JP2002355751A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JP2002355751A
JP2002355751A JP2001164083A JP2001164083A JP2002355751A JP 2002355751 A JP2002355751 A JP 2002355751A JP 2001164083 A JP2001164083 A JP 2001164083A JP 2001164083 A JP2001164083 A JP 2001164083A JP 2002355751 A JP2002355751 A JP 2002355751A
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carrier
sun gear
surface plate
outer peripheral
polishing
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Mitsuto Fukushima
充人 福嶋
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Taisei Co Ltd
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Taisei Co Ltd
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    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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    • B24B47/02Drives or gearings; Equipment therefor for performing a reciprocating movement of carriages or work- tables
    • B24B47/04Drives or gearings; Equipment therefor for performing a reciprocating movement of carriages or work- tables by mechanical gearing only
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    • B24B47/10Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】薄いワーク用のキャリアの歯部の損傷を防止す
る。 【解決手段】太陽歯車11と内歯歯車12に噛合して公
転しながら自転するキャリア100の外縁部高さをその
内側のワーク保持部高さより高く形成することにより強
化する。そして、太陽歯車11と内歯歯車12を回転さ
せながら、ワークを保持させたキャリア100を載置し
た下定盤13と、キャリア100の外縁部の内側のワー
ク保持部に上方より挿入した上定盤35によって、キャ
リア100のワーク保持部の貫通孔に保持させたワーク
の上下面を同時に研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
【0002】本発明は、研磨装置に関し、特に、薄い非研磨
体の研磨に好適な技術に関するものである。
【0003】
【従来の技術】
【0004】ワークと呼ばれる非研磨体を研磨する研磨装置
としては、従来、たとえば、互いに異なる方向に回転す
る上定盤と下定盤との間に位置したキャリアを、太陽歯
車と内歯歯車に噛合させて両定盤間で回転させることに
より、キャリアに保持したワークの上下面を研磨する両
面研磨装置が知られている。
【0005】図4に、このような両面研磨装置の構造を模式
的に示す。
【0006】図中aは、垂直方向から見た場合の太陽歯車
1、内歯歯車2、下定盤3、キャリア4の構造を模式的
に示した図である。
【0007】図示するように、各キャリア4は、その外周に
設けられた歯列によって太陽歯車1の外周に設けられた
歯列と内歯歯車2の内周に設けられた歯列と噛合してお
り、太陽歯車1を回転させることにより、太陽歯車1の
周りを公転しながら、自キャリア4の中心の周りを自転
するようになっている。
【0008】次に、図中bは、水平方向から見た両面研磨装
置の構造を模式的に示したものである。
【0009】図示するように、両面研磨装置は、垂直方向に
