JP2003107512A - Electrooptic device, electronic equipment, and manufacturing method for the electrooptic device - Google Patents

Electrooptic device, electronic equipment, and manufacturing method for the electrooptic device

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JP2003107512A
JP2003107512A JP2001294713A JP2001294713A JP2003107512A JP 2003107512 A JP2003107512 A JP 2003107512A JP 2001294713 A JP2001294713 A JP 2001294713A JP 2001294713 A JP2001294713 A JP 2001294713A JP 2003107512 A JP2003107512 A JP 2003107512A
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inter
sealing material
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electro
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrooptic device, electronic equipment, and a manufac turing method for the electrooptic device which make it efficient to apply sealants and cause no problem even in case of a shift in the position of applica tion to each sealant. SOLUTION: Sides 301 and 302 for inter-substrate conduction by a terminal 60 for inter-substrate conduction among the four sides 301, 302, 303, and 304 of a seal area 30 in a rectangular shape where a couple of substrates of a liquid crystal device are stuck together are coated entirely with a 1st sealant 30A containing a conductive material. In a 1st conduction pattern 40, the side 303 where a wiring part 41 with narrow pitch is led out of an area divided by the seal area 30 to outside the area and the side 304 are coated entirely with a 2nd sealant 30B containing no conductive material.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、一対の基板を導通
材含有のシール材によって導通させた電気光学装置、こ
の電気光学装置を用いた電子機器、および電気光学装置
の製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electro-optical device in which a pair of substrates are electrically connected by a sealing material containing a conductive material, an electronic apparatus using the electro-optical device, and a method of manufacturing the electro-optical device. .

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、携帯電話機、モバイルコンピュー
タなどといった電子機器の表示部として液晶装置などの
電気光学装置が広く用いられており、そのうち、パッシ
ブマトリクスタイプの液晶装置は、例えば、図9ないし
図11に示すように構成される。
2. Description of the Related Art In recent years, electro-optical devices such as liquid crystal devices have been widely used as display units for electronic devices such as mobile phones and mobile computers. Among them, passive matrix type liquid crystal devices are shown in FIGS. It is configured as shown in FIG.

【0003】図9は、従来の液晶装置の分解斜視図であ
る。図10(A)、(B)、(C)は、図9における
A′領域、B′領域、C′領域に相当する位置で液晶装
置を切断したときの断面図である。図11は、この液晶
装置に用いた第1の基板の平面図である。
FIG. 9 is an exploded perspective view of a conventional liquid crystal device. 10A, 10B, and 10C are cross-sectional views when the liquid crystal device is cut at positions corresponding to the regions A ', B', and C'in FIG. FIG. 11 is a plan view of the first substrate used in this liquid crystal device.

【0004】図9および図10(A)に示すように、液
晶装置1Aは、矩形のガラスなどからなる第1の基板1
0と、同じく矩形のガラスなどからなる第2の基板20
と、第1の基板10と第2の基板20とを貼り合せる矩
形枠状のシール領域30と、このシール領域30で区画
された液晶封入領域35内に保持された電気光学物質と
しての液晶5と、シール領域30の途切れ部分からなる
注入口32を封止する封止材31とを有している。液晶
装置1Aでは、シール領域30で区画された液晶封入領
域35の内側のうち、電子機器において枠体(図示せ
ず)の開口などで規定される部分が、利用者に画像を表
示する画像表示領域2として利用される。
As shown in FIGS. 9 and 10A, the liquid crystal device 1A includes a first substrate 1 made of rectangular glass or the like.
0 and the second substrate 20 which is also made of rectangular glass or the like.
And a rectangular frame-shaped seal region 30 for bonding the first substrate 10 and the second substrate 20, and a liquid crystal 5 as an electro-optical substance held in a liquid crystal enclosing region 35 partitioned by the seal region 30. And a sealing material 31 that seals an injection port 32 formed by a discontinuous portion of the seal region 30. In the liquid crystal device 1A, an image display for displaying an image to the user is a portion of the inside of the liquid crystal enclosing region 35 partitioned by the seal region 30 that is defined by an opening of a frame (not shown) in the electronic device. It is used as area 2.

【0005】ここに示す液晶装置1Aにおいて、第1の
基板10には、画像表示領域2で縦方向にストライプ状
に延びた第1の電極パターン40が形成され、その表面
には配向膜12が形成されている。第2の基板20に
は、画像表示領域2で横方向にストライプ状に延びた第
2の電極パターン50が形成され、その表面には配向膜
22が形成されている。また、第2の基板50におい
て、第2の電極パターン50の下層側には、遮光膜2
3、カラーフィルタ7R、7G、7B、および平坦化膜
21が形成されている。
In the liquid crystal device 1A shown here, a first electrode pattern 40 extending vertically in a stripe shape in the image display region 2 is formed on the first substrate 10, and an alignment film 12 is formed on the surface thereof. Has been formed. On the second substrate 20, a second electrode pattern 50 extending in a stripe shape in the horizontal direction in the image display area 2 is formed, and an alignment film 22 is formed on the surface thereof. In addition, in the second substrate 50, the light-shielding film 2 is formed below the second electrode pattern 50.
3, the color filters 7R, 7G, 7B and the flattening film 21 are formed.

【0006】本形態の液晶装置1Aでは、第1の基板1
0としては、第2の基板20よりも大きな基板が用いら
れ、第1の基板10と第2の基板20とを貼り合わせた
ときに第2の基板10の基板辺201から第1の基板1
0が張り出す部分15を利用して、駆動用IC7が実装
されているとともに、フレキシブル基板90が接続され
ている。また、第2の基板の基板辺201、および第1
の基板10において第2の基板20の基板辺201と重
なる部分には、基板間導通用端子60、70が形成され
ており、第1の基板10と第2の基板20とを貼り合せ
た状態で、基板間導通用端子60、70同士は、後述す
る導電材によって電気的に接続し、基板間導通が行われ
る。
In the liquid crystal device 1A of this embodiment, the first substrate 1
As 0, a substrate larger than the second substrate 20 is used, and when the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded together, the substrate side 201 of the second substrate 10 to the first substrate 1
The drive IC 7 is mounted and the flexible substrate 90 is connected using the portion 15 where 0 extends. In addition, the substrate side 201 of the second substrate and the first substrate
In the substrate 10 of the second substrate 20, inter-substrate conduction terminals 60 and 70 are formed in a portion overlapping the substrate side 201 of the second substrate 20, and the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded to each other. Then, the inter-substrate conduction terminals 60 and 70 are electrically connected to each other by a conductive material to be described later, and the inter-substrate conduction is performed.

