【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体状のケース内
に電子部品素子を収納する電子部品に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、通信機器、電子機器にはマイ
クロコンピュータなどが多用されており、このようなマ
イクロコンピュータにはクロック発振回路などに対応す
る電子部品が接続されていた。
【０００３】この発振回路は図６に示す等価回路図のよ
うに、電子部品素子である圧電共振子Ｒの両端と接地電
位との間に入出力容量成分Ｃ１、Ｃ２が接続され、さら
に、圧電共振子Ｒの両端間に帰還抵抗成分ｒ、インバー
タＩが接続されていた。このような発振回路を簡単に達
成できるように、図中の点線で示すように上述の２つの
容量成分Ｃ１，Ｃ２を１つのコンデンサ素子で構成し、
一点鎖線で示すようにコンデンサの素子と圧電共振子Ｒ
を１つとした電子部品、即ち、容量内蔵型圧電共振子が
用いられている。
【０００４】容量内蔵型圧電共振子は、少なくとも圧電
基板の両主面に振動電極を形成した圧電共振子と２つの
容量成分を具備したコンデンサ素子とからおもに構成さ
れていた。このような容量内蔵型圧電共振子で表面実装
が可能な構造として図５の外観斜視図に示す構造をすで
に提案している。図２は本発明を説明するための縦断面
図であるが、従来構造と同じであるため以下従来例の説
明を、図２を用いて行う。
【０００５】図２の断面図に示されるように、筐体状ケ
ース４は、その上面に開口４１を有し、内底面は、一番
低い位置に形成された第１底面と、第一底面よりも高く
形成され電子部品素子Ａが搭載される載置部５０が長さ
方向に３つ配置されている。その内底面である載置部５
０の中央には孔部５１が形成されている。また、底面に
長さ方向に平行配置された３つのリード端子５が筐体状
ケース４に取り付けられ、その中央部が筐体状ケース４
底面に埋め込まれるとともに筐体状ケース４の孔部５１
に露出して露出部５aが形成されている。リード端子５
の両端は筐体状ケース４の下面から側面に沿って屈曲さ
れて筐体状ケース４の外表面に導出されて回路基板接続
用のリード端子５３を形成している。
【０００６】筐体状ケース４の中には、圧電共振素子１
とコンデンサ素子２とを一体化した電子部品素子Ａが内
蔵されている。コンデンサ素子２は、誘電体基板２０の
下面に３つの接続用電極２３〜２５が設けられ、筐体状
ケース４の露出部５ａに、導電性接着部材７で接続され
ている。誘電体基板２０の上面には両端から中央に向か
って延びる電極２１，２２があり、下面の接続用電極２
３〜２５との間で２つの容量成分を形成している。圧電
共振素子１は短冊状の圧電基板１０の両主面に振動電極
１１，１２を形成したものでその下面の両端部とコンデ
ンサ素子２の上面電極２１，２２の両端部を導電貼り合
わせ１５、１６で電気的に接続して一体化したものであ
る。
【０００７】ここで露出部５ａは、導電ペーストを孔部
５１の容量よりも多い量をもり上げて塗布しコンデンサ
素子２下面の接続用電極２３〜２５に押さえつけて接続
し、接続用電極２３〜２５にある程度広がった時点で押
さえつけるのを止め、その後硬化することで導電性接着
部材７となるが、導電ペーストが露出部５ａの周辺に止
まり、他の接続用電極２３〜２５との間でショートしな
いようにしなければならない。このために露出部５ａ
は、筐体状ケース４の底面より一段高くなった個々の載
置部５０に形成している。
【０００８】リード端子５は図３と同様に筐体状ケース
４の底面に固着され且つリードフレームによって連設さ
れており、図４に示す一点鎖線で切断した後、矢印に示
すように、ケース４の側面に沿って、ケース４の底面と
側面が交差する位置で屈曲加工して構成されている。筐
体状ケースの開口部は封止樹脂材３を塗布した後、金属
蓋６をかぶせて固定している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のよう
に、電子部品素子Ａの接続用電極２３〜２５とリード端
子５とを接合するのに、リード端子５の露出部５ａ上に
塗布された導電性ペーストに当接して電子部品素子Ａを
押さえつけながら接合するが、内底面である載置部５０
と電子部品素子Ａ間に導電性ペーストが介在しているた
め、上から押さえつけて搭載する構成では、搭載された
電子部品素子の高さが一定せず、ケース４の開口からは
み出してしまう場合があった。このような場合に、さら
に電子部品素子Ａを押さえつけると接続用電極２３〜２
５間に導電性ペーストが広がり短絡する問題が生じてい
た。
【００１０】また、電子部品素子Ａを導電性ペーストに
押さえつけ過ぎると、例え、図３に示す各接続用電極２
３〜３０のそれぞれに載置される載置部５０が独立して
筐体状ケース４底面よりも高い位置に形成されていて
も、導電性ペーストが側面を通じて隣りの接続用電極２
３〜２５と短絡してしまうという問題点を有していた。
【００１１】また、電子部品素子Ａを導電性ペーストに
押さえるのを少なくすると接合強度が得られず電気的接
続も充分でないという問題点を有していた。
【００１２】本発明は、上述の問題点を解決するために
案出されたものであり、その目的は、リード端子の露出
部と電子部品素子の接続用電極の間をつなぐ導電ペース
トが短絡することなく、かつ接合強度が得られる電子部
品を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、上部が開口した筐体状のケースと、該ケ
ースの内底面に一部が露出するように埋め込み形成され
たリード端子と、底面電極が形成された電子部品素子
