JP2003090931A

JP2003090931A - ２次元光接続部品の製造方法

Info

Publication number: JP2003090931A
Application number: JP2002145735A
Authority: JP
Inventors: Akira Matsumoto; 明松本; Nobutsugu Fukuyama; 暢嗣福山; Akihiro Ide; 晃啓井出
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 2001-07-13
Filing date: 2002-05-21
Publication date: 2003-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】光ファイバアレイ等の１次元の光接続部品を
高精度に積層した２次元光接続部品の製造方法を提供す
ること。【解決手段】少なくとも４本の平行なガイドピンを用
いて１次元光接続部品を積層してなる２次元光接続部品
を製造する方法の提供による。本製造方法は、上記ガイ
ドピンの位置を少なくとも５辺以上の梁で規定すること
に特徴がある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバアレ
イ、レンズアレイ、等に代表される光接続部品の製造方
法に関する。より詳細には、光ファイバ通信で使用され
得る種々の１次元光接続部品を、ガイドピンを用いて位
置決めして、精度よく多段積層した２次元光接続部品の
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光デバイスにおいて、導波路と光ファ
イバの結合や、光ファイバどうしの結合には、光ファイ
バアレイや各種の光接続部品が使用される。これらは、
高精度な単数あるいは複数のＶ字状の溝に光ファイバを
整列固定されてなるものである。基板材料としては、セ
ラミックス、ガラス、ガラスセラミックス、等が用いら
れ、高精度なパターンは、研削加工やガラスプレス技術
により形成される。近年、こうした各種の光接続部品
は、スイッチ技術等の多様化に伴い、様々な形態が出現
しつつある。その１つに光ファイバの２次元整列化を挙
げることが出来る。

【０００３】光ファイバの２次元整列化に用いられる
２次元光ファイバアレイ（以下、２ＤＦＡともいう）の
基本構造は、従来、様々な形が提案されてきている。例
えば、２次元配列型フェルールからなる２ＤＦＡ、
Ｖ溝基板を積層した２ＤＦＡ、１次元光ファイバアレ
イ（以下、ＦＡともいう）を積層して所望のｃｈ数を確
保する２ＤＦＡ、等が知られている。しかしながら、こ
れらには、以下に示す問題があった。

【０００４】２次元配列型フェルールの問題

【０００５】２次元配列型フェルールを用いて２ＤＦ
Ａとして用いる場合、特開平２−１９８０８号公報に開
示されているように、心数に限りがあるが、フェルール
自身の精度については高精度を実現している。しかし、
この場合、フェルールに光ファイバを実装するために、
例えば８列×１０段であれば８０本の光ファイバをいち
いち実装する必要がある。光ファイバが挿入される穴
は、精度確保のために光ファイバ径に対して数μｍしか
クリアランスがない。よって、ハンドリング如何により
光ファイバの断線を招き易く、信頼性に欠ける。

【０００６】Ｖ溝基板積層の問題

【０００７】Ｖ溝基板を積層して２ＤＦＡとする場合
に、最も問題になるのは基板どうしのＶ溝位置を合わせ
る手段である。一例として、基板端面を基準としてＶ溝
を形成し、その端面を基準にＶ溝基板を積層していく方
法が考えられる。

【０００８】図８に示すように、最下層のＶ溝基板２
を、例えば端面板８１のような側面につきあてて、次い
で、光ファイバ８をＶ溝７に設置する。その後、２段目
のＶ溝基板２をその上に載せ、接着剤を塗布し硬化させ
る。これを繰り返し、２次元光ファイバアレイ８０を得
る。

【０００９】しかし、この方法では、端面基準でのＶ
溝加工精度を確保することが困難で横方向の位置精度が
確保出来ない。又、積層方向についてもＶ溝基板厚の誤
差が積層により累積される。従って、高精度な２ＤＦＡ
を製作出来ない。又、Ｖ溝基板を積層する際に光ファイ
バを実装していくため、断線等の不具合を招き易い。

【００１０】又、Ｖ溝基板を積層して２ＤＦＡとする
方法として、基板上下に相対位置を合わせたＶ溝を形成
し、これを基準に光ファイバを実装し基板積層を行う方
式が考えられる。

【００１１】図９に示すように、両面にＶ溝７が形成
されたＶ溝基板９４を複数用意し、最下層のＶ溝基板９
４において、光ファイバ８をＶ溝７に設置する。その
後、２段目のＶ溝基板９４をその上に載せ、接着剤を塗
布し硬化させる。これを繰り返し、２次元光ファイバア
レイ９０とする。