【0007】このような構成の液晶装置1Aを製造する
にあたっては、図9に示す第1の基板10および第2の
基板20を形成した後、図11に示す第1の基板10の
シール領域30に対して、導通材を含有した第1のシー
ル材30Aと、導通材を含有しない第2のシール材30
Bとを各々、所定領域に塗布する。すなわち、図10
(A)および図11に示すように、シール領域30の4
つの辺301、302、303、304のうち、辺30
3では、シール領域30で区画された領域内の第1の電
極パターン40から領域外に狭いピッチで導出された配
線部分41が形成されている領域には、導通材を含有し
ない第2のシール材30Bを塗布し、図10(B)およ
び図11に示すように、それと同一の辺303におい
て、基板間導通用端子60、70による基板間導通を行
う部分には、導通材を含有した第1のシール材30Aを
塗布する。また、図10(C)および図11に示すよう
に、画像表示領域2の側方において、第2の電極パター
ン50から延びた配線部分51が通る辺301には、導
通材を含有しない第2のシール材30Bを塗布する。
In manufacturing the liquid crystal device 1A having such a structure, after the first substrate 10 and the second substrate 20 shown in FIG. 9 are formed, the sealing region 30 of the first substrate 10 shown in FIG. 11 is formed. On the other hand, the first sealing material 30A containing the conductive material and the second sealing material 30 containing no conductive material
Each of B and B is applied to a predetermined area. That is, FIG.
As shown in FIG.
Of the three sides 301, 302, 303, 304, the side 30
In No. 3, the second seal containing no conductive material is formed in the region defined by the seal region 30 and in the region where the wiring portions 41 led out at a narrow pitch from the first electrode pattern 40 in the region are formed. As shown in FIGS. 10 (B) and 11, the material 30B is applied, and in the same side 303, a portion containing the conductive material is formed in the portion where the inter-board conductive terminals 60 and 70 conduct the conductive material. The first sealing material 30A is applied. Further, as shown in FIG. 10C and FIG. 11, in the side of the image display region 2, the side 301 through which the wiring portion 51 extending from the second electrode pattern 50 passes does not contain a conductive material. The sealing material 30B is applied.

【0008】そして、シール材30A、30Bを挟むよ
うに第1の基板10と第2の基板20とを貼り合わせた
後、注入口32から基板間に液晶を注入し、しかる後、
注入口32を封止材31で封止する。
Then, after the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded to each other so as to sandwich the sealing materials 30A and 30B, liquid crystal is injected from the injection port 32 between the substrates, and thereafter,
The inlet 32 is sealed with the sealing material 31.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
液晶装置1Aでは、図10(A)、(B)および図11
に示すように、同一の辺303上であっても、第1の電
極パターン40の配線部分41が通る部分には、導通材
を含有しない第2のシール材30Bを塗布し、その両側
で基板間導通用端子60、70による基板間導通を行う
部分には、導通材を含有した第1のシール材30Aを塗
布するため、同一の辺303上であっても、塗布するシ
ール材の種類を切り換えなければならず、シール材30
A、30Bの塗布に手間がかかるという問題点がある。
However, in the conventional liquid crystal device 1A, FIG. 10 (A), (B) and FIG.
As shown in FIG. 3, even on the same side 303, the second sealing material 30B containing no conductive material is applied to the portion where the wiring portion 41 of the first electrode pattern 40 passes, and the substrate is provided on both sides thereof. Since the first sealing material 30A containing a conducting material is applied to the portion where the inter-substrate conduction is performed by the inter-conducting terminals 60 and 70, the type of the sealing material to be applied is selected even on the same side 303. It is necessary to switch, and the sealing material 30
There is a problem that it takes time to apply A and 30B.

【0010】また、シール材30A、30Bの塗布領域
がずれた場合には、以下に説明するような不具合が発生
する。すなわち、辺303上において、第1のシール材
30Aを塗布すべき領域に第2のシール材30Bが塗布
されてしまうと、基板間導通用端子60、70による基
板間導通を行う部分で部分的なオープンが発生してしま
う。また、第1の電極パターン40の配線部分41が通
る部分では、ピッチが狭いので、そこに第1のシール材
30Aが塗布されてしまうと、第1のシール材30Aに
含まれている導通材によって配線同士のショートが発生
してしまう。
Further, if the coating areas of the sealing materials 30A and 30B are deviated, the following problems will occur. That is, when the second sealing material 30B is applied to the area on the side 303 where the first sealing material 30A is to be applied, the portions for performing the inter-substrate conduction by the inter-substrate conduction terminals 60 and 70 are partially formed. Opening will occur. In addition, since the pitch is narrow in the portion where the wiring portion 41 of the first electrode pattern 40 passes, if the first sealing material 30A is applied there, the conductive material included in the first sealing material 30A. This causes a short circuit between the wires.

【0011】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
シール材の塗布を効率よく行うことができ、かつ、各シ
ール材の塗布位置がずれた場合でも不具合が発生しない
電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方
法を提供することにある。
In view of the above problems, the object of the present invention is to
It is an object of the present invention to provide an electro-optical device, an electronic device, and a method for manufacturing an electro-optical device, which can efficiently apply a sealing material and which does not cause a problem even when the application position of each sealing material is displaced.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、第1の駆動用電極および第1の基板間
導通用端子が複数、形成された第1の基板と、第2の駆
動用電極および第2の基板間導通用端子が複数、形成さ
れた第2の基板と、対向配置された前記第1基板と前記
第2の基板との間をシールする矩形枠状のシール領域
と、該シール領域で区画された領域内に保持された電気
光学物質とを有し、前記シール領域には、前記第1の基
板間導通用端子と前記第2の基板間導通用端子とを導通
させる導電材を含有する第1のシール材と、導電材を含
有しない第2のシール材とが塗布された電気光学装置に
おいて、前記シール領域の4辺のうち、前記第1の基板
間導通用端子と前記第2の基板間導通用端子とによる基
板間導通を行う基板間導通領域が位置する辺上には、そ
の全体にわたって前記第1のシール材が塗布されている
ことを特徴とする。
In order to solve the above problems, according to the present invention, a first substrate having a plurality of first driving electrodes and a plurality of first inter-substrate conduction terminals, and a second substrate A rectangular frame-shaped seal region that seals between a second substrate having a plurality of drive electrodes and a plurality of second inter-substrate conduction terminals formed thereon, and the first substrate and the second substrate that are arranged to face each other. And an electro-optical substance held in a region partitioned by the seal region, wherein the first inter-substrate conduction terminal and the second inter-substrate conduction terminal are provided in the seal region. In an electro-optical device coated with a first sealing material containing a conductive material for conduction and a second sealing material containing no conductive material, the first inter-substrate conductive layer among the four sides of the sealing region is applied. Between boards for carrying out board-to-board conduction by the common terminal and the second board-to-board conduction terminal On sides passing region is located, wherein said first sealing material is applied over the entire.

【0013】本発明では、第1の駆動用電極および第1
の基板間導通用端子が複数、形成された第1の基板と、
第2の駆動用電極および第2の基板間導通用端子が複
数、形成された第2の基板とを準備した後、前記第1の
基板および前記第2の基板のうちの少なくとも一方の基
板にシール材を矩形枠状に塗布し、しかる後に、前記シ
ール材を挟んで前記第1基板と前記第2の基板とを貼り
合わせる電気光学装置の製造方法において、前記シール
材を矩形枠状に塗布する際、当該シール材を塗布する4
辺のうち、前記第1の基板間導通用端子と前記第2の基
板間導通用端子とによる基板間導通を行う基板間導通領
域が位置する辺上には、その全体にわたって、導通材を
含有する第1のシール材を塗布することを特徴とする。
In the present invention, the first drive electrode and the first
A first substrate having a plurality of inter-substrate conduction terminals formed thereon;
After preparing a second substrate on which a plurality of second driving electrodes and second inter-substrate conduction terminals are formed, at least one of the first substrate and the second substrate is provided. In a method of manufacturing an electro-optical device in which a sealing material is applied in a rectangular frame shape, and then the first substrate and the second substrate are bonded to each other with the sealing material sandwiched therebetween, the sealing material is applied in a rectangular frame shape. When applying, apply the sealing material 4
A conductive material is contained on the entire side on which the inter-substrate conduction region for conducting inter-substrate conduction by the first inter-substrate conduction terminal and the second inter-substrate conduction terminal is located. The first sealing material is applied.

