JP2003100950A - Method of manufacturing pattern of powder aggregate - Google Patents
Method of manufacturing pattern of powder aggregateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、パターンが形成さ
れた基材の製造方法に関し、特に半導体デバイスの実装
に使用されるバンプの精密配置や、チタン等の難加工物
質の微細パターン等を簡便に量産できる技術を提供する
ことにある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a base material having a pattern formed thereon, and particularly to a simple arrangement of bumps used for mounting a semiconductor device and a fine pattern of a difficult-to-process material such as titanium. It is to provide the technology for mass production.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、半導体デバイスの実装に使用され
るバンプの精密配置や携帯電話等の電気回路等の精密パ
ターンは、ますます微細にかつ精密さが要求されてきて
いる。特に半導体分野においては、ムーアの法則にみら
れるように、年々、チップ当たりの素子数が飛躍的に増
加し、バンプは微細で精密であることばかりでなく、大
容量電流を流すことができ、放熱も大きくし、接点の感
度をアップさせるため、接点が盛り上がった高さのある
バンプが要求されてきている。これらのバンプの精密配
置や電気回路等の精密パターンにおいては、フォトレジ
スト技術を用いた無電解めっきや電気めっき、それらの
組み合わせ、あるいは塗装・印刷法が知られている。し
かし、無電解めっきは、析出速度が遅いので、必要なめ
っき厚さを得るために長時間を要し、経済的でない。電
解めっきにおいては、析出速度が速いが、初めから全パ
ターンに通電が取れていないと電流が流れず、めっきが
析出できない。そこで初めに無電解めっきにより目的の
場所に析出させ、電流が流れる程度に厚くなった後、電
気めっきによりその上に析出する手法もあるが、工程が
複雑になってしまう。さらに、バンプのようにパターン
が不連続の場合は、電気めっきが使用できない。さら
に、無電解めっきや電解めっきの双方において、微細な
凹凸の内部や半導体におけるブラインドビアホールと呼
ばれる微細なホールの内部までめっき液を充分に補給す
ることが困難で、ますます微細で精密になっている半導
体分野では、これらの加工法は限界にきている。他方、
塗装・印刷法では、塗料等が液状であることから、微細
で複雑なパターン、例えばパターン間の０．５ｍｍ以下
の線などを作成することが困難である等の問題点があ
り、精密で複雑なパターンに適応できない場合があり、
また、微細な凹凸やホールの内部にまで液が届かない問
題点もある。2. Description of the Related Art In recent years, precision placement of bumps used for mounting semiconductor devices and precision patterns of electric circuits such as mobile phones have been required to be finer and more precise. Especially in the field of semiconductors, the number of elements per chip increases dramatically year by year as seen by Moore's law, and not only the bumps are fine and precise, but also large-capacity current can flow. In order to increase the heat dissipation and increase the sensitivity of the contacts, bumps with a raised contact are required. For precise placement of these bumps and precision patterns such as electric circuits, electroless plating and electroplating using a photoresist technique, their combination, or coating / printing methods are known. However, since the electroless plating has a low deposition rate, it takes a long time to obtain a necessary plating thickness and is not economical. In electrolytic plating, the deposition rate is high, but if current has not been applied to all patterns from the beginning, no current will flow and plating cannot be deposited. Therefore, there is also a method in which electroless plating is first performed to deposit at a desired location, the thickness is increased to the extent that a current flows, and then electroplating is performed to deposit thereon, but the process becomes complicated. Furthermore, electroplating cannot be used when the pattern is discontinuous, such as bumps. Furthermore, in both electroless plating and electrolytic plating, it is difficult to replenish the plating solution to the inside of minute irregularities and the inside of minute holes called blind via holes in semiconductors. In the existing semiconductor field, these processing methods are reaching their limits. On the other hand,
In the painting / printing method, since the paint or the like is liquid, there is a problem that it is difficult to create fine and complicated patterns, for example, lines of 0.5 mm or less between the patterns. May not adapt to different patterns,
There is also a problem that the liquid does not reach the inside of the fine irregularities and holes.
【０００３】一方、チタン、タングステン、モリブデ
ン、ビスマス等の金属、パラジウムやバナジウム等の触
媒、フェライト、チタン酸バリウム等のセラミック、高
温超伝導体を含む超伝導体、導電性プラスチック等のよ
うな難加工物質や機能材料においては、それらの物質よ
り微細なパターンを形成するには、それらの粉体を顔料
の替わりに入れて、塗装や印刷する手段が用いられる
が、塗装印刷法は上記のような問題点がある。On the other hand, metals such as titanium, tungsten, molybdenum and bismuth, catalysts such as palladium and vanadium, ceramics such as ferrite and barium titanate, superconductors including high temperature superconductors, conductive plastics and the like are difficult. In the case of processed materials and functional materials, in order to form finer patterns than those materials, a means of coating or printing by using those powders instead of pigments is used. There is a problem.
【０００４】チタン、金、銀等の装飾材においても、
布、革、複雑な形状のプラスッチック製品等の上に、塗
装印刷法以上の微細で精密なパターンによる装飾が求め
られている。Even in decorative materials such as titanium, gold and silver,
On fabrics, leathers, plastic products with complicated shapes, etc., there is a demand for decoration with a finer and more precise pattern than the painting and printing method.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の欠点を除くためになされたものであって、その目的
とするところは、微細で精密であり、不連続で複雑なパ
ターンが形成された基材の製造方法であって、ドーム状
等の複雑な形状を有する基材や、微細な凹凸やホール等
を有するため、塗装やめっきが困難な基材に対しても、
微細で精密なパターンを有する基材を量産できる技術を
提供することにある。また、他の目的は、近年、チップ
当たりの素子数が飛躍的に増加している半導体業界にお
いて、バンプの微細で精密なパターン配置を提供し、さ
らに大容量電流を流すことができ、放熱も大きくし、接
点の感度をアップさせるための接点が盛り上がった高さ
のあるバンプを、簡便な手段で量産できる技術を提供す
ることにある。更に他の目的は、チタン、モリブデン、
タングステン等の難加工物質による微細パターンを有す
る基材の製造を可能にし、表面が耐摩耗性を要求される
基材等を、これらの物質の使用量を軽減しつつ性能のよ
い製品の量産を可能にする技術を提供することにある。
更に他の目的は、フェライト、ビスマス、高温超伝導体
を含む超伝導体等の機能材料による微細パターンを有す
る基材の製造を可能にし、精密な磁気回路パターン等を
可能にし、これらの物質の使用量を軽減しつつ性能のよ
い製品の量産を可能にする技術を提供することにある。
更に他の目的は、バナジウムやパラジウム等の触媒によ
る微細パターンを有する基材の製造を可能にし、凹凸や
穴の多い表面積の多い基材上に触媒の一定のパターンを
形成し、より少ない触媒で反応効率のよい触媒を有する
基材の量産を可能にする技術を提供することにある。更
に他の目的は、ポリピロールや、プラスチック微粒子に
導電加工した導電性プラスチック等による微細パターン
を製造を可能にし、フレキシブルで折り曲げができシヨ
ックに強い微細な電気回路を有する製品の量産を可能に
する技術を提供することにある。更に他の目的は、チタ
ン、金、銀等の装飾材の微細で複雑なパターンを、布、
革、複雑な形状のプラスッチック製品等の上に施し、装
飾的価値を高めた製品を量産できるようにすることにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art. The object of the present invention is to form fine and precise, discontinuous and complicated patterns. The method for producing a substrate, which has a complicated shape such as a dome shape, or has fine irregularities or holes, so even for substrates that are difficult to coat or plate,
It is to provide a technique capable of mass-producing a base material having a fine and precise pattern. Another purpose is to provide a fine and precise pattern arrangement of bumps in the semiconductor industry where the number of elements per chip has increased dramatically in recent years, and it is possible to pass a large capacity current and also to dissipate heat. It is an object of the present invention to provide a technique capable of mass-producing a bump having a large height and a raised contact for increasing the sensitivity of the contact by a simple means. Yet another purpose is titanium, molybdenum,
It enables the production of base materials with fine patterns made of difficult-to-process materials such as tungsten, and the mass production of products with good performance while reducing the amount of these materials used for base materials and the like whose surface requires abrasion resistance. It is to provide the technology that enables it.
Still another object is to enable the production of a base material having a fine pattern of functional materials such as ferrite, bismuth, and superconductors including high-temperature superconductors, to enable precise magnetic circuit patterns, etc. It is to provide a technology that enables mass production of products with high performance while reducing the usage amount.
