JP2003036955A - イオン発生装置 - Google Patents

イオン発生装置

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JP2003036955A
JP2003036955A JP2001198900A JP2001198900A JP2003036955A JP 2003036955 A JP2003036955 A JP 2003036955A JP 2001198900 A JP2001198900 A JP 2001198900A JP 2001198900 A JP2001198900 A JP 2001198900A JP 2003036955 A JP2003036955 A JP 2003036955A
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discharge electrode
ceramic substrate
electrode
ion generating
generating element
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JP2001198900A
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Keisuke Okugawa
圭介 奥川
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Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01TSPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
    • H01T23/00Apparatus for generating ions to be introduced into non-enclosed gases, e.g. into the atmosphere

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  • Disinfection, Sterilisation Or Deodorisation Of Air (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイナスイオンを効率よく発生することがで
きるイオン発生装置を提供すること。 【解決手段】 イオン発生素子5は、アルミナを主成分
とする第1のセラミック基板(中間絶縁層)9と、アル
ミナを主成分とする第2のセラミック基板(外部絶縁
層)11とを備えており、第1のセラミック基板9の表
面には、タングステンを主成分とするメッシュ状の放電
電極(放電電極)13が形成されるとともに、第2のセ
ラミック基板11の表面には、タングステンを主成分と
する誘電電極(誘導電極)15が形成されている。そし
て、放電電極13には、最初にマイナスの電圧が印加さ
れるとともに、その印加される電圧が減衰するように、
交流制御装置の回路が構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、効率よくマイナス
イオンを発生することができるイオン発生装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、空気清浄機やエアコンなどに
は、各種のイオン(特に各種のマイナスイオン)を発生
させる機能を有する装置が開発されており、その装置の
内部には、イオンを発生するイオン発生素子が配置され
ている。
【0003】このイオン発生素子としては、ガラス管の
内側及び外側に一対の金属電極、即ち空気に接触してイ
オンを発生させる外側の放電電極と内側の誘電電極を設
けたものや、空間内に一対の金属電極を対向させたもの
が知られており、これら一対の電極間に高周波の高電圧
を印加することにより、イオンを発生させている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術では、放電電極と誘電電極との間に高周波の
高電圧を印加すると、放電電極側から、健康に望ましい
とされるマイナスイオンだけでなく、プラスイオンも多
く発生してしまうという問題があった。
【0005】本発明は、前記課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、マイナスイオンを効率よ
く発生することができるイオン発生装置を提供すること
にある。
【0006】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】(1)請
求項1の発明は、イオン発生素子の放電電極と誘電電極
との間に、交流の電圧を印加してイオンを発生させるイ
オン発生装置であって、前記放電電極側に印加する放電
開始直後の電圧を、マイナス側に設定することを特徴と
するイオン発生装置を要旨とする。
【0007】マイナスイオンは、放電電極にマイナスの
電圧を印加することにより、多く発生することが分かっ
ている。そこで、本発明では、図5(a)に示す様に、
放電電極側に印加する放電開始直後の電圧を、マイナス
側に設定する。これにより、放電開始直後から多くのマ
イナスイオンを発生させることができ、結果として、多
