JP2002362622A - Pressure-sensitive cover tape - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等小型の電子
部品を多数個収容し包装して、実装機に搭載して自動的
にＩＣ等電子部品を取り出しながらプリント基板等に実
装するためのテープ状のキャリア包装体に関するもので
あり、特にそのキャリア包装体に収容されたＩＣ等小型
の電子部品を封止して包装するキャリアテープ用の感圧
式カバーテープに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for accommodating and packaging a large number of small electronic components such as ICs, mounting them on a mounting machine, and automatically taking out the electronic components such as ICs and mounting them on a printed circuit board or the like. The present invention relates to a tape-shaped carrier package, and more particularly to a pressure-sensitive cover tape for a carrier tape for sealing and packaging small electronic components such as ICs housed in the carrier package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＩＣや抵抗、コンデンサー等小型
の電子部品を自動的に取り出してプリント基板等に実装
するためのキャリアテープとそのカバーテープとでな
り、小型の電子部品を包装するテープ状のキャリア包装
体が知られ、その小型の電子部品を収容するキャリアテ
ープは、例えば図３（ａ）の上面図に示すように、長手
方向にチップ体（１２）が収容される収容部（１１）が
断続的に形成されていて、その収容部（１１）は、図４
（ｂ）に示す図３（ａ）のＢ−Ｂ面断面図のように、ポ
リスチレン等でなるテープ状のフィルムがエンボスされ
て凹部として形成され、その凹部が収容部（１１）とな
り、それに一個のチップ体（１２）が収容されるように
なっているのが一般的である。2. Description of the Related Art Conventionally, a carrier tape and a cover tape for automatically taking out small electronic components such as ICs, resistors and capacitors and mounting them on a printed circuit board or the like, and a tape shape for packaging small electronic components. The carrier tape for accommodating the small-sized electronic component includes a housing portion (11) for accommodating a chip body (12) in a longitudinal direction as shown in a top view of FIG. ) Are formed intermittently, and the accommodation portion (11)
As shown in the cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 3A shown in FIG. 3A, a tape-like film made of polystyrene or the like is embossed and formed as a concave portion, and the concave portion serves as a housing portion (11). Is generally accommodated.
【０００３】さらに図３（ｃ）の側断面図に示すよう
に、上記キャリアテープ（１０）に形成された収容部
（１１）を封止するように、テープ状の基材フィルム
（２１）と、その下面の両端に前記の収容部（１１）と
対向し、かつその中のチップ体（１２）に振れないよう
に形成された感圧接着層（２２）とでなる感圧式カバー
テープ（２０）が、前記のキャリアテープ（１０）の表
面に貼着されてテープ状のキャリア包装体（１）とし、
このテープ状のキャリア包装体（１）をリール（図示せ
ず）に巻かれた状態で実装機に搭載されて使用されるよ
うになっている。Further, as shown in a side sectional view of FIG. 3 (c), a tape-shaped base film (21) is formed so as to seal the accommodating portion (11) formed on the carrier tape (10). A pressure-sensitive cover tape (20) comprising a pressure-sensitive adhesive layer (22) at both ends of the lower surface thereof facing the housing portion (11) and formed so as not to swing on the chip body (12) therein. ) Is attached to the surface of the carrier tape (10) to form a tape-shaped carrier package (1);
The tape-shaped carrier package (1) is used by being mounted on a mounting machine while being wound on a reel (not shown).
【０００４】上記実装機での使用に際し、例えば図２の
一部断面の斜視図に示すように、自動的に感圧式カバー
テープ（２０）の感圧接着層（２２）面をキャリアテー
プ（１０）の表面から剥離し、キャリアテープ（１０）
にエンボス等で形成されている収容部（１１）内のチッ
プ体（１２）を順番に取り出して、プリント基板等に実
装できるようになっている。When used in the above mounting machine, for example, as shown in a partial cross-sectional perspective view of FIG. 2, the pressure-sensitive adhesive layer (22) of the pressure-sensitive cover tape (20) is automatically brought into contact with the carrier tape (10). ) Peel from the surface of the carrier tape (10)
The chip bodies (12) in the accommodating portion (11) formed by embossing or the like are sequentially taken out and can be mounted on a printed circuit board or the like.
【０００５】上記感圧式カバーテープ（２０）を構成す
る基材フィルム（２１）としては、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムや延伸ポリプロピレンフィルム、ポリ
スチレンフィルムなどが用いられるが、テープとしての
扱い易さや強度などからポリエチレンテレフタレートフ
ィルムが用いられるのが一般的である。また、感圧式カ
バーテープ（２０）を構成する感圧接着層（２２）とし
ては、汎用のゴム系、あるいはアクリル系の粘着剤によ
って形成されている。As the base film (21) constituting the pressure-sensitive cover tape (20), a polyethylene terephthalate film, a stretched polypropylene film, a polystyrene film or the like is used. Generally, a film is used. The pressure-sensitive adhesive layer (22) constituting the pressure-sensitive cover tape (20) is formed of a general-purpose rubber-based or acrylic-based adhesive.
