JP2002500291A - ケーブル業界で用いられる機械用のリアルタイムデータサンプリング機能付き監視・制御デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明によるリアルタイムデータサンプリング機能を持つ監視・制御デバイスは、光学測定装置と、マイクロプロセッサ付き処理回路と、外部制御手段と、を備えている。このマイクロプロセッサはこの光学測定装置からのデータを受信してサンプリングし、これによって、ワイヤエレメントの位置とその機械的振動特性をそれが主ケーブルに巻かれる以前に知る。ワイヤエレメントの位置と振動のデータがドリフトしたら自己補正機能を発生するように、ＥＰＲＯＭメモリーをプログラムする。第１のモーター、第２のモーターおよび機械的テンショニング手段を制御して、組立機械の最適動作を再確立する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 発明の背景 本発明は主ケーブルに少なくとも１つのワイヤエレメントを巻いて巻きケーブ
ルを形成するように設計された組立機械用の監視・制御デバイスに関し、前記組
立機械は： −少なくとも１つのフィーダコイルに巻かれた前記ワイヤエレメントを誘導する
巻き線ヘッドと； −この巻き線ヘッドを回転駆動する第１のヘッドモーターと； −前記巻きケーブルが巻かれる受信機のコイルを回転駆動する第２のモーターと
； −巻き線位相が発生したときにワイヤエレメントを機械的にテンショニングする
手段とを備え、 前記監視・制御デバイスは： −ワイヤエレメントに光線を投射する少なくとも１つの光放出器と、反射光線を
感知して測定信号を発生する受信機とを含む光学測定装置と； −前記測定信号を受信し制御信号および／または調整信号を前記アクチュエータ
に送るように設計されたマイクロプロセッサ付きの処理回路と； −処理回路の所定のプログラムにしたがって組み立て機械の自動動作パラメータ
を入力する特にマイクロコンピュータを含む外部制御手段とを備えている。

【０００２】 本発明は一般に、少なくとも１つのワイヤエレメントを巻くように設計された
組立機械に関する。

【０００３】 より特定的には、本発明は、このような組立機械用のリアルタイムデータサン
プリング機能付きの監視・制御デバイスに関する。

【０００４】 本発明は、例えば、複数のワイヤエレメントを上にまたは互いに一緒に巻くよ
うに設計された組立機械に応用でき、また、１つ又はそれ以上の周辺ワイヤを中
心ケーブルに巻くように設計された組立機械に応用可能である。これらのエレメ
ントは金属製でもよいし、他の材料製でもよい。

【０００５】 以降本文では、ワイヤエレメントという用語は、何らかの断面形状を持つが、
たいていの場合、その全長にわたって一定であると認め得るほどに円形である一
般的な形状の、ケーブルまたはワイヤという形状を持ったなんらかの物体を言及
するものとする（ワイヤエレメントは薄い細片でもよい）。このようなワイヤエ
レメントは、本質的に機械的な機能を実行する簡単なワイヤ物体（例えば、強化
用ワイヤまたは絶縁用もしくは保護用細片）を構築したり、１つ以上のワイヤを
含むケーブルを構築して、エネルギや信号を電気的、時期的、光学的または他の
何らかの形態で伝達することができる。

【０００６】 以降本文では、中心ケーブルという用語は、上記で定義されたなんらかのワイ
ヤエレメントであり、その剛性または引っ張り強度が一般的に高く、これによっ
て、この中心ワイヤエレメントの周りに別のワイヤエレメントを巻くことを可能
とするものを言及するものとする。

【０００７】 以降本文では、「周辺ワイヤエレメント」という用語は、上記で定義されたな
んらかのワイヤエレメントであり、その剛性が一般的に中心ワイヤエレメントよ
り低く、これによって周辺ワイヤを中心ケーブルの周りに巻くことができるよう
なものを言及するものとする。

【０００８】 しかしながら、周辺ワイヤエレメントより剛性の低い中心ケーブルもまた、本
発明の範囲から逸脱することなく考察可能であるが、この場合、周辺ワイヤエレ
メントを中心ケーブルの周りに巻くことが可能であるためには、中心ケーブルは
十分に高い張力で保持される。

