JP2003068614A - Aligner - Google Patents

Aligner

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JP2003068614A
JP2003068614A JP2001255931A JP2001255931A JP2003068614A JP 2003068614 A JP2003068614 A JP 2003068614A JP 2001255931 A JP2001255931 A JP 2001255931A JP 2001255931 A JP2001255931 A JP 2001255931A JP 2003068614 A JP2003068614 A JP 2003068614A
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JP
Japan
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exposure apparatus
reticle
manufacturing
factory
processing
Prior art date
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Application number
JP2001255931A
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Japanese (ja)
Inventor
Takashi Kawasome
毅史 川染
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an aligner for efficiently performing a continuous lot process by avoiding the risk of a planned lot process being enable to be conducted. SOLUTION: This aligner comprises a reticle library 20 holding a plurality of reticles, a standby position 21 for making pre-reticle exposures at which the reticle is held for executing a specified process, a means 17 for executing exposure process that executes the specified process by using the reticle held at the standby position 21, a reticle-carrying means 18 that carries the reticle, and a means 16 for managing/controlling lot process and a means 23 for managing reticle information that inhibit or restrict the operation from the outside to individual reticle held in the device.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体等のデバイ
スを処理するデバイス処理装置に関し、特にステッパや
スキャナ等の露光装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device processing apparatus for processing a device such as a semiconductor, and more particularly to an exposure apparatus such as a stepper or a scanner.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の半導体等のデバイスを処理するデ
バイス処理装置、特に露光装置では、装置内に使用予定
の複数枚のレチクル等の原版を予め格納しておき、ロッ
トを仕掛けた際に使用レチクルを露光用レチクルステー
ジにロードして露光処理を行う。さらに従来技術では、
複数のロット処理を装置内にキューイングすることで連
続ロット処理を自動で行うことができ、キューイングさ
れているロット処理で使用するレチクルを処理順序に従
って自動で異物検査を行い、待機位置に搬送していくこ
とで処理効率を向上させている。
2. Description of the Related Art In a conventional device processing apparatus for processing a device such as a semiconductor, particularly an exposure apparatus, a plurality of originals such as reticles to be used are stored in advance and used when a lot is set up. The reticle is loaded on the exposure reticle stage and exposure processing is performed. Furthermore, in the conventional technology,
Continuous lot processing can be performed automatically by queuing multiple lot processing in the equipment, and the reticle used in the queued lot processing is automatically inspected for foreign matter according to the processing order and transferred to the standby position. By doing so, the processing efficiency is improved.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記した従来技術では、作業者の操作、あるいは、ホスト
コンピュータ等の外部システムからのリモート操作によ
って、キューイングされているロット処理で使用予定の
レチクル等の原版を装置外に搬出する等のオペレーショ
ンが行われることにより、デバイス処理装置にて予定さ
れたロット処理が行えなくなるという問題があった。
However, in the above-mentioned prior art, a reticle or the like to be used in the queued lot processing is operated by an operator or a remote operation from an external system such as a host computer. There is a problem that the device processing apparatus cannot perform the scheduled lot processing due to operations such as carrying out the original plate out of the apparatus.

【0004】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
であり、予定されたロット処理が行えなくなるというリ
スクを回避して連続ロット処理を効率よく行うことが可
能な露光装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an exposure apparatus capable of efficiently performing continuous lot processing while avoiding the risk that scheduled lot processing cannot be performed. To aim.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、本発明の露光装置は、複数枚の原版を保
持する原版ライブラリと、所定の処理を実行するために
前記原版を所定の処理位置に保持する保持手段と、前記
処理位置に保持された前記原版を使用して所定の処理を
実行する原版処理手段と、前記原版を搬送する原版搬送
手段とを備える露光装置において、前記露光装置内に保
持されている個々の前記原版に対する外部からの操作を
禁止、あるいは、操作を制限する手段を有することを特
徴とする。
In order to achieve the above object, the exposure apparatus of the present invention has an original library for holding a plurality of originals, and a predetermined one for executing the predetermined processing. In the exposure apparatus, which comprises a holding means for holding the processing position, an original processing means for performing a predetermined processing using the original held in the processing position, and an original transfer means for transferring the original, It is characterized in that it comprises means for prohibiting or restricting the operation of the individual original plates held in the apparatus from the outside.

【0006】本発明においては、前記露光装置内に保持
されている個々の前記原版に対する外部からの操作を禁
止、あるいは、操作を制限する手段は、前記露光装置に
1つ以上のロットの処理が仕掛けられた場合に、自動的
に各ロットの処理で使用する前記原版に対する外部から
の操作を禁止、あるいは、操作を制限することが可能で
ある。また、前記露光装置は、前記露光装置内に格納さ
れている前記原版の一覧情報を表示する手段を有し、操
作を禁止された前記原版については禁止された操作が前
記表示手段に表示されることが好ましい。
In the present invention, the means for prohibiting or restricting the operation of the individual originals held in the exposure apparatus from the outside or limiting the operation is such that the exposure apparatus can process one or more lots. When set, it is possible to automatically prohibit or limit the operation of the original plate used in the processing of each lot from the outside. The exposure apparatus has means for displaying list information of the originals stored in the exposure apparatus, and for the originals for which operation is prohibited, prohibited operations are displayed on the display means. It is preferable.