【０００６】このゴム系の粘着剤は、天然ゴムや合成イ
ソプレンゴムを主成分とし、ロジンやその誘導体等の粘
着付与樹脂、鉱油等可塑剤に石油系オイル等を溶剤とし
たものであり、これに対しアクリル系の粘着剤は、カー
ボン数２〜１２の脂肪族アルコールのアクリルエステル
を主体とし、アクリル酸、アクリルアマイド等極性基を
有するモノマーを少量共重合させた共重合体を主成分と
したもので、前者ゴム系の粘着剤に比べ、粘着付与樹脂
や可塑剤あるいは老化防止剤などの添加物を必要とせ
ず、ほぼ一成分系なので相分離や移行のおそれがなく、
耐候性、耐油性にも優れているので、上記感圧式カバー
テープにはこのアクリル系の粘着剤が主に使用されてい
た。The rubber-based pressure-sensitive adhesive is mainly composed of natural rubber or synthetic isoprene rubber, a tackifying resin such as rosin or a derivative thereof, a plasticizer such as mineral oil, and a petroleum-based oil as a solvent. On the other hand, the acrylic pressure-sensitive adhesive is mainly composed of an acrylic ester of an aliphatic alcohol having 2 to 12 carbon atoms, and is mainly composed of a copolymer obtained by copolymerizing a small amount of a monomer having a polar group such as acrylic acid and acrylamide. It does not require additives such as tackifier resin or plasticizer or anti-aging agent as compared with the former rubber-based pressure-sensitive adhesive, and is almost one-component, so there is no risk of phase separation or migration,
This acrylic pressure-sensitive adhesive was mainly used in the pressure-sensitive cover tape because of its excellent weather resistance and oil resistance.
【０００７】一方、上記キャリアテープ（１０）として
は、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、非晶質のポリエチレンテレフタレートフィルム等が
用いられているが、材料コストの面や収容部（１１）の
形成等加工性に優れていることなどからポリスチレンフ
ィルムが主に用いられている。On the other hand, as the carrier tape (10), a polystyrene film, a polycarbonate film, an amorphous polyethylene terephthalate film or the like is used. However, in terms of material cost and workability such as formation of the accommodating portion (11). Polystyrene films are mainly used because of their excellent properties.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなポリスチレン製のキャリアテープ（１０）と、そ
れに貼着されるポリエチレンテレフタレート製の基材フ
ィルム（２１）とアクリル系の粘着剤で形成された感圧
接着層（２２）とでなる感圧式カバーテープ（２０）を
用いると、搬送中の環境、例えば夏場あるいは海洋上等
での高温（５０℃以上、場合によっては７０℃以上にな
る）下では、このキャリアテープから感圧式カバーテー
プが不用意に剥離したり、あるいは粘着剤がはみ出して
不良品となったりするという問題があり、ここで剥離し
なくとも、実装機内で不用意に剥がれたりするという問
題があった。これは、キャリアテープに用いられている
ポリスチレンフィルムと感圧式カバーテープに用いられ
ているポリエチレンテレフタレートフィルムの熱による
収縮率の差によることに加え、感圧接着層に用いられて
いるアクリル系の粘着剤では、ゴム系の粘着剤に比べ、
相分離もせず耐候性や耐油性に優れているとはいえ、高
温下では溶融してはみ出したり、剥離強度（粘着力）が
劣化することによるものと考え、本発明者らは、特にこ
の粘着剤について誠意検討した結果本発明に至ったもの
である。However, a polystyrene carrier tape (10) as described above, a polyethylene terephthalate base film (21) adhered to the carrier tape (10), and an acrylic pressure-sensitive adhesive are used. When the pressure-sensitive cover tape (20) comprising the pressure-sensitive adhesive layer (22) is used, it can be used in an environment during transportation, for example, in a high temperature (50 ° C. or higher, and in some cases 70 ° C. or higher) in summer or on the sea. In this case, there is a problem that the pressure-sensitive cover tape is inadvertently peeled off from the carrier tape, or the adhesive sticks out and becomes a defective product. There was a problem of doing. This is due to the difference in heat shrinkage between the polystyrene film used for the carrier tape and the polyethylene terephthalate film used for the pressure-sensitive cover tape, and the acrylic adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layer. In the agent, compared to rubber-based adhesive,
Although it is excellent in weather resistance and oil resistance without phase separation, it is thought that it is due to melting and protruding under high temperature and deterioration of peel strength (adhesive strength). As a result of sincerely examining the agent, the present invention has been achieved.
