JP2003124689A - Machine for mixing/inserting/mounting electronic component - Google Patents

Machine for mixing/inserting/mounting electronic component

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JP2003124689A
JP2003124689A JP2001320170A JP2001320170A JP2003124689A JP 2003124689 A JP2003124689 A JP 2003124689A JP 2001320170 A JP2001320170 A JP 2001320170A JP 2001320170 A JP2001320170 A JP 2001320170A JP 2003124689 A JP2003124689 A JP 2003124689A
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JP
Japan
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electronic component
block
electronic
component
mixing
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Application number
JP2001320170A
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Japanese (ja)
Inventor
Naoki Azuma
直樹 東
Hiroshi Wada
弘志 和田
Masahiro Takagi
昌博 高木
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a machine for mixing/inserting/mounting an electronic component in which a constant production tact is realized while eliminating a stock between processes, the production schedule is rationalized, operational loss due to switching of the product type is reduced and the installation area of the machine is reduced. SOLUTION: The machine for mixing/inserting/mounting an electronic component comprises a box 7 for containing and feeding an electronic component, an axial unit 30 for feeding an electronic component from the component containing box 7, a block 5 for arranging the radial electronic component feeding units 8 on a fixed frame 87 while aligning the one ends thereof and positioning a substrate being inserted and mounted with each electronic components on a movable frame 79 fixed movably to the fixed frame 87 by means of a direct driven guide 6a, a block 2 for transferring and delivering each electronic component, and a block 3 for mounting each electronic component from the block 2 by inserting it into a specified insertion hole of the substrate.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路を構成す
る基板に異なるテーピング形態にある電子部品を挿入し
実装するための電子部品混合挿入実装機に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mixing and mounting machine for inserting and mounting electronic components having different taping forms on a board forming an electronic circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、アキシャルテーピングやラジアル
テーピングなど、複数の異なるテーピング形態の包装で
供給され挿入し実装される電子部品により構成される電
子回路基板などを生産する場合、電子回路を構成するた
めの基板に電子部品を挿入し実装する工程では、各々の
電子部品のテーピング形態に対応する個別の専用電子部
品挿入実装機を用いて行っていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, in the case of producing an electronic circuit board or the like composed of electronic components which are supplied, inserted and mounted in a plurality of packages of different taping forms such as axial taping and radial taping, in order to configure an electronic circuit. In the step of inserting and mounting the electronic components on the board, the individual electronic component insertion and mounting machine corresponding to the taping mode of each electronic component is used.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の電子部品挿入実装機による生産形態では、各々異な
るテーピング形態の挿入実装電子部品の点数のバランス
により工程間において仕掛在庫が発生し、生産タクトの
予測が一定しておらず、精度よい生産計画を立てるのが
困難であった。
However, in the production form by the conventional electronic component inserting and mounting machine, work-in-process inventory is generated between the steps due to the balance of the numbers of the inserting and mounting electronic components of different taping forms, and the production tact The forecasts were not constant and it was difficult to make an accurate production plan.

【0004】また、電子部品の品種切替性においても、
切替えのための停止時間が各々において発生するために
稼動ロスが発生し、さらにまた少なくとも2台の専用電
子部品挿入実装機が必要であり、機器装置の据付けのた
めに大きな面積が必要になるという課題を有していた。
Also, in terms of the type changeability of electronic parts,
Operation loss occurs due to the occurrence of downtime for switching each, and at least two dedicated electronic component insertion and mounting machines are required, and a large area is required for installation of the equipment. Had challenges.

【0005】本発明は、前記課題を解決しようとするも
のであり、工程間の仕掛在庫を無くし、一定の生産タク
トを実現し、生産計画の簡易化と高精度化が図れ、品種
切替えによる稼動ロスの削減、機器装置の据付け面積が
小さくできる電子部品混合挿入実装機を提供することを
目的とするものである。
The present invention is intended to solve the above problems, eliminates the in-process inventory between processes, realizes a certain production tact, simplifies the production plan and improves the accuracy, and operates by changing the product type. It is an object of the present invention to provide an electronic component mixing / inserting / mounting machine that can reduce loss and reduce the installation area of equipment.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は以下の構成を有する。
In order to achieve the above object, the present invention has the following constitution.

【0007】本発明の請求項1に記載の発明は、特に、
テーピングされた電子部品を保管および供出する複数の
部品収納箱と、前記部品収納箱よりテーピングされた電
子部品が供給される複数のアキシャル電子部品供給ユニ
ットおよび複数のラジアル電子部品供給ユニットを含
み、前記各電子部品供給ユニットにおける各々の先端を
整列させて固定フレームに配設した部品供給ブロック
と、前記固定フレームに直動ガイドを介して移動自在に
装着された可動フレームに設置され、前記各電子部品が
挿入し実装される基板を所定位置に移動および位置決め
する移動自在な基板位置決めブロックと、前記可動フレ
ームに設置され、先端を整列した電子部品供給ユニット
から各電子部品を把持し移送し受け渡しする部品移替ブ
ロックと、前記可動フレームに設置され、前記部品移替
ブロックより移送し受け渡しされた各電子部品を把持し
前記基板の所定挿入孔に挿入し実装する挿入ブロックを
備えた電子部品混合挿入実装機であり、電子部品の形状
やテーピング(包装)形態に限定されることなく、単機
の電子部品挿入実装機にて各種電子部品の挿入実装が可
能となり、ラジアルテーピング専用挿入実装機とアキシ
ャルテーピング専用挿入実装機間などの仕掛在庫を無く
し、安定した生産タクトを実現し、品種切替えによる稼
動ロスの削減、機器装置の据付け面積も小さくできると
いう作用を有する。
The invention according to claim 1 of the present invention is
A plurality of component storage boxes for storing and delivering taped electronic components, a plurality of axial electronic component supply units and a plurality of radial electronic component supply units to which the taped electronic components are supplied from the component storage box, Each electronic component is installed on a component supply block in which each tip of each electronic component supply unit is aligned and arranged on a fixed frame, and on a movable frame movably mounted on the fixed frame via a linear guide. A movable substrate positioning block for moving and positioning a substrate to be inserted and mounted at a predetermined position, and a component installed on the movable frame for grasping, transferring, and delivering each electronic component from an electronic component supply unit having its tip aligned. It is installed on the transfer block and the movable frame and transferred from the component transfer block and received. An electronic component mixing / inserting mounter equipped with an insertion block that grips each electronic component passed and inserts the electronic component into a predetermined insertion hole of the board and is not limited to a shape or a taping (packing) form of the electronic component. Various electronic components can be inserted and mounted by a single electronic component insertion and mounting machine, eliminating the in-process inventory between the radial taping dedicated insertion mounting machine and the axial taping dedicated insertion mounting machine, and achieving stable production tact. This has the effect of reducing operating loss due to switching and reducing the installation area of equipment.

