JP2002528205A - 傾斜した支持体を有する超音波変換器、およびその製造方法 - Google Patents
傾斜した支持体を有する超音波変換器、およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2002528205A JP2002528205A JP2000578807A JP2000578807A JP2002528205A JP 2002528205 A JP2002528205 A JP 2002528205A JP 2000578807 A JP2000578807 A JP 2000578807A JP 2000578807 A JP2000578807 A JP 2000578807A JP 2002528205 A JP2002528205 A JP 2002528205A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transducer
- package
- transducer package
- imaging
- imaging assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 73
- 238000012285 ultrasound imaging Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 8
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 4
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 abstract description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001005708 Homo sapiens MARVEL domain-containing protein 1 Proteins 0.000 description 1
- 102100025069 MARVEL domain-containing protein 1 Human genes 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/12—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves in body cavities or body tracts, e.g. by using catheters
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4444—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device related to the probe
- A61B8/445—Details of catheter construction
-
- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
- G10K11/18—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound
- G10K11/26—Sound-focusing or directing, e.g. scanning
- G10K11/35—Sound-focusing or directing, e.g. scanning using mechanical steering of transducers or their beams
- G10K11/352—Sound-focusing or directing, e.g. scanning using mechanical steering of transducers or their beams by moving the transducer
- G10K11/355—Arcuate movement
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Surgery (AREA)
- Pathology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
一実施形態において、超音波撮像アセンブリ（８０）は、縦軸（８８）と、近位端（８６）と、受け入れ部（９０）を形成した遠位端（８４）とを有するハウジング（８０）を含む。撮像アセンブリは、中心軸（６２）および中心軸に対して所望の角度（１０６）に位置付けられた撮像表面（６６）を備える変換器パッケージ（６０）を備える。変換器パッケージ（６０）は、中心軸が一般に縦軸と直角になるように、少なくとも部分的に受け入れ部内に配設されている。この配置は、かなり大きな割合の超音波信号が撮像アセンブリの周囲のさや（１２０）を通過することを可能にし、アセンブリとアセンブリの変化を減少させる。
Description
【０００１】 （発明の背景） 本発明は、一般に超音波撮像カテーテルに関し、より詳細には、改善された超
音波撮像アセンブリおよびそれを製作する方法に関する。
音波撮像アセンブリおよびそれを製作する方法に関する。
【０００２】 血管および周囲の組織の血管内撮像は、医学分野の広い範囲で大きな利益であ
りつづけている。血管内撮像カテーテルの特に成功した設計を図１に示す。カテ
ーテル１０は、超音波変換器１４を備える回転可能な撮像アセンブリ１２を使用
しており、アセンブリは柔軟な駆動ケーブルの遠位端へ付けられる。柔軟なさや
１８が患者に挿入され、また、駆動ケーブルおよび撮像アセンブリはさやに挿入
される。変換器は、超音波信号を送信し、良く知られた技術によってビデオ画像
を生成するために回転させられる。
りつづけている。血管内撮像カテーテルの特に成功した設計を図１に示す。カテ
ーテル１０は、超音波変換器１４を備える回転可能な撮像アセンブリ１２を使用
しており、アセンブリは柔軟な駆動ケーブルの遠位端へ付けられる。柔軟なさや
１８が患者に挿入され、また、駆動ケーブルおよび撮像アセンブリはさやに挿入
される。変換器は、超音波信号を送信し、良く知られた技術によってビデオ画像
を生成するために回転させられる。
【０００３】 画像を生成するために、変換器により送信された超音波信号２０を（矢印２２
で示すように）さやを通過させ、組織または流体から反射させることが望ましい
。しかしながら、変換器により典型的に送信された超音波信号の一部は、（矢印
２４で示すように）さやにより反射する。典型的に反射される信号の量は、信号
とさやとの間の入射角が約９０度である場合に最大である。したがって、図１に
示すように、さやに対して変換器を傾けて、それにより反射される信号の量を減
少させることが望ましい。
で示すように）さやを通過させ、組織または流体から反射させることが望ましい
。しかしながら、変換器により典型的に送信された超音波信号の一部は、（矢印
２４で示すように）さやにより反射する。典型的に反射される信号の量は、信号
とさやとの間の入射角が約９０度である場合に最大である。したがって、図１に
示すように、さやに対して変換器を傾けて、それにより反射される信号の量を減
少させることが望ましい。
【０００４】 変換器に角度を付けることは、典型的には、アセンブリに穴１６を所望の角度
で形成することである。しかしながら、特にそのような小型のアセンブリの中で
の角度のある穴の形成は障害が存在する。例えば、角度のある穴は、穴の形成技
術により一般的には不規則性を引き起こす。変換器はしばしば手により置かれ、
固定される。それは、その他の点では同一のアセンブリの変換器の配置において
変化をもたらす可能性がある。
で形成することである。しかしながら、特にそのような小型のアセンブリの中で
の角度のある穴の形成は障害が存在する。例えば、角度のある穴は、穴の形成技
術により一般的には不規則性を引き起こす。変換器はしばしば手により置かれ、
固定される。それは、その他の点では同一のアセンブリの変換器の配置において
変化をもたらす可能性がある。
【０００５】 したがって、さやに対して適切な角度に配置された堅固に取り付けられた変換
器を備える撮像アセンブリを提供することが望ましい。さらに、製造がより容易
であり、アセンブリからアセンブリへのより大きな一様性を有する撮像アセンブ
リを提供することが望ましい。
器を備える撮像アセンブリを提供することが望ましい。さらに、製造がより容易
であり、アセンブリからアセンブリへのより大きな一様性を有する撮像アセンブ
リを提供することが望ましい。
【０００６】 （発明の概要） 本発明は、典型的な超音波撮像アセンブリおよびそれを製作する方法を提供す
る。本発明の撮像アセンブリは、さやから反射される超音波信号の量を少なくす
るように適切な角度に変換器の位置を決めすることができるとともに、変換器ア
センブリどうしの互いの一様性を改善する機械加工された傾斜した変換器パッケ
ージを備える。
る。本発明の撮像アセンブリは、さやから反射される超音波信号の量を少なくす
るように適切な角度に変換器の位置を決めすることができるとともに、変換器ア
センブリどうしの互いの一様性を改善する機械加工された傾斜した変換器パッケ
ージを備える。
