JP2002341560A - Processing method for substrate material in aligner and controller for aligner - Google Patents

Processing method for substrate material in aligner and controller for aligner

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JP2002341560A
JP2002341560A JP2001142609A JP2001142609A JP2002341560A JP 2002341560 A JP2002341560 A JP 2002341560A JP 2001142609 A JP2001142609 A JP 2001142609A JP 2001142609 A JP2001142609 A JP 2001142609A JP 2002341560 A JP2002341560 A JP 2002341560A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a processing time by an alignment operation in the case that there is an error, to prevent unprocessed substrate materials from being successively carried away and to improve productivity. SOLUTION: The positions of a film mark and a substrate mark, etc., are detected in steps S601-S607 and an alignment position is computed in a step S608 from the positions of the film mark and the substrate mark. A pitch error between the film mark and the substrate mark is computed in a step S610 from the alignment position data. When the pitch error is within a set error range, it is defined that the alignment operation is possible and steps S611-S616 are executed. When the pitch error is out of the range, the substrate material is discharged in a step S617 without being exposed. Also, in the case that the pitch error is repeated, an error message is outputted in a step S620. In such a manner, since the alignment operation is not performed at the time of the pitch error, the processing time is reduced and the productivity is improved.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、フィルムマーク
位置と基板マーク位置との誤差から次工程での露光フィ
ルムと基板材の処理を決定する露光機における基板材と
フィルムの処理方法及び露光機の制御装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of processing a substrate material and a film in an exposure machine for determining the processing of an exposure film and a substrate material in the next step from an error between a film mark position and a substrate mark position. It relates to a control device.

【0002】[0002]

【従来の技術】露光機本体内で、露光機に供給されたプ
リント基板材1に対して、所要の導体パターン(回路パ
ターン)と同じ露光パターンを有する露光フィルム(マ
スク)2を密着させて、フィルム2を介して導体パター
ンを基板材1の被露光処理面に露光する際には、プリン
ト基板材1と露光フィルム2とを適正な露光位置に整合
させる必要がある。そのため、図1、図2に示すように
基板材1と露光フィルム2とに夫々設けた基板マーク
(基板孔)3とフィルムマーク4とを撮像装置(CCD
カメラ)5で撮像し、フィルムマーク位置と基板マーク
位置とを検出している。その検出結果に基づき基板マー
ク3とフィルムマーク4の中心が一致するようにアライ
メント位置を演算し、基板材1とフィルム2とを相対的
に移動させる(アライメントさせる)。フィルム2と基
板材1とを重ねた状態で再度撮像装置5によりマーク
3,4の位置を検出し(図5)、フィルムマーク4と基
板マーク3との誤差が所定の誤差範囲にあるかを判別
し、その結果により、露光動作または露光せずに基板搬
出動作を行っている。
2. Description of the Related Art An exposure film (mask) 2 having the same exposure pattern as a required conductor pattern (circuit pattern) is brought into close contact with a printed circuit board material 1 supplied to the exposure apparatus in an exposure apparatus main body. When exposing the conductive pattern to the exposed surface of the substrate 1 via the film 2, it is necessary to align the printed substrate 1 with the exposure film 2 at an appropriate exposure position. Therefore, as shown in FIGS. 1 and 2, a substrate mark (substrate hole) 3 and a film mark 4 provided on a substrate material 1 and an exposure film 2, respectively, are taken by an image pickup device (CCD).
(Camera) 5 to detect the film mark position and the substrate mark position. Based on the detection result, an alignment position is calculated so that the centers of the substrate mark 3 and the film mark 4 coincide with each other, and the substrate material 1 and the film 2 are relatively moved (aligned). With the film 2 and the substrate material 1 overlapped, the positions of the marks 3 and 4 are detected again by the imaging device 5 (FIG. 5), and it is determined whether the error between the film mark 4 and the substrate mark 3 is within a predetermined error range. Judgment is made, and based on the result, an exposure operation or a substrate unloading operation is performed without exposure.

