JP2003051663A - 回路基板の構造及び製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品がハンダ付けにより実装される回路
基板の構造又は製造方法において、ハンダの溶融温度と
ハンダが硬化する温度との温度差に伴い発生する、熱膨
張係数が異なるハンダフィレットとランド及び回路基板
用基材の熱伸縮差異によるランドと回路基板用基材との
接合部への熱収縮応力による剥離を防止するため、この
接合部の接合力を強化した回路基板の構造、及び回路基
板の製造方法を実現することを課題とする。 【解決手段】 回路基板１０は、基材１１に樹脂材１２
を介してパターン材１４を積層したものであり、パター
ン材１４が樹脂材１２に凹凸形状にめり込まされている
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れる回路基板に設けられたランドと基材との接合部が、
電子部品の回路基板へのハンダ付け実装時の熱歪み応力
等により、剥離しないように、接合部の接合力を強化し
た回路基板の構造、又は回路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１０は従来の回路基板の構造を示す図
で、（ａ）は電子部品を回路基板へ取付けた状態を示す
説明図、（ｂ）は電子部品に設けられたリード端子の正
常な回路基板のランドへのハンダ接合状態例を示す断面
図、（ｃ）は電子部品に設けられたリード端子とランド
との接合ハンダ時における回路基板のランドと基材との
接着面が剥離した不具合な状態例を示す断面図である。

【０００３】回路基板の構造８０について、図１０を参
照して説明する。

【０００４】回路基板の構造８０は、図１０（ａ）に示
すように、回路基板１にリード端子８２を有するコネク
ター等のリード部品８１が配設され、フローハンダ付け
等により、リード端子８２が回路基板１のランド２にハ
ンダ付けされたものである。

【０００５】この回路基板１には、リード部品８１の他
に各種電子部品８６等がハンダ付け実装されている。

【０００６】このリード部品８１は、リード部品８１に
設けられたリード端子８２が、回路基板１の表面側１ａ
（リード部品８１及び電子部品８６等が実装される面）
から、回路基板１の上下面にランド２を有するスルーホ
ール３の穴３ａに挿入された状態で、取付ネジ８５等に
より回路基板１に組付けられた後、フローハンダ付け等
によりハンダ付けされる。ハンダ付けされた後のリード
端子８２における回路基板１の表面側１ａには、ハンダ
フィレット８３ａが、回路基板１の裏面側１ｂには、ハ
ンダフィレット８３ｂが形成されている。

【０００７】以下、回路基板１のランド２と基材との接
合状態について、図１０（ｂ）及び（ｃ）を参照して、
説明する。

【０００８】リード端子が正常にハンダ付けされた場合
には、図１０（ｂ）に示すように、回路基板１の表面側
１ａのハンダフィレット８３ａは回路基板１の表面上の
ランド２の全表面２ａにわたりハンダが接合し、ランド
２と回路基板１との接合表面１ａも正常に接合してい
る。また、裏面側１ｂのハンダフィレット８３ｂは回路
基板１の裏面上のランド２の全表面２ｂにわたりハンダ
が接合し、ランド２と回路基板１との接合裏面１ｂも正
常に接合しており、回路基板１とリード端子８２との間
に正常なハンダ接合部が形成されている。

【０００９】これにより、ハンダ材が溶融温度から硬化
温度に下げられた時に発生するハンダフィレット８３ａ
とランド２の接合面２ａ、及びランド２と回路基板１と
の接合表面１ａへの熱収縮応力が少ないものとなり、ラ
ンド２と回路基板１との接合表面１ａとの接合に剥離も
なく、正常な接合状態となっている。

【００１０】リード端子が不具合にハンダ付けされた場
合には、例えば、図１０（ｃ）に示すように、回路基板
１の裏面側１ｂのハンダフィレット８３ｂは回路基板１
の裏面上のランド２の全表面２ｄにわたりハンダが接合
し、ランド２と回路基板１との接合裏面１ｂも正常に接
合しているものに対して、表面側１ａのハンダフィレッ
ト８３ａは、ハンダの濡れ性が良く、ランド２の全表面
２ｃにわたりハンダが溶融接合しているが、ランド２と
回路基板１との接合表面１ｃが略全表面にわたり接合が
剥離してしまったりする。

【００１１】このように、接合の剥離が発生する理由は
以下の通りである。

【００１２】この表面側１ａのハンダフィレット８４ａ
の形状は、ハンダ材が溶融した状態で毛細管現象等によ
り、ランド２の全表面２ｃに濡れ性を持って融着し、リ
ード端子８２側には高さ方向にハンダに不適な高さまで
余分に濡れ性を持って融着しており、ハンダフィレット
８４ａのハンダ量が多量な形状に形成されている。

【００１３】尚、このようなハンダフィレット８４ａの
形状は、溶融ハンダ材の種類、ハンダ付け条件（加熱処
理時の温度と時間等による）、及び回路基板１の表面側
１ａへの電子部品８６等の実装密度等に基づいた理想的
なハンダ量と、実際のハンダ量が相違した場合に発生す
る。

【００１４】そして、このようにハンダフィレット８４
ａが形成されることにより、ハンダ材が溶融温度から硬
化温度に下げられる際の下降温度差によって、ハンダ量
が多量な形状に形成されたハンダフィレット８４ａとラ
ンド２の接合面２ｃとのハンダ接合部、又はランド２と
回路基板１との接合表面１ｃとの接合部へ大きな熱収縮
応力（ハンダ量が最小限に抑えられた形状に形成された
ハンダフィレット８３ａによる熱収縮応力よりも大きい
熱収縮応力）が作用し、ランド２と回路基板１との接合
表面１ｃとの接合部に剥離が発生し、不具合な接合状態
となる。この接合部への熱収縮応力は、ハンダフィレッ
ト８４ａとランド２及び回路基板１用基材の熱膨張係数
が相違しているために発生するもので、ハンダフィレッ
ト８４ａのハンダ量が多量なほど、その熱収縮応力が大
きくなり、剥離が起こり易くなる。

【００１５】また、従来のハンダは、溶融温度が比較的
に低い、錫―鉛共晶ハンダ（例えば、ＳｎＰｂ系のもの
で、溶融温度が１８３℃）が一般的であったが、地球環
境保全の観点から、電子部品実装時に使用する溶融温度
が比較的に高い、ハンダ材料の鉛フリー化（例えば、Ｓ
ｎＡｇ系のもので、溶融温度が２０５〜２２１℃）が進
められている。そして、このような鉛フリーハンダを使
用すると、上記の問題がより顕著となってくる。尚、鉛
フリーハンダ材として、錫―鉛共晶ハンダの溶融温度に
近いＳｎＢｉ系のハンダ材を使用して、ハンダ接合部の
ハンダ剥離を防止することも提案されている（特開２０
０１―２５８９１号公報）。しかしながら、これらの処
置は、いずれもコスト高となり、しかも本提案の特殊な
鉛フリーハンダ材を使用するにはいろいろと制約がでて
くる。

