JP2003033713A - Hardened film formed body, hardended film forming method and hardened film forming device - Google Patents

Hardened film formed body, hardended film forming method and hardened film forming device

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JP2003033713A
JP2003033713A JP2001224556A JP2001224556A JP2003033713A JP 2003033713 A JP2003033713 A JP 2003033713A JP 2001224556 A JP2001224556 A JP 2001224556A JP 2001224556 A JP2001224556 A JP 2001224556A JP 2003033713 A JP2003033713 A JP 2003033713A
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JP
Japan
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cured film
forming
temperature distribution
base material
liquid resin
Prior art date
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JP2001224556A
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Japanese (ja)
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Katsuhide Ebisawa
勝英 蛯沢
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DIC Corp
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Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming a liquid resin hardened film in an even thickness on the surface of a disc substrate. SOLUTION: The disc substrate 1 is formed by sequentially superimposing a visible radiation reflecting layer 21, a primary dielectric layer 22A, a phase changing layer 23, a secondary dielectric layer 22B on a substrate 20. A translucent hardened film 24 is formed on the top surface. When the film 24 is formed, the disc substrate 1 is heated by performing irradiation with a flash irradiation device via a luminous energy controlling member. A temperature distribution is formed so as to allow a temperature rise on the center side of a disc substrate surface to be smaller and that toward the peripheral side of the substrate to be larger by allowing the luminous energy controlling member to be permeated thereinto. The viscosity of an ultraviolet curative composition S becomes smaller on the periphery of the disc substrate at a high temperature to obtain an even thickness of the composition by circularly applying and flattening the ultraviolet thermosetting composition S on the surface of the disc substrate. The film 24 of even thickness is formed by irradiating ultraviolet rays onto the composition.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば情報記録層
を有するディスクまたはディスク基板等の基材に設けた
情報記録層等の表面に、液状樹脂を塗布して硬化させて
なる硬化膜形成体、硬化膜形成方法及び硬化膜形成装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cured film forming body obtained by applying a liquid resin to the surface of an information recording layer or the like provided on a base material such as a disk or a disk substrate having an information recording layer and curing the resin. The present invention relates to a cured film forming method and a cured film forming apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の基材として、例えば、CD(コ
ンパクトディスク)、MO(光磁気ディスク)、PD
(相変化光ディスク)、更には次世代高記録密度媒体と
称されるDV−Rや、DVD(デジタルバーサタイルデ
ィスク)等がある。従来、この種の基材を構成する情報
ディスクや情報ディスク基板(以下、ディスク基板とい
う)の表面に、液状樹脂である紫外線硬化性樹脂組成物
からなる硬化膜を形成する方法としては、スピンコート
法が多く採用されてきた。硬化膜が設けられる主な理由
は、情報記録層を保護するためである。ここで使用され
る紫外線硬化性樹脂組成物として、通常、紫外線照射に
よって即時的に硬化する速効性のラジカル重合型紫外線
硬化性樹脂組成物がある。このような硬化膜で基板の情
報記録層を被覆して保護する技術の一例について図4に
より説明する。図4はスピンコート法によって基板に硬
化膜が形成される過程を示す図である。
2. Description of the Related Art Examples of base materials of this type include CD (compact disc), MO (magneto-optical disc), and PD.
(Phase change optical disk), DV-R called a next-generation high recording density medium, DVD (digital versatile disk), and the like. Conventionally, spin coating has been used as a method for forming a cured film of an ultraviolet curable resin composition, which is a liquid resin, on the surface of an information disc or an information disc substrate (hereinafter referred to as a disc substrate) that constitutes this type of base material. Many laws have been adopted. The main reason for providing the cured film is to protect the information recording layer. As the ultraviolet curable resin composition used here, there is usually a fast-acting radical-polymerization type ultraviolet curable resin composition which is instantly cured by irradiation with ultraviolet rays. An example of a technique for covering and protecting the information recording layer of the substrate with such a cured film will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram showing a process of forming a cured film on a substrate by a spin coating method.

【0003】まず図4(a)に示すように情報記録層1
00が設けられたディスク基板1の中心軸Cにそってデ
ィスク基板1を回転しつつ、塗布装置5によって紫外線
硬化性樹脂組成物Sを円環状に均一に配置する。紫外線
硬化性樹脂組成物Sが配置される位置はディスク基板1
の内周付近であり、また紫外線硬化性樹脂組成物Sの粘
度は、形成する硬化膜の厚さにも依存するが、通常10
0〜2500mPa.s程度のものが使用される。次に、図
4(b)に示すようにディスク基板1を中心軸C回りに
1分間あたり1000〜4000回転の速度で1〜3秒
回転させると、ディスク基板1の内周側に塗布された紫
外線硬化性樹脂組成物Sは、回転の遠心力によってディ
スク基板表面全体に一様に引き延ばされて展延される。
すると、図4(c)に示すような情報記録層100を被
覆する塗布層101となる。塗布層101の厚さは、紫
外線硬化性樹脂組成物Sの粘度、ディスク基板1を回転
させるときの速度、回転させる時間などによって異な
る。一般に、紫外線硬化性樹脂組成物Sの粘度が小さい
ほど、ディスク基板1の回転速度が大きいほど、また回
転時間を長くするほど、塗布層101の厚さは薄くな
る。上記のようにして形成された液状の塗布層101に
対し、塗布層101の上方から紫外線照射すると塗布層
101が即時的に硬化して硬化膜101が形成され、こ
れによって硬化膜101の形成が完了する。紫外線硬化
性樹脂組成物Sの種類にも依存するが、塗布層101か
ら硬化膜101への変化に際しては、通常5〜15%程
度の硬化収縮を起こし、その分だけ厚さの低下を来た
す。
First, as shown in FIG. 4A, the information recording layer 1
While the disc substrate 1 is rotated along the central axis C of the disc substrate 1 on which 00 is provided, the ultraviolet curable resin composition S is uniformly arranged in an annular shape by the coating device 5. The position where the ultraviolet curable resin composition S is arranged is the disk substrate 1
The viscosity of the ultraviolet curable resin composition S depends on the thickness of the cured film to be formed, but usually 10
The thing of about 0-2500 mPa.s is used. Next, as shown in FIG. 4B, when the disk substrate 1 is rotated about the central axis C at a speed of 1000 to 4000 rotations per minute for 1 to 3 seconds, the inner surface of the disk substrate 1 is coated. The ultraviolet curable resin composition S is uniformly spread and spread over the entire surface of the disk substrate by the centrifugal force of rotation.
As a result, a coating layer 101 covering the information recording layer 100 as shown in FIG. 4C is formed. The thickness of the coating layer 101 varies depending on the viscosity of the ultraviolet curable resin composition S, the speed at which the disk substrate 1 is rotated, the time for rotation, and the like. Generally, the smaller the viscosity of the ultraviolet curable resin composition S, the higher the rotation speed of the disk substrate 1, and the longer the rotation time, the thinner the coating layer 101 becomes. When the liquid coating layer 101 formed as described above is irradiated with ultraviolet rays from above the coating layer 101, the coating layer 101 is instantly cured to form a cured film 101, and thus the cured film 101 is formed. Complete. Although depending on the type of the ultraviolet curable resin composition S, when the coating layer 101 is changed to the cured film 101, usually 5 to 15% of curing shrinkage occurs, and the thickness decreases accordingly.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
にして形成された硬化膜101には、一つの特徴的な傾
向がある。つまり硬化膜101の厚さ分布は、円周方向
についてはほぼ均一になるものの半径方向に対しては内
側から外側に行くほど厚さが増大する傾向を持つのであ
る。この理由は内周側にある液状の紫外線硬化性樹脂組
成物Sが遠心力で外周側に押しやられて堆積させられる
ために発現する現象と考えられる。このような硬化膜1
01の径方向における厚さのばらつきは、ディスクの信
頼性や品質の上から好ましいものではない。特に次世代
高記録密度ディスクと目されるDV−Rの場合には、平
均厚さ100μmに対しバラツキの範囲が±3μmと厳
しく制限されており、従来のスピンコート法ではこうし
た硬化膜101を安定的に形成することは非常に困難で
あった。
By the way, the cured film 101 formed as described above has one characteristic tendency. That is, the thickness distribution of the hardened film 101 is substantially uniform in the circumferential direction, but tends to increase in thickness from the inner side to the outer side in the radial direction. The reason for this is considered to be a phenomenon that occurs because the liquid ultraviolet curable resin composition S on the inner peripheral side is pushed to the outer peripheral side by centrifugal force and deposited. Such a cured film 1
The thickness variation of 01 in the radial direction is not preferable in terms of reliability and quality of the disc. Particularly in the case of DV-R, which is regarded as a next-generation high recording density disc, the range of variation is strictly limited to ± 3 μm with respect to the average thickness of 100 μm, and such a cured film 101 is stabilized by the conventional spin coating method. Was very difficult to form.

