JP2002510872A - 利用可能な容積に従って最適化された大きさを有する電子回路構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 電子回路を収容するための、小さい曲率半径の表面を有する利用可能な大きさの空間を最適に使用するために、この発明は、異なる部材（回路、部品、絶縁体等）から構成される部材の積層体１１を構成し、この積層体を構成する各層が、この容積の最大寸法を有する面に平行であることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 この発明は、利用可能な容積に従って最適化された大きさを有する電子回路の
構造に関するものである。 飛行機、特に、戦闘機において、嵩張る電子装置を運ぶ必要があるとき、利用
可能な空間が制限されているとき、および、特に、この装置が、例えば、飛行機
の前方に向かって広い「視界」を必要とするときには、この装置は、飛行機の機
首、フィンのベース、翼内または飛行機の下部に固定されたポッド（特殊容器）
内に配置される。

【０００２】 装置が収容され得るこれらの場所の形状は、しばしば、非常にギザギザであり
、かつ／または、それらの寸法は小さく、それによって、装置が、一般に、前記
ギザギザ形状に一致しない単純な幾何学的形状のパッケージ内に収容されている
ために、利用可能な容積全体を使用することができない。

【０００３】 この発明の目的は、この装置を収容するハウジングの実質的に全ての形状に、
最適な方法で容易に適合させることができる外形を有する電子回路の構造であっ
て、可能な限り多様な構成部品を有すると同時に、最適の性能を有する装置の作
動を妨げることなく達成される構造を提供することである。

【０００４】 この発明に係る構造は、電気回路、電子回路、光学回路、導波管、ディスクリ
ート部品、集積部品、保護部材、熱的部材、絶縁部材、補強部材のうちの少なく
とも１つからなる少なくとも１つの層を含む積層構造からなり、これらの層は、
利用可能な容積の最大表面、特に、ほぼ平坦な面、または、少なくとも利用可能
容積の最も平坦な面にほぼ平行なである。この構造の少なくとも１つの側面は、
利用可能容積の最小平面の形状に最適に近接している。したがって、この発明に
よれば、前記部材により、小さい曲率半径を有する形状を含む、任意の形状の容
積を占有させることができる。

【０００５】 この発明は、限定しない例について添付図面を用いて示された、以下の多くの
実施形態の詳細な説明によって、より深く理解することができる。 図１は、無視することのできない程大きな占有されない容積を残して、回路（
位相調整器、電源等）を伴わないアンテナのみを収容することができる、公知の
構造において、小さい曲率半径の輪郭を有する容積を示す概略縦断面図である。 図２は、この発明により、回路を伴うアンテナを配置することができ、これら
のアンテナを全く異なる方向に向けることができる容積の概略縦断面図である。 図３〜図５は、概略の分解斜視図および図３の線IV-IV，線V-Vに沿う縦断面図
であり、これらの図は、この発明に係る構造の一実施形態を示している。 図６は、この発明の他の実施形態に係る構造が配置された容積の概略縦断面図
であり、この図では、直交する方向に向かう２つのアンテナの配置のみを、これ
ら２つのアンテナに関連するプランジャとともに示しており、これらのプランジ
ャは、この発明の多層構造のうちの同じ層の一部を構成している。

【０００６】 この発明は、電子交戦装置、機上レーダー装置および遠距離通信ハードウェア
のような装置用のアンテナおよび関連する回路の構造を参照して以下に説明され
る。しかしながら、この発明は、もちろん、これらの装置のみに限定されるもの
ではなく、種々の機械的および／または電気的および／または電子的および／ま
たは光学的および／または熱的部材を組み込んだ構造を製造するように実施する
ことができ、特に、これまで、通常は平行六面体形状のパッケージ内に多くの非
占有空間を残して配置される部材を、内部に最適に収容することを可能にするに
は非常に狭く、かつ／または、非常に「蛇行した」形状を有すると考えられる空
間内に収容できるように実施される。