【００１６】尚、上述のように、ランド２と回路基板１
との接合部の剥離が、ハンダ付け時におけるランド２と
回路基板１との接合部への大きな熱収縮応力で発生する
だけではなく、電子機器が遭遇する過酷な外囲条件によ
るランド２と回路基板１との接合部への大きな熱収縮応
力で発生する恐れもでてくるし、剥離が発生する部位に
ついても、リード端子の接合部位だけでなく、さまざま
なハンダ接合部位でも上記のようなランドの剥離が発生
する可能性がある。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、ハンダ
の溶融温度から硬化温度への下降温度差に伴う、熱膨張
係数が異なるハンダフィレットとランド及び回路基板用
基材との熱伸縮差異によるランドと回路基板用基材との
接合部への熱収縮応力が発生する。この熱収縮応力は、
ハンダフィレットのハンダ量に左右され、ハンダ量が多
量の場合には、接合部への熱収縮応力がより大きくな
り、ハンダフィレットとランド及び回路基板用基材との
接合部が剥離する恐れがでてくる。又、ハンダ量の多少
にかかわらず、電子機器が遭遇する過酷な外囲条件によ
るランド２と回路基板１との接合部への大きな熱収縮応
力により、ランドと回路基板用基材との接合部の接合力
強度により、接合部が剥離することもでてくる。

【００１８】本発明は、このような問題を解決するもの
で、ランドと回路基板用基材との接合力を強化し、ラン
ドと回路基板用基材との接合部が剥離しない回路基板の
構造、及び回路基板の製造方法を実現することを課題と
する。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、表面に設けられたパターン材上に、電子
部品がハンダ付けにより実装される回路基板の構造にお
いて、前記回路基板は、基材に樹脂材を介してパターン
材を積層したものであり、当該パターン材が該樹脂材に
凹凸形状にめり込まされていることを特徴とするもので
ある。

【００２０】また、前記パターン材表面に、表面が平坦
になるようにメッキが積層されていることを特徴とする
ものである。

【００２１】また、表面に設けられたパターン材上に、
電子部品がハンダ付けにより実装される回路基板の構造
において、前記回路基板は、表面が凹凸形状に形成され
た基材に樹脂材を介してパターン材が積層されているも
のであることを特徴とするものである。

【００２２】また、表面に設けられたパターン材上に、
電子部品がハンダ付けにより実装される回路基板の構造
において、前記回路基板は、基材に樹脂材を介してパタ
ーン材を積層したものに、当該パターン材の端部に絶縁
体でなる補強材を積層したもんであり、当該補強材が該
パターン材とともに、該樹脂材にめり込まされているこ
とを特徴とするものである。

【００２３】また、表面に設けられたパターン材上に、
電子部品がハンダ付けにより実装される回路基板の構造
において、前記回路基板は、基材に積層されたパターン
材上にメッキが積層されているものであり、当該メッキ
は、該基材に設けられた凹部に入り込むように積層され
ているものであることを特徴とするものである。

【００２４】また、前記基材における凹部の内面にパタ
ーン材が設けられていることを特徴とするものである。

【００２５】また、前記電子部品が実装される部分には
スルーホールが設けられており、該電子部品は該スルー
ホール内に端子を挿入した状態でハンダ付けされている
ことを特徴とするものである。

【００２６】また、加熱加圧機を用いて、基材にパター
ン材を接着する工程を有する回路基板の製造方法におい
て、基材に樹脂材を介してパターン材を配設する工程
と、加圧プレートの表面に凹凸を設けた加熱加圧機を用
いて、該パターン材を配設した基材を加熱加圧処理する
工程とを備えたことを特徴とするものである。

【００２７】また、前記加熱加圧処理後のパターン材表
面に、表面が平坦になるようにメッキ処理を施す工程を
備えたことを特徴とするものである。

【００２８】また、加熱加圧機を用いて、基材にパター
ン材を接着する工程を有する回路基板の製造方法におい
て、表面が凹凸形状に形成された基材に樹脂材を介して
パターン材を配設する工程と、加熱加圧機を用いて、該
パターン材を配設した基材を加熱加圧処理する工程とを
備えたことを特徴とするものである。

【００２９】また、加熱加圧機を用いて、基材にパター
ン材を接着する工程を有する回路基板の製造方法におい
て、基材に樹脂材を介してパターン材を配設する工程
と、該パターン材の端部に絶縁体でなる補強材を配設す
る工程と、加熱加圧機を用いて、該パターン材の端部に
該補強材を配設した基材を加熱加圧処理する工程とを備
えたことを特徴とするものである。

【００３０】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照して説明する。

【００３１】図１は本発明の第１の実施の形態に係る回
路基板の構造を示す図で、（ａ）は電子部品を回路基板
へ取付けた状態を示す説明図、（ｂ）は電子部品に設け
られたリード端子の正常な回路基板のランドへのハンダ
接合状態例を示す断面図である。

【００３２】尚、第１の実施の形態から第６の実施の形
態までの同一構成品は第１の実施の形態で説明し、他の
実施の形態では説明を省略する。

【００３３】本発明の第１の実施の形態に係る回路基板
の構造１０は、図１（ａ）に示すように、回路基板１０
にリード端子８２を有するコネクター等のリード部品８
１が配設され、フローハンダ付け等により、リード端子
８２が回路基板１０のランド１４ａ、１４ｂにハンダ付
けされたものである。この回路基板１０は、一例とし
て、絶縁材でなる基材１１へ、熱硬化型樹脂組成物層と
ポリエチレンテレフタレートフイルムからなるフイルム
状樹脂１２ａ、１２ｂと、パターン材である銅箔１３
ａ、１３ｂとを積層したものに、メッキ処理を施すこと
によって、ランド１４ａ、１４ｂを形成したものであ
る。尚、その製造方法の詳細については、後述する。

【００３４】この回路基板１０には、リード部品８１に
設けられたリード端子８２が、回路基板１０の表面側Ｓ
１１（リード部品８１及び電子部品８６等が実装される
面）から、回路基板１０の上下面にランド１４ａ、１４
ｂを有するスルーホール１６の穴１６ａに挿入された状
態で、取付ネジ８５等により回路基板１０に組付けられ
た後、フローハンダ付け等によりハンダ付けされる。ハ
ンダ付けされた後のリード端子８２における回路基板１
０の表面側Ｓ１１には、ハンダフィレット８３ａが、回
路基板１０の裏面側Ｓ１２には、ハンダフィレット８３
ｂが形成されている。

【００３５】以下に、フローハンダ付け等によりハンダ
接合された回路基板１０のランド１４ａ、１４ｂとフイ
ルム状樹脂を介した基材との接合状態について、図１
（ｂ）を参照して、説明する。