【0005】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、液状樹脂を硬化させてなる硬化膜を、厚
さが均一となるように基材表面全体に形成するようにし
た硬化膜形成体、硬化膜形成方法及び硬化膜形成装置を
提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and a cured film formed by curing a liquid resin is formed on the entire surface of a substrate so as to have a uniform thickness. An object is to provide a film forming body, a cured film forming method, and a cured film forming apparatus.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明に係る硬化膜形成
体は、基材の表面を所定の温度分布状態に形成すると共
に基材の表面に液状樹脂を一様に塗布し、この液状樹脂
を硬化させて硬化膜を形成するようにしたことを特徴と
する。本発明における液状樹脂、例えば紫外線硬化性樹
脂組成物は、粘度が温度変化に対して指数関数的に急激
に変化する傾向を有している。そのため回転展延等の展
延処理に際しては、粘度が低い部分では延び易くて厚み
が薄くなり、逆に粘度が高い部分では延びにくく厚みが
厚くなるという特性を有しており、しかも粘度は温度で
変化する。こうした液状樹脂の性状を利用して得られる
液状樹脂の膜厚を温度で制御することが好ましい。つま
り温度分布を一様にした場合の液状樹脂の厚み分布に対
応して、厚みの大きくなる(外周側)部分の温度を高く
すると共に厚みの薄くなる(内周側)部分の温度上昇を
抑えるように変化する温度分布に設定することによって
液状樹脂の厚みが一様になるように制御することができ
る。
A cured film forming body according to the present invention forms a surface of a base material in a predetermined temperature distribution state and applies a liquid resin uniformly on the surface of the base material. Is cured to form a cured film. The liquid resin in the present invention, for example, the ultraviolet curable resin composition has a tendency that the viscosity exponentially and rapidly changes with respect to the temperature change. Therefore, during the spreading process such as rotary spreading, it has a characteristic that it is easily spread and thin in a low viscosity part, and it is hard to spread in a high viscosity part and the thickness is thick. Changes. It is preferable to control the film thickness of the liquid resin obtained by utilizing the properties of the liquid resin by temperature. That is, corresponding to the thickness distribution of the liquid resin when the temperature distribution is made uniform, the temperature of the thicker portion (outer peripheral side) is increased and the temperature increase of the thinner portion (inner peripheral side) is suppressed. By setting the temperature distribution to change in this way, it is possible to control the thickness of the liquid resin to be uniform.

【0007】本発明による硬化膜形成方法は、基材の表
面の少なくとも内周部に液状樹脂を円環状に塗布する塗
布工程と、塗布した液状樹脂を基材と共に回転させるこ
とによって一様に展延する展延工程とを有していて、基
材の表面上に展延された液状樹脂を硬化させてなる硬化
膜形成方法であって、基材の表面を所定の温度分布状態
に形成するための温度分布形成工程が設けられることを
特徴とする。基材の表面を所定の温度分布状態に形成し
た状態で、液状樹脂を円環状に塗布し、或いは基材の回
転によって予め円環状に塗布された液状樹脂を一様に展
延する等すれば、展延時に液状樹脂が外周側に押しやら
れて堆積するのを抑制して液状樹脂の厚みを基材全面に
渡って一様に制御できる。
The method for forming a cured film according to the present invention comprises a step of applying a liquid resin in an annular shape on at least the inner peripheral portion of the surface of the base material, and a uniform application by rotating the applied liquid resin together with the base material. A method for forming a cured film, which comprises a step of spreading and hardening a liquid resin spread on the surface of a base material, and forms the surface of the base material in a predetermined temperature distribution state. And a temperature distribution forming step is provided. With the surface of the substrate formed in a predetermined temperature distribution state, the liquid resin is applied in an annular shape, or the liquid resin previously applied in an annular shape is uniformly spread by the rotation of the base material. The thickness of the liquid resin can be uniformly controlled over the entire surface of the substrate by suppressing the liquid resin from being pushed and deposited on the outer peripheral side during spreading.

【0008】また液状樹脂が紫外線硬化性樹脂組成物で
あってもよい。本発明を光ディスクの製造工程などに適
用する場合、液状樹脂として情報記録層等に対する保護
機能の優れた紫外線硬化性樹脂組成物を用いることが好
ましい。また温度分布の形成は、塗布工程の終了する前
迄かまたは展延工程中の何れかのタイミングで行われる
ことが好ましい。液状樹脂の塗布工程の前に温度分布の
形成が実施されることが好ましい。一旦形成された温度
分布の再配置が熱伝導や輻射によって起こる前に展延処
理を実施することが好ましい。このような工程内で温度
分布形成を行えば回転展延によっても液状樹脂が均一な
厚みに展延処理されることになり処理効率が高い。展延
工程中に温度分布を形成するようにしてもよい。このよ
うな工程中に温度分布形成を行えば展延される液状樹脂
が均一な厚みに展延処理され易く比較的処理効率が高
い。これに対して、展延処理終了後に温度分布処理を行
うことで液状樹脂を移動させることとすれば、一旦塗布
された液状樹脂について温度分布形成に基づく再流動が
生じて樹脂厚みの再配置に時間がかかり処理に時間がか
かってしまうという欠点がある。
The liquid resin may be an ultraviolet curable resin composition. When the present invention is applied to an optical disc manufacturing process or the like, it is preferable to use, as the liquid resin, an ultraviolet curable resin composition having an excellent function of protecting the information recording layer and the like. The temperature distribution is preferably formed before the end of the coating process or at any timing during the spreading process. It is preferable that the temperature distribution is formed before the step of applying the liquid resin. It is preferable to carry out the spreading treatment before the rearrangement of the temperature distribution once formed occurs by heat conduction or radiation. If the temperature distribution is formed in such a process, the liquid resin is spread to a uniform thickness even by the rotary spreading, and the processing efficiency is high. A temperature distribution may be formed during the spreading process. If the temperature distribution is formed during such a process, the liquid resin to be spread is easily spread to a uniform thickness and the processing efficiency is relatively high. On the other hand, if the liquid resin is moved by performing the temperature distribution processing after the spreading processing is completed, reflow due to the temperature distribution formation occurs in the liquid resin once applied, and the resin thickness is rearranged. There is a drawback that it takes time and processing takes time.

【0009】また温度分布の形成に際して、基材の表面
の温度は同一半径の周方向では均一であるが、半径方向
には所定の温度勾配が設けられるようにしてもよい。温
度が一様であれば液状樹脂は展延処理によって内周側か
ら外周側に向けて漸次厚みが大きくなるよう設定される
が、この場合温度勾配を内周側から外周側に向けて漸次
温度上昇が大きくなるように設定すれば、全体に均一な
厚みの液状樹脂厚になるように制御できる。温度勾配の
設定に際しては、勾配の大きさは採用される液状樹脂の
粘度や環境温度などに応じて適宜調節されることが好ま
しく、また設定された温度勾配がディスクの形状に悪影
響を及ぼさない範囲に調節することが好ましい。また、
温度分布の形成は、表面温度が所定温度となっている高
温物体を基材に接触または近接させることによって行わ
れるようにしてもよい。高温加熱処理された高温物体を
基材に接触または近接させることで基材表面に熱伝導で
き、確実に温度分布形成が行われる。また温度分布の形
成は、赤外線を含む光照射によって行われるようにして
もよい。この場合、赤外線(熱線)を多く含む光線によ
って基材を照射することが照射効率上好ましく、その際
光照射量は光照射によって基材が熱変形を起こさない程
度に調節して行う必要がある。また光照射は閃光的に1
回または2回以上繰返して行われるようにしてもよい。
光照射によって基材の情報記録層等に損傷や熱影響を与
えることのないように1回当たりの照射エネルギー、光
量のピーク強度、パルス幅、繰り返し速度等を調節し、
所定の温度分布が形成されるまで繰り返して閃光照射す
るとよい。
When forming the temperature distribution, the temperature of the surface of the base material is uniform in the circumferential direction of the same radius, but a predetermined temperature gradient may be provided in the radial direction. If the temperature is uniform, the liquid resin is set by the spreading process so that the thickness gradually increases from the inner circumference side to the outer circumference side.In this case, the temperature gradient gradually increases from the inner circumference side to the outer circumference side. If the rise is set to be large, it is possible to control the liquid resin thickness to have a uniform thickness as a whole. When setting the temperature gradient, it is preferable that the magnitude of the gradient is appropriately adjusted according to the viscosity of the liquid resin used and the environmental temperature, and the range in which the set temperature gradient does not adversely affect the shape of the disk. It is preferable to adjust Also,
The temperature distribution may be formed by bringing a high temperature object having a predetermined surface temperature into contact with or close to the base material. By bringing a high-temperature object that has been subjected to high-temperature heat treatment into contact with or close to the base material, heat can be conducted to the surface of the base material, and the temperature distribution can be reliably formed. The temperature distribution may be formed by irradiation with light including infrared rays. In this case, it is preferable to irradiate the base material with a light ray containing a large amount of infrared rays (heat rays) from the viewpoint of irradiation efficiency, and at that time, the light irradiation amount needs to be adjusted so that the base material is not thermally deformed by the light irradiation. . Light irradiation is flashing 1
It may be performed once or twice or more.
The irradiation energy per time, the peak intensity of the light intensity, the pulse width, the repetition rate, etc. are adjusted so that the information recording layer of the base material is not damaged or thermally affected by the light irradiation.
Flash light irradiation may be repeated until a predetermined temperature distribution is formed.