【0007】上記構成により、前記露光装置では、使用
予定のレチクルを装置外に搬出する等のオペレーション
が行われることにより、予定されたロット処理が行えな
くなるというトラブルを回避することができる。
With the above arrangement, in the exposure apparatus, it is possible to avoid the trouble that the scheduled lot processing cannot be performed because the reticle to be used is carried out from the apparatus.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態にお
いては、装置内に複数枚のレチクルを保持するレチクル
ライブラリと、所定の処理を実施するためにレチクルを
所定の処理位置(レチクル処理位置)に保持する保持手
段と、レチクル処理位置に保持されたレチクルを使用し
て所定の処理を実施するレチクル処理手段と、装置内で
レチクルを搬送するレチクル搬送手段とを有する半導体
露光装置において、装置内に保持されている個々のレチ
クルに対する外部からの操作を禁止、あるいは、操作を
制限する手段を有する。また、前記露光装置に1つ以上
のロットの処理が仕掛けられた場合に、自動的に各ロッ
トの処理で使用するレチクルに対する外部からの操作を
禁止、あるいは、操作を制限する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In a preferred embodiment of the present invention, a reticle library for holding a plurality of reticles in an apparatus and a predetermined processing position (reticle processing position) for carrying out a predetermined processing. In a semiconductor exposure apparatus having a holding means for holding a reticle, a reticle processing means for performing a predetermined processing using the reticle held at a reticle processing position, and a reticle transfer means for transferring the reticle in the apparatus, It has means for prohibiting or restricting the operation of the individual reticles held by the external. Further, when one or more lots are processed in the exposure apparatus, the operation of the reticle used in the processing of each lot from the outside is automatically prohibited or the operation is restricted.

【0009】本実施形態においては、前記半導体露光装
置内に格納されているレチクルの一覧情報を表示する表
示手段を有し、操作を禁止されたレチクルについては禁
止された操作が前記表示手段に、例えば一覧情報中にお
ける操作制限情報の表示として表示される。
In this embodiment, the semiconductor exposure apparatus has display means for displaying list information of reticles stored therein, and for the reticles whose operation is prohibited, the prohibited operation is displayed on the display means. For example, it is displayed as a display of the operation restriction information in the list information.

【0010】[0010]

【実施例】次に、本発明の実施例について詳細に説明す
る。 [露光装置の実施例]図1は、本発明の一実施例に係る
露光装置の構成図である。同図において、11はマンマ
シンインターフェース部であり、キーボード、マウス、
タッチパネル等の入力手段12からの入力を装置内部に
伝え、装置内部の情報をディスプレイ等の表示手段13
に表示する。14は外部システムとの通信インターフェ
ース部(ホストインターフェース部)であり、ホストコ
ンピュータ等の外部システム15との通信を行う。16
はロット処理管理制御手段であり、マンマシンインター
フェース部11、ホストインターフェース部14からの
ロット処理実行命令を受信する。ロット処理管理制御手
段16は、複数のロット処理の実行命令を受けることが
でき、内部にキューイングする。17は露光処理実行手
段である。ロット処理管理制御手段16は処理順序に従
って露光処理実行手段17へ露光処理実行命令を発行
し、露光処理実行手段17は受信した命令に従って露光
処理を実行する。
EXAMPLES Next, examples of the present invention will be described in detail. [Embodiment of Exposure Apparatus] FIG. 1 is a block diagram of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, 11 is a man-machine interface unit, which includes a keyboard, a mouse,
The input from the input unit 12 such as a touch panel is transmitted to the inside of the apparatus, and the information inside the apparatus is displayed on the display unit 13 such as a display.
To display. Reference numeral 14 denotes a communication interface unit (host interface unit) with an external system, which communicates with an external system 15 such as a host computer. 16
Is a lot processing management control means, which receives a lot processing execution command from the man-machine interface unit 11 and the host interface unit 14. The lot processing management control means 16 can receive a plurality of lot processing execution commands and queues them internally. Reference numeral 17 is an exposure processing execution means. The lot processing management control means 16 issues an exposure processing execution command to the exposure processing execution means 17 according to the processing order, and the exposure processing execution means 17 executes the exposure processing according to the received command.

【0011】18はレチクル搬送手段であり、レチクル
搬入出用ポート19、レチクルライブラリ20、レチク
ル露光前待機位置21、レチクル露光ステージ22への
レチクルの搬送を行う。レチクル搬送手段18は、マン
マシンインターフェース部11を介したオペレータ操
作、あるいは、ホストインターフェース部14を介した
外部システムからの命令によってレチクル搬送を行う。
あるいは、ロット処理管理制御手段16がロットの処理
順序に従って発行される使用レチクルの搬送命令に従っ
てレチクルの搬送を行う。
Reference numeral 18 denotes a reticle carrying means, which carries the reticle to the reticle loading / unloading port 19, the reticle library 20, the reticle pre-exposure standby position 21, and the reticle exposure stage 22. The reticle transfer unit 18 transfers a reticle by an operator operation via the man-machine interface unit 11 or a command from an external system via the host interface unit 14.
Alternatively, the lot process management control means 16 carries the reticle in accordance with a carrying reticle carrying command issued in accordance with the lot processing order.

【0012】レチクル搬送手段18は、ロット処理管理
制御手段16からの搬送命令を受けて搬送を行ったとき
は搬送の完了をロット処理管理制御手段16に通知す
る。23はレチクル情報管理手段であり、装置内の全て
のレチクルの情報を保持する。
The reticle transfer means 18 notifies the lot processing management control means 16 of the completion of the transfer when receiving the transfer command from the lot processing management control means 16 and carrying out the transfer. Reference numeral 23 is a reticle information management means, which holds information on all the reticles in the apparatus.

