JP2003007663A - Substrate-cleaning apparatus - Google Patents
Substrate-cleaning apparatusInfo
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- JP2003007663A JP2003007663A JP2001187999A JP2001187999A JP2003007663A JP 2003007663 A JP2003007663 A JP 2003007663A JP 2001187999 A JP2001187999 A JP 2001187999A JP 2001187999 A JP2001187999 A JP 2001187999A JP 2003007663 A JP2003007663 A JP 2003007663A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光
ディスク用の基板（以下、単に基板と称する）に洗浄液
を供給して洗浄処理を施す基板洗浄装置に係り、特に、
洗浄液と加圧された気体とを混合してミストを形成する
２流体ノズルを用いて洗浄する技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention supplies a cleaning liquid to a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display, a glass substrate for a photomask, a substrate for an optical disk (hereinafter simply referred to as a substrate) to perform a cleaning process. Related to the substrate cleaning apparatus,
The present invention relates to a technique for cleaning using a two-fluid nozzle that forms a mist by mixing a cleaning liquid and a pressurized gas.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、基板の洗浄処理を施す基板洗浄装
置において基板を水平姿勢に保持するものとして、例え
ば基板の周縁を支持ピンなどで支持するチャックタイプ
などがある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a device for holding a substrate in a horizontal position in a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate, there is, for example, a chuck type in which a peripheral edge of the substrate is supported by a support pin or the like.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板の
周縁を支持するチャックタイプのような基板洗浄装置で
は、基板を洗浄するときに基板の周縁を支持する支持ピ
ンが邪魔になって、基板の周縁を洗浄することができな
い。However, in a substrate cleaning apparatus such as a chuck type which supports the peripheral edge of the substrate, the support pins supporting the peripheral edge of the substrate interfere when cleaning the substrate, and the peripheral edge of the substrate is disturbed. Can not be washed.
【０００４】例えば、高速回転している基板にブラシま
たはスポンジを直接的に接触させてスクラブ洗浄する物
理的洗浄の場合には、ブラシまたはスポンジが支持ピン
に接触するので、基板の周縁を洗浄することができな
い。For example, in the case of physical cleaning in which a brush or sponge is brought into direct contact with a substrate rotating at a high speed to perform scrub cleaning, since the brush or sponge comes into contact with the support pins, the peripheral edge of the substrate is cleaned. I can't.
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板の周縁を効率よく洗浄する基板洗
浄装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a substrate cleaning apparatus for efficiently cleaning the peripheral edge of a substrate.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、ミスト化した洗浄液を基
板に供給して基板を洗浄処理する基板洗浄装置であっ
て、基板の表面を洗浄処理する表面洗浄手段と、基板の
裏面を洗浄処理する裏面洗浄手段と、前記２つの洗浄手
段間で基板を表裏反転させて基板を載せかえる移載手段
とを備え、前記表面洗浄手段は、基板の表面を上側にし
て、基板の周縁複数箇所を支持することにより、基板を
水平姿勢で保持する第１の基板保持手段と、洗浄液と加
圧された気体とを混合してミスト化した洗浄液を生成
し、このミスト化した洗浄液を基板の表面に供給する第
１の２流体ノズルとを備え、前記裏面洗浄手段は、基板
の裏面を上側にして、基板の周縁複数箇所を支持するこ
とにより、基板を水平姿勢で保持する第２の基板保持手
段と、洗浄液と加圧された気体とを混合してミスト化し
た洗浄液を生成し、このミスト化した洗浄液を基板の裏
面に供給する第２の２流体ノズルとを備え、かつ、前記
第１および第２の基板保持手段は、互いに基板の周縁の
異なる箇所を支持することを特徴とするものである。The present invention has the following constitution in order to achieve such an object. That is, the invention according to claim 1 is a substrate cleaning apparatus for supplying a mist-ized cleaning liquid to a substrate to perform a cleaning process on the substrate, and a front surface cleaning means for cleaning the front surface of the substrate and a back surface of the substrate. A back surface cleaning unit for processing and a transfer unit for reversing the substrate between the two cleaning units and remounting the substrate are provided, and the front surface cleaning unit has a front surface of the substrate as an upper side and a plurality of peripheral portions of the substrate. By supporting the first substrate holding means for holding the substrate in a horizontal posture and a cleaning liquid and a pressurized gas to mix with each other to generate a mist-ized cleaning liquid. And a first two-fluid nozzle for supplying the first substrate to the second substrate holding unit for holding the substrate in a horizontal posture by supporting a plurality of peripheral portions of the substrate with the back surface of the substrate facing upward. Means and cleaning liquid A second two-fluid nozzle for generating a mist-forming cleaning liquid by mixing with the pressurized gas and supplying the mist-forming cleaning liquid to the back surface of the substrate, and holding the first and second substrates The means is characterized by supporting different portions of the peripheral edge of the substrate.
【０００７】〔作用・効果〕請求項１に記載の発明によ
れば、第１の基板保持手段を備えることで周縁複数箇所
が支持された基板は、基板の表面を上側にした状態で水
平姿勢に保持されて、第２の基板保持手段を備えること
で周縁複数箇所が支持された基板は、基板の裏面を上側
にした状態で水平姿勢に保持される。一方で、表面洗浄
手段を備えることで第１の２流体ノズルから吐出された
ミスト化された洗浄液は、第１の基板保持手段によって
水平姿勢に保持された基板の表面に供給されて、基板の
表面が洗浄されて、裏面洗浄手段を備えることで第２の
２流体ノズルから吐出されたミスト化された洗浄液は、
第２の基板保持手段によって水平姿勢に保持された基板
の裏面に供給されて、基板の裏面が洗浄される。また、
２つの洗浄手段間では移載手段によって基板を表裏反転
させることで、基板の表面・裏面洗浄の切り換えが行わ
れる。[Operation / Effect] According to the invention as set forth in claim 1, the substrate having a plurality of peripheral edges supported by the first substrate holding means has a horizontal posture with the surface of the substrate facing upward. The substrate, which is held by the second substrate holding means and has a plurality of peripheral edges supported by the second substrate holding means, is held in a horizontal posture with the back surface of the substrate facing upward. On the other hand, the mist-forming cleaning liquid discharged from the first two-fluid nozzle by providing the surface cleaning means is supplied to the surface of the substrate held in the horizontal posture by the first substrate holding means, and The mist-forming cleaning liquid discharged from the second two-fluid nozzle by cleaning the front surface and providing the back surface cleaning means,
It is supplied to the back surface of the substrate held horizontally by the second substrate holding means, and the back surface of the substrate is cleaned. Also,
Between the two cleaning means, the transfer means reverses the surface of the substrate to switch the cleaning between the front and back surfaces of the substrate.
【０００８】このとき、洗浄液と加圧された気体とを混
合してミスト化した洗浄液を生成する第１および第２の
２流体ノズルを用いることによって、基板の周縁におい
て第１および第２の２流体ノズルから吐出されたミスト
の表面・裏面間での回り込みがある。さらに、第１およ
び第２の基板保持手段によって互いに基板の周縁の異な
る箇所を支持することで、以下の作用・効果を奏する。
つまり、表面洗浄手段で基板の表面を洗浄する際に、第
１の基板保持手段によって支持された箇所が邪魔になっ
て洗浄することができない表面の周縁は、裏面洗浄手段
で基板の裏面を洗浄する際には、その箇所には第２の基
板保持手段によって支持されていないので、裏面からの
ミストの回り込みによりその周縁を洗浄することができ
る。逆に、裏面洗浄手段で基板の裏面を洗浄する際に、
第２の基板保持手段によって支持された箇所が邪魔にな
って洗浄することができない裏面の周縁は、表面洗浄手
段で基板の表面を洗浄する際には、その箇所には第１の
基板保持手段によって支持されていないので、表面から
のミストの回り込みによりその周縁を洗浄することがで
きる。At this time, by using the first and second two-fluid nozzles for mixing the cleaning liquid and the pressurized gas to generate the mist cleaning liquid, the first and second two nozzles are provided at the peripheral edge of the substrate. There is a wraparound between the front and back surfaces of the mist discharged from the fluid nozzle. Further, the first and second substrate holding means support different portions of the peripheral edge of the substrate, so that the following actions and effects are obtained.
That is, when cleaning the front surface of the substrate by the front surface cleaning means, the back surface cleaning means cleans the back surface of the substrate at the peripheral edge of the front surface, which cannot be cleaned because the portion supported by the first substrate holding means interferes. In doing so, since it is not supported by the second substrate holding means at that portion, the periphery of the mist can be cleaned by wrapping around the mist from the back surface. Conversely, when cleaning the back surface of the substrate with the back surface cleaning means,
The peripheral edge of the back surface, which cannot be cleaned because the portion supported by the second substrate holding means obstructs the first substrate holding means, when the front surface of the substrate is cleaned by the surface cleaning means. Since it is not supported by, the periphery of the mist can be cleaned by wrapping around the mist from the surface.
