JP2003011085A - Control method and measuring device of edge height of die cut roll - Google Patents
Control method and measuring device of edge height of die cut rollInfo
- Publication number
- JP2003011085A JP2003011085A JP2001196992A JP2001196992A JP2003011085A JP 2003011085 A JP2003011085 A JP 2003011085A JP 2001196992 A JP2001196992 A JP 2001196992A JP 2001196992 A JP2001196992 A JP 2001196992A JP 2003011085 A JP2003011085 A JP 2003011085A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- cut
- cut roll
- blade
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、紙、フィルム等
に切断やハーフカットを行うダイカットロール装置にお
けるダイカットロールの刃高管理方法および刃高測定装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a blade height control method and a blade height measuring device for a die cut roll in a die cut roll device for cutting or half-cutting paper, film or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、紙、フィルム等のハーフカットに
は、レーザ加工が用いられている。レーザ加工によりハ
ーフカットするには、すなわち、紙、フィルム等の厚み
の中間まで切断して、後に手等により切り離しやすいよ
うに、浅い切れ目を入れるには、加工対象である紙やフ
ィルムを多層に形成し、レーザにより溶断しやすい材料
の層をカットし、溶断しにくい材料の層を残すようにし
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, laser processing has been used for half-cutting paper, film and the like. To make a half cut by laser processing, that is, to make a shallow cut so that it can be cut to the middle of the thickness of paper, film, etc. and then easily cut by hand etc., the paper or film to be processed is multi-layered. A layer of a material which is easy to blow is cut by laser, and a layer of a material which is hard to blow is left.
【0003】紙やフィルムを多層にする理由は、レーザ
の出力やフォーカスの調整だけでは、ハーフカットの深
さの微妙な調節がしきれないからである。The reason for using multiple layers of paper or film is that the half-cut depth cannot be finely adjusted only by adjusting the laser output and focus.
【0004】例えば、剥離シートにラベル用紙を粘着し
たシートのラベル側をハーフカットする場合は、その用
途から剥離シートとラベルの2層化が必要なのである
が、用途上は多層にする必要がないのにレーザ加工のた
めに多層化することは、コスト増の原因となり、好まし
いことではない。For example, when the label side of a sheet having a label sheet adhered to a release sheet is half-cut, it is necessary to make the release sheet and the label into two layers for the purpose of use, but it is not necessary to use multiple layers for the purpose. However, it is not preferable to use multiple layers for laser processing because it causes an increase in cost.
【0005】ダイカットロールによる紙やフィルムのハ
ーフカットは、その厚さが比較的厚く、均一で高精度な
カット深さが要求されない場合には用いることができ
る。Half-cutting of paper or film by a die-cut roll can be used when the thickness is relatively large and a uniform and highly accurate cutting depth is not required.
【0006】ハーフカット用ダイカットロールには、一
般に、図3に示したように、ベアラ1や全切り刃2の高
さよりも高さの低いハーフカット刃3が形成されてい
て、このダイカットロール10と受けロールとの間に紙
やフィルムを挟んでハーフカット刃3でハーフカットす
ることになる。As shown in FIG. 3, the die-cut roll 10 for half-cut is generally provided with a half-cut blade 3 having a height lower than that of the bearer 1 or the full-cut blade 2. Half-cutting is performed by the half-cut blade 3 with a paper or film sandwiched between it and the receiving roll.
【0007】しかし、ベアラ1、全切り刃2とハーフカ
ット刃3との段差Sが適性値でないと、ハーフカットが
浅過ぎたり、深過ぎて切れかかったりするから、特に、
厚みの薄い紙やフィルムのハーフカット、あるいは、高
精度なハーフカットを行うには、用途に応じて段差Sを
精密に管理しなければならない。また、ベアラ1と全切
り刃2との段差は、通常は0として使用するものである
が、この段差も0より許容値を超えてずれていると、刃
先の磨耗を異常に速めたり、切断不良を起こすことにな
る。However, if the step S between the bearer 1, the total cutting blade 2 and the half-cutting blade 3 is not an appropriate value, the half-cutting will be too shallow or too deep, and the cutting will start.