Still another object is to enable the production of a base material having a fine pattern with a catalyst such as vanadium or palladium, and to form a constant pattern of the catalyst on a base material having a large surface area with many irregularities and holes, and with less catalyst. It is an object of the present invention to provide a technique that enables mass production of a base material having a catalyst with good reaction efficiency. Still another purpose is a technology that enables the production of fine patterns made of polypyrrole or conductive plastic that is conductively processed into plastic fine particles, and that enables mass production of products that have flexible and bendable, shock-resistant micro electric circuits. To provide. Still another object is to fabricate a fine and complicated pattern of a decorative material such as titanium, gold or silver with a cloth,
It is applied on leather and plastic products with complicated shapes to enable mass production of products with high decorative value.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、磁場の分布を
外部に与える材料を用いて雛形パターン体を準備する工
程と、その雛形パターン体上に基材を設ける工程と、磁
場中においてその基材上へ下記の磁化率を有する材料か
らなる粉体を接触させて基材上に雛形パターン体に沿っ
た粉体集合体からなるパターンを形成させる工程と、基
材上の粉体集合体からなるパターンを基材に固着させる
工程とを含む、基材上に形成された粉体集合体からなる
パターンの製造方法に関する、
ａ．粉体が常磁性体の場合は、＋５×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以上のモル磁化率を有する材料、
ｂ．粉体が反磁性体の場合は、−４×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以下のモル磁化率を有する材料。
また本発明は、磁場の分布を外部に与える材料を用いて
雛形パターン体を準備する工程と、その雛形パターン体
上に基材を設ける工程と、無磁場中においてその基材上
へ下記の磁化率を有する材料からなる粉体を接触させる
工程と、その基板上へその粉体が接触されている状態で
磁場をかけて、基材上に雛形パターン体に沿った粉体集
合体のパターンを形成させる工程と、基材上の粉体集合
体のパターンを基材に固着させる工程とを含む、基材上
に形成された粉体集合体からなるパターンの製造方法に
関する、
ａ．粉体が常磁性体の場合は、＋５×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以上のモル磁化率を有する材料、
ｂ．粉体が反磁性体の場合は、−４×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以下のモル磁化率を有する材料。
さらに本発明は、磁場の分布を外部に与える材料を用い
て雛形パターン体を準備する工程と、磁場中においてそ
の雛形パターン体上へ下記の磁化率を有する材料からな
る粉体を接触させて雛形パターン体上に雛形パターン体
に沿った粉体集合体からなるパターンを形成させる工程
と、その雛形パターン体上に基材を設けて、雛形パター
ン体に沿ったパターンの粉体集合体を基材に転写する工
程と、基材上のパターンを基材に固着させる工程とを含
む、基材上に形成された粉体集合体からなるパターンの
製造方法に関する、
ａ．粉体が常磁性体の場合は、＋５×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以上のモル磁化率を有する材料、
ｂ．粉体が反磁性体の場合は、−４×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以下のモル磁化率を有する材料。
さらに本発明は、磁場の分布を外部に与える材料を用い
て雛形パターン体を準備する工程と、無磁場中において
その雛形パターン体上へ下記の磁化率を有する材料から
なる粉体を接触させる工程と、当該雛形パターン体上へ
当該粉体を接触されている状態で磁場をかけて、その雛
形パターン体に沿った粉体集合体からなるパターンを形
成させる工程と、その雛形パターン体上に基材を設け、
雛形パターン体に沿ったパターンの粉体集合体を基材に
転写する工程と、基材上の粉体集合体からなるパターン
を基材に固着させる工程とを含む、基材上に形成された
粉体集合体からなるパターンの製造方法に関する、
ａ．粉体が常磁性体の場合は、＋５×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以上のモル磁化率を有する材料、
ｂ．粉体が反磁性体の場合は、−４×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以下のモル磁化率を有する材料。
さらに本発明は、前記の粉体が電気伝導性材料であり、
パターンがバンプの配置パターンであるであることを特
徴とする、基材上に形成された粉体集合体からなるパタ
ーンの製造方法に関する。さらに本発明は、前記の粉体
が、チタン、ビスマス、タングステン、モリブデンの内
から選ばれた難加工材であることを特徴とする、基材上
に形成された粉体集合体からなるパターンの製造方法に
関する。さらに本発明は、前記の粉体が、フェライト、
チタン酸バリウム、バナジウム、パラジウム、高温超伝
導体を含む超伝導体導体、電導性プラスチックの内から
選ばれた機能材料であることを特徴とする、基材上に形
成された粉体集合体からなるパターンの製造方法に関す
る。さらに本発明は、前記の粉体が、チタン、金、銀等
の装飾材であり、装飾用ののパターンを形成することを
特徴とする、基材上に形成された粉体集合体からなるパ
ターンの製造方法に関する。さらに本発明は、前記の磁
場の分布を外部に与える材料が反磁性体のビスマスであ
ることを特徴とする、基材上に形成された粉体集合体か
らなるパターンの製造方法に関する。さらに本発明は、
前記の磁場の分布を外部に与える材料が高温超伝導体を
含む超伝導体であることを特徴とする、基材上に形成さ
れた粉体集合体からなるパターンの製造方法に関する。
さらに本発明は、前記により製造された基材上に形成さ
れた粉体集合体からなるパターンを、他の基材上に転写
することを特徴とする、基材上に形成された粉体集合体
からなるパターンの製造方法に関する。According to the present invention, there is provided a step of preparing a template pattern body using a material which gives a distribution of a magnetic field to the outside, a step of providing a base material on the template pattern body, and A step of bringing a powder made of a material having the following magnetic susceptibility into contact with a substrate to form a pattern made of a powder aggregate along a template pattern body on the substrate, and a powder aggregate on the substrate A method of producing a pattern made of a powder aggregate formed on a base material, the method comprising the step of: fixing a pattern made of a. When the powder is a paramagnetic material, + 5 × 10 −6 cm 3 /
a material having a molar magnetic susceptibility of at least mol, b. When the powder is a diamagnetic material, -4 × 10 -6 cm 3 /
A material having a molar magnetic susceptibility of not more than mol. The present invention also provides a step of preparing a template pattern body using a material that gives a distribution of a magnetic field to the outside, a step of providing a base material on the template pattern body, and the following magnetization on the base material in a non-magnetic field. The step of contacting the powder made of a material having a certain ratio and applying a magnetic field while the powder is in contact with the substrate to form a pattern of the powder aggregate along the template pattern body on the base material. A method for producing a pattern composed of a powder aggregate formed on a base material, which comprises a step of forming and a step of fixing a pattern of the powder aggregate on the base material to the base material, a. When the powder is a paramagnetic material, + 5 × 10 −6 cm 3 /
a material having a molar magnetic susceptibility of at least mol, b. When the powder is a diamagnetic material, -4 × 10 -6 cm 3 /
A material having a molar magnetic susceptibility of not more than mol. Furthermore, the present invention provides a step of preparing a template pattern body using a material which gives a distribution of a magnetic field to the outside, and a step of bringing a powder made of a material having the following magnetic susceptibility into contact with the template pattern body in a magnetic field. A step of forming a pattern of a powder aggregate along the template pattern body on the pattern body, a base material is provided on the template pattern body, and the powder aggregate body of the pattern along the template pattern body is formed as a base material. A method for producing a pattern composed of a powder aggregate formed on a base material, the method including the step of transferring to a base material, and the step of fixing the pattern on the base material to the base material. When the powder is a paramagnetic material, + 5 × 10 −6 cm 3 /
a material having a molar magnetic susceptibility of at least mol, b. When the powder is a diamagnetic material, -4 × 10 -6 cm 3 /
A material having a molar magnetic susceptibility of not more than mol. Furthermore, the present invention provides a step of preparing a template pattern body using a material that gives a distribution of a magnetic field to the outside, and a step of contacting a powder made of a material having the following magnetic susceptibility onto the template pattern body in the absence of a magnetic field. And a step of applying a magnetic field while the powder is in contact with the template pattern body to form a pattern composed of powder aggregates along the template pattern body, and a step of forming a pattern on the template pattern body. Set up the material,
Formed on a base material, including a step of transferring a powder aggregate of a pattern along the template pattern body to the base material, and a step of fixing the pattern of the powder aggregate on the base material to the base material A method for manufacturing a pattern composed of a powder aggregate, comprising: a. When the powder is a paramagnetic material, + 5 × 10 −6 cm 3 /
a material having a molar magnetic susceptibility of at least mol, b. When the powder is a diamagnetic material, -4 × 10 -6 cm 3 /
A material having a molar magnetic susceptibility of not more than mol. Furthermore, in the present invention, the powder is an electrically conductive material,
The present invention relates to a method for producing a pattern composed of a powder aggregate formed on a base material, wherein the pattern is a bump arrangement pattern. Furthermore, the present invention is characterized in that the powder is a difficult-to-process material selected from titanium, bismuth, tungsten and molybdenum It relates to a manufacturing method. Furthermore, in the present invention, the powder is ferrite,
From a powder aggregate formed on a substrate, which is a functional material selected from barium titanate, vanadium, palladium, superconductor conductors including high-temperature superconductors, and conductive plastics. And a method for manufacturing the pattern. Further, the present invention comprises a powder aggregate formed on a base material, characterized in that the powder is a decorative material such as titanium, gold or silver, and forms a pattern for decoration. The present invention relates to a method for manufacturing a pattern. Further, the present invention relates to a method for producing a pattern composed of a powder aggregate formed on a base material, wherein the material that gives the distribution of the magnetic field to the outside is bismuth, which is a diamagnetic material. Further, the present invention is
The present invention relates to a method for producing a pattern composed of a powder aggregate formed on a base material, characterized in that the material that gives the distribution of the magnetic field to the outside is a superconductor including a high temperature superconductor.
Furthermore, the present invention is characterized in that the pattern composed of the powder aggregate formed on the base material produced as described above is transferred onto another base material, and the powder aggregate formed on the base material is characterized. The present invention relates to a method of manufacturing a body pattern.