と、前記ケースの開口を封止する蓋体とを有し、前記電
子部品素子の底面電極とリード端子の一部とを導電性接
合材を介して接合してなる電子部品であって、前記ケー
スの内底面と前記電子部品素子との間に双方に当接する
スペーサを設けたことを特徴とする電子部品を提供す
る。
【００１４】
【作用】本発明によれば、ケースの内底面と前記電子部
品素子の双方に当接するスペーサを設けている。従っ
て、導電性接着部材である導電性ペーストを塗布したう
えから搭載してもスペーサによりケースの内定面と電子
部品素子の間隔が一定となるたために、ケースの内定面
と電子部品素子間に導電性ペーストが介在したとしても
電子部品素子がケース内に搭載される高さ方向の配置を
安定して設定することができる。従って、ケースの開口
からはみ出ることがないので蓋体で容易に封止すること
ができる。
【００１５】また、スペーサが存在するために、電子部
品素子を導電性ペーストに押さえ込み過ぎることがない
ので、短絡が発生するのを防ぎ、また、スペーサに介在
されたケース内底面と電子部品素子間に充分な導電性接
着部材が介在できるので充分な接合強度を得ることがで
きる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の圧電共振子を図面
に基づいて詳説する。図１、図２は容量内蔵型の圧電共
振子の内部構造を説明する図であり、図１は縦断面図、
図２は横断面図である。
【００１７】図において、１は圧電共振素子、２はコン
デンサ素子、４は筐体状ケース、５はケース４の底面に
埋め込まれたリード端子であり、６は金属蓋、７は導電
性接着部材、３は封止部材である。
【００１８】圧電共振素子１は、ＰＴ（チタン酸鉛）、
ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電セラミック
ス材料、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム
などの単結晶材料からなる短冊状の圧電基板１０と振動
電極１１，１２から構成されている。振動電極１１およ
び１２はＰＴなどの圧電基板１０両主面の中央部付近で
互いに対向するように形成されている。振動電極１１は
圧電基板１０の上面に形成され他方端部にまで延出され
ている。また、振動電極１２は圧電基板の下面に形成さ
れ一方端部にまで延出されている。振動電極１１，１２
はたとえばＡｇ系材料を主成分とする薄膜導体膜によっ
て形成されている。
【００１９】コンデンサ素子２は、ＰＴ（チタン酸
鉛）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＢａＴｉＯ3
（チタン酸バリウム）などの誘電体セラミック材料から
成る短冊状の誘電体基板２０と、該誘電体基板２０の上
下両主面に２つの容量成分を形成するための複数の容量
電極とから構成されている。なお、誘電体基板２０の平
面形状は、上述の圧電基板１０の平面形状と同一形状と
なっている。
【００２０】尚、図では、誘電体基板２０の上面主面に
２つの電極２１，２２が形成されており、誘電体基板２
０の下面に容量成分を形成すると同時に、外部（３つの
リード端子５）との接続を達成するための接続電極（単
に電極という）２３，２４、２５が形成されている。ま
た、上面側の電極２１と下面側の電極２３とは、誘電体
基板２０の一方端面または側面の導体膜を介して接続さ
れており、上面側の電極２２と下面側の電極２４とは、
誘電体基板２０の他方端面または側面の導体膜を介して
接続されている。
【００２１】さらに、誘電体基板２０の上面の電極２
１，２２は、その一部が誘電体基板２０の下面側の電極
２５に対向している。即ち、誘電体基板２０の下面側の
２５を中心にみた場合、誘電体基板２０の厚みを介して
上面側の電極２１との間で所定容量成分Ｃ１が形成さ
れ、上面の２２との間で所定容量成分Ｃ２が形成され
る。
【００２２】このような電極２１〜２５は、誘電体基板
２０の上下主面にＡｇなどを主成分とする導電性ペース
トの選択的な印刷、焼きつけによって形成される。尚、
誘電体基板２０の下面に形成された２３〜２５は、各々
リード端子５と接続するための電極であり、本発明では
接続電極という。
【００２３】上述の圧電共振素子１とコンデンサ素子２
とは、両基板の当接面側の両端部付近に介在された導電
貼り合わせ１５、１６によって、両者の間に所定間隔を
もって機械的に接合され、且つ電気的に接続される。
【００２４】この導電貼り合わせ１５，１６は、所定厚
みの導電性接着シートや導電性樹脂ペーストから構成さ
れる。この導電性接着シートの厚み、積層するシートの
枚数、又は導電性ペーストの印刷量、重ね印刷回数によ
って、圧電共振素子１とコンデンサ素子２との間隔を制
御することができ、同時に、電子部品素子Ａ全体の厚み
を制御することができる。
【００２５】また、図１、図５に示すように、導電貼り
合わせ１５は、例えば、圧電基板の一方側の端部を介し
て導出された圧電共振素子１の振動電極１１とコンデン
サ素子２である誘電体基板２０の上面側２１（さらに誘
電体基板２０の一方端部を介して電極２３）に電気的に
接続し、また、この導電貼り合わせ１６は、圧電共振素
子１の振動電極１２とコンデンサ素子２である誘電体基
板２０の上面側電極２２（さらに誘電体基板２０の他方
端部を介して接続２４）に電気的に接続している。
【００２６】なお、上述の電気的な接続を確実にして、
圧電共振素子１とコンデンサ素子２の機械的な接合を確
実にするために、両素子１、２が積層した状態で、両素
子１、２の端面に連続的に導電性接着材などを配置して
