JP2003100446A - Organic electroluminescence panel and its manufacturing method - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロル
ミネッセンスパネルおよびその製造方法に関し、特に、
内部に形成された有機エレクトロルミネッセンス素子の
封止技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic electroluminescence panel and a method for manufacturing the same, and in particular,
The present invention relates to a sealing technique for an organic electroluminescence element formed inside.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、開発が進んでいるエレクトロルミ
ネッセンスパネル（以下、「ＥＬパネル」という）は、
広く普及しているＣＲＴに比べて、薄型で、低消費電力
という点で優れている。また、ＥＬパネルは、自己発光
型であるのでバックライトを必要とせず、従来の液晶パ
ネルと比べても、より薄型化に有利である。2. Description of the Related Art Electroluminescent panels (hereinafter referred to as "EL panels"), which have been developed in recent years, are
Compared to the widely used CRT, it is thin and excellent in low power consumption. In addition, since the EL panel is a self-luminous type, it does not require a backlight and is advantageous in making it thinner than conventional liquid crystal panels.
【０００３】ＥＬパネルの中でも、最近、発光素子とし
て有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬパネルが注目を集めて
いる。有機ＥＬパネルの構造の一例について、図６を用
いて説明する。図６に示すように、有機ＥＬパネルは、
ガラス基板１１０の主表面上に薄膜トランジスタ（以
下、「ＴＦＴ」という）回路１２０と有機ＥＬ素子１３
０とが順に形成され、これを覆うように封口蓋１４０が
配されている。Among EL panels, recently, an organic EL panel including an organic EL element as a light emitting element has been attracting attention. An example of the structure of the organic EL panel will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 6, the organic EL panel is
A thin film transistor (hereinafter referred to as “TFT”) circuit 120 and an organic EL element 13 are formed on the main surface of the glass substrate 110.
0 is formed in order, and the sealing lid 140 is arranged so as to cover this.
【０００４】有機ＥＬ素子１３０は、ホール注入層（陽
極）１３１、ホール輸送層１３２、発光層１３３、陰極
１３４が順に積層されて構成されている。ホール注入層
１３１およびホール輸送層１３２および発光層１３３
は、有機材料から形成されている。封口蓋１４０は、そ
のフランジ部において、ガラス基板１１０との間に封止
樹脂層１５０が形成され、これを介してガラス基板１１
０に固定されている。封口蓋１４０のフランジ部の表面
とガラス基板１１０の表面との間隙の寸法、すなわち封
止樹脂層１５０の厚みは、通常２０μｍ〜５０μｍ程度
に設定されている。The organic EL element 130 is composed of a hole injection layer (anode) 131, a hole transport layer 132, a light emitting layer 133, and a cathode 134, which are sequentially stacked. Hole injection layer 131, hole transport layer 132, and light emitting layer 133
Is formed of an organic material. A sealing resin layer 150 is formed between the sealing lid 140 and the glass substrate 110 at the flange portion of the sealing lid 140, and the glass substrate 11 is interposed therebetween.
It is fixed at 0. The size of the gap between the surface of the flange portion of the sealing lid 140 and the surface of the glass substrate 110, that is, the thickness of the sealing resin layer 150 is usually set to about 20 μm to 50 μm.
【０００５】このような構造の有機ＥＬパネルにおいて
は、ＴＦＴ回路１２０と陰極１３４との間に電圧が印加
されると、ＴＦＴ回路１２０を介してホール注入層１３
１に注入された正孔と、陰極１３４から注入された電子
とが、発光層１３３の内部におけるホール輸送層１３２
に近い領域で再結合（中性化）して励起子（エキシト
ン）を生成し、この励起子が光を放出して画像表示を行
うものである。In the organic EL panel having such a structure, when a voltage is applied between the TFT circuit 120 and the cathode 134, the hole injection layer 13 is passed through the TFT circuit 120.
The holes injected into No. 1 and the electrons injected from the cathode 134 cause the hole transport layer 132 inside the light emitting layer 133.
Is recombined (neutralized) in a region near to generate an exciton (exciton), and the exciton emits light to display an image.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、有機ＥＬ素
子１３０を構成する層の中で、ホール注入層１３１およ
びホール輸送層１３２および発光層１３３は、その素材
が極めて水分に弱いため、大気中の水分に接触すること
により劣化する。すなわち、従来の有機ＥＬパネルで
は、封止樹脂層１５０の部分から微量の水分が徐々に有
機ＥＬ素子１３０の形成領域に浸入する傾向がある。Among the layers constituting the organic EL element 130, the material of the hole injection layer 131, the hole transport layer 132 and the light emitting layer 133 is extremely weak against moisture, so that the material of the hole injection layer 131, the hole transport layer 132 and the light emitting layer 133 is not sensitive to moisture. It deteriorates when it comes into contact with moisture. That is, in the conventional organic EL panel, a slight amount of water tends to gradually infiltrate into the formation region of the organic EL element 130 from the sealing resin layer 150 portion.
【０００７】これによって、劣化してしまった有機ＥＬ
素子１３０の領域は、非表示欠陥、いわゆるダークスポ
ットとなってしまう。このダークスポットの発生を避け
るために、従来の有機ＥＬパネルでは、上述のように封
口蓋１４０で有機ＥＬ素子１３０の形成領域を覆い、封
止樹脂層１５０を形成することによって、ホール注入層
１３１、ホール輸送層１３２、発光層１３３を大気中の
水分から隔離しているが、十分なものではない。As a result, the organic EL has deteriorated
The region of the element 130 becomes a non-display defect, so-called dark spot. In order to avoid the occurrence of this dark spot, in the conventional organic EL panel, the hole injection layer 131 is formed by covering the formation region of the organic EL element 130 with the sealing lid 140 and forming the sealing resin layer 150 as described above. The hole transport layer 132 and the light emitting layer 133 are isolated from moisture in the atmosphere, but they are not sufficient.
【０００８】一方、防湿性の向上のみを考慮すれば、封
止樹脂層１５０における外部露出の面積を減らすため
に、封止領域における封口蓋１４０とガラス基板１１０
との間隙を２０μｍ未満にすることも考えられるが、こ
のようにした場合には、封口蓋１４０のフランジ部とガ
ラス基板１１０との間の接合強度が弱くなってしまい、
実用に耐えないものとなってしまう。On the other hand, considering only the improvement of the moisture proof property, in order to reduce the area of the sealing resin layer 150 exposed to the outside, the sealing lid 140 and the glass substrate 110 in the sealing region.