くのマイナスイオンを効率よく発生させることができ
る。
【0008】尚、イオン発生装置は、イオン発生素子と
交流電圧を印加する交流制御装置とを備えている。 (2)請求項2の発明は、前記放電電極と誘電電極との
間に印加する電圧の振幅を、放電開始直後から減衰する
ように設定することを特徴とする前記請求項1に記載の
イオン発生装置を要旨とする。
【0009】本発明では、放電電極側に印加する放電開
始直後の電圧を、マイナス側に設定するだけでなく、そ
の後に印加される電圧を減衰するように設定している。
それにより、図5(a)に示す様に、放電電極側にマイ
ナスの電圧が加わる面積(従ってエネルギー)がプラス
側の場合より多くなるので、結果として、マイナスイオ
ンを多く発生させることができる。
【0010】(3)請求項3の発明は、前記イオン発生
素子は、前記放電電極をセラミック基体の表面側に配置
するとともに、前記誘電電極を前記セラミック基体の内
部に配置したことを特徴とする前記請求項1又は2に記
載のイオン発生装置を要旨とする。
【0011】本発明では、セラミック基体上に放電電極
を配置しているので、例えばガラス基体上に放電電極を
形成した場合の様なガラス部分の劣化がない。つまり、
放電電極におけるイオンの発生に起因するガラス部分の
劣化が無くなるので、イオン発生素子の耐久性が向上す
るという効果がある。
【0012】また、放電電極と誘電電極との間には、セ
ラミックが存在しているので、放電による電極の摩耗が
発生せず、その点からも耐久性に優れている。更に、セ
ラミック基体の内部に誘電電極を形成しているので、誘
電電極の絶縁性を確保するとともに、誘電電極の酸化に
よる劣化や外部からの損傷を防止できるという利点があ
る。
【0013】その上、誘導電極をセラミック基体の内部
に配置する構成とすることにより、放電電極と誘電電極
との距離を(イオンの発生に好適なように)適度に設定
する際に、セラミック基体自体を適度な厚さに設定でき
るので、セラミック基体の強度を高めることができる。
【0014】しかも、例えばセラミック基体が板状の部
材(セラミック基板)の場合には、セラミック基板の裏
面に誘導電極を設ける構成ではないので、セラミック基
板の裏面にヒータ等を自由に配置することができるとい
う利点がある。 (4)請求項4の発明は、前記イオン発生素子は、前記
放電電極をセラミック基体の一方の表面側に配置すると
ともに、前記誘電電極を前記セラミック基体の他方の表
面側に配置し、更に前記誘電電極の表面を外部絶縁層で
覆うことを特徴とする前記請求項1又は2に記載のイオ
ン発生装置を要旨とする。
【0015】本発明では、セラミック基体上に放電電極
を配置しているので、例えばガラス基板上に放電電極を
形成した場合の様なガラス部分の劣化がない。つまり、
放電電極におけるイオンの発生に起因するガラス部分の
劣化が無くなるので、イオン発生素子の耐久性が向上す
るという効果がある。
【0016】また、放電電極と誘電電極との間には、セ
ラミック基体が存在しているので、放電による電極の摩
耗が発生せず、その点からも耐久性に優れている。更
に、誘電電極を外部絶縁層で覆っているので、誘電電極
の絶縁性を確保するとともに、誘電電極の酸化による劣
化や外部からの損傷を防止できるという利点がある。
【0017】その上、例えばセラミック基体を板状の部
材(セラミック基板)とする場合には、誘導電極をセラ
ミック基板の裏側に配置し、その裏側を外部絶縁層で覆
う構成とすることにより、放電電極と誘電電極との距離
を適度に設定する際に、セラミック基板と外部絶縁層か
らなる絶縁部材自体を適度な厚さに設定できるので、絶
縁部材の強度を高めることができる。
【0018】しかも、絶縁部材の裏面には誘導電極を設
けないので、絶縁部材の裏面にヒータ等を自由に配置す
ることができる。尚、前記外部絶縁層としては、前記セ
ラミック基体とは異なる絶縁材料(例えばガラス)など
を用いることができる。
【0019】(5)請求項5の発明は、セラミック基体
は、平板状又は曲がった形状を有する板状の部材である
ことを特徴とする前記請求項3又は4に記載のイオン発
生素子を要旨とする。本発明は、セラミック基体の形状
を例示したものであり、このセラミック基体としては、
平板状又は曲がった形状を有する板状の部材(セラミッ
ク基板)を用いることができる。
【0020】(6)請求項6の発明は、前記セラミック
基体は、筒状の部材であることを特徴とする前記請求項
3又は4に記載のイオン発生素子を要旨とする。本発明
は、セラミック基体の形状を例示したものであり、この
セラミック基体としては、各種の筒状の部材を用いるこ
とができる。
【0021】(7)請求項7の発明は、前記セラミック
基体は、円筒部材であることを特徴とする前記請求項6
に記載のイオン発生素子を要旨とする。本発明は、筒状
の部材の形状を例示したものであり、ここでは、円筒部
材を用いることができるので、その強度が強いという利
点がある。
【0022】(8)請求項8の発明は、前記放電電極
を、前記筒状のセラミック基体の外側に配置したことを
特徴とする前記請求項6又は7に記載のイオン発生素子
を要旨とする。本発明では、放電電極が筒状の部材の外
側に配置されている。従って、平板状のものと比べて、
放電電極を広くとることができるので、小型のイオン発
生素子でも、イオンを多く発生させることができる。ま