In order to perform half-cutting of thin paper or film, or high-precision half-cutting, the step S must be precisely managed according to the application. Further, the step between the bearer 1 and the whole cutting blade 2 is normally used as 0, but if this step also deviates from 0 by an allowable value or more, the wear of the cutting edge is abnormally accelerated or cutting is performed. It will cause defects.
【0008】しかし、これらの段差の精密な測定、管理
は、簡単ではなく、設備も大掛かりなものが必要で、実
用化が困難であった。However, precise measurement and management of these steps are not easy, and large-scale equipment is required, which makes practical application difficult.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述の問
題点を解決して、簡単な設備でベアラと全切り刃または
ハーフカット刃との段差の精密な測定が容易にでき、用
途に応じた最適の段差のダイカットロールを用いて精密
な深さのハーフカットまたは切断ができる、ダイカット
ロールの刃高管理方法および刃高測定装置を提供するも
のである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems and facilitates precise measurement of the step between the bearer and the full cutting edge or the half cutting edge with simple equipment, depending on the application. A blade height control method and a blade height measuring device for a die cut roll, which can perform half cutting or cutting with a precise depth by using a die cut roll having an optimum step.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、この発明になるダイカットロールの刃高管理方法
は、ダイカットロールの軸線と平行にマイクロメータヘ
ッドを移動して、上記ダイカットロール表面の少なくと
もベアラ部と全切り刃またはハーフカット刃の先端とに
上記マイクロメータヘッドの測定スピンドル先端を順次
当接してベアラ部と全切り刃またはハーフカット刃との
段差を測定し、この段差測定値が許容範囲内にあるか否
かで段差の合否を判定することを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the method for controlling the height of a die-cut roll according to the present invention is to move a micrometer head in parallel with the axis of the die-cut roll to obtain the surface of the die-cut roll. Of at least the bearer portion and the tip of the full cutting blade or the half-cut blade, the measurement spindle tip of the micrometer head is sequentially abutted to measure the step between the bearer portion and the full-cut blade or the half-cut blade. It is characterized in that the pass / fail of the step is determined by whether or not is within the allowable range.
【0011】また、この発明のダイカットロールの刃高
測定装置は、ダイカットロールの軸線と平行に敷設した
リニアガイドレールと、このリニアガイドレール上をダ
イカットロールの軸線と平行に移動自在のスライドブロ
ックと、このスライドブロックに固定され、上記ダイカ
ットロール表面に測定スピンドル先端を対向させ、スラ
イドブロックを移動して、ダイカットロール表面の少な
くともベアラ部と全切り刃またはハーフカット刃の先端
とに上記測定スピンドル先端を順次当接してベアラ部と
全切り刃またはハーフカット刃との段差を測定するよう
にしたマイクロメータヘッドとを具備することを特徴と
する。The blade height measuring device for a die-cut roll of the present invention comprises a linear guide rail laid parallel to the axis of the die-cut roll, and a slide block movable on the linear guide rail parallel to the axis of the die-cut roll. , Fixed to this slide block, the tip of the measuring spindle is opposed to the surface of the die-cut roll, the slide block is moved, and the tip of the measuring spindle is at least on the bearer part of the die-cut roll surface and the tip of the full cutting blade or the half-cut blade. And a micrometer head adapted to measure the level difference between the bearer portion and the full cutting blade or the half cutting blade by sequentially contacting each other.
【0012】上記刃高測定装置において、測定スピンド
ル先端が樹脂製ピースであるようにしたり、マイクロメ
ータヘッドがデジタル表示式マイクロメータヘッドであ
って、上記段差を直接表示するようにすることができ
る。In the above blade height measuring device, the tip of the measuring spindle may be made of a resin piece, or the micrometer head may be a digital display type micrometer head to directly display the step.
