JP2003100925A - Cover member of hybrid integrated circuit module and hybrid integrated circuit module - Google Patents
Cover member of hybrid integrated circuit module and hybrid integrated circuit moduleInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、混成集積回路モジ
ュールの蓋部材および混成集積回路モジュールに関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lid member for a hybrid integrated circuit module and a hybrid integrated circuit module.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電気回路では、図６に示す混成集積回路
１０１が利用されている。混成集積回路１０１は、混成
集積回路基板（単に基板と称する）１１０の表面に配線
パターンを形成し、圧電振動子１１１、ＩＣ１１２およ
びコンデンサや抵抗等の電子部品１１３を実装して形成
する。さらに、基板１１０の表面全体に金属性の蓋部材
を装着すれば、混成集積回路モジュールとして完成す
る。この蓋部材は、金属粉等の付着による配線パターン
の短絡を防止し、また電磁波の透過を阻止する機能を有
する。さらに蓋部材の天井板を電磁吸着すれば、混成集
積回路モジュールを親基板に自動実装することが可能と
なる。2. Description of the Related Art In an electric circuit, a hybrid integrated circuit 101 shown in FIG. 6 is used. The hybrid integrated circuit 101 is formed by forming a wiring pattern on the surface of a hybrid integrated circuit substrate (simply referred to as a substrate) 110, and mounting a piezoelectric vibrator 111, an IC 112, and electronic components 113 such as capacitors and resistors. Further, by mounting a metallic lid member on the entire surface of the substrate 110, a hybrid integrated circuit module is completed. This lid member has a function of preventing a short circuit of the wiring pattern due to adhesion of metal powder or the like, and a function of blocking transmission of electromagnetic waves. Further, if the ceiling plate of the lid member is electromagnetically attracted, the hybrid integrated circuit module can be automatically mounted on the parent board.
【０００３】ところで、基板１１０上において蓋部材の
位置がずれると、金属性の蓋部材により基板１１０上の
配線パターンが短絡するおそれがある。従って蓋部材
は、基板１１０上に位置決めした上で固定する必要があ
る。By the way, if the position of the lid member is displaced on the substrate 110, the wiring pattern on the substrate 110 may be short-circuited by the metallic lid member. Therefore, the lid member needs to be positioned on the substrate 110 and then fixed.
【０００４】そこで、図７に示すような蓋部材を形成し
ている。蓋部材１２０は、天井板１２１および複数の壁
板１２２により形成されている。各壁板１２２が基板１
１０の側面の外側に配置されることにより、蓋部材１２
０の水平方向（図７のＸＹ方向）における位置決めが可
能となる。また壁板１２２の内面上には凸部１２４が形
成され、この凸部１２４の下部が基板１１０の表面に当
接することにより、蓋部材１２０の垂直方向（図７のＺ
方向）における位置決めが可能となる。Therefore, a lid member as shown in FIG. 7 is formed. The lid member 120 is formed by a ceiling plate 121 and a plurality of wall plates 122. Each wall plate 122 is the substrate 1
The lid member 12 is arranged outside the side surface of the lid member 10.
Positioning in the horizontal direction of 0 (XY direction in FIG. 7) becomes possible. Further, a convex portion 124 is formed on the inner surface of the wall plate 122, and the lower portion of the convex portion 124 abuts on the surface of the substrate 110, so that the lid member 120 in the vertical direction (Z in FIG. 7).
Direction).
【０００５】このように各方向に位置決めされた状態
で、蓋部材１２０を基板１１０に固定する。図８は蓋部
材の固定方法の説明図であり、図７のＣ−Ｃ線相当部分
における正面断面図である。固定には２種類の方法があ
る。第１の方法は、図８（１）に示すように、壁板１２
８の下部に形成した爪１２８ａを基板１１０の底面上に
折り曲げて、蓋部材１２０を固定するものである。第２
の方法は、図８（２）に示すように、壁板１２８の下端
部を基板１１０の底面の下方に配置し、壁板１２８の内
面と基板１１０の底面とで形成される角部１３０に接着
剤または半田を塗布することにより、蓋部材１２０を固
定するものである。以上のように蓋部材を固定した混成
集積回路基板は、親基板（不図示）に半田付けして実装
する。The lid member 120 is fixed to the substrate 110 while being positioned in each direction in this way. FIG. 8 is an explanatory diagram of a method of fixing the lid member, and is a front cross-sectional view of a portion corresponding to the line CC of FIG. 7. There are two types of fixing. The first method is, as shown in FIG.
The claw 128a formed in the lower part of 8 is bent on the bottom surface of the substrate 110 to fix the lid member 120. Second
8 (2), the lower end portion of the wall plate 128 is arranged below the bottom surface of the substrate 110, and the corner portion 130 formed by the inner surface of the wall plate 128 and the bottom surface of the substrate 110 is used. The lid member 120 is fixed by applying an adhesive or solder. The hybrid integrated circuit board to which the lid member is fixed as described above is soldered and mounted on a parent board (not shown).
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】図７に示すように、従
来の蓋部材１２０では、全ての壁板１２２を基板１１０
の側面の外側に配置するので、蓋部材１２０を基板１１
０より大きく形成する必要があり、水平方向（図７のＸ
Ｙ方向）に多くのスペースを必要とするという問題があ
る。一方、蓋部材１２０を基板１１０に固定するため
に、第１の方法では爪１２８ａを使用し、また第２の方
法では角部１３０に接着剤等を塗布するので、いずれの
場合も蓋部材１２０の高さが高くなり、垂直方向（図７
のＺ方向）に多くのスペースを必要とするという問題が
ある。As shown in FIG. 7, in the conventional lid member 120, all the wall plates 122 are attached to the substrate 110.
The lid member 120 is placed on the outside of the side surface of the substrate 11.
It is necessary to form larger than 0, and the horizontal direction (X in FIG.
There is a problem that it requires a lot of space in the Y direction). On the other hand, in order to fix the lid member 120 to the substrate 110, the claw 128a is used in the first method and the corner portion 130 is coated with an adhesive or the like in the second method. The height of the
There is a problem that a lot of space is required in the Z direction).
【０００７】本発明は上記問題点に着目し、省スペース
化が可能な混成集積回路モジュールの蓋部材および混成
集積回路モジュールの提供を目的とする。In view of the above problems, the present invention has an object of providing a lid member for a hybrid integrated circuit module and a hybrid integrated circuit module which can save space.
【０００８】一方、親基板に各素子を半田付けする前に
は、半田の接着性を向上させるため親基板にフラックス
剤を塗布するのが一般的である。なお半田付けの終了後
には、親基板を洗浄して残存するフラックス剤を除去す
る必要がある。ところが、上述した混成集積回路モジュ
ールでは、洗浄時に蓋部材の隙間から入り込んだ洗浄液
が、排出されないで内部に残留するという問題がある。
従って、従来の混成集積回路基板の親基板に対する半田
付けは、フラックス剤を除去した後に行わざるを得ない
という問題がある。本発明は上記問題点に着目し、蓋部
材としての機能を害することなく、洗浄液を排出するこ
とが可能な、混成集積回路モジュールの蓋部材の提供を
目的とする。On the other hand, before soldering each element to the mother board, it is common to apply a flux agent to the mother board in order to improve the adhesiveness of the solder. After the soldering is completed, it is necessary to wash the parent board to remove the residual flux agent. However, the above-mentioned hybrid integrated circuit module has a problem that the cleaning liquid that has entered through the gap of the lid member during cleaning remains inside without being discharged.