【０００９】本発明は、かかる従来技術の問題点を解決
するものであり、その課題とするところは、チップ体が
収容される収容部を長手方向に断続的に有するキャリア
テープの表面に、テープ状の基材フィルムに感圧接着剤
層が積層されて、前記収容部を封止するように貼着され
る感圧式カバーテープにおいて、搬送中などの高温下で
長時間保存してもキャリアテープから剥離したり、粘着
剤がはみ出したりせず、剥離強度に劣化のない感圧式カ
バーテープを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art. It is an object of the present invention to provide a tape on a surface of a carrier tape having a receiving portion for receiving a chip body intermittently in a longitudinal direction. Pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the base film in the form of a pressure, and the pressure-sensitive cover tape is adhered so as to seal the accommodating portion. An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive cover tape which does not peel off from the adhesive or the adhesive does not protrude and does not deteriorate in peeling strength.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、請求項１の発明では、チップ体が収容される収容部
を長手方向に断続的に有するキャリアテープの表面に、
該収容部を封止するように貼着されるカバーテープであ
って、テープ状の基材フィルムと、該基材フィルムの片
面の長手方向両側端に前記収容部と対向し、かつ接しな
いように形成された感圧接着層とからなる感圧式カバー
テープにおいて、前記感圧接着層がポリオールとポリイ
ソシアネートとを触媒の存在下に反応させてなるウレタ
ンプレポリマーと、劣化防止剤とを含むウレタン樹脂粘
着剤でなることを特徴とする感圧式カバーテープとした
ものである。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a carrier tape having a receiving portion for receiving a chip body intermittently in a longitudinal direction is provided on a surface of the carrier tape.
A cover tape that is adhered so as to seal the housing portion, wherein the tape-shaped base film is opposed to the housing portion at both longitudinal ends of one surface of the base film, and is not in contact with the housing portion. A pressure-sensitive cover tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed on a urethane prepolymer obtained by reacting a polyol and a polyisocyanate in the presence of a catalyst, and a urethane containing a deterioration inhibitor. The pressure-sensitive cover tape is made of a resin adhesive.
【００１１】上記請求項１の発明によれば、基材フィル
ムに形成する感圧接着層を、従来のアクリル系やポリエ
ステル系の粘着剤に代えて、高温で溶融せず、熱衝撃性
等に優れるポリオールとポリイソシアネートとを触媒の
存在下に反応させてなるウレタンプレポリマーと、劣化
防止剤とを含むウレタン樹脂粘着剤で形成することによ
って、例え熱収縮し易いポリスチレンを用いたキャリア
テープの場合であっても、搬送中における高温下におい
ても、キャリアテープから剥離したり、粘着剤がはみ出
したり、あるいは実装機内で不用意に剥離したりしない
耐熱性に優れる感圧式カバーテープを提供することがで
きる。According to the first aspect of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer formed on the base film is replaced with a conventional acrylic-based or polyester-based pressure-sensitive adhesive and does not melt at a high temperature. By forming a urethane prepolymer obtained by reacting an excellent polyol and polyisocyanate in the presence of a catalyst, and a urethane resin adhesive containing a deterioration inhibitor, for example, in the case of a carrier tape using polystyrene that is easily heat-shrinkable Even under high temperature during transportation, it is possible to provide a pressure-sensitive cover tape excellent in heat resistance that does not peel off from the carrier tape, stick out of the adhesive, or inadvertently peel off in the mounting machine. it can.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を説明す
る。本発明は、図２の模式的斜視図に示すように、例え
ばＩＣや抵抗、コンデンサー等小型の電子部品であるチ
ップ体（１２）を長手方向に断続的に多数個収容し、そ
れを感圧式カバーテープ（２０）でカバーして包装し、
それをプリント基板等の実装機に搭載して自動的にその
チップ体（１２）を取り出しながら実装するためのテー
プ状のキャリア包装体（１）に関するものであり、特に
そのキャリアテープ（１０）の収容部（１１）に収容さ
れたチップ体（１２）を封止して包装する感圧式カバー
テープ（２０）のシール強度等の性能とその構成等に関
するものである。Embodiments of the present invention will be described below. According to the present invention, as shown in the schematic perspective view of FIG. 2, a large number of chip bodies (12), which are small electronic components such as ICs, resistors, and capacitors, are intermittently accommodated in the longitudinal direction and are pressure-sensitive. Cover and wrap with cover tape (20),
The present invention relates to a tape-shaped carrier package (1) for mounting it on a mounting machine such as a printed board and automatically taking out and mounting the chip body (12). The present invention relates to performance such as sealing strength of a pressure-sensitive cover tape (20) for sealing and packaging a chip body (12) housed in a housing part (11) and its configuration.
