JP2002355873A - Method for controlling resin temperature and its injection molding machine - Google Patents

Method for controlling resin temperature and its injection molding machine

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JP2002355873A
JP2002355873A JP2001163117A JP2001163117A JP2002355873A JP 2002355873 A JP2002355873 A JP 2002355873A JP 2001163117 A JP2001163117 A JP 2001163117A JP 2001163117 A JP2001163117 A JP 2001163117A JP 2002355873 A JP2002355873 A JP 2002355873A
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JP
Japan
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resin
heaters
mold
temperature
heater
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Application number
JP2001163117A
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Japanese (ja)
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Yoshiya Taniguchi
吉哉 谷口
Yoshiaki Hara
好昭 原
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Sony Music Solutions Inc
Toyo Machinery and Metal Co Ltd
Original Assignee
Toyo Machinery and Metal Co Ltd
Sony Disc Technology Inc
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To develop an injection molding machine by which mass production of an ultra-precise product such as a DVD disk can be performed not only in one-cavity mold but also in multi-cavity mold. SOLUTION: The injection molding machine is characterized by having a plurality of heaters (91), (92), (93)... arranged on the surroundings of a resin flow hole (201) connected with a mold cavity (5), temperature sensors (41), (42), (43)... for heater parts arranged so as to coincide with the heaters (91), (92), (93)... and a resin temperature sensor (3) arranged among the heaters (91), (92), (93)... and closely arranged to the resin flow hole (201).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、金型キャビティに
充填される樹脂の温度を制御する樹脂温度制御方法並び
にその射出成形機に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin temperature control method for controlling the temperature of a resin filled in a mold cavity, and an injection molding machine therefor.

【0002】[0002]

【従来の技術】DVDディスクのような超精密製品の大
量生産を目的とする射出成形において、金型キャビティ
に充填される樹脂量を制御することは非常に重要であ
る。充填された樹脂量にバラツキがあると、出来上がっ
た成形品にもバラツキが生じ、商品の致命的欠陥となる
からである。
2. Description of the Related Art In injection molding for mass production of ultra-precision products such as DVD disks, it is very important to control the amount of resin filled in a mold cavity. This is because if the amount of the filled resin varies, the resulting molded product also varies, resulting in a fatal defect of the product.

【0003】そこで、金型キャビティに充填される樹脂
量を決定する条件の一つとして、溶融樹脂の温度が挙げ
られる。即ち、金型キャビティに充填される充填直前の
樹脂の温度にバラツキがあると、充填樹脂の粘度状態も
微妙に相違し、その結果、各金型キャビティへの充填状
況も微妙に相違し、これが充填量のバラツキの原因とな
る。充填樹脂量を厳密に制御するためには、充填する樹
脂の温度を一定に制御することが必要となる。この点
は、1つの金型で2個以上の製品を一度に成形する多数
個取りの場合でも同様で、各金型キャビティ内に充填す
る樹脂の温度を全て同じになるように制御する必要があ
る。
[0003] One of the conditions for determining the amount of resin to be filled into the mold cavity is the temperature of the molten resin. That is, if there is a variation in the temperature of the resin immediately before filling in the mold cavity, the viscosity state of the filling resin also slightly differs, and as a result, the filling situation in each mold cavity also slightly differs. This may cause variations in the filling amount. In order to strictly control the amount of the filled resin, it is necessary to control the temperature of the filled resin to be constant. This point is the same even in the case of multi-cavity molding in which two or more products are molded at a time with one mold, and it is necessary to control the temperature of the resin to be filled in each mold cavity so as to be all the same. is there.

【0004】図5は1個取りの場合で、樹脂(60)が金型
キャビティ(61)に充填される充填口となるゲート(62)に
接するホットランナ(63)の外周にヒータ(64)(65)(66)を
巻着し、且つヒータ(64)(65)(66)と同位置に温度センサ
(67)(68)(69)を配設し、該温度センサ(67)(68)(69)にて
ヒータ(64)(65)(66)を制御する事で樹脂(60)の温度を一
定に保つ事を出来るように試みた。ところが、前記温度
センサ(67)(68)(69)はヒータ(64)(65)(66)からの熱の影
響を受けるため、前記ヒータ部温度センサ(67)(68)(69)
から測定される樹脂の温度は、実際に前記ゲート(62)か
ら金型キャビティ(61)に充填される樹脂の実際の温度と
は微妙に異なる。これが温度のバラツキの原因となって
いると考えられた。
FIG. 5 shows a case where a single piece is formed. (65) (66) is wound and the temperature sensor is located at the same position as the heaters (64), (65) and (66).
(67) (68) (69) is arranged, and the temperature of the resin (60) is controlled by controlling the heaters (64) (65) (66) with the temperature sensors (67) (68) (69). I tried to keep it constant. However, since the temperature sensors (67), (68), and (69) are affected by heat from the heaters (64), (65), and (66), the heater unit temperature sensors (67), (68), and (69)
Is slightly different from the actual temperature of the resin actually filled in the mold cavity (61) from the gate (62). This was considered to be the cause of the temperature variation.

