JP2003050551A - Integrated board, and method and device for inspecting the same - Google Patents

Integrated board, and method and device for inspecting the same

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JP2003050551A
JP2003050551A JP2001239853A JP2001239853A JP2003050551A JP 2003050551 A JP2003050551 A JP 2003050551A JP 2001239853 A JP2001239853 A JP 2001239853A JP 2001239853 A JP2001239853 A JP 2001239853A JP 2003050551 A JP2003050551 A JP 2003050551A
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JP
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image display
display device
circuit
source
inspection
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Application number
JP2001239853A
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Japanese (ja)
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Takashi Matsuda
隆司 松田
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an integrated board which is configured of a plurality of circuit boards arranged thereon, and which is capable of shortening an inspection time of the circuit boards (picture display device), and has moreover high cost-performance. SOLUTION: The integrated board 112 comprises a plurality of circuit boards each of which is provided with picture display devices having a plurality of gate lines 116 and source lines 117 driven by a gate driver 113a and a source driver 114a, respectively. The above integrated board 112 is provided with an inspection circuit comprising gate line short links 124 for connecting the above gate lines 116 with the source lines 117 and further connecting the gate lines 116 of the adjacent picture display devices, and source line short links 123 for connecting the source lines 117, and gate side output monitoring terminals 108 and source side output monitoring terminals 104 for sequentially outputting inspection signals inputted to the above gate lines 116 and source lines 117 through the above gate line short links 124 and the source line short links 123.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばアクティブ
マトリクス型等の液晶表示装置に用いられる回路基板を
複数備えた集合基板およびその検査方法ならびに検査装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a collective substrate having a plurality of circuit boards used in, for example, an active matrix type liquid crystal display device, an inspection method therefor, and an inspection device.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置に用いられる回路基板は、
基板上に画像表示装置を備えた構成である。この画像表
示装置は、複数の走査線と複数の信号線とが互いに交差
して配設されるとともに、各交差部ごとに、絵素電極、
該絵素電極を駆動するスイッチング素子が形成されてい
る。
2. Description of the Related Art Circuit boards used in liquid crystal display devices are
This is a configuration in which the image display device is provided on the substrate. In this image display device, a plurality of scanning lines and a plurality of signal lines are arranged so as to intersect with each other, and a pixel electrode,
A switching element that drives the pixel electrode is formed.

【0003】上記回路基板は、大型基板に複数の画像表
示装置を形成した集合基板において、これら複数の画像
表示装置が形成された領域を、それぞれ個々に分断する
ことにより製造される。
The above-mentioned circuit board is manufactured by individually dividing an area in which a plurality of image display devices are formed in a collective board in which a plurality of image display devices are formed on a large substrate.

【0004】これら回路基板は、通常、分断する前に検
査が行われる。集合基板の画像表示装置は、各画像表示
装置毎に、断線、配線パターンの異状、短絡等の有無の
検査が行われる。
These circuit boards are usually inspected before they are cut. The image display device of the collective substrate is inspected for each image display device for the presence or absence of disconnection, abnormal wiring pattern, short circuit or the like.

【0005】上記画像表示装置の検査方法としては、特
開平5−5866号公報に、各画像表示装置毎に検査プ
ローブをFPC接続端子に接続して、入力した検査信号
により断線や短絡等の各種欠陥を検査することが開示さ
れている。
As a method of inspecting the image display device, Japanese Patent Laid-Open No. 5866/1993 discloses a method in which an inspection probe is connected to an FPC connection terminal for each image display device, and various kinds of disconnection, short circuit, etc. are generated according to an input inspection signal. Inspecting for defects is disclosed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところが、特開平5−
5866号公報に記載の回路基板の検査方法では、重大
な欠陥(ソース線およびゲート線の断線、配線パターン
異状によるショート(短絡)等)のみを検査する場合で
も、画像表示装置の一つ一つを個別に検査する。この検
査では、ひとつの画像表示装置あたりの検査時間に加
え、検査プローブの移動と接続とに要する時間が余計に
必要となる。そのため、集合基板上のすべての画像表示
装置を検査する場合は、膨大な検査時間がかかるという
問題がある。また、画像表示装置が小型になれば、一枚
の集合基板に形成される画像表示装置の数が増える。そ
のため、検査時間は、その画像表示装置の数の増加に応
じて顕著に増えるといった問題がある。
However, Japanese Unexamined Patent Publication No.
In the method of inspecting a circuit board described in Japanese Patent No. 5866, even if only a serious defect (a disconnection of a source line and a gate line, a short circuit due to an abnormal wiring pattern, etc.) is inspected individually Individually inspect. In this inspection, in addition to the inspection time for one image display device, an extra time is required for moving and connecting the inspection probe. Therefore, when inspecting all the image display devices on the collective substrate, there is a problem that an enormous amount of inspection time is required. Further, as the image display device becomes smaller, the number of image display devices formed on one aggregate substrate increases. Therefore, there is a problem that the inspection time significantly increases as the number of image display devices increases.

【0007】さらに、画像表示装置を検査するために
は、各画像表示装置毎に検査信号を入力する検査パッ
ド、その検査信号を出力する検査パッドを設ける必要が
ある。したがって、検査パッドの設置コストがかかると
いう問題がある。
Further, in order to inspect the image display device, it is necessary to provide an inspection pad for inputting an inspection signal and an inspection pad for outputting the inspection signal for each image display device. Therefore, there is a problem that the installation cost of the inspection pad is high.

【0008】さらに、集合基板(大型基板)において、
それら検査パッドを設置するための領域が必要となる
(回路レイアウト上、大面積が必要となる)。そのた
め、集合基板上に形成することができる画像表示装置の
数が減少し、コストパフォーマンスが低下してしまうと
いう問題もある。
Further, in the collective substrate (large substrate),
A region for installing these inspection pads is required (a large area is required in terms of circuit layout). Therefore, there is also a problem that the number of image display devices that can be formed on the collective substrate is reduced and cost performance is reduced.

【0009】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
であり、その目的は、回路基板(画像表示装置)の検査
時間を短縮することができ、しかもコストパフォーマン
スの高い、回路基板が複数個配列されてなる集合基板を
提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to reduce the inspection time of a circuit board (image display device) and to provide a plurality of circuit boards having high cost performance. An object is to provide an array substrate.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の集合基板は、駆動回路により駆動される
複数の配線を有する画像表示装置を備えた回路基板が複
数個配列されてなる集合基板において、画像表示装置の
各配線を接続しているとともに、隣合う画像表示装置の
配線を接続している共通配線と、各画像表示装置の配線
に入力された検査信号を上記共通配線を介して順次出力
する共用テストパッドとからなる検査回路を備えている
ことを特徴としている。
In order to solve the above-mentioned problems, a collective board of the present invention has a plurality of circuit boards arranged with an image display device having a plurality of wirings driven by a drive circuit. In the collective board, the common wiring connecting the wirings of the image display devices and the wirings of the adjacent image display devices, and the inspection signal input to the wirings of the image display devices are connected to the common wiring. It is characterized in that it is provided with an inspection circuit consisting of a common test pad for sequentially outputting via.

【0011】上記の構成によれば、上記集合基板は、隣
合う画像表示装置同士を共通配線により接続し、それら
の画像表示装置からの検査信号を出力する共用テストパ
ッドからなる検査回路を備えている。これにより、回路
基板における各画像表示装置の配線の短絡・断線等の不
具合を共用テストパッドにおいて出力される検査信号に
より検査することができる。さらに、各回路基板におけ
る各画像表示装置を個別に検査することなく、共用テス
トパッドにより複数の画像表示装置を検査することがで
きるので、検査時間の短縮を図ることができる集合基板
を提供することができる。さらに、共用テストパッドを
設ける数を少なくすることができるので、共用テストパ
ッドを形成しない領域が生じる。そのため、集合基板に
は、画像表示装置をより多く形成することができる。し
たがって、1つの集合基板からより多くの回路基板を取
り出すことができるので、コストパフォーマンスの高い
集合基板を提供することができる。
According to the above structure, the collective board is provided with the inspection circuit including the common test pad for connecting the adjacent image display devices with the common wiring and outputting the inspection signal from the image display devices. There is. As a result, it is possible to inspect for defects such as short circuit and disconnection of the wiring of each image display device on the circuit board by the inspection signal output from the common test pad. Further, since a plurality of image display devices can be inspected by the common test pad without individually inspecting each image display device on each circuit board, it is possible to provide an aggregate substrate which can reduce the inspection time. You can Furthermore, since the number of shared test pads provided can be reduced, there is a region where shared test pads are not formed. Therefore, more image display devices can be formed on the collective substrate. Therefore, since more circuit boards can be taken out from one aggregate board, an aggregate board having high cost performance can be provided.