【００３６】リード端子へのハンダフィレット形成時に
おける一例として、ハンダ量が、溶融ハンダ材の種類、
ハンダ付け条件（加熱処理時の温度と時間等による）等
により、回路基板１０の表面側Ｓ１１に多めの状態でハ
ンダフィレットが形成された場合には、図１（ｂ）に示
すように、回路基板１０の表面側Ｓ１１のハンダフィレ
ット８３ａとランド１４ａ、１４ｂとの接合表面１４ｃ
及びランド１４ａ、１４ｂと基材１１との接合部へ、そ
れぞれ材質の熱膨張係数が相違していることによる大き
な熱収縮応力（ハンダ量が最小限に抑えられた形状に形
成された裏面のハンダフィレット８３ｂによる熱収縮応
力よりも大きい熱収縮応力）が作用することになる。特
に、溶融温度の高い鉛フリーハンダ（例えば、ＳｎＡｇ
系のもので、溶融温度が２０５〜２２１℃）を使用した
場合におけるリード端子へのハンダフィレット形成時に
おける回路基板１０のランド１４ａ、１４ｂとフイルム
状樹脂を介した基材との接合部への熱収縮応力は大きな
ものとなる。

【００３７】この大きな熱収縮応力によるランド１４
ａ、１４ｂと基材１１との接合部の剥離を防ぐため、本
実施例では銅箔１３ａ、１３ｂを基材１１に積層された
フイルム状樹脂１２ａ、１２ｂに凹凸形状に埋め込んで
圧着し、この凹凸形状に埋め込まれた銅箔１３ａ、１３
ｂの表面にメッキ処理を施して、ランド１４ａ、１４ｂ
を形成している。これにより、接合部を凹凸形状にする
ことによるアンカー効果が得られ、接合力が強化され、
剥離を防止することができる。又、このように接合部を
凹凸形状にすることにより、本実施例によるリード端子
の接合部位だけでなく、さまざまなハンダ接合部位で
も、その接合部への剥離を防止できる。

【００３８】次に、本発明の第１の実施の形態に係る回
路基板の製造方法について、図２を参照して説明する。

【００３９】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る
回路基板の製造方法を示す説明断面図で、（ａ）は押圧
成形ツールを用いた加熱加圧機による回路基板の押圧成
形前の状態図、（ｂ）は押圧成形ツールを用いた加熱加
圧機による回路基板の押圧成形後の状態図、（ｃ）は押
圧成形後のメッキ処理によるランド形成状態図である。

【００４０】尚、第１の実施の形態から第６の実施の形
態までの同一構成品は第１の実施の形態で説明し、他の
実施の形態では説明を省略する。

【００４１】回路基板１０の押圧成形ツールを用いた加
熱加圧機による押圧成形前の工程では、図２（ａ）に示
すように、絶縁体でなる基材１１に、熱硬化型樹脂組成
物層とポリエチレンテレフタレートフイルムからなるフ
イルム状樹脂１２ａ、１２ｂを介して銅箔１３ａ、１３
ｂを積層配設したものを、凹凸形状の治具１８ａ、１８
ｂを有する加熱加圧機の上部プレート１７ａと下部プレ
ート１７ｂとの間に設置し、上部プレート１７ａと下部
プレート１７ｂを、それぞれＰ１１、Ｐ１２の方向に加
圧する。

【００４２】この回路基板１０の押圧成形ツールを用い
た加熱加圧機による押圧成形では、図２（ａ）に示すよ
うに、凹凸形状の治具１８ａ、１８ｂを有する加熱加圧
機により、銅箔１３ａ、１３ｂを治具１８ａ、１８ｂの
凹凸面に沿って加圧し、加熱加圧機により加熱溶融され
た状態のフイルム状樹脂１２ａ、１２ｂが治具１８ａ、
１８ｂの凹凸面に沿って加圧された銅箔１３ａ、１３ｂ
によって加圧される。

【００４３】従って、押圧成形後の状態は、図２（ｂ）
に示すように、銅箔１３ａ、１３ｂは治具１８ａ、１８
ｂの凹凸面に沿って加圧されて凹凸形状に形成され、フ
イルム状樹脂１２ａ、１２ｂは凹凸形状に形成された銅
箔１３ａ、１３ｂの凹凸面に沿って加圧されて、銅箔１
３ａ、１３ｂの凹凸面がめり込んだ状態で、圧着積層さ
れた積層回路基板１９を形成したものとなる。

【００４４】押圧成形後のメッキ処理によるランド形成
工程では、図２（ｃ）に示すように、凹凸形状に形成さ
れた銅箔１３ａ、１３ｂを有する積層回路基板１９にス
ルーホール用孔１６ａを形成した後、積層回路基板１９
の銅箔１３ａ、１３ｂの外表面と積層回路基板１９のス
ルーホール用孔１６ａに、メッキ処理を施してランド１
４ａ、１４ｂとスルーホール１６を形成する。このラン
ド１４ａ、１４ｂは、凹凸形状の銅箔１３ａ、１３ｂの
外表面を平面になるような形状Ｓ１１、Ｓ１２にメッキ
処理した後、ランド以外の部分Ｓ１３をエッチングして
形成し、回路基板１０を完成する。前述したように、こ
の回路基板１０に電子部品８１等をハンダ付けにより実
装するものとする。

【００４５】以上のように、本第１実施例による回路基
板の構造、及び製造方法は、フローハンダ付け時におけ
る、ハンダの溶融温度からハンダの硬化温度への下降温
度差が生じることに伴う、ランド１４ａ、１４ｂと基材
１１との接合部への熱収縮応力に対し、接合部は剥離す
ることなく耐えることができる。

【００４６】さらに、ハンダ付け時における接合部の剥
離防止だけでなく、電子機器が遭遇する過酷な外囲条件
によるランド１４ａ、１４ｂと基材１１との接合部への
大きな熱収縮応力による接合部への剥離も防止すること
ができる。又、本発明によれば、本実施例によるリード
端子の接合部位だけでなく、さまざまなハンダ接合部位
でも、その接合部への剥離を防止できる。

【００４７】即ち、ランド１４ａ、１４ｂと基材１１と
の接合部は、凹凸形状に形成された銅箔１３ａ、１３ｂ
の凹凸面が基材１１に積層されたフイルム状樹脂１２
ａ、１２ｂに埋め込まれて圧着され、この銅箔１３ａ、
１３ｂにメッキ処理が施されて、ランド１４ａ、１４ｂ
が形成されているため、この接合部が凹凸形状に形成さ
れることによるアンカー効果により、接合力が強化さ
れ、剥離が防止できる。

【００４８】次に、第２の実施の形態に係る回路基板の
構造、及び製造方法について、図面を参照して説明す
る。

【００４９】図３は本発明の第２の実施の形態に係る回
路基板の製造方法を示す説明断面図で、（ａ）は表面に
凹凸形状を有する基材を用いた加熱加圧機による回路基
板の押圧成形前の状態図、（ｂ）は表面に凹凸形状を有
する基材を用いた加熱加圧機による回路基板の押圧成形
後の状態図、（ｃ）はランド形成状態図である。