【0010】本発明による硬化膜形成装置は、基材上に
液状樹脂を被覆して硬化させるようにした硬化膜形成装
置であって、少なくとも基材表面の内周部に液状樹脂を
円環状に塗布する塗布手段と、塗布した液状樹脂を基材
と共に回転させることによって一様に展延する展延手段
と、基材の表面を所定の温度分布状態に形成するための
温度分布形成手段とが設けられたことを特徴とする。液
状樹脂の展延工程が終了する前までに、基材の表面を所
定の温度分布状態に形成しておくと共に、基材表面に液
状樹脂を円環状に塗布して一様に展延するようにすれ
ば、液状樹脂の遠心力による外周側への堆積が生じ易い
にも関わらず厚みを基材全面に渡って一様に制御でき
る。温度分布形成手段として主に接触によって熱伝導す
る手段や熱輻射を利用する輻射手段等を採用できる。
The cured film forming apparatus according to the present invention is a cured film forming apparatus in which a liquid resin is coated on a base material and cured, and the liquid resin is formed into an annular shape at least on the inner peripheral portion of the surface of the base material. A coating means for coating, a spreading means for uniformly spreading the applied liquid resin by rotating the coated liquid resin together with a base material, and a temperature distribution forming means for forming a surface of the base material in a predetermined temperature distribution state. It is characterized by being provided. Before the liquid resin spreading process is completed, the surface of the base material should be formed in a predetermined temperature distribution state, and the liquid resin should be applied to the surface of the base material in an annular shape and spread uniformly. In this case, the thickness of the liquid resin can be uniformly controlled over the entire surface of the base material although the liquid resin is likely to be deposited on the outer peripheral side due to the centrifugal force. As the temperature distribution forming means, a means for conducting heat mainly by contact, a radiating means utilizing thermal radiation, etc. can be adopted.

【0011】また温度分布形成手段は、光源と、光源か
ら基材への照射光量を調節するための光量調節部材とが
設けられていてもよい。光量調節部材を通して基材に光
を照射すれば、位置によって基材表面に照射される光量
を調節することができて温度分布を適宜形成できる。光
量調節部材は、光源と被照射体となる基材との間の光路
上に設けられることが好ましい。光量調節部材は、材質
が高耐熱性であり、ディスク基板表面に対応して複数の
光透過部の面積が変化するように設けられたものである
ことが好ましい。光透過部の面積の変化は、光源による
基材表面上の照度分布と、目的とする所定の温度分布と
を勘案し定められることが好ましい。あるいは、公知慣
用の光学的フィルター手段を配置することによって所定
の温度分布が得られるように実施してもよい。また光源
は、赤外線を含む光線を閃光照射する閃光照射装置であ
ってもよい。閃光照射によって基材表面で得られる熱量
または照射量や閃光繰り返し速度(間隔)を基材が変形
等しない程度に設定することで好適に温度分布を形成す
ることができる。尚、閃光照射装置の配置は、所定の温
度分布が得られるように形状や本数を調節することが好
ましい。また1回あたりの照射エネルギー、ピーク強
度、パルス幅、および繰返し速度なども可変にできるよ
うな閃光照射手段を用いることが好ましい。
The temperature distribution forming means may be provided with a light source and a light amount adjusting member for adjusting the amount of light emitted from the light source to the substrate. By irradiating the substrate with light through the light amount adjusting member, the amount of light irradiated on the surface of the substrate can be adjusted depending on the position, and the temperature distribution can be appropriately formed. It is preferable that the light amount adjusting member is provided on the optical path between the light source and the base material to be the irradiated body. It is preferable that the light amount adjusting member is made of a material having high heat resistance and provided so that the areas of the plurality of light transmitting portions change corresponding to the surface of the disk substrate. The change of the area of the light transmitting portion is preferably determined in consideration of the illuminance distribution on the surface of the base material by the light source and the target predetermined temperature distribution. Alternatively, it may be carried out so that a predetermined temperature distribution can be obtained by arranging a known and commonly used optical filter means. The light source may be a flash light irradiation device that flashes light rays including infrared rays. A temperature distribution can be suitably formed by setting the amount of heat or irradiation amount obtained on the surface of the base material by the flash light irradiation or the flash repetition rate (interval) to such an extent that the base material is not deformed. The arrangement of the flashlight irradiation device is preferably adjusted in shape and number so that a predetermined temperature distribution can be obtained. Further, it is preferable to use a flash light irradiation means capable of varying irradiation energy, peak intensity, pulse width, repetition rate, etc. per time.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態をDV−
Rの製造を例に説明する。尚、上述の従来技術と同一の
部材等には同一の符号を用いて説明する。まず図1はD
V−Rの情報記録ディスクの概略構造を示す縦断面図で
ある。図1において、DV−Rの情報記録ディスクのデ
ィスク基板1は基板20が例えば円盤形状をなしていて
ポリカーボネート等のプラスチック製であり、外径12
0mm、厚さ1.1mmとされている。この基板20の
表面20aには可視光反射層21が同心のリング状に設
けられ、更にその上面に同じくリング状の第一誘電体層
22A、情報の記録等を行う相変化層23、第二誘電体
層22Bが順次積層されてディスク基板1が構成されて
いる。そしてディス基板1の最上面には、液状樹脂であ
る紫外線硬化性樹脂組成物Sとして例えばラジカル重合
型紫外線硬化性樹脂組成物を硬化させて成る透明な硬化
膜24が被覆層として形成されている。硬化膜24は第
二誘電体層22Bだけでなく各層21、22A、23,
22Bの内外側面をも被覆して形成されており、その厚
さは例えば0.1mmで略円形をなす第二誘電体層22
Bの表面全体で均一とされている。また可視光反射層2
1から硬化膜24までのリング状積層部分の設けられて
いない基板20の中心を貫通して例えば直径15mmの
ディスク中心孔25が形成されている。このようなディ
スク基板1において、情報の記録や読み取りは硬化膜2
4側から行われる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to DV-
The production of R will be described as an example. It should be noted that the same members and the like as those in the above-described conventional technique will be described using the same reference numerals. First, Fig. 1 is D
It is a longitudinal cross-sectional view showing a schematic structure of a V-R information recording disk. In FIG. 1, a disc substrate 1 of a DV-R information recording disc has a substrate 20 made of a plastic such as polycarbonate and having an outer diameter of 12
The thickness is 0 mm and the thickness is 1.1 mm. A visible light reflection layer 21 is provided in a concentric ring shape on the surface 20a of the substrate 20, and a ring-shaped first dielectric layer 22A, a phase change layer 23 for recording information, and a second ring are formed on the upper surface thereof. The disk substrate 1 is configured by sequentially stacking the dielectric layers 22B. Then, on the uppermost surface of the disk substrate 1, a transparent cured film 24 obtained by curing, for example, a radical polymerization type ultraviolet curable resin composition as the ultraviolet curable resin composition S which is a liquid resin is formed as a coating layer. . The cured film 24 includes not only the second dielectric layer 22B but also the layers 21, 22A, 23,
The second dielectric layer 22 is formed so as to cover the inner and outer surfaces of 22B and has a thickness of, for example, 0.1 mm and has a substantially circular shape.
It is uniform over the entire surface of B. In addition, the visible light reflection layer 2
A disk center hole 25 having a diameter of, for example, 15 mm is formed through the center of the substrate 20 where the ring-shaped laminated portion from 1 to the cured film 24 is not provided. In such a disc substrate 1, a cured film 2 is used for recording and reading information.
It is performed from the 4 side.

