【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、芯なし研削盤によ
る研削加工でマイクロシャフト外径寸法を、バラツキな
く超精密に仕上げるための位置決めする装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来は芯なし研削盤についている微小切
り込み合わせ目盛りに微小切り込み装置の１目盛り１ミ
クロンメートルをあわせて、目標値まで切り込み、寸法
出しをしていたが寸法どおりに送れる時と送れない時が
あり安定しなかった、これは微小切り込み装置目盛間の
誤差があるからである。加工公差が３ミクロンメートル
までであれば問題ないが、１ミクロンメートル以下にな
ると不良率が８０パーセントにもなり加工不可能であっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】マイクロシャフトの外
径公差を１ミクロンメートル以下に加工することが研究
課題であった。微小切り込み装置の目盛り１ミクロンメ
ートルが０．１ミクロンメートルになれば問題は解決に
向かうが、０．１ミクロンメートルの切込み装置を造る
技術が現在の機械メーカーではないため、これに代わる
事を考案しなければならなかった。
【０００４】そこで従来は切込み量がデジタル表示され
る高精度の機械を普通の機械の２．５倍の価格で購入し
て加工していたが一年間位は精度も確保できるがそれ以
上になると、実際の切込み量とデジタルの数字が一致せ
ず誤差が生じてくるため高精度が確保できず１ミクロン
メートルの公差は無理であった。
【０００５】上記点により本発明の緩衝機構を備えた指
針測微器による超精密測定を容易に決めることを可能と
した、といしの指針測微器付き位置決め装置を提供しよ
うとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明装置はスベリ台最後部の位置にストッパーを
設け、１目盛り０．５ミクロンメートルの指針測微器に
緩衝機構を備えた位置決め装置の中に設け、スベリ台微
小切込み装置の左上部に設置、微小切込み装置を切り込
むと、スベリ台、最後部のストッパーが指針測微器コン
タクトポイントに接触して指針測微器が目標とするとこ
ろまで送り込みが出来ることを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の図面に基づき説明
する、図１は本発明装置の装備後の機械正面図である。
図２は本発明装置の指針測微器付き位置決め装置の斜視
図である。図３は指針測微器付き位置決め装置の断面図
である。図４は指針測微器付き位置決め装置の平面図で
ある。図５は緩衝機構の断面図である。図６は指針測微
器の平面図である。図７は指針測微器の右側面図であ
る。図８はストッパーの正面図である。図９はストッパ
ーの左側面図である。図１０はストッパーの取り付けボ
ルトの正面図である。図１１は位置決め装置フレームの
取り付けボルトの正面図である。図１２は指針測微器上
のレンズの平面図である。図１３は指針測微器上のレン
ズの側面図である。図１４は指針測微器上のレンズのフ
レームの正面図である。図１５は指針測微器上に設置の
レンズフレームの正面図である。図１６はゴムベローの
正面図である。図１７は本発明装置の装備前の機械正面
図である。
【０００８】図中１は機械本体上部のフレームに取り付
ける位置決め装置フレーム、（２）のボルトで固定す
る、（３）の螺軸は（４）に連結し、（３）を回転する
と、（５）が山形の摺動面上を送動すると、機械本体最
後部のスベリ台（１５）に（６）の、コンタクトポイン
トが接触し、目標とする位置決め（７）の指針の位置が
確認できる。
【０００９】（１１）を（１０）の装置で修正後（９）
を（２０）の装置で修整し、加工物の１回の研削代を決
め目標とする研削代が、どの位いあるのかを調べて、
（１１）の当たり角度を決め一定の研削代を決める。
（１２）で粗切込みをし、加工物が研削出来る位置まで
切り込み、その状態でストップして、（２）の位置を調
整しながら（１５）に（６）が軽くあたるまで移動させ
る。そのとき（７）の目盛りの位置を確認し、加工物の
寸法を測定する、プラスであれば、その数量分（１３）
を切込み、マイナスであればその数量分プラス方向にも
どす、目標の寸法になるまで、研削加工を繰り返し行な
い、（７）の微調整は（３）を回転調整しながら見やす
い位置に（７）の目盛りを決めておく、これで目標の公
差に入ったならば、連続の加工を始める、それ以後は加
工物を測定しプラスになれば（７）をみながら（１３）
を切り込む。その行程を繰り返し作業すれば、超精密マ
イクロシャフトの研削加工が確立形成される。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、機械本体の微小切込みスベリ
台に（１５）を設け、（１３）を切り込み１目盛り０．
５ミクロンメートル（７）の指針測微器の（６）に接触
させ、目標とする所まで送れば、超精密寸法が設定され
る。従来のように（１６）の縦線目盛りに（１３）の縦
線を合わせて寸法を出すため、１ミクロンメートルの加
工が不可能であったのに比べれば（７）の１目盛りは
０．５ミクロンメートルであるが（１８）倍率６倍のレ
ンズを（７）の上部３０ミリメートルに設置すると視力
の弱い人でも良く見え（７）の目盛りの間隔が拡大し等
分が楽にでき、０．１ミクロンメートルまで、切込みが
出来るようになり精密で正確に達成出来るようになっ
た、またこの装置最大の特徴は（９）と同じ条件で
（１）に固定され（１３）の動きより（１５）の動きそ
のものが正確に連動され高精度につながるものである。
従って作業者は（７）の目盛りを見ながら寸法切込みが
出来るため、目標とする位置に止めることが出来る。し
かも（８）を備えているため、外部からの衝撃や、研削
油、水分、ほこり、研削紛等が入らぬように考案されて
いるので、指針測微器がその機能を充分発揮し作業が容
易で、能率、精度が格段に向上するものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a positioning apparatus for finishing an outer diameter of a microshaft by ultra-precision grinding with a centerless grinding machine without variation. is there. 2. Description of the Related Art Conventionally, one micrometer of a micro-cutting device is adjusted to 1 micrometer in a micro-cutting device provided on a centerless grinding machine, and cuts to a target value to obtain a target value. There were times when it could not be sent and it was not stable, because there was an error between the micro-notch scales. There was no problem if the processing tolerance was up to 3 μm, but if it was 1 μm or less, the reject rate was as high as 80%, making processing impossible. [0003] It has been a research subject to machine the outer diameter