JP2003051651A - Rigid printed circuit board and method for manufacturing the same - Google Patents
Rigid printed circuit board and method for manufacturing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、剛性プリント基板
及びその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rigid printed circuit board and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ポリイミド等の熱可塑性樹脂がフ
ィルムとして用いられるようになっているが、その一例
として、特許第２８７５０７６号公報にて示すような剛
性プリント基板が提案されている。この剛性プリント基
板では、銅箔状の配線がポリイミドからなるシート状基
板の表面にパターン印刷形成されてフレキシブルプリン
ト基板を構成し、一方、ポリイミド層が金属基板の表面
に熱圧着により接合され、然る後、上記シート状基板に
その裏面側から上記ポリイミド層を接着することで、上
記フレキシブルプリント基板がポリイミド層を介し金属
基板と接着されている。2. Description of the Related Art In recent years, a thermoplastic resin such as polyimide has been used as a film. As an example thereof, a rigid printed circuit board as shown in Japanese Patent No. 2875076 has been proposed. In this rigid printed circuit board, a copper foil-shaped wiring is pattern-printed on the surface of a sheet-shaped substrate made of polyimide to form a flexible printed circuit board, while the polyimide layer is bonded to the surface of the metal substrate by thermocompression bonding. After that, the flexible printed circuit board is bonded to the metal substrate via the polyimide layer by bonding the polyimide layer to the sheet-shaped substrate from the back side thereof.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記剛性プ
リント基板では、上述のごとく、金属基板をフレキシブ
ルプリント基板と接着するシートとして、ポリイミド層
を用いている。しかし、フレキシブルプリント基板にお
いても、基板としてポリイミドからなるシートを用いて
いる。このため、上記剛性プリント基板では、シート状
基板及び接着シートとしてのポリイミド層からなる２つ
の樹脂シートが用いられていることになる。このこと
が、剛性プリント基板において、その構成部材としての
樹脂シートの数が多く、コスト高を招く要因となってい
る。By the way, in the rigid printed circuit board, as described above, the polyimide layer is used as a sheet for adhering the metal substrate to the flexible printed circuit board. However, even in the flexible printed circuit board, a sheet made of polyimide is used as the substrate. Therefore, in the rigid printed circuit board, two resin sheets including a sheet-shaped substrate and a polyimide layer as an adhesive sheet are used. This causes a large number of resin sheets as the constituent members of the rigid printed circuit board, which causes a cost increase.
【０００４】そこで、本発明は、以上のようなことに対
処するため、フレキシブルプリント基板に金属基板を直
接接着してなる剛性プリント基板及びその製造方法を提
供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a rigid printed circuit board in which a metal substrate is directly bonded to a flexible printed circuit board, and a method for manufacturing the same, in order to deal with the above problems.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題の解決にあた
り、請求項１に記載の発明に係る剛性プリント基板は、
接着性のある熱可塑性樹脂からなるシート状基板（１
１）と、この基板の両面の一方に導電性金属材料でもっ
て箔状に印刷形成した配線（１２）とからなるフレキシ
ブルプリント基板（１０）と、このフレキシブルプリン
ト基板のシート状基板の両面の他方に接着した熱伝導性
金属基板（２０）とで構成されている。In order to solve the above-mentioned problems, the rigid printed circuit board according to the invention of claim 1 is
A sheet-like substrate (1 made of an adhesive thermoplastic resin
1) and a flexible printed board (10) comprising a wiring (12) printed on one side of the board with a conductive metal material to form a foil, and the other of both sides of the sheet-like board of the flexible printed board. And a heat conductive metal substrate (20) adhered to the.
【０００６】これにより、フレキシブルプリント基板と
金属基板とを直接接着することとなり、その結果、フレ
キシブルプリント基板と金属基板との接着にあたり、別
途、接着シートを採用する必要がなく、剛性プリント基
板を構成する樹脂製シートは、シート状基板のみとな
る。その結果、当該剛性プリント基板の構成部材の部品
点数を削減でき、コストの低減を確保できる。As a result, the flexible printed circuit board and the metal substrate are directly bonded to each other. As a result, it is not necessary to separately use an adhesive sheet for bonding the flexible printed circuit board and the metal substrate, and a rigid printed circuit board is constructed. The resin sheet to be used is only the sheet substrate. As a result, it is possible to reduce the number of parts constituting the rigid printed circuit board, and it is possible to ensure the cost reduction.