【０００９】従って、第１および第２の基板保持手段に
よって互いに基板の周縁の異なる箇所を支持すること
で、一方の洗浄手段で一方の基板保持手段によって支持
される箇所が邪魔になって洗浄することができない基板
の周縁は、他方の洗浄手段で洗浄する際には、その箇所
には他方の基板保持手段によって支持されていないの
で、表面または裏面のいずれにおいてもミストの回り込
みにより基板の周縁を洗浄することができる。Therefore, by supporting different portions of the peripheral edge of the substrate by the first and second substrate holding means, the portion supported by the one substrate holding means by one cleaning means interferes with the cleaning. When cleaning with the other cleaning means, the peripheral edge of the substrate that cannot be covered is not supported by the other substrate holding means at that position, so that the peripheral edge of the substrate is not covered by the mist on either the front surface or the back surface. Can be washed.
【００１０】また、第１および第２の基板保持手段によ
って互いに基板の周縁の異なる箇所を支持する手法とし
て、以下のような手法がある。例えば、請求項１に記載
の基板洗浄装置において、第１および第２の基板保持手
段は、基板の周縁を支持する支持部材をそれぞれ備える
とともに、第１および第２の基板保持手段の互いに異な
る箇所にその支持部材を備える手法（請求項２に記載の
発明）である。Further, as a method of supporting different portions of the peripheral edge of the substrate by the first and second substrate holding means, there are the following methods. For example, in the substrate cleaning apparatus according to claim 1, the first and second substrate holding means each include a supporting member that supports a peripheral edge of the substrate, and different portions of the first and second substrate holding means from each other. It is a method of providing the supporting member in the first embodiment (the invention according to claim 2).
【００１１】請求項２に記載の発明によれば、基板の周
縁を支持する支持部材をそれぞれ備えるとともに、第１
および第２の基板保持手段の互いに異なる箇所にその支
持部材を備えるというように、支持部材側で互いに基板
の周縁の異なる箇所を支持することで、以下の作用・効
果を奏する。つまり、表面洗浄手段で基板の表面を洗浄
する際に、第１の基板保持手段側の支持部材が邪魔にな
って洗浄することができない表面の周縁は、裏面洗浄手
段で基板の裏面を洗浄する際には、第２の基板保持手段
側の支持部材に支持されていないので、裏面からのミス
トの回り込みによりその周縁を洗浄することができる。
逆に、裏面洗浄手段で基板の裏面を洗浄する際に、第２
の基板保持手段側の支持部材が邪魔になって洗浄するこ
とができない裏面の周縁は、表面洗浄手段で基板の表面
を洗浄する際には、第１の基板保持手段側の支持部材に
支持されていないので、表面からのミストの回り込みに
よりその周縁を洗浄することができる。従って、一方の
洗浄手段で一方の基板保持手段側の支持部材が邪魔にな
って洗浄することができない基板の周縁は、他方の洗浄
手段で洗浄する際には、他方の洗浄手段側の支持部材に
支持されていないので、表面または裏面のいずれにおい
てもミストの回り込みにより基板の周縁を洗浄すること
ができる。According to the second aspect of the present invention, the supporting member for supporting the peripheral edge of the substrate is provided, and the first member is provided.
Further, by supporting the supporting members at different positions of the second substrate holding means, the supporting members support different positions at the peripheral edges of the substrates, and thus the following actions and effects are achieved. That is, when cleaning the front surface of the substrate by the front surface cleaning means, the back surface of the substrate is cleaned by the back surface cleaning means for the peripheral edge of the surface that cannot be cleaned due to the support member on the first substrate holding means side. At this time, since it is not supported by the supporting member on the side of the second substrate holding means, the periphery of the mist can be cleaned by wrapping around the mist from the back surface.
Conversely, when cleaning the back surface of the substrate by the back surface cleaning means, the second
The peripheral edge of the back surface, which cannot be cleaned because the supporting member on the substrate holding means side interferes, is supported by the supporting member on the first substrate holding means side when the front surface of the substrate is cleaned. Since it does not exist, the periphery of the mist can be washed by wrapping around the mist from the surface. Therefore, the peripheral edge of the substrate that cannot be cleaned by the one supporting member on the substrate holding means side by one cleaning means is not supported by the other cleaning means when the other cleaning means cleans the peripheral edge of the substrate. Since it is not supported by the substrate, the peripheral edge of the substrate can be cleaned on both the front surface and the back surface by the mist wraparound.
【００１２】また、請求項１または請求項２に記載の基
板洗浄装置において、各２流体ノズルを、揺動可能にそ
れぞれ構成する（請求項３に記載の発明）。このように
２流体ノズルを構成することで、２流体ノズルを揺動さ
せながら、ミスト化された洗浄液を基板に供給して洗浄
することができる。さらに好ましくは、基板を面内に回
転させる基板回転手段を備えることで、基板回転手段に
よって基板を面内に回転させながら、２流体ノズルを揺
動させることができる。これによって、２流体ノズルが
基板の直径分を往復することができるように２流体ノズ
ルを揺動させるだけで、基板の周縁を含む全面をまんべ
んなく洗浄することができる。Further, in the substrate cleaning apparatus according to claim 1 or 2, each of the two fluid nozzles is configured to be swingable (the invention according to claim 3). By configuring the two-fluid nozzle in this way, it is possible to supply the mist-forming cleaning liquid to the substrate for cleaning while swinging the two-fluid nozzle. More preferably, by providing the substrate rotating means for rotating the substrate in the plane, the two-fluid nozzle can be swung while rotating the substrate in the plane by the substrate rotating means. As a result, the entire surface including the peripheral edge of the substrate can be thoroughly cleaned only by swinging the two-fluid nozzle so that the two-fluid nozzle can reciprocate by the diameter of the substrate.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は実施例に係る基板洗浄装置で
の表面または裏面洗浄ユニットの概略構成を示す縦断面
図およびブロック図であり、図２は表面または裏面洗浄
ユニットに基板が載置されたときの状態を示す縦断面図
であり、図３は表面または裏面洗浄ユニット中でのスピ
ンチャックの平面図であり、図４は実施例に係る洗浄ノ
ズル（２流体ノズル）の構成を示す縦断面図であり、図
５は表面または裏面洗浄ユニットなどを備えた基板洗浄
装置を平面視したときのブロック図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a vertical cross-sectional view and a block diagram showing a schematic configuration of a front surface or back surface cleaning unit in a substrate cleaning apparatus according to an embodiment, and FIG. 2 shows a state when a substrate is placed on the front surface or back surface cleaning unit. 3 is a plan view of the spin chuck in the front surface or back surface cleaning unit, and FIG. 4 is a vertical cross sectional view showing the structure of the cleaning nozzle (two-fluid nozzle) according to the embodiment. FIG. 5 is a block diagram of a substrate cleaning apparatus including a front surface or back surface cleaning unit and the like when viewed in plan.
【００１４】図中、符号１は表面洗浄ユニットであり、
符号３は裏面洗浄ユニットである。この表面洗浄ユニッ
ト１または裏面洗浄ユニット３は、円柱状に形成されて
なる６個の支持ピン５が立設された円板状のスピンチャ
ック７を備えたチャックタイプである。なお、図１で
は、図面が煩雑になるのを避けるために支持ピン５は２
個のみを図示している。このスピンチャック７は、底面
に連結された回転軸９を介して電動モータ１１に回転駆
動されるようになっており、この回転駆動により支持ピ
ン５で周縁Ｗｅを当接支持された基板Ｗが回転中心Ｐ周
りに水平面内で回転される。表面洗浄ユニット１、裏面
洗浄ユニット３、支持ピン５、支持ピン５が立設された
スピンチャック７、および回転軸９と電動モータ１１と
は、本発明における表面洗浄手段、裏面洗浄手段、支持
部材、基板保持手段、および基板回転手段にそれぞれ相
当する。さらに、表面洗浄ユニット１側のスピンチャッ
ク７、および裏面洗浄ユニット側のスピンチャック７
は、本発明における第１の基板保持手段、および第２の
基板保持手段にそれぞれ相当する。In the figure, reference numeral 1 is a surface cleaning unit,
Reference numeral 3 is a back surface cleaning unit. The front surface cleaning unit 1 or the back surface cleaning unit 3 is a chuck type including a disk-shaped spin chuck 7 on which six support pins 5 formed in a column shape are erected. In addition, in FIG. 1, the support pin 5 is not shown in order to prevent the drawing from being complicated.
Only the individual pieces are shown. The spin chuck 7 is rotatably driven by an electric motor 11 via a rotary shaft 9 connected to the bottom surface, and the substrate W whose peripheral edge We is abutted and supported by the support pins 5 is driven by this rotary drive. It is rotated in the horizontal plane about the rotation center P. The front surface cleaning unit 1, the back surface cleaning unit 3, the support pin 5, the spin chuck 7 on which the support pin 5 is erected, and the rotating shaft 9 and the electric motor 11 are the front surface cleaning unit, the back surface cleaning unit, and the support member in the present invention. , Substrate holding means, and substrate rotating means. Further, the spin chuck 7 on the front surface cleaning unit 1 side and the spin chuck 7 on the back surface cleaning unit side
Correspond to the first substrate holding means and the second substrate holding means in the present invention, respectively.