【００５０】本発明の第２の実施の形態に係る回路基板
の構造２０は、第１の実施の形態に係るものに対し、図
３に示すように、表面に凹凸形状を有する基材２１にフ
イルム状樹脂２２ａ、２２ｂを介して銅箔２３ａ、２３
ｂが積層された回路基板の構造であり、回路基板の製造
方法が相違したものなので、特に、第１の実施例と相違
している回路基板の製造方法に関わる部分についてのみ
説明し、その他、電子部品等の回路基板２０への実装等
についての説明は省略する。

【００５１】表面に凹凸形状を有する基材２１を用いた
加熱加圧機による回路基板２０の押圧成形前の工程で
は、図３（ａ）に示すように、表面が凹凸形状に形成さ
れた絶縁体でなる基材２１に、熱硬化型樹脂組成物層と
ポリエチレンテレフタレートフイルムからなるフイルム
状樹脂２２ａ、２２ｂを介して銅箔２３ａ、２３ｂを積
層配設したものを、平面形状の治具２８ａ、２８ｂを有
する加熱加圧機の上部プレート２７ａと下部プレート２
７ｂとの間に設置し、上部プレート２７ａと下部プレー
ト２７ｂを、それぞれＰ２１、Ｐ２２の方向に加圧す
る。

【００５２】この回路基板２０の押圧成形ツールを用い
た加熱加圧機による押圧成形では、図３（ａ）に示すよ
うに、平面形状の治具２８ａ、２８ｂを有する加熱加圧
機により、銅箔２３ａ、２３ｂは治具２８ａ、２８ｂの
平面に沿って加圧し、フイルム状樹脂２２ａ、２２ｂは
加熱加圧機により加熱して溶融し、この溶融した状態の
フイルム状樹脂２２ａ、２２ｂを治具２８ａ、２８ｂを
介して銅箔２３ａ、２３ｂに沿って加圧し、表面が凹凸
形状に形成された基材２１の凹凸面にフイルム状樹脂２
２ａ、２２ｂをめり込ませるようにして、フイルム状樹
脂２２ａ、２２ｂを凹凸形状に形成する。これによっ
て、銅箔２３ａ、２３ｂのフイルム状樹脂２２ａ、２２
ｂへの押圧面は凹凸形状に形成されたフイルム状樹脂２
２ａ、２２ｂに沿って、凹凸形状に形成されることにな
る。

【００５３】従って、押圧成形後の状態は、図３（ｂ）
に示すように、フイルム状樹脂２２ａ、２２ｂは凹凸形
状に形成された基材２１の凹凸面に沿って加圧されて凹
凸形状に形成され、銅箔２３ａ、２３ｂは治具２８ａ、
２８ｂの平面に沿って加圧されて外表面Ｓ２１、Ｓ２２
は少し粗い状態の平面形状に、フイルム状樹脂２２ａ、
２２ｂとの接合面は凹凸形状に形成された状態で、圧着
積層されたものとなる。

【００５４】ランド形成工程では、図３（ｃ）に示すよ
うに、積層回路基板２９にスルーホール用孔２６ａを形
成した後、スルーホール用孔２６ａと部積層回路基板２
９の外表面Ｓ２１、Ｓ２２にメッキ処理を施した後、ラ
ンド部以外の部分Ｓ２３をエッチングしてメッキ処理に
よるランド２５を形成し、回路基板２０を完成する。

【００５５】そして、この回路基板２０に電子部品等を
ハンダ付けにより実装するものとする。

【００５６】以上のように、本第２実施例による回路基
板の構造、及び製造方法は、フローハンダ付け時におけ
る、ハンダの溶融温度からハンダの硬化温度への下降温
度差が生じることに伴う、熱膨張係数が異なるランド２
５と銅箔２３ａ等を介した基材２１との接合部への熱収
縮応力に対し、接合部は剥離することなく耐えることが
できる。

【００５７】さらに、ハンダ付け時におけ接合部の剥離
防止だけでなく、電子機器が遭遇する過酷な外囲条件に
よるランド２５と銅箔２３ａ等を介した基材２１との接
合部への大きな熱収縮応力による接合部への剥離も防止
することができる。

【００５８】即ち、ランド２５と銅箔２３ａ等を介した
基材２１との接合部は、平面形状に形成された銅箔２３
ａ、２３ｂがフイルム状樹脂２２ａ、２２ｂを介して、
表面が凹凸形状に形成された基材２１の凹凸面に埋め込
まれて圧着され、この銅箔２３ａ、２３ｂの表面にラン
ド２５が形成されているため、この接合部が凹凸形状に
形成されることによるアンカー効果により、接合力が強
化され、剥離が防止できる。又、このように接合部を凹
凸形状にすることにより、本実施例によるリード端子の
接合部位だけでなく、さまざまなハンダ接合部位でも、
その接合部への剥離を防止できる。

【００５９】次に、第３の実施の形態に係る回路基板の
構造、及び製造方法について、図面を参照して説明す
る。

【００６０】図４は本発明の第３の実施の形態に係る回
路基板の製造方法を示す説明断面図で、（ａ）は回路基
板への針状の治具による押圧成形前の状態図、（ｂ）は
回路基板への針状の治具による押圧成形後の状態図、
（ｃ）は針状の治具による押圧成形後のメッキ処理状態
図である。

【００６１】本発明の第３の実施の形態に係る回路基板
の構造３０は、第１の実施の形態に係るものに対し、図
４に示すように、回路基板の製造方法が相違したものな
ので、第１の実施例と相違している回路基板の製造方法
に関わる部分についてのみ説明し、その他、電子部品等
の回路基板３０への実装等についての説明は省略する。

【００６２】回路基板への針状の治具による押圧成形前
の工程では、図４（ａ）に示すように、表面に銅箔層３
２、３３（スルーホール３５に対応した部分を含む）が
形成された絶縁体でなる基材３１を、銅箔層３２に対応
する位置に針状の治具３８が設置された加圧機の上部プ
レート３７と下部プレート３９との間に設置し、上部プ
レート３７と下部プレート３９とを、それぞれＰ３１、
Ｐ３２の方向に加圧する。

【００６３】この回路基板３０の針状の治具３８を用い
た加圧機による押圧成形では、図４（ａ）に示すよう
に、銅箔層３２に対応する位置に針状の治具３８を有す
る加圧機により、基材３１に形成された銅箔層３２を、
治具３８の針状の先端部３８ａによって押圧し、この押
圧で形成された銅箔層３２の突出部３２ｃを、基材３１
の楔型形状の凹面３１ｃにめり込ませるようにして凹凸
形状に形成する。

【００６４】従って、押圧成形後の状態は、図４（ｂ）
に示すように、銅箔層３２の治具３８によって押圧され
た面には楔型形状の凹面３２ｂが形成され、銅箔層３２
の基材３１との接合面には基材３１の楔型形状の凹面３
１ｃに突出部３２ｃがめり込まされた凹凸形状に形成さ
れたものとになる。