た、筒状の部材の周囲を覆うように放電電極を配置でき
るので、周囲に均一にイオンを発生させることができ
る。
【0023】(9)請求項10の発明は、前記放電電極
を、前記筒状のセラミック基体の内側に配置したことを
特徴とする前記請求項6又は7に記載のイオン発生素子
を要旨とする。本発明では、放電電極が筒状の部材の内
側に配置されている。この場合には、放電電極が筒状の
部材の外側に配置されているものと比べて、単位空間当
たりのイオン発生量が多くなるという効果がある。つま
り、筒状の部材を貫通する貫通孔の周囲に放電電極が配
置されているので、貫通孔を通過する空気の周囲からイ
オンを供給することになり、イオンの密度が上昇すると
いう利点がある。
【0024】(10)請求項10の発明は、前記セラミ
ック基体は、柱状の部材であることを特徴とする前記請
求項3又は4に記載のイオン発生素子を要旨とする。本
発明は、セラミック基体の形状を例示したものであり、
このセラミック基体としては、柱状の部材を用いること
ができる。
【0025】(11)請求項11の発明は、前記放電電
極が、メッシュ状であることを特徴とする前記請求項1
〜10のいずれかに記載のイオン発生素子を要旨とす
る。本発明では、放電電極はメッシュ状となっているの
で、イオン(特にマイナスイオン)が発生し易く、オゾ
ンが発生し難いという効果がある。
【0026】(12)請求項12の発明は、前記セラミ
ック基体に代えてガラス基体を用いることを特徴とする
前記請求項3〜11のいずれかに記載のイオン発生装置
を要旨とする。本発明は、イオン発生装置に使用するイ
オン発生素子を例示したものである。ここでは、セラミ
ック基体に代えて、ガラス質の材料からなるガラス基体
を採用することができる。従って、ガラス基体として
は、板状のガラス基板や筒状(例えば円筒形状)の部材
を採用できる。
【0027】尚、上述した発明では、更に下記の構成を
採用できる。 ・前記メッシュ状の形状としては、例えばメッシュを構
成する各導線が90度(又はそれ以外の角度で斜めに)
交差する形状など、各種の形状を採用できる。 ・前記放電電極のメッシュのピッチとしては、0.8m
m以下を採用できる。
【0028】つまり、後述する実験例からも明らかな様
に、放電電極のメッシュのピッチが0.8mm以下であ
るので、一層、イオン(特にマイナスイオン)が発生し
易く、オゾンが発生し難いという効果がある。 ・前記誘電電極と放電電極との間の中間絶縁層の厚さと
しては、0.2mm以上を採用できる。
【0029】つまり、後述する実験例からも明らかな様
に、中間絶縁層(例えば前記セラミック基板)の厚さ
が、0.2mm以上(好ましくは0.4mm以上)であ
るので、より一層、イオン(特にマイナスイオン)が発
生し易く、オゾンが発生し難いという効果がある。
【0030】・前記放電電極の表面を、セラミックにて
コーティングしてもよい。つまり、放電電極の表面を、
セラミックにてコーティングしているので、放電電極の
酸化を防止でき、放電電極の劣化を防止することができ
る。前記コーティングされた層(コーティング層)の厚
さとしては、10〜50μm(例えば約20μm)が好
ましく。この範囲内の厚さであれば、放電電極の機能を
損なうことなく、放電電極を保護することができる。
【0031】・前記誘電電極及び放電電極を、セラミッ
ク基体材料上に電極材料を印刷することにより形成する
ことができる。これにより、容易にイオン発生素子を形
成することができる。 ・前記セラミック基体の内部又は裏側(放電電極と反対
側)に、ヒータを配置してもよい。
【0032】これにより、前記ヒータによってイオン発
生素子を加熱して、イオン発生素子の機能が十分に発揮
できる温度にすることにより、外部の温度条件にかかわ
らず、効率よくイオンを発生させることができる。この
ヒータをセラミック基体の内部に配置した場合には、ヒ
ータは外部に露出していないので、絶縁性を確保できる
とともに、ヒータの劣化や破損を防止できるという利点
がある。
【0033】また、ヒータをセラミック基体の裏側に配
置した場合には、ヒータを配置する作業が容易である。
更に、ヒータは、セラミック基体の裏側に形成できれば
よいので、ヒータの種類や大きさ(定格)にも、それほ
ど制限がない。よって、大きな定格のヒータを使用し
て、イオン発生素子を速やかに加熱することができる。
この場合には、例えばチップ抵抗を採用し、このチップ
抵抗をセラミック基体の裏側に貼り付けることにより、
容易にヒータを形成することができる。
【0034】・前記セラミック基体及び外部絶縁層から
なる絶縁部材の内部又は裏側(放電電極と反対側)に、
ヒータを配置してもよい。前記ヒータによってイオン発
生素子を加熱して、イオン発生素子の機能が十分に発揮
できる温度にすることにより、外部の温度条件にかかわ
らず、効率よくイオンを発生させることができる。
【0035】このヒータを絶縁部材の内部に配置した場
合には、ヒータは外部に露出していないので、絶縁性を
確保できるとともに、ヒータの劣化や破損を防止できる
という利点がある。また、ヒータを絶縁部材の裏側に配
置した場合には、ヒータを配置する作業が容易である。
更に、ヒータは、絶縁部材の裏側に形成できればよいの
で、ヒータの種類や大きさ(定格)にも、それほど制限
がない。よって、大きな定格のヒータを使用して、イオ
ン発生素子を速やかに加熱することができる。この場合