【００１２】しかし、この方法でも、基板厚の誤差が
累積されてしまう問題や、基板を積層する際に光ファイ
バを実装していくため、信頼性は低下し易い。

【００１３】ＦＡ積層の問題

【００１４】ＦＡを積層して２ＤＦＡとする方式で
は、ＦＡを予め作製するために、断線に起因する不具合
は回避出来る。しかし、ＦＡを単純に積層しようとする
と、基板厚に起因した積層誤差の問題は解決出来ない。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】従って、誤差が発生
しないように高精度にＦＡを積層して、２ＤＦＡを作製
すれば、信頼性高い光ファイバの２次元整列化を実現出
来るが、従来、提供されていなかった。

【００１６】本発明の目的とするところは、ＦＡ等の
光接続部品を高精度に積層し得る２次元光接続部品の製
造方法を提供することにある。そして、それによって、
更なる光伝送系の敷設、利用の拡大に寄与し、人々の情
報化社会の発展に貢献することにある。

【００１７】本発明者らは、上記の目的を達成するた
めに、ＦＡ等の光接続部品を高精度に積層し得る方法に
ついて種々検討した結果、以下に示す手段によって、上
記の目的を達成出来ることを見出した。

【００１８】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明によれ
ば、少なくとも４本の平行なガイドピンを用いて、１次
元光接続部品を積層してなる２次元光接続部品を製造す
る方法であって、ガイドピンの位置が、少なくとも５辺
以上の梁で規定されることを特徴とする２次元光接続部
品の製造方法が提供される。その少なくとも５辺以上の
梁のうちの２辺として１次元光接続部品自体を用いるこ
とが可能である。

【００１９】上記少なくとも４本の平行なガイドピン
により１次元光接続部品の位置決めを行う過程を含んで
２次元光接続部品を製造することが出来る。少なくとも
５辺以上の梁のうちの２辺として１次元光接続部品自体
を用いる場合には、ガイドピンの位置が１次元光接続部
品で規定され、１次元光接続部品自体が積層する１次元
光接続部品の位置決めを担うことになる。

【００２０】上記した２次元光接続部品の製造方法に
おける１次元光接続部品の位置決めとは、例えば、光接
続部品の積層方向の位置決めである。

【００２１】本発明の２次元光接続部品の製造方法に
おいては、２次元光接続部品として、概ね円筒形状の光
学媒体を搭載してなるもの、あるいは、概ね円筒形状の
光学媒体を搭載し、且つ、ガイドピンを固定するガイド
溝を形成してなるものが適用可能である。例えば、２次
元光ファイバアレイである。

【００２２】本発明の２次元光接続部品の製造方法に
おいては、ガイドピンの位置を規定する少なくとも５辺
以上の梁に１次元光接続部品自体を用いない場合には、
少なくとも５辺以上の梁と少なくとも４本の平行なガイ
ドピンとを有するガイドピン治具を用いることが出来
る。ガイドピン治具において、梁は、井桁状に形成され
た２辺の縦梁部材と２辺の横梁部材、及び井桁の対角線
上に設けられた２辺の斜め梁部材のうち、少なくとも２
辺の縦梁部材を含み、ガイドピンは、その２辺の縦梁部
材の各々に所望の位置に設けられる。そして、ガイドピ
ンを固定するガイド溝が両端に形成された１次元光接続
部品を複数用意し、第１の１次元光接続部品を、ガイド
溝が２辺の縦梁部材に備わる各々の第１のガイドピンに
接触するように、ガイドピン治具内へ挿入するととも
に、荷重をかけて、ガイド溝とガイドピンを密着させる
第１の工程と、第２の１次元光接続部品を、ガイド溝が
２辺の縦梁部材に備わる各々の第２のガイドピンに接触
するように、ガイドピン治具内へ挿入するとともに、荷
重をかけて、ガイド溝とガイドピンを密着させる第２の
工程と、第１の１次元光接続部品と第２の１次元光接続
部品との間に接着剤を注入し硬化させる第３の工程とを
含み、以降、第２の工程と第３の工程を繰り返して、複
数の１次元光接続部品を積層することにより２次元光接
続部品を製造することが可能である。

