JP2002343776A - 誘導結合プラズマ処理装置 - Google Patents
誘導結合プラズマ処理装置Info
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Abstract
マ発生の抑制とを並行して可能にするファラデーシール
ドを備えた誘導結合プラズマ処理装置を提供する。 【解決手段】 プラズマ処理用チャンバーと、このプラ
ズマ処理用チャンバーの周囲に設けられたコイル電極
と、このコイル電極とプラズマ処理用チャンバーとの間
に配置されたファラデーシールドを備えた誘導結合プラ
ズマ処理装置であって、前記ファラデーシールドは、プ
ラズマ処理用チャンバーの周方向に沿って配設された複
数の縦長の切り欠き部を有し、さらに、この切り欠き部
によって露出したプラズマ処理用チャンバー面と前記コ
イル電極との間に、誘電体が挿入されている。
Description
ガラス基板等に対しエッチング、アッシング、CVD処
理、イオン注入処理等を行う誘導結合プラズマ処理装置
に関する。
マには容量結合型プラズマ(CCP:Capacitively Cou
pled Plasma)と誘導結合型プラズマ(ICP:Inductiv
ely Coupled Plasma)とがある。上記容量結合型プラズ
マは基板にダメージを与えるため、誘導結合型プラズマ
の方が好ましいことが判明しており、この誘導結合型プ
ラズマを主に発生させるプラズマ処理装置として、コイ
ル電極を用いたものが多く使われている。
置からも一部、容量結合型プラズマは発生するため、こ
れを抑制する技術として特開平8−50996号公報で
は、コイル電極(アンテナ)とプラズマ処理チャンバー
との間にファラデーシールドを配置し、コイル電極の軸
方向電場を電気的に短絡して容量結合型プラズマを抑制
する方法を開示している。
では、ファラデーシールドの形をプラズマ処理用チャン
バーの周方向に沿って配設される複数の短冊状導電体と
することにより、ファラデーシールド内に電気的閉ルー
プが形成されることを防止してプラズマの発生効率を上
げている。
て、ファラデーシールドの切り欠き部の幅が狭すぎると
短絡が生じ、ファラデーシールド内に実質的に電気的閉
ループが形成されるため、電力損失が起きてプラズマの
着火性が悪くなる。また、プラズマの着火時に生じる高
電圧の影響により、電極コイルを支持している絶縁材が
燃えてしまうことがあった。
幅を広くとると、プラズマの着火性は向上するが、容量
結合型プラズマの発生割合が大きくなるためウェーハに
ダメージを与える可能性が増加する。
と容量結合型プラズマ発生の抑制とを同時に可能にする
ファラデーシールドを備えた誘導結合プラズマ処理装置
を提供することにある。
め、本発明の誘導結合プラズマ処理装置は、プラズマ処
理用チャンバーと、このプラズマ処理用チャンバーの周
囲に設けられたコイル電極と、このコイル電極とプラズ
マ処理用チャンバーとの間に配置されたファラデーシー
ルドを備えた誘導結合プラズマ処理装置であって、前記
ファラデーシールドは、プラズマ処理用チャンバーの周
方向に沿って配設された複数の縦長の切り欠き部を有
し、さらに、この切り欠き部によって露出したプラズマ
処理用チャンバー面と前記コイル電極との間に、誘電体
が挿入されている構成とした。
く、誘電体はポリテトラフルオロエチレン製のブロック
体などが好ましい。また、前記コイル電極はプラズマ処
理用チャンバーの周りに例えば3周程度巻回し、その場
合には前記誘電体が、少なくとも高周波の給電口から1
周目または2周目の前記コイル電極とプラズマ処理用チ
ャンバーとの間に挿入されているのがよい。
図面に基づいて説明する。ここで図1は本発明に係る誘
導結合プラズマ処理装置の一例を示す断面図、図2は図
1のA−A方向断面図である。
を導入するためのフランジを備えた天板1がプラズマ処
理用チャンバー2の上部に取り付けられている。ここで
チャンバー2は石英、アルミナセラミックス等で製造さ
れている。そしてチャンバー2の周囲にはコイル電極3
が3周巻回され、チャンバー2とコイル電極3との間
に、アルミニウム合金製あるいはステンレス製のファラ
デーシールド4が配置されている。
の被処理物Wを載置して昇降させるテーブル5が備えら
れている。なおコイル電極3は、400kHz〜27k
Hzの高周波出力ユニット6に接続されている。
沿って配設された複数の縦長の切り欠き部7が形成さ
れ、この切り欠き部7からは、内部のチャンバー2が見
える状態であるが、この切り欠き部7とコイル電極3と
が交差する部分だけ切り欠き幅を広くし、そこへポリテ
トラフルオロエチレン等からなる誘電率εが5以上の誘
電体ブロック8を挿入している。尚、コイル電極3とフ
ァラデーシールド4との間には絶縁体からなるスペーサ
9が設けられている。
物のプラズマ処理を行うには、被処理物を載置したテー
