JP2003051474A - High-pressure processing apparatus - Google Patents

High-pressure processing apparatus

Info

Publication number
JP2003051474A
JP2003051474A JP2001236858A JP2001236858A JP2003051474A JP 2003051474 A JP2003051474 A JP 2003051474A JP 2001236858 A JP2001236858 A JP 2001236858A JP 2001236858 A JP2001236858 A JP 2001236858A JP 2003051474 A JP2003051474 A JP 2003051474A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
lid member
opening
processed
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001236858A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiko Sakashita
由彦 坂下
Katsumitsu Watanabe
克充 渡邉
Yoichi Inoue
陽一 井上
Hideo Yamane
秀士 山根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kobe Steel Ltd filed Critical Kobe Steel Ltd
Priority to JP2001236858A priority Critical patent/JP2003051474A/en
Priority to US10/209,933 priority patent/US20030026677A1/en
Publication of JP2003051474A publication Critical patent/JP2003051474A/en
Priority to US10/832,329 priority patent/US20040194884A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact high-pressure processing apparatus that loads or unloads an object to be treated to and from a treatment chamber easily, and has superior safety and productivity and small installation space. SOLUTION: An opening 9, used as the entrance of an object 8 to be treated, is formed in the surface direction in a pressure vessel 7 having a treatment chamber 4, and a lid member 10 for blocking the opening 9 is pushed by a pushing apparatus 15.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高圧処理装置に係
り、より具体的には、熱間等方圧プレス(HIP)処
理、高圧ガス酸化・窒化等の処理や超臨界状態の流体を
用いて洗浄等の処理をおこなうための高圧ガス処理装
置、すなわち被処理体が固体でバッチ処理となるような
場合に用いられる加熱・加圧処理装置に関するものであ
る。とくに、Siウェハなどの板状の被処理物を、短サ
イクルで一枚ずつ処理をおこなうための高圧処理装置に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-pressure processing apparatus, and more specifically, to a hot isostatic pressing (HIP) processing, a high-pressure gas oxidation / nitriding processing, or a fluid in a supercritical state. The present invention relates to a high-pressure gas treatment device for performing treatments such as cleaning, that is, a heating / pressurizing treatment device used when an object to be treated is solid and is subjected to batch treatment. In particular, the present invention relates to a high-pressure processing apparatus for processing plate-shaped objects such as Si wafers one by one in a short cycle.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体等の清浄工程においては、従来種
々の化学物質や純水が多量に使用されているが、環境問
題の高まりの中で、無害・不燃性・安価な超臨界炭酸ガ
スをベースに使用する超臨界洗浄技術が期待されてい
る。また超臨界流体は微細な孔溝への浸透性にすぐれ、
また超臨界を利用することにより気液界面のない毛管カ
フリー乾燥が可能である。これらの特長により、デバイ
スの微細化に対応し得る、従来技術の壁を破る新しい洗
浄乾燥技術として、超臨界技術が期待されている。
2. Description of the Related Art A large amount of various chemical substances and pure water have been conventionally used in the process of cleaning semiconductors and the like, but in view of increasing environmental problems, harmless, nonflammable and inexpensive supercritical carbon dioxide gas has been used. Supercritical cleaning technology used for the base is expected. In addition, supercritical fluid has excellent permeability to fine pores,
Moreover, by utilizing supercriticality, capillary-free drying without gas-liquid interface is possible. Due to these features, supercritical technology is expected as a new cleaning and drying technology that can cope with the miniaturization of devices and breaks the barrier of the conventional technology.

【0003】他方、超臨界技術は特定物質の抽出等の用
途で産業界で使用されているが、本技術を半導体分野で
使用するためには、下記のような新たな要件が必要とさ
れる。 1);きわめてクリーンな雰囲気が不可欠であること。
一般産業では問題にならないようなサブミクロンのゴミ
・パーティクルが問題とされる。通常200mm径のウ
ェハ上に許容される0.2μ以上のゴミの数は20〜3
0個以下である。 2);維持費が高価なクリーンルーム内で使用されるた
め、据え付け面積を極小にすることが要求される。
On the other hand, the supercritical technology is used in the industry for applications such as extraction of specific substances, but in order to use this technology in the semiconductor field, the following new requirements are required. . 1); An extremely clean atmosphere is essential.
Submicron dust particles that are not a problem in the general industry are a problem. Normally, the number of dust particles of 0.2 μ or more allowed on a wafer with a diameter of 200 mm is 20 to 3
It is 0 or less. 2); Since it is used in a clean room where maintenance costs are high, it is required to minimize the installation area.

【0004】このため、特開2000−340540号
においては、「超臨界乾燥装置」が提案されている(従
来例の1)。また、特開平11−347502号におい
ては、「基板洗浄装置」が提案されている(従来例の
2)。更に、特開平4−17333号においては、「基
板の超臨界ガスによる洗浄方法及び洗浄システム」が提
案されている(従来例の3)。
For this reason, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-340540, a "supercritical drying device" is proposed (conventional example 1). Further, Japanese Patent Laid-Open No. 11-347502 proposes a "substrate cleaning device" (conventional example 2). Further, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 4-17333, "a cleaning method and a cleaning system for a substrate using a supercritical gas" is proposed (conventional example 3).

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来例の1は被処理体
であるウエハーを面方向に出し入れするために開口部を
小さくすることが可能である。しかしながら、被処理体
を保持する保持部が蓋と一体化されているため被処理体
を水平方向に圧力容器から完全に抜き出す必要があり、
被処理体を出し入れするためのストロークが大きくな
り、装置が大型化せざるをえないという問題を有する。
高価なクリーンルーム内のスペースを有効に活用するた
めに、装置サイズをコンパクト化することはきわめて重
要である。
In the conventional example 1, the opening can be made small in order to take in and out the wafer as the object to be processed in the plane direction. However, since the holder for holding the object to be processed is integrated with the lid, the object to be processed needs to be completely pulled out from the pressure vessel in the horizontal direction.
There is a problem in that the stroke for inserting and removing the object to be processed becomes large, and the device must be upsized.
In order to effectively use the space in an expensive clean room, it is extremely important to reduce the device size.

【0006】また従来例の1による構造では、ストロー
クが大きい分開閉動作に要する時間が長くなり生産性が
低下するし、パーティクルの発生機会も多くなり、さら
に完全に圧力容器から抜き出した位置で待機するため雰
囲気中の汚染物で汚染される機会が増す。更に、高圧処
理の際に、均一性や生産性を向上するために、被処理体
を処理室内で回転させることが好ましいが、本構造では
被処理体を保持する保持部が蓋と一体化されているた
め、被処理体の回転機構を設けることは実質的に不可能
である。
Further, in the structure according to the conventional example 1, since the stroke is large, the time required for the opening / closing operation is long, the productivity is lowered, the number of occasions of particle generation is increased, and the waiting state is completely taken out from the pressure vessel. Therefore, the chance of being polluted by contaminants in the atmosphere increases. Furthermore, during high-pressure processing, it is preferable to rotate the object to be processed in the processing chamber in order to improve uniformity and productivity. However, in this structure, the holding part for holding the object is integrated with the lid. Therefore, it is substantially impossible to provide a rotation mechanism for the object to be processed.

【0007】従来例の2は、筒状本体の内部に、基板挿
填口を開閉自在にする蓋部材を設け、この蓋部材を内部
でヒンジ動作で開閉するようにしているため、蓋部材を
ヒンジ動作するためのスペースが必要となって、この結
果、パーティクルの問題並びに装置が大型化することに
なる。また、従来例の3についても処理室内で蓋部材を
動かす必要があるため、従来例の2と同様なパーティク
ルの問題並びに装置の大型化が問題となる。本発明の目
的は、被処理体の処理室への出し入れが容易で、安定性
・生産性・メンテ性が高く、かつコンパクトで設置面積
の小さな高圧処理装置を提供することにある。
In the conventional example 2, since a lid member for opening and closing the board insertion opening is provided inside the tubular main body and the lid member is opened and closed by a hinge operation inside, the lid member is not provided. A space is required for the hinge operation, which results in the problem of particles and the size of the device. Further, also in the conventional example 3, the lid member needs to be moved in the processing chamber, so that the same problem of particles as in the conventional example 2 and the increase in size of the apparatus become problems. An object of the present invention is to provide a high-pressure processing apparatus in which an object to be processed can be easily put in and taken out of the processing chamber, has high stability, productivity, and maintainability, is compact, and has a small installation area.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、被処理体を処
理する処理室を内部に備えている高圧処理装置におい
て、前述の目的を達成するために、次の技術的手段を講
じている。すなわち、本発明は、被処理体をこの面方向
に沿って処理室に出し入れするための開口部を有する圧
力容器と、前記開口部を開閉する蓋部材と、この蓋部材
で前記開口部を閉塞するように当該蓋部材を圧力容器に
対して押し付ける押圧装置と、を備え、前記蓋部材およ
び押圧装置が、前記被処理体を出し入れする面方向とほ
ぼ沿う方向と面方向に対してほぼ直交する方向に移動可
能に設けられていることを特徴とするものである(請求
項1)。
The present invention takes the following technical means in order to achieve the above-mentioned object in a high-pressure processing apparatus having a processing chamber for processing an object to be processed therein. . That is, according to the present invention, a pressure container having an opening for inserting and removing the object to be processed into and out of the processing chamber along the surface direction, a lid member for opening and closing the opening, and the lid member closing the opening. And a pressing device that presses the lid member against the pressure container so that the lid member and the pressing device are substantially orthogonal to a surface direction in which a surface direction in which the object to be processed is taken in and out and a surface direction are substantially orthogonal to each other. It is provided so as to be movable in any direction (claim 1).

