JP2003022378A - 半導体設計資産流通システム - Google Patents

半導体設計資産流通システム

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JP2003022378A JP2001206797A JP2001206797A JP2003022378A JP 2003022378 A JP2003022378 A JP 2003022378A JP 2001206797 A JP2001206797 A JP 2001206797A JP 2001206797 A JP2001206797 A JP 2001206797A JP 2003022378 A JP2003022378 A JP 2003022378A
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Takeshi Hashizume
毅 橋爪
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q10/00—Administration; Management
    • G06Q10/10—Office automation; Time management

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体チップに使用するＩＰ（設計資産）の
流通を促進させる。 【解決手段】 作成されたＩＰのＩＰ仕様を登録する登
録ＩＰＳＤＢ１１と、必要とするＩＰの要求仕様を登録
する登録ＩＰＤＤＢ１２と、ＩＰ仕様とＩＰの要求仕様
により全ての設計情報を管理保存するＩＰＤＢ１３と、
登録されたＩＰに関する評価情報を保存する評価ＤＢ１
４と、公開可能なＩＰ情報やＩＰの要求仕様を保存する
公開ＩＰＤＢ１５とを備え、ＩＰ使用者２によりＩＰが
使用された場合に、半導体製造者３がＩＰ使用者２から
徴収したＩＰ使用料をＩＰ作成者１に還元する

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体チップに使
用する設計資産を流通させる半導体設計資産流通システ
ムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、集積回路装置の大規模化や製品ラ
イフタイムの短期間化等により、既存の設計資産（以
下、ＩＰ）を流用した開発方法が行われてきている。ま
た、設計資産システムＬＳＩ等の大規模回路の全てを１
社で開発するのは困難であり、流用するＩＰはＩＰ専門
の設計会社等から供給される場合が多い。
【０００３】図２１は従来の半導体設計資産流通システ
ムを示す図である。図において、１ａ，１ｂ，１ｃはＩ
Ｐを作成するＩＰ作成者、２ａ，２ｂ，２ｃはＩＰ作成
者１ａ，１ｂ，１ｃが作成したＩＰを使用して半導体チ
ップを設計開発するＩＰ使用者、３はＩＰ使用者２によ
り設計開発された半導体チップを製造する半導体製造者
である。
【０００４】次に動作について説明する。ＩＰ使用者２
ａ，２ｂ，２ｃは多数のＩＰ作成者１ａ，１ｂ，１ｃか
らＩＰの供給を受けるが、その度に、ＩＰ使用者２ａ，
２ｂ，２ｃはＩＰ作成者１ａ，１ｂ，１ｃとＩＰ使用に
関するライセンス契約を結んでいる。また、ＩＰ作成者
１ａ，１ｂ，１ｃは同じＩＰを複数のＩＰ使用者２ａ，
２ｂ，２ｃに供給し、同じ内容のメンテナンスやサポー
ト等を多数のＩＰ使用者２ａ，２ｂ，２ｃに対して行っ
ている。
【０００５】ＩＰ作成者１ａ，１ｂ，１ｃは、半導体製
造者３とは別の専業メーカー等である場合が多く、ＩＰ
のシリコン上での動作実績や動作保証をすることが困難
であり、半導体製造者３に委託して自社のＩＰを搭載し
たテストチップを作成し評価しても、量産チップでない
ために、ＩＰの製造上の歩留まりデータの確認を取るこ
とも困難である。また、評価環境も十分でなく、ＩＰ作
成者１ａ，１ｂ，１ｃは量産化されフィールドで十分な
動作実績を確認することができない。
【０００６】ＩＰ作成者１ａ，１ｂ，１ｃがＩＰを実製
品に組み込んで量産化した半導体チップを製造したＩＰ
使用者２ａ，２ｂ，２ｃであるならば、上記課題をクリ
アしたＩＰを提供することができるが、該ＩＰを必要と
している他のＩＰ使用者２ａ，２ｂ，２ｃは競合他社で
ある場合が多く、ＩＰの流通は一般的には同一社内に限
られることが多い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体設計資産
流通システムは以上のように構成されているので、ＩＰ
の流通は同一社内に限られることが多く、ＩＰの流通を
促進させることが困難であるという課題があった。
【０００８】また、ＩＰ作成者１及びＩＰ使用者２は、
多数の関係者間でのＩＰ使用に関するライセンス契約を
結ばねばならず、ＩＰ使用に係る手続きが煩雑であると
いう課題があった。
【０００９】さらに、ＩＰ作成者１は、半導体製造者３
とは別の専業メーカー等である場合が多く、ＩＰのシリ
コン上での動作実績や動作保証をすることが困難で、Ｉ
Ｐ使用者２が安心してＩＰを使用することができないと
いう課題があった。
【００１０】さらに、ＩＰ作成者１は同じＩＰを供給し
ている複数のＩＰ使用者２に対し、同じ内容のメンテナ
ンスやサポート等を行わなければならず、サポートコス
トが増大するという課題があった。
【００１１】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、ＩＰ作成者１が作成したＩＰの流
通を促進させることができる半導体設計資産流通システ
ムを得ることを目的とする。
【００１２】また、ＩＰ作成者１及びＩＰ使用者２が、
多数の関係者間でのライセンス契約を結ぶ必要がない半
導体設計資産流通システムを得ることを目的とする。
【００１３】さらに、ＩＰ使用者２が安心してＩＰを使
用することができる半導体設計資産流通システムを得る
ことを目的とする。
【００１４】さらに、ＩＰ作成者１のメンテナンスやサ
ポート等のコストを軽減できる半導体設計資産流通シス
テムを得ることを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体設
計資産流通システムは、ＩＰ作成者により作成されたＩ
ＰについてのＩＰ仕様を登録する登録ＩＰデータベース
と、ＩＰ使用者が必要とするＩＰの要求仕様を登録する
要求ＩＰ登録データベースと、登録ＩＰデータベースに
登録されたＩＰ仕様と、要求ＩＰ登録データベースに登
録されたＩＰの要求仕様により、全ての設計情報を管理
保存するマスタデータベースと、登録されたＩＰに関す
る評価情報を保存する評価データベースと、マスタデー
タベースに保存されている設計情報や、評価データベー
スに保存されている評価情報の中から、ＩＰ作成者又は
ＩＰ使用者に公開可能なＩＰ情報やＩＰの要求仕様を保
存する第１の公開データベースとを備え、ＩＰ使用者に
より第１の公開データベースに保存されているＩＰが使
用された場合に、半導体製造者がＩＰ使用者から徴収し
たＩＰ使用料をＩＰ作成者に還元するものである。
【００１６】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、作成したＩＰについてのＩＰ仕様が登録ＩＰデー
タベースに登録される際に、ＩＰ作成者、作成したＩＰ
を搭載する半導体チップの情報、ＩＰの製造や品質に係
る一部の情報を非公開とするよう、ＩＰ作成者により指
定されるものである。
【００１７】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、半導体製造者がＩＰ使用者から徴収するＩＰ使用
料には、ＩＰ使用者による半導体チップの開発段階にお
ける初期ＩＰ使用料を含むものである。
【００１８】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、ＩＰ作成者が作成したＩＰを自らが使用して半導
体チップを設計開発し、半導体製造者に設計開発した半
導体チップの試作及び量産を依頼した場合に、半導体製
造者が、半導体チップの試作時のチップ試作費と量産時
のチップ製造費を、ＩＰ使用者からのＩＰ作成者に還元
されるＩＰ使用料を減額してＩＰ作成者より徴集するも
のである。
【００１９】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、ＩＰ使用者がＩＰを使用して半導体チップを設計
開発し、半導体製造者に設計開発した半導体チップの試
作及び量産を依頼した場合に、半導体製造者が半導体チ
ップの試作時のチップ試作費と量産時のチップ製造費と
ＩＰ使用料を合計してＩＰ使用者より徴集するものであ
る。