【００１３】上記本発明の感圧式カバーテープ（２０）
は、図１の一部側断面斜視図に示すように、チップ体が
収容される収容部を封止するように貼着される感圧式カ
バーテープ（２０）であって、テープ状の基材フィルム
（２１）と、その下面で、長手方向の両端に前記収容部
（図示せず）と対向し、かつ接しないように形成された
感圧接着層（２２）とからなる感圧式カバーテープ（２
０）であって、この感圧接着層（２２）が、ポリウレタ
ン系粘着剤で形成されている感圧式カバーテープ（２
０）である。The pressure-sensitive cover tape of the present invention (20)
Is a pressure-sensitive cover tape (20) adhered so as to seal an accommodating portion for accommodating a chip body, as shown in a partial cross-sectional perspective view of FIG. A pressure-sensitive cover tape comprising a film (21) and a pressure-sensitive adhesive layer (22) formed on opposite sides of a lower surface of the film (21) at opposite ends in a longitudinal direction so as to be opposed to and not to contact the accommodating portion (not shown). 2
0), wherein the pressure-sensitive adhesive layer (22) is a pressure-sensitive cover tape (2) formed of a polyurethane-based adhesive.
0).
【００１４】さらに詳しくは、上記本発明の感圧式カバ
ーテープを構成する感圧接着層（２２）のウレタン樹脂
粘着剤として、上述のようにポリオールとポリイソシア
ネートとをヘキサヒドロジメチルアニリン等の触媒の存
在下に反応させてなるウレタンプレポリマーと、劣化防
止剤とで構成されていて、このポリオールとしては、ポ
リエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等が用
いられ、そのポリエステルポリオールとしては、例えば
ポリアジペートポリオール、ポリカプロラクトジオー
ル、ポリカーボネートポリオール等公知のポリエステル
ポリオールが挙げられる。More specifically, as the urethane resin pressure-sensitive adhesive of the pressure-sensitive adhesive layer (22) constituting the pressure-sensitive cover tape of the present invention, as described above, a polyol and a polyisocyanate are used as catalysts such as hexahydrodimethylaniline. It is composed of a urethane prepolymer reacted in the presence and a deterioration inhibitor.As the polyol, a polyester polyol, a polyether polyol, or the like is used. Examples of the polyester polyol include a polyadipate polyol and a polycarbonate. Known polyester polyols such as prolactodiol and polycarbonate polyol are exemplified.
【００１５】また、上記ウレタン樹脂粘着剤を構成する
ポリエーテルポリオールとしては、例えばポリオキシプ
ロピレンポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリオ
キシテトラメチレングリコール等公知のポリエーテルポ
リオールが挙げられる。Examples of the polyether polyol constituting the urethane resin pressure-sensitive adhesive include known polyether polyols such as polyoxypropylene polyol, polyether polyol, and polyoxytetramethylene glycol.
【００１６】また、上記ウレタン樹脂粘着剤を構成する
ポリイソシアネートとしては、芳香族ポリイソシアネー
ト、脂肪族ポリイソシアネートが挙げられ、その芳香族
ポリポリイソシアネートとしては、例えばトリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポ
リメチレンポリフェニレンポリイソシアネート、トリジ
ンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ナフ
タレンジイソシアネート等が用いられる。Examples of the polyisocyanate constituting the urethane resin pressure-sensitive adhesive include aromatic polyisocyanates and aliphatic polyisocyanates. Examples of the aromatic polypolyisocyanates include tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and polymethylene polyphenylene. Polyisocyanate, tolidine diisocyanate, tolidine diisocyanate, naphthalene diisocyanate and the like are used.
【００１７】また、上記脂肪族ポリイソシアネートとし
ては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、イソホ
ロンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジ
シクロヘキシルメタンジイソシアネート等が用いられ
る。As the above aliphatic polyisocyanate, for example, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylene diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate and the like are used.
【００１８】さらにまた、本発明の感圧式カバーテープ
に用いられるウレタン樹脂粘着剤を構成する劣化防止剤
としては、酸化防止剤、あるいは酸化防止剤と紫外線吸
収剤または光安定剤等が挙げられ、その酸化防止剤とし
ては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、
硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤等が挙げられ、い
ずれもが上記のウレタンプレポリマーと相溶性のあるも
のが使用される。Further, examples of the deterioration inhibitor constituting the urethane resin adhesive used in the pressure-sensitive cover tape of the present invention include an antioxidant, or an antioxidant and an ultraviolet absorber or a light stabilizer. The antioxidants include phenolic antioxidants, amine antioxidants,
Examples thereof include a sulfur-based antioxidant and a phosphorus-based antioxidant, all of which are compatible with the urethane prepolymer.
【００１９】上記フェノール系酸化防止剤としては、例
えば２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル
化ヒドロキシアニソールで代表されるモノフェノール系
酸化防止剤、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６
−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス
（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）で代表され
るビスフェノール系酸化防止剤、あるいは１，１，３−
トリス（２−メチル−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェ
ニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−
トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベン
ジル）ベンゼンで代表される高分子型フェノール系酸化
防止剤が挙げられ好適に用いられる。Examples of the phenolic antioxidant include monophenolic antioxidants represented by 2,6-di-tert-butyl-p-cresol and butylated hydroxyanisole, and 2,2'-methylenebis (4 -Methyl-6
-T-butylphenol), bisphenol-based antioxidants represented by 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-t-butylphenol), or 1,1,3-
Tris (2-methyl-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-
A high-molecular-weight phenolic antioxidant represented by tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene is exemplified and preferably used.