【0008】本発明の請求項2に記載の発明は、請求項
1に記載の発明において、特に、基板位置決めブロッ
ク、部品移替ブロックおよび挿入ブロックに対し、部品
供給ブロックを移動自在とした電子部品混合挿入実装機
であり、請求項1に記載の作用に加えて、挿入し実装す
る電子部品の選択距離および時間を短縮できるという作
用を有する。
According to a second aspect of the present invention, in the electronic device according to the first aspect, the component supply block is movable relative to the board positioning block, the component transfer block and the insertion block. It is a mixed insertion mounting machine, and in addition to the function described in claim 1, it has the function of reducing the selection distance and time of the electronic components to be inserted and mounted.

【0009】本発明の請求項3に記載の発明は、請求項
1に記載の発明において、特に、各電子部品供給ユニッ
トを着脱自在とした電子部品混合挿入実装機であり、請
求項1に記載の作用に加えて、本電子部品挿入実装機の
外部で次品種あるいは多品種の挿入し実装する電子部品
の準備が可能になるという作用を有する。
The invention described in claim 3 of the present invention is, in the invention described in claim 1, an electronic component mixing / inserting mounter in which each electronic component supply unit is detachably attached. In addition to the above function, it is possible to prepare an electronic component to be inserted and mounted in the next type or a large number of types outside the electronic component inserting and mounting machine.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、実施の形態を用いて、本発
明の請求項1〜3に記載の発明について図面と共に説明
する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The invention described in claims 1 to 3 of the present invention will be described below with reference to the drawings using the embodiments.

【0011】図1は、本発明の実施の形態における電子
部品混合挿入実装機の要部構成図、図2は同ラジアル電
子部品供給ユニットの要部構成図、図3は同アキシャル
電子部品供給ユニットの要部構成図、図4は同アキシャ
ル電子部品供給ユニットの先端概要動作工程図、そして
図5は同電子部品混合挿入実装機の要部の拡大正面図で
ある。
FIG. 1 is a block diagram of the essential parts of an electronic component mixing / inserting and mounting machine according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram of the essential parts of the radial electronic component supply unit, and FIG. 3 is the axial electronic component supply unit. FIG. 4 is a schematic diagram showing the operation of the tip of the axial electronic component supply unit, and FIG. 5 is an enlarged front view of the essential parts of the electronic component mixing and inserting machine.

【0012】さて、本発明の電子部品混合挿入実装機
は、図1に示すように、挿入し実装する各種のテーピン
グされた電子部品を収納および保管する複数の部品収納
箱7を固定フレーム87の一側面部に、そして部品収納
箱7より供給されるテーピングされた各電子部品におけ
るラジアルテーピング専用の複数のラジアル電子部品供
給ユニット8および、同じくアキシャルテーピング専用
の複数のアキシャル電子部品供給ユニット30を固定フ
レーム87の上面部に設置してなる部品供給ブロック1
と、可動フレーム79に装着された部品移替ブロック
2、挿入ブロック3、挿入動力ブロック4、基板位置決
めブロック5および挿入ヘッド位置決めブロック6によ
り構成されている。
As shown in FIG. 1, the electronic component mixing / inserting / mounting machine according to the present invention has a plurality of component storage boxes 7 for storing and storing various taped electronic components to be inserted and mounted in a fixed frame 87. A plurality of radial electronic component supply units 8 dedicated to radial taping of each taped electronic component supplied from the component storage box 7 and a plurality of axial electronic component supply units 30 also dedicated to axial taping are fixed to one side face portion. Component supply block 1 installed on the upper surface of the frame 87
And the component transfer block 2, the insertion block 3, the insertion power block 4, the board positioning block 5, and the insertion head positioning block 6 mounted on the movable frame 79.

【0013】そして、6aは固定フレーム87と可動フ
レーム79の間に複数配設された直動ガイド(LMガイ
ド)であり、NC軸88の駆動により可動フレーム79
を直線移動自在としている。
A plurality of linear motion guides (LM guides) 6a are provided between the fixed frame 87 and the movable frame 79, and the movable frame 79 is driven by the NC shaft 88.
Is linearly movable.

【0014】すなわち、挿入し実装するテーピングされ
た各電子部品を保管および供出する複数の部品収納箱7
と、前記部品収納箱7からテーピングされた各電子部品
が供給される複数のアキシャル電子部品供給ユニット3
0および複数のラジアル電子部品供給ユニット8におけ
る各々の先端を整列させて固定フレーム87に配設し、
前記固定フレーム87に直動ガイド6aを介して移動自
在に装着された可動フレーム79に、前記各電子部品が
挿入し実装される基板を所定位置に稼動および位置決め
する移動自在な基板位置決めブロック5と、前記一端を
整列した電子部品供給ユニットからの各電子部品を把持
し移送し受け渡しする部品移替ブロック2と、前記部品
移替ブロック2より移送し受け渡しされた各電子部品を
把持し前記基板の所定挿入孔に挿入し実装する挿入ブロ
ック3を設置してなる構成としたものである。
That is, a plurality of component storage boxes 7 for storing and delivering each taped electronic component to be inserted and mounted.
And a plurality of axial electronic component supply units 3 to which the electronic components taped from the component storage box 7 are supplied.
The respective tips of the zero and the plurality of radial electronic component supply units 8 are aligned and arranged on the fixed frame 87,
A movable frame 79 movably mounted on the fixed frame 87 via a linear guide 6a, and a movable substrate positioning block 5 for moving and positioning a substrate on which the electronic components are inserted and mounted at a predetermined position. , A component transfer block 2 for gripping, transferring and delivering each electronic component from the electronic component supply unit whose one end is aligned, and a component transferring block 2 for grasping each electronic component transferred and delivered from the component transferring block 2 The insertion block 3 to be inserted and mounted in a predetermined insertion hole is installed.

【0015】次に各々のブロックの構成と動作について
説明する。まず、電子部品混合挿入実装機における部品
供給ブロック1内における部品供給部としては、例えば
ラジアルテーピングとアキシャルテーピングの2種類の
包装形態で供給される電子部品に対応することができ、
それぞれのテーピング(包装)形態に対応した複数の専
用の電子部品供給ユニットが配設された構成となってい
る。
Next, the structure and operation of each block will be described. First, as the component supply unit in the component supply block 1 of the electronic component mixing and mounting machine, for example, it is possible to correspond to electronic components supplied in two types of packaging forms of radial taping and axial taping,
A plurality of dedicated electronic component supply units corresponding to respective taping (packaging) forms are arranged.

【0016】前記ラジアル電子部品供給ユニット8につ
いて説明する。図2において、8aは金属材でなり、ラ
ジアル電子部品供給ユニット8の本体を構成するための
部材や機構を保持するフレームである。9は両端をフレ
ーム8aに固定した軸受シャフト、11は金属板でなる
概要L字状の所定形状のカム板である。このカム板11
は軸受シャフト9を挿通させた2個の軸受10に一端を
各々固着しており、エアーあるいは油圧駆動による動力
シリンダ26の駆動により水平移動自在となっている。
The radial electronic component supply unit 8 will be described. In FIG. 2, reference numeral 8a denotes a frame which is made of a metal material and which holds members and mechanisms for forming the main body of the radial electronic component supply unit 8. Reference numeral 9 is a bearing shaft having both ends fixed to the frame 8a, and 11 is a cam plate having a predetermined L-shaped outline made of a metal plate. This cam plate 11
Has one end fixed to each of two bearings 10 through which the bearing shaft 9 is inserted, and is horizontally movable by driving a power cylinder 26 by air or hydraulic drive.