【０００７】本発明は、磁場の分布を外部に与える材料
を用いて雛形パターン体をつくり、その雛形パターン体
上に基材を設け、磁場中において基材上へ所定の磁化率
を有する粉体を接触させて、基材上に雛形パターン体に
沿った粉体集合体からなるパターンを形成させることを
特徴とする。ここで、「パターン」は、一定の形状を意
味し、記号や文字、商標、商号等も含まれ、またそれら
の全体として一定の紋様を形成する場合も含まれる。本
発明における、雛形パターン体に「沿ったパターン」と
は、磁場を外部に与える材料の磁性と粉体の磁性が一致
し、お互いが引き合う場合（常磁性体同士、または反磁
性体同士）は、雛形パターン体のパターンが基材に投影
されたような形態に粉体が集積したパターンとなり、磁
場を外部に与える材料の磁性と粉体の磁性が反対で、お
互いが反発する場合（一方は常磁性体で他方が反磁性
体）は、雛形パターン体のパターンを避けるような形態
に粉体が集積したパターンとなる。それらの具体的な説
明は、図面において説明する。According to the present invention, a powder pattern having a predetermined magnetic susceptibility is formed on a base material by forming a base material on the base material on the base material of the template pattern body by using a material which gives a magnetic field distribution to the outside. Are contacted with each other to form a pattern of a powder aggregate along the template pattern body on the base material. Here, the “pattern” means a certain shape, and includes symbols, characters, trademarks, trade names, and the like, and also includes the case where a certain pattern is formed as a whole. In the present invention, the “pattern along the template pattern body” means that the magnetism of the material that gives a magnetic field to the outside and the magnetism of the powder are the same and attract each other (paramagnetic bodies or diamagnetic bodies). , If the pattern of the template pattern is a pattern in which powder is accumulated in such a form that it is projected on the base material, and the magnetism of the material that gives a magnetic field to the outside and the magnetism of the powder are opposite, and they repel each other (one is The paramagnetic material and the other diamagnetic material) form a pattern in which powder is accumulated in a form that avoids the pattern of the template pattern material. Specific description thereof will be given in the drawings.
【０００８】また、この雛形パターン体は「磁場を外部
に与える材料」を用いて作られる。ここで「磁場を外部
に与える材料」とは、常磁性体として鉄、ニッケル、コ
バルトなどの強磁性体が代表的であり、その外部に与え
る磁場の強さは、粉体に磁場を作用させる場所におい
て、０．１Ｔ（テスラ）以上、好ましくは０．５Ｔ以
上、１Ｔ以上であることがさらに好ましい磁束密度から
なる磁場いう。また、その材料が反磁性体の場合は、ビ
スマスおよびニオブ−ジルコニウム、ニオブ−チタン、
バナジウム−チタンなどの高温超伝導体を含む超伝導体
があり、その外部に与える磁場の強さは、粉体に磁場を
作用させる場所において、０．７Ｔ以上、好ましくは１
Ｔ以上、１．５Ｔ以上であることがさらに好ましい磁束
密度からなる磁場をいう。なお「磁場中」とは、このよ
うな磁場を外部に与える材料により、粉体に磁場が作用
する場所における磁場を意味する。なお、磁場を外部に
与える材料による磁場は、外部磁場により、または磁場
を外部に与える材料による磁場と外部磁場の協同作用で
上記の磁場が形成される場合も含まれる。また、これら
の磁場は、粉体に磁場を作用させる温度での磁場であ
り、加熱下や冷却下である場合も含まれる。The template pattern body is made of a "material that gives a magnetic field to the outside". Here, the "material that gives a magnetic field to the outside" is typically a ferromagnetic substance such as iron, nickel, or cobalt as a paramagnetic substance, and the strength of the magnetic field given to the outside causes the magnetic field to act on the powder. A magnetic field having a magnetic flux density of 0.1 T (tesla) or more, preferably 0.5 T or more, and 1 T or more is more preferable. When the material is a diamagnetic material, bismuth and niobium-zirconium, niobium-titanium,
There are superconductors including high-temperature superconductors such as vanadium-titanium, and the strength of the magnetic field applied to the outside thereof is 0.7 T or more, preferably 1 at the place where the magnetic field is applied to the powder.
A magnetic field having a magnetic flux density of T or more and 1.5 T or more is more preferable. The term "in a magnetic field" means a magnetic field in a place where the magnetic field acts on the powder by a material that gives such a magnetic field to the outside. The magnetic field of the material that gives the magnetic field to the outside includes the case where the above magnetic field is formed by the external magnetic field or the cooperative action of the magnetic field of the material that gives the magnetic field to the outside and the external magnetic field. Further, these magnetic fields are magnetic fields at a temperature at which the magnetic field acts on the powder, and include cases under heating or cooling.
【０００９】本発明は、雛形パターン体上に基材を設
け、磁場中において基材上へ所定の磁化率を有する粉体
を接触させて、基材上に雛形パターン体に沿った粉体集
合体からなるパターンを形成させることを特徴とする。
ここで、「基材」とは、シリコン等の半導体、アルミニ
ウムや銅などの金属、プラスチック等の絶縁物、セラミ
ック等の無機材料、紙、布、フィルム、また革や木材等
の天然素材も使用される。また、その基材の形状は、平
面的な板状、膜状、シート状のものばかりでなく、ドー
ム状、多角錐等のもっと複雑な形状であってもよい。ま
た、その表面も必ずしも平滑である必要はなく、凹凸が
あるものや穴が開いているものも使用することができ
る。According to the present invention, a base material is provided on a template pattern body, and a powder having a predetermined magnetic susceptibility is brought into contact with the base material in a magnetic field to collect powder along the template pattern body on the base material. It is characterized by forming a pattern composed of a body.
Here, the "base material" includes semiconductors such as silicon, metals such as aluminum and copper, insulators such as plastics, inorganic materials such as ceramics, paper, cloth, films, and natural materials such as leather and wood. To be done. Further, the shape of the base material is not limited to a flat plate shape, a film shape, a sheet shape, and may be a more complicated shape such as a dome shape or a polygonal pyramid. Also, the surface thereof does not necessarily have to be smooth, and those having irregularities or holes can be used.
【００１０】本発明の所定の磁化率を有する粉体は、粉
体が常磁性体の場合は、＋５×１０−６ｃｍ３／ｍｏｌ
以上、好ましくは８×１０−６ｃｍ３／ｍｏｌ以上であ
り、さらに１０×１０−６ｃｍ３／ｍｏｌ以上であるモ
ル磁化率を有する材料であることが最も好ましい。また
粉体が反磁性体の場合は、−４×１０−６ｃｍ３／ｍｏ
ｌ以下であり、好ましくは−８×１０−６ｃｍ３／ｍｏ
ｌ以下であり、−１０×１０−６ｃｍ３／ｍｏｌ以下で
あるのモル磁化率を有する材料であることが最も好まし
い。粉体は、微粒子を含むが、平均粒度（サンプル１０
０粒子の外形寸法の算術平均）が１ｍｍ以下であること
が好ましく、０．１ｍｍ以下であることがさらに好まし
く、０．０１ｍｍ以下が最も好ましい。ミクロンメータ
以下である超微粒子も使用することができる。粉体がフ
ァインになるほど、微細なパターンは鮮明となり、本発
明の基材上に形成されたパターンが繊細かつ鮮明になる
からである。なお、粉体が強磁性体であることにより、
雛形パターン体の磁場にさらされて、基材上に到達でき
ない場合は、粉体表面に他の物質を吸着やコーティング
させたり、また他の物質の微粉体の表面に、この強磁性
体の微粉体を吸着させたり、コーティングさせること
で、磁気力をある程度抑え、基材へ到達させることもで
きる。The powder having a predetermined magnetic susceptibility of the present invention is + 5 × 10 −6 cm 3 / mol when the powder is a paramagnetic material.
As described above, a material having a molar magnetic susceptibility of preferably 8 × 10 −6 cm 3 / mol or more and further 10 × 10 −6 cm 3 / mol or more is most preferable. When the powder is a diamagnetic material, -4 × 10 -6 cm 3 / mo
1 or less, preferably -8 × 10 -6 cm 3 / mo
Most preferably, the material has a molar magnetic susceptibility of 1 or less and −10 × 10 −6 cm 3 / mol or less. The powder contains fine particles, but the average particle size (Sample 10
The arithmetic average of the outer dimensions of 0 particles is preferably 1 mm or less, more preferably 0.1 mm or less, and most preferably 0.01 mm or less. Ultrafine particles of less than a micrometer can also be used. The finer the powder, the clearer the fine pattern becomes, and the finer and clearer the pattern formed on the substrate of the present invention becomes. In addition, since the powder is a ferromagnetic material,
If the material is exposed to the magnetic field of the template pattern and cannot reach the base material, other substances are adsorbed or coated on the surface of the powder, or the surface of the fine powder of other material is coated with the fine powder of this ferromagnetic material. By attracting or coating the body, the magnetic force can be suppressed to some extent, and it can reach the base material.