【0012】本発明の集合基板は、上記の構成に加え
て、駆動回路が駆動回路に入力されるスタートパルスを
変換して隣合う画像表示装置のスタートパルスを生成す
るシフトレジスタを備え、隣合う画像表示装置の駆動回
路に生成されたスタートパルスを入力できるように隣合
う画像表示装置の駆動回路同士を接続している接続線を
備えることを特徴としている。
In addition to the above structure, the collective substrate of the present invention is provided with a shift register for converting the start pulse input to the drive circuit by the drive circuit to generate the start pulse of the adjacent image display device, and adjacent to each other. It is characterized in that it is provided with a connecting line that connects the drive circuits of the adjacent image display devices so that the generated start pulse can be input to the drive circuit of the image display device.

【0013】上記の構成によれば、上記集合基板は、隣
合う画像表示装置の駆動回路同士が接続線により接続さ
れているので、シフトレジスタによって新たに生成され
たスタートパルスを隣合う画像表示装置に順次伝達する
ことができる。つまり、1つの検査信号で隣合う画像表
示装置を順次に検査することができる。したがって、回
路基板における各画像表示装置毎に検査を行う必要はな
く、複数の画像表示装置を検査することができるので、
回路基板の検査時間をより一層短縮することができる。
According to the above construction, in the collective substrate, the drive circuits of the adjacent image display devices are connected to each other by the connecting lines, so that the start pulse newly generated by the shift register is adjacent to the image display devices. Can be sequentially transmitted to. That is, it is possible to sequentially inspect adjacent image display devices with one inspection signal. Therefore, it is not necessary to inspect each image display device on the circuit board, and a plurality of image display devices can be inspected.
The inspection time of the circuit board can be further shortened.

【0014】本発明の集合基板の検査方法は、駆動回路
により駆動される複数の配線を有する画像表示装置を備
えた回路基板が複数個配列されてなる集合基板の検査方
法において、各画像表示装置の配線に入力した検査信号
を、各画像表示装置の配線を伝達し、出力される検査信
号を同一の共用テストパッドから検出することを特徴と
している。
The method for inspecting an aggregate substrate according to the present invention is the method for inspecting an aggregate substrate in which a plurality of circuit boards having an image display device having a plurality of wirings driven by a drive circuit are arranged. The inspection signal input to the wiring is transmitted through the wiring of each image display device, and the output inspection signal is detected from the same shared test pad.

【0015】上記の構成によれば、集合基板における複
数の画像表示装置を1つの共用テストパッドで検査する
ことができるので、回路基板における各画像表示装置毎
に検査する必要はない。したがって、集合基板の検査時
間を短縮することができる。
According to the above arrangement, a plurality of image display devices on the collective substrate can be inspected by one common test pad, so that it is not necessary to inspect each image display device on the circuit substrate. Therefore, the inspection time of the collective board can be shortened.

【0016】本発明の集合基板の検査方法は、上記の構
成に加えて、駆動回路に入力されるスタートパルスを変
換して隣合う画像表示装置のスタートパルスを生成する
とともに、隣合う画像表示装置の駆動回路に生成された
スタートパルスを入力することを特徴としている。
In addition to the above structure, the method for inspecting an aggregate substrate according to the present invention converts the start pulse input to the drive circuit to generate the start pulse of the adjacent image display device and the adjacent image display device. It is characterized in that the generated start pulse is input to the drive circuit.

【0017】上記の構成によれば、新たに生成されたス
タートパルスを隣合う画像表示装置に順次入力すること
ができる。つまり、1つの検査信号で隣合う画像表示装
置を順次に検査することができる。したがって、回路基
板における各画像表示装置毎に検査を行う必要はなく、
複数の画像表示装置を検査することができるので、回路
基板の検査時間をより一層短縮することができる。
With the above arrangement, the newly generated start pulse can be sequentially input to the adjacent image display devices. That is, it is possible to sequentially inspect adjacent image display devices with one inspection signal. Therefore, it is not necessary to inspect each image display device on the circuit board,
Since it is possible to inspect a plurality of image display devices, it is possible to further shorten the inspection time of the circuit board.

【0018】本発明の集合基板の検査方法は、隣接する
配線間の短絡を検出することを特徴としている。
The method of inspecting an aggregate board according to the present invention is characterized by detecting a short circuit between adjacent wirings.

【0019】上記の構成によれば、集合基板に形成され
ている隣接する配線間の短絡を検出することができる。
According to the above structure, it is possible to detect a short circuit between adjacent wirings formed on the collective substrate.

【0020】本発明の集合基板の検査装置は、上記の集
合基板を検査する検査装置であって、共用テストパッド
から出力される複数の回路基板からの信号を基準電圧と
比較する比較手段と、この比較手段の結果により上記回
路基板の良否を判定する判定手段とを有することを特徴
としている。
An aggregate board inspection apparatus of the present invention is an inspection apparatus for inspecting the above aggregate board, which comprises a comparison means for comparing signals from a plurality of circuit boards output from a common test pad with a reference voltage. It is characterized by having a judging means for judging the quality of the circuit board based on the result of the comparing means.

【0021】上記の構成によれば、共用テストパッドに
よって複数の回路基板からの信号の出力を得ることがで
きるので、個々の回路基板毎に検査を行う必要がない。
したがって、検査時間を短縮することができる検査装置
を提供することができる。
According to the above configuration, since the output of signals from a plurality of circuit boards can be obtained by the common test pad, it is not necessary to inspect each circuit board.
Therefore, it is possible to provide an inspection device that can reduce the inspection time.

【0022】本発明の検査装置は、上記の構成に加え
て、上記判定手段が、表示上の欠陥、あるいはD/Aコ
ンバータの非直線性を判定することを特徴としている。
In addition to the above structure, the inspection apparatus of the present invention is characterized in that the judging means judges a display defect or a non-linearity of the D / A converter.

【0023】上記の構成によれば、表示上の欠陥、ある
いはD/Aコンバータの非直線性を判定することができ
る。
According to the above configuration, it is possible to determine the display defect or the non-linearity of the D / A converter.

【0024】本発明の回路基板の製造方法は、上記の集
合基板における、回路基板と検査回路とを分離すること
を特徴としている。
The method of manufacturing a circuit board according to the present invention is characterized in that the circuit board and the inspection circuit in the above-mentioned collective board are separated.

【0025】上記の構成によれば、上記集合基板を分離
するだけで回路基板を提供することができる。
According to the above structure, the circuit board can be provided only by separating the collective board.

【0026】本発明の回路基板の製造方法は、上記の構
成に加えて、共用テストパッドを分離することを特徴と
している。
The circuit board manufacturing method of the present invention is characterized in that the common test pad is separated in addition to the above configuration.

【0027】上記の構成によれば、共用テストパッドを
回路基板から分離することができるので、上記集合基板
における回路基板以外の部分(周縁部)は、回路基板が
分離後に廃棄される。したがって、この周縁部に形成さ
れる共用テストパッドは、上記回路基板には残らない。
これにより、共用テストパッドは、回路基板の形状等に
左右されることなく、周縁部に自由に設置することがで
きる。このため、例えば検査装置の都合にあわせてより
出力の行いやすい場所に共用テストパッドを設けること
や、共用テストパッドを任意の形状にすることなどがで
きる。
According to the above structure, since the common test pad can be separated from the circuit board, the portion (peripheral portion) of the aggregate board other than the circuit board is discarded after the circuit board is separated. Therefore, the common test pad formed on the peripheral portion does not remain on the circuit board.
As a result, the common test pad can be freely installed in the peripheral portion without being influenced by the shape of the circuit board or the like. Therefore, for example, it is possible to provide a common test pad in a place where it is easier to output data, or to form the common test pad in an arbitrary shape, depending on the convenience of the inspection device.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】〔実施の形態1〕本発明の実施の
一形態を、図1ないし図3に基づいて説明すれば、以下
の通りである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [Embodiment 1] The following will describe one embodiment of the present invention in reference to FIG. 1 to FIG.