【００２０】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、第１の公開データベースに保存されているＩＰ情
報のうち外部仕様に関するＩＰ情報を保存し、インター
ネットを介してＩＰ使用者によりアクセスされる第２の
公開データベースを備えたものである。
【００２１】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、第２の公開データベースにおいて、ＩＰ使用者か
らの指示により外部仕様書を即座にダウンロードさせる
ものである。
【００２２】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、第１の公開データベースに保存されているＩＰの
要求仕様の一部を保存し、インターネットを介してＩＰ
作成者によりアクセスされる第２の公開データベースを
備えたものである。
【００２３】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、第１の公開データベースにおいて、ＩＰ作成者に
より登録されたＩＰ作成者やＩＰを搭載する半導体チッ
プに関する情報を非公開とし、ＩＰ使用実績に関する情
報を公開とするものである。
【００２４】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、第１の公開データベースにおいて、ＩＰ使用者に
より登録されたＩＰ使用者やＩＰを搭載する半導体チッ
プに関する情報を非公開とするものである。
【００２５】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、第１の公開データベースにＩＰを解析可能なレイ
アウト情報を除いたＩＰ情報を保存するものである。
【００２６】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、レイアウト情報が含まれていないＩＰを組み込ん
だ、ＩＰ使用者から転送された半導体チップのユーザ設
計データと、半導体製造者が管理するレイアウト情報と
を組み合わせて半導体チップの完全設計データを作成す
る設計装置を備えたものである。
【００２７】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、設計装置が、ＩＰ使用者からユーザ設計データと
共に転送された検証実行時におけるオプション設定や実
行手順が記述された制御ファイルに基づき、作成した完
全設計データを検証ツールを使用して検証を行い、得ら
れた検証データの一部又は全部をＩＰ使用者に転送する
ものである。
【００２８】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、ＩＰ使用者によるＩＰ情報の不足や不具合の問い
合せを受けるサポートデータベースを備え、半導体製造
者がサポートデータベースを参照して、ＩＰ情報の不足
や不具合に対して必要な処理を行うものである。
【００２９】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、半導体製造者が、ＩＰ情報の不足や不具合に対す
るサポート実績に応じたサポート費をＩＰ使用者から徴
収するものである。
【００３０】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、ＩＰ使用者によるＩＰ情報の不足や不具合の問い
合せを受けるサポートデータベースを備え、半導体製造
者がサポートデータベースを参照して、問い合せを受け
たＩＰ情報の不足や不具合に対して必要な処理を行うよ
うＩＰ作成者に指示するものである。
【００３１】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、半導体製造者が、ＩＰ情報の不足や不具合に対す
るサポート実績に応じたサポート費をＩＰ使用者から徴
収しＩＰ作成者に還元するものである。
【００３２】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、第１の公開データベースにおいて、同一種類の複
数のＩＰについてＩＰのランク付けを行いＩＰ使用者に
公開するものである。
【００３３】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、同一種類の複数のＩＰについて、ＩＰ使用時の価
格をランク付けしてＩＰ使用者に公開するものである。
【００３４】この発明に係る半導体設計資産流通システ
ムは、第１の公開データベースに保存されているＩＰ情
報又はＩＰの要求仕様を検索する検索エンジンを備えた
ものである。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１による半
導体設計資産流通システムの構成を示す図である。図に
おいて、１はＩＰを作成するＩＰ作成者、２はＩＰ作成
者１が作成したＩＰを使用して半導体チップを設計開発
するＩＰ使用者、３はＩＰ作成者１により作成されたＩ
Ｐを登録管理しＩＰ使用者２に公開する半導体製造者で
ある。
【００３６】また、図１において、１１はＩＰ作成者１
が作成したＩＰについてのＩＰ仕様を登録する登録ＩＰ
データベース（以下、登録ＩＰＳＤＢ）、１２はＩＰ使
用者２が必要とするＩＰの要求仕様を登録する要求ＩＰ
登録データベース（以下、登録ＩＰＤＤＢ）、１３は登
録ＩＰＳＤＢ１１に登録されたＩＰ仕様と登録ＩＰＤＤ
Ｂ１２に登録されたＩＰの要求仕様により、全ての設計
情報を管理保存するマスタデータベース（以下、ＩＰＤ
Ｂ）、１４は登録されたＩＰに関する半導体製造者３に
よる評価情報や動作実績情報、製造情報等を保存する評
価データベース（以下、評価ＤＢ）、１５はＩＰＤＢ１
３に保存されている設計情報や評価ＤＢ１４に保存され
ている評価情報等の中から公開可能なＩＰ情報やＩＰの
要求仕様を保存する公開データベース（以下、公開ＩＰ
ＤＢ、第１の公開データベース）である。
【００３７】上記登録ＩＰＳＤＢ１１、登録ＩＰＤＤＢ
１２、ＩＰＤＢ１３、評価ＤＢ１４、及び公開ＩＰＤＢ
１５は、例えば半導体製造者３の社内に設置され、半導
体製造者３又は半導体製造者３により委託されたデータ
管理業者等により運用管理がなされており、図１におい
て、３１は非登録者以外のアクセスを制限するファイア
ウォール、３２は半導体製造者３の社内における半導体
製造関係者以外のアクセスを制限するファイアウォール
である。
【００３８】次に動作について説明する。ＩＰ作成者１
は作成したＩＰについてのＩＰ仕様を登録ＩＰＳＤＢ１
１に登録し、半導体製造者３との間でライセンス契約を
結ぶ。また、ＩＰ使用者２は必要とするＩＰの要求仕様
を登録ＩＰＤＤＢ１２に登録し、半導体製造者３との間
でライセンス契約を結ぶ。登録ＩＰＳＤＢ１１に登録さ
れたＩＰ仕様及び登録ＩＰＤＤＢ１２に登録されたＩＰ
の要求仕様は、設計情報としてＩＰＤＢ１３に保存され
る。半導体製造者３は、ＩＰＤＢ１３に保存されたＩＰ
について、データ上の評価や試作してシリコンでの評価
を行い、その評価情報や動作実績情報、製造情報等を評
価ＤＢ１４に保存する。
【００３９】ＩＰＤＢ１３に保存されている設計情報や
評価ＤＢ１４に保存されている評価情報等の中から公開
可能なＩＰ情報が公開ＩＰＤＢ１５に保存される。ＩＰ
使用者２は公開ＩＰＤＢ１５にアクセスし、必要とする
ＩＰの要求仕様に関連するＩＰ情報を入手して、半導体
チップの設計開発を行う。そして、ＩＰ使用者２は登録
されているＩＰを使用したことによるＩＰ使用料を半導
体製造者３に支払い、半導体製造者３は徴収したＩＰ使
用料の一部をＩＰ作成者１に還元する。
【００４０】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、ＩＰ作成者１は、作成したＩＰを半導体製造者３が
管理する公開ＩＰＤＢ１５を介して、多数のＩＰ使用者
２に提供することにより、作成したＩＰの流通を促進さ
せることができるという効果が得られる。
【００４１】また、この実施の形態１によれば、ＩＰ作
成者１及びＩＰ使用者２は、ＩＰ使用に関する許諾契約
を全て半導体製造者３との間で交わすので、多数の関係
者間でのライセンス契約を結ぶ煩雑さがなくなるという
効果が得られる。
【００４２】さらに、この実施の形態１によれば、ＩＰ
使用者２は半導体製造者３による評価実績があるＩＰを
入手することができるので、ＩＰ使用者２は安心してＩ
Ｐを使用することができるという効果が得られる。
【００４３】実施の形態２．この発明の実施の形態２に
よる半導体設計資産流通システムの構成は、実施の形態
１の図１に示す構成と同一である。図２はＩＰ作成者１
が作成したＩＰについてのＩＰ仕様を登録ＩＰＳＤＢ１
