JP2004001100A5
(enExample )
2005-09-08
TW200604376A
(en )
2006-02-01
Silver plating in electronics manufacture
DE602008002662D1
(de )
2010-11-04
Sputtern von AG-Basislegierungszielmaterial und Verfahren zur Herstellung davon
CN206372035U
(zh )
2017-08-04
具有抗菌功能的非晶态合金制成的可穿戴设备
EP2578707A4
(en )
2013-12-25
ALLOY ON COPPER BASE AND STRUCTURAL MATERIAL THEREWITH
WO2009051181A1
(ja )
2009-04-23
無鉛はんだ合金
TW200734108A
(en )
2007-09-16
Solder alloy, solder-ball and solder joint with use of the same
JP2003113498A5
(enExample )
2005-08-25
EP1785498A3
(en )
2007-11-28
Solder alloy, solder ball, and solder joint using the same
WO2006076220A3
(en )
2006-09-08
Carburization of ferrous-based shape memory alloys
TW200622008A
(en )
2006-07-01
Weight made of tungsten based sintered alloy, its production method and vibrator for vibration generator
DK1388380T3
(da )
2005-09-26
Anvendelse af lavtlegeret kobberlegering og deraf fremstillet hulprofilelement
JP2003041397A5
(enExample )
2005-08-25
JP2006021205A5
(enExample )
2007-08-23
JP2005133124A5
(enExample )
2006-12-07
GB0513985D0
(en )
2005-08-17
Silver solder or brazing alloys and their use
RU2006127622A
(ru )
2008-02-10
Сплав на основе меди
JP2007321177A5
(enExample )
2010-05-13
FI4122639T3
(fi )
2025-09-05
Juoteseos ja juoteseoksen käyttö seospallona tai seosliitoksena
RU2006125023A
(ru )
2008-01-27
Сплав
TH2817C3
(th )
2006-09-07
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
JP2008253537A
(ja )
2008-10-23
ダーツバレル
RU2006135744A
(ru )
2008-04-20
Сплав на основе меди цвета желтого золота
TH1304C3
(th )
2004-03-26
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม
TH1304A3
(th )
2004-03-26
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม