JP2003035678A - Defect-inspection optical system and surface-defect inspection apparatus - Google Patents
Defect-inspection optical system and surface-defect inspection apparatusInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、欠陥検出光学系
および表面欠陥検査装置に関し、詳しくは、磁気ディス
クあるいはそのガラス基板(ガラスサブストレート)あ
るいはウエハ等の面板の表面欠陥検査装置において、面
板表面の凹凸欠陥について凹部欠陥と凸部欠陥を精度よ
く区別して検出することができるような欠陥検出光学系
および表面欠陥検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect detection optical system and a surface defect inspection apparatus, and more particularly to a surface defect inspection apparatus for a surface plate such as a magnetic disk or its glass substrate (glass substrate) or wafer. The present invention relates to a defect detection optical system and a surface defect inspection apparatus capable of accurately detecting a concave defect and a convex defect by distinguishing between them.
【0002】[0002]
【従来の技術】コンピュータシステムの記録媒体に使用
されるハード磁気ディスクは、素材としての基板ディス
ク(サブストレート)、または磁気膜が塗布された磁気
ディスク(便宜上これらを総称して磁気ディスクまたは
単にディスクという)の段階で、表面に存在する欠陥と
その大きさとがそれぞれ検査される。近年、ディスクの
大きさは、3.3インチか、これ以下のものが主流とな
り、その記録密度もGMRヘッドの採用により飛躍的に
伸びている。この種のディスクでは、アルミサブストレ
ートから、より熱膨張率の小さなガラスディスクが使用
され、その厚さも、0.6mm〜0.8mm程度と薄い
ものである。2. Description of the Related Art A hard magnetic disk used as a recording medium of a computer system is a substrate disk (substrate) as a material, or a magnetic disk coated with a magnetic film (for convenience, these are collectively referred to as a magnetic disk or simply a disk. In this step, the defects existing on the surface and their sizes are inspected. In recent years, the size of the disk has become 3.3 inches or less, and the recording density thereof has been dramatically increased by the adoption of the GMR head. In this type of disc, a glass disc having a smaller coefficient of thermal expansion is used from an aluminum substrate, and the thickness thereof is as thin as about 0.6 mm to 0.8 mm.
【0003】従来の磁気ディスクの表面欠陥検査装置と
しては、凹部欠陥と凸部欠陥のサイズを良好に検出する
ために、感度較正用ディスクを用いて投光系のレーザビ
ームの投射角度や、受光系の受光角度、受光器に加圧す
る電圧、受光器から検出信号を受けて欠陥を検出する信
号処理回路に内蔵されたアンプのゲイン、ノイズ除去用
の閾値電圧、レーザ光源のレーザ出力など、検出感度に
関係する各要素についてそれぞれ最適に設定する。感度
較正用ディスクは、大きさが既知の皿状欠陥や、ピット
欠陥、スクラッチ欠陥などサンプルとしての欠陥を持つ
実際のディスクあるいは特定の高さの突起を持つ実際の
ディスクをサンプルとして使用することで行われてい
る。この種の発明として出願人による特開平10−32
5713号「表面欠陥検査方法および検査装置」の出願
がある。A conventional magnetic disk surface defect inspection apparatus uses a sensitivity calibration disk to detect the projection angle of a laser beam of a light projecting system and the light reception in order to detect well the size of a concave defect and a convex defect. Detects the light receiving angle of the system, the voltage applied to the light receiver, the gain of the amplifier built in the signal processing circuit that receives the detection signal from the light receiver and detects defects, the threshold voltage for noise removal, the laser output of the laser light source, etc. Optimal setting is made for each factor related to sensitivity. Sensitivity calibration discs can be prepared by using a disc-shaped defect of known size, an actual disc with sample defects such as pit defects and scratch defects, or an actual disc with protrusions of a specific height. Has been done. As an invention of this kind, the applicant of the present invention, JP-A-10-32
There is an application for No. 5713 "Surface defect inspection method and inspection apparatus".
【0004】しかし、前記の従来のような欠陥検出系で
は、受光器により検出された反射光あるいは散乱光のレ
ベルと基準レベルとを比較することにより凹部欠陥ある
いは凸部欠陥(異物を含め)等を検出しているため、検
出する凹凸欠陥の大きさの検出が受光レベルで代用さ
れ、正確なものとならない。However, in the above-mentioned conventional defect detection system, by comparing the level of the reflected light or scattered light detected by the photodetector with the reference level, a concave defect or a convex defect (including foreign matter), etc. Therefore, the detection of the size of the uneven defect to be detected is substituted by the received light level, which is not accurate.
【0005】最近では、凹凸の形状測定や分類精度の向
上が要求されている。しかし、前記のような技術では、
精度の高い分類ができない問題が生じる。そこで、凹部
欠陥と凸部欠陥とを精度よく検出する技術として、受光
器をAPD多素子からなる配列センサとして、これの手
前に千鳥状の縞パターンを素子対応に設けて隣接受光素
子の受光量の差から凹部欠陥と凸部欠陥とを検出する技
術を特願平11−358769号「欠陥検出光学系およ
び表面欠陥検査装置」としてこの出願人が出願済みであ
り、また、千鳥の縞パターンを用いない技術として特願
2000−397091号「欠陥検出光学系および表面
欠陥検査装置」もこの出願人が出願済みである。Recently, it has been required to measure the shape of irregularities and improve the classification accuracy. However, with the technique as described above,
There arises a problem that accurate classification cannot be performed. Therefore, as a technique for accurately detecting a concave defect and a convex defect, the photodetector is an array sensor composed of multiple APD elements, and a staggered stripe pattern is provided in front of the photosensor so as to correspond to the elements, and the amount of light received by adjacent photodetectors is increased. The applicant has applied for a technique for detecting a concave defect and a convex defect from the difference of Japanese Patent Application No. 11-358769 "defect detection optical system and surface defect inspection device", and also has a staggered stripe pattern. As a technique not used, Japanese Patent Application No. 2000-397091 "defect detection optical system and surface defect inspection device" has also been filed by the applicant.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記の先行技
術では、凹部欠陥と凸部欠陥とで異なる波形の検出信号
を得るために、APD多素子からなる配列センサを2列
並列して配置することが必要である。そして、2列のう
ちの左右どちらの受光素子が先に受光して検出信号を発
生するかにより凹部欠陥と凸部欠陥とを区分している。
高い精度で各種の欠陥を検出するために、受光器の素子
数は十数個から数十個配列される。そのため、前記の先
行技術では、幅方向に隣接素子同士からの信号を受ける
回路が多数必要となる欠点がある。この発明の目的は、
このような従来技術の問題点を解決するものであって、
面板表面の凹凸欠陥について凹部欠陥と凸部欠陥を精度
よく区別して検出することができる欠陥検出光学系およ
び表面欠陥検査装置を提供することにある。However, in the above-mentioned prior art, in order to obtain the detection signals having different waveforms for the concave defect and the convex defect, two rows of array sensors composed of APD multi-elements are arranged in parallel. It is necessary. Then, the concave defect and the convex defect are distinguished by which of the left and right light receiving elements in the two rows first receives the light and generates the detection signal.
In order to detect various kinds of defects with high accuracy, the number of elements of the light receiver is arranged in a range of ten to several tens. Therefore, the above-mentioned prior art has a drawback that a large number of circuits for receiving signals from adjacent elements in the width direction are required. The purpose of this invention is
In order to solve the problems of the conventional technology,
It is an object of the present invention to provide a defect detection optical system and a surface defect inspection apparatus capable of accurately detecting a concave defect and a convex defect with respect to an uneven defect on the surface of a face plate.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るためのこの発明の欠陥検出光学系および表面欠陥検査
装置の特徴は、主走査方向に対して直角な方向に幅のあ
る光ビームを照射して面板を相対的に走査する投光系
と、受光器が配列されたn個(ただしnは2以上の整
数)の受光素子を有し面板の走査位置の映像をn個の受
光素子に結像しかつ直角な方向に沿った結像が配列方向
となる受光系とを備え、ある走査位置でのn個の受光素
子のn個の検出信号のうちの上限ピーク値と下限ピーク
値との差が所定値以上あるときに、受光素子の配列方向
における上限ピークと下限ピークとの関係に応じて凹部
欠陥か、凸部欠陥かを判定してこれらの欠陥を検出する
ものである。The features of the defect detection optical system and the surface defect inspection apparatus of the present invention for achieving such an object are that a light beam having a width in a direction perpendicular to the main scanning direction is used. A light projecting system that irradiates and relatively scans the face plate, and n (where n is an integer of 2 or more) light receiving elements in which light receivers are arranged, and n images of the scanning position of the face plate are received. And a lower limit peak value of the n detection signals of the n light receiving elements at a certain scanning position. When the difference between and is a predetermined value or more, the defect is detected by determining whether it is a concave defect or a convex defect according to the relationship between the upper limit peak and the lower limit peak in the arrangement direction of the light receiving elements.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】この発明は、前記の構成のよう
に、配列されたn個の受光素子を有し、主走査方向に対
して直角な方向に沿った結像が受光素子の配列方向とな
る受光系を設けることで凹部欠陥あるいは凸部欠陥を検
出する。そのような凹部欠陥あるいは凸部欠陥は、それ
ぞれのレンズ効果によりn個の受光素子の配列方向にお
いて走査位置の映像の反射光に粗密が現れる。この粗密
の状態は、n個の受光素子の配列方向のそれぞれ受光素
子の検出信号において、上限ピークと下限ピークとを発
生させる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention has n light receiving elements arranged as described above, and the image formation along a direction perpendicular to the main scanning direction is in the arrangement direction of the light receiving elements. A concave defect or a convex defect is detected by providing a light receiving system. Such a concave defect or a convex defect causes unevenness in the reflected light of the image at the scanning position in the arrangement direction of the n light receiving elements due to the respective lens effects. This sparse and dense state causes an upper limit peak and a lower limit peak in the detection signals of the respective light receiving elements in the arrangement direction of the n light receiving elements.
【0009】そこで、ある走査位置でのn個の受光素子
のn個の検出信号のうちの上限ピーク値と下限ピーク値
との差が所定値以上あるときに、凹部欠陥あるいは凸部
欠陥であるとして、受光素子の配列方向における上限ピ
ークと下限ピークとの関係に応じて凹部欠陥か、凸部欠
陥かを判定して欠陥を検出することができる。その結
果、面板表面の凹凸欠陥について凹部欠陥と凸部欠陥を
精度よく区別して検出する。Therefore, when the difference between the upper limit peak value and the lower limit peak value of the n detection signals of the n light receiving elements at a certain scanning position is a predetermined value or more, it is a concave defect or a convex defect. As a result, the defect can be detected by determining whether the defect is a concave defect or a convex defect according to the relationship between the upper limit peak and the lower limit peak in the arrangement direction of the light receiving elements. As a result, the concave and convex defects on the surface of the face plate are accurately distinguished and detected.
【0010】[0010]
【実施例】図1は、この発明を適用した表面欠陥検査装
置の一実施例のブロック図であり、図2は、検出光学系
における図面において紙面に平行な方向(θ方向)と図
面において紙面に垂直な一方向(R方向)との投受光系
の展開説明図、図3は、検査領域の受光面での結像映像
とAPDアレーセンサの関係との説明図、図4は、ピー
ク差検出回路の説明図、図5は、凹部欠陥の正反射光の
レンズ効果による粗密の状態の説明図、そして、図6
は、図5におけるレンズ効果における検出波形の説明図
である。図1において、100は、表面欠陥検査装置で
あり、50は、その検出光学系である。51は、検出光
学系50の投光系であり、投光系51は、レーザ光源5
11よりのレーザビームLTをビームエキスパンダ51
2で受け、図面において紙面に垂直な一方向(R方向)
にレーザビームを拡大することで、焦点位置を手前にず
らせる。ここで拡大されたビームは、シリンドリカルレ
ンズ513、フォーカスシングレンズ514を経て、半
径R方向のビームウエストにオフセットΔd(図2
(a)参照)だけ焦点位置を手前にずらされてディスク
1の表面に集束する。これにより楕円形にビームスポッ
トSpが拡大する(図2(b)参照)1 is a block diagram of an embodiment of a surface defect inspection apparatus to which the present invention is applied, and FIG. 2 is a direction parallel to the paper surface (θ direction) in the drawing of a detection optical system and a paper surface in the drawing. And FIG. 3 is an explanatory view of the development of the light emitting and receiving system with one direction (R direction) perpendicular to the direction, FIG. 3 is an explanatory view of the relationship between the image formed on the light receiving surface of the inspection area and the APD array sensor, and FIG. FIG. 5 is an explanatory diagram of the detection circuit, FIG. 5 is an explanatory diagram of a dense / dense state due to a lens effect of specularly reflected light of a concave defect, and FIG.
FIG. 6 is an explanatory diagram of a detection waveform in the lens effect in FIG. In FIG. 1, 100 is a surface defect inspection apparatus, and 50 is a detection optical system thereof. Reference numeral 51 is a projection system of the detection optical system 50, and the projection system 51 is a laser light source 5
The laser beam L T from the beam expander 51
2 direction, one direction perpendicular to the paper surface in the drawing (R direction)
By expanding the laser beam, the focus position is moved toward you. The beam expanded here passes through the cylindrical lens 513 and the focusing lens 514, and is offset by Δd (FIG. 2) in the beam waist in the radius R direction.
(See (a)), the focal position is shifted toward the front and focused on the surface of the disk 1. As a result, the beam spot Sp expands to an elliptical shape (see FIG. 2B).
【0011】図1においては、検査対象となるディスク
1は、回転機構のスピンドル(図示せず)に装着されて
モータの駆動により回転する。ディスク1は、その半径
方向(Rの方向)に一致するX軸方向移動する。このX
軸方向の移動によりスポットSPは、ディスク1のRの
方向に移動し、これによりディスク1の表面がスパイラ
ル状に走査される。この場合、走査時間をできるだけ短
くするために、スポットSPは、下側に図2(b)とし
て示すように短径と長径を有する楕円形とされ、長径を
走査方向に対して直角に設定して走査幅を広くする方法
が採られる。In FIG. 1, a disk 1 to be inspected is mounted on a spindle (not shown) of a rotating mechanism and rotated by driving a motor. The disk 1 moves in the X-axis direction that coincides with the radial direction (R direction). This X
Spot S P by the movement in the axial direction, moves in the direction of the disk 1 R, thereby the surface of the disk 1 is scanned spirally. In this case, in order to minimize the scanning time, the spot S P is an elliptic shape having a minor axis and a major axis, as shown as FIG. 2 (b) to the lower, set at right angles to the major axis to the scanning direction Then, a method of widening the scanning width is adopted.
【0012】図1において、図面の紙面に平行な方向
(ディスク回転方向、すなわちθ方向)では、シリンド
リカルレンズ513を経た光ビームは、図示するように
フォーカシングレンズ514を経てディスク1の表面に
検査点Sに点状に集束される(図2(b)の◆点参
照)。その投射角は、図2(b)に示すように、θ方向
ではディスク1上の法線に対して約30゜である。そし
て、検査点Sは、紙面に垂直な方向(R方向)では、一
定の幅W(例えば、約150μm〜約200μm)の光
となり、この幅Wが結像面での受光素子の配列範囲をカ
バーする長さになっている。In FIG. 1, in a direction parallel to the plane of the drawing (the disc rotation direction, that is, the θ direction), the light beam that has passed through the cylindrical lens 513 passes through the focusing lens 514 as shown in FIG. It is focused on S in a dot shape (refer to ♦ in FIG. 2B). The projection angle is about 30 ° with respect to the normal line on the disk 1 in the θ direction, as shown in FIG. Then, the inspection point S becomes a light having a constant width W (for example, about 150 μm to about 200 μm) in a direction perpendicular to the paper surface (R direction), and this width W indicates the array range of the light receiving elements on the image plane. It is long enough to cover.
【0013】受光系52は、高解像度集光レンズ521
を有していて、このレンズによりディスク1の検査点S
からの正反射光を受光して、それを平行光にして結像レ
ンズ522へと導く。結像レンズ522は、APDアレ
ーセンサ523の受光面に検査点Sの映像を結像させ
る。APDアレーセンサ523は、図3に示すように、
受光素子がディスク1の半径R方向(図面1の紙面に垂
直な方向)の結像に沿ってn個(例えば、23個)配列
されたものである。このAPDアレーセンサ523に
は、前記した幅W(約150μm〜約200μm)が受
光素子の配列長約120μmの範囲をカバーするように
検査点Sの映像が結像する。このとき、各素子の配列方
向の各受光素子の幅としては、例えば、受光素子上で
0.5mmであり、ディスク1の表面上では、5μm程
度である。The light receiving system 52 is a high resolution condenser lens 521.
With this lens, the inspection point S of the disc 1
The regular reflection light from is received, and it is converted into parallel light and guided to the imaging lens 522. The imaging lens 522 forms an image of the inspection point S on the light receiving surface of the APD array sensor 523. The APD array sensor 523, as shown in FIG.
The light receiving elements are arranged in a number n (for example, 23) along the image formation in the radius R direction of the disk 1 (direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1). An image of the inspection point S is formed on the APD array sensor 523 so that the width W (about 150 μm to about 200 μm) described above covers the range of the array length of the light receiving elements of about 120 μm. At this time, the width of each light receiving element in the arrangement direction of each element is, for example, 0.5 mm on the light receiving element and about 5 μm on the surface of the disk 1.
【0014】図2(a)は、紙面に平行な方向(θ方
向)と紙面に垂直な一方向(R方向)とを説明する投受
光系の展開説明図であり、上側が紙面に平行なθ方向で
あり、下側が紙面に垂直なR方向である。図2(a)に
図示するように、θ方向では、レーザ光源511よりの
レーザビームLTは、ビームエキスパンダ512,シリ
ンドリカルレンズ513を経てフォーカシングレンズ5
14によりディスク1の表面を焦点として検査点Sにス
ポット(図2(b)の◆点参照)として集束される。検
査点Sからの正反射光は、高解像度集光レンズ521、
結像レンズ522を経てAPDアレーセンサ523の各
受光素子により受光される。FIG. 2A is a development explanatory view of the light emitting and receiving system for explaining a direction parallel to the paper surface (θ direction) and one direction perpendicular to the paper surface (R direction), and the upper side is parallel to the paper surface. It is the θ direction, and the lower side is the R direction perpendicular to the paper surface. As shown in FIG. 2A, in the θ direction, the laser beam L T from the laser light source 511 passes through the beam expander 512, the cylindrical lens 513, and the focusing lens 5.
The surface of the disk 1 is focused by 14 as a spot at the inspection point S as a spot (see ♦ in FIG. 2B). The specular reflection light from the inspection point S is a high-resolution condenser lens 521,
The light is received by each light receiving element of the APD array sensor 523 via the imaging lens 522.
【0015】一方、図2(a)の下側に図示するよう
に、半径R方向では、レーザ光源511よりのレーザビ
ームLTは、ビームエキスパンダ512,シリンドリカ
ルレンズ513を経てフォーカシングレンズ514によ
りディスク1の表面からオフセットΔdだけ手前の位置
を焦点として検査点Sに楕円形に幅Wをもって集束させ
る(図2(b)参照)。検査点Sからの正反射光は、高
解像度集光レンズ521、結像レンズ522を経てAP
Dアレーセンサ523の各受光素子523a,523
b,523c,〜,523nの配列方向に沿って検査点
Sの映像が受光される。On the other hand, as shown in the lower side of FIG. 2A, in the radius R direction, the laser beam L T from the laser light source 511 passes through the beam expander 512, the cylindrical lens 513, and the focusing lens 514 to the disc. An elliptical shape having a width W is focused on the inspection point S with a position in front of the surface of No. 1 by an offset Δd as a focal point (see FIG. 2B). The specularly reflected light from the inspection point S passes through the high-resolution condenser lens 521 and the imaging lens 522, and AP
Each light receiving element 523a, 523 of the D array sensor 523
The image of the inspection point S is received along the arrangement direction of b, 523c, ..., 523n.
【0016】図1に示すように、R方向にn個配列され
たAPDアレーセンサ523の各受光素子523a〜5
23nのそれぞれから得られる検出信号(出力信号)
は、欠陥検出部400に入力される。ここで欠陥Fとそ
の深さあるいは高さに関係するデータが生成される。そ
れらの欠陥データがMPU411とメモリ412等とか
らなるデータ処理装置410に入力される。そして、デ
ータ処理装置410において、欠陥Fの面積が算出さ
れ、深さあるいは高さとともに算出された面積に応じて
大きさが分類される。そして、それらの結果がディスク
1における欠陥の位置とともにプリンタ(PR)45に
よりプリントアウトされる。また、それらは、ディスプ
レイ(CRT)413等にディスク上の位置とともに表
示され、カウント値も別途表示される。As shown in FIG. 1, each of the light receiving elements 523a to 523 of the APD array sensor 523 arranged in the R direction by n pieces.
Detection signal (output signal) obtained from each of 23n
Are input to the defect detection unit 400. Here, data relating to the defect F and its depth or height is generated. The defective data is input to the data processing device 410 including the MPU 411, the memory 412 and the like. Then, in the data processing device 410, the area of the defect F is calculated, and the size is classified according to the calculated area together with the depth or the height. Then, the result is printed out by the printer (PR) 45 together with the position of the defect on the disc 1. Further, they are displayed together with the position on the disk on the display (CRT) 413 and the like, and the count value is also displayed separately.
【0017】ここで、n個の各受光素子523a〜52
3nが出力する検出信号と半径R方向のオフセットΔd
(図2(a)参照)との関係について図5を参照して説
明する。検出する凹部欠陥あるいは凸部欠陥には、その
大きさと検査点Sとの関係で反射光に欠陥によるレンズ
効果が現れる。そこで、このレンズ効果が現れるように
オフセットΔdが決定される。例えば、100μm〜2
00μmの大きさの凹部欠陥を検出が主体となるとすれ
ば、検査点Sに楕円形の長径が前記のように200μm
程度になるようにオフセットΔdを設定する。Here, each of the n light receiving elements 523a to 523 is provided.
The detection signal output by 3n and the offset Δd in the radius R direction
The relationship with (see FIG. 2A) will be described with reference to FIG. Due to the relationship between the size and the inspection point S of the detected concave defect or convex defect, a lens effect due to the defect appears in the reflected light. Therefore, the offset Δd is determined so that this lens effect appears. For example, 100 μm to 2
Assuming that the detection of a recess defect of a size of 00 μm is the main, the inspection point S has an elliptical major axis of 200 μm as described above.
The offset Δd is set so as to be approximately the same.
【0018】このとき、それぞれの受光素子523a〜
523nには、図3のように、R方向において検査領域
Sの結像映像が各素子の受光領域の内側でその中心が中
央部になり、受光領域からはみ出さないように結像され
る。すなわち、検査領域Sの結像映像の幅が各受光素子
の幅Dか、これよりも小さい。そこで、欠陥が検出され
ていないときには、このような受光状態となり、検出信
号は、最大レベルにある。凹部欠陥あるいは凸部欠陥
は、周辺部は傾斜面となっているので、先の特願200
0−397091号「欠陥検出光学系および表面欠陥検
査装置」で説明したように、凹部欠陥あるいは凸部欠陥
が検出されたときにはそれぞれの欠陥の周辺部にある傾
斜面からの反射光を走査光が欠陥に入るときと欠陥から
出るときとで受ける。そこで、欠陥の周辺部にある傾斜
面では、検査領域Sの結像映像が図3において右側ある
いは左側に振れる。振れたときには、各受光素子の検出
信号は、振れの状態に応じてそのレベルが低下する。そ
の結果、凹部欠陥あるいは凸部欠陥が検出されたときに
は2つのピークを持つ検出信号が発生する。この2つの
ピークの距離とレベルとにより、欠陥の大きさと深さあ
るいは高さとが検出できる。At this time, each of the light receiving elements 523a ...
At 523n, as shown in FIG. 3, the imaged image of the inspection region S is imaged in the R direction so that the center of the image is the center of the inside of the light receiving region of each element and does not protrude from the light receiving region. That is, the width of the image formed in the inspection area S is equal to or smaller than the width D of each light receiving element. Therefore, when no defect is detected, such a light receiving state occurs, and the detection signal is at the maximum level. Since the peripheral portion of the concave or convex defect is an inclined surface, the above-mentioned Japanese Patent Application No.
As described in No. 0-397091 “Defect detection optical system and surface defect inspection apparatus”, when a concave defect or a convex defect is detected, the scanning light is reflected light from the inclined surface in the peripheral portion of each defect. Received when entering a defect and when exiting a defect. Therefore, on the inclined surface in the peripheral portion of the defect, the imaged image of the inspection area S is swung to the right or left in FIG. When shaken, the level of the detection signal of each light receiving element is lowered according to the shake state. As a result, when a concave defect or a convex defect is detected, a detection signal having two peaks is generated. The size and depth or height of the defect can be detected from the distance and level of these two peaks.
【0019】一方、凹部欠陥あるいは凸部欠陥の底面部
では、検出信号は図3の状態になる。このときの凹部欠
陥と受光素子523a〜523nとの関係は、先の欠陥
のレンズ効果により、図5に示すような関係にある。す
なわち、凹部欠陥Fは、受光した光を凹ミラー若しくは
凸レンズと同様に集束され、反射する作用がある。そこ
で、検査点S全体と凹部欠陥Fとの関係を受光素子の配
列方向で考えてみると、凹部欠陥Fを通る反射光と凹部
欠陥Fの周囲からの反射光とにより、反射光全体は、受
光素子の配列方向において内側に密になり外側が粗にな
る、粗密が現れる。図では、光軸Lに凹部欠陥Fの中心
がほぼ一致しているので、受光素子523a〜523n
のうち中央部付近の受光素子の受光レベルが大きくな
り、周辺部の受光素子の受光レベルが低下する。その結
果、受光素子523a〜523nの検出信号について素
子配列方向を軸として各検出信号のレベルを採取したと
きには、図6(a)に示すような、高い上限ピークの両
側に基準レベルからみてこれよりも多少低い下限ピーク
が2つある波形が発生する。この検出波形は、凹部欠陥
Fの中心が光軸Lからずれていても、配列方向に多少シ
フトするだけで上限と下限のピークがある波形の特徴は
あまり変わらないが、凹部欠陥あるいは凸部欠陥の大き
さが検査領域Sの幅よりも大きく、その一部が検査領域
Sに入った場合、あるいは検査領域Sの幅より小さい凹
部欠陥あるいは凸部欠陥でその一部が検査領域Sに入っ
た場合には、2つある下限ピークのうち1つが欠落す
る。On the other hand, at the bottom of the concave defect or the convex defect, the detection signal is in the state shown in FIG. At this time, the relationship between the concave defect and the light receiving elements 523a to 523n is as shown in FIG. 5 due to the lens effect of the above defect. That is, the concave defect F has a function of focusing the received light and reflecting it like a concave mirror or a convex lens. Therefore, considering the relationship between the entire inspection point S and the concave defect F in the arrangement direction of the light receiving elements, the reflected light passing through the concave defect F and the reflected light from the surroundings of the concave defect F are In the arrangement direction of the light-receiving elements, the density becomes inward and the outside becomes coarse, so that the density appears. In the figure, since the center of the concave portion defect F substantially coincides with the optical axis L, the light receiving elements 523a to 523n.
Among these, the light receiving level of the light receiving element near the central portion becomes large, and the light receiving level of the light receiving element at the peripheral portion decreases. As a result, when the levels of the respective detection signals of the detection signals of the light receiving elements 523a to 523n are sampled with the element array direction as an axis, the levels are higher than the reference level on both sides of the high upper limit peak as shown in FIG. 6A. Also, a waveform with two lower lower limit peaks is generated. Even if the center of the concave defect F is deviated from the optical axis L, the detected waveform has a characteristic that the waveform has upper and lower peaks only slightly shifting in the arrangement direction, but the concave defect or the convex defect does not change much. Is larger than the width of the inspection area S and a part thereof enters the inspection area S, or a part thereof enters the inspection area S due to a concave defect or a convex defect smaller than the width of the inspection area S. In this case, one of the two lower limit peaks is missing.
【0020】なお、凸部欠陥は、そのレンズ効果で凹部
欠陥とは逆に外側が密になり内側が粗になる。その結
果、図6(b)に示すような高い下限ピークの両側に基
準レベルからみてこれよりも多少低い上限ピークが2つ
ある逆極性の波形が発生する。もちろん、凹部欠陥ある
いは凸部欠陥がないところでは、受光素子の配列方向に
採った検出信号のレベルについての波形は多少の凹凸は
あるが、実質的にはほぼ平坦なものとなる。この平坦な
領域の検出信号のレベルが図6(a),(b)の波形グ
ラフの横軸において+DCとして示すレベルであり、こ
れが検出基準レベルとなる。そこで、各受光素子の検出
信号のレベルを受光素子の配列方向に採った信号から凹
部欠陥あるいは凸部欠陥の検出とそれの区分けが可能に
なる。その区分け検出について説明する。In contrast to the concave defect, the convex defect has a dense outer side and a rough inner side due to its lens effect. As a result, as shown in FIG. 6B, a reverse polarity waveform having two upper limit peaks slightly lower than the reference level on both sides of the high lower limit peak is generated. Of course, where there is no concave defect or convex defect, the waveform of the level of the detection signal taken in the array direction of the light receiving elements has some irregularities, but is substantially flat. The level of the detection signal in this flat area is the level indicated as + DC on the horizontal axis of the waveform graphs of FIGS. 6A and 6B, which is the detection reference level. Therefore, it is possible to detect a concave defect or a convex defect and to distinguish it from a signal obtained by taking the level of the detection signal of each light receiving element in the arrangement direction of the light receiving elements. The classification detection will be described.
【0021】さて、図1に戻り、n個の受光素子523
a,523b,…523nのそれぞれの前記のような検
出信号は、それぞれに対応して設けられた反転アンプ4
01a,401b,…401nで反転増幅されて正極性
のピーク信号となり、上限/下限ピーク検出・サンプル
ホールド回路402a,402b,…402nにそれぞ
れ入力される。ここで、凹部欠陥あるいは凸部欠陥の両
側側面傾斜部分からの反射光を受けて2つのピークを持
つ検出信号がそれぞれ各受光素子(各検出チャネル)対
応に検出される。検出されたピーク値は、A/D変換回
路(A/D)403a,403b,…403nでそれぞ
れにA/D変換されてそれぞれの変換値が欠陥メモリ4
04に記憶される。さらに、凹部欠陥の底面からの反射
光および凸部欠陥の上面からの反射光を受けて上限と下
限のピークを持つ検出信号がそれぞれ各受光素子(各検
出チャネル)対応に検出される。なお、上限/下限ピー
ク検出・サンプルホールド回路402a〜402nは、
前記した図6(a),(b)の波形グラフの横軸におい
て+DCとして示す検出基準レベルを基準としてこれを
越えた上限ピークを検出し、これ未満になったときに下
限ピークの検出をする。なお、上限/下限ピーク検出・
サンプルホールド回路402a〜402nは、クロック
発生回路406からクロックCLKを受けてこれに応じ
てピーク値をサンプル値としてホールドする。Now, returning to FIG. 1, n light receiving elements 523 are provided.
The detection signals of a, 523b, ..., 523n are respectively provided to the inverting amplifiers 4 provided correspondingly.
.. 401n are inverted and amplified to become positive peak signals, which are input to upper / lower limit peak detection / sample hold circuits 402a, 402b ,. Here, the detection signals having two peaks are detected corresponding to each light receiving element (each detection channel) by receiving the reflected light from the inclined portions on both side surfaces of the concave defect or the convex defect. The detected peak values are A / D converted by the A / D conversion circuits (A / D) 403a, 403b, ... 403n, and the respective converted values are stored in the defect memory 4
It is stored in 04. Further, upon receiving the reflected light from the bottom surface of the concave defect and the reflected light from the upper surface of the convex defect, detection signals having an upper limit peak and a lower limit peak are detected for each light receiving element (each detection channel). The upper limit / lower limit peak detection / sample hold circuits 402a to 402n are
With reference to the detection reference level shown as + DC on the horizontal axis of the waveform graphs of FIGS. 6 (a) and 6 (b), an upper limit peak exceeding this is detected, and a lower limit peak is detected when it is less than this. . Upper / lower limit peak detection
The sample hold circuits 402a to 402n receive the clock CLK from the clock generation circuit 406 and hold the peak value as a sample value in response to the clock CLK.
【0022】また、各反転アンプ401a〜401nの
出力は、欠陥検出回路405aとピーク差検出回路40
5bとに入力される。欠陥検出回路405aは、それぞ
れヒステリシスコンパレータを有していて、反転アンプ
401a〜401nの出力をOR条件で所定値Vthと比
較していずれかの反転アンプの出力のレベルが所定値以
上に立上がったときに欠陥検出信号DETを発生して、
そのアンプの出力のレベルが一定値以下に立下がったと
きに(ピーク値近傍に対応)欠陥検出信号DETが停止
する。このDETの停止時の立下がり(後縁)を書込み
制御信号WRとして欠陥メモリ404に送出する。ま
た、この書込み制御信号WRは、少し遅延されてリセッ
ト信号RSとして各上限/下限ピーク検出・サンプルホ
ールド回路402a〜402nへと入力されて、それま
での値がリセットされる。その結果、欠陥検出信号DE
Tが発生してこれが終了する時点までの期間におけるピ
ーク値が各A/D403a〜403nから欠陥メモリ4
04へと送出されて欠陥データとして記憶される。この
ときのレベルは、凹部欠陥についてはその深さを表し、
凸部欠陥については、その高さを表すことになる。ま
た、ピーク間の距離は、欠陥の大きさに対応している。The outputs of the respective inverting amplifiers 401a to 401n are the defect detection circuit 405a and the peak difference detection circuit 40.
5b and are input. Each of the defect detection circuits 405a has a hysteresis comparator, compares the outputs of the inverting amplifiers 401a to 401n with a predetermined value Vth under an OR condition, and the output level of any one of the inverting amplifiers rises to a predetermined value or more. Occasionally, the defect detection signal DET is generated,
When the output level of the amplifier falls below a certain value (corresponding to the vicinity of the peak value), the defect detection signal DET stops. The falling edge (trailing edge) when DET is stopped is sent to the defective memory 404 as the write control signal WR. Further, the write control signal WR is slightly delayed and input as a reset signal RS to each of the upper limit / lower limit peak detection / sample hold circuits 402a to 402n, and the values up to that point are reset. As a result, the defect detection signal DE
The peak value in the period from the time when T occurs to the time when it ends is from the A / Ds 403a to 403n to the defective memory 4.
It is sent to 04 and stored as defect data. The level at this time represents the depth of the concave defect,
The height of the convex defect is represented. Further, the distance between the peaks corresponds to the size of the defect.
【0023】さて、ピーク差検出回路405bは、図6
(a)および(b)に示す波形の検出信号を検出するも
のである。ピーク差検出回路405bは、欠陥検出回路
405aからの検出信号DETと各反転アンプ401a
〜401nの出力とを受けて、欠陥検出回路405aの
検出信号DETが発生してから少し遅延して一定期間の
間動作して(遅延回路、タイマ回路は図示せず)各反転
アンプ401a〜401nの出力の差が一定値以上のと
きに検出信号を発生して、書込み制御信号Cを欠陥メモ
リ404に送出する。この書込み制御信号Cは、先の書
込み制御信号WRと同様に、少し遅延されてリセット信
号RSとして各上限/下限ピーク検出・サンプルホール
ド回路402a〜402nへと入力されて、それまでの
値がリセットされる。ピーク差検出回路405bが少し
遅延して一定期間の間動作することで、凹部欠陥の底面
あるいは凸部欠陥の上面での検出信号の発生タイミング
に合わせることができる。これにより上限/下限ピーク
検出・サンプルホールド回路402a〜402nでホー
ルドされた凹部欠陥の底部あるいは凸部欠陥の上面部で
の各受光素子の検出信号の上限と下限のピーク値のデー
タが欠陥メモリ404に記憶される。The peak difference detection circuit 405b is shown in FIG.
The detection signals of the waveforms shown in (a) and (b) are detected. The peak difference detection circuit 405b is configured to detect the detection signal DET from the defect detection circuit 405a and each inverting amplifier 401a.
˜401n, the delay detection circuit 405a operates for a certain period of time after the detection signal DET of the defect detection circuit 405a is generated (delay circuit and timer circuit are not shown). A detection signal is generated when the difference between the outputs of the above is greater than a certain value, and the write control signal C is sent to the defective memory 404. This write control signal C is delayed a little like the previous write control signal WR and input to each upper / lower limit peak detection / sample hold circuit 402a to 402n as a reset signal RS, and the values up to that point are reset. To be done. By operating the peak difference detection circuit 405b for a certain period with a slight delay, it is possible to match the generation timing of the detection signal on the bottom surface of the concave defect or the upper surface of the convex defect. As a result, the data of the peak values of the upper and lower limits of the detection signal of each light receiving element at the bottom of the concave defect or the upper surface of the convex defect held by the upper / lower peak detection / sample hold circuits 402a to 402n is stored in the defect memory 404. Memorized in.
【0024】ピーク差検出回路405bは、図4に示す
ように、2つのコンパレータ405c,405dと、こ
の2つのコンパレータ405c,405dの検出出力を
受けるアンド回路405eとからなる。コンパレータ4
05cは、各反転アンプ401a〜401nのOR条件
の出力と図6の閾値THhとを比較して閾値THhを超えたと
きに検出信号Aを発生する。コンパレータ405dは、
各反転アンプ401a〜401nのOR条件の出力を反
転した信号をインバータ405fを介して受けてこの反
転信号と図6の閾値THLと比較して閾値THLより低下した
ときに検出信号Bを発生する。アンド回路405eは、
検出信号AとBが発生したときに、検出信号Cを発生す
る。この検出信号Cにより図6(a)および(b)に示
す波形を検出するものである。As shown in FIG. 4, the peak difference detecting circuit 405b is composed of two comparators 405c and 405d and an AND circuit 405e which receives the detection outputs of the two comparators 405c and 405d. Comparator 4
05c compares the output of the OR condition of each of the inverting amplifiers 401a to 401n with the threshold THh of FIG. 6 and generates a detection signal A when the output exceeds the threshold THh. The comparator 405d is
A signal obtained by inverting the output of the OR condition of each of the inverting amplifiers 401a to 401n is received via an inverter 405f, and this inverted signal is compared with the threshold value THL of FIG. 6, and a detection signal B is generated when it is lower than the threshold value THL. The AND circuit 405e is
When the detection signals A and B are generated, the detection signal C is generated. The detection signal C is used to detect the waveforms shown in FIGS. 6A and 6B.
【0025】さて、上限/下限ピーク検出・サンプルホ
ールド回路402a〜402nでホールドされ、A/D
変換された欠陥データは、R,θの位置データともに欠
陥メモリ404の更新されたアドレスに記憶される。こ
のアドレスは書込みの都度更新される。R,θの位置座
標データは走査位置座標生成回路407により生成され
る。なお、書込み制御信号WRは、欠陥検出信号DET
の立下がりではなく、上限・下限ピーク値検出のタイミ
ングで上限/下限ピーク検出・サンプルホールド回路4
02(上限/下限ピーク検出・サンプルホールド回路4
02a〜402nの代表として)から発生するようにし
てもよい。The upper / lower limit peak detection / sample and hold circuits 402a to 402n hold the A / D signal.
The converted defect data is stored at the updated address of the defect memory 404 together with the position data of R and θ. This address is updated each time it is written. The position coordinate data of R and θ is generated by the scanning position coordinate generation circuit 407. The write control signal WR is the defect detection signal DET.
Upper / lower limit peak detection / sample hold circuit 4 at the timing of upper / lower limit peak value detection, not at the falling edge of
02 (upper / lower limit peak detection / sample hold circuit 4
02a to 402n).
【0026】走査位置座標生成回路407は、ロータリ
エンコーダ23からディスク1の回転基準位置を示すイ
ンデックス信号と回転に応じた角度信号θとを受け、さ
らにデータ処理装置410から現在の半径R方向の座標
位置Rとを受けて前記のR,θの位置座標データを生成
して欠陥メモリ404に位置データとして送出する。そ
の結果、欠陥メモリ404は、欠陥の深さあるいは高さ
に応じた検出信号のレベル値と1つの凹部欠陥あるいは
凸部欠陥について2つの検出信号が発生したそれぞれの
位置とを欠陥検出の都度それぞれに記憶する。なお、ク
ロック発生回路406は、A/D403a〜403n、
上限/下限ピーク検出・サンプルホールド回路402a
〜402n、データ処理装置410等にクロックCLK
を送出する。The scanning position coordinate generation circuit 407 receives the index signal indicating the rotation reference position of the disk 1 and the angle signal θ corresponding to the rotation from the rotary encoder 23, and further receives the current coordinates in the radius R direction from the data processing device 410. Upon receiving the position R, the position coordinate data of R and θ is generated and sent to the defect memory 404 as position data. As a result, the defect memory 404 outputs the level value of the detection signal corresponding to the depth or height of the defect and the respective positions where two detection signals are generated for one concave defect or convex defect each time the defect is detected. Remember. The clock generation circuit 406 includes A / Ds 403a to 403n,
Upper / lower limit peak detection / sample hold circuit 402a
~ 402n, clock CLK to the data processing device 410, etc.
Is sent.
【0027】次に、データ処理装置410の欠陥の面積
算出と大きさ分類について説明する。図1において、デ
ータ処理装置410は、MPU411とメモリ412、
CRTディスプレイ413、インタフェース414等に
より構成され、これらがバス415により相互に接続さ
れている。そして、ディスク1の螺旋走査が終了した時
点で、MPU411により欠陥メモリ404から得られ
る欠陥データがインタフェース414、バス415を介
してメモり412に読込まれ記憶される。そして、メモ
リ412には、凹凸欠陥検出・判定プログラム412
a、検出信号間距離算出プログラム412bと、連続性
判定処理プログラム412c、欠陥面積算出プログラム
412d、欠陥大きさ分類プログラム412e、そして
高さ/深さ分類プログラム412f等が格納されてい
る。また、インタフェース414を介して接続されたH
DD(ハードディスク装置)等の外部記憶装置416に
は分類のための各種のデータファイルが格納されてい
る。Next, the area calculation and size classification of defects of the data processing device 410 will be described. In FIG. 1, the data processing device 410 includes an MPU 411 and a memory 412,
It is composed of a CRT display 413, an interface 414, etc., which are interconnected by a bus 415. When the spiral scan of the disk 1 is completed, the defect data obtained from the defect memory 404 by the MPU 411 is read and stored in the memory 412 via the interface 414 and the bus 415. Then, the memory 412 has a concave / convex defect detection / determination program 412.
a, a detection signal distance calculation program 412b, a continuity determination processing program 412c, a defect area calculation program 412d, a defect size classification program 412e, and a height / depth classification program 412f are stored. In addition, H connected through the interface 414
An external storage device 416 such as a DD (hard disk device) stores various data files for classification.
【0028】凹凸欠陥検出・判定プログラム412a
は、MPU411により実行されて、これの実行により
MPU411は、同じR,θの位置座標におけるn個の
受光素子523a,523b,…523nの検出された
ピーク値を読み出して、上限ピーク値と下限ピーク値の
差が所定の基準値Vp以上のものを、図6(a)の凹部
欠陥あるいは図6(b)の凸部欠陥として抽出する。な
お、反転アンプ401a〜401nを通して検出してい
るので、ここでは、検出波形が反転して、図6(a)の
検出波形が凸部欠陥となり、図6(b)の検出波形が凹
部欠陥となる。ただし、欠陥がある位置と検査領域Sと
の関係で図5の関係は、欠陥Fが図面の上下方向にずれ
る。そのため、検出波形も図6(a),(b)の波形が
上下にずれ、上限ピーク1個と下限ピークが1個の場合
も存在する。そこで、まず、n個の受光素子の配列にお
いて上限ピーク2個とその間に下限ピークが1個あるも
のを図6(a)の凹部欠陥とし、下限ピーク2個とその
間に上限ピークが1個あるものを図6(b)の凸部欠陥
と判定する。さらに、上限ピーク1個と下限ピーク1個
の場合には、中央のピーク値が両側よりも大きいので、
2つのピークの波高値の絶対値を比較してより高い方の
ピークを真値とし、それが上限か下限かによって、凹凸
の判定をする。図6(a),(b)の特性に従い、その
反転信号によれば真値が上限のときに凸部欠陥となり、
真値が下限のときに凹部欠陥となる。すなわち、上限ピ
ーク1個と下限ピーク1個の場合を除いては、受光素子
の配列方向における上限ピークと下限ピークとの関係に
応じて凹部欠陥か、凸部欠陥かを判定する。そして、そ
のデータを検出されたR,θの位置座標とそれぞれの凹
部欠陥か凸部欠陥かの判定結果のフラグとをとともにメ
モリ412に記憶する。Concavo-convex defect detection / determination program 412a
Is executed by the MPU 411, and the execution of the MPU 411 causes the MPU 411 to read out the detected peak values of the n light receiving elements 523a, 523b, ..., 523n at the same position coordinates of R and θ to determine the upper limit peak value and the lower limit peak value. Those having a difference in value equal to or larger than a predetermined reference value Vp are extracted as the concave defect in FIG. 6A or the convex defect in FIG. 6B. Since the detection is performed through the inverting amplifiers 401a to 401n, the detection waveform is inverted here, the detection waveform of FIG. 6A becomes a convex defect, and the detection waveform of FIG. 6B becomes a concave defect. Become. However, in the relationship of FIG. 5 due to the relationship between the position of the defect and the inspection area S, the defect F is displaced in the vertical direction of the drawing. Therefore, the detected waveforms in FIGS. 6 (a) and 6 (b) are vertically shifted, and there may be one upper limit peak and one lower limit peak. Therefore, first, in the array of n light receiving elements, one having two upper limit peaks and one lower limit peak between them is defined as a concave defect in FIG. 6A, and two lower limit peaks and one upper limit peak between them. The defect is determined to be the convex defect in FIG. Further, in the case of one upper limit peak and one lower limit peak, the central peak value is larger than both sides,
The absolute value of the peak value of the two peaks is compared, the higher peak is set as the true value, and the unevenness is determined depending on whether it is the upper limit or the lower limit. According to the characteristics of FIGS. 6A and 6B, according to the inverted signal, when the true value is the upper limit, it becomes a convex defect,
When the true value is the lower limit, it becomes a concave defect. That is, except for the case where there is one upper limit peak and one lower limit peak, it is determined whether the defect is a concave defect or a convex defect depending on the relationship between the upper limit peak and the lower limit peak in the arrangement direction of the light receiving elements. Then, the data is stored in the memory 412 together with the detected position coordinates of R and θ and the flag of the determination result as to whether each is a concave defect or a convex defect.
【0029】なお、ここでは、ピーク差検出回路405
bで図6(a)および(b)に示す波形の検出信号を検
出して、さらにプログラム処理でも前記の波形に対応す
る検出信号を抽出する2段階検出をしている。これは、
ピーク差検出回路405bの検出レベルを多少甘くし
て、その中からプログラム処理でより高い精度で凹部欠
陥あるは凸部欠陥を選択することで検出精度を上げかつ
プログラム処理のロードを低減するためである。ピーク
差検出回路405bの検出精度が高ければ、上限ピーク
値と下限ピーク値の差が所定の基準値Vp以上のものを
抽出する処理は不要である。この場合、ピーク差検出回
路405bの検出信号Cを欠陥データとともに欠陥メモ
リ404に記憶しておき、検出信号Cに応じて得られた
欠陥データについて凹部欠陥か、凸部欠陥かを判定すれ
ばよい。また、逆に、ディスクの全面で反転アンプ40
1a,401b,…401nの検出信号を直接A/D4
03a〜403nに入力してA/D変換したデータにつ
いて欠陥メモリ404に検出位置座標とともに記憶する
ようにして、凹凸欠陥検出・判定プログラム412aを
実行して凹部欠陥と凸部欠陥の判定をしてもよい。この
場合には、欠陥検出回路405aとピーク差検出回路4
05b、そして上限/下限ピーク検出・サンプルホール
ド回路402a〜402nとは不要になる。ただし、デ
ータ処理装置410の処理ロードが大きくなる。Here, the peak difference detection circuit 405 is used.
In FIG. 6B, the detection signals having the waveforms shown in FIGS. 6A and 6B are detected, and the two-stage detection is performed in which the detection signal corresponding to the waveform is extracted in the program processing. this is,
This is because the detection level of the peak difference detection circuit 405b is made a little weaker and the concave portion defect or the convex portion defect is selected with higher accuracy in the program processing from among them to improve the detection accuracy and reduce the load of the program processing. is there. If the detection accuracy of the peak difference detection circuit 405b is high, it is not necessary to extract the difference between the upper limit peak value and the lower limit peak value that is equal to or larger than the predetermined reference value Vp. In this case, the detection signal C of the peak difference detection circuit 405b may be stored in the defect memory 404 together with the defect data, and the defect data obtained according to the detection signal C may be determined to be a concave defect or a convex defect. . On the contrary, the inverting amplifier 40 is provided on the entire surface of the disc.
The detection signals of 1a, 401b, ... 401n are directly A / D4
03A to 403n, A / D converted data is stored in the defect memory 404 together with the detection position coordinates, and the concave / convex defect detection / judgment program 412a is executed to judge concave and convex defects. Good. In this case, the defect detection circuit 405a and the peak difference detection circuit 4
05b, and the upper / lower limit peak detection / sample hold circuits 402a to 402n are not necessary. However, the processing load of the data processing device 410 increases.
【0030】検出信号間距離算出プログラム412b
は、MPU411により実行されて、これの実行により
MPU411は、欠陥メモリ404の欠陥データをメモ
リ412に読込み、隣接する2つのピーク値の検出座標
から距離Lを算出して、その距離Lが基準値S以内のと
きには、1つの欠陥についてのデータと判定する。さら
に、2つのピーク値について検出された座標値から、さ
らにその中心座標を算出して、算出した距離L(欠陥の
長さに対応)とその中心座標値とを順次記憶する。そし
て、次の欠陥データについて隣接するピーク値について
同様な処理を行い、この処理が終了した時点で、連続性
判定処理プログラム412cをコールする。なお、基準
値Sを超えているときには、その1つを欠陥データとし
て長さゼロでその座標値を中心座標として記憶する。Detected signal distance calculation program 412b
Is executed by the MPU 411, and by this execution, the MPU 411 reads the defect data of the defect memory 404 into the memory 412, calculates the distance L from the detection coordinates of two adjacent peak values, and the distance L is the reference value. When it is within S, the data is determined to be one defect. Further, the center coordinates of the two peak values are further calculated, and the calculated distance L (corresponding to the length of the defect) and the center coordinate value thereof are sequentially stored. Then, similar processing is performed for adjacent peak values for the next defect data, and when this processing ends, the continuity determination processing program 412c is called. When the reference value S is exceeded, one of them is stored as defect data with a length of zero and its coordinate value is stored as the central coordinate.
【0031】連続性判定処理プログラム412cは、M
PU411により実行されて、これの実行によりMPU
411は、欠陥データすべてについて距離Lが算出され
た時点で、連続性判定処理として、中心座標と長さ(距
離L)と受光素子1つの検出幅(この実施例では5μm
程度)とにより上下左右の5μm幅で距離Lが重なるか
否かの判定を行い、隣接する欠陥データとの間で欠陥の
連続性の判定をする。そして、連続するものをグルーピ
ングして1つの欠陥データとしてディスクの最内周ある
いは最外周から順次検出された欠陥順に番号を付して記
憶し、欠陥面積算出プログラム412dをコールする。
なお、ここでの欠陥検出は、欠陥の大きさに応じてR方
向に配列した受光素子の検出が同じθ方向の座標で1個
あるいは複数個発生するので、前記の欠陥の連続性は、
θ方向の検出座標が前記の欠陥の距離Lの範囲内に入
り、かつ、R方向の座標が隣接する欠陥を連続するもの
と判定することで可能である。そこで、R方向に沿っ
て、前記Lの幅でθ方向で同じ検出座標のある欠陥を辿
ることで連続性の判定をしてもよい。このようにすれば
連続性の判定はより簡単になる。The continuity determination processing program 412c is M
It is executed by the PU 411, and by executing this, the MPU
When the distance L is calculated with respect to all the defect data, 411 is the center coordinate, the length (distance L), and the detection width of one light receiving element (5 μm in this embodiment) as continuity determination processing.
It is determined whether or not the distance L overlaps with a width of 5 μm in the upper, lower, left and right directions, and the continuity of defects with adjacent defect data is determined. Then, the continuous data is grouped and stored as one piece of defect data by assigning numbers to the defects sequentially detected from the innermost circumference or the outermost circumference of the disk, and calling the defect area calculation program 412d.
In the defect detection here, one or more of the detection of the light receiving elements arranged in the R direction according to the size of the defect occur at the same coordinate in the θ direction, so that the continuity of the defect is
It is possible to determine that the detected coordinates in the θ direction are within the range of the defect distance L and that the defects in which the coordinates in the R direction are adjacent are continuous. Therefore, the continuity may be determined by tracing defects having the same detection coordinates in the θ direction with the width of L along the R direction. In this way, the determination of continuity becomes easier.