【0013】レチクル搬送手段18は、レチクル情報管
理手段23で保持されるレチクル情報から搬送すべきレ
チクルの現在位置等の情報を取得して搬送を行い、搬送
後は最新の位置情報をレチクル情報管理手段23に通知
して情報を更新する。レチクル情報管理手段23で保持
する情報は、マンマシンインターフェース部11を介し
て表示手段13に表示することができ、ホストインター
フェース部14を介して外部システム15に通知するこ
とが可能である。
The reticle conveying means 18 acquires information such as the current position of the reticle to be conveyed from the reticle information held by the reticle information managing means 23 and conveys the reticle. After the conveyance, the latest reticle information is managed. The means 23 is notified and the information is updated. The information held by the reticle information management unit 23 can be displayed on the display unit 13 via the man-machine interface unit 11 and can be notified to the external system 15 via the host interface unit 14.

【0014】レチクル情報管理手段23は、装置内の個
々のレチクルについての操作制限情報を保持している。
ロット処理管理制御手段16は、キューイングされてい
るロット処理で使用されるレチクルに対する外部操作を
禁止するようにレチクル情報管理手段23の保持する操
作制限情報を更新する。ロット処理が終了して使用済み
となったレチクルの外部操作禁止の解除もロット処理管
理制御手段16がレチクル情報管理手段23に対して行
う。レチクル搬送手段18は、マンマシンインターフェ
ース部11を介したオペレータ操作によるレチクル搬送
命令、および、ホストインターフェース部14を介した
外部システムからのリモート操作によるレチクル搬送命
令を受けると、搬送を要求されたレチクルに操作制限情
報をレチクル情報管理手段23から取得し、外部操作が
禁止されているレチクルならば搬送命令を拒否する。
The reticle information management means 23 holds operation restriction information on each reticle in the apparatus.
The lot processing management control means 16 updates the operation restriction information held by the reticle information management means 23 so as to prohibit an external operation on the reticle used in the queued lot processing. The lot processing management control unit 16 also controls the reticle information management unit 23 to release the external operation prohibition of the reticle that has been used after the lot processing is completed. Upon receiving a reticle transfer command by an operator operation via the man-machine interface unit 11 and a reticle transfer command by an remote system from an external system via the host interface unit 14, the reticle transfer unit 18 is requested to transfer the reticle. First, the operation restriction information is acquired from the reticle information management means 23, and if the reticle is prohibited from external operation, the transportation command is rejected.

【0015】図2は、図1のロット処理管理制御手段1
6が行う処理フローを示した図である。ロット処理管理
制御手段16は、ステップS201にて、マンマシンイ
ンターフェース部11、あるいは、ホストインターフェ
ース部14からのロット処理実行命令を受信すると(Y
ESの場合)、処理すべきロットとしてキューイング
し、使用するレチクルを含む処理に必要な情報と共に保
持される(ステップS202)。
FIG. 2 shows the lot processing management control means 1 of FIG.
It is the figure which showed the processing flow which 6 performs. In step S201, the lot processing management control unit 16 receives the lot processing execution command from the man-machine interface unit 11 or the host interface unit 14 (Y
In the case of ES), the lot is queued as a lot to be processed and held together with information necessary for the process including the reticle to be used (step S202).

【0016】ステップS202では、使用レチクルの外
部操作を禁止するようにレチクル情報管理手段23の保
持する操作制限情報の更新を行う。ロット処理管理制御
手段16は、キューイングされたロットの使用レチクル
の露光前待機位置へ搬送が可能かどうかを確認する(ス
テップS203)。キューイングされたロットがキュー
の先頭の場合、もしくは、キューの2番目で先頭ロット
が露光処理中の場合は、露光前待機位置へ搬送が可能と
判断する。ステップS203では、可能と判断できれば
(YESの場合)、レチクル搬送手段18に対して露光
前待機位置への搬送を実施する(ステップS204)。
ロット処理管理制御手段16は、先頭ロットの使用レチ
クルの露光前待機位置への搬送完了をレチクル搬送手段
18から受信した時(ステップS205)、現在露光処
理中かどうかを確認し(ステップS206)、露光処理
中でなければ(NOの場合)、使用レチクルのレチクル
ステージヘの搬送命令を行う(ステップS207)。
In step S202, the operation restriction information held by the reticle information management means 23 is updated so that the external operation of the reticle used is prohibited. The lot processing management control means 16 confirms whether or not the reticle used for the queued lot can be conveyed to the pre-exposure standby position (step S203). When the queued lot is at the head of the queue, or when the second lot in the queue and the leading lot is undergoing exposure processing, it is determined that the pre-exposure waiting position can be transported. In step S203, if it is determined that it is possible (in the case of YES), the reticle transport means 18 is transported to the pre-exposure standby position (step S204).
When the lot processing management control means 16 receives from the reticle transport means 18 that the transfer of the used reticle of the leading lot to the pre-exposure standby position has been received (step S205), it confirms whether or not the exposure processing is currently being performed (step S206). If the exposure process is not in progress (in the case of NO), an instruction to convey the reticle to be used to the reticle stage is issued (step S207).