【０００９】 以降本文では、「巻き動作」という用語は、少なくとも１つのワイヤエレメン
トを少なくとも１つの別のワイヤエレメント上にまたはこれと一緒にまたは中心
ケーブルに巻くように設計された本発明によるデバイスによって実行されるなん
らかの動作を言及するものとする。

【００１０】 このような考えられる巻き動作の中には、次の例が挙げられる： −ラッピング、すなわち、中心ケーブルに接合されたりされなかったりするがワ
イヤエレメントを何回も巻くこと、 −撚り合わせる、すなわち、事前に定められた巻きピッチ（巻き線の最初と最後
間を中心ケーブル上で測定した距離であり、ケーブルの周辺部の最初と最後のと
ころに同じ基準を有している）にしたがって複数のワイヤエレメントを巻くこと
、 −１つ以上の細片で中心ケーブルをテーピングしたり、コーティングしたりする
こと、 −中心ケーブルの周りに編組を生成することであり、この編組は、複数の平坦細
片から形成されるが、平坦細片は、中心ケーブルの周りに巻かれた複数のワイヤ
エレメントまたは個々のワイヤエレメントから成っていて互い違いになっていて
、中心ケーブルの周りに１つ以上の編組層、特に同軸ケーブルを形成する。この
編組動作によって、複数のワイヤエレメントによって形成された複数の平坦細片
がメッシュ構造化される。このような編組は、例えば、中心ケーブルのシールド
または他の何らかの保護を形成する、 −自身を編組すること、すなわち中心ケーブルの周りに付着されることなく、固
体の編組または中空の編組を形成すること。

【００１１】 以降本文では、「組立機械」という用語は、このような可能性のある巻き動作
の実行を可能とする何らかの機械―たとえこのような機械が、本来の組立ではな
く、編組、テーピング、ラッピング、撚り合わせまたはこれらに類似の動作を実
行する場合でも―を言及するものとする。

【００１２】 先行技術の説明 文献ＷＯ ９３／０７３３０号と文献ＦＲ−Ａ ２，７３９，７０１号に、巻
き動作中に次の測定を可能とする光学手段を含む少なくとも１つのワイヤエレメ
ントを巻くデバイスが記載されている： −巻き線ヘッドと巻き線自身の位置との間で引かれるトートワイヤエレメント上
での入射光線の反射強度の測定； −巻き線ヘッドと巻き線自身の位置との間で引かれるトートワイヤエレメント上
での入射光線の鏡面反射の発振振幅の測定であり、この発振振幅は巻き動作での
ワイヤエレメントの張力を表している； −巻き線ヘッドと巻き線自身の位置との間で引かれるトートワイヤエレメント上
での、巻き線ヘッドの角度位置の連続手段によって定められる時間ウインドウの
間だけ上記の測定の内の１つを実現して、この測定を受けることになっている１
つの特定のワイヤエレメントを選択する； −巻き線ヘッドと巻き線自身の位置との間で引かれるトートワイヤエレメント上
での、巻き線ヘッドの角度位置の連続測定中の入射光線の反射強度の存在／不在
の測定。

【００１３】 この先行技術においては、光線をワイヤエレメントに送り、また、反射光に対
して対応する測定を実行するように設計された光学アセンブリを利用したり、光
学アセンブリからの信号と他の測定エレメントからの補助信号を受信する電子手
段を利用して、機械の動作に対して必要なデータを送出したり、機械の動作パラ
メータを自動的に調整したりする。

【００１４】 先行技術によるこのタイプの組立機械では、自動動作の場合には、次の動作を
必要とするある問題が発生する： −用いられるワイヤエレメントのタイプと適合する特徴を持つ特定のタイプの光
学測定デバイスを選択して機械に適応させること； −後出の機械によって自動的に制御される機能装置のタイプと適合する特徴を持
つ特定のタイプの出力通信コンポーネントを選択して機械に適応させること； −出力通信コンポーネントを動作可能とする特定のデバイスを選択して機械に、
その動作中に適応させ、一方、このコンポーネントが自動的に制御しなければな
らない対象である組立機械の機能装置の初期手動制御を起動解除し、また、この
機能装置を自動制御ではなく手動制御することを使用者が希望する場合に初期手
動制御動作をしながらこのコンポーネントを起動解除すること。