ブル5をチャンバー2の底部にセットし、天板1に備え
られた反応ガス導入口からプラズマ発生用のガスを導入
する。このガスの種類は被処理物の材質等を考慮して決
定されるが、例えばヘリウム、アルゴン、窒素、空気、
酸素、6フッ化エチレン、プロパン、ブタン等が挙げら
れる。
数である13.56MHzの高周波が印加されると、チ
ャンバー2内にプラズマが発生(着火)し、被処理物の
処理を行う。
ンピーダンスは、上記所要周波数である13.56MH
z前後の高周波を印加した場合、200〜500Ωと非
常に高いため電流が流れにくい状態にある。しかし、本
発明の誘電体ブロック8を、ファラデーシールド4の切
り欠き部7の幅広部でかつ、チャンバー2とコイル電極
3との間隙部に挿入すると、設置されたファラデーシー
ルド4とコイル電極3との間には、誘電体ブロック8を
介してキャパシタンスが形成される。この時、誘電体ブ
ロック8は、図3の(a)に示すような断面形状とし、
コイル電極3に挿入される位置は、3周巻回されたコイ
ル電極3のうち高周波の給電口から1周目又は2周目で
ある。更に、誘電体ブロック8の形状は、図3の(b)
の斜視図に示すようにチャンバー2側は平面であるが、
コイル電極3側はコイル電極3が収まるような略半円状
の切り欠き部を形成しているので、誘電体ブロック8は
係止部材なしにチャンバー2とコイル電極3の間に挿
入、係止されている。また、誘電体ブロック8の数は最
低でも4個必要であり、それ以上は必要に応じて幾つ増
やしてもよい。
5以上の材料で作成することにより、上記キャパシタン
スのインピーダンスはコイル電極3のインピーダンスと
ほぼ同様、あるいはそれ以下となる。このため、印加さ
れた高周波はコイル電極3だけでなく形成されたキャパ
シタンスにも流れ込み、コイル電極3の近傍に非常に弱
い静電容量結合プラズマを発生させる。
極3の誘導電界によってその電子が加熱されると、誘導
結合プラズマへとモードが変化する。すなわちこのよう
な弱い静電容量結合プラズマは、誘導結合プラズマの種
火の役割を果たすためプラズマ着火性が改善される。
マへモードが変化した後は、コイル電極3のインピーダ
ンスはプラズマの負荷が小さくなるため見掛け上大幅に
小さくなる。そのため、高周波のほとんどはコイル電極
3側に流れ込み、形成されたキャパシタンス側にはほと
んど流れ込まなくなるため、安定した誘導結合プラズマ
の発生が継続する。
プラズマ処理用チャンバーの周方向に沿って配設された
複数の縦長の切り欠き部を有するファラデーシールドを
配置し、この切り欠き部によって露出したプラズマ処理
用チャンバー面と前記コイル電極との間に、誘電体を挿
入したため、誘導結合プラズマの着火に必要な高周波出
力を低減させることができる。特に、前記誘電体の誘電
率εが5以上である場合には、従来、500W以上の高
周波出力が必要であったものを、僅か150〜200W
でプラズマ着火させることが可能となる。
を示す断面図
電体ブロックの斜視図
電極、4…ファラデーシールド、5…テーブル、6…高
周波出力ユニット、7…切り欠き部、8…誘電体ブロッ
ク、9…スペーサ。
Claims (4)
- 【請求項1】 プラズマ処理用チャンバーと、このプラ
ズマ処理用チャンバーの周囲に設けられたコイル電極
と、このコイル電極とプラズマ処理用チャンバーとの間
に配置されたファラデーシールドを備えた誘導結合プラ
ズマ処理装置であって、前記ファラデーシールドは、プ
ラズマ処理用チャンバーの周方向に沿って配設された複
数の縦長の切り欠き部を有し、さらに、この切り欠き部
によって露出したプラズマ処理用チャンバー面と前記コ
イル電極との間に、誘電体が挿入されていることを特徴
とする誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項2】 前記誘電体の誘電率εが5以上である請
求項1に記載の誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項3】 前記誘電体がポリテトラフルオロエチレ
ン製のブロック体である請求項1または請求項2記載の
誘導結合プラズマ処理装置。 - 【請求項4】前記コイル電極がプラズマ処理用チャンバ
ーの周りに3周巻回され、前記誘電体が、高周波の給電
口から1周目または2周目の前記コイル電極とプラズマ
処理用チャンバーとの間に挿入されていることを特徴と
する請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の誘導結合
プラズマ処理装置。
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Cited By (5)
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