【0017】12、13、14、15は金属板でなる所
定形状のレバーであり、一端にシャフト18を介してハ
ウジング17を連結したリンクロッド16と共に、前記
カム板11の所定個所に各々の一端を連結させており、
前記カム板11の水平移動動作により発生する所定変位
を、各々レバー12、13、14、15における他の先
端部に伝達し、その先端部の連結あるいは結合体を駆動
する。
Reference numerals 12, 13, 14, and 15 are levers each having a predetermined shape and made of a metal plate, and together with a link rod 16 connected to a housing 17 through a shaft 18 at one end, each one end is provided at a predetermined position on the cam plate 11. Are connected,
The predetermined displacement generated by the horizontal movement operation of the cam plate 11 is transmitted to the other tip ends of the levers 12, 13, 14, and 15 to drive the connection or the combined body of the tip ends.

【0018】19はラジアルテーピングされた電子部品
であり、移送および位置決め用のパイロット孔20を定
間隔に設けた紙や樹脂材でなるテープ27に定間隔でテ
ーピングされている。21はパイロット孔20に先端を
挿入し、ラジアルテーピングされた電子部品19を所定
ピッチで移送する送り爪である。
Reference numeral 19 denotes a radial-taped electronic component, which is taped at regular intervals to a tape 27 made of paper or resin material in which pilot holes 20 for transfer and positioning are provided at regular intervals. Reference numeral 21 is a feed pawl that inserts its tip into the pilot hole 20 and transfers the electronic component 19 that has been radially taped at a predetermined pitch.

【0019】22は送り爪21との間で前記テープ27
を挟持して規制しガイドするテープガイド、23は前記
テープ27とラジアルテーピングされた電子部品19の
リード端子を切断分離するポンチ、24はラジアルテー
ピングされた電子部品19の本体部を載置するダイプレ
ート、そして25は硬質金属材などでなるストリッパー
である。以上によりラジアル電子部品供給ユニット8が
構成されている。
22 is the tape 27 between the feeding claw 21 and
A tape guide for sandwiching and restricting and guiding, a punch for cutting and separating the lead terminal of the tape 27 and the electronic component 19 that is radially taped, and 24 a die for mounting the main body of the electronic component 19 that is radially taped. The plate, and 25 are strippers made of hard metal or the like. The radial electronic component supply unit 8 is configured as described above.

【0020】次に動作について説明する。まず、ラジア
ルテーピングされた電子部品19は図1に示す部品収納
箱7より矢印A、Bの方向に送出され、テープガイド2
2と送り爪21で挟持されて、電子部品を挿入し実装す
るための移送および受け渡しに関する初期(事前)設定
が事前に行われる。
Next, the operation will be described. First, the radially taped electronic component 19 is delivered from the component storage box 7 shown in FIG.
It is sandwiched between 2 and the feed claw 21, and initial (preliminary) settings regarding transfer and delivery for inserting and mounting electronic components are performed in advance.

【0021】動力シリンダ26の駆動によるカム板11
の水平移動動作により、レバー12を介して送り爪21
を移動方向に動作させてラジアルテーピングされた電子
部品19の1個分を移送する。そして、さらなる動力シ
リンダ26の駆動によるカム板11の水平移動動作によ
り、レバー13と、レバー13の一端とレバー14の一
端を連結し連動させるリンクロッド16と、レバー14
の一端が回動自在に連結されているシャフト18および
シャフト18を保持するハウジング17により、シャフ
ト18に回動駆動力が発生する。前記の回動駆動力によ
り、シャフト18に回動自在に連結されたレバー15を
介して、ハウジング17にガイドされるポンチ23を直
線動作させる。
The cam plate 11 driven by the power cylinder 26
By the horizontal movement of the feed claw 21 via the lever 12.
Is operated in the moving direction to transfer one electronic component 19 that has been radially taped. Then, the horizontal movement operation of the cam plate 11 by further driving the power cylinder 26 causes the lever 13, the link rod 16 for connecting and interlocking one end of the lever 13 and one end of the lever 14, and the lever 14
A rotational driving force is generated in the shaft 18 by the shaft 18 having one end rotatably connected thereto and the housing 17 holding the shaft 18. The rotary driving force linearly moves the punch 23 guided by the housing 17 via the lever 15 rotatably connected to the shaft 18.

【0022】このポンチ23の直線動作とダイプレート
24およびストリッパー25により、前記により送出し
供給され、挿入し実装のための一端の(先端部分)所定
個所へ到着したラジアルテーピングされた電子部品19
は、そのラジアルテーピングされた電子部品19とテー
プ27との分離、すなわちテーピングからの切り離しを
行い、ラジアルテーピングされた電子部品19を次工程
へ移動し受け渡す準備が完了する。
By the linear movement of the punch 23 and the die plate 24 and the stripper 25, the radially taped electronic component 19 is delivered and supplied as described above and arrives at a predetermined position at one end (tip portion) for insertion and mounting.
Separates the electronic component 19 that has been radially taped from the tape 27, that is, separates it from the tape, and the preparation for moving and delivering the electronic component 19 that has been radially taped to the next step is completed.

【0023】次にアキシャル電子部品供給ユニット30
について説明する。図3において、30aは金属材でな
り、アキシャル電子部品供給ユニット30の本体を構成
するための部材や機構を保持するフレームである。
Next, the axial electronic component supply unit 30
Will be described. In FIG. 3, reference numeral 30a denotes a frame which is made of a metal material and which holds members and mechanisms for constituting the main body of the axial electronic component supply unit 30.

【0024】31はフレーム30aに両端を固定した軸
受シャフト、33は金属板でなる概要T字状の所定形状
のカム板である。このカム板33は軸受シャフト31を
挿通させた2個の軸受32に一端を各々固着しており、
エアーあるいは油圧駆動による動力シリンダ26aの駆
動により水平移動自在となっている。
Reference numeral 31 is a bearing shaft having both ends fixed to a frame 30a, and 33 is a cam plate having a predetermined T-shaped outline made of a metal plate. One end of each of the cam plates 33 is fixed to two bearings 32 in which the bearing shaft 31 is inserted,
It is horizontally movable by driving the power cylinder 26a by air or hydraulic drive.