【0013】この発明によれば、ダイカットロールの刃
高測定をダイカットロールにセットした状態でも容易に
行える。According to the present invention, the blade height of the die-cut roll can be easily measured even when it is set on the die-cut roll.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を、以下、
図面を参照して説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below.
A description will be given with reference to the drawings.
【0015】図1は、この発明になるダイカットロール
の全切り刃とハーフカット刃との段差測定装置の一実施
の形態を示す平面図、図2は、図1のII−II断面
図、図3は、ダイカットロール表面の部分拡大断面図で
ある。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an apparatus for measuring the level difference between a full-cutting blade and a half-cutting blade of a die-cut roll according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. 3 is a partially enlarged sectional view of the surface of the die-cut roll.
【0016】図1において、ダイカットロール10は、
ダイカットロール装置フレーム20の軸受部21、22
に両端を回転自在に支承され、図示省略の駆動装置に接
続されている。In FIG. 1, the die-cut roll 10 is
Bearings 21 and 22 of the die-cut roll device frame 20
Both ends of which are rotatably supported and connected to a drive device (not shown).
【0017】ダイカットロール表面(円筒面)には、図
3参照に示すように、両サイドに円筒状のベアラ部1、
1が形成され、その中間はやや窪んだ円筒面4となって
いて、この円筒面4表面に全切り刃2およびハーフカッ
ト刃3が形成されている。全切り刃2は、紙やフィルム
を切断するための刃であり、ベアラ部1、1と同じ高さ
になっている。ハーフカット刃3は、ハーフカットする
ための刃であって、ベアラ部1、1および全切り刃2よ
りもS(0.01mm程度)だけ低くなっている。As shown in FIG. 3, the surface of the die-cut roll (cylindrical surface) has cylindrical bearer portions 1 on both sides,
1 is formed, and in the middle thereof is a slightly concave cylindrical surface 4, and a full cutting blade 2 and a half cutting blade 3 are formed on the surface of this cylindrical surface 4. The full cutting blade 2 is a blade for cutting paper or film, and has the same height as the bearer portions 1, 1. The half-cutting blade 3 is a blade for half-cutting, and is lower than the bearer portions 1, 1 and the full-cutting blade 2 by S (about 0.01 mm).
【0018】ダイカットロール10の下側には、図2に
示すように、受けロール30があって、この受けロール
30は、ダイカットロール10と平行に、ダイカットロ
ール装置フレーム20に軸受により支承され、上記駆動
装置に接続されていて、ダイカットロール10と逆回転
するようになっている。As shown in FIG. 2, a receiving roll 30 is provided below the die cutting roll 10, and the receiving roll 30 is supported by bearings on the die cutting roll device frame 20 in parallel with the die cutting roll 10. It is connected to the above-mentioned driving device and is adapted to rotate in the opposite direction to the die-cut roll 10.
【0019】互いに逆回転するダイカットロール10と
受けロール30は、その間に紙やフィルムを巻き込ん
で、ダイカットロール10に備えられた全切り刃2とハ
ーフカット刃3とにより、紙やフィルムに全切りとハー
フカットの加工を施すようになっている。なお、加工す
る際は、ダイカットロール10と受けロール30は、各
その両サイドのベアラを互いに当接させ、全切り刃2と
ハーフカット刃3との紙やフィルムへの切り込み深さを
制御している。The die-cut roll 10 and the receiving roll 30, which rotate in opposite directions, wind paper or film between them, and the full-cutting blade 2 and the half-cutting blade 3 provided in the die-cut roll 10 cut the paper or film into full cuts. And half-cut processing is applied. During processing, the die-cut roll 10 and the receiving roll 30 bring the bearers on both sides thereof into contact with each other to control the depth of cut of the full-cut blade 2 and the half-cut blade 3 into paper or film. ing.
