JP2002365019A - Detector of luminous point position of light emitting device - Google Patents

Detector of luminous point position of light emitting device

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JP2002365019A
JP2002365019A JP2001170409A JP2001170409A JP2002365019A JP 2002365019 A JP2002365019 A JP 2002365019A JP 2001170409 A JP2001170409 A JP 2001170409A JP 2001170409 A JP2001170409 A JP 2001170409A JP 2002365019 A JP2002365019 A JP 2002365019A
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light emitting
emitting element
active layer
light
image
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Japanese (ja)
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Ayu Miyagawa
あゆ 宮川
Yukihiro Abiko
幸弘 安孫子
Akihiko Yabuki
彰彦 矢吹
Shigeru Akema
滋 明間
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device capable of accurately detecting the luminous point of a light emitting device in a state without sending a current, in which a barrier layer having no ridge structure widely distributes. SOLUTION: A detector of luminous point position of light emitting device detecting the luminous point of the light emitting device by image processing comprises an illumination means illuminating the light emitting device with light exciting the barrier layer of the light emitting layer, an imager for photographing the image of the light emitting device, an image processor having a means for detecting edge data of the barrier layer from the image photographed with the imager, and a memory for containing a shape model of the barrier layer. It is constituted to detect the luminous point of the light emitting device by matching the edge data of the excited barrier layer with the shape model of the barrier layer.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は一般的に発光素子の
発光点位置検出装置に関し、特に、活性層に特徴的な形
状を有する発光素子の発光点を、無通電状態において高
精度で検出する機能を備えた発光素子の発光点位置検出
装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention generally relates to a device for detecting a light emitting point position of a light emitting element, and more particularly, to a light emitting element having a characteristic shape in an active layer, which detects a light emitting point with high accuracy in a non-energized state. The present invention relates to a light emitting element position detecting device for a light emitting element having a function.

【0002】レーザダイオード等の発光素子は光磁気デ
ィスク装置、コンパクトディスク装置、DVD装置等の
光学ヘッドの光源として広く用いられている。発光素子
や受光素子等の光学部品の実装誤差が、受信信号のパワ
ーの減少や信号のエラーを引き起こすため、光学部品の
高精度な実装が必要とされている。
[0002] Light emitting elements such as laser diodes are widely used as light sources for optical heads in magneto-optical disk devices, compact disk devices, DVD devices and the like. Mounting errors of optical components such as light-emitting elements and light-receiving elements cause reduction in power of received signals and signal errors, so that high-precision mounting of optical components is required.

【0003】[0003]

【従来の技術】図1は従来のアクティブ法での発光点検
出装置の概略図である。レーザダイオード(LD)等の
発光素子2に通電し、発光素子2から光ビーム3を出射
させる。光ビーム3は対物レンズ4、減光フィルタ6及
び接眼レンズ8を通過して観測装置の観測平面10で観
測される。
2. Description of the Related Art FIG. 1 is a schematic view of a conventional light emitting point detecting apparatus using an active method. The light emitting element 2 such as a laser diode (LD) is energized to emit a light beam 3 from the light emitting element 2. The light beam 3 passes through the objective lens 4, the neutral density filter 6, and the eyepiece 8, and is observed on the observation plane 10 of the observation device.

【0004】図2で曲線12は観測平面10で観測され
た光ビームの輝度分布であり、輝度分布12の輝度ピー
ク位置を検出することにより発光素子の発光点を検出す
ることができ、正確な発光点位置検出が可能である。
[0006] In FIG. 2, a curve 12 is a luminance distribution of the light beam observed on the observation plane 10. By detecting a luminance peak position of the luminance distribution 12, a light emitting point of the light emitting element can be detected, and accurate. The light emitting point position can be detected.

【0005】しかし、このアクティブ法では、発光素子
の発光回路が必要であること、光学部品組み立て装置に
おいて発光素子と他の光学素子を一つの撮像系で観察す
るためには、レーザビーム等の光ビームの減光フィルタ
の出し入れが必要であること等から組み立て装置全体が
複雑且つ高価なものとなる。さらに、アクティブ法では
発光素子に通電して発光点位置の検出を行なうため、発
光素子の静電破壊の怖れがあり、歩留まり低下に繋が
る。
However, in the active method, a light emitting circuit of a light emitting element is required. In order to observe the light emitting element and another optical element in one optical system in an optical component assembling apparatus, a light beam such as a laser beam is required. The necessity of taking in and out of the beam neutralizing filter makes the whole assembling apparatus complicated and expensive. Furthermore, in the active method, since the light emitting element is energized to detect the light emitting point position, there is a fear that the light emitting element is electrostatically damaged, which leads to a decrease in yield.

【0006】そこで、無通電状態で発光素子の発光点を
検出可能なパッシブ法が検討されている。
Accordingly, a passive method capable of detecting a light emitting point of a light emitting element in a non-energized state has been studied.

【0007】図3は従来のパッシブ法の位置合わせ説明
図である。発光素子2は一対のマーカー14を有してい
る。一対のマーカー14と発光素子2の発光点の位置は
予め決められている。例えば、一方のマーカー14が発
光点位置を示すように設定する。
FIG. 3 is an explanatory view of positioning in a conventional passive method. The light emitting element 2 has a pair of markers 14. The positions of the light emitting points of the pair of markers 14 and the light emitting elements 2 are determined in advance. For example, one marker 14 is set so as to indicate a light emitting point position.