【0025】34、35、36、37、38、39、4
0は金属板でなる所定形状のレバーであり、一端にレバ
ー35を連結したリンクロッド41、レバー37を連結
したリンクロッド42およびレバー40を連結したリン
クロッド43と共に、前記カム板33の所定個所に各々
の一端を連結させており、前記カム板33の水平移動動
作により発生する所定変位を、各々の他の先端部に伝達
し、それら先端部の連結あるいは結合体を駆動する。
34, 35, 36, 37, 38, 39, 4
Reference numeral 0 denotes a lever having a predetermined shape made of a metal plate, and a predetermined position of the cam plate 33 together with a link rod 41 having a lever 35 connected to one end thereof, a link rod 42 having a lever 37 connected thereto, and a link rod 43 having a lever 40 connected thereto. Each one end is connected to each other, and a predetermined displacement generated by the horizontal movement operation of the cam plate 33 is transmitted to each other tip end portion to drive the connection or combination of the tip end portions.

【0026】45はリード端子46の端部を紙や樹脂材
などでなる2本のテープ54により定間隔でテーピング
されたアキシャルテーピングされた電子部品、47はリ
ード端子46に先端を当接させ移動することによりアキ
シャルテーピングされた電子部品45を所定ピッチで移
送させる送り爪、48は送り爪47との間で前記テープ
54を挟持して規制しガイドするテープガイドである。
Reference numeral 45 denotes an axially taped electronic component in which the end portions of the lead terminals 46 are taped at regular intervals with two tapes 54 made of paper or a resin material, and 47 is moved by bringing the tip ends into contact with the lead terminals 46. By doing so, a feed claw that transfers the axially taped electronic component 45 at a predetermined pitch, and 48 is a tape guide that clamps and regulates the tape 54 with the feed claw 47.

【0027】49は鋼材でなり、前記テープ54を切断
するテープカットポンチ、50は鋼材でなり、アキシャ
ルテーピングされた電子部品45のリード端子46を切
断分離するリード端子カットポンチ、51は鋼材でな
り、リード端子47を所定の挿入ピッチに対応するよう
に曲げ加工行うフォーミングパンチである。
49 is a steel material, a tape cut punch for cutting the tape 54, 50 is a steel material, and a lead terminal cut punch for cutting and separating the lead terminal 46 of the axially taped electronic component 45, and 51 is a steel material. A forming punch for bending the lead terminals 47 so as to correspond to a predetermined insertion pitch.

【0028】52は前記曲げ加工中のアキシャルテーピ
ングされた電子部品45の本体を規制しガイドするワー
ク台、同じく53はダイプレート、44はテープカット
ポンチ49およびリード端子カットポンチ50の位置規
制およびガイドを行うハウジングである。以上によりア
キシャル電子部品供給ユニット30が構成されている。
Reference numeral 52 designates a work base for regulating and guiding the body of the axially taped electronic component 45 during the bending, similarly 53 is a die plate, and 44 is position regulation and guide for the tape cut punch 49 and the lead terminal cut punch 50. It is a housing that does. The axial electronic component supply unit 30 is configured as described above.

【0029】次に動作について説明する。まず、アキシ
ャルテーピングされた電子部品45は図1に示す部品収
納箱7より矢印A、Bの方向に送出され、テープガイド
48と送り爪47で挟持されて、電子部品を挿入し実装
するための移送および受け渡しに関する初期(事前)設
定が事前に行われる。
Next, the operation will be described. First, the axially taped electronic component 45 is delivered from the component storage box 7 shown in FIG. 1 in the directions of arrows A and B, and is clamped by the tape guide 48 and the feed claw 47 to insert and mount the electronic component. Initial (pre) settings for transport and delivery are done in advance.

【0030】動力シリンダ26aの駆動によるカム板3
3の水平移動動作により、レバー34およびレバー34
の一端とレバー35の一端を連結し連動させるリンクロ
ッド41を介して送り爪47を移動方向に動作させ、ア
キシャルテーピングされた電子部品45の1個分を移送
する。
The cam plate 3 driven by the power cylinder 26a
3 by the horizontal movement operation, the lever 34 and the lever 34
The feed claw 47 is operated in the moving direction via a link rod 41 that connects and links one end of the lever 35 and one end of the lever 35 to transfer one axially tapped electronic component 45.

【0031】そして、所定位置に移送されたアキシャル
テーピングされた電子部品45をテーピングしているテ
ープ54は、さらなる動力シリンダ26aの駆動による
カム板33の水平移動動作により、レバー36およびレ
バー36の一端とレバー37の一端間を連結し連動させ
るリンクロッド42を介して、ハウジング44にガイド
されるテープカットポンチ49を駆動させ、対応するダ
イプレート53とにより前記テープ54を切断し分離す
る。
The tape 54 taped with the axially taped electronic component 45 transferred to the predetermined position is moved to the horizontal direction of the cam plate 33 by the further driving of the power cylinder 26a, whereby the tape 36 and one end of the lever 36 are moved. The tape cutting punch 49 guided by the housing 44 is driven through the link rod 42 that connects and links one end of the lever 37 with the lever 37, and the tape 54 is cut and separated by the corresponding die plate 53.

【0032】続いて、同じくカム板33の水平移動動作
により、レバー38を介してリード端子カットポンチ5
0へ駆動動力が伝達され、対応するダイプレート53と
によりアキシャルテーピングされた電子部品45とテー
プ54との切断分離を行う。
Subsequently, similarly, the cam plate 33 is horizontally moved to move the lead terminal cutting punch 5 through the lever 38.
The driving power is transmitted to 0, and the electronic component 45 axially taped by the corresponding die plate 53 and the tape 54 are cut and separated.

【0033】さらに、同じくカム板33の水平移動動作
により、レバー39およびレバー39の一端とレバー4
0の一端を連結し連動させるリンクロッド43を介し
て、ワーク台52とフォーミングパンチ51へ駆動動力
が伝達され、対応するダイプレート53とにより、リー
ド端子46を所定の挿入ピッチ形状にフォーミング加工
するのである。
Further, by the horizontal movement operation of the cam plate 33, the lever 39 and one end of the lever 39 and the lever 4 are also moved.
Driving power is transmitted to the work table 52 and the forming punch 51 through the link rod 43 that connects and interlocks one end of 0, and the lead terminals 46 are formed into a predetermined insertion pitch shape by the corresponding die plate 53. Of.

【0034】すなわち、図4(a)に示すように、移送
し供給されたアキシャルテーピングされた電子部品45
を、リード端子46を利用し送り爪47(図示せず)に
より所定位置に位置決めする。次に図4(b)に示すよ
うに、ダイプレート53を下降させ、そしてテープカッ
トポンチ49、リード端子カットポンチ50、フォーミ
ングパンチ51およびワーク台52を上昇させて、アキ
シャルテーピングされた電子部品45の本体とリード端
子46を把持して保持する。
That is, as shown in FIG. 4A, the axially taped electronic component 45 transferred and supplied.
Is positioned at a predetermined position by the feed claw 47 (not shown) using the lead terminal 46. Next, as shown in FIG. 4B, the die plate 53 is lowered, and the tape cut punch 49, the lead terminal cut punch 50, the forming punch 51 and the work table 52 are raised, and the axially taped electronic component 45. The main body and the lead terminal 46 are gripped and held.