【0020】上記ダイカットロール装置フレーム20の
正面には、ダイカットロール10の軸線X−Xと平行に
リニアガイドレール40がネジ等によって固定されて敷
設されている。このリニアガイドレール40には、スラ
イドブロック41がダイカットロールの軸線X−Xと平
行に移動自在に搭載されている。このスライドブロック
41の移動は、非常にスムーズで、外からの荷重に対し
ても安定していて、0.001mm以内の精度で、ダイ
カットロール10の軸線X−Xと平行に移動する。On the front surface of the die-cut roll device frame 20, a linear guide rail 40 is laid parallel to the axis X-X of the die-cut roll 10 and fixed by screws or the like. A slide block 41 is movably mounted on the linear guide rail 40 in parallel with the axis line XX of the die-cut roll. The movement of the slide block 41 is very smooth, stable against a load from the outside, and moves in parallel with the axis line XX of the die-cut roll 10 with an accuracy of 0.001 mm or less.
【0021】このスライドブロック41には、マイクロ
メータヘッド50が固定されている。このマイクロメー
タヘッド50は、上記ダイカットロール10の表面に測
定スピンドル51の先端51aを対向させ、スライドブ
ロック41を移動して、ダイカットロール表面のベアラ
部1、全切り刃2およびハーフカット刃3の先端に測定
スピンドル先端51aを順次当接してベアラ部1、全切
り刃2、ハーフカット刃3の段差を測定するようになっ
ている。A micrometer head 50 is fixed to the slide block 41. In this micrometer head 50, the tip 51a of the measuring spindle 51 is opposed to the surface of the die-cut roll 10 and the slide block 41 is moved so that the bearer portion 1, the full-cutting blade 2 and the half-cutting blade 3 on the surface of the die-cut roll 3 are moved. The tip of the measuring spindle 51a is sequentially brought into contact with the tip to measure the level difference of the bearer portion 1, the full cutting blade 2 and the half cutting blade 3.
【0022】マイクロメータヘッド50の上記測定スピ
ンドル先端51aは、この実施形態では、樹脂製ピース
が取り付けられ、測定スピンドル51がダイカットロー
ル10の刃2、3に当接したとき、樹脂製ピースが刃に
当たって、刃を損傷しないようにしてある。In this embodiment, a resin piece is attached to the tip 51a of the measuring spindle of the micrometer head 50, and when the measuring spindle 51 contacts the blades 2 and 3 of the die-cut roll 10, the resin piece is bladed. The blade is not damaged when hitting.
【0023】この実施形態に使用したマイクロメータヘ
ッド50は、デジタル表示式マイクロメータヘッドであ
って、表示パネル52に測定値がデジタル表示され、ス
ピンドル51の任意の出入り位置でリセット操作を行う
ことにより、「0」と表示することができるものであ
る。それ故、例えば、全切り刃2に測定スピンドル先端
51aを当てたとき表示を「0」とすれば、ハーフカッ
ト刃3に測定スピンドル先端51aを当てたときに表示
する値が、全切り刃2の刃先とハーフカット刃3の刃先
との段差を示すことになり、マイクロメータヘッド50
の表示パネル52に測定した段差を直接表示する。The micrometer head 50 used in this embodiment is a digital display type micrometer head, in which the measured value is digitally displayed on the display panel 52, and the reset operation is performed at an arbitrary entry / exit position of the spindle 51. , "0" can be displayed. Therefore, for example, if the display when the measurement spindle tip 51a is applied to the full cutting edge 2 is "0", the value displayed when the measurement spindle tip 51a is applied to the half-cut blade 3 is the total cutting edge 2 The difference between the blade edge of the micro-cut blade 3 and the blade edge of the half-cut blade 3 is shown.
The measured step is directly displayed on the display panel 52 of FIG.
【0024】なお、53は、マイクロメータヘッド50
のシンブル、54は、ラチェットノブである。Incidentally, 53 is a micrometer head 50.
The thimble 54 is a ratchet knob.