【0005】この様な理由から金型キャビティ(61)に充
填される樹脂(60)の実際の温度を正確に測定することが
出来なかったため、この微妙な温度の誤差のために金型
キャビティ(61)に充填される樹脂量を一定に保つことが
出来ず、その結果、DVDディスクのような超精密製品
の大量生産を目的として射出成形する場合、均一の成形
品を作り出すことが非常に困難であった。
[0005] For these reasons, the actual temperature of the resin (60) filled in the mold cavity (61) could not be accurately measured. 61) It is not possible to maintain a constant amount of resin to be filled, and as a result, it is very difficult to produce a uniform molded product when performing injection molding for mass production of ultra-precision products such as DVD disks. Met.

【0006】特に、1つの金型に複数のキャビティを有
する多数個取りの金型を装備した射出成形機において
は、同一金型であっても金型の上下左右において温度条
件が微妙に相違し、これに加えて前述のように金型キャ
ビティへ充填される樹脂の温度が異なれば充填される樹
脂量も当然異なり、その結果成形条件が各金型キャビテ
ィ毎に微妙に相違し、各金型キャビティ間での製品バラ
ツキは避けようがなかった。
In particular, in an injection molding machine equipped with a multi-cavity mold having a plurality of cavities in one mold, even if the same mold is used, temperature conditions are slightly different between the upper, lower, left and right sides of the mold. In addition to this, if the temperature of the resin to be filled into the mold cavity is different as described above, the amount of resin to be filled is naturally different. As a result, molding conditions are slightly different for each mold cavity, and each mold is different. Product variability between cavities was unavoidable.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明の解決課題は、
1個取りの場合は勿論、多数個取りの場合でもDVDデ
ィスクのような超精密製品の大量生産を可能とする射出
成形機を開発する事にある。
The problem to be solved by the present invention is as follows.
An object of the present invention is to develop an injection molding machine capable of mass-producing ultra-precision products such as DVD discs, not only in the case of one-piece but also in the case of many-piece.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】「請求項1」に記載の射
出成形機(A)は「金型キャビティ(5)に接続せる樹脂通流
孔(201)の周囲に配設された複数のヒータ(91)(92)(93)・
・・と、該ヒータ(91)(92)(93)・・・に一致して配設された
ヒータ部温度センサ(41)(42)(43)・・・と、該ヒータ(91)
(92)(93)・・・間に配設され且つ樹脂通流孔(201)に近接し
て配設された樹脂温度センサ(3)とを有する」事を特徴
とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an injection molding machine (A) having a plurality of resin injection holes (201) connected to a mold cavity (5). Heaters (91) (92) (93)
.., and heater unit temperature sensors (41), (42), (43), etc. arranged in correspondence with the heaters (91), (92), (93),.
(92), (93)... And a resin temperature sensor (3) disposed between and adjacent to the resin flow hole (201) ".

【0009】これによれば、樹脂温度はヒータ(91)(92)
間に配設され且つ樹脂通流孔(201)に近接して配設され
た、ヒータ(91)(92)による熱影響が少ない樹脂温度セン
サ(3)によって測定することになるので、樹脂通流孔(20
1)を通過する樹脂の実際の温度に極めて近い温度を検出
する事が出来る。従って、樹脂温度センサ(3)を基準と
し、この樹脂温度センサ(3)の出力値が樹脂設定温度に
一致するようにヒータ(91)(92)を制御すれば、自ずと樹
脂は設定温度にて充填量にバラツキなく射出充填される
事になる。
According to this, the resin temperature is controlled by the heaters (91) and (92).
Since the temperature is measured by the resin temperature sensor (3) which is disposed between and is close to the resin flow hole (201) and has little heat influence by the heaters (91) and (92), the resin flow is measured. Flow hole (20
The temperature very close to the actual temperature of the resin passing through 1) can be detected. Therefore, if the heaters (91) and (92) are controlled such that the output value of the resin temperature sensor (3) matches the resin set temperature based on the resin temperature sensor (3), the resin will naturally be at the set temperature. Injection filling is performed without variation in the filling amount.

【0010】「請求項2」は、射出成形機(A)の内の多
数個取りの場合(A2)に関し「複数個の金型キャビティ(5
a)(5b)が設けられた1つの金型(1イ)(1ロ)と、前記金型キ
ャビティ(5a)(5b)に合わせて接続せる樹脂通流孔(201a)
(201b)・・・の周囲に配設された複数のヒータ(91a)〜(93
b)・・・と、該ヒータ(91a)〜(93b)・・・に一致して配設され
たヒータ部温度センサ(41a)〜(43b)・・・と、該ヒータ(91
a)〜(93b)・・・間に配設され且つ樹脂通流孔(201a)(201b)
・・・に近接して配設された樹脂温度センサ(3a)(3b)・・・と
を有する事を特徴とする。
Claim 2 relates to the case of multi-cavity (A2) in the injection molding machine (A).
a) One mold (1a) (1b) provided with (5b), and a resin flow hole (201a) connected to the mold cavities (5a) (5b).
(201b) ・ ・ ・ a plurality of heaters (91a) to (93)
b) ... and the heater temperature sensors (41a) to (43b) ... which are arranged in accordance with the heaters (91a) to (93b) ... and the heater (91
a) to (93b) ・ ・ ・ disposed between the resin flow holes (201a) (201b)
, And resin temperature sensors (3a), (3b),.