１に登録する際の表示画面を示す図である。
【００４４】次に動作について説明する。ＩＰ作成者１
は、作成したＩＰについてのＩＰ仕様を登録ＩＰＳＤＢ
１１に登録する際に、図２に示すように、登録者（ＩＰ
作成者１）、搭載製品、製品種類、製品量産時期／数量
等のＩＰ作成者１及び作成したＩＰを搭載する製品の情
報を非公開にするよう指定すると共に、回路シミュレー
ション用ネットリスト（回路ＳＩＭｎｅｔ）、レイアウ
トデータ、検証パターン（ＱＡベクタ）等のＩＰの製造
に係る情報の一部や、評価データ、量産歩留データ等の
ＩＰの性能、品質に係る情報の一部を非公開にしたり、
相手先により非公開にするよう指定する。その他の動作
は実施の形態１と同様である。
【００４５】ＩＰ作成者１が図２に示すように指定する
ことにより、公開ＩＰＤＢ１５には公開可能なＩＰ情報
のみが保存される。このように、登録者を非公開と指定
することにより、ＩＰ使用者２がＩＰ作成者１にアクセ
スすることが確実に不可能となると共に、ＩＰの製造に
係る情報の一部や、ＩＰの性能、品質に係る情報の一部
を非公開と指定することにより、競合他社へのＩＰの機
密情報の流出を防止している。
【００４６】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、ＩＰ
作成者１が登録したＩＰ情報の一部を非公開とするよう
指定することにより、ＩＰ作成者１は登録したＩＰの機
密情報の流出を防止でき、競合他社であるＩＰ使用者２
に対しても、ＩＰの流通を促進させることができるとい
う効果が得られる。
【００４７】実施の形態３．図３はこの発明の実施の形
態３による半導体設計資産流通システムの構成を示す図
である。図において、１６は半導体製造者３により管理
され、ＩＰ使用者２から徴収するＩＰ使用料を蓄積する
費用データベース（以下、費用ＤＢ）であり、蓄積され
ているＩＰ使用料には、ＩＰ使用者２による半導体チッ
プの開発段階における初期ＩＰ使用料と該当ＩＰを搭載
した半導体チップ製造時のＩＰ使用実績に応じた量産Ｉ
Ｐ使用料が含まれている。その他の構成は実施の形態１
の図１に示すものと同等である。
【００４８】次に動作について説明する。ＩＰ使用者２
が半導体チップ使用時のＩＰ使用実績を登録ＩＰＤＤＢ
１２に随時登録すると、登録されたＩＰ使用実績はＩＰ
ＤＢ１３に反映される。半導体製造者３は、把握してい
るＩＰ使用者２による初期ＩＰ使用料を費用ＤＢ１６に
蓄積すると共に、ＩＰＤＢ１３を参照して、ＩＰ使用実
績に応じた量産ＩＰ使用料を費用ＤＢ１６に蓄積する。
そして、半導体製造者３は、費用ＤＢ１６に蓄積されて
いる初期ＩＰ使用料と量産ＩＰ使用料をＩＰ使用者２か
ら徴収し、その一部をＩＰ作成者１に還元する。その他
の動作は実施の形態１と同様である。
【００４９】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、半導
体製造者３が量産ＩＰ使用料の他に初期ＩＰ使用料を徴
収することにより、ＩＰ使用者２がＩＰを搭載した半導
体チップを量産しない場合においても、半導体製造者３
はＩＰ使用料を回収しＩＰ作成者１に還元することがで
きるという効果が得られる。
【００５０】実施の形態４．図４はこの発明の実施の形
態４による半導体設計資産流通システムの構成を示す図
である。図において、１７は半導体製造者３により管理
され、ＩＰ使用者２から徴収するＩＰ使用料と、ＩＰ作
成者１から徴収するチップ試作費とチップ製造費を蓄積
する費用データベース（以下、費用ＤＢ）であり、その
他の構成は実施の形態３の図３に示す構成と同等であ
る。この実施の形態は、ＩＰ作成者１が作成したＩＰを
登録すると共に、作成したＩＰを自らが使用して半導体
チップを設計開発し、半導体製造者３が設計開発された
半導体チップの試作及び量産を行い、ＩＰ作成者１が量
産された半導体チップを使用すると共に、ＩＰ使用者２
が登録された同じＩＰを使用するものである。
【００５１】次に動作について説明する。ＩＰ使用者２
によるＩＰ使用実績に応じたＩＰ使用料は、実施の形態
３と同様の手順で費用ＤＢ１６に蓄積されると共に、そ
の一部が費用ＤＢ１７に蓄積される。半導体製造者３は
ＩＰ作成者１に対する試作時のチップ試作費と量産時の
チップ製造費を費用ＤＢ１７に蓄積する。費用ＤＢ１７
に蓄積された費用は、チップ試作費＋チップ製造費−Ｉ
Ｐ使用料であり、半導体製造者３は費用ＤＢ１７に蓄積
された費用、すなわちチップ試作費＋チップ製造費−Ｉ
Ｐ使用料をＩＰ作成者１から徴収する。
【００５２】また、半導体製造者３は、半導体チップの
製造が終了した段階では、ＩＰ作成者１による次の半導
体チップのチップ試作費、チップ製造費からＩＰ使用料
の蓄積分を減額してＩＰ作成者１から徴収しても良い
し、別途ＩＰ使用料としてＩＰ作成者１に還元しても良
い。その他の動作は実施の形態１と同様である。
【００５３】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、ＩＰ
作成者１は、半導体チップ開発、製造に係るチップ試作
費、チップ製造費を、同じＩＰを使用しているＩＰ使用
者２によるＩＰ使用料により減額できるので、競合他社
に対するコスト競争力を高めることができると共に、半
導体製造者３が同じＩＰを使用しているＩＰ使用者２に
よるＩＰ使用料を管理することにより、ＩＰ作成者１
は、使用実績に応じた公正なＩＰ使用料の回収が可能と
なるという効果が得られる。
【００５４】実施の形態５．図５はこの発明の実施の形
態５による半導体設計資産流通システムの構成を示す図
である。図において、１８は半導体製造者３により管理
され、ＩＰ使用者２から徴収するチップ試作費とチップ
製造費とＩＰ使用料を蓄積する費用データベース（以
下、費用ＤＢ）であり、その他の構成は実施の形態１の
図１に示す構成と同等である。この実施の形態は、ＩＰ
使用者２が登録されているＩＰを使用して半導体チップ
の設計開発を行い、半導体製造者３が設計開発された半
導体チップの試作及び量産を行い、ＩＰ作成者１が量産
された半導体チップを使用するものである。
【００５５】次に動作について説明する。半導体製造者
３は、ＩＰ使用者２から徴収するチップ試作費とチップ
製造費とＩＰ使用料を費用ＤＢ１８に蓄積する。費用Ｄ
Ｂ１８に蓄積された費用は、チップ試作費＋チップ製造
費＋ＩＰ使用料であり、この費用がＩＰ使用者２から徴
収される。半導体製造者３は、徴収したＩＰ使用料の一
部をＩＰ作成者１に還元する。ここで、ＩＰ使用料は初
期ＩＰ使用料と量産ＩＰ使用料を含むものであり、量産
ＩＰ使用料を算出するためのＩＰ使用実績は、実施の形
態３と同様に把握される。その他の動作は実施の形態１
と同様である。
【００５６】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、ＩＰ
使用者２は、半導体製造者３が製造する半導体チップを
使用する半導体製造者３の顧客でもあるので、チップ試
作費とチップ製造費とＩＰ使用料の合計を価格交渉対象
とすることができ、半導体製造者３に対する価格交渉を
有利にすすめることができるという効果が得られる。
【００５７】実施の形態６．図６はこの発明の実施の形
態６による半導体設計資産流通システムの構成を示す図
である。図において、２ａはインターネット３３を介し
てアクセスするＩＰ使用者、１９は半導体製造者３によ
り管理され、公開ＩＰＤＢ１５に保存されているＩＰ情
報のうち、外部仕様に関するＩＰ情報を保存する公開デ
ータベース（以下、公開ＤＢ、第２の公開データベー
ス）である。その他の構成は実施の形態１の図１に示す
構成と同等である。
【００５８】次に動作について説明する。公開ＩＰＤＢ
１５に保存されているＩＰ情報のうち、外部仕様に関す
るＩＰ情報が公開ＤＢ１９に保存される。ＩＰ使用者２
ａはインターネット３３を介して公開ＤＢ１９をアクセ
スし、保存されている外部仕様に関するＩＰ情報を入手
する。その他の動作は実施の形態１と同様である。
【００５９】以上のように、この実施の形態６によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、ＩＰ
使用者２ａはインターネット３３を介して登録されてい
るＩＰ情報を参照することができるので、設計予定とし
ている半導体チップの仕様を満たすＩＰ情報を容易に得
ることができるという効果が得られる。また、ＩＰ作成
者１は、登録されているＩＰ情報を広く公開することに
より、多くの顧客を得ることができるという効果が得ら
れる。
【００６０】実施の形態７．図７はこの発明の実施の形
態７による半導体設計資産流通システムの構成を示す図
である。図において、１ａはインターネット３３を介し
