JP2002518818A - はんだ球端子 - Google Patents

はんだ球端子

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JP2002518818A JP2000555329A JP2000555329A JP2002518818A JP 2002518818 A JP2002518818 A JP 2002518818A JP 2000555329 A JP2000555329 A JP 2000555329A JP 2000555329 A JP2000555329 A JP 2000555329A JP 2002518818 A JP2002518818 A JP 2002518818A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】はんだ球端子 【解決手段】このような相互接続用コンポーネント(10)を提供する方法は、絶縁支持部材(62)の穴(64)内に端子(50)を設置し、各端子にはんだ球(52)を付着させることからなる。端子へのはんだ球の付着は、絶縁支持部材の穴のパターンに対応するパターンに配置した多数の窪みを有する取り付け具を使って実行され、各窪みにはんだ球を充填し、絶縁支持部材を各端子の一端が対応するはんだ球と接触するように取り付け具上に設置し、はんだ球をほぼ球形に保ちながら、はんだ球を端子の当該端部にはんだ付けする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 関連出願 本願は、1996年5月7日に出願された同時係属中の出願第08/646,109号の一部継
続出願であるところの、1996年8月9日に出願された同時係属中の出願第08/694,7
40号の一部継続出願である。
【０００２】 発明の背景 本発明は、集積回路(IC)パッケージと回路基板とを接続することに関する。 ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージは、その低断面、高密度のために急速に
一般化しつつある。BGAの丸いはんだ球接点は通常、例えばピングリッドアレイI
Cパッケージからピンを受けるためのめっきされたスルーホールにではなく、プ
リント回路基板の対応する表面装着パッドに直接はんだ付けされる。しかし、BG
Aパッケージがいったんプリント回路基板にはんだ付けされると、BGAパッケージ
のはんだ付けされた球を検査するのは困難であり、費用も高くつく。さらに、例
えばICパッケージを修理またはアップグレードする必要がある場合等のパッケー
ジの取り外しが難しい。
【０００３】 発明の概要 本発明は、ボールグリッドアレイパッケージ(BGA)のはんだ球と複数の基板の1
つにある電気的接触領域(例えば、表面実装部)との間に通常存在する接合状態を
再現しながら、各基板の電気的接点間に、比較的損失率の低い相互接続を実現す
ることに関する。「基板」とは、プリント回路基板、ICチップ基板またはそのチッ
プ基板を支持するパッケージを含む、電気的接触領域を有する基礎部材を意味す
る。
【０００４】 電気的相互接続は、絶縁支持部材に配列された穴のアレイの中に設置され、基
板の接続領域アレイを別の基板の接続領域アレイに電気的に接続するよう構成さ
れた、端子を含めた相互接続コンポーネント(例えば、ソケット、アダプタまた
はヘッダアセンブリ等)で提供される。支持部材の穴のアレイは、基板の電気接
続領域アレイに対応するパターンに配置される。
【０００５】 BGAパッケージを相互接続コンポーネントにはんだ付けするのは、パッケージ
を回路基板(マザーボード等)に直接はんだ付けするより好ましい場合が多い。相
互接続コンポーネントを使用することにより、パッケージの修理や交換が必要と
なった場合に、BGAパッケージを取り外しやすくなる。さらに、相互接続コンポ
ーネントは一般に、マザーボードより質量が小さいため、これをBGAパッケージ
にはんだ付けする際により低温で済み、BGAが受ける熱によるストレスは小さく
なる。
【０００６】 本発明のひとつの適用例において、相互接続コンポーネントはプリント回路基
板にはんだ付けされるソケットアセンブリの形態をとる。ソケットアセンブリは
BAパッケージを受けるピンアダプタアセンブリという形での別の相互接続コンポ
ーネントを受ける。
【０００７】 本発明のひとつの態様において、このような相互接続コンポーネントを提供す
る方法は、絶縁支持部材の穴の中に端子を設置し、各端子にはんだ球を付着させ