【0003】図7に示すフローチャートは、従来の露光
機でのプリント基板材の処理工程を示すものであり、こ
のフローチャートに従って従来の処理工程を説明する。
先ず、ステップS701〜S707により、フィルムマ
ーク4と基板マーク3の検出が行われる。例えば、露光
フィルム2には、複数(2つ)のフィルムマーク4が図
1に示すように露光フィルム2の上下端の中心を通る直
線上に位置すると共に左右端から所定距離の位置に設け
られており、同様に基板材1には、図2に示すように複
数(2つ)の基板マーク(基板孔)3が設けられてい
る。ステップS701で、プリント基板材1及び露光フ
ィルム2に夫々設けられた2つの、基板マーク3とフィ
ルムマーク4の形状(画像情報)が露光機に登録され
る。次にステップS702のフィルムマークを検出する
マーク検出手段により、図示しない露光機のアライメン
ト装置のアライメントテーブル6に取付けられた露光フ
ィルム2のフィルムマーク4がCCDカメラ5により読
み取られ(図1)、適宜な位置測定方法(例えば、2値
化による図形重心位置を求めるもの、孔縁のエッジを捉
えてそこから孔中心を図形的に割出すもの等)によっ
て、CCDカメラ5の撮像範囲の左上端位置からフィル
ムマーク中心までの位置(dC1,dD1),(dC
2,dD2)と形状が演算、推定されて記憶される。こ
こで、撮像範囲は、図1、図2においてCCDカメラ5
を示す四角形と同一の範囲としている。次に、ステップ
S703でそのCCDカメラ5で撮像されたフィルムマ
ーク4の形状がステップS701で登録されたフィルム
マーク形状と同じであるかが判断され、NOの場合には
露光フィルム2が貼り直され、YESの場合、ステップ
S705に進む。
FIG. 7 is a flowchart showing a process of processing a printed circuit board material in a conventional exposure machine. The conventional process will be described with reference to this flowchart.
First, in steps S701 to S707, the film mark 4 and the substrate mark 3 are detected. For example, on the exposure film 2, a plurality (two) of film marks 4 are provided on a straight line passing through the centers of the upper and lower ends of the exposure film 2 as shown in FIG. Similarly, the substrate material 1 is provided with a plurality (two) of substrate marks (substrate holes) 3 as shown in FIG. In step S701, the two shapes (image information) of the substrate mark 3 and the film mark 4 provided on the printed board material 1 and the exposure film 2, respectively, are registered in the exposure machine. Next, the film mark 4 of the exposure film 2 attached to the alignment table 6 of the alignment device of the exposure device (not shown) is read by the CCD camera 5 by the mark detection means for detecting the film mark in step S702 (FIG. 1), and The position of the upper left corner of the imaging range of the CCD camera 5 can be determined by a simple position measurement method (for example, a method of obtaining the center of gravity of the figure by binarization, a method of capturing the edge of the hole edge and graphically determining the center of the hole therefrom). To the center of the film mark (dC1, dD1), (dC1
2, dD2) and the shape are calculated, estimated and stored. Here, the imaging range is the CCD camera 5 in FIGS.
Is the same range as the rectangle that indicates Next, in step S703, it is determined whether the shape of the film mark 4 captured by the CCD camera 5 is the same as the shape of the film mark registered in step S701, and if NO, the exposure film 2 is reattached. If YES, the process proceeds to step S705.

【0004】ステップS705では、露光機に基板材1
が供給され、基板保持テーブル7に保持された基板材1
と露光フィルム2とが対面され、密着状態に重ね合わさ
れる(図3)。このとき、フィルム2と基板材1とは正
確に位置合わせされていない。この状態で、ステップS
706に進み、基板マーク3をCCDカメラ5で検出
し、そのCCDカメラ5で検出された二次元画像データ
に基づいて、前記同様に適宜な位置測定方法によって撮
像範囲の左上端位置からの基板マーク位置(基板マーク
の中心位置)(dA1,dB1),(dA2,dB2)
と形状が演算、推定されて記憶される。このステップS
706は基板マーク位置を検出するマーク検出手段であ
る。次に、ステップS707でそのCCDカメラ5で撮
像された基板マーク3の形状がステップS701で登録
された基板マーク形状と同じであるかが判断され、NO
の場合、ステップS716で露光されずに基板材1のみ
露光機から排出され、後述のステップS717を介して
ステップS705に戻り、YESの場合、ステップS7
08に進む。
In step S705, the substrate material 1 is
Is supplied, and the substrate material 1 held on the substrate holding table 7 is supplied.