【0029】図1に示すように、本実施の形態の回路基
板を複数備えた集合基板112(以下、単に集合基板1
12とする)は、一枚の大型基板上に複数個の回路基板
が縦横に形成されてなるものである。なお、以下の説明
では、図1に示すように、4個の回路基板A1,A2,
B1,B2(各回路基板は、切断線111で囲まれた領
域である)が、2列(左から、A列,B列)×2段(上
から、1段,2段)に配置されている集合基板112の
部分について説明するが、形成される回路基板の数およ
び配置はこれと異なっていてもよい。
As shown in FIG. 1, an aggregate substrate 112 (hereinafter, simply the aggregate substrate 1) having a plurality of circuit boards according to the present embodiment is provided.
12) is one in which a plurality of circuit boards are vertically and horizontally formed on a single large board. In the following description, as shown in FIG. 1, four circuit boards A1, A2,
B1 and B2 (each circuit board is an area surrounded by a cutting line 111) are arranged in two rows (from the left, rows A and B) × 2 rows (from the top, one and two rows). Although the part of the aggregate substrate 112 that has been described will be described, the number and arrangement of the circuit boards to be formed may be different from this.

【0030】また、各回路基板は、画像表示装置を備え
てなる構成である。この画像表示装置は、走査信号駆動
回路(ゲートドライバ)113a・113bおよびデー
タ駆動回路(ソースドライバ)114a・114bを備
えている。これら駆動回路(ゲートドライバ113a・
113bおよびソースドライバ114a・114b)
は、シフトレジスタを備えている。また、上記画像表示
装置には、走査線として機能するゲート線(配線)11
6が多数平行に配線されていると共に、信号線として機
能するソース線117(配線)がゲート線116に直交
して複数本配線されている。ゲート線116は、回路基
板の列方向に配線され、ソース線117は、回路基板の
段方向に配線されている。これらゲート線116とソー
ス線117とが交差する点には、画素115が設けられ
ている。これら画素115は、画像表示装置においてマ
トリクス状に配列されている。上記画素115は、ゲー
ト線116を介してゲートドライバ113a・113b
に、ソース線117を介してソースドライバ114a・
114bに、それぞれ接続されている。
Further, each circuit board has an image display device. This image display device includes scanning signal drive circuits (gate drivers) 113a and 113b and data drive circuits (source drivers) 114a and 114b. These drive circuits (gate driver 113a
113b and source drivers 114a and 114b)
Is equipped with a shift register. In addition, the image display device includes a gate line (wiring) 11 that functions as a scanning line.
A large number of 6 are wired in parallel, and a plurality of source lines 117 (wiring) functioning as signal lines are wired orthogonally to the gate line 116. The gate lines 116 are arranged in the column direction of the circuit board, and the source lines 117 are arranged in the step direction of the circuit board. Pixels 115 are provided at the intersections of the gate lines 116 and the source lines 117. The pixels 115 are arranged in a matrix in the image display device. The pixel 115 has gate drivers 113a and 113b via a gate line 116.
To the source driver 114a via the source line 117.
114b, respectively.

【0031】また、集合基板112の回路基板の周囲に
は、検査回路が形成されている。この検査回路は、ソー
スドライバ114aに信号を入力するための端子(ソー
スクロック入力端子101、ビデオ入力端子102、ソ
ース側スタートパルス入力端子103)、ゲートドライ
バ113aに信号を入力するための端子(ゲートクロッ
ク入力端子106、ゲート側スタートパルス入力端子1
07)、ソースドライバ114aに入力されソース線1
17を伝達された信号を出力するソース側出力モニター
端子(共用テストパッド)104、およびゲートドライ
バ113aに入力されゲート線116を伝達された信号
を出力するゲート側出力モニター端子(共用テストパッ
ド)108を備える。
An inspection circuit is formed around the circuit board of the collective board 112. This inspection circuit includes terminals for inputting signals to the source driver 114a (source clock input terminal 101, video input terminal 102, source side start pulse input terminal 103) and terminals for inputting signals to the gate driver 113a (gate Clock input terminal 106, gate side start pulse input terminal 1
07), input to the source driver 114a and the source line 1
Source-side output monitor terminal (shared test pad) 104 that outputs the signal transmitted through 17, and gate-side output monitor terminal (shared test pad) 108 that outputs the signal input to the gate driver 113a and transmitted through the gate line 116. Equipped with.

【0032】ここで、上記各部材について説明する。Here, each of the above members will be described.

【0033】ソースクロック入力端子101は、クロッ
ク信号をソースドライバ114a・114bに入力する
ための端子である。このソースクロック入力端子101
は、列方向に延設されているソースクロック入力線11
8を介して、列方向に配列されている各画像表示装置の
ソースドライバ114a・114bに接続されている。
このソースクロック入力端子101から入力されたクロ
ック信号は、ソースクロック入力線118を介して、上
記各ソースドライバ114a・114bに伝達されるよ
うになっている。
The source clock input terminal 101 is a terminal for inputting a clock signal to the source drivers 114a and 114b. This source clock input terminal 101
Is the source clock input line 11 extending in the column direction.
8 is connected to the source drivers 114a and 114b of the respective image display devices arranged in the column direction.
The clock signal input from the source clock input terminal 101 is transmitted to the source drivers 114a and 114b via the source clock input line 118.

【0034】ビデオ入力端子102は、ビデオ信号をソ
ースドライバ114a・114bに入力するための端子
である。このビデオ入力端子102は、列方向に延設さ
れているビデオ信号入力線119を介して、列方向に配
列されている各画像表示装置のソースドライバ114a
・114bに接続されている。このビデオ入力端子10
2から入力されたビデオ信号は、ビデオ信号入力線11
9を介して、上記各ソースドライバ114a・114b
に伝達されるようになっている。
The video input terminal 102 is a terminal for inputting a video signal to the source drivers 114a and 114b. The video input terminal 102 is provided with a source driver 114a of each image display device arranged in the column direction via a video signal input line 119 extending in the column direction.
-Connected to 114b. This video input terminal 10
The video signal input from 2 is the video signal input line 11
9 via the source drivers 114a and 114b
To be transmitted to.

【0035】ソース側スタートパルス入力端子103
は、ソースドライバ114aにスタートパルスを入力す
るための端子である。このソース側スタートパルス入力
端子103は、ソースドライバ114aに接続されてい
る。この接続により、ソース側スタートパルス入力端子
103から入力されるスタートパルスは、ソースドライ
バ114aに伝達される。さらに、ソースドライバ11
4aは、列方向に隣接する画像表示装置のソースドライ
バ(次列のソースドライバ)114bにもソースドライ
バ接続線120により接続されている。ソースドライバ
114aに伝達されたスタートパルスは、ソースドライ
バ114aのシフトレジスタにより新たなスタートパル
スに変換される。この変換されたスタートパルスは、次
列のソースドライバ114bにおけるスタートパルスと
して、ソースドライバ接続線120を介して伝達される
ようになっている。
Source side start pulse input terminal 103
Is a terminal for inputting a start pulse to the source driver 114a. The source side start pulse input terminal 103 is connected to the source driver 114a. By this connection, the start pulse input from the source-side start pulse input terminal 103 is transmitted to the source driver 114a. Furthermore, the source driver 11
4a is also connected to the source driver (source driver of the next column) 114b of the image display device adjacent in the column direction by the source driver connection line 120. The start pulse transmitted to the source driver 114a is converted into a new start pulse by the shift register of the source driver 114a. The converted start pulse is transmitted via the source driver connection line 120 as a start pulse in the source driver 114b in the next column.