ることからなる。端子へのはんだ球の付着は、絶縁支持部材の穴のパターンに対
応するパターンに配置された多数の窪みを有する取り付け具を用いて行われ、各
窪みをはんだ球で充填し、各端子の一端が対応するはんだ球と接触するように絶
縁支持部材を取り付け具上に設置し、はんだ球をほぼ球形に保ちながら、はんだ
球を端子の当該端部にはんだ付けし、絶縁支持部材を取り付け具から取り外す。
【０００８】 はんだ球は一般に、端子とはんだ球を有する絶縁支持部材にリフロー装置を通
過させることによってはんだ付けされる。
【０００９】 各端子素子は、第一と第二の端部を有する長い導電性部材を有し、第一の端部
は第一の基板上に設置された電気的接続領域アレイの中で対応するものに電気的
に接続されるよう構成されている。端子の第二の端部ははんだ球を受ける。
【００１０】 上記発明の好ましい実施例は、はんだ球が付着される時に、はんだ球が端子周
辺またはその側面に沿って溶解するのを防止するために、以下の特徴のひとつま
たは複数を有する。例えば、穴を、端子の第二の端部を絶縁支持部材の中に押し
込んでフィットさせ、端子の第二の端部の表面だけがはんだ球の方に露出するこ
とになるようなサイズとすることができる。端子には、端子の第二の端部の露出
面上ではなく、その周辺にはんだレジスト用コーティングを設けることができる
。
【００１１】 絶縁シート部材は、支持部材の下部表面に配置し、ぴったりとフィットするよ
うに端子の第二の端部を受けるような大きさの穴のアレイをこれに設けることが
できる。絶縁シート部材には導通性回路パターン(例えば、接地面または回路ト
レース)を設けることができる。
【００１２】 はんだフラックスは、端子の第二の端部に供給する。端子は、その外周に沿っ
て、1対の固定部材を有する。絶縁支持部材内に配置される時、1対の固定部材の
第一の部材が、支持部材の上部表面に関して、絶縁支持部材の厚さの約3分の1に
あたる長さに設置される。同様に、1対の固定部材の第二の部材は、支持部材の
反対の下部表面に関して、絶縁支持部材の厚さの約3分の1にあたる長さに設置さ
れる。
【００１３】 本発明の別の態様において、上述した相互接続コンポーネントは、端子素子の
外周に沿って配置された一対の固定部材を有する。端子素子は、絶縁支持部材内
に設置される時、支持部材の上部表面に関して、絶縁支持部材の厚さの約3分の1
にあたる長さに設置される1対の固定部材の第一の部材を有する。同様に、1対の
固定部材の第二の部材は、支持部材の反対の下部表面に関して、絶縁支持部材の
厚さの約3分の1にあたる長さに設置される。ある実施例において、第一の穴は、
端子素子の第二の端部を絶縁支持部材の中に押し込んでフィットさせ、端子素子
の第二の端部の表面だけが露出することになるようなサイズとされている。
【００１４】 相互接続コンポーネントはまた、端子の少なくとも一端に予め付着された、BG
Aパッケージに通常用いられるタイプのはんだ球を有する端子を持つ。はんだ球
は、基板(例えばプリント回路基板)のランド等の電気的接続領域に電気的に接続
する。
【００１５】 端子の反対の端部もまたはんだ球を有するか、あるいは別の基板(例えばピン
アダプタまたはソケット)の接点(例えば、ピン端子またはソケット端子)に電気
的に接続させることができる。予め付着されたはんだ球を有する端子は、はんだ
球の所望の接合状態を回路基板に提供するだけでなく、さらにはんだペーストを
追加したり、ソケット端子の端部にはんだ用荒地を付けることなく、接点にはん
だ付けすることが可能となる。
【００１６】 本発明の他の特徴と利点は、好ましい実施例に関する以下の説明と特許請求範
囲から明らかとなる。
【００１７】 図１および図２に関し、相互接続コンポーネント10は、プリント回路基板20の
表面取り付けパッド22に接続されるように位置付けられている。アダプタ/ソケ
ットアセンブリ10は、BGAパッケージ40の丸いはんだ球42の配置に対応するパタ
ーンによる穴のアレイ36内に設置されたピン端子34を支持する電気絶縁部材32を
有するピンアダプタ30を有する。BGAパッケージのはんだ球42がピンアダプタ30
のピン端子34にはんだ付けされると、BGAパッケージは高密度のピングリッドア
レイ(PGA)に変換される。ピン端子34はソケット60のソケット端子50内で受け入
れられる。ソケット60は、表面取り付けパッド22の配置に対応するパターンによ
る穴のアレイ64(図３)内に位置付けられたソケット端子を支持するための、絶縁
支持部材62を有する。