And the exposure film 2 face each other and are superimposed on each other in a close contact state (FIG. 3). At this time, the film 2 and the substrate material 1 are not accurately aligned. In this state, step S
Proceeding to 706, the substrate mark 3 is detected by the CCD camera 5, and based on the two-dimensional image data detected by the CCD camera 5, the substrate mark from the upper left end position of the imaging range is obtained by an appropriate position measurement method as described above. Position (center position of substrate mark) (dA1, dB1), (dA2, dB2)
And the shape are calculated, estimated and stored. This step S
Reference numeral 706 denotes mark detection means for detecting a substrate mark position. Next, in step S707, it is determined whether the shape of the board mark 3 captured by the CCD camera 5 is the same as the board mark shape registered in step S701.
In step S716, only the substrate material 1 is discharged from the exposing machine without being exposed in step S716, and the process returns to step S705 via step S717 described later. In the case of YES, step S7
Proceed to 08.

【0005】ステップS708のアライメント位置演算
手段では、先ず前記ステップS702で求められた2つ
のフィルムマーク位置(dC1,dD1),(dC2,
dD2)からフィルムマーク4、4間のフィルム中点C
2の位置が求められると共に、ステップS706で求め
られた2つの基板マーク位置(dA1,dB1),(d
A2,dB2)から基板マーク3,3間の基板中点C1
の位置とが演算され、そのフィルム中点位置と基板中点
位置の比較を行い、その相対的なX方向(横方向)とY
方向(縦方向)のずれ量dx1、dy1と各2つのマー
クを結んだ線分L1、L2の傾きdθ1とが演算される
(アライメント位置演算、図3参照)。尚、以降のステ
ップS708におけるフィルム中点位置の演算は、フィ
ルム2の交換が行われていないときには、ステップS7
12で検出されたものを使用し、フィルムの交換が行わ
れたときには新たにステップS702で検出されたもの
を使用する。次に、ステップS709で密着していたフ
ィルム2と基板材1とを離す。
In the alignment position calculating means in step S708, first, the two film mark positions (dC1, dD1), (dC2,
dD2) to film middle point C between film marks 4 and 4
2 and the two substrate mark positions (dA1, dB1), (d) determined in step S706.
A2, dB2) to the substrate midpoint C1 between the substrate marks 3, 3
Is calculated, the midpoint position of the film and the midpoint position of the substrate are compared, and the relative X direction (lateral direction) and Y position are calculated.
The shift amounts dx1 and dy1 in the direction (vertical direction) and the inclination dθ1 of the line segments L1 and L2 connecting the two marks are calculated (alignment position calculation, see FIG. 3). The calculation of the film midpoint position in the subsequent step S708 is performed in step S7 when the film 2 is not replaced.
The one detected in step S702 is used, and when the film is exchanged, the one newly detected in step S702 is used. Next, the film 2 and the substrate material 1 adhered in step S709 are separated.

【0006】次にステップS710〜S715が実施さ
れ基板材1に露光フィルム2の回路パターンが焼き付け
られる。ステップS710はアライメント指令手段であ
り、前記ステップS708のアライメント位置データd
x1,dy1,dθ1に基づいてアライメントテーブル
6を移動し、ステップS711で図5に示すように露光
フィルム2を基板材1に再び接合させる。次に、ステッ
プS712の基板マーク3とフィルムマーク4を検出す
るマーク検出手段により、前記密着状態で、再度、前記
ステップS702、ステップS705と同様に夫々のフ
ィルムマーク位置(dC3,dD3),(dC4,dD
4)と基板マーク位置(dA3,dB3),(dA4,
dB4)と形状とを検出し、それらを記憶する。次に、
ステップS713で再びステップS712で記憶された
各マーク3,4の形状がステップS701で登録された
各マーク形状と同じであるかが判断され、NOの場合に
は、ステップS716に進み、基板材1を露光機から排
出し、後述のステップS717を介してステップS70
5またはステップS702に戻り、再度、上記ステップ
S702、またはステップS705からステップS71
3までをやり直し、YESの場合、ステップS714に
進む。ステップS714では、前記ステップS712で
検出されたフィルムマーク位置(dC3,dD3),
(dC4,dD4)と基板マーク位置(dA3,dB
3),(dA4,dB4)とから、夫々対応するフィル
ムマーク位置(dC3,dD3)と基板マーク位置(d
A3,dB3)、フィルムマーク位置(dC4,dD
4)と基板マーク位置(dA4,dB4)のずれ量であ
るピッチ誤差(ピッチ精度)(Px1,Py1),(P
x2,Py2)が演算され、かつ、各フィルムマーク位
置(dC3,dD3),(dC4,dD4)からフィル
ムマーク4,4間のフィルム中点位置と、各基板マーク
位置(dA3,dB3),(dA4,dB4)から基板
マーク3,3間の基板中点位置とが新たに演算され、そ
のフィルム中点C2の位置と基板中点C1の位置の相対
的なX,Y方向及び傾きのずれ量である按分精度(アラ
イメント誤差:基板に対してフィルムが所定位置に移動
したか)dx2,dy2,dθ2が演算され、その按分
精度dx2,dy2,dθ2が設定された按分精度誤差
範囲内であり、かつ、前記ピッチ誤差(Px1,Py
1),(Px2,Py2)が設定されたピッチ誤差範囲
内である場合(YESの場合)、ステップS715でフ
ィルム2側から露光が行われ、フィルム2の回路パター
ンが基板材1の被露光面に焼き付けられる。ステップS
715は、露光指令手段である。
Next, steps S710 to S715 are performed, and the circuit pattern of the exposure film 2 is printed on the substrate material 1. Step S710 is an alignment command means, which is the alignment position data d in step S708.