It is conceivable that the gap between and is less than 20 μm, but in such a case, the bonding strength between the flange portion of the sealing lid 140 and the glass substrate 110 becomes weak,
It will not be practical.
【０００９】図６に示すように、従来の有機ＥＬパネル
では、封口蓋１４０の内側表面に乾燥剤１７０が形成さ
れている。しかしながら、このように内部に封入された
乾燥剤１７０は、浸入した水分を吸着するものであっ
て、許容量を超えた水分を吸着することはできない。よ
って、少しでも素子の長寿命化を図るためには、外部か
らの水分の浸入を防ぐことが重要となってくる。As shown in FIG. 6, in the conventional organic EL panel, the desiccant 170 is formed on the inner surface of the sealing lid 140. However, the desiccant 170 thus enclosed inside adsorbs the invading water and cannot adsorb the water exceeding the allowable amount. Therefore, in order to prolong the life of the device even a little, it is important to prevent the intrusion of moisture from the outside.
【００１０】本発明は、以上の問題に対してなされたも
のであって、有機ＥＬパネルにおいて、基板と封口蓋と
の接合強度を維持しながら、有機ＥＬ素子が形成された
領域への水分の浸入を少なくすることによって、時間が
経過してもダークスポットを生じ難い有機ＥＬパネルお
よびその製造方法を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and in an organic EL panel, moisture in the region where the organic EL element is formed is maintained while maintaining the bonding strength between the substrate and the sealing lid. It is an object of the present invention to provide an organic EL panel in which dark spots are less likely to occur even after a lapse of time by reducing infiltration, and a manufacturing method thereof.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の有機ＥＬパネルは、基板と封口蓋のフラン
ジ部との間隙において、樹脂による封止域内に、樹脂よ
りも難透水性の防湿部材が混在されていることを特徴と
する。上記の有機ＥＬパネルは、封止域内に樹脂よりも
難透水性の防湿部材が混在されているので、この防湿部
材によって水分の透過が抑制される。In order to achieve the above-mentioned object, the organic EL panel of the present invention has a water-permeability that is less than that of a resin in a sealing region made of a resin in a gap between a substrate and a flange portion of a sealing lid. It is characterized in that the moisture-proof members are mixed. In the organic EL panel described above, the moisture-proof member, which is less water-permeable than the resin, is mixed in the sealing region, so that the moisture-proof member suppresses the permeation of water.
【００１２】従って、この有機ＥＬパネルでは、基板と
封口蓋との接合強度を維持しながら、時間が経過して
も、ダークスポットの発生を抑制出来るものである。上
記防湿部材は、基板および封口蓋の内の少なくとも一方
から突設された仕切り壁状の板片であることが望まし
い。その中で、基板と封口蓋の両方の表面上に板片を突
設する場合には、基板と封口蓋とを対向させた際に、板
片により形成される凸部分と凹部分とが互いに組み合わ
さるように、板片の配置位置を設定することがパネルの
薄型化および水分の浸入阻止という面から望ましい。Therefore, in this organic EL panel, it is possible to suppress the generation of dark spots over time while maintaining the bonding strength between the substrate and the sealing lid. It is desirable that the moisture-proof member is a partition wall-shaped plate piece that projects from at least one of the substrate and the sealing lid. Among them, in the case of projecting plate pieces on both surfaces of the substrate and the sealing lid, when the substrate and the sealing lid are opposed to each other, the convex portion and the concave portion formed by the plate pieces are mutually It is desirable to set the arrangement position of the plate pieces so as to combine them, from the viewpoint of making the panel thin and preventing the ingress of moisture.
【００１３】また、この仕切り壁状の板片は、防湿性と
いう面から封口蓋のフランジ部の全周にわたって形成さ
れていることが望ましい。板片などの防湿部材の素材
は、樹脂よりも難透水性のものであれば良いが、金属ま
たは金属酸化物または金属窒化物とすることが生産性お
よびコスト面から望ましい。Further, it is desirable that the partition wall-shaped plate piece is formed over the entire circumference of the flange portion of the sealing lid in terms of moisture resistance. The material of the moisture-proof member such as a plate piece may be one that is less water-permeable than resin, but is preferably a metal, a metal oxide, or a metal nitride in terms of productivity and cost.
【００１４】通常、基板上には有機ＥＬ素子から基板の
外周部に向かって配設された引き出し線を備えるが、樹
脂による封止域における防湿部材と引き出し線との間に
は、絶縁層が介挿されていることが望ましい。これは、
絶縁層を介挿しない場合、防湿部材に使用可能な材料が
絶縁性のものに限定されるが、間に絶縁層を介挿してお
けば、防湿部材の材料に制約を受けなくてすむためであ
る。Usually, a lead wire is provided on the substrate from the organic EL element toward the outer peripheral portion of the substrate. However, an insulating layer is provided between the moisture-proof member and the lead wire in the resin-sealed area. It is desirable that it be inserted. this is,
If the insulating layer is not inserted, the material that can be used for the moisture-proof member is limited to insulating materials, but if the insulating layer is inserted between them, the material of the moisture-proof member will not be restricted. is there.
【００１５】また、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法
は、樹脂による封止域の全域において、基板および封口
蓋の内の少なくとも一方の表面上に、封止に用いる樹脂
よりも難透水性の仕切り壁状の板片を形成するステップ
と、脱気雰囲気中において、基板または封口蓋に樹脂を
塗布し、基板と封口蓋とを対向配置した状態で、加圧し
て封止するステップとを備えることを特徴とする。Further, according to the method of manufacturing an organic EL panel of the present invention, in the entire area of the resin-sealed area, at least one of the substrate and the sealing lid is more water-impermeable than the resin used for sealing. A step of forming a partition wall-shaped plate piece; and a step of applying a resin to a substrate or a sealing lid in a deaeration atmosphere and pressurizing and sealing in a state where the substrate and the sealing lid are arranged facing each other. It is characterized by
【００１６】この製造方法では、形成のステップにおい
て、封止域の全域にわたって難透水性の仕切り壁状の板
片を形成し、封止のステップにおいて、仕切り壁状の板
片を混在するように封止域に樹脂を充填して封止するの
で、基板と封口蓋との接合強度を維持しながら、封口蓋
の内部への水分の浸入が少ない有機ＥＬパネルを製造す
ることが出来る。内部への水分の浸入を少なくすること
が出来るのは、樹脂を透過して内部に浸入しようとする
水分が、封口蓋および基板の内の少なくとも一方の表面
上に形成された難透水性の板片によって遮断されるため
である。In this manufacturing method, in the forming step, the partition wall-like plate pieces having poor water permeability are formed over the entire sealing region, and in the sealing step, the partition wall-like plate pieces are mixed. Since the sealing region is filled with the resin for sealing, it is possible to manufacture an organic EL panel in which moisture is less likely to enter the inside of the sealing lid while maintaining the bonding strength between the substrate and the sealing lid. The infiltration of water into the inside can be reduced because the water that permeates the resin and tries to enter the inside is a water-impermeable plate formed on at least one surface of the sealing lid and the substrate. This is because it is blocked by a piece.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態に係る有機Ｅ
Ｌパネルについて、図１を用いて説明する。図１に示す
ように、有機ＥＬパネル１は、ガラス基板１０の表面上
にＴＦＴ回路２０が形成され、その上に有機ＥＬ素子３
０が形成されている。さらに、ガラス基板１０の上に
は、有機ＥＬ素子３０を覆うように封口蓋４０が配置さ
れている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Organic E according to an embodiment of the present invention
The L panel will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, in an organic EL panel 1, a TFT circuit 20 is formed on the surface of a glass substrate 10, and an organic EL element 3 is formed on the TFT circuit 20.