Therefore, there is a problem that the soldering of the conventional hybrid integrated circuit board to the parent board must be performed after the flux agent is removed. The present invention focuses on the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide a lid member for a hybrid integrated circuit module capable of discharging a cleaning liquid without impairing the function as the lid member.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る混成集積回路モジュールの蓋部材は、
混成集積回路を形成した基板上に装着される、天井板お
よび複数の壁板により箱状に形成した蓋部材であって、
相対する一対の壁板の下端部を、前記基板におけるキャ
スタレーションを有する側面の外側に配置可能とし、前
記一対の壁板以外の壁板における下端面を前記基板の表
面に当接可能として、前記一対の壁板以外の壁板を前記
基板の表面に固定可能とし、前記一対の壁板以外の壁板
における下端面を前記基板の表面に当接させた場合に、
前記一対の壁板の下端部を前記基板の底面より上方に配
置可能に形成するとともに、前記基板の側面のキャスタ
レーションに係合する凸部を前記一対の壁板の内面上に
形成した構成とした。In order to achieve the above object, the lid member of the hybrid integrated circuit module according to the present invention is
A lid member formed in a box shape by a ceiling plate and a plurality of wall plates, which is mounted on a substrate on which a hybrid integrated circuit is formed,
The lower end portions of the pair of wall plates facing each other can be arranged outside the side surface of the substrate having castellation, and the lower end faces of the wall plates other than the pair of wall plates can contact the surface of the substrate, A wall plate other than the pair of wall plates can be fixed to the surface of the substrate, when the lower end surface of the wall plate other than the pair of wall plates is brought into contact with the surface of the substrate,
A configuration in which lower end portions of the pair of wall plates are formed so as to be arranged above the bottom surface of the substrate, and convex portions that engage with castellations on the side surfaces of the substrate are formed on inner surfaces of the pair of wall plates. did.
【００１０】既存の基板のキャスタレーションを利用す
ることにより、低コストで蓋部材の位置決めが可能にな
る。加えて、一対の壁板以外の壁板における下端面を基
板の側面の外側に配置しないので、一対の壁板形成方向
以外の水平方向における省スペース化が可能となる。ま
た、一対の壁板以外の壁板を基板の表面に固定可能と
し、一対の壁板の下端部を基板の底面より上方に配置可
能としたので、垂直方向における省スペース化が可能と
なる。By utilizing the castellation of the existing substrate, the lid member can be positioned at a low cost. In addition, since the lower end surfaces of the wall plates other than the pair of wall plates are not arranged outside the side surfaces of the substrate, it is possible to save space in the horizontal direction other than the pair of wall plate forming directions. Further, since the wall plates other than the pair of wall plates can be fixed to the surface of the substrate and the lower end portions of the pair of wall plates can be arranged above the bottom surface of the substrate, space saving in the vertical direction is possible.
【００１１】なお、前記凸部の下端部には、前記一対の
壁板の内面上から前記凸部の頂点への誘導部が形成され
ている構成とするのが好ましい。これにより、基板に対
し蓋部材をスムーズに装着することができる。It is preferable that the lower end portion of the convex portion is formed with a guide portion from the inner surface of the pair of wall plates to the apex of the convex portion. Thereby, the lid member can be smoothly attached to the substrate.
【００１２】また前記壁板には、切り欠きまたは貫通穴
が設けられている構成とした。これにより、洗浄液の排
出が可能になり、親基板にフラックス剤を塗布した状態
で半田付けして混成集積回路基板を実装することが可能
となる。また、前記切り欠きまたは前記貫通穴は、前記
混成集積回路から放射される電磁波の透過を阻止可能に
形成してある構成とした。これにより、洗浄液の排出が
可能になる一方で、電磁波の透過を阻止するという蓋部
材としての機能を害することがない。Further, the wall plate is provided with a notch or a through hole. As a result, the cleaning liquid can be discharged, and it becomes possible to mount the hybrid integrated circuit board by soldering with the flux agent applied to the parent board. Further, the notch or the through hole is formed so as to prevent transmission of electromagnetic waves emitted from the hybrid integrated circuit. This allows the cleaning liquid to be discharged, but does not impair the function of the lid member of blocking the transmission of electromagnetic waves.
【００１３】一方、本発明に係る混成集積回路モジュー
ルは、キャスタレーションを有する混成集積回路基板に
対し、請求項１ないし４のいずれかに記載の混成集積回
路モジュールの蓋部材を装着して形成した構成とした。
これにより、上記効果を有する混成集積回路モジュール
を提供することができる。On the other hand, the hybrid integrated circuit module according to the present invention is formed by mounting the lid member of the hybrid integrated circuit module according to any one of claims 1 to 4 on a hybrid integrated circuit substrate having castellation. It was configured.
This makes it possible to provide a hybrid integrated circuit module having the above effects.
【００１４】また、混成集積回路を形成した基板上に、
天井板および複数の壁板により箱状に形成した蓋部材を
装着した混成集積回路モジュールであって、複数の平板
を積層して前記基板を構成し、前記平板に切り欠きを設
けることにより前記基板の側面に凹部を形成し、前記蓋
部材における相対する一対の壁板の下端部を、前記基板
における凹部を形成した側面の外側であってなおかつ前
記基板の底面より上方に配置するとともに、前記基板の
側面に形成した凹部に係合する凸部を、前記一対の壁板
の下端部における内面上に形成し、前記蓋部材における
前記一対の壁板以外の壁板における下端面を、前記基板
の表面に当接させた構成とした。Further, on the substrate on which the hybrid integrated circuit is formed,
A hybrid integrated circuit module equipped with a lid member formed in a box shape by a ceiling plate and a plurality of wall plates, wherein a plurality of flat plates are laminated to form the substrate, and the flat plate is provided with a notch to form the substrate. A concave portion is formed on a side surface of the lid member, and lower end portions of a pair of wall plates facing each other in the lid member are arranged outside the side surface of the substrate on which the concave portion is formed and above the bottom surface of the substrate, and the substrate A convex portion that engages with a concave portion formed on the side surface is formed on the inner surfaces of the lower end portions of the pair of wall plates, and the lower end surface of the lid member other than the pair of wall plates is The structure was brought into contact with the surface.
【００１５】平板の切り欠きにより基板の側面に凹部を
形成するので、低コストで蓋部材の位置決めをすること
ができる。加えて、一対の壁板以外の壁板における下端
面を基板の側面の外側に配置しないので、一対の壁板形
成方向以外の水平方向における省スペース化が可能とな
る。また、一対の壁板以外の壁板を基板の表面に固定可
能とし、一対の壁板の下端部を基板の底面より上方に配
置可能としたので、垂直方向における省スペース化が可
能となる。Since the recess is formed on the side surface of the substrate by the notch of the flat plate, the lid member can be positioned at low cost. In addition, since the lower end surfaces of the wall plates other than the pair of wall plates are not arranged outside the side surfaces of the substrate, it is possible to save space in the horizontal direction other than the pair of wall plate forming directions. Further, since the wall plates other than the pair of wall plates can be fixed to the surface of the substrate and the lower end portions of the pair of wall plates can be arranged above the bottom surface of the substrate, space saving in the vertical direction is possible.