上下する、水平方向断面が円環状(ドーナッツ状)の上
定盤5を有し、この上定盤5を、下定盤3上に配置した
キャリア4に上から押し下げ、研磨剤を供給しながら、
下定盤3と上定盤5を逆回転方向に回転させると共に、
太陽歯車1を回転させることにより、キャリア4に保持
させたワークの上下両面を、ワークをキャリア4と共々
公転、自転させながら上定盤5と下定盤3で研磨する。
なお、このような両面研磨装置において、さらに内歯歯
車2を回転させる場合もある。
【0010】次に、図中c、dにこのような従来の両面研磨装
置におけるキャリア4の構造を示す。
【0011】cはキャリア4を垂直方向から見たようすを表
しており、dはキャリア4を水平方向からみたようすを
表している。
【0012】図示するように、キャリア4は外周に歯列が設
けらた円形のシート状の部材であり、ワーク7を水平方
に関し保持するための1または複数の孔6がもうけれら
れている。ここでキャリア4の厚さは、上定5盤、下定
盤3のワーク7の研磨に干渉しないようにワーク7の目
標研磨厚さより薄い厚さとなっている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
【0014】近年の高度情報化社会の進展等に伴い、各種機
器の軽薄短小、高速化の潮流はとどまるところを知らな
い。
【0015】このような状況のもと、研磨装置においても、
従来のmmオーダーから1/100mmオーダーの極めて薄
いワークを高精度に研磨することが求められている。
【0016】しかしながら、上述したような従来の研磨装置
によれば、このような薄いワークの研磨に際して次のよ
うな問題が生じていた。
【0017】すなわち、従来の研磨装置によれば、薄いワー
クを研磨するためにはキャリアの厚さをワーク厚さ未満
に薄く形成する必要があるが、このようにするとキャリ
アの強度が低下し、太陽歯車、内歯歯車と噛合するキャ
リア外周の歯が短期間で磨耗、破断等、損傷を受けてし
まう。そして、もし、研磨中にキャリア外周の歯が損傷
してしまうと、そのとき研磨していたワーク全ても損傷
を受けてしまうことになる。
【0018】そこで、本発明は、目標研磨厚が薄いワークで
あっても良好に研磨することのできる研磨装置を提供す
ることを課題とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】
【0020】前記課題達成のために、本発明は、同軸に配置
された太陽歯車と内歯歯車を用いて所定数のキャリアを
太陽歯車の周囲に公転させながら自転させ、前記キャリ
アに保持された被研磨体の上下面を下定盤と上定盤によ
って研磨する研磨装置に用いられる両面研磨用キャリア
であって、
【0021】前記キャリアの外周側端部は、その内側に比べ
上下方向厚さが大きくなっており、前記外周側端部の内
側には被研磨体の移動を水平方向に関し拘束するための
孔が設けられていることを特徴とする両面研磨用キャリ
アを提供する。
【0022】このようなキャリアによれば、キャリアの外周
側端部の高さのみを高くすることにより、ダメージを受
けやすい太陽歯車と内歯歯車と当接する箇所については
強度を増しつつ、上下から定盤により研磨する必要のあ
る外周側端部の内側の部分はワークの目標研磨厚に応じ
た薄さとすることにより、キャリアの損傷を防ぎつつ、
薄いワークの良好な研磨を行うことができるようにな
る。
【0023】また、前記課題達成のために、本発明は、上記
のようなキャリアを用いた研磨に好適な研磨装置とし
て、同軸に配置された太陽歯車と内歯歯車を用いて所定
数のキャリアを太陽歯車の周囲に公転させながら自転さ
せ、前記キャリアに保持された被研磨体の上下面を下定
盤と上定盤によって研磨する研磨装置であって、
【0024】前記上定盤は、その下端部の形状が、前記所定
数の各キャリアの外周側端部と干渉せずに前記外周側端
部の内側に上方より挿入可能な形状を有し、
【0025】前記研磨装置は、前記上定盤を、前記上定盤の
下端部が前記キャリアと同回転速度で前記太陽歯車の回
りを回転させる回転機構を有することを特徴とする研磨
装置を提供する。
【0026】このような研磨装置によれば、上記のようなキ
ャリアの内周側より高くした外周端部と干渉することな
く、キャリアの外周端部内側に保持させたワークを良好
に研磨することができるようになる。
【0027】また、さらに、本発明は、上記のようなキャリ
アを用いた研磨に好適な研磨装置として、同軸に配置さ
れた太陽歯車と内歯歯車を用いて所定数のキャリアを太
陽歯車の周囲に公転させながら自転させ、前記キャリア