【００１５】表面洗浄ユニット１においてスピンチャッ
ク７に基板Ｗを載置する場合には、図２（ａ）に示すよ
うに、基板Ｗの表面Ｗｓが上側に向くように基板Ｗを載
置する。載置された基板Ｗの周縁Ｗｅのうち複数箇所
が、支持ピン５の当接部５ａに当接されて支持される。
６個の支持ピン５が、このように周縁Ｗｅを支持するこ
とで基板Ｗが水平姿勢に保持される。When the substrate W is placed on the spin chuck 7 in the surface cleaning unit 1, the substrate W is placed so that the surface Ws of the substrate W faces upward as shown in FIG. 2 (a). A plurality of portions of the peripheral edge We of the placed substrate W are brought into contact with and supported by the contact portion 5 a of the support pin 5.
The substrate W is held in a horizontal posture by the six support pins 5 supporting the peripheral edge We in this way.
【００１６】裏面洗浄ユニット３においてスピンチャッ
ク７に基板Ｗを載置する場合には、図２（ｂ）に示すよ
うに、基板Ｗの裏面が上側に向くように基板Ｗを載置す
る。同様に、載置された基板Ｗの周縁Ｗｅのうち複数箇
所が、支持ピン５の当接部５ａに当接されて支持される
とともに、基板Ｗが水平姿勢に保持される。When the substrate W is placed on the spin chuck 7 in the back surface cleaning unit 3, the substrate W is placed so that the back surface of the substrate W faces upward as shown in FIG. 2B. Similarly, a plurality of positions of the peripheral edge We of the placed substrate W are abutted and supported by the abutting portions 5a of the support pins 5, and the substrate W is held in a horizontal posture.
【００１７】表面洗浄ユニット１中でのスピンチャック
７は、図３（ａ）に示すような位置に６個の支持ピン５
を立設している。裏面洗浄ユニット３中でのスピンチャ
ック７は、図３（ｂ）に示すような位置に６個の支持ピ
ン５を立設している。すなわち、表面・裏面洗浄ユニッ
ト１，３側では、スピンチャック７の互いに異なる箇所
に支持ピン５を備えるようにスピンチャック７をそれぞ
れ構成している。The spin chuck 7 in the surface cleaning unit 1 has six support pins 5 at the positions shown in FIG. 3 (a).
Is erected. The spin chuck 7 in the back surface cleaning unit 3 has six support pins 5 provided upright at positions shown in FIG. That is, on the front surface / rear surface cleaning units 1 and 3, the spin chucks 7 are configured so that the support pins 5 are provided at different positions of the spin chuck 7, respectively.
【００１８】なお、基板Ｗのアライメント合わせや位置
合わせなどを容易に行わせるために、基板Ｗには、オリ
エンテーションフラット(Orientation Flat) （俗に
『オリフラ』とも呼ばれている）、またはノッチ(Notc
h)が刻まれている。本実施例ではノッチを例に採って説
明し、図３に示すような位置に基板ＷのノッチＮが位置
するように基板Ｗが載置されているとする。そして、本
実施例では、基板Ｗを面内に回転させずに表面・裏面洗
浄ユニット１，３間で基板Ｗを表裏反転させて載せかえ
ているので、図３（ａ），（ｂ）に示すように基板Ｗの
ノッチＮは、それぞれ同じ方向を向く。In order to easily align and position the substrate W, the substrate W is provided with an orientation flat (commonly referred to as "orifla") or a notch (Notc).
h) is inscribed. In the present embodiment, the notch will be described as an example, and it is assumed that the substrate W is placed such that the notch N of the substrate W is located at the position shown in FIG. Further, in this embodiment, the substrate W is turned upside down between the front surface / back surface cleaning units 1 and 3 without being rotated in-plane, and thus the substrate W is mounted on the front surface / back surface cleaning units 1 and 3 as shown in FIGS. As shown, the notches N of the substrate W face the same direction.
【００１９】再度、図１の説明に戻ると、スピンチャッ
ク７の周囲には、加圧された気体Ｇと、洗浄液Ｓとを混
合してミストＭを生成する２流体式の洗浄ノズル１３
（以下、『２流体ノズル１３』と略記する）から吐出さ
れたミストＭが飛散することを防止するための飛散防止
カップ１５が配備されている。この飛散防止カップ１５
は、未洗浄の基板Ｗをスピンチャック７から受け取る際
に図中の矢印で示すようにスピンチャック７に対して昇
降するように構成されている。表面洗浄ユニット１側の
２流体ノズル１３、および裏面洗浄ユニット３側の２流
体ノズル１３は、本発明における第１の２流体ノズル、
および第２の２流体ノズルにそれぞれ相当する。Returning to the explanation of FIG. 1 again, the two-fluid cleaning nozzle 13 that mixes the pressurized gas G and the cleaning liquid S to generate the mist M around the spin chuck 7.
A scattering prevention cup 15 is provided to prevent the mist M discharged from (hereinafter, abbreviated as "two-fluid nozzle 13") from scattering. This shatterproof cup 15
Is configured to move up and down with respect to the spin chuck 7 as indicated by an arrow in the drawing when the uncleaned substrate W is received from the spin chuck 7. The two-fluid nozzle 13 on the front surface cleaning unit 1 side and the two-fluid nozzle 13 on the back surface cleaning unit 3 side are the first two-fluid nozzle in the present invention,
And a second two-fluid nozzle.
【００２０】２流体ノズル１３は、図１に示すように、
支持アーム１７によって吐出口を基板Ｗの表面Ｗｓまた
は裏面に対して傾斜方向で支持されており、図中の矢印
で示すように駆動機構１９によって支持アーム１７ごと
昇降／揺動されるようになっている。揺動に関して詳述
すると、駆動機構１９によって支持アーム１７を図２中
の矢印で示すように上下に揺動するように操作すること
で、支持アーム１７によって支持された２流体ノズル１
３は、上下に揺動可能に構成されることになる。The two-fluid nozzle 13, as shown in FIG.
The ejection port is supported by the support arm 17 in an inclined direction with respect to the front surface Ws or the back surface of the substrate W, and the drive mechanism 19 moves up and down / swing together with the support arm 17 as indicated by an arrow in the drawing. ing. Explaining in detail about the swing, the drive mechanism 19 operates the support arm 17 to swing up and down as shown by the arrow in FIG.
3 is configured to be swingable up and down.
【００２１】２流体ノズル１３の胴部には、洗浄液Ｓを
供給する供給管２１ａと、加圧圧搾された気体Ｇを導入
するガス導入管２１ｂとが連結されている。供給管２１
ａには、コントローラ２３によって開閉制御される制御
弁２５を介して接続された超純水供給装置２７から、二
酸化炭素（ＣＯ2）が添加された超純水が洗浄液Ｓとし
て供給されるように構成されている。またガス導入管２
１ｂには、コントローラ２３によって開閉制御される制
御弁２９と、同じくコントローラ２３によって気体Ｇの
加圧や減圧などの圧力調整を行う圧力調整器３１とを介
して接続された気体供給装置３３から、気体Ｇが供給さ
れるように構成されている。A supply pipe 21a for supplying the cleaning liquid S and a gas introduction pipe 21b for introducing the compressed gas G are connected to the body of the two-fluid nozzle 13. Supply pipe 21
Ultra pure water to which carbon dioxide (CO 2 ) is added is supplied as a cleaning liquid S from a super pure water supply device 27 connected to a through a control valve 25 which is controlled to open and close by a controller 23. It is configured. In addition, gas introduction pipe 2
A gas supply device 33 connected to 1b via a control valve 29 that is controlled to open and close by the controller 23 and a pressure regulator 31 that also performs pressure adjustment such as pressurization and depressurization of the gas G by the controller 23, The gas G is configured to be supplied.
【００２２】なお、本実施例では、洗浄液Ｓとして二酸
化炭素が添加された超純水を使用しているが、酸、アル
カリ、純水のみ、およびオゾンを純水に溶解したオゾン
水などに例示されるように、通常の基板洗浄に用いられ
る洗浄液ならば、特に限定されない。また、本実施例で
は、二酸化炭素が添加された超純水を洗浄液Ｓとして使
用することで、比抵抗値が下がり、基板Ｗの表面Ｗｓま
たは裏面と洗浄液Ｓとの摩擦により発生する静電気が抑
制されて、基板Ｗの絶縁破壊を防止することができる。In this embodiment, ultrapure water to which carbon dioxide is added is used as the cleaning liquid S, but only acid, alkali, pure water, or ozone water in which ozone is dissolved in pure water is exemplified. As described above, the cleaning liquid is not particularly limited as long as it is a cleaning liquid used for normal substrate cleaning. Further, in this embodiment, by using the ultrapure water to which carbon dioxide is added as the cleaning liquid S, the specific resistance value is lowered, and the static electricity generated by the friction between the front surface Ws or the back surface of the substrate W and the cleaning liquid S is suppressed. Thus, the dielectric breakdown of the substrate W can be prevented.