【0013】次に実施の形態によるDV−Rのディスク
基板1について、情報読み取り面側に厚さが0.1mm
の紫外線硬化性樹脂組成物Sからなる硬化膜24を形成
するための硬化膜形成装置について図2及び図3により
説明する。図2は硬化膜形成装置の概略構成を示す平面
図であり、図3(a)は硬化膜形成装置に用いられる温
度分布形成手段を示す説明図、(b)、(c)はそれぞ
れ光量調節部材の平面図である。図2に示す硬化膜形成
装置30は概略でディスク基板供給部R1、ディスク基
板作成部R2、ディスク基板検査部R3、ディスク基板
貯蔵部R4とで構成されており、何れも図示しない筐体
の内部に収納されている。ディスク基板供給部R1は、
硬化膜24の設けられていないディスク基板1を複数積
層したディスク保持器11が所定間隔の円環状に6個配
置されて貯蔵されているディスク基板貯蔵装置ST1
と、ディスク基板取出し位置A1に移動したディスク保
持器11の最上層から、ディスク基板1を1枚づつ取出
してディスク作成部R2の側に供給する移載装置2とで
構成される。ディスク基板貯蔵装置ST1は、全体が図
に示す矢印の方向に回転可能に構成されており、ディス
ク基板取出し位置A1のディスク保持器11に積層され
たディスク基板1が空になると、順次所定角度だけ回転
して新しいディスク保持器11からディスク基板1を供
給できるようになっている。移載装置2は、ディスク基
板1をそれぞれ所定位置に同期して移載するための3本
の腕2a、2b、2cから成る。
Next, the DV-R disk substrate 1 according to the embodiment has a thickness of 0.1 mm on the information reading surface side.
A cured film forming apparatus for forming the cured film 24 composed of the ultraviolet curable resin composition S will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of a cured film forming apparatus, FIG. 3A is an explanatory view showing a temperature distribution forming means used in the cured film forming apparatus, and FIGS. It is a top view of a member. The cured film forming apparatus 30 shown in FIG. 2 is roughly composed of a disc substrate supply unit R1, a disc substrate preparation unit R2, a disc substrate inspection unit R3, and a disc substrate storage unit R4, all of which are inside a casing (not shown). It is stored in. The disk substrate supply unit R1
A disk substrate storage device ST1 in which six disk holders 11 in which a plurality of disk substrates 1 without the hardened film 24 are laminated are arranged and stored in an annular shape at predetermined intervals.
And a transfer device 2 that takes out the disc substrates 1 one by one from the uppermost layer of the disc holder 11 that has moved to the disc substrate taking-out position A1 and feeds the disc substrates 1 to the disc making section R2. The disc substrate storage device ST1 is configured to be rotatable in the direction of the arrow shown in the figure, and when the disc substrate 1 stacked on the disc holder 11 at the disc substrate take-out position A1 becomes empty, the disc substrate storage device ST1 is sequentially rotated by a predetermined angle. The disk substrate 1 can be supplied from the new disk holder 11 by rotating. The transfer device 2 includes three arms 2a, 2b and 2c for transferring the disk substrate 1 in synchronization with respective predetermined positions.

【0014】ディスク基板作成部R2は、温度分布形成
・塗布ステージ3と、ディスク基板1の表面に所定の温
度分布を形成するための温度分布形成手段4と、紫外線
硬化性樹脂組成物Sをディスク基板1の内周部に塗布す
るための塗布装置5と、紫外線硬化性樹脂組成物Sをデ
ィスク基板1の表面全体に一様に展延するためのスピン
装置6と、紫外線硬化性樹脂組成物Sを紫外線照射によ
って硬化させるための紫外線照射ステージ7とで構成さ
れる。温度分布形成・塗布ステージ3は、ディスク基板
取出し位置A1から移載装置2によってディスク基板1
が投入されるディスク投入位置3a、ディスク基板1表
面が加温されて所定の温度分布が形成される温度分布形
成位置3b、ディスク基板1に紫外線硬化性樹脂組成物
Sを円環状に塗布するための塗布位置3c、ディスク基
板1が次工程に排出されるディスク排出位置3d等を有
する。また、紫外線照射ステージ7は、ディスク基板1
が温度分布形成・塗布ステージ3から投入されるディス
ク投入位置7a、紫外線硬化性樹脂組成物Sに対して閃
光照射装置等の紫外線照射装置8でディスク基板1の表
面に展延された紫外線硬化性組成物Sに紫外線照射を行
う紫外線照射位置7b、ディスク基板1が次工程に排出
されるディスク排出位置7c、等を有する。
The disk substrate forming section R2 includes a temperature distribution forming / coating stage 3, a temperature distribution forming means 4 for forming a predetermined temperature distribution on the surface of the disk substrate 1, and an ultraviolet curable resin composition S as a disk. A coating device 5 for coating the inner peripheral portion of the substrate 1, a spin device 6 for uniformly spreading the ultraviolet curable resin composition S on the entire surface of the disk substrate 1, and an ultraviolet curable resin composition. And an ultraviolet irradiation stage 7 for curing S by ultraviolet irradiation. The temperature distribution forming / coating stage 3 is moved from the disc substrate take-out position A1 to the disc substrate 1 by the transfer device 2.
A disk loading position 3a, a temperature distribution forming position 3b where the surface of the disk substrate 1 is heated to form a predetermined temperature distribution, and the ultraviolet curable resin composition S is applied to the disk substrate 1 in an annular shape. Has a coating position 3c, a disk discharging position 3d for discharging the disk substrate 1 to the next step, and the like. In addition, the ultraviolet irradiation stage 7 includes the disk substrate 1
The ultraviolet-curing property that is spread on the surface of the disk substrate 1 by the ultraviolet-irradiating device 8 such as a flash irradiating device for the ultraviolet-curable resin composition S at the disk insertion position 7a where the temperature distribution formation / application stage 3 is introduced. The composition S has an ultraviolet irradiation position 7b for irradiating the composition S with ultraviolet rays, a disk discharging position 7c for discharging the disk substrate 1 to the next step, and the like.

【0015】ディスク基板検査部R3は、ディスク基板
1の合格不合格を判定するディスク検査装置9と、紫外
線照射ステージ7のディスク排出位置7cにあるディス
ク基板1を取出し、ディスク検査装置9に移載するため
の移載装置10とで構成される。移載装置10は、ディ
スク基板1をそれぞれ所定位置に同期して移載するため
の2本の腕10a、10bで構成される。ディスク基板
貯蔵部R4は、紫外線硬化性樹脂組成物Sからなる硬化
膜がその表面に形成され製品となったディスク基板1を
積層するディスク保持器11と、このディスク保持器1
1が所定間隔で円環状に6個配置される製品ディスク貯
蔵装置ST2と、ディスク検査装置9によって不合格と
判定されたディスク基板1を貯蔵する不良ディスク貯蔵
部A3とで構成される。ディスク基板検査装置9で合格
と判定されたディスク基板1は、製品ディスク貯蔵装置
ST2の中の製品ディスク受け取り位置A2に配置され
たディスク保持器11の最上層に1枚ずつ積層され貯蔵
される。製品ディスク貯蔵装置ST2は、全体が図に示
す矢印の方向に回転可能に構成されており、ディスク受
け取り位置A2に配置されたディスク保持器11が満杯
になると、順次回転して新しい(空の)ディスク保持器
11にディスク基板1が積層貯蔵されるようになってい
る。
The disc substrate inspection unit R3 takes out the disc inspection device 9 for judging the pass / fail of the disc substrate 1 and the disc substrate 1 at the disc ejection position 7c of the ultraviolet irradiation stage 7 and transfers it to the disc inspection device 9. And a transfer device 10 for performing the operation. The transfer device 10 is composed of two arms 10a and 10b for transferring the disk substrate 1 in synchronization with respective predetermined positions. The disk substrate storage unit R4 has a disk holder 11 on which a hardened film of the ultraviolet curable resin composition S is formed, and a disk substrate 1 which is a product is laminated, and the disk holder 1
Six of the product disk storage devices ST2 are arranged in an annular shape at predetermined intervals, and a defective disk storage portion A3 for storing the disk substrate 1 determined to be unacceptable by the disk inspection device 9. The disc substrates 1 judged to be acceptable by the disc substrate inspection device 9 are stored one by one on the uppermost layer of the disc holder 11 arranged at the product disc receiving position A2 in the product disc storage device ST2. The product disc storage device ST2 is configured to be rotatable in the direction of the arrow shown in the figure, and when the disc holder 11 arranged at the disc receiving position A2 is full, the product disc storage device ST2 is sequentially rotated to be a new (empty) disc. The disc substrates 1 are stacked and stored in the disc holder 11.