【0014】本発明では、矩形枠状のシール領域の4辺
のうち、基板間導通領域が位置する辺には、その全体に
わたって、導通材を含有した第1のシール材を塗布する
ので、この辺上では、導通材を含有した第1のシール材
と、導通材の含有しない第2のシール材とを使い分ける
必要がない。従って、シール材の塗布工程を効率よく行
うことができる。また、基板間導通領域が位置する辺に
は、その全体にわたって、導通材を含有した第1のシー
ル材を塗布するので、第1のシール材の塗布位置が多少
ずれても、基板間導通部分にオープンなどの不具合が発
生しない。また、基板間導通領域が位置する辺の外側に
狭ピッチの配線を設けない限り、第1のシール材の塗布
位置が多少ずれても、配線がショートするなどの不具合
も発生しない。それ故、第1のシール材の塗布位置に対
して高い精度が求められないので、シール材の塗布速度
を高めることができ、シール材の塗布工程を効率よく行
うことができる。
In the present invention, of the four sides of the rectangular frame-shaped seal area, the side where the inter-substrate conduction area is located is coated with the first seal material containing the conduction material. In the above, it is not necessary to properly use the first seal material containing the conductive material and the second seal material containing no conductive material. Therefore, the step of applying the sealing material can be efficiently performed. In addition, since the first seal material containing the conductive material is applied to the entire side where the inter-substrate conductive area is located, even if the application position of the first seal material is slightly deviated, the inter-substrate conductive area is formed. No troubles such as opening. Further, unless wiring with a narrow pitch is provided outside the side where the inter-substrate conduction region is located, even if the application position of the first sealing material is slightly shifted, there is no problem such as wiring short-circuiting. Therefore, since high accuracy is not required for the application position of the first sealing material, the application speed of the sealing material can be increased and the application step of the sealing material can be performed efficiently.

【0015】このように構成するにあたって、本発明の
電気光学装置では、例えば、前記シール領域で区画され
た領域内から領域外に導出される前記第1の電極および
前記第2の電極の配線部分のうち、前記導通材によって
短絡するピッチで形成された狭ピッチ配線部分は、前記
シール領域の4辺のうち、前記基板間導通領域が形成さ
れていない辺を通っており、当該辺上には、その全体に
わたって前記第2のシール材が塗布されている。
With this structure, in the electro-optical device of the present invention, for example, the wiring portions of the first electrode and the second electrode that are led out from the inside of the area defined by the seal area to the outside of the area. Of the four sides of the seal region, the narrow-pitch wiring portion formed at the pitch short-circuited by the conductive material passes through the side where the inter-substrate conduction region is not formed, and on the side. The second sealing material is applied over the entire surface.

【0016】このように構成するにあたって、本発明の
電気光学装置の製造方法では、例えば、前記第1の基板
および前記第2の基板では、前記シール領域で区画され
た領域内から領域外に導出される前記第1の電極および
前記第2の電極の配線部分のうち、前記導通材によって
短絡するピッチで形成された狭ピッチ配線部分は、前記
シール材を塗布する4辺のうち、前記基板間導通領域が
形成されていない辺を通し、当該辺上には、その全体に
わたって、導通材を含有しない第2のシール材を塗布す
る。
According to the method of manufacturing an electro-optical device of the present invention having such a structure, for example, in the first substrate and the second substrate, it is led out from inside the area defined by the seal area to outside the area. Among the wiring portions of the first electrode and the second electrode, the narrow pitch wiring portion formed at the pitch short-circuited by the conductive material is the inter-substrate portion among the four sides to which the sealing material is applied. A second sealing material containing no conductive material is applied over the entire side where the conductive region is not formed and over the side.

【0017】このように構成すると、狭ピッチ配線部分
については、シール材を塗布する4辺のうち、基板間導
通領域が形成されていない辺を通し、当該辺上には、そ
の全体にわたって、導通材を含有しない第2のシール材
を塗布するため、狭ピッチ配線部分同士が導通材によっ
てショートする問題を回避できる。また、この辺には、
基板間導通領域が形成されていないので、第2のシール
材の塗布位置が多少ずれても、基板間導通部分にオープ
ンなどの不具合が発生しない。それ故、第2のシール材
の塗布位置に対しても高い精度が求められないので、シ
ール材の塗布速度を高めることができ、シール材の塗布
工程を効率よく行うことができる。
According to this structure, in the narrow pitch wiring portion, of the four sides to which the sealing material is applied, the side where the inter-substrate conduction region is not formed is passed through and the conduction is performed over the entire side. Since the second sealing material containing no material is applied, it is possible to avoid the problem that the narrow pitch wiring portions are short-circuited by the conductive material. Also, around here,
Since the board-to-board conductive area is not formed, even if the application position of the second sealing material is slightly deviated, a problem such as opening of the board-to-board conductive portion does not occur. Therefore, since high accuracy is not required for the application position of the second sealing material, the application speed of the sealing material can be increased and the application process of the sealing material can be efficiently performed.

【0018】本発明において、前記電気光学物質は、液
晶である。
In the present invention, the electro-optical material is liquid crystal.

【0019】本発明を適用した電気光学装置は、例え
ば、携帯電話機やモバイルコンピュータなどといった各
種電子機器の表示部として用いられる。
The electro-optical device to which the present invention is applied is used as a display section of various electronic devices such as a mobile phone and a mobile computer.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。なお、以下に実施形態を説明するにあ
たっては、各種の電気光学装置のうち、パッシブマトリ
クス方式の液晶装置を例に説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the embodiments, of various electro-optical devices, a passive matrix liquid crystal device will be described as an example.

【0021】図1および図2はそれぞれ、本発明を適用
した液晶装置の斜視図、および分解斜視図である。図3
(A)、(B)、(C)は、図4におけるA領域、B領
域、C領域で液晶装置を切断したときの断面図である。
図4および図5はそれぞれ、この液晶装置に用いた第1
の基板および第2の基板の平面図である。なお、本形態
の液晶装置は、図9ないし図11を参照して説明した従
来の液晶装置と基本的な構成が共通するので、共通する
部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
また、本形態の説明に用いた各図面では、電極パターン
および端子などを模式的に示してあるだけであり、実際
の液晶装置では、より多数の電極パターンや端子が形成
されている。また、各構成要素の特徴がわかりやすいよ
うに、各構成要素毎に縮尺を変えてある。
1 and 2 are a perspective view and an exploded perspective view, respectively, of a liquid crystal device to which the present invention is applied. Figure 3
4A, 4B, and 4C are cross-sectional views of the liquid crystal device taken along the regions A, B, and C in FIG.
FIG. 4 and FIG. 5 respectively show the first example used in this liquid crystal device.
FIG. 3 is a plan view of the substrate and the second substrate. The liquid crystal device according to the present embodiment has a basic configuration common to that of the conventional liquid crystal device described with reference to FIGS. 9 to 11, and therefore, common parts are denoted by the same reference numerals and their description is omitted. Omit it.
Further, in each of the drawings used to describe the present embodiment, only electrode patterns and terminals are schematically shown, and in an actual liquid crystal device, a larger number of electrode patterns and terminals are formed. Further, the scale is changed for each component so that the characteristics of each component can be easily understood.