【００２０】その他酸化防止剤として、ジラウリル３，
３’−チオジプロピオネートで代表される硫黄系酸化防
止剤、トリフェニルホスファイトで代表されるリン系酸
化防止剤が挙げられる。Other antioxidants include dilauryl 3,
Examples thereof include a sulfur-based antioxidant represented by 3′-thiodipropionate and a phosphorus-based antioxidant represented by triphenylphosphite.
【００２１】また、上記紫外線吸収剤としては、例えば
２，４−ジヒドロキシベンゾフェノンで代表されるベン
ゾフェノン系紫外線吸収剤、２−（２’−ヒドロキシ−
５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾールで代表され
るベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、２−エチルヘキ
シル−２−シアノ−３，３’−ジフェニルアクリレート
で代表されるシアノアクリレート系紫外線吸収剤等が挙
げられる。Examples of the ultraviolet absorber include a benzophenone-based ultraviolet absorber represented by 2,4-dihydroxybenzophenone, and 2- (2'-hydroxy-).
Examples include a benzotriazole-based ultraviolet absorber represented by 5'-methylphenyl) benzotriazole, and a cyanoacrylate-based ultraviolet absorber represented by 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3'-diphenylacrylate.
【００２２】以下に本発明の感圧式カバーテープ（２
０）を構成する各材料やその形成方法等について説明す
る。まず、テープ状の基材フィルム（２１）としては、
厚さ１６μｍから２５μｍ程度の二軸延伸ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）、延伸ポリエチレン（ＯＰ
Ｅ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、延伸ナイロ
ン（ＯＮｙ）、延伸ポリスチレン（ＯＰＳ）、アイオノ
マー（ＩＯ）等の各フィルムが挙げられるが、テープと
しての強度や扱い易さなどから二軸延伸ポリエチレンテ
レフタレートフィルムが主に用いられている。The pressure-sensitive cover tape of the present invention (2)
Each material constituting 0), its forming method, and the like will be described. First, as a tape-shaped base film (21),
Biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET), stretched polyethylene (OP) having a thickness of about 16 μm to 25 μm
E), biaxially oriented polypropylene (OPP), oriented nylon (ONy), oriented polystyrene (OPS), ionomer (IO), and other films. Terephthalate films are mainly used.
【００２３】また、図１に示す感圧接着層（２２）とし
ては、前述のようなウレタン系粘着剤を用いて、グラビ
ア印刷法、ロールコート法、リップコート法あるいはコ
ンマコート法などで塗布、乾燥され、塗布量１０ｇ／ｍ
2 （ドライ）程度の感圧接着剤層（２２）として、基材
フィルム（２１）上に得られ、通常はこの感圧接着剤層
（２２）面に剥離紙（剥離ライナーともいう）を貼着し
ておいて、チップ体を収容する時にこの剥離紙を剥がし
てキャリアテープにシールする。このようにして得られ
たものは、接着性と易剥離性のバランスのとれた感圧式
カバーテープ（２０）とすることができる。The pressure-sensitive adhesive layer (22) shown in FIG. 1 is applied by a gravure printing method, a roll coating method, a lip coating method or a comma coating method using the urethane-based adhesive described above. Dried, coated amount 10g / m
As 2 (dry) of about pressure-sensitive adhesive layer (22), obtained on the base film (21), normally bonded to release paper to the pressure-sensitive adhesive layer (22) plane (also referred to as a release liner) When the chip body is stored, the release paper is peeled off when the chip body is stored, and the chip body is sealed with a carrier tape. The product thus obtained can be used as a pressure-sensitive cover tape (20) having a good balance between adhesiveness and easy peelability.
【００２４】上記でいう接着性と易剥離性のバランスと
は、ＪＩＳ−Ｃ−０８０６−３：１９９９の「表面実装
部品の連続テープによるパッケージング」で規定されて
いて、キャリアテープ（１０）から引き剥がすときの感
圧式カバーテープ（２０）と引き出す方向との角度は、
１６５°から１８０°までで、引き剥がし速度３００ｍ
ｍ／ｍｉｎ±１０ｍｍ／ｍｉｎでの感圧式カバーテープ
（２０）の剥離強度は、テープ幅が８ｍｍの場合、０．
１Ｎ〜１．０Ｎ、テープ幅が１２ｍｍ〜５６ｍｍの場
合、０．１Ｎ〜１．３Ｎとしてあり、実装機での実装に
好適なキャリアテープ用カバーテープとして規定されて
いる。The balance between the adhesive property and the easy peeling property described above is defined in JIS-C-0806-3: 1999 "Packaging of surface mount components by continuous tape". When peeling off, the angle between the pressure-sensitive cover tape (20) and the pull-out direction is as follows:
Peeling speed 300m from 165 ° to 180 °
The peel strength of the pressure-sensitive cover tape (20) at m / min ± 10 mm / min is 0. 0 when the tape width is 8 mm.