【0036】ゲートクロック入力端子106は、クロッ
ク信号をゲートドライバ113a・113bに入力する
ための端子である。このゲートクロック入力端子106
は、段方向に延設されているゲートクロック入力線12
1を介して、段方向に配列されている各画像表示装置の
ゲートドライバ113a・113bに接続されている。
このゲートクロック入力端子106から入力されたクロ
ック信号は、ゲートクロック入力線121を介して、上
記各ゲートドライバ113a・113bに伝達されるよ
うになっている。
The gate clock input terminal 106 is a terminal for inputting a clock signal to the gate drivers 113a and 113b. This gate clock input terminal 106
Is the gate clock input line 12 extending in the step direction.
1 is connected to the gate drivers 113a and 113b of the image display devices arranged in the row direction.
The clock signal input from the gate clock input terminal 106 is transmitted to the gate drivers 113a and 113b via the gate clock input line 121.

【0037】ゲート側スタートパルス入力端子107
は、ゲートドライバ113aにスタートパルスを入力す
るための端子である。このゲート側スタートパルス入力
端子107は、ゲートドライバ113aに接続されてい
る。この接続により、ゲート側スタートパルス入力端子
107から入力されるスタートパルスは、ゲートドライ
バ113aに伝達される。さらに、ゲートドライバ11
3aは、段方向に隣接する画像表示装置のゲートドライ
バ(次段のゲートドライバ)113bにも、ゲートドラ
イバ接続線122により接続されている。ゲートドライ
バ113aに伝達されたスタートパルスは、ゲートドラ
イバ113aのシフトレジスタにより新たなスタートパ
ルスに変換される。この変換されたスタートパルスは、
次列のゲートドライバ113bにおけるスタートパルス
として、ゲートドライバ接続線122を介して伝達され
るようになっている。
Gate side start pulse input terminal 107
Is a terminal for inputting a start pulse to the gate driver 113a. The gate-side start pulse input terminal 107 is connected to the gate driver 113a. With this connection, the start pulse input from the gate-side start pulse input terminal 107 is transmitted to the gate driver 113a. Furthermore, the gate driver 11
3a is also connected by a gate driver connection line 122 to a gate driver (next stage gate driver) 113b of the image display device adjacent in the step direction. The start pulse transmitted to the gate driver 113a is converted into a new start pulse by the shift register of the gate driver 113a. This converted start pulse is
A start pulse for the gate driver 113b in the next column is transmitted via the gate driver connection line 122.

【0038】集合基板112における列方向の各画像表
示装置の各ソース線117は、数十kΩの抵抗体を介し
て束ねたショートリンク回路(テスト容易化回路)11
0を介して、列方向に延設されているソース線ショート
リンク123に接続されている。このソース線ショート
リンク123は、ソース側出力モニター端子104にソ
ース側バッファ105を介して接続されている。
Each source line 117 of each image display device in the column direction on the collective substrate 112 is bundled with a short link circuit (test facilitation circuit) 11 via a resistor of several tens kΩ.
0 is connected to the source line short link 123 extending in the column direction. The source line short link 123 is connected to the source side output monitor terminal 104 via the source side buffer 105.

【0039】また、集合基板112における段方向の各
画像表示装置の各ゲート線116は、数十kΩの抵抗体
を介して束ねたショートリンク回路110を介して、段
方向に延設されているゲート線ショートリンク124に
接続されている。このゲート線ショートリンク124
は、ゲート側出力モニター端子108にゲート側バッフ
ァ109を介して接続されている。
Further, each gate line 116 of each image display device in the step direction on the collective substrate 112 is extended in the step direction via the short link circuit 110 which is bundled with a resistor of several tens kΩ. It is connected to the gate line short link 124. This gate line short link 124
Are connected to the gate side output monitor terminal 108 via the gate side buffer 109.

【0040】上記ソース側バッファ105およびゲート
側バッファ109は、画素115からの出力の駆動能力
を向上させて、ソース側出力モニター端子104および
ゲート側出力モニター端子108からの信号の出力を減
衰させないようにするものである。
The source side buffer 105 and the gate side buffer 109 improve the drive capability of the output from the pixel 115 and do not attenuate the signal output from the source side output monitor terminal 104 and the gate side output monitor terminal 108. It is something to do.

【0041】上記集合基板112は、列方向に配列され
ている一列の画像表示装置(回路基板A1および回路基
板B1、あるいは回路基板A2および回路基板B2の、
画像表示装置)に対して、ソースクロック入力端子10
1、ビデオ入力端子102、ソース側スタートパルス入
力端子103およびソース側出力モニター端子104が
一組設けられている構成である。また、上記集合基板1
12は、段方向に配列されている一列の画像表示装置
(回路基板A1および回路基板A2、あるいは回路基板
B1および回路基板B2の、画像表示装置)に対して、
ゲートクロック入力端子106、ゲート側スタートパル
ス入力端子107およびゲート側出力モニター端子10
8が一組設けられている構成である。各画像表示装置の
検査は、上記各端子から信号(クロック信号、スタート
パルスおよびビデオ信号)を入力することにより行うこ
とができる。スタートパルスは、ソースドライバ114
aのシフトレジスタおよびゲートドライバ113aのシ
フトレジスタで新たなスタートパルスに変換され、この
スタートパルスが次列および次段のスタートパルスとな
る。このスタートパルスにより、各信号が順次伝達され
る。これら伝達される信号により出力モニター端子10
4・108から出力される電圧を、基準電圧と比較して
判断することにより、列方向に配列された画像表示装置
におけるソース線117のショート(短絡)、断線等の
欠陥(表示上の欠陥)、および段方向に配列された画像
表示装置におけるゲート線116のショート(短絡)、
断線等の欠陥(表示上の欠陥)を検査することができ
る。以上のように、上記各端子を各画像表示装置毎に設
けることなく、集合基板における画像表示装置の検査を
行うことができる。したがって、端子の数を少なくする
ことができ、その端子を形成しない領域が生じる。その
ため、さらに画像表示装置を集合基板に形成することが
できる。これにより、1つの集合基板からより多くの回
路基板を取り出すことができるので、回路基板を安価に
製造することができる。また、端子の数を減らすことに
より、画像表示装置を検査する際の検査プローブを移動
させる時間を短縮できるため、検査を高速に行うことが
できる。
The collective substrate 112 is a row of image display devices (circuit board A1 and circuit board B1 or circuit board A2 and circuit board B2) arranged in the column direction.
Image display device), source clock input terminal 10
1, a video input terminal 102, a source-side start pulse input terminal 103, and a source-side output monitor terminal 104 are provided in a set. In addition, the collective substrate 1
Reference numeral 12 denotes a row of image display devices (circuit board A1 and circuit board A2, or circuit board B1 and circuit board B2 image display devices) arranged in a row.
Gate clock input terminal 106, gate side start pulse input terminal 107 and gate side output monitor terminal 10
This is a configuration in which one set of 8 is provided. The inspection of each image display device can be performed by inputting signals (clock signal, start pulse, and video signal) from the above terminals. The start pulse is generated by the source driver 114
It is converted into a new start pulse by the shift register of a and the shift register of the gate driver 113a, and this start pulse becomes the start pulse of the next column and the next stage. Each signal is sequentially transmitted by this start pulse. Output monitor terminal 10 according to these transmitted signals
4. The voltage output from 108 is judged by comparing with the reference voltage, so that the source lines 117 in the image display devices arranged in the column direction are short-circuited or broken (defects in display). , And a short circuit of the gate line 116 in the image display device arranged in the step direction,
Defects such as disconnection (defects on display) can be inspected. As described above, it is possible to inspect the image display device on the collective substrate without providing the terminals for each image display device. Therefore, the number of terminals can be reduced, and a region where the terminals are not formed is generated. Therefore, the image display device can be further formed on the collective substrate. As a result, more circuit boards can be taken out from one collective board, so that the circuit boards can be manufactured at low cost. Further, by reducing the number of terminals, it is possible to shorten the time for moving the inspection probe when inspecting the image display device, so that the inspection can be performed at high speed.