【0017】ステップS208では、レチクル搬送手段
18から使用レチクルのレチクルステージヘの搬送完了
の通知を受けると、露光処理実行手段17に露光処理の
開始命令を行う(ステップS209)。ステップS21
0では、露光処理実行手段17から露光処理の開始の通
知を受けると(YESの場合)、次に処理すべきロット
がキューイングされているかどうかを確認し(ステップ
S211)、キューイングされていれば、そのロットの
使用レチクルのレチクル準備を実施する(ステップS2
04)。
In step S208, when the reticle transfer means 18 receives a notification of the completion of transfer of the used reticle to the reticle stage, it issues an exposure processing start command to the exposure processing execution means 17 (step S209). Step S21
In 0, when the exposure processing start means 17 receives the notification of the start of the exposure processing (in the case of YES), it is confirmed whether or not the lot to be processed next is queued (step S211). For example, reticle preparation for the reticle used in that lot is performed (step S2).
04).

【0018】ステップS212では、露光処理実行手段
17から露光処理完了の通知を受信すると(YESの場
合)、終了したロットをキューから削除する(ステップ
S213)。ステップS213では、削除されたロット
の使用済みレチクルがキューイングされている他のロッ
ト処理で使用予定がなければ、外部操作の禁止を解除す
るようにレチクル情報管理手段23の保持する操作制限
情報の更新を行う。ステップS214では、次に処理す
べきロットの使用レチクルの露光前待機位置への搬送が
完了しているかどうかを確認し、完了していれば使用レ
チクルのレチクルステージヘの搬送命令を行う(ステッ
プS207)。
In step S212, when the exposure processing completion notice is received from the exposure processing executing means 17 (in the case of YES), the finished lot is deleted from the queue (step S213). In step S213, if the used reticle of the deleted lot is not scheduled to be used in another lot process in which it is queued, the operation restriction information held by the reticle information management means 23 is released so as to cancel the prohibition of the external operation. Update. In step S214, it is confirmed whether or not the transportation of the used reticle of the lot to be processed next to the pre-exposure standby position is completed, and if completed, an instruction to transfer the used reticle to the reticle stage is issued (step S207). ).

【0019】図3は、図1のレチクル搬送手段18が行
う処理フローを示した図である。レチクル搬送手段18
は、ロット処理管理制御手段16から搬送命令を受信し
た場合(S301)は、直ちに命令を実行する(S30
2)。マンマシンインターフェース部11、ホストイン
ターフェース部14からの搬送命令を受信した場合は、
レチクル情報管理手段23の保持する搬送を指示された
レチクルの操作制限情報を取得し(S303)、外部操
作が禁止されている場合(S304)は搬送命令を拒否
する(S305)。さらには、外部操作が禁止されてい
なければ命令を実行する(S302)。
FIG. 3 is a diagram showing a processing flow performed by the reticle transport means 18 of FIG. Reticle transport means 18
When the transfer instruction is received from the lot processing management control means 16 (S301), the instruction is immediately executed (S30).
2). When a transport command is received from the man-machine interface unit 11 or the host interface unit 14,
The operation restriction information of the reticle instructed to be carried held by the reticle information management means 23 is acquired (S303), and if the external operation is prohibited (S304), the carrying command is rejected (S305). Further, if the external operation is not prohibited, the command is executed (S302).

【0020】図4に図1におけるレチクル情報管理手段
23で保持するレチクル情報の内容をマンマシンインタ
ーフェース部11を介して表示手段13に表示する場合
の一例を示す。
FIG. 4 shows an example in which the content of the reticle information held by the reticle information management means 23 in FIG. 1 is displayed on the display means 13 via the man-machine interface section 11.

【0021】以上説明したように、本実施例によれば、
使用予定のレチクルを露光装置外に搬出する等のオペレ
ーションが行われることにより、予定されたロット処理
が行えなくなるというトラブルを回避することができ
る。
As described above, according to this embodiment,
By performing an operation such as carrying out the reticle to be used out of the exposure apparatus, it is possible to avoid the trouble that the scheduled lot processing cannot be performed.

【0022】[半導体生産システムの実施例]次に、上
記説明した露光装置を利用した半導体等のデバイス(I
CやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄
膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の生産システムの例
を説明する。これは、半導体製造工場に設置された製造
装置のトラブル対応や定期メンテナンス、若しくはソフ
トウェア提供等の保守サービスを、製造工場外のコンピ
ュータネットワーク等を利用して行うものである。
[Embodiment of Semiconductor Production System] Next, a device such as a semiconductor (I
An example of a production system of a semiconductor chip such as C or LSI, a liquid crystal panel, a CCD, a thin film magnetic head, a micromachine, etc.) will be described. This is to carry out maintenance services such as troubleshooting of a manufacturing apparatus installed in a semiconductor manufacturing factory, periodic maintenance, or software provision using a computer network or the like outside the manufacturing factory.

【0023】図5は、全体システムをある角度から切り
出して表現したものである。図中、101は半導体デバ
イスの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の
事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置
等)を想定している。事業所101内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム10
8、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク(LAN)109を備える。ホスト管理システム1
08は、LAN109を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット105に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
FIG. 5 shows the entire system cut out from a certain angle. In the figure, 101 is a business office of a vendor (apparatus supplier) that provides a semiconductor device manufacturing apparatus. As an example of a manufacturing apparatus, a semiconductor manufacturing apparatus for various processes used in a semiconductor manufacturing factory, for example,
Pre-process equipment (lithography equipment such as exposure equipment, resist processing equipment, etching equipment, heat treatment equipment, film forming equipment,
Flattening equipment, etc.) and post-process equipment (assembling equipment, inspection equipment, etc.) are assumed. In the business office 101, a host management system 10 that provides a maintenance database for manufacturing equipment is provided.
8, a plurality of operation terminal computers 110, and a local area network (LAN) 109 that connects these to construct an intranet or the like. Host management system 1
08 is provided with a gateway for connecting the LAN 109 to the Internet 105, which is an external network of the office, and a security function for restricting access from the outside.