When the tape width is 1N to 1.0N and the tape width is 12mm to 56mm, the value is 0.1N to 1.3N, which is defined as a carrier tape cover tape suitable for mounting on a mounting machine.
【００２５】また、本発明の感圧式カバーテープ（２
０）が貼着されるキャリアテープ（１０）としては、ポ
リスチレンフィルム（ＰＳ）、ポリカーボネートフィル
ム（ＰＣ）、ポリ塩化ビニルフィルム（ＰＶＣ）、非晶
質のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＡＰＥ
Ｔ）、あるいは非晶質のエチレン−１，４−シクロキシ
レンジメチレンテレフタレートフィルム（イーストマン
社製のＰＥＴ−Ｇ）等が挙げられ、チップ体（１２）の
種類等に応じて適宜用いられているが、その中でも、材
料コスト等を含め、特に収容部（１１）等を形成するエ
ンボス加工適性等に優れているポリスチレンフィルムが
用いられることが一般的である。The pressure-sensitive cover tape of the present invention (2)
Examples of the carrier tape (10) to which the (0) is adhered include a polystyrene film (PS), a polycarbonate film (PC), a polyvinyl chloride film (PVC), and an amorphous polyethylene terephthalate film (APE).
T) or an amorphous ethylene-1,4-cycloxylene dimethylene terephthalate film (PET-G manufactured by Eastman Co., Ltd.), etc., which is appropriately used depending on the type of the chip body (12) and the like. Among them, among them, it is common to use a polystyrene film which is excellent in embossing aptitude for forming the housing portion (11) and the like, including the material cost.
【００２６】以上のようにして得られる感圧式カバーテ
ープ（２０）は、図２に示すように、キャリアテープ
（１０）の表面に貼着されてテープ状のキャリア包装体
（１）として、そのキャリア包装体（１）がリールに巻
かれて実装機に搭載され、チップ体（１２）の実装に使
用される。この使用に際し、例えば図２に示すように、
キャリアテープ（１０）の表面からカバーテープ（２
０）の感圧接着層（２２）面がスムーズに引き剥がさ
れ、キャリアテープ（１０）に形成されている収容部
（１１）内のチップ体（１２）が順順に取り出されて、
プリント基板等に実装される。The pressure-sensitive cover tape (20) obtained as described above is attached to the surface of a carrier tape (10) to form a tape-shaped carrier package (1) as shown in FIG. The carrier package (1) is wound on a reel, mounted on a mounting machine, and used for mounting the chip body (12). In this use, for example, as shown in FIG.
From the surface of the carrier tape (10) to the cover tape (2)
The surface of the pressure-sensitive adhesive layer (22) of (0) is smoothly peeled off, and the chip bodies (12) in the accommodating portion (11) formed on the carrier tape (10) are taken out in order.
It is mounted on a printed circuit board or the like.
【００２７】[0027]
【実施例】次に実施例により、本発明を具体的に説明す
る。 〈実施例１〉図１に示すように、厚さ２５μｍの二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを基材フィルム
（２１）とし、その片面の長手方向の両側端に、ポリエ
ーテルポリオールとイソホロンジイソシアネートとの反
応で得られたウレタン樹脂溶液１００ｇに対し、酸化防
止剤：ＩＲＧＡＮＯＸ−Ｌ−１３５（チバ・スペシャリ
ティ・ケミカルズ社製）０．５ｇ、紫外線吸収剤：ＴＩ
ＮＵＶＩＮ−５７１（チバ・スペシャリティ・ケミカル
ズ社製）０．５ｇ、光安定剤：ＴＩＮＵＶＩＮ−７６５
（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）０．５ｇを
配合したウレタン樹脂粘着剤をグラビア印刷法にて、２
ｍｍ幅で塗布量７ｇ／ｍ2 、１０ｇ／ｍ 2 （ドライ）の
感圧接着層（２２）として形成して幅８ｍｍの感圧式カ
バーテープ（２０）を得た。Next, the present invention will be described in detail with reference to examples.
You. <Example 1> As shown in FIG.
Stretched polyethylene terephthalate film as base film
(21), and a polye
Reaction between polyester polyol and isophorone diisocyanate
Against 100 g of the urethane resin solution obtained
Stopper: IRGANOX-L-135 (Ciba Specialty)
0.5g, UV absorber: TI
Nuvin-571 (Ciba Specialty Chemicals)
0.5 g, light stabilizer: TINUVIN-765
0.5g (Ciba Specialty Chemicals)
Apply the compounded urethane resin adhesive by gravure printing.