0 is formed. Further, a sealing lid 40 is arranged on the glass substrate 10 so as to cover the organic EL element 30.
【００１８】ガラス基板１０および封口蓋４０は、とも
に厚みが０．７ｍｍのソーダライムガラスからできてい
る。ただし、封口蓋４０の中央部には、ＴＦＴ回路２０
および有機ＥＬ素子３０の厚みを逃がすための凹部分が
形成され、この凹部分の周りにフランジ部分４５が形成
されている。この凹部分は、エッチング法を用いること
によって形成される。Both the glass substrate 10 and the sealing lid 40 are made of soda lime glass having a thickness of 0.7 mm. However, in the central portion of the sealing lid 40, the TFT circuit 20
Further, a concave portion for escaping the thickness of the organic EL element 30 is formed, and a flange portion 45 is formed around this concave portion. This concave portion is formed by using an etching method.
【００１９】封口蓋４０のフランジ部４５には、ガラス
基板１０の表面と対向する接合面４１が形成されてい
る。フランジ部４５の接合面４１とガラス基板１０の表
面との間隙には、紫外線（ＵＶ）硬化性からなる封止樹
脂層５０が形成されている。封止樹脂層５０の厚みは、
通常２０〜５０μｍに設定される。この有機ＥＬパネル
１は、アクティブマトリクス方式で駆動を行うものであ
る。On the flange portion 45 of the sealing lid 40, a joint surface 41 facing the surface of the glass substrate 10 is formed. A sealing resin layer 50 made of an ultraviolet (UV) curable material is formed in a gap between the joint surface 41 of the flange portion 45 and the surface of the glass substrate 10. The thickness of the sealing resin layer 50 is
Usually, it is set to 20 to 50 μm. The organic EL panel 1 is driven by an active matrix method.
【００２０】ＴＦＴ回路２０は、入力信号に基づいて画
素ごとの表示、非表示の切換え制御を行う。ＴＦＴ回路
２０の上に積層されている有機ＥＬ素子３０は、ホール
注入層３１、ホール輸送層３２、発光層３３、陰極３４
から構成されている。ホール注入層３１は、アモルファ
ス分子材料である２ＴＮＡＴＡからなる厚さ５００Åの
層であり、陽極として機能する。The TFT circuit 20 controls display / non-display of each pixel based on an input signal. The organic EL element 30 stacked on the TFT circuit 20 includes a hole injection layer 31, a hole transport layer 32, a light emitting layer 33, and a cathode 34.
It consists of The hole injection layer 31 is a layer of 2TNATA, which is an amorphous molecular material, and has a thickness of 500Å, and functions as an anode.
【００２１】ホール輸送層３２は、フェニルアミン系の
ＮＰＢからなる厚さ１５０Åの層である。発光層３３
は、ホスト材料である金属錯体系のＡｌｑに各発光色の
ゲスト材料が微量ドーピングされてなる厚さ３５０Åの
層である。この層は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の
各色セルがマトリクス状に配置されている。The hole transport layer 32 is a phenylamine-based NPB layer having a thickness of 150Å. Light emitting layer 33
Is a layer having a thickness of 350 Å, which is formed by minutely doping a guest material of each emission color into a metal complex type Alq which is a host material. In this layer, red (R), green (G), and blue (B) color cells are arranged in a matrix.
【００２２】陰極３４は、発光層３３の上に形成される
厚さ２０００Åの薄膜であり、ＭｇＩｎ合金からなる。
ＭｇＩｎ合金におけるＭｇとＩｎの重量比率は、１０：
１である。この陰極３４が、電子注入用の電極となる。
有機ＥＬ素子３０を構成する各層３１、３２、３３、３
４は、真空蒸着法（真空度；１．３×１０-4Ｐａ（１×
１０-6Ｔｏｒｒ）、基板温度制御なし）にて積層された
ものである。The cathode 34 is a thin film having a thickness of 2000Å formed on the light emitting layer 33 and is made of MgIn alloy.
The weight ratio of Mg to In in the MgIn alloy is 10:
It is 1. This cathode 34 becomes an electrode for electron injection.
Each layer 31, 32, 33, 3 constituting the organic EL element 30
4 is a vacuum evaporation method (vacuum degree; 1.3 × 10 −4 Pa (1 ×
10 -6 Torr), without substrate temperature control).
【００２３】ガラス基板１０の表面上には、有機ＥＬ素
子３０およびＴＦＴ回路２０に駆動信号を印加するため
の引き出し線６０が配設されている。引き出し線６０
は、封口蓋４０のフランジ部４５とガラス基板１０との
間隙を通って、有機ＥＬ素子３０が形成された空間から
外部に延出されている。本発明の特徴部分である封口蓋
４０のフランジ部４５とガラス基板１０との間隙には、
図１の右下の拡大図に示すように、防湿壁５５が３条形
成され、残りの空間にはＵＶ硬化樹脂が充填されてい
る。A lead line 60 for applying a drive signal to the organic EL element 30 and the TFT circuit 20 is provided on the surface of the glass substrate 10. Leader line 60
Extends through the gap between the flange portion 45 of the sealing lid 40 and the glass substrate 10 to the outside from the space in which the organic EL element 30 is formed. In the gap between the flange portion 45 of the sealing lid 40 and the glass substrate 10, which is a characteristic part of the present invention,
As shown in the enlarged view at the lower right of FIG. 1, three moisture barriers 55 are formed, and the remaining space is filled with UV curable resin.