【０００７】また、請求項２に記載の発明に係る剛性プ
リント基板では、接着性のある熱可塑性樹脂からなる第
１のシート状基板（３１）と、この第１のシート状基板
の両面の一方に導電性金属材料でもって箔状に印刷形成
した第１配線（３２）とからなる第１フレキシブルプリ
ント基板（３０）と、接着性のある熱可塑性樹脂からな
る第２のシート状基板（１１）と、この第２のシート状
基板の両面の一方に導電性金属材料でもって箔状に印刷
形成した第２配線（１２）とからなる第２フレキシブル
プリント基板（３０）と、熱伝導性金属基板（２０）と
を備え、第１フレキシブルプリント基板はその第１のシ
ート状基板の裏面にて第２フレキシブルプリント基板の
第２配線に接着されており、金属基板は、その表面に
て、第２フレキシブルプリント基板の第２のシート状基
板の裏面に接着されている。Further, in the rigid printed circuit board according to the invention as defined in claim 2, the first sheet-like substrate (31) made of an adhesive thermoplastic resin and one of both surfaces of the first sheet-like substrate are provided. A first flexible printed board (30) consisting of a first wiring (32) printed and formed in a foil shape with a conductive metal material, and a second sheet-like board (11) made of an adhesive thermoplastic resin. And a second flexible printed board (30) comprising a second wiring (12) printed and formed in a foil shape with a conductive metal material on one of both surfaces of the second sheet-like board, and a heat conductive metal board. (20), the first flexible printed circuit board is adhered to the second wiring of the second flexible printed circuit board on the back surface of the first sheet-like substrate, and the metal substrate is Flexi It is bonded to the back surface of the second sheet-like substrate of the printed circuit board.
【０００８】これにより、剛性プリント基板が２層のフ
レキシブルプリント基板と金属基板とからなるものであ
っても、両フレキシブルプリント基板の一方と金属基板
が上述のように直接接着されることとなり、その結果、
請求項１に記載の発明と同様の作用効果を達成できる。As a result, even if the rigid printed circuit board is composed of the two-layered flexible printed circuit board and the metal board, one of the flexible printed circuit boards and the metal board are directly bonded as described above. result,
It is possible to achieve the same effect as the invention described in claim 1.
【０００９】また、請求項３に記載の発明によれば、請
求項１或いは２に記載の発明において、熱可塑性樹脂は
ポリエーテルエーテルケトン或いは液晶ポリマーであ
り、導電性金属材料は銅であり、熱伝導性金属基板はア
ルミニウム基板からなることを特徴とする。According to the invention of claim 3, in the invention of claim 1 or 2, the thermoplastic resin is polyetheretherketone or a liquid crystal polymer, and the conductive metal material is copper. The heat conductive metal substrate is made of an aluminum substrate.
【００１０】これによれば、ポリエーテルエーテルケト
ン或いは液晶ポリマーが法安定性及び接着性をも有する
熱可塑性樹脂であることから、請求項１或いは２に記載
の発明の作用効果をより一層良好に達成できる。According to this, since the polyether ether ketone or the liquid crystal polymer is a thermoplastic resin which also has legal stability and adhesiveness, the function and effect of the invention described in claim 1 or 2 can be further improved. Can be achieved.
【００１１】また、請求項４に記載の発明に係る剛性プ
リント基板の製造方法では、接着性のある熱可塑性樹脂
からなるシート状基板（１１、３１）の両面の一方に導
電性金属材料でもって配線（１２、３２）を箔状に印刷
形成してフレキシブルプリント基板（１０、３０）を製
造し、このフレキシブルプリント基板のシート状基板の
両面の他方に熱伝導性金属基板（２０）を接着する。Further, in the method for manufacturing a rigid printed circuit board according to the invention described in claim 4, a sheet-like substrate (11, 31) made of an adhesive thermoplastic resin is provided with a conductive metal material on one of both surfaces. The wiring (12, 32) is printed in a foil shape to manufacture a flexible printed circuit board (10, 30), and the heat conductive metal substrate (20) is bonded to the other surface of the flexible printed circuit board. .