【0022】図1および図2に示すように、本形態の液
晶装置1は、矩形のガラスなどからなる透明な第1の基
板10と、同じく矩形のガラスなどからなる透明な第2
の基板20と、第1の基板10と第2の基板20とを貼
り合せるシール領域30と、このシール領域30で区画
された液晶封入領域35内に保持された電気光学物質と
しての液晶5と、シール領域30の途切れ部分からなる
注入口32を封止する光硬化性の封止材31とを有して
いる。液晶装置1では、シール領域30で区画された液
晶封入領域35の内側のうち、電子機器において枠体3
の開口4などで規定される部分が、利用者に画像を表示
する画像表示領域2として利用される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid crystal device 1 according to the present embodiment has a transparent first substrate 10 made of a rectangular glass or the like and a transparent second substrate 10 made of a rectangular glass or the like.
Substrate 20, a seal region 30 for bonding the first substrate 10 and the second substrate 20 together, and a liquid crystal 5 as an electro-optical substance held in a liquid crystal enclosing region 35 partitioned by the seal region 30. , And a photo-curable encapsulant 31 for encapsulating an injection port 32 formed of a discontinuous portion of the seal region 30. In the liquid crystal device 1, of the inside of the liquid crystal encapsulation region 35 partitioned by the seal region 30, the frame 3 in the electronic device is used.
The portion defined by the opening 4 and the like is used as the image display area 2 for displaying an image to the user.

【0023】ここに示す液晶装置1は、パッシブマトリ
クス型であり、第1の基板10には、画像表示領域2で
縦方向にストライプ状に延びた第1の電極パターン40
が形成されている。一方、第2の基板20には、画像表
示領域2で横方向にストライプ状に延びた第2の電極パ
ターン50が形成されている。
The liquid crystal device 1 shown here is a passive matrix type, and the first substrate 10 has a first electrode pattern 40 extending vertically in a stripe shape in the image display region 2.
Are formed. On the other hand, on the second substrate 20, a second electrode pattern 50 extending laterally in a stripe shape in the image display region 2 is formed.

【0024】液晶装置1を反射型に構成する場合には、
第1の基板10に形成する第1の電極パターン40につ
いては、図3(A)に示すように、光反射性を備えた金
属膜からなる光反射性電極41と、ITO膜などといっ
た導電性金属酸化膜からなる透光性電極42との2層構
造にする。但し、本形態では、液晶装置1を半透過・半
反射型に構成することを目的に、第1の電極パターン4
0については、光反射性電極41と透光性電極42との
2層構造にするとともに、第1の電極パターン40にお
いて第2の電極パターン50と交差する部分の光反射性
電極41に対してはスリット状の開口(図示せず)など
を形成することにより、光反射性電極41に光反射性と
透光性とを付与してある。また、液晶装置1を半透過・
半反射型に構成する場合には、光反射性電極41を薄く
して、光反射性と透光性とを付与することもある。な
お、第1の基板10には、第1の電極パターン40の上
層側に配向膜12が形成されている。
When the liquid crystal device 1 is of a reflective type,
As for the first electrode pattern 40 formed on the first substrate 10, as shown in FIG. 3A, a light-reflective electrode 41 made of a metal film having light reflectivity and a conductive material such as an ITO film are used. It has a two-layer structure with the transparent electrode 42 made of a metal oxide film. However, in the present embodiment, the first electrode pattern 4 is formed for the purpose of configuring the liquid crystal device 1 to be a semi-transmissive / semi-reflective type.
Regarding 0, the light-reflecting electrode 41 and the translucent electrode 42 have a two-layer structure, and the light-reflecting electrode 41 in the first electrode pattern 40 intersects with the second electrode pattern 50. By forming a slit-shaped opening (not shown) or the like, the light-reflecting electrode 41 is provided with the light-reflecting property and the light-transmitting property. In addition, the liquid crystal device 1 is semi-transmissive.
In the case of the semi-reflective type, the light reflective electrode 41 may be thinned to provide light reflectivity and translucency. The alignment film 12 is formed on the first substrate 10 on the upper layer side of the first electrode pattern 40.

【0025】ここで、光反射性電極42は、アルミニウ
ム膜、あるいは銀−白金−銅合金(APC)膜などとい
った金属膜から構成することができる。
Here, the light-reflective electrode 42 can be formed of a metal film such as an aluminum film or a silver-platinum-copper alloy (APC) film.

【0026】これに対して、液晶装置1を透過型、反射
型、および半透過・半反射型のいずれのタイプに構成す
る場合も、第2の基板20に形成する第2の電極パター
ン50については、第1の電極パターン40の透光性電
極42と同様、ITO膜からなる透光性電極で構成して
ある。
On the other hand, the second electrode pattern 50 formed on the second substrate 20 is not restricted when the liquid crystal device 1 is configured as a transmissive type, a reflective type, or a semi-transmissive / semi-reflective type. Like the transparent electrode 42 of the first electrode pattern 40, is composed of a transparent electrode made of an ITO film.

【0027】従って、本形態の液晶装置1において、第
1の電極パターン40および第2の電極パターン50で
互いに対向する電極は、同一の材料から構成されている
ので、液晶5が分極配向するなどの問題を解消すること
ができる。
Therefore, in the liquid crystal device 1 of this embodiment, the electrodes facing each other in the first electrode pattern 40 and the second electrode pattern 50 are made of the same material, so that the liquid crystal 5 is polarized and oriented. The problem of can be solved.

【0028】ここで、第2の基板20には、第1の電極
パターン40と第2の電極パターン50とが対向する領
域を囲むように、ブラックマトリクスなどと称せられる
遮光膜23が形成されている。また、第2の基板20に
は、第1の電極パターン40と第2の電極パターン50
とが対向する領域に赤(R)、緑(G)、青(B)のカ
ラーフィルタ7R、7G、7Bが形成され、これらのカ
ラーフィルタ7R、7G、7Bの表面側に、絶縁性の平
坦化膜21、第2の電極パターン50および配向膜22
がこの順に形成されている。
Here, a light shielding film 23 called a black matrix or the like is formed on the second substrate 20 so as to surround a region where the first electrode pattern 40 and the second electrode pattern 50 face each other. There is. Further, the first electrode pattern 40 and the second electrode pattern 50 are formed on the second substrate 20.
Red (R), green (G), and blue (B) color filters 7R, 7G, and 7B are formed in areas where and face each other, and an insulating flat surface is formed on the surface side of these color filters 7R, 7G, and 7B. Film 21, second electrode pattern 50 and alignment film 22
Are formed in this order.

【0029】なお、本形態の液晶装置1は、半透過・半
反射型であるので、図1および図2に示すように、第1
の透明基板10の外側表面には偏光板61が貼られ、第
2の透明基板20の外側表面には偏光板62が貼られて
いる。また、第1の透明基板10の外側にはバックライ
ト装置9が配置されている。
Since the liquid crystal device 1 of this embodiment is of a semi-transmissive / semi-reflective type, as shown in FIGS.
A polarizing plate 61 is attached to the outer surface of the transparent substrate 10, and a polarizing plate 62 is attached to the outer surface of the second transparent substrate 20. Further, a backlight device 9 is arranged outside the first transparent substrate 10.