【０００７】 図１に示された容積部分１は、例えば、戦闘機の翼２の前縁の先端部分である
。一般には、この先端部分には何も収容されない。この部分は、その湾曲部分が
飛行機の前方に向かって方向付けられた、ほぼ「Ｕ」字形状の断面を有している
。この湾曲部分は、小さい曲率半径を有し、したがって、収容は非常に困難であ
る。その内部容積３は、アンテナの上流に配置される回路（位相調整器、電源等
）のパッケージをその内部に収容するには小さ過ぎるので、何にも占有されてい
ない。これらのパッケージは、平行六面体状の一般的な形状を有し、その最小寸
法でさえ、Ｕ字形状の枝部の離間距離Ｄより大きい。

【０００８】 図２には、図１の容積部分１と同様の容積部分であって、この発明により、飛
行機の前方に向かうアンテナ５のみではなく、地上に向かうアンテナ６並びにこ
れらのアンテナを一体的に組み込み、全体的に符号７で示された積層形態の回路
をも収容することを可能とする容積部分４が概略的に示されている。これらの回
路の積層平面は、利用可能容積の最も大きな面、特に、容積部分４の表面８のよ
うな平坦な表面に平行である。その結果、層の前方部分９は可能な限り忠実に、
１つ（または複数）の小さい曲率半径を有する容積部分４の前方形状に沿って構
成されている。

【０００９】 図３〜図５には、構造７に類似する簡略化された積層構造１１の例が、より詳
細に示されている。この構造１１は、その内容、厚さおよび性質が非常に多様な
層を積層したものからなっている。

【００１０】 層１２のような、この構造１１の特定の層は、絶縁材料、または、衝撃および
振動を吸収する材料から構成されていてもよい。これらの層１２は、例えば、積
層構造１１の外側層、並びに、絶縁されていない導体部材からなる層１３の間の
相互絶縁を提供する中間層である。

【００１１】 部品は、複数の連続した層１４の内部に含められ、または、構成されていても
よい。これらの部品は、例えば、組み込まれたアンテナである。このために、層
１４は、構造１１の内部に組み込まれるアンテナのホーン１５，１６の形状（ま
たはアンテナの他の任意の形状）を直接構成する切欠を具備している。ホーン状
切欠１５は、層平面に平行な方向に向かう軸を有し、ホーン状切欠１６の軸は、
これらの層平面に垂直である。もちろん、他のホーンの軸は層平面に対して傾斜
していてもよい。

【００１２】 他の層は、簡易な、かつ／または、複雑な電子回路を具備している。したがっ
て、例えば、層１７は、アンテナホーン１５，１６を励磁するためのプランジャ
１８と、これらのプランジャとその上流に配される回路（一般には、電子走査ア
ンテナを処理する場合には位相調整器）との間のリンクとを具備している。もち
ろん、当該アンテナは多数のホーン（または、他形式のアンテナ、ダイポール、
パッチ等）からなるアレイアンテナであってもよく、かつ、導波管が、アンテナ
に可能な限り近接して、構造の層内に形成されていてもよい。

【００１３】 この構造１１の他の層は、位相調整器アレイ、送受信回路、電源等のような複
雑な電子回路からなっていてもよく、または、補強層、または、電気機械的ある
いは光学的な部材が組み込まれた層であってもよい。もちろん、異なる層の回路
間に電気的接続を提供する必要がある場合には、これらの接続が、従来の印刷回
路の簡易な、または、多層構造の層の別々の面に属する回路を接続するために使
用される方法と同様の方法で行われてもよい。

【００１４】 この発明の構造の種々の層は、適当な手段：溶接、接着、機械的クランプ等に
よって一体に組み付けられてもよい。この構造は、実際に存在するケーシング内
に収容されるか、または、その外側層を介してこのケーシングを構成するかのい
ずれでもよく、周囲の表面（飛行機の場合には、翼および「ポッド」等の外部形
状）との空気力学的な連続性を確保し、かつ、ケーシングとして必要な気密性を
確保するために容易に輪郭形成されるケーシングを構成するように、これらの外
側層および他の層の側面が、機械加工および／または適当な材料で被覆されても
よい。