tolerance of the microshaft to 1 micrometer or less. The problem will be solved if the scale of the micro-cutting device becomes 0.1 micrometer on the scale of 1 micrometer, but the technology to make the 0.1 micrometer cutting device is not the current machine maker, so we devised an alternative. I had to. Conventionally, a high-precision machine in which the depth of cut is digitally displayed has been purchased and processed at a price 2.5 times that of an ordinary machine. However, since the actual cutting amount does not match the digital number and an error occurs, high accuracy cannot be secured, and a tolerance of 1 micron meter was impossible. In view of the above, it is an object of the present invention to provide a positioning device with a pointer micrometer which makes it possible to easily determine ultra-precision measurement using a pointer micrometer provided with a buffer mechanism of the present invention. . [0006] In order to solve the above-mentioned problems, the apparatus of the present invention is provided with a stopper at the rearmost position of a sliding table, and a buffer mechanism is provided on a pointer micrometer having a scale of 0.5 µm. Installed in the positioning device provided, installed at the upper left of the sliding table micro-cutting device, when the micro-cutting device is cut, the sliding table and the last stopper contact the pointer micrometer and the pointer micrometer It is characterized in that it can be sent to the target location. FIG. 1 is a front view of a machine after installation of the apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a positioning device with a pointer micrometer of the device of the present invention. FIG. 3 is a sectional view of a positioning device with a pointer micrometer. FIG. 4 is a plan view of the positioning device with a pointer micrometer. FIG. 5 is a sectional view of the buffer mechanism. FIG. 6 is a plan view of the pointer micrometer. FIG. 7 is a right side view of the pointer micrometer. FIG. 8 is a front view of the stopper. FIG. 9 is a left side view of the stopper. FIG. 10 is a front view of a stopper mounting bolt. FIG. 11 is a front view of the mounting bolts of the positioning device frame. FIG. 12 is a plan view of the lens on the pointer micrometer. FIG. 13 is a side view of the lens on the pointer micrometer. FIG. 14 is a front view of the lens frame on the pointer micrometer. FIG. 15 is a front view of a lens frame installed on the pointer micrometer. FIG. 16 is a front view of the rubber bellows. FIG. 17 is a front view of the machine before installation of the device of the present invention. In the drawing, reference numeral 1 denotes a positioning device frame to be attached to a frame on the upper part of the machine main body, which is fixed by bolts of (2), a screw shaft of (3) is connected to (4), and when (3) is rotated, (5) ) Moves on the sliding surface of the chevron, the contact point of (6) comes into contact with the sliding table (15) at the rear end of the machine main body, and the position of the target positioning (7) pointer can be confirmed. After correcting (11) with the device of (10), (9)
Is adjusted with the device of (20), and the grinding allowance is determined by determining the grinding allowance of one time of the workpiece, and the target grinding allowance is determined.
(11) The contact angle is determined and a fixed grinding allowance is determined.