【００２４】各々の防湿壁５５は、封口蓋４０の接合面
４１に形成された三角形の断面を有するものであり、そ
の頂部分がガラス基板１０に接している。防湿壁５５に
ついて、図２を用いて説明する。図２は、防湿壁５５が
形成された封口蓋４０を、図１と逆転させて示した斜視
図（一部断面図）である。図２に示すように、防湿壁５
５は、封口蓋４０のフランジ部４５における封止域の全
域にわたってリング状に３条形成されている。断面形状
は、上述の通り三角形である。Each moisture barrier 55 has a triangular cross section formed on the joint surface 41 of the sealing lid 40, and its top portion is in contact with the glass substrate 10. The moisture barrier 55 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a perspective view (partial cross-sectional view) showing the sealing lid 40 in which the moisture barrier 55 is formed by reversing it from FIG. 1. As shown in FIG. 2, the moisture barrier 5
Three 5 are formed in a ring shape over the entire sealing region in the flange portion 45 of the sealing lid 40. The cross-sectional shape is triangular as described above.
【００２５】図において、防湿壁５５は、一部領域にお
いて、高さの低い部分５５Ｌを有する。この高さの低い
部分５５Ｌは、ガラス基板１０と封口蓋４０とを対向配
置した際に、上記引き出し線６０が横切る領域である。
防湿壁５５は、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｆ
ｅ、Ｃｏ、Ｍｎなどの金属や、これらの酸化物および窒
化物から形成されている。これらの金属からなる防湿壁
５５は、封止に用いられているＵＶ硬化樹脂と比べて、
難透水性のものであり、大気に含まれる水分が有機ＥＬ
素子３０の形成空間へ浸入するのを抑制する働きをす
る。In the figure, the moisture barrier 55 has a portion 55L having a low height in a partial region. This low-height portion 55L is a region which the lead line 60 crosses when the glass substrate 10 and the sealing lid 40 are arranged to face each other.
The moisture barrier 55 is made of, for example, Au, Ag, Al, Cu, F.
It is formed of a metal such as e, Co, or Mn, or an oxide or nitride thereof. The moisture-proof wall 55 made of these metals is, compared with the UV curable resin used for sealing,
It is a water-impermeable material, and the moisture contained in the atmosphere is organic EL.
It has a function of suppressing entry into the formation space of the element 30.
【００２６】防湿壁５５は、真空蒸着法やエッチング法
を用いて、封口蓋４０のフランジ部４５における接合面
４１に形成することが出来る。防湿壁５５が形成された
封口蓋４０のフランジ部４５には、その封止域の全域に
ディスペンサなどを用いて硬化前のＵＶ硬化樹脂の層が
形成される。次の工程では、上記のように防湿壁５５が
形成された封口蓋４０と、ＴＦＴ回路２０および有機Ｅ
Ｌ素子３０などを覆うようにガラス基板１０とを準備
し、有機ＥＬ素子３０を覆うように封口蓋４０をガラス
基板１０の上に配置する。そして、ガラス基板１０と封
口蓋４０との間に圧力を加えながら硬化前のＵＶ硬化樹
脂が充填された部分に紫外線を照射することによって、
樹脂が硬化して、封口蓋４０とガラス基板１０とが接合
される。ＵＶ硬化樹脂に照射する紫外線は、波長が３５
０〜４５０ｎｍ、エネルギが約５０００ｍｊ／ｃｍ2程
度のものである。The moisture barrier 55 can be formed on the joint surface 41 of the flange portion 45 of the sealing lid 40 by using a vacuum deposition method or an etching method. On the flange portion 45 of the sealing lid 40 on which the moisture barrier 55 is formed, a layer of UV curable resin before curing is formed over the entire sealing region using a dispenser or the like. In the next step, the sealing lid 40 on which the moisture barrier 55 is formed as described above, the TFT circuit 20 and the organic E
The glass substrate 10 is prepared so as to cover the L element 30 and the like, and the sealing lid 40 is arranged on the glass substrate 10 so as to cover the organic EL element 30. Then, while applying pressure between the glass substrate 10 and the sealing lid 40, the portion filled with the UV curable resin before curing is irradiated with ultraviolet rays,
The resin is hardened and the sealing lid 40 and the glass substrate 10 are joined. The wavelength of the ultraviolet light that irradiates the UV curable resin is 35
It has a wavelength of 0 to 450 nm and an energy of about 5000 mj / cm 2 .
【００２７】以上の有機ＥＬ素子３０の形成および封止
の各工程は、有機ＥＬ素子３０が大気中の水分と接しな
いように、マテリアルハンドリング工程も含めて、脱気
雰囲気中において実施される。引き出し線６０が配設さ
れた領域における封止について、図３を用いて説明す
る。The above-mentioned steps of forming and sealing the organic EL element 30 are carried out in a deaeration atmosphere including the material handling step so that the organic EL element 30 does not come into contact with moisture in the atmosphere. Sealing in the region where the lead wire 60 is provided will be described with reference to FIG.
【００２８】図３に示すように、引き出し線６０が配設
された領域における防湿壁５５は、上述の図２のように
高さの低い部分５５Ｌを有する。この部分における防湿
壁５５と引き出し線６０との間には、絶縁層７０が介挿
されている。これは、裸線である引き出し線６０と防湿
壁５５とが接触することにより、引き出し線６０が短絡
してしまうのを防止するために設けられている。As shown in FIG. 3, the moisture barrier 55 in the region where the lead wire 60 is arranged has a portion 55L having a low height as shown in FIG. An insulating layer 70 is interposed between the moisture barrier 55 and the lead wire 60 in this portion. This is provided in order to prevent the lead wire 60, which is a bare wire, and the moisture barrier 55 from coming into contact with each other and thereby short-circuiting the lead wire 60.
【００２９】封止樹脂層５０の形成方法については、上
述の引き出し線６０が配設されていない部分と同様であ
る。以上の構造を有する有機ＥＬパネル１では、封止領
域に封止樹脂層５０よりも難透水性の防湿壁５５が形成
されているので、封止樹脂層５０だけが充填されている
場合に比べて、ガラス基板１０と封口蓋４０の接合面４
１との間からの水分の浸入を抑制することが出来る。The method for forming the sealing resin layer 50 is the same as that for the portion where the lead wire 60 is not provided. In the organic EL panel 1 having the above structure, since the moisture-proof wall 55 that is less water-permeable than the sealing resin layer 50 is formed in the sealing region, compared to the case where only the sealing resin layer 50 is filled. The bonding surface 4 between the glass substrate 10 and the sealing lid 40.