【0011】この場合前記作用に加えて、次の多数個取
りの場合に特に効果的な作用が得られる。従来例で述べ
たように、多数個取りの場合は同じ1つの金型(1イ)(1ロ)
でも上下左右の各ブロックで微妙に温度ムラがある。こ
のような微妙な温度ムラを有する各金型キャビティ(5a)
(5b)・・・に充填される樹脂温度がほぼ同一であれば、充
填ムラを発生させる要因を減らすこと出来る。
In this case, in addition to the above-described operation, an especially effective operation can be obtained in the case of the following multi-cavity production. As described in the conventional example, in case of multi-cavity, the same one mold (1a) (1b)
However, there is slight temperature unevenness in each of the upper, lower, left and right blocks. Each mold cavity (5a) having such subtle temperature unevenness
(5b) If the temperature of the resin to be filled is substantially the same, it is possible to reduce the factors that cause uneven filling.

【0012】即ち、各樹脂通流孔(3a)(3b)・・・によって
各樹脂通流孔(201a)(201b)・・・を通過する樹脂の樹脂温
度が一致するように制御してやればよいという事にな
る。
That is, it is only necessary to control the resin temperature of the resin passing through the resin flow holes (201a) (201b)... By the respective resin flow holes (3a) (3b). It means that.

【0013】「請求項3」は、「金型キャビティ(5)に
接続せる樹脂通流孔(201)の周囲に配設された複数のヒ
ータ(91)(92)(93)・・・と、該ヒータ(91)(92)(93)・・・に一
致して配設されたヒータ部温度センサ(41)(42)(43)・・・
と、該ヒータ(91)(92)(93)・・・間に配設され且つ樹脂通
流孔(201)に近接して配設された樹脂温度センサ(3)とを
有する射出成形機(A1)の樹脂温度制御方法であって、樹
脂温度センサ(3)の出力値が樹脂通流孔(201)を通過する
樹脂の設定温度に一致した値を示すようにヒータ(91)(9
2)(93)・・・を制御する」事を特徴とする。
A third aspect of the present invention relates to a plurality of heaters (91), (92), (93),... Disposed around a resin flow hole (201) connected to the mold cavity (5). , Heater unit temperature sensors (41), (42), (43)
An injection molding machine having a resin temperature sensor (3) disposed between the heaters (91), (92), (93) ... and disposed in close proximity to the resin passage hole (201) ( A1) The resin temperature control method according to (1), wherein the heaters (91) and (9) are set so that the output value of the resin temperature sensor (3) indicates a value that matches the set temperature of the resin passing through the resin passage hole (201).
2) (93) ... ”is controlled.

【0014】これによれば、ヒータ(91)(92)の熱によっ
て影響されず、実際の樹脂温度に近い温度をセンシング
できる樹脂温度センサ(3)にて、樹脂通流孔(201)を通過
する樹脂の温度が設定温度に一致するように周囲のヒー
タ(91)(92)(93)・・・を制御するので、金型キャビティ(5)
に充填される樹脂温度は設定温度に極めて近く且つバラ
ツキのない状態で充填される事になる。その結果製品間
のバラツキは皆無となり、DVDディスクのような超精
密製品でも大量生産が可能となる。
According to this, the resin temperature sensor (3) which can sense a temperature close to the actual resin temperature without being affected by the heat of the heaters (91) and (92) passes through the resin passage hole (201). The surrounding heaters (91), (92), (93) ... are controlled so that the temperature of the resin to be formed matches the set temperature, so that the mold cavity (5)
The temperature of the resin to be charged into the resin is very close to the set temperature, and the resin is charged without variation. As a result, there is no variation between products, and mass production is possible even for ultra-precision products such as DVD disks.

【0015】「請求項4」は多数個取りの場合で「複数
個の金型キャビティ(5a)(5b)・・・が設けられた1つの金
型(1イ)(1ロ)と、前記金型キャビティ(5a)(5b)・・・に合わ
せて接続せる樹脂通流孔(201a)(201b)・・・の周囲に配設
された複数のヒータ(91a)〜(93b)・・・と、該ヒータ(91a)
〜(93b)・・・に一致して配設されたヒータ部温度センサ(4
1a)〜(43b)・・・と、該ヒータ(91a)〜(93b)・・・間に配設さ
れ且つ樹脂通流孔(201a)(201b)・・・に近接して配設され
た樹脂温度センサ(3a)(3b)・・・とを有する射出成形機(A
2)の温度制御方法であって、各樹脂温度センサ(3a)(3b)
・・・の出力値が樹脂通流孔(201a)(201b)・・・を通過する樹
脂(25a)(25b)・・・の設定温度に一致し且つ同一値を示す
ように各ヒータ(91a)〜(93b)・・・を制御する」事を特徴
とする。
Claim 4 relates to the case of multi-cavity, wherein one mold (1a) (1b) provided with a plurality of mold cavities (5a) (5b). A plurality of heaters (91a) to (93b) arranged around the resin flow holes (201a) (201b) ... to be connected to the mold cavities (5a) (5b) ... And the heater (91a)
~ (93b) ... heater temperature sensor (4
1a) to (43b) ... and the heaters (91a) to (93b) ... and disposed close to the resin flow holes (201a) (201b) ... An injection molding machine (A) having a resin temperature sensor (3a) (3b)
The temperature control method of 2), wherein each resin temperature sensor (3a) (3b)
.. Correspond to the set temperature of the resin (25a) (25b)... Passing through the resin flow holes (201a) (201b). ) To (93b)...