A rough cut is made in (12), and a cut is made to a position at which the workpiece can be ground. In that state, the work is stopped, and while adjusting the position of (2), it is moved until (6) hits (15) lightly. At that time, check the position of the scale in (7) and measure the dimensions of the workpiece.
The grinding process is repeated until the target dimension is reached. Fine adjustment of (7) is performed by rotating (3) to a position that is easy to see while adjusting (3). Set the scale. If the target tolerance is reached, start continuous machining. After that, measure the work and if it becomes positive, see (7) and (13)
Cut in. By repeating the process, a grinding process for the ultra-precision micro shaft is established. According to the present invention, (15) is provided on the minute cutting slide table of the machine main body, and (13) is formed by cutting one scale of 0.1.
If it is brought into contact with the target micrometer (6) of 5 micrometer (7) and sent to the target, ultra-precision dimensions are set. Since the vertical line of (13) is aligned with the vertical line scale of (16) as in the prior art, the dimensions are determined by comparing the vertical line scale of (16) with the vertical line scale of (13). If a lens with a magnification of 5 microns, but (18) with a magnification of 6 times, is placed in the upper 30 mm of (7), even people with poor visual acuity can be seen well, and the interval between the scales in (7) can be expanded to make equal division easier. Cuts can be made precisely and accurately down to 1 micrometer, and the greatest feature of this device is that it is fixed to (1) under the same conditions as (9) and (15) from the movement of (13). ) Movements are linked accurately and lead to high accuracy.
Therefore, the operator can cut the dimension while looking at the scale of (7), and can stop at the target position. In addition, since (8) is provided, it is designed to prevent external impact, grinding oil, moisture, dust, grinding powder, etc., so that the pointer micrometer fully demonstrates its function and works. It is easy, and efficiency and accuracy are remarkably improved.
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明装置の装備後の機械正面図である。
【図２】 本発明装置の指針測微機付き位置決め装置
の斜視図である。
【図３】 同上の断面図である。
【図４】 同上の平面図である。
【図５】 同上の緩衝機構の断面図である。
【図６】 同上の部分平面図である。
【図７】 同上の部分右側面図である。
【図８】 同上の部分正面図である。
【図９】 同上の部分左側面図である。
【図１０】 同上の部分正面図である。
【図１１】 同上の部分正面図である。
【図１２】 同上の部分平面図である。
【図１３】 同上の部分側面図である。
【図１４】 同上の部分正面図である。
【図１５】 同上の部分正面図である。
【図１６】 同上の部分正面図である。
【図１７】 本発明装置の装備前の機械正面図である。
【符号の説明】
（１） 取り付けフレーム
（２） フレーム取り付けボルト
（３） 位置決め螺軸
（４） 位置決め螺軸の連動ピン
（５） 山形摺動面
（６） 指針測微器のコンタクトポイント
（７） 指針測微器
（８） 緩衝機構
（９） 研削といし
（１０） 調整といし修整装置
（１１） 調整といし
（１２） 粗切り込み装置
（１３） 微小切り込み装置
（１４） スベリ台
（１５） スベリ台ストッパー
（１６） 微小切り込み合わせ目盛り
（１７） ゴムベロー
（１８） レンズ
（１９） レンズフレーム
（２０） 研削といし修整装置BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a machine front view after installation of the device of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a positioning device with a pointer micrometer of the device of the present invention. FIG. 3 is a sectional view of the same. FIG. 4 is a plan view of the same. FIG. 5 is a cross-sectional view of the buffer mechanism according to the first embodiment. FIG. 6 is a partial plan view of the same. FIG. 7 is a partial right side view of the same. FIG. 8 is a partial front view of the same. FIG. 9 is a partial left side view of the same. FIG. 10 is a partial front view of the same. FIG. 11 is a partial front view of the same. FIG. 12 is a partial plan view of the same. FIG. 13 is a partial side view of the same. FIG. 14 is a partial front view of the same. FIG. 15 is a partial front view of the same. FIG. 16 is a partial front view of the same. FIG. 17 is a front view of the machine before the device of the present invention is equipped. [Description of References] (1) Mounting frame (2) Frame mounting bolt (3) Positioning screw shaft (4) Interlocking pin of positioning screw shaft (5) Angled sliding surface (6) Contact point of pointer micrometer (7) ) Pointer micrometer (8) Buffer mechanism (9) Grinding wheel (10) Adjusting wheel adjusting device (11) Adjusting wheel (12) Rough cutting device (13) Micro cutting device (14) Sliding table (15) Sliding slide stopper (16) Micro-cut alignment scale (17) Rubber bellows (18) Lens (19) Lens frame (20) Grinding wheel retouching device