【0030】(電極パターンおよび端子の構成)図1お
よび図2において、本形態の液晶装置1では、第1の基
板10としては、第2の基板20よりも大きな基板が用
いられ、第1の基板10と第2の基板20とを貼り合わ
せたときに第2の基板10の基板辺201から第1の基
板10が張り出す部分15を利用して、駆動用IC7が
実装されているとともに、フレキシブル基板90が接続
されている。
(Configuration of Electrode Pattern and Terminal) In FIGS. 1 and 2, in the liquid crystal device 1 of the present embodiment, a substrate larger than the second substrate 20 is used as the first substrate 10, and the first substrate 10 is used. The drive IC 7 is mounted by using the portion 15 of the second substrate 10 that projects from the substrate side 201 of the second substrate 10 when the substrate 10 and the second substrate 20 are bonded together. The flexible substrate 90 is connected.

【0031】また、第1の基板10および第2の基板2
0において、これらの基板を対向させたときに互いに重
なる位置には、基板間導通用端子60、70が形成され
ており、第1の基板10と第2の基板20とを貼り合せ
た状態で、基板間導通用端子60、70同士は、後述す
る基板間導電材によって電気的に接続し、基板間の導通
が行われる。
Further, the first substrate 10 and the second substrate 2
0, inter-substrate conduction terminals 60 and 70 are formed at positions where they overlap each other when these substrates are opposed to each other, and the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded together. The inter-substrate conduction terminals 60 and 70 are electrically connected to each other by an inter-substrate conductive material, which will be described later, to establish conduction between the substrates.

【0032】ここで、基板間導通用端子60、70は、
図9ないし14を参照して説明した従来の液晶装置と違
って、画像表示領域2の側方、すなわち、矩形枠状のシ
ール領域30の4つの辺301、302、303、30
4のうち、辺301、302に相当する位置に形成され
ている。このため、シール領域30の辺303に相当す
る部分において、シール領域30で区画された領域内の
第1の電極パターン40から領域外に狭いピッチで配線
部分41が導出され、これらの配線部分41が形成され
ている領域の両側では基板間導通が行われていない。
Here, the inter-board conduction terminals 60 and 70 are
Unlike the conventional liquid crystal device described with reference to FIGS. 9 to 14, four sides 301, 302, 303, 30 of the side of the image display area 2, that is, the rectangular frame-shaped seal area 30.
4 are formed at positions corresponding to the sides 301 and 302. Therefore, in the portion corresponding to the side 303 of the seal area 30, the wiring portions 41 are led out from the first electrode pattern 40 in the area partitioned by the seal area 30 to the outside of the area, and these wiring portions 41 are formed. Conduction between the substrates is not performed on both sides of the region where is formed.

【0033】本形態では、このような基板間導通を利用
しているため、フレキシブル基板90から第1の基板1
0に実装されている駆動用IC7に信号入力すると、駆
動用IC7から第1の電極パターン40に画像信号が入
力されるとともに、駆動用IC7から出力された走査信
号は、基板間導通用端子60、70を介して第2の基板
20に形成されている第2の電極パターン50に供給さ
れる。従って、画像信号および走査信号によって、第1
の電極パターン40と第2の電極パターン50との間に
位置する液晶5の配向状態を制御することができるの
で、画像表示領域2において所定の画像をカラー表示す
ることができる。
In the present embodiment, since such inter-substrate conduction is utilized, the flexible substrate 90 to the first substrate 1 are used.
When a signal is input to the driving IC 7 mounted on the drive IC 7, the image signal is input from the driving IC 7 to the first electrode pattern 40, and the scanning signal output from the driving IC 7 is the inter-board conduction terminal 60. , 70 to the second electrode pattern 50 formed on the second substrate 20. Therefore, according to the image signal and the scanning signal, the first
Since the alignment state of the liquid crystal 5 located between the electrode pattern 40 and the second electrode pattern 50 can be controlled, a predetermined image can be displayed in color in the image display area 2.

【0034】(シール材の構成、および液晶装置1の製
造方法)このような液晶装置1を構成するにあたって、
本形態では、シール領域30に対して、導通材を含有し
た第1のシール材と、導通材を含有しない第2のシール
材とを各々所定領域に塗布して、第1の基板10と第2
の基板20とを貼り合わせるとともに、基板間導通を行
う。このような構成を液晶装置1の製造方法を説明しな
がら行う。なお、液晶装置1を製造するにあたって、一
般に、第1の基板10および第2の基板20はいずれ
も、これらの基板10、20を各々、多数枚取りできる
大型基板の状態で遮光膜23、カラーフィルタ7R、7
G、7B、平坦化膜21、電極パターン40、50など
の形成工程を行い、このような大型基板をシール材で貼
り合わせた後、単品の液晶装置1に対応したサイズに切
断するが、以下の説明では、本発明の特徴を理解しやす
いように、単品サイズの第1の基板10および第2の基
板20の状態で各工程を行うものとして説明する。
(Structure of Sealing Material and Method of Manufacturing Liquid Crystal Device 1) In constructing such a liquid crystal device 1,
In the present embodiment, a first sealing material containing a conducting material and a second sealing material not containing a conducting material are applied to predetermined regions in the sealing region 30, respectively, and the first substrate 10 and the first substrate 10 Two
The substrate 20 is bonded to the substrate 20, and the inter-substrate conduction is performed. Such a configuration will be described while explaining the method of manufacturing the liquid crystal device 1. When manufacturing the liquid crystal device 1, generally, both the first substrate 10 and the second substrate 20 are large substrates capable of taking a large number of these substrates 10 and 20, respectively, and the light-shielding film 23 and the collar. Filter 7R, 7
The steps of forming G, 7B, the planarizing film 21, the electrode patterns 40, 50, etc. are performed, and after bonding such a large substrate with a sealing material, it is cut into a size corresponding to a single liquid crystal device 1. In the following description, in order to facilitate understanding of the features of the present invention, it is assumed that each process is performed in the state of the single-sized first substrate 10 and the second substrate 20.

【0035】本形態の液晶装置1を製造するにあたって
は、図2に示すように、第1の基板10および第2の基
板20を製造する。ここで、第1の基板10には、図4
に示すように、第1の電極パターン40および基板間導
通用端子60が形成され、第2の基板20には、図5に
示すように、第2の電極パターン50および基板間導通
用端子70が形成される。なお、図4および図5には、
画像表示領域2の外周縁を1点鎖線L1で示し、シール
領域30を2点鎖線L2で示してある。
In manufacturing the liquid crystal device 1 of the present embodiment, as shown in FIG. 2, the first substrate 10 and the second substrate 20 are manufactured. Here, as shown in FIG.
5, the first electrode pattern 40 and the inter-substrate conduction terminal 60 are formed, and the second electrode pattern 50 and the inter-substrate conduction terminal 70 are formed on the second substrate 20, as shown in FIG. Is formed. In addition, in FIG. 4 and FIG.
The outer peripheral edge of the image display area 2 is shown by a one-dot chain line L1, and the seal area 30 is shown by a two-dot chain line L2.