【0035】次に図4(c)に示すように、リード端子
カットポンチ50のさらなる上昇とダイプレート53と
により、テープ54が貼付されたリード端子46の両端
部における所定個所を切断分離する。次に図4(d)に
示すように、テープカットポンチ49、フォーミングパ
ンチ51およびワーク台52のさらなる上昇とダイプレ
ート53とにより、テープ54を切断分離するととも
に、リード端子46を所定形状にフォーミングする。
Next, as shown in FIG. 4C, the lead terminal cut punch 50 is further raised and the die plate 53 is used to cut and separate predetermined portions at both ends of the lead terminal 46 to which the tape 54 is attached. Next, as shown in FIG. 4D, the tape 54 is cut and separated by the tape cutting punch 49, the forming punch 51, and the work table 52 and the die plate 53, and the lead terminal 46 is formed into a predetermined shape. To do.

【0036】その後、図4(e)に示すように、フォー
ミングパンチ51の先端がダイプレート53の上面と一
致する位置に下降し、続いて図4(f)に示すように、
ワーク台52も下降して、アキシャルテーピングされた
電子部品45におけるリード端子46のフォーミング後
におけるリード端子46を、フォーミングパンチ51と
ダイプレート53により挟持し保持する。以上により、
次工程に移送し受け渡す準備が完了する。
Thereafter, as shown in FIG. 4 (e), the tip of the forming punch 51 is lowered to a position where it coincides with the upper surface of the die plate 53, and subsequently, as shown in FIG. 4 (f).
The work table 52 also descends, and the lead terminal 46 after forming of the lead terminal 46 in the electronic component 45 axially tapped is sandwiched and held by the forming punch 51 and the die plate 53. From the above,
Preparations for transfer and delivery to the next process are complete.

【0037】そして挿入し実装される各種のテーピング
形態の異なる電子部品は、前記の動作により部品供給ブ
ロック1から、所定の加工や整列などが行われて部品移
替ブロック2へ移送し供給される。
The various electronic components having different taping forms to be inserted and mounted are transferred from the component supply block 1 to the component transfer block 2 after being subjected to predetermined processing and alignment by the above operation. .

【0038】さて、部品移替ブロック2は図1に示すよ
うに、隣接した挿入ブロック3、挿入動力ブロック4、
基板位置決めブロック5および挿入ヘッド位置決めブロ
ック6ともども、固定フレーム87に直動ガイド6aを
介して直線移動自在な可動フレーム79に装着されてい
る。
Now, as shown in FIG. 1, the component transfer block 2 includes the adjacent insertion block 3, insertion power block 4,
Both the board positioning block 5 and the insertion head positioning block 6 are mounted on a fixed frame 87 on a movable frame 79 which is linearly movable via a linear guide 6a.

【0039】そして、部品移替ブロック2は図5に示す
ように、各種の電子部品を移送し受け渡しするため、エ
アーあるいは油圧などで駆動される回動自在な把持チャ
ック61と、前記回動のための回転を支持する軸受体6
0と、把持チャック61を部品供給ブロック1と挿入ブ
ロック3の間を移動自在とするための直動ガイド62
と、直動ガイド62に搭載され垂直移動自在な上下ベー
ス63と、同じく水平移動自在な水平ベース64と、回
転駆動源であるモータ65と、モータ65の駆動軸に結
合され回転駆動力を把持チャック61へ伝達するベルト
67を張架したプーリ66により構成されている。
Then, as shown in FIG. 5, the component transfer block 2 transfers a variety of electronic components and transfers them, so that a rotatable gripping chuck 61 driven by air or hydraulic pressure, and the above-mentioned rotating chuck. Bearing body 6 that supports rotation for
0, and a linear motion guide 62 for freely moving the grip chuck 61 between the component supply block 1 and the insertion block 3.
And a vertically movable upper and lower base 63 mounted on the linear motion guide 62, a horizontally movable horizontal base 64, a motor 65 that is a rotary drive source, and a drive shaft of the motor 65, which is used to grasp a rotary drive force. It is configured by a pulley 66 in which a belt 67 that transmits to the chuck 61 is stretched.

【0040】なお、前記した部品移替ブロック2を構成
する機構における水平や上下駆動用の駆動動力は、挿入
動力ブロック4からカムやリンク機構などにより伝達し
供給される。
The drive power for horizontal and vertical drive in the mechanism constituting the component transfer block 2 is transmitted from the insertion power block 4 and supplied by a cam or link mechanism.

【0041】把持チャック61は前記各種のテーピング
された電子部品のリード端子を把持する形状および構成
となっており、リード端子との当接面には損傷防止のた
めに硬質ゴムや樹脂材でなる弾性体が装着されている。
そして、把持チャック61に把持された電子部品は、水
平あるいは垂直移動を行い、挿入ブロック3における把
持チャック72へ移送し受け渡されるが、その際、必要
な場合には各電子部品の挿入方向や極性方向をそろえる
ために、前記モータ65の回転駆動により所定の方向と
なるように回動させながら移動する。
The gripping chuck 61 has a shape and a structure for gripping the lead terminals of the above-mentioned various kinds of taped electronic parts, and the contact surface with the lead terminals is made of hard rubber or resin material for preventing damage. An elastic body is attached.
Then, the electronic components gripped by the gripping chuck 61 move horizontally or vertically and are transferred to the gripping chuck 72 in the insertion block 3 to be delivered. At that time, if necessary, the insertion direction of each electronic component or the like. In order to align the polar directions, the motor 65 is rotated and driven to move in a predetermined direction.

【0042】挿入ブロック3、および挿入動力ブロック
4の動作について、図1、図4および図5を用いて説明
する。
The operation of the insertion block 3 and the insertion power block 4 will be described with reference to FIGS. 1, 4 and 5.

【0043】挿入ブロック3は、主として各種の電子部
品を挿入し実装して所定電子回路を形成する基板83の
上部の機構と下部の機構で構成されており、挿入動力ブ
ロック4は挿入ブロック3に必要とする駆動動力を発生
し伝達するものであり、複数のカム68、プーリ70、
ベルト71、レバー84および動力源である動力モータ
69により構成されている。
The insertion block 3 is mainly composed of an upper mechanism and a lower mechanism of the board 83 for inserting and mounting various electronic components to form a predetermined electronic circuit. The insertion power block 4 is mounted on the insertion block 3. It generates and transmits required driving power, and includes a plurality of cams 68, pulleys 70,
It is composed of a belt 71, a lever 84, and a power motor 69 which is a power source.

【0044】挿入ブロック3における基板83の上部機
構は、部品移替ブロック2における把持チャック61よ
り移送し受け渡される電子部品を受け取る把持チャック
72と、電子部品の垂直上方より電子部品を押さえて保
持するプッシャー85と、プッシャー85を上下移動さ
せる駆動機構(図示せず)と、把持チャック72および
プッシャー85を回動(例えば90度)させる反転機構
(図示せず)で構成されている。
The upper mechanism of the substrate 83 in the insertion block 3 holds the gripping chuck 72 that receives the electronic component transferred and delivered from the gripping chuck 61 in the component transfer block 2, and holds the electronic component by holding it vertically above the electronic component. The pusher 85, a driving mechanism (not shown) for moving the pusher 85 up and down, and a reversing mechanism (not shown) for rotating the gripper chuck 72 and the pusher 85 (for example, 90 degrees).