【0042】検査された上記集合基板112は、回路基
板の製造プロセスの切断工程において、検査回路の一部
(ショートリンク123・124)を残して切断線11
1に沿って切断されることにより、一個ずつの回路基板
に切り出される(分離される)。上記集合基板112に
おける回路基板以外の部分(周縁部)は、回路基板が切
り出された後に廃棄される。したがって、この周縁部に
形成される上記各端子は、回路基板には残らない。これ
により、各端子は、回路基板の形状等に左右されること
なく、周縁部に自由に設置することができる。このた
め、例えば検査プローブや検査装置の都合にあわせてよ
り入力の行いやすい場所に端子を設けることや、パッド
数を増減することや、パッドを任意の形状(大型化等)
にすることなどが可能となる。また、切り出し後の回路
基板は、そのまま使用することができるため、切り出し
以外の工程が増加することもない。
The inspected collective board 112 has a cutting line 11 in which a part (short links 123 and 124) of the inspecting circuit is left in the cutting step of the circuit board manufacturing process.
By cutting along the line 1, the individual circuit boards are cut out (separated). The portion (peripheral portion) of the aggregate board 112 other than the circuit board is discarded after the circuit board is cut out. Therefore, the terminals formed on the peripheral portion do not remain on the circuit board. Thereby, each terminal can be freely installed in the peripheral portion without being influenced by the shape of the circuit board or the like. For this reason, for example, terminals can be provided at locations where data can be easily input, the number of pads can be increased or decreased, and the pads can be arbitrarily shaped (larger size, etc.) according to the convenience of the inspection probe or inspection device.
It is possible to Further, since the circuit board after cutting can be used as it is, the steps other than cutting do not increase.

【0043】次に、図2および図3に基づいて、上記集
合基板112の検査方法について説明する。
Next, a method of inspecting the collective substrate 112 will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

【0044】ここでは、図2に示すように、ソース側ス
タートパルス入力端子103(図1参照)からスタート
パルス201、およびソースクロック入力端子101
(図1参照)からクロック信号202を入力したとき、
クロック入力n+2番目にシフトレジスタ出力203が
出力される場合を例に挙げて説明する。シフトレジスタ
出力とは、スタートパルスをドライバのシフトレジスタ
において変換した信号の出力のことをいう。このシフト
レジスタ出力203は、回路基板B1の画像表示装置の
ソースドライバ114b(図1参照)にスタートパルス
204として入力される。回路基板が多数ある場合は、
同様にソースドライバ114bのシフトレジスタによる
シフトレジスタ出力205が次列のソースドライバにス
タートパルス206として入力される。このとき、例え
ばビデオ入力端子102(図1参照)から5Vのビデオ
信号207を入力した場合、ソース側出力モニター端子
104から図2に示す出力電圧208が出力される。ソ
ース線117に断線等があった場合には、出力異状部2
09のように電圧レベルの違いが検出される。ここで
は、ソース線117について説明したが、ゲート線11
6についても、ゲート側スタートパルス入力端子107
からスタートパルスを、およびゲートクロック入力端子
106からクロック信号を入力することにより、同様に
検査することができる。上記出力電圧208の検出は、
以下の検査システムにより行う。
Here, as shown in FIG. 2, the source side start pulse input terminal 103 (see FIG. 1) to the start pulse 201 and the source clock input terminal 101.
When the clock signal 202 is input from (see FIG. 1),
A case where the shift register output 203 is output at the (n + 2) th clock input will be described as an example. The shift register output means an output of a signal obtained by converting a start pulse in the shift register of the driver. The shift register output 203 is input as a start pulse 204 to the source driver 114b (see FIG. 1) of the image display device on the circuit board B1. If you have many circuit boards,
Similarly, the shift register output 205 from the shift register of the source driver 114b is input to the source driver of the next column as the start pulse 206. At this time, for example, when a 5V video signal 207 is input from the video input terminal 102 (see FIG. 1), the output voltage 208 shown in FIG. 2 is output from the source side output monitor terminal 104. If the source line 117 is broken, the output abnormal portion 2
As shown in 09, a difference in voltage level is detected. Although the source line 117 has been described here, the gate line 11
Also for 6, the gate side start pulse input terminal 107
The same test can be performed by inputting a start pulse from the gate clock and a clock signal from the gate clock input terminal 106. The detection of the output voltage 208 is
The following inspection system will be used.

【0045】図3に示すように、上記検査システムは、
被測定装置(集合基板)301を検査する検査装置30
3からなる。上記検査装置303は、比較器(比較手
段)304および判定器(判定手段)305からなる。
検査は、被測定装置301の出力モニター端子(共用テ
ストパッド)302(図1におけるソース側出力モニタ
ー端子104およびゲート側出力モニター端子108)
からの出力信号を検査装置303に導き、比較器304
にて基準電圧との比較を行い、判定器305にて被測定
装置301の良否を判定することにより行う。ソース線
にショート(短絡)、断線等がある場合には、図2に示
すように、出力異状部209が検出される。これによ
り、ソース線の異状を判断することができる。ゲート線
の異状についてもソース線と同様に検出することができ
る。
As shown in FIG. 3, the inspection system is
Inspection device 30 for inspecting device under test (collective substrate) 301
It consists of three. The inspection device 303 includes a comparator (comparing means) 304 and a judging device (judging means) 305.
The inspection is performed by the output monitor terminal (common test pad) 302 of the device under test 301 (source side output monitor terminal 104 and gate side output monitor terminal 108 in FIG. 1).
The output signal from the comparator 304 to the inspection device 303,
Is compared with the reference voltage, and the judgment device 305 judges whether the device under test 301 is good or bad. When the source line has a short circuit, a disconnection, or the like, the output abnormal portion 209 is detected as shown in FIG. Thereby, it is possible to determine the abnormality of the source line. The abnormal state of the gate line can be detected similarly to the source line.

【0046】〔実施の形態2〕本発明の実施の他の形態
を、図4に基づいて説明すれば、以下の通りである。
尚、説明の便宜上、前記実施の形態1の図面に示した部
材(構成)と同一の機能を有する部材(構成)には、同
一の符号を付記し、その説明を省略する。
[Second Embodiment] The following will describe another embodiment of the present invention in reference to FIG.
For convenience of description, members (structures) having the same functions as the members (structures) shown in the drawings of the first embodiment will be designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【0047】本実施の形態にかかる集合基板は、図4に
示すように、実施の形態1において、ビデオ入力端子1
02に代えて、第1ビデオ入力端子402および第2ビ
デオ入力端子403を設け、隣合う(隣接する)ソース
線117a・117bを交互に第1ソース線ショートリ
ンク407と第2ソース線ショートリンク408とに接
続している構成である。また、第1ソース線ショートリ
ンク407は、第1ソース側バッファ409を介して第
1ソース側出力モニター端子405に接続されている。
第2ソース線ショートリンク408は、第2ソース側バ
ッファ410を介して第2ソース側出力モニター端子4
06に接続されている。上記の構成は、ソース線117
a・117bの断線、隣合うソース線117a・117
bのショート(短絡)、不良を検出できるようにした回
路基板の構成である。
As shown in FIG. 4, the aggregate substrate according to the present embodiment is similar to that of the first embodiment except that the video input terminal 1 is used.
02, a first video input terminal 402 and a second video input terminal 403 are provided, and adjacent (adjacent) source lines 117a and 117b are alternately arranged to form a first source line short link 407 and a second source line short link 408. It is connected to and. Further, the first source line short link 407 is connected to the first source side output monitor terminal 405 via the first source side buffer 409.
The second source line short link 408 is connected to the second source side output monitor terminal 4 via the second source side buffer 410.
It is connected to 06. The above configuration is the source line 117
a · 117b disconnection, adjacent source lines 117a · 117
The circuit board is configured so that a short circuit (short circuit) of b and a defect can be detected.

