JP2003106834A - Thickness meter - Google Patents

Thickness meter

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JP2003106834A
JP2003106834A JP2001303519A JP2001303519A JP2003106834A JP 2003106834 A JP2003106834 A JP 2003106834A JP 2001303519 A JP2001303519 A JP 2001303519A JP 2001303519 A JP2001303519 A JP 2001303519A JP 2003106834 A JP2003106834 A JP 2003106834A
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JP
Japan
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thickness
measured
distance
strain gauge
pair
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JP2001303519A
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Japanese (ja)
Inventor
Masahito Nozawa
雅人 野沢
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thickness meter for measuring a genuinely accurate thickness by correcting an error caused by the following operation of edges and the change in an ambient temperature by a simple method. SOLUTION: The thickness meter comprises a pair of distance meters 2 and 3 for measuring the distance to the opposing surface of an object 1 to be measured, and a frame 4 for mounting the pair of distance meters 2 and 3 so that the distance meters 2 and 3 can be positioned opposite to both the surfaces when viewed in the thickness direction of the object 1 to be measured. In the thickness meter, an upper strain gauge 7 and a lower strain gauge 8 are opposingly mounted to the upper root and the lower root, respectively.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、被測定物までの距
離を非接触で測定する距離計を用いた厚み計に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thickness meter using a distance meter for measuring a distance to an object to be measured without contact.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の被測定物までの距離を非
接触で測定する距離計には、レーザを使用して三角測量
方式および光波方式等を採用している方法や、超音波を
使用した方法などが知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a range finder for measuring the distance to an object to be measured in a non-contact manner, a method using a triangulation method and a light wave method using a laser, or an ultrasonic wave is used. The method used is known.

【0003】図4には、この従来の距離計を使用した厚
み計の原理が示されていて、水平に配置された板状の被
測定物1の板厚方向上部には上側距離計2が、また、下
部には下側距離計3がそれぞれ対向してある距離Dをお
いてC型フレーム4の一対の保持アーム4−1、4−2
に配置されている。
FIG. 4 shows the principle of a thickness meter using this conventional range finder. An upper range finder 2 is provided above a plate-like object 1 to be measured horizontally arranged in the plate thickness direction. Also, a pair of holding arms 4-1 and 4-2 of the C-shaped frame 4 are provided at the lower part at a distance D where the lower range finder 3 faces each other.
It is located in.

【0004】この上側距離計2と下側距離計3との間の
距離Dは予め測定されて既知であるが、上側距離計2か
ら被測定物1の上面までの距離d1、および下側距離計
3から被測定物1の下面までの距離d2のそれぞれは測
定し、被測定物1の板厚tを次式(1)によって求めて
いる。
The distance D between the upper range finder 2 and the lower range finder 3 is measured in advance and known, but the distance d1 from the upper range finder 2 to the upper surface of the DUT 1 and the lower range metric Each of the distances d2 from the total 3 to the lower surface of the DUT 1 is measured, and the plate thickness t of the DUT 1 is calculated by the following equation (1).

【0005】t=D−(d1+d2)…………(1)T = D- (d1 + d2) ... (1)

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
測定の仕方では距離そのものを測定し、その測定結果に
基づいて厚みtを算出するため、測定中に生じるC型フ
レーム4の歪みが距離Dに直接影響して、それがそのま
ま板厚の誤差として現れてしまう。
However, in this conventional measuring method, since the distance itself is measured and the thickness t is calculated based on the measurement result, the distortion of the C-shaped frame 4 generated during the measurement is caused by the distance D. Directly affects the plate thickness, and it appears as an error in the plate thickness.