7 g / m application amount in mm widthTwo, 10g / m Two(Dry)
8mm wide pressure-sensitive adhesive formed as pressure-sensitive adhesive layer (22)
A bar tape (20) was obtained.
【００２８】〈比較例１〉感圧接着層（２２）をアクリ
ル系の粘着剤：オリバインＢＰＳ−３１５６（東洋イン
キ製造社製）とした以外は、実施例１と同様にして感圧
式カバーテープ（２０）を得た。<Comparative Example 1> A pressure-sensitive cover tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer (22) was made of an acrylic adhesive: Olivain BPS-3156 (manufactured by Toyo Ink Mfg. Co., Ltd.). 20) was obtained.
【００２９】上記実施例１と比較例１で得られた感圧式
カバーテープ（２０）の感圧接着層（２２）面を、図２
に示すように、ポリスチレンでなるキャリアテープ（１
０）の表面に貼着し、両側端の感圧接着層（２２）部を
０．７ｍｍ幅でシールし、シール直後と７０℃雰囲気下
で２４時間後、７０℃雰囲気下で１週間後に、前述のＪ
ＩＳ−Ｃ−０８０６−３：１９９９に準拠し、粘着力と
して剥離強度を測定し、また、シールした部分に１０ｇ
／ｃｍ2 の重りを乗せて、７０℃雰囲気下で２４時間後
の感圧接着層（２２）の幅の変化を測定しはみ出し率
（％）として表１に示した。The surface of the pressure-sensitive adhesive layer (22) of the pressure-sensitive cover tape (20) obtained in Example 1 and Comparative Example 1 is shown in FIG.
As shown in the figure, the carrier tape (1
0), and the pressure-sensitive adhesive layers (22) at both ends are sealed with a width of 0.7 mm. Immediately after sealing, after 24 hours in a 70 ° C atmosphere, and after 1 week in a 70 ° C atmosphere, J mentioned above
According to IS-C-0806-3: 1999, the peel strength was measured as the adhesive strength, and 10 g was applied to the sealed portion.
/ Cm 2 , and a change in the width of the pressure-sensitive adhesive layer (22) after 24 hours in an atmosphere of 70 ° C. was measured.
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】上記表１より、比較例１のアクリル系の粘
着剤を用いた感圧接着層は、高温下では粘着力が劣化
し、１週間後ではほとんど粘着力が無くなっていた。さ
らにはみ出し量が多く、熱で溶融して粘着力が低下する
ようになるものと思われた。これに対し、実施例１にお
けるウレタン樹脂系の粘着剤を用いた感圧接着層では、
高温（７０℃）下で、１週間後でも粘着力の劣化がな
く、はみ出し量もほとんどなかった。これは熱によって
溶融せず、粘着力に劣化が生じないものと推測されるも
のであった。From Table 1 above, it was found that the pressure-sensitive adhesive layer using the acrylic pressure-sensitive adhesive of Comparative Example 1 had deteriorated adhesive strength at high temperatures, and had almost no adhesive strength after one week. Further, the amount of protrusion was large, and it was thought that the composition was melted by heat and the adhesive strength was reduced. In contrast, in the pressure-sensitive adhesive layer using the urethane resin-based pressure-sensitive adhesive in Example 1,
Under high temperature (70 ° C.), even after one week, there was no deterioration of the adhesive strength and there was almost no protrusion. This was presumed not to be melted by heat and to cause no deterioration in adhesive strength.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。即ち、チップ体が収容される収容
部を長手方向に断続的に有するキャリアテープの表面
に、該収容部を封止するように貼着されるカバーテープ
であって、テープ状の基材フィルムと、該基材フィルム
の片面の長手方向両側端に前記収容部と対向し、かつ接
しないように形成された感圧接着層とからなる感圧式カ
バーテープにおいて、前記基材フィルムに形成する感圧
接着層を、従来のアクリル系やポリエステル系の粘着剤
に代えて、耐熱性に優れるポリオールとポリイソシアネ
ートを触媒の存在下に反応させてなるウレタンプレポリ
マーと、酸化防止剤等でなる劣化防止剤とを含むウレタ
ン樹脂粘着剤で形成することによって、例え高温下で収
縮し易いポリスチレンのキャリアテープの場合であって
も、搬送中における高温下で長時間保存してもキャリア
テープから剥離したり、粘着剤がはみ出したり、あるい
は実装機内で不用意に剥離したりしない耐熱性に優れる
感圧式カバーテープを提供することができる。As described above, the present invention has the following effects. That is, a cover tape that is stuck to the surface of a carrier tape having a housing portion in which a chip body is housed intermittently in the longitudinal direction so as to seal the housing portion, and a tape-shaped base film. A pressure-sensitive cover tape comprising a pressure-sensitive adhesive layer formed on opposite sides of one side of the base film in the longitudinal direction so as to be opposed to and not in contact with the housing portion; The adhesive layer is replaced with a conventional acrylic or polyester-based pressure-sensitive adhesive, a urethane prepolymer prepared by reacting a polyol and polyisocyanate with excellent heat resistance in the presence of a catalyst, and a deterioration inhibitor such as an antioxidant. Even if it is a polystyrene carrier tape that easily shrinks at high temperatures by forming it with a urethane resin adhesive containing It can also peeled off from the carrier tape, to provide a pressure-sensitive cover tape which is excellent in carelessly peeled or not the heat resistance or protrusion is adhesive, or by mounting machine.