【００１８】 図４について、ソケット端子50はピンアダプタ30のピン端子34を受け、これと
電気的に接続するスプリングコンタクト34を有するタイプのものである。各ソケ
ット端子は、その下端43に予め付着されたはんだ球52を有し、BGAパッケージ40
がプリント回路基板に直接接続されたとした場合と同一の接合状態をランド22に
提供している。別の使用例において、はんだ球はピン端子に付着させることがで
き、これは本願に引用して援用する、1996年5月7日出願の同時係属中の出願第08
/646/109号に述べられている。
【００１９】 絶縁支持部材62の穴64の直径は、はんだ球52を支持する端子の直径より若干大
きく、端子が垂直方向にわずかに移動、あるいは「浮上」できるようになっている
。従って、予め付着されたはんだ球を有する端子がPCボード50の接続領域にはん
だ付けされた場合、浮上する端子が接続領域間の同一面性の欠如を補償する。
【００２０】 図４のフローチャートについて、はんだ球52を図３に示すタイプの端子50に付
着させる好ましい方法が示されている。最初に個々の端子を穴64の中に設置する
ためには、振動メカニズムが一般に使用される。次に端子は、端子が穴64中に十
分に設置されるよう、端子を取り付けるメカニズムに移される(ステップ80)。続
いてフラックスが個々の端子の最下端に当てられる(ステップ82)。
【００２１】 図５について、グラファイトで形成され、丸いキャビティ72を有するアセンブ
リ取り付け具70が示されている。キャビティ72はそれぞれ端子の最下端に付着す
べきはんだ球を受ける。各キャビティにはんだ球を充填するために、無数の球を
取り付け具の中に注ぎ入れる。各キャビティの中にはんだ球が収まるまで、取り
付け具を「振る」(ステップ84)。側壁74は通常、取り付け具内にはんだ球を保持し
、取り付け具を傾けると、余分なはんだ球が取り付け具から出るような切り込み
76を有する。キャビティは、はんだ球が端子の最下端に接触した場合に、取り付
け具70の表面より若干上になるような大きさとする。
【００２２】 図６に関し、キャビティ72にはんだ球が充填された状態で、端子50を有する絶
縁支持部材62はアセンブリ取り付け具70の中に設置される(ステップ86)。取り付
け具70は、支持部材62の外周を決める側壁71を有する。
【００２３】 次に絶縁部材と取り付け具がリフロー装置(例えば、赤外線または対流オーブ
ン)を通過するようにする(ステップ88)。リフロー装置は、はんだ球がキャビテ
ィ72内で溶融するような温度曲線となるよう制御されている。温度曲線の決定は
主に経験による。はんだ球52を端子の端部にはんだ付けするのに使用される温度
曲線は、例えば端子のスタイル、フラックスのタイプ、めっき状態、絶縁支持部
材に設置される端子の数と密度、取り付け具のデザイン等、多数の要因によって
異なる。キャビティ72の丸い形状は通常、はんだ球が溶融しても球形に保つ。し
かしながら、図７に示すように、はんだ球の融点に達した時、はんだ球は端子端
部周辺に若干「垂れる」。さらに、はんだ球は端子の下に設置されているため、は
んだ球は端子の最下端周辺には崩れたり、溶けたりせず、はんだ球の付着が端子
の下端54に限定される。はんだ球がリフローし、その端子に付着されたら、絶縁
部材と取り付け具をオーブンから出し、室温まで冷却する(ステップ90)。取り付
け具を今アセンブルされた端子支持アセンブリから外し、球と端子のはんだ結合
部を超音波で洗浄して余分なフラックスを取り除く(ステップ92)。
【００２４】 特定のアセンブリ手順において、絶縁部材と端子ははんだ球を支持するアセン
ブリ取り付け具より下に位置付けることができる。このような反対の位置のはん
だ球は、図６および図７の場合は端子の最下端より下になるのに対し、端子最下
端の上になる。こうした状況では、フラックスが端子側面に沿って流れ落ちる場
合、リフローされるはんだ球はその丸い形状を保てない可能性があることがわか
っている。そして、球は端子最下端周辺または端子の片側に不均等に崩れる。
【００２５】 図８の別の実施例において、上記問題に対処するため、絶縁支持部材62の厚さ
(T1)を、個々の端子が絶縁部材の穴に十分に設置された場合、端子の最上端56は
絶縁部材の上部表面と接触し、端子最下端54は絶縁部材の下部表面にのみ延びる
ように選択している。穴64は、絶縁支持部材62の底面において、端子の最下端と
穴が比較的ぴったりとフィットするようなサイズとなっている。きちんとフィッ
トすることにより、はんだおよび/またはフラックスが端子素子の外側表面に沿