【0009】また、本発明は、被処理体をこの面方向に
沿う水平方向として処理室に出し入れするための開口部
を有する圧力容器と、前記開口部を開閉する蓋部材と、
この蓋部材で前記開口部を閉塞するように当該蓋部材を
圧力容器に対して押し付ける押圧装置と、を備え、前記
蓋部材および押圧装置が垂直方向に移動可能に設けられ
ていることを特徴とするものである(請求項2)。更
に、本発明は、被処理体を処理室に出し入れするための
開口部を有する圧力容器と、前記開口部を開閉する蓋部
材と、この蓋部材を直線運動して前記開口部を開閉動作
する蓋駆動部材と、を備え、この蓋駆動部材を圧力容器
の外部に設けていることを特徴とするものである(請求
項3)。
Further, according to the present invention, there is provided a pressure container having an opening for inserting and removing the object to be processed into and out of the processing chamber in a horizontal direction along the surface direction, and a lid member for opening and closing the opening.
A pressing device that presses the lid member against the pressure container so as to close the opening with the lid member, and the lid member and the pressing device are provided so as to be vertically movable. (Claim 2). Further, according to the present invention, a pressure vessel having an opening for loading and unloading an object to be processed into and from a processing chamber, a lid member for opening and closing the opening, and a linear movement of the lid member to open and close the opening. A lid drive member, and the lid drive member is provided outside the pressure vessel (claim 3).

【0010】また、前述した請求項1〜3において、被
処理体を開口部を介して処理室に出し入れするための搬
送手段を備えていることが推奨される(請求項4)。更
に、前述した請求項1〜4のいずれかにおいて、前記蓋
部材が押圧装置による押付けが解除されると圧力容器か
ら離れるようにされていることが推奨される(請求項
5)。また、前述した請求項1〜5のいずれかにおい
て、圧力容器を挟んで蓋部材と押圧装置が配置されてい
ることが推奨される(請求項6)。
Further, in the above-mentioned claims 1 to 3, it is recommended that a means for carrying the object to be processed into and out of the processing chamber through the opening is provided (claim 4). Further, in any one of claims 1 to 4 described above, it is recommended that the lid member be separated from the pressure container when the pressing by the pressing device is released (claim 5). Further, in any one of the above-described claims 1 to 5, it is recommended that the lid member and the pressing device are arranged with the pressure vessel interposed therebetween (claim 6).

【0011】更に、前述した請求項1〜4のいずれかに
おいて、前記蓋部材又は押圧装置および圧力容器に爪状
の突起を有しており、これら突起を囲むように略リング
状のフレームが配置されていることが推奨される(請求
項7)。また、前述した請求項7において、前記フレー
ムは圧力容器に固定されており、蓋部材がフレームの枠
内で移動可能であり、フレームの枠内に蓋部材がある状
態で被処理体を取り出せることが推奨される(請求項
8)。更に、前述した請求項7又は8において、前記蓋
部材が押圧装置による押付けが解除されると圧力容器お
よびフレームから離れるようにされていることが推奨さ
れる(請求項9)。
Further, in any one of the above-mentioned claims 1 to 4, the lid member, the pressing device, and the pressure vessel have claw-shaped projections, and a substantially ring-shaped frame is arranged so as to surround these projections. It is recommended (Claim 7). Further, in the above-mentioned claim 7, the frame is fixed to the pressure vessel, the lid member is movable in the frame of the frame, and the object to be processed can be taken out with the lid member in the frame of the frame. Is recommended (Claim 8). Further, in the above-mentioned claim 7 or 8, it is recommended that the lid member is separated from the pressure vessel and the frame when the pressing by the pressing device is released (claim 9).

【0012】また、前述した請求項3において、圧力容
器の内面と蓋部材の対接面との接触面部が該蓋部材の開
閉動作方向に対してテーパー状とされていることが推奨
される(請求項10)。更に、前述した請求項1〜10
において、圧力容器に温度調整手段が設けられているこ
とが望ましく(請求項11)、また、請求項1〜11に
おいて、被処理体を処理室内で回転させるための回転体
が備えられていることが推奨され(請求項12)、更
に、請求項1〜12において、処理室内にこの処理室の
流体を撹拌する撹拌体を備えていることが推奨される
(請求項13)。
Further, in the above-mentioned claim 3, it is recommended that the contact surface portion between the inner surface of the pressure vessel and the contact surface of the lid member is tapered in the opening / closing operation direction of the lid member ( Claim 10). Further, the above-mentioned claims 1 to 10
In claim 1, it is desirable that the pressure container is provided with a temperature adjusting means (claim 11), and in claims 1 to 11, a rotating body for rotating the object to be processed in the processing chamber is provided. Is recommended (claim 12), and further, in claims 1 to 12, it is recommended that a stirring body for stirring the fluid in the processing chamber is provided in the processing chamber (claim 13).

【0013】なお、前述において被処理体を搬送するた
めの搬送手段をコアーチャンバにひとつだけ備えて、コ
アーチャンバの周りに例えば放射状配置として前述した
高圧処理容器を含む装置を設けることもできる。
It should be noted that it is possible to provide only one transfer means for transferring the object to be processed in the core chamber in the above description, and to provide an apparatus including the above-described high pressure processing container in a radial arrangement around the core chamber.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の実施
の形態について説明する。図1および図2は本発明の第
1の実施の形態を示している。第1の実施の形態に係る
高圧処理装置1は、上容器本体(蓋でも良い)2と下容
器本体3との対向面部を嵌合(インロー嵌合)すること
で内部に処理室4を形成しており、上・下容器本体2、
3は複数本のボルト5によって締結されており、嵌合部
には面シール5によって締結されており、嵌合部には面
シール6が介在され、ここに、処理室4を内部に有する
圧力容器7が構成されている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 show a first embodiment of the present invention. In the high-pressure processing apparatus 1 according to the first embodiment, a processing chamber 4 is formed inside by fitting (inlay fitting) the facing surfaces of an upper container body (or a lid) 2 and a lower container body 3. The upper and lower container bodies 2,
3 is fastened by a plurality of bolts 5, the fitting portion is fastened by a face seal 5, and the fitting portion is provided with a face seal 6, in which a pressure having a processing chamber 4 inside is provided. The container 7 is configured.

【0015】なお、圧力容器7はこれを一体構造とした
ものであっても良く、ボルト5に代えて他の公知の締結
手段(ネジ、バヨネット等)であっても良い。圧力容器
7には被処理体8を処理室4に出し入れするための開口
部9を有し、図示の例では略水平方向に被処理体8を出
し入れするものを示している。但し、水平方向の出し入
れに限られることはなく、例えば垂直方向又は斜め方向
の出し入れであっても良く、要は、被処理体8はこれが
半導体基板等の板状物であることから、被処理体8の面
方向(両板面方向)に沿って(平行に)処理室4に出し
入れできる開口部9であれば構わない。
The pressure vessel 7 may have an integral structure, and other known fastening means (screw, bayonet, etc.) may be used in place of the bolt 5. The pressure vessel 7 has an opening 9 for inserting and removing the object 8 to be processed into and from the processing chamber 4, and in the illustrated example, the object 8 is shown to be inserted and removed in a substantially horizontal direction. However, it is not limited to the horizontal loading / unloading, and may be vertical loading or diagonal loading / unloading. The point is that the object 8 to be processed is a plate-like object such as a semiconductor substrate, Any opening 9 that can be taken in and out of the processing chamber 4 along (parallel to) the plane direction of the body 8 (both plate surface directions) may be used.

【0016】開口部9を開閉するための蓋部材10が圧
力容器7の外側に配置されており、蓋部材10と圧力容
器7との当接面にはシール(高圧シール)11が設けら
れている。このシール11は開口部(出入り口)9から
の処理媒体(例えばCO2 等の超臨界流体)の洩れを防
止するものであり、圧力容器7又は蓋部材10のいずれ
か一方又は双方にシール溝を形成して、このシール溝に
嵌入されており、リップ付シール、Oリング等を採用可
能である。蓋部材10は第1プラテン12に装着(固
定)されるか該第1プラテン12に段部を介して一体形
成され、この第1プラテン12と第2プラテン13とが
圧力容器7を挟んで対向配置され、第1プラテン12と
第2プラテン13とは圧力容器7の前後に配置されてい
るコラム14によって互いに連結されて平面視で枠組構
成とされている。
A lid member 10 for opening and closing the opening 9 is arranged outside the pressure vessel 7, and a seal (high pressure seal) 11 is provided on a contact surface between the lid member 10 and the pressure vessel 7. There is. The seal 11 prevents the processing medium (for example, a supercritical fluid such as CO 2 ) from leaking from the opening (inlet / outlet) 9, and has a seal groove in either or both of the pressure vessel 7 and the lid member 10. It is formed and fitted in this seal groove, and a seal with a lip, an O-ring or the like can be adopted. The lid member 10 is attached (fixed) to the first platen 12 or integrally formed with the first platen 12 via a step portion, and the first platen 12 and the second platen 13 face each other with the pressure vessel 7 interposed therebetween. The first platen 12 and the second platen 13 are connected to each other by columns 14 arranged in front of and behind the pressure vessel 7 to form a frame structure in a plan view.

【0017】第2プラテン13と圧力容器7との間に押
圧装置15が設けられ、第2プラテン13はコラム15
を介して蓋部材10を有する第1プラテン12に連結さ
れているので、押圧装置15が伸長動作されると開口部
9を閉塞するように圧力容器7に対して押し付け力が付
与されるのであり、圧力容器7を挟んで蓋部材10とこ
れを開口部9を閉塞されるように圧力容器7に押付ける
押圧装置15とが配置されているのである。押圧装置1
5は、流体形伸縮シリンダ、モータ等で軸心廻りに正逆
回転されるネジ軸等によるネジ送り体等で構成すること
が可能であり、この押圧装置15は、第2プラテン13
と圧力容器7との間に介在されていて両表に固定されて
いない(一方には固定されていても良い)。
A pressing device 15 is provided between the second platen 13 and the pressure vessel 7, and the second platen 13 has a column 15
Since it is connected to the first platen 12 having the lid member 10 via, the pressing force is applied to the pressure vessel 7 so as to close the opening 9 when the pressing device 15 is extended. The lid member 10 and the pressing device 15 that presses the lid member 10 against the pressure container 7 so as to close the opening 9 are arranged with the pressure container 7 interposed therebetween. Pressing device 1
5 can be constituted by a fluid type telescopic cylinder, a screw feed body by a screw shaft or the like which is normally and reversely rotated around a shaft center by a motor or the like, and the pressing device 15 is constituted by the second platen 13
Is interposed between the pressure vessel 7 and the pressure vessel 7 and is not fixed to both surfaces (may be fixed to one side).