【0024】一方、102〜104は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカ(半導体デバイスメーカ)
の製造工場である。製造工場102〜104は、互いに
異なるメーカに属する工場であってもよいし、同一のメ
ーカに属する工場(例えば、前工程用の工場、後工程用
の工場等)であってもよい。各工場102〜104内に
は、夫々、複数の製造装置106と、それらを結んでイ
ントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク
(LAN)111と、各製造装置106の稼動状況を監
視する監視装置としてホスト管理システム107とが設
けられている。各工場102〜104に設けられたホス
ト管理システム107は、各工場内のLAN111を工
場の外部ネットワークであるインターネット105に接
続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場
のLAN111からインターネット105を介してベン
ダ101側のホスト管理システム108にアクセスが可
能となり、ホスト管理システム108のセキュリティ機
能によって限られたユーザだけがアクセスが許可となっ
ている。具体的には、インターネット105を介して、
各製造装置106の稼動状況を示すステータス情報(例
えば、トラブルが発生した製造装置の症状)を工場側か
らベンダ側に通知する他、その通知に対応する応答情報
(例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、
対処用のソフトウェアやデータ)や、最新のソフトウェ
ア、ヘルプ情報等の保守情報をベンダ側から受け取るこ
とができる。各工場102〜104とベンダ101との
間のデータ通信および各工場内のLAN111でのデー
タ通信には、インターネットで一般的に使用されている
通信プロトコル(TCP/IP)が使用される。なお、
工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用
する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュ
リティの高い専用線ネットワーク(ISDN等)を利用
することもできる。また、ホスト管理システムはベンダ
が提供するものに限らずユーザがデータベースを構築し
て外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から
該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよ
い。
On the other hand, 102 to 104 are semiconductor manufacturers (semiconductor device makers) as users of the manufacturing apparatus.
Manufacturing plant. The manufacturing factories 102 to 104 may be factories belonging to different makers or may be factories belonging to the same maker (for example, a pre-process factory, a post-process factory, etc.). In each of the factories 102 to 104, a plurality of manufacturing apparatuses 106, a local area network (LAN) 111 that connects them to construct an intranet, and a host as a monitoring apparatus that monitors the operating status of each manufacturing apparatus 106 are provided. A management system 107 is provided. The host management system 107 provided in each factory 102 to 104 includes a gateway for connecting the LAN 111 in each factory to the Internet 105 which is an external network of the factory. As a result, the host management system 108 on the vendor 101 side can be accessed from the LAN 111 of each factory via the Internet 105, and only the limited user is permitted to access by the security function of the host management system 108. Specifically, via the Internet 105,
The factory side notifies the vendor side of status information indicating the operating status of each manufacturing apparatus 106 (for example, a symptom of the manufacturing apparatus in which a trouble has occurred), and the response information corresponding to the notification (for example, an instruction for a troubleshooting method is given. Information to
It is possible to receive maintenance information such as countermeasure software and data), the latest software, and help information from the vendor side. A communication protocol (TCP / IP) generally used on the Internet is used for data communication between the factories 102 to 104 and the vendor 101 and data communication on the LAN 111 in each factory. In addition,
Instead of using the Internet as an external network outside the factory, it is also possible to use a leased line network (ISDN or the like) having high security without being accessed by a third party. Further, the host management system is not limited to one provided by a vendor, and a user may construct a database and place it on an external network to permit access from a plurality of factories of the user to the database.

【0025】さて、図6は、本実施形態の全体システム
を図5とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例では、それぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外
部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介し
て各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報
をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複
数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装
置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部
ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデー
タ通信するものである。図中、201は製造装置ユーザ
(半導体デバイス製造メーカ)の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置202、レジスト処理装置203、
成膜処理装置204が導入されている。なお、図6で
は、製造工場201は1つだけ描いているが、実際は複
数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の
各装置はLAN206で接続されてイントラネット等を
構成し、ホスト管理システム205で製造ラインの稼動
管理がされている。一方、露光装置メーカ210、レジ
スト処理装置メーカ220、成膜装置メーカ230等、
ベンダ(装置供給メーカ)の各事業所には、それぞれ供
給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム
211,221,231を備え、これらは上述したよう
に保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイ
を備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホス
ト管理システム205と、各装置のベンダの管理システ
ム211,221,231とは、外部ネットワーク20
0であるインターネット若しくは専用線ネットワークに
よって接続されている。このシステムにおいて、製造ラ
インの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きる
と、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが
起きた機器のベンダからインターネット200を介した
遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。
Now, FIG. 6 is a conceptual diagram showing the entire system of this embodiment cut out from an angle different from that shown in FIG. In the above example, a plurality of user factories each provided with a manufacturing apparatus are connected to a management system of a vendor of the manufacturing apparatus via an external network, and production management of each factory or at least one unit is performed via the external network. Was used for data communication of information on the manufacturing equipment. On the other hand, in this example, a factory equipped with manufacturing equipment of a plurality of vendors and a management system of each vendor of the plurality of manufacturing equipments are connected by an external network outside the factory, and maintenance information of each manufacturing equipment is displayed. It is for data communication. In the figure, reference numeral 201 denotes a manufacturing plant of a manufacturing apparatus user (semiconductor device manufacturing maker), and a manufacturing apparatus for performing various processes is installed on a manufacturing line of the factory.
The film forming processing device 204 is introduced. Although only one manufacturing factory 201 is drawn in FIG. 6, a plurality of factories are actually networked in the same manner. Each device in the factory is connected by a LAN 206 to form an intranet or the like, and the host management system 205 manages the operation of the manufacturing line. On the other hand, the exposure apparatus manufacturer 210, the resist processing apparatus manufacturer 220, the film deposition apparatus manufacturer 230, etc.
Each business site of the vendor (device supplier) is provided with host management systems 211, 221, 231 for performing remote maintenance of the supplied equipment, respectively, and these are provided with the maintenance database and the gateway of the external network as described above. . The host management system 205 that manages each device in the user's manufacturing factory and the vendor management system 211, 221, 231 of each device are the external network 20.
It is connected by the Internet or a leased line network which is 0. In this system, if a trouble occurs in any of the series of manufacturing equipment on the manufacturing line, the operation of the manufacturing line is suspended, but the vendor of the equipment in trouble receives remote maintenance via the Internet 200. This enables quick response and minimizes production line downtime.