【００２３】また気体Ｇに用いられるガスとして、本実
施例では不活性ガスである窒素（Ｎ 2）を用いている。
不活性ガスとして、例えば空気、アルゴン（Ａｒ）など
がある。本実施例では、不活性ガスを用いることで洗浄
液Ｓや基板Ｗに対して化学反応を起こさないので、洗浄
液Ｓや基板Ｗに悪影響を与えることはない。As the gas used as the gas G,
In the embodiment, nitrogen (N 2) Is used.
As the inert gas, for example, air, argon (Ar), etc.
There is. In this embodiment, cleaning is performed by using an inert gas.
Since it does not chemically react with the liquid S or substrate W, cleaning
It does not adversely affect the liquid S or the substrate W.
【００２４】なお、上述した電動モータ１１と、駆動機
構１９と、制御弁２５，２９と、超純水供給装置２７
と、気体供給装置３３とは、コントローラ２３によって
統括的に制御されるようになっている。The electric motor 11, the drive mechanism 19, the control valves 25 and 29, and the ultrapure water supply device 27 described above.
The gas supply device 33 is generally controlled by the controller 23.
【００２５】次に、２流体ノズル１３について、図４を
参照して説明する。２流体ノズル１３内の混合部３５
は、支持部３７を介して、ガス導入管２１ｂの外側を、
供給管２１ａが取り囲む構造、つまり供給管２１ａの中
をガス導入管２１ｂが挿入されている２重管の構造で構
成されている。また２流体ノズル７の先端部３９は、オ
リフィス状の管と、ミストＭを加速させる直状円筒管で
ある加速管とで連接されて構成されている。なお、供給
管２１ａやガス導入管２１ｂの形状については、例えば
湾曲状に延在された管や角筒状の管であってもよく、特
に限定されないが、２流体ノズル１３の内部から発塵す
るパーティクルを抑制するためには、個々の管は直状円
筒管、特にガス導入管２１ｂは直状円筒管で形成される
方が好ましい。Next, the two-fluid nozzle 13 will be described with reference to FIG. Mixing unit 35 in the two-fluid nozzle 13
Is outside the gas introduction pipe 21b via the support portion 37,
It has a structure surrounded by the supply pipe 21a, that is, a double pipe structure in which the gas introduction pipe 21b is inserted into the supply pipe 21a. Further, the tip portion 39 of the two-fluid nozzle 7 is constituted by connecting an orifice-shaped tube and an accelerating tube which is a straight cylindrical tube for accelerating the mist M. The shapes of the supply pipe 21a and the gas introduction pipe 21b may be, for example, curved pipes or rectangular pipes, and are not particularly limited, but dust is generated from the inside of the two-fluid nozzle 13. In order to suppress the generated particles, it is preferable that each of the tubes is formed as a straight cylindrical tube, and particularly the gas introduction tube 21b is formed as a straight cylindrical tube.
【００２６】次に、表面・裏面洗浄ユニット１，３など
を備えた基板洗浄装置全体の概略について、図５を参照
して説明する。本実施例に係る基板洗浄装置は、表面洗
浄ユニット１と裏面洗浄ユニット３とをそれぞれ２つず
つ備えるとともに、基板Ｗを供給する、または基板Ｗを
回収するためのインデクサ部ＩＤを備えている。Next, an outline of the entire substrate cleaning apparatus including the front and back surface cleaning units 1 and 3 will be described with reference to FIG. The substrate cleaning apparatus according to the present embodiment includes two front surface cleaning units 1 and two rear surface cleaning units 3 and an indexer ID for supplying the substrate W or recovering the substrate W.
【００２７】インデクサ部ＩＤは、複数枚の仕切り部材
（図示省略）によって上下方向に仕切られており、仕切
り部材によって仕切られた収容室（図示省略）ごとに基
板Ｗが１枚ずつ収容されるように構成されている。基板
Ｗをインデクサ部ＩＤから供給する場合には、インデク
サ部ＩＤの収容室に予め収容されている基板Ｗを、後述
する搬送用ロボットＴＲのアームＡによって取り出す。
基板Ｗをインデクサ部ＩＤに回収する場合には、後述す
る搬送用ロボットＴＲのアームＡによって基板Ｗをイン
デクサ部ＩＤの収容室に収容させる。The indexer section ID is vertically partitioned by a plurality of partition members (not shown), and one substrate W is housed in each housing chamber (not shown) partitioned by the partition members. Is configured. When the substrate W is supplied from the indexer unit ID, the substrate W previously stored in the storage chamber of the indexer unit ID is taken out by the arm A of the transport robot TR described later.
When the substrate W is collected in the indexer section ID, the substrate W is stored in the storage room of the indexer section ID by the arm A of the transfer robot TR described later.
【００２８】また、各洗浄ユニット１，３、インデクサ
部ＩＤ間で基板Ｗを搬送するアームＡ付きの搬送用ロボ
ットＴＲが、表面・裏面洗浄ユニット１，３間にある搬
送路４１上に設置されている。この搬送用ロボットＴＲ
は、図中の矢印で示すように移動可能に構成されている
とともに、アームＡは、図中の矢印で示すように回転可
能に構成されている。さらにアームＡは、搬送用ロボッ
トＴＲに対して伸縮可能に構成されている。A transfer robot TR with an arm A for transferring the substrate W between the cleaning units 1 and 3 and the indexer section ID is installed on the transfer path 41 between the front and back surface cleaning units 1 and 3. ing. This transport robot TR
Is configured to be movable as indicated by an arrow in the figure, and the arm A is configured to be rotatable as indicated by an arrow in the figure. Further, the arm A is configured to be capable of expanding and contracting with respect to the transport robot TR.
【００２９】また、搬送路４１には、基板Ｗを表裏反転
させるための基板反転ユニットＲが設置されている。表
面・裏面洗浄ユニット１，３間で基板Ｗを搬送する場合
には、搬送用ロボットＴＲを介して、基板反転ユニット
Ｒに基板Ｗを一旦載置して、基板反転ユニットＲによっ
て基板Ｗを表裏反転させる。この搬送用ロボットＴＲと
基板反転ユニットＲとは、本発明における移載手段に相
当する。A substrate reversing unit R for reversing the front and back of the substrate W is installed in the transport path 41. When the substrate W is transferred between the front surface / back surface cleaning units 1 and 3, the substrate W is once placed on the substrate reversing unit R via the transfer robot TR, and the substrate W is reversed by the substrate reversing unit R. Invert. The transfer robot TR and the substrate reversing unit R correspond to the transfer means in the present invention.
【００３０】次に、上述のように構成されている基板洗
浄装置による基板に関する一連の洗浄処理について、図
６のフローチャート、および図７，図８の各洗浄処理に
おける基板洗浄装置の様子を平面視したときのブロック
図を参照して説明する。Next, with respect to a series of cleaning processing for the substrate by the substrate cleaning apparatus configured as described above, the flow chart of FIG. 6 and the state of the substrate cleaning apparatus in each cleaning processing of FIGS. A description will be given with reference to the block diagram at that time.
【００３１】（ステップＳ１）基板Ｗをインデクサ部Ｉ
Ｄから供給する搬送用ロボットＴＲのアームＡがインデ
クサ部ＩＤの収容室に収容されている基板Ｗを取り出せ
るように、搬送用ロボットＴＲをインデクサ部ＩＤの近
くにまで移動させる。(Step S1) The substrate W is attached to the indexer section I.
The transfer robot TR is moved to a position near the indexer unit ID so that the arm A of the transfer robot TR supplied from D can take out the substrate W stored in the storage chamber of the indexer unit ID.
【００３２】（ステップＳ２）表面洗浄ユニット１で基
板Ｗの表面Ｗｓを洗浄する搬送用ロボットＴＲのアーム
Ａによって取り出された基板Ｗを表面洗浄ユニット１の
スピンチャック７に載置するために、搬送用ロボットＴ
Ｒを表面洗浄ユニット１の近くにまでに移動させる。な
お、ステップＳ１でインデクサ部ＩＤ内に収容されてい
る基板Ｗの裏面が上側を向いている場合には、表面洗浄
ユニット１に基板Ｗを搬送するまでに、搬送用ロボット
ＴＲを介して、基板反転ユニットＲに基板Ｗを一旦載置
して、基板反転ユニットＲによって基板Ｗの裏面を表面
Ｗｓに反転させる。そして表面Ｗｓに反転された基板Ｗ
を、搬送用ロボットＴＲを介して、表面洗浄ユニット１
に搬送する。もちろん、表面洗浄ユニット１内で基板Ｗ
を反転するように構成してもよい。(Step S2) In order to place the substrate W taken out by the arm A of the transfer robot TR for cleaning the front surface Ws of the substrate W in the front surface cleaning unit 1 on the spin chuck 7 of the front surface cleaning unit 1, it is transferred. Robot T
Move R to near the surface cleaning unit 1. If the back surface of the substrate W accommodated in the indexer unit ID is facing upward in step S1, the substrate W is transferred to the front surface cleaning unit 1 via the transfer robot TR before the substrate W is transferred. The substrate W is once placed on the reversing unit R, and the back surface of the substrate W is reversed to the front surface Ws by the substrate reversing unit R. And the substrate W turned over to the surface Ws
Through the transfer robot TR.