【０００７】 本発明の典型的な一実施態様において、超音波撮像アセンブリは、遠位端と、
近位端と、縦軸とを有するハウジングを備える。遠位端は受け入れ部を備えてい
る。撮像アセンブリは、中心軸および中心軸に対して所望の角度に撮像表面を配
置する変換器パッケージを備える。変換器パッケージは、中心軸が一般に縦軸に
直角になるように、受け入れ部内に少なくとも部分的に配置される。好ましくは
、撮像表面は縦軸と同軸ではない。この方法では、撮像表面は、超音波信号の比
較的大きな割合が撮像アセンブリの周囲のさやを通り抜けるのを許すように配置
される。ハウジングの縦軸に一般に直角に配置された中心軸を有する変換器パッ
ケージの使用は、縦軸に一般に直角な受け入れ部を使用することができる。この
方法で、アセンブリとアセンブリの変化は縮小され、一部でハウジング内に角度
を持つ穴を製作する必要性が除去される。
近位端と、縦軸とを有するハウジングを備える。遠位端は受け入れ部を備えてい
る。撮像アセンブリは、中心軸および中心軸に対して所望の角度に撮像表面を配
置する変換器パッケージを備える。変換器パッケージは、中心軸が一般に縦軸に
直角になるように、受け入れ部内に少なくとも部分的に配置される。好ましくは
、撮像表面は縦軸と同軸ではない。この方法では、撮像表面は、超音波信号の比
較的大きな割合が撮像アセンブリの周囲のさやを通り抜けるのを許すように配置
される。ハウジングの縦軸に一般に直角に配置された中心軸を有する変換器パッ
ケージの使用は、縦軸に一般に直角な受け入れ部を使用することができる。この
方法で、アセンブリとアセンブリの変化は縮小され、一部でハウジング内に角度
を持つ穴を製作する必要性が除去される。
【０００８】 本発明の一態様では、撮像表面は概して楕円形の形状を有する。別の態様では
、変換器パッケージが、環状の配置の変換器要素を備える。変換器パッケージが
変換器要素、および本発明の範囲内の様々な異形を有する撮像表面を備えること
は当業者により評価されるだろう。
、変換器パッケージが、環状の配置の変換器要素を備える。変換器パッケージが
変換器要素、および本発明の範囲内の様々な異形を有する撮像表面を備えること
は当業者により評価されるだろう。
【０００９】 特定の一態様では、中心軸と撮像表面との間の所望の角度が、約３０度と約１
５０度の間、より好ましくは約７５度と約１０５度の間である。この方法では、
撮像表面が、さやを通る超音波信号の伝達を許すために適切な角度で配置される
。さらに、一般にハウジングの縦軸に直角な中心軸を有する変換器パッケージに
対して、縦軸と撮像表面との間の角度は約＋６０度と約−６０度の間である。
５０度の間、より好ましくは約７５度と約１０５度の間である。この方法では、
撮像表面が、さやを通る超音波信号の伝達を許すために適切な角度で配置される
。さらに、一般にハウジングの縦軸に直角な中心軸を有する変換器パッケージに
対して、縦軸と撮像表面との間の角度は約＋６０度と約−６０度の間である。
【００１０】 一態様では、ハウジングがステンレス鋼からなり、電気伝導性材料をメッキさ
れてもよい。例えばハウジングは、金、銀、さらには銅の上にニッケルその上に
金などでメッキされるかもしれない。好ましくは、ハウジングの近位端は駆動ケ
ーブルに接続するために使用される。この方法で、撮像アセンブリはその操作中
に回転することができる。
れてもよい。例えばハウジングは、金、銀、さらには銅の上にニッケルその上に
金などでメッキされるかもしれない。好ましくは、ハウジングの近位端は駆動ケ
ーブルに接続するために使用される。この方法で、撮像アセンブリはその操作中
に回転することができる。
【００１１】 別の態様では、受け入れ部は一般に内壁を有する円筒形の受け入れ部である。
好ましくは、変換器パッケージは内壁と接触するために受け入れ部内に配置され
る。この方法で、受け入れ部内での望まれない変換器パッケージの動きを縮小す
るか除去するのを支援する固い許容誤差を維持できる。
好ましくは、変換器パッケージは内壁と接触するために受け入れ部内に配置され
る。この方法で、受け入れ部内での望まれない変換器パッケージの動きを縮小す
るか除去するのを支援する固い許容誤差を維持できる。
【００１２】 一態様では、変換器パッケージは、変換器要素に動作可能に付けられた少なく
とも１つの整合層（ｍａｔｃｈｉｎｇ ｌａｙｅｒ）を有する。代替として、変
換器パッケージは、整合層および裏当て層（ｂａｃｋｉｎｇ ｌａｙｅｒ）との
間に、動作可能に付けられた変換器要素を備える。本発明の範囲内で多数の整合
層を使用すること、または整合層を使用しないことは当業者に評価されるであろ
う。特別の一態様では、裏当て層が電気的に伝導性である。代替として、裏当て
層は電気的に伝導性ではない。
とも１つの整合層（ｍａｔｃｈｉｎｇ ｌａｙｅｒ）を有する。代替として、変
換器パッケージは、整合層および裏当て層（ｂａｃｋｉｎｇ ｌａｙｅｒ）との
間に、動作可能に付けられた変換器要素を備える。本発明の範囲内で多数の整合
層を使用すること、または整合層を使用しないことは当業者に評価されるであろ
う。特別の一態様では、裏当て層が電気的に伝導性である。代替として、裏当て
層は電気的に伝導性ではない。
【００１３】 さらに別の態様では、撮像アセンブリは遠位端に配置される注封部を有する。
注封部は、材料が変換器パッケージと、好ましくは裏当て層に接するように、電
気伝導性材料を充填するために使用される。
注封部は、材料が変換器パッケージと、好ましくは裏当て層に接するように、電
気伝導性材料を充填するために使用される。
【００１４】 本発明は、典型的な超音波撮像カテーテルをさらに提供する。撮像カテーテル
は、表面上は前述のような撮像アセンブリおよび近位端に接続された駆動ケーブ
ルを備える。
は、表面上は前述のような撮像アセンブリおよび近位端に接続された駆動ケーブ
ルを備える。
【００１５】 本発明はまた、超音波撮像アセンブリを製作する典型的な方法を提供する。典
型的な一方法では、第１の変換器パッケージは撮像表面を備えている。切断装置
が設けられており、また第１の変換器パッケージは、撮像表面が切断装置に対し
て所望の角度をなすように配置される。本方法は、中心軸を有する第２の変換器
パッケージを形成する切断装置により、第１の変換器パッケージを切断すること
を含む。中心軸は、撮像表面に関して所望の角度をなす。本方法は、遠位端と、
近位端と、縦軸とを有し、遠位端に受け入れ部を有するハウジングを設けること
を含む。第２の変換器パッケージは、中心軸が一般に縦軸に対して直角になるよ
うに、受け入れ部内に少なくとも部分的に配置されるように配置される。この方
法では、第２の変換器パッケージは機械加工された角度を有するので、縦軸に一
般に直角な受け入れ部の使用が可能となる。一態様では、中心軸間と撮像表面と
の間の所望の角度が、約３０度と約１５０度の間である。代替として、所望の角
度は、約７５度と約１０５度の間である。
型的な一方法では、第１の変換器パッケージは撮像表面を備えている。切断装置
が設けられており、また第１の変換器パッケージは、撮像表面が切断装置に対し
て所望の角度をなすように配置される。本方法は、中心軸を有する第２の変換器
パッケージを形成する切断装置により、第１の変換器パッケージを切断すること
を含む。中心軸は、撮像表面に関して所望の角度をなす。本方法は、遠位端と、
近位端と、縦軸とを有し、遠位端に受け入れ部を有するハウジングを設けること
を含む。第２の変換器パッケージは、中心軸が一般に縦軸に対して直角になるよ
うに、受け入れ部内に少なくとも部分的に配置されるように配置される。この方
法では、第２の変換器パッケージは機械加工された角度を有するので、縦軸に一
般に直角な受け入れ部の使用が可能となる。一態様では、中心軸間と撮像表面と
の間の所望の角度が、約３０度と約１５０度の間である。代替として、所望の角
度は、約７５度と約１０５度の間である。
【００１６】 本発明の一態様では、切断装置が、カッティング・ブレード、コア・ドリルな
どのドリル、レーザ、エンド・ミルなどからなる一群の切断装置から選択される
。別の態様では、受け入れ部および第２の変換器パッケージは概して円筒形であ
る。さらに別の態様では、第２の変換器パッケージは概して円筒状であり、撮像
表面は、概して楕円形である。
どのドリル、レーザ、エンド・ミルなどからなる一群の切断装置から選択される
。別の態様では、受け入れ部および第２の変換器パッケージは概して円筒形であ
る。さらに別の態様では、第２の変換器パッケージは概して円筒状であり、撮像
表面は、概して楕円形である。
【００１７】 特定の一態様では、方法は、電気リード線取付け点を設けるために整合層の一
部を除去するステップを備える。一態様では、リード線取付け点が第２の変換器
パッケージの最近位点になるように配置される。
部を除去するステップを備える。一態様では、リード線取付け点が第２の変換器
パッケージの最近位点になるように配置される。
【００１８】 本発明は、超音波変換器パッケージを製造する方法をさらに提供する。そのよ
うな方法の１つは、変換器要素の第１と第２の表面へ動作可能に取り付けられた
第１および第２の電極を有する変換器要素を形成することを含む。整合層は、第
１の電極に動作可能に付けられ、また、支持材料は、第２の電極に動作可能に付
けられる。レーザ、好ましくはエキシマ・レーザが、所望の領域を除去するため