【0045】なお、上下および反転駆動動力は、挿入動
力ブロック4における動力モータ69により発生した駆
動力を、カム68やレバー84を介して得る構成となっ
ている。さらに、プッシャー85はエアー圧力の切換を
行うことにより、電子部品を押さえて保持する力を制御
できる構造になっている。
The up and down and reversing driving power is configured to obtain the driving force generated by the power motor 69 in the insertion power block 4 via the cam 68 and the lever 84. Further, the pusher 85 has a structure in which the force for pressing and holding the electronic component can be controlled by switching the air pressure.

【0046】基板83の下部機構は、把持チャック72
に把持された電子部品のリード端子を、基板83の挿入
孔へガイドして挿入するガイドピン73、ガイドピン7
3の上下駆動機構(図示せず)、挿入後の電子部品のリ
ード端子を所定長さに切断してクリンチするカット機構
(図示せず)、これらの構成部品や機構を取付け保持す
るためのブロック74およびフレーム75により構成さ
れている。
The lower mechanism of the substrate 83 includes a grip chuck 72.
The guide pin 73 and the guide pin 7 for guiding and inserting the lead terminal of the electronic component gripped by the insertion hole into the board 83.
3, a vertical drive mechanism (not shown), a cutting mechanism (not shown) for cutting and clinching the lead terminal of the electronic component after insertion into a predetermined length, and a block for attaching and holding these components and mechanism It is composed of 74 and a frame 75.

【0047】さらに、各電子部品の挿入ピッチに合わせ
てカット刃76の距離(位置)を変化させるピッチ切替
機構を駆動するモータ77と、ボールネジ78および構
成機構全体を上下および90度程度回動させる機構も有
している。
Further, the motor 77 for driving the pitch switching mechanism that changes the distance (position) of the cutting blade 76 according to the insertion pitch of each electronic component, the ball screw 78, and the entire structure mechanism are rotated up and down and about 90 degrees. It also has a mechanism.

【0048】前記機構を動作させるための駆動力は、前
記で説明した基板83の上部機構と同じく、挿入動力ブ
ロック4における動力モータ69により発生した駆動力
を、カム68やレバー84を介して得る構成となってい
る。さらに、前記カット刃76には圧電素子を装着して
おり、リード端子の切断時における衝撃を電気信号に変
換して出力し、電子部品の異常や挿入ミスなどの検出が
可能となっている。
As the driving force for operating the mechanism, the driving force generated by the power motor 69 in the insertion power block 4 is obtained via the cam 68 and the lever 84, similarly to the upper mechanism of the substrate 83 described above. It is composed. Further, a piezoelectric element is attached to the cutting blade 76, and the impact at the time of cutting the lead terminal is converted into an electric signal and output to detect an abnormality or an insertion error of the electronic component.

【0049】挿入ブロック3の動作について説明する。
挿入ブロック3が動作を開始する条件としては、後に説
明する基板位置決めブロック5が基板83の挿入孔を、
挿入する電子部品の挿入ヘッドに対して位置決め完了し
ている事である。
The operation of the insertion block 3 will be described.
The conditions for starting the operation of the insertion block 3 are that the substrate positioning block 5 described later causes the insertion hole of the substrate 83 to
This means that positioning is completed with respect to the insertion head of the electronic component to be inserted.

【0050】さて、把持チャック72には把持チャック
61より移送し受け渡しされた電子部品のリード端子を
確実に把持するように、例えば2あるいは2.5mmの
挿入ピッチに合致した溝が加工されており、さらに各々
の溝には中央部に直線部分が残って保持されるように、
上下に錐条の加工がなされている。
Now, the gripping chuck 72 is provided with a groove corresponding to the insertion pitch of, for example, 2 or 2.5 mm so as to surely grip the lead terminals of the electronic components transferred and transferred from the gripping chuck 61. , Furthermore, in each groove so that the straight part remains in the center part,
The flutes are processed up and down.

【0051】この把持チャック72は、把持チャック6
1より電子部品が移送し受け渡しされるタイミングでは
閉鎖しており、前記の錐状加工の上方より電子部品のリ
ード端子が挿入するように、把持チャック61が電子部
品を把持し保持した状態で下降する。この時、すでに基
板83は下方より挿入孔を貫通して上昇するガイドピン
73の先端が、前記錐状加工の下方より把持チャック7
2の溝の直線部分まで上昇している。さらに、各電子部
品の挿入方向に合わせて基板83の上部機構および同じ
く下部機構は、それぞれ90度程度回動して設定されて
いる。
This gripping chuck 72 is a gripping chuck 6
1 is closed at the timing when the electronic component is transferred and delivered, and the gripping chuck 61 descends while holding and holding the electronic component so that the lead terminal of the electronic component is inserted from above the conical processing. To do. At this time, the tip of the guide pin 73, which has already risen through the insertion hole from below in the substrate 83, has the gripping chuck 7 from below in the conical processing.
It goes up to the straight part of the groove of 2. Further, the upper mechanism and the lower mechanism of the substrate 83 are set by rotating about 90 degrees in accordance with the inserting direction of each electronic component.

【0052】なお、このガイドピン73の先端には、挿
入される電子部品のリード端子の先端が挿入できる円錐
状の窪み加工がなされている。
The tip of the guide pin 73 is formed into a conical recess into which the tip of the lead terminal of the electronic component to be inserted can be inserted.

【0053】次にプッシャー85が電子部品の上方より
移動して、電子部品の上面にプッシャー85の下先端が
当接する。すると、プッシャー85に内蔵されたエアバ
ネ86が若干圧縮する程度にプッシャー85は下降し、
同時に把持チャック61は開放状態となりかつ上昇し、
次に電子部品が部品供給ブロック2から移送し受け渡し
されるための個所に移動する。この時点でのプッシャー
85におけるエアバネ86のエア圧力設定は、ガイドピ
ン73との間で電子部品を損傷あるいは破損しない程度
の微圧に設定されている。
Next, the pusher 85 moves from above the electronic component, and the lower tip of the pusher 85 contacts the upper surface of the electronic component. Then, the pusher 85 descends to such an extent that the air spring 86 built into the pusher 85 is slightly compressed,
At the same time, the gripping chuck 61 is opened and raised,
Next, the electronic component is moved from the component supply block 2 to a position where it is delivered. The air pressure of the air spring 86 in the pusher 85 at this time is set to a slight pressure so as not to damage or damage the electronic component with the guide pin 73.

【0054】次に把持チャック72は開放され、電子部
品はプッシャー85とガイドピン73により、上下から
把持された状態で基板83の方向へ下降し電子部品のリ
ード端子は基板83の所定の挿入孔に挿入され、電子部
品が基板83に実装される。
Next, the gripping chuck 72 is opened, and the electronic component is lowered by the pusher 85 and the guide pin 73 toward the substrate 83 in a state of being grasped from above and below, and the lead terminal of the electronic component is inserted into a predetermined insertion hole of the substrate 83. And the electronic component is mounted on the substrate 83.