【0036】次に、第1の基板10および第2の基板2
0のうち、例えば、第1の基板10に対して、以下に説
明するように、シール材を塗布する。
Next, the first substrate 10 and the second substrate 2
Of 0, for example, the sealing material is applied to the first substrate 10 as described below.

【0037】まず、図4に示すように、矩形枠状のシー
ル領域30の4つの辺301、302、303、304
のうち、基板間導通用端子60、70によって基板間導
通を行う基板間導通領域が位置する辺301、302に
は、その全体にわたって、導通材を含有した第1のシー
ル材30Aを塗布する。
First, as shown in FIG. 4, the four sides 301, 302, 303, 304 of the rectangular frame-shaped seal area 30.
Of these, the first sealing material 30A containing a conductive material is applied over the entire sides 301 and 302 where the inter-substrate conductive areas where the inter-substrate conductive terminals 60 and 70 conduct the inter-substrate are located.

【0038】また、矩形枠状のシール領域30の4つ辺
301、302、303、304のうち、第1の電極パ
ターン40において、シール領域30で区画された領域
から領域外に狭いピッチの配線部分41が導出される辺
303には、基板間導通用端子60、70によって基板
間導通を行う基板間導通領域が形成されていないので、
その全体にわたって、導通材を含有しない第2のシール
材30Bを塗布する。
Further, among the four sides 301, 302, 303, 304 of the rectangular frame-shaped seal area 30, in the first electrode pattern 40, the wiring having a narrow pitch from the area defined by the seal area 30 to the outside of the area. On the side 303 from which the portion 41 is led out, since the inter-substrate conduction region for conducting the inter-substrate conduction by the inter-substrate conduction terminals 60 and 70 is not formed,
A second sealing material 30B containing no conductive material is applied over the entire surface.

【0039】その他の辺304には、第1のシール材3
0Aおよび第2のシール材30Bのうちのいずれを塗布
してもよいが、本形態では、導通材を含有しない第2の
シール材30Bを塗布する。
On the other side 304, the first sealing material 3
Either 0A or the second sealing material 30B may be applied, but in the present embodiment, the second sealing material 30B containing no conductive material is applied.

【0040】しかる後に、シール材30A、30Bを挟
むように第1の基板10と第2の基板20とを貼り合わ
せた後、注入口32から基板間に液晶を注入し、しかる
後、注入口32を封止材31で封止する。
Thereafter, the first substrate 10 and the second substrate 20 are bonded to each other so as to sandwich the sealing materials 30A and 30B, and then liquid crystal is injected from the injection port 32 between the substrates, and then the injection port is filled. 32 is sealed with the sealing material 31.

【0041】(本形態の主な効果)このように、本形態
の液晶装置1では、図3(A)および図4に示すよう
に、基板間導通用端子60、70によって基板間導通を
行う基板間導通領域が形成されていない辺303側に狭
いピッチの配線部分41を通し、かつ、この辺303に
は、その全体にわたって、導通材を含有しない第2のシ
ール材30Bを塗布する。このため、配線部分41のピ
ッチが狭くても、導通材が原因で配線部分41同士がシ
ョートするという問題を回避できる。また、辺303の
全体にわたって第2のシール材30Bを塗布し、その一
部に第1のシール材30Aを塗布する必要がないので、
シール材の塗布工程を効率よく行うことができる。
(Main Effect of this Embodiment) As described above, in the liquid crystal device 1 of this embodiment, as shown in FIGS. 3A and 4, inter-substrate conduction terminals 60 and 70 perform inter-substrate conduction. The wiring portion 41 having a narrow pitch is passed through the side 303 side where the inter-substrate conduction region is not formed, and the side 303 is entirely coated with the second sealing material 30B containing no conduction material. Therefore, even if the pitch of the wiring portions 41 is narrow, it is possible to avoid the problem that the wiring portions 41 are short-circuited due to the conductive material. Further, since it is not necessary to apply the second sealing material 30B over the entire side 303 and apply the first sealing material 30A to a part thereof,
The application process of the sealing material can be performed efficiently.

【0042】また、図3(B)に示すように、矩形枠状
のシール領域30の4つの辺301、302、303、
304のうち、基板間導通用端子60、70によって基
板間導通を行う基板間導通領域が位置する辺301、3
02には、導通材を含有した第1のシール材30Aを塗
布するため、基板間導通用端子60、70による基板間
導通を行うことができる。ここで、辺301、302で
は、基板間導通用端子60、70が形成されている領域
か否かにかかわらず、その全体にわたって、導通材を含
有した第1のシール材30Aを塗布する。すなわち、辺
301、302において、基板間導通用端子60、70
による基板間導通が行われている領域に隣接する領域で
は基板間導通が行われていないが、導通材を含有する第
1のシール材30Aが塗布されている。それでも、ここ
には配線が通っておらず、たとえ、ここに配線を通す場
合でも、ピッチの広い配線だけを通すので、導通材を含
有する第1のシール材30Aを塗布しても配線同士の短
絡が発生しない。従って、シール領域30の辺301、
302の途中位置で、塗布するシール材30A、30B
の種類を切り換える必要がない。それ故、シール材塗布
工程を効率よく行うことができる。
Further, as shown in FIG. 3B, four sides 301, 302, 303 of the rectangular frame-shaped seal area 30 are formed.
Of the 304, sides 301, 3 where the inter-substrate conduction region for conducting the inter-substrate conduction by the inter-substrate conduction terminals 60, 70 is located.
Since 02 is coated with the first sealing material 30A containing a conductive material, the inter-substrate conduction can be performed by the inter-substrate conduction terminals 60 and 70. Here, on the sides 301 and 302, the first sealing material 30A containing a conductive material is applied over the entire area regardless of whether or not the terminals 60 and 70 for inter-substrate conduction are formed. That is, on the sides 301 and 302, the inter-substrate conduction terminals 60 and 70 are provided.
Although the inter-substrate conduction is not performed in the region adjacent to the region in which the inter-substrate conduction is performed by (1), the first sealing material 30A containing the conduction material is applied. However, the wiring does not pass through here, and even if the wiring is passed through here, only the wiring with a wide pitch is passed through, so even if the first sealing material 30A containing the conductive material is applied, the wiring is No short circuit occurs. Therefore, the side 301 of the seal area 30,
Sealing material 30A, 30B to be applied at an intermediate position of 302
There is no need to switch the type. Therefore, the sealing material applying step can be efficiently performed.

【0043】また、シール材30A、30Bの塗布位置
が多少ずれても不具合が発生しない。例えば、辺30
1、302において第1のシール材30Aの塗布位置が
縦方向にずれても、そこにはピッチの狭い配線が通って
いないので、ショートが発生しない。また、辺303に
おいて第2のシール材30Bの塗布位置が横方向にずれ
ても、そこでは基板間導通を行わないので、基板間導通
部分にオープンなどの不具合が発生しない。それ故、液
晶装置1の信頼性が向上する。また、シール材30A、
30Bの塗布位置に対して高い精度が求められないの
で、シール材30A、30Bの塗布速度を高めることが
できるという点でも、シール材塗布工程を効率よく行う
ことができる。
Further, even if the coating positions of the sealing materials 30A and 30B are slightly displaced, no problem occurs. For example, side 30
Even if the application position of the first sealing material 30A is deviated in the vertical direction in Nos. 1 and 302, a short-circuit does not occur because the wiring having a narrow pitch does not pass there. Further, even if the application position of the second sealing material 30B on the side 303 shifts in the lateral direction, since the inter-substrate conduction is not performed there, no trouble such as opening of the inter-substrate conduction portion occurs. Therefore, the reliability of the liquid crystal device 1 is improved. In addition, the sealing material 30A,
Since high accuracy is not required for the coating position of 30B, the sealing material coating step can be efficiently performed in that the coating speed of the sealing materials 30A and 30B can be increased.