It is possible to suppress the infiltration of water from between 1 and 2.
【００３０】防湿壁５５は、１条だけでも水分の浸入を
抑制する効果があるが、上記のように３条設けることに
より、水分の浸入をより確実に抑制することが出来る。
すなわち、複数の防湿壁５５を設けることにより、防湿
効果をより確実にすることができる。よって、防湿壁５
５の設置数は、工程面および精度面から可能な範囲内で
多い方が望ましい。The moisture-proof wall 55 has an effect of suppressing the intrusion of water even if only one line is provided, but the intrusion of water can be more surely suppressed by providing three lines as described above.
That is, by providing the plurality of moisture barriers 55, the moisture barrier effect can be made more reliable. Therefore, the moisture barrier 5
It is desirable that the number of installations of 5 is as large as possible in view of process and accuracy.
【００３１】また、一般的に封止樹脂層５０の厚さが２
０μｍ未満になると接合強度が低下してしまうが、上記
有機ＥＬパネル１では、封止樹脂層５０の厚さも防湿壁
５５と同じ２０〜５０μｍとなるので、接合面４１とガ
ラス基板１０の表面との間の接合強度は、十分に確保さ
れる。さらに、有機ＥＬパネル１の製造過程では、複数
のパネルを1枚のガラス基板上で作成した後に、パネル
を切り出す際に、防湿壁５５がパネルの外周部における
補強材としても機能し、パネルに及ぼす切り出し時の歪
の影響が少なくなる。つまり、本実施の形態に係る有機
ＥＬパネルの製造では、多面取りパネルの切り出し時に
おいて、パネルが歪んだり、ガラス部材にクラックが入
ったりすることがない。
（変形例１）図４は、変形例１に係る有機ＥＬパネルの
封止部分を示す図である。Further, generally, the thickness of the sealing resin layer 50 is 2
When the thickness is less than 0 μm, the bonding strength is reduced, but in the organic EL panel 1, the thickness of the sealing resin layer 50 is also 20 to 50 μm, which is the same as the moisture barrier 55, so that the bonding surface 41 and the surface of the glass substrate 10 are The joint strength between them is sufficiently secured. Further, in the manufacturing process of the organic EL panel 1, when a plurality of panels are created on one glass substrate and then the panels are cut out, the moisture barrier 55 also functions as a reinforcing material in the outer peripheral portion of the panel, and The influence of the distortion at the time of cutting is reduced. That is, in the manufacture of the organic EL panel according to the present embodiment, the panel is not distorted or the glass member is not cracked when the multi-panel panel is cut out. (Modification 1) FIG. 4 is a view showing a sealed portion of an organic EL panel according to Modification 1.
【００３２】図４に示すように、変形例１の封止部分に
おける防湿壁５６は、ガラス基板１０に形成されたもの
である。防湿壁５６は、上述の有機ＥＬパネル１と同様
にリング状に３条形成されている。封止樹脂層５０の形
成についても、上記と同様である。防湿壁５６は、上述
と同様に、真空蒸着法またはエッチング法によって形成
されるが、ガラス基板１０の引き出し線６０が配設され
た部分では絶縁層７０（図４では、不図示）の上に形成
される。As shown in FIG. 4, the moisture-proof wall 56 in the sealed portion of Modification 1 is formed on the glass substrate 10. The moisture-proof wall 56 is formed in three ring-like shapes like the organic EL panel 1 described above. The formation of the sealing resin layer 50 is similar to the above. The moisture-proof wall 56 is formed by the vacuum vapor deposition method or the etching method as described above, but on the insulating layer 70 (not shown in FIG. 4) in the portion of the glass substrate 10 where the lead wire 60 is disposed. It is formed.
【００３３】この有機ＥＬパネルでも、上述の有機ＥＬ
パネル１と同様に、有機ＥＬ素子３０が形成された領域
に水分が浸入しようとした場合でも、封止樹脂層５０よ
りも難透水性の防湿壁５６によりそれより内部への水分
の浸入を抑制することが出来る。また、このようにガラ
ス基板１０の側に防湿壁５６を形成する場合には、真空
蒸着法などで形成される有機ＥＬ素子３０などと同一面
上に形成を行うので、脱気雰囲気中で連続して形成が出
来るので工程面におけるメリットも大きい。
（変形例２）図５は、変形例２に係る有機ＥＬパネルの
封止部分を示す図である。Also in this organic EL panel, the above-mentioned organic EL is also used.
Similar to the panel 1, even when water is going to enter the area where the organic EL element 30 is formed, the moisture-proof wall 56, which is less water-permeable than the sealing resin layer 50, suppresses the entry of water from the inside. You can do it. Further, when the moisture barrier 56 is formed on the glass substrate 10 side as described above, since the moisture barrier 56 is formed on the same surface as the organic EL element 30 formed by a vacuum deposition method or the like, it is continuously formed in a degassing atmosphere. Since it can be formed after that, there is a great merit in the process. (Modification 2) FIG. 5 is a view showing a sealed portion of an organic EL panel according to Modification 2.
【００３４】図５に示すように、封止部分には、封口蓋
４０の側に２条の防湿壁５７、ガラス基板１０の側に１
条の防湿壁５８が形成されている。防湿壁５７と防湿壁
５８とは、互いに接触しない位置に形成されている。こ
れは、防湿壁５７と防湿壁５８の斜面部分が接触する場
合、接触部における封止樹脂層５０の厚みが十分確保で
きなくなるので、ガラス基板１０と封口蓋５０との表面
間における接合強度が低くなるためである。As shown in FIG. 5, in the sealing portion, two moisture-proof walls 57 are provided on the sealing lid 40 side and one on the glass substrate 10 side.
A strip moisture barrier 58 is formed. The moisture-proof wall 57 and the moisture-proof wall 58 are formed at positions where they do not contact each other. This is because if the slope portions of the moisture barrier 57 and the moisture barrier 58 contact each other, the thickness of the sealing resin layer 50 at the contact portion cannot be sufficiently secured, so that the bonding strength between the surfaces of the glass substrate 10 and the sealing lid 50 is increased. This is because it will be lower.