【００１５】 この処理条件は以下の理由によってかなり変動し得る： −既存の組立機械は全体的に機械類の比較的大きい比率で存在するが、多量の多
様なタイプの機械を含んでいる（例えば、縦軸もしくは水平軸の機械、単一素線
巻き用機械、多数素線巻き用機械、自動／手動制御機械など）； −特定のタイプの機械の場合、別々のタイプの巻き動作を実行することがある（
例えば、撚り合わせ、ラッピング、テーピング、編組）； −特定の巻き動作の場合、非常に異なった性質のワイヤエレメントを処理するこ
とがある（例えば、ある種のワイヤは非常に反射性が高く他のものは反射性が低
いとか、ある種のワイヤは厚く他のものは非常に薄い、例えば数ミクロンである
とか）。

【００１６】 機械の周辺の照明条件は１日にかなりの比率で変動することがあり（例えば、
機械は夜間での通常の人工照明から日中の窓を通しての直接態様光線に切り替わ
る場合）、また、循環的にもかなりの比率で変動することがある（例えば、職場
の人工照明がオン／オフする場合）。

【００１７】 これらの観察の結果、なんらかの動作サイクルを持つ組立機械に装備可能なリ
アルタイムデータサンプリング機能付きの監視・制御デバイスを実現する必要性
が生じる。

【００１８】 発明の目的 本発明の目的は、複数の動作タイプと様々な巻き線モードで使用可能な、普遍
的な組立機械用のリアルタイム監視・制御デバイスを達成することである。

【００１９】 本発明による監視・制御デバイスの特徴として： −処理回路のマイクロプロセッサが光学測定装置からのデータを受信してサンプ
リングし、これによって、ワイヤエレメントが主ケーブルに巻かれる以前のワイ
ヤエレメントの位置と機械的振動におけるその特性を把握する； −記憶装置、特にＥＰＲＯＭメモリーを、ワイヤエレメントの位置と振動に関す
るデータがドリフトした場合に、自己補正機能が発生するようにプログラムする
； −第１のモーターという電気的制御手段、第２のモーターという電気的制御手段
および機械的テンショニング手段を配置して、組立機械の最適な動作を再確立す
る。

【００２０】 ある好ましい実施形態によれば、上記の電気的制御手段をマイクロプロセッサ
でリアルタイムで制御して、巻き線ヘッドの第１のモーターと主ケーブルを引い
ている受信機のコイルの第２のモーター間の同期を調整し、また、少なくとも１
つの電磁ブレーキによってワイヤエレメントに事前設定された機械的張力を設定
するようになっている。この処理回路は、サンプリング後にワイヤエレメントの
振動の最大値と最小値と平均値を記憶して、このワイヤエレメントの振動特性と
位置付けをリアルタイムでマイクロコンピュータの画面ページ上で観察するよう
になっており、ＥＰＲＯＭメモリーの常駐プログラムによって組立機械を、主ケ
ーブルに対するワイヤエレメントの位置と振動に対してループロックさせること
ができる。

【００２１】 本発明の１つの特徴によれば、補助的な周辺温度および／または湿度センサー
を処理回路に接続して、変動する環境に関連してワイヤエレメントがドリフトし
た場合に情報提供するようになっている。

【００２２】 本発明の別の特徴によれば、光学測定装置の放射器と受信機は、ワイヤエレメ
ントと協働する光線の放射と受光の視野を調整する傾斜調整手段を備えている。

【００２３】 本発明の他の利点および特徴は次の添付図面に表す非制限的な例として与えら
れている本発明の実施形態に関する以下の説明を読めばより明瞭に分かるだろう
。