【0026】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェア並びに装置動作用のソフトウェアを実行す
るコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリ
やハードディスク、若しくはネットワークファイルサー
バ等である。上記ネットワークアクセス用ソフトウェア
は、専用または汎用のウェブブラウザを含み、例えば図
7に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディ
スプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオ
ペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種(4
01)、シリアルナンバー(402)、トラブルの件名
(403)、発生日(404)、緊急度(405)、症
状(406)、対処法(407)、経過(408)等の
情報を画面上の入力項目に入力する。入力された情報は
インターネットを介して保守データベースに送信され、
その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信
されディスプレイ上に提示される。また、ウェブブラウ
ザが提供するユーザインタフェースは、さらに図示のご
とくハイパーリンク機能(410,411,412)を
実現し、オペレータは各項目のさらに詳細な情報にアク
セスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリ
から製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェア
を引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガ
イド(ヘルプ情報)を引出したりすることができる。こ
こで、保守データベースが提供する保守情報には、上記
説明した本発明に関する情報も含まれ、また前記ソフト
ウェアライブラリは本発明を実現するための最新のソフ
トウェアも提供する。
Each manufacturing apparatus installed in the semiconductor manufacturing factory is provided with a display, a network interface, and a computer for executing the network access software and the apparatus operating software stored in the storage device. The storage device is a built-in memory, a hard disk, a network file server, or the like. The network access software includes a dedicated or general-purpose web browser, and provides a user interface having a screen, an example of which is shown in FIG. 7, on the display. The operator who manages the manufacturing equipment at each factory refers to the screen and refers to the model of the manufacturing equipment (4
01), serial number (402), trouble subject (403), occurrence date (404), urgency (405), symptom (406), coping method (407), progress (408), and other information on the screen. Fill in the input fields. The entered information will be sent to the maintenance database via the Internet,
The resulting appropriate maintenance information is returned from the maintenance database and presented on the display. Further, the user interface provided by the web browser further realizes a hyperlink function (410, 411, 412) as shown in the figure, so that the operator can access more detailed information of each item or from a software library provided by the vendor. It is possible to pull out the latest version of software used for the manufacturing apparatus, or pull out an operation guide (help information) to be used as a reference for the factory operator. Here, the maintenance information provided by the maintenance database includes the information about the present invention described above, and the software library also provides the latest software for implementing the present invention.

【0027】次に、上記説明した生産システムを利用し
た半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図8は、
半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示
す。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路
設計を行う。ステップ2(マスク製作)では設計した回
路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステッ
プ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエ
ハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程
と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成す
る。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ス
テップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チッ
プ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、
ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等
の組立て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ
5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久
性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デ
バイスが完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工
程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの
工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされる。また、前工程工場と後工程工場との間でも、
インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産
管理や装置保守のための情報等がデータ通信される。
Next, a semiconductor device manufacturing process using the above-described production system will be described. Figure 8
1 shows an overall manufacturing process flow of a semiconductor device. In step 1 (circuit design), the circuit of the semiconductor device is designed. In step 2 (mask manufacturing), a mask having the designed circuit pattern is manufactured. On the other hand, in step 3 (wafer manufacturing), a wafer is manufactured using a material such as silicon. Step 4 (wafer process) is called a pre-process, and an actual circuit is formed on the wafer by the lithography technique using the mask and the wafer prepared above. The next step 5 (assembly) is called a post-process, which is a process of forming a semiconductor chip using the wafer manufactured in step 4, and an assembly process (dicing,
Assembling process such as bonding) and packaging process (chip encapsulation). In step 6 (inspection), the semiconductor device manufactured in step 5 undergoes inspections such as an operation confirmation test and a durability test. A semiconductor device is completed through these processes and shipped (step 7). The front-end process and the back-end process are performed in separate dedicated factories, and maintenance is performed for each of these factories by the remote maintenance system described above. Also, between the front-end factory and the back-end factory,
Information and the like for production management and equipment maintenance are data-communicated via the Internet or a leased line network.