【0018】第2プラテン(押圧装置台)13はガイド
16を介して架台17に接続されており、ガイド16は
レールとこのレール上を摺動するブッシュまたは転動す
る輪体(ローラ等)によって構成されている。ガイド1
6は、第2プラテン13、コラム14および第1プラテ
ン12を介して蓋部材10および押圧装置15を面方向
とほぼ沿う方向に移動するときの案内をする。この面方
向の移動は押圧装置15の縮小動作で行われるが、この
移動距離は蓋部材10が当接位置(開口部9を閉塞した
状態)と分離位置との間で移動すればよく、この移動距
離は蓋部材10が圧力容器7から物理的に離れるだけで
良いので短い距離、例えば0.5mm程度でも良く、長
くとも高々10mm程度であれば十分であり、ガイド1
6に沿った移動もこれと同じ程度とされる。
The second platen (pressing device base) 13 is connected to a mount 17 via a guide 16, and the guide 16 is constituted by a rail and a bush sliding on the rail or a rolling wheel (roller or the like). It is configured. Guide 1
6 guides when the lid member 10 and the pressing device 15 are moved through the second platen 13, the column 14, and the first platen 12 in a direction substantially along the surface direction. This movement in the surface direction is performed by the contraction operation of the pressing device 15, and this movement distance is sufficient if the lid member 10 moves between the contact position (the state in which the opening 9 is closed) and the separation position. Since the moving distance may be such that the lid member 10 is physically separated from the pressure vessel 7, a short distance, for example, about 0.5 mm may be sufficient, and at most about 10 mm at the longest is sufficient.
The movement along 6 is the same.

【0019】このように、蓋部材10が押圧装置15に
よる押付けが解除されると圧力容器7から離れるように
されており、このように面方向の移動距離が短いことは
装置の設置面積が小さくできるとともに時間の短縮とパ
ーティクルの発生要因も少なくできるのである。架台1
7は、前述した面方向(実施形態では水平方向)に対し
てほぼ直交する方向(実施の形態では垂直方向)に移動
可能に設けられ、この架台17にガイド16を介して第
2プラテン13が接続されていることから、架台17の
移動によって蓋部材10および押圧装置15が面方向に
対してほぼ直交する方向に移動するようにされている。
As described above, the lid member 10 is separated from the pressure vessel 7 when the pressing by the pressing device 15 is released. The short moving distance in this way means that the installation area of the device is small. In addition, the time can be shortened and the factors that generate particles can be reduced. Stand 1
7 is provided so as to be movable in a direction (vertical direction in the embodiment) substantially orthogonal to the above-mentioned surface direction (horizontal direction in the embodiment), and the second platen 13 is mounted on this pedestal 17 via a guide 16. Since they are connected, the lid member 10 and the pressing device 15 are moved in a direction substantially orthogonal to the plane direction by the movement of the gantry 17.

【0020】前述したように、蓋部材10が圧力容器7
と分離位置にある状態(押圧装置15の解除状態)で架
台17をシリンダ、ネジ送り等で実施の形態では昇降動
作し、開口部9から被処理体8を出し入れ可能な待避位
置まで移動する。このように押圧装置15による押圧が
解除されると蓋部材10と圧力容器7は分離状態にな
り、特別な駆動装置、例えばモータやシリンダなどを必
要としないのであり、従って、蓋部材10を待避位置ま
で移動させるには押圧装置15による押圧解除と架台1
7の面方向とほぼ直交する方向へ移動させるという2段
階の動作をすれば良く、駆動装置の数や工程数を減らす
ことが可能となるのである。
As described above, the lid member 10 is the pressure vessel 7.
In the separated position (released state of the pressing device 15), the gantry 17 is moved up and down in the embodiment by a cylinder, screw feed, etc., and is moved from the opening 9 to a retracted position where the object 8 to be processed can be taken in and out. In this way, when the pressing by the pressing device 15 is released, the lid member 10 and the pressure vessel 7 are separated from each other, and no special drive device such as a motor or a cylinder is required. Therefore, the lid member 10 is saved. To move to the position, the pressing device 15 releases the pressing and the gantry 1
It is sufficient to perform a two-step operation of moving in a direction substantially orthogonal to the surface direction of 7, and it is possible to reduce the number of driving devices and the number of steps.

【0021】なお、図1および図2に示した第1の実施
形態において、押圧装置15は、開口部9を閉塞するよ
うに蓋部材10を押し付ければ良いことから、圧力容器
7の前後又は上下に配置することもできる。図3〜図5
は本発明に係る高圧処理装置1の第2の実施の形態を示
しており、基本構成と作用は前述した第1の実施の形態
と共通するので共通部分は、共通符号で示している。す
なわち、被処理体8をこの面方向に沿って処理室4に出
し入れするための開口部9を有する圧力容器7と、前記
開口部9を開閉する蓋部材10と、この蓋部材10で前
記開口部9を閉塞するように当該蓋部材10を圧力容器
7に対して押し付ける押圧装置15と、を備え、前記蓋
部材10および押圧装置15が、前記被処理体8を出し
入れする面方向とほぼ沿う方向と面方向に対してほぼ直
交する方向に移動可能に設けられているのである。
In the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the pressing device 15 may press the lid member 10 so as to close the opening 9. It can also be placed one above the other. 3 to 5
Shows a second embodiment of the high-pressure processing apparatus 1 according to the present invention, and since the basic configuration and operation are the same as those of the above-described first embodiment, common parts are indicated by common symbols. That is, a pressure vessel 7 having an opening 9 for inserting and removing the object 8 to be processed into and out of the processing chamber 4 along the surface direction, a lid member 10 for opening and closing the opening 9, and the opening by the lid member 10. And a pressing device 15 for pressing the lid member 10 against the pressure container 7 so as to close the portion 9, and the lid member 10 and the pressing device 15 are substantially along the surface direction in which the object 8 is taken in and out. It is provided so as to be movable in a direction substantially orthogonal to the direction and the surface direction.

【0022】以下、図3〜図5を参照して前述した第1
の実施の形態と相違する点について説明する。圧力容器
7は、容器本体7Aの上下に蓋7B、7Cを嵌合してボ
ルト5によって締結することで内部に処理室4を画成し
ており、容器本体7Aと上下蓋体7B、7Cとの嵌合部
には面シール6が介在されており、容器本体7Aに、処
理室4に被処理体8をこの面方向に沿う水平方向として
出し入れするための開口部9が形成されている。
Hereinafter, the first described above with reference to FIGS.
Differences from the embodiment will be described. The pressure container 7 defines a processing chamber 4 inside by fitting lids 7B and 7C above and below the container body 7A and fastening them with bolts 5, and the container body 7A and the upper and lower lids 7B and 7C. A face seal 6 is interposed in the fitting portion of the container, and an opening 9 is formed in the container body 7A for inserting and removing the object 8 to be processed in the processing chamber 4 in the horizontal direction along the surface direction.

【0023】なお、圧力容器7については、前述した第
1の実施の形態と同様に一体形であっても良く、図示の
ように分割形としたときの締結手段はボルト以外であっ
ても良く、開口部9については垂直方向、斜め方向に形
成することも可能である。開口部9を閉塞する蓋部材1
0は容器本体7Aの外側に配置され、該本体7Aとの当
接面には開口部9の上下においてシール11が備えられ
ている。蓋部材10で前記開口部9を閉塞するように当
該蓋部材10を圧力容器7に対して押し付ける押圧装置
15は、台部15Aに複数のシリンダ室15Bを形成
し、このシリンダ室15Bに嵌合するピストン15Cを
有して構成されており、シリンダ室15Bに流体圧を作
用させるとピストン15Cを介して蓋部材10に押し付
け力が付与可能であり、押し付けが解除(シリンダ室1
5Bに対する流体圧の供給を解除)されると蓋部材10
が圧力容器7から離れるようにされている。
The pressure vessel 7 may be an integral type as in the first embodiment described above, and the fastening means when the split type is used as shown in the drawing may be something other than a bolt. It is also possible to form the opening 9 in a vertical direction or an oblique direction. Lid member 1 for closing the opening 9
0 is arranged outside the container body 7A, and seals 11 are provided above and below the opening 9 on the contact surface with the body 7A. The pressing device 15 for pressing the lid member 10 against the pressure container 7 so as to close the opening 9 with the lid member 10 forms a plurality of cylinder chambers 15B on the base portion 15A and fits into the cylinder chamber 15B. When a fluid pressure is applied to the cylinder chamber 15B, a pressing force can be applied to the lid member 10 via the piston 15C and the pressing is released (cylinder chamber 1).
When the supply of the fluid pressure to 5B is released), the lid member 10
Are separated from the pressure vessel 7.

【0024】このため、押圧装置15における台部15
Aは、架台17にガイド16を介して接続されており、
蓋部材10と押圧装置15はガイド16を介して面方向
(水平方向)に移動可能であるとともに、架台17の昇
降動作によって面方向と直交する方向(垂直方向)に移
動可能である。圧力容器7の前後および押圧装置15の
前後(実質的に台部15Aの前後)には爪状の突起18
A、18Bが形成されており、この突起18A、18B
を取り囲むように略リング状のフレーム19が配置さ
れ、該フレーム19の係合窓19Aに前記突起18A、
18Bが係合されている。
Therefore, the base portion 15 of the pressing device 15 is
A is connected to the pedestal 17 via the guide 16,
The lid member 10 and the pressing device 15 can be moved in the plane direction (horizontal direction) via the guide 16 and can also be moved in a direction orthogonal to the plane direction (vertical direction) by the elevating operation of the gantry 17. Claw-shaped projections 18 are provided in front of and behind the pressure vessel 7 and in front of and behind the pressing device 15 (substantially before and after the base 15A).
A and 18B are formed, and the protrusions 18A and 18B are formed.
A substantially ring-shaped frame 19 is arranged so as to surround the above, and the projection 18A,
18B is engaged.