に保持された被研磨体の上下面を下定盤と上定盤によっ
て研磨する研磨装置であって、
【0028】前記太陽歯車と同軸に配置された上部太陽歯車
と、当該上部太陽歯車と同軸に配置された上部内歯歯車
と、前記上部太陽歯車と上部内歯歯車によって前記上部
太陽歯車の周囲を公転しながら自転する前記所定数の前
記上定盤と、前記各上定盤は前記キャリアと同回転速度
で公転し、前記キャリアの異なる回転速度で自転するよ
うに、前記上部太陽歯車または上部太陽歯車および上部
内歯歯車を回転する回転機構を有し、
【0029】前記各上定盤は、その下端部の形状が、前記キ
ャリアの外周側端部と干渉せずに前記外周側端部の内側
に上方より挿入可能な形状を有していることを特徴とす
る研磨装置を提供する。
【0030】このような研磨装置によれば、先の研磨装置同
様に、上記のようなキャリアの内周側より高くした外周
端部と干渉することなく、キャリアの外周端部内側に保
持させたワークを良好に研磨することができるようにな
るのみならず、各上定盤を全く同様にキャリアに保持さ
れたワークに対して相対移動させることができるように
なるので、良好なワークの研磨をばらつきなく安定的に
行うことができる。
【0031】
【発明の実施の形態】
【0032】以下、本発明の実施形態について説明する。
【0033】図1に、本実施形態に係る研磨装置の構造を模
式的に示す。
【0034】図中、11は太陽歯車、12は内歯歯車、13
は下定盤、100はキャリアである。
【0035】太陽歯車11は筒状の太陽歯車駆動軸111に
連結し、太陽歯車駆動軸下部の歯部112を駆動系40
によって回転することにより、回転軸AAを中心に水平方
向に回転する。また、内歯歯車12は筒状の内歯歯車駆
動軸121に連結し、内歯車駆動軸下部の歯部122を
駆動系40によって回転することにより、回転軸AAを中
心に水平方向に回転する。また、下定盤13は筒状の下
定盤駆動軸131に連結し、下定盤駆動軸下部の歯部1
32を駆動系40によって回転することにより、回転軸
AAを中心に水平方向に回転する。
【0036】次に、15は筒状の上部太陽歯車駆動軸であ
り、上部太陽歯車駆動軸下部の歯部151を駆動系40
によって回転することにより、回転軸AAを中心に水平方
向に回転する。また、16は上部内歯歯車駆動軸であ
り、上部内歯歯車駆動軸下部の歯部161を駆動系40
によって回転することにより、回転軸AAを中心に水平方
向に回転する。
【0037】ここで、このような構成において、図2aに垂
直方向から見た配置を示すように、各キャリア100は
その外周に設けられた歯列によって、太陽歯車11の外
周に設けられた歯列と内歯歯車12の内周に設けられた
歯列に噛み合っている。そして、各キャリア100は、
太陽歯車11、内歯歯車12の回転に伴い、図1の回転
軸AAを中心に公転しながら、自キャリア100の中心を
回転軸として自転する。
【0038】また、図3に示すように、本実施形態において
各キャリア100は、外縁部110の高さがその内側の
ワーク保持部120より高くなっている形状を有してい
る。図中、aはキャリアの上面図、bは底面図、cは右側
面図、dはa中断面線a-aによる断面図である。なお、側
面はcの全て右側面と同様に表れる。
【0039】図示するようにワーク保持部120にはワーク
500を水平方向に保持するための貫通した孔130が
1または複数設けられており、ワーク保持部120の高
さはワーク500の目標研磨厚より小さい値となってい
る。また、キャリア外縁部110は、ちょうど厚みを持
った筒形状を有しており、その外周には歯列が設けられ
ている。そして、ワーク保持部120と外縁部110の
下端高さは一致している。ただし、下部定盤13にキャ
リア100を載置した状態において外縁部110の外周
の歯列が太陽歯車11と内歯歯車12に噛み合うもので
あれば、ワーク保持部120よりも外縁部110の下端
高さを高くしてもかまわない。
【0040】なお、ワーク保持部120と外縁部110を別
個に製作して接着などにより結合することによりキャリ
ア100を作成するようにしても良い。
【0041】さて図1に戻り、ベース20は、以上各部を、
油圧、ベアリング等の機構により回動可能に支持してい
る。なお、ベース20は静圧軸受機構19によって下定
盤13を支持している。また、ベース20は、研磨剤収
集用の収集枠18をも支持しており、この収集枠18に
下定盤13より落下した研磨剤は収集枠18に設けられ
たドレン(図示省略)より排出される。
【0042】次に、21は吊り下げアーム部であり、油圧等
の伸縮シリンダ22を介して、上部研磨部30を昇降可