【0008】基板16にも一対のマーカー18が形成さ
れており、発光素子2を基板16に搭載する際に、発光
素子2のマーカー14を基板16のマーカー18に合わ
せることにより、発光素子2が基板16の所定位置に搭
載され、基板16に対する発光素子2の発光点位置も所
定位置となる。
[0008] A pair of markers 18 are also formed on the substrate 16. When the light emitting element 2 is mounted on the substrate 16, the marker 14 of the light emitting element 2 is aligned with the marker 18 on the substrate 16, so that the light emitting element 2 is formed. The light emitting element 2 is mounted at a predetermined position on the substrate 16, and the light emitting point position of the light emitting element 2 with respect to the substrate 16 is also the predetermined position.

【0009】この方法では、マーカー作成によるコスト
アップやマーカー位置の誤差に起因する発光点位置認識
誤差などの課題が残る。
In this method, there remain problems such as an increase in cost due to the creation of a marker and an error in recognition of a light emitting point position caused by an error in a marker position.

【0010】図4は従来のパッシブ法の概略構成図であ
る。発光素子2は支持台20上に搭載され、照明装置2
2が照明光23を発光素子2に対して照射する。
FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a conventional passive method. The light emitting element 2 is mounted on a support 20 and the lighting device 2
2 irradiates the illumination light 23 to the light emitting element 2.

【0011】この照明光の照射により、発光素子2から
はフォトルミネッセンス光24が出射され、このフォト
ルミネッセンス光24は所定帯域を透過させる波長選択
フィルタ26を透過して、カメラ28により発光素子2
が撮像される。30は画像処理を行なうためのコンピュ
ータである。
By the irradiation of the illumination light, photoluminescence light 24 is emitted from the light emitting element 2, and the photoluminescence light 24 passes through a wavelength selection filter 26 transmitting a predetermined band.
Is imaged. Reference numeral 30 denotes a computer for performing image processing.

【0012】図5は従来のパッシブ法で発光点位置が検
出可能な発光素子端面の概略図である。図5(A)は、
リッジ構造を有する発光素子端面の概略図であり、図5
(B)は電極埋め込み型リッジ構造を有する発光素子端
面の概略図である。
FIG. 5 is a schematic view of an end face of a light emitting element from which a light emitting point position can be detected by a conventional passive method. FIG. 5 (A)
FIG. 5 is a schematic view of an end face of a light emitting element having a ridge structure, and FIG.
(B) is a schematic view of an end face of a light emitting element having a ridge structure with embedded electrodes.

【0013】図5(A)において、基板32上に、下ク
ラッド層34、絶縁膜36、電流ブロック層38がこの
順で積層されており、一対の電流ブロック層38の間に
活性層40が画成されている。
In FIG. 5A, a lower cladding layer 34, an insulating film 36, and a current blocking layer 38 are laminated in this order on a substrate 32, and an active layer 40 is provided between a pair of current blocking layers 38. It is defined.

【0014】電流ブロック層38上には上クラッド層、
絶縁膜44が積層されており、更に絶縁膜44上に表面
電極46が形成されている。基板32の裏面には裏面電
極48が形成されている。
On the current blocking layer 38, an upper cladding layer,
An insulating film 44 is stacked, and a surface electrode 46 is formed on the insulating film 44. On the back surface of the substrate 32, a back electrode 48 is formed.

【0015】このような構造を有する発光素子では、一
対の電流ブロック層38の間に画成された小さな活性層
40近傍が発光領域となる。
In the light emitting device having such a structure, the vicinity of the small active layer 40 defined between the pair of current blocking layers 38 is a light emitting region.

【0016】図5の電極埋め込み型リッジ構造を有する
発光素子では、基板32上に下クラッド層34が積層さ
れ、下クラッド層34上に活性層50が積層されてい
る。活性層50上には上クラッド層42が積層され、上
クラッド層42上には絶縁膜44を介して表面電極46
´が形成されている。基板32の裏面には裏面電極48
が形成されている。
In the light emitting device having the buried electrode type ridge structure shown in FIG. 5, a lower cladding layer 34 is laminated on a substrate 32, and an active layer 50 is laminated on the lower cladding layer 34. An upper clad layer 42 is laminated on the active layer 50, and a surface electrode 46 is formed on the upper clad layer 42 via an insulating film 44.
'Is formed. A back surface electrode 48 is provided on the back surface of the substrate 32.
Are formed.

【0017】図6の曲線52は観測されたフォトルミネ
ッセンス光24の輝度分布を示している。輝度ピーク位
置を検出することにより、発光点を検出することがで
き、正確な発光点位置を検出可能である。
A curve 52 in FIG. 6 shows the observed luminance distribution of the photoluminescence light 24. The light emitting point can be detected by detecting the luminance peak position, and the accurate light emitting point position can be detected.