【0025】フレーム19は押圧装置15の押圧力を担
持できれば良いことから、係合窓19Aについては対向
面部19B、19Cを有すれば良く、このため、フレー
ム19の形状はU字形(倒立U字形を含む)であっても
良い。爪状の突起18Bはこれを蓋部材10の前後に突
出形成したものであっても良く、突起18Aについて
は、これを圧力容器7に固定(圧力容器7と係合窓19
Aを有するフレーム19の一体化を含む)したものであ
っても良い。すなわち、蓋部材10がフレーム19の枠
内(係合窓19Aの範囲)で移動可能であり、フレーム
19の枠内に蓋部材10がある状態(存在している)で
被処理体8を取り出せる(出し入れ自在)ものであれば
良い。
Since it suffices that the frame 19 can bear the pressing force of the pressing device 15, the engaging window 19A may have the facing surface portions 19B and 19C. Therefore, the shape of the frame 19 is U-shaped (inverted U-shaped). May be included). The claw-shaped protrusion 18B may be formed by projecting it forward and backward of the lid member 10, and the protrusion 18A is fixed to the pressure vessel 7 (the pressure vessel 7 and the engagement window 19).
The frame 19 having A may be integrated). That is, the lid member 10 can be moved within the frame of the frame 19 (range of the engagement window 19A), and the object 8 can be taken out with the lid member 10 present (present) in the frame 19. Anything (free to put in and take out) will do.

【0026】具体的には、押圧装置15による押し付け
力を解除すると、蓋部材10は圧力容器7から物理的に
離れ、ガイド16に沿って面方向に移動し、その後、架
台17の昇降動作を介して蓋部材10と押圧装置15を
面方向とほぼ直交する方向(下方)に移動することによ
って、開口部9を介しての被処理体8の出し入れが可能
となるのである。蓋部材10と押圧装置15を下方に移
動させるとき、突起18A、18Bは対向面部19B、
19Cを介して案内されるのであり、このように面方向
および面方向と直交する方向への蓋部材10および押圧
装置15の移動は、前述した第1の実施の形態と同様に
その移動範囲(距離)は少なくなって、装置の設置面積
を小さくできるとともに、工程の短縮となり、特に、押
し付け力の解除(押圧解除)直後から蓋部材10および
押圧装置15を垂直方向(下方)へ待機させることがで
きて工程短縮に大きく寄与できるのである。
Specifically, when the pressing force of the pressing device 15 is released, the lid member 10 is physically separated from the pressure vessel 7 and moves in the planar direction along the guide 16, and thereafter, the lifting / lowering operation of the gantry 17 is performed. By moving the lid member 10 and the pressing device 15 in the direction (downward) substantially orthogonal to the surface direction through the opening, the object 8 to be processed can be taken in and out through the opening 9. When the lid member 10 and the pressing device 15 are moved downward, the protrusions 18A and 18B are provided with the facing surface portions 19B,
As described above, the movement of the lid member 10 and the pressing device 15 in the plane direction and the direction orthogonal to the plane direction is performed in the same manner as in the first embodiment described above. Distance), the installation area of the device can be reduced and the process can be shortened. In particular, the lid member 10 and the pressing device 15 are made to stand by in the vertical direction (downward) immediately after the pressing force is released (pressing release). It is possible to contribute to the shortening of the process.

【0027】図6〜図13は本発明に係る高圧処理装置
1の第3の実施の形態を示しており、基本構成と作用は
前述した第1・2の実施の形態と共通するので共通部分
は、共通符号で援用している。すなわち、被処理体8を
処理室4に出し入れするための開口部9を有する圧力容
器7と、前記開口部9を開閉する蓋部材10と、この蓋
部材10を直線運動して前記開口部9を開閉動作する蓋
駆動部材18と、を備え、この蓋駆動部材18を圧力容
器7の外部に設けているのである。
6 to 13 show a third embodiment of the high pressure processing apparatus 1 according to the present invention. Since the basic structure and operation are the same as those of the above-described first and second embodiments, common parts are shown. Are referred to by a common code. That is, the pressure vessel 7 having an opening 9 for putting the object 8 into and out of the processing chamber 4, a lid member 10 for opening and closing the opening 9, and a linear movement of the lid member 10 to linearly move the opening 9 And a lid drive member 18 that opens and closes. The lid drive member 18 is provided outside the pressure vessel 7.

【0028】前記蓋駆動部材18には、開口部9を閉塞
するように蓋部材10を圧力容器7に押し付ける押圧装
置15が備えられている。以下、図6〜図11を参照し
て説明すると、圧力容器7は容器本体7Aと上蓋7Bと
からなり、図示省略のボルト等で締結することで内部に
処理室4が画成されており、上蓋7Bと容器本体7Aと
の対面部には面シール6が介在されている。容器本体7
Aには処理室4に対して被処理体8を出し入れするため
の開口部9が水平方向として形成され、この開口部9が
この上下にシール11を有する蓋部材10によって開閉
自在である。
The lid driving member 18 is provided with a pressing device 15 for pressing the lid member 10 against the pressure vessel 7 so as to close the opening 9. Hereinafter, referring to FIGS. 6 to 11, the pressure vessel 7 includes a vessel body 7A and an upper lid 7B, and the processing chamber 4 is defined therein by fastening with a bolt or the like not shown. A face seal 6 is interposed between the upper lid 7B and the container body 7A. Container body 7
In A, an opening 9 for inserting and removing the object 8 to be processed into and from the processing chamber 4 is formed in a horizontal direction, and the opening 9 can be opened and closed by a lid member 10 having a seal 11 above and below the opening 9.

【0029】蓋部材10には複数のピストン10Aを有
し、このピストン10Aはプラテン12に形成したシリ
ンダ12Aに嵌合し、ピストン10Aとシリンダ12A
とによって押圧装置15を構成している。圧力容器7の
前後にはガイド棒20Aが垂直方向として固定されてお
り、このガイド棒20Aのそれぞれに軸受筒20が摺動
自在に嵌合されている。プラテン12の前後に水平方向
として連結軸21が延設され、この連結軸21が前記軸
受筒20に固着されることにより、蓋部材10と押圧装
置15を含む蓋駆動体18が図示省略したリフト手段
(伸縮シリンダ、送りネジ等)によってガイド棒20A
に沿って昇降自在である。
The lid member 10 has a plurality of pistons 10A. The pistons 10A are fitted in a cylinder 12A formed on a platen 12, and the pistons 10A and the cylinders 12A.
And constitute a pressing device 15. Guide rods 20A are fixed in the front and rear of the pressure vessel 7 in the vertical direction, and a bearing cylinder 20 is slidably fitted to each of the guide rods 20A. A connecting shaft 21 is provided in the horizontal direction in front of and behind the platen 12, and the connecting shaft 21 is fixed to the bearing cylinder 20 so that a lid driving body 18 including the lid member 10 and the pressing device 15 is lifted (not shown). Guide bar 20A by means (expansion cylinder, feed screw, etc.)
You can move up and down along.

【0030】図8で示すように、処理室4の上下には熱
媒ジャケット22A、23Aを有する温度調整手段2
2、23が備えられており、熱媒ジャケット22A、2
3Aに、図示しない熱源から制御された温度の熱媒体を
流通させることにより、処理体4は予め決められた温
度、例えば40〜100℃の温度範囲で操業可能であ
る。図6で示すように、圧力容器7に形成した開口部
(被処理体の出入り口)9と相当して搬送手段24が備
えられ、この搬送手段24は指示された制御信号によ
り、被処理体8を処理室4から開口部9を介して取出
し、カセット等所定の場所に高速で搬送可能である。
As shown in FIG. 8, temperature adjusting means 2 having heat medium jackets 22A and 23A above and below the processing chamber 4 is provided.
2, 23 are provided, and the heat medium jackets 22A, 2
By circulating a heat medium of a controlled temperature from a heat source (not shown) in 3A, the processing body 4 can be operated at a predetermined temperature, for example, a temperature range of 40 to 100 ° C. As shown in FIG. 6, a conveying means 24 is provided corresponding to the opening (entrance / exit of the object to be processed) 9 formed in the pressure vessel 7, and the conveying means 24 is provided with the object 8 to be processed according to the instructed control signal. Can be taken out from the processing chamber 4 through the opening 9 and can be conveyed at a high speed to a predetermined place such as a cassette.

【0031】また逆に、カセット等の被処理体の置き場
所から被処理体8を取り出し、処理室4へ搬送可能であ
る。図19を参照すると、搬送手段24の一例が示して
あり、回転モータ24Aの出力軸24Bに伸縮シリンダ
24Cを水平方向として備え、シリンダ24Cのロッド
にフォーク形状のハンド部24Dを備え、このハンド部
24Dにトレー24Eを介して被処理体8を水平方向に
搬送可能としている。図12を参照すると、温度調整手
段22、23とともに被処理体8の載置台25Aを介し
て被処理体8を処理室4内で回転するための回転体(装
置)25が備えられ、この回転体25は回転モータ25
Bの出力軸25Cに載置台25Aを連結することで構成
されている。
On the contrary, the object 8 to be processed can be taken out from the place where the object to be processed such as a cassette is placed and conveyed to the processing chamber 4. Referring to FIG. 19, an example of the transporting means 24 is shown, in which an output shaft 24B of a rotary motor 24A is provided with a telescopic cylinder 24C in the horizontal direction, a rod of the cylinder 24C is provided with a fork-shaped hand portion 24D, and this hand portion is provided. The object 8 can be conveyed horizontally to the tray 24D via the tray 24E. Referring to FIG. 12, a rotary body (apparatus) 25 for rotating the object 8 to be processed in the processing chamber 4 via the mounting table 25A for the object 8 is provided together with the temperature adjusting means 22 and 23. The body 25 is a rotary motor 25
It is configured by connecting the mounting table 25A to the output shaft 25C of B.