【００１２】これにより、請求項１に記載の発明の作用
効果を達成し得る剛性プリント基板の提供が可能とな
る。As a result, it is possible to provide a rigid printed circuit board that can achieve the effects of the invention described in claim 1.
【００１３】また、請求項５に記載の発明によれば、請
求項４に記載の発明において、熱可塑性樹脂はポリエー
テルエーテルケトン或いは液晶ポリマーであり、導電性
金属材料は銅であり、熱伝導性金属基板はアルミニウム
基板からなることを特徴とする。According to the invention of claim 5, in the invention of claim 4, the thermoplastic resin is polyetheretherketone or a liquid crystal polymer, the conductive metal material is copper, and the thermal conductivity is The characteristic metal substrate is made of an aluminum substrate.
【００１４】これによれば、ポリエーテルエーテルケト
ン或いは液晶ポリマーが寸法安定性及び接着性をも有す
る熱可塑性樹脂であることから、請求項４に記載の発明
の作用効果をより一層良好に達成できる。According to this, since the polyether ether ketone or the liquid crystal polymer is a thermoplastic resin having dimensional stability and adhesiveness, the function and effect of the invention described in claim 4 can be achieved more satisfactorily. .
【００１５】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。The reference numerals in parentheses of the above-mentioned means indicate the correspondence with the concrete means described in the embodiments described later.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施形態を図面
により説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Each embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１７】（第１実施形態）図１は、本発明に係る剛
性プリント基板の第１実施形態を示している。この剛性
プリント基板は、フレキシブルプリント基板１０と、ア
ルミニウム基板２０とにより構成されている。フレキシ
ブルプリント基板１０は、ポリエーテルエーテルケトン
からなるシート状基板１１の表面１１ａに、銅箔のパタ
ーン印刷でもって、複数の配線１２（図１では、一配線
１２のみを示す）を形成して構成されている。アルミニ
ウム基板２０は、その表面２１にて、シート状基板１１
の裏面１１ｂと、直接、接着されている。(First Embodiment) FIG. 1 shows a rigid printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. The rigid printed board is composed of a flexible printed board 10 and an aluminum board 20. The flexible printed circuit board 10 is formed by forming a plurality of wirings 12 (only one wiring 12 is shown in FIG. 1) on a surface 11a of a sheet-shaped substrate 11 made of polyetheretherketone by pattern printing of a copper foil. Has been done. The aluminum substrate 20 has a sheet-like substrate 11 on its surface 21.
Is directly bonded to the back surface 11b of the.
【００１８】ここで、以上のように構成した剛性プリン
ト基板の製造方法について図２を参照して説明する。シ
ート状基板形成工程Ｓ１において、ポリエーテルエーテ
ルケトンを用いて、５０μ乃至７５μｍの範囲内の厚さ
にて、シート状基板１１を形成する。次に、配線形成工
程Ｓ２において、上述のように形成したシート状基板１
１の表面に銅を３５μｍ程度の厚さにて一様に印刷して
銅箔を形成した後、この銅箔の表面に所定の配線パター
ンのマスクを形成する。このような状態にて、当該マス
クの配線パターンに従い銅箔にエッチング処理を施す。
然る後、上記マスクを除去すれば、シート状基板１１の
表面には、所定の配線パターンでもって、銅箔状の配線
１２が印刷形成される。これにより、フレキシブルプリ
ント基板１０の製造が終了する。Now, a method of manufacturing the rigid printed circuit board having the above structure will be described with reference to FIG. In the sheet-like substrate forming step S1, the sheet-like substrate 11 is formed using polyetheretherketone to a thickness within the range of 50 μm to 75 μm. Next, in the wiring forming step S2, the sheet-like substrate 1 formed as described above
Copper is uniformly printed on the surface of No. 1 at a thickness of about 35 μm to form a copper foil, and then a mask of a predetermined wiring pattern is formed on the surface of the copper foil. In this state, the copper foil is etched according to the wiring pattern of the mask.