【0025】次に、段差測定を順次説明する。マイクロ
メータヘッド50でダイカットロール10のベアラ部
1、全切り刃2、ハーフカット刃3の段差を測定すると
きは、ダイカットロール10と受けロール30の回転は
止めておき、ダイカットロール10のベアラ部1と受け
ロール30のベアラ部とは若干離しておく。ダイカット
ロール10は正規の位置に軸受部21、22で支承し
て、ダイカットロール10の半径方向をマイクロメータ
ヘッド50に測定スピンドル51の軸線に合うようにす
る。Next, step measurement will be described in sequence. When measuring the level difference between the bearer portion 1, the full cutting blade 2 and the half cutting blade 3 of the die-cut roll 10 with the micrometer head 50, the rotation of the die-cut roll 10 and the receiving roll 30 is stopped, and the bearer portion of the die-cut roll 10 is stopped. 1 and the bearer portion of the receiving roll 30 are slightly separated. The die-cut roll 10 is supported at regular positions by bearings 21 and 22 so that the radial direction of the die-cut roll 10 is aligned with the axis of the measuring spindle 51 on the micrometer head 50.
【0026】始めに、ベアラ部1の表面を基準として設
定する。すなわち、ダイカットロール10の軸線X−X
と平行にマイクロメータヘッド50を移動してベアラ部
1の正面に位置させ、マイクロメータヘッド50のシン
ブル53を回して測定スピンドル51aをダイカットロ
ール表面のベアラ部1に当て、その状態で表示パネル5
2に表示している数値を「0」にリセットする。左右の
ベアラ部1、1ともこの操作を行い、左右のベアラ部
1、1に段差がないことを確認しておく。First, the surface of the bearer unit 1 is set as a reference. That is, the axis line XX of the die-cut roll 10
The micrometer head 50 is moved in parallel with and positioned in front of the bearer unit 1, and the thimble 53 of the micrometer head 50 is rotated to bring the measuring spindle 51a into contact with the bearer unit 1 on the surface of the die-cut roll.
Reset the value displayed in 2 to "0". This operation is performed on both the left and right bearer units 1 and 1, and it is confirmed that there is no step on the left and right bearer units 1 and 1.
【0027】次いで、全切り刃2の先端を測定する。す
なわち、ダイカットロール10の軸線X−Xと平行にマ
イクロメータヘッド50を再び移動して全切り刃2の正
面に位置させ、マイクロメータヘッド50のシンブル5
3を回して測定スピンドル51aをダイカットロール表
面の全切り刃2に当てる。このときの表示パネル52に
表示している数値が、ベアラ部1との段差である。全切
り刃2のベアラ部1との段差の目標値は「0」であるか
ら、「0±許容値」であれば、全切り刃2の段差は合格
である。Next, the tips of all the cutting blades 2 are measured. That is, the micrometer head 50 is moved again parallel to the axis line XX of the die-cut roll 10 to be positioned in front of the entire cutting blade 2, and the thimble 5 of the micrometer head 50 is moved.
3 is turned and the measuring spindle 51a is applied to all the cutting blades 2 on the surface of the die-cut roll. The numerical value displayed on the display panel 52 at this time is the step with the bearer unit 1. Since the target value of the level difference between all the cutting edges 2 and the bearer portion 1 is “0”, the level difference of all the cutting edges 2 is acceptable if it is “0 ± allowable value”.
【0028】続いて、ハーフカット刃3の段差を測定す
る。すなわち、ダイカットロール10の軸線X−Xと平
行にマイクロメータヘッド50を更に移動してハーフカ
ット刃3の正面に位置させ、マイクロメータヘッド50
のシンブル53を回して測定スピンドル51aをダイカ
ットロール表面のハーフカット刃3に当てる。このとき
の表示パネル52に表示している数値が、ベアラ部1、
全切り刃2との段差である。ハーフカット刃3のベアラ
部1、全切り刃2との段差がその「目標値±許容値」で
あれば、ハーフカット刃3の段差は合格である。Then, the step difference of the half-cut blade 3 is measured. That is, the micrometer head 50 is further moved in parallel with the axis line XX of the die-cut roll 10 to be positioned in front of the half-cut blade 3, and the micrometer head 50 is moved.