【0016】概ね上述のように構成された硬化膜形成装
置30において、紫外線硬化性樹脂組成物Sからなる硬
化膜をDV−Rの情報記録ディスクのディスク基板1上
に形成するための温度分布形成手段4について説明す
る。図3(a)において、回転する温度分布形成・塗布
ステージ3上にはディスク基板1を保持しつつステージ
3と一体回転する保持台32が設けられている。この保
持台32が温度分布形成位置3bに到達して停止した状
態で、ディスク基板1の上面に対向する位置に温度分布
形成手段4が設けられている。温度分布形成手段4はラ
ンプハウス33内に複数、例えば4本の光源34が取り
付けられており、光源34の背部には反射板35が設け
られている。光源34として例えばウシオ電機製SBC
−13等の閃光照射装置を用いて1または複数回赤外線
を含む光線束を閃光照射することで、ディスク基板1の
表面を加温する。
In the cured film forming apparatus 30 having the above-described structure, a temperature distribution is formed for forming a cured film of the ultraviolet curable resin composition S on the disc substrate 1 of the DV-R information recording disc. The means 4 will be described. In FIG. 3A, a holding table 32 that holds the disk substrate 1 and rotates integrally with the stage 3 is provided on the rotating temperature distribution forming / coating stage 3. With the holding table 32 reaching the temperature distribution forming position 3b and stopped, the temperature distribution forming means 4 is provided at a position facing the upper surface of the disk substrate 1. The temperature distribution forming means 4 is provided with a plurality of, for example, four light sources 34 in a lamp house 33, and a reflecting plate 35 is provided at the back of the light sources 34. As the light source 34, for example, SBC manufactured by USHIO INC.
The surface of the disk substrate 1 is heated by flash-irradiating a light beam containing infrared rays one or more times using a flash-irradiating device such as -13.

【0017】ランプハウス33の下面には開口部33a
が穿孔されている。開口部33aには例えば円板状のガ
ラス板からなる光量調節部材36(光量調節部材)が填
め込まれている。複数の光源34の長さや配置を適切に
選択することによって光量調節部材36へ照射される光
強度の分布がほぼ均一になる。しかも1回の閃光によっ
てディスク基板1に到達する光強度と閃光間隔は、ディ
スク基板1が熱変形等を起こさない程度のものに設定す
る。そして、光量調節部材36は表面に同心円状に形成
された複数の遮光部38が設けられ、光量調節部材36
の中央部の透過光量を少なくすると共に外周側に向かっ
て漸次透過光量が増大するように形成されている。光量
調節部材36によって径方向外側に向けて漸次透過光量
を増大させれば、略同心円状に対向配置されたディスク
基板1表面に照射される光強度が中央部から外周側に向
かって漸次増大するように分布される。これによってデ
ィスク基板1表面の温度分布もディスク基板1表面の中
央部から外周側に向かって漸次増大するように形成され
ることになる。しかもディスク基板1表面の同心円状の
温度は均一になるように制御することが好ましい。
An opening 33a is formed on the lower surface of the lamp house 33.
Is perforated. A light amount adjusting member 36 (light amount adjusting member) made of, for example, a disk-shaped glass plate is fitted into the opening 33a. By appropriately selecting the length and the arrangement of the plurality of light sources 34, the distribution of the light intensity applied to the light amount adjusting member 36 becomes substantially uniform. Moreover, the light intensity reaching the disk substrate 1 by one flash and the flash interval are set so that the disk substrate 1 is not thermally deformed. The light amount adjusting member 36 is provided with a plurality of concentric light-shielding portions 38 on the surface thereof.
It is formed such that the amount of transmitted light in the central portion of the is reduced and the amount of transmitted light is gradually increased toward the outer peripheral side. When the amount of transmitted light is gradually increased outward in the radial direction by the light amount adjusting member 36, the intensity of light emitted to the surfaces of the disk substrates 1 that are arranged concentrically opposite to each other gradually increases from the central portion toward the outer peripheral side. Is distributed as As a result, the temperature distribution on the surface of the disk substrate 1 is also formed so as to gradually increase from the central portion of the surface of the disk substrate 1 toward the outer peripheral side. Moreover, it is preferable to control the concentric temperature on the surface of the disk substrate 1 to be uniform.

【0018】例えば図3(b)に示す光量調節部材36
においては、その中央に円形の第一遮光部38a、その
外側にリング状の第二遮光部38b、更にその外側にリ
ング状の第三遮光部38c等が順次同心円状に間隔を開
けて形成されて遮光部38が構成され、各遮光部38
a、38b、38c等の径方向の幅は外周側に向かって
漸次減少すると共に、各遮光部38a、38b、38c
等の間には透過光部39として各々リング状の第一透過
光部39a、第二透過光部39b、第三透過光部39c
等が形成され、各透過光部39a、39b、39c等の
径方向の幅は外周側に向かって漸次増大するように構成
されている。また図3(c)に示す他の光量調節部材3
6では、その表面が遮光部38で覆われていると共に、
例えば円形の小透過光部30が同心円のリング状に並ぶ
ことで第一透過光部39a、第二透過光部39b、第三
透過光部39cが透過光部39として形成されている。
そしてリング状の各透過光部39a、39b、39cに
ついて各小透過光部30の内径及び総和の面積を径方向
外側に向けて漸次大きく設定すれば、中央側に対して径
方向外側の透過光量を漸次増大できる。或いは各透過光
部39a、39b、39cについて各小透過光部30の
間隔を径方向外側に向けて漸次密に配列するようにして
もよい。尚、図3(b),(c)では透過光部39を3
つの同心円リング状に分割形成しているが、これに限定
されることなく4つ以上に分割形成してもよく、或いは
非リング状または/及び非同心円状に形成してもよい。
For example, the light quantity adjusting member 36 shown in FIG.
In the above, a circular first light-shielding portion 38a is formed in the center thereof, a ring-shaped second light-shielding portion 38b is formed outside thereof, and a ring-shaped third light-shielding portion 38c is formed outside thereof in order in concentric circles. The light shielding portion 38 is configured by
The radial widths of a, 38b, 38c, etc. gradually decrease toward the outer peripheral side, and each of the light shielding portions 38a, 38b, 38c.
And the like, as the transmitted light portions 39, a ring-shaped first transmitted light portion 39a, a second transmitted light portion 39b, and a third transmitted light portion 39c, respectively.
Etc. are formed, and the widths of the transmitted light portions 39a, 39b, 39c, etc. in the radial direction gradually increase toward the outer peripheral side. Further, another light amount adjusting member 3 shown in FIG.
In 6, while the surface is covered with the light shielding portion 38,
For example, the circular small transmitted light portions 30 are arranged in a concentric ring shape to form the first transmitted light portion 39a, the second transmitted light portion 39b, and the third transmitted light portion 39c as the transmitted light portion 39.
Then, for each of the ring-shaped transmitted light portions 39a, 39b, 39c, if the area of the inner diameter and the total sum of the small transmitted light portions 30 is set to be gradually increased toward the radially outer side, the transmitted light amount on the radially outer side with respect to the center side is set. Can be gradually increased. Alternatively, the intervals of the small transmitted light portions 30 of the transmitted light portions 39a, 39b, 39c may be gradually and densely arranged outward in the radial direction. In FIGS. 3B and 3C, the transmitted light portion 39 is
Although it is divided into two concentric rings, it is not limited to this and may be divided into four or more pieces, or may be formed into a non-ring shape and / or a non-concentric shape.