に整合層の所望の領域上に整列させられる。この方法で、リード線が第１の電極
に電気的に接続できるようにレーザによる除去が正確に切欠きを作成する。
うな方法の１つは、変換器要素の第１と第２の表面へ動作可能に取り付けられた
第１および第２の電極を有する変換器要素を形成することを含む。整合層は、第
１の電極に動作可能に付けられ、また、支持材料は、第２の電極に動作可能に付
けられる。レーザ、好ましくはエキシマ・レーザが、所望の領域を除去するため
に整合層の所望の領域上に整列させられる。この方法で、リード線が第１の電極
に電気的に接続できるようにレーザによる除去が正確に切欠きを作成する。
【００１９】 一態様では、レーザが、第２の所望の領域を除去するために、支持材料に位置
する第２の所望の領域上に整列させられる。本方法の一態様では、第１の電極が
見えるまで、所望の領域が除去される。同様に、レーザは第２の電極が見えるま
で、第２の所望の領域を除去するために動作させられる。別の態様では、レーザ
は整合層を除去するに十分であって、第１の電極を除去するのには不十分な力レ
ベルで所望のパルス数だけ動作させられる。
する第２の所望の領域上に整列させられる。本方法の一態様では、第１の電極が
見えるまで、所望の領域が除去される。同様に、レーザは第２の電極が見えるま
で、第２の所望の領域を除去するために動作させられる。別の態様では、レーザ
は整合層を除去するに十分であって、第１の電極を除去するのには不十分な力レ
ベルで所望のパルス数だけ動作させられる。
【００２０】 本発明の他の特徴および利点は好ましい実施形態が付随する図面を参照にして
詳細に述べてきた以下の図で明らかになるであろう。
詳細に述べてきた以下の図で明らかになるであろう。
【００２１】 （好ましい実施形態の詳細な説明） 図２Ａ〜２Ｂは、整合層４２、変換器要素４４、および支持材料４６を備える
第１の変換器パッケージ４０を示す。変換器要素４４は圧電複合材料、圧電セラ
ミックス（ＰＺＴなどの）、圧電プラスチックなどを含む材料などで構成されて
いる。第１の電極４８、および第２の電極５０が、変換器要素４４の両側に動作
可能に取り付けられる。電極４８および５０は、図２Ａに示すように典型的に変
換器要素４４の一全体表面を覆う。しかしながら、電極４８および５０は、変換
器要素４４のより小さい部分あるいはより大きな部分を覆うこともある。電極４
８および５０は、好ましくは金、チタニウム上の金、ニッケル上の金、クロム上
の金などを含んでいる。図２Ｂに示すように、整合層４２、電極４８および５０
を備えた変換器要素４４、および支持材料４６は、エポキシまたは同様のもので
積み重ねられた形状に動作可能に接続される。第１の変換器パッケージ４０はそ
の後、図３に関連して説明したステップにより加工される。
第１の変換器パッケージ４０を示す。変換器要素４４は圧電複合材料、圧電セラ
ミックス（ＰＺＴなどの）、圧電プラスチックなどを含む材料などで構成されて
いる。第１の電極４８、および第２の電極５０が、変換器要素４４の両側に動作
可能に取り付けられる。電極４８および５０は、図２Ａに示すように典型的に変
換器要素４４の一全体表面を覆う。しかしながら、電極４８および５０は、変換
器要素４４のより小さい部分あるいはより大きな部分を覆うこともある。電極４
８および５０は、好ましくは金、チタニウム上の金、ニッケル上の金、クロム上
の金などを含んでいる。図２Ｂに示すように、整合層４２、電極４８および５０
を備えた変換器要素４４、および支持材料４６は、エポキシまたは同様のもので
積み重ねられた形状に動作可能に接続される。第１の変換器パッケージ４０はそ
の後、図３に関連して説明したステップにより加工される。
【００２２】 図３Ａに示すように、第１の変換器パッケージ４０は切断装置５６に対して角
度５４で配置される。切断装置５６は、カッティング・ブレード、コア・ドリル
などのドリル、レーザ、エンド・ミルなどでよい。特定の一実施形態では、切断
装置５６が、約０．０２５４ｃｍ（０．０１０インチ（１０００分の１０インチ
））から約０．１２７ｃｍ（０．０５０インチ（１０００分の５０インチ））の
間の幅を有するエンド・ミルを備える。第１の変換器パッケージ４０が切断装置
５６に対して角度５４で配置され、切断装置５６は、第１の変換器パッケージ４
０を図３Ａで破線で示した切り線５８に沿って切断する。これによって図３Ｂに
示した第２の変換器パッケージ６０を形成する。
度５４で配置される。切断装置５６は、カッティング・ブレード、コア・ドリル
などのドリル、レーザ、エンド・ミルなどでよい。特定の一実施形態では、切断
装置５６が、約０．０２５４ｃｍ（０．０１０インチ（１０００分の１０インチ
））から約０．１２７ｃｍ（０．０５０インチ（１０００分の５０インチ））の
間の幅を有するエンド・ミルを備える。第１の変換器パッケージ４０が切断装置
５６に対して角度５４で配置され、切断装置５６は、第１の変換器パッケージ４
０を図３Ａで破線で示した切り線５８に沿って切断する。これによって図３Ｂに
示した第２の変換器パッケージ６０を形成する。
【００２３】 第２の変換器パッケージ６０は中心軸６２および撮像表面６６を有する。中心
軸６２は、典型的には切断装置５６により形成された切断５８と共軸である。切
断装置５６が円筒形の切断装置であるか、または円筒形の切断５８とするように
使用される場合、第２の変換器パッケージ６０は図３Ｃに示されるような円筒形
の横断面を有する。角度５４によって、撮像表面６６は図３Ｄで示すような楕円
の形状を有することになる。別の実施形態（示されていない）では、撮像表面６
６が円形の形状を有するように第２の変換器パッケージを形成してもよい。第２
の変換器パッケージ６０は、図４とともに説明するように、ハウジング受け入れ
部の中へ第２の変換器パッケージ６０を挿入する前または後で除去することがで
きる余分な部分６４を有している。
軸６２は、典型的には切断装置５６により形成された切断５８と共軸である。切
断装置５６が円筒形の切断装置であるか、または円筒形の切断５８とするように
使用される場合、第２の変換器パッケージ６０は図３Ｃに示されるような円筒形
の横断面を有する。角度５４によって、撮像表面６６は図３Ｄで示すような楕円
の形状を有することになる。別の実施形態（示されていない）では、撮像表面６
６が円形の形状を有するように第２の変換器パッケージを形成してもよい。第２
の変換器パッケージ６０は、図４とともに説明するように、ハウジング受け入れ
部の中へ第２の変換器パッケージ６０を挿入する前または後で除去することがで
きる余分な部分６４を有している。
【００２４】 次に図４Ａ〜４Ｂに転じて、典型的な撮像カテーテルで形成された典型的な撮
像アセンブリについて説明する。図４Ａは、ハウジング８２を有する撮像アセン
ブリ８０を示す。ハウジング８２は遠位端８４、近位端８６および縦軸８８を有
する。ハウジング８２は好ましくは電気伝導性材料をメッキされたステンレス鋼
からなる。例えばハウジング８２は、金、銀、銅の上にニッケルその上に金など
をメッキされる。ハウジング８２を電気伝導性材料でめっきすると、例えば変換
器要素４４のマイナスまたはグランド接続として使用することができる電気伝導
性の表面を有するハウジング８２とすることができる。ハウジング８２は、遠位
端８４に形成された受け入れ部９０を備える。図の４Ａに示すように、受け入れ
部９０は第２の変換器パッケージ６０で満たされる。受け入れ部９０への第２の
変換器パッケージ６０の挿入前または後で、支持材料４６の余分な部分６４が取
り除かれ、遠位端８４が滑らかな表面とされる。
像アセンブリについて説明する。図４Ａは、ハウジング８２を有する撮像アセン
ブリ８０を示す。ハウジング８２は遠位端８４、近位端８６および縦軸８８を有
する。ハウジング８２は好ましくは電気伝導性材料をメッキされたステンレス鋼
からなる。例えばハウジング８２は、金、銀、銅の上にニッケルその上に金など
をメッキされる。ハウジング８２を電気伝導性材料でめっきすると、例えば変換
器要素４４のマイナスまたはグランド接続として使用することができる電気伝導
性の表面を有するハウジング８２とすることができる。ハウジング８２は、遠位
端８４に形成された受け入れ部９０を備える。図の４Ａに示すように、受け入れ
部９０は第２の変換器パッケージ６０で満たされる。受け入れ部９０への第２の
変換器パッケージ６０の挿入前または後で、支持材料４６の余分な部分６４が取
り除かれ、遠位端８４が滑らかな表面とされる。
【００２５】 撮像アセンブリ８０は、駆動ケーブル９２に動作可能に取り付けられる。好ま
しくは、破線１１０で示すようなエポキシで近位端８４へ駆動ケーブル９２を動
作可能に取り付ける。特定の一実施形態では、駆動ケーブル９２は、ミニ同軸ケ
ーブル９６の周囲のカウンタワウンド（ｃｏｕｎｔｅｒｗｏｕｎｄ）９４を含む
。本発明により使用された典型的な駆動ケーブルは、さらにその完全な開示がこ
こで参照により関連付けられる「Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｏａｘｉａｌ Ｔｒ
ａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｌｉｎｅ ａｎｄ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｄｒｉｖｅ Ｃ