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】本発明に係る射出成形機(A)の金
型機構部分の第1実施例(A1)を図1及び2に従って、第
2実施例(A2)を図3及び4に従って説明する。第1実施
例(A1)は、雌雄一対の金型(1イ)(1ロ)に1つの金型キャビ
ティ(5)が形成されている「1個取り」の例であり、第
2実施例(A2)は「2個取り」の場合で、1つの金型(1イ)
(1ロ)に2つの金型キャビティ(5a)(5b)が形成されている
例である。勿論、2以上の金型キャビティ(5a)(5b)・・・
が形成される多数個取りの場合も考えられるが、ここで
は「2個取り」の場合を代表して説明する。また、「1
個取り」の場合と2個取りの場合との符号の関係で、同
一部位にある部材には同じ番号を付して、2個取り場合
で左右或いは上下のホットランナの間で区別する必要が
ある場合、枝番として(・a)(・b)(・c)と言うようにアルフ
ァベットの小文字を数字の後に付ける。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment (A1) of a mold mechanism of an injection molding machine (A) according to the present invention is shown in FIGS. 1 and 2, and a second embodiment (A2) is shown in FIGS. explain. The first embodiment (A1) is an example of “one-piece” in which one mold cavity (5) is formed in a pair of male and female molds (1a) and (1b). (A2) is the case of "2 pieces", one mold (1a)
This is an example in which two mold cavities (5a) and (5b) are formed in (1b). Of course, two or more mold cavities (5a) (5b) ...
May be considered, but the case of “two-cavity” will be described as a representative here. Also, "1
Due to the relationship between the sign of "individual" and the case of two-in, it is necessary to assign the same number to the members at the same site, and to distinguish between left and right or upper and lower hot runners in case of two-in. In some cases, a lowercase letter of the alphabet is appended to the number as a branch number, such as (.a) (. B) (. C).

【0017】まず、第1実施例(A1)に付いて説明する。
図1は、射出成形機(A)の1個取りの金型機構部の断面
で、固定金型取付盤(2イ)と移動金型取付盤(2ロ)が対向し
て設置されており、固定金型取付盤(2イ)に固定金型(1イ)
が、移動金型取付盤(2ロ)に移動金型(1ロ)が、それぞれ対
向して配設されている。
First, a first embodiment (A1) will be described.
FIG. 1 is a cross section of a single-piece mold mechanism of the injection molding machine (A), in which a fixed mold mounting board (2a) and a movable mold mounting board (2b) are installed facing each other. , Fixed die (1a) on fixed die mounting board (2a)
However, the movable mold (1B) is disposed on the movable mold mounting plate (2B) so as to face each other.

【0018】固定金型(1イ)のパーティング面には金型キ
ャビティ(5)の一部を構成するコア部が形成されてい
る。また、前記コア部に対応して金型キャビティ(5)の
反対側の部分を構成する凹部が移動金型(1ロ)のパーティ
ング面に形成されており、型閉時に凹部にコア部が嵌り
込み、金型キャビティ(5)を形成する。また、前記固定
金型取付盤(2イ)とテールストック(7)との間にタイバー
(8)が配設されており、前記移動金型取付盤(2ロ)がスラ
イド自在に配設されている。
A core part constituting a part of the mold cavity (5) is formed on the parting surface of the fixed mold (1). Further, a concave portion corresponding to the core portion and constituting a portion on the opposite side of the mold cavity (5) is formed on the parting surface of the movable mold (1), and the core portion is formed in the concave portion when the mold is closed. Fit and form the mold cavity (5). Also, a tie bar is provided between the fixed mold mounting plate (2a) and the tailstock (7).
(8) is provided, and the movable mold mounting plate (2) is slidably provided.

【0019】前記移動金型取付盤(2ロ)には、ゲートカッ
ト/エジェクト用のサーボモータ(11)がそれぞれ配設さ
れており、その回転駆動軸に装着された駆動プーリ(12)
と、移動金型取付盤(2ロ)にベアリングを介して回転自在
に保持された従動プーリ(13)とが伝達ベルト(14)にてそ
れぞれ接続されている。従動プーリ(13)は作動ナット(1
5)に取り付けられており、この作動ナット(15)にはゲー
トカットピン(16)の後半部分に螺設された作動用ネジ部
が進退自在に螺装されている。サーボモータ(11)にはパ
ルス発生装置がそれぞれ配設されている。
A gate cut / eject servomotor (11) is provided on the movable die mounting plate (2), and a drive pulley (12) mounted on its rotary drive shaft.
And a driven pulley (13) rotatably held via a bearing on a movable mold mounting plate (2b) via a transmission belt (14). The driven pulley (13) is
The operation nut (15) is provided with an operation screw portion screwed to the rear half of the gate cut pin (16) so as to be able to advance and retreat. Each of the servo motors (11) is provided with a pulse generator.