能に支持している。
【0043】そして、上部研磨部30において、31はシリ
ンダ下部に固定的に連結されたフレーム、32はフレー
ム31に対して回転軸AAを中心にして水平方向に自由回
転可能に取付られた公転盤、33はフレーム31に回転
軸AAを中心にして水平方向に回転可能に支持された上部
内歯歯車、34は公転盤32に対して回転軸AAを中心に
して水平方向に回転可能に支持された上部太陽歯車、3
5は各々公転盤32に油圧等の伸縮シリンダ38を介し
て、公転盤32と共に回転軸AAの回りを公転する回転軸
BB、CCを中心に水平方向に自転可能に支持された上部定
盤、36はフレーム31に回転軸AAを中心にして水平方
向に回転可能に支持された駆動力伝達歯車、37は各々
フレーム31に回転軸DD、EEを中心にして水平方向に回
転可能に支持された駆動歯車である。
【0044】ここで、このような構成において、図2bの垂
直方向から見た配置を示すように、各上部定盤35はそ
の外周に設けられた歯列によって、上部太陽歯車34の
外周に設けられた破裂と上部内歯歯車33の内周に設け
られた歯列に噛み合っている。また、上部内歯歯車33
の内周に設けられた歯列は駆動歯車37に噛合し、駆歯
車37は駆動力伝達歯車36に噛合している。
【0045】さて、図1に戻り、伸縮シリンダの伸長22に
より上部研磨部30が図中破線で示した位置に下降する
と、上部太陽歯車34中心に設けられた筒状の噛合部3
41は上部太陽歯車駆動軸15に噛合し、上部太陽歯車
駆動軸15の回転に伴い回転する。また、駆動力伝達歯
車36の中心に設けられた筒状の噛合部361は、上部
内歯歯車駆動軸16に噛合し、上部内歯歯車駆動軸16
に伴い回転し、駆動歯車37を介して上部内歯歯車を回
転させる。
【0046】ここで、各上部定盤35は、その下部の少なく
ともキャリ100ア高さ以上の高さ部分において、その
外周が、少なくともキャリア100のワーク保持部12
0の外周よりも小さい形状となっている。また、各上部
定盤35の自転の軸の回転軸AAからの距離は、各キャリ
ア100の自転の軸の回転軸AAからの距離に一致してい
る。
【0047】以下、このような研磨装置におけるワークの研
磨動作について説明する。
【0048】研磨開始に先だって、作業者は、上部研磨部3
0が下定盤13から上方に離れた状態において、各キャ
リア100をその外周の歯が太陽歯車11と内歯歯車1
2に噛み合うように、下定盤13上に載置し、各キャリ
ア100のワーク保持部120の孔130にワークを入
れる。
【0049】次に、各上部定盤35の下部が下定盤13上の
各キャリア100の外縁部11おの内側に挿入されて上
部定盤35の下面がワークの上面に当接し、駆動力伝達
歯車36の噛合部361が上部内歯歯車駆動軸16と噛
合し、上部太陽歯車34の噛合部341が上部太陽歯車
駆動軸15に噛合するように上部研磨部30を下降させ
る。
【0050】次に、図示を省略した研磨剤供給機構によって
研磨剤をワーク位置に供給しながら、駆動系40によっ
て、内歯歯車駆動軸121、太陽歯車駆動軸111、下
定盤駆動軸131、上部内歯歯車駆動軸16、上部太陽
歯車駆動軸15を回転させる。このとき、内歯歯車駆動
軸121、太陽歯車駆動軸111、上部内歯歯車駆動軸
16、上部太陽歯車駆動軸15の回転速度は、キャリア
100と上定盤35の回転軸AA回りの公転速度が一致
し、キャリア100と上定盤35それぞれの自転速度が
異なるように設定する。また、下定盤35の回転速度と
キャリア100の公転速度も異なるように設定する。
【0051】これにより、キャリア100に保持された各ワ
ークは、回転軸AAの回りを公転しながら、キャリア10
0中心回りに回転しつつ、下定盤13と上定盤35によ
って上下の両面が研磨される。
【0052】以上、本発明の一実施形態を説明した。
【0053】以上のように本実施形態に係る研磨装置によれ
ば、外縁部110をその内側のワーク保持部120より
高さ方向に厚くしたキャリア100を用いてワークの両
面研磨を行うことができる。そして、このような外縁部
110を高さ方向に厚くしたキャリア100によれば、
太陽歯車11、内歯歯車12と噛み合う歯部分が強化さ
れているので、容易に損傷を受けることがない。一方、
研磨可能なワークの高さ方向厚さは、この外縁部110
の高さに依存せずに、ワーク保持部120の高さ方向厚
さ以上と厚さとなる。したがって、目標研磨厚が薄いワ
ークについても良好に、その研磨を行うことができる。
なお、本研磨装置によって研磨するワークとしては、た
とえば水晶、半導体基板、光学部材などがある。