Transport to. Of course, the substrate W in the surface cleaning unit 1
May be inverted.
【００３３】表面洗浄ユニット１のスピンチャック７に
載置された基板Ｗは、以下のようにして洗浄される。先
ず、飛散防止カップ１５をスピンチャック７に対して下
降させ、載置された基板Ｗをスピンチャック１に載置す
る。このとき、基板Ｗの表面Ｗｓは上側に向く。そし
て、飛散防止カップ１５を上昇させるとともに、２流体
ノズル１３を洗浄位置に移動させる。次に、基板Ｗを一
定速度で低速回転させつつ、２流体ノズル１３からミス
トＭを基板Ｗに対して供給し、ミストＭを基板Ｗにたた
きつける。同時に、２流体ノズル１３を上下に揺動させ
るように、駆動機構１９によって支持アーム１７を操作
する。これによって、２流体ノズル１３が基板Ｗの直径
分だけ往復できるように２流体ノズル１３を上下に揺動
させるだけで、基板Ｗの周縁Ｗｅを含む全面をまんべん
なく洗浄することができる。上述のような状態で一定時
間、洗浄処理を施した後、ミストＭの吐出を停止して２
流体ノズル１３を待機位置に移動させる。同時に基板Ｗ
を高速回転させてたたきつけられた洗浄液Ｓを周囲に発
散させ、基板Ｗの振り切り乾燥処理を行って、基板Ｗの
表面Ｗｓに関する一連の洗浄処理が終了するようになっ
ている。また、基板Ｗの周縁Ｗｅが２流体ノズル１３に
よって洗浄された際には、ミストＭの一部は表面Ｗｓか
ら裏面に回り込む。The substrate W placed on the spin chuck 7 of the surface cleaning unit 1 is cleaned as follows. First, the scattering prevention cup 15 is lowered with respect to the spin chuck 7, and the mounted substrate W is mounted on the spin chuck 1. At this time, the surface Ws of the substrate W faces upward. Then, the scattering prevention cup 15 is raised and the two-fluid nozzle 13 is moved to the cleaning position. Next, while rotating the substrate W at a constant speed at a low speed, the mist M is supplied to the substrate W from the two-fluid nozzle 13, and the mist M is hit on the substrate W. At the same time, the support arm 17 is operated by the drive mechanism 19 so as to swing the two-fluid nozzle 13 up and down. As a result, the entire surface including the peripheral edge We of the substrate W can be thoroughly cleaned only by vertically swinging the two-fluid nozzle 13 so that the two-fluid nozzle 13 can reciprocate by the diameter of the substrate W. After the cleaning process is performed for a certain period of time in the above-described state, the discharge of the mist M is stopped and 2
The fluid nozzle 13 is moved to the standby position. At the same time substrate W
Is rotated at a high speed to scatter the cleaning liquid S struck and the substrate W is shaken off and dried to complete a series of cleaning processes on the front surface Ws of the substrate W. When the peripheral edge We of the substrate W is cleaned by the two-fluid nozzle 13, part of the mist M wraps around from the front surface Ws to the back surface.
【００３４】（ステップＳ３）基板反転ユニットＲによ
って基板Ｗを反転させる表面洗浄ユニット１で基板Ｗの
表面Ｗｓの洗浄が終了すると、搬送用ロボットＴＲのア
ームＡが表面洗浄ユニット１に載置されている基板Ｗを
取り出せるように、図７（ａ）に示すように、搬送用ロ
ボットＴＲを表面洗浄ユニット１の近くにまで移動させ
る。そして、基板反転ユニットＲによって基板Ｗを載置
するために、図７（ｂ）に示すように、搬送用ロボット
ＴＲを基板反転ユニットＲの近くにまで移動させる。こ
のとき、基板Ｗの搬送により基板ＷのノッチＮは左に向
く。(Step S3) When the surface cleaning unit 1 for inverting the substrate W by the substrate reversing unit R has finished cleaning the surface Ws of the substrate W, the arm A of the transport robot TR is placed on the surface cleaning unit 1. As shown in FIG. 7A, the transfer robot TR is moved to the vicinity of the surface cleaning unit 1 so that the existing substrate W can be taken out. Then, in order to place the substrate W by the substrate reversing unit R, the transfer robot TR is moved to the vicinity of the substrate reversing unit R as shown in FIG. 7B. At this time, the notch N of the substrate W is turned to the left due to the conveyance of the substrate W.
【００３５】基板反転ユニットＲに基板Ｗが載置される
と、図８（ａ）に示すように、基板反転ユニットＲによ
って基板Ｗを表面Ｗｓから裏面に反転させる。このと
き、基板Ｗの反転により基板ＷのノッチＮは右に向く。When the substrate W is placed on the substrate reversing unit R, the substrate W is reversed from the front surface Ws to the back surface by the substrate reversing unit R, as shown in FIG. 8A. At this time, the notch N of the substrate W turns to the right due to the reversal of the substrate W.
【００３６】（ステップＳ４）裏面洗浄ユニット３で基
板Ｗの裏面を洗浄する反転ユニットＲによって反転され
た基板Ｗを裏面洗浄ユニット３のスピンチャック７に載
置させるために、搬送用ロボットＴＲを裏面洗浄ユニッ
ト３の近くにまでに移動させる。(Step S4) In order to place the substrate W reversed by the reversing unit R for cleaning the back surface of the substrate W in the back surface cleaning unit 3 on the spin chuck 7 of the back surface cleaning unit 3, the transfer robot TR is back surfaced. Move to near cleaning unit 3.
【００３７】裏面洗浄ユニット３のスピンチャック７に
載置された基板Ｗは、ステップＳ２での表面洗浄ユニッ
ト１による基板Ｗの表面Ｗｓの洗浄と同じ手順で、洗浄
される。すなわち、基板Ｗを一定速度で低速回転させな
がら、２流体ノズル１３を上下に揺動させて、基板Ｗの
周縁Ｗｅを含む裏面を洗浄する。そして、裏面の洗浄処
理が終了すると、ミストＭの吐出を停止して２流体ノズ
ル１３を待機位置に移動させて、基板Ｗの高速回転によ
る振り切り乾燥を行う。また、基板Ｗの周縁Ｗｅが２流
体ノズル１３によって洗浄された際には、ミストＭの一
部は裏面から表面Ｗｓに回り込む。The substrate W placed on the spin chuck 7 of the back surface cleaning unit 3 is cleaned by the same procedure as the cleaning of the front surface Ws of the substrate W by the front surface cleaning unit 1 in step S2. That is, while rotating the substrate W at a low speed at a constant speed, the two-fluid nozzle 13 is vertically swung to clean the back surface of the substrate W including the peripheral edge We. Then, when the back surface cleaning process is completed, the ejection of the mist M is stopped, the two-fluid nozzle 13 is moved to the standby position, and the substrate W is shaken off and dried by high-speed rotation. When the peripheral edge We of the substrate W is cleaned by the two-fluid nozzle 13, part of the mist M wraps around from the back surface to the front surface Ws.
【００３８】なお、基板Ｗの載置の際には、基板Ｗの裏
面が上側に向くとともに、図７（ａ），図８（ｂ）に示
すように、表面洗浄ユニット１中のスピンチャック７に
載置された基板ＷのノッチＮの向きと同じ方向にノッチ
Ｎが向く。つまり、ステップＳ２〜Ｓ４での表面洗浄ユ
ニット１・裏面洗浄ユニット３間では、搬送用ロボット
ＴＲおよび基板反転ユニットＲは、基板Ｗを面内に回転
させずに基板Ｗを載せかえていることになる。従って、
図３に示すように、表面・裏面洗浄ユニット１，３側で
は、スピンチャック７の互いに異なる箇所に支持ピン５
を備えるようにスピンチャック７をそれぞれ構成するだ
けで、それぞれのスピンチャック７は、互いに基板Ｗの
周縁Ｗｅの異なる箇所を支持することを簡易に実現する
ことができる。When the substrate W is placed, the back surface of the substrate W faces upward and, as shown in FIGS. 7 (a) and 8 (b), the spin chuck 7 in the front surface cleaning unit 1 is placed. The notch N faces in the same direction as the notch N of the substrate W placed on. That is, between the front surface cleaning unit 1 and the back surface cleaning unit 3 in steps S2 to S4, the transfer robot TR and the substrate reversing unit R replace the substrate W without rotating the substrate W in the plane. Become. Therefore,
As shown in FIG. 3, on the front surface / back surface cleaning units 1 and 3 side, support pins 5 are provided at different positions of the spin chuck 7.