【0032】ところで、ここでは、n個の受光素子に対
応して欠陥を検出するので、欠陥のR方向の検出座標
は、欠陥メモリ404に記憶されている欠陥検出位置の
R方向の座標を、さらにn個の受光素子の位置に対応し
て細分化して捉えることができる。そこで、R方向の検
出座標としてn個の受光素子の検出位置を加えてn倍の
位置精度にする。これによりR方向の欠陥検出の分解能
を各受光素子対応にまで向上させることができる。な
お、R方向においてn個のうち隣接する複数の受光素子
が1つの欠陥を検出しているときには、複数の受光素子
の中央にある受光素子の位置をその欠陥のR方向の検出
座標とする。By the way, here, since defects are detected corresponding to n light receiving elements, the detection coordinates of the defects in the R direction are the coordinates of the defect detection positions stored in the defect memory 404 in the R direction. Furthermore, it can be subdivided and captured according to the positions of the n light receiving elements. Therefore, as the detection coordinates in the R direction, the detection positions of n light receiving elements are added to make the position accuracy n times higher. As a result, the resolution of defect detection in the R direction can be improved to correspond to each light receiving element. In addition, when a plurality of adjacent light receiving elements out of n in the R direction detect one defect, the position of the light receiving element in the center of the plurality of light receiving elements is set as the detection coordinate in the R direction of the defect.
【0033】欠陥面積算出プログラム412dは、MP
U411により実行されて、これの実行によりMPU4
11は、面積算出処理として、グルーピングされた1つ
の欠陥についてその面積を算出する。なお、2つの検出
信号にはならない、1つのピークの欠陥は、面積を5μ
mとして孤立欠陥とし、R方向に連続性のないものは、
長さL×5μmにより面積を算出する。そして、欠陥大
きさ分類プログラム412eをコールする。欠陥大きさ
分類プログラム412eは、MPU411により実行さ
れて、これの実行によりMPU411は、前記のように
して算出された面積について大きさ分類の判定処理とし
て、分類基準に従って、特大、大、中、小、極小の5段
階に分類して欠陥番号に対応させて分類結果を記憶す
る。その後に、高さ/深さ分類プログラム412fをコ
ールする。The defect area calculation program 412d uses MP
It is executed by U411, and by executing it, MPU4
The area calculation process 11 calculates the area of one grouped defect. In addition, the defect of one peak which does not become two detection signals has an area of 5 μm.
If m is an isolated defect and has no continuity in the R direction,
The area is calculated by the length L × 5 μm. Then, the defect size classification program 412e is called. The defect size classification program 412e is executed by the MPU 411, and the MPU 411 executes the defect size classification program 412e according to the classification criteria as the size classification determination process for the area calculated as described above. , And the classification result is stored in association with the defect number by classifying into five minimum levels. After that, the height / depth classification program 412f is called.
【0034】高さ/深さ分類プログラム412fは、M
PU411により実行されて、MPU411は、欠陥番
号順にメモリ412に記憶された欠陥メモリ404の欠
陥データの値(グルーピングされた1つの欠陥における
検出信号のピーク値の絶対値からなる値)の平均値を算
出して、この平均値を高さあるいは深さとして大、中、
小に分類して欠陥番号に対応してメモリ412に記憶す
る。なお、1つの欠陥に複数の欠陥データがないときに
は、平均値は採らない。ほとんどの欠陥データは、1つ
の凹部欠陥、凸部欠陥について2つか、それ以上のピー
ク値を持つ欠陥データとなるので、各欠陥は、平均値に
より深さ、高さを算出することができ、これらの検出精
度は向上する。なお、以上の処理は、順次各プログラム
が実行されていく単純なものであるので、フローチャー
トでの説明は割愛する。The height / depth classification program 412f is M
When executed by the PU 411, the MPU 411 calculates the average value of the values of the defect data of the defect memory 404 stored in the memory 412 in the order of the defect numbers (the value consisting of the absolute value of the peak value of the detection signal in one grouped defect). Calculate and use this average value as height or depth for large, medium,
It is classified into small and stored in the memory 412 corresponding to the defect number. If one defect does not have a plurality of defect data, the average value is not taken. Most of the defect data has two or more peak values for one concave defect and one convex defect, so that the depth and height of each defect can be calculated from the average value. The detection accuracy of these is improved. Note that the above processing is a simple one in which each program is sequentially executed, and therefore the description in the flowchart is omitted.
【0035】以上説明してきたが、実施例では、ディス
クの検査面に照射する照射光としてレーザビームの例を
挙げているが、レーザビームを用いる場合には、特に、
S偏光レーザビームを用いるとよい。しかし、この発明
は、このレーザビームに限定されるものではなく、照射
光としては白色光であってもよいことはもちろんであ
る。また、実施例では、ディスクの表面欠陥検査装置を
中心に説明しているが、この発明は、ディスクに限定さ
れるものではなく、ウエハやLCD基板等の検査にも適
用できることはもちろんである。さらに、実施例では、
Rθ方向の走査で説明しているが、走査は、XYの二次
元走査であってもよいことはもちろんである。As described above, in the embodiment, the example of the laser beam is used as the irradiation light for irradiating the inspection surface of the disk. However, when the laser beam is used, in particular,
It is preferable to use an S-polarized laser beam. However, the present invention is not limited to this laser beam, and needless to say, the irradiation light may be white light. Further, in the embodiments, the description has been centered on the disk surface defect inspection apparatus, but the present invention is not limited to the disk, and it goes without saying that it can be applied to the inspection of wafers, LCD substrates, and the like. Further, in the example,
Although the scanning is performed in the Rθ direction, the scanning may of course be XY two-dimensional scanning.
【0036】[0036]
【発明の効果】この発明にあっては、配列されたn個の
受光素子を有し主走査方向に対して直角な方向に沿った
結像が受光素子の配列方向となる受光系を設け、n個の
受光素子の配列方向のそれぞれ受光素子の検出信号にお
いて、凹部欠陥あるいは凸部欠陥について上限ピークと
下限ピークとを得る。そして、受光素子の配列方向にお
ける上限ピークと下限ピークとの関係に応じて凹部欠陥
か、凸部欠陥かを判定して欠陥を検出する。その結果、
面板表面の凹凸欠陥について凹部欠陥と凸部欠陥を精度
よく区別して検出することができる。According to the present invention, a light receiving system is provided which has n light receiving elements arranged and whose image formation along the direction perpendicular to the main scanning direction is the light receiving element arranging direction. The upper limit peak and the lower limit peak are obtained for the concave defect or the convex defect in the detection signals of the respective light receiving elements in the arrangement direction of the n light receiving elements. Then, according to the relationship between the upper limit peak and the lower limit peak in the arrangement direction of the light receiving elements, it is determined whether the defect is a concave defect or a convex defect, and the defect is detected. as a result,
Concavo-convex defects on the surface of the face plate can be accurately distinguished and detected from concave defects and convex defects.
【図1】図1は、この発明を適用した表面欠陥検査装置
の一実施例のブロック図である。FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of a surface defect inspection apparatus to which the present invention is applied.
【図2】図2は、検出光学系における図面において紙面
に平行な方向(θ方向)と図面において紙面に垂直な一
方向(R方向)との投受光系の展開説明図である。FIG. 2 is a development explanatory diagram of a light emitting / receiving system in a direction (θ direction) parallel to the paper surface in the drawing and one direction (R direction) perpendicular to the paper surface in the drawing in the detection optical system.
【図3】図3は、検査領域の受光面での結像映像とAP
Dアレーセンサの関係との説明図である。FIG. 3 is a diagram showing an image formed on the light receiving surface of the inspection area and AP.
It is explanatory drawing with the relationship of a D array sensor.
【図4】図4は、ピーク差検出回路の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a peak difference detection circuit.
【図5】図5は、凹部欠陥の正反射光のレンズ効果によ
る粗密の状態の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a coarse and dense state due to a lens effect of specularly reflected light of a defect in a recess.
【図6】図6は、図5におけるレンズ効果における検出
波形の説明図である。6 is an explanatory diagram of a detection waveform in the lens effect in FIG.