【0007】通常、この種の被測定物1の厚みは、図5
に示すように、被測定物1のエッジ1Aから所定の距離
Edのポイントで測定しなければならないため、エッジ
1Aに追従してC型フレーム4が板幅方向に稼動して、
C型フレーム4に歪みを起こす。
Normally, the thickness of the DUT 1 of this type is as shown in FIG.
As shown in, since it is necessary to measure at a point of a predetermined distance Ed from the edge 1A of the DUT 1, the C-shaped frame 4 moves in the plate width direction following the edge 1A,
The C-shaped frame 4 is distorted.

【0008】そのため、被測定物1の側面エッジ位置を
測定するエッジ位置測定装置5をC型フレーム4の上部
に取付け、同時にC型フレーム4を被測定物1の幅方向
に移動し得る距離計移動装置6を設け、距離計2、3が
所定の測定位置をとるように、エッジ位置測定装置5に
よって測定された測定エッジ位置に追従してC型フレー
ム4を被測定物1の板幅方向に移動させる。
Therefore, an edge position measuring device 5 for measuring the side edge position of the object to be measured 1 is attached to the upper portion of the C-shaped frame 4, and at the same time, the distance meter capable of moving the C-shaped frame 4 in the width direction of the object to be measured 1. A moving device 6 is provided, and the C-shaped frame 4 is moved in the plate width direction of the DUT 1 so as to follow the measurement edge position measured by the edge position measuring device 5 so that the distance meters 2 and 3 take predetermined measurement positions. Move to.

【0009】問題は、C型フレーム4を測定エッジ位置
に追従動作させることにより、その加速度に依存してC
型フレーム4が歪みを起こすことであり、この歪みを起
こした状態で位置決めされ、かつ厚み測定が行われてい
る。
The problem is that by making the C-shaped frame 4 follow the measured edge position, the C
The mold frame 4 is distorted, and the mold frame 4 is positioned in the distorted state and the thickness is measured.

【0010】また、C型フレーム4の歪みは周囲温度の
変化によっても起きることが知られている。
Further, it is known that the distortion of the C-shaped frame 4 also occurs due to a change in ambient temperature.

【0011】そこで、このエッジの追従動作による歪み
を抑えるために、一般にはC型フレーム4の剛性を高め
る処置がとられているが、μmオーダーの精度で歪みを
抑えるのは容易ではない。
Therefore, in order to suppress the distortion caused by the edge following operation, generally, the rigidity of the C-shaped frame 4 is increased, but it is not easy to suppress the distortion with an accuracy of the order of μm.

【0012】また、周囲温度を一定にコントロールする
のも、コスト面や方式の面から現実的ではない。
Further, it is not realistic to control the ambient temperature at a constant level in terms of cost and method.

【0013】そこで、現在は、さらに、改良が加えられ
て、特開2001−82950で公開されている方法が
知られている。
Therefore, the method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-82950 is now known, which is further improved.

【0014】この方法は、C型フレーム4の変形による
測定誤差の原因となる事象の物理量と、その物理量に対
する補正量とを関係テーブルとして予め用意し、変形誤
差の原因となる事象の物理量に応じて厚み測定量に補正
を加えることにより、より正確な厚みを測定する方法で
ある。
According to this method, a physical quantity of an event causing a measurement error due to the deformation of the C-shaped frame 4 and a correction amount for the physical quantity are prepared in advance as a relation table, and the physical quantity of the event causing the deformation error is prepared according to the relationship table. This is a method of measuring the thickness more accurately by correcting the thickness measurement amount.

【0015】しかしながら、この方法も、C型フレーム
4の幅方向追従動作を行なって複数箇所での測定を行な
う必要があり、その際、図6に示すように、C型フレー
ム4が点線4Aのように歪み、上側距離計2の変形誤差
e1(図6)、下側距離計3の変形誤差e2(図6)が
発生し、その結果、e1+e2 が厚みの誤差として測
定値に重畳されてしまう。
However, also in this method, it is necessary to perform the width-direction follow-up operation of the C-shaped frame 4 to perform measurement at a plurality of points. At that time, as shown in FIG. 6, the C-shaped frame 4 is indicated by a dotted line 4A. As described above, the deformation error e1 of the upper range finder 2 (FIG. 6) and the deformation error e2 of the lower range finder 3 (FIG. 6) occur, and as a result, e1 + e2 is superimposed on the measurement value as a thickness error. .