【００１６】なお、前記平板に切り欠きを設けるととも
に、切り欠きを設けた前記平板の上方に切り欠きを設け
ていない前記平板を積層することにより、前記基板の側
面に凹部を形成した構成とするのが好ましい。これによ
り、位置決めされた蓋部材が基板から脱離しなくなるの
で、接着剤等で最終固定する必要がなくなり、製造コス
トを削減することができる。A recess is formed in the side surface of the substrate by forming a notch in the flat plate and stacking the flat plate not having the cutout above the flat plate having the cutout. Is preferred. As a result, the positioned lid member does not come off from the substrate, so that it is not necessary to finally fix the lid member with an adhesive or the like, and the manufacturing cost can be reduced.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】本発明に係る混成集積回路モジュ
ールの蓋部材および混成集積回路モジュールの好ましい
実施の形態を、添付図面にしたがって詳細に説明する。
なお以下に記載するのは本発明の実施形態の一態様にす
ぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a lid member for a hybrid integrated circuit module and a hybrid integrated circuit module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
It should be noted that what is described below is only one aspect of the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited thereto.
【００１８】最初に、第１実施形態について説明する。
図１に第１実施形態に係る混成集積回路モジュールの蓋
部材の斜視図を示す。第１実施形態に係る混成集積回路
モジュールの蓋部材２０は、混成集積回路を形成した基
板１０上に形成される、天井板２１および複数の壁板２
２，２８により箱状に形成した蓋部材２０であって、相
対する一対の壁板２２の下端部を基板１０におけるキャ
スタレーション１４を有する側面の外側に配置可能と
し、一対の壁板２２以外の壁板２８における下端面を基
板１０の表面に当接可能として壁板２８を基板１０の表
面に固定可能とし、壁板２８の下端面を基板１０の表面
に当接させた場合に一対の壁板２２の下端部を基板１０
の底面より上方に配置可能に形成するするとともに、壁
板２８の下端面を基板１０の表面に当接させた場合に基
板１０の側面のキャスタレーション１４に係合する凸部
２４を一対の壁板２２の内面上に形成したものである。First, the first embodiment will be described.
FIG. 1 is a perspective view of a lid member of the hybrid integrated circuit module according to the first embodiment. The lid member 20 of the hybrid integrated circuit module according to the first embodiment has a ceiling plate 21 and a plurality of wall plates 2 formed on a substrate 10 on which the hybrid integrated circuit is formed.
In the lid member 20 formed by 2, 28 in a box shape, the lower end portions of the pair of opposing wall plates 22 can be arranged outside the side surface of the substrate 10 having the castellation 14, and other than the pair of wall plates 22. The lower end surface of the wall plate 28 can be brought into contact with the surface of the substrate 10 so that the wall plate 28 can be fixed to the surface of the substrate 10. When the lower end surface of the wall plate 28 is brought into contact with the surface of the substrate 10, a pair of walls is formed. The lower end of the plate 22 is the substrate 10
Is formed so that it can be disposed above the bottom surface of the base plate, and when the lower end surface of the wall plate 28 is brought into contact with the surface of the substrate 10, the convex portion 24 that engages with the castellation 14 on the side surface of the substrate 10 is provided as a pair of walls. It is formed on the inner surface of the plate 22.
【００１９】本実施形態に係る混成集積回路モジュール
の蓋部材２０は、側面にキャスタレーション１４を有す
る基板１０に装着するものである。基板１０はセラミッ
ク材料等で形成され、その厚さは例えば０．８ｍｍ程度
であり、その表面には図６と同様に圧電振動子やＩＣ等
が実装されている。そして基板１０の側面には、基板１
０の底面を親基板（不図示）の表面に面実装するため、
キャスタレーション（凹部）１２，１４が形成されてい
る。なお、基板１０の底面に形成した外部端子（不図
示）を、キャスタレーション１２の表面に延設し、キャ
スタレーション１２と親基板とで形成される角部に半田
を塗布することにより、基板の底面を親基板の表面に面
実装する。また一般に、基板１０が長方形の場合には、
基板１０の熱変形による応力の影響を最小限に抑えるた
め、基板１０の長辺側に形成したキャスタレーション１
２の表面にのみ外部端子１３を形成し、短辺側に形成し
たキャスタレーション１４の表面には外部端子を形成し
ない。本実施形態では、外部端子を形成しない短辺側の
キャスタレーション１４を利用して、蓋部材２０の位置
決めを行う。The lid member 20 of the hybrid integrated circuit module according to this embodiment is mounted on the substrate 10 having the castellation 14 on the side surface. The substrate 10 is made of a ceramic material or the like and has a thickness of, for example, about 0.8 mm, and a piezoelectric vibrator, an IC or the like is mounted on the surface thereof as in FIG. On the side surface of the substrate 10, the substrate 1
Since the bottom surface of 0 is surface-mounted on the surface of the parent board (not shown),
Castellations (recesses) 12 and 14 are formed. External terminals (not shown) formed on the bottom surface of the substrate 10 are extended to the surface of the castellation 12 and solder is applied to the corners formed by the castellation 12 and the parent substrate, so that the substrate The bottom surface is surface-mounted on the surface of the parent board. Generally, when the substrate 10 has a rectangular shape,
The castellation 1 formed on the long side of the substrate 10 in order to minimize the influence of stress due to thermal deformation of the substrate 10.
The external terminal 13 is formed only on the surface of No. 2, and the external terminal is not formed on the surface of the castellation 14 formed on the short side. In the present embodiment, the lid member 20 is positioned using the castellation 14 on the short side that does not form an external terminal.
【００２０】蓋部材２０は金属材料により形成し、特に
防錆能力に優れたステンレスにより形成するのが好まし
い。蓋部材２０は、天井板２１と、天井板２１に連続形
成した相対する一対の短辺側壁板２２と、天井板２１に
連続形成した相対する一対の長辺側壁板２８とで構成す
る。一対の短辺側壁板２２は、位置決めに利用するキャ
スタレーション１４が存在する、基板１０の短辺側側面
の外側に配置可能とする。一方、長辺側壁板２８の下端
面は、基板１０の表面に当接可能とする。なお、位置決
めに利用するキャスタレーションが基板の長辺側側面に
存在するときは、本実施形態における短辺側壁板および
長辺側壁板の語句を相互に読み替えて、蓋部材を形成す
る。The lid member 20 is formed of a metal material, and preferably formed of stainless steel which is particularly excellent in rust prevention ability. The lid member 20 includes a ceiling plate 21, a pair of opposed short side wall plates 22 continuously formed on the ceiling plate 21, and a pair of opposed long side wall plates 28 continuously formed on the ceiling plate 21. The pair of short side wall plates 22 can be arranged outside the short side surface of the substrate 10 where the castellation 14 used for positioning exists. On the other hand, the lower end surface of the long side wall plate 28 can contact the surface of the substrate 10. When the castellation used for positioning is present on the side surface of the long side of the substrate, the terms of the short side wall plate and the long side wall plate in the present embodiment are mutually read to form the lid member.
【００２１】長辺側壁板２８の高さは、基板上に形成し
た混成集積回路の各素子が、天井板２１と干渉しない高
さとする。一方、短辺側壁板２２の高さは、長辺側壁板
２８の下端面を基板１０の表面に当接させた場合に、短
辺側壁板２２の下端部が基板１０の底面より上方に位置
するような高さとする。なお、蓋部材を装着した混成集
積回路モジュール全体の高さは、例えば２．６ｍｍ程度
である。The height of the long side wall plate 28 is set so that each element of the hybrid integrated circuit formed on the substrate does not interfere with the ceiling plate 21. On the other hand, the height of the short side wall plate 22 is such that the lower end portion of the short side wall plate 22 is located above the bottom surface of the substrate 10 when the lower end surface of the long side wall plate 28 is brought into contact with the surface of the substrate 10. The height should be The height of the entire hybrid integrated circuit module with the lid member attached is, for example, about 2.6 mm.