【0018】しかし、図4に示した従来のパッシブ法の
発光点位置検出装置は、図5に示したようなリッジ構造
を有する発光素子にのみ適用可能であり、リッジ構造を
有さない発光素子には適用することができない。
However, the conventional passive light emitting point position detecting device shown in FIG. 4 can be applied only to the light emitting device having the ridge structure as shown in FIG. 5, and the light emitting device having no ridge structure. Cannot be applied to

【0019】さらに、反射された照明光23や照明光2
3によって散乱されたフォトルミネッセンス光(出射
光)24をカットする波長選択フィルタ26を用いるこ
とから、光学部品組み立て装置に組み込む際には、他の
光学部品用の撮像装置、或いは必要ないときには波長選
択フィルタ26を退避位置に退避させる機構が必要とな
り、部品組み立て装置が複雑且つ高価なものとなる。
Furthermore, the reflected illumination light 23 and illumination light 2
Since the wavelength selection filter 26 that cuts the photoluminescence light (outgoing light) 24 scattered by the light source 3 is used, an image pickup device for another optical component, or a wavelength selection device when unnecessary, can be incorporated into the optical component assembling apparatus. A mechanism for retracting the filter 26 to the retracted position is required, and the component assembling apparatus becomes complicated and expensive.

【0020】また、輝度分布のみを利用した検出では、
波長選択フィルタを通過した散乱光による認識誤りが起
こる可能性も考えられる。特に、波長選択フィルタの帯
域が広い場合などには、発光素子端面の損傷部分や放熱
板端面における散乱光が波長選択フィルタを通過する可
能性があり、発光点部分との識別が困難である。
In the detection using only the luminance distribution,
It is also conceivable that recognition errors may occur due to scattered light passing through the wavelength selection filter. In particular, when the band of the wavelength selection filter is wide, for example, there is a possibility that a damaged portion of the end face of the light emitting element or scattered light on the end face of the heat radiating plate may pass through the wavelength selection filter, and it is difficult to identify the light emission point portion.

【0021】[0021]

【発明が解決しようとする課題】よって本発明の目的
は、無通電状態の発光素子の発光点を、高精度で検出可
能な発光素子の発光点位置検出装置を提供することであ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a light emitting element position detecting apparatus capable of detecting a light emitting point of a light emitting element in a non-energized state with high accuracy.

【0022】本発明の他の目的は、発光素子に欠けなど
の外観上の欠陥がある場合及び/又は発光素子の外形か
ら発光位置を推定できない場合にも、高精度な発光点位
置検出を可能とすることである。
Another object of the present invention is to enable high-precision light-emitting point position detection even when the light-emitting element has a defect such as chipping or the like and / or when the light-emitting position cannot be estimated from the outer shape of the light-emitting element. It is to be.

【0023】本発明の更に他の目的は、リッジ構造を有
さない活性層が広く分布している発光素子においても、
発光点位置検出を可能とすることである。
Still another object of the present invention is to provide a light emitting device in which an active layer having no ridge structure is widely distributed.
It is to enable the light emitting point position detection.

【0024】本発明の更に他の目的は、放熱板など発光
点付近に高輝度となる点が存在しても発光点位置検出を
可能とすることである。
Still another object of the present invention is to make it possible to detect the position of a light emitting point even when there is a point having high brightness near the light emitting point such as a heat sink.

【0025】本発明の更に他の目的は、発光点位置検出
を行なう光学系で他の光学部品も撮像可能にすることで
ある。
Still another object of the present invention is to enable other optical components to be imaged by an optical system for detecting a light emitting point position.

【0026】[0026]

【課題を解決するための手段】本発明によると、画像処
理により発光素子の発光点を検出する発光素子の発光点
位置検出装置において、発光素子の活性層を励起させる
光を該発光素子に照射する照明手段と、前記発光素子の
画像を撮像する撮像装置と、前記撮像装置で撮像した画
像から前記活性層の稜線データを検出する手段を有する
画像処理装置と、活性層の形状モデルを格納するメモリ
とを具備し、励起発光させた前記活性層の稜線データと
前記活性層の形状モデルとのマッチングを行なうこと
で、発光素子の発光点を検出することを特徴とする発光
素子の発光点位置検出装置が提供される。
According to the present invention, in a light emitting point position detecting device for detecting a light emitting point of a light emitting element by image processing, the light emitting element is irradiated with light for exciting an active layer of the light emitting element. Illuminating means, an image capturing apparatus for capturing an image of the light emitting element, an image processing apparatus having means for detecting ridge line data of the active layer from an image captured by the image capturing apparatus, and storing a shape model of the active layer. A light-emitting point position of the light-emitting element, wherein the light-emitting point of the light-emitting element is detected by performing matching between the ridge line data of the active layer excited and emitted and the shape model of the active layer. A detection device is provided.

【0027】照明手段による光の照射は、好ましくは発
光素子の発光波長付近の照明光を使用する。好ましく
は、照明光の照射は同軸落射照明であり、発光点位置検
出装置は、照明光の所定帯域の波長を選択的に透過する
波長選択フィルタを更に備えている。
Light irradiation by the illuminating means preferably uses illuminating light near the emission wavelength of the light emitting element. Preferably, the irradiation of the illumination light is coaxial epi-illumination, and the light emitting point position detecting device further includes a wavelength selection filter that selectively transmits a wavelength of a predetermined band of the illumination light.

【0028】画像処理装置は、撮像装置で撮像した発光
素子の画像から活性層が水平となるための発光素子の光
軸回りの回転角度を検出する手段と、画像を検出した回
転角度だけ回転する手段と、活性層付近の画像を切り出
す手段とを有しており、回転後の切り出し画像から活性
層の稜線を検出する。
The image processing apparatus includes means for detecting a rotation angle of the light emitting element around the optical axis for making the active layer horizontal from an image of the light emitting element picked up by the image pickup apparatus, and rotating by the rotation angle at which the image is detected. Means for extracting an image near the active layer, and detecting a ridge line of the active layer from the cut image after rotation.