接合を行ことが望ましい。
【００２７】また、スペーサ５ｂがコンデンサ素子２の
下面両端部の幅方向全域に接続されており、後述する載
置部５０と当接可能に構成されている。スペーサ５０は
印刷形成によりバンプ状に形成してもよく、その他の部
材で形成しても良い。また、形状として四角柱状に形成
したが円柱状でもよく、球状でも良い。スペーサ５０の
高さは１０〜１００μｍのものが用いられる。
【００２８】筐体状ケース４は、ポリエーテルエーテル
ケトン（ＰＥＥＫ）などの耐熱性に優れた樹脂材料など
から成り、その上面に開口４１を有し、内部に電子部品
素子Ａの収納領域（内部空間）４０が形成されている。
【００２９】ケース４の内部空間４０は、実質的に圧電
共振素子１及びコンデンサ素子２を積層した電子部品素
子Ａを収納するに充分な形状となっており、開口４１の
面積は、内部空間４０の底面の面積から若干広がるよう
な形状となっており、これにより、内部空間４０内に容
易に圧電共振素子１とコンデンサ素子２との電子部品素
子Ａが簡単に収容配置できるようになっている。
【００３０】また、ケース４の内側側面は、収納した圧
電共振素子１とコンデンサ素子２との電子部品素子Ａが
ケース中央部に位置決めしやすいように斜面状に形成し
ている。
【００３１】さらに、ケース4の底面には、リン青銅、
洋白などから成る金属性部材からなるリード端子５の一
端が一体的に成型されており、これら金属の線膨張係数
がケース４の線膨張係数に近いことが望ましい。
【００３２】図３に示すように、ケース４に一体成型さ
れたリード端子５は、ケース４の底面から両側面方向に
広がるように２つに分かれており、ケース４の底面と側
面との成す角部で、屈曲加工が施され、その２つの他端
が各々ケース４の側面にまで延びている。具体的には、
リード端子５となる金属フープ材（切断及び屈曲加工前
の開いた状態）が、ケース４の成型時に樹脂モールドに
より、ケース４の底面に固着されて、所定長さに切断さ
れて、ケース４の側面に添うように屈曲加工されて構成
されている。固着されたリード端子５の中央部分はケー
ス内底面に露出し露出部５ａを形成する。
【００３３】図４に露出部５ａの詳細を図示する。筐体
状ケース４の内底面より一段高くなるように長手方向に
３つの載置部５０が設けられており、載置部５０の中央
には孔部５１が形成されており、その孔部５１にはそれ
ぞれリード端子５の一部が露出して露出部（露出部）５
ａを形成している。図３のｘはスペーサ５ｂが当接する
領域であり、ケース４内側の長手方向両端の載置部５０
端部に当接させる。
【００３４】本発明では、組み立て工程において、孔部
５１の容量よりも多い導電ペーストを点滴する。それ
は、孔部５１の容量よりも少なくなるように点滴した場
合、接合するのが困難となるためである。しかし、従来
は導電ペーストの塗布量を一定量になるように管理して
いるが、時々ばらつくものである。特に塗布量が多すぎ
た場合このスリットを通して外に導き出され、広がって
も問題を起こすが、本発明では、まず、電子部品素子Ａ
とスペーサ５ｂを接続させて、その後、導電性ペースト
内電子部品素子Ａを押し込みながらスペーサ５ｂを載置
部５０の領域ｘに当接させる。これにより、載置部５０
と電子部品素子Ａとの間に隙間が生じ、それ以上は押さ
え込むことがない。従って、ケース４の高さ方向が電子
部品を量産する場合に一定となり蓋体で封止できないも
のや短絡するものが無くなり安定した電子部品を供給す
ることが可能である。また、導電性ペーストも広がら
ず、導電性ペーストの溜まり部が形成されるので、載置
部５０と電子部品素子Ａとの間で接合強度が向上し、電
気的接続も良好に行うことができる。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品の製造方
法によれば、導電性ペーストが電子部品素子の底面に広
がり過ぎて短絡が発生するのを防ぎ、また、押さえ込み
が少なくなって接合強度が得られなくなるのを防止でき
るので安定した接続が可能となる製造方法を提供するこ
とができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component for housing an electronic component element in a case-like case. 2. Description of the Related Art Conventionally, microcomputers and the like have been frequently used for communication equipment and electronic equipment, and electronic components corresponding to a clock oscillation circuit and the like have been connected to such microcomputers. In this oscillation circuit, as shown in an equivalent circuit diagram of FIG. 6, input / output capacitance components C1 and C2 are connected between both ends of a piezoelectric resonator R as an electronic component element and a ground potential. The feedback resistance component r and the inverter I were connected between both ends of the resonator R. In order to easily achieve such an oscillation circuit, the above-mentioned two capacitance components C1 and C2 are constituted by one capacitor element as shown by a dotted line in the figure,