After that, if the mask is removed, the copper foil-like wiring 12 is printed and formed on the surface of the sheet-like substrate 11 with a predetermined wiring pattern. This completes the manufacture of the flexible printed circuit board 10.
【００１９】ついで、アルミニウム基板接着工程Ｓ３に
おいて、フレキシブルプリント基板１０をアルミニウム
基板２０上に積層状に載置する。この載置は、シート状
基板１１の裏面がアルミニウム基板２０の表面と接する
ように行う。ついで、アルミニウム基板２０の表面がシ
ート状基板１１の裏面に圧着されるように、フレキシブ
ルプリント基板１０とアルミニウム基板２０とを、約３
００℃にて熱プレス加工により熱圧着する。これによ
り、本第１実施形態における剛性プリント基板の製造が
終了する。Next, in the aluminum substrate bonding step S3, the flexible printed circuit board 10 is placed on the aluminum substrate 20 in a laminated form. This mounting is performed so that the back surface of the sheet-shaped substrate 11 contacts the front surface of the aluminum substrate 20. Then, the flexible printed circuit board 10 and the aluminum substrate 20 are separated by about 3 so that the front surface of the aluminum substrate 20 is pressed against the back surface of the sheet-shaped substrate 11.
Thermocompression bonding is performed by hot pressing at 00 ° C. This completes the manufacture of the rigid printed circuit board according to the first embodiment.
【００２０】このように製造した剛性プリント基板にお
いては、フレキシブルプリント基板１０を構成するシー
ト状基板１１に対しアルミニウム基板２０が上述のよう
に直接接着されるので、アルミニウム基板２０をフレキ
シブルプリント基板１０に接着するにあたり、別途、独
立の接着シートを必要とせず、剛性プリント基板を構成
する樹脂シートは、シート状基板１１のみとなる。その
結果、当該剛性プリント基板の構成部材の部品点数を削
減でき、コストの低減を確保できる。In the rigid printed circuit board thus manufactured, the aluminum substrate 20 is directly bonded to the sheet-like substrate 11 constituting the flexible printed circuit board 10 as described above, so that the aluminum substrate 20 is bonded to the flexible printed circuit board 10. In adhering, a separate adhesive sheet is not required separately, and the resin sheet forming the rigid printed circuit board is only the sheet substrate 11. As a result, it is possible to reduce the number of parts constituting the rigid printed circuit board, and it is possible to ensure the cost reduction.
【００２１】ここで、シート状基板１１を形成するポリ
エーテルエーテルケトンは、電気絶縁性、高耐熱性、寸
法安定性及び接着性を有する熱可塑性樹脂であるため、
アルミニウム基板２０のシート状基板１１に対する直接
接着が、上述のような熱プレス加工による熱圧着により
良好になされ得る。なお、熱可塑性樹脂は、少なくと
も、電気絶縁性及び高耐熱性を有する。Here, since the polyether ether ketone forming the sheet-like substrate 11 is a thermoplastic resin having electric insulation, high heat resistance, dimensional stability and adhesiveness,
The direct adhesion of the aluminum substrate 20 to the sheet-like substrate 11 can be favorably performed by thermocompression bonding by the hot pressing as described above. The thermoplastic resin has at least electrical insulation and high heat resistance.
【００２２】また、アルミニウム基板２０はアルミニウ
ムとしての良好な放熱性及び軽量性を当然に有すること
から、放熱性の良い軽量な剛性プリント基板の製造を可
能にする。また、アルミニウム基板２０の板厚を適正に
すれば、フレキシブルプリント基板１０に対し良好な剛
性を与える剛性プリント基板の製造が可能となる。Further, since the aluminum substrate 20 naturally has good heat dissipation properties and light weight as aluminum, it is possible to manufacture a lightweight rigid printed circuit board having good heat dissipation properties. Moreover, if the plate thickness of the aluminum substrate 20 is made appropriate, it is possible to manufacture a rigid printed circuit board that gives good rigidity to the flexible printed circuit board 10.