【0054】なお、本実施形態の外縁部110高さを厚くし
たキャリア100による研磨の技術は、両面ラッピング
機、両面ポリシング機に適用することができる他、片面
の研磨を行う装置にも応用することができる。
【0055】また、以上ではキャリア100を外縁部110
とワーク保持部120が一体のものとして説明したが、
これは脱着可能に連結できるものとしても良い。このよ
うにすることにより、異なる種類のワーク用の異なる形
状のワーク保持部について外縁部を共用することができ
る。
【0056】
【発明の効果】
【0057】以上のように、本発明によれば、目標研磨厚が
薄いワークであっても良好に研磨することのできる研磨
装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る研磨装置の構造を模式
的に示す図である。
【図2】本発明の実施形態に係る研磨装置におけるキャ
リアおよび上定盤の配置を示す図である。
【図3】本発明の実施形態に係るキャリアの形状を示す
図である。
【図4】従来の研磨装置の構造を模式的に示す図であ
る。
【符号の説明】
11:太陽歯車、12:内歯歯車、13:下定盤、1
5:上部太陽歯車駆動軸、16:上部内歯歯車駆動軸、
19:静圧軸受機構、20:ベース、21:吊り下げア
ーム部、30:上部研磨部、31:フレーム、32:公
転盤、33:上部内歯歯車、34:上部太陽歯車、3
5:上部定盤、36:駆動力伝達歯車、37:駆動歯
車、40:駆動系、100:キャリア、110:外縁
部、、111:太陽歯車駆動軸、120:ワーク保持
部、121:内歯歯車駆動軸、130:孔、131:下
定盤駆動軸

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】同軸に配置された太陽歯車と内歯歯車を用
    いて所定数のキャリアを太陽歯車の周囲に公転させなが
    ら自転させ、前記キャリアに保持された被研磨体の上下
    面を下定盤と上定盤によって研磨する研磨装置に用いら
    れる両面研磨用キャリアであって、 前記キャリアの外周側端部は、その内側に比べ上下方向
    厚さが大きくなっており、前記外周側端部の内側には被
    研磨体の移動を水平方向に関し拘束するための孔が設け
    られていることを特徴とする両面研磨用キャリア。
  2. 【請求項2】同軸に配置された太陽歯車と内歯歯車を用
    いて所定数のキャリアを太陽歯車の周囲に公転させなが
    ら自転させ、前記キャリアに保持された被研磨体の上下
    面を下定盤と上定盤によって研磨する研磨装置であっ
    て、 前記キャリアの外周側端部は、その内側に比べ上下方向
    厚さが大きくなっており、前記外周側端部の内側には被
    研磨体の移動を水平方向に関し拘束するための孔が設け
    られており、 前記上定盤は、その下端部の形状が、前記所定数の各キ
    ャリアの外周側端部と干渉せずに前記外周側端部の内側
    に上方より挿入可能な形状を有し、 前記研磨装置は、前記上定盤を、前記上定盤の下端部が
    前記キャリアと同回転速度で前記太陽歯車の回りを回転
    させる回転機構を有することを特徴とする研磨装置。
  3. 【請求項3】同軸に配置された太陽歯車と内歯歯車を用
    いて所定数のキャリアを太陽歯車の周囲に公転させなが
    ら自転させ、前記キャリアに保持された被研磨体の上下
    面を下定盤と上定盤によって研磨する研磨装置であっ
    て、 前記キャリアの外周側端部は、その内側に比べ上下方向
    厚さが大きくなっており、前記外周側端部の内側には被
    研磨体の移動を水平方向に関し拘束するための孔が設け
    られており、 前記研磨装置は、 前記太陽歯車と同軸に配置された上部太陽歯車と、当該
    上部太陽歯車と同軸に配置された上部内歯歯車と、前記
    上部太陽歯車と上部内歯歯車によって前記上部太陽歯車
    の周囲を公転しながら自転する前記所定数の前記上定盤
    と、前記各上定盤は前記キャリアと同回転速度で公転
    し、前記キャリアの異なる回転速度で自転するように、
    前記上部太陽歯車または上部太陽歯車および上部内歯歯
    車を回転する回転機構を有し、 前記各上定盤は、その下端部の形状が、前記キャリアの
    外周側端部と干渉せずに前記外周側端部の内側に上方よ
    り挿入可能な形状を有していることを特徴とする研磨装
    置。
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