【0020】さらに、前記移動金型取付盤(2ロ)とテール
ストック(7)との間に例えばトグル機構(22)よりなる型
締機構が配設されており、型締機構を作動させることで
型開、型閉或いは型締など金型動作をさせることが出来
る。型締機構は前記トグル方式の他、直動式など種々の
方式があり、その形式は問わないが、ここではトグル方
式をその代表例とする。
Further, a mold clamping mechanism comprising, for example, a toggle mechanism (22) is disposed between the movable mold mounting plate (2) and the tail stock (7), and the mold clamping mechanism is operated. With this, a mold operation such as mold opening, mold closing or mold clamping can be performed. There are various types of mold clamping mechanisms, such as a direct-acting type, in addition to the above-mentioned toggle type, and the type is not limited. Here, the toggle type is a representative example.

【0021】一方、固定金型取付盤(2イ)の背部には射出
シリンダ(17)が配設されており、その射出シリンダ(17)
の先端に形成されているノズル(18)が、樹脂(25)が射出
される入り口となるスプールブッシュ(19)に合致してお
り、更に前記スプールブッシュ(19)はホットランナ(20)
に接続している。ホットランナ(20)は金型キャビティ
(5)のゲート(10)に連続するように接続しており、複数
(ここでは3つ)のヒータ(91)(92)(93)・・・が所定間隔を
開けて巻着されている。ヒータ (91)(92)(93)・・・の個数
は特に限定はされないが、ゲート(10)直前の樹脂(25)の
温度を正確に制御するためには少なくとも2つ以上が好
ましい。また、金型キャビティ(5)内に充填される樹脂
(25)の温度をより正確に制御するためには最先端のヒー
タ(91)はゲート(10)直前に配設されることが好ましい。
On the other hand, an injection cylinder (17) is provided at the back of the fixed mold mounting plate (2), and the injection cylinder (17) is provided.
A nozzle (18) formed at the tip of the nozzle matches a spool bush (19) serving as an entrance from which the resin (25) is injected, and the spool bush (19) is a hot runner (20).
Connected to Hot runner (20) is mold cavity
It is connected to the gate (10) of (5) so as to be continuous.
(Here, three) heaters (91), (92), (93),... Are wound at predetermined intervals. The number of heaters (91) (92) (93) is not particularly limited, but is preferably at least two or more in order to accurately control the temperature of the resin (25) immediately before the gate (10). Also, the resin filled in the mold cavity (5)
In order to more accurately control the temperature of (25), it is preferable that the most advanced heater (91) is disposed immediately before the gate (10).

【0022】前記各ヒータ(91)(92)(93)・・・には、これ
らを貫通してヒータ部温度センサ(41)(42)(43)・・・が1
つずつ配設されており、ホットランナ(20)の樹脂流通孔
(201)付近まで達しており、ホットランナ(20)内を通過
する樹脂(25)の温度に近い温度を測定することが出来
る。さらに、ゲート(10)から最も近い位置に巻着された
ヒータ(91)とゲート(10)から2つ目の位置に巻着された
ヒータ(92)との中間の位置に樹脂温度センサ(3)が配設
され、ヒータ(9)の影響を受けないようになっている。
Each of the heaters (91), (92), (93),... Is provided with one heater temperature sensor (41), (42), (43).
The hot runner (20) has a resin flow hole
(201), it is possible to measure a temperature close to the temperature of the resin (25) passing through the hot runner (20). Further, the resin temperature sensor (3) is located at an intermediate position between the heater (91) wound closest to the gate (10) and the heater (92) wound second from the gate (10). ) Is provided so as not to be affected by the heater (9).

【0023】また、本射出成形機(A)には、全体の制御
を司る制御部(24)が設置されており、その機能の1つと
して、ヒータ部温度センサ(41)(42)(43)・・・及び樹脂温
度センサ(3)からの信号を得てヒータ(91)(92)(93)・・・の
設定温度を変更する事が出来るようになっている。
The injection molding machine (A) is provided with a control section (24) for controlling the entire system. One of the functions of the control section (24) is that of the heater temperature sensors (41), (42), (43). ) And signals from the resin temperature sensor (3) to change the set temperatures of the heaters (91), (92), (93),.

【0024】次に、本発明第1実施例(A1)の作用につい
て説明する。まず、型開状態にある移動金型(1ロ)を固定
金型(1イ)側に移動させ、移動金型(1ロ)のパーティング面
が固定金型(1イ)のパーティング面に接触する直前の地点
で停止させる。続いて、射出シリンダのノズル(18)から
樹脂(25)を各金型キャビティ(5)内に充填するのである
が、射出シリンダ(17)から射出された樹脂(25)は前記ス
プールブッシュ(19)を通り、ホットランナ(20)内の樹脂
流通孔(201)を通過し、金型キャビティ(5)のゲート(10)
へと導かれる。(勿論、ホットランナ(20)を使用せず、
直接、射出シリンダ(17)のノズル(18)から射出充填され
る場合は、ノズル(18)内の通路が樹脂流通孔(201)とな
る。)
Next, the operation of the first embodiment (A1) of the present invention will be described. First, the movable mold (1 b) in the mold open state is moved to the fixed mold (1 b) side, and the parting surface of the movable mold (1 b) is moved to the parting surface of the fixed mold (1 b). Stop at the point just before touching. Subsequently, the resin (25) is filled into each mold cavity (5) from the nozzle (18) of the injection cylinder, and the resin (25) injected from the injection cylinder (17) is filled with the spool bush (19). ), Through the resin flow hole (201) in the hot runner (20), and the gate (10) of the mold cavity (5).
It is led to. (Of course, without using hot runner (20),
When injection-filling is performed directly from the nozzle (18) of the injection cylinder (17), the passage in the nozzle (18) becomes the resin flow hole (201). )