【００２４】

【発明の実施の形態】

好ましい具体例の説明 図１において組立機械１５は、電磁ブレーキ５３Ｆおよび５３Ａによってそれ
ぞれ減速される第１フィーダコイル５２または第２フィーダコイル５２Ａ上に巻
かれたワイヤエレメント４または４Ａを誘導する偏心滑車５１を備えた巻き線ヘ
ッド５０を含む。第３フィーダコイル５４は巻かれた主ケーブル６を支持し、主
ケーブルの自由端素線６Ａはコイル５４から受信機コイル５５へ延びて、同軸上
に置かれた巻き線ヘッド５０内をトート状態で通過してモーター５６Ｍによって
駆動される。ワイヤエレメント４または４Ａの自由端素線４Ｂは滑車５１から巻
き線ヘッド５０と受信機コイル５５の間のケーブル素線６Ａのゾーン８に延びる
。ヘッドモーター５７Ｍは適切なトランスミッション５８を通じて巻き線ヘッド
５０を回転駆動する。このような機械が文献ＦＲ−Ａ−２，７３９，７０１号に
詳述されている。

【００２５】 速度及び角度位置エンコーダ５９は巻き線ヘッド５０の速度および角度位置を
測定する。動作中、ワイヤエレメント４または４Ａ、は中心ケーブル６上に巻か
れて、巻かれ、組み込まれ、撚られたケーブル６Ｂを形成し、そしてさらに、受
信機コイル５５上に巻かれる。（破線で囲まれた）リアルタイムデータサンプリ
ング機能付き監視・制御デバイス１５は： −端の素線４Ｂに面し光学測定信号を送信するように配置された光学測定装置１
６と； −ケーブル１８を経由して光学測定装置１６から測定信号を受信するデータ処理
回路１７と； −ケーブル２１を通じてデータ処理回路１７のプログラミングされた動作を制御
することによって、使用者による組立機械の１つ以上の自動動作パラメータの制
御を可能にする、例えばマイクロコンピュータのような、外部制御手段２０と；
を備える。

【００２６】 回路１７の１つの出力は分岐ケーブル６４Ａを経由してモーター５６Ｍのバリ
エータ（Variator）５６Ｖに接続し、回路１７の１つの入力は分岐ケーブル６４
Ｂを経由して対応する制御装置６３に接続する。

【００２７】 回路１７の別の出力は分岐ケーブル６６Ａを経由してブレーキ５３Ｆの電源５
３Ｃに接続し、入力はケーブル６６Ｂを経由して制御機６５に接続して第１フィ
ーダコイル５２のモーター５３Ｇのトルクを制御する。

【００２８】 回路１７の別の出力は、分岐ケーブル６２Ａ経由でモーター５７Ｍのバリエー
タ５７Ｖに接続し、入力は分岐ケーブル６２Ｂ経由で対応する制御機６１に接続
する。

【００２９】 回路１７の入力は分岐ケーブル６８Ａ経由でエンコーダ５９に接続し、出力は
分岐ケーブル６８Ｂ経由で対応する表示手段６７に接続する。

【００３０】 次に、コンピュータ２０は一般的な制御機として機能して： −バリエータ５６Ｖおよび５７Ｖ経由でモーター５６Ｍおよび５７Ｍを制御し； −ブレーキ５３Ａ、５３Ｆまたはトルクを与えるモータ５３Ｇを制御し； −エンコーダ５９を通じて巻き線ヘッド５０の速度および角度位置を点検し； −光学測定装置１６の値を表示し； −および／または他のデータ、計算または表示処理を行う。

【００３１】 図２において、光学測定装置１６は、赤外線２６Ａ、３７Ａによる光線を投射
するための投射手段、周辺光センサー２８および光受信機３５を含む光学ハウジ
ング２５を備える。

【００３２】 投射手段は、デパーチャαおよびα１の正確な角度原点を持ち一定の距離で交
差点４１を作る２つの光線３６、３８を投射する第１赤外線放射器２６Ａおよび
第２赤外線放射器３７Ａを備える。

【００３３】 赤外光受信機３５はチューブ３５Ａの内部に配置され、ワイヤエレメント４Ｂ
によって反射された光を測定する。受信機３５は反射光が非鏡面的（non-specul
ar）に測定されることを可能にし、従って： −ワイヤの存在／不在の検出器として； −ワイヤの品質を連続的に点検するための、（例えばワイヤの輝度変化またはワ
イヤの色の変化等の）ワイヤの反射性の連続的なアナログ測定として； −ワイヤが極端に細いまたは非常に暗い場合に、赤外線３６および３８の領域に
ワイヤエレメント４Ｂが現れるまさにその時点で正確に検出するための、非常に
素早く反応する高感度センサーとして； 機能することができる。