ａｂｌｅ」と言う名称の米国特許出願第０９／０１７５７８号にさらに記載され
る。ミニ同軸ケーブル９６は、絶縁リード線１００を取り囲んでいるシールド９
８を備える。図４Ａに示すように、シールド９８は、絶縁リード線１００を引き
出して折り返される。絶縁リード線１００は、変換器４４へ接続するリード線１
０２を取り出すために絶縁が剥がされる。図４Ａで示されるように、リード線１
０２は、好ましくは取付け点１０４により第１の電極４８に接続される。取付け
点１０４は電気伝導性のエポキシ樹脂（銀エポキシ樹脂など）などを備えること
もある。
しくは、破線１１０で示すようなエポキシで近位端８４へ駆動ケーブル９２を動
作可能に取り付ける。特定の一実施形態では、駆動ケーブル９２は、ミニ同軸ケ
ーブル９６の周囲のカウンタワウンド（ｃｏｕｎｔｅｒｗｏｕｎｄ）９４を含む
。本発明により使用された典型的な駆動ケーブルは、さらにその完全な開示がこ
こで参照により関連付けられる「Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｏａｘｉａｌ Ｔｒ
ａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｌｉｎｅ ａｎｄ Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｄｒｉｖｅ Ｃ
ａｂｌｅ」と言う名称の米国特許出願第０９／０１７５７８号にさらに記載され
る。ミニ同軸ケーブル９６は、絶縁リード線１００を取り囲んでいるシールド９
８を備える。図４Ａに示すように、シールド９８は、絶縁リード線１００を引き
出して折り返される。絶縁リード線１００は、変換器４４へ接続するリード線１
０２を取り出すために絶縁が剥がされる。図４Ａで示されるように、リード線１
０２は、好ましくは取付け点１０４により第１の電極４８に接続される。取付け
点１０４は電気伝導性のエポキシ樹脂（銀エポキシ樹脂など）などを備えること
もある。
【００２６】 図３に関連して示すように、第２の変換器パッケージ６０は中心軸６２に対し
て所望の角度で撮像表面６６を位置決めできるように製造された。好ましくは、
図４Ａに示す所望の角度１０６は、約３０度と約１５０度の間であり、より好ま
しくは約７５と約１０５度の間である。図４Ａに示す実施形態で、注封部１０８
がハウジングの遠位端８４に形成される。注封部１０８は、銀エポキシ樹脂、金
エポキシ樹脂、導電性シリコン、導電性ウレタンなどの電気伝導性の材料で好ま
しくは充填される。このようにして、導電性材料が充填された注封部１０８が支
持材料４６に接することになる。電気伝導性の支持材料４６を有する第２の変換
器パッケージ６０のために、注封部１０８は支持材料４６とハウジング８２の表
面との間に機械的な関係と同様に電気的な関係も提供する。そのような注封部１
０８は、第２の変換器パッケージ６０と受け入れ部９０との間の厳しい許容差に
対して電気的および機械的な接続を形成するのに必要である。
て所望の角度で撮像表面６６を位置決めできるように製造された。好ましくは、
図４Ａに示す所望の角度１０６は、約３０度と約１５０度の間であり、より好ま
しくは約７５と約１０５度の間である。図４Ａに示す実施形態で、注封部１０８
がハウジングの遠位端８４に形成される。注封部１０８は、銀エポキシ樹脂、金
エポキシ樹脂、導電性シリコン、導電性ウレタンなどの電気伝導性の材料で好ま
しくは充填される。このようにして、導電性材料が充填された注封部１０８が支
持材料４６に接することになる。電気伝導性の支持材料４６を有する第２の変換
器パッケージ６０のために、注封部１０８は支持材料４６とハウジング８２の表
面との間に機械的な関係と同様に電気的な関係も提供する。そのような注封部１
０８は、第２の変換器パッケージ６０と受け入れ部９０との間の厳しい許容差に
対して電気的および機械的な接続を形成するのに必要である。
【００２７】 前に示したように、ハウジング８２は好ましくは電気伝導性の材料でメッキさ
れる。銀エポキシ樹脂または金エポキシ樹脂、または導電性シリコン、導電性ウ
レタンなどの電気伝導性エポキシ樹脂１１０を使用することによって、第２の電
極５０、支持材料４６、導電性材料で満たされた注封部１０８、遠位ハウジング
８２、シールド９８の間で電気伝導性のパスが確立される。図４Ａに示す実施形
態に対しては、第２の電極５０と負の接続が行われる。リード線１０２は取付け
点１０４から第１の電極４８への正の電気的な接続を行う。代替として、極性は
本発明の範囲内で逆にしてもよい。
れる。銀エポキシ樹脂または金エポキシ樹脂、または導電性シリコン、導電性ウ
レタンなどの電気伝導性エポキシ樹脂１１０を使用することによって、第２の電
極５０、支持材料４６、導電性材料で満たされた注封部１０８、遠位ハウジング
８２、シールド９８の間で電気伝導性のパスが確立される。図４Ａに示す実施形
態に対しては、第２の電極５０と負の接続が行われる。リード線１０２は取付け
点１０４から第１の電極４８への正の電気的な接続を行う。代替として、極性は
本発明の範囲内で逆にしてもよい。
【００２８】 図４Ｂは、撮像アセンブリ８０の上面図を示す。リード線１０２が変換器４４
の最近位部分に動作可能に付けられて示される。この実施形態では、撮像表面６
６の形状は楕円である。図６の例により示すように、撮像表面６６のさまざまな
形状、および取付け点１０４の異なる位置が本発明の範囲内で使用されてもよい
ことを当業者には理解されたい。
の最近位部分に動作可能に付けられて示される。この実施形態では、撮像表面６
６の形状は楕円である。図６の例により示すように、撮像表面６６のさまざまな
形状、および取付け点１０４の異なる位置が本発明の範囲内で使用されてもよい
ことを当業者には理解されたい。
【００２９】 図５に示すように、本発明の撮像アセンブリ８０は、撮像アセンブリ８０が配
置されるさや１２０に対して適切な角度を有する撮像表面６６を備える。このよ
うにして、さや１２０により反射されるものに比べて大きな割合の超音波信号が
さや１２０を通過する。
置されるさや１２０に対して適切な角度を有する撮像表面６６を備える。このよ
うにして、さや１２０により反射されるものに比べて大きな割合の超音波信号が
さや１２０を通過する。
【００３０】 遠位端８２での受け入れ部９０の製造もさらに有利である。例えば、図１に示
される遠位ハウジングは、機械加工の限界によるのこぎり歯形状を有する。遠位
ハウジングを製作するのに用いられる機械は、典型的にハウジングの縦軸に対し
て正しい角度の切断工具を有する。角度のついた穴を機械加工するために、機械
工は受け入れ部断面より小さな断面を有するエンド・ミルを典型的に使用する。
機械工はエンド・ミルを中へ入れ、ハウジングが進められるにつれ何度も切断す
る。結果としてできた角度のある穴は典型的にぎざぎざとなるかまたはのこぎり
でひかれた状態になり、そこに置かれた変換器パッケージの近位から遠位への移
動を引き起こす。
される遠位ハウジングは、機械加工の限界によるのこぎり歯形状を有する。遠位
ハウジングを製作するのに用いられる機械は、典型的にハウジングの縦軸に対し
て正しい角度の切断工具を有する。角度のついた穴を機械加工するために、機械
工は受け入れ部断面より小さな断面を有するエンド・ミルを典型的に使用する。
機械工はエンド・ミルを中へ入れ、ハウジングが進められるにつれ何度も切断す
る。結果としてできた角度のある穴は典型的にぎざぎざとなるかまたはのこぎり
でひかれた状態になり、そこに置かれた変換器パッケージの近位から遠位への移
動を引き起こす。
【００３１】 対照的に、受け入れ部９０はぎざぎざをいれられるかまたはのこぎりでひかれ
た状態の受け入れ部を生産せずに、単一のカットまたはストロークで製作するこ
とができる。使用される切断装置も所望の受け入れ部９０と同じ断面を有するこ
とができる。一般にハウジングの縦軸８８に直角な滑らかな側面を持つ受け入れ
部９０は、穿孔、フライス加工、切削などを含む様々な技術により達成されるこ
とができる。
た状態の受け入れ部を生産せずに、単一のカットまたはストロークで製作するこ
とができる。使用される切断装置も所望の受け入れ部９０と同じ断面を有するこ
とができる。一般にハウジングの縦軸８８に直角な滑らかな側面を持つ受け入れ
部９０は、穿孔、フライス加工、切削などを含む様々な技術により達成されるこ
とができる。
【００３２】 さらに、第２の変換器パッケージ６０の製造中に所望の角度１０６を生成させ
てたので、ステンレス鋼のハウジング８２中に受け入れ部９０を形成している間
に、所望の角度を厳重にモニターする必要性をさけることができ、アセンブリど
うしのよりよい一様性が達成される。
てたので、ステンレス鋼のハウジング８２中に受け入れ部９０を形成している間
に、所望の角度を厳重にモニターする必要性をさけることができ、アセンブリど
うしのよりよい一様性が達成される。
【００３３】 第２の変換器パッケージの代替の実施形態について図６に関連して説明する。
例えば、図６Ａは、楕円形の撮像表面１３０を有する第２の変換器パッケージ１
６０を示し、および図６Ｂは一般に形状が矩形であるような撮像表面１３０を示
す。様々な形状の撮像表面１３０が本発明の範囲内で使用されることがあること
を当業者には理解されたい。さらに、第２の変換器パッケージは、図６Ｃおよび
その完全な開示は参照によりここに関連付けられる「Ａｎｎｕｌａｒ Ａｒｒａ