As indicated by the dashed line, the capacitor element and the piezoelectric resonator R
Are used as one electronic component, that is, a piezoelectric resonator with a built-in capacitor. The built-in capacitance type piezoelectric resonator mainly includes a piezoelectric resonator having vibration electrodes formed on at least both main surfaces of a piezoelectric substrate and a capacitor element having two capacitance components. The structure shown in the external perspective view of FIG. 5 has already been proposed as a structure that can be surface-mounted with such a built-in capacitance type piezoelectric resonator. FIG. 2 is a longitudinal sectional view for explaining the present invention. Since the structure is the same as that of the conventional structure, the conventional example will be described below with reference to FIG. As shown in the cross-sectional view of FIG. 2, the case-like case 4 has an opening 41 on its upper surface, and the inner bottom surface has a first bottom surface formed at the lowest position and a first bottom surface. There are three mounting portions 50 which are formed higher and on which the electronic component elements A are mounted, and are arranged in the length direction. The mounting part 5 which is the inner bottom surface
A hole 51 is formed at the center of 0. Also, three lead terminals 5 arranged on the bottom surface in parallel in the length direction are attached to the casing case 4, and the central part thereof is
The hole 51 of the case-like case 4 embedded in the bottom surface
And an exposed portion 5a is formed. Lead terminal 5
Are bent along the side surface from the lower surface of the case-like case 4 and led out to the outer surface of the case-like case 4 to form lead terminals 53 for circuit board connection. [0006] The piezoelectric resonance element 1
And an electronic component element A in which the capacitor element 2 and the capacitor element 2 are integrated. The capacitor element 2 is provided with three connection electrodes 23 to 25 on the lower surface of the dielectric substrate 20, and is connected to the exposed portion 5 a of the housing 4 with a conductive adhesive member 7. On the upper surface of the dielectric substrate 20, there are electrodes 21 and 22 extending from both ends toward the center.