The alignment table 6 is moved based on x1, dy1, and dθ1, and the exposure film 2 is bonded to the substrate 1 again in step S711 as shown in FIG. Next, by the mark detecting means for detecting the substrate mark 3 and the film mark 4 in step S712, the film mark positions (dC3, dD3), (dC4) in the close contact state again as in steps S702 and S705. , DD
4) and substrate mark positions (dA3, dB3), (dA4,
dB4) and the shape are detected and stored. next,
In step S713, it is determined again whether the shape of each of the marks 3 and 4 stored in step S712 is the same as the shape of each of the marks registered in step S701, and if NO, the process proceeds to step S716 and the substrate material 1 Is discharged from the exposing machine, and the process proceeds to step S717 through step S717 described later.
5 or step S702, and again from step S702 or step S705 to step S71.
3 is repeated, and in the case of YES, the process proceeds to step S714. In step S714, the film mark positions (dC3, dD3) detected in step S712,
(DC4, dD4) and the substrate mark position (dA3, dB)
3) and (dA4, dB4), the corresponding film mark position (dC3, dD3) and substrate mark position (d
A3, dB3), film mark position (dC4, dD
4) and pitch errors (pitch accuracy) (Px1, Py1), (Px), which are deviation amounts of the substrate mark positions (dA4, dB4).
x2, Py2) is calculated, and the film center position between the film marks (dC3, dD3) and (dC4, dD4) and the film marks 4 and 4, and the substrate mark positions (dA3, dB3), ( dA4, dB4), the position of the substrate midpoint between the substrate marks 3, 3 is newly calculated, and the relative X, Y direction and inclination shift amounts of the position of the film midpoint C2 and the position of the substrate midpoint C1 are calculated. The apportioning accuracy (alignment error: whether the film has moved to a predetermined position with respect to the substrate) dx2, dy2, dθ2 is calculated, and the apportioning accuracy dx2, dy2, dθ2 is within the set apportioning accuracy error range, And the pitch error (Px1, Py)
If 1), (Px2, Py2) are within the set pitch error range (in the case of YES), exposure is performed from the film 2 side in step S715, and the circuit pattern of the film 2 is changed to the exposed surface of the substrate material 1. It is baked in. Step S
715 is an exposure command unit.

【0007】次にステップS716で回路パターンが露
光された基板材1が搬出される。そして、後述のように
ステップS717を経てステップS702またはステッ
プS705に戻る。ステップS714でピッチ精度(P
x1,Py1),(Px2,Py2)と按分精度dx
2,dy2,dθ2の少なくとも一方が夫々の誤差範囲
を外れる場合(NOの場合)には、ステップS718に
進み、NOの回数(リトライ回数)をカウントし、その
カウント値が設定された所定回数(例えば2回)より少
ない場合、ステップS708に戻り、ステップS708
からステップS714を繰り返し、所定回数以上の場
合、ステップS719でリトライオーバーとなり、基板
材1が露光されずに搬出されステップS717に進む。
ステップS717では、基板搬出回数がカウントされ、
基板搬出回数が設定された所定回数に達していない場合
ステップS705に戻り、所定回数となるとフィルム2
が交換されステップS702に戻る。
Next, in step S716, the substrate material 1 on which the circuit pattern has been exposed is carried out. Then, the process returns to step S702 or step S705 via step S717 as described later. In step S714, the pitch accuracy (P
x1, Py1), (Px2, Py2) and the distribution accuracy dx
If at least one of 2, 2, dy2, and dθ2 falls outside the respective error ranges (in the case of NO), the process proceeds to step S718, where the number of NOs (the number of retries) is counted, and the count value is set to a predetermined number of times ( If it is less than (for example, twice), the process returns to step S708, and step S708
Steps S714 to S714 are repeated. If the number of times is equal to or greater than the predetermined number, retry over is performed in step S719, the substrate material 1 is carried out without being exposed, and the process proceeds to step S717.