It is possible to easily realize that the respective spin chucks 7 support different positions on the peripheral edge We of the substrate W by only configuring the spin chucks 7 so as to include the above.
【００３９】（ステップＳ５）基板Ｗをインデクサ部Ｉ
Ｄに回収する裏面洗浄ユニット３で基板Ｗの表面Ｗｓの
洗浄が終了すると、搬送用ロボットＴＲのアームＡが裏
面洗浄ユニット３に載置されている基板Ｗを取り出せる
ように、搬送用ロボットＴＲを表面洗浄ユニット１の近
くにまで移動させる。そして、搬送用ロボットＴＲのア
ームＡがインデクサ部ＩＤに基板Ｗを回収するために、
搬送用ロボットＴＲをインデクサ部ＩＤの近くにまで移
動させる。(Step S5) The substrate W is attached to the indexer section I.
When the cleaning of the front surface Ws of the substrate W is completed by the back surface cleaning unit 3 to be collected in D, the transfer robot TR is moved so that the arm A of the transfer robot TR can take out the substrate W placed on the back surface cleaning unit 3. Move to near the surface cleaning unit 1. Then, in order for the arm A of the transfer robot TR to collect the substrate W in the indexer section ID,
The transfer robot TR is moved to near the indexer ID.
【００４０】なお、インデクサ部ＩＤに基板Ｗの表面Ｗ
ｓを上側に向けて回収して、インデクサ部ＩＤ内の収容
室に収容する場合には、インデクサ部ＩＤに基板Ｗを搬
送するまでに、搬送用ロボット７を介して、基板反転ユ
ニットＲに基板Ｗを一旦載置して、基板反転ユニットＲ
によって基板Ｗの裏面を表面Ｗｓに反転させる。そして
表面Ｗｓに反転された基板Ｗを、搬送用ロボットＴＲを
介して、インデクサ部ＩＤに搬送する。もちろん、ステ
ップＳ４において裏面洗浄ユニット３内で基板Ｗを反転
するように構成してもよい。The surface W of the substrate W is added to the indexer ID.
When s is collected upward and is stored in the storage chamber in the indexer unit ID, the substrate W is transferred to the substrate reversing unit R via the transfer robot 7 before the substrate W is transferred to the indexer unit ID. Once W is placed, the substrate reversing unit R
The back surface of the substrate W is inverted to the front surface Ws by. Then, the substrate W turned over to the front surface Ws is transferred to the indexer unit ID via the transfer robot TR. Of course, the substrate W may be inverted inside the back surface cleaning unit 3 in step S4.
【００４１】以上のステップＳ１〜Ｓ５の処理で一連の
洗浄処理が行われるが、裏面洗浄が終了した後に表面洗
浄をさらに行ってもよいし、表面洗浄と裏面洗浄とをそ
れぞれ複数回繰り返してもよい。また、本実施例では、
表面洗浄を裏面洗浄よりも前に行ったが、裏面洗浄を先
に行ってもよい。A series of cleaning processes are performed in the above steps S1 to S5, but the front surface cleaning may be further performed after the back surface cleaning is completed, or the front surface cleaning and the back surface cleaning may be repeated a plurality of times. Good. Further, in this embodiment,
Although the front surface cleaning is performed before the back surface cleaning, the back surface cleaning may be performed first.
【００４２】以上のステップＳ１〜Ｓ５によって、以下
の効果を奏する。すなわち、２流体ノズル１３を用いる
ことで、ステップＳ２，Ｓ４でも述べたように基板Ｗの
周縁ＷｅにおいてミストＭの表面Ｗｓ・裏面間での回り
込みがある。さらに、表面・裏面洗浄ユニット１，３間
では、スピンチャック７の互いに異なる箇所に支持ピン
５をそれぞれ備えるというように、支持ピン５側で互い
に基板Ｗの周縁Ｗｅの異なる箇所を支持することで、以
下の作用・効果を奏する。The following effects are obtained by the above steps S1 to S5. That is, by using the two-fluid nozzle 13, there is a wraparound between the front surface Ws and the back surface of the mist M at the peripheral edge We of the substrate W as described in steps S2 and S4. Further, between the front surface / back surface cleaning units 1 and 3, the support pins 5 are provided at different positions of the spin chuck 7, so that the support pins 5 support different positions of the peripheral edge We of the substrate W. , The following actions and effects are exhibited.
【００４３】つまり、ステップＳ２での表面洗浄ユニッ
ト１での表面洗浄で支持ピン５が邪魔になって洗浄する
ことができない表面Ｗｓの周縁Ｗｅは、ステップＳ４で
の裏面洗浄ユニット３での裏面洗浄では裏面洗浄ユニッ
ト３側の支持ピン５に支持されていないので、裏面から
のミストＭの回り込みによりその周縁Ｗｅを洗浄するこ
とができる。That is, the peripheral edge We of the front surface Ws which cannot be cleaned due to the obstruction of the support pins 5 in the front surface cleaning unit 1 at step S2 cleans the back surface of the back surface cleaning unit 3 at step S4. However, since it is not supported by the support pins 5 on the back surface cleaning unit 3, the peripheral edge We can be cleaned by wrapping around the mist M from the back surface.
【００４４】逆に、ステップＳ４での裏面洗浄ユニット
３での裏面洗浄で支持ピン５が邪魔になって洗浄するこ
とができない裏面の周縁Ｗｅは、ステップＳ２での表面
洗浄ユニット１での表面洗浄では表面洗浄ユニット１側
の支持ピン５に支持されていないので、ステップＳ４よ
りも前のステップＳ２で、表面からのミストＭの回り込
みによりその周縁Ｗｅを予め洗浄することができる。On the contrary, the peripheral edge We of the back surface, which cannot be cleaned because the support pin 5 interferes with the back surface cleaning in the back surface cleaning unit 3 in step S4, is the front surface cleaning in the surface cleaning unit 1 in step S2. Since it is not supported by the support pin 5 on the surface cleaning unit 1 side, the peripheral edge We can be cleaned in advance in step S2 before step S4 by wrapping around the mist M from the surface.
【００４５】さらに、ステップＳ２，Ｓ４でも述べたよ
うに、基板Ｗを一定速度で低速回転させながら、２流体
ノズル１３を上下に揺動させているので、２流体ノズル
１３が基板Ｗの直径分だけ往復できるように２流体ノズ
ル１３を上下に揺動させるだけで、基板Ｗの周縁Ｗｅを
含む全面をまんべんなく洗浄することができる。Further, as described in steps S2 and S4, the two-fluid nozzle 13 is swung up and down while the substrate W is rotated at a constant speed at a low speed. Only by swinging the two-fluid nozzle 13 up and down so that it can reciprocate only, the entire surface including the peripheral edge We of the substrate W can be thoroughly cleaned.
【００４６】本発明は、上記実施形態に限られることは
なく、下記のように変形実施することができる。The present invention is not limited to the above embodiment, but can be modified as follows.
【００４７】（１）上述した本実施例では、本発明にお
ける基板保持手段として、支持ピン５が立設されたスピ
ンチャック７のようなチャックタイプを例に採って説明
したが、基板の周縁複数箇所を支持することで基板を水
平姿勢に保持する手段であれば、基板保持手段は特に限
定されない。(1) In the above-mentioned embodiment, the chuck type such as the spin chuck 7 in which the support pins 5 are erected is explained as an example of the substrate holding means in the present invention. The substrate holding means is not particularly limited as long as it is a means for holding the substrate in a horizontal posture by supporting the place.
【００４８】また、本発明における移載手段として、搬
送用ロボットＴＲや基板反転ユニットＲを例に採って説
明したが、２つの洗浄ユニット（手段）間での基板の移
載で通常に用いられるものならば、例えば搬送と反転と
を１つの装置で行う反転機能を備えた搬送用ロボットな
どのように、特に限定されない。Although the transfer robot TR and the substrate reversing unit R have been described as examples of the transfer means in the present invention, they are usually used for transferring a substrate between two cleaning units (means). There is no particular limitation, as long as it is a robot such as a transfer robot having a reversing function for carrying and reversing in one device.
【００４９】（２）上述した本実施例では、２流体ノズ
ルは、上述のようにガス導入管２１ｂの外側を、供給管
２１ａが取り囲む構造であった（図４参照）が、それ以
外に、図９（ａ）に示すように、供給管２１ａの外側
を、ガス導入管２１ｂが取り囲む構造であってもよい。(2) In the above-described embodiment, the two-fluid nozzle has a structure in which the supply pipe 21a surrounds the outside of the gas introduction pipe 21b as described above (see FIG. 4). As shown in FIG. 9 (a), the gas introducing pipe 21b may surround the outside of the supply pipe 21a.