には、例えばチップ抵抗を採用して、このチップ抵抗を
絶縁部材の裏側に貼り付けることにより、容易にヒータ
を形成することができる。
【0036】・前記放電電極を接地電極としてもよい。
放電電極を接地電極とすることにより、イオン発生素子
表面に触れても感電の恐れがなく、好適である。 ・前記セラミック基体の材料として、アルミナを92重
量%以上含むものを採用できる。
【0037】このセラミック基体は、アルミナを92重
量%以上含んでいるので、強度が高く、好適である。そ
して、上述したイオン発生装置は、空気清浄機や空調機
(例えば冷暖房を行うエアコン、加湿器、除湿器など)
に用いることができる。
【0038】尚、前記セラミック基体の材料やセラミッ
クのコーティング(セラミックコード層)の材料として
は、絶縁性を有するセラミック材料、例えばアルミナ9
2重量%以上を主成分(その他、MgO、CaO、Si
2)とする材料を使用することができる。そして、こ
れらの材料を用いて焼成して形成されたものが、セラミ
ック基体やセラミックコート層である。
【0039】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のイオン発生装置
の実施の形態の例(実施例)について説明する。 (実施例1)本実施例では、イオンを発生するイオン発
生素子と、そのイオン発生素子を備えたイオン発生装置
と、そのイオン発生装置を備えた空気清浄機について説
明する。
【0040】a)まず、本実施例の空気清浄機の構成に
ついて、図1及び図2に基づいて説明する。図1に示す
様に、空気清浄機1にて空気が流れる排気側の通気路に
は、イオンを発生するイオン発生装置3が配置されてい
る。
【0041】このイオン発生装置3は、イオンを発生さ
せるイオン発生素子5と、このイオン発生素子5に高周
波(例えば1.7kHz)の高電圧(例えば8kV)の
電圧を印加する交流制御装置7とを備えている。図2に
分解して示す様に、前記イオン発生素子5は、アルミナ
を主成分とする第1のセラミック基板9と、アルミナを
主成分とする第2のセラミック基板11とを備えてお
り、第1のセラミック基板9の表面には、タングステン
を主成分とする放電電極(外部電極)13が形成される
とともに、第2のセラミック基板11の表面には、タン
グステンを主成分とする誘電電極(内部電極)15が形
成されている。
【0042】また、第1のセラミック基板9の表面上に
は、放電電極13全体を覆う様に、アルミナを主成分と
するセラミックコート層17が形成されている。従っ
て、前記イオン発生素子5は、図3に破断して示す様
に、第1のセラミック基板9に第2のセラミック基板1
1が積層されてなる絶縁部材19の内部に、誘電電極1
5が配置され、その誘電電極15と(第1のセラミック
基板9を介して)相対する位置に放電電極13が配置さ
れている構造である。
【0043】特に実施例では、放電電極13は、図2に
示す様に、そのピッチ(メッシュ幅)Aが0.8mm以下
(例えば0.8mm)、線幅Bが約0.25mm(縦横
の導線13aの線幅Bは同一)のメッシュ状であり、こ
こでは、多数の導線13aが直交する格子状である。
【0044】また、中間絶縁層である第1のセラミック
基板9の厚さCは0.2mm以上(例えば0.4m
m)、外部絶縁層である第2のセラミック基板11の厚
さDは(例えば0.6mm)であり、セラミックコート
層の厚さEは10〜50μmの範囲内(例えば20μ
m)である。
【0045】b)次に、前記イオン発生素子5の製造方
法について説明する。 まず、Al23:92重量%、MgO:2重量%、C
aO:2重量%、SiO2:4重量%の材料を混合し
て、ボールミルで50〜80時間湿式粉砕後、脱水乾燥
する。
【0046】次に、この粉末に、メタクリル酸イソブ
チルエステル:3重量%、ブチルエステル:3重量%、
ニトロセルロース:1重量%、ジオクチルフタレート:
0.5重量%を加え、更に溶剤として、トリクロールエ
チレン、n−ブタノールを加えて、ボールミルで混合
し、流動性のあるスラリーとする。
【0047】次に、このスラリーを、減圧脱泡後、平
板状に流し出して、除冷し、溶剤を発散させて、高純度
アルミナグリーンシートを形成する。 また、同様の方法により、タングステン粉末をスラリ
ー状として、メタライズインクとする。
【0048】そして、(第2のセラミック基板11と
なる)前記アルミナグリーンシートに通常のスクリーン
印刷法を用いて、誘電電極15となるインク層を印刷
し、それを(第1のセラミック基板9となる)他のアル
ミナグリーンシートに重ね合わせて、熱圧着する。
【0049】更に、前記熱圧着した積層体の表面に、
放電電極15となるインク層を同様にスクリーン印刷し
て形成する。 その後、(放電電極15のインク層の表面を含む)積
層体の表面を、アルミナにてコーティングする。
【0050】次に、この様に形成した積層体を、14
00〜1600℃の非酸化雰囲気で焼成することによ
り、イオン発生素子5を得る。 c)次に、本実施例の要部である交流制御装置7につい
て説明する。図4に交流制御装置7の回路図を示すが、
この交流制御装置7は、100Vの交流電圧が印加され
る端子7a、7bと、抵抗7c〜7eと、ダイオード7
f〜7hと、電流のスイッチングを行うサイリスタ7i
と、コンデンサ7jと、コイル7l、7mを有するトラ
ンス7kなどを備えている。