【0025】ゲート(10)直前において、ホットランナ(2
0)[或いはノズル(18)]の3箇所においてヒータ(91)(92)
(93)が巻着されており、ヒータ部温度センサ(41)(3)(4
2)(43)によって温度制御され、樹脂(25)の温度を極く狭
い許容範囲内で所定温度に保持する。即ち、樹脂流通孔
(201)内には計量され或る温度に加熱された樹脂(25)が
送られてくる。この樹脂(25)はヒータ(91)(92)(93)によ
って設定温度近辺に保たれるようにヒータ部温度センサ
(41)(42)(43)によってコントロールされるが、従来例で
述べたようにヒータ(91)(92)(93)の影響を受け、厳密に
は樹脂(25)の温度を示していない。
Immediately before the gate (10), the hot runner (2
0) Heaters (91) (92) at three locations [or nozzle (18)]
(93) is wound around the heater temperature sensor (41) (3) (4
2) The temperature is controlled by (43) to maintain the temperature of the resin (25) at a predetermined temperature within an extremely narrow allowable range. That is, resin flow holes
The resin (25) measured and heated to a certain temperature is sent into (201). This resin (25) is heated by a heater (91) (92) (93) so that it is kept near the set temperature.
(41) (42) Controlled by (43), but affected by heaters (91) (92) (93) as described in the conventional example, and does not strictly indicate the temperature of resin (25) .

【0026】一方、ゲートに最も近いヒータ(91)と、次
のヒータ(92)との中間に配設された樹脂温度センサ(3)
は、ヒータ(91)(92)の影響を受けず、実際に樹脂流通孔
(201)内を流れる樹脂(25)の温度を測定する事が出来
る。従って、この樹脂温度センサ(3)の出力値が当該樹
脂(25)の温度設定値を示すようにヒータ(91)(92)(93)、
特に上流側のヒータ(92)或いは(92)(93)をコントロール
してやれば、設定値に極く近い樹脂温度で且つバラツキ
なく射出充填する事が出来る。
On the other hand, a resin temperature sensor (3) disposed between the heater (91) closest to the gate and the next heater (92).
Are not affected by the heaters (91) and (92) and are actually
The temperature of the resin (25) flowing in (201) can be measured. Therefore, heaters (91) (92) (93), so that the output value of this resin temperature sensor (3) indicates the temperature set value of the resin (25).
In particular, if the upstream heater (92) or (92), (93) is controlled, it is possible to perform injection filling at a resin temperature very close to the set value and without variation.

【0027】なお、前記樹脂温度センサ(3)を通過した
樹脂(25)はゲート(10)に達するまでの間に温度変化を生
ずるが、その温度変化を予め調べておき、その温度変化
を計算にいれて最先端のヒータ(91)の温度コントロール
を行えば、より正確な射出充填が可能となる。
The resin (25) passing through the resin temperature sensor (3) undergoes a temperature change before reaching the gate (10). The temperature change is checked in advance, and the temperature change is calculated. If the temperature control of the state-of-the-art heater (91) is performed, more accurate injection filling becomes possible.

【0028】そして金型キャビティ(5)に樹脂(25)が充
填されると、制御部(24)の指令よりサーボモータ(11)が
作動してゲートカットピン(16)を前進させ、その先端で
金型キャビティ(5)のゲート(10)を閉塞する。この時点
で、金型キャビティ(5)は完全に外界からシャットアウ
トされ、樹脂(25)の出入りが行われなくなる。最後に、
この状態において、トグル型開閉機構により更なる型締
を行って樹脂(25)を圧縮し、続いて保圧、冷却と続き、
最後に型開がなされて製品取り出しが行われる。大量生
産を目的とする射出成形ではこの一連の動作を繰り返す
わけであるが、成形毎に充填された樹脂量を等しくする
事により同一の成形品を作り出すことが出来る。
When the mold cavity (5) is filled with the resin (25), the servomotor (11) is actuated by a command from the control unit (24) to advance the gate cut pin (16), Close the gate (10) of the mold cavity (5) with. At this point, the mold cavity (5) is completely shut out from the outside world, so that the resin (25) does not enter or exit. Finally,
In this state, the mold is further clamped by the toggle mold opening / closing mechanism to compress the resin (25), followed by holding pressure and cooling,
Finally, the mold is opened and the product is taken out. This series of operations is repeated in injection molding intended for mass production, but the same molded product can be produced by equalizing the amount of resin charged for each molding.

【0029】次に、本発明に掛かる射出成形機(A)の第
2実施例(A2)を図2に従って説明する。第1実施例(A1)
と一致する部分は簡単に説明し、相違する部分を詳細に
説明する。本実施例(A2)は2個取りの場合で、図3,4
に示すように、金型(1イ)(1ロ)のパーティング面の上下に
金型キャビティ(5a)(5b)が形成されている。勿論、配置
方法は上下に限定されるものでなく、左右その他適宜最
適の方法が採られるが、ここでは上下に配置されている
例を代表例とする。
Next, a second embodiment (A2) of the injection molding machine (A) according to the present invention will be described with reference to FIG. First embodiment (A1)
The parts that match are described briefly, and the differences are described in detail. This embodiment (A2) is a case of taking two pieces, and FIGS.
As shown in (1), mold cavities (5a) and (5b) are formed above and below the parting surfaces of the molds (1a) and (1b). Of course, the arrangement method is not limited to the upper and lower sides, and an appropriate method such as left and right and other appropriate methods are adopted. Here, an example in which the arrangement is performed vertically is taken as a representative example.