【００５０】また、本実施例では、２流体ノズルは、ノ
ズル内の混合部３５で洗浄液Ｓと気体Ｇとを混合した
（図４参照）、いわゆる内部混合タイプであったが、ノ
ズルの吐出口付近またはノズル外で洗浄液と気体とを混
合してミストを生成する外部混合タイプであってもよ
い。例えば、図９（ｂ）に示すように、供給管２１ａ、
ガス導入管２１ｂに吐出口をそれぞれ備え、各吐出口か
らそれぞれ吐出された洗浄液Ｓと気体Ｇとを吐出口付近
で混合させてミストＭを生成してもよいし、図９（ｃ）
に示すように、気体吐出ノズル１３１と液体吐出ノズル
１３２とを備え、各ノズル１３１，１３２からそれぞれ
吐出された気体Ｇと洗浄液Ｓとをノズル外で衝突させ
て、ミストＭを形成してもよい。このように、２流体ノ
ズルの構造、形状については特に限定されない。Further, in the present embodiment, the two-fluid nozzle was a so-called internal mixing type in which the cleaning liquid S and the gas G were mixed in the mixing section 35 in the nozzle (see FIG. 4). It may be an external mixing type in which a cleaning liquid and a gas are mixed in the vicinity or outside the nozzle to generate a mist. For example, as shown in FIG. 9B, the supply pipe 21a,
The gas inlet pipe 21b may be provided with discharge ports, and the cleaning liquid S and the gas G discharged from the discharge ports may be mixed in the vicinity of the discharge ports to generate the mist M, as shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the gas discharge nozzle 131 and the liquid discharge nozzle 132 may be provided, and the gas G and the cleaning liquid S discharged from the nozzles 131 and 132 may collide with each other outside the nozzle to form the mist M. . As described above, the structure and shape of the two-fluid nozzle are not particularly limited.
【００５１】（３）上述した本実施例に係る洗浄処理で
は、電動モータ１１の回転駆動により水平面内に基板Ｗ
を回転させながら、２流体ノズル１３を上下に揺動させ
ていたが、２流体ノズル１３の上下の揺動のみで基板Ｗ
の全面を洗浄することができるならば、または基板Ｗの
全面を洗浄する必要がないならば、本発明における基板
回転手段（例えば、本実施例における回転軸９と電動モ
ータ１１）を必ずしも備えなくてもよい。(3) In the cleaning process according to this embodiment described above, the rotation of the electric motor 11 drives the substrate W in the horizontal plane.
The two-fluid nozzle 13 was swung up and down while rotating the substrate W.
If the entire surface of the substrate W can be cleaned, or if it is not necessary to clean the entire surface of the substrate W, the substrate rotating means in the present invention (for example, the rotating shaft 9 and the electric motor 11 in the present embodiment) is not necessarily provided. May be.
【００５２】しかしながら、基板の洗浄を効率良く行
う、または高速回転で洗浄液を振り切る乾燥処理を洗浄
ユニット内で行うならば、基板回転手段を備える方が好
ましい。However, if the cleaning of the substrate is performed efficiently, or if the drying process of shaking off the cleaning liquid at high speed is performed in the cleaning unit, it is preferable to provide the substrate rotating means.
【００５３】また、２流体ノズル１３の揺動は上下に限
られるものではなく、基板Ｗ面と平行に移動する構成で
あってもよい。Further, the swing of the two-fluid nozzle 13 is not limited to the vertical movement, and it may be configured to move in parallel with the surface of the substrate W.
【００５４】（４）上述した本実施例では、各洗浄ユニ
ット内に２流体ノズルを１つずつ備える構成であった
が、２つ以上備えてもよいし、複数の洗浄ユニットで１
つの２流体ノズルを共有してもよい。(4) In the above-described embodiment, each cleaning unit has one two-fluid nozzle, but two or more cleaning nozzles may be provided, or a plurality of cleaning units may have one nozzle.
Two two-fluid nozzles may be shared.
【００５５】さらに、各洗浄ユニット内に２流体ノズル
以外の洗浄手段を２流体ノズルとは別に備えてもよい。
洗浄手段として、洗浄液のみで基板を洗浄する化学洗浄
や、高速回転している基板にブラシやスポンジを直接的
に接触させてスクラブ洗浄する、または超音波を付与し
た超純水を基板に供給して超音波振動を基板に付与して
ソニック洗浄する物理的洗浄などが例示される。Further, a cleaning means other than the two-fluid nozzle may be provided in each cleaning unit separately from the two-fluid nozzle.
As cleaning means, chemical cleaning is performed to clean the substrate only with a cleaning liquid, scrub cleaning is performed by directly contacting a brush or sponge with a substrate that is rotating at high speed, or ultrapure water to which ultrasonic waves are applied is supplied to the substrate. Examples of the physical cleaning include sonic cleaning by applying ultrasonic vibration to the substrate.
【００５６】（５）上述した本実施例では、表面洗浄ユ
ニット１と裏面洗浄ユニット３とをそれぞれ２つずつ備
えたが、表面洗浄ユニット１と裏面洗浄ユニット３とを
それぞれ１つずつ備えてもよいし、それぞれ３つ以上備
えてもよいし、表面洗浄ユニット１と裏面洗浄ユニット
３との個数が互いに違うように備えてもよいし、洗浄ユ
ニットの個数については特に限定されない。基板の洗浄
処理の効率やスループットや設計事項などによって、洗
浄ユニットの個数はそれぞれ適宜に変更することができ
る。(5) In the above-described embodiment, two front surface cleaning units 1 and two back surface cleaning units 3 are provided, but one front surface cleaning unit 1 and one back surface cleaning unit 3 may be provided. The number of the cleaning units may be three or more, or the number of the front surface cleaning units 1 and the number of the back surface cleaning units 3 may be different from each other, and the number of the cleaning units is not particularly limited. The number of cleaning units can be appropriately changed depending on the efficiency of substrate cleaning processing, throughput, design items, and the like.
【００５７】また、本実施例に係る基板洗浄装置は、図
５に示すような搬送路４１を挟んで各洗浄ユニット１，
３が備えられていたが、例えば、図１０（ａ）に示すよ
うに、搬送経路４１の他方に各洗浄ユニット１，３が備
えられている構成であってもよいし、図１０（ｂ）に示
すように、各洗浄ユニット１，３が放射状に配備される
構成であってもよい（インデクサ部ＩＤや基板反転ユニ
ットＲは図示省略）し、通常の基板処理において複数の
ユニットを備えるものであれば、構成については特に限
定されない。構成についても、同様に、基板の洗浄処理
の効率やスループットや設計事項などによって、適宜変
更することができる。Further, the substrate cleaning apparatus according to the present embodiment has the cleaning units 1, 1 with the transport path 41 as shown in FIG.
Although the cleaning units 1 and 3 are provided, for example, as shown in FIG. 10A, the cleaning unit 1 or 3 may be provided on the other side of the transport path 41, or FIG. As shown in FIG. 5, the cleaning units 1 and 3 may be arranged in a radial pattern (the indexer ID and the substrate reversing unit R are not shown), and a plurality of units may be provided in normal substrate processing. If so, the configuration is not particularly limited. Similarly, the configuration can be appropriately changed depending on the efficiency of substrate cleaning processing, throughput, design items, and the like.
【００５８】[0058]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、一方の洗浄手段で一方の基板保持手段によっ
て支持される箇所が邪魔になって洗浄することができな
い基板の周縁は、他方の洗浄手段で洗浄する際には、そ
の箇所には他方の基板保持手段によって支持されていな
いので、表面または裏面のいずれにおいてもミストの回
り込みにより基板の周縁を効率良く洗浄することができ
る。As is apparent from the above description, according to the present invention, the peripheral edge of the substrate which cannot be cleaned because the portion supported by the one substrate holding means by the one cleaning means is an obstacle. When cleaning with the other cleaning means, since the other part is not supported by the other substrate holding means, it is possible to efficiently clean the peripheral edge of the substrate by wrapping around the mist on either the front surface or the back surface.
【図１】本実施例に係る基板洗浄装置での表面または裏
面洗浄ユニットの概略構成を示す縦断面図およびブロッ
ク図である。FIG. 1 is a vertical sectional view and a block diagram showing a schematic configuration of a front surface or back surface cleaning unit in a substrate cleaning apparatus according to an embodiment.
【図２】本実施例に係る表面または裏面洗浄ユニットに
基板が載置されたときの状態を示す縦断面図であって、
（ａ）は表面洗浄ユニットに関するものであって、
（ｂ）は裏面洗浄ユニットに関するものである。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a state in which a substrate is placed on the front surface or back surface cleaning unit according to the present embodiment,
(A) relates to a surface cleaning unit,
(B) relates to the back surface cleaning unit.
【図３】本実施例に係る表面または裏面洗浄ユニット中
でのスピンチャックの平面図であって、（ａ）は表面洗
浄ユニットに関するものであって、（ｂ）は裏面洗浄ユ
ニットに関するものである。FIG. 3 is a plan view of the spin chuck in the front surface or back surface cleaning unit according to the present embodiment, where (a) relates to the front surface cleaning unit and (b) relates to the back surface cleaning unit. .