【0029】好ましくは、画像処理装置は、隣接画像間
の輝度変化を補間することにより、サブピクセルオーダ
ーの活性層の稜線データを作成する。活性層の形状モデ
ルと稜線データとのマッチングは相互相関法により行な
うか、或いは画像処理装置は稜線データを幾何データに
変換する手段を有しており、活性層の幾何データと形状
モデルとのマッチングを行なう。好ましくは、形状モデ
ルの発光点付近に重み付けをしてマッチングをする。
Preferably, the image processing apparatus creates ridge line data of the active layer in sub-pixel order by interpolating a luminance change between adjacent images. Matching between the shape model of the active layer and the ridge line data is performed by a cross-correlation method, or the image processing apparatus has means for converting the ridge line data to geometric data, and the matching between the geometric data of the active layer and the shape model is performed. Perform Preferably, matching is performed by weighting the vicinity of the light emitting point of the shape model.

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】図7を参照すると、本発明実施形
態の発光点位置検出装置の概略図が示されている。レー
ザダイオード等の発光素子54が支持台56上に搭載さ
れている。58はハロゲンランプ等の照明装置であり、
発光素子54の端面を照射する照明光(励起光)59を
出射する。
FIG. 7 is a schematic diagram showing a light emitting point position detecting device according to an embodiment of the present invention. A light emitting element 54 such as a laser diode is mounted on a support 56. 58 is a lighting device such as a halogen lamp,
The illumination light (excitation light) 59 for irradiating the end face of the light emitting element 54 is emitted.

【0031】活性層を形成する半導体の実効的な禁制帯
幅のエネルギーギャップよりも高いエネルギーをもつ短
波長の光を含む照明光59が発光素子54に照射される
と、発光素子54の活性層からフォトルミネッセンス光
60が出射される。このフォトルミネッセンス光60は
撮像装置62に入力され、撮像装置62で発光素子54
の端面を撮像する。
When illuminating light 59 including short-wavelength light having energy higher than the energy gap of the effective band gap of the semiconductor forming the active layer is applied to light emitting element 54, the active layer of light emitting element 54 The photoluminescence light 60 is emitted from. The photoluminescence light 60 is input to the imaging device 62, and the light emitting element 54
Image of the end face of.

【0032】撮像装置62は発光素子54の活性層の形
状を観察し認識する手段を有している。従って、撮像装
置62は活性層の形状を観察可能な光学的分解能と画像
分解能を有していることが望ましい。
The image pickup device 62 has means for observing and recognizing the shape of the active layer of the light emitting element 54. Therefore, it is desirable that the imaging device 62 has an optical resolution and an image resolution capable of observing the shape of the active layer.

【0033】しかし、発光点位置検出装置の撮像系を使
用して、他の光学素子の位置認識を行なわせる光学部品
組み立て装置や発光素子の外観検査も含めて発光点位置
検出を行なう発光素子検査装置においては、視野を十分
広く取る必要があるために、十分な光学的分解能及び画
像分解能を得られない場合がある。
However, the light emitting element inspection for detecting the light emitting point position including the optical component assembling apparatus for performing the position recognition of other optical elements and the appearance inspection of the light emitting element using the image pickup system of the light emitting point position detecting apparatus. In the apparatus, since it is necessary to have a sufficiently wide field of view, sufficient optical resolution and image resolution may not be obtained.

【0034】このような場合には、撮像系への入射光の
波長を限定することで、撮像系のレンズの色収差を低減
し、鮮明な画像を得ることができる。さらに、上記波長
を発光素子の発光波長(励起波長)付近とすることで、
活性層を鮮明に写すことが可能となる。
In such a case, by limiting the wavelength of light incident on the image pickup system, chromatic aberration of the lens of the image pickup system can be reduced, and a clear image can be obtained. Further, by setting the above-mentioned wavelength near the emission wavelength (excitation wavelength) of the light-emitting element,
It is possible to clearly capture the active layer.

【0035】64はコンピュータ等の画像処理装置であ
り、撮像装置62で撮像された画像の画像処理を実施す
る。メモリ66には活性層の形状モデルが格納されてい
る。
Reference numeral 64 denotes an image processing device such as a computer, which performs image processing on an image picked up by the image pickup device 62. The memory 66 stores a shape model of the active layer.

【0036】撮像系と照明系の構造を単純化するため
に、図8(A)又は図8(B)に示すように、同軸落射
照明とすることが望ましい。図8において、54は発光
素子、72は対物レンズ、68はハーフミラー、76は
接眼レンズ、70は対物レンズ72及び接眼レンズ76
の色収差を低減するための波長選択フィルタ、78は撮
像平面である。
In order to simplify the structure of the image pickup system and the illumination system, it is desirable to use coaxial incident illumination as shown in FIG. 8A or 8B. 8, reference numeral 54 denotes a light-emitting element, 72 denotes an objective lens, 68 denotes a half mirror, 76 denotes an eyepiece, 70 denotes an objective lens 72 and an eyepiece 76.
A wavelength selection filter 78 for reducing the chromatic aberration of the image is an imaging plane.

【0037】図8(A)に示すように、照明光59と発
光素子54からの反射光74が共に波長選択フィルタ7
0を通過することが望ましいが、波長選択フィルタ70
をこの位置に挿入することが装置構成上困難な場合に
は、図8(B)に示すように、照明光59のみを波長選
択フィルタ70を通過させるようにしても良い。
As shown in FIG. 8A, the illumination light 59 and the reflected light 74 from the light emitting element 54 are both
0 is desirable, but the wavelength selection filter 70
If it is difficult to insert the light at this position due to the configuration of the apparatus, only the illumination light 59 may be passed through the wavelength selection filter 70 as shown in FIG.