【００１５】 図６には、非常に簡略化された方法で、上述した容積よりも複雑な形状を有す
る容積部分１９の一例が示されている。この容積部分１９は、図２の容積部分８
と同様の第１の容積部分２０と、該容積部分２０のほぼ平坦な面の１つに付加さ
れる他の容積部分２１とを具備している。この付加容積部分２１も、断面Ｕ字状
の輪郭を有し、その枝部は、例えば、該容積部分２１が形成されている容積２０
の表面に対して垂直に配されている。多層積層構造２２は、容積部分２０のみを
占有し、該容積部分２０の平坦面に平行である一方、容積部分２１は、多層構造
２２の各層に垂直な層平面を有する多層構造２３によって占有されている。符号
２４によって概略的に示されているのは、適当な方法で、積層構造２２の回路と
積層構造２３の回路との間に直接形成される接続部材である。

【００１６】 この発明に係る構造は、制限された容積部分、および／または、複雑な形状の
容積部分の最適な使用を可能とするのみならず、公知の集積技術を使用して、可
能な限り最大限の数の部材をその内部に組み込むことをも可能とし、それによっ
て、種々の部材間の接続配線の長さおよび／または数を低減し、それらの性能を
、この最大集積によって改善することができる。さらにこの構造は、それ自体で
その搬送体の構成部材となることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 小さい曲率半径の輪郭を有する容積を示す概略縦断面図である。