【００２２】また、長辺側壁板２８の下端面を基板１０
の表面に当接させた場合に、キャスタレーション１４と
係合する凸部２４を、短辺側壁板２２の内面上に形成す
る。図１のキャスタレーション１４は、基板１０の側面
の中央部１個所に形成されているので、凸部２４は、短
辺側壁板２２の中央部であって、キャスタレーション１
４と係合可能な下部に、１個のみ形成する。The lower end surface of the long side wall plate 28 is attached to the substrate 10
The convex portion 24 that engages with the castellation 14 when brought into contact with the surface of the is formed on the inner surface of the short side wall plate 22. Since the castellation 14 of FIG. 1 is formed at one central portion on the side surface of the substrate 10, the convex portion 24 is the central portion of the short side wall plate 22,
Only one is formed in the lower part that can be engaged with 4.
【００２３】図２（１）に、図１のＡ−Ａ線における平
面断面図を示す。凸部２４の高さｄは、キャスタレーシ
ョン１４の深さＤと同等に形成する。なお、凸部２４の
高さｄをキャスタレーション１４の深さＤ以上に形成す
ることにより、基板１０と蓋部材２０とをしまりばめと
して、最終固定するまで両者間のがたつきを防止するこ
とも可能である。また凸部２４の幅ｗは、キャスタレー
ション１４の幅Ｗと同等以下に形成する。なお、図３の
正面図に示すように、キャスタレーション１４を斜めに
横断する凸部２６を形成すれば、図３のＹ方向における
がたつきを防止することも可能である。また、図２
（２）に、図１のＢ−Ｂ線における側面断面図を示す。
凸部２４の下端部には、短辺側壁板２２の内面上から凸
部２４の頂点にかけて誘導部２５を形成し、キャスタレ
ーション１４と凸部２４とのスムーズな係合を可能とす
る。FIG. 2A is a plan sectional view taken along the line AA of FIG. The height d of the convex portion 24 is formed to be equal to the depth D of the castellation 14. By forming the height d of the convex portion 24 to be equal to or greater than the depth D of the castellation 14, the rattling between the substrate 10 and the lid member 20 can be prevented until they are finally fixed as an interference fit. It is also possible. The width w of the convex portion 24 is formed to be equal to or smaller than the width W of the castellation 14. As shown in the front view of FIG. 3, it is possible to prevent rattling in the Y direction of FIG. 3 by forming a convex portion 26 that obliquely crosses the castellation 14. Also, FIG.
(2) is a side sectional view taken along the line BB of FIG.
At the lower end of the convex portion 24, a guide portion 25 is formed from the inner surface of the short side wall plate 22 to the apex of the convex portion 24 so that the castellation 14 and the convex portion 24 can be smoothly engaged with each other.
【００２４】また図１に示すように、短辺側壁板２２お
よび長辺側壁板２８には、蓋部材２０の内部に流入した
洗浄液を排出するための切り欠き２３，２９を設ける。
短辺側壁板２２では、凸部２４を形成した中央部以外の
下端部に、切り欠き２３を設ける。これにより、蓋部材
２０の内部の四隅に溜まる洗浄液を排出することができ
る。一方の長辺側壁板２２では、任意の位置に切り欠き
２９を設けることができる。なお図１では、長辺側壁板
２２の下端中央部に切り欠き２９を設けている。また、
切り欠き２３，２９の代わりに貫通穴を設けてもよい。Further, as shown in FIG. 1, the short side wall plate 22 and the long side wall plate 28 are provided with notches 23 and 29 for discharging the cleaning liquid flowing into the inside of the lid member 20.
In the short side wall plate 22, a notch 23 is provided at the lower end portion other than the central portion where the convex portion 24 is formed. Thereby, the cleaning liquid accumulated in the four corners inside the lid member 20 can be discharged. On one of the long side wall plates 22, the notch 29 can be provided at any position. In addition, in FIG. 1, a notch 29 is provided at the center of the lower end of the long side wall plate 22. Also,
Through holes may be provided instead of the notches 23 and 29.
【００２５】なお、切り欠き２３，２９は、混成集積回
路から放射される電磁波の透過を阻止可能な大きさに形
成する。具体的には、基板１０に形成された混成集積回
路から放射される電磁波の波長をλとした場合に、切り
欠き２３，２９と基板１０の表面とで形成する開口部
が、あらゆる部分で長さλ／４以下となるように形成す
る。これにより、波長λ以上の波長をもつ電磁波の外部
への流出を阻止することができるとともに、同じ電磁波
の外部からの流入を阻止することができる。The notches 23 and 29 are formed to have a size capable of blocking transmission of electromagnetic waves emitted from the hybrid integrated circuit. Specifically, when the wavelength of the electromagnetic wave radiated from the hybrid integrated circuit formed on the substrate 10 is λ, the openings formed by the notches 23 and 29 and the surface of the substrate 10 are long in all parts. The thickness is formed to be λ / 4 or less. As a result, it is possible to prevent outflow of electromagnetic waves having a wavelength of λ or more to the outside and also prevent inflow of the same electromagnetic waves from the outside.
【００２６】以上に述べた蓋部材２０は、厚さ０．２ｍ
ｍ程度のステンレス鋼板等を使用して、鍛造により形成
する。具体的にはまず、各壁板２２，２８を天井板２１
と同一平面に展開した形状に鋼板を打ち抜く。次に、打
ち抜いた鋼板に凸部２４および切り欠き２３，２９を設
ける。最後に、鋼板面から各壁板２２，２８を立ち上げ
て、蓋部材２０を形成する。なお、隣接する壁板相互は
溶接等により固定する必要はない。The lid member 20 described above has a thickness of 0.2 m.
It is formed by forging using a stainless steel plate of about m. Specifically, first, the wall plates 22 and 28 are connected to the ceiling plate 21.
Punch a steel plate into a shape developed on the same plane. Next, the stamped steel plate is provided with the convex portion 24 and the notches 23 and 29. Finally, the wall plates 22 and 28 are raised from the steel plate surface to form the lid member 20. It is not necessary to fix the adjacent wall plates by welding or the like.
【００２７】以上に説明した蓋部材２０は、混成集積回
路基板１０に装着し、さらにその混成集積回路基板１０
を親基板に実装して使用する。このような蓋部材の使用
方法につき、図１を用いて説明する。まず、表面に混成
集積回路を形成した基板１０に対し、蓋部材２０を装着
する。具体的には、基板１０の上方から蓋部材２０を降
下させる。すると、一対の短辺側壁板２２が基板１０の
キャスタレーション１４を有する側面の外側に配置され
る。これにより蓋部材２０が、一対の短辺側壁板２２の
形成方向（図１のＸ方向）に位置決めされる。次に、蓋
部材２０の凸部２４が、基板１０のキャスタレーション
１４に係合する。これにより蓋部材２０が、一対の短辺
側壁板２２の形成方向以外の水平方向（図１のＹ方向）
に位置決めされる。次に、蓋部材２０の長辺側壁板２８
が、基板１０の表面に当接する。これにより蓋部材２０
が、基板１０に対し垂直方向（図１のＺ方向）に位置決
めされる。The lid member 20 described above is mounted on the hybrid integrated circuit board 10, and the hybrid integrated circuit board 10 is further mounted.