てアクセスするＩＰ作成者、２０は半導体製造者３によ
り管理され、公開ＩＰＤＢ１５に保存されているＩＰの
要求仕様の一部を保存する公開データベース（以下、公
開ＤＢ、第２の公開データベース）である。その他の構
成は実施の形態１の図１に示す構成と同等である。
【００６１】次に動作について説明する。公開ＩＰＤＢ
１５に保存されているＩＰの要求仕様の一部が公開ＤＢ
２０に保存される。ＩＰ作成者１ａはインターネット３
３を介して公開ＤＢ２０をアクセスし、保存されている
ＩＰの要求仕様を入手する。その他の動作は実施の形態
１と同様である。
【００６２】以上のように、この実施の形態７によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、ＩＰ
作成者１ａはインターネット３３を介して登録されてい
るＩＰの要求仕様を参照することができるので、ＩＰ使
用者２が必要としているＩＰの要求仕様を容易に入手で
きるという効果が得られる。また、半導体製造者３は登
録されているＩＰの要求仕様を広く公開することにより
多くのＩＰを確保できるという効果が得られる。
【００６３】実施の形態８．この発明の実施の形態８に
よる半導体設計資産流通システムの構成は、実施の形態
１の図１に示す構成と同一である。図８はＩＰ使用者２
が公開ＩＰＤＢ１５におけるＩＰ仕様に関するＩＰ情報
を参照した際の表示画面を示す図である。
【００６４】次に動作について説明する。ＩＰ使用者２
が登録ＩＰＤＤＢ１２にユーザ登録を行った後、ＩＰ使
用者２が公開ＩＰＤＢ１５をアクセスした際に、ＩＰ仕
様に関するＩＰ情報が図８の画面により表示される。図
８に示すように、登録者（ＩＰ作成者１）やＩＰを搭載
する半導体チップに関する情報を非公開にしているが、
ＩＰ使用実績に関する情報を公開している。ＩＰ使用者
２によるＩＰ仕様に関する参照履歴は、公開ＩＰＤＢ１
５により把握される。その他の動作は実施の形態１と同
様である。
【００６５】以上のように、この実施の形態８によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、登録
者（ＩＰ作成者１）やＩＰを搭載する半導体チップに関
する情報を公開しないため、競合他社を含む広範囲なＩ
Ｐ使用者２に対してＩＰ情報を開示することができ、Ｉ
Ｐの流通が促進されるという効果が得られると共に、Ｉ
Ｐ使用者２にＩＰ使用実績を開示することにより、ＩＰ
使用者２は実際にシリコンでの動作実績を確認すること
ができ、登録されているＩＰを安心して使用することが
できるという効果が得られる。
【００６６】実施の形態９．この発明の実施の形態９に
よる半導体設計資産流通システムの構成は、実施の形態
１の図１に示す構成と同一である。図９はＩＰ作成者１
が公開ＩＰＤＢ１５におけるＩＰの要求仕様に関するＩ
Ｐ情報を参照した際の表示画面を示す図である。
【００６７】次に動作について説明する。ＩＰ作成者１
が登録ＩＰＳＤＢ１１にユーザ登録を行った後、ＩＰ作
成者１が公開ＩＰＤＢ１５をアクセスした際に、保存さ
れているＩＰの要求仕様に関するＩＰ情報が図９に示す
画面により表示される。図９に示すように、登録者（Ｉ
Ｐ使用者２）やＩＰを搭載する半導体チップに関する情
報は非公開にしている。なお、図９において、ＲＴＬは
ハードウェア記述言語で記述された設計データ、回路Ｓ
ｉｍ、論理Ｓｉｍは、それぞれ回路シミュレーション、
論理シミュレーションを行うために必要な設計データで
ある。ＩＰ作成者１によるＩＰの要求仕様に関する参照
履歴は、公開ＩＰＤＢ１５により把握される。その他の
動作は実施の形態１と同様である。
【００６８】以上のように、この実施の形態９によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、登録
者（ＩＰ使用者２）やＩＰを搭載する半導体チップに関
する情報を公開しないため、競合他社を含む広範囲なＩ
Ｐ作成者１に対してＩＰの要求仕様を開示でき、ＩＰ作
成者１が要求の多いＩＰを作成して登録することによ
り、ＩＰの流通が促進されるという効果が得られる。
【００６９】実施の形態１０．この発明の実施の形態１
０による半導体設計資産流通システムの構成は、実施の
形態６の図６に示す構成と同一である。図１０はＩＰ使
用者２ａが公開ＤＢ１９におけるＩＰ仕様に関するＩＰ
情報を参照した際の表示画面を示す図である。
【００７０】次に動作について説明する。ＩＰ使用者２
ａが公開ＤＢ１９をアクセスした際に、ＩＰの要求仕様
に関するＩＰ情報が図１０の画面により表示される。図
１０に示すように、仕様書のうち、外部仕様書のみを即
座に開示することができ、ＩＰ使用者２ａが図１０に表
示されているｇｅｔボタンをクリックすることにより、
外部仕様書を無料でダウンロードすることができる。Ｉ
Ｐ使用者２ａによるＩＰ情報の参照履歴は、公開ＤＢ１
９により把握される。ＩＰ使用者２ａが外部仕様書以外
の仕様書を入手するときには、初期ＩＰ使用料の支払い
が必要となる。その他の動作は実施の形態１と同様であ
る。
【００７１】以上のように、この実施の形態１０によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、ＩＰ
使用者２ａはＩＰの外部仕様書をインターネットを経由
して即座に入手することができるので、半導体チップの
設計開発期間を短縮することができると共に、ＩＰ作成
者１は、外部仕様書以外のＩＰ情報に初期ＩＰ使用料を
課すことができるので、ＩＰ使用料を容易に回収するこ
とができるという効果が得られる。
【００７２】実施の形態１１．この発明の実施の形態１
１による半導体設計資産流通システムの構成は、実施の
形態１の図１に示す構成と同一である。
【００７３】次に動作について説明する。ＩＰＤＢ１３
に保存されている全ての設計情報の中から、ＩＰを解析
可能なレイアウト情報を除いた設計情報が、ＩＰ使用者
２が利用可能な公開ＩＰＤＢ１５に保存される。レイア
ウト情報とは、例えば、レイアウトデータであるＧＤＳ
ＩＩデータや、レイアウトデータと回路情報との一致を
検証するＬＶＳ（Ｌａｙｏｕｔ Ｖｅｒｓｕｓ Ｓｃｈ
ｅｍａｔｉｃ）検証用回路情報である。その他の動作は
実施の形態１と同様である。
【００７４】以上のように、この実施の形態１１によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、ＩＰ
使用者２に対してレイアウト情報を公開しないので、Ｉ
Ｐ使用者２が入手したＩＰを解析することや、他の半導
体製造者３での該ＩＰの利用が困難となり、ＩＰ作成者
１は競合他社であるＩＰ使用者２に対しても情報の管理
を行うことができるので、ＩＰの流通を促進させること
ができるという効果が得られる。
【００７５】実施の形態１２．図１１はこの発明の実施
の形態１２による半導体設計資産流通システムの構成を
示す図である。図において、２１は半導体製造者３によ
り管理され、ＩＰ使用者２によるＩＰ情報の不足や不具
合の問い合せを受けるサポートデータベース（以下、サ
ポートＤＢ）であり、その他の構成は実施の形態１の図
１に示す構成と同等である。
【００７６】次に動作について説明する。ＩＰ使用者２
が公開ＩＰＤＢ１５をアクセスしＩＰ情報を入手して半
導体チップの設計開発を行い、入手したＩＰ情報につい
て不足や不具合を検出した場合に、ＩＰ使用者２はサポ
ートＤＢ２１に対してそのＩＰ情報の不足や不具合につ
いての問い合せを行う。半導体製造者３はサポートＤＢ
２１を参照して、ＩＰ情報の不足や不具合に対して必要
な処理を行い、サポートＤＢ２１を介して回答を行うと
共に、必要に応じてＩＰＤＢ１３の設計情報や、公開Ｉ
ＰＤＢ１５のＩＰ情報の更新を行う。その他の動作は実
施の形態１と同様である。
【００７７】以上のように、この実施の形態１２によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、ＩＰ
使用者２は半導体チップの設計開発時に必要となるＩＰ
情報の不足や不具合を検出した場合に、半導体製造者３
に問い合せを行い、回答を入手することができるので、
半導体チップの効率的な設計開発を行うことができると
いう効果が得られる。また、半導体製造者３は登録して
いるＩＰ情報の不足や不具合の把握とＩＰ情報のメンテ
ナンスを迅速に行うことができるという効果が得られ
る。
【００７８】実施の形態１３．図１２はこの発明の実施
の形態１３による半導体設計資産流通システムの構成を
示す図である。図１２に示す構成は実施の形態１２の図
１１と同等であるが、この実施の形態は、ＩＰ使用者２
からのＩＰ情報の不足や不具合の問い合せに対して、Ｉ
Ｐ作成者１が必要な処置を行い回答するものである。