In step S717, the number of times the substrate is unloaded is counted,
If the number of times of unloading the substrate has not reached the set number of times, the process returns to step S705.
Are exchanged, and the process returns to step S702.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】前記従来のプリント基
板材の処理工程では、露光機において露光フィルムのフ
ィルムマーク位置と基板材の基板マーク位置とを夫々検
出し、そのフィルムマーク位置と基板マーク位置とから
アライメント位置を演算して、その演算結果に基づいて
フィルムと基板材とを相対的に移動して密着させる整合
動作(アライメント動作)を行い、再度、各マーク位置
を検出し、その位置情報からフィルムと基板材の按分精
度と位置精度が設定範囲内であるかどうかを判断し、範
囲外であれば整合動作を設定回数繰り返し、それでも範
囲外であればエラーとして露光せずに基板材を搬出して
いる。このとき演算されたアライメント位置どおりに基
板材に対して相対的にフィルムが移動したとしても、基
板材の孔加工時のずれやフィルムマークの位置ずれ等に
よりピッチ誤差が所定の設定範囲から外れる場合には、
ピッチ誤差のために整合動作を繰り返すのみで露光でき
る状態にはならず、実際にフィルムと基板材とを相対的
に移動するため、無駄な整合動作を複数回繰り返すこと
となり、基板材の処理時間を無駄に長くする問題があ
る。また、伸縮量が過大なためにフィルムマーク位置が
大きくずれる等フィルムにピッチ誤差が範囲外となるエ
ラー原因があるとしても、所定回数基板材が搬出される
までフィルムは交換されず、基板材に問題がなくても整
合動作を繰り返し正常な基板材が露光されずに次々に多
数搬出される問題があり、設定枚数の基板材の搬出が終
了するまでオペレータがエラーに気づかない問題があ
る。これらの問題により生産性の低下が招かれる。この
発明の課題は、エラーがある場合の整合動作による処理
時間の削減と、未処理の基板材が次々に搬出されてしま
うことを防止し、生産性の向上を図れる露光機における
基板の処理方法及び露光機の制御装置を提供することで
ある。
In the above-mentioned conventional printed board processing step, an exposure machine detects a film mark position of an exposure film and a substrate mark position of a substrate material, respectively. An alignment operation is calculated from the above, and based on the calculation result, an alignment operation (alignment operation) for relatively moving and bringing the film and the substrate material into close contact with each other is performed. Judge whether the apportioning accuracy and the positional accuracy of the film and the substrate material are within the set range, and if they are out of the range, repeat the matching operation for the set number of times. I am carrying it out. At this time, even if the film moves relative to the substrate material according to the calculated alignment position, the pitch error deviates from a predetermined setting range due to a deviation during hole processing of the substrate material or a positional deviation of the film mark. In
Due to the pitch error, it is not possible to expose just by repeating the alignment operation, but the film and the substrate material are actually relatively moved, so that the unnecessary alignment operation is repeated a plurality of times. There is a problem of wasting long. Also, even if there is an error cause such that the pitch error is out of the range, such as a film mark position being largely shifted due to an excessive amount of expansion and contraction, the film is not replaced until the substrate material is carried out a predetermined number of times. Even if there is no problem, there is a problem in that the alignment operation is repeated and a large number of normal substrate materials are unloaded one after another, and there is a problem that the operator does not notice an error until the unloading of the set number of substrate materials is completed. These problems lead to reduced productivity. An object of the present invention is to reduce the processing time due to the alignment operation when there is an error, and to prevent the unprocessed substrate material from being unloaded one after another, thereby improving the productivity of the exposure apparatus. And a control device for the exposure machine.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】前記課題解決のため本願
発明は、露光機において露光フィルムに設けたフィルム
マークのフィルムマーク位置と基板材に設けた基板マー
クの基板マーク位置とを夫々検出し、そのフィルムマー
ク位置と基板マーク位置とから基板材とフィルムの相対
的なアライメント位置を演算し、その演算結果に基づい
てアライメントした後の基板材とフィルムのフィルムマ
ーク位置と基板マーク位置とのずれ量が所定の誤差範囲
にあるかどうかを判別し、その判別に基づいて露光動作
または露光せずに基板材搬出動作を行う露光機における
基板材の処理方法において、前記アライメント位置の演
算後、アライメント動作に先立って、前記求められたア
ライメント位置データを用いてフィルムマーク位置と基
板マーク位置のピッチ誤差を演算し、その演算されたピ
ッチ誤差が予め設定されている誤差範囲内に入らないピ
ッチエラーのとき、基板材を露光せずに排出し、更にピ
ッチエラーが連続する場合にはエラーメッセージを出力
し、また、演算されたピッチ誤差が予め設定されている
誤差範囲内のとき、前記フィルムと基板材とのアライメ
ント動作以降を行うことを特徴とする(請求項1)。こ
れによれば、アライメント動作に先立って、アライメン
ト位置のデータにより演算したピッチ誤差に基づいてア
ライメント動作を行うかどうかを判断し、算出されたピ