ｙ Ｕｌｔｒａｓｏｕｎｄ Ｃａｔｈｅｔｅｒ」という名称の米国特許出願第０
９／０１７５８０号でさらに記載されるような変換器要素の環状の配置を備える
。
例えば、図６Ａは、楕円形の撮像表面１３０を有する第２の変換器パッケージ１
６０を示し、および図６Ｂは一般に形状が矩形であるような撮像表面１３０を示
す。様々な形状の撮像表面１３０が本発明の範囲内で使用されることがあること
を当業者には理解されたい。さらに、第２の変換器パッケージは、図６Ｃおよび
その完全な開示は参照によりここに関連付けられる「Ａｎｎｕｌａｒ Ａｒｒａ
ｙ Ｕｌｔｒａｓｏｕｎｄ Ｃａｔｈｅｔｅｒ」という名称の米国特許出願第０
９／０１７５８０号でさらに記載されるような変換器要素の環状の配置を備える
。
【００３４】 図２〜４で示されるような１つの整合層４２を有する第２の変換器パッケージ
６０だけでなく、本発明の範囲内で整合層の数が変わることがあることを当業者
には理解されたい。例えば、図６Ｄに示すように、第２の変換器パッケージ１６
０は、第１および第２の整合層１３２および１３４、変換器要素１３６および裏
当て層１３８を有してもよい。
６０だけでなく、本発明の範囲内で整合層の数が変わることがあることを当業者
には理解されたい。例えば、図６Ｄに示すように、第２の変換器パッケージ１６
０は、第１および第２の整合層１３２および１３４、変換器要素１３６および裏
当て層１３８を有してもよい。
【００３５】 図４に示すように、ある実施形態では、変換器要素４４へのおよび変換器要素
４４からの電気信号の送信を許すためにリード線１０２を第１の電極４８に取り
付けることが望ましい。図７および８に関連して説明するように、本発明は、第
１の電極４８に取り付けるのに使用するリード線１０２のために切欠き１４０を
作成する典型的な方法を提供する。
４４からの電気信号の送信を許すためにリード線１０２を第１の電極４８に取り
付けることが望ましい。図７および８に関連して説明するように、本発明は、第
１の電極４８に取り付けるのに使用するリード線１０２のために切欠き１４０を
作成する典型的な方法を提供する。
【００３６】 図７Ａおよび７Ｂは、リード線１０２が取付け点１０４により第１の電極４８
に付けられるのを許す整合層４２内に形成された切欠き１４０を示す。図７Ａ〜
７Ｃは、第１の変換器パッケージ４０の中で形成される切欠き１４０を描写して
いるが、切欠き１４０は、本発明の範囲内で第２の変換器パッケージの製造の後
にも形成することができる。さらに、切欠き１４０が単一の整合層４２の中で形
成されていることを示しているが、切欠き１４０は１つ以上の整合層を採用した
変換器パッケージの実施形態の複数の整合層にわたり形成することができる。
に付けられるのを許す整合層４２内に形成された切欠き１４０を示す。図７Ａ〜
７Ｃは、第１の変換器パッケージ４０の中で形成される切欠き１４０を描写して
いるが、切欠き１４０は、本発明の範囲内で第２の変換器パッケージの製造の後
にも形成することができる。さらに、切欠き１４０が単一の整合層４２の中で形
成されていることを示しているが、切欠き１４０は１つ以上の整合層を採用した
変換器パッケージの実施形態の複数の整合層にわたり形成することができる。
【００３７】 典型的には、変換器パッケージ４０の小さなサイズのために切欠き１４０の形
成は問題がある。さらに、ナイフかカミソリ刀などの手による切欠き１４０の生
成は、同じパッケージ４０の切欠き１４０のサイズの間に多様性を引き起こす可
能性がある。さらに、例えば図７Ｃに示すような星形の電極１５０と接触する切
欠き１４０を作成する場合のような、いくつかの実施形態では切欠き１４０を正
確に位置付けることが望ましい。
成は問題がある。さらに、ナイフかカミソリ刀などの手による切欠き１４０の生
成は、同じパッケージ４０の切欠き１４０のサイズの間に多様性を引き起こす可
能性がある。さらに、例えば図７Ｃに示すような星形の電極１５０と接触する切
欠き１４０を作成する場合のような、いくつかの実施形態では切欠き１４０を正
確に位置付けることが望ましい。
【００３８】 これらの問題のうちの少なくともいくつかを克服し、および切欠き１４０を正
確に作成するために、図８に示されるシステムが使用される。システム２００は
、切欠き１４０を作成するためにレーザ１６０を、好ましくはエキシマ・レーザ
１６０を使用する。エキシマ・レーザ１６０は整合層４２を備える材料の結合を
分離させるように作動する。さらに、レーザ１６０は整合層４２を第１の電極４
８に接着するために使用される樹脂またはエポキシ樹脂（示されていない）を削
除するためにも使用できる。このようにして、リード線１０２を取り付けるため
に電極４８を露出することができる。
確に作成するために、図８に示されるシステムが使用される。システム２００は
、切欠き１４０を作成するためにレーザ１６０を、好ましくはエキシマ・レーザ
１６０を使用する。エキシマ・レーザ１６０は整合層４２を備える材料の結合を
分離させるように作動する。さらに、レーザ１６０は整合層４２を第１の電極４
８に接着するために使用される樹脂またはエポキシ樹脂（示されていない）を削
除するためにも使用できる。このようにして、リード線１０２を取り付けるため
に電極４８を露出することができる。
【００３９】 本発明の少なくとも一部は、レーザ除去により所望のサイズを有する切欠き１
４０を正確に作成することができるという認識を含む。整合層４２は望ましくな
い超音波の反射の量を減少させるように動作するので、リード線１０２の取り付
けに必要なだけの整合層４２を取り除くようにすることが望ましい。所望のサイ
ズの切欠き１４０をつくるために整合層４２の材料の適切な量が融除されるよう
に、レーザ１６０の動作レベルを設定することができる。レーザ１６０は多くの
変換器パッケージ４０の切欠き１４０の製造の一様性をより良くする。
４０を正確に作成することができるという認識を含む。整合層４２は望ましくな
い超音波の反射の量を減少させるように動作するので、リード線１０２の取り付
けに必要なだけの整合層４２を取り除くようにすることが望ましい。所望のサイ
ズの切欠き１４０をつくるために整合層４２の材料の適切な量が融除されるよう
に、レーザ１６０の動作レベルを設定することができる。レーザ１６０は多くの
変換器パッケージ４０の切欠き１４０の製造の一様性をより良くする。
【００４０】 レーザ１６０は、さらに整合層４２上の所望の位置で切欠き１４０を作成する
ことができる。この方法では、切欠き１４０は受け入れ部９０中に第２の変換器
パッケージを正確に整列させることを支援するために使用することができる。例
えば、図４Ｂに示される実施形態で、第２の変換器パッケージ６０の最上位点に
切欠き１４０が作成される。その後切欠き１４０が第２の変化器パッケージ６０
の最近位点にあるように第２の変換器パッケージ６０を受け入れ部９０内に位置
決めすることにより、前方に傾斜した撮像表面６６を達成することができる。
ことができる。この方法では、切欠き１４０は受け入れ部９０中に第２の変換器
パッケージを正確に整列させることを支援するために使用することができる。例
えば、図４Ｂに示される実施形態で、第２の変換器パッケージ６０の最上位点に
切欠き１４０が作成される。その後切欠き１４０が第２の変化器パッケージ６０
の最近位点にあるように第２の変換器パッケージ６０を受け入れ部９０内に位置
決めすることにより、前方に傾斜した撮像表面６６を達成することができる。
【００４１】 例によって、エポキシ樹脂で満たされた銀、エポキシ樹脂または接着剤を満た
された他のものなどを備える整合層４２に対して、レーザ１６０は、約０．００
０７６２ｃｍ（０．０００３インチ）から約０．０１７７８ｃｍ（０．００７イ
ンチ）の厚さである整合層を除去するために、約１．０ジュール／平方センチメ
ートル（Ｊ／ｃｍ2）で動作する、約０．２５ナノセカンドの持続の約１０から
約５０パルスで動作される。同様に、整合層４２を第１の電極４８に接続するエ
ポキシ樹脂を除去するエネルギ・レベルは約１から約１．４Ｊ／ｃｍ2である。
しかしながら、第１の電極４８に使用された金などの金属を除去するために必要
なエネルギ・レベルはかなり高い。例えば、金は除去されるために約７〜約２０
Ｊ／ｃｍ2を必要とする。そのような除去エネルギの差は、第１の電極４８に損
害をもたらさずに、整合層４２およびエポキシ樹脂の除去を保証するのに十分な
エネルギー・レベルでレーザ１６０を動作させることができる。この方法で、整
合層４２を完全に除去するために要求されたエネルギー・レベルおよびパルスで
レーザ１６０を動作させるパルスの数を計算して、整合層４２の除去を行うこと
ができる。整合層４２の完全な除去を保証するように付加パルスを使用すること
ができるが、電極４８への損傷を避けるに十分低いパワー・レベルとする。代替
として、レーザ１６０は、視覚的な検査で電極４８が露出されるまで動作させる
ことができる。
された他のものなどを備える整合層４２に対して、レーザ１６０は、約０．００
０７６２ｃｍ（０．０００３インチ）から約０．０１７７８ｃｍ（０．００７イ
ンチ）の厚さである整合層を除去するために、約１．０ジュール／平方センチメ
ートル（Ｊ／ｃｍ2）で動作する、約０．２５ナノセカンドの持続の約１０から
約５０パルスで動作される。同様に、整合層４２を第１の電極４８に接続するエ