【００７９】次に動作について説明する。ＩＰ使用者２
がサポートＤＢ２１に対して使用しているＩＰ情報の不
足や不具合についての問い合せを行うと、半導体製造者
３はサポートＤＢ２１を参照して、問い合せを受けたＩ
Ｐ情報の不足や不具合に対して必要な処理を行うようＩ
Ｐ作成者に指示する。
【００８０】ＩＰ作成者１は、登録しているＩＰのメン
テナンスを行い、サポートＤＢ２１を介して半導体製造
者３に問い合せに対する回答を行うと共に、必要に応じ
て登録ＩＰＳＤＢ１１にＩＰ仕様の追加、変更の登録を
行う。半導体製造者３はＩＰ作成者１からの回答を確認
し、サポートＤＢ２１を介してＩＰ使用者２に回答す
る。その他の動作は実施の形態１と同様である。
【００８１】以上のように、この実施の形態１３によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、ＩＰ
作成者１は、登録しているＩＰ情報の不足や不具合の把
握とメンテナンスを迅速に行うことができ、登録してい
るＩＰの完成度を向上させることができるので、登録し
ているＩＰの流通をより促進させることができるという
効果が得られる。
【００８２】また、この実施の形態１３によれば、ＩＰ
作成者１は、登録しているＩＰ情報の不足や不具合が生
じた場合に、半導体製造者３が管理するＩＰ情報のみの
メンテナンスを行えば良く、同じＩＰを使用している各
ＩＰ使用者２毎にメンテナンスを行う必要がなく、メン
テナンスコストを軽減できるという効果が得られる。
【００８３】実施の形態１４．図１３はこの発明の実施
の形態１４による半導体設計資産流通システムの構成を
示す図である。図において、２２は半導体製造者３によ
り管理され、ＩＰ使用者２から徴収するＩＰ使用料とサ
ポート費を蓄積する費用データベース（以下、費用Ｄ
Ｂ）であり、その他の構成は実施の形態１２の図１１に
示す構成と同等である。
【００８４】次に動作について説明する。半導体製造者
３がＩＰ使用者２からのＩＰ情報の不足や不具合に対し
て必要な処理を行い、ＩＰ使用者２に回答を行った場合
に、半導体製造者３は、ＩＰ使用者２から徴収するＩＰ
使用料とサポート実績に応じたサポート費を費用ＤＢ２
２に蓄積する。費用ＤＢ２２に蓄積された費用は、ＩＰ
使用料＋サポート費であり、この費用がＩＰ使用者２か
ら徴収される。その他の動作は実施の形態１と同様であ
る。
【００８５】以上のように、この実施の形態１４によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、半導
体製造者３は、サポート実績に応じたサポート費をＩＰ
使用者２から回収することができるという効果が得られ
る。
【００８６】実施の形態１５．図１４はこの発明の実施
の形態１５による半導体設計資産流通システムの構成を
示す図である。図において、費用ＤＢ２２は実施の形態
１４の図１３に示す費用ＤＢ２２と同一であり、２３は
半導体製造者３により管理され、ＩＰ作成者１に還元す
るＩＰ使用料とサポート費を蓄積する費用データベース
（以下、費用ＤＢ）であり、その他の構成は実施の形態
１３の図１２に示す構成と同等である。
【００８７】次に動作について説明する。ＩＰ作成者１
がＩＰ使用者２からのＩＰ情報の不足や不具合に対して
必要な処理を行い、ＩＰ使用者２に回答を行った場合
に、半導体製造者３は、ＩＰ使用者２から徴収するＩＰ
使用料とサポート実績に応じたサポート費を費用ＤＢ２
２に蓄積すると共に、ＩＰ作成者２に還元するＩＰ使用
料とサポート実績に応じたサポート費を費用ＤＢ２３に
蓄積する。費用ＤＢ２３に蓄積された費用は、費用ＤＢ
２２に蓄積された「ＩＰ使用料＋サポート費」のうちの
一部であり、この費用がＩＰ作成者１に還元される。そ
の他の動作は実施の形態１と同様である。
【００８８】以上のように、この実施の形態１５によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、ＩＰ
作成者１は、サポート実績に応じたサポート費をＩＰ使
用者２から回収することができるという効果が得られ
る。
【００８９】実施の形態１６．この発明の実施の形態１
６による半導体設計資産流通システムの構成は、実施の
形態１の図１に示す構成と同一である。図１５はＩＰ使
用者２が公開ＩＰＤＢ１５におけるＩＰ仕様に関するＩ
Ｐ情報を参照した際の表示画面であり、同一種類のＩＰ
３個に対し、ランク付け（Ａ−，Ｂ，Ａ＋）して各デー
タが表示されている。
【００９０】次に動作について説明する。ＩＰ使用者２
がＩＰ情報を入手するために公開ＩＰＤＢ１５をアクセ
スすると図１５に示す画面が表示される。このように、
登録された同一種類のＩＰの登録者（ＩＰ作成者１）、
実績度、登録データの内容、回路規模、面積等のＩＰの
性能等について、半導体製造者３がランク付けを行いＩ
Ｐ使用者２に公開する。また、ランク付け基準に関して
も、ＩＰ使用者２が参照できるように公開しても良い。
その他の動作は実施の形態１と同様である。
【００９１】以上のように、この実施の形態１６によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、登録
された同一種類のＩＰについて、半導体製造者３がラン
ク付けを行いＩＰ使用者２に公開することにより、ＩＰ
使用者２は登録されている同一種類のＩＰの中から適切
なＩＰを容易に選択することができるという効果が得ら
れる。また、ＩＰ作成者１は登録したＩＰが他者により
登録された同一種類のＩＰと比較することができ、必要
に応じて登録したＩＰを改善することで、ＩＰの品質を
向上させることができるという効果が得られる。
【００９２】実施の形態１７．この発明の実施の形態１
７による半導体設計資産流通システムの構成は、実施の
形態１の図１に示す構成と同一である。図１６はＩＰ使
用者２が公開ＩＰＤＢにおけるＩＰ仕様に関するＩＰ情
報を参照した際の表示画面であり、実施の形態１６の図
１５と同様に同一種類のＩＰ３個に対し、ランク付け
（Ａ−，Ｂ，Ａ＋）して各データが表示されているが、
図１５に示す内容に加えて、ＩＰ使用料の価格がランク
付けして表示されている。
【００９３】次に動作について説明する。ＩＰ使用者２
がＩＰ情報を入手するために公開ＩＰＤＢ１５をアクセ
スすると図１６に示す画面が表示される。このように、
図１５に示す内容に加えて、ＩＰ使用料の価格につい
て、半導体製造者３がランク付けを行いＩＰ使用者２に
公開する。また、半導体製造者３は、ＩＰ使用者２に対
するＩＰ使用料の価格をＩＰ使用者２の半導体製造実績
に応じて、個々のＩＰ使用者２に対して個別の価格設定
をしても良い。その他の動作は実施の形態１６と同様で
ある。
【００９４】以上のように、この実施の形態１７によれ
ば、実施の形態１６と同様の効果が得られると共に、半
導体製造者３によりＩＰ使用料の価格がＩＰ使用者２に
公開されることにより、ＩＰ使用者２が目的に応じ複数
のＩＰを選択し、半導体チップのコストの見積もりも早
急に実施でき、製品設計を早急に行うことができるとい
う効果が得られる。また、半導体製造者３は、ＩＰ使用
者２のＩＰの使用実績に応じた価格設定が行え、徴収す
るＩＰ使用料の増加を見込むことができるという効果が
得られる。
【００９５】実施の形態１８．図１７はこの発明の実施
の形態１８による半導体設計資産流通システムの構成を
示す図である。図において、４１はＩＰ使用者２が入手
したＩＰを組み込んだ半導体チップのユーザ設計デー
タ、４２は半導体製造者３が管理するレイアウト情報等
の非公開情報、４３は半導体製造者３が管理する設計装
置、４４は設計装置４３によりユーザ設計データ４１と
非公開情報４２を組み合わせた完全設計データ、３４は
ＩＰ使用者２による設計装置４３のアクセスを制限する
ファイアウォールである。その他の構成は実施の形態１
の図１に示す構成と同等である。
【００９６】次に動作について説明する。公開ＩＰＤＢ
１５には、実施の形態１１に示すように、ＩＰを解析す
ることができるレイアウト情報が含まれておらず、半導
体製造者３はレイアウト情報等の非公開情報４２を別途
管理している。ＩＰ使用者２は、公開ＩＰＤＢ１５から
必要とするＩＰ情報を入手し、入手したＩＰを組み込ん
だ半導体チップのユーザ設計データ４１を作成する。し
かし、ＩＰ使用者２が設計したユーザ設計データ４１
は、レイアウト情報が含まれておらず、データが一部不
足した状態となっている。
【００９７】ＩＰ使用者２は、半導体製造者３に半導体
チップの製造を依頼するときに、半導体製造者３が管理
する設計装置４３にユーザ設計データ４１を転送する。
設計装置４３はＩＰ使用者２から転送されたユーザ設計
データ４１と非公開情報４２を組み合わせて完全設計デ
ータ４４を作成する。半導体製造者３は、作成された完