って流れないようになる。穴64は、端子のリング51の直径より若干大きく、端子
のヘッド56より若干小さい径の穴ぐりを有する。穴ぐりが大きいことで、端子を
絶縁支持部材の中に入れやすくなる。いくつかの実施例において、端子最下端に
は、はんだ球を端子に設置しやすいサイズの穴ぐりを設ける。この構成により、
はんだ球が溶けて穴ぐりに入り、それによって端子との機械的接続がより信頼性
の高いものとなる。
【００２６】 図９は端子の側面に沿ってフラックスおよび/またははんだが流れないように
するための別の実施例であり、ポリイミドの薄膜100(例えば5-7ミル)が絶縁支持
部材62全体に配置される。ポリイミドの薄膜は例えば、Kapton (E.I. DuPont de
Nemours & Co., Wilmington, DEの登録商標)シートでもよい。この実施例にお
いて、絶縁支持部材の厚さ(T2)は、個々の端子が絶縁部材の穴の中に十分に設置
された時、端子の最上端56は絶縁部材の上部表面に接触し、端子の最下端54は支
持部材の下部表面を若干超えて、薄膜100の厚さとほぼ同じ距離で延びるように
選択されている。ポリイミド薄膜は、絶縁部材内の穴のアレイに対応した穴のア
レイを有し、絶縁部材62の下部表面上に設置される。ポリイミド薄膜は、それが
なければ端子素子の側面に沿って流れてしまうフラックスのバリアの役割を果た
す。
【００２７】 ポリイミド薄膜はまた、回路を支持するためにも使用することができる。例え
ば、図１０、図１１について、ポリイミド薄膜100は接地面の形状で導電回路パ
ターン102を形成するようにエッチングされた導電層101を有する。この実施例に
おいて、第一の端子50aは接地面102に電気的に接続され、第二の端子50bは、導
電層の円形リング103からエッチングすることにより、接地面から隔離される。
【００２８】 他の使用例において、導電回路はここの回路トレースの形状とすることができ
る。
【００２９】 図１２に示す別の実施例において、最下端の表面を除き、端子下端全体にはん
だレジスト114を設けることにより、プレコンディショニングが行われたフラッ
クスが端子の他の領域に流れるのを防止している。はんだレジストは、最下端54
をマスクした状態で、端子の下端にスプレー、ディップまたはペーストとして塗
布することができる。
【００３０】 これら以外の実施例も下記の特許請求範囲内である。例えば、図１３について
、相互接続コンポーネント118は、その最上端と最下端ではんだ球52を受けるよ
うに構成された端子120を有する。端子は、厚さ約0.127mm(0.005インチ)で、フ
レキシブルかつ電気的に絶縁性のKaptonTMなどの材料で形成された1対の薄いシ
ート122上で支持される。各端子の端部にはV字型の溝124があり、これが端子周
辺に延びて、高分子薄膜の端部と噛合う。シート122は所定の間隔を空けた関係
で、端子をグループ分けするためのキャリアとなる。端子を支持するキャリアシ
ートの詳しい製造方法は、本発明の譲受人に譲渡された米国再発行特許第32,540
号に述べられている。図12に示すように、相互接続コンポーネント118は1対のプ
リント回路基板126と128を接続するためのヘッダとなる。
【００３１】 図１４について、図１３と同様の相互接続コンポーネント130は分離可能なヘ
ッダの形態で提供できる。つまり、回路基板126と128の間に設置された端子には
、その最上端134に予め付着されたはんだ球を有する端子ピンが含まれる。端子
ピン132は、その最下端136に予め付着されたはんだ球を有する端子ソケット134
と接合する。端子132はキャリアシート138の上で支持され、端子ソケット134は
、その各端部において、キャリアシート140、142上で支持される。 図14A-14Dについて、上記のタイプの端子ソケットを組み立てる方法が示されて
いる。
【００３２】 図１５において、ソケットアセンブリ200は、支持部材内に形成された対応す
る穴の中に接地された端子ソケット204を持つ絶縁支持部材202を有する。端子ソ
ケットは、例えば、図１９について以下に詳しく述べるような方法で、支持部材
202の中に設置される。簡単にするために図中ではひとつの端子ソケット204だけ
を示しているが、支持部材202はパッケージに必要な数だけの端子ソケットを有
することができる。端子ソケット204を有する支持部材202は、側壁210によって
定められ、支持部材の外周に相応するサイズのキャビティ208を有する取り付け
具206の中に設置されている。