【0044】[その他の実施の形態]上記の形態では、
パッシブマトリクス型の液晶装置1に本発明を適用した
例を説明したが、能動素子としてTFD素子を用いたア
クティブマトリクス方式の液晶装置、あるいは能動素子
として薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリクス
方式の液晶装置等々、各種の液晶装置の製造に本発明を
適用してもよい。
[Other Embodiments] In the above embodiment,
Although an example in which the present invention is applied to the passive matrix type liquid crystal device 1 has been described, an active matrix type liquid crystal device using a TFD element as an active element, an active matrix type liquid crystal device using a thin film transistor as an active element, and the like. The present invention may be applied to the manufacture of various liquid crystal devices.

【0045】[電子機器の実施形態]図6は、本発明に
係る液晶装置を各種の電子機器の表示装置として用いる
場合の一実施形態を示している。ここに示す電子機器
は、表示情報出力源70、表示情報処理回路71、電源
回路72、タイミングジェネレータ73、そして液晶装
置74を有する。また、液晶装置74は、液晶表示パネ
ル75および駆動回路76を有する。液晶装置74およ
び液晶パネル75としては、前述した液晶装置1を用い
ることができる。
[Embodiment of Electronic Equipment] FIG. 6 shows an embodiment in which the liquid crystal device according to the present invention is used as a display device of various electronic equipment. The electronic device shown here has a display information output source 70, a display information processing circuit 71, a power supply circuit 72, a timing generator 73, and a liquid crystal device 74. The liquid crystal device 74 also includes a liquid crystal display panel 75 and a drive circuit 76. The liquid crystal device 1 described above can be used as the liquid crystal device 74 and the liquid crystal panel 75.

【0046】表示情報出力源70は、ROM(Read
Only Memory)、RAM(Random
Access Memory)等といったメモリ、各種
ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像
信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェ
ネレータ73によって生成された各種のクロック信号に
基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示
情報を表示情報処理回路71に供給する。
The display information output source 70 is a ROM (Read
Only Memory), RAM (Random)
A memory such as an Access Memory), a storage unit such as various disks, a tuning circuit that tunes and outputs a digital image signal, and the like, and a display such as an image signal of a predetermined format based on various clock signals generated by the timing generator 73. Information is supplied to the display information processing circuit 71.

【0047】表示情報処理回路71は、シリアル−パラ
レル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各
種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号CLKと共に駆動回路76へ
供給する。電源回路72は、各構成要素に所定の電圧を
供給する。
The display information processing circuit 71 is provided with various well-known circuits such as a serial-parallel conversion circuit, an amplification / inversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit and a clamp circuit, and executes processing of input display information. , And supplies the image signal to the drive circuit 76 together with the clock signal CLK. The power supply circuit 72 supplies a predetermined voltage to each component.

【0048】図7は、本発明に係る電子機器の一実施形
態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示して
いる。ここに示すパーソナルコンピュータ80は、キー
ボード86を備えた本体部87と、液晶表示ユニット8
8とを有する。液晶表示ユニット88は、前述した液晶
装置1を含んで構成される。
FIG. 7 shows a mobile personal computer which is an embodiment of the electronic apparatus according to the present invention. The personal computer 80 shown here includes a main body 87 having a keyboard 86 and a liquid crystal display unit 8
8 and. The liquid crystal display unit 88 is configured to include the liquid crystal device 1 described above.

【0049】図8は、本発明に係る電子機器の他の実施
形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電
話機90は、複数の操作ボタン91と、液晶装置からな
る液晶装置1を有している。
FIG. 8 shows a mobile phone which is another embodiment of the electronic apparatus according to the present invention. A mobile phone 90 shown here has a plurality of operation buttons 91 and a liquid crystal device 1 including a liquid crystal device.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、矩形
枠状のシール領域の4辺のうち、基板間導通領域が位置
する辺には、その全体にわたって、導通材を含有した第
1のシール材を塗布するので、この辺上では、導通材を
含有した第1のシール材と、導通材の含有しない第2の
シール材とを使い分ける必要がない。従って、シール材
の塗布工程を効率よく行うことができる。また、基板間
導通領域が位置する辺には、その全体にわたって、導通
材を含有した第1のシール材を塗布するので、第1のシ
ール材の塗布位置が多少ずれても、基板間導通部分にオ
ープンなどの不具合が発生しない。また、基板間導通領
域が位置する辺の外側に狭ピッチの配線を設けない限
り、第1のシール材の塗布位置が多少ずれても、配線が
ショートするなどの不具合も発生しない。それ故、第1
のシール材の塗布位置に対して高い精度が求められない
ので、シール材の塗布速度を高めることができ、シール
材の塗布工程を効率よく行うことができる。
As described above, according to the present invention, of the four sides of the rectangular frame-shaped seal area, the side on which the inter-substrate conduction area is located has the first conduction material throughout. Since the sealing material is applied, it is not necessary to separately use the first sealing material containing the conductive material and the second sealing material containing no conductive material on this side. Therefore, the step of applying the sealing material can be efficiently performed. In addition, since the first seal material containing the conductive material is applied to the entire side where the inter-substrate conductive area is located, even if the application position of the first seal material is slightly deviated, the inter-substrate conductive area is formed. No troubles such as opening. Further, unless wiring with a narrow pitch is provided outside the side where the inter-substrate conduction region is located, even if the application position of the first sealing material is slightly shifted, there is no problem such as wiring short-circuiting. Therefore, the first
Since high accuracy is not required for the sealing material application position, the sealing material application speed can be increased, and the sealing material application process can be efficiently performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明を適用した液晶装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a liquid crystal device to which the present invention is applied.

【図2】図1に示す液晶装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid crystal device shown in FIG.

【図3】(A)、(B)、(C)は、図4のA領域、B
領域、C領域で液晶装置を切断したときの断面図であ
る。
3 (A), (B), and (C) are regions A and B in FIG.
It is sectional drawing when a liquid crystal device is cut | disconnected by the area | region and C area | region.

【図4】図1に示す液晶装置に用いた第1の基板の平面
図である。
4 is a plan view of a first substrate used in the liquid crystal device shown in FIG.

【図5】図1に示す液晶装置に用いた第2の基板の平面
図である。
5 is a plan view of a second substrate used in the liquid crystal device shown in FIG.

【図6】本発明に係る液晶装置を用いた各種電子機器の
構成を示すブロック図である。
FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of various electronic devices using the liquid crystal device according to the present invention.

【図7】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一実
施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュータを
示す説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a mobile personal computer as one embodiment of an electronic apparatus using the liquid crystal device according to the present invention.

【図8】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一実
施形態としての携帯電話機の説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram of a mobile phone as an embodiment of an electronic apparatus using the liquid crystal device according to the invention.

【図9】従来の液晶装置の分解斜視図である。FIG. 9 is an exploded perspective view of a conventional liquid crystal device.