全設計データ４４により半導体チップを製造する。その
他の動作は実施の形態１１と同様である。
【００９８】以上のように、この実施の形態１８によれ
ば、実施の形態１１と同様の効果が得られると共に、Ｉ
Ｐ情報におけるレイアウト情報が公開されていなくて
も、ＩＰ使用者２は、ＩＰを組み込んだ半導体チップの
設計開発を行うことができるという効果が得られる。
【００９９】実施の形態１９．図１８はこの発明の実施
の形態１９による半導体設計資産流通システムの構成を
示す図である。図において、４５は設計データの検証実
行時におけるオプション設定や実行手順が記述された制
御ファイル、４６は設計装置４３が所有し完全設計デー
タ４４を検証する検証ツール、４７は検証ツール４６に
より検証された完全設計データ４４の検証データ、４８
は検証データ４７の一部又は全てにより構成された公開
検証データである。その他の構成は実施の形態１８の図
１７に示す構成と同等である。
【０１００】次に動作について説明する。ＩＰ使用者２
は、実施の形態１８と同様にしてユーザ設計データ４１
を作成し、完全設計データ４４の検証実行時におけるオ
プション設定や実行手順が記述された制御ファイル４５
と作成したユーザ設計データ４１を、半導体製造者３が
管理する設計装置４３に転送する。
【０１０１】設計装置４３は、実施の形態１８と同様に
して完全設計データ４４を作成し、検証ツール４６によ
り、転送された制御ファイル４５を使用して、作成した
完全設計データ４４の検証を実行し、検証データ４７を
求める。求められた検証データの一部又は全てが、公開
検証データ４８としてＩＰ使用者２に転送され公開され
る。ＩＰ使用者２は、転送された公開検証データ４８を
参照し、不具合がある場合には、ユーザ設計データ４１
を改修する。改修されたユーザ設計データ４１は、再度
設計装置４３に転送されて上記処理が行われる。その他
の動作は実施の形態１８と同様である。
【０１０２】以上のように、この実施の形態１９によれ
ば、実施の形態１８と同様の効果が得られると共に、Ｉ
Ｐ情報におけるレイアウト情報が公開されておらず、Ｉ
Ｐ使用者２は、完全設計データ４４を直接参照できなく
ても、検証を実行するための制御ファイル４５をユーザ
設計データ４１と共に設計装置４３に転送することによ
り、完全設計データ４４の検証を制御し、検証結果を入
手することができるという効果が得られる。また、半導
体製造者３は、検証を実施する際に、オプション設定や
実行手順の決定等の作業が不要となり、検証のためのコ
ストが削減できるという効果が得られる。
【０１０３】実施の形態２０．図１９はこの発明の実施
の形態２０による半導体設計資産流通システムの構成を
示す図である。図において、２４は公開ＩＰＤＢ１５を
検索する検索エンジンであり、その他の構成は実施の形
態１の図１に示す構成と同等である。
【０１０４】次に動作について説明する。ＩＰ使用者２
は、必要とするＩＰ情報を特定するキーワードや、性
能、使用等を指定して検索エンジン２４にアクセスする
と、検索エンジン２４は類似種類のＩＰ情報が多数存在
する公開ＩＰＤＢ１５を検索し、抽出されたＩＰ情報が
公開ＩＰＤＢ１５からＩＰ使用者２に転送される。その
他の動作は実施の形態１と同様である。
【０１０５】以上のように、この実施の形態２０によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、ＩＰ
使用者２は、ＩＰ情報を特定するキーワードや、性能、
使用等を指定して検索エンジン２４にアクセスすること
により、類似種類のＩＰ情報が多数存在する公開ＩＰＤ
Ｂ１５の中から、必要とするＩＰ情報を効率良く入手す
ることができるという効果が得られる。
【０１０６】実施の形態２１．図２０はこの発明の実施
の形態２１による半導体設計資産流通システムの構成を
示す図である。図２０は実施の形態２０の図１９と同じ
構成であるが、この実施の形態は、ＩＰ作成者１が検索
エンジン２４を使用するものである。
【０１０７】次に動作について説明する。ＩＰ作成者１
は、必要とするＩＰの要求仕様を特定するキーワード
や、性能、使用等を指定して検索エンジン２４にアクセ
スすると、検索エンジン２４は類似種類のＩＰの要求仕
様が多数存在する公開ＩＰＤＢ１５を検索し、抽出され
たＩＰの要求仕様が公開ＩＰＤＢ１５からＩＰ作成者１
に転送される。その他の動作は実施の形態１と同様であ
る。
【０１０８】以上のように、この実施の形態２１によれ
ば、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、ＩＰ
作成者１は、ＩＰの要求仕様を特定するキーワードや、
性能、使用等を指定して検索エンジン２４にアクセスす
ることにより、類似種類のＩＰの要求仕様が多数存在す
る公開ＩＰＤＢ１５の中から、必要とするＩＰの要求仕
様を効率良く入手することができるという効果が得られ
る。
【０１０９】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ＩＰ
作成者により作成されたＩＰについてのＩＰ仕様を登録
する登録ＩＰデータベースと、ＩＰ使用者が必要とする
ＩＰの要求仕様を登録する要求ＩＰ登録データベース
と、登録ＩＰデータベースに登録されたＩＰ仕様と、要
求ＩＰ登録データベースに登録されたＩＰの要求仕様に
より、全ての設計情報を管理保存するマスタデータベー
スと、登録されたＩＰに関する評価情報を保存する評価
データベースと、マスタデータベースに保存されている
設計情報や、評価データベースに保存されている評価情
報の中から、ＩＰ作成者又はＩＰ使用者に公開可能なＩ
Ｐ情報やＩＰの要求仕様を保存する第１の公開データベ
ースとを備え、ＩＰ使用者により第１の公開データベー
スに保存されているＩＰが使用された場合に、半導体製
造者がＩＰ使用者から徴収したＩＰ使用料をＩＰ作成者
に還元することにより、作成したＩＰの流通を促進させ
ることができると共に、多数の関係者間でのライセンス
契約を結ぶ煩雑さがなくなり、ＩＰ使用者は安心してＩ
Ｐを使用することができるという効果がある。
【０１１０】この発明によれば、作成したＩＰについて
のＩＰ仕様が登録ＩＰデータベースに登録される際に、
ＩＰ作成者、作成したＩＰを搭載する半導体チップの情
報、ＩＰの製造や品質に係る一部の情報を非公開とする
よう、ＩＰ作成者により指定されることにより、ＩＰ作
成者は登録したＩＰの機密情報の流出を防止でき、競合
他社であるＩＰ使用者に対しても、ＩＰの流通を促進さ
せることができるという効果がある。
【０１１１】この発明によれば、半導体製造者がＩＰ使
用者から徴収するＩＰ使用料には、ＩＰ使用者による半
導体チップの開発段階における初期ＩＰ使用料を含むこ
とにより、ＩＰ使用者がＩＰを搭載した半導体チップを
量産しない場合においても、半導体製造者はＩＰ使用料
を回収しＩＰ作成者に還元することができるという効果
がある。
【０１１２】この発明によれば、ＩＰ作成者が作成した
ＩＰを自らが使用して半導体チップを設計開発し、半導
体製造者に設計開発した半導体チップの試作及び量産を
依頼した場合に、半導体製造者が、半導体チップの試作
時のチップ試作費と量産時のチップ製造費を、ＩＰ使用
者からのＩＰ作成者に還元されるＩＰ使用料を減額して
ＩＰ作成者より徴集することにより、ＩＰ作成者は競合
他社に対するコスト競争力を高めることができると共
に、半導体製造者が同じＩＰを使用しているＩＰ使用者
によるＩＰ使用料を管理することにより、ＩＰ作成者は
使用実績に応じた公正なＩＰ使用料の回収が可能となる
という効果がある。
【０１１３】この発明によれば、ＩＰ使用者がＩＰを使
用して半導体チップを設計開発し、半導体製造者に設計
開発した半導体チップの試作及び量産を依頼した場合
に、半導体製造者が半導体チップの試作時のチップ試作
費と量産時のチップ製造費とＩＰ使用料を合計してＩＰ
使用者より徴集することにより、ＩＰ使用者は半導体製
造者に対しチップ試作費とチップ製造費とＩＰ使用料の
合計を価格交渉対象とすることができ、半導体製造者に
対する価格交渉を有利にすすめることができるという効
果がある。
【０１１４】この発明によれば、第１の公開データベー
スに保存されているＩＰ情報のうち外部仕様に関するＩ
Ｐ情報を保存し、インターネットを介してＩＰ使用者に
よりアクセスされる第２の公開データベースを備えたこ
とにより、ＩＰ使用者は設計予定としている半導体チッ
プの仕様を満たすＩＰ情報を容易に得ることができると
共に、ＩＰ作成者は、登録されているＩＰ情報を広く公
開することにより、多くの顧客を得ることができるとい
う効果がある。
【０１１５】この発明によれば、第２の公開データベー
スにおいて、ＩＰ使用者からの指示により外部仕様書を