【００６５】針状の治具３８による押圧成形後のメッキ
処理工程では、図４（ｃ）に示すように、銅箔層３２の
楔型形状の凹面３２ｂが形成された面に、外表面が平面
形状のランド３６をメッキ処理を施して形成し、回路基
板３０を完成する。そして、この回路基板３０に電子部
品等をハンダ付けにより実装するものとする。

【００６６】尚、本第３実施例では回路基板３０の表面
側のランド３６と基材３１との接合部分を針状の冶具３
８を用いて凹凸形状に形成しているが、これにこだわる
ことなく、回路基板３０の裏面側にもランドを形成し、
この裏面側のランドと基材との接合部分も針状の冶具を
用いて凹凸形状に形成するようにしても良い。

【００６７】以上のように、本第３実施例による回路基
板の構造、及び製造方法は、フローハンダ付け時におけ
る、ハンダの溶融温度からハンダの硬化温度への下降温
度差が生じることに伴うランド３６と銅箔３２を介した
基材３１との接合部への熱収縮応力に対し、接合部は剥
離することなく耐えることができる。さらに、ハンダ付
け時におけ接合部の剥離防止だけでなく、電子機器が遭
遇する過酷な外囲条件によるランド３６と銅箔３２等を
介した基材３１との接合部への大きな熱収縮応力による
接合部への剥離も防止することができる。

【００６８】即ち、ランド３６と銅箔層３２を介した基
材３１との接合部は、銅箔層３２が治具３８の針状の先
端部３８ａによって押圧されて、銅箔層３２の突出部３
２ｃが基材３１の楔型形状の凹面３１ｃにめり込まされ
て凹凸形状に形成されているため、この接合部が凹凸形
状に形成されることによるアンカー効果により、接合力
が強化され、剥離が防止できる。又、このように接合部
を凹凸形状にすることにより、本実施例によるリード端
子の接合部位だけでなく、さまざまなハンダ接合部位で
も、その接合部への剥離を防止できる。

【００６９】次に、第４の実施の形態に係る回路基板の
構造、及び製造方法について、図面を参照して説明す
る。

【００７０】図５は本発明の第４の実施の形態に係る回
路基板の製造方法を示す説明断面図で、（ａ）は回路基
板の銅箔層の周縁部と周囲の回路基板表面部に補強材を
加熱加圧して埋め込み成形する前の状態図、（ｂ）は回
路基板の銅箔層の周縁部と周囲の回路基板表面部に補強
材を加熱加圧して埋め込み成形した後の状態を示す断面
である。

【００７１】本発明の第４の実施の形態に係る回路基板
の構造４０は、第１の実施の形態に係るものに対し、図
５に示すように、基材４１にフイルム状樹脂４４を介し
て積層されたパターン材である銅箔層４２、４３（本実
施例では銅箔層がランドに相当する）の端部が絶縁体で
なる補強材４６により押圧されてフイルム状樹脂４４に
めり込まされて積層された構造と、この回路基板の製造
方法が相違したものであるが、特に、回路基板の製造方
法に関わる部分についてのみ説明し、その他、電子部品
等の回路基板４０への実装等についての説明は省略す
る。

【００７２】回路基板の銅箔層の周縁部と周囲の回路基
板表面部に補強材を加熱加圧して埋め込み成形する前の
工程では、図５（ａ）に示すように、絶縁体でなる基材
４１に、熱硬化型樹脂組成物層とポリエチレンテレフタ
レートフイルムからなるフイルム状樹脂４４を介して銅
箔層４２、４３（スルーホール４５に対応した部分を含
む）を積層形成し、この銅箔層４３はそのままの状態
で、銅箔層４２の各端部４２ｂ間には、絶縁体でなる凸
形状の補強材４６の凸部４６ａを、嵌め込み配設して、
積層された状態の回路基板４９を形成する。そして、こ
の積層された状態の回路基板４９を、平面形状の治具４
８ａ、４８ｂが設置された加熱加圧機の上部プレート４
７ａと下部プレート４７ｂとの間に設置し、上部プレー
ト４７ａと下部プレート４７ｂとを、それぞれ加熱した
状態でＰ４１、Ｐ４２の方向に加圧する。

【００７３】この回路基板４０の平面形状の治具４８
ａ、４８ｂを用いた加熱加圧機による押圧成形では、図
５（ａ）に示すように、銅箔層４２は平面形状の治具４
８ａ、４８ｂを用いた加熱加圧機により、銅箔層４２の
各端部４２ｂ間に配設された凸形状の補強材４６の凸部
４６ａの底面部４６ｃを、加熱加圧機で溶融された状態
のフイルム状樹脂４４にめり込ませ、補強材４６の押圧
面４６ｄを銅箔層４２にめり込ませるようにして、銅箔
層４２を凹凸形状に形成し補強材４６で抑えつける状態
にする。一方、銅箔層は、平面形状の治具４８ａ、４８
ｂを用いた加熱加圧機により、加熱加圧機で溶融された
状態のフイルム状樹脂４４にめり込ませる。

【００７４】尚、本第４実施例では回路基板４０の表面
側の銅箔層４２と基材４１との接合部分を補強材４６を
用いて凹凸形状に形成しているが、これにこだわること
なく、回路基板４０の裏面側にも銅箔層を形成し、この
裏面側の銅箔層と基材との接合部分も補強材４６を用い
て凹凸形状に形成するようにしても良い。

【００７５】従って、押圧成形後の状態は、図５（ｂ）
に示すように、銅箔層４２の表面側は補強材４６の押圧
面４６ｄがめり込んで抑えつけられた状態となり、銅箔
層４２のフイルム状樹脂４４との接合面は銅箔層４２の
端部４２ｂがフイルム状樹脂４４にめり込まされた凹凸
形状に形成されたものとなる。そして、銅箔層４３は、
フイルム状樹脂４４にめり込んだ状態となる。

【００７６】以上のように、本第４実施例による回路基
板の構造、及び製造方法は、フローハンダ付け時におけ
る、ハンダの溶融温度からハンダの硬化温度への下降温
度差が生じることに伴う、熱膨張係数が異なる銅箔層４
２とフイルム状樹脂４４を介した基材４１との接合部へ
の熱収縮応力に対し、それぞれの接合部は剥離すること
なく耐えることができる。さらに、ハンダ付け時におけ
接合部の剥離防止だけでなく、電子機器が遭遇する過酷
な外囲条件による銅箔層４２とフイルム状樹脂４４を等
を介した基材４１との接合部への大きな熱収縮応力によ
る接合部への剥離も防止することができる。