【００２３】（第２実施形態）図３は、本発明の第２実
施形態を示している。この第２実施形態では、上記第１
実施形態にて述べた剛性プリント基板において、フレキ
シブルプリント基板３０がさらに付加的に採用されてい
る。このフレキシブルプリント基板３０は、シート状基
板３１と、複数の配線３２とにより構成されている。シ
ート状基板３１は、シート状基板１１と同様の構成を有
しており、このシート状基板３１の表面３１ａには、複
数の配線３２が形成されている。また、フレキシブルプ
リント基板３０は、そのシート状基板３１の裏面３１ｂ
にて、フレキシブルプリント基板１０の複数の配線１２
に接着されている。その他の構成は上記第１実施形態と
同様である。(Second Embodiment) FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention. In the second embodiment, the first
In the rigid printed circuit board described in the embodiment, the flexible printed circuit board 30 is additionally used. The flexible printed board 30 includes a sheet-like board 31 and a plurality of wirings 32. The sheet-shaped substrate 31 has the same configuration as the sheet-shaped substrate 11, and a plurality of wirings 32 are formed on the surface 31 a of the sheet-shaped substrate 31. The flexible printed circuit board 30 has a back surface 31b of the sheet-shaped board 31.
At the plurality of wirings 12 of the flexible printed circuit board 10.
Is glued to. Other configurations are the same as those in the first embodiment.
【００２４】このように構成した本第２実施形態の剛性
プリント基板の製造方法について以下に説明する。フレ
キシブルプリント基板３０は、シート状基板形成工程Ｓ
１及び配線形成工程Ｓ２の処理と同様の処理にて、上記
第１実施形態にて述べたフレキシブルプリント基板１０
と実質的に同様に製造する。ここで、シート状基板３１
としては、シート状基板１１と同様のものを形成する。
複数の配線３２は、複数の配線１２とは配線パターンを
同一にするか否かにかかわらず、当該複数の配線１２と
実質的に同様の形成方法により、シート状基板３１の表
面に形成する。これにより、フレキシブルプリント基板
３０の製造が終了する。また、フレキシブルプリント基
板１０を上記第１実施形態にて述べたと同様に製造す
る。A method of manufacturing the rigid printed circuit board of the second embodiment having the above structure will be described below. The flexible printed board 30 has a sheet-like board forming step S.
1 and the wiring forming step S2, the flexible printed circuit board 10 described in the first embodiment is processed in the same manner.
Manufacture substantially the same as. Here, the sheet substrate 31
As the sheet-like substrate 11, the same one is formed.
The plurality of wirings 32 are formed on the surface of the sheet substrate 31 by a forming method substantially similar to that of the plurality of wirings 12 regardless of whether or not the wiring patterns are the same as those of the plurality of wirings 12. This completes the manufacture of the flexible printed circuit board 30. Further, the flexible printed circuit board 10 is manufactured in the same manner as described in the first embodiment.
【００２５】然る後、アルミニウム基板接着工程Ｓ３に
おいて、上記第１実施形態とは異なり、アルミニウム基
板２０上にフレキシブルプリント基板１０及びフレキシ
ブルプリント基板３０を順次積層状に載置する。この載
置は、フレキシブルプリント基板３０のシート状基板３
１の裏面がフレキシブルプリント基板１０の複数の配線
１２に接するとともにフレキシブルプリント基板１０の
シート状基板１１の裏面がアルミニウム基板２０の表面
に接するように、なされる。Then, in the aluminum substrate adhering step S3, unlike the first embodiment, the flexible printed circuit board 10 and the flexible printed circuit board 30 are sequentially placed on the aluminum substrate 20 in a laminated form. This placement is performed by the sheet-shaped substrate 3 of the flexible printed circuit board 30.
The back surface of the flexible printed circuit board 10 contacts the wirings 12 of the flexible printed circuit board 10, and the back surface of the sheet substrate 11 of the flexible printed circuit board 10 contacts the surface of the aluminum substrate 20.