即座にダウンロードさせることにより、ＩＰ使用者は半
導体チップの設計開発期間を短縮することができると共
に、ＩＰ作成者は、外部仕様書以外のＩＰ情報に初期Ｉ
Ｐ使用料を課すことができ、ＩＰ使用料を容易に回収す
ることができるという効果がある。
【０１１６】この発明によれば、第１の公開データベー
スに保存されているＩＰの要求仕様の一部を保存し、イ
ンターネットを介してＩＰ作成者によりアクセスされる
第２の公開データベースを備えたことにより、ＩＰ作成
者はＩＰ使用者が必要としているＩＰの要求仕様を容易
に入手できると共に、半導体製造者は多くのＩＰを確保
できるという効果がある。
【０１１７】この発明によれば、第１の公開データベー
スにおいて、ＩＰ作成者により登録されたＩＰ作成者や
ＩＰを搭載する半導体チップに関する情報を非公開と
し、ＩＰ使用実績に関する情報を公開とすることによ
り、競合他社を含む広範囲なＩＰ使用者に対してＩＰ情
報を開示することができＩＰの流通が促進されると共
に、ＩＰ使用者は実際にシリコンでの動作実績を確認す
ることができ、登録されているＩＰを安心して使用する
ことができるという効果がある。
【０１１８】この発明によれば、第１の公開データベー
スにおいて、ＩＰ使用者により登録されたＩＰ使用者や
ＩＰを搭載する半導体チップに関する情報を非公開とす
ることにより、競合他社を含む広範囲なＩＰ作成者１に
対してＩＰの要求仕様を開示でき、ＩＰ作成者が要求の
多いＩＰを作成して登録することにより、ＩＰの流通が
促進されるという効果がある。
【０１１９】この発明によれば、第１の公開データベー
スにＩＰを解析可能なレイアウト情報を除いたＩＰ情報
を保存することにより、ＩＰ使用者が入手したＩＰを解
析することや他の半導体製造者での該ＩＰの利用が困難
となり、ＩＰ作成者は競合他社であるＩＰ使用者に対し
ても情報の管理を行うことができるので、ＩＰの流通を
促進させることができるという効果がある。
【０１２０】この発明によれば、レイアウト情報が含ま
れていないＩＰを組み込んだ、ＩＰ使用者から転送され
た半導体チップのユーザ設計データと、半導体製造者が
管理するレイアウト情報とを組み合わせて半導体チップ
の完全設計データを作成する設計装置を備えたことによ
り、レイアウト情報が公開されていなくても、ＩＰ使用
者はＩＰを組み込んだ半導体チップの設計開発を行うこ
とができるという効果がある。
【０１２１】この発明によれば、設計装置が、ＩＰ使用
者からユーザ設計データと共に転送された検証実行時に
おけるオプション設定や実行手順が記述された制御ファ
イルに基づき、作成した完全設計データを検証ツールを
使用して検証を行い、得られた検証データの一部又は全
部をＩＰ使用者に転送することにより、ＩＰ使用者は、
完全設計データを直接参照できなくても、完全設計デー
タの検証を制御し、検証結果を入手することができると
いう効果がある。
【０１２２】この発明によれば、ＩＰ使用者によるＩＰ
情報の不足や不具合の問い合せを受けるサポートデータ
ベースを備え、半導体製造者がサポートデータベースを
参照して、ＩＰ情報の不足や不具合に対して必要な処理
を行うことにより、ＩＰ使用者は半導体チップの効率的
な設計開発を行うことができると共に、半導体製造者は
登録しているＩＰ情報の不足や不具合の把握とＩＰ情報
のメンテナンスを迅速に行うことができるという効果が
ある。
【０１２３】この発明によれば、半導体製造者が、ＩＰ
情報の不足や不具合に対するサポート実績に応じたサポ
ート費をＩＰ使用者から徴収することにより、半導体製
造者はサポート実績に応じたサポート費をＩＰ使用者か
ら回収することができるという効果がある。
【０１２４】この発明によれば、ＩＰ使用者によるＩＰ
情報の不足や不具合の問い合せを受けるサポートデータ
ベースを備え、半導体製造者がサポートデータベースを
参照して、問い合せを受けたＩＰ情報の不足や不具合に
対して必要な処理を行うようＩＰ作成者に指示すること
により、ＩＰ作成者は、登録しているＩＰ情報の不足や
不具合の把握とメンテナンスを迅速に行うことができ、
登録しているＩＰの完成度を向上させることができるの
で、登録しているＩＰの流通をより促進させることがで
きると共に、ＩＰ作成者は、半導体製造者が管理するＩ
Ｐ情報のみのメンテナンスを行えば良く、同じＩＰを使
用している各ＩＰ使用者毎にメンテナンスを行う必要が
なく、メンテナンスコストを軽減できるという効果があ
る。
【０１２５】この発明によれば、半導体製造者が、ＩＰ
情報の不足や不具合に対するサポート実績に応じたサポ
ート費をＩＰ使用者から徴収しＩＰ作成者に還元するこ
とにより、ＩＰ作成者はサポート実績に応じたサポート
費をＩＰ使用者２から回収することができるという効果
がある。
【０１２６】この発明によれば、第１の公開データベー
スにおいて、同一種類の複数のＩＰについてＩＰのラン
ク付けを行いＩＰ使用者に公開することにより、ＩＰ使
用者は登録されている同一種類のＩＰの中から適切なＩ
Ｐを容易に選択することができると共に、ＩＰ作成者は
登録したＩＰが他者により登録された同一種類のＩＰと
比較することができ、必要に応じて登録したＩＰを改善
することで、ＩＰの品質を向上させることができるとい
う効果がある。
【０１２７】この発明によれば、同一種類の複数のＩＰ
について、ＩＰ使用時の価格をランク付けしてＩＰ使用
者に公開することにより、ＩＰ使用者が目的に応じ複数
のＩＰを選択し、半導体チップのコストの見積もりも早
急に実施でき、製品設計を早急に行うことができると共
に、半導体製造者は、ＩＰ使用者のＩＰの使用実績に応
じた価格設定が行え、徴収するＩＰ使用料の増加を見込
むことができるという効果がある。
【０１２８】この発明によれば、第１の公開データベー
スに保存されているＩＰ情報又はＩＰの要求仕様を検索
する検索エンジンを備えたことにより、必要とするＩＰ
情報又はＩＰの要求仕様を効率良く入手することができ
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による半導体設計資
産流通システムの構成を示す図である。
【図２】 この発明の実施の形態２におけるＩＰ仕様を
登録ＩＰＳＤＢに登録する際の表示画面を示す図であ
る。
【図３】 この発明の実施の形態３による半導体設計資
産流通システムの構成を示す図である。
【図４】 この発明の実施の形態４による半導体設計資
産流通システムの構成を示す図である。
【図５】 この発明の実施の形態５による半導体設計資
産流通システムの構成を示す図である。
【図６】 この発明の実施の形態６による半導体設計資
産流通システムの構成を示す図である。
【図７】 この発明の実施の形態７による半導体設計資
産流通システムの構成を示す図である。
【図８】 この発明の実施の形態８の公開ＩＰＤＢにお
けるＩＰ仕様に関するＩＰ情報を参照した際の表示画面
を示す図である。
【図９】 この発明の実施の形態９の公開ＩＰＤＢにお
けるＩＰの要求仕様に関するＩＰ情報を参照した際の表
示画面を示す図である。
【図１０】 この発明の実施の形態１０の公開ＤＢにお
けるＩＰ仕様に関するＩＰ情報を参照した際の表示画面
を示す図である。
【図１１】 この発明の実施の形態１２による半導体設
計資産流通システムの構成を示す図である。
【図１２】 この発明の実施の形態１３による半導体設
計資産流通システムの構成を示す図である。
【図１３】 この発明の実施の形態１４による半導体設
計資産流通システムの構成を示す図である。
【図１４】 この発明の実施の形態１５による半導体設
計資産流通システムの構成を示す図である。
【図１５】 この発明の実施の形態１６の公開ＩＰＤＢ
におけるＩＰ仕様に関するＩＰ情報を参照した際の表示
画面である。
【図１６】 この発明の実施の形態１７の公開ＩＰＤＢ
におけるＩＰ仕様に関するＩＰ情報を参照した際の表示
画面である。
【図１７】 この発明の実施の形態１８による半導体設
計資産流通システムの構成を示す図である。
【図１８】 この発明の実施の形態１９による半導体設
計資産流通システムの構成を示す図である。
【図１９】 この発明の実施の形態２０による半導体設
計資産流通システムの構成を示す図である。
【図２０】 この発明の実施の形態２１による半導体設
計資産流通システムの構成を示す図である。
【図２１】 従来の半導体設計資産流通システムの構成
を示す図である。
【符号の説明】
１ ＩＰ作成者、１ａ ＩＰ作成者、２ ＩＰ使用者、
２ａ ＩＰ使用者、３半導体製造者、１１ 登録ＩＰＳ
ＤＢ、１２ 登録ＩＰＤＤＢ、１３ ＩＰＤＢ、１４
評価ＤＢ、１５ 公開ＩＰＤＢ（第１の公開データベー
ス）、１６費用ＤＢ、１７ 費用ＤＢ、１８ 費用Ｄ
Ｂ、１９ 公開ＤＢ（第２の公開データベース）、２０