The thimble 53 is rotated to bring the measuring spindle 51a into contact with the half-cut blade 3 on the surface of the die-cut roll. The numerical value displayed on the display panel 52 at this time is the bearer unit 1,
It is a step with the total cutting blade 2. If the step difference between the half-cut blade 3 and the bearer portion 1 and the full-cut blade 2 is the “target value ± permissible value”, the step difference of the half-cut blade 3 is acceptable.
【0029】また、念のため、ダイカットロール10を
手で回してベアラ部1、全切り刃2、ハーフカット刃3
を測定し、「振れ」も測定しておくことが好ましい。
「振れ」が大きければ加工精度に直接影響するからであ
る。As a precaution, the die-cut roll 10 is manually rotated to turn the bearer portion 1, the full-cutting blade 2 and the half-cutting blade 3 together.
Is preferably measured, and the “vibration” is also measured.
This is because if the "runout" is large, it directly affects the processing accuracy.
【0030】このようにして、ダイカットロール10の
全ての全切り刃2、ハーフカット刃3を測定し、許容範
囲内であれば、セットしたまま切断、ハーフカット作業
に入ることができる。もし、許容範囲内でなければ、ダ
イカットロール10を成形し直すことになる。In this way, all the cutting blades 2 and the half-cutting blades 3 of the die-cut roll 10 are measured, and if they are within the allowable range, the cutting and the half-cutting work can be started with the set. If it is not within the allowable range, the die cut roll 10 is remolded.
【0031】この発明においては、以上のようにして、
ダイカットロールのベアラ部と全切り刃またはハーフカ
ット刃との段差を容易に、精密に管理できるから、加工
対象とする紙、フィルム等の厚み、材質等に合わせて、
適正な段差のダイカットロールを選択して使用すること
ができる。In the present invention, as described above,
Since the step between the bearer part of the die-cut roll and the full-cutting blade or the half-cutting blade can be easily and precisely controlled, the paper to be processed, the thickness of the film, etc., the material, etc.
A die-cut roll with an appropriate step can be selected and used.
【0032】上述の実施形態では、切断とハーフカット
を1回の工程で行う場合について説明したが、この発明
は、切断を行わずハーフカットのみを行う場合でも、あ
るいは、切断のみを行う場合でも実施することができ
る。また、受けロールの表面形状を変えることにより、
断続的なハーフカットや切れ目をつけたり、ダイカット
ロール表面の全切り刃やハーフカット刃の形状を円形等
の曲線状にして、その曲線状の切断やハーフカットを行
うこともできる。In the above-described embodiment, the case where the cutting and the half-cutting are performed in one step has been described. However, the present invention does not perform the cutting but only the half-cutting or the cutting only. It can be carried out. Also, by changing the surface shape of the receiving roll,
It is also possible to make intermittent half cuts or cuts, or to make the shape of the full-cutting blades or half-cutting blades on the surface of the die-cut roll into a curved shape such as a circle, and perform the curved cutting or half-cutting.
【0033】また、上述の実施形態では、ダイカットロ
ール装置上にダイカットロールをセットしたままで測定
する例を説明したが、専用の測定台で測定するようにし
てもよい。Further, in the above-mentioned embodiment, an example of measuring with the die-cut roll set on the die-cut roll device has been described, but the measurement may be performed with a dedicated measuring table.
【0034】この発明のダイカットロールによるハーフ
カットは、レーザによるハーフカットのように、ハーフ
カット対象の紙やフィルムを多層にする必要はない。In the half-cutting by the die-cut roll of the present invention, it is not necessary to make the paper or film to be half-cut into multiple layers unlike the half-cutting by the laser.