3 to 25 form two capacitance components. The piezoelectric resonance element 1 is formed by forming vibration electrodes 11 and 12 on both main surfaces of a strip-shaped piezoelectric substrate 10. Both ends of the lower surface and both ends of the upper electrodes 21 and 22 of the capacitor element 2 are conductively bonded 15. It is electrically connected at 16 and integrated. Here, the exposed portion 5a is formed by applying a conductive paste with an amount larger than the capacity of the hole portion 51, applying the conductive paste to the connection electrodes 23 to 25 on the lower surface of the capacitor element 2, and connecting the electrodes. The pressing is stopped when it spreads to some extent to 25, and then the conductive adhesive member 7 is obtained by curing. However, the conductive paste stops around the exposed portion 5a, and short-circuits with the other connecting electrodes 23 to 25. You have to do it. For this reason, the exposed portion 5a
Are formed on the individual mounting portions 50 that are one step higher than the bottom surface of the housing-like case 4. The lead terminal 5 is fixed to the bottom surface of the case-like case 4 and is continuously provided by a lead frame as in FIG. 3, and is cut by a dashed line shown in FIG. Along the side surface of the case 4, the case 4 is bent at a position where the bottom surface and the side surface intersect. After applying the sealing resin material 3 to the opening of the casing-like case, the opening is fixed with a metal cover 6 thereon. [0009] However, as described above, when the connection electrodes 23 to 25 of the electronic component element A and the lead terminal 5 are joined together, the exposed portions 5a of the lead terminals 5 are not provided. The electronic component element A is joined while being pressed against the applied conductive paste.
In the configuration in which the conductive paste is interposed between the electronic component element A and the electronic component element A, when the electronic component element is pressed down from above and mounted, the height of the mounted electronic component element may not be constant and may protrude from the opening of the case 4. there were. In such a case, when the electronic component element A is further pressed, the connection electrodes 23 to 2 are pressed.