【００３３】従って本発明は、ＩＣ等小型の電子部品を
多数個収容し包装して、プリント基板等に自動的に実装
するためのテープ状のキャリア包装体として、優れた実
用上の効果を発揮する。Accordingly, the present invention has an excellent practical effect as a tape-shaped carrier package for accommodating and packaging a large number of small electronic components such as ICs and automatically mounting them on a printed circuit board or the like. I do.
【図１】本発明の感圧式カバーテープの一実施の形態を
一部断面を斜視的に表した説明図である。FIG. 1 is an explanatory view partially perspectively showing an embodiment of a pressure-sensitive cover tape of the present invention.
【図２】本発明の感圧式カバーテープを用いたテープ状
の包装体の一実施の形態を説明するための一部断面斜視
図である。FIG. 2 is a partially sectional perspective view for explaining an embodiment of a tape-shaped package using the pressure-sensitive cover tape of the present invention.
【図３】本発明の感圧式カバーテープに係わるキャリア
包装体を説明するもので、（ａ）は、キャリアテープの
上面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ面断面図
であり、（ｃ）は、テープ状のキャリア包装体の側断面
図である。FIGS. 3A and 3B illustrate a carrier package according to the pressure-sensitive cover tape of the present invention, wherein FIG. 3A is a top view of the carrier tape, and FIG. It is sectional drawing, (c) is a sectional side view of a tape-shaped carrier package.
１‥‥テープ状のキャリア包装体 １０‥‥キャリアテープ １１‥‥収容部 １２‥‥チップ体 １３‥‥パーフォレーション ２０‥‥感圧式カバーテープ ２１‥‥基材フィルム ２２‥‥感圧接着層 1 Tape carrier package 10 Carrier tape 11 Housing 12 Chip 13 Perforation 20 Pressure-sensitive cover tape 21 Base film 22 Pressure-sensitive adhesive layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA24 AB47 AC01 AC11 BA15A BB14A BC04A EA05 EA32 EB27 FA09 FC01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 3E067 AA24 AB47 AC01 AC11 BA15A BB14A BC04A EA05 EA32 EB27 FA09 FC01
Claims (1)
断続的に有するキャリアテープの表面に、該収容部を封
止するように貼着されるカバーテープであって、テープ
状の基材フィルムと、該基材フィルムの片面の長手方向
両側端に前記収容部と対向し、かつ接しないように形成
された感圧接着層とからなる感圧式キャリアテープ用カ
バーテープにおいて、前記感圧接着層がポリオールとポ
リイソシアネートとを触媒の存在下に反応させてなるウ
レタンプレポリマーと、劣化防止剤とを含むウレタン樹
脂粘着剤でなることを特徴とする感圧式カバーテープ。1. A cover tape which is adhered to a surface of a carrier tape having a housing portion for accommodating a chip body intermittently in a longitudinal direction so as to seal the housing portion. A pressure-sensitive carrier tape, comprising: a base material film; and a pressure-sensitive adhesive layer formed on both sides of one side of the base film in the longitudinal direction so as to face and not contact the housing portion. A pressure-sensitive cover tape, wherein the adhesive layer comprises a urethane resin adhesive containing a urethane prepolymer obtained by reacting a polyol and a polyisocyanate in the presence of a catalyst, and a deterioration inhibitor.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005082163A (en) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Cover tape for packaging electronic component |
| JP2011243553A (en) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Samsung Sdi Co Ltd | Secondary battery |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0681986U (en) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | 松下電器産業株式会社 | Cover tape for conveying chip body, its winding body, and electronic component chain |
| JP2000281983A (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Cover tape for carrier tape and tape-like carrier body |
| JP2001123145A (en) * | 1999-10-25 | 2001-05-08 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Urethane resin adhesive |
-
2001
- 2001-06-08 JP JP2001173860A patent/JP4784003B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0681986U (en) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | 松下電器産業株式会社 | Cover tape for conveying chip body, its winding body, and electronic component chain |
| JP2000281983A (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Cover tape for carrier tape and tape-like carrier body |
| JP2001123145A (en) * | 1999-10-25 | 2001-05-08 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Urethane resin adhesive |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005082163A (en) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Cover tape for packaging electronic component |
| JP2011243553A (en) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Samsung Sdi Co Ltd | Secondary battery |
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