1…ディスク、50…検出光学系、51…投光系、51
1…レーザ光源、512…ビームエキスパンダ、513
…シリンドリカルレンズ、514…フォーカスシングレ
ンズ、521…高解像度集光レンズ、522…結像レン
ズ、523…APDアレーセンサ、52…受光系、40
0…欠陥検出部、401a,401b,401n…反転
アンプ、402a,402b,402n…上限/下限ピ
ーク検出・サンプルホールド回路、403a,403
b,403n…A/D変換回路(A/D)、404…欠
陥メモリ、405a…欠陥検出回路、406…クロック
発生回路、407…走査位置座標生成回路、410…デ
ータ処理装置、411…MPU、45…プリンタ(P
R)、412…メモリ、412a…凹凸欠陥検出・判定
プログラム412a、412b…検出信号間距離算出プ
ログラム、412c…連続性判定処理プログラム、41
2d…欠陥面積算出プログラム、412f…高さ/深さ
分類プログラム、413…CRTディスプレイ、414
…インタフェース、415…バス、416…外部記憶装
置、100…表面欠陥検査装置、LT…レーザビーム、
SP…ビームスポット。1 ... Disk, 50 ... Detection optical system, 51 ... Projection system, 51
1 ... Laser light source, 512 ... Beam expander, 513
... Cylindrical lens, 514 ... Focusing lens, 521 ... High-resolution condensing lens, 522 ... Imaging lens, 523 ... APD array sensor, 52 ... Light receiving system, 40
0 ... Defect detection section, 401a, 401b, 401n ... Inversion amplifier, 402a, 402b, 402n ... Upper / lower limit peak detection / sample hold circuit, 403a, 403
b, 403n ... A / D conversion circuit (A / D), 404 ... Defect memory, 405a ... Defect detection circuit, 406 ... Clock generation circuit, 407 ... Scan position coordinate generation circuit, 410 ... Data processing device, 411 ... MPU, 45 ... Printer (P
R), 412 ... Memory, 412a ... Concavo-convex defect detection / determination program 412a, 412b ... Detection signal distance calculation program, 412c ... Continuity determination processing program, 41
2d ... Defect area calculation program, 412f ... Height / depth classification program, 413 ... CRT display, 414
... interface, 415 ... Bus, 416 ... external storage device, 100 ... surface defect inspection apparatus, L T ... laser beam,
SP ... Beam spot.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA49 AA61 BB03 CC03 FF01 FF17 FF44 FF67 GG04 HH04 JJ18 LL09 MM03 QQ02 QQ03 QQ23 QQ25 SS06 SS13 UU07 2G051 AA71 AB07 AB20 BA10 BB01 BB09 BC07 CA03 CD05 DA08 EA03 EA08 EA11 5D112 AA02 AA24 BA03 JJ03 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 2F065 AA49 AA61 BB03 CC03 FF01 FF17 FF44 FF67 GG04 HH04 JJ18 LL09 MM03 QQ02 QQ03 QQ23 QQ25 SS06 SS13 UU07 2G051 AA71 AB07 AB20 BA10 BB01 BB09 BC07 CA03 CD05 DA08 EA03 EA08 EA11 5D112 AA02 AA24 BA03 JJ03
Claims (7)
光ビームによる前記表面からの反射光を受光器により受
光してこの受光器が欠陥検出のための検出信号を発生す
る欠陥検出光学系において、 主走査方向に対して直角な方向に幅のある前記光ビーム
を照射して前記面板を相対的に走査する投光系と、前記
受光器が配列されたn個(ただしnは2以上の整数)の
受光素子を有し前記面板の走査位置の映像を前記n個の
受光素子に結像しかつ前記直角な方向に沿った結像が前
記配列方向となる受光系とを備え、ある走査位置での前
記n個の受光素子のn個の前記検出信号のうちの上限ピ
ーク値と下限ピーク値との差が所定値以上あるときに、
前記受光素子の配列方向における上限ピークと下限ピー
クとの関係に応じて凹部欠陥か、凸部欠陥かを判定して
これらの欠陥を検出することを特徴とする欠陥検出光学
系。1. A defect detection optical system in which a surface of a face plate is scanned by a light beam, reflected light from the surface by the light beam is received by a light receiver, and the light receiver generates a detection signal for defect detection. , A light projecting system for irradiating the light beam having a width in a direction perpendicular to the main scanning direction to relatively scan the face plate, and n light receiving devices arranged (where n is 2 or more) A light receiving system for forming an image of the scanning position of the face plate on the n light receiving elements and forming an image along the orthogonal direction in the array direction. When the difference between the upper limit peak value and the lower limit peak value of the n detection signals of the n light receiving elements at the scanning position is equal to or more than a predetermined value,
A defect detection optical system characterized by determining whether a defect is a concave defect or a convex defect according to the relationship between an upper limit peak and a lower limit peak in the arrangement direction of the light receiving elements and detecting these defects.
クと前記下限ピークとの関係は、前記受光素子の配列方
向での位置関係であり、前記結像は長円あるいは楕円の
形状であって、その長径が前記受光素子の配列方向に対
応し、前記主走査方向の前記結像の幅が前記受光素子の
幅か、これよりも小さいことを特徴とする請求項1記載
の欠陥検出光学系。2. The face plate is a disk, the relationship between the upper limit peak and the lower limit peak is a positional relationship in the arrangement direction of the light receiving elements, and the image formation is an elliptical or elliptical shape. The defect detection optical system according to claim 1, wherein a major axis thereof corresponds to an array direction of the light receiving elements, and a width of the image formation in the main scanning direction is equal to or smaller than a width of the light receiving elements. .
り、前記走査は螺旋走査である請求項2記載の欠陥検出
光学系。3. The defect detection optical system according to claim 2, wherein the disk is a glass substrate, and the scanning is spiral scanning.
光ビームによる前記表面からの反射光を受光器により受
光してこの受光器が欠陥検出のための信号を発生する表
面欠陥検出装置において、 主走査方向に対して直角な方向に幅のある前記光ビーム
を照射して前記面板を相対的に走査する投光系と、前記
受光器が配列されたn個(ただしnは2以上の整数)の
受光素子を有し前記面板の走査位置の映像を前記n個の
受光素子に結像しかつ前記直角な方向に沿った結像が前
記配列方向となる受光系とを備え、ある走査位置での前
記n個の受光素子のn個の検出信号のうちの上限ピーク
値と下限ピーク値との差が所定値以上あるときに、前記
受光素子の配列方向における前記上限ピークと前記下限
ピークとの関係に応じて凹部欠陥か、凸部欠陥かを判定
してこれらの欠陥を検出することを特徴とする表面欠陥
検出装置。4. A surface defect detection device in which a surface of a face plate is scanned with a light beam, and light reflected by the light beam from the surface is received by a light receiver, and the light receiver generates a signal for defect detection. , A light projecting system that irradiates the light beam having a width in a direction perpendicular to the main scanning direction to relatively scan the face plate, and n (where n is 2 or more) in which the light receivers are arranged. (Integer) light-receiving element and forms an image of the scanning position of the face plate on the n light-receiving elements, and a light-receiving system in which the image formation along the perpendicular direction is the array direction, When the difference between the upper limit peak value and the lower limit peak value of the n detection signals of the n light receiving elements at the position is a predetermined value or more, the upper limit peak and the lower limit peak in the arrangement direction of the light receiving elements Concave defect or convex defect depending on the relationship with A surface defect detecting device characterized by determining whether or not these defects are detected.
円あるいは楕円の形状であって、その長径が前記受光素
子の配列方向に対応し、前記主走査方向の前記結像の幅
が前記受光素子の幅か、これよりも小さいことを特徴と
する請求項4記載の表面欠陥検査装置。5. The face plate is a disk, the image formation is an elliptical or elliptical shape, and the major axis thereof corresponds to the arrangement direction of the light receiving elements, and the width of the image formation in the main scanning direction is The surface defect inspection apparatus according to claim 4, wherein the width of the light receiving element is smaller than or equal to the width.
発生する位置座標発生回路と、n個の各前記受光素子か
らのn個の受光信号をそれぞれ増幅するn個のアンプ
と、これらn個の前記アンプから得られたそれぞれの前
記検出信号をそれぞれ受けて前記上限ピーク値と前記下
限ピーク値をホールドするn個のサンプリングホールド
回路と、ホールドされたそれぞれの前記ピーク値をそれ
ぞれ受けてそれぞれをA/D変換するn個のA/D変換
回路と、これらn個のA/D変換回路から前記ピーク値
のデジタル値を受けそして前記位置座標発生回路から前
記走査位置の情報を受けるデータ処理装置とを有し、こ
のデータ処理装置において、凹部欠陥か、凸部欠陥かの
いずれを判定する請求項5記載の表面欠陥検査装置。6. A position coordinate generating circuit for generating information on a scanning position of the disk, n amplifiers for amplifying n light receiving signals from each of the n light receiving elements, and n of these amplifiers. N sampling and holding circuits for respectively receiving the detection signals obtained from the amplifiers and holding the upper limit peak value and the lower limit peak value, and respectively receiving the respective held peak values and receiving them. N A / D conversion circuits for A / D conversion, and a data processing device that receives the digital value of the peak value from these n A / D conversion circuits and receives the information of the scanning position from the position coordinate generation circuit 6. The surface defect inspection apparatus according to claim 5, further comprising: and which determines whether the defect is a concave defect or a convex defect in the data processing device.
り、前記走査は螺旋走査である請求項6記載の表面欠陥
検査装置。7. The surface defect inspection apparatus according to claim 6, wherein the disk is a glass substrate, and the scanning is spiral scanning.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008111830A (en) * | 2006-10-02 | 2008-05-15 | Hitachi High-Technologies Corp | Method and device for detecting peripheral surface defect of disk |
JP2009139248A (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Hitachi High-Technologies Corp | Defect detecting optical system and surface defect inspecting device for mounting defect detecting image processing |
KR20190021605A (en) * | 2017-08-23 | 2019-03-06 | 삼성전자주식회사 | Inspection apparatus for identifying an optical characteristic of a cover glass of mobile terminal and a method for the same |
-
2001
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008111830A (en) * | 2006-10-02 | 2008-05-15 | Hitachi High-Technologies Corp | Method and device for detecting peripheral surface defect of disk |
JP2009139248A (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Hitachi High-Technologies Corp | Defect detecting optical system and surface defect inspecting device for mounting defect detecting image processing |
US8018585B2 (en) | 2007-12-07 | 2011-09-13 | Hitachi High-Technologies Corporation | Surface defect inspecting apparatus with defect detection optical system and defect-detected image processing |
KR20190021605A (en) * | 2017-08-23 | 2019-03-06 | 삼성전자주식회사 | Inspection apparatus for identifying an optical characteristic of a cover glass of mobile terminal and a method for the same |
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