【００３３】 図１６について、端子ソケット204の露出端212には、はんだフラックス214の
薄い層(図中では縮尺を考慮しない)が設けられる。はんだフラックス214は、ス
クリーン印刷テクニックを始めとする各種技術のいずれかで設置することができ
る。
【００３４】 図１７について、支持部材202は次に取り付け具206から外され、球設置用の取
り付け具216の中に置かれ、これが真空/攪拌機構218上に設置される。球設置用
取り付け具216は、側壁222によって定められ、支持部材の外周に相応する開口キ
ャビティ220を有する。キャビティ220は端子ソケットアレイ224に対応する窪み
のアレイ224を有し、窪みはそれぞれ、取り付け具216から延び、真空/攪拌機構2
18の真空ポート228と整列する真空チャンネル226を有する。
【００３５】 操作において、はんだ球は取り付け具216の中に装填され(例えば、注ぎ込まれ
)、真空/攪拌メカニズムを作動させ、はんだ球がキャビティ220の各窪み224に入
るようにする。出口ポート221が取り付け具216の側壁内に設置され、余分なはん
だ球が取り付け具から除かれるようになっている。各窪み224にはんだ球230が入
ったら、攪拌/真空機構による振動を停止する。はんだ球230が窪み224の中にと
どまっているように、真空状態は保つことが望ましい。次に、支持部材202は、
端子ソケット204の端部212がはんだ球230と接触するように、球設置用取り付け
具216の中に設置される。
【００３６】 カバープレート231を支持部材202の上に置き、真空状態を解除し、カバープレ
ート231と支持部材202を反転させる、つまり「裏返す」(球設置用取り付け具216は
あってもなくてもよい)。カバープレートは、はんだ球230が端部212から落ちな
いように支持部材202を反転させるのに便利である。はんだフラックス214の粘度
により、端部212でのはんだ球230の位置が保持される。
【００３７】 図１８について、支持部材202とカバープレート231は、例えばリフロー装置を
通過するコンベヤベルト232に乗せる等により、リフロー装置(例えば、赤外線ま
たは対流オーブン)を通過させる。リフロー装置は、はんだ球230がほぼ球形を保
ちながら、端部212上で若干垂れるような温度と速度曲線を持つよう制御される
。
【００３８】 図１９について、図１５から図１８に関連して上述したアセンブリ手順を使い
、支持部材202の中に押し込むのに特に適したソケット端子240が示されている。
ソケット端子240とソケット端子50(図３)は、どちらもピンアダプタのピン端子
を受け、電気的に接続するスプリングコンタクト242を有するという点で似てい
る。ソケット端子240はシェル部244を持ち、シェル部はその周辺に延長する1対
のとげ状リング246, 248を有する。とげ状リング246, 248は、ソケット端子を支
持部材202の対応する穴に固定する役割を果たす。特に、とげ状リング246, 248
にはそれぞれ勾配のついた設置用表面247, 249があり、支持部材にいったん収ま
ったソケット端子を抜けにくくするのと同時に、支持部材202の中にリングを挿
入しやすくなっている。
【００３９】 ソケット端子の軸全体に沿ったとげ状リング246, 248の相対的位置が重要であ
る。特に、リング246はソケット端子の第一の端部から、支持部材の厚さ全体(例
えば、0.095インチ)の約3分の1にあたる長さ(例えば、約0.032インチ)に設置す
る。同様に、リング248は、ソケット端子の反対の端部から、支持部材の厚さ全
体の約3分の1にあたる長さ(例えば、約0.032インチ)に設置する。このように246
, 248を設置することにより、ソケット端子を支持部材に押し込むときに発生す
る力によって生じる支持部材202の曲げや撓みが少なくなる。支持部材202の厚さ
に関する246, 248の位置から、半径方向力がより均一に支持部材に分散されるよ
うになる。とげ状リング246, 248はシェル部244の周辺全体に延びているものの
、別の実施例においては、リングを弓状セグメントの形状にしてもよい。
【００４０】 さらに、コンタクトスプリングを有するソケット端子に関して、とげ状リング
246, 248を使用することを述べたが、リングは、ピン端子を含む他の形態の端子
にも同様に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ボールグリッドアレイパッケージ用の相互接続コンポーネントアセンブリの分
解した図式的等角図。