ッチ誤差が設定誤差範囲外のときにはアライメント動作
を行うことなく基板材の搬出、または、エラーメッセー
ジを出力してフィルム交換を指示するので、演算上ピッ
チエラーが存在する場合、実際のアライメント動作を行
わないので処理が早くなり、処理時間を短縮することが
できる。また、ピッチエラーが連続するときには、所定
回数ピッチエラーをカウントするとエラーメッセージを
出力するので、多数の問題のない基板材を露光を行わず
に搬出してしまうことを防止でき好ましい。そして、こ
れらにより生産性の向上が図れる。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention detects the film mark position of a film mark provided on an exposure film and the substrate mark position of a substrate mark provided on a substrate material, respectively, in an exposure machine. The relative alignment position of the substrate material and the film is calculated from the film mark position and the substrate mark position, and the amount of deviation between the film mark position and the substrate mark position of the substrate material and the film after alignment based on the calculation result. Determining whether or not is within a predetermined error range, and performing an exposure operation or a substrate material unloading operation without performing exposure based on the determination. Prior to the process, the position of the film mark and the position of the substrate mark are determined by using the obtained alignment position data. When the calculated pitch error is a pitch error that does not fall within a preset error range, the substrate material is discharged without exposure, and when the pitch error continues, an error message is output. Is output, and when the calculated pitch error is within a preset error range, the operation after the alignment operation of the film and the substrate material is performed (claim 1). According to this, prior to the alignment operation, it is determined whether or not to perform the alignment operation based on the pitch error calculated based on the data of the alignment position, and when the calculated pitch error is outside the set error range, the alignment operation is performed. When a pitch error is present in the calculation, the actual alignment operation is not performed, so that the processing speeds up and the processing time can be shortened. it can. Further, when the pitch error is continuous, an error message is output when the pitch error is counted a predetermined number of times, so that it is possible to prevent a large number of problem-free substrate materials from being carried out without performing exposure, which is preferable. And these can improve productivity.

【0010】また、露光フィルムのフィルムマーク及び
基板材の基板マークを検出するマーク検出手段と、マー
ク検出手段で検出されたフィルムマーク位置と基板マー
ク位置とからアライメント位置を演算するアライメント
位置演算手段と、フィルムと基板材とをアライメントす
るアライメント指令手段と、露光を行う露光指令手段と
を備えた露光機の制御装置において、アライメント指令
手段によるアライメント動作に先立って、アライメント
位置演算手段の演算結果を用いてフィルムと基板材のア
ライメント状態での互いに対応するマーク位置のピッチ
誤差を算出し、ピッチ誤差に基づいてアライメントの可
能または不能を判別するアライメント不能判別手段を備
えてなる(請求項2)。これによれば、アライメントの
可能、不可能を判断するアライメント不能判別手段を露
光機の制御装置が備えているのでアライメント指令手段
に先立ってアライメント動作を行うかどうか判断でき、
好適である。
Further, mark detecting means for detecting a film mark of an exposure film and a substrate mark of a substrate material, alignment position calculating means for calculating an alignment position from the film mark position and the substrate mark position detected by the mark detecting means, In an exposure apparatus control device including an alignment command unit for aligning a film and a substrate material and an exposure command unit for performing exposure, prior to the alignment operation by the alignment command unit, the calculation result of the alignment position calculation unit is used. And calculating a pitch error between mark positions corresponding to each other in an alignment state of the film and the substrate material, and determining whether alignment is possible or impossible based on the pitch error. According to this, it is possible to determine whether or not to perform an alignment operation prior to the alignment command means, since the control device of the exposure apparatus is provided with alignment inability determining means for determining whether alignment is possible or impossible.