ポキシ樹脂を除去するエネルギ・レベルは約１から約１．４Ｊ／ｃｍ2である。
しかしながら、第１の電極４８に使用された金などの金属を除去するために必要
なエネルギ・レベルはかなり高い。例えば、金は除去されるために約７〜約２０
Ｊ／ｃｍ2を必要とする。そのような除去エネルギの差は、第１の電極４８に損
害をもたらさずに、整合層４２およびエポキシ樹脂の除去を保証するのに十分な
エネルギー・レベルでレーザ１６０を動作させることができる。この方法で、整
合層４２を完全に除去するために要求されたエネルギー・レベルおよびパルスで
レーザ１６０を動作させるパルスの数を計算して、整合層４２の除去を行うこと
ができる。整合層４２の完全な除去を保証するように付加パルスを使用すること
ができるが、電極４８への損傷を避けるに十分低いパワー・レベルとする。代替
として、レーザ１６０は、視覚的な検査で電極４８が露出されるまで動作させる
ことができる。
【００４２】 同様に、図８で示すように、レーザ１６０は支持材料４６の切欠き１７０を形
成するために使用することができる。支持材料４６が導電性でない場合には、切
欠き１７０は特に有用だろう。この方法では、切欠き１７０は電極５０に電気的
に接触させるために使用することができる。除去された支持材料４６の量を最小
にする角度で切欠き１７０を生成することが望ましい。
成するために使用することができる。支持材料４６が導電性でない場合には、切
欠き１７０は特に有用だろう。この方法では、切欠き１７０は電極５０に電気的
に接触させるために使用することができる。除去された支持材料４６の量を最小
にする角度で切欠き１７０を生成することが望ましい。
【００４３】 本発明については、第１の電極４８を露出するために形成された切欠き１４０
とともに説明しており、代替の方法が、本発明の範囲内でリード線１０２を第１
の電極４８に取り付けるために使用されることもあることを当業者には理解され
たい。例えば、それらの完全な開示が参照によりここに関連付けられる、「ＰＺ
Ｔ Ｏｆｆ−Ａｐｅｒｔｕｒｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ（ａｔｔ
ｏｒｎｅｙ ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｎｏ．１２５５３−００７１００）」という
題の米国出願第０９／１２７９９４号に記載された穴外への取付け技術、および
「Ｏｆｆ Ａｐｅｒｔｕｒｅ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ
ｆｏｒ Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ」（Ａｔｔｏｒｎｅｙ
Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｎｏ．１２５５３−００７６００）という題の米国出願第
０９／１２７０８９号が使用されることがある。
とともに説明しており、代替の方法が、本発明の範囲内でリード線１０２を第１
の電極４８に取り付けるために使用されることもあることを当業者には理解され
たい。例えば、それらの完全な開示が参照によりここに関連付けられる、「ＰＺ
Ｔ Ｏｆｆ−Ａｐｅｒｔｕｒｅ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ（ａｔｔ
ｏｒｎｅｙ ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｎｏ．１２５５３−００７１００）」という
題の米国出願第０９／１２７９９４号に記載された穴外への取付け技術、および
「Ｏｆｆ Ａｐｅｒｔｕｒｅ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ
ｆｏｒ Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ」（Ａｔｔｏｒｎｅｙ
Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｎｏ．１２５５３−００７６００）という題の米国出願第
０９／１２７０８９号が使用されることがある。
【００４４】 以上本発明について詳細に説明した。しかしながら、変更および修正が行なわ
れることを理解されたい。例えば、切欠き１４０を生成するためのレーザでの除
去の使用は、それらの完全な開示が参照によりここに関連付けられる、「Ｍｅｔ
ｈｏｄ ｏｆ Ｔｕｒｎｉｎｇ Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ Ｍａｔｃｈｉｎｇ Ｌａｙｅｒ」と題する米国出願第０９／１２７６９４号に
記載されたものを含む変換器の配置の広い範囲に適用することができる。したが
って、この発明の範囲および内容は上記の説明により制限されない。より正確に
言えば、範囲および内容は次の請求項により定義されるべきである。
れることを理解されたい。例えば、切欠き１４０を生成するためのレーザでの除
去の使用は、それらの完全な開示が参照によりここに関連付けられる、「Ｍｅｔ
ｈｏｄ ｏｆ Ｔｕｒｎｉｎｇ Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ Ｍａｔｃｈｉｎｇ Ｌａｙｅｒ」と題する米国出願第０９／１２７６９４号に
記載されたものを含む変換器の配置の広い範囲に適用することができる。したが
って、この発明の範囲および内容は上記の説明により制限されない。より正確に
言えば、範囲および内容は次の請求項により定義されるべきである。
【図１】 典型的な撮像カテーテルを示す図である。
【図２】 本発明による変換器パッケージを示す図である。
【図３】 本発明による変換器パッケージを製作する方法を示す図とパッケージの断面図
である。
である。
【図４】 本発明による典型的な撮像カテーテルの側断面図（Ａ）と図４Ａで示されたカ
テーテルの上全体図（Ｂ）である。
テーテルの上全体図（Ｂ）である。
【図５】 さやに入った本発明による典型的な撮像カテーテルの側断面図である。
【図６】 本発明による代替の変換器パッケージの上全体図である。
【図７Ａ】 電極への電気リード線の取付けを許す、変換器パッケージ内で形成された切欠
きを示す図である。
きを示す図である。
【図７Ｂ】 電極への電気リード線の取付けを許す、変換器パッケージ内で形成された切欠
きを示す図である。
きを示す図である。
【図７Ｃ】 本発明の変換器パッケージで使用した代替の電極を示す。
【図８】 図７の変換器パッケージでのレーザ除去の切欠きを示す概略図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｒ 17/00 ３３０ Ｈ０４Ｒ 17/00 ３３２Ｙ ３３２ Ｇ０１Ｓ 7/52 Ａ (72)発明者 ママイェク，ドナルド・エス アメリカ合衆国・94040・カリフォルニア 州・マウンテン ビュー・トゥルーメン アベニュ・3395 (72)発明者 ボーティシア，リチャード・エイ アメリカ合衆国・94306・カリフォルニア 州・パロ アルト・ウェバーリイ ストリ ート・3382 Ｆターム(参考） 4C301 AA02 BB28 BB30 DD01 EE13 EE20 FF09 GA03 GA07 GA15 GB05 GB14 GB16 GB18 GB19 GB22 GB24 GB33 GB40 5D019 BB10 BB28 EE01 EE02 FF04 GG01 HH03 5J083 AA02 AB17 AC11 AC32 AD13 AE10 CA24 CA35 CA50 CB03 CB18
Claims (33)
- 【請求項１】 遠位端と、近位端と、縦軸とを有し、前記遠位端に受け入れ
部を形成しているハウジングと、 中心軸、及び前記中心軸に対して所望の角度をなす撮像表面を有する変換器パ
ッケージと を備える超音波撮像アセンブリであって、 前記中心軸が前記縦軸に対してほぼ直角になるように前記変換器パッケージが
前記受け入れ部内に少なくとも部分的に配設されている超音波撮像アセンブリ。 - 【請求項２】 前記撮像表面が、前記縦軸と同軸でない請求項１に記載の撮
像アセンブリ。 - 【請求項３】 前記撮像表面が、概して楕円形の形状を有する請求項１に記
載の撮像アセンブリ。 - 【請求項４】 前記所望の角度が、約３０度と約１５０度の間である請求項
１に記載の撮像アセンブリ。 - 【請求項５】 前記所望の角度が、約７５度と約１０５度の間である請求項
１に記載の撮像アセンブリ。 - 【請求項６】 前記ハウジングが、電気伝導性材料でめっきされたステンレ
ス鋼からなる請求項１に記載の撮像アセンブリ。 - 【請求項７】 前記近位端が、駆動ケーブルと接続するように構成される請
求項１に記載の撮像アセンブリ。 - 【請求項８】 前記受け入れ部が、内壁を有する概して円筒形の受け入れ部
である請求項１に記載の撮像アセンブリ。 - 【請求項９】 前記変換器パッケージが、前記内壁に接触するように前記受
け入れ部内に配設されている請求項８に記載の撮像アセンブリ。 - 【請求項１０】 前記変換器パッケージが、変換器要素に動作可能に取り付
けられた少なくとも１つの整合層を備える請求項１に記載の撮像アセンブリ。 - 【請求項１１】 前記変換器パッケージが、整合層と裏当て層の間に動作可