【００１１】本発明は、基材上に雛形パターン体に沿っ
た所定の磁化率をもった粉体のパターンを形成させ、さ
らにその基材上の粉体集合体からなるパターンを基材に
固着させることを特徴とする。ここで「固着」とは、基
板上の粉体が移動等によって簡単にパターンが崩れるこ
とがない程度に粉体と基板が一体化しておればよく、強
固に固着したい場合は、別工程でさらに固着することも
できる。なお、固着の手段は、プレス作用で固着する場
合もあり、また、加熱炉中、熱風、赤外線等で加熱する
ことにより固着する場合もあり、高周波加熱により固着
させることもできる。これらのプレスや加熱による手段
は、粉体集合体からなるパターンに不純物が入ることが
ないので、不純物が入ることを嫌う用途では、特に好ま
しい。また、他の手段として、樹脂や接着剤等をスプレ
ーやコーティングすることは、簡便であり確実に固着で
きるので、本発明では多用される。さらに、他のフィル
ム等で粉体集合体上をコーティングすることもできる。
また他の手段として、基材上の粉体集合体に無電解めっ
きや電解めっきを施し、粉体上に金属層を設ける固着手
段もあり、粉体集合体からなるパターンの電導性を高め
たり、強度をアップさせる場合は、特に有効である。な
お、基材の表面に、感圧接着剤等を塗布しておくこと
で、プレスによる固着を容易にすることもできる。また
基材の表面に、熱融着性接着剤等を塗布しておくこと
で、熱による固着を容易にすることもできる。なお、パ
ターンを他の基材に転写する場合は、この固着は強固で
ある必要はなく、また基材表面もある程度離型性がある
ものが望ましい。また、雛形パターン体と基材との離型
性を良くするため、雛形パターン体と基材との間に離型
性のよいテフロン（登録商標）やシリコンのフィルム等
を置いてもよく、または、雛形パターン体の表面をシリ
コンやテフロン等で離型処理しておくことも好ましい。According to the present invention, a pattern of powder having a predetermined magnetic susceptibility is formed along a template pattern body on a base material, and a pattern composed of the powder aggregate on the base material is fixed to the base material. It is characterized by Here, “fixing” means that the powder and the substrate are integrated to the extent that the pattern on the substrate does not easily collapse due to movement of the powder, etc. It can also be fixed. The fixing means may be fixed by a pressing action, may be fixed by heating in a heating furnace with hot air, infrared rays or the like, and may be fixed by high frequency heating. Since these means by pressing or heating do not allow impurities to enter the pattern made of the powder aggregate, they are particularly preferable in applications where the impurities are disliked. Further, as another means, spraying or coating a resin, an adhesive or the like is simple and surely fixed, and thus is widely used in the present invention. Further, the powder aggregate can be coated with another film or the like.
Further, as another means, there is also a fixing means for electroless plating or electrolytic plating the powder aggregate on the base material and providing a metal layer on the powder to enhance the electrical conductivity of the pattern made of the powder aggregate. , Is especially effective when increasing the strength. In addition, by applying a pressure-sensitive adhesive or the like on the surface of the base material, it is possible to facilitate fixation by pressing. Further, by applying a heat-fusible adhesive or the like to the surface of the base material, it is possible to facilitate fixation by heat. When the pattern is transferred to another base material, this fixing does not have to be strong, and it is desirable that the surface of the base material has some releasability. Further, in order to improve the releasability between the template pattern body and the base material, a Teflon (registered trademark) or a silicon film having good releasability may be placed between the template pattern body and the base material, or It is also preferable to subject the surface of the template pattern body to a mold release treatment with silicon, Teflon, or the like.
【００１２】さらに本発明は、磁場の分布を外部に与え
る材料を用いて雛形パターン体をつくり、その雛形パタ
ーン体上に基材を設け、無磁場中において基材上へ所定
の磁化率を有する材料からなる粉体を接触させたあとに
磁場をかけて、基材上に雛形パターン体に沿ったパター
ンを形成させ、さらにその基材上のパターンを基材に固
着させる手段をとることもできる。ここで、「無磁場」
とは、人為的に作られた磁場がない状態を意味し、磁石
としての地球がつくる磁場は無磁場とする。「磁場をか
ける」とは、上記の粉体に磁場を作用させる環境下で、
磁場を外部に与える材料が機能する磁場になるような磁
場をかけることを意味する。Further, according to the present invention, a template pattern body is formed by using a material that gives a distribution of a magnetic field to the outside, a base material is provided on the template pattern body, and a predetermined magnetic susceptibility is provided on the base material in the absence of a magnetic field. It is also possible to take a means of applying a magnetic field after contacting the powder made of the material to form a pattern along the template pattern body on the base material and further fixing the pattern on the base material to the base material. . Where "no magnetic field"
Means that there is no artificially created magnetic field, and the magnetic field created by the earth as a magnet is non-magnetic. "Applying a magnetic field" means that in the environment where a magnetic field is applied to the above powder,
It means applying a magnetic field so that a material that gives a magnetic field to the outside becomes a functional magnetic field.
【００１３】上記は、雛形パターン体上に基板を置き、
基板上へ粉体を接触させてパターンを形成させる場合に
ついて説明したが、雛形パターン体上へ粉体を接触させ
て、雛形パターン体上に直接雛形パターン体に沿った粉
体集合体からなるパターンを形成させる手段をとること
もできる。その場合は、その雛形パターン体上の粉体で
形成されたパターンを、基材に転写する工程が必要とな
る。転写とは、ここでは雛形パターン体上にできた粉体
集合体からなるパターンを、基板上に移行させることを
いう。なお、この雛形パターン体上に直接に粉体集合体
パターンを形成させる手段は、雛形パターン体が磁場を
有する場合も、粉体を接触させる段階では無磁場で、後
から磁場をかける場合の両方がある。この雛形パターン
体上に直接に粉体集合体パターンを形成させる手段で
は、雛形パターン体と粉体集合体からなるパターンの離
型性を良くするため、雛形パターン体と粉体集合体から
なるパターンとの間に、離型性のよいテフロンやシリコ
ンのフィルム等を置くことが好ましく、または、雛形パ
ターン体の表面をシリコンやテフロン等で離型処理して
おくことも好ましい。In the above, the substrate is placed on the template pattern body,
The case where the powder is brought into contact with the substrate to form the pattern has been described. However, the powder is brought into contact with the template pattern body to directly form the pattern of the powder aggregate along the template pattern body. It is also possible to take a means for forming. In that case, a step of transferring the pattern formed by the powder on the template pattern body to the base material is required. Here, transfer means transferring a pattern made of a powder aggregate formed on a template pattern body onto a substrate. The means for directly forming the powder aggregate pattern on the template pattern body is not a magnetic field at the stage of contacting the powder even when the template pattern body has a magnetic field, and a magnetic field is applied later. There is. In this means for directly forming the powder aggregate pattern on the template pattern body, in order to improve the releasability of the pattern consisting of the template pattern body and the powder aggregate, the pattern consisting of the template pattern body and the powder aggregate is improved. It is preferable to place a film of Teflon or silicon having a good mold release property between the two, and it is also preferable to subject the surface of the template pattern body to a mold release treatment with silicon or Teflon.
【００１４】さらに本発明は、上記の粉体が電気伝導性
材料であり、パターンがバンプの配置パターンであるこ
とを特徴とする。ここで、電気伝導性材料とは、２０℃
における比抵抗が７μΩ・ｃｍ以下であることが好まし
く、５μΩ・ｃｍ以下であることがさらに好ましく、３
μΩ・ｃｍ以下であることが最も好ましい。これらの材
料としては、アルミニュウム、銅、錫、半田、金、銀ば
かりでなく、導電性プラスチックや、プラスチック微粒
子に金めっきしたような物質も含まれる。ここで、バン
プとは、半導体基板やプリント配線板における相互接続
用の接点をいう。本発明によるバンプは、微細かつ精密
な位置パターンで、しかも不連続のパターンを簡便に量
産できことが利点であり、さらに、このバンプが盛り上
がって高さのある形状とすることができることも利点で
ある。盛り上がって高さのあるバンプは、大容量の電流
を流せ、放熱も良く、また接点でのプリント配線基板等
との接続感度も良くなる。本発明での磁場を外部に与え
る材料と粉体の磁性が反対で、常磁性体と反磁性体との
組み合わせでは、粉体が盛り上がるので、特に好まし
い。なお、バンプ状に盛り上がった粉体集合体を、無電
解めっきすることにより、粉体集合体表面を銅、酸化ア
ルミニュウム、金、銀等の金属で被うことは、電導性を
良くし、粉体集合体を補強し、基板と粉体集合体との固
着も強くするので、特に好ましい。Furthermore, the present invention is characterized in that the powder is an electrically conductive material and the pattern is a bump arrangement pattern. Here, the electrically conductive material is 20 ° C.
The specific resistance at 7 is preferably 7 μΩ · cm or less, more preferably 5 μΩ · cm or less, and 3
Most preferably, it is not more than μΩ · cm. These materials include not only aluminum, copper, tin, solder, gold and silver, but also conductive plastics and substances such as plastic particles plated with gold. Here, the bump means a contact point for interconnection in a semiconductor substrate or a printed wiring board. The bump according to the present invention has an advantage that it is possible to easily mass-produce a discontinuous pattern with a fine and precise positional pattern, and further, it is also advantageous that this bump can be formed into a shape having a raised height. is there. The bumps that are raised and have a high height allow a large amount of electric current to flow, the heat radiation is good, and the connection sensitivity to the printed wiring board or the like at the contacts is also good. The combination of a paramagnetic material and a diamagnetic material in the present invention is particularly preferable because the material has a magnetic property opposite to that of the material that gives a magnetic field to the outside and the paramagnetic material and the diamagnetic material are combined. Incidentally, by covering the surface of the powder aggregate with a metal such as copper, aluminum oxide, gold or silver by electroless plating the bump-shaped powder aggregate, electroconductivity is improved and It is particularly preferable because it reinforces the body aggregate and strengthens the adhesion between the substrate and the powder aggregate.