【００７７】即ち、ランド４２とフイルム状樹脂４４を
介した基材４１との接合部は、銅箔層４２が補強材４６
により抑えつけられ、銅箔層４２の端部４２ｂがフイル
ム状樹脂４４にめり込まされて凹凸形状に形成されてい
るため、この接合部が凹凸形状に形成されることによる
アンカー効果と、さらに銅箔層４２の端部４２ｂが補強
材４６により抑えつけられているため、接合力が強化さ
れ、剥離が防止できる。又、このように接合部を凹凸形
状にすることにより、本実施例によるリード端子の接合
部位だけでなく、さまざまなハンダ接合部位でも、その
接合部への剥離を防止できる。

【００７８】次に、第５の実施の形態に係る回路基板の
構造、及び製造方法について、図面を参照して説明す
る。

【００７９】図６は本発明の第５の実施の形態に係る回
路基板の製造構造を示す断面図で、図７は本発明の第５
の実施の形態に係る回路基板の製造方法を示す説明断面
図で、（ａ）は回路基板上の銅箔層と基材に座グリを形
成し、メッキ処理を施す前の状態図、（ｂ）は座グリ孔
形成後のメッキ処理状態図である。

【００８０】本発明の第５の実施の形態に係る回路基板
の構造５０は、図６に示すように、回路基板５０にリー
ド端子８２を有するコネクター等のリード部品が配設さ
れ、フローハンダ付け等により、リード端子８２が回路
基板５０のランド５６にハンダ付けされる。この回路基
板５０は、一例として、絶縁材でなる基材５１へ、基材
５１の表面に形成されたパターン材である銅箔層５２、
５３を積層したものに、銅箔層５２、５３を覆うように
メッキ処理を施すことによって、ランド５６、５７を形
成したものである。尚、その製造方法の詳細について
は、後述する。

【００８１】この回路基板５０には、リード部品に設け
られたリード端子８２が、回路基板５０の表面側Ｓ５１
（リード部品及び電子部品等が実装される面）から、回
路基板５０の上下面にランド５６、５７を有するスルー
ホール５５の穴５５ａに挿入された状態で、取付ネジ等
により回路基板５０に組付けられた後、フローハンダ付
け等によりハンダ付けされる。ハンダ付けされた後のリ
ード端子８２における回路基板５０の表面側Ｓ５１に
は、ハンダフィレット８３ａが、回路基板５０の裏面側
Ｓ５２には、ハンダフィレット８３ｂが形成されてい
る。

【００８２】以下に、フローハンダ付け等によりハンダ
接合された回路基板５０のランド５６、５７とフイルム
状樹脂を介した基材との接合状態について、図６を参照
して、説明する。

【００８３】リード端子へのハンダフィレット形成時に
おける一例として、ハンダ量が、溶融ハンダ材の種類、
ハンダ付け条件（加熱処理時の温度と時間等による）等
により、回路基板５０の表面側Ｓ５１に多めの状態でハ
ンダフィレットが形成された場合には、図６に示すよう
に、回路基板５０の表面側Ｓ５１のハンダフィレット８
３ａとランド５６との接合表面及びランド５６と基材５
１との接合部へ、それぞれ材質の熱膨張数が相違してい
ることによる大きな熱収縮応力（ハンダ量が最小限に抑
えられた形状に形成された裏面のハンダフィレット８３
ｂによる熱収縮応力よりも大きい熱収縮応力）が作用す
ることになる。特に、溶融温度の高い鉛フリーハンダ
（例えば、ＳｎＡｇ系のもので、溶融温度が２０５〜２
２１℃）を使用した場合におけるリード端子へのハンダ
フィレット形成時における回路基板５０のランド５６、
５７とフイルム状樹脂を介した基材との接合部への熱収
縮応力は大きなものとなる。

【００８４】この大きな熱収縮応力によるランド５６と
基材５１との接合部の剥離を防ぐため、本実施例ではス
ルーホール５５の上下のランド５６が、それぞれ上下の
銅箔層５２、５４の表面と、銅箔層の端部と銅箔層の内
側の数カ所に形成されたそれぞれの座グリ孔５２ａ、５
２ｂを通じて銅箔層５２、５３を覆うようにメッキ処理
が施されて接続形成されている。これにより、この接合
部はランド５６が基材５１を覆うように形成されること
により、ランド５６と基材５１との接合力が強化され、
剥離が防止できる。

【００８５】次に、本発明の第５の実施の形態に係る回
路基板の製造方法について、図７を参照して説明する。

【００８６】回路基板の銅箔層と基材に座グリ孔を形成
し、メッキ処理を施す前の工程では、図７（ａ）に示す
ように、絶縁材でなる基材５１の表面に形成された銅箔
層５２、５３の端部５２ａ、５３ａに対応する位置の基
材５１の表面には座グリ孔５１ｃを加工形成する。ま
た、銅箔層５２、５３内には、銅箔層５２、５３側に座
グリ孔５２ｂ、５３ｂを、基材５１側に座グリ孔５１ｄ
をそれぞれ加工形成する。

【００８７】座グリ孔形成後のメッキ処理工程では、図
７（ｂ）に示すように、基材５１の表面に形成された上
下の銅箔層５２、５４の表面と、銅箔層５２の端部５２
ａに対応する位置の基材５１の表面に形成された座グリ
孔５１ｃ、及び銅箔層５２内に形成された銅箔層５２側
の座グリ孔５２ｂと基材５１側の座グリ孔５１ｄとに、
それぞれメッキ処理を施して接続することによって、ラ
ンド５６を形成し、又、銅箔層５３の表面と、銅箔層５
３の端部５３ａに対応する位置の基材５１の表面に形成
された座グリ孔５１ｃ、及び銅箔層５３内に形成された
銅箔層５３側の座グリ孔５３ｂと基材５１側の座グリ孔
５１ｄとに、それぞれメッキ処理を施して接続すること
によって、ランド５７を形成し、回路基板５０を完成す
る。前述したように、この回路基板５０に電子部品等を
ハンダ付けにより実装するものとする。

【００８８】尚、本第５実施例では回路基板５０の表面
側のランド５６と基材５１との接合部分を、基材５１の
表面に形成された座グリ孔とランドをメッキ層で覆うよ
うに接続しているが、これにこだわることなく、回路基
板５０の裏面側にも座グリ孔を設け、この座グリ孔とラ
ンドをメッキ層で覆うように接続しても良い。

【００８９】以上のように、本第５実施例による回路基
板の構造、及び製造方法は、フローハンダ付け時におけ
る、ハンダの溶融温度からハンダの硬化温度への下降温
度差が生じることに伴う、熱膨張係数が異なるランド５
６と銅箔５２を介した基材５１との接合部への熱収縮応
力に対し、接合部は剥離することなく耐えることができ
る。さらに、ハンダ付け時におけ接合部の剥離防止だけ
でなく、電子機器が遭遇する過酷な外囲条件によるラン
ド５６と銅箔５２を介した基材５１との接合部への大き
な熱収縮応力による接合部への剥離も防止することがで
きる。又、本発明によれば、本実施例によるリード端子
の接合部位だけでなく、さまざまなハンダ接合部位で
も、その接合部への剥離を防止できる。