【0016】また、関係テーブルを作成するために複数
箇所で測定し、さらに、その測定結果をグラフ化するな
どの煩雑さが伴うという問題もある。
In addition, there is a problem that measurement is performed at a plurality of points in order to create the relation table and the measurement results are graphed.

【0017】そこで、本発明の目的は、エッジの追従動
作および周囲温度の変化に起因する誤差を簡単な方法で
補正して真に正確な厚みが測定される厚み計を提供する
ことにある。
Therefore, an object of the present invention is to provide a thickness gauge capable of measuring a true accurate thickness by correcting an error caused by an edge following operation and a change in ambient temperature by a simple method.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】本発明の厚み計は、被測
定物の表面までの距離を測定する一対の距離計と、これ
らの距離計を前記被測定物の両面に対向して配置させる
ように前記一対の距離計を保持するフレームと、このフ
レームに固定され、フレームの変形量を測定するセンサ
ーとからなることを特徴とするものである。
The thickness meter of the present invention comprises a pair of distance meters for measuring the distance to the surface of an object to be measured, and these distance meters arranged opposite to each other on both sides of the object to be measured. Thus, it is characterized by comprising a frame for holding the pair of distance meters and a sensor fixed to the frame for measuring the amount of deformation of the frame.

【0019】また、本発明の厚み計においては、前記セ
ンサーは外気温度を遮断する断熱ケース内に収容されて
いることを特徴とするものである。
Further, the thickness gauge of the present invention is characterized in that the sensor is housed in an adiabatic case that shuts off the outside air temperature.

【0020】さらに、本発明の厚み計においては、前記
断熱ケースに温度制御機能を持たせたことを特徴とする
ものである。
Furthermore, the thickness gauge of the present invention is characterized in that the heat insulating case is provided with a temperature control function.

【0021】さらに、本発明の厚み計においては、前記
フレームは被測定物の両面に延長された一対の保持アー
ムを供えたほぼC字型に構成され、前記センサーは前記
一対の保持アームのそれぞれに固定されていることを特
徴とするものである。
Further, in the thickness gauge of the present invention, the frame is formed in a substantially C-shape with a pair of holding arms extending on both sides of the object to be measured, and the sensor is provided with each of the pair of holding arms. It is characterized by being fixed to.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図1乃
至図3について説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0023】図1は、本発明による実施形態の構成を側
面から見た構成説明図で、図4乃至図5と同一構成部分
には同一符号を付して示し、その部分の詳細な説明は省
略し、以下では図4乃至図5と相違する部分についての
み主として説明する。
FIG. 1 is a configuration explanatory view of the configuration of an embodiment according to the present invention seen from the side. The same components as those in FIGS. 4 to 5 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be given. It is omitted, and only the parts different from those in FIGS. 4 to 5 will be mainly described below.

【0024】同図において、C型フレーム1の上側保持
アーム4−1には上側歪みゲージ7が、また、下側保持
アーム4−2には下側歪みゲージ8がそれぞれ設置され
ている。
In the figure, an upper strain gauge 7 is installed on the upper holding arm 4-1 of the C-shaped frame 1, and a lower strain gauge 8 is installed on the lower holding arm 4-2.

【0025】そして、C型フレーム4の上側保持アーム
4−1における歪みは上側歪みゲージ7によって、ま
た、下側保持アーム4−2における歪みは下側歪みゲー
ジ8によってそれぞれ検出されるようになっている。
The strain in the upper holding arm 4-1 of the C-shaped frame 4 is detected by the upper strain gauge 7, and the strain in the lower holding arm 4-2 is detected by the lower strain gauge 8. ing.