【００１５】さらに本発明は、上記の粉体が、チタン、
ビスマス、タングステン、モリブデン、フェライト、チ
タン酸バリウム、バナジウム、パラジウム、高温超伝導
体を含む超伝導体導体、電導性プラスチックの内から選
ばれた難加工材料や機能材料であることを特徴とする基
材上に形成された粉体集合体からなるパターンの製造方
法に関する。これらの材料は高価であり、できるだけ少
量で効果のある使用法が望まれており、また、加工が困
難で、微細で精密なパターンに仕上げることが困難であ
ったが、本発明によりそれらを可能にすることができ
た。これらの素材を使用することで、モリブデンやタン
グステン等の難加工物質からなる微細パターンのレジノ
イド砥石を製造し、削り取り時の発熱が少なく、削りカ
スの除去がスムースなため削り取り時間の短縮した。ま
た、同様にモリブデンやタングステン等の難加工物質を
表面とするクランクシャフトやピストンリング等の、耐
摩耗性を要求される基材を提供することもできた。ま
た、フェライト、ビスマス、高温超伝導体を含む超伝導
体等の機能材料による微細パターンを有する基材の製造
を可能にし、精密な磁気回路パターン等を可能にし、コ
ンピュータ等のハードディスクのヘッド等において、こ
れらの物質の使用量を軽減しつつ性能のよい製品の量産
を可能にする技術を提供することができた。さらに、バ
ナジウムやパラジウム等の触媒による微細パターンの粉
体集合体により、凹凸や穴の多い表面積の多い基材上に
触媒の一定のパターンを形成し、より少ない触媒で反応
効率のよい触媒を有する基材の量産することができた。
更に、ポリピロールやプラスチック微粒子に導電加工し
た導電性プラスチックによる微細パターンを有する基材
により、精密でフレキシブルな電気回路パターンを有
し、折り曲げができショックに強い微細な電気回路を有
する製品の量産することができる。また、本発明におけ
る基材をＰＰフィルムとし、その上にチタン酸バリウム
が一定パターンに配置されることにより、表面積が大き
くなり、高品質のコンデンサとすることができた。Further, in the present invention, the above powder is titanium,
Substrate characterized by being a difficult-to-process material or functional material selected from bismuth, tungsten, molybdenum, ferrite, barium titanate, vanadium, palladium, superconductor conductors including high-temperature superconductors, and conductive plastics. The present invention relates to a method for manufacturing a pattern composed of a powder aggregate formed on a material. These materials are expensive, there is a demand for effective use in a small amount, and it is difficult to process them, and it is difficult to finish a fine and precise pattern. I was able to By using these materials, we have manufactured fine-patterned resinoid grindstones made of difficult-to-process materials such as molybdenum and tungsten. The heat generated during shaving was small and the removal of shavings was smooth, so the shaving time was shortened. It was also possible to provide a base material that is required to have wear resistance, such as a crankshaft and a piston ring, which have a difficult-to-process material such as molybdenum or tungsten as the surface. Further, it enables the production of a base material having a fine pattern of functional materials such as ferrite, bismuth, and superconductors including high-temperature superconductors, enables precise magnetic circuit patterns, etc. , Was able to provide technology that enables mass production of products with good performance while reducing the amount of these substances used. Furthermore, a fine pattern powder aggregate formed by a catalyst such as vanadium or palladium forms a constant pattern of the catalyst on a substrate having a large surface area with many irregularities and holes, and has a catalyst with good reaction efficiency with less catalyst. The base material could be mass-produced.
In addition, mass production of products that have a precise and flexible electric circuit pattern that can be bent and have a shock-resistant micro electric circuit by using a base material that has a fine pattern of conductive plastic that is conductively processed into polypyrrole or plastic fine particles. You can Further, the base material in the present invention was a PP film, and barium titanate was arranged in a fixed pattern on the PP film, so that the surface area was increased and a high quality capacitor could be obtained.
【００１６】さらに本発明は、上記の粉体が、チタン、
金、銀等の装飾材の微細で複雑なパターンであり、布、
革、複雑な形状のプラスッチック製品等の上に施し、装
飾的価値を高めた製品とすることを特徴とする。これら
の装飾用金属においては、金、銀、チタン等の金属の粉
体を同時に散布することにより、これらの金属の磁化率
の差により、パターンの違った位置に散布され、構成さ
れるパターンにおいて金、銀、チタンが微妙に違う位置
に配置され、美的効果をかもしだすこともできる。Further, in the present invention, the above powder is titanium,
A fine and intricate pattern of decorative materials such as gold and silver, cloth,
It is characterized by being applied on leather, plastic products with complicated shapes, etc., to enhance the decorative value. In these decorative metals, when powders of metals such as gold, silver, titanium, etc. are simultaneously sprayed, due to the difference in magnetic susceptibility of these metals, they are sprayed at different positions in the pattern to form a pattern. Gold, silver, and titanium are placed in slightly different positions to create an aesthetic effect.
【００１７】さらに本発明は、上記の磁場の分布を外部
に与える材料が反磁性体のビスマスおよび高温超伝導体
であることを特徴とする。反磁性体と強磁性体とを組み
合わせて用いることにより、パターン形成に必要な不均
一な磁場分布障壁を大きくすることがでる。ここで言う
磁場分布障壁とは、磁気密度の分布に変化が生じる箇所
をいう。反磁性体の磁場の分布を外部に与える材料から
なる雛形パターンを用い、常磁性体の電導性材料の粉体
を用いると、粉体集合体が盛り上がり、バンプ製造に特
に適することは既に述べた。特に超伝導体を用いると、
完全反磁性体の特性から、常磁性体、反磁性体の磁化率
の絶対値が小さい材料（銅や酸化チタン等）に対して、
パターン形成を容易にすることができる。Further, the present invention is characterized in that the material which gives the above-mentioned distribution of the magnetic field to the outside is bismuth which is a diamagnetic substance and a high temperature superconductor. By using a combination of a diamagnetic material and a ferromagnetic material, it is possible to increase the non-uniform magnetic field distribution barrier required for pattern formation. The magnetic field distribution barrier here means a portion where the distribution of magnetic density changes. It has already been mentioned that when a model pattern made of a material that gives the distribution of the magnetic field of the diamagnetic material to the outside is used and powder of the paramagnetic conductive material is used, the powder aggregate rises, which is particularly suitable for bump manufacturing. . Especially with superconductors,
Due to the characteristics of the perfect diamagnetic material, for paramagnetic materials and materials with small absolute magnetic susceptibility (copper, titanium oxide, etc.),
Pattern formation can be facilitated.
【００１８】さらに本発明は、上記により製造された基
材上のパターンを、他の基材上に転写することを特徴と
する。他の基材が厚みがあり、直接雛形パターン体上に
乗せても磁気の作用を受けることが困難な場合や、この
他の基材が複雑な形状で、雛形パターン体上に乗せるこ
とが困難な場合に使用される。この場合の「転写」と
は、基板上の粉体集合体パターンを他の基板上に移行さ
せることをいう。Furthermore, the present invention is characterized in that the pattern on the base material manufactured as described above is transferred onto another base material. When other base material is thick and it is difficult to receive the magnetic action even when directly placed on the template pattern body, or when the other base material has a complicated shape, it is difficult to place it on the template pattern body Used in any case. "Transfer" in this case means to transfer the powder aggregate pattern on the substrate to another substrate.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の例を図で説
明する。図１および図２は、本発明のパターンが形成さ
れた基材の製造方法の例を具体的に説明する。図１のＡ
では、磁場の分布を外部に与える材料を用いて、雛形パ
ターン体１を形成する。図１のＢでは、その雛形パター
ン体１の上に基材２を設けた。図Ｂでは雛形パターン体
１の上に接して基材２を設けた例を示したが、磁力は重
力に抗しても働くので、雛形パターン体１の下や、また
ヨコ向きの雛形パターン体１に添わして、基材２を設け
ることもできる。また、雛形パターン体１と基材２は、
必ずしも接して置く必要もなく、若干の距離を離して設
置することもできる。但し、この時雛形パターン体１の
表面全体の磁場勾配が基材２に対してほぼ同一となるよ
うに配置していることが好ましい。基材２は、図１で
は、形状として平面的な板状、膜状、シート状の例を示
したが、図２のように、ドーム状であってもよく、もっ
と複雑な形状であってもよい。また、その基板２の表面
も必ずしも平滑である必要はなく、凹凸があるものや穴
が開いているものも使用することができる。図のＣにお
いて、雛形パターン体１と基材２が磁場３中に置く例を
示したが、雛形パターン体１の磁場の分布を外部に与え
る材料が既に磁化されている場合は、最初から磁場３は
存在するが、磁場の分布を外部に与える材料が電磁石の
場合は、通電することにより磁場３が発生する。また、
磁場の分布を外部に与える材料が外部磁場により磁性が
発揮される場合は、雛形パターン体１が外部磁場中に置
かれることにより、磁場３が発生する。なお、外部磁場
の印可により磁場が発生する場合は、雛形パターン体１
の周囲に局所的な磁場勾配を作り出し、その結果、粉体
４の磁化率と印可磁場強度および磁場強度の勾配の積で
与えられる磁気力が粉体４に加わる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An example of an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 specifically explain an example of a method for producing a substrate having a pattern according to the present invention. A of FIG.