【００２３】上記荷重のかけ方は、ガイドピンに接触
した１次元光接続部品について重力方向にかける方法、
又は、ガイドピンとガイドピンに接触した１次元光接続
部品とを挟み込む方向にかける方法を採用することが可
能である。荷重をガイドピンと１次元光接続部品とを挟
み込む方向にかける場合には、コの字状弾性治具を用い
ることが出来る。

【００２４】又、このとき、１次元光接続部品が、両
端のガイド溝の間に、概ね円筒形状の光学媒体を搭載し
てなり、且つ、接着剤が、紫外線硬化性接着剤であり、
接着剤が、第１の１次元光接続部品と第２の１次元光接
続部品との間に注入され、光学媒体に照射される紫外線
により硬化する過程を含むことが好ましい。接着剤は、
ガイド溝を除く部分に注入することが好ましい。ガイド
溝部分に接着剤が流入すると、ガイドピンが固定されて
しまい好ましくない。

【００２５】本発明によれば、１次元光接続部品を積
層してなる２次元光接続部品の製造に用いられる治具で
あって、少なくとも４本の平行なガイドピンを備えてな
り、ガイドピンの位置が、少なくとも５辺以上の梁で規
定されることを特徴とするガイドピン治具が提供され
る。

【００２６】又、本発明によれば、１次元光接続部品
を積層してなる２次元光接続部品の製造に用いられる治
具であって、上顎部と下顎部とを有し、一の断面におい
てコの字を呈し、少なくとも上顎部と下顎部とが弾性体
で形成されてなり、その上顎部と下顎部との間に、１次
元光接続部品と、１次元光接続部品に形成されたガイド
溝に固定されるガイドピンと、を挟み込み得ることを特
徴とするコの字状弾性治具が提供される。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の２次元光接続
部品の製造方法について、実施の形態を具体的に説明す
るが、本発明は、これらに限定されて解釈されるもので
はなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、当業
者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良を加え得
るものである。

【００２８】本発明は、１次元光接続部品が、高精度
に位置決めされてなる２次元光接続部品の製造方法に関
するものであり、第１の製造方法と第２の製造方法の２
つの方法がある。

【００２９】本発明の第１の製造方法は、ガイドピン
治具を高精度に組み立てて、これを絶対的な基準にする
ことで光接続部品、例えばＦＡの積層を行う方法であ
る。この際に、ガイドピン治具に少なくとも４本備わる
ガイドピンは、それぞれのガイドピンの位置（以下、ピ
ン立てポイントと呼ぶ）を、少なくとも５辺以上の梁を
用いて決められる。

【００３０】ガイドピン治具において、ガイドピンの
位置を少なくとも５辺以上の梁で規定して組み立て、こ
のガイドピン治具によって位置決めしながら光接続部品
を積層する方法であるため、ガイドピン治具を作ってし
まえば、光接続部品を積層するだけであり、作業手間が
少ない。反面、各仕様に対し、ガイドピン治具を作製す
る必要がある。

【００３１】図１（ａ）、図１（ｂ）は、第１の製造
方法に用いるガイドピン治具の一実施形態を示す図であ
り、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図である。
ガイドピン治具１１は、井桁状に形成された２辺の縦梁
部材１４及び２辺の横梁部材１３と、井桁の対角線上に
設けられた２辺の斜め梁部材１５からなる。

【００３２】ガイドピン治具は、図１（ａ）、図１
（ｂ）の示されるガイドピン治具１１のように、６辺の
梁から構成されていることが好ましいが、これら６辺の
うち、ガイドピンが備わる少なくとも２辺の縦梁部材を
含み、５辺から構成してもよい。５辺以上であれば、ピ
ン立て位置を精度よく位置決めすることが出来る。ガイ
ドピン治具１１は、２辺の縦梁部材に、各々複数のガイ
ドピン６が所望のピン立てポイントに設けられてなる。
位置決めしながら光接続部品を積層するためには、図１
（ｂ）に示されるように、ガイドピン６は、ガイドピン
治具１１の各梁部材と垂直方向に、且つ、各々のガイド
ピン６が平行になるように設けられる必要がある。ここ
で、特に横方向のピッチについて、ガイドピン６のたわ
みによる精度悪化が考えられる場合には、横梁部材１３
は縦梁部材１４の前部にあると更に好ましい。