【００３５】防湿壁５７，５８がガラス基板１０および
封口蓋４０の両方に形成されている以外は、上述の有機
ＥＬパネル１や変形例１における有機ＥＬパネルと同様
である。防湿壁５７，５８を備える有機ＥＬパネルは、
上記有機ＥＬパネル１や変形例１の有機ＥＬパネルに比
べて、封止部分におけるガラス基板１０と封口蓋４０の
接合面４１との間隙から浸入してくる水分をより確実に
浸入阻止できる。これは、防湿壁５７と防湿壁５８とを
互い違いに設置することにより、封口蓋４０のフランジ
部４５とガラス基板１０との間隙を透過して浸入する水
分の浸入経路の長さが長くなるためである。例えば、封
止樹脂層５０を透過して浸入した水分は、先ず、図５に
おける右側の防湿壁５７の斜面に突き当たる。防湿壁５
７の斜面に突き当たった水分は、その頂部分からこの防
湿壁５７を通過した場合であっても、次に防湿壁５８の
根元部分に突き当たることになり、有機ＥＬ素子３０が
形成された空間への侵入が非常に困難である。The organic EL panel 1 is the same as the organic EL panel in the above-described organic EL panel 1 and the modification 1 except that the moisture-proof walls 57 and 58 are formed on both the glass substrate 10 and the sealing lid 40. The organic EL panel including the moisture barriers 57 and 58 is
Compared to the organic EL panel 1 and the organic EL panel of the modified example 1, it is possible to more reliably prevent entry of moisture from the gap between the glass substrate 10 and the bonding surface 41 of the sealing lid 40 in the sealed portion. This is because the moisture-proof wall 57 and the moisture-proof wall 58 are installed alternately, so that the length of the infiltration path of water that penetrates through the gap between the flange portion 45 of the sealing lid 40 and the glass substrate 10 becomes long. Is. For example, the moisture that has penetrated through the sealing resin layer 50 and first enters the slope of the moisture-proof wall 57 on the right side in FIG. Moisture barrier 5
Even if the moisture hitting the slope of No. 7 passes through the moisture-proof wall 57 from its top portion, it will hit the root of the moisture-proof wall 58 next time, and the moisture entering the space where the organic EL element 30 is formed. Very difficult to break in.
【００３６】従って、この有機ＥＬパネルでは、非常に
高い確立で有機ＥＬ素子３０が形成された空間への水分
の浸入を阻止できる。
（その他の事項）なお、上記の防湿壁５５、５６、５
７、５８は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍ
ｎなどの金属や、その酸化物および窒化物からなるもの
としたが、封止樹脂層５０よりも難透水性のものであれ
ば、これに限定されるものではない。Therefore, in this organic EL panel, it is possible to prevent moisture from entering the space in which the organic EL element 30 is formed with a very high probability. (Other matters) The moisture barriers 55, 56, 5 described above
7, 58 are Au, Ag, Al, Cu, Fe, Co, M
Although it is made of a metal such as n, or an oxide or a nitride thereof, it is not limited to this as long as it is less water-permeable than the sealing resin layer 50.
【００３７】また、防湿壁５５、５６、５７、５８は、
上述の実施の形態および変形では断面形状が三角形、形
成数を３条としたが、形状および員数もこれに限定され
るものではない。例えば、断面形状が矩形のものを５条
形成しても良い。また、防湿壁５５、５６、５７、５８
は、上記実施の形態および変形例において、ガラス基板
１０や封口蓋４０の表面上から突設したが、必ずしもこ
れらの表面上に形成する必要は無く、封止域内に封止樹
脂層５０と混在していれば良い。The moisture barriers 55, 56, 57 and 58 are
Although the cross-sectional shape is triangular and the number of formations is three in the above-described embodiments and modifications, the shape and the number of members are not limited to this. For example, five strips having a rectangular cross section may be formed. Also, the moisture barriers 55, 56, 57, 58
In the above-described embodiment and modification, the glass substrate 10 and the sealing lid 40 are provided so as to project from the surface, but they do not necessarily have to be formed on these surfaces and are mixed with the sealing resin layer 50 in the sealing region. All you have to do is do it.
【００３８】さらに、上記有機ＥＬパネルでは、ガラス
基板１０および封口蓋４０の両方ともにソーダライムガ
ラスを用いたが、どちらか一方が金属からなるものであ
っても良く、駆動方式などについても上記のものに限定
されるものではない。有機ＥＬパネルにおいて有機ＥＬ
素子３０が形成されている中空空間には、オイルや樹脂
などが封入されていてもよい。Further, in the above organic EL panel, both the glass substrate 10 and the sealing lid 40 are made of soda lime glass, but either one may be made of metal, and the driving method and the like are the same as above. It is not limited to one. Organic EL in organic EL panel
Oil or resin may be enclosed in the hollow space in which the element 30 is formed.
【００３９】また、中空空間に従来の有機ＥＬパネルの
ように、乾燥剤を封入した場合には、有機ＥＬ素子に水
分が触れるのをより確実に防ぐことが出来る。
（効果確認実験）以上のような効果を確認するために以
下に示すような実験を行った。
・ガラス基板；ｔ＝０．７ｍｍ ソーダライムガラス
・封口蓋 ；ｔ＝０．７ｍｍ ソーダライムガラス
・封止部分におけるガラス基板と封口蓋との間隙；２０
μｍ
・封止幅 ；２．０ｍｍ
・封止樹脂層；ＵＶ硬化樹脂
・防湿壁 ； 構成材料 アルミニウム（Ａｌ）
三角断面（底辺w=４０μｍ 高さh=２０μｍ）
実施例１
実施例１のパネルには、上述の図１と同様に、封口蓋に
おける封止部分にリング状に３条の防湿壁を設けた。
実施例２
実施例２のパネルには、上述の図４と同様に、ガラス基
板における封止部分にリング状に３条の防湿壁を設け
た。
実施例３
実施例３のパネルには、上述の図５と同様に、封止部分
において、封口蓋に２条、ガラス基板に１条の防湿壁を
それぞれリング状に設けた。
比較例
比較例のパネルには、防湿壁を設けなかった。なお、上
記実施例１〜３および比較例の全てのパネルには、防湿
壁の効果確認を容易にするために、乾燥材を封入しなか
った。Further, when a desiccant is enclosed in the hollow space as in the conventional organic EL panel, it is possible to more reliably prevent moisture from coming into contact with the organic EL element. (Effect confirmation experiment) The following experiment was conducted in order to confirm the above effects.・ Glass substrate; t = 0.7 mm soda lime glass / sealing lid; t = 0.7 mm soda lime glass ・ Gap between glass substrate and sealing lid in sealed portion; 20
μm ・ Sealing width; 2.0 mm ・ Sealing resin layer; UV curable resin / moisture-proof wall; Constituent material Aluminum (Al) Triangular cross section (bottom w = 40 μm Height h = 20 μm) Example 1 For the panel of Example 1 In the same manner as in FIG. 1 described above, a ring-shaped three moisture-proof wall was provided in the sealing portion of the sealing lid. Example 2 The panel of Example 2 was provided with three moistureproof walls in a ring shape in the sealing portion of the glass substrate, as in the case of FIG. 4 described above. Example 3 In the panel of Example 3, as in the case of FIG. 5 described above, in the sealing portion, two lines of the moisture-proof walls were provided in the sealing lid and one line of the glass substrate in a ring shape. Comparative Example The panel of Comparative Example was not provided with a moisture barrier. In addition, in order to make it easy to confirm the effect of the moisture-proof wall, no desiccant was enclosed in all the panels of Examples 1 to 3 and Comparative Example.