【００２６】このような状態において、アルミニウム基
板２０の表面がシート状基板１１の裏面に圧着されると
ともにシート状基板３１の裏面が複数の配線１２に圧着
されるように、両フレキシブルプリント基板１０、３０
とアルミニウム基板２０とを、約３００℃にて熱プレス
加工により熱圧着する。これにより、本第２実施形態に
おける剛性プリント基板の製造が終了する。In such a state, both the flexible printed circuit boards 10, so that the front surface of the aluminum substrate 20 is crimped to the back surface of the sheet substrate 11 and the back surface of the sheet substrate 31 is crimped to the plurality of wirings 12, Thirty
The aluminum substrate 20 and the aluminum substrate 20 are thermocompression bonded at about 300 ° C. by hot pressing. This completes the manufacture of the rigid printed circuit board according to the second embodiment.
【００２７】このように剛性プリント基板が２層のフレ
キシブルプリント基板とアルミニウム基板とからなるも
のであっても、上記第１実施形態と同様にフレキシブル
プリント基板１０を構成するシート状基板１１に対しア
ルミニウム基板２０が上述のように直接接着されるの
で、上記第１実施形態と同様の作用効果を達成できる。Even if the rigid printed board is composed of the two-layered flexible printed board and the aluminum board as described above, the sheet-like board 11 constituting the flexible printed board 10 is made of aluminum as in the first embodiment. Since the substrate 20 is directly bonded as described above, it is possible to achieve the same effect as that of the first embodiment.
【００２８】なお、本発明の実施にあたり、フレキシブ
ルプリント基板１０、３０のシート状基板を形成する材
料は、ポリエーテルエーテルケトンに限ることなく、液
晶ポリマー（電気絶縁性、高耐熱性、高寸法安定性及び
接着性を有する）であってもよく、また、接着性を有す
る熱可塑性樹脂（例えば、ポリイミド）であってもよ
く、これによっても、上記各実施形態と同様の作用効果
を達成できる。In practicing the present invention, the material for forming the sheet-shaped substrates of the flexible printed circuit boards 10 and 30 is not limited to polyetheretherketone, but liquid crystal polymer (electrical insulation, high heat resistance, high dimensional stability) can be used. And a thermoplastic resin having adhesiveness (for example, polyimide), and the same effects as those of the above-described respective embodiments can be achieved.
【００２９】また、本発明の実施にあたり、フレキシブ
ルプリント基板１０、３０の配線の形成材料は、銅に限
ることなく、アルミニウム、銀等の電導性金属材料であ
ってもよい。In the practice of the present invention, the material for forming the wirings of the flexible printed circuit boards 10 and 30 is not limited to copper, but may be a conductive metal material such as aluminum or silver.
【００３０】また、本発明の実施にあたり、アルミニウ
ム基板２０に代えて、銅基板等の各種の熱伝導性金属基
板を採用してもよい。In carrying out the present invention, various heat conductive metal substrates such as a copper substrate may be adopted instead of the aluminum substrate 20.
【図１】本発明に係る剛性プリント基板の第１実施形態
を示す部分的断面図である。FIG. 1 is a partial sectional view showing a first embodiment of a rigid printed circuit board according to the present invention.
【図２】図１の剛性プリント基板の製造工程図である。FIG. 2 is a manufacturing process diagram of the rigid printed circuit board of FIG.
【図３】本発明に係る剛性プリント基板の第２実施形態
を示す部分的断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a second embodiment of a rigid printed circuit board according to the present invention.
１０、３０…フレキシブルプリント基板、１１、３１…
シート状基板、
１２、３２…配線、２０…アルミニウム基板。10, 30 ... Flexible printed circuit board, 11, 31 ...
Sheet-like substrate, 12, 32 ... Wiring, 20 ... Aluminum substrate.
Claims (5)
ト状基板（１１）と、この基板の両面の一方に導電性金
属材料でもって箔状に印刷形成した配線（１２）とから
なるフレキシブルプリント基板（１０）と、 このフレキシブルプリント基板の前記シート状基板の両
面の他方に接着した熱伝導性金属基板（２０）とからな
る剛性プリント基板。1. A flexible print comprising a sheet-like substrate (11) made of an adhesive thermoplastic resin, and a wiring (12) printed in foil form with a conductive metal material on one of both surfaces of the substrate. A rigid printed board comprising a board (10) and a heat conductive metal board (20) adhered to the other surface of the sheet-like board of the flexible printed board.