【0038】本発明の撮像系は、発光素子の端面に対し
て光軸を垂直とする必要はなく、図9に示すように、反
射ミラー80を介して発光素子54の端面を観察するこ
とで、撮像装置の光軸を発光素子の端面に対して平行と
なるように配置することも可能である。
The image pickup system according to the present invention does not need to make the optical axis perpendicular to the end face of the light emitting element, and can observe the end face of the light emitting element 54 through the reflection mirror 80 as shown in FIG. It is also possible to arrange the image pickup device so that the optical axis is parallel to the end face of the light emitting element.

【0039】図10は本発明の発光点位置検出装置で検
出可能な発光素子の端面形状を示している。基板82上
に下クラッド層84が積層され、下クラッド層84上に
段差部分86aを有する活性層86が積層されている。
発光部は活性層の段差部分86aに存在する。
FIG. 10 shows an end face shape of a light emitting element which can be detected by the light emitting point position detecting device of the present invention. A lower cladding layer 84 is laminated on a substrate 82, and an active layer 86 having a step portion 86 a is laminated on the lower cladding layer 84.
The light emitting portion exists in the step portion 86a of the active layer.

【0040】活性層86上には上クラッド層88が積層
され、上クラッド層88上には電流ブロック層90が積
層されている。さらに、電流ブロック層90上にはコン
タクト層92が積層されている。
An upper cladding layer 88 is laminated on the active layer 86, and a current blocking layer 90 is laminated on the upper cladding layer 88. Further, a contact layer 92 is stacked on the current block layer 90.

【0041】次に、本発明の発光点位置検出について説
明する。発光点位置検出を行なう際には、発光素子端面
への焦点合わせが必要であるが、どのような手法を用い
て焦点合わせをしても良い。
Next, the light emitting point position detection according to the present invention will be described. When detecting the light emitting point position, it is necessary to focus on the end face of the light emitting element, but any method may be used for focusing.

【0042】図11は発光点位置検出フローチャートで
あり、図12は活性層稜線検出フローチャートである。
まず、図11のステップS10において、発光素子の外
形を認識する。この外形認識は、活性層付近の画像を切
り出せる程度の精度で良い。
FIG. 11 is a flowchart for detecting the light emitting point position, and FIG. 12 is a flowchart for detecting the ridge line of the active layer.
First, in step S10 of FIG. 11, the outer shape of the light emitting element is recognized. This outer shape recognition may be performed with such an accuracy that an image near the active layer can be cut out.

【0043】次に、外形認識結果をもとに、ステップS
12で活性層が水平となるための発光素子の光軸回りの
回転角度を検出し、画像を検出した回転角度だけ回転す
る。但し、この回転補正は、図12を参照して説明する
活性層稜線検出を容易にするための手段であり、必須で
はない。
Next, based on the outer shape recognition result, step S
At 12, the rotation angle of the light emitting element around the optical axis for making the active layer horizontal is detected, and the image is rotated by the detected rotation angle. However, this rotation correction is a means for facilitating the detection of the active layer ridgeline described with reference to FIG. 12, and is not essential.

【0044】回転補正後、ステップS14で活性層付近
の画像を切り出し、ステップS16の活性層稜線検出へ
と進む。この活性層稜線検出は、図12に示すようなフ
ローから構成される。
After the rotation correction, an image near the active layer is cut out in step S14, and the flow advances to step S16 to detect the ridge of the active layer. This active layer ridge line detection is constituted by a flow as shown in FIG.

【0045】図10に示すような活性層86の段差部分
86aに発光点がある発光素子の活性層稜線検出につい
て、図12のフローチャート及び図13乃至図15を参
照して説明する。
The detection of the active layer ridge line of a light emitting element having a light emitting point at a step portion 86a of the active layer 86 as shown in FIG. 10 will be described with reference to the flowchart of FIG. 12 and FIGS.

【0046】図13は切り出した活性層付近の画像の模
式図であり、94は活性層を示している。図14は活性
層輝度分布模式図であり、96が活性層輝度分布を、9
8が活性層の稜線をそれぞれ示している。
FIG. 13 is a schematic view of an image near the cut active layer, and 94 denotes the active layer. FIG. 14 is a schematic diagram of the active layer luminance distribution.
Numeral 8 indicates the ridge line of the active layer.

【0047】まず、図12のステップS20で活性層付
近の画像における輝度の極大点を、活性層に対して垂直
に探索する。図11のステップS12の回転補正を行な
った場合には、画像の縦方向に輝度の極大点を探索すれ
ば良い。
First, in step S20 of FIG. 12, a local maximum point of luminance in an image near the active layer is searched for perpendicularly to the active layer. When the rotation correction in step S12 in FIG. 11 has been performed, a local maximum point of the luminance may be searched for in the vertical direction of the image.

【0048】撮像装置の画像分解能が、活性層の特徴的
形状に対して十分な能力でない場合には、検出した極大
点の隣接画素間の輝度変化から、サブピクセルオーダー
での極大位置の推定を行なう(ステップS22)。この
推定には、二次近似などが利用できる。
If the image resolution of the image pickup device is not sufficient for the characteristic shape of the active layer, the estimation of the local maximum position in the order of sub-pixels is performed based on the luminance change between adjacent pixels of the detected local maximum. (Step S22). For this estimation, a quadratic approximation or the like can be used.