【0026】本発明は、この上側および下側の各歪みゲ
ージ7、8で検出される値と、C型フレーム4の変形量
とが材料力学的な相関関係にあることに着目し、この関
係から、上側歪みゲージ7および下側歪みゲージ8によ
る検出量が判れば、変形誤差、すなわち、上側距離計2
の変形誤差e1(図6)、および上側距離計3の変形誤
差e2(図6)が演算されるので、真の板厚tは、この
歪みゲージ7および8による検出量に基づいて算出され
た変形量e1、e2により、正確に求められることにな
る。
The present invention pays attention to the fact that the values detected by the upper and lower strain gauges 7 and 8 and the deformation amount of the C-shaped frame 4 have a material-mechanical correlation, and this relation is obtained. From the above, if the amount of detection by the upper strain gauge 7 and the lower strain gauge 8 is known, the deformation error, that is, the upper distance meter 2
Since the deformation error e1 of FIG. 6 and the deformation error e2 of the upper range finder 3 (FIG. 6) are calculated, the true plate thickness t is calculated based on the amount detected by the strain gauges 7 and 8. The deformation amounts e1 and e2 enable accurate determination.

【0027】図2乃至図3は、本発明による他の実施形
態の構成を示す側面図で、この図2乃至図3において
も、図5と同一構成部分には同一符号を付して示してあ
る。
2 to 3 are side views showing the configuration of another embodiment according to the present invention. In FIGS. 2 to 3 as well, the same components as those in FIG. 5 are designated by the same reference numerals. is there.

【0028】図2においては、上側歪みゲージ7は上側
断熱ケース9の中に、また、下側歪みゲージ8は下側断
熱ケース10の中に、それぞれ収納されている。
In FIG. 2, the upper strain gauge 7 is housed in the upper heat insulating case 9, and the lower strain gauge 8 is housed in the lower heat insulating case 10.

【0029】そのために、上側歪みゲージ7および下側
歪みゲージ8それぞれは外気温度の変化に影響されず、
したがって、上側および下側の各歪みゲージ7、8の温
度ドリフトを最小にすることが出来るので、補正量の誤
差を極めて小さく出来ることになる。
Therefore, the upper strain gauge 7 and the lower strain gauge 8 are not affected by changes in the outside air temperature,
Therefore, the temperature drift of the upper and lower strain gauges 7 and 8 can be minimized, and the error in the correction amount can be made extremely small.

【0030】図3は、上側および下側の各断熱ケース
9、10の中に、ヒーターおよびクーラー線11および
12がそれぞれ設置されている。
In FIG. 3, heater and cooler wires 11 and 12 are installed in the upper and lower heat insulating cases 9 and 10, respectively.

【0031】断熱ケース9および10だけでは外気温の
変化を完全に遮断することが出来ないので、断熱ケース
9および10に対して、能動的にヒーターおよびクーラ
ー線11および12を介して加熱または冷却を行なうこ
とにより断熱ケース9および10の中を一定温度に保
ち、上側歪みゲージ7および下側歪みゲージ8それぞれ
の温度ドリフトを、さらに、小さくさせることが可能と
なって補正量の誤差を限りなくゼロに近づけることが出
来る。
Since it is not possible to completely block the change of the outside air temperature by only the heat insulating cases 9 and 10, the heat insulating cases 9 and 10 are actively heated or cooled through the heater and cooler wires 11 and 12. By carrying out the above, it is possible to keep the insides of the heat insulating cases 9 and 10 at a constant temperature and further reduce the temperature drifts of the upper strain gauge 7 and the lower strain gauge 8, respectively, so that the error of the correction amount is infinite. It can approach zero.