【００３３】本発明の第２の製造方法は、４辺の各梁
部材と、２辺の１次元光接続部品を用いて、ガイドピン
を位置決めしながら、１次元光接続部品を積層する方法
である。この場合、位置決めする６辺のうちの２辺とし
て１次元光接続部品自体を用いる形になるので、第１製
造方法に比べて部品点数が少なくてすむ。反面、第１製
造方法のように組み立てたガイドピン治具により位置決
めするのではないので、積層の度にガイドピン治具を立
てる必要がある。

【００３４】第２の製造方法においては、ガイドピン
治具を予め構成してしまうのではなく、縦梁部材と斜め
梁部材、及び、ガイドピンを組み合わせながら、横梁と
して１次元光接続部品自体を用いて積層を行う。

【００３５】図２（ａ）、図２（ｂ）は、第２の製造
方法の一実施形態を示す図であり、図２（ａ）は正面
図、図２（ｂ）は側面図である。ガイドピン治具２１
は、井桁状に形成された２辺の縦梁部材２４と、井桁の
対角線上に設けられた２辺の斜め梁部材２５からなる。
又、ガイドピン治具２１は、２辺の縦梁部材２４と２辺
の斜め治具２５との交点をピン立てポイントとして、少
なくとも４本のガイドピン６が設けられてなる。位置決
めしながら１次元光接続部品を積層するためには、図２
（ｂ）に示されるように、ガイドピン６は、ガイドピン
治具２１の各梁部材と垂直方向に、且つ、各々のガイド
ピン６が平行になるように設けられる必要がある。

【００３６】ガイドピン治具２１の４辺だけでは、ガ
イドピン６は位置決めされず、２辺の横梁として治具で
はなく１次元光接続部品の一例である１次元光ファイバ
アレイ（ＦＡ）１０を用いることによって、横方向の位
置が規定されて、ガイドピン６が位置決めされる。より
詳細には、ガイドピン６がＦＡ１０のガイド溝に接触し
た状態になって、ガイドピン６の位置が決められる。そ
して、光接続部品、即ち、ＦＡ１０の積層位置も決定さ
れる。

【００３７】尚、本発明においては、１次元光接続部
品の形態は、各光学媒体（例えば光ファイバ）を押さえ
るための基板（上蓋基板）が存在する場合（図１５
（ａ），図１５（ｂ））と、存在しない形態（図１６
（ａ），図１６（ｂ））とが考えられる。前者は、特に
長期間使用による光ファイバの移動等が少なく高信頼性
を確保したい場合に好適である。後者は、例えば積層方
向のピッチをより狭くしたい場合や、積層に用いる接着
剤層の影響を低減したい場合に用いることが出来る。

【００３８】本発明の２次元光接続部品の第１及び第
２の製造方法（以下、第１及び第２を省略することがあ
る）においては、ガイドピン治具を、Ｖ溝基板を立体的
に組み合わせて構成し作製することによって、ピン立て
位置の精度として、±０．５μｍ程度の超高精度を実現
している。各梁部材にガイドピンを立てる手段は、当該
梁部材に穴をあけてガイドピンを挿入し固定する方法が
考えられるが、その場合には、ガイドピンを穴に挿入す
るためのクリアランスが必要であり、ピン立てを±０．
５μｍ程度の精度で作製することは出来ない。

【００３９】

【実施例】以下に、本発明の２次元光接続部品の製造
方法を、実施例に基づいて説明するが、本発明は、この
実施例に限定されるわけではない。

【００４０】光接続部品としてＦＡを取り上げ、ガイ
ドピン治具を使用してＦＡ積層型の２ＤＦＡを作製し
た。

【００４１】（実施例）

【００４２】６辺を規定したガイドピン治具を用い
て、図１０に示すような２次元光ファイバアレイを作製
した。２ＤＦＡ１００の仕様は、ファイバピッチが縦方
向、横方向、ともに１．５ｍｍ、ｃｈ数が、８×８ｃｈ
である。

【００４３】積層するＦＡを図３に示す。ＦＡ１０
は、Ｖ溝基板２と上蓋基板１からなる。厚さ０．７１ｍ
ｍのホウケイ酸ガラスからなるＶ溝基板２には、研削加
工にてピッチＬ１が１．５ｍｍとして８列のＶ溝を形成
し、Ｖ溝を挟んで両側にガイド溝５をピッチＬ２を１
４．５ｍｍとして形成した。このＶ溝基板２にφ０．１
２５ｍｍの光ファイバ８を搭載し、厚さ０．５１ｍｍの
上蓋基板１にて光ファイバ８を押さえ、接着剤にて固定
した。