5, the conductive paste spreads and short-circuits occur. If the electronic component element A is pressed down too much by the conductive paste, for example, the connection electrodes 2 shown in FIG.
Even if the mounting portions 50 to be mounted on each of 3 to 30 are independently formed at a position higher than the bottom surface of the housing case 4, the conductive paste passes through the side surface of the adjacent connection electrode 2.
There was a problem of short-circuiting with 3 to 25. In addition, if the pressing of the electronic component element A by the conductive paste is reduced, the joint strength cannot be obtained and the electrical connection is not sufficient. The present invention has been devised in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to short-circuit a conductive paste connecting between an exposed portion of a lead terminal and a connection electrode of an electronic component element. An object of the present invention is to provide an electronic component that can obtain a bonding strength without using the same. [0013] In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a case-like case having an open upper part, and a buried formation formed so as to be partially exposed on the inner bottom surface of the case. A lead terminal, an electronic component element on which a bottom electrode is formed, and a lid for sealing the opening of the case, and a conductive joint between the bottom electrode of the electronic component element and a part of the lead terminal. Provided is an electronic component that is joined via a material, wherein a spacer is provided between the inner bottom surface of the case and the electronic component element, the spacer being in contact with both. According to the present invention, the spacer is provided which comes into contact with both the inner bottom surface of the case and the electronic component element. Therefore, even if a conductive paste, which is a conductive adhesive member, is applied and then mounted, the distance between the fixed surface of the case and the electronic component element is kept constant by the spacer due to the spacer. Even if the conductive paste is interposed, the arrangement in the height direction in which the electronic component element is mounted in the case can be set stably. Therefore, since it does not protrude from the opening of the case, it can be easily sealed with the lid. Further, since the electronic component element is not pressed too much by the conductive paste due to the presence of the spacer, a short circuit is prevented from occurring. Therefore, a sufficient bonding strength can be obtained because a sufficient conductive adhesive member can be interposed. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a piezoelectric resonator according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 and 2 are diagrams for explaining the internal structure of a built-in capacitance type piezoelectric resonator. FIG.
FIG. 2 is a cross-sectional view. In the figure, 1 is a piezoelectric resonance element, 2 is a capacitor element, 4 is a housing-like case, 5 is a lead terminal embedded in the bottom of the case 4, 6 is a metal cover, and 7 is a conductive adhesive member. Reference numeral 3 denotes a sealing member. The piezoelectric resonance element 1 includes PT (lead titanate),
It comprises a rectangular piezoelectric substrate 10 made of a piezoelectric ceramic material such as PZT (lead zirconate titanate), a single crystal material such as quartz, lithium tantalate, and lithium niobate, and vibrating electrodes 11 and 12. The vibrating electrodes 11 and 12 are formed so as to face each other near the center of both main surfaces of the piezoelectric substrate 10 such as PT. The vibrating electrode 11 is formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 10 and extends to the other end. The vibrating electrode 12 is formed on the lower surface of the piezoelectric substrate and extends to one end. Vibrating electrodes 11 and 12
Is formed of, for example, a thin-film conductor film mainly composed of an Ag-based material. The capacitor element 2 is made of PT (lead titanate), PZT (lead zirconate titanate), BaTiO 3
It comprises a strip-shaped dielectric substrate 20 made of a dielectric ceramic material such as (barium titanate) and a plurality of capacitance electrodes for forming two capacitance components on both upper and lower main surfaces of the dielectric substrate 20. ing. Note that the planar shape of the dielectric substrate 20 is the same as the planar shape of the piezoelectric substrate 10 described above. In the figure, two electrodes 21 and 22 are formed on the main surface of the upper surface of the dielectric substrate 20.