【0048】ここで、隣合うソース線117a・117
bのショート不良の検出について説明する。まず、第1
ビデオ入力端子402および第2ビデオ入力端子403
から電位の違う信号、例えば反転信号をそれぞれ隣合う
ソース線117a・117bに入力する。第1ビデオ入
力端子402から入力された信号は、ソース線117a
を伝達し、第1ソース線ショートリンク407を通っ
て、第1ソース側出力モニター端子405から出力され
る。また、第2ビデオ入力端子403から入力された信
号は、ソース線117bを伝達し、第2ソース線ショー
トリンク408を通って、第2ソース側出力モニター端
子406から出力される。これらの出力された信号を実
施の形態1における検査装置303で検出することによ
り、隣合うソース線117a・117bのショート(短
絡)不良を検出できる。
Here, the adjacent source lines 117a and 117a
The detection of the short circuit defect of b will be described. First, the first
Video input terminal 402 and second video input terminal 403
Signal having a different potential, for example, an inverted signal is input to the adjacent source lines 117a and 117b. The signal input from the first video input terminal 402 is the source line 117a.
Is transmitted, passes through the first source line short link 407, and is output from the first source side output monitor terminal 405. The signal input from the second video input terminal 403 is transmitted through the source line 117b, passes through the second source line short link 408, and is output from the second source side output monitor terminal 406. By detecting these output signals with the inspection device 303 in the first embodiment, it is possible to detect a short circuit defect between the adjacent source lines 117a and 117b.

【0049】具体的には、ビデオ入力端子402・40
3に、それぞれ例えば5Vと0Vとのビデオ信号を入力
した場合、ソース線117a・117bからは、それぞ
れ正常値5Vと0Vの信号が出力される。ここで、隣合
うソース線117a・117bにショート(短絡)があ
る場合、ソース線117a・117bからは正常値とは
異なる値が出力される。つまり、上記検査装置303で
正常値と異なる値の信号が出力された場合、隣合うソー
ス線117a・117bにショート(短絡)があること
がわかる。これにより、ソース線同士のショート(短
絡)を検査することができる。また、選択された画素に
欠陥がある場合には、正常値の5Vに対して、リーク分
が加算あるいは減算された値の信号が検出される。これ
により、画素の欠陥を検査することができる。
Specifically, the video input terminals 402 and 40
When video signals of 5V and 0V, for example, are input to 3, the source lines 117a and 117b output signals of normal values 5V and 0V, respectively. Here, when the adjacent source lines 117a and 117b have a short circuit, a value different from the normal value is output from the source lines 117a and 117b. That is, when the inspection device 303 outputs a signal having a value different from the normal value, it is understood that there is a short circuit between the adjacent source lines 117a and 117b. This makes it possible to inspect a short circuit between the source lines. If the selected pixel has a defect, a signal having a value obtained by adding or subtracting the leak amount to the normal value of 5V is detected. Thereby, the pixel defect can be inspected.

【0050】また、ビデオ入力端子402・403に例
えば5Vのビデオ信号を入力した場合、ソース線117
a・117bからは、正常値の5Vの信号が出力され
る。しかしながら、断線のあるソース線では、そのビデ
オ信号は伝達されず、出力は0Vとなる。つまり、上記
検査装置303で0Vが検出された場合、ソース線に断
線があることがわかる。これにより、ソース線の断線を
検査することができる。
When a video signal of, for example, 5 V is input to the video input terminals 402 and 403, the source line 117
A signal of 5V, which is a normal value, is output from a 117b. However, the source line having a disconnection does not transmit the video signal, and the output becomes 0V. That is, when 0 V is detected by the inspection device 303, it can be seen that the source line is broken. Thereby, the disconnection of the source line can be inspected.

【0051】〔実施の形態3〕本発明の実施のさらに他
の形態を、図5に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。尚、説明の便宜上、前記実施の形態1の図面に示し
た部材(構成)と同一の機能を有する部材(構成)に
は、同一の符号を付記し、その説明を省略する。
[Third Embodiment] The following will describe still another embodiment of the present invention with reference to FIG. For convenience of description, members (structures) having the same functions as the members (structures) shown in the drawings of the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

【0052】本実施の形態にかかる回路基板は、図5に
示すように、実施の形態1において、ビデオ入力端子1
02とソースドライバ114との接続の途中にD/Aコ
ンバータ507が設けられた構成である。本実施の形態
にかかる回路基板は、例えばデジタルビデオ入力機能付
きのドライバ一体型画像表示装置において、D/Aコン
バータ507の非直線性を検査することができる。
As shown in FIG. 5, the circuit board according to the present embodiment is different from the video input terminal 1 in the first embodiment.
02 and the source driver 114, a D / A converter 507 is provided in the middle of the connection. The circuit board according to the present embodiment can inspect the non-linearity of the D / A converter 507 in a driver-integrated image display device with a digital video input function, for example.

【0053】D/Aコンバータ507の非直線性につい
ての検査について説明する。まず、ソースドライバ11
4を動作させるために、ソースクロック入力端子101
からクロック信号を、ソース側スタートパルス入力端子
103からスタートパルスを入力する。さらに、スター
トパルスおよびクロック信号に同期して、ビデオ入力端
子102より例えば6ビットのデジタルビデオ信号を入
力する。そして、ソース側出力モニター端子104から
出力される出力電圧を実施の形態1の検査装置303に
て測定する。64階調分のデジタルビデオ信号を測定す
ることで、D/Aコンバータ507の非直線性を評価す
ることができる。
The inspection for non-linearity of the D / A converter 507 will be described. First, the source driver 11
4 to operate the source clock input terminal 101
From the start pulse input terminal 103 on the source side. Further, for example, a 6-bit digital video signal is input from the video input terminal 102 in synchronization with the start pulse and the clock signal. Then, the output voltage output from the source-side output monitor terminal 104 is measured by the inspection device 303 of the first embodiment. The nonlinearity of the D / A converter 507 can be evaluated by measuring the digital video signal for 64 gradations.

【0054】[0054]

【発明の効果】以上のように、本発明の集合基板は、駆
動回路により駆動される複数の配線を有する画像表示装
置を備えた回路基板が複数個配列されてなる集合基板に
おいて、画像表示装置の各配線を接続しているととも
に、隣合う画像表示装置の配線を接続している共通配線
と、各画像表示装置の配線に入力された検査信号を上記
共通配線を介して順次出力する共用テストパッドとから
なる検査回路を備えている構成である。
As described above, the collective substrate of the present invention is an aggregate substrate in which a plurality of circuit boards having an image display device having a plurality of wirings driven by a drive circuit are arranged. A common test in which the wirings of each image display device are connected to each other, and the inspection signals input to the wirings of the image display devices are output sequentially through the common wirings. This is a configuration including an inspection circuit including a pad.

【0055】上記の構成によれば、回路基板における各
画像表示装置の配線の短絡・断線等の不具合を共用テス
トパッドにおいて出力される検査信号により検査するこ
とができる。さらに、各回路基板における各画像表示装
置を個別に検査することなく、共用テストパッドにより
複数の画像表示装置を検査することができるので、検査
時間の短縮を図ることができる集合基板を提供すること
ができるという効果を奏する。さらに、共用テストパッ
ドを設ける数を少なくすることができるので、共用テス
トパッドを形成しない領域が生じる。そのため、集合基
板には、画像表示装置をより多く形成することができ
る。したがって、1つの集合基板からより多くの回路基
板を取り出すことができるので、コストパフォーマンス
の高い集合基板を提供することができるという効果を併
せて奏する。
According to the above configuration, it is possible to inspect for defects such as short circuit and disconnection of the wiring of each image display device on the circuit board by the inspection signal output from the common test pad. Further, since a plurality of image display devices can be inspected by the common test pad without individually inspecting each image display device on each circuit board, it is possible to provide an aggregate substrate which can reduce the inspection time. There is an effect that can be. Furthermore, since the number of shared test pads provided can be reduced, there is a region where shared test pads are not formed. Therefore, more image display devices can be formed on the collective substrate. Therefore, since more circuit boards can be taken out from one aggregate board, the effect that an aggregate board with high cost performance can be provided is also exhibited.