【0055】次にプッシャー85におけるエアバネ86
のエアー圧を、前記の微圧から強圧に切替えして、次工
程のリード端子の切断とクリンチの反力による電子部品
の浮き上がり、ずれあるいはゆがみなどが発生しないよ
うにする。
Next, the air spring 86 in the pusher 85
The air pressure is switched from the above-mentioned slight pressure to a strong pressure so that the electronic parts are not lifted, displaced, or distorted due to the reaction of the cutting of the lead terminals and the clinch in the next step.

【0056】次に基板83の下部機構におけるピッチ切
替機構により、各電子部品の挿入ピッチに設定されたカ
ット刃76でリード端子を切断し、そのカット刃76の
上面と基板83の間でリード端子の基板下面における余
線に曲げ加工を行ってクリンチを実施する。
Next, the lead terminal is cut by the cutting blade 76 set to the insertion pitch of each electronic component by the pitch switching mechanism in the lower mechanism of the board 83, and the lead terminal is cut between the upper surface of the cutting blade 76 and the board 83. The extra line on the lower surface of the substrate is bent and clinched.

【0057】クリンチが完了した後、基板83の上部機
構におけるプッシャー85は上昇して所定位置に復帰
し、また基板83の下部機構は下降し、カット刃76を
含め全てが元の位置に復帰し、一連(一工程)の動作を
終了する。
After the clinching is completed, the pusher 85 in the upper mechanism of the substrate 83 is raised to return to the predetermined position, and the lower mechanism of the substrate 83 is lowered to return all parts including the cutting blade 76 to the original position. , A series of operations (one step) is completed.

【0058】挿入ヘッド位置決めブロック6は、前記で
説明した固定フレーム87に直動ガイド(LMガイド)
6aにより直線移動自在に設置された可動フレーム79
に設置してなる部品移替ブロック2、挿入ブロック3お
よび挿入動力ブロック4により構成されている。
The insertion head positioning block 6 is linearly guided (LM guide) to the fixed frame 87 described above.
Movable frame 79 installed linearly by 6a
It is composed of a component transfer block 2, an insertion block 3 and an insertion power block 4 installed in the.

【0059】そして、固定フレーム87に設けられた直
動ガイド(LMガイド)6aと、NC軸88の駆動によ
り部品供給ブロック1における各電子部品供給ユニット
に対して位置決めすることが可能であり、部品移替ブロ
ック2の把持チャック61が部品供給ブロック1より所
定の電子部品を移送し受け渡された後、必要とする次の
電子部品供給ユニットへ移動する。
By driving the linear guide (LM guide) 6a provided on the fixed frame 87 and the NC shaft 88, it is possible to perform positioning with respect to each electronic component supply unit in the component supply block 1. The gripping chuck 61 of the transfer block 2 transfers a predetermined electronic component from the component supply block 1 and transfers it, and then moves to the next required electronic component supply unit.

【0060】基板位置決めブロック5は、同じく可動フ
レーム79に設置し保持されており、図5に示す2軸の
NC軸80と、フレーム81とフレーム82により構成
されている。このフレーム81、82には基板83を載
置し保持する機構が設けられており、所定位置において
本挿入実装機の外部より基板83が供給され載置(供給
載置機構は図示せず)した後、挿入ヘッド位置決めブロ
ック6における挿入ヘッドすなわち把持チャック72に
対して、その電子部品が挿入される基板83における挿
入孔への位置決め動作を行い、挿入動作が終了後に次の
電子部品挿入位置へ基板83を移動させ、全ての電子部
品を挿入した後、再び所定位置に復帰し、本挿入実装機
の外部へ基板83を供出する個所に移動する。
The board positioning block 5 is also installed and held on the movable frame 79, and is constituted by a biaxial NC shaft 80, a frame 81 and a frame 82 shown in FIG. A mechanism for placing and holding the substrate 83 is provided on the frames 81 and 82, and the substrate 83 is supplied from the outside of the insertion mounting machine at a predetermined position and placed (the supply and placing mechanism is not shown). Thereafter, the insertion head in the insertion head positioning block 6, that is, the grip chuck 72, is positioned in the insertion hole in the substrate 83 into which the electronic component is inserted, and after the insertion operation is completed, the substrate is moved to the next electronic component insertion position. After 83 is moved to insert all the electronic components, it is returned to the predetermined position again, and is moved to a position where the substrate 83 is delivered to the outside of the insertion mounting machine.

【0061】なお、前記した挿入実装機の説明は、部品
供給ブロック1、部品収納箱7は固定されて各電子部品
を移動させることなく、挿入ヘッド位置決めブロック
6、すなわち把持チャック61、72を所定電子部品の
位置に移動させる構成について説明したが、把持チャッ
ク61、72を固定して各電子部品を移動自在とし、必
要な電子部品を把持チャック61、72の個所へ移動さ
せるか、あるいは共に移動自在として、最短距離および
時間で各電子部品を供出し、移送し受け渡しするように
設定制御する構成としてもよい。
In the above description of the insertion mounter, the insertion head positioning block 6, that is, the gripping chucks 61 and 72 are fixed without moving the electronic components while the component supply block 1 and the component storage box 7 are fixed. Although the configuration for moving to the position of the electronic component has been described, the gripping chucks 61 and 72 are fixed to make each electronic component movable, and necessary electronic components are moved to the positions of the gripping chucks 61 and 72, or moved together. The configuration may be freely controlled so that each electronic component is delivered, transferred, and delivered at the shortest distance and time.

【0062】さらに、部品収納箱7、部品供給ブロック
1を本挿入実装機より着脱自在とし、挿入実装の動作中
に次、他あるいは複数品種の電子部品の準備を行う構成
にすれば、切替におけるロスをより削減することができ
る。
Furthermore, if the component storage box 7 and the component supply block 1 are made detachable from the main insertion mounting machine and the next and other or a plurality of types of electronic components are prepared during the insertion and mounting operation, switching can be performed. Loss can be reduced further.

【0063】[0063]

【発明の効果】以上のように本発明による電子部品混合
挿入実装機によれば、ラジアルテーピング専用挿入実装
機とアキシャルテーピング専用挿入実装機などによる工
程間の仕掛在庫を無くし、一定の生産タクトを実現で
き、生産計画の簡易化と高精度化が図れ、品種切替えに
よる可動ロスが削減でき、機器装置の据付け面積を小さ
くできるという効果を有する。
As described above, according to the electronic component mixed insertion mounting machine according to the present invention, the in-process inventory between the processes by the radial taping exclusive insertion mounting machine and the axial taping exclusive insertion mounting machine can be eliminated, and a constant production tact can be achieved. It is possible to realize, simplification of production plan and high accuracy, reduction of movable loss due to product type switching, and reduction of installation area of equipment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】(a)本発明の実施の形態における電子部品混
合挿入実装機の要部上面図 (b)同正面図
FIG. 1A is a top view of a main part of an electronic component mixing and mounting machine according to an embodiment of the present invention, and FIG.