Is mounted on the parent board for use. A method of using such a lid member will be described with reference to FIG. First, the lid member 20 is attached to the substrate 10 on the surface of which the hybrid integrated circuit is formed. Specifically, the lid member 20 is lowered from above the substrate 10. Then, the pair of short side wall plates 22 are arranged outside the side surface of the substrate 10 having the castellation 14. As a result, the lid member 20 is positioned in the forming direction (X direction in FIG. 1) of the pair of short side wall plates 22. Next, the convex portion 24 of the lid member 20 engages with the castellation 14 of the substrate 10. As a result, the lid member 20 moves in the horizontal direction (Y direction in FIG. 1) other than the direction in which the pair of short side wall plates 22 are formed.
Be positioned at. Next, the long side wall plate 28 of the lid member 20
Contact the surface of the substrate 10. Thereby, the lid member 20
Are positioned in the vertical direction (Z direction in FIG. 1) with respect to the substrate 10.
【００２８】次に、位置決めされた状態の蓋部材２０
を、基板１０に固定する。具体的には、長辺側壁板２８
の外面と基板１０の表面とで形成される角部３０に、接
着剤等を塗布して固定する。なお、蓋部材２０を接地す
る必要がある場合は、基板１０の表面の角部３０に係る
部分にＧＮＤ端子を設けた上で、角部３０に半田を塗布
して蓋部材２０を固定する。これにより、蓋部材２０の
接地と固定とを同時に行うことが可能となり、製造コス
トを削減することができる。以上により、混成集積回路
モジュール１が完成する。Next, the lid member 20 in the positioned state
Are fixed to the substrate 10. Specifically, the long side wall plate 28
An adhesive or the like is applied and fixed to the corner portion 30 formed by the outer surface of the substrate and the surface of the substrate 10. When the lid member 20 needs to be grounded, a GND terminal is provided on a portion of the surface of the substrate 10 that is associated with the corner portion 30, and then solder is applied to the corner portion 30 to fix the lid member 20. As a result, the lid member 20 can be grounded and fixed at the same time, and the manufacturing cost can be reduced. By the above, the hybrid integrated circuit module 1 is completed.
【００２９】次に、混成集積回路モジュール１を親基板
（不図示）に実装する。なお、予め親基板上にはフラッ
クス剤を塗布して、半田の接着性を向上させておく。そ
して、親基板の表面の所定位置に混成集積回路モジュー
ル１を配置し、混成集積回路基板１０のキャスタレーシ
ョン１２と親基板の表面とで形成される角部に半田を塗
布して、混成集積回路基板１０を面実装する。Next, the hybrid integrated circuit module 1 is mounted on a parent board (not shown). It should be noted that a fluxing agent is applied to the parent board in advance to improve the adhesiveness of the solder. Then, the hybrid integrated circuit module 1 is arranged at a predetermined position on the surface of the parent board, and solder is applied to the corners formed by the castellations 12 of the hybrid integrated circuit board 10 and the surface of the parent board to form the hybrid integrated circuit. The board 10 is surface-mounted.
【００３０】次に、親基板表面を洗浄液で洗い流す。そ
の際、蓋部材２０に形成した切り欠き２３，２９から、
蓋部材２０の内部に洗浄液が流入する。これにより、混
成集積回路基板１０に残存するフラックス剤も洗い流さ
れる。親基板の洗浄終了後、親基板を傾斜させた状態で
保持する。これにより、蓋部材２０の内部に入り込んで
いた洗浄液が、蓋部材２０に形成した切り欠き２３，２
９から排出される。Next, the surface of the parent substrate is washed off with a cleaning liquid. At that time, from the notches 23 and 29 formed in the lid member 20,
The cleaning liquid flows into the lid member 20. As a result, the flux agent remaining on the hybrid integrated circuit board 10 is also washed away. After the cleaning of the parent substrate, the parent substrate is held in a tilted state. As a result, the cleaning liquid that has entered the inside of the lid member 20 has the notches 23, 2 formed in the lid member 20.
Emitted from 9.
【００３１】上記のように構成した第１実施形態に係る
混成集積回路モジュールの蓋部材を、上記のように使用
することにより、省スペース化が可能となる。この点、
従来の蓋部材では、全ての壁板を基板側面の外側に配置
して水平方向の位置決めを行うとともに、基板底面上に
爪を折り曲げる等により垂直方向の位置決めを行ってい
たので、水平方向および垂直方向に多くのスペースを必
要としていた。By using the lid member of the hybrid integrated circuit module according to the first embodiment configured as described above as described above, it is possible to save space. In this respect,
In the conventional lid member, all the wall plates are placed on the outside of the side surface of the board for horizontal positioning, and the vertical positioning is performed by bending the claws on the bottom surface of the board. Needed a lot of space in the direction.
【００３２】しかし、本実施形態に係る混成集積回路モ
ジュールの蓋部材は、相対する一対の短辺側壁板の下端
部を基板におけるキャスタレーションを有する側面の外
側に配置可能とし、長辺側壁板の下端面を基板の表面に
当接可能として長辺側壁板を基板の表面に固定可能と
し、長辺側壁板の下端面を基板の表面に当接させた場合
に短辺側壁板の下端部を基板の底面より上方に配置可能
とするとともに、長辺側壁板の下端面を基板の表面に当
接させた場合に基板の側面のキャスタレーションに係合
する凸部を短辺側壁板の内面上に形成した構成とした。However, in the lid member of the hybrid integrated circuit module according to this embodiment, the lower end portions of the pair of short side wall plates facing each other can be arranged outside the side face of the substrate having the castellation, and The bottom side of the short side wall plate can be fixed by contacting the bottom side of the long side wall plate with the bottom side of the board. It can be placed above the bottom surface of the board, and when the lower end surface of the long side wall plate is brought into contact with the surface of the board, a protrusion that engages with the castellation on the side surface of the board is provided on the inner surface of the short side wall plate. It is configured as described above.
【００３３】既存の基板のキャスタレーションを利用す
ることにより、低コストで蓋部材の位置決めが可能にな
り、仮止め等を必要としない。加えて、長辺側壁板の下
端面を前記基板の側面の外側に配置しないので、図１の
Ｙ方向における省スペース化が可能となる。また、長辺
側壁板を基板の表面に固定可能とし、短辺側壁板の下端
部を基板の底面より上方に配置可能としたので、図１の
Ｚ方向における省スペース化が可能となる。By utilizing the castellation of the existing substrate, the lid member can be positioned at a low cost, and temporary fixing or the like is not required. In addition, since the lower end surface of the long side wall plate is not arranged outside the side surface of the substrate, it is possible to save space in the Y direction of FIG. Further, since the long side wall plate can be fixed to the surface of the substrate and the lower end of the short side wall plate can be arranged above the bottom surface of the substrate, it is possible to save space in the Z direction of FIG.
【００３４】なお、図７に示す従来の蓋部材１２０は、
図８（１）または（２）に示す固定方法を採用していた
ので、混成集積回路基板１１０の底面が親基板の表面に
接触しない。よって、混成集積回路基板１１０の底面上
に形成した外部端子を、親基板の表面に接触させて面実
装することができない。そこで、混成集積回路基板の底
面から垂直に伸びる外部端子ピン（不図示）を、親基板
に形成したスルーホールに差し込んで、親基板の裏面で
半田付けすることにより実装していた。しかしこの場合
には、親基板の裏面上にピンを突出させる必要があるた
め、垂直方向（図７のＺ方向）にさらに多くのスペース
を必要とするという問題があった。Incidentally, the conventional lid member 120 shown in FIG.