【0032】このように、回転体25を備えることによ
り、被処理体8に適度な回転運動が付与され、被処理体
8表面と圧力媒体との間で相対的な速度が増し、高圧処
理の均一性や反応効率を上昇できるのである。図13は
均一化のための別の手段として、処理室4内に撹拌体2
6を備えたものが例示されている。この撹拌体26は、
撹拌モータ26Aの出力軸26Bに撹拌羽根26Cを備
えることで構成されている。
As described above, by providing the rotating body 25, an appropriate rotational movement is imparted to the object 8 to be processed, the relative speed between the surface of the object 8 to be processed and the pressure medium is increased, and high-pressure processing is performed. The uniformity and reaction efficiency can be increased. FIG. 13 shows another means for homogenizing the stirring member 2 in the processing chamber 4.
The one with 6 is illustrated. This agitator 26 is
The output shaft 26B of the stirring motor 26A is provided with a stirring blade 26C.

【0033】この撹拌体26を備えることにより、高圧
処理時の均一性や反応効率を上昇させることが可能であ
る。図6〜図13で示した第3の実施の形態では、圧力
容器7が通常操業時において被処理体8の出入れなどの
とき移動することなく固定されており、蓋駆動体18が
昇降動作することおよび圧力容器7の上下に障害物がな
いこと等から前述した回転体25、撹拌体26を自由に
配置することが可能となるのである。但し、圧力容器7
を昇降させ、蓋駆動体18を固定(押圧装置15は作
動)したものであっても良い。
By providing this agitator 26, it is possible to increase the uniformity and reaction efficiency during high-pressure processing. In the third embodiment shown in FIGS. 6 to 13, the pressure vessel 7 is fixed without moving during normal operation, such as when the object 8 to be processed is taken in and out, and the lid driving body 18 moves up and down. Because of this, and because there are no obstacles above and below the pressure vessel 7, it is possible to freely arrange the rotating body 25 and the stirring body 26 described above. However, pressure vessel 7
The lid drive body 18 may be fixed (the pressing device 15 is operated) by moving up and down.

【0034】また、搬送手段24、回転体25、撹拌体
26については、前述した第1および第2の実施の形態
についても採用可能である。更に、回転体25と撹拌体
26を組み合わせても良く、回転体25における置台2
5Aの外周等にフィン等を付設することによって、回転
と撹拌をともに行うことも可能である。次に、図6〜図
13で例示した第3の実施の形態の操業例を説明する。
図9〜図11は蓋駆動体18が降下位置(操業開始乃至
準備位置)にあり、開口部9は解放状態にある。
Further, the conveying means 24, the rotating body 25, and the agitating body 26 can be adopted in the first and second embodiments described above. Furthermore, the rotating body 25 and the agitating body 26 may be combined, and the table 2 in the rotating body 25 may be combined.
It is possible to perform both rotation and stirring by attaching fins or the like to the outer periphery of 5A. Next, an operation example of the third embodiment illustrated in FIGS. 6 to 13 will be described.
9 to 11, the lid driving body 18 is in the lowered position (operation start or preparation position), and the opening 9 is in the released state.

【0035】この状態において、カセット等に準備され
ている被処理体8を取出し、搬送手段24で処理室4内
に搬送し回転体25の置台25A上に載置する。搬送処
理24を退避させるとともに蓋駆動体18を構成する蓋
部材10と押圧装置15をともに上昇させ、開口部9を
蓋部材10とを相対させる。次いで、押圧装置15を作
動して開口部9を蓋部材10で押付ける。すなわち、シ
リンダ室19Aに高圧流体を送り込むことにより、蓋部
材10を圧力容器7に押付ける。このときの押付け力
は、開口部9の周りのシール11に囲まれる断面積に処
理室4内に発生する最高圧力を乗じた値よりも大きいこ
とが必要であり、これにより、加圧処理中に蓋部材10
は常に圧力容器7に押し付けられ処理室4の圧力が保持
される。
In this state, the object 8 to be processed prepared in the cassette or the like is taken out, transferred into the processing chamber 4 by the transfer means 24, and placed on the table 25A of the rotating body 25. The transfer processing 24 is retracted, and the lid member 10 and the pressing device 15 that form the lid driving body 18 are both raised, and the opening 9 is made to face the lid member 10. Then, the pressing device 15 is operated to press the opening 9 with the lid member 10. That is, the lid member 10 is pressed against the pressure vessel 7 by sending a high-pressure fluid into the cylinder chamber 19A. The pressing force at this time needs to be larger than a value obtained by multiplying the cross-sectional area surrounded by the seal 11 around the opening 9 by the maximum pressure generated in the processing chamber 4, whereby the pressing process is performed. The lid member 10
Is always pressed against the pressure vessel 7 and the pressure in the processing chamber 4 is maintained.

【0036】熱媒ジャケット22A、23Aには所定温
度の熱媒が所定の流量で流通されており、処理室4の上
・下面は予め設定されている温度に保持されている。ま
た、蓋部材10を閉じた後、回転体25を設置している
ときにこれを駆動し、所定の回転数で回転させる。その
後、圧力容器7に設けた図示省略の1又は複数の圧力導
入孔から圧媒を処理室4に導入し圧力を上昇させる。圧
媒に超臨界二酸化炭素を用いた洗浄のときは通常最高圧
力は7.5〜20MPaの範囲が普通である。
A heat medium having a predetermined temperature is passed through the heat medium jackets 22A and 23A at a predetermined flow rate, and the upper and lower surfaces of the processing chamber 4 are maintained at a preset temperature. Further, after the lid member 10 is closed, the rotating body 25 is driven when it is installed and rotated at a predetermined rotation speed. After that, the pressure medium is introduced into the processing chamber 4 through one or a plurality of pressure introducing holes (not shown) provided in the pressure vessel 7 to raise the pressure. When cleaning with supercritical carbon dioxide as the pressure medium, the maximum pressure is usually in the range of 7.5 to 20 MPa.

【0037】所定の温度圧力に到達後予め決められた時
間保持し、保持終了後図示省略した圧力排出孔から圧媒
を排出し処理室4内を大気圧に戻し、回転装置25を停
止する。なお被処理体8の性質によっては、保持中のあ
る期間超臨界炭酸ガスに1種または複数の添加剤を加え
たり、温度あるいは圧力を変化させることもある。処理
室4内の圧力が大気圧に復帰した後、蓋部材10を開放
位置に退避させる。この退避は押圧装置15に対する流
体の供給を停止すれば、物理的に蓋部材10が圧力容器
7から分離されることでなされる。続いて蓋駆動体18
を下限位置まで下降させ、続いて搬送手段24を駆動し
て被処理体8を処理室4から取り出し、カセット等に収
納することにより処理が完了する。
After reaching a predetermined temperature and pressure, the temperature is maintained for a predetermined time, and after the holding is completed, the pressure medium is discharged from a pressure discharge hole (not shown) to return the inside of the processing chamber 4 to the atmospheric pressure, and the rotating device 25 is stopped. Depending on the nature of the object to be processed 8, one or more additives may be added to the supercritical carbon dioxide gas during the holding, or the temperature or the pressure may be changed. After the pressure in the processing chamber 4 returns to atmospheric pressure, the lid member 10 is retracted to the open position. This evacuation is performed by physically separating the lid member 10 from the pressure vessel 7 if the supply of the fluid to the pressing device 15 is stopped. Then, the lid driver 18
Is lowered to the lower limit position, and then the conveying means 24 is driven to take out the object to be processed 8 from the processing chamber 4 and store it in a cassette or the like to complete the processing.

【0038】本発明の第3の実施形態によれば、被処理
体を高圧処理室に出し入れする蓋部材を圧力容器外部か
ら面シールを介しておしつける構造であるため、蓋部材
の開閉が極めて容易でかつ開閉に要する時間が短く生産
性が高い。また、開閉時に摺動部分がないのでゴミが発
生することがなくクリーンである。さらに、円盤状の被
処理体を面方向で出し入れするため、必要な開口部の断
面積を小さくすることができ、従って押し付け力が小さ
くて済み、結果として装置をコンパクトにでき、また省
エネルギーと言える。
According to the third embodiment of the present invention, since the lid member for loading / unloading the object to be processed into / from the high pressure processing chamber is laid from the outside of the pressure vessel via the face seal, the lid member can be opened and closed very easily. Moreover, the time required for opening and closing is short and the productivity is high. In addition, since there is no sliding portion when opening and closing, no dust is generated and it is clean. Furthermore, since the disk-shaped object to be processed is taken in and out in the plane direction, the required cross-sectional area of the opening can be reduced, and therefore the pressing force can be small, resulting in a compact device and energy saving. .

【0039】また蓋保持部材(蓋駆動体)を上下に可動
とし、蓋部材を圧力容器から数mm離した状態で下方に
退避させるため、従来の装置に比べてコンパクトであ
る。さらに、高圧処理完了後、被処理体は処理室内で周
りの汚染物質を含む雰囲気から保護された状態で待機し
ており、ロボットである搬送手段が直接処理室内に被処
理体を受け取りに来て、高速でカセット等へ搬送するた
め、搬送中に被処理体が汚染される可能性が極めて低
い。また搬送に要する時間が短く生産性が高くなるので
ある。
Further, since the lid holding member (lid driving member) is movable up and down, and the lid member is retracted downward with a distance of several mm from the pressure vessel, it is more compact than the conventional device. Further, after the high-pressure processing is completed, the object to be processed stands by in the processing chamber in a state of being protected from the surrounding atmosphere containing contaminants, and the transfer means, which is a robot, directly receives the object to be processed into the processing chamber. Since the object is conveyed at high speed to the cassette or the like, the possibility that the object to be processed is contaminated during conveyance is extremely low. In addition, the time required for transportation is short and the productivity is high.