【0049】既に放熱板に接着済みの発光素子の発光点
を検出する場合には、図15に示すように、放熱板にお
ける照明光の乱反射など、活性層の稜線での輝度の極大
点100に加えて活性層の稜線以外の輝度の極大点10
2も検出される。このような場合、最大輝度位置のみの
探索では、活性層稜線データは抽出できないことは明ら
かである。
When the light emitting point of the light emitting element already bonded to the heat radiating plate is detected, as shown in FIG. 15, the luminance maximum point 100 at the ridge line of the active layer, such as irregular reflection of illumination light on the heat radiating plate, is detected. In addition, the maximum point 10 of luminance other than the ridge line of the active layer
2 is also detected. In such a case, it is apparent that the active layer ridge line data cannot be extracted by searching only the maximum luminance position.

【0050】そこで、図15に示す輝度極大点データか
ら直線検出(ステップS24)を行ない、得られた直線
近傍の点を抽出することにより、活性層の稜線データを
抽出する(ステップS26)。
Therefore, a straight line is detected from the maximum luminance point data shown in FIG. 15 (step S24), and points near the obtained straight line are extracted to extract ridge line data of the active layer (step S26).

【0051】直線検出にはハフ変換などが利用可能であ
る。特に、極大点データのみのハフ変換であるため、画
像を直接ハフ変換する場合に比べ高速に直線検出が行な
える。
Hough transform or the like can be used for straight line detection. In particular, since the Hough transform is performed only on the local maximum point data, straight line detection can be performed at a higher speed than in the case where the image is directly Hough transformed.

【0052】このようにして得られた活性層の稜線デー
タと、メモリ66に格納されている使用する発光素子の
活性層の形状モデルとをマッチングすることにより(ス
テップS18)、発光素子の発光点位置を推定する。
By matching the ridge line data of the active layer obtained in this manner with the shape model of the active layer of the light emitting element to be used stored in the memory 66 (step S18), the light emitting point of the light emitting element is obtained. Estimate the position.

【0053】このマッチングには、得られた稜線データ
と形状モデルとを相互相関法によりマッチングする方法
と、幾何データに変換した稜線データの特徴量と形状モ
デルの特徴量とをマッチングする方法とがある。
The matching includes a method of matching the obtained ridge line data and the shape model by the cross-correlation method, and a method of matching the characteristic amount of the ridge line data converted into the geometric data and the characteristic amount of the shape model. is there.

【0054】形状モデルの発光点付近に重み付けをして
マッチングすることにより、乱反射等のノイズに起因す
る誤検出を防止することができる。
By weighting and matching the vicinity of the light emitting point of the shape model, erroneous detection due to noise such as diffuse reflection can be prevented.

【0055】本発明の撮像系は光学分解能及び画像分解
能が比較的低くても良いので視野を広く取れるため、他
の光学部品も撮像可能である。よって、本発明の発光点
位置検出装置は、発光点位置検出装置を備えた光学部品
組み立て装置又は光学素子検査装置等にも利用可能であ
る。
Since the imaging system of the present invention may have a relatively low optical resolution and image resolution, a wide field of view can be obtained, so that other optical components can be imaged. Therefore, the light emitting point position detecting device of the present invention can be used for an optical component assembling device or an optical element inspection device provided with the light emitting point position detecting device.

【0056】本発明は以下の付記を含むものである。The present invention includes the following supplementary notes.

【0057】(付記1) 画像処理により発光素子の発
光点を検出する発光素子の発光点位置検出装置におい
て、発光素子の活性層を励起させる光を該発光素子に照
射する照明手段と、前記発光素子の画像を撮像する撮像
装置と、前記撮像装置で撮像した画像から前記活性層の
稜線データを検出する手段を有する画像処理装置と、活
性層の形状モデルを格納するメモリとを具備し、励起発
光させた前記活性層の稜線データと前記活性層の形状モ
デルとのマッチングを行なうことで、発光素子の発光点
を検出することを特徴とする発光素子の発光点位置検出
装置。
(Supplementary Note 1) In a light emitting element position detecting device for detecting a light emitting point of a light emitting element by image processing, an illumination means for irradiating the light emitting element with light for exciting an active layer of the light emitting element; An excitation device comprising: an imaging device that captures an image of the element; an image processing device that has means for detecting ridgeline data of the active layer from an image captured by the imaging device; and a memory that stores a shape model of the active layer. A light emitting point position detecting device for a light emitting element, wherein a light emitting point of a light emitting element is detected by matching ridge line data of the light emitting active layer with a shape model of the active layer.

【0058】(付記2) 前記照明手段による光の照射
は前記発光素子の発光波長付近の照明光を使用すること
を特徴とする付記1記載の発光素子の発光点位置検出装
置。
(Supplementary Note 2) The light emitting element position detecting device according to Supplementary Note 1, wherein the illumination means uses illumination light near the emission wavelength of the light emitting element.

【0059】(付記3) 前記照明光の照射は同軸落射
照明であり、前記照明光の所定帯域の波長を選択的に透
過する波長選択フィルタを更に具備したことを特徴とす
る付記2記載の発光素子の発光点位置検出装置。
(Supplementary Note 3) The light emission according to Supplementary Note 2, wherein the irradiation of the illumination light is coaxial epi-illumination, and further includes a wavelength selection filter that selectively transmits a wavelength of a predetermined band of the illumination light. Device for detecting the light emitting point position of the element.