【0035】[0035]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明に
よれば、ダイカットロールの軸線と平行にマイクロメー
タヘッドを移動して、上記ダイカットロール表面の少な
くともベアラ部と全切り刃またはハーフカット刃の先端
とに上記マイクロメータヘッドの測定スピンドル先端を
順次当接してベアラ部と全切り刃またはハーフカット刃
との段差を測定するようにしたから、全切り刃またはハ
ーフカット刃の高さが適性値であるか否かを容易に、正
確に確認でき、レーザよりも安価なダイカットロールに
よる精密なハーフカットや切断を実現できる。As described above in detail, according to the present invention, the micrometer head is moved in parallel with the axis of the die-cut roll, and at least the bearer portion and the full-cut blade or the half-cut blade on the surface of the die-cut roll are moved. Since the tip of the measuring spindle of the micrometer head is brought into contact with the tip of the above in order to measure the step between the bearer part and the full cutting edge or half cutting edge, the height of the full cutting edge or half cutting edge is suitable. Whether it is a value or not can be confirmed easily and accurately, and precise half-cutting and cutting can be realized by a die-cut roll that is cheaper than a laser.
【0036】しかも、ダイカットロールによりハーフカ
ットを行うから、レーザによるハーフカットのように、
ハーフカット対象の紙やフィルムを多層にする必要がな
く、ハーフカット製品のコストも大幅に低減する。Moreover, since half-cutting is performed by the die-cut roll, like half-cutting by a laser,
There is no need to make half cut paper or film into multiple layers, and the cost of half cut products is also greatly reduced.
【図1】この発明の一実施の形態を示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention.
【図2】図1のII−II断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
【図3】ダイカットロール表面の部分拡大断面図。FIG. 3 is a partially enlarged sectional view of the surface of a die-cut roll.
1 ベアラ部 2 全切り刃 3 ハーフカット刃 4 円筒面 10 ダイカットロール 20 ダイカットロール装置フレーム 21、22 軸受部 30 受けロール 40 リニアガイドレール 41 スライドブロック 50 マイクロメータヘッド 51 測定スピンドル 51a 測定スピンドル先端 52 表示パネル 1 Bearer section 2 All cutting blades 3 Half-cut blade 4 Cylindrical surface 10 Die-cut roll 20 Die-cut roll device frame 21, 22 Bearing part 30 receiving roll 40 Linear guide rail 41 slide block 50 micrometer head 51 Measuring spindle 51a Measuring spindle tip 52 display panel
Claims (4)
ロメータヘッドを移動して、上記ダイカットロール表面
の少なくともベアラ部と全切り刃またはハーフカット刃
の先端とに上記マイクロメータヘッドの測定スピンドル
先端を順次当接してベアラ部と全切り刃またはハーフカ
ット刃との段差を測定し、この段差測定値が許容範囲内
にあるか否かで段差の合否を判定することを特徴とする
ダイカットロールの刃高管理方法。1. A micrometer head is moved parallel to the axis of a die-cut roll, and at least the bearer portion of the surface of the die-cut roll and the tip of a full-cut blade or a half-cut blade are sequentially connected to the tip of a measurement spindle of the micrometer head. The height of the die-cut roll is characterized by measuring the step between the bearer part and the full cutting edge or the half-cutting edge in contact with each other, and determining whether the step is acceptable or not based on whether the step measurement value is within the allowable range. Management method.
たリニアガイドレールと、 このリニアガイドレール上をダイカットロールの軸線と
平行に移動自在のスライドブロックと、 このスライドブロックに固定され、上記ダイカットロー
ル表面に測定スピンドル先端を対向させ、スライドブロ
ックを移動して、ダイカットロール表面の少なくともベ
アラ部と全切り刃またはハーフカット刃の先端とに上記
測定スピンドル先端を順次当接してベアラ部と全切り刃
またはハーフカット刃との段差を測定するようにしたマ
イクロメータヘッドとを具備することを特徴とするダイ
カットロールの刃高測定装置。2. A linear guide rail laid parallel to the axis of the die-cut roll, a slide block movable on the linear guide rail parallel to the axis of the die-cut roll, and a surface of the die-cut roll fixed to the slide block. The tip of the measuring spindle is opposed to, the slide block is moved, and at least the bearer portion of the die-cut roll surface and the tip of the full-cutting blade or the half-cutting blade are sequentially brought into contact with the tip of the measuring spindle, and the bearer portion and the full-cutting blade or A blade height measuring device for a die-cut roll, comprising: a micrometer head adapted to measure a step with a half-cut blade.