【0040】図14〜図17は本発明の第4の実施の形
態を示している。圧力容器7にはその内部に形成した処
理室4に被処理体8を出し入れするための開口部9が形
成されている。処理室4には被処理体8の置台25Aを
有し、この置台25Aは図12で示したように回転体2
5であることが望ましい。開口部9は処理室4内に収容
した蓋部材10によって開閉自在であり、蓋部材10に
は開口部9の周りをシールするシール部材11を有し、
このシール部材11が圧力容器7の内面に接触してい
る。
14 to 17 show a fourth embodiment of the present invention. The pressure vessel 7 is formed with an opening 9 through which the object to be treated 8 is put into and taken out of the treatment chamber 4 formed therein. The processing chamber 4 has a table 25A for the object 8 to be processed, and the table 25A is used for the rotating body 2 as shown in FIG.
5 is desirable. The opening 9 can be opened and closed by a lid member 10 housed in the processing chamber 4, and the lid member 10 has a seal member 11 that seals around the opening 9.
The seal member 11 is in contact with the inner surface of the pressure vessel 7.

【0041】蓋部材10は、圧力容器7の外側に設置し
た蓋駆動体18によって昇降自在とされており、ここ
に、蓋部材10は圧力容器7との当接位置から垂直方向
にウェハ8の出し入れが可能なだけ移動可能に設けられ
ている。垂直方向の移動距離は、円板状のウェハ8およ
びウェハ8を搬送するロボット(搬送手段であり、図1
9を参照)が通れるだけの隙間が生じれば良いので10
mm程度の隙間があれば十分である。従って、蓋部材1
0の移動ストロークが小さく、圧力容器7内に生じるデ
ッドスペースも小さくできるために、圧力容器7も小型
化可能であり、処理に有するガス量、洗浄の場合に要す
る洗浄液量も少なくなる。よって、装置全体も小型化可
能であり、付設置面積が小さく、かつ、被処理体8の処
理室4への出し入れが容易で、安全性・生産性・メンテ
性が高い高圧処理装置の提供が可能となる。
The lid member 10 can be lifted and lowered by a lid driving body 18 installed outside the pressure vessel 7, where the lid member 10 vertically moves from the contact position with the pressure vessel 7 to the wafer 8. It is provided so that it can be moved in and out as much as possible. The moving distance in the vertical direction is a disk-shaped wafer 8 and a robot (transfer means for transferring the wafer 8;
(See 9) It is enough if there is a gap that allows
A gap of about mm is sufficient. Therefore, the lid member 1
Since the moving stroke of 0 is small and the dead space generated in the pressure vessel 7 can be reduced, the pressure vessel 7 can be downsized, and the amount of gas required for processing and the amount of cleaning liquid required for cleaning can be reduced. Therefore, the entire apparatus can be downsized, the installation area is small, and the object 8 to be processed can be easily put in and taken out from the processing chamber 4, and a high-pressure processing apparatus having high safety, productivity, and maintainability can be provided. It will be possible.

【0042】図16および図17は変形例である。図1
6は高圧処理中の状態を示しているのに対して、図17
は被処理体の出し入れ時の状態を示す。図14、15で
示した蓋形状の場合垂直方向移動の際にシール材11が
圧力容器7の内面と当接する部分を擦りながら移動して
しまう。この場合、摺動させないためには駆動体18に
より蓋部材10を圧力容器7の内側に若干(シール材1
1と圧力容器7の内面との間に隙間ができるくらいで充
分であるので数mm動けば良い)移動させ、その後、垂
直方向に動かせば良い。
16 and 17 show modified examples. Figure 1
6 shows a state during high-pressure processing, while FIG.
Indicates the state when the object to be processed is taken in and out. In the case of the lid shape shown in FIGS. 14 and 15, the seal material 11 moves while rubbing the portion in contact with the inner surface of the pressure vessel 7 when moving in the vertical direction. In this case, the lid member 10 is slightly moved to the inside of the pressure vessel 7 (the sealing material 1
It is sufficient that there is a gap between 1 and the inner surface of the pressure vessel 7, so it is sufficient to move a few mm.) Then, it may be moved vertically.

【0043】しかしながら、図16および図17によれ
ばこのような余分なアクション無しにシール材11と圧
力容器7内面との摺動無しに蓋部材10を移動させ、被
処理体(ウェハ8)の出し入れが可能となる。すなわ
ち、図16で示すように蓋部材10および圧力容器7と
の対接面部との接触面部が、蓋部材10の開閉動作方向
に対してテーパ状に加工されており、これによれば図1
7に示すように垂直方向に移動した場合でもシール材1
1は圧力容器7内面とは摺動することがない。
However, according to FIGS. 16 and 17, the lid member 10 is moved without sliding between the sealing material 11 and the inner surface of the pressure vessel 7 without such extra action, and the object to be treated (wafer 8) is moved. It can be taken in and out. That is, as shown in FIG. 16, the contact surface portion of the lid member 10 and the contact surface portion with the pressure vessel 7 is tapered in the opening / closing operation direction of the lid member 10. According to FIG.
Even if it moves vertically as shown in Fig. 7, the sealing material 1
1 does not slide on the inner surface of the pressure vessel 7.

【0044】なお、図14、図16で示す加圧処理中に
おいて、処理室4内には高圧が作用しているので蓋部材
10は圧力容器7の内面に押付けられてシール材11に
て所定圧力を維持するのである。また、蓋部材10の垂
直方向の移動はすべて下方への移動として例示している
が、上方に移動させることも可能である。更に、第4の
実施形態において、温度調整手段、撹拌手段を処理室に
備えることは自由である。
During the pressurizing process shown in FIGS. 14 and 16, the high pressure is applied in the process chamber 4, so that the lid member 10 is pressed against the inner surface of the pressure vessel 7 and the sealing material 11 is used for predetermined operation. The pressure is maintained. Further, although all the vertical movements of the lid member 10 are illustrated as downward movements, they can be moved upwards. Further, in the fourth embodiment, it is free to provide the temperature adjusting means and the stirring means in the processing chamber.

【0045】図18は本発明の他の有用な実施の形態を
示している。図18において、図19で例示した搬送手
段24がコアーチャンバ27内に設置されており、この
コアーチャンバ27の外周に、例えば放射状配置で複数
基の高圧処理装置1が開閉自在なゲート装置28を介し
て配置されている。高圧処理装置1は、前述した第1〜
4の実施の形態のいずれであってもよく、又、第1〜4
の実施の形態を組み合わせて配置しても良い。なお、コ
アーチャンバ27に配置される搬送手段24はこのハン
ド部が水平方向移動自在(直線運動と回転運動を含む)
であるとともに、昇降自在であることが望ましい。
FIG. 18 shows another useful embodiment of the present invention. In FIG. 18, the transfer means 24 illustrated in FIG. 19 is installed in a core chamber 27, and a gate device 28 is provided around the core chamber 27 so that a plurality of high-pressure processing devices 1 can be opened and closed, for example, in a radial arrangement. Are placed through. The high-pressure processing device 1 includes the above-described first to first
It may be any of the four embodiments, and the first to fourth
The above embodiments may be combined and arranged. The hand means of the transfer means 24 arranged in the core chamber 27 is movable in the horizontal direction (including linear movement and rotary movement).
In addition, it is desirable that it can be raised and lowered.

【0046】この図18に示した高圧処理設備によれ
ば、クリーンな環境の下で処理効率を大幅に向上でき
る。なお、以上の各実施形態においては、被処理体をバ
ッチ処理するのに有益であるが、バッチ処理以外であっ
ても良い。
According to the high-pressure processing equipment shown in FIG. 18, the processing efficiency can be greatly improved in a clean environment. In addition, in each of the above-described embodiments, it is useful to batch-process the objects to be processed, but other than the batch processing may be performed.

【0047】[0047]

【発明の効果】本発明によれば、被処理体の処理室への
出し入れが容易で、安定性・生産性・メンテ性が高く、
かつコンパクトで設置面積の小さな高圧処理装置を提供
することができる。
According to the present invention, the object to be processed can be easily put in and taken out of the processing chamber, and the stability, productivity, and maintainability are high.
Further, it is possible to provide a compact high-pressure processing apparatus having a small installation area.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態を示す横断平面図で
ある。
FIG. 1 is a cross-sectional plan view showing a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施の形態を示す縦断側面図で
ある。
FIG. 2 is a vertical sectional side view showing the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第2の実施の形態を示す横断平面図で
ある。
FIG. 3 is a cross-sectional plan view showing a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2の実施の形態を示す正面図であ
る。
FIG. 4 is a front view showing a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第2の実施の形態を示す縦断面図であ
る。
FIG. 5 is a vertical cross-sectional view showing a second embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第3の実施の形態を示す加圧処理中の
一部切欠の平面図である。
FIG. 6 is a plan view of a partial cutout during a pressure treatment showing a third embodiment of the present invention.

【図7】同じく正面図である。FIG. 7 is a front view of the same.

【図8】同じく縦断面図である。FIG. 8 is a vertical sectional view of the same.

【図9】本発明の第3の実施の形態を示す加圧処理前の
一部切欠平面図である。
FIG. 9 is a partially cutaway plan view before a pressure treatment showing a third embodiment of the present invention.

【図10】同じく正面図である。FIG. 10 is a front view of the same.

【図11】同じく縦断面図である。FIG. 11 is a vertical sectional view of the same.

【図12】本発明の第3実施形態の変形例を示す圧力容
器内部の断面図である。
FIG. 12 is a sectional view of the inside of a pressure vessel showing a modified example of the third embodiment of the present invention.

【図13】本発明の第3実施形態の変形例を示す圧力容
器内部の断面図である。
FIG. 13 is a sectional view of the inside of a pressure vessel showing a modified example of the third embodiment of the present invention.