At the same time as the formation of the capacitance component on the lower surface of 0, connection electrodes (simply called electrodes) 23, 24, and 25 for achieving connection with the outside (three lead terminals 5) are formed. The upper electrode 21 and the lower electrode 23 are connected via a conductor film on one end surface or side surface of the dielectric substrate 20, and the upper electrode 22 and the lower electrode 24 are
They are connected via a conductor film on the other end face or side face of the dielectric substrate 20. Further, the electrode 2 on the upper surface of the dielectric substrate 20
A part of the electrodes 1 and 22 is opposed to the electrode 25 on the lower surface side of the dielectric substrate 20. That is, when viewing the lower surface 25 of the dielectric substrate 20 as a center, a predetermined capacitance component C1 is formed between the dielectric substrate 20 and the upper electrode 21 via the thickness of the dielectric substrate 20, and the capacitance component C1 is formed between the dielectric substrate 20 and the upper surface 22. A predetermined capacitance component C2 is formed. The electrodes 21 to 25 are formed on the upper and lower main surfaces of the dielectric substrate 20 by selective printing and baking of a conductive paste mainly containing Ag or the like. still,
23 to 25 formed on the lower surface of the dielectric substrate 20 are electrodes for connecting to the lead terminals 5, respectively, and are referred to as connection electrodes in the present invention. The above-described piezoelectric resonance element 1 and capacitor element 2
Are mechanically joined and electrically connected to each other at predetermined intervals by conductive bonding 15 and 16 interposed near both ends on the contact surface side of both substrates. The conductive laminations 15 and 16 are made of a conductive adhesive sheet or a conductive resin paste having a predetermined thickness. The distance between the piezoelectric resonance element 1 and the capacitor element 2 can be controlled by the thickness of the conductive adhesive sheet, the number of sheets to be laminated, the amount of conductive paste printed, and the number of times of overprinting. A The thickness of the whole can be controlled. As shown in FIGS. 1 and 5, the conductive bonding 15 is made up of, for example, the vibrating electrode 11 and the capacitor element 2 of the piezoelectric resonance element 1 led out through one end of the piezoelectric substrate. It is electrically connected to the upper surface side 21 of a certain dielectric substrate 20 (further, an electrode 23 via one end of the dielectric substrate 20), and the conductive bonding 16 is connected to the vibration electrode 12 of the piezoelectric resonance element 1. The capacitor element 2 is electrically connected to the upper electrode 22 of the dielectric substrate 20 (and the connection 24 via the other end of the dielectric substrate 20). It should be noted that the above-mentioned electrical connection is ensured,
In order to ensure the mechanical connection between the piezoelectric resonance element 1 and the capacitor element 2, a conductive adhesive or the like is continuously arranged on the end faces of the two elements 1 and 2 in a state where both elements 1 and 2 are stacked. It is desirable to perform joining. The spacers 5b are connected to the entire width direction of the lower end portions of the capacitor element 2 so as to be in contact with a mounting portion 50 described later. The spacer 50 may be formed in a bump shape by printing, or may be formed of another member. In addition, although the shape was formed in the shape of a quadrangular prism, the shape may be cylindrical or spherical. The spacer 50 has a height of 10 to 100 μm. The housing-like case 4 is made of a resin material having excellent heat resistance such as polyetheretherketone (PEEK), has an opening 41 on the upper surface thereof, and has a housing area for the electronic component element A therein (inside thereof). (Space) 40 is formed. The internal space 40 of the case 4 has a shape substantially sufficient to accommodate the electronic component element A in which the piezoelectric resonance element 1 and the capacitor element 2 are stacked, and the area of the opening 41 is The shape is such that it slightly widens from the area of the bottom surface of the electronic component element A, whereby the electronic component element A of the piezoelectric resonance element 1 and the capacitor element 2 can be easily housed and arranged in the internal space 40. . The inner side surface of the case 4 is formed in a slanted shape so that the electronic component elements A of the housed piezoelectric resonance element 1 and capacitor element 2 can be easily positioned at the center of the case. Further, phosphor bronze,
One end of the lead terminal 5 made of a metallic member made of nickel silver or the like is integrally molded, and it is desirable that the linear expansion coefficient of these metals is close to the linear expansion coefficient of the case 4. As shown in FIG. 3, the lead terminal 5 formed integrally with the case 4 is divided into two parts so as to spread from the bottom surface of the case 4 in both side directions. The corners are bent, and the other two ends extend to the side surfaces of the case 4. In particular,
The metal hoop material (opened state before cutting and bending) serving as the lead terminal 5 is fixed to the bottom surface of the case 4 by resin molding at the time of molding the case 4 and cut to a predetermined length. It is configured to bend along the side. The central portion of the fixed lead terminal 5 is exposed on the inner bottom surface of the case to form an exposed portion 5a. FIG. 4 shows details of the exposed portion 5a. Three mounting portions 50 are provided in the longitudinal direction so as to be one step higher than the inner bottom surface of the housing-like case 4, and a hole 51 is formed in the center of the mounting portion 50. Each of the lead terminals 5 is partially exposed to an exposed portion (exposed portion) 5.