能に取り付けられた変換器要素を備える請求項１に記載の撮像アセンブリ。 - 【請求項１２】 前記裏当て層が電気伝導性である請求項１１に記載の撮像
アセンブリ。 - 【請求項１３】 前記変換器パッケージが、変換器要素の環状の配置を備え
る請求項１に記載の撮像アセンブリ。 - 【請求項１４】 前記ハウジングは、さらに前記遠位が端に注封部を備え、
前記材料が前記変換器パッケージと接触するように前記注封部に電気伝導性材料
を充填するように構成される請求項１に記載の撮像アセンブリ。 - 【請求項１５】 遠位端と、近位端と、縦軸とを有し、前記遠位端が受け入
れ部を備えているハウジングと、 中心軸、及び前記中心軸に対して所望の角度をなす撮像表面を有し、前記中心
軸が前記縦軸に対して概して直角になるように、前記受け入れ部内に少なくとも
部分的に配設されている変換器パッケージと を備える撮像アセンブリ、及び 前記近位端に結合された駆動ケーブル を備える超音波撮像カテーテル。 - 【請求項１６】 前記所望の角度が、約３０度と約１５０度の間である請求
項１５に記載の撮像カテーテル。 - 【請求項１７】 前記所望の角度が、約７５度と約１０５度の間である請求
項１に記載の撮像カテーテル。 - 【請求項１８】 撮像表面を備える第１の変換器パッケージを形成するステ
ップと、 切断装置を用意するステップと、 前記撮像表面が前記切断装置に関して所望の角度をなすように前記第１の変換
器パッケージを位置決めするステップと、 前記撮像表面に対して所望の角度をなす中心軸を備えた第２の変換器パッケー
ジを形成するために切断装置により第１の変換器パッケージを切断するステップ
と、 遠位端と、近位端と、縦軸とを有し、前記の遠位端が受け入れ部を備えている
ハウジングを形成するステップと、 前記中心軸が前記縦軸に対して概して直角になるように、前記受け入れ部内に
少なくとも部分的に配設されるように前記第２の変換器パッケージを位置決めす
るステップと を含む超音波撮像アセンブリを製作する方法。 - 【請求項１９】 前記第１の変換器パッケージが、変換器要素および少なく
とも１つの整合層を備える請求項１８に記載の方法。 - 【請求項２０】 前記第１の変換器パッケージが、変換器要素、整合層、お
よび裏当て層を備える請求項１８に記載の方法。 - 【請求項２１】 前記切断装置が、カッティング・ブレード、ドリル、レー
ザ、エンド・ミル、およびコア・ドリルからなる一群の切断装置から選択される
請求項１８に記載の方法。 - 【請求項２２】 前記所望の角度が、約３０度と約１５０度の間である請求
項１８に記載の方法。 - 【請求項２３】 前記所望の角度が、約７５度と約１０５度の間である請求
項１８に記載の方法。 - 【請求項２４】 前記受け入れ部および前記第２の変換器パッケージが、概
して円筒形である請求項１８に記載の方法。 - 【請求項２５】 前記第２の変換器パッケージが概して円筒形であって、前
記撮像表面が概して楕円形である請求項１８に記載の方法。 - 【請求項２６】 電気リード線の取付け点を設けるために前記整合層の一部
を除去するステップをさらに備える請求項１９に記載の方法。 - 【請求項２７】 前記第２の変換器パッケージの位置決めステップが、前記
電気リード線の取付け点を前記第２の変換器パッケージの最近位端に整列させる
ステップをさらに備える請求項２６に記載の方法。 - 【請求項２８】 前記変換器要素の第１および第２の表面に動作可能に取り
付けられた第１および第２の電極を備える変換器要素を設けるステップと、それ
ぞれ 前記第１の電極に整合層を動作可能に取り付けるステップと、 前記第２の電極に裏当て層を動作可能に取り付けるステップと、 前記整合層の所望の部分上にレーザを整列させるステップと、 前記レーザにより前記所望の部分を融除するステップと を含む超音波変換器パッケージを製造する方法。 - 【請求項２９】 前記融除するステップが、前記第１の電極が見えるまで前
記整合層の所望の部分を融除するステップを備える請求項２８に記載の変換器パ
ッケージを製造する方法。 - 【請求項３０】 前記レーザを整列させるステップが、エキシマ・レーザを
整列させるステップを備える請求項２８に記載の変換器パッケージを製造する方
法。 - 【請求項３１】 前記融除するステップが、前記整合層を融除するのに十分
であって、前記電極を融除するに不十分である力レベルで所望のパルス数の前記
レーザを操作するステップを備える請求項２８に記載の変換器パッケージを製造
する方法。 - 【請求項３２】 前記支持面に位置する第２の所望の部分上に前記レーザを
整列させるステップと、前記第２の所望の部分を前記レーザにより融除するステ
ップとをさらに含む請求項２８に記載の変換器パッケージを製造する方法。 - 【請求項３３】 前記第２の所望の部分を融除するステップが、前記第２の
電極が見えるまで前記第２の所望の部分を融除するステップを備える請求項３２
に記載の変換器パッケージを製造する方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/178,010 US6036648A (en) | 1998-10-23 | 1998-10-23 | Machine tilt transducer and methods of making |
| US09/178,010 | 1998-10-23 | ||
| PCT/IB1999/001543 WO2000025297A2 (en) | 1998-10-23 | 1999-09-13 | Ultrasonic transducer having a tilted support, and method of manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002528205A true JP2002528205A (ja) | 2002-09-03 |
Family
ID=22650811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000578807A Pending JP2002528205A (ja) | 1998-10-23 | 1999-09-13 | 傾斜した支持体を有する超音波変換器、およびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6036648A (ja) |
| EP (1) | EP1123544A2 (ja) |
| JP (1) | JP2002528205A (ja) |
| CA (1) | CA2347212A1 (ja) |
| WO (1) | WO2000025297A2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013541389A (ja) * | 2010-10-27 | 2013-11-14 | ゴア エンタープライズ ホールディングス，インコーポレイティド | 回転可能なアレイを有するイメージング用カテーテル |
| JP2018149376A (ja) * | 2012-11-19 | 2018-09-27 | ライトラボ・イメージング・インコーポレーテッド | マルチモーダル・イメージングシステム、プローブ及び方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6524251B2 (en) * | 1999-10-05 | 2003-02-25 | Omnisonics Medical Technologies, Inc. | Ultrasonic device for tissue ablation and sheath for use therewith |
| US9445211B2 (en) * | 2005-04-11 | 2016-09-13 | St. Jude Medical, Atrial Fibrillation Division, Inc. | Methods for manufacturing high intensity ultrasound transducers |
| US20090183350A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Wetsco, Inc. | Method for Ultrasound Probe Repair |
| EP2688483B1 (en) * | 2011-03-22 | 2016-08-31 | Boston Scientific Scimed, Inc. | Far-field and near-field ultrasound imaging device |
| US9530955B2 (en) | 2011-11-18 | 2016-12-27 | Acist Medical Systems, Inc. | Ultrasound transducer and processing methods thereof |
| US9536511B2 (en) | 2013-12-31 | 2017-01-03 | Acist Medical Systems, Inc. | Ultrasound transducer stack |