【図14】本発明の第4の実施の形態を示す加圧処理中
の要部縦断面図である。
FIG. 14 is a longitudinal sectional view of an essential part during a pressure treatment showing a fourth embodiment of the present invention.

【図15】本発明の第4の実施の形態を示す加圧終了時
の要部縦断面図である。
FIG. 15 is a longitudinal sectional view of an essential part at the end of pressurization, showing a fourth embodiment of the present invention.

【図16】本発明の第4の実施の形態の変形例を示す加
圧処理中の縦断面図である。
FIG. 16 is a vertical cross-sectional view showing a modified example of the fourth embodiment of the present invention during the pressure treatment.

【図17】本発明の第4の実施の形態の変形例を示す加
圧終了時の縦断面図である。
FIG. 17 is a vertical cross-sectional view showing a modified example of the fourth embodiment of the present invention at the end of pressurization.

【図18】本発明の他の有用な応用例を示す平面図であ
る。
FIG. 18 is a plan view showing another useful application example of the present invention.

【図19】本発明の装置に用いる搬送手段(ロボット)
の一例を示す縦断面図である。
FIG. 19 is a conveyance means (robot) used in the device of the present invention.
It is a longitudinal cross-sectional view showing an example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 高圧処理装置 4 処理室 7 圧力容器 9 開口部(出入口) 10 蓋部材 15 押圧装置 18 蓋駆動体 1 High-pressure processing equipment 4 processing room 7 Pressure vessel 9 openings (entrance / exit) 10 Lid member 15 Pressing device 18 Lid driver

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 陽一 兵庫県高砂市荒井町新浜2丁目3番1号 株式会社神戸製鋼所高砂製作所内 (72)発明者 山根 秀士 兵庫県高砂市荒井町新浜2丁目3番1号 株式会社神戸製鋼所高砂製作所内   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Yoichi Inoue             2-3-3 Niihama, Arai-cho, Takasago, Hyogo Prefecture             Takasago Works, Kobe Steel, Ltd. (72) Inventor Hideshi Yamane             2-3-3 Niihama, Arai-cho, Takasago, Hyogo Prefecture             Takasago Works, Kobe Steel, Ltd.

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被処理体を処理する処理室を内部に備え
ている高圧処理装置において、 被処理体をこの面方向に沿って処理室に出し入れするた
めの開口部を有する圧力容器と、前記開口部を開閉する
蓋部材と、この蓋部材で前記開口部を閉塞するように当
該蓋部材を圧力容器に対して押し付ける押圧装置と、を
備え、前記蓋部材および押圧装置が、前記被処理体を出
し入れする面方向とほぼ沿う方向と面方向に対してほぼ
直交する方向に移動可能に設けられていることを特徴と
する高圧処理装置。
1. A high-pressure processing apparatus having a processing chamber for processing an object to be processed therein, comprising: a pressure vessel having an opening for taking an object into and out of the processing chamber along a surface direction thereof; A lid member that opens and closes the opening, and a pressing device that presses the lid member against the pressure container so as to close the opening with the lid member, and the lid member and the pressing device include the object to be processed. A high-pressure processing apparatus, wherein the high-pressure processing apparatus is provided so as to be movable in a direction substantially along the plane direction for inserting and taking out and in a direction substantially orthogonal to the plane direction.
【請求項2】 被処理体を処理する処理室を内部に備え
ている高圧処理装置において、 被処理体をこの面方向に沿う水平方向として処理室に出
し入れするための開口部を有する圧力容器と、前記開口
部を開閉する蓋部材と、この蓋部材で前記開口部を閉塞
するように当該蓋部材を圧力容器に対して押し付ける押
圧装置と、を備え、前記蓋部材および押圧装置が垂直方
向に移動可能に設けられていることを特徴とする高圧処
理装置。
2. A high-pressure processing apparatus having a processing chamber for processing an object to be processed therein, comprising: a pressure vessel having an opening for inserting and removing the object to be processed in a horizontal direction along the surface direction. A lid member that opens and closes the opening, and a pressing device that presses the lid member against the pressure container so as to close the opening with the lid member, and the lid member and the pressing device are arranged in a vertical direction. A high-pressure processing apparatus, which is provided so as to be movable.
【請求項3】 被処理体を処理する処理室を内部に備え
ている高圧処理装置において、 被処理体を処理室に出し入れするための開口部を有する
圧力容器と、前記開口部を開閉する蓋部材と、この蓋部
材を直線運動して前記開口部を開閉動作する蓋駆動部材
と、を備え、この蓋駆動部材を圧力容器の外部に設けて
いることを特徴とする高圧処理装置。
3. A high-pressure processing apparatus having a processing chamber for processing an object to be processed therein, comprising: a pressure container having an opening for inserting and removing the object to be processed; and a lid for opening and closing the opening. A high-pressure processing apparatus comprising: a member; and a lid driving member that linearly moves the lid member to open and close the opening, and the lid driving member is provided outside the pressure container.
【請求項4】 被処理体を開口部を介して処理室に出し
入れするための搬送手段を備えていることを特徴とする
請求項1〜3のいずれかに記載の高圧処理装置。
4. The high-pressure processing apparatus according to claim 1, further comprising a transfer means for loading and unloading the object to be processed into and out of the processing chamber through the opening.
【請求項5】 前記蓋部材が押圧装置による押付けが解
除されると圧力容器から離れるようにされていることを
特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の高圧処理装
置。
5. The high-pressure processing apparatus according to claim 1, wherein the lid member is configured to separate from the pressure vessel when the pressing by the pressing device is released.
【請求項6】 圧力容器を挟んで蓋部材と押圧装置が配
置されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか
に記載の高圧処理装置。
6. The high-pressure processing apparatus according to claim 1, wherein a lid member and a pressing device are arranged with the pressure vessel sandwiched therebetween.
【請求項7】 前記蓋部材又は押圧装置および圧力容器
に爪状の突起を有しており、これら突起を囲むように略
リング状のフレームが配置されていることを特徴とする
請求項1〜4のいずれかに記載の高圧処理装置。
7. The lid member or the pressing device and the pressure container have claw-shaped projections, and a substantially ring-shaped frame is arranged so as to surround these projections. The high-pressure processing apparatus according to any one of 4 above.
【請求項8】 前記フレームは圧力容器に固定されてお
り、蓋部材がフレームの枠内で移動可能であり、フレー
ムの枠内に蓋部材がある状態で被処理体を取り出せるこ
とを特徴とする請求項7に記載の高圧処理装置。
8. The frame is fixed to a pressure vessel, the lid member is movable within the frame of the frame, and the object to be processed can be taken out with the lid member inside the frame. The high-pressure processing apparatus according to claim 7.
【請求項9】 前記蓋部材が押圧装置による押付けが解
除されると圧力容器およびフレームから離れるようにさ
れていることを特徴とする請求項7又は8に記載の高圧
処理装置。
9. The high-pressure processing apparatus according to claim 7, wherein the lid member is configured to separate from the pressure container and the frame when the pressing by the pressing device is released.
【請求項10】 圧力容器の内面と蓋部材の対接面との
接触面部が該蓋部材の開閉動作方向に対してテーパー状
とされていることを特徴とする請求項3に記載の高圧処
理装置。
10. The high-pressure treatment according to claim 3, wherein the contact surface portion between the inner surface of the pressure vessel and the facing surface of the lid member is tapered in the opening / closing direction of the lid member. apparatus.
【請求項11】 圧力容器に温度調整手段が設けられて
いることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載
の高圧処理装置。
11. The high-pressure processing apparatus according to claim 1, wherein the pressure vessel is provided with temperature adjusting means.
【請求項12】 被処理体を処理室内で回転させるため
の回転体が備えられていることを特徴とする請求項1〜
11のいずれかに記載の高圧処理装置。
12. The rotating body for rotating the object to be processed in the processing chamber is provided.
11. The high pressure processing device according to any one of 11.
【請求項13】 処理室内にこの処理室の流体を撹拌す
る撹拌体を備えていることを特徴とする請求項1〜12
のいずれかに記載の高圧処理装置。
13. The processing chamber is provided with an agitator for agitating the fluid in the processing chamber.
The high pressure processing device according to any one of 1.
JP2001236858A 2001-08-03 2001-08-03 High-pressure processing apparatus Pending JP2003051474A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001236858A JP2003051474A (en) 2001-08-03 2001-08-03 High-pressure processing apparatus
US10/209,933 US20030026677A1 (en) 2001-08-03 2002-08-02 High-pressure process apparatus
US10/832,329 US20040194884A1 (en) 2001-08-03 2004-04-27 High-pressure process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001236858A JP2003051474A (en) 2001-08-03 2001-08-03 High-pressure processing apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003051474A true JP2003051474A (en) 2003-02-21

Family

ID=19068047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001236858A Pending JP2003051474A (en) 2001-08-03 2001-08-03 High-pressure processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003051474A (en)