【0030】第1実施例(A1)と同様に射出シリンダ(17)
先端のノズル(18)が、スプールブッシュ(19)に合致して
おり、前記スプールブッシュ(19)はホットランナ(20)に
接続している。本実施例(A2)では金型キャビティ(5a)(5
b)が上下に2つ形成されているため、ホットランナ(20)
は途中で分岐している。2つの分岐ホットランナ(20a)
(20b)の外周には第1実施例(A1)と同様に、ヒータ(91a)
〜(93b)並びにヒータ部温度センサ(41a)〜(43b)がそれ
ぞれ配設され、ヒータ(91a)(92a)、(91b)(92b)の間に樹
脂温度センサ(3a)(3b)が配設されている。
As in the first embodiment (A1), the injection cylinder (17)
The tip nozzle (18) matches the spool bush (19), and the spool bush (19) is connected to the hot runner (20). In the present embodiment (A2), the mold cavities (5a) (5
b) The hot runner (20)
Is branching on the way. Two branch hot runners (20a)
As in the first embodiment (A1), the heater (91a)
To (93b) and heater temperature sensors (41a) to (43b), respectively, and resin temperature sensors (3a) (3b) between heaters (91a) (92a) and (91b) (92b). Has been established.

【0031】次に、第2実施例(A2)の作用について説明
する。この場合、第1に金型(1イ)(1ロ)の上下左右各パー
トは、金型周囲の環境その他ファクタによって微妙な温
度差がある。また、上下の分岐ホットランナ(20a)(20b)
においても同様である。射出シリンダ(17)から射出され
た樹脂(25a)(25b)はその後、分岐ホットランナ(20a)(20
b)を通ってそれぞれ上下の金型キャビティ(5a)(5b)のゲ
ート(10a)(10b)へと導かれる。樹脂(25a)(25b)の状態
は、分岐以前では同一であるが、分岐後は分岐ホットラ
ンナ(20a)(20b)を状態の違いによって微妙に温度差を生
じるようになる。
Next, the operation of the second embodiment (A2) will be described. In this case, firstly, the upper, lower, left and right parts of the mold (1a) and (1b) have slight temperature differences due to the environment around the mold and other factors. Also, upper and lower branch hot runners (20a) (20b)
The same applies to. The resin (25a) (25b) injected from the injection cylinder (17) is then fed to the branch hot runner (20a) (20
Through b), they are led to the gates (10a) (10b) of the upper and lower mold cavities (5a) (5b). The state of the resin (25a) (25b) is the same before branching, but after branching, the temperature of the branched hot runners (20a) (20b) slightly changes depending on the state.

【0032】そこで、各分岐ホットランナ(20a)(20b)で
は、第1実施例(A1)と同様、各樹脂温度センサ(3a)(3b)
が樹脂(25)の設定温度に一致した出力値を示すようにヒ
ータ(91a)〜(93b)の制御がなされるのであるが、ここで
重要なことは各樹脂温度センサ(3a)(3b)が同一の値を示
すように各ヒータ(91a)〜(93b)の制御がなされる事であ
る。
Therefore, in each branch hot runner (20a) (20b), as in the first embodiment (A1), each resin temperature sensor (3a) (3b)
The heaters (91a) to (93b) are controlled so that the output value coincides with the set temperature of the resin (25) .What is important here is that the resin temperature sensors (3a) and (3b) Are controlled so that the heaters (91a) to (93b) have the same value.

【0033】換言すれば、分岐部分の樹脂流通孔(201a)
(201b)を通過し、分岐後、微妙に温度差を発生した樹脂
(25a)(25b)は、樹脂流通孔(201a)(201b)の出口において
一致した樹脂温度に制御され、射出充填されると言うこ
とである。この様にして前述同様上下の金型キャビティ
(5a)(5b)に同量の樹脂(25a)(25b)が充填され、一連の工
程を経て成形品を取り出す。2個取りの場合でも、充填
された樹脂量は等しいため、2つの金型キャビティ(5a)
(5b)から成形された精密基盤は同一となる。
In other words, the resin flow hole (201a) at the branch portion
After passing through (201b) and branching, a resin with a slight temperature difference
(25a) and (25b) mean that the resin temperature is controlled at the outlet of the resin flow holes (201a) and (201b) and the resin is injected and filled. In this way, the upper and lower mold cavities as described above
(5a) and (5b) are filled with the same amount of resin (25a) (25b), and a molded article is taken out through a series of steps. Even in the case of two-cavity, two mold cavities (5a)
The precision base molded from (5b) is identical.