Then, the template pattern body 1 is formed using a material that gives the distribution of the magnetic field to the outside. In B of FIG. 1, the base material 2 was provided on the template pattern body 1. In FIG. B, an example in which the base material 2 is provided in contact with the template pattern body 1 is shown. However, since the magnetic force also works against gravity, the template pattern body below the template pattern body 1 and also in the horizontal direction. In addition to 1, the base material 2 can be provided. Further, the template pattern body 1 and the base material 2 are
It is not always necessary to place them in contact with each other, and they can be placed at a slight distance. However, at this time, it is preferable that the magnetic field gradient on the entire surface of the template pattern body 1 be arranged to be substantially the same with respect to the base material 2. In FIG. 1, the base material 2 has an example of a flat plate shape, a film shape, or a sheet shape, but as shown in FIG. 2, it may have a dome shape or a more complicated shape. Good. Also, the surface of the substrate 2 does not necessarily have to be smooth, and a substrate having irregularities or a substrate having holes may be used. In C of the figure, an example in which the template pattern body 1 and the base material 2 are placed in the magnetic field 3 is shown. However, when the material that gives the distribution of the magnetic field of the template pattern body 1 to the outside is already magnetized, the magnetic field is initially applied. 3 exists, but when the material that gives the distribution of the magnetic field to the outside is an electromagnet, the magnetic field 3 is generated by energizing. Also,
When the material that gives the distribution of the magnetic field to the outside is magnetized by the external magnetic field, the magnetic field 3 is generated by placing the template pattern body 1 in the external magnetic field. If a magnetic field is generated by applying an external magnetic field, the template pattern body 1
A local magnetic field gradient is created around, and as a result, a magnetic force given by the product of the magnetic susceptibility of the powder 4 and the applied magnetic field strength and the gradient of the magnetic field strength is applied to the powder 4.
【００２０】図１のＤでは、磁場３中に置かれた雛形パ
ターン体１と基材２に対して、粉体４を接触させる。接
触させる手段は、基材２上に粉体４を振りかけてもよい
が、ホッパ下の出口から振動を与えながら少量ずつ散布
することが望ましい。基材２上の粉体４は、雛形パター
ン体１と粉体４の磁気作用により、基材上に雛形体１の
パターンに沿った粉体集合体からなるパターン５が形成
される（図Ｅ）。その際、パターンに不要な粉体４はエ
アーや水圧等で除去され、また刷毛などで機械的に除去
される。基材２上に形成された粉体集合体からなるパタ
ーン５は、基材２上に固着される。固着の手段は図示し
ていなが、前述の種々の固着手段を用いることができ
る。この固着により、雛形パターン体１のパターンに沿
った粉体集合体からなるパターン５が製造された。この
Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅの工程は、反復が容易であり、一度
雛形パターン体１をつくれば、短時間で正確な同一粉体
集合体からなるパターン５が量産できる。In FIG. 1D, the powder 4 is brought into contact with the base material 2 and the template pattern body 1 placed in the magnetic field 3. As the means for contacting, the powder 4 may be sprinkled on the base material 2, but it is desirable to spray the powder 4 little by little while applying vibration from the outlet under the hopper. The powder 4 on the base material 2 is formed with a pattern 5 composed of a powder aggregate along the pattern of the template 1 on the base material by the magnetic action of the template pattern body 1 and the powder 4 (FIG. E). ). At that time, the powder 4 unnecessary for the pattern is removed by air, water pressure, or the like, and mechanically removed by a brush or the like. The pattern 5 formed of the powder aggregate formed on the base material 2 is fixed on the base material 2. Although the fixing means is not shown, the various fixing means described above can be used. By this fixing, the pattern 5 made of the powder aggregate along the pattern of the template pattern body 1 was manufactured. The steps A, B, C, D, and E are easy to repeat, and once the template pattern body 1 is formed, accurate patterns 5 made of the same powder aggregate can be mass-produced in a short time.
【００２１】図２は、雛形パターン体１上に基材２を設
け、無磁場中において基材２上へ所定の磁化率を有する
材料からなる粉体３を接触させ、その後に磁場３をかけ
る例について示す。基材２はドーム状の形状をしてお
り、このような平面でない多様な物体からなる基材２に
も粉体集合体からなるパターン５が形成できる例を示し
た。無磁場中での基材２上で接触している粉体４（図
Ｃ）は、磁場の分布を外部に与える材料からなる雛形パ
ターン体１が磁化されることにより磁場３が形成され
（図Ｄ）、ドーム状の基板２の表面に、雛形パターン体
１のパターンをドーム表面に投影した粉体集合体からな
るパターン５が形成される（図Ｅ）。その後は図１と同
様、パターンに不要な粉体４は除去され、基材２上に形
成された粉体集合体からなるパターン５は、基材２上に
固着される。In FIG. 2, a base material 2 is provided on a template pattern body 1, a powder 3 made of a material having a predetermined magnetic susceptibility is brought into contact with the base material 2 without a magnetic field, and then a magnetic field 3 is applied. An example is shown. The base material 2 has a dome shape, and an example in which the pattern 5 made of the powder aggregate can be formed on the base material 2 made of various objects that are not flat is shown. In the powder 4 (FIG. C) in contact with the base material 2 in the absence of a magnetic field, the magnetic field 3 is formed by magnetizing the template pattern body 1 made of a material that gives the distribution of the magnetic field to the outside (see FIG. D), a pattern 5 made of a powder aggregate in which the pattern of the template pattern body 1 is projected on the dome surface is formed on the surface of the dome-shaped substrate 2 (Fig. E). Thereafter, similarly to FIG. 1, the powder 4 unnecessary for the pattern is removed, and the pattern 5 made of the powder aggregate formed on the base material 2 is fixed onto the base material 2.
【００２２】実施例１
図３に示すように、コバルト箔（強磁性体、厚さ０．０
５ｍｍ）を樹脂（パラフィン）１１中に、０．５ｍｍ間
隔に平行配設させた雛形パターン体１を用意する。この
雛形パターン体１の表面は均一に研磨仕上げされてい
る。外部磁場によって形成される磁場（３Ｔ）中に紙
（３００ミクロンメータ）の基材２を置き、その上から
チタン粉体（常磁性体、２００メッシュパス）を接触さ
せ、不要の粉体をエアーを吹き付けることで除去して、
基材２上にパターンを形成させる。この粉体によるパタ
ーン上から、自己架橋性のアクリル酸エステルエマルジ
ョンをスプレーコートし、乾燥して耐候性の透明皮膜で
パターンを基材に固着させた（図４の写真で示す）。Example 1 As shown in FIG. 3, a cobalt foil (ferromagnetic material, thickness 0.0
5 mm) is placed in a resin (paraffin) 11 in parallel at 0.5 mm intervals to prepare a template pattern body 1. The surface of the template pattern body 1 is uniformly polished and finished. Place the base material 2 of paper (300 micrometer) in the magnetic field (3T) formed by the external magnetic field, and contact the titanium powder (paramagnetic material, 200 mesh path) on it to remove unnecessary powder. To remove by spraying
A pattern is formed on the base material 2. A self-crosslinking acrylic ester emulsion was spray-coated on the pattern of this powder and dried to fix the pattern to a substrate with a weather-resistant transparent film (shown in the photograph of FIG. 4).
【００２３】実施例２
図５に示すように、スチール箔（強磁性体、厚み０．０
７ｍｍ）を、樹脂（パラフィン）１１中に渦巻き状に埋
め込み、実施例１と同様、紙の基材２を置き、その上か
らチタン粉体を接触させ、パターン上からアクリル酸エ
ステルエマルジョンをスプレーコートし、乾燥してパタ
ーンを基材に固着させた（図６の写真で示す）。この実
施例１、２では、単純な平行パターンや渦巻きパターン
で示したが、ブランドマークやブランド名等をパターン
とすることにより、商品に付着させたり、商品の一部と
することで、商品価値があり耐久性のあるパターンが固
着された基材２とすることができた。Example 2 As shown in FIG. 5, steel foil (ferromagnetic material, thickness 0.0
7 mm) is spirally embedded in a resin (paraffin) 11, a paper base material 2 is placed as in Example 1, titanium powder is brought into contact therewith, and an acrylic acid ester emulsion is spray-coated on the pattern. Then, it was dried to fix the pattern to the substrate (shown in the photograph of FIG. 6). In the first and second embodiments, a simple parallel pattern or a spiral pattern is shown, but by using a brand mark, a brand name, or the like as a pattern, the product value is attached to the product or made a part of the product. It was possible to obtain the base material 2 to which a durable and durable pattern was fixed.
【００２４】実施例３
実施例２のチタン粉体に替えて、反磁性体であるビスマ
ス粉体（２００メッシュパス）を使用し、パターンを形
成させた例を、図７の写真に示す。この写真から明らか
なように、ビスマス粉は基材下のスチールの雛形パター
ン体の渦巻きパターンの磁性と反発するので、渦巻きの
間を走るようなパターンが形成される。Example 3 An example in which a pattern is formed by using bismuth powder (200 mesh pass) which is a diamagnetic material instead of the titanium powder of Example 2 is shown in the photograph of FIG. As is clear from this photograph, the bismuth powder repels the magnetism of the spiral pattern of the steel pattern body under the substrate, so that a pattern running between spirals is formed.
【００２５】実施例４
スチール線で網状のパターンを製作し、パラフィン中に
埋め込み、実施例１と同様、紙の基材２を置き、その上
からタングステン粉体（２００メッシュパス）を接触さ
せ、パターン上からアクリル酸エステルエマルジョンを
スプレーコートし、乾燥してパターンを基材に固着させ
た（図８の写真で示す）。Example 4 A net-like pattern was made of steel wire and embedded in paraffin, and a paper base material 2 was placed as in Example 1, and a tungsten powder (200 mesh pass) was brought into contact therewith, Acrylic ester emulsion was spray coated on the pattern and dried to fix the pattern to the substrate (shown in the photograph of FIG. 8).
【００２６】実施例５
実施例４のタングステン粉体に替えて、粉体として反磁
性体であるビスマス粉体を使用し、パターンを形成させ
た例を、図９の写真に示す。この写真から明らかなよう
に、ビスマス粉は基材下のスチールの雛形パターン体の
網状パターンの磁性と反発し、網状の線間を埋めるパタ
ーンが形成される。Example 5 An example in which a pattern is formed by using bismuth powder which is a diamagnetic material instead of the tungsten powder of Example 4 is shown in the photograph of FIG. As is clear from this photograph, the bismuth powder repels the magnetism of the net-like pattern of the steel model pattern body under the base material, and a pattern for filling the spaces between the net-like lines is formed.