【００４４】ガイドピン治具には、ジルコニア材料を
用いた。ガイドピン治具の部品構成としては、ガイドピ
ンを設ける縦梁部材（図５）が２辺、横梁部材（図示し
ない）が２辺、斜め梁部材（図４）が２辺である。何れ
の部品も、Ｖ溝を形成したＶ溝基板と、これを固定する
ための上蓋基板とからなる。ガイドピン６は、φ０．７
ｍｍのジルコニアピンを用いた。

【００４５】ガイドピン治具の詳細は、以下に示すと
おりである。

【００４６】図４に示す斜め梁部材１５のピン立てピ
ッチＬ３は、横方向が上記したピッチＬ２の１４．５ｍ
ｍであり、縦方向は後述するピッチＬ４の積層合計であ
って、１．５ｍｍ×７＝１０．５ｍｍになるので、これ
らの対角長であることから１７．９０２ｍｍとなる。こ
のピッチＬ３にて、２つのＶ溝をＶ溝基板４２に形成
し、このＶ溝とガイドピン６と上蓋基板４１が接触する
ように組み立てて、接着し固定した。

【００４７】横梁部材は、ＦＡ１０のガイド溝５のピ
ッチＬ２にあわせて、１４．５ｍｍピッチで２本のＶ溝
を形成し、Ｖ溝基板とガイドピンと上蓋基板にて３点接
触を確保する構造となっている。

【００４８】図５に示す縦梁部材１４においては、ガ
イドピン６を立てるための８本のＶ溝を、ピッチＬ４が
１．５ｍｍになるように形成した。両端のＶ溝７ａにお
いて、斜め梁部材、横梁部材にて立てられるガイドピン
６が納まる。

【００４９】ガイドピン治具の組立は、以下の順序で
行った。

【００５０】６辺を規定するガイドピン治具について
は、先ず、斜め梁部材の組立を行う。次いで、組み立て
た斜め梁部材を縦梁部材に仮組みする。詳細には、縦梁
部材のＶ溝基板に、斜め梁部材のガイドピンとＶ溝基
板、上蓋基板が接触するように仮固定し、各ガイドピン
も同時に仮固定する。次に、仮固定した斜め梁部材と縦
梁部材とに、横梁部材を組み込む。詳細には、斜め梁部
材より出るガイドピンと、横梁部材のＶ溝基板と上蓋基
板が３点接触するように仮止めする。最後に、接着剤を
用いて固定を行う。

【００５１】そして、以下に示す方法で、組み立てた
ガイドピン治具を用いてＦＡを積層し２ＤＦＡとした。

【００５２】図７に示すように、先ず、最下段のＦＡ
１０ａを、ガイドピン治具１１の２辺の縦梁部材にそれ
ぞれ備わる第１ガイドピン６ａと第２ガイドピン６ｂと
の間に挿入した。次に、ガイドピンとＦＡのＶ溝基板に
備わるガイド溝との接触を確保するために、ＦＡ１０ａ
を下方向から引張るようにして荷重Ｇ１をかけた。次
に、２段目のＦＡ１０ｂを、第２ガイドピン６ｂと第３
ガイドピン６ｃとの間に挿入し、ガイドピンとＦＡのＶ
溝基板に備わるガイド溝との接触を確保するために、上
方向からＦＡ１０ｂを押しあてるように荷重Ｇ２をかけ
た。

【００５３】この状態で、ＦＡ１０ａとＦＡ１０ｂの
間の隙間に、紫外線硬化性接着剤を流し込み、紫外線を
照射して硬化させた。このとき、ガイド溝部分に接着剤
が流入するとガイドピンが固定されてしまうので、ＦＡ
１０ａのＶ溝基板とＦＡ１０ｂの上蓋基板との間のみに
接着剤が流入するようにした。３段目のＦＡ以降は、２
段目のＦＡ１０ｂと同様に、ガイドピンとガイドピンと
の間にＦＡを挿入し上方向から荷重Ｇ２をかけた状態で
接着固定を行うことを繰り返し、８段まで同様の方法に
て積層を行った。