【0019】本実施の形態による硬化膜形成装置30は
上述の構成を有しており、次にこの装置を用いたDV−
Rのディスク基板1に対する硬化膜形成方法について説
明する。まず、図1において、DV−Rの情報記録ディ
スクを構成するディスク基板1は基板20の表面20a
に可視光反射層21、第一誘電体層22A、相変化層2
3、第二誘電体層22Bが順次リング状に積層されてい
て、最上面に透明な硬化膜24が被覆形成されていない
ものとして、これをディスク基板供給部R1で供給す
る。図2に示す硬化膜形成装置30のディスク基板供給
部R1において、ディスク基板供給装置ST1を回転作
動させディスク基板1が積層されたディスク保持器11
をディスク基板取出し位置A1に移動させる。続いて移
載装置2を作動させ、腕2aによってディスク保持器1
1の最上層にあるディスク基板1を温度分布形成・塗布
ステージ3のディスク投入位置3aに搬送する。
The cured film forming apparatus 30 according to the present embodiment has the above-mentioned structure. Next, the DV-using this apparatus is used.
A method of forming a cured film on the R disk substrate 1 will be described. First, in FIG. 1, a disc substrate 1 constituting a DV-R information recording disc is a surface 20 a of a substrate 20.
Visible light reflection layer 21, first dielectric layer 22A, phase change layer 2
Assuming that the third dielectric layer 22B and the second dielectric layer 22B are sequentially laminated in a ring shape and the transparent cured film 24 is not formed on the uppermost surface of the layer, this is supplied by the disk substrate supply unit R1. In the disk substrate supply unit R1 of the cured film forming apparatus 30 shown in FIG. 2, the disk substrate supply device ST1 is rotated to operate the disk holder 11 in which the disk substrates 1 are stacked.
Is moved to the disk substrate take-out position A1. Then, the transfer device 2 is operated and the disc holder 1 is moved by the arm 2a.
The disk substrate 1, which is the uppermost layer of No. 1, is conveyed to the disk loading position 3a of the temperature distribution forming / coating stage 3.

【0020】続いて、温度分布形成・塗布ステージ3を
図中矢印の方向に4分の1回転させてディスク基板1を
温度分布形成位置3bに移動させる。温度分布形成位置
3bでは、図3(a)に示すように光源34(閃光照射
装置)により赤外線を含む光線がディスク基板1の表面
に少なくとも1回以上閃光照射され、光量調節部材36
を透過してディスク基板1表面上に照射され、光強度分
布に応じて温度上昇に勾配のある温度分布がディスク基
板表面に形成される。これによってディスク基板1は表
面の紫外線硬化性組成物Sの堆積しにくい中央部では照
射による温度上昇の幅が小さく、紫外線硬化性組成物S
の堆積し易い外周側に向かうに従って次第に温度上昇の
幅が大きくなるような温度分布が形成されるように加温
される。上述のようにしてディスク基板1の表面に形成
した温度分布は、例えばディスク基板1の最内周部から
直径80mmまでの領域は室温と同じ25℃、直径10
0mm付近では30℃、最外周120mm付近では35
℃である。続いて、温度分布形成・塗布ステージ3を図
中矢印の方向にさらに4分の1回転させることによっ
て、上述の表面温度分布が形成されたディスク基板1
を、紫外線硬化性樹脂組成物Sを塗布する塗布位置3c
に搬送させる。
Subsequently, the temperature distribution forming / coating stage 3 is rotated one-quarter in the direction of the arrow in the drawing to move the disk substrate 1 to the temperature distribution forming position 3b. At the temperature distribution forming position 3b, as shown in FIG. 3A, a light source 34 (flash light irradiation device) irradiates the surface of the disk substrate 1 with a light beam including infrared rays at least once, so that the light amount adjusting member 36 is irradiated.
Is irradiated onto the surface of the disk substrate 1 to form a temperature distribution having a gradient in temperature rise according to the light intensity distribution. As a result, the disc substrate 1 has a small temperature rise range due to irradiation in the central portion where the ultraviolet curable composition S on the surface is hard to be deposited.
Are heated so that a temperature distribution is formed in which the width of the temperature increase gradually increases toward the outer peripheral side where the metal is easily deposited. The temperature distribution formed on the surface of the disk substrate 1 as described above is, for example, 25 ° C. and 10
30 ° C near 0 mm, 35 around the outermost 120 mm
℃. Subsequently, the temperature distribution forming / coating stage 3 is further rotated by a quarter turn in the direction of the arrow in the drawing to form the disk substrate 1 on which the above surface temperature distribution is formed.
To the coating position 3c for coating the ultraviolet curable resin composition S
To transport.

【0021】塗布位置3cでは、図4で示すものと同様
に、ディスク基板1は図示しない回転手段によって回転
されるとともに、塗布装置5の先端にあるノズルから紫
外線硬化性樹脂組成物Sが吐出され、ディスク基板1の
外表面である第二誘電体層22B上の内周部には円環状
の紫外線硬化性樹脂組成物Sが形成される。このときデ
ィスク基板1の第二誘電体層22B上の内周部より若干
内側の基板20表面20a上に円環状の紫外線硬化性樹
脂組成物Sの一部が塗布されていることが好ましい。紫
外線硬化性樹脂組成物Sの粘度は25℃にて2000mP
a.sであり、塗布量は一部が外部に飛び散るのを考慮し
て必要量の2〜3倍程度になるようにした。円環状の紫
外線硬化性樹脂組成物Sが形成されたディスク基板1
は、塗布位置3dから移載装置2の腕2bによって、ス
ピン装置6に搬送される。そしてディスク基板1は、ス
ピン装置6によって例えば毎分1300回転の割合で2
秒間回転させる。これにより紫外線硬化性樹脂組成物S
はディスク基板1の表面全体にわたって展延される。こ
こで、ディスク基板1の表面に温度分布が形成されない
通常のスピン展延による場合では、形成される膜厚の分
布は図4(c)で説明したように内周から外周にかけて
徐々に増加し外周側により厚く堆積する傾向となる。
At the coating position 3c, as in the case shown in FIG. 4, the disk substrate 1 is rotated by a rotating means (not shown), and the ultraviolet curable resin composition S is discharged from the nozzle at the tip of the coating device 5. An annular ultraviolet curable resin composition S is formed on the inner surface of the second dielectric layer 22B, which is the outer surface of the disk substrate 1. At this time, it is preferable that a part of the annular ultraviolet curable resin composition S is applied on the surface 20a of the substrate 20 slightly inside the inner peripheral portion of the second dielectric layer 22B of the disk substrate 1. The viscosity of the UV curable resin composition S is 2000 mP at 25 ° C.
It is as, and the coating amount is set to about 2 to 3 times the required amount in consideration of the scattering of a part thereof to the outside. Disc substrate 1 on which the annular ultraviolet curable resin composition S is formed
Is transported from the coating position 3d to the spin device 6 by the arm 2b of the transfer device 2. Then, the disc substrate 1 is rotated by the spin device 6 at a rate of 1300 rpm, for example.
Spin for seconds. Thereby, the ultraviolet curable resin composition S
Are spread over the entire surface of the disk substrate 1. Here, in the case of normal spin spreading in which the temperature distribution is not formed on the surface of the disk substrate 1, the distribution of the formed film thickness gradually increases from the inner circumference to the outer circumference as described with reference to FIG. It tends to be deposited thicker on the outer peripheral side.

【0022】しかしながら本実施の形態では、上述のよ
うにディスク基板1の表面に内周から外周側にかけ徐々
に温度が上昇するような温度勾配が設けられており、温
度の高い外周部に接する液状の紫外線硬化性樹脂組成物
Sは、温度の比較的低い内周部に接する液状の紫外線硬
化性樹脂組成物Sに比べて粘度が低下し、より展延しや
すい(もしくは滑りやすい)状態になる。したがって、
外周側の紫外線硬化性樹脂組成物Sは、一部が側面に回
り込んだり、外部に飛び散ったりするために、従来のよ
うに外周部に堆積することが少なく、相対的に堆積量が
低下するので、内側面から外側面までディスク基板1全
体に膜厚が例えば0.1m程度の均一で平坦性に優れた
紫外線硬化性樹脂組成物Sからなる液状の膜が得られる
のである。このようにして紫外線硬化性樹脂組成物Sか
らなる液状の膜が形成されたディスク基板1は、移載装
置2の腕2cによって、紫外線照射ステージ7のディス
ク投入位置7aに搬送される。
However, in this embodiment, as described above, the surface of the disk substrate 1 is provided with a temperature gradient such that the temperature gradually rises from the inner circumference to the outer circumference, and the liquid contacting the outer circumference having a high temperature is provided. The ultraviolet-curable resin composition S of No. 2 has a lower viscosity than the liquid ultraviolet-curable resin composition S in contact with the inner peripheral portion having a relatively low temperature, and is in a more easily spreadable (or slippery) state. . Therefore,
Since the ultraviolet curable resin composition S on the outer peripheral side is partly wrapped around the side surface or scattered to the outside, it is less likely to be deposited on the outer peripheral portion as in the conventional case, and the deposition amount is relatively reduced. Therefore, a liquid film made of the ultraviolet curable resin composition S having a uniform film thickness of, for example, about 0.1 m and excellent in flatness can be obtained from the inner surface to the outer surface. The disk substrate 1 on which the liquid film made of the ultraviolet curable resin composition S is formed in this manner is transported to the disk loading position 7a of the ultraviolet irradiation stage 7 by the arm 2c of the transfer device 2.