【００９０】即ち、ランド５６と銅箔５２を介した基材
５１との接合部は、銅箔層５２の表面と、銅箔層５２の
端部５２ａに対応する位置の基材５１の表面部と銅箔層
５２内に設けられたそれぞれの座グリ孔５１ｃ、５２
ｂ、５１ｄとにメッキ処理されて接続形成されてなるラ
ンド５６で覆われているため、さらに接合力が強化さ
れ、剥離が防止できる。

【００９１】尚、本実施例では、座グリ孔を１つのラン
ドに対して複数カ所設けているが、本発明はこれに限定
されるものではないが、ランドの端部に設けることが好
ましく、さらに、複数カ所設けると効果がより大きくな
る。

【００９２】次に、第６の実施の形態に係る回路基板の
構造、及び製造方法について、図面を参照して説明す
る。

【００９３】図８は本発明の第６の実施の形態に係る回
路基板の製造構造を示す断面図で、図９は本発明の第６
の実施の形態に係る回路基板の製造方法を示す説明断面
図で、（ａ）は回路基板上の銅箔層下部に配設された銅
箔層まで座グリ加工した状態図、（ｂ）は座グリ加工後
のメッキ処理状態図である。

【００９４】本発明の第６の実施の形態に係る回路基板
の構造６０は、図８に示すように、回路基板６０にリー
ド端子８２を有するコネクター等のリード部品が配設さ
れ、フローハンダ付け等により、リード端子８２が回路
基板６０のランド６８ａにハンダ付けされる。この回路
基板６０は、一例として、絶縁材でなる基材６１と基材
６１の表面に形成された第１の銅箔層６２，６３と、第
１の銅箔層の端部６２ａ、６３ａに対応する位置の第１
の銅箔層６２，６３より一層下に積層された第２の銅箔
層６６ａ、６６ｂとメッキ処理が施されて形成されたラ
ンド６８ａ、６８ｂ等より構成されている。この回路基
板６０のメッキ処理が施されて形成されたランド６８
ａ、６８ｂは、それぞれ第１の銅箔層６２，６３の表面
と、第１の銅箔層６２，６３の端部６２ａ、６３ａに対
応する位置の基材６１を介して一層下に積層された第２
の銅箔６６ａ、６６ｂの表面とが座グリ孔６７ａ、６７
ｂを通じてメッキ処理が施されて接続されたもので、そ
の製造方法の詳細については、後述する。

【００９５】この回路基板６０には、リード部品に設け
られたリード端子８２が、回路基板６０の表面側Ｓ６１
（リード部品及び電子部品等が実装される面）から、回
路基板６０の上下面にランド６８ａを有するスルーホー
ル６５の穴６５ａに挿入された状態で、取付ネジ等によ
り回路基板６０に組付けられた後、フローハンダ付け等
によりハンダ付けされる。ハンダ付けされた後のリード
端子８２における回路基板６０の表面側Ｓ６１には、ハ
ンダフィレット８３ａが、回路基板６０の裏面側Ｓ６２
には、ハンダフィレット８３ｂが形成されている。

【００９６】以下に、フローハンダ付け等によりハンダ
接合された回路基板６０のランド６８ａ、６８ｂとフイ
ルム状樹脂を介した基材との接合状態について、図８を
参照して、説明する。

【００９７】リード端子へのハンダフィレット形成時に
おける一例として、ハンダ量が、溶融ハンダ材の種類、
ハンダ付け条件（加熱処理時の温度と時間等による）等
により、回路基板６０の表面側Ｓ６１に多めの状態でハ
ンダフィレットが形成された場合には、図８に示すよう
に、回路基板６０の表面側Ｓ６１のハンダフィレット８
３ａとランド６８ａとの接合表面６８ｃ及びランド６８
ａと基材６１との接合部へ、それぞれ材質の熱膨張数が
相違していることによる大きな熱収縮応力（ハンダ量が
最小限に抑えられた形状に形成された裏面のハンダフィ
レット８３ｂによる熱収縮応力よりも大きい熱収縮応
力）が作用することになる。特に、溶融温度の高い鉛フ
リーハンダ（例えば、ＳｎＡｇ系のもので、溶融温度が
２０５〜２２１℃）を使用した場合におけるリード端子
へのハンダフィレット形成時における回路基板６０のラ
ンド６８ａ、６８ｂとフイルム状樹脂を介した基材との
接合部への熱収縮応力は大きなものとなる。

【００９８】この大きな熱収縮応力によるランド６８ａ
と基材６１との接合部の剥離を防ぐため、本実施例では
スルーホール６５の上下のランド６８ａが、それぞれ上
下の第１の銅箔層６２の表面と、第１の銅箔層６２の端
部６２ａに対応する位置の基材６１を介して一層下に積
層された第２の銅箔６６ａの表面とを座グリ孔６７ａを
通じてメッキ処理されて接続形成されている。これによ
り、この接合部はランド６８ａが基材６１を覆うように
形成され、しかも第２の銅箔６６ａに接続されているた
め、接合力がさらに強化され、剥離が防止できる。

【００９９】次に、本発明の第６の実施の形態に係る回
路基板の製造方法について、図９を参照して説明する。

【０１００】回路基板上の銅箔層下部に配設された銅箔
層まで座グリ加工する工程では、図９（ａ）に示すよう
に、絶縁材でなる基材６１の表面に形成された第１の銅
箔層６２，６３の端部６２ａ、６３ａに対応する位置の
基材６１の表面から第１の銅箔層６２、６３より、基材
６１を介して一層下に積層された第２の銅箔層６６ａ、
６６ｂの表面まで、座グリ孔６７ａ、６７ｂを加工形成
する。

【０１０１】座グリ加工後のメッキ処理工程では、図９
（ｂ）に示すように、基材６１の表面に形成された上下
の第１の銅箔層６２，６３の表面と、第１の銅箔層６
２，６３の端部６２ａ、６３ａに対応する位置の基材６
１を介して一層下に積層された第２の銅箔６６ａ、６６
ｂの表面とをそれぞれ座グリ孔６７ａ、６７ｂを通じて
メッキ処理して接続し、ランド６８ａ、６８ｂを形成
し、回路基板６０を完成する。前述したように、この回
路基板６０に電子部品等をハンダ付けにより実装するも
のとする。

【０１０２】以上のように、本第６実施例による回路基
板の構造、及び製造方法は、ハンダ材として従来の錫―
鉛共晶ハンダより溶融温度が高い鉛フリーハンダ材を用
いてフローハンダ付けしても、ハンダの溶融温度からハ
ンダの硬化温度への下降温度差が生じることに伴うラン
ド６８ａと第１の銅箔６２を介した基材６１との接合部
への熱収縮応力に対し、それぞれの接合部は剥離するこ
となく耐えることができる。さらに、ハンダ付け時にお
け接合部の剥離防止だけでなく、電子機器が遭遇する過
酷な外囲条件によるランド６８ａと銅箔６２を介した基
材６１との接合部への大きな熱収縮応力による接合部へ
の剥離も防止することができる。又、本発明によれば、
本実施例によるリード端子の接合部位だけでなく、さま
ざまなハンダ接合部位でも、その接合部への剥離を防止
できる。