【００５４】尚、図７においては、縦梁部材のガイド
ピンとＦＡのガイド溝との関係を示すために、斜め梁部
材と横梁部材を透視している。

【００５５】積層した２ＤＦＡの光ファイバコア（以
下、単にコアともいう）の位置測定は、以下に示す方法
で行った。先ず、図６に示される矢印Ａの方向のコア位
置測定、即ち、ＦＡ自身のコア位置を測定した。次に、
矢印Ｂの方向である積層方向について、コア位置測定を
行った。そして、矢印Ｃの方向の斜め方向についてコア
位置測定を行った。

【００５６】以上の測定データを組み合わせること
で、理想のマトリクスからのコア位置ズレを算出した。

【００５７】（比較例）

【００５８】斜め梁部材がなく、縦梁部材と横梁部材
のみで構成した４辺で規定されたガイドピン治具を用い
た以外は、実施例と同様にして、ＦＡ積層の２ＤＦＡを
作製し、コア位置ズレを算出した。

【００５９】それぞれ２ＤＦＡを作製した結果、４辺
で規定されたガイドピン治具を用いた場合（比較例）に
は、完成した２ＤＦＡにおける理想コア位置からのズレ
は１５μｍ程度であった。これに対し、６辺で規定した
ガイドピン治具を用いた場合（実施例）では、完成した
２ＤＦＡにおける理想コア位置からのズレは２μｍ以下
に抑えられた。

【００６０】尚、上記実施例においては、ガイドピン
とＦＡのＶ溝基板に備わるガイド溝との接触を確保する
ために、ＦＡを下方向から引張るようにして、換言すれ
ば重力方向に、荷重をかけたが、この場合、ガイドピン
に剛性の高いものを用い、ガイドピンが撓まないような
荷重のかけ方を行うことが要求される。そこで、以下
に、より容易に、ガイドピンとＦＡに備わるガイド溝と
の接触を確保する方法を紹介する。

【００６１】その方法は、コの字状弾性治具を用いて
ガイドピンとＦＡとを挟むように荷重をかけ、ガイドピ
ンとガイド溝とを密着させる方法である。コの字状弾性
治具として、例えば、図１１に示されるようなコの字板
バネ治具１１０を用いて、その方法を実現することが出
来る。図示されるように、コの字板バネ治具１１０は、
上顎部１１１と下顎部１１２を有し、その上顎部１１１
と下顎部１１２とによりガイドピン６と１次元光接続部
品のＶ溝基板２とを挟み込んで両者を密着させる治具で
ある。

【００６２】コの字板バネ治具を用いた場合、先ず、
ガイド溝が両端に形成された第１の１次元光接続部品を
用意し、これをガイドピン治具の第１のガイドピンへ挿
入し、コの字板バネ治具によりガイドピンと１次元光接
続部品のガイド溝とを密着させる。次に、第２の１次元
光接続部品を用意し、同様に、第２のガイドピンへ挿入
し、コの字板バネ治具により１次元光接続部品のガイド
溝と密着させ、第１の１次元光接続部品と第２の１次元
光接続部品との隙間に接着剤を注入し、硬化させる。こ
の工程を繰り返すことで複数の１次元光接続部品を精度
よく積層した２次元光接続部品を製造することが出来
る。

【００６３】コの字板バネ治具は、少なくとも上顎部
及び下顎部から構成されており、板バネとして利用され
る。本治具の材料は、ヤング率を考慮して、ＳＵＳ鋼、
炭素鋼、バネ鋼、ベリリウム銅材料であることが望まし
い。

【００６４】コの字板バネ治具の使用形態は、種々考
えられる。図１２に１次元光接続部品を３段積層した一
例を示す。このように、ガイドピン６と、その上段に積
層する１次元光接続部品（Ｖ溝基板２）との隙間が、十
分確保できる場合は、各段の奥行き方向の同位置に、コ
の字板バネ治具１１０を配置し積層を行う。

【００６５】図１３（ａ），図１３（ｂ）は１次元光
接続部品を３段積層した別の例である。図１３（ａ）は
正面図であり、図１３（ｂ）は側面図である。このよう
に、ガイドピン６と、その上段に積層する１次元光接続
部品（Ｖ溝基板２）との隙間が、十分確保出来ない場合
は、各段のコの字板バネ治具１１０を、奥行き方向に対
して交互に配置するとよい。