【0023】ディスク投入位置7aに搬送されたディス
ク基板1は、紫外線照射ステージ7が図示した矢印の方
向に3分の1回転することによって、紫外線照射位置7
bに移される。紫外線照射位置7bに移されたディスク
基板1は、紫外線照射装置8によって紫外線照射を受
け、平坦に形成された紫外線硬化性樹脂組成物Sからな
る液状の膜が硬化して硬化膜24が形成されたディスク
基板1となる。硬化膜24が形成されたディスク基板1
は、紫外線照射ステージ7が図示した矢印の方向にさら
に3分の1回転することによって、ディスク排出位置7
cに搬送される。ディスク排出位置7cに搬送されたデ
ィスク基板1は、移載装置10の腕10aによってディ
スク検査装置9に投入される。ディスク検査装置9での
検査を終了したディスク基板1は、移載装置10の腕1
0bによって、検査合格のときには製品ディスク貯蔵装
置ST2の製品ディスク受け取り位置A2に配置された
ディスク保持器11に積層され、検査不合格のときには
不良ディスク貯蔵部A3に配置されたディスク保持器1
1に、それぞれ積層される。
The disk substrate 1 conveyed to the disk loading position 7a is moved to the ultraviolet irradiation position 7 by rotating the ultraviolet irradiation stage 7 one third in the direction of the arrow shown.
b. The disk substrate 1 moved to the ultraviolet ray irradiation position 7b is irradiated with ultraviolet rays by the ultraviolet ray irradiation device 8, and the liquid film made of the ultraviolet curable resin composition S formed flat is cured to form the cured film 24. It becomes the disc substrate 1. Disk substrate 1 on which a cured film 24 is formed
Is rotated by the ultraviolet irradiation stage 7 in the direction of the arrow shown in FIG.
It is transported to c. The disc substrate 1 transported to the disc ejection position 7c is loaded into the disc inspection device 9 by the arm 10a of the transfer device 10. The disc substrate 1 that has been inspected by the disc inspection device 9 is the arm 1 of the transfer device 10.
By 0b, when the inspection is passed, the disc holder 1 is stacked on the disc holder 11 arranged at the product disc receiving position A2 of the product disc storage device ST2, and when the inspection is not passed, the disc holder 1 arranged in the defective disc storage unit A3.
1 are laminated respectively.

【0024】上述のように本実施の形態によれば、ディ
スク基板1の外表面である第二誘電体層22Bの表面に
紫外線硬化性組成物Sの回転展延による外周部の堆積を
抑制して透明な硬化膜24を均一な厚みで被覆形成で
き、ディスク基板1の品質を向上できる。特に次世代高
記録密度ディスクと目されるDV−Rの情報記録ディス
クの場合でも、平均厚さ100μmに対しバラツキの範
囲±3μm以内に収めることができる。しかも、従来の
スピンコート法を採用してもディスク基板表面全体に硬
化膜を安定的に形成することができる。
As described above, according to the present embodiment, the deposition of the outer peripheral portion due to the rotational spreading of the ultraviolet curable composition S is suppressed on the surface of the second dielectric layer 22B which is the outer surface of the disk substrate 1. The transparent cured film 24 can be formed with a uniform thickness, and the quality of the disk substrate 1 can be improved. In particular, even in the case of a DV-R information recording disc, which is regarded as a next-generation high recording density disc, the variation can be set within ± 3 μm with respect to the average thickness of 100 μm. Moreover, even if the conventional spin coating method is adopted, the cured film can be stably formed on the entire surface of the disk substrate.

【0025】尚、上述の実施の形態では、紫外線硬化性
組成物Sをディスク基板1の表面に塗布する前にディス
ク基板1を加温して温度分布を形成するようにしたが、
本発明はこのような構成に限定されるものではなく、例
えば紫外線硬化性組成物Sを円環状に塗布した後で展延
する工程の前または展延時にディスク基板1を加温して
温度分布を形成するようにしてもよい。或いは紫外線硬
化性組成物Sをディスク基板表面全体に展延した後であ
って紫外線照射前に加温して温度分布を形成するように
してもよい。この場合、紫外線硬化性組成物Sの厚みの
再配置が行われることになるから上述の場合よりも均一
な厚みに調節することに時間がかかる。
In the above-mentioned embodiment, the temperature distribution is formed by heating the disk substrate 1 before applying the ultraviolet curable composition S to the surface of the disk substrate 1.
The present invention is not limited to such a configuration, and for example, the disk substrate 1 is heated before or during the step of spreading the ultraviolet curable composition S in an annular shape and then spreading the temperature distribution. May be formed. Alternatively, the temperature distribution may be formed by heating the ultraviolet curable composition S after spreading it over the entire surface of the disk substrate and before irradiating the ultraviolet light. In this case, since the thickness of the ultraviolet curable composition S is rearranged, it takes more time to adjust the thickness to be more uniform than the above case.

【0026】またディスク基板1の表面に対する温度分
布形成手段30において光源34(閃光照射装置)と光
量調節部材36を用いたが、他の手段を用いてもよい。
例えば所定温度に加温されたアルミや鉄等の金属からな
る高温物体をディスク基板1の表面に接触または近接さ
せて熱伝導により接触または近接の度合いを変化させて
温度分布形成してもよい。この場合、液状樹脂の展延が
高温物体との接触によって妨げられないようにする必要
がある。或いはディスク基板1の表面を傷つけないよう
に耐熱性の薄い布地やゴムや樹脂等の介在物を介して接
触させるようにしてもよい。特に後者の場合、高温物体
を同一温度に加温し、設定すべき温度分布に従って介在
物の厚みを増減調整すれば適切な温度分布を形成でき
る。また温度分布形成手段として閃光照射装置や連続照
射装置等の光照射で行う場合、光学フィルターを介して
ディスク基板1に照射することによってディスク基板の
温度制御を行うようにしてもよい。また液状樹脂として
遅効性のカチオン重合型紫外線硬化性樹脂組成物等、ラ
ジカル重合型紫外線硬化性樹脂組成物以外の樹脂組成物
を用いてもよい。尚、上述の実施の形態ではディスク基
板1に硬化膜24を形成する技術について説明したが、
本発明はこれに限定されることなくその他の各種基材に
硬化膜を形成することができる。
Although the light source 34 (flash light irradiation device) and the light quantity adjusting member 36 are used in the temperature distribution forming means 30 for the surface of the disk substrate 1, other means may be used.
For example, a high temperature object made of a metal such as aluminum or iron heated to a predetermined temperature may be brought into contact with or close to the surface of the disk substrate 1 and the degree of contact or proximity may be changed by heat conduction to form a temperature distribution. In this case, it is necessary to prevent the spreading of the liquid resin from being hindered by the contact with the high temperature object. Alternatively, the surface of the disk substrate 1 may be contacted through a heat-resistant thin cloth or an inclusion such as rubber or resin so as not to damage the surface. Particularly in the latter case, an appropriate temperature distribution can be formed by heating the high temperature object to the same temperature and adjusting the thickness of the inclusions according to the temperature distribution to be set. When the temperature distribution forming means is performed by light irradiation such as a flash light irradiation device or a continuous irradiation device, the temperature of the disk substrate may be controlled by irradiating the disk substrate 1 through an optical filter. Further, as the liquid resin, a resin composition other than the radical polymerization type ultraviolet curable resin composition such as the slow-acting cationic polymerization type ultraviolet curable resin composition may be used. Although the technique of forming the cured film 24 on the disk substrate 1 has been described in the above embodiment,
The present invention is not limited to this, and a cured film can be formed on various other base materials.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る硬化
膜形成体、硬化膜形成方法、硬化膜形成装置によれば、
基材の表面に液状の樹脂組成物を硬化させてなる硬化膜
を、均一な厚さで形成することができる。
As described above, according to the cured film forming body, the cured film forming method and the cured film forming apparatus of the present invention,
A cured film obtained by curing a liquid resin composition can be formed on the surface of a substrate with a uniform thickness.