【図2】(a)同ラジアル電子部品供給ユニットの要部
上面図 (b)同正面図 (c)同側面図
FIG. 2A is a top view of relevant parts of the radial electronic component supply unit, FIG. 2B is a front view thereof, and FIG.

【図3】(a)同アキシャル電子部品供給ユニットの要
部上面図 (b)同正面図 (c)同側面図
3A is a top view of relevant parts of the axial electronic component supply unit, FIG. 3B is a front view thereof, and FIG.

【図4】同アキシャル電子部品供給ユニットの先端の概
要動作工程図
FIG. 4 is a schematic operation process diagram of the tip of the axial electronic component supply unit.

【図5】同電子部品混合挿入実装機の要部の拡大正面図FIG. 5 is an enlarged front view of a main part of the electronic component mixing and inserting machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 部品供給ブロック 2 部品移替ブロック 3 挿入ブロック 4 挿入動力ブロック 5 基板位置決めブロック 6 挿入ヘッド位置決めブロック 6a、62 直動ガイド(LMガイド) 7 部品収納箱 8 ラジアル電子部品供給ユニット 8a、75、81、82 フレーム 9、31 軸受シャフト 10、32 軸受 11、33 カム板 12 レバー 13 レバー 14 レバー 15 レバー 16 リンクロッド 17 ハウジング 18 シャフト 19 ラジアルテーピングされた電子部品 20 パイロット孔 21、47 送り爪 22 テープガイド 23 ポンチ 24 ダイプレート 25 ストリッパー 26、26a 動力シリンダ 27、54 テープ 30 アキシャル電子部品供給ユニット 30a フレーム 34 レバー 35 レバー 36 レバー 37 レバー 38 レバー 39 レバー 40 レバー 41 リンクロッド 42 リンクロッド 43 リンクロッド 44 ハウジング 45 アキシャルテーピングされた電子部品 46 リード端子 48 テープガイド 49 テープカットポンチ 50 リード端子カットポンチ 51 フォーミングパンチ 52 ワーク台 53 ダイプレート 60 軸受体 61、72 把持チャック 63 上下ベース 64 水平ベース 65、77 モータ 66、70 プーリ 67、71 ベルト 68 カム 69 動力モータ 73 ガイドピン 74 ブロック 76 カット刃 78 ボールネジ 79 可動フレーム 80 2軸のNC軸 83 基板 84 レバー 85 プッシャー 86 エアバネ 87 固定フレーム 88 NC軸 1 parts supply block 2 Parts transfer block 3 insertion blocks 4 insertion power block 5 PCB positioning block 6 Insertion head positioning block 6a, 62 Linear motion guide (LM guide) 7 parts storage box 8 Radial electronic component supply unit 8a, 75, 81, 82 frames 9,31 Bearing shaft 10, 32 bearing 11,33 Cam plate 12 levers 13 lever 14 lever 15 lever 16 link rod 17 housing 18 shaft 19 Radially taped electronic components 20 pilot holes 21, 47 Feeding claw 22 Tape guide 23 punch 24 die plate 25 strippers 26, 26a Power cylinder 27, 54 tape 30 Axial electronic component supply unit 30a frame 34 lever 35 lever 36 lever 37 lever 38 lever 39 lever 40 lever 41 Link Rod 42 Link Rod 43 Link Rod 44 housing 45 Electronic components with axial taping 46 lead terminal 48 tape guide 49 tape cut punch 50 lead terminal cut punch 51 Forming Punch 52 work table 53 die plate 60 bearing body 61, 72 gripping chuck 63 upper and lower base 64 horizontal base 65, 77 motor 66, 70 pulley 67,71 belt 68 cam 69 power motor 73 Guide pin 74 blocks 76 cutting blade 78 ball screw 79 Movable frame 80 2-axis NC axis 83 substrate 84 lever 85 pusher 86 Air spring 87 fixed frame 88 NC axis

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 昌博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA06 AA08 AA16 AA17 DD02 FG01    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Masahiro Takagi             1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric             Sangyo Co., Ltd. F-term (reference) 5E313 AA06 AA08 AA16 AA17 DD02                       FG01

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 テーピングされた電子部品を保管および
供出する複数の部品収納箱と、前記部品収納箱よりテー
ピングされた電子部品が供給される複数のアキシャル電
子部品供給ユニットおよび複数のラジアル電子部品供給
ユニットを含み、前記各電子部品供給ユニットにおける
各々の先端を整列させて固定フレームに配設した部品供
給ブロックと、前記固定フレームに直動ガイドを介して
移動自在に装着された可動フレームに設置され、前記各
電子部品が挿入し実装される基板を所定位置に移動およ
び位置決めする移動自在な基板位置決めブロックと、前
記可動フレームに設置され、先端を整列した各電子部品
供給ユニットから各電子部品を把持し移送し受け渡しす
る部品移替ブロックと、前記可動フレームに設置され、
前記部品移替ブロックより移送し受け渡しされた各電子
部品を把持し前記基板の所定挿入孔に挿入し実装する挿
入ブロックを備えた電子部品混合挿入実装機。
1. A plurality of component storage boxes for storing and delivering taped electronic components, a plurality of axial electronic component supply units and a plurality of radial electronic component supplies to which the taped electronic components are supplied from the component storage boxes. A component supply block that includes a unit and is arranged on a fixed frame with the tips of the electronic component supply units aligned with each other, and a movable frame that is movably mounted on the fixed frame via a linear guide. A movable board positioning block that moves and positions a board on which the electronic parts are inserted and mounted to a predetermined position, and grips the electronic parts from the electronic part supply units that are installed on the movable frame and have their tips aligned. Installed on the movable frame, and a component transfer block for transferring and delivering
An electronic component mixing / inserting / mounting machine having an insertion block for gripping each electronic component transferred from the component transfer block and delivered and inserting the electronic component into a predetermined insertion hole of the substrate.
【請求項2】 基板位置決めブロック、部品移替ブロッ
クおよび挿入ブロックに対し、部品供給ブロックを移動
自在としてなる請求項1に記載の電子部品混合挿入実装
機。
2. The electronic component mixing / inserting and mounting machine according to claim 1, wherein the component supply block is movable with respect to the board positioning block, the component transfer block and the insertion block.
【請求項3】 各電子部品供給ユニットを着脱自在とし
てなる請求項1に記載の電子部品混合挿入実装機。
3. The electronic component mixing and mounting machine according to claim 1, wherein each electronic component supply unit is detachable.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232484A (en) * 2009-03-27 2010-10-14 Panasonic Corp Cassette type component supply device
JPWO2015136600A1 (en) * 2014-03-10 2017-04-06 富士機械製造株式会社 Tape feeder
JP2020025149A (en) * 2019-11-26 2020-02-13 株式会社Fuji Automated assembly equipment and position control method

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