【0056】本発明の集合基板は、上記の構成に加え
て、駆動回路が駆動回路に入力されるスタートパルスを
変換して隣合う画像表示装置のスタートパルスを生成す
るシフトレジスタを備え、隣合う画像表示装置の駆動回
路に生成されたスタートパルスを入力できるように隣合
う画像表示装置の駆動回路同士を接続している接続線を
備える構成である。
In addition to the above structure, the collective substrate of the present invention is provided with a shift register for converting the start pulse input to the drive circuit by the drive circuit to generate the start pulse of the adjacent image display device. The configuration includes a connection line that connects the drive circuits of the adjacent image display devices so that the generated start pulse can be input to the drive circuit of the image display device.

【0057】上記の構成によれば、上記集合基板は、隣
合う画像表示装置の駆動回路同士が接続線により接続さ
れているので、シフトレジスタによって新たに生成され
たスタートパルスを隣合う画像表示装置に順次伝達する
ことができる。つまり、1つの検査信号で隣合う画像表
示装置を順次に検査することができる。したがって、回
路基板における各画像表示装置毎に検査を行う必要はな
く、複数の画像表示装置を検査することができるので、
回路基板の検査時間をより一層短縮することができると
いう効果を奏する。
According to the above structure, since the driving circuits of the adjacent image display devices are connected to each other by the connecting lines in the collective substrate, the start pulse newly generated by the shift register is adjacent to the image display devices. Can be sequentially transmitted to. That is, it is possible to sequentially inspect adjacent image display devices with one inspection signal. Therefore, it is not necessary to inspect each image display device on the circuit board, and a plurality of image display devices can be inspected.
An effect that the inspection time of the circuit board can be further shortened is achieved.

【0058】本発明の集合基板の検査方法は、駆動回路
により駆動される複数の配線を有する画像表示装置を備
えた回路基板が複数個配列されてなる集合基板の検査方
法において、各画像表示装置の配線に入力した検査信号
を、各画像表示装置の配線を伝達し、出力される検査信
号を同一の共用テストパッドから検出する構成である。
The method for inspecting an aggregate substrate according to the present invention is the inspection method for an aggregate substrate in which a plurality of circuit boards having an image display device having a plurality of wirings driven by a drive circuit are arranged. The inspection signal input to the wiring is transmitted through the wiring of each image display device, and the output inspection signal is detected from the same shared test pad.

【0059】上記の構成によれば、集合基板における複
数の画像表示装置を1つの共用テストパッドで検査する
ことができるので、回路基板における各画像表示装置毎
に検査する必要はない。したがって、集合基板の検査時
間を短縮することができるという効果を奏する。
According to the above arrangement, a plurality of image display devices on the collective substrate can be inspected by one common test pad, so it is not necessary to inspect each image display device on the circuit substrate. Therefore, there is an effect that the inspection time of the collective substrate can be shortened.

【0060】本発明の集合基板の検査方法は、上記の構
成に加えて、駆動回路に入力されるスタートパルスを変
換して隣合う画像表示装置のスタートパルスを生成する
とともに、隣合う画像表示装置の駆動回路に生成された
スタートパルスを入力する構成である。
In addition to the above configuration, the method of inspecting an aggregate substrate according to the present invention converts the start pulse input to the drive circuit to generate the start pulse of the adjacent image display device and the adjacent image display device. In this configuration, the generated start pulse is input to the drive circuit.

【0061】上記の構成によれば、1つの検査信号で隣
合う画像表示装置を順次に検査することができる。した
がって、回路基板における各画像表示装置毎に検査を行
う必要はなく、複数の画像表示装置を検査することがで
きるので、回路基板の検査時間をより一層短縮すること
ができるという効果を奏する。
According to the above configuration, it is possible to sequentially inspect adjacent image display devices with one inspection signal. Therefore, it is not necessary to inspect each of the image display devices on the circuit board, and a plurality of image display devices can be inspected, so that there is an effect that the inspection time of the circuit board can be further shortened.

【0062】本発明の集合基板の検査方法は、隣接する
配線間の短絡を検出する構成である。
The method of inspecting a collective board according to the present invention is configured to detect a short circuit between adjacent wirings.

【0063】上記の構成によれば、集合基板に形成され
ている隣接する配線間の短絡を検出することができると
いう効果を奏する。
According to the above construction, it is possible to detect a short circuit between adjacent wirings formed on the collective substrate.

【0064】本発明の集合基板の検査装置は、上記の集
合基板を検査する検査装置であって、共用テストパッド
から出力される複数の回路基板からの信号を基準電圧と
比較する比較手段と、この比較手段の結果により上記回
路基板の良否を判定する判定手段とを有する構成であ
る。
An aggregate board inspection apparatus of the present invention is an inspection apparatus for inspecting the above aggregate board, which comprises a comparison means for comparing signals from a plurality of circuit boards output from a common test pad with a reference voltage. The configuration includes a determination unit that determines the quality of the circuit board based on the result of the comparison unit.

【0065】上記の構成によれば、共用テストパッドに
よって複数の回路基板からの信号の出力を得ることがで
きるので、個々の回路基板毎に検査を行う必要がない。
したがって、検査時間を短縮することができる検査装置
を提供することができるという効果を奏する。
According to the above configuration, since the output of the signals from the plurality of circuit boards can be obtained by the common test pad, it is not necessary to inspect each circuit board individually.
Therefore, there is an effect that it is possible to provide an inspection device that can reduce the inspection time.

【0066】本発明の検査装置は、上記の構成に加え
て、上記判定手段が、表示上の欠陥、あるいはD/Aコ
ンバータの非直線性を判定する構成である。
In addition to the above configuration, the inspection apparatus of the present invention has a configuration in which the determination means determines a display defect or a non-linearity of the D / A converter.

【0067】上記の構成によれば、表示上の欠陥、ある
いはD/Aコンバータの非直線性を判定することができ
るという効果を奏する。
According to the above configuration, it is possible to determine the display defect or the non-linearity of the D / A converter.

【0068】本発明の回路基板の製造方法は、上記の集
合基板における、回路基板と検査回路とを分離する構成
である。
The method of manufacturing a circuit board according to the present invention has a structure in which the circuit board and the inspection circuit in the above-mentioned assembly board are separated.

【0069】上記の構成によれば、上記集合基板を分離
するだけで回路基板を提供することができるという効果
を奏する。
According to the above construction, the circuit board can be provided only by separating the collective board.

【0070】本発明の回路基板の製造方法は、上記の構
成に加えて、共用テストパッドを分離する構成である。
The circuit board manufacturing method of the present invention has a structure in which the common test pad is separated in addition to the above structure.

【0071】上記の構成によれば、共用テストパッドを
回路基板から分離することができるので、上記集合基板
における回路基板以外の部分(周縁部)は、回路基板が
分離後に廃棄される。したがって、この周縁部に形成さ
れる共用テストパッドは、上記回路基板には残らない。
これにより、共用テストパッドは、回路基板の形状等に
左右されることなく、周縁部に自由に設置することがで
きるという効果を奏する。このため、例えば検査装置の
都合にあわせてより出力の行いやすい場所に共用テスト
パッドを設けることや、共用テストパッドを任意の形状
することなどができる。
According to the above structure, since the common test pad can be separated from the circuit board, the portion (peripheral portion) of the aggregate board other than the circuit board is discarded after the circuit board is separated. Therefore, the common test pad formed on the peripheral portion does not remain on the circuit board.
As a result, the common test pad can be freely installed in the peripheral portion without being influenced by the shape of the circuit board and the like. For this reason, for example, it is possible to provide a common test pad in a place where it is easier to output data, or to form the common test pad in an arbitrary shape, depending on the convenience of the inspection device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施の一形態にかかる画像表示装置を
備えた回路基板を複数個配列されてなる集合基板の平面
図である。
FIG. 1 is a plan view of a collective substrate in which a plurality of circuit boards including an image display device according to an embodiment of the present invention are arranged.

【図2】図1に示す画像表示装置の入出力タイミングを
示すチャートである。
FIG. 2 is a chart showing input / output timing of the image display device shown in FIG.