【図２】 この発明に係る電子回路構造の一実施形態を示す概略縦断面図で
ある。

【図３】 図２の構造の概略の分解斜視図である。

【図４】 図３の線IV-IVに沿う縦断面図である。

【図５】 図３の線V-Vに沿う縦断面図である。

【図６】 この発明の他の実施形態に係る電子回路構造を示す縦断面図であ
る。

【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書 【提出日】平成１２年５月１５日（２０００．５．１５） 【手続補正１】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】０００２ 【補正方法】変更 【補正内容】 【０００２】 この発明の目的は、この装置を収容するハウジングの実質的に全ての形状に、
最適な方法で容易に適合させることができる外形を有する電子回路の構造であっ
て、可能な限り多様な構成部品を有すると同時に、最適の性能を有する装置の作
動を妨げることなく達成される構造を提供することである。 欧州特許出願公開第０５８４６６９号公報は、円筒状の容積内に配置される電 子回路の構造を開示しているが、そのような構造は、上述した形態の容積、特に 、小さい曲率半径の湾曲部分を有する断面Ｕ字状の容積には適していない。 【手続補正２】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】０００４ 【補正方法】変更 【補正内容】 【０００４】 この発明に係る構造は、利用可能な容積に従って最適化された大きさを有する 回路構造であって、少なくとも１つの電子回路を具備する平坦な層の積層体を具 備し、この積層体が、少なくとも１つの平坦面と接する小さい曲率半径の前方形 状を有するハウジング内に配置され、この積層体の層平面が、前記平坦面と平行 であり、これらの層の前方部分が、前記小さい曲率半径を有する形状に可能な限 り忠実に従う形状を有することを特徴としている。 したがって、この発明によれ
ば、前記部材により、小さい曲率半径を有する形状を含む、任意の形状の容積を
占有させることができる。 【手続補正３】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】特許請求の範囲 【補正方法】変更 【補正内容】 【特許請求の範囲】 【請求項１】 利用可能な容積に従って最適化された大きさを有する電子回
路構造であって、 少なくとも１つの電子回路を含む平面層の積層体を具備し、 この積層体が、少なくとも１つの平坦面に接する湾曲した前方形状（１０）を 有するハウジング内に配置され、 前記構造の平面層が、前記平坦面（８）に平行であり、 これらの平面層の前側部分（９）が、前記前方形状に可能な限り忠実に沿うよ うに形成されていることを特徴とする構造。 【請求項２】 前記電子回路（１３）に加えて、少なくとも１つの平面層の 積層体（７，１１，２２，２３）を具備し、 前記平面層が、電子回路、光学回路、導波管、ディスクリート部品（１５，１ ６）、集積部品（１７）、絶縁部材（１２）、熱的部材、補強部材、保護部材の 内の少なくとも１つを含み、 これらの平面層が、利用可能容積の最大平坦面（８）にほぼ平行であることを 特徴とする請求項１記載の構造。 【請求項３】 前記ディスクリート部品（１５，１６）が、複数の連続した
層（１４）に収容されまたは形成されていることを特徴とする請求項１記載の構
造。 【請求項４】 前記複数の層が、異なる厚さを有することを特徴とする請求
項１から請求項３のいずれかに記載の構造。 【請求項５】 搬送装置の一構成部品を構成していることを特徴とする請求
項１から請求項４のいずれかに記載の構造。 【請求項６】 異なる方向に配される実質的に平坦な複数の面を有する容積
（１９）内に収容される構造であって、 異なる方向に配される前記平坦面にそれぞれ平行な複数の異なる積層体（２２
，２３）を具備することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の
構造。 【請求項７】 機上レーダーの一部を構成していることを特徴とする請求項
１から請求項６のいずれかに記載の構造。 【請求項８】 戦争用電子ハードウェアの一部を構成していることを特徴と
する請求項１から請求項７のいずれかに記載の構造。 【請求項９】 遠隔通信用ハードウェアの一部を構成していることを特徴と
する請求項１から請求項８のいずれかに記載の構造。 【手続補正書】 【提出日】平成１２年１０月２日（２０００．１０．２） 【手続補正１】 【補正対象書類名】明細書 【補正対象項目名】０００３ 【補正方法】変更 【補正内容】 【０００３】 この発明の目的は、この装置を収容するハウジングの実質的に全ての形状に、
最適な方法で容易に適合させることができる外形を有する電子回路の構造であっ
て、可能な限り多様な構成部品を有すると同時に、最適の性能を有する装置の作
動を妨げることなく達成される構造を提供することである。 欧州特許出願公開第０５８４６６９号公報は、円筒状の容積内に配置される電
子回路の構造を開示しているが、そのような構造は、上述した形態の容積、特に
、小さい曲率半径の湾曲部分を有する断面Ｕ字状の容積には適していない。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 利用可能な容積に従って最適化された大きさを有する電子回
   路構造であって、 電子回路（１３）、電気回路、光学回路、導波管、ディスクリート部品（１５
   ，１６）、集積部品（１７）、絶縁部材（１２）、熱的部材、補強部材および保
   護部材の内の少なくとも１つの部材からなる少なくとも１つの積層体（７，１１
   ，２２，２３）を具備し、 これらの層が、実質的に、前記利用可能容積（８）の最大表面に平行であるこ
   とを特徴とする構造。
2. 【請求項２】 前記最大表面が、ほぼ平坦な表面であることを特徴とする請
   求項１記載の構造。
3. 【請求項３】 前記ディスクリート部品（１５，１６）が、複数の連続した
   層（１４）に収容されまたは形成されていることを特徴とする請求項１または請
   求項２記載の構造。
4. 【請求項４】 前記構造の少なくとも１つの側面（９）が、前記利用可能容
   積の最小表面形状（１０）に近接して形成されていることを特徴とする請求項１
   から請求項３のいずれかに記載の構造。
5. 【請求項５】 前記複数の層が、異なる厚さを有することを特徴とする請求
   項１から請求項４のいずれかに記載の構造。
6. 【請求項６】 搬送装置の一構成部品を構成していることを特徴とする請求
   項１から請求項５のいずれかに記載の構造。
7. 【請求項７】 異なる方向に配される実質的に平坦な複数の面を有する容積
   （１９）内に収容される構造であって、 異なる方向に配される前記平坦面にそれぞれ平行な複数の異なる積層体（２２
   ，２３）を具備することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の
   構造。
8. 【請求項８】 機上レーダーの一部を構成していることを特徴とする請求項
   １から請求項７のいずれかに記載の構造。
9. 【請求項９】 戦争用電子ハードウェアの一部を構成していることを特徴と
   する請求項１から請求項８のいずれかに記載の構造。
10. 【請求項１０】 遠隔通信用ハードウェアの一部を構成していることを特徴
    とする請求項１から請求項９のいずれかに記載の構造。