【００３４】 ハウジング２５内部において放射器２６Ａ、３７Ａに接続するワイヤ３２、４
０、受信機３５に接続するワイヤ３９、及び、センサー２８に接続するワイヤ３
４は、全て一緒にケーブル１８のシース内に収容されている。

【００３５】 光学測定装置１６の光１０の放射器２６Ａ、３７Ａは、異なる放射波長および
異なる放射出力を有することができる。放射器２６Ａ、３７Ａの傾斜の角度α、
α１は、交差ゾーン４１からの距離を増大または減少するように調整することが
可能である。また、光受信機３５の傾斜角α２は、受信ゾーンを変更することに
より調整することが可能である。

【００３６】 放射器２６Ａ、３７Ａおよび光受信機３５のタイプの選択は、ワイヤエレメン
ト４の反射特性および実行される測定のタイプによって決まる。

【００３７】 図３にはテーピングプロセスのリアルタイム監視ゾーンが拡大して示されてい
る。光学測定装置１６によって、ワイヤエレメントが主ケーブル６の素線６Ａ上
に巻かれる前に、ワイヤエレメント４Ｂのテーピングされる細片の振動７３の程
度を点検することが可能となる。データ処理回路１７による振動の解析によって
、ブレーキ５３Ｆにより細片上に及ぼされた機械的張力が調節可能になる。また
ゾーン８内での巻きポイントが光学測定装置１６によって監視されて、細片の巻
きのオーバーラップおよびピッチに関する設定の最適な精度を得て、細片の全て
の折り重なり（folding）または回転（turning）が検出される。

【００３８】 図４において、電子処理回路１７は、センサー１６からリアルタイムにデータ
を受信するように設計されかつ必要な動作条件に従ってデータおよびパラメータ
を入力するために外部制御手段２０のマイクロコンピュータと連動して動作する
マイクロプロセッサ７５を備える。マイクロプロセッサ７５はまたＲＯＭメモリ
７７、ＲＡＭメモリ７８およびＥＰＲＯＭメモリ８０に接続しており、それは、
（ワイヤエレメント４Ａのブレーキ５３Ａ、モーター５６Ｍ、５７Ｍの同期等の
）能動的構成要素に働きかけることによって観測されたドリフト（ワイヤエレメ
ントの位置および振動）の自己補正機能を生成する常駐プログラムを有している
。

【００３９】 センサー１６によるリアルタイムデータサンプリングによって、ワイヤエレメ
ント４の位置および最大振動に関するその特性を知ることができる。

【００４０】 図５および図６の線図において、ワイヤエレメント４の特性がブレーキ５３Ｆ
によって決定される機械的張力の値に応じて表示されている。

【００４１】 グラフＡの名称ＳＶ−２２Ｇはワイヤエレメント４に加えられる２２グラムの
張力に対応する。処理回路１７によって実行されたサンプリング後の、最大振動
値を図５に示し、最小値を図６に示す。

【００４２】 他のグラフＢ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、およびＦは、より高い機械的張力に対応し、特に
名称ＳＶ−５２Ｇは５２グラム、名称ＳＶ−１１１Ｇは１１１グラム、名称ＳＶ
−１４８Ｇは１４８グラム、名称ＳＶ−１５７Ｇは１５７グラム、および名称Ｓ
Ｖ−２０９は２０９グラムの張力に対応する。

【００４３】 図７において、２２グラム（ＳＶ−２２Ｇ）の張力を受けるワイヤエレメント
４上で観測された振動の平均値は２６０ポイントである。最大値と最小値の差は
、張力が増大するにつれて減少し、１４８グラムと２０９グラムとの間ではほと
んど一定になる。

【００４４】 ワイヤエレメント４の特性のこのリアルタイムの観測によって、組立機械の動
作の非常に迅速な補正が可能となる。またワイヤエレメント４の主ケーブル６に
対する位置を常に知ることができる。

【００４５】 ２つの別々のモードに従って組立機械の動作が可能である。

【００４６】 １／手動モード それによって組立機械を調整してワイヤエレメント４を主ケーブル６のサポー
ト上の正確な場所に置くことが可能となる。その調整は： −ワイヤエレメント４の巻き線ヘッド５０と主ケーブル６を引っぱる受信機コイ
ル５５との間の同期と； −電磁ブレーキ５３Ａによってワイヤエレメント４に加えられる張力と； になされる。