【0032】[0032]

【発明の効果】上記した本発明によれば、C型フレーム
の変形量を歪みゲージ等のセンサーでリアルタイムに求
め、その求めた値に対して補正もリアルタイムでかけら
れるので、それだけ、真に正確な厚みを算出できる。
According to the present invention described above, the amount of deformation of the C-shaped frame is obtained in real time by a sensor such as a strain gauge, and the obtained value can be corrected in real time, so that it is truly accurate. The thickness can be calculated.

【0033】また、本発明によれば、歪みゲージを断熱
ケースの中に入れることによって、外気温の変化にも影
響されず、さらに、この断熱ケースにヒーターおよびク
ーラー機能を付加さえて、その外気温の影響を完全に遮
断させているので、歪みゲージの温度ドリフトが、さら
に、小さくなり、したがって、真に正確な被測定物の厚
みを得ることが可能となる。
Further, according to the present invention, by placing the strain gauge in the heat insulating case, the strain gauge is not affected by the change of the outside temperature, and the heat insulating case is provided with a heater and a cooler function. Since the influence of the air temperature is completely cut off, the temperature drift of the strain gauge is further reduced, and thus it is possible to obtain a truly accurate thickness of the object to be measured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による実施形態の構成説明図である。FIG. 1 is a configuration explanatory diagram of an embodiment according to the present invention.

【図2】本発明による他の実施形態の構成説明図であ
る。
FIG. 2 is a configuration explanatory diagram of another embodiment according to the present invention.

【図3】本発明による他の実施形態の構成説明図であ
る。
FIG. 3 is a configuration explanatory diagram of another embodiment according to the present invention.

【図4】従来の距離計を使用した厚み計の原理説明図で
ある。
FIG. 4 is an explanatory view of the principle of a thickness meter using a conventional distance meter.

【図5】従来のエッジ追従機能を持った厚み計の原理説
明図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating the principle of a conventional thickness gauge having an edge following function.

【図6】従来のエッジ追従動作時に発生する誤差の説明
図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of an error that occurs during a conventional edge following operation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 被測定物 2 上側距離計 3 下側距離計 4 C型フレーム 5 エッジ位置測定装置 6 距離計移動装置 7 上側歪みゲージ 8 下側歪みゲージ 9 上側断熱ケース 10 下側断熱ケース 11,12 ヒーターおよびクーラー線 1 DUT 2 Upper range finder 3 Lower range finder 4 C type frame 5 Edge position measuring device 6 Distance meter moving device 7 Upper strain gauge 8 Lower strain gauge 9 Upper insulation case 10 Lower insulation case 11,12 Heater and cooler wire

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被測定物の表面までの距離を測定する一
対の距離計と、これらの距離計を前記被測定物の両面に
対向して配置させるように前記一対の距離計を保持する
フレームと、このフレームに固定され、フレームの変形
量を測定するセンサーとからなることを特徴とする厚み
計。
1. A pair of rangefinders for measuring the distance to the surface of an object to be measured, and a frame for holding the pair of rangefinders so that the rangefinders are arranged on both sides of the object to be measured. And a sensor fixed to the frame and configured to measure the amount of deformation of the frame.
【請求項2】 前記センサーは外気温度を遮断する断熱
ケース内に収容されていることを特徴とする請求項1記
載の厚み計。
2. The thickness gauge according to claim 1, wherein the sensor is housed in a heat insulating case that shuts off the outside air temperature.
【請求項3】 前記断熱ケースに温度制御機能を持たせ
たことを特徴とする請求項2記載の厚み計。
3. The thickness gauge according to claim 2, wherein the heat insulating case has a temperature control function.
【請求項4】 前記フレームは被測定物の両面に延長さ
れた一対の保持アームを供えたほぼC字型に構成され、
前記センサーは前記一対の保持アームのそれぞれに固定
されていることを特徴とする請求項2記載の厚み計。
4. The frame is substantially C-shaped with a pair of holding arms extending on both sides of the object to be measured,
The thickness gauge according to claim 2, wherein the sensor is fixed to each of the pair of holding arms.
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