【００２７】実施例６
図１０は、本発明を利用してバンプを製造する例を示
す。スチール製で作ったバンプ配置パターン２１をエポ
キシ樹脂２２中に埋め込み、表面を研磨して平滑にした
雛形パターン体を準備する（図ａ）。この上に基材とし
てのプリント配線基板２３を置く（図ｂ）。このプリン
ト配線基板２３の接合箇所とバンプ配置パターン２１が
精密に一致するようなバンプ配置パターンとする。この
プリント配線基板２３上にスズ鉛半田の１００メッシュ
パスの粉体（Ｓｎ６０％、Ｐｂ４０％、融点１８３℃）
２４を散布する（図ｃ）。この状態で、８Ｔの磁場を印
可した。ついで、印可した状態で、エアー２５を吹き付
けて雛形パターン上にある余分な粉体２４を除去し（図
ｄ）、赤外線を照射して、スズ鉛半田粉体２４をプリン
ト配線基板２３と固着した（図ｅ）。Embodiment 6 FIG. 10 shows an example of manufacturing a bump by using the present invention. Bump arrangement pattern 21 made of steel is embedded in epoxy resin 22 and a template pattern body whose surface is polished to be smooth is prepared (Fig. A). A printed wiring board 23 as a base material is placed on this (FIG. B). The bump placement pattern is such that the bonding location of the printed wiring board 23 and the bump placement pattern 21 precisely match. On this printed wiring board 23, 100-mesh pass powder of tin-lead solder (Sn 60%, Pb 40%, melting point 183 ° C.)
Scatter 24 (Fig. C). In this state, a magnetic field of 8T was applied. Then, in the applied state, air 25 is blown to remove the excess powder 24 on the template pattern (FIG. D), and infrared rays are irradiated to fix the tin-lead solder powder 24 to the printed wiring board 23. (Fig. E).
【００２８】実施例７
図１１は、図１０で示した実施例６の方式を、他の基板
に転写する方式で行った例で説明する。図１１では、図
１０のｄまでは、基材がプリント配線基板であったの
を、ポリエステルフィルム２３としたこと以外は同じで
ある。図ｅの工程で、半田粉体２４を熱で固着する替わ
りに、ラッカーを上から軽く塗布して仮止めしておく。
この状態でフィルム２３を磁場より取り出して（図
ｆ）、表面を接着剤（商品名「ピットマルチ・２、速乾
性ではないが、乾く前に貼れば強固に接着する）を塗布
した他の基板としてのプリント配線基板２６を接触させ
（図ｇ）、半田粉体よりなるパターンをプリント配線基
板２３上に転写する（図ｈ）。Embodiment 7 FIG. 11 illustrates an example in which the method of Embodiment 6 shown in FIG. 10 is transferred to another substrate. In FIG. 11, up to d of FIG. 10, the base material is the same as the printed wiring board, except that the polyester film 23 is used. Instead of fixing the solder powder 24 by heat in the step of FIG. E, a lacquer is lightly applied from above and temporarily fixed.
In this state, the film 23 was taken out from the magnetic field (Fig. F), and the other surface was coated with an adhesive (trade name "Pit Multi-2, which is not quick-drying, but adheres firmly before being dried). The printed wiring board 26 is contacted (FIG. G), and the pattern made of solder powder is transferred onto the printed wiring board 23 (FIG. H).
【００２９】実施例８
図１２は、雛形パターン体上に粉体を作用させて、雛形
パターン体上に直接粉体集合体のパターンを形成する場
合について説明する。図１０と同じスチール製で作った
バンプ配置パターン２１をエポキシ樹脂２２中に埋め込
み、表面を研磨して平滑にした雛形パターン体を準備す
る（図ａ）。この上に直接、パラジウムの粉体２７を散
布した（図ｂ）。その後、５Ｔの磁場を印可したあと、
余分な粉体はエアー２５を吹き付けて除去する（図
ｃ）。これに表面を接着剤（商品名「ピットマルチ・
２）を塗布したプリント配線基板２８を接触させて（図
ｅ）、雛形パターン上のパラジウム粉体よりなるパター
ンをプリント配線基板２３上に転写した（図ｆ）。Example 8 FIG. 12 illustrates a case where a powder is made to act on a template pattern body to directly form a pattern of a powder aggregate on the template pattern body. A bump arrangement pattern 21 made of the same steel as that shown in FIG. 10 is embedded in an epoxy resin 22 and a template pattern body whose surface is polished to be smooth is prepared (FIG. A). Palladium powder 27 was sprayed directly on this (FIG. B). After applying a magnetic field of 5T,
Excess powder is removed by blowing air 25 (Fig. C). Apply the adhesive to the surface (brand name "Pit Multi-
The printed wiring board 28 coated with 2) was brought into contact with the printed wiring board 23 (FIG. E), and the pattern made of palladium powder on the template pattern was transferred onto the printed wiring board 23 (FIG. F).
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明の基材上に形成された粉体集合体
からなるパターンの製造方法により、微細で複雑なパタ
ーンを簡便に量産することができ、また、複雑な形状の
物体にもパターン形成が容易となった。さらに従来加工
が困難であった難加工素材や機能性素材からなるパター
ンや、非常に特性の良いバンプ、精密電気回路、チタン
や金の美的装飾パターン等も容易に量産できるようにな
った。EFFECTS OF THE INVENTION The method for producing a pattern composed of a powder aggregate formed on a base material of the present invention allows easy mass production of fine and complicated patterns, and also for objects having complicated shapes. Pattern formation became easy. Furthermore, it has become possible to easily mass-produce patterns made of difficult-to-process materials and functional materials that were difficult to process in the past, bumps with very good characteristics, precision electric circuits, and aesthetic decorative patterns of titanium and gold.
【図１】 本発明の粉体集合体からなるパターンの製造
方法を説明する工程の概念図。FIG. 1 is a conceptual diagram of steps for explaining a method for producing a pattern made of a powder aggregate according to the present invention.
【図２】 本発明の粉体集合体からなるパターンの別の
製造方法を説明する工程の概念図。FIG. 2 is a conceptual diagram of steps for explaining another method for producing a pattern made of the powder aggregate of the present invention.
【図３】 本発明の実施の一態様を示す概念図。FIG. 3 is a conceptual diagram showing one embodiment of the present invention.
【図４】 本発明によるパターンの例を示す写真。FIG. 4 is a photograph showing an example of a pattern according to the present invention.
【図５】 本発明の実施の別の態様を示す概念図。FIG. 5 is a conceptual diagram showing another embodiment of the present invention.
【図６】 本発明によるパターンの別の例を示す写真。FIG. 6 is a photograph showing another example of a pattern according to the present invention.
【図７】 本発明によるパターンの別の例を示す写真。FIG. 7 is a photograph showing another example of a pattern according to the present invention.
【図８】 本発明によるパターンの別の例を示す写真。FIG. 8 is a photograph showing another example of a pattern according to the present invention.
【図９】 本発明によるパターンの別の例を示す写真。FIG. 9 is a photograph showing another example of a pattern according to the present invention.
【図１０】 本発明のバンプを製造する工程の例を示す
概念図。FIG. 10 is a conceptual diagram showing an example of a process for manufacturing the bump of the present invention.
【図１１】 本発明の粉体集合体からなるパターンを製
造する工程の例を示す概念図。FIG. 11 is a conceptual diagram showing an example of a process of manufacturing a pattern made of the powder aggregate of the present invention.
【図１２】 本発明の粉体集合体からなるパターンを製
造する工程の別の例を示す概念図。FIG. 12 is a conceptual diagram showing another example of a process for producing a pattern made of the powder aggregate of the present invention.
１：雛形パターン体、 ２：基材、 ３：磁場、 ４：粉体、 ５：粉体集合体からなるパターン、 １１：樹脂。 ２１：バンプ配置パターン、 ２２：樹脂、 ２３：基板、 ２４：粉体、 ２５：エアー、 ２６：別の基板、 ２７：粉体、 ２８：基板。 1: Template pattern body, 2: base material, 3: magnetic field, 4: powder, 5: pattern consisting of powder aggregate, 11: Resin. 21: Bump placement pattern, 22: resin, 23: substrate, 24: powder, 25: Air, 26: Another board, 27: powder, 28: substrate.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 栄子 埼玉県川口市本町４丁目１番８号 川口セ ンタービル 科学技術振興事業団内 (72)発明者 杉山 敦史 埼玉県川口市本町４丁目１番８号 川口セ ンタービル 科学技術振興事業団内 (72)発明者 篠原 賢次 埼玉県川口市本町４丁目１番８号 川口セ ンタービル 科学技術振興事業団内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Eiko Ito 4-18 Hommachi, Kawaguchi City, Saitama Prefecture Inter Building Science and Technology Agency (72) Inventor Atsushi Sugiyama 4-18 Hommachi, Kawaguchi City, Saitama Prefecture Inter Building Science and Technology Agency (72) Inventor Kenji Shinohara 4-18 Hommachi, Kawaguchi City, Saitama Prefecture Inter Building Science and Technology Agency
Claims (11)
雛形パターン体を準備する工程と、当該雛形パターン体
上に基材を設ける工程と、磁場中において当該基材上へ
下記の磁化率を有する材料からなる粉体を接触させて基
材上に雛形パターン体に沿った粉体集合体からなるパタ
ーンを形成させる工程と、該基材上の粉体集合体からな
るパターンを基材に固着させる工程とを含む、基材上に
形成された粉体集合体からなるパターンの製造方法、 ａ．粉体が常磁性体の場合は、＋５×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以上のモル磁化率を有する材料、 ｂ．粉体が反磁性体の場合は、−４×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以下のモル磁化率を有する材料。1. A step of preparing a template pattern body using a material which gives a distribution of a magnetic field to the outside, a step of providing a base material on the template pattern body, and the following magnetic susceptibility on the base material in a magnetic field. A step of forming a pattern of a powder aggregate along a template pattern body on a base material by contacting a powder made of a material having A method for producing a pattern composed of a powder aggregate formed on a base material, which includes a step of fixing, a. When the powder is a paramagnetic material, + 5 × 10 −6 cm 3 /
a material having a molar magnetic susceptibility of at least mol, b. When the powder is a diamagnetic material, -4 × 10 -6 cm 3 /
A material having a molar magnetic susceptibility of not more than mol.