【００４７】 組立機械への監視・制御デバイス１５のこの手動調整の後で、ワイヤエレメン
トの特性、即ち： −ワイヤエレメントの振動（図７の平均値、図５の最大値、図６の最小値）と； −ワイヤエレメントの位置（振動の平均値、図７）と； をマイクロコンピュータ２０の画面上で観察することが可能となる。

【００４８】 使用者はいつでも上記の設定と組立機械の設定を調整できる。

【００４９】 例えば、壊れやすい材料（例えばＰＴＦＥ）の場合、周辺温度や周辺湿度が直
接にワイヤエレメント４の特性に影響する。ワイヤエレメント（ガイドローラー
、ガイドなど）がとる経路は突然または進行的に困難さを生じることがあり（ガ
イドローラーのジャミングや汚染など）、その結果、ワイヤエレメント４の張力
を増し、前に調整された主ケーブル６に対するワイヤエレメント４の位置付けを
妨害する。他のパラメータも、特にディメンジョン（幅や直径）に欠陥がある場
合、ワイヤエレメント４の位置決めに影響することがある。

【００５０】２／自動モードで使用するモード 手動モードから自動モードに切り替わるとき、ワイヤエレメント４の位置決め
の平均値と同様に、ワイヤエレメント４の振動値はサンプリングの後で記憶され
る。したがって、これらの値は自動モードにおける機械の動作の基準値として働
く。

【００５１】 ＥＰＲＯＭメモリー８０の常駐プログラムによって、組立機械は、主ケーブル
６Ａに対するワイヤエレメント４の位置値振動に対してループロックされる。こ
の常駐プログラムによって、デバイス１５の能動コンポーネントを制御して、Ｅ
ＰＲＯＭメモリー８０に前もってプログラムされている優先順位にしたがって観
察されたドリフト（ワイヤエレメントの位置や振動）を補償することができる。

【００５２】 記憶されている初期位置に対するワイヤエレメント４のドリフトが発生すると
、このプログラムによって、巻き線ヘッド５０の回転設定値が調整され、これに
よって、巻き線ヘッド５０の速度を増減させたり、受信機コイル５５の引き設定
値を調整したりして、ケーブル６Ｂに対する引き速度を増減したり、これまたワ
イヤエレメントの位置に影響するワイヤエレメントに印加される機械的張力を調
整したりできる。

【００５３】 能動コンポーネントに対する干渉の優先順位はいつでも組立機械の使用者によ
って修正して、主ケーブル６に対するワイヤエレメント４の最適な位置決め／ま
たはワイヤエレメント４の振動の最小化または増加に寄与することができる。

【００５４】 観察されたドリフトが大きすぎて自己補正できない場合には、ＥＰＲＯＭメモ
リー８０の常駐プログラムが組立機械を停止するように設計されている。

【００５５】 ワイヤエレメント４の取付とその振動のリアルタイム観察は、観察されたドリ
フトを使用者に通知することを可能とするトレーサビリティと関連しており、こ
れによって、所与の製造者での結果としての品質レベルを知り、また、製造時間
、製造速度（巻き線ヘッド回転数など）や発生したなんらかの停止（例えばワイ
ヤエレメントの変更）などに関する製造プロセスを知るようにする。このワイヤ
エレメントの監視によってまた、組立機械の外部のパラメータ（周辺温度、湿度
など）によって発生し得るドリフトを知ることができる。この目的のために、補
助センサー８２は温度と湿度の測定値をマイクロプロセッサ７５に伝送する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明によるリアルタイムデータサンプリング機能付き監視・制御デバイスを
装備した組立機械の略平面図である。