【図２】 アダプタ部(断面)を有し、BGAパッケージアセンブリに付着させた図1の相互接
続コンポーネントの側面図。
【図３】 端子の一部の断面を含む、端子支持アセンブリの部分断面側面図。
【図４】 図1の相互接続コンポーネントの組立方法を示すフローチャート。
【図５】 端子に付着させるはんだ球を支持するための取り付け具の投影図。
【図６】 端子支持アセンブリとはんだ取り付け具の、それぞれはんだ付け前後の部分断
面側面図。
【図７】 端子支持アセンブリとはんだ取り付け具の、それぞれはんだ付け前後の部分断
面側面図。
【図８】 端子支持アセンブリの別の実施例の部分断面側面図。
【図９】 端子支持アセンブリのさらに別の実施例の部分断面側面図。
【図１０】 端子支持アセンブリのまた別の実施例の部分断面側面図。
【図１１】 図１０の端子支持アセンブリの部分平面図。
【図１２】 端子支持アセンブリのさらに別の実施例の部分断面側面図。
【図１３】 相互接続コンポーネントの別の実施例の側面図。
【図１４】 図１３の相互接続コンポーネントの別の実施例の断面側面図。
【図１５】 図８に示すような、端子支持アセンブリの組立方法。
【図１６】 図８に示すような、端子支持アセンブリの組立方法。
【図１７】 図８に示すような、端子支持アセンブリの組立方法。
【図１８】 図８に示すような、端子支持アセンブリの組立方法。
【図１９】 端子の別の実施例の一部断面図を含む側面図。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第一の基板に設置された電気接続領域アレイを第二の基板に
    設置された電気接続領域アレイに結合するために使用されるタイプの相互接続コ
    ンポーネントの製造方法において、 穴の中に設置され、この穴を通じて上部表面から反対の下部表面まで延びる端子
    素子を有する絶縁支持部材を設置し、穴は接続領域のパターンに対応するパター
    ンに配置され、 穴の中に複数の端子素子を設置し、各端子素子は第一と第二の端部を有する長い
    導電性部材を有し、第一の端部は第一の基板に設置された電気接続領域のアレイ
    のうち対応するひとつに電気的に接続するよう構成され、 長い導電性部材の第二の端部の各表面にはんだ球を付着させ、各はんだ球は端子
    素子を第二の基板に設置された接続領域アレイのうち対応するひとつに接続する
    ためにリフローされることになっており、はんだ球の付着は、 絶縁支持部材の穴のパターンに対応するパターンに配置された対応する数の窪み
    を有する取り付け具を設置し、 各窪みにはんだ球を充填し、 各端子の第二の端部が対応するはんだ球に接触するように、絶縁支持部材を取り
    付け具上に設置し、 はんだ球を、そのほぼ球形の形状を保持しながら、端子の第二の端部にはんだ付
    けすることからなることを特徴とする製造方法。
  2. 【請求項２】 さらに、長い導電性部材の各第二の端部の表面を隔離するこ
    とからなることを特徴とする請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 隔離ステップが、各第二の端部の表面だけが露出するように
    、端子素子を絶縁支持部材の穴の中に設置するステップからなることを特徴とす
    る請求項２記載の方法。
  4. 【請求項４】 隔離ステップが、第二の端部の露出面の周辺にはんだレジス
    トのコーティングを設けるステップからなることを特徴とする請求項２記載の方
    法。
  5. 【請求項５】 隔離ステップが、 絶縁シート部材を絶縁支持部材の下部表面に設置し、絶縁シート部材は、長い導
    電性部材の第二の端部をぴったりとフィットした状態で受けるようなサイズの穴
    のアレイを有し、 各第二の端部の表面だけが露出するように、絶縁支持部材の中に端子素子を設置
    する ステップからなることを特徴とする請求項２記載の方法。
  6. 【請求項６】 さらに、絶縁シート部材上に導電性回路パターンを設置する
    ステップからなることを特徴とする請求項５記載の方法。
  7. 【請求項７】 さらに、長い導電性部材の各第二の端部にはんだフラックス
    を供給することからなることを特徴とする請求項１記載の方法。
  8. 【請求項８】 さらに、はんだ付けステップの前で取り付け具上に支持部材
    を設置した後に、絶縁支持部材を反転させることからなることを特徴とする請求
    項７記載の方法。
  9. 【請求項９】 はんだ球のはんだ付けが、端子とはんだ球を有する絶縁支持