【0051】また、トランス7kの出力側(図4の右
側)の高電圧側には、放電電極13が接続され、低電圧
側は接地されている。従って、この接地側が誘電電極1
5側となる。この交流制御装置7では、端子7a、7b
間における交流の電圧の印加に伴って、回路7nから、
サイリスタ7iを作動(オン)させるゲート電圧が印加
されると、図示する電流iが、サイリスタ7iを介し
て、コンデンサ7jからコイル7l側に流れて、対向す
るコイル7m側に高電圧を発生させる。
【0052】特に本実施例では、最初に高電圧が発生す
る場合には、図5(a)に示す様に、、放電電極13側
に5〜15KVのマイナスの電圧を印加する様に、トラ
ンス7kが構成されている。また、放電電極13に印加
される電圧は、時間の経過とともに減衰するように構成
されている。例えば2回目の電圧のピークの振幅は、最
初の電圧のピークの振幅の50〜60%以下となるよう
に、回路構成が設定されている。
【0053】d)本実施例のイオン発生装置3の動作を
説明する。前記図3に示した様に、イオン発生素子5の
放電電極13と誘電電極15とに、交流制御装置7を接
続する。但し、誘電電極15は接地する。そして、交流
制御装置7の端子7a、7b間に、100Vの交流電圧
を印加する。
【0054】この交流電圧の印加により、端子7a側が
プラスになると、抵抗7c、ダイオード7fを介して、
コンデンサ7jに電圧が印加され、コンデンサ7jにて
電荷が蓄積される。このとき、サイリスタ7iはオフさ
れている。次に、端子7b側がプラスとなると、抵抗7
dを介して、その電圧がゲート電圧としてサイリスタ7
iに印加される。これにより、サイリスタ7iはオンと
なって電流の流れが許可されるので、コンデンサ7jに
溜まった電荷が、電流iとなって、サイリスタ7iを介
してコイル7l側に流れる。
【0055】これにより、コイル7lの相手側のコイル
7kには、誘導電流が発生し、それによる高周波の高電
圧が発生する。この高電圧は、前記図5(a)に示す様
に、放電電極13に対して最初にマイナス側の電圧を印
加するものである。その後、前記電流iが徐々に減衰し
て行くので、それに応じて、放電電極13に印加する電
圧も減衰してゆく。
【0056】これが、放電電極13による最初の一連の
放電であり、その後、同様な原理により、図5(b)に
示す様に、端子7a、7b間に印加する電圧のプラスマ
イナスが変化する毎に、放電電極13に対して、同様な
一連の電圧が印加される。この様に、本実施例では、放
電電極13に対して、最初にマイナス側の電圧が印加さ
れることにより、マイナスイオンが多く発生する。
【0057】つまり、マイナスイオンは、放電電極13
にマイナス側の電圧が印加される場合に多く発生する
が、本実施例では、図5(a)の印加電圧のプラスマイ
ナスの面積の割合からも明らかな様に、全体として、マ
イナス側に電圧が印加される割合(即ちマイナス側にお
いて放電電極13に加えられるエネルギー)が多いの
で、効率よくマイナスイオンを発生させることができ
る。
【0058】尚、接地電極としては、誘電電極15又は
放電電極13のどちらでも良いが、放電電極を接地電極
とすると、万一イオン発生素子5の表面(パネル表面)
に触れても、感電の恐れがなく好適である。これによ
り、放電電極15の周囲に位置する分子がイオン(特に
マイナスイオン)となる。これらのイオンは、臭い、N
O(排気ガス)などを分解・除去するとともに、ウイル
ス、雑菌などを不活性することができる。
【0059】e)次に、本実施例の効果を説明する。本
実施例では、放電電極13に対して、マイナス側に電圧
を印加し、その後、印加する電圧が減衰する様にしてい
るので、マイナスイオンを多く発生させることができ
る。
【0060】また、本実施例では、放電電極13は、ガ
ラス基板ではなく、第1のセラミック基板9上に設けら
れているので、長期間使用しても、ガラス基板の様な劣
化が発生せず、耐久性に優れている。また、両電極1
3、15間の放電による両電極13、15の摩耗を防止
することができ、この点からも耐久性に優れている。
【0061】更に、放電電極13の形状は、ピッチAが
0.8mm以下のメッシュ状であり、しかも、中間絶縁
層である第1のセラミック基板9の厚みCは0.2mm
以上であるので、イオン発生素子5を駆動した場合に、
オゾンが発生し難く、効率よくマイナスイオンを発生す
ることができる。
【0062】その上、放電電極13は、適度な厚さのセ
ラミックコート層17に覆われているので、十分にイオ
ンを発生させることができるとともに、放電電極13の
酸化による劣化や外部からの損傷を防止することができ
る。同様に、前記誘電電極15も、第2のセラミック基
板11に覆われて外部に露出していないので、誘電電極
15の酸化による劣化や外部からの損傷等を防止するこ
とができる。
【0063】しかも、誘電電極15は両セラミック基板
9、11内に配置される構成であるので、放電電極と誘
導電極との適度な間隔を保って設定することにより、イ
オン発生素子5自体の強度を確保することができる。ま
た、第1及び第2のセラミック基板9、11は、アルミ
ナを92重量%以上含むので、基板強度が高く好適であ
る。
【0064】e)次に、本実施例の効果を確認するため
に行った実験例について説明する。この実験例では、下
記表1に示す様に、ピッチAと中間絶縁層の厚さCを変