Since the fixing method shown in FIG. 8 (1) or (2) is adopted, the bottom surface of the hybrid integrated circuit board 110 does not contact the surface of the parent board. Therefore, the external terminals formed on the bottom surface of the hybrid integrated circuit board 110 cannot be brought into contact with the surface of the parent board for surface mounting. Therefore, an external terminal pin (not shown) extending vertically from the bottom surface of the hybrid integrated circuit board is inserted into a through hole formed in the parent board and soldered on the back surface of the parent board. However, in this case, since it is necessary to project the pins on the back surface of the parent board, there is a problem in that more space is required in the vertical direction (Z direction in FIG. 7).
【００３５】しかし、本実施形態に係る混成集積回路モ
ジュールの蓋部材は、長辺側壁板を基板の表面に固定可
能とし、短辺側壁板の下端部を基板の底面より上方に配
置可能としたので、混成集積回路基板を親基板に面実装
することが可能となる。これにより、図１のＺ方向にお
けるさらなる省スペース化が可能となる。However, in the lid member of the hybrid integrated circuit module according to the present embodiment, the long side wall plate can be fixed to the surface of the substrate, and the lower end portion of the short side wall plate can be arranged above the bottom surface of the substrate. Therefore, the hybrid integrated circuit board can be surface-mounted on the parent board. This enables further space saving in the Z direction of FIG.
【００３６】なお、短辺側壁板に形成した凸部はリブと
しても機能し、短辺側壁板の強度を向上させる効果を有
する。これにより、蓋部材の変形を防止することができ
る。また本実施形態では、凸部の下端部に、短辺側壁板
の内面上から凸部の頂点への誘導部が形成されている構
成とした。これにより、基板に対し蓋部材をスムーズに
装着することができる。The convex portion formed on the short side wall plate also functions as a rib, and has the effect of improving the strength of the short side wall plate. Thereby, the deformation of the lid member can be prevented. Further, in the present embodiment, the guide portion from the inner surface of the short side wall plate to the apex of the convex portion is formed at the lower end portion of the convex portion. Thereby, the lid member can be smoothly attached to the substrate.
【００３７】また短辺側壁板および長辺側壁板には、切
り欠きまたは貫通穴が設けられている構成とした。これ
により、洗浄液の排出が可能になり、親基板にフラック
ス剤を塗布した状態で半田付けして混成集積回路基板を
実装することが可能となる。また、蓋部材内部の換気が
可能になり、発熱した混成集積回路を冷却することがで
きる。The short side wall plate and the long side wall plate are provided with notches or through holes. As a result, the cleaning liquid can be discharged, and it becomes possible to mount the hybrid integrated circuit board by soldering with the flux agent applied to the parent board. Further, it becomes possible to ventilate the inside of the lid member, and it is possible to cool the hybrid integrated circuit that has generated heat.
【００３８】また、上記切り欠きまたは貫通穴は、混成
集積回路から放射される電磁波の透過を阻止可能に形成
してある構成とした。これにより、洗浄液の排出が可能
になる一方で、電磁波の透過を阻止するという蓋部材と
しての機能を害することがない。Further, the notch or the through hole is formed so as to prevent transmission of electromagnetic waves emitted from the hybrid integrated circuit. This allows the cleaning liquid to be discharged, but does not impair the function of the lid member of blocking the transmission of electromagnetic waves.
【００３９】次に、第２実施形態について説明する。図
４に第２実施形態に係る混成集積回路モジュールの基板
および蓋部材の部分拡大図を示す。第２実施形態に係る
混成集積回路モジュールは、混成集積回路を形成した基
板４０上に、天井板および複数の壁板により箱状に形成
した蓋部材５０を装着した混成集積回路モジュールであ
って、複数の平板４１，４２，４３を積層して基板４０
を構成し、平板４２に切り欠きを設けるとともに、平板
４２の上方に切り欠きを設けていない平板４１を積層す
ることにより基板４０の側面に凹部４４を形成し、蓋部
材５０における相対する一対の壁板５２の下端部を、基
板４０における凹部４４を形成した側面の外側であって
なおかつ基板４０の底面より上方に配置するとともに、
基板４０の側面に形成した凹部４４に係合する凸部５４
を壁板５２の下端部における内面上に形成し、蓋部材５
０における一対の壁板５２以外の壁板における下端面を
基板４０の表面に当接させたものである。なお、第1実
施形態と同じ構成となる部分については、その説明を省
略する。Next, the second embodiment will be described. FIG. 4 shows a partially enlarged view of the substrate and the lid member of the hybrid integrated circuit module according to the second embodiment. The hybrid integrated circuit module according to the second embodiment is a hybrid integrated circuit module in which a lid member 50 formed in a box shape by a ceiling plate and a plurality of wall plates is mounted on a substrate 40 on which the hybrid integrated circuit is formed, Substrate 40 by stacking a plurality of flat plates 41, 42, 43
The flat plate 42 is provided with a notch, and the flat plate 41 not having the notch is stacked above the flat plate 42 to form the concave portion 44 on the side surface of the substrate 40. The lower end portion of the wall plate 52 is arranged outside the side surface of the substrate 40 where the recess 44 is formed and above the bottom surface of the substrate 40, and
Convex portion 54 that engages with concave portion 44 formed on the side surface of substrate 40
Is formed on the inner surface at the lower end of the wall plate 52, and the lid member 5
The lower end surfaces of the wall plates other than the pair of wall plates 52 of No. 0 are brought into contact with the surface of the substrate 40. It should be noted that description of portions having the same configurations as those of the first embodiment will be omitted.
【００４０】本実施形態の基板４０は、セラミック材料
等からなる複数の平板４１，４２，４３を積層して構成
する。その表面には、図６と同様に圧電振動子やＩＣ等
を実装する。なお、平板４２の端部には切り欠きを設け
る。さらに切り欠きを設けた平板４２の上方には、切り
欠きを設けていない平板４１を積層する。なお平板４２
の下方にも、切り欠きを設けていない平板４１を積層す
ることにより、基板４０の側面に凹部４４を形成する。The substrate 40 of this embodiment is constructed by laminating a plurality of flat plates 41, 42, 43 made of a ceramic material or the like. A piezoelectric vibrator, an IC, or the like is mounted on the surface as in FIG. A cutout is provided at the end of the flat plate 42. Further, the flat plate 41 having no cutout is stacked above the flat plate 42 having the cutout. The flat plate 42
A flat plate 41 having no notch is also stacked below the flat plate to form a recess 44 on the side surface of the substrate 40.
【００４１】一方、蓋部材５０における相対する一対の
壁板５２の下端部を、基板４０における凹部４４を形成
した側面の外側であってなおかつ基板４０の底面より上
方に配置する。そして、基板４０の凹部４４に係合する
凸部５４を、一対の壁板５２における下端部の内面上に
形成する。なお、一対の壁板５２以外の壁板における下
端面を基板４０の表面に当接させる。On the other hand, the lower ends of the pair of opposing wall plates 52 of the lid member 50 are arranged outside the side surface of the substrate 40 on which the recess 44 is formed and above the bottom surface of the substrate 40. Then, the convex portion 54 that engages with the concave portion 44 of the substrate 40 is formed on the inner surfaces of the lower end portions of the pair of wall plates 52. The lower end surfaces of the wall plates other than the pair of wall plates 52 are brought into contact with the surface of the substrate 40.