【0028】また温度分布の形成を、塗布工程の終了す
る前迄かまたは展延工程中の何れかのタイミングで行わ
れるようにすれば、硬化膜の形成効率が高い。また温度
分布の形成に際して、基材の表面の温度は同一半径の周
方向では均一であるが、半径方向には所定の温度勾配が
設けられるようにしたから、全体に均一な厚みの液状樹
脂厚になるように制御でき硬化膜厚みの均一性が高い。
また温度分布の形成は、赤外線を含む光照射によって行
われるようにしたから、赤外線(熱線)を多く含む光線
によって基材を照射することが照射効率上好ましい。ま
た光照射は閃光的に1回または2回以上繰返して行われ
るようにしたから、比較的高温の光照射によっても基材
の情報記録層等に損傷や熱影響を与えることが少なく、
所定の温度分布が形成されるまで繰り返して閃光照射す
ることができる。
If the temperature distribution is formed before the end of the coating process or at any timing during the spreading process, the efficiency of forming the cured film is high. When forming the temperature distribution, the temperature of the surface of the base material is uniform in the circumferential direction of the same radius, but a predetermined temperature gradient is provided in the radial direction. The thickness of the cured film is highly uniform.
Further, since the temperature distribution is formed by irradiation with light containing infrared rays, it is preferable in terms of irradiation efficiency to irradiate the base material with light rays containing a large amount of infrared rays (heat rays). Further, since the light irradiation is carried out by flashing once or twice or more, there is little damage or heat influence on the information recording layer of the base material even by light irradiation at a relatively high temperature,
Flash light irradiation can be repeated until a predetermined temperature distribution is formed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 DV−Rのディスク基板の概略構造を示す縦
断面図である。
FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing a schematic structure of a DV-R disk substrate.

【図2】 本発明に係る実施の形態による硬化膜形成装
置の概略構成を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a cured film forming apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】 図2に示す硬化膜形成装置の温度分布形成手
段を示す図であって、(a)は温度分布形成手段の要部
構成図、(b)は光量調節部材の一例を示す平面図、
(c)は光量調節部材の他の例を示す平面図である。
3A and 3B are diagrams showing a temperature distribution forming unit of the cured film forming apparatus shown in FIG. 2, wherein FIG. 3A is a configuration diagram of a main part of the temperature distribution forming unit, and FIG. 3B is a plan view showing an example of a light amount adjusting member. Figure,
FIG. 6C is a plan view showing another example of the light amount adjusting member.

【図4】 (a),(b),(c)は従来のスピンコー
ト法を用いた硬化膜の塗布及び展延工程を示す図であ
る。
4 (a), (b) and (c) are diagrams showing a coating and spreading process of a cured film using a conventional spin coating method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ディスク基板(基材) 4 温度分布形成手段 5 塗布装置 8 紫外線照射装置 24 硬化膜 30 硬化膜形成装置 34 光源(閃光照射装置) 36 光量調節部材 S 紫外線硬化性樹脂組成物 1 Disk substrate (base material) 4 Temperature distribution forming means 5 Coating device 8 UV irradiation device 24 cured film 30 Cured film forming device 34 Light source (flash irradiation device) 36 Light intensity adjustment member S UV curable resin composition

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G11B 7/26 531 G11B 7/26 531 Fターム(参考) 4D075 AC64 AC92 AC96 BB25Y BB36Y BB37Y BB38Y BB42Z BB46Z BB93Y BB94Y CA02 CA48 CB06 DA08 DB48 DC27 EA21 4F042 AA02 AA08 DB19 DB21 DC01 EB29 EB30 5D121 AA04 EE22 EE24 EE28 EE30 GG02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) G11B 7/26 531 G11B 7/26 531 F term (reference) 4D075 AC64 AC92 AC96 BB25Y BB36Y BB37Y BB38Y BB42Z BB46Z BB93Y BB94Y CA02 CA48 CB06 DA08 DB48 DC27 EA21 4F042 AA02 AA08 DB19 DB21 DC01 EB29 EB30 5D121 AA04 EE22 EE24 EE28 EE30 GG02

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基材の表面を所定の温度分布状態に形成
すると共に前記基材の表面に液状樹脂を一様に塗布し、
この液状樹脂を硬化させて硬化膜を形成するようにした
硬化膜形成体。
1. A surface of a substrate is formed in a predetermined temperature distribution state, and a liquid resin is uniformly applied to the surface of the substrate,
A cured film forming body, which is formed by curing this liquid resin to form a cured film.
【請求項2】 前記基材の表面の少なくとも内周部に液
状樹脂を円環状に塗布する塗布工程と、前記塗布した液
状樹脂を基材と共に回転させることによって一様に展延
する展延工程とを有していて、前記基材の表面上に展延
された液状樹脂を硬化させてなる硬化膜形成方法であっ
て、前記基材の表面を所定の温度分布状態に形成するた
めの温度分布形成工程が設けられることを特徴とする硬
化膜形成方法。
2. A coating step of annularly applying a liquid resin onto at least the inner peripheral portion of the surface of the base material, and a spreading step of uniformly spreading the applied liquid resin by rotating the base material with the base material. And a method for forming a cured film by curing a liquid resin spread on the surface of the base material, the temperature for forming the surface of the base material in a predetermined temperature distribution state. A method for forming a cured film, characterized in that a distribution forming step is provided.
【請求項3】 液状樹脂が紫外線硬化性樹脂組成物であ
ることを特徴とする請求項2に記載の硬化膜形成方法。
3. The method for forming a cured film according to claim 2, wherein the liquid resin is an ultraviolet curable resin composition.
【請求項4】 温度分布の形成は、前記塗布工程の終了
する前迄かまたは展延工程中の何れかのタイミングで行
われることを特徴とする請求項2または3に記載の硬化
膜形成方法。
4. The method for forming a cured film according to claim 2, wherein the temperature distribution is formed before the end of the coating step or at any timing during the spreading step. .
【請求項5】 温度分布の形成に際して、基材の表面の
温度は同一半径の周方向では均一であるが、半径方向に
は所定の温度勾配が設けられるようにしたことを特徴と
する請求項2乃至4の何れかに記載の硬化膜形成方法。
5. When forming the temperature distribution, the temperature of the surface of the base material is uniform in the circumferential direction of the same radius, but a predetermined temperature gradient is provided in the radial direction. The method for forming a cured film according to any one of 2 to 4.
【請求項6】 温度分布の形成は、表面温度が所定温度
となっている高温物体を基材に接触または近接させるこ
とによって行われるようにしたことを特徴とする請求項
2乃至5の何れかに記載の硬化膜形成方法。
6. The temperature distribution is formed by bringing a high-temperature object having a surface temperature of a predetermined temperature into contact with or close to a base material. The method for forming a cured film according to item 4.
【請求項7】 温度分布の形成は、赤外線を含む光照射
によって行われるようにしたことを特徴とする請求項2
乃至5のいずれかに記載の硬化膜形成方法。
7. The temperature distribution is formed by irradiation with light including infrared rays.
6. The method for forming a cured film according to any one of 5 to 5.
【請求項8】 光照射は閃光的に1回または2回以上繰
返して行われるようにしたことを特徴とする請求項7に
記載の硬化膜形成方法。
8. The method of forming a cured film according to claim 7, wherein the light irradiation is carried out by flashing once or twice or more.
【請求項9】 基材上に液状樹脂を被覆して硬化させる
ようにした硬化膜形成装置であって、少なくとも前記基
材表面の内周部に液状樹脂を円環状に塗布する塗布手段
と、前記塗布した液状樹脂を基材と共に回転させること
によって一様に展延する展延手段と、前記基材の表面を
所定の温度分布状態に形成するための温度分布形成手段
とが設けられたことを特徴とする硬化膜形成装置。
9. A cured film forming apparatus configured to coat a liquid resin on a base material and cure the liquid resin, and a coating means for applying the liquid resin in an annular shape to at least an inner peripheral portion of the surface of the base material. A spreading means for uniformly spreading the applied liquid resin by rotating it with a base material, and a temperature distribution forming means for forming a surface of the base material in a predetermined temperature distribution state are provided. A cured film forming apparatus characterized by:
【請求項10】 温度分布形成手段は、光源と、光源か
ら基材への照射光量を調節するための光量調節部材とが
設けられたことを特徴とする請求項9に記載の硬化膜形
成装置。
10. The cured film forming apparatus according to claim 9, wherein the temperature distribution forming means is provided with a light source and a light amount adjusting member for adjusting the amount of light emitted from the light source to the substrate. .
【請求項11】 光源は、赤外線を含む光線を閃光照射
する閃光照射装置であることを特徴とする請求項10に
記載の硬化膜形成装置。
11. The cured film forming apparatus according to claim 10, wherein the light source is a flash light irradiation device that flashes light rays including infrared rays.
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