のシート状基板（３１）と、この第１のシート状基板の
両面の一方に導電性金属材料でもって箔状に印刷形成し
た第１配線（３２）とからなる第１フレキシブルプリン
ト基板（３０）と、 接着性のある熱可塑性樹脂からなる第２のシート状基板
（１１）と、この第２のシート状基板の両面の一方に導
電性金属材料でもって箔状に印刷形成した第２配線（１
２）とからなる第２フレキシブルプリント基板（３０）
と、 熱伝導性金属基板（２０）とを備え、 前記第１フレキシブルプリント基板はその第１のシート
状基板の裏面にて前記第２フレキシブルプリント基板の
第２配線に接着されており、 前記金属基板は、その表面にて、前記第２フレキシブル
プリント基板の前記第２のシート状基板の裏面に接着さ
れている剛性プリント基板。2. A first member made of an adhesive thermoplastic resin.
First flexible printed circuit board (30) comprising a sheet-like substrate (31) and a first wiring (32) printed and formed in a foil shape with a conductive metal material on one of both surfaces of the first sheet-like substrate. A second sheet-shaped substrate (11) made of an adhesive thermoplastic resin, and a second wiring (foil-shaped printed with a conductive metal material on one of both surfaces of the second sheet-shaped substrate ( 1
2) A second flexible printed circuit board (30) consisting of
And a heat conductive metal substrate (20), wherein the first flexible printed circuit board is bonded to the second wiring of the second flexible printed circuit board on the back surface of the first sheet-shaped substrate. The board is a rigid printed board having a front surface bonded to the back surface of the second sheet-like board of the second flexible printed board.
ルケトン或いは液晶ポリマーであり、前記導電性金属材
料は銅であり、前記熱伝導性金属基板はアルミニウム基
板からなることを特徴とする請求項１或いは２に記載の
剛性プリント基板。3. The thermoplastic resin is polyetheretherketone or liquid crystal polymer, the conductive metal material is copper, and the heat conductive metal substrate is an aluminum substrate. The rigid printed circuit board according to item 2.
ト状基板（１１、３１）の両面の一方に導電性金属材料
でもって配線（１２、３２）を箔状に印刷形成してフレ
キシブルプリント基板（１０、３０）を製造し、 このフレキシブルプリント基板の前記シート状基板の両
面の他方に熱伝導性金属基板（２０）を接着するように
した剛性プリント基板の製造方法。4. A flexible printed circuit board, wherein wiring (12, 32) is printed in foil form with a conductive metal material on one of both surfaces of a sheet-like substrate (11, 31) made of an adhesive thermoplastic resin. A method for manufacturing a rigid printed circuit board, wherein (10, 30) is manufactured, and a heat conductive metal substrate (20) is adhered to the other surface of the sheet-shaped substrate of the flexible printed circuit board.
ルケトン或いは液晶ポリマーであり、前記導電性金属材
料は銅であり、前記熱伝導性金属基板はアルミニウム基
板からなることを特徴とする請求項４に記載の剛性プリ
ント基板の製造方法。5. The thermoplastic resin is polyetheretherketone or liquid crystal polymer, the conductive metal material is copper, and the heat conductive metal substrate is an aluminum substrate. A method for manufacturing the rigid printed circuit board described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001239641A JP2003051651A (en) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | Rigid printed circuit board and method for manufacturing the same |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7122745B2 (en) | 2003-09-18 | 2006-10-17 | Denso Corporation | Circuit board having metallic plate, printed circuit board and flexible circuit board |
| JP7400001B2 (en) | 2015-08-17 | 2023-12-18 | フレキシタリック インベストメンツ インコーポレイテッド | gasket |
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2001
- 2001-08-07 JP JP2001239641A patent/JP2003051651A/en not_active Withdrawn
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