a is formed. X in FIG. 3 is an area where the spacer 5b contacts, and the mounting portions 50 at both ends in the longitudinal direction inside the case 4 are shown.
Make contact with the end. According to the present invention, in the assembling step, a conductive paste having a volume larger than the capacity of the hole 51 is dropped. This is because it is difficult to join when the infusion is performed so as to be smaller than the volume of the hole 51. However, conventionally, the amount of the conductive paste applied is controlled so as to be constant, but sometimes varies. In particular, when the amount of application is too large, it is led out through this slit and causes a problem even if it spreads.
Then, the spacer 5b is brought into contact with the region x of the mounting portion 50 while pressing the electronic component element A in the conductive paste. Thereby, the mounting unit 50
A gap is formed between the electronic component element A and the electronic component element A, and there is no further pressing. Therefore, the height direction of the case 4 is constant when mass-producing electronic components, and there is no one that cannot be sealed with the lid or one that is short-circuited, so that a stable electronic component can be supplied. In addition, since the conductive paste does not spread and a pool portion of the conductive paste is formed, the bonding strength between the mounting portion 50 and the electronic component element A is improved, and good electrical connection can be performed. . As described above, according to the method for manufacturing an electronic component of the present invention, it is possible to prevent the conductive paste from spreading too much on the bottom surface of the electronic component element to prevent a short circuit and to reduce pressing. As a result, it is possible to provide a manufacturing method that enables stable connection.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の内部構造を説明する縦断面
図である。
【図２】図１のａ−ａ線に沿った横断面図である。
【図３】本発明の電子部品の筐体状ケース底面にリード
端子が一体成形されていることを説明する図である。
【図４】本発明の電子部品素子とスペーサを説明する斜
視図である。
【図５】本発明の電子部品の外観斜視図である。
【図６】発振回路を説明する図である。
【符号の説明】
Ａ・・・電子部品素子
１・・・圧電共振素子（電子部品）
２・・・コンデンサ素子
３・・・封止樹脂材
４・・・ケース
５・・・リード端子
５ａ・・・露出部
５ｂ・・・スペーサ
５０・・・載置部
５１・・・孔部
７・・・導電性接着部材BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a longitudinal sectional view illustrating an internal structure of an electronic component according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line aa of FIG. FIG. 3 is a view for explaining that lead terminals are integrally formed on the bottom surface of the case-like case of the electronic component of the present invention. FIG. 4 is a perspective view illustrating an electronic component element and a spacer according to the present invention. FIG. 5 is an external perspective view of the electronic component of the present invention. FIG. 6 is a diagram illustrating an oscillation circuit. [Description of Signs] A: Electronic component element 1: Piezoelectric resonance element (electronic component) 2: Capacitor element 3: Sealing resin material 4: Case 5: Lead terminal 5a ..Exposed portion 5b ... Spacer 50 ... Placement portion 51 ... Hole 7 ... Conductive adhesive member