【0060】(付記4) 前記画像処理装置は、前記撮
像装置で撮像した発光素子の画像から活性層が水平とな
るための発光素子の光軸回りの回転角度を検出する手段
と、画像を検出した回転角度だけ回転する手段と、活性
層付近の画像を切り出す手段とを有し、回転後の切り出
し画像から活性層の稜線を検出することを特徴とする付
記1記載の発光素子の発光点位置検出装置。
(Supplementary Note 4) The image processing apparatus includes: means for detecting a rotation angle of the light emitting element around the optical axis for making the active layer horizontal, from the image of the light emitting element taken by the image pickup apparatus; 2. The light emitting point position of the light emitting element according to claim 1, further comprising: means for rotating by the rotated angle, and means for cutting out an image near the active layer, and detecting a ridge line of the active layer from the cut out image after rotation. Detection device.

【0061】(付記5) 前記画像処理装置は、隣接画
素間の輝度変化を補間することにより、サブピクセルオ
ーダーの活性層の稜線データを作成することを特徴とす
る付記1記載の発光素子の発光点位置検出装置。
(Supplementary Note 5) The image processing apparatus creates ridge line data of an active layer in a sub-pixel order by interpolating a luminance change between adjacent pixels. Point position detector.

【0062】(付記6) 前記活性層の形状モデルと前
記稜線データとのマッチングは相互相関法により行なう
ことを特徴とする付記1記載の発光素子の発光点位置検
出装置。
(Supplementary note 6) The light emitting element position detecting device for a light emitting element according to supplementary note 1, wherein matching between the shape model of the active layer and the ridge line data is performed by a cross-correlation method.

【0063】(付記7) 前記画像処理装置は前記稜線
データを幾何データに変換する手段を有し、該活性層の
幾何データと前記形状モデルとのマッチングを行なうこ
とを特徴とする付記1記載の発光素子の発光点位置検出
装置。
(Supplementary note 7) The image processing apparatus according to Supplementary note 1, wherein the image processing apparatus includes a unit that converts the edge line data into geometric data, and performs matching between the geometric data of the active layer and the shape model. Light emitting point position detecting device for light emitting element.

【0064】(付記8) 前記形状モデルの発光点付近
に重み付けをしてマッチングすることを特徴とする付記
6又は7記載の発光素子の発光点位置検出装置。
(Supplementary Note 8) The light emitting element position detecting apparatus for a light emitting element according to supplementary note 6 or 7, wherein weighting is performed near the light emitting point of the shape model to perform matching.

【0065】(付記9) 請求項1〜8の何れかに記載
の発光点位置検出装置を備えたことを特徴とする光学部
品組み立て装置。
(Supplementary Note 9) An optical component assembling apparatus comprising the light emitting point position detecting device according to any one of claims 1 to 8.

【0066】(付記10) 請求項1〜8の何れかに記
載の発光点位置検出装置を備えたことを特徴とする発光
素子検査装置。
(Supplementary Note 10) A light emitting element inspection device comprising the light emitting point position detecting device according to any one of claims 1 to 8.

【0067】[0067]

【発明の効果】本発明は以上詳述したように構成したの
で、発光素子に欠けなどの外観上の欠陥がある場合及び
/又は発光素子の外形から発光位置を推定できない場合
にも、発光素子に無通電状態で高精度な発光点位置検出
が可能である。
Since the present invention is constructed as described above in detail, even if the light emitting element has an external defect such as chipping and / or the light emitting position cannot be estimated from the outer shape of the light emitting element, the light emitting element can be used. In addition, it is possible to detect a light emitting point position with high accuracy in a non-energized state.

【0068】照明光の光路に発光素子の励起波長(発光
波長)付近の波長選択フィルタを挿入することにより、
撮像系の色収差を低減し、撮像光学系の分解能を高め、
撮像光学系の分解能を超えて活性層の形状データを得る
ことが可能である。
By inserting a wavelength selection filter near the excitation wavelength (emission wavelength) of the light emitting element into the optical path of the illumination light,
Reduce the chromatic aberration of the imaging system, increase the resolution of the imaging optical system,
It is possible to obtain shape data of the active layer beyond the resolution of the imaging optical system.

【0069】波長選択フィルタの帯域を広くするか、或
いは波長選択フィルタを使用しないことが可能であるた
め、本発明の撮像系を他の光学部品の認識にも利用可能
である。
Since it is possible to widen the band of the wavelength selection filter or not use the wavelength selection filter, the imaging system of the present invention can be used for recognition of other optical components.

【0070】活性層稜線データ作成において、隣接画素
間の輝度変化を補間し、サブピクセルオーダーでの稜線
推定を行なうことにより、活性層の構造が1ピクセルに
満たない撮像系の場合にも、活性層の形状の観測を行な
うことができ、発光点検出が可能となる。
In the generation of the active layer ridge line data, the luminance change between adjacent pixels is interpolated, and the ridge line is estimated in the order of sub-pixels. The shape of the layer can be observed, and the light emitting point can be detected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】アクティブ法の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an active method.

【図2】輝度分布を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a luminance distribution.

【図3】従来のパッシブ法の位置合わせ説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of positioning in a conventional passive method.

【図4】従来のパッシブ法の概略構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a conventional passive method.