【図3】本発明の一形態にかかる集合基板の検査を行う
ための検査システムを示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing an inspection system for inspecting a collective substrate according to one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の他の実施の形態にかかる集合基板にお
ける回路基板の平面図である。
FIG. 4 is a plan view of a circuit board in an aggregate board according to another embodiment of the present invention.

【図5】本発明のさらに他の実施の形態にかかる集合基
板における回路基板の平面図である。
FIG. 5 is a plan view of a circuit board in an aggregate board according to still another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 ソースクロック入力端子 102 ビデオ入力端子 103 ソース側スタートパルス入力端子 104 ソース側出力モニター端子(共用テストパッ
ド) 105 ソース側バッファ 106 ゲートクロック入力端子 107 ゲート側スタートパルス入力端子 108 ゲート側出力モニター端子(共用テストパッ
ド) 109 ゲート側バッファ 110 ショートリンク回路(テスト容易化回路) 112 集合基板 113 ゲートドライバ(走査信号駆動回路、駆動回
路) 114 ソースドライバ(データ駆動回路、駆動回
路) 116 ゲート線(配線) 117 ソース線(配線) 118 ソースクロック入力線 119 ビデオ信号入力線 120 ソースドライバ接続線(接続線) 121 ゲートクロック入力線 122 ゲートドライバ接続線(接続線) 123 ソース線ショートリンク(共通配線) 124 ゲート線ショートリンク(共通配線) 201 スタートパルス 202 クロック信号 203 シフトレジスタ出力 204 スタートパルス 205 シフトレジスタ出力 206 スタートパルス 207 ビデオ信号 208 出力電圧 209 出力異状部 301 被測定装置(集合基板) 302 出力モニター端子(共用テストパッド) 303 検査装置 304 比較器(比較手段) 305 判定器(判定手段) 402 第1ビデオ入力端子 403 第2ビデオ入力端子 405 第1ソース側出力モニター端子 406 第2ソース側出力モニター端子 507 D/Aコンバータ
101 source clock input terminal 102 video input terminal 103 source side start pulse input terminal 104 source side output monitor terminal (shared test pad) 105 source side buffer 106 gate clock input terminal 107 gate side start pulse input terminal 108 gate side output monitor terminal ( Common test pad) 109 Gate side buffer 110 Short link circuit (test facilitation circuit) 112 Aggregate substrate 113 Gate driver (scan signal drive circuit, drive circuit) 114 Source driver (data drive circuit, drive circuit) 116 Gate line (wiring) 117 source line (wiring) 118 source clock input line 119 video signal input line 120 source driver connection line (connection line) 121 gate clock input line 122 gate driver connection line (connection line) 123 Gate line short link (common wiring) 124 Gate line short link (common wiring) 201 Start pulse 202 Clock signal 203 Shift register output 204 Start pulse 205 Shift register output 206 Start pulse 207 Video signal 208 Output voltage 209 Output abnormal portion 301 Measured Device (aggregate substrate) 302 Output monitor terminal (shared test pad) 303 Inspection device 304 Comparator (comparing means) 305 Judgment device (judgment means) 402 First video input terminal 403 Second video input terminal 405 First source side output monitor Terminal 406 Second source side output monitor terminal 507 D / A converter

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09F 9/35 G09F 9/35 Fターム(参考) 2G014 AA02 AA03 AB21 AB59 AC18 2G036 AA22 AA25 AA27 BA33 BB12 CA10 2H088 FA13 FA26 FA30 5C094 AA41 AA43 BA03 BA43 CA19 EA03 EA04 EA07 5G435 AA17 AA19 BB12 CC09 KK05 KK09 KK10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) G09F 9/35 G09F 9/35 F term (reference) 2G014 AA02 AA03 AB21 AB59 AC18 2G036 AA22 AA25 AA27 BA33 BB12 CA10 2H088 FA13 FA26 FA30 5C094 AA41 AA43 BA03 BA43 CA19 EA03 EA04 EA07 5G435 AA17 AA19 BB12 CC09 KK05 KK09 KK10

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】駆動回路により駆動される複数の配線を有
する画像表示装置を備えた回路基板が複数個配列されて
なる集合基板において、 画像表示装置の各配線を接続しているとともに、隣合う
画像表示装置の配線を接続している共通配線と、各画像
表示装置の配線に入力された検査信号を上記共通配線を
介して順次出力する共用テストパッドとからなる検査回
路を備えていることを特徴とする集合基板。
1. A collective board in which a plurality of circuit boards having an image display device having a plurality of wirings driven by a driving circuit are arranged, and each wiring of the image display device is connected to and adjacent to each other. An inspection circuit including a common wiring that connects the wiring of the image display device and a common test pad that sequentially outputs the inspection signal input to the wiring of each image display device through the common wiring is provided. Characteristic aggregate board.
【請求項2】駆動回路が駆動回路に入力されるスタート
パルスを変換して隣合う画像表示装置のスタートパルス
を生成するシフトレジスタを備え、隣合う画像表示装置
の駆動回路に生成されたスタートパルスを入力できるよ
うに隣合う画像表示装置の駆動回路同士を接続している
接続線を備えることを特徴とする請求項1記載の集合基
板。
2. A start pulse generated in a drive circuit of an adjacent image display device, wherein the drive circuit includes a shift register for converting a start pulse input to the drive circuit to generate a start pulse of the adjacent image display device. 2. The collective substrate according to claim 1, further comprising a connection line that connects the drive circuits of the adjacent image display devices to each other so that the input circuit can be input.
【請求項3】駆動回路により駆動される複数の配線を有
する画像表示装置を備えた回路基板が複数個配列されて
なる集合基板の検査方法において、 各画像表示装置の配線に入力した検査信号を、各画像表
示装置の配線を伝達し、出力される検査信号を同一の共
用テストパッドから検出することを特徴とする集合基板
の検査方法。
3. A method for inspecting a collective substrate, in which a plurality of circuit boards having an image display device having a plurality of wirings driven by a drive circuit are arranged, wherein an inspection signal input to the wiring of each image display device is applied. A method of inspecting a collective substrate, which comprises transmitting the wiring of each image display device and detecting an output inspection signal from the same common test pad.
【請求項4】駆動回路に入力されるスタートパルスを変
換して隣合う画像表示装置のスタートパルスを生成する
とともに、隣合う画像表示装置の駆動回路に生成された
スタートパルスを入力することを特徴とする請求項3記
載の集合基板の検査方法。
4. A start pulse input to a drive circuit is converted to generate a start pulse of an adjacent image display device, and a start pulse generated is input to a drive circuit of an adjacent image display device. The method for inspecting a collective substrate according to claim 3.
【請求項5】隣接する配線間の短絡を検出することを特
徴とする請求項3または4記載の集合基板の検査方法。
5. The method for inspecting a collective substrate according to claim 3, wherein a short circuit between adjacent wirings is detected.
【請求項6】請求項1または2記載の集合基板を検査す
る検査装置であって、共用テストパッドから出力される
複数の回路基板からの信号を基準電圧と比較する比較手
段と、この比較手段の結果により上記回路基板の良否を
判定する判定手段とを有することを特徴とする集合基板
の検査装置。
6. An inspection apparatus for inspecting an aggregate board according to claim 1, wherein the comparison means compares signals from a plurality of circuit boards output from a common test pad with a reference voltage, and the comparison means. And a judgment means for judging whether the circuit board is good or bad based on the result of 1.
【請求項7】上記判定手段が、表示上の欠陥、あるいは
D/Aコンバータの非直線性を判定することを特徴とす
る請求項6記載の集合基板の検査装置。
7. The apparatus for inspecting a collective substrate according to claim 6, wherein the determination means determines a display defect or non-linearity of the D / A converter.
【請求項8】請求項1または2記載の集合基板におけ
る、回路基板と検査回路とを分離することを特徴とする
回路基板の製造方法。
8. A method of manufacturing a circuit board according to claim 1, wherein the circuit board and the inspection circuit are separated from each other.
【請求項9】共用テストパッドを分離することを特徴と
する請求項8記載の回路基板の製造方法。
9. The method of manufacturing a circuit board according to claim 8, wherein the common test pad is separated.
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