| US10693053B2 (en) | 2014-01-29 | 2020-06-23 | Sogang University Research Foundation | Method for producing intravascular ultrasonic transducers and structure thereof |
| EP3932325A4 (en) * | 2019-03-29 | 2022-04-20 | TERUMO Kabushiki Kaisha | IMAGE DIAGNOSTIC CATHETER |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4155259A (en) * | 1978-05-24 | 1979-05-22 | General Electric Company | Ultrasonic imaging system |
| US4482834A (en) * | 1979-06-28 | 1984-11-13 | Hewlett-Packard Company | Acoustic imaging transducer |
| US5368035A (en) * | 1988-03-21 | 1994-11-29 | Boston Scientific Corporation | Ultrasound imaging guidewire |
| US5108411A (en) * | 1990-03-28 | 1992-04-28 | Cardiovascular Imaging Systems, Inc. | Flexible catheter drive cable |
| FR2702309B1 (fr) * | 1993-03-05 | 1995-04-07 | Thomson Csf | Procédé de fabrication d'une sonde acoustique multiéléments, notamment d'une sonde d'échographie. |
| US5429136A (en) * | 1993-04-21 | 1995-07-04 | Devices For Vascular Intervention, Inc. | Imaging atherectomy apparatus |
| US5511296A (en) * | 1994-04-08 | 1996-04-30 | Hewlett Packard Company | Method for making integrated matching layer for ultrasonic transducers |
| US5454373A (en) * | 1994-07-20 | 1995-10-03 | Boston Scientific Corporation | Medical acoustic imaging |
| US5655538A (en) * | 1995-06-19 | 1997-08-12 | General Electric Company | Ultrasonic phased array transducer with an ultralow impedance backfill and a method for making |
| US5701901A (en) * | 1996-11-26 | 1997-12-30 | Hewlett Packard Company | Ultrasonic probe with back and forth sweeping ultrasonic source |
| US5877703A (en) * | 1997-08-12 | 1999-03-02 | Badger Meter, Inc. | Utility meter transmitter assembly for subsurface installations |
| US6120454A (en) * | 1998-02-03 | 2000-09-19 | Boston Scientific Corporation | Annular array ultrasound catheter |
-
1998
- 1998-10-23 US US09/178,010 patent/US6036648A/en not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-09-13 EP EP99940433A patent/EP1123544A2/en not_active Withdrawn
- 1999-09-13 JP JP2000578807A patent/JP2002528205A/ja active Pending
- 1999-09-13 CA CA002347212A patent/CA2347212A1/en not_active Abandoned
- 1999-09-13 WO PCT/IB1999/001543 patent/WO2000025297A2/en not_active Application Discontinuation
-
2000
- 2000-01-04 US US09/477,202 patent/US6186952B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013541389A (ja) * | 2010-10-27 | 2013-11-14 | ゴア エンタープライズ ホールディングス，インコーポレイティド | 回転可能なアレイを有するイメージング用カテーテル |
| JP2018149376A (ja) * | 2012-11-19 | 2018-09-27 | ライトラボ・イメージング・インコーポレーテッド | マルチモーダル・イメージングシステム、プローブ及び方法 |
| US11701089B2 (en) | 2012-11-19 | 2023-07-18 | Lightlab Imaging, Inc. | Multimodal imaging systems, probes and methods |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1123544A2 (en) | 2001-08-16 |
| CA2347212A1 (en) | 2000-05-04 |
| WO2000025297A3 (en) | 2000-08-24 |
| WO2000025297A2 (en) | 2000-05-04 |
| US6036648A (en) | 2000-03-14 |
| US6186952B1 (en) | 2001-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2291838B1 (en) | Ultrasound transducer | |
| JP4807761B2 (ja) | アレイ超音波トランスデューサ | |
| US7288069B2 (en) | Ultrasonic probe and method of manufacturing the same | |
| US5920523A (en) | Two-dimensional acoustic array and method for the manufacture thereof | |
| EP3121844B1 (en) | Ultrasound transducers | |
| US11114603B2 (en) | Medical instrument including high frequency ultrasound transducer array | |
| US20020060508A1 (en) | Segment connections for multiple elevation transducers | |
| EP1100628B1 (en) | Off-aperture electrical connection for ultrasonic transducer | |
| JP2002528205A (ja) | 傾斜した支持体を有する超音波変換器、およびその製造方法 | |
| JP2016508052A (ja) | 小型超音波トランスデューサーを分離するためのレイアウト及び方法 | |
| EP1100375B1 (en) | Ultrasonic transducer off-aperature connection | |
| US6019727A (en) | Center conductor and PZT bonding technique | |
| US6036647A (en) | PZT off-aperture bonding technique | |
| JP2008212453A (ja) | 血管内診断のための超音波探触子及びその製造方法 | |
| JP2007013944A (ja) | 超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法 | |
| JPH05176929A (ja) | 超音波探触子 | |
| US20090051250A1 (en) | Mesh Terminals For Piezoelectric Elements | |
| JP3556637B2 (ja) | 圧電振動子の製造工程及び圧電振動子 |