【0028】図9は、上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて
半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
FIG. 9 shows a detailed flow of the wafer process. In step 11 (oxidation), the surface of the wafer is oxidized. In step 12 (CVD), an insulating film is formed on the wafer surface. In step 13 (electrode formation), electrodes are formed on the wafer by vapor deposition. In step 14 (ion implantation), ions are implanted in the wafer. Step 1
In 5 (resist processing), a photosensitive agent is applied to the wafer. In step 16 (exposure), the circuit pattern of the mask is printed and exposed on the wafer by the exposure apparatus described above. In step 17 (development), the exposed wafer is developed. In step 18 (etching), parts other than the developed resist image are removed. In step 19 (resist stripping), the resist that is no longer needed after etching is removed. By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer. Since the manufacturing equipment used in each process is maintained by the remote maintenance system described above, troubles can be prevented in advance, and even if troubles occur, quick recovery is possible, and Productivity can be improved.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明では、複数枚のレチクル等の原版
を保持する原版ライブラリと、所定の処理を実施するた
めに原版を保持する原版処理位置と、原版処理位置に保
持された原版を使用して所定の処理を実施する原版処理
手段と、原版を搬送する原版搬送手段とを有し、露光装
置内に保持されている個々の原版に対する外部からの操
作を禁止、あるいは、操作を制限する手段を有すること
により、予定されたロット処理が行えなくなるというリ
スクを回避して連続ロット処理を効率よく行うことが可
能な露光装置が得られる。
INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, an original library for holding originals such as a plurality of reticles, an original processing position for holding an original for performing a predetermined process, and an original held at the original processing position are used. And has an original plate processing unit that carries out a predetermined process and an original plate transfer unit that transfers the original plate, and prohibits or restricts the operation of the individual original plates held in the exposure apparatus from the outside. By including the means, it is possible to obtain an exposure apparatus that can efficiently perform continuous lot processing while avoiding the risk that scheduled lot processing cannot be performed.

【0030】また本発明の露光装置は、該装置に1つ以
上のロットの処理が仕掛けられた場合に、自動的に各ロ
ットの処理で使用する原版に対する外部からの操作を禁
止、あるいは、操作を制限するという構成により、使用
予定の原版を装置外に搬出する等のオペレーションが行
われることにより予定されたロット処理が行えなくなる
というリスクを回避して連続ロット処理を効率よく行う
ことができる。
Further, in the exposure apparatus of the present invention, when one or more lots are processed in the exposure apparatus, the operation of the original plate used for the processing of each lot is automatically prohibited or operated. By limiting the number of times, it is possible to efficiently perform continuous lot processing while avoiding the risk that scheduled lot processing cannot be performed due to operations such as carrying out an original plate to be used out of the apparatus.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の一実施例に係る露光装置の構成図で
ある。
FIG. 1 is a configuration diagram of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図1のロット処理管理制御手段16が行う処
理フローを示した図である。
FIG. 2 is a diagram showing a processing flow performed by a lot processing management control means 16 of FIG.

【図3】 図1のレチクル搬送手段18が行う処理フロ
ーを示した図である。
FIG. 3 is a diagram showing a processing flow performed by the reticle transport unit 18 of FIG.

【図4】 図1におけるレチクル情報管理手段23で保
持するレチクル情報の内容をマンマシンインターフェー
ス部11を介して表示手段13に表示する場合の一例を
示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of a case where the content of reticle information held by reticle information management means 23 in FIG. 1 is displayed on display means 13 via man-machine interface section 11.

【図5】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図で
ある。
FIG. 5 is a conceptual view of a semiconductor device production system including an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention as viewed from an angle.

【図6】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図で
ある。
FIG. 6 is a conceptual diagram of a semiconductor device production system including an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention as viewed from another angle.

【図7】 本発明の一実施例に係る露光装置を含む半導
体デバイスの生産システムにおけるユーザインタフェー
スの具体例を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a specific example of a user interface in a semiconductor device production system including an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図8】 本発明の一実施例に係る露光装置によるデバ
イスの製造プロセスのフローを説明する図である。
FIG. 8 is a diagram illustrating a flow of a device manufacturing process by the exposure apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図9】 本発明の一実施例に係る露光装置によるウエ
ハプロセスを説明する図である。
FIG. 9 is a diagram illustrating a wafer process performed by the exposure apparatus according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11:マンマシンインターフェース部、12:入力手
段、13:表示手段、14:ホストインターフェース
部、15:外部システム、16:ロット処理管理制御手
段、17:露光処理実行手段、18:レチクル搬送手
段、19:レチクル搬入出用ポート、20:レチクルラ
イブラリ、21:レチクル露光前待機位置、22:レチ
クル露光ステージ、23:レチクル情報管理手段。
11: Man-machine interface section, 12: Input section, 13: Display section, 14: Host interface section, 15: External system, 16: Lot processing management control section, 17: Exposure processing execution section, 18: Reticle transfer section, 19 : Reticle loading / unloading port, 20: reticle library, 21: reticle standby position before exposure, 22: reticle exposure stage, 23: reticle information management means.