【００４２】そして、基板４０に蓋部材５０を装着す
る。具体的には、基板４０の上方から蓋部材５０を降下
させる。すると、蓋部材５０の凸部５４が基板４０の凹
部４４に係合する。これにより蓋部材２０が、一対の壁
板５２の形成方向以外の水平方向（図４のＹ方向）に位
置決めされる。また凸部５４が、切り欠きを設けていな
い平板４１の下方に位置するので、蓋部材５０が基板か
ら脱落することがなくなる。さらに凸部５４が、切り欠
きを設けていない平板４３の上方に位置するので、蓋部
材５０は垂直方向（図４のＺ方向）にも位置決めされ
る。なお、一対の壁板５２以外の壁板が基板４０の表面
に当接するので、これによっても蓋部材２０を垂直方向
に位置決めすることができる。Then, the lid member 50 is mounted on the substrate 40. Specifically, the lid member 50 is lowered from above the substrate 40. Then, the convex portion 54 of the lid member 50 engages with the concave portion 44 of the substrate 40. Thereby, the lid member 20 is positioned in the horizontal direction (Y direction in FIG. 4) other than the forming direction of the pair of wall plates 52. Further, since the convex portion 54 is located below the flat plate 41 not provided with the notch, the lid member 50 does not drop off from the substrate. Further, since the convex portion 54 is located above the flat plate 43 having no notch, the lid member 50 is also positioned in the vertical direction (Z direction in FIG. 4). Since the wall plates other than the pair of wall plates 52 contact the surface of the substrate 40, the lid member 20 can be positioned in the vertical direction also by this.
【００４３】以上のように、第２実施形態に係る混成集
積回路モジュールでは、平板の切り欠きにより基板の側
面に凹部を形成するので、低コストで蓋部材の位置決め
をすることができる。また、位置決めされた蓋部材が基
板から脱離しなくなるので、接着剤等で最終固定する必
要がなくなり、製造コストを削減することができる。As described above, in the hybrid integrated circuit module according to the second embodiment, since the recess is formed on the side surface of the substrate by the notch of the flat plate, the lid member can be positioned at low cost. Further, since the positioned lid member does not come off from the substrate, it is not necessary to finally fix the lid member with an adhesive or the like, and the manufacturing cost can be reduced.
【００４４】なお、図５に第２実施形態の変形例を示
す。変形例に係る混成集積回路モジュールは、切り欠き
を設けていない平板６２の上下両側に、切り欠きを設け
た平板６１，６３を積層することにより、基板６０の側
面に複数の凹部６４，６６を形成するとともに、複数の
凹部６４，６６に係合する複数の凸部７４，７６を、一
対の壁板７２の下端部に設けたものである。変形例に係
る混成集積回路モジュールにより、蓋部材の位置決めを
より確実に行うことが可能となる。A modification of the second embodiment is shown in FIG. The hybrid integrated circuit module according to the modification has a plurality of recesses 64, 66 on the side surface of the substrate 60 by stacking the notched flat plates 61, 63 on the upper and lower sides of the flat plate 62 not provided with the notch. A plurality of convex portions 74 and 76, which are formed and engage with the plurality of concave portions 64 and 66, are provided at the lower end portions of the pair of wall plates 72. With the hybrid integrated circuit module according to the modified example, the lid member can be positioned more reliably.
【００４５】[0045]
【発明の効果】混成集積回路を形成した基板上に装着さ
れる、天井板および複数の壁板により箱状に形成した蓋
部材であって、相対する一対の壁板の下端部を、前記基
板におけるキャスタレーションを有する側面の外側に配
置可能とし、前記一対の壁板以外の壁板における下端面
を前記基板の表面に当接可能として、前記一対の壁板以
外の壁板を前記基板の表面に固定可能とし、前記一対の
壁板以外の壁板における下端面を前記基板の表面に当接
させた場合に、前記一対の壁板の下端部を前記基板の底
面より上方に配置可能に形成するとともに、前記基板の
側面のキャスタレーションに係合する凸部を前記一対の
壁板の内面上に形成した構成としたので、水平方向およ
び垂直方向における省スペース化が可能となる。EFFECT OF THE INVENTION A lid member, which is mounted on a substrate on which a hybrid integrated circuit is formed, and is formed in a box shape by a ceiling plate and a plurality of wall plates. And a lower end surface of a wall plate other than the pair of wall plates can contact the surface of the substrate, and a wall plate other than the pair of wall plates is a surface of the substrate. When the lower end surfaces of the wall plates other than the pair of wall plates are brought into contact with the surface of the substrate, the lower end portions of the pair of wall plates can be arranged above the bottom surface of the substrate. In addition, since the convex portion that engages with the castellation on the side surface of the substrate is formed on the inner surfaces of the pair of wall plates, it is possible to save space in the horizontal and vertical directions.
【図１】 第1実施形態に係る混成集積回路モジュール
の蓋部材の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a lid member of a hybrid integrated circuit module according to a first embodiment.
【図２】 （１）は図1のＡ−Ａ線における平面断面図
であり、（２）は図1のＢ−Ｂ線における側面断面図で
ある。2 is a plan sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 2 (2) is a side sectional view taken along line BB of FIG.
【図３】 第1実施形態に係る混成集積回路モジュール
の蓋部材の変形例における正面図である。FIG. 3 is a front view of a modified example of the lid member of the hybrid integrated circuit module according to the first embodiment.
【図４】 第２実施形態に係る混成集積回路モジュール
の基板および蓋部材の部分拡大図である。FIG. 4 is a partially enlarged view of a substrate and a lid member of the hybrid integrated circuit module according to the second embodiment.
【図５】 第２実施形態に係る混成集積回路モジュール
の変形例の部分拡大図である。FIG. 5 is a partially enlarged view of a modified example of the hybrid integrated circuit module according to the second embodiment.
【図６】 混成集積回路基板の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a hybrid integrated circuit board.
【図７】 従来技術に係る混成集積回路モジュールの蓋
部材の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a lid member of a hybrid integrated circuit module according to a conventional technique.
【図８】 （１）は図７のＣ−Ｃ線における正面断面図
であり、（２）は図７のＣ−Ｃ線相当部分における正面
断面図である。8 (1) is a front sectional view taken along the line CC of FIG. 7, and FIG. 8 (2) is a front sectional view taken along the line CC of FIG.
１………混成集積回路モジュール、１０………混成集積
回路基板、１２………キャスタレーション、１３………
外部端子、１４………キャスタレーション、２０………
蓋部材、２１………天井板、２２………短辺側壁板、２
３………切り欠き、２４………凸部、２５………誘導
部、２６………凸部、２８………長辺側壁板、２９……
…切り欠き、３０………角部、４０………混成集積回路
基板、４１，４２，４３………平板、４２ａ………切り
欠き、４４………凹部、５０………蓋部材、５２………
一対の壁板、５４………凸部、６０………混成集積回路
基板、６１，６２，６３………平板、６１ａ，６３ａ…
……切り欠き、６４，６６………凹部、７０………蓋部
材、７２………一対の壁板、７４，７６………凸部、１
０１………混成集積回路、１１０………混成集積回路基
板、１１１………圧電振動子、１１２………ＩＣ、１１
３………電子部品、１２０………蓋部材、１２１………
天井板、１２２………壁板、１２４………凸部、１２８
………壁板、１２８ａ………爪、１３０………角部。1 ...... Hybrid integrated circuit module, 10 ... Hybrid integrated circuit board, 12 ... Castellation, 13 ...
External terminals, 14 ......... Castellation, 20 .........