更した各種のイオン発生素子を作成し、このイオン発生
素子によるイオンやオゾンの発生状態を調べたものであ
る。その結果を下記表1に記す。
【0065】尚、下記表1にて、正とは、プラスイオン
がマイナスイオンより多数であることを示し、負とは、
マイナスイオンがプラスイオンより多数であることを示
し、正負とは、プラスイオンとマイナスイオンが同程度
であることを示している。ここで、マイナスイオンとし
ては、例えば、酸素分子核イオン:O2-+(H2O)
n 、炭酸核イオン:CO3-+(H2O)n 、硝酸核イオ
ン:NO3-+(H2O)n 、ヒドロキシルイオン:OH-
+(H2O)n が挙げられ、プラスイオンとしては、オ
キソニウムイオン:H3-+O+(H2O)n が挙げられ
る。
【0066】
【表1】
【0067】前記表1から明らかな様に、ピッチAが
0.8mm以下の場合には、健康に良いとされるマイナ
スイオンが多く発生し、オゾンの発生も少なく、好適で
あることが分かる。特に、中間絶縁層の厚さCが0.2
mm以上(特に0.4mm以上)の場合には、マイナス
イオンがより多く発生し、オゾンの発生も大きく抑制さ
れるので、一層好適であることが分かる。 (実施例2)次に実施例2について説明するが、前記実
施例1と同様な箇所の説明は省略する。
【0068】本実施例は、イオン発生素子にヒータを設
けたものである。図4に示す様に、本実施例のイオン発
生素子21では、図4の上方より、セラミックコート層
23、放電電極25、第1のセラミック基板27、誘電
電極29、第2のセラミック基板31の構成は、前記実
施例1と同様であるが、更に、第2のセラミック基板3
1の裏側(図4の下方)に、第3のセラミック基板33
を設け、第2のセラミック基板31と第3のセラミック
基板33との間に、イオン発生素子21を加熱するヒー
タ35を設けたことに特徴がある。
【0069】本実施例のイオン発生素子21を製造する
場合には、前記実施例1と同様な積層体の裏側に、更に
ヒータ材料のペーストを印刷した(第3のセラミックス
基板33となる)アルミナグリーンシートを積層して、
本実施例における積層体を形成し、この積層体を前記実
施例1と同様に焼成して行う。
【0070】このヒータ35に(例えば12Vの)電圧
を印加して発熱させることにより、イオン発生素子21
を加熱して、イオン発生素子21の機能が十分に発揮で
きる温度にすることにより、外部の温度条件にかかわら
ず、効率よくイオンを発生させることができる。
【0071】また、このヒータ35は、第3のセラミッ
ク基板33によって覆われて、外部に露出していないの
で、ヒータ35の劣化や破損を防止できるという利点が
ある。尚、このヒータ35の材料としては、タングステ
ンなどを用いることができる。 (実施例3)次に実施例3について説明するが、前記実
施例1と同様な箇所の説明は省略する。
【0072】本実施例は、イオン発生素子にヒータを設
けたものである。図5に示す様に、本実施例のイオン発
生素子41では、図5の上方より、セラミックコート層
43、放電電極45、第1のセラミック基板47、誘電
電極49、第2のセラミック基板51の構成は、前記実
施例1と同様であるが、更に、第2のセラミック基板5
1の裏側(図5の下方)に、イオン発生素子41を加熱
するヒータ53を設けたことに特徴がある。
【0073】このヒータ53に電圧を印加して発熱させ
ることにより、イオン発生素子41を加熱して、イオン
発生素子41の機能が十分に発揮できる温度にすること
により、外部の温度条件にかかわらず、効率よくイオン
を発生させることができる。本実施例では、ヒータ53
は第2のセラミック基板51の裏側に設けるので、前記
実施例2の様な第3のセラミック基板が不要であり、構
成を簡易化でき、しかもヒータ53の形成を容易に行う
ことができる。
【0074】また、ヒータ53は、第2のセラミック基
板51の裏側に形成できればよいので、ヒータ53の種
類や大きさ(定格)にも、それほど制限がない。よっ
て、大きな定格のヒータ53を使用して、イオン発生素
子11を速やかに加熱することができる。
【0075】また、ヒータ53として、いわゆるチップ
抵抗を採用して、このチップ抵抗を第2のセラミック基
板51の裏側に貼り付けることにより、容易にヒータ5
3を形成することができる。 (実施例4)次に実施例4について説明するが、前記実
施例1と同様な箇所の説明は省略する。
【0076】本実施例では、平板状のセラミック基板で
はなくて、円筒のセラミック基体を用いることに特徴が
ある。つまり、図6及び図7に示す様に、本実施例のイ
オン発生素子61は、前記実施例1の様な構成のイオン
発生素子を、放電電極65を外側にして円筒形状に形成
したものである。
【0077】従って、本実施例のイオン発生素子61
は、その外周面側より、セラミックコート層63、放電
電極65、第1のセラミック基板67、誘電電極68、
第2のセラミック基板69を、同心円状に配置した円筒
形状の部材である。上述した円筒のイオン発生素子61
を製造する場合は、焼成前までは、前記実施例1と同様
である。そして、焼成前のグリーンシート等からなる積
層体のシートを、例えば芯材に巻いて円筒形状とし、そ
の後焼成して芯材を除去することにより、円筒形状のイ
オン発生素子61を得ることができる。或いは、焼成前
の積体のシートを、円筒形状の碍管に巻き付けて、その
まま焼成してもよい。