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数枚の原版を保持する原版ライブラリ
と、所定の処理を実行するために前記原版を所定の処理
位置に保持する保持手段と、前記処理位置に保持された
前記原版を使用して所定の処理を実行する原版処理手段
と、前記原版を搬送する原版搬送手段とを備える露光装
置において、 前記露光装置内に保持されている個々の前記原版に対す
る外部からの操作を禁止、あるいは、操作を制限する手
段を有することを特徴とする露光装置。
1. An original library for holding a plurality of originals, holding means for holding the originals at a predetermined processing position for executing a predetermined processing, and the originals held at the processing position are used. In an exposure apparatus that includes an original processing unit that executes a predetermined process, and an original conveying unit that conveys the original, prohibiting an operation from the outside with respect to each of the originals held in the exposure apparatus, or An exposure apparatus having means for restricting operations.
【請求項2】 前記露光装置内に保持されている個々の
前記原版に対する外部からの操作を禁止、あるいは、操
作を制限する手段は、前記露光装置に1つ以上のロット
の処理が仕掛けられた場合に、自動的に各ロットの処理
で使用する前記原版に対する外部からの操作を禁止、あ
るいは、操作を制限するものであることを特徴とする請
求項1に記載の露光装置。
2. A means for prohibiting or restricting the operation of the individual original plates held in the exposure apparatus from the outside or limiting the operation is such that the exposure apparatus is processed for one or more lots. In this case, the exposure apparatus according to claim 1, which automatically prohibits or restricts the operation of the original used in the processing of each lot from the outside.
【請求項3】 前記露光装置内に格納されている前記原
版の一覧情報を表示する表示手段を有し、操作を禁止さ
れた前記原版については禁止された操作が前記表示手段
に表示されることを特徴とする請求項1または2に記載
の露光装置。
3. A display unit for displaying list information of the original plate stored in the exposure apparatus, wherein the prohibited operation is displayed on the display unit for the original plate whose operation is prohibited. The exposure apparatus according to claim 1, wherein:
【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1項に記載の露
光装置において、ディスプレイと、ネットワークインタ
フェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行するコ
ンピュータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコン
ピュータネットワークを介してデータ通信することを可
能にした露光装置。
4. The exposure apparatus according to claim 1, further comprising a display, a network interface, and a computer that executes network software, and the exposure apparatus maintenance information is stored in a computer network. An exposure apparatus that enables data communication via the.
【請求項5】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、前
記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接続
され前記露光装置のベンダ若しくはユーザが提供する保
守データベースにアクセスするためのユーザインタフェ
ースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネットワ
ークを介して該データベースから情報を得ることを可能
にする請求項4に記載の露光装置。
5. The network software provides a user interface on the display for connecting to an external network of a factory in which the exposure apparatus is installed and accessing a maintenance database provided by a vendor or a user of the exposure apparatus. The exposure apparatus according to claim 4, which makes it possible to obtain information from the database via the external network.
【請求項6】 請求項1〜5のいずれか1項に記載の露
光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造
工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプ
ロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有す
ることを特徴とする半導体デバイス製造方法。
6. A step of installing a manufacturing apparatus group for various processes including the exposure apparatus according to claim 1 in a semiconductor manufacturing factory, and a plurality of processes using the manufacturing apparatus group. And a step of manufacturing a semiconductor device.
【請求項7】 前記製造装置群をローカルエリアネット
ワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワ
ークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間
で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデ
ータ通信する工程とをさらに有する請求項6に記載の半
導体デバイス製造方法。
7. Data communication of information relating to at least one of the manufacturing apparatus group between the step of connecting the manufacturing apparatus group with a local area network and between the local area network and an external network outside the semiconductor manufacturing factory. The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 6, further comprising:
【請求項8】 前記露光装置のベンダ若しくはユーザが
提供するデータベースに前記外部ネットワークを介して
アクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守情
報を得る、若しくは前記半導体製造工場とは別の半導体
製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデータ
通信して生産管理を行う請求項7に記載の半導体デバイ
ス製造方法。
8. A semiconductor manufacturing factory, which is different from the semiconductor manufacturing factory, accessing a database provided by a vendor or a user of the exposure apparatus via the external network to obtain maintenance information of the manufacturing apparatus by data communication. 8. The semiconductor device manufacturing method according to claim 7, wherein production control is performed by performing data communication with the device via the external network.
【請求項9】 請求項1〜5のいずれか1項に記載の露
光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造装
置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロー
カルエリアネットワークから工場外の外部ネットワーク
にアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造装
置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信するこ
とを可能にしたことを特徴とする半導体製造工場。
9. A manufacturing apparatus group for various processes including the exposure apparatus according to claim 1, a local area network connecting the manufacturing apparatus group, and a local area network to outside the factory. A semiconductor manufacturing factory, which has a gateway that enables access to the external network, and enables data communication of information regarding at least one of the manufacturing apparatus groups.
【請求項10】 半導体製造工場に設置された請求項1
〜5のいずれか1項に記載の露光装置の保守方法であっ
て、前記露光装置のベンダ若しくはユーザが、半導体製
造工場の外部ネットワークに接続された保守データベー
スを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外
部ネットワークを介して前記保守データベースへのアク
セスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄積さ
れる保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製
造工場側に送信する工程とを有することを特徴とする露
光装置の保守方法。
10. The method according to claim 1, wherein the semiconductor manufacturing factory is installed.
5. The exposure apparatus maintenance method according to any one of claims 1 to 5, wherein a vendor or a user of the exposure apparatus provides a maintenance database connected to an external network of the semiconductor manufacturing factory, and the semiconductor manufacturing factory. A step of permitting access to the maintenance database from the inside via the external network; and a step of transmitting the maintenance information accumulated in the maintenance database to the semiconductor manufacturing factory side via the external network. Maintenance method for exposure equipment.
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