【図10】(A)、(B)、(C)は、図9のA′領
域、B′領域、C′領域で液晶装置を切断したときの断
面図である。
10A, 10B, and 10C are cross-sectional views of the liquid crystal device taken along the lines A ', B', and C'in FIG.

【図11】図9に示す液晶装置に用いた第1の基板の平
面図である。
11 is a plan view of a first substrate used in the liquid crystal device shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 液晶装置(電気光学装置) 2 画像表示領域 7R、7G、7B カラーフィルタ 10 第1の基板 20 第2の基板 23 遮光膜 30 シール領域 30A 導通材を含む第1のシール材 30B 導通材を含まない第2のシール材 31 封止材 32 注入口 35 液晶封入領域 40 第1の電極パターン 50 第2の電極パターン 1 Liquid crystal device (electro-optical device) 2 Image display area 7R, 7G, 7B color filter 10 First substrate 20 Second substrate 23 Light-shielding film 30 Seal area 30A First seal material including conductive material 30B Second seal material containing no conductive material 31 Sealant 32 inlet 35 Liquid crystal enclosed area 40 First electrode pattern 50 Second electrode pattern

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H089 LA48 NA37 PA17 QA11 QA13 TA03 2H092 GA32 GA38 GA39 NA16 NA27 NA29 PA04 PA06 5C094 AA42 AA43 BA43 CA19 CA24 DB05 EA02 ED03 FB12    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F term (reference) 2H089 LA48 NA37 PA17 QA11 QA13                       TA03                 2H092 GA32 GA38 GA39 NA16 NA27                       NA29 PA04 PA06                 5C094 AA42 AA43 BA43 CA19 CA24                       DB05 EA02 ED03 FB12

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1の駆動用電極および第1の基板間導
通用端子が複数、形成された第1の基板と、第2の駆動
用電極および第2の基板間導通用端子が複数、形成され
た第2の基板と、対向配置された前記第1基板と前記第
2の基板との間をシールする矩形枠状のシール領域と、
該シール領域で区画された領域内に保持された電気光学
物質とを有し、前記シール領域には、前記第1の基板間
導通用端子と前記第2の基板間導通用端子とを導通させ
る導電材を含有する第1のシール材と、導電材を含有し
ない第2のシール材とが塗布された電気光学装置におい
て、 前記シール領域の4辺のうち、前記第1の基板間導通用
端子と前記第2の基板間導通用端子とによる基板間導通
を行う基板間導通領域が位置する辺上には、その全体に
わたって前記第1のシール材が塗布されていることを特
徴とする電気光学装置。
1. A first substrate having a plurality of first drive electrodes and a plurality of first inter-substrate conduction terminals, and a plurality of second drive electrodes and a plurality of second inter-substrate conduction terminals, A formed second substrate, and a rectangular frame-shaped seal region that seals between the first substrate and the second substrate that are arranged to face each other,
An electro-optical material held in a region defined by the seal region, and the first inter-substrate conduction terminal and the second inter-substrate conduction terminal are electrically connected to the seal region. An electro-optical device coated with a first sealing material containing a conductive material and a second sealing material containing no conductive material, wherein the first inter-substrate conduction terminal among the four sides of the sealing region. The first sealing material is applied over the entire side where the inter-substrate conduction region for conducting inter-substrate conduction by the and the second inter-substrate conduction terminal is located. apparatus.
【請求項2】 請求項1において、前記シール領域で区
画された領域内から該領域外に導出される前記第1の電
極および前記第2の電極の配線部分のうち、前記導通材
によって短絡するピッチで形成された狭ピッチ配線部分
は、前記シール領域の4辺のうち、前記基板間導通領域
が形成されていない辺部分を通っており、 当該辺上には、その全体にわたって前記第2のシール材
が塗布されていることを特徴とする電気光学装置。
2. The short circuit according to claim 1, of the wiring portions of the first electrode and the second electrode which are led out from the inside of the area defined by the seal area to the outside of the area. The narrow-pitch wiring portion formed at the pitch passes through a side portion of the four sides of the seal region where the inter-substrate conduction region is not formed, and on the side, the second pitch is entirely provided. An electro-optical device characterized in that a sealing material is applied.
【請求項3】 請求項1または2において、前記電気光
学物質は、液晶であることを特徴とする電気光学装置。
3. The electro-optical device according to claim 1, wherein the electro-optical substance is liquid crystal.
【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに規定する
電気光学装置を表示部として備えていることを特徴とす
る電子機器。
4. An electronic apparatus comprising the electro-optical device defined in claim 1 as a display section.
【請求項5】 第1の駆動用電極および第1の基板間導
通用端子が複数、形成された第1の基板と、第2の駆動
用電極および第2の基板間導通用端子が複数、形成され
た第2の基板とを準備した後、前記第1の基板および前
記第2の基板のうちの少なくとも一方の基板にシール材
を矩形枠状に塗布し、しかる後に、前記シール材を挟ん
で前記第1基板と前記第2の基板とを貼り合わせる電気
光学装置の製造方法において、 前記シール材を矩形枠状に塗布する際、当該シール材を
塗布する4辺のうち、前記第1の基板間導通用端子と前
記第2の基板間導通用端子とによる基板間導通を行う基
板間導通領域が位置する辺上には、その全体にわたっ
て、導通材を含有する第1のシール材を塗布することを
特徴とする電気光学装置の製造方法。
5. A first substrate having a plurality of first drive electrodes and a plurality of first inter-substrate conduction terminals, and a plurality of second drive electrodes and a plurality of second inter-substrate conduction terminals, After the prepared second substrate is prepared, a sealing material is applied in a rectangular frame shape on at least one of the first substrate and the second substrate, and then the sealing material is sandwiched. In the method of manufacturing an electro-optical device in which the first substrate and the second substrate are bonded together, when applying the sealing material in a rectangular frame shape, among the four sides to which the sealing material is applied, the first A first sealing material containing a conductive material is applied over the entire side where the inter-substrate conductive region for performing the inter-substrate conductive by the inter-substrate conductive terminal and the second inter-substrate conductive terminal is located. A method for manufacturing an electro-optical device, comprising:
【請求項6】 請求項5において、前記第1の基板およ
び前記第2の基板では、前記シール領域で区画された領
域内から領域外に導出される前記第1の電極および前記
第2の電極の配線部分のうち、前記導通材によって短絡
するピッチで形成された狭ピッチ配線部分は、前記シー
ル材を塗布する4辺のうち、前記基板間導通領域が形成
されていない辺を通し、 当該辺上には、その全体にわたって、導通材を含有しな
い第2のシール材を塗布することを特徴とする電気光学
装置の製造方法。
6. The first electrode and the second electrode according to claim 5, wherein, in the first substrate and the second substrate, the first electrode and the second electrode are led out from inside a region partitioned by the seal region to outside the region. The narrow pitch wiring portion of the wiring portion formed at a pitch short-circuited by the conductive material passes through the side on which the inter-substrate conductive area is not formed among the four sides to which the sealing material is applied. A method of manufacturing an electro-optical device, characterized in that a second sealing material containing no conductive material is applied over the entire surface.
【請求項7】 請求項5または6において、前記電気光
学物質は、液晶であることを特徴とする電気光学装置の
製造方法。
7. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 5, wherein the electro-optical material is liquid crystal.
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