【図４】本実施例に係る２流体ノズルの構成を示す縦断
面図である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing the configuration of a two-fluid nozzle according to this embodiment.
【図５】本実施例に係る表面または裏面洗浄ユニットな
どを備えた基板洗浄装置を平面視したときのブロック図
である。FIG. 5 is a block diagram of a substrate cleaning apparatus including a front surface or back surface cleaning unit according to the present embodiment when viewed in plan.
【図６】本実施例に係る基板洗浄装置による基板に関す
る一連の洗浄処理を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing a series of cleaning processing for a substrate by the substrate cleaning apparatus according to the present embodiment.
【図７】（ａ），（ｂ）は、各洗浄処理における基板洗
浄装置の様子を平面視したときのブロック図である。7 (a) and 7 (b) are block diagrams when a state of the substrate cleaning apparatus in each cleaning process is viewed in a plan view.
【図８】（ａ），（ｂ）は、各洗浄処理における基板洗
浄装置の様子を平面視したときのブロック図である。8A and 8B are block diagrams of a substrate cleaning apparatus in each cleaning process when viewed in plan.
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、変形例に係る２流体ノズル
の構成を示す図である。9A to 9C are diagrams showing a configuration of a two-fluid nozzle according to a modified example.
【図１０】（ａ），（ｂ）は、変形例に係る基板洗浄装
置を平面視したときのブロック図である。10A and 10B are block diagrams of a substrate cleaning apparatus according to a modification when viewed in plan.
Ｗ … 基板 Ｗｅ … 周縁 Ｗｓ … 表面 Ｎ … ノッチ Ｓ … 洗浄液 Ｇ … 気体 Ｍ … ミスト ＴＲ … 搬送用ロボット １ … 表面洗浄ユニット ３ … 裏面洗浄ユニット ５ … 支持ピン ７ … スピンチャック １３ … ２流体ノズル W ... Substrate We ... Edge Ws ... surface N ... Notch S ... Cleaning liquid G ... gas M ... Mist TR ... Robot for transportation 1… Surface cleaning unit 3 Backside cleaning unit 5… Support pin 7 ... Spin chuck 13 ... 2-fluid nozzle
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/306 Ｊ Ｆターム(参考） 3B201 AA02 AA03 AB23 AB33 AB42 BB38 BB44 BB45 BB90 BB92 BB98 CD31 5F031 CA02 CA05 CA07 HA24 MA23 5F043 AA01 BB27 DD13 EE07 EE08 EE35 EE36 GG10 Front page continuation (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H01L 21/68 H01L 21/306 JF term (reference) 3B201 AA02 AA03 AB23 AB33 AB42 BB38 BB44 BB45 BB90 BB92 BB98 CD31 5F031 CA02 CA05 CA07 HA24 MA23 5F043 AA01 BB27 DD13 EE07 EE08 EE35 EE36 GG10
Claims (3)
板を洗浄処理する基板洗浄装置であって、 基板の表面を洗浄処理する表面洗浄手段と、基板の裏面
を洗浄処理する裏面洗浄手段と、前記２つの洗浄手段間
で基板を表裏反転させて基板を載せかえる移載手段とを
備え、 前記表面洗浄手段は、基板の表面を上側にして、基板の
周縁複数箇所を支持することにより、基板を水平姿勢で
保持する第１の基板保持手段と、洗浄液と加圧された気
体とを混合してミスト化した洗浄液を生成し、このミス
ト化した洗浄液を基板の表面に供給する第１の２流体ノ
ズルとを備え、 前記裏面洗浄手段は、基板の裏面を上側にして、基板の
周縁複数箇所を支持することにより、基板を水平姿勢で
保持する第２の基板保持手段と、洗浄液と加圧された気
体とを混合してミスト化した洗浄液を生成し、このミス
ト化した洗浄液を基板の裏面に供給する第２の２流体ノ
ズルとを備え、 かつ、前記第１および第２の基板保持手段は、互いに基
板の周縁の異なる箇所を支持することを特徴とする基板
洗浄装置。1. A substrate cleaning apparatus for supplying a mist-made cleaning liquid to a substrate to perform a cleaning process on the substrate, the front surface cleaning unit cleaning the front surface of the substrate, and the back surface cleaning unit cleaning the back surface of the substrate. A transfer means for reversing the substrate between the two cleaning means and remounting the substrate, wherein the surface cleaning means supports a plurality of peripheral portions of the substrate with the surface of the substrate facing upward, A first substrate holding means for holding the substrate in a horizontal posture and a cleaning liquid and a pressurized gas are mixed to generate a mist-forming cleaning liquid, and the mist-ized cleaning liquid is supplied to the surface of the substrate. The back surface cleaning means includes a two-fluid nozzle, and the back surface cleaning means supports the plurality of peripheral edges of the substrate with the back surface of the substrate facing upward, and holds the substrate in a horizontal posture. Mix with pressurized gas And a second two-fluid nozzle for supplying the mist-forming cleaning liquid to the back surface of the substrate to generate a mist-forming cleaning liquid. A substrate cleaning apparatus characterized in that it supports different portions of the periphery.
て、 第１および第２の基板保持手段は、基板の周縁を支持す
る支持部材をそれぞれ備えるとともに、第１および第２
の基板保持手段の互いに異なる箇所に前記支持部材を備
えることを特徴とする基板洗浄装置。2. The substrate cleaning apparatus according to claim 1, wherein the first and second substrate holding means each include a supporting member that supports a peripheral edge of the substrate, and the first and second substrate holding means.
2. A substrate cleaning apparatus, comprising: the supporting members provided at different positions of the substrate holding means.
浄装置において、 各２流体ノズルは、揺動可能にそれぞれ構成されている
ことを特徴とする基板洗浄装置。3. The substrate cleaning apparatus according to claim 1 or 2, wherein each of the two-fluid nozzles is configured to be swingable.
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Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004349501A (en) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
| WO2005038893A1 (en) * | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Yoshiharu Yamamoto | Substrate washing apparatus |
| JP2005203713A (en) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Apparatus and method for treating substrate |
| JP2006310722A (en) * | 2004-12-06 | 2006-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing equipment |
| JP2008198883A (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate-treating device |
| US7600522B2 (en) | 2003-05-22 | 2009-10-13 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
| JP2010109118A (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Shibaura Mechatronics Corp | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| JP2013502306A (en) * | 2009-08-19 | 2013-01-24 | ユニリーバー・ナームローゼ・ベンノートシヤープ | How to clean hard surfaces |
| US8496761B2 (en) | 2004-11-10 | 2013-07-30 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| US8540824B2 (en) | 2005-09-25 | 2013-09-24 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing method |
| US8585830B2 (en) | 2004-12-06 | 2013-11-19 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| CN103456666A (en) * | 2013-08-29 | 2013-12-18 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | Wafer cleaning device with a plurality of groups of bayonets and wafer cleaning method |
| KR101401760B1 (en) * | 2008-03-05 | 2014-05-30 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Transfer arm cleaning device, transfer arm cleaning method and computer-readable recording medium that store the program |
| US9050634B2 (en) | 2007-02-15 | 2015-06-09 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US9703199B2 (en) | 2004-12-06 | 2017-07-11 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| JP7471671B2 (en) | 2022-04-12 | 2024-04-22 | Ａｉメカテック株式会社 | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method |
-
2001
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Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004349501A (en) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
| US7600522B2 (en) | 2003-05-22 | 2009-10-13 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treatment method and substrate treatment apparatus |
| WO2005038893A1 (en) * | 2003-10-20 | 2005-04-28 | Yoshiharu Yamamoto | Substrate washing apparatus |
| JP2005203713A (en) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Apparatus and method for treating substrate |
| US8496761B2 (en) | 2004-11-10 | 2013-07-30 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| JP2006310722A (en) * | 2004-12-06 | 2006-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate processing equipment |
| US9703199B2 (en) | 2004-12-06 | 2017-07-11 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US8585830B2 (en) | 2004-12-06 | 2013-11-19 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| US8540824B2 (en) | 2005-09-25 | 2013-09-24 | Sokudo Co., Ltd. | Substrate processing method |
| JP2008198883A (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate-treating device |
| US9050634B2 (en) | 2007-02-15 | 2015-06-09 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US9050635B2 (en) | 2007-02-15 | 2015-06-09 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| KR101401760B1 (en) * | 2008-03-05 | 2014-05-30 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Transfer arm cleaning device, transfer arm cleaning method and computer-readable recording medium that store the program |
| JP2010109118A (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Shibaura Mechatronics Corp | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| JP2013502306A (en) * | 2009-08-19 | 2013-01-24 | ユニリーバー・ナームローゼ・ベンノートシヤープ | How to clean hard surfaces |
| CN103456666A (en) * | 2013-08-29 | 2013-12-18 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | Wafer cleaning device with a plurality of groups of bayonets and wafer cleaning method |
| JP7471671B2 (en) | 2022-04-12 | 2024-04-22 | Ａｉメカテック株式会社 | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method |
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