Lid member, 21 ......... Ceiling plate, 22 ......... Short side wall plate, 2
3 ... notch, 24 ......... convex part, 25 ...... induction part, 26 ......... convex part, 28 ...... long side wall plate, 29 ...
Notch, 30 ... Corner, 40 ... Hybrid integrated circuit board, 41, 42, 43 ... Flat plate, 42a ... Notch, 44 ... Recess, 50 ... Lid member, 52 …………
A pair of wall plates, a convex portion, a convex portion, a mixed integrated circuit board, a flat plate, a plate 61a, a 63a, and the like.
... notches, 64, 66 ... recesses, 70 ... lid members, 72 ... pair of wall plates, 74, 76 ... convex parts, 1
01 ... Hybrid integrated circuit, 110 ... Hybrid integrated circuit board, 111 ... Piezoelectric vibrator, 112 ... IC, 11
3 ... Electronic components, 120 ... Lid member, 121 ...
Ceiling plate, 122 ... Wall plate, 124 ... Convex part, 128
……… Wall plate, 128a ……… Claws, 130 ………… Corners.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉浦 毅 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Takeshi Sugiura Seiko, 3-3-3 Yamato, Suwa City, Nagano Prefecture -In Epson Corporation
Claims (7)
れる、天井板および複数の壁板により箱状に形成した蓋
部材であって、 相対する一対の壁板の下端部を、前記基板におけるキャ
スタレーションを有する側面の外側に配置可能とし、 前記一対の壁板以外の壁板における下端面を前記基板の
表面に当接可能として、前記一対の壁板以外の壁板を前
記基板の表面に固定可能とし、 前記一対の壁板以外の壁板における下端面を前記基板の
表面に当接させた場合に、前記一対の壁板の下端部を前
記基板の底面より上方に配置可能に形成するとともに、
前記基板の側面のキャスタレーションに係合する凸部を
前記一対の壁板の内面上に形成した、 ことを特徴とする混成集積回路モジュールの蓋部材。1. A lid member, which is mounted on a substrate on which a hybrid integrated circuit is formed, and which is formed in a box shape by a ceiling plate and a plurality of wall plates, wherein the lower end portions of a pair of opposing wall plates are formed on the substrate. And a lower end surface of a wall plate other than the pair of wall plates can contact the surface of the substrate, and a wall plate other than the pair of wall plates is a surface of the substrate. When the lower end surfaces of the wall plates other than the pair of wall plates are brought into contact with the surface of the substrate, the lower end portions of the pair of wall plates can be arranged above the bottom surface of the substrate. Along with
A lid member for a hybrid integrated circuit module, wherein a convex portion that engages with a castellation on a side surface of the substrate is formed on an inner surface of the pair of wall plates.
の内面上から前記凸部の頂点への誘導部が形成されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の混成集積回路モジ
ュールの蓋部材。2. The hybrid integrated structure according to claim 1, wherein a guide portion from the inner surface of the pair of wall plates to the apex of the convex portion is formed at a lower end portion of the convex portion. Circuit module lid member.
設けられていることを特徴とする請求項１または２に記
載の混成集積回路モジュールの蓋部材。3. The lid member for a hybrid integrated circuit module according to claim 1, wherein the wall plate is provided with a notch or a through hole.
混成集積回路から放射される電磁波の透過を阻止可能に
形成してあることを特徴とする請求項３に記載の混成集
積回路モジュールの蓋部材。4. The lid of the hybrid integrated circuit module according to claim 3, wherein the notch or the through hole is formed so as to prevent transmission of electromagnetic waves emitted from the hybrid integrated circuit. Element.
路基板に対し、請求項１ないし４のいずれかに記載の混
成集積回路モジュールの蓋部材を装着して形成したこと
を特徴とする混成集積回路モジュール。5. A hybrid integrated circuit module formed by mounting the lid member of the hybrid integrated circuit module according to claim 1 on a hybrid integrated circuit substrate having castellation.
板および複数の壁板により箱状に形成した蓋部材を装着
した混成集積回路モジュールであって、 複数の平板を積層して前記基板を構成し、前記平板に切
り欠きを設けることにより前記基板の側面に凹部を形成
し、 前記蓋部材における相対する一対の壁板の下端部を、前
記基板における凹部を形成した側面の外側であってなお
かつ前記基板の底面より上方に配置するとともに、前記
基板の側面に形成した凹部に係合する凸部を、前記一対
の壁板の下端部における内面上に形成し、 前記蓋部材における前記一対の壁板以外の壁板における
下端面を、前記基板の表面に当接させた、 ことを特徴とする混成集積回路モジュール。6. A hybrid integrated circuit module in which a lid member formed in a box shape by a ceiling plate and a plurality of wall plates is mounted on a substrate on which a hybrid integrated circuit is formed, wherein a plurality of flat plates are laminated to form the substrate. And forming a recess in the side surface of the substrate by providing a cutout in the flat plate, and the lower end portion of the pair of wall plates facing each other in the lid member is outside the side surface of the substrate in which the recess portion is formed. Furthermore, a convex portion that is arranged above the bottom surface of the substrate and that engages with a concave portion formed on the side surface of the substrate is formed on the inner surfaces of the lower end portions of the pair of wall plates, and the pair of the lid members is formed. A lower end surface of a wall plate other than the wall plate is brought into contact with the surface of the substrate, the hybrid integrated circuit module.
切り欠きを設けた前記平板の上方に切り欠きを設けてい
ない前記平板を積層することにより、前記基板の側面に
凹部を形成したことを特徴とする請求項６に記載の混成
集積回路モジュール。7. A notch is provided in the flat plate,
7. The hybrid integrated circuit module according to claim 6, wherein a concave portion is formed on a side surface of the substrate by stacking the flat plate having no notch above the flat plate having the notch.
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| JP2001296057A JP2003100925A (en) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | Cover member of hybrid integrated circuit module and hybrid integrated circuit module |
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|---|---|
| JP2003100925A true JP2003100925A (en) | 2003-04-04 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10283679B2 (en) | 2014-08-06 | 2019-05-07 | Nichia Corporation | Light emitting device and light source module |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206308A (en) * | 1992-01-29 | 1993-08-13 | Murata Mfg Co Ltd | Surface mounting component |
| JPH10256412A (en) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Nec Corp | Semiconductor device and manufacture thereof |
| JP2000150680A (en) * | 1998-11-12 | 2000-05-30 | Fujitsu Ltd | Semiconductor memory |
| JP2000150690A (en) * | 1998-11-09 | 2000-05-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | Hybrid module |
| JP2001156195A (en) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Nec Corp | Semiconductor device and method for manufacturing the device |
-
2001
- 2001-09-27 JP JP2001296057A patent/JP2003100925A/en active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206308A (en) * | 1992-01-29 | 1993-08-13 | Murata Mfg Co Ltd | Surface mounting component |
| JPH10256412A (en) * | 1997-03-14 | 1998-09-25 | Nec Corp | Semiconductor device and manufacture thereof |
| JP2000150690A (en) * | 1998-11-09 | 2000-05-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | Hybrid module |
| JP2000150680A (en) * | 1998-11-12 | 2000-05-30 | Fujitsu Ltd | Semiconductor memory |
| JP2001156195A (en) * | 1999-11-26 | 2001-06-08 | Nec Corp | Semiconductor device and method for manufacturing the device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10283679B2 (en) | 2014-08-06 | 2019-05-07 | Nichia Corporation | Light emitting device and light source module |
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