【0078】本実施例によっても前記実施例1と同様な
効果を奏するとともに、イオン発生素子61は円筒形状
であるので、平板状のものと比べて、放電電極65の面
積を広くとることができ、よって、小型化した場合で
も、イオンを多く発生させることができる。また、第1
のセラミック基板67の周囲を覆うように放電電極65
を配置できるので、周囲に均一にイオンを発生させるこ
とができる。 (実施例5)次に実施例5について説明するが、前記実
施例4と同様な箇所の説明は省略する。
【0079】本実施例のイオン発生素子は、基本的に前
記実施例4と同様な円筒形状であるが、更に前記実施例
2の様なヒータを備えている。つまり、図8に示す様
に、本実施例イオン発生素子71は、前記実施例1の様
な構成のイオン発生素子を、放電電極75を外側にして
円筒形状に形成したものである。
【0080】従って、本実施例のイオン発生素子71
は、その外周面側より、セラミックコート層73、放電
電極75、第1のセラミック基板77、誘電電極79、
第2のセラミック基板81、ヒータ83、第3のセラミ
ック基板85を備えている。このイオン発生素子71を
製造する場合には、前記実施例2と同様な積層体のシー
トを用いて、前記実施例4と同様な製造方法により、円
筒形状のイオン発生素子81を得ることができる。
【0081】本実施例も前記実施例4と同様な効果を奏
するとともに、ヒータ83による加熱が可能であるの
で、最適な温度状態でイオンを発生することができる。 (実施例6)次に実施例6について説明するが、前記実
施例4と同様な箇所の説明は省略する。
【0082】本実施例では、前記実施例4と同様に、平
板状のセラミック基板ではなくて、円筒のセラミック基
体を用いるが、放電電極の向きが実施例4と逆である。
つまり、図9に示す様に、本実施例のイオン発生素子9
1は、前記実施例1の様な構成のイオン発生素子を、放
電電極99を内側にして円筒形状に形成したものであ
る。
【0083】従って、本実施例のイオン発生素子91
は、その外周面側より、第2のセラミック基板93、誘
電電極95、第1のセラミック基板97、放電電極9
9、セラミックコート層101を、同心円状に配置した
円筒形状の部材である。上述した円筒のイオン発生素子
91を製造する場合は、焼成前までは、前記実施例1と
同様である。そして、焼成前のグリーンシート等からな
る積層体のシートを、放電電極99を内側にして、例え
ば芯材に巻いて円筒形状とし、その後焼成して芯材を除
去することにより、円筒形状のイオン発生素子91を得
ることができる。
【0084】本実施例によっても前記実施例4と同様な
効果を奏するとともに、放電電極99が内側に配置され
ているので、放電電極が外側に配置されているものと比
べて、単位空間当たりのイオン発生量が多くなるという
効果がある。つまり、筒状のイオン発生素子91を貫通
する貫通孔103の周囲に放電電極99が配置されてい
るので、貫通孔103を通過する空気の周囲からイオン
を供給することになり、イオンの密度が上昇するという
利点がある。 (実施例7)次に実施例7について説明するが、前記実
施例6と同様な箇所の説明は省略する。
【0085】本実施例のイオン発生素子は、基本的に前
記実施例6と同様な円筒形状であるが、更に前記実施例
2の様なヒータを備えている。つまり、図10に示す様
に、本実施例のイオン発生素子111は、前記実施例2
の様な構成のイオン発生素子を、放電電極123を内側
にして円筒形状に形成したものである。
【0086】従って、本実施例のイオン発生素子111
は、その外周面側より、第3のセラミック基板113、
ヒータ115、第2のセラミック基板117、誘電電極
119、第1のセラミック基板121、放電電極12
3、セラミックコート層125を、同心円状に配置した
円筒形状の部材である。
【0087】このイオン発生素子111を製造する場合
には、前記実施例2と同様な積層体のシートを用いて、
前記実施例6と同様な製造方法により、円筒形状のイオ
ン発生素子111を得ることができる。本実施例も前記
実施例6と同様な効果を奏するとともに、ヒータ115
による加熱が可能であるので、最適な温度状態でイオン
を発生することができる。 (実施例8)次に実施例8について説明するが、前記実
施例1と同様な箇所の説明は省略する。
【0088】本実施例では、前記実施例1の第2のセラ
ミック基板に変えてガラスからなる外側絶縁層を採用す
る。この場合には、例えば放電電極及び誘電電極を備え
た第1のセラミック基板の焼成後に、誘電電極の(裏側
の)表面をガラスで覆うようにして形成することができ
る。
【0089】尚、ヒータは、外側絶縁層の内部や裏側な
どに形成することもできる。この構成は、基本的には、
第1のセラミック基板上に放電電極を配置する構成であ
るので、長期間使用した場合には、ガラスに多少の劣化
があるかも知れないが、前記実施例1〜3とほぼ同様
に、効率よくマイナスイオンを発生できるという効果が
得られる。 (実施例9)次に実施例9について説明するが、前記実
施例1と同様な箇所の説明は省略する。
【0090】本実施例は、前記実施例1〜8において、
セラミック材料を使用した部分、例えば平板状のセラミ
ック基板、円筒のセラミック製の部材、外側絶縁層など
に代えて、ガラス質の材料からなる部材を用いる。本実
施例においては、ガラス質の材料を用いるので、セラミ
ックの材料を用いた場合より耐久性に劣るかも知れない