【００６６】図１３（ａ），図１３（ｂ）のように、
１次元光接続部品のＶ溝基板２の前端部と後端部とにお
いて、交互にコの字板バネ治具を取り付けることが問題
となる場合には、図１４（ａ），図１４（ｂ）に示され
るコの字板バネ治具１４０を用いることが出来る。コの
字板バネ治具１４０は、図１４（ｂ）に明示されるよう
に、積層される状態で上顎部１４１と下顎部１４２とが
凹凸で組み合わされ、ガイドピン６と、その上段に積層
する１次元光接続部品（Ｖ溝基板２）との隙間が、十分
確保出来ない場合でも、各段の奥行き方向の同位置に、
コの字板バネ治具１４０を配置することが可能である。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の２次元
光接続部品の製造方法によれば、ＦＡ等の光接続部品を
高精度に積層することが出来る。その結果、高密度な光
伝送系の構築を容易とし、更なる光伝送系の敷設、利用
の拡大に寄与し、人々の情報化社会の発展に貢献すると
いう優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る２次元光接続部品の製造方法に
用いられるガイドピン治具の一実施形態を示す図で、図
１（ａ）は正面図であり、図１（ｂ）は側面図である。

【図２】本発明に係る２次元光接続部品の製造方法の
一実施形態を説明する図で、図２（ａ）は正面図であ
り、図２（ｂ）は側面図である。

【図３】光ファイバアレイの一例を示す正面断面図で
ある。

【図４】本発明に係る２次元光接続部品の製造方法に
用いられるガイドピン治具を構成する斜め梁部材の一実
施形態を示す図である。

【図５】本発明に係る２次元光接続部品の製造方法に
用いられるガイドピン治具を構成する縦梁部材の一実施
形態を示す図である。

【図６】本発明に係る２次元光接続部品におけるコア
位置の測定方法の説明図である。

【図７】本発明に係る２次元光接続部品の製造方法の
一例を示す図であり、２次元光ファイバアレイの組立方
法の説明図である。

【図８】従来の２次元光接続部品の製造方法の一例を
示す図で、２次元光ファイバアレイの正面断面図であ
る。

【図９】従来の２次元光接続部品の製造方法の他の一
例を示す図で、２次元光ファイバアレイの正面断面図で
ある。

【図１０】本発明に係る２次元光ファイバアレイの一
例を示す正面断面図である。

【図１１】本発明に係るコの字状弾性治具の一例を示
す図であり、コの字状弾性治具がガイドピンと１次元光
接続部品とを挟み込む様子を表す正面図である。

【図１２】本発明に係るコの字状弾性治具の使用形態
の一例を示す図であり、コの字状弾性治具により挟まれ
たガイドピンと１次元光接続部品とが３段積層された様
子を表す正面図である。

【図１３】本発明に係るコの字状弾性治具の使用形態
の他例を示す図であり、コの字状弾性治具により挟まれ
たガイドピンと１次元光接続部品とが３段積層された様
子を表し、図１３（ａ）は正面図、図１３（ｂ）は側面
図である。

【図１４】本発明に係るコの字状弾性治具及びその使
用形態の更に他の例を示す図であり、コの字状弾性治具
により挟まれたガイドピンと１次元光接続部品とが３段
積層された様子を表し、図１４（ａ）は正面図、図１４
（ｂ）は側面図である。