雛形パターン体を準備する工程と、当該雛形パターン体
上に基材を設ける工程と、無磁場中において当該基材上
へ下記の磁化率を有する材料からなる粉体を接触させる
工程と、当該基板上へ当該粉体が接触されている状態で
磁場をかけて、基材上に雛形パターン体に沿った粉体集
合体のパターンを形成させる工程と、該基材上の粉体集
合体のパターンを基材に固着させる工程とを含む、基材
上に形成された粉体集合体からなるパターンの製造方
法、 ａ．粉体が常磁性体の場合は、＋５×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以上のモル磁化率を有する材料、 ｂ．粉体が反磁性体の場合は、−４×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以下のモル磁化率を有する材料。2. A step of preparing a template pattern body using a material which gives a distribution of a magnetic field to the outside, a step of providing a base material on the template pattern body, and the following magnetization on the base material in the absence of a magnetic field. A step of contacting a powder made of a material having a certain ratio, and applying a magnetic field while the powder is in contact with the substrate to form a pattern of the powder aggregate along the template pattern body on the base material. A method for producing a pattern composed of a powder aggregate formed on a base material, which includes a step of forming the powder aggregate and a step of fixing the pattern of the powder aggregate on the base material to the base material; When the powder is a paramagnetic material, + 5 × 10 −6 cm 3 /
a material having a molar magnetic susceptibility of at least mol, b. When the powder is a diamagnetic material, -4 × 10 -6 cm 3 /
A material having a molar magnetic susceptibility of not more than mol.
雛形パターン体を準備する工程と、磁場中において当該
雛形パターン体上へ下記の磁化率を有する材料からなる
粉体を接触させて雛形パターン体上に雛形パターン体に
沿った粉体集合体からなるパターンを形成させる工程
と、当該雛形パターン体上に基材を設け、雛形パターン
体に沿ったパターンの粉体集合体を基材に転写する工程
と、該基材上の粉体集合体からなるパターンを基材に固
着させる工程とを含む、基材上に形成された粉体集合体
からなるパターンの製造方法、 ａ．粉体が常磁性体の場合は、＋５×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以上のモル磁化率を有する材料、 ｂ．粉体が反磁性体の場合は、−４×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以下のモル磁化率を有する材料。3. A step of preparing a template pattern body using a material which gives a distribution of a magnetic field to the outside, and a step of contacting powder of a material having the following magnetic susceptibility onto the template pattern body in a magnetic field. A step of forming a pattern composed of a powder aggregate along the template pattern body on the pattern body, providing a base material on the template pattern body, and using the powder aggregate of the pattern along the template pattern body as the base material A method for producing a pattern made of a powder aggregate formed on a base material, which comprises a step of transferring and a step of fixing a pattern made of the powder aggregate on the base material to the base material; a. When the powder is a paramagnetic material, + 5 × 10 −6 cm 3 /
a material having a molar magnetic susceptibility of at least mol, b. When the powder is a diamagnetic material, -4 × 10 -6 cm 3 /
A material having a molar magnetic susceptibility of not more than mol.
雛形パターン体を準備する工程と、無磁場中において当
該雛形パターン体上へ下記の磁化率を有する材料からな
る粉体を接触させる工程と、当該雛形パターン体上へ当
該粉体を接触されている状態で磁場をかけて、当該雛形
パターン体に沿った粉体集合体からなるパターンを形成
させる工程と、当該雛形パターン体上に基材を設け、雛
形パターン体に沿ったパターンの粉体集合体を基材に転
写する工程と、該基材上の粉体集合体からなるパターン
を基材に固着させる工程とを含む、基材上に形成された
粉体集合体からなるパターンの製造方法、 ａ．粉体が常磁性体の場合は、＋５×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以上のモル磁化率を有する材料、 ｂ．粉体が反磁性体の場合は、−４×１０−６ｃｍ３／
ｍｏｌ以下のモル磁化率を有する材料。4. A step of preparing a template pattern body using a material which gives a distribution of a magnetic field to the outside, and a step of contacting a powder made of a material having the following magnetic susceptibility onto the template pattern body in the absence of a magnetic field. A step of applying a magnetic field in a state in which the powder is in contact with the template pattern body to form a pattern composed of a powder aggregate along the template pattern body, and a step of forming a pattern on the template pattern body. A base material, which includes a step of providing a material and transferring a powder aggregate of a pattern along the template pattern body to a base material, and a step of fixing a pattern of the powder aggregate on the base material to the base material A method for producing a pattern comprising the powder aggregate formed on the above, a. When the powder is a paramagnetic material, + 5 × 10 −6 cm 3 /
a material having a molar magnetic susceptibility of at least mol, b. When the powder is a diamagnetic material, -4 × 10 -6 cm 3 /
A material having a molar magnetic susceptibility of not more than mol.
性材料であり、パターンがバンプの配置パターンである
であることを特徴とする、基材上に形成された粉体集合
体からなるパターンの製造方法。5. A powder formed on a base material, wherein the powder according to claim 1, 2, 3, or 4 is an electrically conductive material, and the pattern is an arrangement pattern of bumps. A method for manufacturing a pattern composed of an aggregate.
ン、ビスマス、タングステン、モリブデンの内から選ば
れた難加工材であることを特徴とする、基材上に形成さ
れた粉体集合体からなるパターンの製造方法。6. A powder formed on a substrate, wherein the powder according to claim 1, 2, 3 or 4 is a difficult-to-process material selected from titanium, bismuth, tungsten and molybdenum. A method for producing a pattern comprising a powder aggregate.
イト、チタン酸バリウム、バナジウム、パラジウム、高
温超伝導体を含む超伝導体導体、電導性プラスチックの
内から選ばれた機能材料であることを特徴とする、基材
上に形成された粉体集合体からなるパターンの製造方
法。7. The function of the powder according to claim 1, 2, 3, 4 selected from among ferrite, barium titanate, vanadium, palladium, superconductor conductors including high-temperature superconductors, and electrically conductive plastics. A method for producing a pattern comprising a powder aggregate formed on a base material, which is a material.
ン、金、銀等の装飾材であり、装飾用のパターンを形成
させることを特徴とする、基材上に形成された粉体集合
体からなるパターンの製造方法。8. The powder according to claim 1, 2, 3, or 4 is a decorative material such as titanium, gold, or silver, and is formed on a base material, which forms a pattern for decoration. A method of manufacturing a pattern comprising a powder aggregate.
部に与える材料が反磁性体のビスマスであることを特徴
とする、基材上に形成された粉体集合体からなるパター
ンの製造方法。9. A powder aggregate formed on a base material, characterized in that the material for imparting the magnetic field distribution according to any one of claims 1, 2, 3 and 4 is bismuth, which is a diamagnetic substance. Pattern manufacturing method.
外部に与える材料が高温超伝導体を含む超伝導体である
ことを特徴とする、基材上に形成された粉体集合体から
なるパターンの製造方法。10. A powder formed on a base material, wherein the material for imparting the distribution of the magnetic field according to any one of claims 1, 2, 3 and 4 to the outside is a superconductor including a high temperature superconductor. A method for manufacturing a pattern composed of an aggregate.
た基材上に形成された粉体集合体からなるパターンを、
他の基材上に転写することを特徴とする、基材上に形成
された粉体集合体からなるパターンの製造方法。11. A pattern comprising a powder aggregate formed on a base material manufactured according to claim 1, 2, 3, 4,
A method for producing a pattern composed of a powder aggregate formed on a base material, which comprises transferring onto another base material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002200601A JP2003100950A (en) | 2001-06-06 | 2002-06-06 | Method of manufacturing pattern of powder aggregate |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-171603 | 2001-06-06 | ||
| JP2001171603 | 2001-06-06 | ||
| JP2002200601A JP2003100950A (en) | 2001-06-06 | 2002-06-06 | Method of manufacturing pattern of powder aggregate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003100950A true JP2003100950A (en) | 2003-04-04 |
Family
ID=26616462
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002200601A Pending JP2003100950A (en) | 2001-06-06 | 2002-06-06 | Method of manufacturing pattern of powder aggregate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003100950A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006191529A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Samsung Techwin Co Ltd | Method of manufacturing antenna for rfid tag |
| JP2011527106A (en) * | 2008-06-30 | 2011-10-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Method for forming a patterned substrate |
-
2002
- 2002-06-06 JP JP2002200601A patent/JP2003100950A/en active Pending
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| JP2011527106A (en) * | 2008-06-30 | 2011-10-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Method for forming a patterned substrate |
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