【図２】 図１のデバイスのエレメントの内の１つを構成する光学測定用センサーの断面
図である。

【図３】 巻きプロセスの監視ゾーンの拡大図である。

【図４】 監視・制御デバイスの電子処理回路のブロック図である。

【図５】 様々な機械的張力値に対するワイヤエレメントの振動の最大値の測定図である
。

【図６】 様々な機械的張力値に対するワイヤエレメントの振動の最小値の測定図である
。

【図７】 ワイヤエレメントに印加される機械的張力による振動の最大値と最小値の平均
値を表す２つの曲線１と２である。

【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書

【提出日】平成１１年８月３日（１９９９．８．３）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主ケーブルに少なくとも１つのワイヤエレメントを巻いて巻きケーブルを形成
   するように設計された組立機械用の監視・制御デバイスにおいて、前記組立機械
   が： 前記巻かれたワイヤエレメントを少なくとも１つのフィーダコイル上に誘導す
   る巻き線ヘッドと； 前記巻き線ヘッドを回転駆動する第１のヘッドモーターと； 前記巻きケーブルが巻かれる受信機コイルを回転駆動する第２のモーターと； 巻き位相が発生する場合に、前記ワイヤエレメントを機械的にテンショニング
   する手段とを備えたアクチュエータを装備し、 前記監視・制御デバイスが： 光線を前記ワイヤエレメントに投射する少なくとも１つの光放射器と、反射し
   た光線を感知して測定信号を生成する受信機とを含む光学測定装置と； 前記測定信号を受信して制御信号および／または調整信号を前記アクチュエー
   タに送るように設計されたマイクロプロセッサ付きの処理回路と； 特に前記処理回路の所定のプログラムにしたがって前記組立機械の自動動作パ
   ラメータを入力するためにマイクロコンピュータを含む外部制御手段とを備え、 前記処理回路の前記マイクロプロセッサが、前記光学測定装置からのデータを
   受信してサンプリングして、前記ワイヤエレメントの位置と機械的振動特性を、
   前記ワイヤエレメントが前記主ケーブルに巻かれる以前に知り； 記憶手段、特にＥＰＲＯＭメモリーを、前記ワイヤエレメントの前記位置およ
   び振動データがドリフトした場合に自己補正機能を発生するようにプログラムし
   ； 前記第１のモーター、前記第２のモーターおよび前記機械的テンショニング手
   段の電気的制御手段が、前記組立機械の最適動作を再確立するように配置される
   ；監視・制御デバイス。
2. 【請求項２】 前記電気的制御手段が、前記マイクロプロセッサによってリアルタイムで制御
   されて、前記巻き線ヘッドの前記第１のモーターと前記主ケーブルを引く前記受
   信機コイルの前記第２のモーターとの間の同期を調整し、且つ少なくとも１つの
   電磁気ブレーキによって前記ワイヤエレメントに所定の機械的張力を設定する、
   請求項１に記載の監視・制御デバイス。
3. 【請求項３】 前記処理回路が、サンプリング後の前記ワイヤエレメントの振動の最大値、最
   小値および平均値を記憶して、前記ワイヤエレメントの振動特性と位置付けをリ
   アルタイムで前記マイクロコンピュータの画面ページ上で観察し、前記ＥＰＲＯ
   Ｍメモリーの常駐プログラムによって、前記組立機械を、前記主ケーブルに対す
   る前記ワイヤエレメントの位置と振動に対してループロックすることを可能とす
   る、請求項１に記載の監視・制御デバイス。
4. 【請求項４】 補助の周辺温度センサーおよび／または湿度センサーを前記処理回路に接続し
   て、変動する環境にリンクされて前記ワイヤエレメントがドリフトした場合に通
   知する、請求項３に記載の監視・制御デバイス。
5. 【請求項５】 前記光学測定装置の前記放射器と前記受信機が傾斜調整手段を備え、前記ワイ
   ヤエレメントと協働して光線の放射と受光の視野を調整する、請求項１に記載の
   監視・制御デバイス。
6. 【請求項６】 前記第１のモーターが、前記巻き線ヘッドの速度および角度位置のデータをチ
   ェックするために前記処理回路に接続された速度／角度位置エンコーダを装備し
   、前記データが表示手段上に表示される、請求項１に記載の監視・制御デバイス
   。
7. 【請求項７】 前記光学測定装置が、前記中央受信機の周りに周辺光センサーと２つの赤外線
   放射器を装備し、前記アセンブリが前記ワイヤエレメントに近接して配置された
   ハウジング内に配置されている、請求項５に記載の監視・制御デバイス。