【０１０３】即ち、ランド６８ａと第１の銅箔６２を介
した基材６１との接合部は、第１の銅箔層６２の表面
と、第１の銅箔層６２の端部６２ａに対応する位置の基
材６１を介して一層下に積層された第２の銅箔６６ａの
表面とがメッキ処理されて接続形成されてなるランド６
８ａで覆われているため、さらに接合力が強化され、剥
離が防止できる。

【０１０４】尚、上記実施例では、フイルム状樹脂を用
いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、
銅箔層を接着する工程で加えられる熱によって、形状が
変わるものであれば良い。

【０１０５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フローハンダ付け時における、ハンダ溶融温度がハンダ
を硬化させる温度まで下降する温度差による、ランドと
基材との接合部への熱収縮応力に対し、それぞれの接合
部は剥離することなく耐えることができる。さらに、ハ
ンダ付け時におけ接合部の剥離防止だけでなく、電子機
器が遭遇する過酷な外囲条件によるランドと銅箔を介し
た基材との接合部への大きな熱収縮応力による接合部へ
の剥離も防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る回路基板の構
造を示す図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る回路基板の製
造方法を示す説明断面図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態に係る回路基板の製
造方法を示す説明断面図である。

【図４】本発明の第３の実施の形態に係る回路基板の製
造方法を示す説明断面図である。

【図５】本発明の第４の実施の形態に係る回路基板の製
造方法を示す説明断面図である。

【図６】本発明の第５の実施の形態に係る回路基板の構
造を示す断面図である。

【図７】本発明の第５の実施の形態に係る回路基板の製
造方法を示す説明断面図である。

【図８】本発明の第６の実施の形態に係る回路基板の構
造を示す断面図である。

【図９】本発明の第６の実施の形態に係る回路基板の製
造方法を示す説明断面図である。

【図１０】従来の回路基板の構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１…回路基板 ２…ランド ３…スルーホール １０，２０，３０，４０，６０、８０…回路基板の構造 １１、２１、３１、４１、５１、６１…基材 １２、２２、５４…フイルム状樹脂 １３、２３…銅箔 １４…メッキ層 １５、２５…ランド １６、２６、４５、５６…スルーホール １７、２７、３７…加熱加圧機 １８、２８、３８…治具 １９、２９…積層回路基板 ３２、４２、５２…銅箔 ３６…ランド ４６…補強材 ５２…銅箔 ５６…ランド ６２、６３…銅箔 ６５…スルーホール ６６…銀箔 ６８…ランド ８１…リード部品 ８２…リード端子 ８３、８４…ハンダフィレット ８５…取付ネジ ８６…電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ａ 3/00 3/00 Ｒ 3/38 3/38 Ａ Ｄ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB12 CC15 CC31 CD05 CD23 CD25 CD27 GG07 GG09 5E319 AA02 AA03 AB01 AB05 AC01 AC02 AC11 AC16 CC22 CD26 GG03 5E336 AA01 AA04 BB02 BC04 CC01 CC08 CC32 CC55 EE01 GG05 GG16 5E338 AA02 BB04 BB75 CD05 CD32 EE27 EE51 5E343 AA02 BB01 BB04 BB05 BB09 BB14 BB16 BB24 BB62 BB67 BB71 CC01 DD21 DD52 DD76 EE33 EE43 GG01 GG02 GG04 GG18

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に設けられたパターン材上に、電子
   部品がハンダ付けにより実装される回路基板の構造にお
   いて、 前記回路基板は、基材に樹脂材を介してパターン材を積
   層したものであり、当該パターン材が該樹脂材に凹凸形
   状にめり込まされていることを特徴とする回路基板の構
   造。
2. 【請求項２】 前記パターン材表面に、表面が平坦にな
   るようにメッキが積層されていることを特徴とする請求
   項１記載の回路基板の構造。
3. 【請求項３】 表面に設けられたパターン材上に、電子
   部品がハンダ付けにより実装される回路基板の構造にお
   いて、 前記回路基板は、表面が凹凸形状に形成された基材に樹
   脂材を介してパターン材が積層されているものであるこ
   とを特徴とする回路基板の構造。
4. 【請求項４】 表面に設けられたパターン材上に、電子
   部品がハンダ付けにより実装される回路基板の構造にお
   いて、 前記回路基板は、基材に樹脂材を介してパターン材を積
   層したものに、当該パターン材の端部に絶縁体でなる補
   強材を積層したものであり、当該補強材が該パターン材
   とともに、該樹脂材にめり込まされていることを特徴と
   する回路基板の構造。
5. 【請求項５】 表面に設けられたパターン材上に、電子
   部品がハンダ付けにより実装される回路基板の構造にお
   いて、 前記回路基板は、基材に積層されたパターン材上にメッ
   キが積層されているものであり、当該メッキは、該基材
   に設けられた凹部に入り込むように積層されているもの
   であることを特徴とする回路基板の構造。
6. 【請求項６】 前記基材における凹部の内面にパターン
   材が設けられていることを特徴とする請求項５記載の回
   路基板の構造。
7. 【請求項７】 前記電子部品が実装される部分にはスル
   ーホールが設けられており、該電子部品は該スルーホー
   ル内に端子を挿入した状態でハンダ付けされていること
   を特徴とする請求項１乃至６記載の回路基板の構造。
8. 【請求項８】 加熱加圧機を用いて、基材にパターン材
   を接着する工程を有する回路基板の製造方法において、 基材に樹脂材を介してパターン材を配設する工程と、 加圧プレートの表面に凹凸を設けた加熱加圧機を用い
   て、該パターン材を配設した基材を加熱加圧処理する工
   程とを備えたことを特徴とする回路基板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記加熱加圧処理後のパターン材表面
   に、表面が平坦になるようにメッキ処理を施す工程を備
   えたことを特徴とする請求項８記載の回路基板の製造方
   法。
10. 【請求項１０】 加熱加圧機を用いて、基材にパターン
    材を接着する工程を有する回路基板の製造方法におい
    て、 表面が凹凸形状に形成された基材に樹脂材を介してパタ
    ーン材を配設する工程と、 加熱加圧機を用いて、該パターン材を配設した基材を加
    熱加圧処理する工程とを備えたことを特徴とする回路基
    板の製造方法。
11. 【請求項１１】 加熱加圧機を用いて、基材にパターン
    材を接着する工程を有する回路基板の製造方法におい
    て、 基材に樹脂材を介してパターン材を配設する工程と、 該パターン材の端部に絶縁体でなる補強材を配設する工
    程と、 加熱加圧機を用いて、該パターン材の端部に該補強材を
    配設した基材を加熱加圧処理する工程とを備えたことを
    特徴とする回路基板の製造方法。