が、上述した様に、放電電極に対して、最初にマイナス
側の電圧を印加し、その後、当該電圧を減衰するように
しているので、マイナスイオンを効率よく発生させるこ
とができるという利点がある。
【0091】尚、本発明は前記実施例になんら限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々の態様で実施しうることはいうまでもない。 (1)例えば前記実施例1〜4では、空気清浄機にイオ
ン発生素子を備えたイオン発生装置を取り付けた例を挙
げたが、例えばエアコンなどの空調機に、同様にイオン
発生素子を備えたイオン発生装置を取り付けてもよく、
取り付ける装置には、特に制限はない。例えば加湿器や
除湿器などの装置でもよい。
【0092】(2)また、イオン発生素子の形状として
は、円筒以外に、多角形等の各種の筒状の形状を採用で
きる。更に、筒状以外に、板状の部材を曲げて断面U字
状に湾曲させたもの、円柱や角柱等の柱状のものなど、
各種のものを採用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1の空気清浄機を示す説明図である。
【図2】 実施例1のイオン発生素子を分解して示す斜
視図である。
【図3】 実施例1のイオン発生素子を破断して示す説
明図である。
【図4】 実施例1のイオン発生装置の交流制御装置の
回路図である。
【図5】 実施例1の交流制御装置において発生する電
圧を示す説明図である。
【図6】 実施例2のイオン発生素子を分解して示す斜
視図である。
【図7】 実施例2のイオン発生素子を破断して示す説
明図である。
【図8】 実施例3のイオン発生素子の斜視図である。
【図9】 実施例4のイオン発生素子を破断して示す説
明図ある。
【図10】 実施例5のイオン発生素子を破断して示す
説明図である。
【図11】 実施例6のイオン発生素子を破断して示す
説明図である。
【図12】 実施例7のイオン発生素子を破断して示す
説明図である。
【符号の説明】
1…空気清浄機 3…イオン発生装置 5、21、41、61、71、91、111…イオン発
生素子 9、27、47、67、77、97、121…第1のセ
ラミック基板 11、31、51、69、81、93、117…第2の
セラミック基板 13、25、45、65、75、99、123…放電電
極(外部電極) 15、29、49、68、79、95、119…誘電電
極(内部電極) 17、23、43、63、73、101、125…セラ
ミックコート層 33、85、113…第3のセラミック基板 35、53、83、115…ヒータ

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 イオン発生素子の放電電極と誘電電極と
    の間に、交流の電圧を印加してイオンを発生させるイオ
    ン発生装置であって、 前記放電電極側に印加する放電開始直後の電圧を、マイ
    ナス側に設定することを特徴とするイオン発生装置。
  2. 【請求項2】 前記放電電極と誘電電極との間に印加す
    る電圧の振幅を、放電開始直後から減衰するように設定
    することを特徴とする前記請求項1に記載のイオン発生
    装置。
  3. 【請求項3】 前記イオン発生素子は、前記放電電極を
    セラミック基体の表面側に配置するとともに、前記誘電
    電極を前記セラミック基体の内部に配置したことを特徴
    とする前記請求項1又は2に記載のイオン発生装置。
  4. 【請求項4】 前記イオン発生素子は、前記放電電極を
    セラミック基体の一方の表面側に配置するとともに、前
    記誘電電極を前記セラミック基体の他方の表面側に配置
    し、更に前記誘電電極の表面を外部絶縁層で覆うことを
    特徴とする前記請求項1又は2に記載のイオン発生装
    置。
  5. 【請求項5】 前記セラミック基体は、平板状又は曲が
    った形状を有する板状の部材であることを特徴とする前
    記請求項3又は4に記載のイオン発生装置。
  6. 【請求項6】 前記セラミック基体は、筒状の部材であ
    ることを特徴とする前記請求項3又は4に記載のイオン
    発生装置。
  7. 【請求項7】 前記セラミック基体は、円筒部材である
    ことを特徴とする前記請求項6に記載のイオン発生装
    置。
  8. 【請求項8】 前記放電電極を、前記筒状のセラミック
    基体の外側に配置したことを特徴とする前記請求項6又
    は7に記載のイオン発生装置。
  9. 【請求項9】 前記放電電極を、前記筒状のセラミック
    基体の内側に配置したことを特徴とする前記請求項6又
    は7に記載のイオン発生装置。
  10. 【請求項10】 前記セラミック基体は、柱状の部材で
    あることを特徴とする前記請求項3又は4に記載のイオ
    ン発生装置。
  11. 【請求項11】 前記放電電極が、メッシュ状であるこ
    とを特徴とする前記請求項1〜10のいずれかに記載の
    イオン発生装置。
  12. 【請求項12】 前記セラミック基体に代えてガラス基
    体を用いることを特徴とする前記請求項3〜11のいず
    れかに記載のイオン発生装置。
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