【0034】[0034]

【発明の効果】本発明は、金型キャビティに充填される
樹脂の温度を、ヒータ間に配設され、ヒータからの熱影
響を受けない樹脂温度センサによって樹脂温度を制御す
るので、射出毎に金型キャビティに充填される樹脂量を
等しくする事が出来、同一の精密成形品を大量生産する
事が出来る。
According to the present invention, the temperature of the resin filled in the mold cavity is controlled by a resin temperature sensor disposed between heaters and not affected by heat from the heater. The amount of resin charged into the mold cavity can be equalized, and the same precision molded product can be mass-produced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施例における射出成形機の金型
機構部分の断面図
FIG. 1 is a sectional view of a mold mechanism of an injection molding machine according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1実施例における金型キャビティ部
分の拡大断面図
FIG. 2 is an enlarged sectional view of a mold cavity portion according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第2実施例における射出成形機の金型
機構部分の断面図
FIG. 3 is a sectional view of a mold mechanism of an injection molding machine according to a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2実施例における金型キャビティ部
分の拡大断面図
FIG. 4 is an enlarged sectional view of a mold cavity portion according to a second embodiment of the present invention.

【図5】従来例の金型キャビティ部分の拡大断面図FIG. 5 is an enlarged sectional view of a mold cavity portion of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(3) 樹脂温度センサ (4) ヒータ部温度センサ (5) 金型キャビティ (9) ヒータ (10) ゲート (25) 樹脂 (201) 樹脂通流孔 (3) Resin temperature sensor (4) Heater temperature sensor (5) Mold cavity (9) Heater (10) Gate (25) Resin (201) Resin flow hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原 好昭 東京都新宿区市谷田町1丁目4番地 株式 会社ソニー・ミュージックエンタテインメ ント内 Fターム(参考) 4F202 AP05 AR06 CA11 CB01 CK03 CN01 CN18 CN22 CN30 4F206 AP05 AR06 JA07 JL02 JN11 JP13 JP18 JQ81 JQ90  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Yoshiaki Hara 1-4-4 Yatamachi, Shinjuku-ku, Tokyo F-term in Sony Music Entertainment Inc. (reference) 4F202 AP05 AR06 CA11 CB01 CK03 CN01 CN18 CN22 CN30 4F206 AP05 AR06 JA07 JL02 JN11 JP13 JP18 JQ81 JQ90

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 金型キャビティに接続せる樹脂通流孔
の周囲に配設された複数のヒータと、該ヒータに一致し
て配設されたヒータ部温度センサと、該ヒータ間に配設
され且つ樹脂通流孔に近接して配設された樹脂温度セン
サとを有する事を特徴とする射出成形機。
1. A plurality of heaters disposed around a resin flow hole connected to a mold cavity, a heater temperature sensor disposed in accordance with the heaters, and a heater disposed between the heaters. And a resin temperature sensor disposed close to the resin flow hole.
【請求項2】 複数個の金型キャビティが設けられた
1つの金型と、前記金型キャビティに合わせて接続せる
樹脂通流孔の周囲に配設された複数のヒータと、該ヒー
タに一致して配設されたヒータ部温度センサと、該ヒー
タ間に配設され且つ樹脂通流孔に近接して配設された樹
脂温度センサとを有する事を特徴とする射出成形機。
2. A mold having a plurality of mold cavities, a plurality of heaters disposed around a resin flow hole connected to the mold cavities, and one heater An injection molding machine, comprising: a heater temperature sensor disposed in parallel, and a resin temperature sensor disposed between the heaters and disposed close to a resin passage.
【請求項3】 金型キャビティに接続せる樹脂通流孔
の周囲に配設された複数のヒータと、該ヒータに一致し
て配設されたヒータ部温度センサと、該ヒータ間に配設
され且つ樹脂通流孔に近接して配設された樹脂温度セン
サとを有する射出成形機の樹脂温度制御方法であって、 樹脂温度センサの出力値が樹脂通流孔を通過する樹脂の
設定温度に一致した値を示すようにヒータを制御する事
を特徴とする射出成形機の樹脂温度制御方法。
3. A plurality of heaters disposed around a resin flow hole connected to a mold cavity, a heater temperature sensor disposed in accordance with the heater, and a heater disposed between the heaters. A resin temperature control method for an injection molding machine having a resin temperature sensor disposed in close proximity to the resin flow hole, wherein an output value of the resin temperature sensor is set to a set temperature of the resin passing through the resin flow hole. A resin temperature control method for an injection molding machine, wherein a heater is controlled so as to indicate a coincident value.
【請求項4】 複数個の金型キャビティが設けられた
1つの金型と、前記金型キャビティに合わせて接続せる
樹脂通流孔の周囲に配設された複数のヒータと、該ヒー
タに一致して配設されたヒータ部温度センサと、該ヒー
タ間に配設され且つ樹脂通流孔に近接して配設された樹
脂温度センサとを有する射出成形機の温度制御方法であ
って、 各樹脂温度センサの出力値が樹脂通流孔を通過する樹脂
の設定温度に一致し且つ同一値を示すように各ヒータを
制御する事を特徴とする射出成形機の樹脂温度制御方
法。
4. A mold provided with a plurality of mold cavities, a plurality of heaters disposed around a resin passage hole connected to the mold cavities, and one of the heaters. A method for controlling the temperature of an injection molding machine, comprising: a heater temperature sensor disposed in parallel with the heater; and a resin temperature sensor disposed between the heaters and disposed in close proximity to the resin passage. A resin temperature control method for an injection molding machine, wherein each heater is controlled so that an output value of a resin temperature sensor matches a set temperature of a resin passing through a resin flow hole and indicates the same value.
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