【図5】リッジ構造を有する発光素子の端面図である。FIG. 5 is an end view of a light emitting device having a ridge structure.

【図6】輝度分布を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a luminance distribution.

【図7】本発明実施形態の発光点位置検出装置の概略構
成図である。
FIG. 7 is a schematic configuration diagram of a light emitting point position detecting device according to an embodiment of the present invention.

【図8】同軸落射照明説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of coaxial epi-illumination.

【図9】ミラーを介した撮像系を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an imaging system via a mirror.

【図10】本発明により発光点が検出可能な発光素子の
端面形状を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing an end face shape of a light emitting element capable of detecting a light emitting point according to the present invention.

【図11】本発明の発光点位置検出フローチャートであ
る。
FIG. 11 is a flowchart of light emitting point position detection according to the present invention.

【図12】活性層稜線検出フローチャートである。FIG. 12 is a flowchart of active layer ridge line detection.

【図13】活性層切り出し画像の模式図である。FIG. 13 is a schematic view of an active layer cutout image.

【図14】活性層輝度分布の模式図である。FIG. 14 is a schematic diagram of an active layer luminance distribution.

【図15】活性層の輝度極大データの一例を示す図であ
る。
FIG. 15 is a diagram illustrating an example of luminance maximum data of an active layer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

54 発光素子 58 照明装置 62 撮像装置 64 画像処理装置 68 ハーフミラー 70 波長選択フィルタ 78 撮像面 86 活性層 96 活性層の輝度分布 98 活性層稜線 100,102 輝度極大点データ 54 Light-emitting element 58 Illumination device 62 Imaging device 64 Image processing device 68 Half mirror 70 Wavelength selection filter 78 Imaging surface 86 Active layer 96 Luminance distribution of active layer 98 Active layer ridgeline 100, 102 Maximum luminance point data

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢吹 彰彦 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 明間 滋 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 Fターム(参考) 2F065 AA03 CC00 FF04 JJ03 JJ26 LL22 QQ21 QQ24 QQ38 RR05 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Akihiko Yabuki 4-1-1, Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (72) Inventor Shigeru Akama 4-chome, Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa No. 1 No. 1 Fujitsu Limited F term (reference) 2F065 AA03 CC00 FF04 JJ03 JJ26 LL22 QQ21 QQ24 QQ38 RR05

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 画像処理により発光素子の発光点を検出
する発光素子の発光点位置検出装置において、 発光素子の活性層を励起させる光を該発光素子に照射す
る照明手段と、 前記発光素子の画像を撮像する撮像装置と、 前記撮像装置で撮像した画像から前記活性層の稜線デー
タを検出する手段を有する画像処理装置と、 活性層の形状モデルを格納するメモリとを具備し、 励起発光させた前記活性層の稜線データと前記活性層の
形状モデルとのマッチングを行なうことで、発光素子の
発光点を検出することを特徴とする発光素子の発光点位
置検出装置。
1. A light emitting element position detecting device for detecting a light emitting point of a light emitting element by image processing, comprising: an illuminating means for irradiating the light emitting element with light for exciting an active layer of the light emitting element; An image processing apparatus having means for detecting ridge line data of the active layer from an image captured by the image capturing apparatus; and a memory for storing a shape model of the active layer. A light emitting element position detecting device for detecting a light emitting point of the light emitting element by matching the ridge line data of the active layer with the shape model of the active layer.
【請求項2】 前記照明手段による光の照射は前記発光
素子の発光波長付近の照明光を使用することを特徴とす
る請求項1記載の発光素子の発光点位置検出装置。
2. The light emitting point position detecting device for a light emitting device according to claim 1, wherein the light emitted by said lighting means uses illumination light near the emission wavelength of said light emitting device.
【請求項3】 前記照明手段による照明光の照射は同軸
落射照明であり、該照明光の所定帯域の波長を選択的に
透過する波長選択フィルタを更に具備したことを特徴と
する請求項1記載の発光素子の発光点位置検出装置。
3. The illumination unit according to claim 1, wherein the illumination unit emits illumination light by coaxial epi-illumination, and further comprises a wavelength selection filter that selectively transmits a predetermined band of the illumination light. A light emitting point position detecting device for a light emitting element.
【請求項4】 前記画像処理装置は、前記撮像装置で撮
像した発光素子の画像から活性層が水平となるための発
光素子の光軸回りの回転角度を検出する手段と、画像を
検出した回転角度だけ回転する手段と、活性層付近の画
像を切り出す手段とを有し、回転後の切り出し画像から
活性層の稜線を検出することを特徴とする請求項1記載
の発光素子の発光点位置検出装置。
4. An image processing apparatus comprising: means for detecting a rotation angle of a light emitting element around an optical axis for making an active layer horizontal from an image of the light emitting element taken by the imaging device; 2. The light emitting element position detecting device according to claim 1, further comprising means for rotating by an angle, and means for cutting out an image near the active layer, and detecting a ridge line of the active layer from the cut out image after rotation. apparatus.
【請求項5】 前記画像処理装置は、隣接画素間の輝度
変化を補間することにより、サブピクセルオーダーの活
性層の稜線データを作成することを特徴とする請求項1
記載の発光素子の発光点位置検出装置。
5. The image processing apparatus according to claim 1, wherein the image processing apparatus creates edge line data of an active layer in a sub-pixel order by interpolating a luminance change between adjacent pixels.
A light emitting point position detecting device for a light emitting element according to claim 1.
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