    部材にリフロー装置を通過させることからなることを特徴とする請求項１記載の
    方法。
  10. 【請求項１０】 端子素子がその外周に沿って、1対の固定部材を有し、絶
    縁支持部材の中に設置される時、1対の固定部材の第一の部材が支持部材の上部
    表面に関して絶縁支持部材の厚さの約3分の1にあたる長さに位置し、1対の固定
    部材の第二の部材が支持部材の反対の下側表面に関して絶縁支持部材の厚さの約
    3分の1にあたる長さに位置することを特徴とする請求項１記載の方法。
  11. 【請求項１１】 第一の基板に設置された電気接続領域アレイを第二の基板
    に設置された電気接続領域アレイに結合するために使用される種類の相互接続コ
    ンポーネントの製造方法において、 第一の穴の中に設置され、この穴を通じて上部表面から反対の下部表面まで延び
    る端子素子を有する絶縁支持部材を設置し、第一の穴は接続領域のパターンに対
    応するパターンに配置され、 複数の端子素子を穴の中に設置し、各端子素子は第一と第二の端部を有する長い
    導電性部材を有し、各端子素子は導電性部材の各第二の端部の表面が隔離される
    ように、絶縁支持部材の第一の穴の対応するひとつの中に押し込んでフィットさ
    せることができるようなサイズであり、第一の端部は第一の基盤上に設置された
    電気接続領域アレイの対応するひとつに電気的接続するよう構成され、 導電性部材の第二の端部の各表面にはんだ球を付着させ、各はんだ球は、端子素
    子を第二の基板上に設置された接続領域アレイの対応するひとつに接続するよう
    リフローされることになっていることを特徴とする方法。
  12. 【請求項１２】 はんだ球を導電性部材の第二の端部の各表面に付着させる
    ことが、 絶縁支持部材の穴のパターンに対応するパターンで設置された、対応する数の窪
    みを有する取り付け具を設置し、 各窪みにはんだ球を充填し、 絶縁支持部材を、各端子の第二の端部が対応するはんだ球と接触するように、取
    り付け具の上に設置し、 はんだ球を、そのほぼ球形の形状を保ちながら、端子の第二の端部にはんだ付け
    し、 絶縁支持部材を取り付け具から外す ことからなることを特徴とする請求項１１記載の方法。
  13. 【請求項１３】 はんだ球のはんだ付けが、端子とはんだ球を有する絶縁支
    持部材にリフロー装置を通過させることからなることを特徴とする請求項１１記
    載の方法。
  14. 【請求項１４】 第一の基板上に設置された電気接続領域アレイを、第二の
    基板上に設置された電気接続領域アレイに結合するために使用されるタイプの相
    互接続コンポーネントにおいて、相互接続コンポーネントは、 上部表面と反対の下部表面を有し、上部表面から反対の下部表面まで縦に延び
    る第一の穴のアレイを有し、第一の穴のアレイが第一の基板の電気接続領域アレ
    イに対応するパターンに配置されているような絶縁支持部材と、 第一の穴の中に押し込んでフィットされ、第一の基板の接続領域アレイを第二の
    基板の接続領域アレイに電気的に接続するよう構成された複数の端子素子を有し
    、 各端子素子は、 第一の基板に設置された電気接続領域アレイの対応するひとつに接続されるよう
    になっている第一の端部および、第二の端部を有する導電性部材、 導電性部材の第二の端部の表面に予め付着され、端子素子を第二の基板上に設置
    された接続領域アレイの対応するひとつに接続するようリフローされることにな
    っているはんだ球、 端子素子の外周に沿って設置される1対の固定部材を有し、 端子素子は、絶縁支持部材の中に設置される時、支持部材の上部表面に関して絶
    縁支持部材の厚さの約３分の1に相当する長さに位置する、1対の固定部材の第一
    の部材を有し、1対の固定部材の第二の部材は、支持部材の反対の下部表面に関
    して絶縁支持部材の厚さの約３分の1に相当する長さに位置することを特徴とす
    る相互接続コンポーネント。
  15. 【請求項１５】 第一の穴は、端子素子の第二の端部を絶縁支持部材の中に
    押し込んでフィットさせ、端子素子の第二の端部の表面だけが露出されるように
    することができるような大きさであることを特徴とする請求項１４記載の相互接
    続コンポーネント。
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