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011009299A (en) * 2009-06-23 2011-01-13 Tokyo Electron Ltd High-pressure treatment apparatus
JP2013030502A (en) * 2011-07-26 2013-02-07 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus, processing method and storage medium
JP2013033964A (en) * 2011-07-29 2013-02-14 Semes Co Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2013033815A (en) * 2011-08-01 2013-02-14 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus
JP2013131729A (en) * 2011-04-20 2013-07-04 Tokyo Electron Ltd Processing device
KR20180054875A (en) * 2015-10-04 2018-05-24 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 The reduced volume processing chamber
US10573510B2 (en) 2015-10-04 2020-02-25 Applied Materials, Inc. Substrate support and baffle apparatus
US10622214B2 (en) 2017-05-25 2020-04-14 Applied Materials, Inc. Tungsten defluorination by high pressure treatment
US10636669B2 (en) 2018-01-24 2020-04-28 Applied Materials, Inc. Seam healing using high pressure anneal
US10636677B2 (en) 2017-08-18 2020-04-28 Applied Materials, Inc. High pressure and high temperature anneal chamber
US10675581B2 (en) 2018-08-06 2020-06-09 Applied Materials, Inc. Gas abatement apparatus
US10685830B2 (en) 2017-11-17 2020-06-16 Applied Materials, Inc. Condenser system for high pressure processing system
US10704141B2 (en) 2018-06-01 2020-07-07 Applied Materials, Inc. In-situ CVD and ALD coating of chamber to control metal contamination
US10714331B2 (en) 2018-04-04 2020-07-14 Applied Materials, Inc. Method to fabricate thermally stable low K-FinFET spacer
US10720341B2 (en) 2017-11-11 2020-07-21 Micromaterials, LLC Gas delivery system for high pressure processing chamber
US10748783B2 (en) 2018-07-25 2020-08-18 Applied Materials, Inc. Gas delivery module
US10777405B2 (en) 2015-10-04 2020-09-15 Applied Materials, Inc. Drying process for high aspect ratio features
US10847360B2 (en) 2017-05-25 2020-11-24 Applied Materials, Inc. High pressure treatment of silicon nitride film
US10854483B2 (en) 2017-11-16 2020-12-01 Applied Materials, Inc. High pressure steam anneal processing apparatus
US10957533B2 (en) 2018-10-30 2021-03-23 Applied Materials, Inc. Methods for etching a structure for semiconductor applications
US10998200B2 (en) 2018-03-09 2021-05-04 Applied Materials, Inc. High pressure annealing process for metal containing materials
US11011392B2 (en) 2012-11-26 2021-05-18 Applied Materials, Inc. Stiction-free drying process with contaminant removal for high-aspect ratio semiconductor device structures
US11018032B2 (en) 2017-08-18 2021-05-25 Applied Materials, Inc. High pressure and high temperature anneal chamber
US11177128B2 (en) 2017-09-12 2021-11-16 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for manufacturing semiconductor structures using protective barrier layer
JP2021184479A (en) * 2015-10-04 2021-12-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials, Incorporated Small thermal mass pressurized chamber
US11227797B2 (en) 2018-11-16 2022-01-18 Applied Materials, Inc. Film deposition using enhanced diffusion process
US11581183B2 (en) 2018-05-08 2023-02-14 Applied Materials, Inc. Methods of forming amorphous carbon hard mask layers and hard mask layers formed therefrom
US11749555B2 (en) 2018-12-07 2023-09-05 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing system
US11901222B2 (en) 2020-02-17 2024-02-13 Applied Materials, Inc. Multi-step process for flowable gap-fill film

Cited By (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011009299A (en) * 2009-06-23 2011-01-13 Tokyo Electron Ltd High-pressure treatment apparatus
JP2013131729A (en) * 2011-04-20 2013-07-04 Tokyo Electron Ltd Processing device
JP2013030502A (en) * 2011-07-26 2013-02-07 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus, processing method and storage medium
JP2013033964A (en) * 2011-07-29 2013-02-14 Semes Co Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
US9136147B2 (en) 2011-07-29 2015-09-15 Semes Co., Ltd. Apparatus and method for treating substrate
JP2013033815A (en) * 2011-08-01 2013-02-14 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus
US11011392B2 (en) 2012-11-26 2021-05-18 Applied Materials, Inc. Stiction-free drying process with contaminant removal for high-aspect ratio semiconductor device structures
JP2018530919A (en) * 2015-10-04 2018-10-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated Process chamber with reduced volume
US10777405B2 (en) 2015-10-04 2020-09-15 Applied Materials, Inc. Drying process for high aspect ratio features
KR102055712B1 (en) * 2015-10-04 2019-12-13 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Reduced volume treatment chamber
US10573510B2 (en) 2015-10-04 2020-02-25 Applied Materials, Inc. Substrate support and baffle apparatus
CN108140549A (en) * 2015-10-04 2018-06-08 应用材料公司 Reduce the processing chamber housing in space
JP7223075B2 (en) 2015-10-04 2023-02-15 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Pressurized chamber with low thermal mass
US11424137B2 (en) 2015-10-04 2022-08-23 Applied Materials, Inc. Drying process for high aspect ratio features
JP2021184479A (en) * 2015-10-04 2021-12-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials, Incorporated Small thermal mass pressurized chamber
US11133174B2 (en) 2015-10-04 2021-09-28 Applied Materials, Inc. Reduced volume processing chamber
KR20180054875A (en) * 2015-10-04 2018-05-24 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 The reduced volume processing chamber
US10622214B2 (en) 2017-05-25 2020-04-14 Applied Materials, Inc. Tungsten defluorination by high pressure treatment
US10847360B2 (en) 2017-05-25 2020-11-24 Applied Materials, Inc. High pressure treatment of silicon nitride film
US11705337B2 (en) 2017-05-25 2023-07-18 Applied Materials, Inc. Tungsten defluorination by high pressure treatment
US11694912B2 (en) 2017-08-18 2023-07-04 Applied Materials, Inc. High pressure and high temperature anneal chamber
US11018032B2 (en) 2017-08-18 2021-05-25 Applied Materials, Inc. High pressure and high temperature anneal chamber
US11469113B2 (en) 2017-08-18 2022-10-11 Applied Materials, Inc. High pressure and high temperature anneal chamber
US11462417B2 (en) 2017-08-18 2022-10-04 Applied Materials, Inc. High pressure and high temperature anneal chamber
US10636677B2 (en) 2017-08-18 2020-04-28 Applied Materials, Inc. High pressure and high temperature anneal chamber
US11177128B2 (en) 2017-09-12 2021-11-16 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for manufacturing semiconductor structures using protective barrier layer
US10720341B2 (en) 2017-11-11 2020-07-21 Micromaterials, LLC Gas delivery system for high pressure processing chamber
US11756803B2 (en) 2017-11-11 2023-09-12 Applied Materials, Inc. Gas delivery system for high pressure processing chamber
US11527421B2 (en) 2017-11-11 2022-12-13 Micromaterials, LLC Gas delivery system for high pressure processing chamber
US10854483B2 (en) 2017-11-16 2020-12-01 Applied Materials, Inc. High pressure steam anneal processing apparatus
US10685830B2 (en) 2017-11-17 2020-06-16 Applied Materials, Inc. Condenser system for high pressure processing system
US11610773B2 (en) 2017-11-17 2023-03-21 Applied Materials, Inc. Condenser system for high pressure processing system
US10636669B2 (en) 2018-01-24 2020-04-28 Applied Materials, Inc. Seam healing using high pressure anneal
US11881411B2 (en) 2018-03-09 2024-01-23 Applied Materials, Inc. High pressure annealing process for metal containing materials
US10998200B2 (en) 2018-03-09 2021-05-04 Applied Materials, Inc. High pressure annealing process for metal containing materials
US10714331B2 (en) 2018-04-04 2020-07-14 Applied Materials, Inc. Method to fabricate thermally stable low K-FinFET spacer
US11581183B2 (en) 2018-05-08 2023-02-14 Applied Materials, Inc. Methods of forming amorphous carbon hard mask layers and hard mask layers formed therefrom
US10704141B2 (en) 2018-06-01 2020-07-07 Applied Materials, Inc. In-situ CVD and ALD coating of chamber to control metal contamination
US11361978B2 (en) 2018-07-25 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Gas delivery module
US10748783B2 (en) 2018-07-25 2020-08-18 Applied Materials, Inc. Gas delivery module
US10675581B2 (en) 2018-08-06 2020-06-09 Applied Materials, Inc. Gas abatement apparatus
US11110383B2 (en) 2018-08-06 2021-09-07 Applied Materials, Inc. Gas abatement apparatus
US10957533B2 (en) 2018-10-30 2021-03-23 Applied Materials, Inc. Methods for etching a structure for semiconductor applications
US11227797B2 (en) 2018-11-16 2022-01-18 Applied Materials, Inc. Film deposition using enhanced diffusion process
US11749555B2 (en) 2018-12-07 2023-09-05 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing system
US11901222B2 (en) 2020-02-17 2024-02-13 Applied Materials, Inc. Multi-step process for flowable gap-fill film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003051474A (en) High-pressure processing apparatus
US6921456B2 (en) High pressure processing chamber for semiconductor substrate
US6390753B1 (en) System for loading, processing and unloading substrates arranged on a carrier
US6048154A (en) High vacuum dual stage load lock and method for loading and unloading wafers using a high vacuum dual stage load lock
US6848458B1 (en) Apparatus and methods for processing semiconductor substrates using supercritical fluids
US6722642B1 (en) High pressure compatible vacuum chuck for semiconductor wafer including lift mechanism
JP3576162B2 (en) Device for moving articles between containers
US7494107B2 (en) Gate valve for plus-atmospheric pressure semiconductor process vessels
JP2003526895A (en) Single wafer load lock chamber for pre-processing and post-processing wafers in a vacuum processing apparatus
US6497239B2 (en) Inverted pressure vessel with shielded closure mechanism
JPH10107126A (en) Cooling chamber and method for operating cooling chamber
US20030026677A1 (en) High-pressure process apparatus
US20020189543A1 (en) High pressure processing chamber for semiconductor substrate including flow enhancing features
US6799394B2 (en) Apparatus for sealing a vacuum chamber
JPH0727875B2 (en) Method for loading / unloading semiconductor substrate into / from vertical semiconductor heat treatment apparatus and apparatus for preventing outside air contamination
KR20140063606A (en) Metal filling device
WO2004104697A2 (en) Decontamination of supercritical wafer processing equipment
CN1204024C (en) Inverted pressure vessel with horizontal through loading
US6895032B2 (en) High-pressure processing apparatus
JP2009185349A (en) Multichamber heat treatment furnace
JPH05109863A (en) Mechanical interface device
CN1446127A (en) Inverted pressure vessel with shielded closure mechanism
US6575739B1 (en) Configurable wafer furnace
JP2001108375A (en) Apparatus for vacuum heat treatment
KR102480392B1 (en) Apparatus and method for treating substrate