公開ＤＢ（第２の公開データベース）、２１ サポー
トＤＢ、２２ 費用ＤＢ、２３ 費用ＤＢ、２４ 検索
エンジン、３１ ファイアウォール、３２ ファイアウ
ォール、３３ インターネット、３４ ファイアウォー
ル、４１ ユーザ設計データ、４２ 非公開情報、４３
設計装置、４４ 完全設計データ、４５ 制御ファイ
ル、４６ 検証ツール、４７ 検証データ、４８公開検
証データ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｆ 17/60 ＺＥＣ Ｇ０６Ｆ 17/60 ＺＥＣ 17/30 １２０ 17/30 １２０Ｂ １７０ １７０Ｚ 17/50 ６０１ 17/50 ６０１Ａ ６５４ ６５４Ｋ Ｈ０１Ｌ 21/82 Ｈ０１Ｌ 21/82 Ｄ

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＰ作成者により作成されたＩＰ（設計
    資産）を半導体製造者により登録管理し、ＩＰを使用し
    て半導体チップを設計開発するＩＰ使用者に、登録管理
    しているＩＰを公開する半導体設計資産流通システムで
    あって、 上記ＩＰ作成者により作成されたＩＰについてのＩＰ仕
    様を登録する登録ＩＰデータベースと、 上記ＩＰ使用者が必要とするＩＰの要求仕様を登録する
    要求ＩＰ登録データベースと、 上記登録ＩＰデータベースに登録されたＩＰ仕様と、上
    記要求ＩＰ登録データベースに登録されたＩＰの要求仕
    様により、全ての設計情報を管理保存するマスタデータ
    ベースと、 登録されたＩＰに関する評価情報を保存する評価データ
    ベースと、 上記マスタデータベースに保存されている設計情報や、
    上記評価データベースに保存されている評価情報の中か
    ら、上記ＩＰ作成者又は上記ＩＰ使用者に公開可能なＩ
    Ｐ情報やＩＰの要求仕様を保存する第１の公開データベ
    ースとを備え、 上記ＩＰ使用者により上記第１の公開データベースに保
    存されているＩＰが使用された場合に、上記半導体製造
    者が上記ＩＰ使用者から徴収したＩＰ使用料を上記ＩＰ
    作成者に還元することを特徴とする半導体設計資産流通
    システム。
  2. 【請求項２】 作成したＩＰについてのＩＰ仕様が登録
    ＩＰデータベースに登録される際に、ＩＰ作成者、作成
    したＩＰを搭載する半導体チップの情報、ＩＰの製造や
    品質に係る一部の情報を非公開とするよう、上記ＩＰ作
    成者により指定されることを特徴とする請求項１記載の
    半導体設計資産流通システム。
  3. 【請求項３】 半導体製造者がＩＰ使用者から徴収する
    ＩＰ使用料には、上記ＩＰ使用者による半導体チップの
    開発段階における初期ＩＰ使用料を含むことを特徴とす
    る請求項１記載の半導体設計資産流通システム。
  4. 【請求項４】 ＩＰ作成者が作成したＩＰを自らが使用
    して半導体チップを設計開発し、半導体製造者に設計開
    発した半導体チップの試作及び量産を依頼した場合に、
    上記半導体製造者が、半導体チップの試作時のチップ試
    作費と量産時のチップ製造費を、ＩＰ使用者からの上記
    ＩＰ作成者に還元されるＩＰ使用料を減額して上記ＩＰ
    作成者より徴集することを特徴とする請求項１記載の半
    導体設計資産流通システム。
  5. 【請求項５】 ＩＰ使用者がＩＰを使用して半導体チッ
    プを設計開発し、半導体製造者に設計開発した半導体チ
    ップの試作及び量産を依頼した場合に、上記半導体製造
    者が半導体チップの試作時のチップ試作費と量産時のチ
    ップ製造費とＩＰ使用料を合計して上記ＩＰ使用者より
    徴集することを特徴とする請求項１記載の半導体設計資
    産流通システム。
  6. 【請求項６】 第１の公開データベースに保存されてい
    るＩＰ情報のうち外部仕様に関するＩＰ情報を保存し、
    インターネットを介してＩＰ使用者によりアクセスされ
    る第２の公開データベースを備えたことを特徴とする請
    求項１記載の半導体設計資産流通システム。
  7. 【請求項７】 第２の公開データベースにおいて、ＩＰ
    使用者からの指示により外部仕様書を即座にダウンロー
    ドさせることを特徴とする請求項６記載の半導体設計資
    産流通システム。
  8. 【請求項８】 第１の公開データベースに保存されてい
    るＩＰの要求仕様の一部を保存し、インターネットを介
    してＩＰ作成者によりアクセスされる第２の公開データ
    ベースを備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体
    設計資産流通システム。
  9. 【請求項９】 第１の公開データベースにおいて、ＩＰ
    作成者により登録された上記ＩＰ作成者やＩＰを搭載す
    る半導体チップに関する情報を非公開とし、ＩＰ使用実
    績に関する情報を公開とすることを特徴とする請求項１
    記載の半導体設計資産流通システム。
  10. 【請求項１０】 第１の公開データベースにおいて、Ｉ
    Ｐ使用者により登録された上記ＩＰ使用者やＩＰを搭載
    する半導体チップに関する情報を非公開とすることを特
    徴とする請求項１記載の半導体設計資産流通システム。
  11. 【請求項１１】 第１の公開データベースにＩＰを解析
    可能なレイアウト情報を除いたＩＰ情報を保存すること
    を特徴とする請求項１記載の半導体設計資産流通システ
    ム。
  12. 【請求項１２】 レイアウト情報が含まれていないＩＰ
    を組み込んだ、ＩＰ使用者から転送された半導体チップ
    のユーザ設計データと、半導体製造者が管理するレイア
    ウト情報とを組み合わせて半導体チップの完全設計デー
    タを作成する設計装置を備えたことを特徴とする請求項
    １１記載の半導体設計資産流通システム。
  13. 【請求項１３】 設計装置が、ＩＰ使用者からユーザ設
    計データと共に転送された検証実行時におけるオプショ
    ン設定や実行手順が記述された制御ファイルに基づき、
    作成した完全設計データを検証ツールを使用して検証を
    行い、得られた検証データの一部又は全部を上記ＩＰ使
    用者に転送することを特徴とする請求項１２記載の半導
    体設計資産流通システム。
  14. 【請求項１４】 ＩＰ使用者によるＩＰ情報の不足や不
    具合の問い合せを受けるサポートデータベースを備え、 半導体製造者が上記サポートデータベースを参照して、
    ＩＰ情報の不足や不具合に対して必要な処理を行うこと
    を特徴とする請求項１記載の半導体設計資産流通システ
    ム。
  15. 【請求項１５】 半導体製造者が、ＩＰ情報の不足や不
    具合に対するサポート実績に応じたサポート費をＩＰ使
    用者から徴収することを特徴とする請求項１４記載の半
    導体設計資産流通システム。
  16. 【請求項１６】 ＩＰ使用者によるＩＰ情報の不足や不
    具合の問い合せを受けるサポートデータベースを備え、 半導体製造者が上記サポートデータベースを参照して、
    問い合せを受けたＩＰ情報の不足や不具合に対して必要
    な処理を行うようＩＰ作成者に指示することを特徴とす
    る請求項１記載の半導体設計資産流通システム。
  17. 【請求項１７】 半導体製造者が、ＩＰ情報の不足や不
    具合に対するサポート実績に応じたサポート費をＩＰ使
    用者から徴収しＩＰ作成者に還元することを特徴とする
    請求項１６記載の半導体設計資産流通システム。
  18. 【請求項１８】 第１の公開データベースにおいて、同
    一種類の複数のＩＰについてＩＰのランク付けを行いＩ
    Ｐ使用者に公開することを特徴とする請求項１記載の半
    導体設計資産流通システム。
  19. 【請求項１９】 同一種類の複数のＩＰについて、ＩＰ
    使用時の価格をランク付けしてＩＰ使用者に公開するこ
    とを特徴とする請求項１８記載の半導体設計資産流通シ
    ステム。
  20. 【請求項２０】 第１の公開データベースに保存されて
    いるＩＰ情報又はＩＰの要求仕様を検索する検索エンジ
    ンを備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体設計
    資産流通システム。
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