【００４０】本実験では、上記４種類のパネルを高温・
高湿（６５℃、９０％）の条件下で保存し、５００時間
経過時と１０００時間経過時におけるダークスポットの
面積をそれぞれ測定し、表示面積に対するダークスポッ
トの面積の比率について評価した。結果を表１に示す。In this experiment, the above four types of panels were exposed to high temperature
The sample was stored under conditions of high humidity (65 ° C., 90%), the areas of the dark spots after 500 hours and 1000 hours were measured, and the ratio of the dark spot area to the display area was evaluated. The results are shown in Table 1.
【００４１】[0041]
【表１】 [Table 1]
【００４２】表1に示すように、比較例のパネルにおい
ては、５００時間経過時点で１０％、１０００時間経過
時点で４０％のダークスポットが生じた。これに対し
て、実施例１および実施例２のパネルでは、５００時間
経過時点で７〜８％、１０００時間経過時点で１４〜１
６％のダークスポットの発生が確認できた。これは、比
較例のパネルに比べて、５００時間経過時点で７０〜８
０％、１０００時間経過時点で３５〜４０％まで減少し
ている。As shown in Table 1, in the panel of Comparative Example, 10% dark spots were formed after 500 hours and 40% dark spots were formed after 1000 hours. On the other hand, in the panels of Example 1 and Example 2, 7 to 8% after 500 hours elapsed and 14 to 1 after 1000 hours elapsed.
Generation of 6% dark spots was confirmed. This is 70-8 after 500 hours compared with the panel of the comparative example.
It is 0% and decreases to 35 to 40% after 1000 hours.
【００４３】また、実施例３のパネルでは、５００時間
経過時点で２％、１０００時間経過時点で５％の発生に
留まっており、実施例１および実施例２のパネルと比べ
ても特に優れていることが分かる。このパネルでは、比
較例のものと比べて、５００時間経過時点で１／５、１
０００時間経過時点で１／８の面積でしかダークスポッ
トの発生が無かった。Further, in the panel of Example 3, the generation rate was 2% after the elapse of 500 hours and 5% after the elapse of 1000 hours, which is particularly excellent as compared with the panels of Example 1 and Example 2. I know that In this panel, 1/5 and 1 at the time of 500 hours compared with the comparative example.
At the time of 000 hours, dark spots were generated only in 1/8 of the area.
【００４４】以上の結果より、実施例のパネルは、3種
類ともに比較例のものよりもダークスポットの発生が少
ない。特に、防湿壁をガラス基板と封口蓋との両側に設
けた実施例３のものにあっては、ダークスポットの発生
が格段に少ない。これは、防湿壁をガラス基板と封口蓋
との両側に設けることによって、有機ＥＬ素子が形成さ
れた内部空間への水分の浸入を抑制する効果を向上させ
ることが出来るものであることを示す。From the above results, in all three types of panels, the number of dark spots was smaller than that in the comparative example. In particular, in the case of Example 3 in which the moisture barriers are provided on both sides of the glass substrate and the sealing lid, the generation of dark spots is remarkably small. This indicates that by providing the moisture barriers on both sides of the glass substrate and the sealing lid, it is possible to improve the effect of suppressing the entry of moisture into the internal space in which the organic EL element is formed.
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の有機
ＥＬパネルは、基板と封口蓋のフランジ部との間隙にお
いて、樹脂により封止された域内に、樹脂よりも難透水
性の防湿部材が混在されていることを特徴とする。この
有機ＥＬパネルでは、大気中に含まれる水分が防湿部材
より内部の領域へ侵入し難いので、有機ＥＬ素子が水分
と接触し難く、時間が経過してもダークスポットの発生
が少ない。As described above, in the organic EL panel of the present invention, the moisture-proof member, which is less water-permeable than the resin, is contained in the region sealed with the resin in the gap between the substrate and the flange portion of the sealing lid. It is characterized by being mixed. In this organic EL panel, the water contained in the atmosphere is less likely to enter the area inside the moisture-proof member, so that the organic EL element is less likely to come into contact with the water, and dark spots are less likely to occur over time.
【００４６】防湿部材は、基板および封口蓋の内の少な
くとも一方の表面から突設された仕切り壁状の板片であ
ることが望ましく、金属または金属酸化物または金属窒
化物よりなることが望ましい。また、本発明の有機ＥＬ
パネルの製造方法は、樹脂による封止域の全域におい
て、基板および封口蓋の内の少なくとも一方の表面上
に、封止に用いる樹脂よりも難透水性の仕切り壁状の板
片を形成するステップと、脱気雰囲気中において、基板
または封口蓋に樹脂を塗布し、基板と封口蓋とを対向配
置した状態で、加圧して封止するステップとを備えるこ
とを特徴とする。The moisture-proof member is preferably a partition wall plate piece protruding from at least one surface of the substrate and the sealing lid, and is preferably made of metal, metal oxide, or metal nitride. In addition, the organic EL of the present invention
The panel manufacturing method is a step of forming a partition wall-like plate piece that is less water permeable than the resin used for sealing on at least one surface of the substrate and the sealing lid in the entire resin sealing area. And a step of applying a resin to the substrate or the sealing lid in a degassing atmosphere and pressurizing and sealing in a state where the substrate and the sealing lid are arranged so as to face each other.