【図１５】本発明に係る１次元光接続部品の一例を示
す図であり、図１５（ａ）は積層した正面図、図１５
（ｂ）は１つの正面図である。

【図１６】本発明に係る１次元光接続部品の他例を示
す図であり、図１６（ａ）は積層した正面図、図１６
（ｂ）は１つの正面図である。

【符号の説明】

１…上蓋基板、２…Ｖ溝基板、５…ガイド溝、６，６ａ
〜６ｄ…ガイドピン、７…Ｖ溝、８…光ファイバ、１
０，１０ａ，１０ｂ…１次元光ファイバアレイ（Ｆ
Ａ）、１１…ガイドピン治具、１３…横梁部材、１４…
縦梁部材、１５…斜め梁部材、２１…ガイドピン治具、
２４…縦梁部材、２５…斜め梁部材、４１…上蓋基板
（斜め梁部材）、４２…Ｖ溝基板（斜め梁部材）、５１
…上蓋基板（縦梁部材）、５２…Ｖ溝基板（縦梁部
材）、８０…２次元光ファイバアレイ、８１…端面板、
９０…２次元光ファイバアレイ、９４…Ｖ溝基板、１０
０…２次元光ファイバアレイ（２ＤＦＡ）、１１０，１
４０…コの字板バネ治具、１１１，１４１…上顎部、１
１２，１４２…下顎部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者井出晃啓愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号日本碍子株式会社内Ｆターム(参考） 2H036 LA03 LA07 LA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも４本の平行なガイドピンを用
いて、１次元光接続部品を積層してなる２次元光接続部
品を製造する方法であって、前記ガイドピンの位置が、少なくとも５辺以上の梁で規
定されることを特徴とする２次元光接続部品の製造方
法。
【請求項２】前記少なくとも５辺以上の梁のうちの２
辺が、前記１次元光接続部品自体である請求項１に記載
の２次元光接続部品の製造方法。
【請求項３】前記少なくとも４本の平行なガイドピン
により前記１次元光接続部品の位置決めを行う過程を含
む請求項１又は２に記載の２次元光接続部品の製造方
法。
【請求項４】前記位置決めが、前記１次元光接続部品
の積層方向の位置決めである請求項３に記載の２次元光
接続部品の製造方法。
【請求項５】前記１次元光接続部品が、略円筒形状の
光学媒体を搭載してなる請求項１〜４の何れか一項に記
載の２次元光接続部品の製造方法。
【請求項６】前記１次元光接続部品が、ガイドピンを
固定するガイド溝を形成してなる請求項１〜４の何れか
一項に記載の２次元光接続部品の製造方法。
【請求項７】前記２次元光接続部品が、２次元光ファ
イバアレイである請求項１〜４の何れか一項に記載の２
次元光接続部品の製造方法。
【請求項８】前記少なくとも５辺以上の梁と、前記少
なくとも４本の平行なガイドピンと、を有し、前記梁
は、井桁状に形成された２辺の縦梁部材と２辺の横梁部
材、及び前記井桁の対角線上に設けられた２辺の斜め梁
部材のうち、少なくとも２辺の縦梁部材を含み、前記ガ
イドピンは、前記２辺の縦梁部材の各々に所望の位置に
設けられてなるガイドピン治具を用いる請求項１に記載
の２次元光接続部品の製造方法であって、ガイドピンを固定するガイド溝が両端に形成された１次
元光接続部品を複数用意し、第１の１次元光接続部品のガイド溝が前記２辺の縦梁部
材に備わる各々の第１のガイドピンに接触するように、
前記第１の１次元光接続部品を前記ガイドピン治具内へ
挿入するとともに、荷重をかけて、ガイド溝とガイドピ
ンを密着させる第１の工程と、第２の１次元光接続部品のガイド溝が前記２辺の縦梁部
材に備わる各々の第２のガイドピンに接触するように、
前記第２の１次元光接続部品を前記ガイドピン治具内へ
挿入するとともに、荷重をかけて、ガイド溝とガイドピ
ンを密着させる第２の工程と、前記第１の１次元光接続部品と第２の１次元光接続部品
との間に接着剤を注入し硬化させる第３の工程と、を含
み、以降、第２の工程と第３の工程を繰り返して、複数の１
次元光接続部品を積層する過程を含む２次元光接続部品
の製造方法。
【請求項９】前記荷重が、前記ガイドピンに接触した
１次元光接続部品について重力方向にかけられる請求項
８に記載の２次元光接続部品の製造方法。
【請求項１０】前記荷重が、前記ガイドピンと前記ガ
イドピンに接触した１次元光接続部品とを挟み込む方向
にかけられる請求項８に記載の２次元光接続部品の製造
方法。
【請求項１１】前記荷重が、コの字状弾性治具により
前記ガイドピンと前記１次元光接続部品とにかけられる
請求項１０に記載の２次元光接続部品の製造方法。
【請求項１２】前記１次元光接続部品が、両端のガイ
ド溝の間に、略円筒形状の光学媒体を搭載してなり、且
つ、前記接着剤が、紫外線硬化性接着剤であり、前記接着剤が、前記第１の１次元光接続部品と第２の１
次元光接続部品との間に注入され、前記光学媒体に照射
される紫外線により硬化する過程を含む請求項８に記載
の２次元光接続部品の製造方法。
【請求項１３】１次元光接続部品を積層してなる２次
元光接続部品の製造に用いられる治具であって、少なくとも４本の平行なガイドピンを備えてなり、前記
ガイドピンの位置が少なくとも５辺以上の梁で規定され
ることを特徴とするガイドピン治具。