である請求項2記載のダイカットロールの刃高測定装
置。3. The blade height measuring device for a die-cut roll according to claim 2, wherein the tip of the measuring spindle is a resin piece.
示式マイクロメータヘッドであって、上記段差を直接表
示するようにした請求項2記載のダイカットロールの刃
高測定装置。4. The blade height measuring device for a die-cut roll according to claim 2, wherein the micrometer head is a digital display type micrometer head, and the step is directly displayed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001196992A JP2003011085A (en) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | Control method and measuring device of edge height of die cut roll |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001196992A JP2003011085A (en) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | Control method and measuring device of edge height of die cut roll |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003011085A true JP2003011085A (en) | 2003-01-15 |
Family
ID=19034694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001196992A Withdrawn JP2003011085A (en) | 2001-06-28 | 2001-06-28 | Control method and measuring device of edge height of die cut roll |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003011085A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7752745B2 (en) | 2003-12-15 | 2010-07-13 | Nitto Denko Corporation | Method of making wired circuit board holding sheet |
JP2020104186A (en) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | トヨタ自動車株式会社 | Processing method of electrical insulation film |
-
2001
- 2001-06-28 JP JP2001196992A patent/JP2003011085A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7752745B2 (en) | 2003-12-15 | 2010-07-13 | Nitto Denko Corporation | Method of making wired circuit board holding sheet |
JP2020104186A (en) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | トヨタ自動車株式会社 | Processing method of electrical insulation film |
JP7056545B2 (en) | 2018-12-26 | 2022-04-19 | トヨタ自動車株式会社 | How to process electrically insulating film |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6519182B2 (en) | Laminated optical film cutting device and laminated optical film cutting method using the same | |
JP2901413B2 (en) | Stripping device for band material for wound iron core | |
TWI537114B (en) | Laminate film cutting apparatus and method of cutting laminate film | |
JP2003011085A (en) | Control method and measuring device of edge height of die cut roll | |
JPH10151599A (en) | Cutter delivery mechanism for cutting device of tape, in particular magnetic tape | |
US5768154A (en) | Method and apparatus for measuring the width of metal strip | |
JP5591025B2 (en) | Centering method and centering device, lens centering method, lens centering device, frame cutting method and frame cutting device | |
JP2002224991A (en) | Cutting device in slitter | |
CN114839083A (en) | Device for testing bending strength of scribing cutter and using method | |
JP2010082756A (en) | Half-cutting management method for sheet object | |
JP2001082932A (en) | Tool outside diameter measuring apparatus and its evaluating method | |
JP3242317B2 (en) | Wire saw equipment | |
JPH07164383A (en) | Resin tube, and its cutting device and cutting method | |
JP2000135502A (en) | Metallic lithium rolling method and equipment | |
JP4988149B2 (en) | Film roll trimming device | |
JP2002151443A (en) | Device for cleaving semiconductor element | |
JP2003285293A (en) | Score cut slitter and slitting method using the same | |
JP2000140907A (en) | Method and device for rolling metal lithium | |
JP2567244Y2 (en) | Slitter width setting device | |
JP2001315090A (en) | Slitting device | |
JPH04269197A (en) | Automatic position setting method for slitter blade | |
JP3022302B2 (en) | Side processing device for fan-shaped bodies | |
JP3265248B2 (en) | Belt sleeve cutting device | |
JPH0541410B2 (en) | ||
JP2000176878A (en) | Cutter positioning jig |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080902 |