【００４７】この製造方法では、基板と封口蓋との接合
強度を維持しながら、有機ＥＬ素子の形成領域への水分
の浸入が少ない有機ＥＬパネルを製造することが出来
る。According to this manufacturing method, it is possible to manufacture an organic EL panel in which moisture is less likely to enter the organic EL element forming region while maintaining the bonding strength between the substrate and the sealing lid.
【図１】 本実施の形態に係る有機ＥＬパネルの斜視図
（一部断面図）である。FIG. 1 is a perspective view (partial cross-sectional view) of an organic EL panel according to this embodiment.
【図２】 防湿壁を備えた封口蓋を示す斜視図（一部断
面図）である。FIG. 2 is a perspective view (partial cross-sectional view) showing a sealing lid provided with a moisture barrier.
【図３】 引き出し線の配設領域における封止部を示す
要部断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of an essential part showing a sealing portion in a lead wire disposition region.
【図４】 変形例１に係る有機ＥＬパネルにおける封止
部を示す要部断面図である。FIG. 4 is a main-portion cross-sectional view showing a sealing portion in an organic EL panel according to Modification 1.
【図５】 変形例２に係る有機ＥＬパネルにおける封止
部を示す要部断面図である。FIG. 5 is a main-portion cross-sectional view showing a sealing portion in an organic EL panel according to Modification 2.
【図６】 従来の有機ＥＬパネルの断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a conventional organic EL panel.
１．有機ＥＬパネル １０． ガラス基板 ３０． 有機ＥＬ素子 ３１． ホール注入層 ３２． ホール輸送層 ３３． 発光層 ３４． 陰極 ４０． 封口蓋 ５０． 封止樹脂層 ５５，５６，５７，５８． 防湿壁 ６０． 引き出し線 ７０． 絶縁層 1. Organic EL panel 10. Glass substrate 30. Organic EL element 31. Hole injection layer 32. Hall transport layer 33. Light emitting layer 34. cathode 40. Sealing lid 50. Sealing resin layer 55, 56, 57, 58. Moisture barrier 60. Leader line 70. Insulation layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 33/14 Ｈ０５Ｂ 33/14 Ａ Ｆターム(参考） 3K007 AB13 BB01 DB03 FA02 5C094 AA38 AA43 BA27 CA19 DA07 DA12 DB02 FA04 FB01 FB02 FB20 GB10 5G435 AA13 AA14 AA17 BB05 HH18 HH20 KK05 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05B 33/14 H05B 33/14 AF term (reference) 3K007 AB13 BB01 DB03 FA02 5C094 AA38 AA43 BA27 CA19 DA07 DA12 DB02 FA04 FB01 FB02 FB20 GB10 5G435 AA13 AA14 AA17 BB05 HH18 HH20 KK05
Claims (7)
ロルミネッセンス素子が封口蓋で覆われ、前記封口蓋の
フランジ部と前記基板との間隙が樹脂により封止されて
なる有機エレクトロルミネッセンスパネルであって、 前記樹脂による封止域内には、前記樹脂よりも難透水性
の防湿部材が混在されていることを特徴とする有機エレ
クトロルミネッセンスパネル。1. An organic electroluminescence panel in which an organic electroluminescence element formed on a surface of a substrate is covered with a sealing lid, and a gap between a flange portion of the sealing lid and the substrate is sealed with a resin. An organic electroluminescence panel is characterized in that a moisture-proof member having a water permeability lower than that of the resin is mixed in a sealing region made of the resin.
フランジ部の全周にわたって形成されており、 前記防湿部材は、前記基板および前記封口蓋の内の少な
くとも一方の表面から突設されている仕切り壁状の板片
であることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクト
ロルミネッセンスパネル。2. The resin sealing region is formed over the entire circumference of a flange portion of the sealing lid, and the moisture-proof member is provided so as to project from at least one surface of the substrate and the sealing lid. The organic electroluminescence panel according to claim 1, which is a partition wall-shaped plate piece.
フランジ部の全周にわたって形成されていることを特徴
とする請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス
パネル。3. The organic electroluminescence panel according to claim 2, wherein the partition wall-shaped plate piece is formed over the entire circumference of the flange portion of the sealing lid.
および金属窒化物の内の何れかよりなることを特徴とす
る請求項１から３の何れかに記載の有機エレクトロルミ
ネッセンスパネル。4. The organic electroluminescence panel according to claim 1, wherein the moisture-proof member is made of any one of metal, metal oxide and metal nitride.
部材との間を通って、前記有機エレクトロルミネッセン
ス素子から前記基板の外周部まで引き出し線が配設され
ており、 前記樹脂による封止域における前記防湿部材と引き出し
線との間には、絶縁層が介挿されていることを特徴とす
る請求項４に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネ
ル。5. A lead line is provided on the surface of the substrate from the organic electroluminescence element to the outer peripheral portion of the substrate, passing through between the substrate and the moisture-proof member, and sealed by the resin. An organic electroluminescent panel according to claim 4, wherein an insulating layer is interposed between the moisture-proof member and the lead wire in the stop area.
ロルミネッセンス素子を封口蓋で覆い、前記封口蓋のフ
ランジ部と前記基板との間隙を樹脂により封止する有機
エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、 前記樹脂による封止域の全域において、前記基板および
封口蓋の内の少なくとも一方の表面上に、前記樹脂より
も難透水性の仕切り壁状の板片を形成するステップと、 脱気雰囲気中において、基板または封口蓋に樹脂を塗布
し、前記基板と封口蓋とを対向配置した状態で、加圧し
て封止するステップとを備えることを特徴とする有機エ
レクトロルミネッセンスパネルの製造方法。6. A method of manufacturing an organic electroluminescence panel, comprising: covering an organic electroluminescence element formed on a surface of a substrate with a sealing lid; and sealing a gap between a flange portion of the sealing lid and the substrate with a resin. A step of forming a partition wall-like plate piece that is less water-permeable than the resin on at least one surface of the substrate and the sealing lid in the entire area sealed by the resin, and a degassing atmosphere. Inside, and a step of applying a resin to the substrate or the sealing lid, and pressurizing and sealing in a state where the substrate and the sealing lid are arranged to face each other, the method for producing an organic electroluminescence panel.
形成する仕切り壁状の板片は、金属および金属酸化物お
よび金属窒化物の内の何れかを用いて形成されることを
特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセ
ンスパネルの製造方法。7. In the step of forming the plate piece,
The method for manufacturing an organic electroluminescence panel according to claim 6, wherein the partition wall-shaped plate piece to be formed is formed by using any one of metal, metal oxide, and metal nitride.
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