It is suitable.

【0011】前記アライメント不能判別手段でアライメ
ント不能と判断されたとき、アライメント不能回数をカ
ウントする不能カウント手段と、不能カウント手段によ
り不能回数が連続して所定回数カウントされるとエラー
メッセージを出力するエラーメッセージ出力手段とを備
えてなる(請求項3)。これによれば、エラーメッセー
ジ出力手段を備えているので、オペレータが露光機での
エラーになかなか気づかないことがなくなり好ましい。
When the alignment inability determining means determines that alignment is impossible, an inability counting means for counting the number of times the alignment is impossible, and an error message for outputting an error message when the inability numbering means continuously counts the number of times impossible. Message output means (claim 3). According to this, since the error message output means is provided, it is preferable that the operator does not easily notice the error in the exposure apparatus.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】本願発明の実施の形態について説
明する。図1に示す透明な露光フィルム(マスクフィル
ム)2には図示しない回路パターンが形成されている。
露光フィルム2には、複数のフィルムマーク4が設けら
れており、本願実施の形態では、前記従来の技術と同様
に、露光フィルム2の上下端の中心を通る直線上に位置
すると共に左右端から所定距離の位置に、夫々不透明な
フィルムマーク4,4が設けてある。例えば、フィルム
マーク4は、所定半径の円形マークである。この露光フ
ィルム2は、露光機のアライメント装置のアライメント
テーブル6に貼り付けられる。図2の如くプリント基板
材(ワーク)1には、フィルム2と正しく重ねたときに
フィルムマーク4が内側に位置するように、貫通孔から
なる円形マークとしての基板マーク3が設けてある。基
板材1は、露光機の基板保持テーブル7に取付けられ
る。5は撮像装置(CCDカメラ)であり、基板材1及
びフィルム2を間にして反対側に設置された図示しない
投光手段からの検出光(通過光)により、基板マーク3
及びフィルムマーク4の画像を撮像するものである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described. A circuit pattern (not shown) is formed on the transparent exposure film (mask film) 2 shown in FIG.
The exposure film 2 is provided with a plurality of film marks 4. In the embodiment of the present invention, the exposure film 2 is located on a straight line passing through the center of the upper and lower ends of the exposure film 2 and is located from the left and right ends, similarly to the conventional technique. Opaque film marks 4 and 4 are provided at predetermined positions. For example, the film mark 4 is a circular mark having a predetermined radius. This exposure film 2 is attached to an alignment table 6 of an alignment device of an exposure machine. As shown in FIG. 2, a printed circuit board material (work) 1 is provided with a board mark 3 as a circular mark formed of a through hole so that the film mark 4 is located inside when the film 2 is correctly overlapped with the film 2. The substrate material 1 is mounted on a substrate holding table 7 of an exposure machine. Reference numeral 5 denotes an image pickup device (CCD camera), which detects a substrate mark 3 by detecting light (passing light) from a light projecting means (not shown) installed on the opposite side with the substrate material 1 and the film 2 interposed therebetween.
And an image of the film mark 4.

【0013】図6に示すフローチャートは、本願発明の
基板材1の処理工程を示すものである。前記従来の技術
のフローチャートと同一工程のステップについては説明
を省略する。ステップS601〜S609は、前記従来
の技術に記載のステップS701〜S707とステップ
S708,S709と同様であり、ステップS601〜
S607で基板マーク3とフィルムマーク4を検出した
後、ステップS608のアライメント位置演算手段によ
ってフィルム中点C2の位置と基板中点C1の位置とア
ライメント位置(ずれ量dx1、dy1と傾きdθ1)
が演算され、ステップS609で密着していたフィルム
2と基板材1とが離合される。
FIG. 6 is a flowchart showing the processing steps of the substrate material 1 of the present invention. The description of the same steps as those in the flowchart of the conventional technique will be omitted. Steps S601 to S609 are the same as steps S701 to S707 and steps S708 and S709 described in the above-described conventional technique.
After detecting the substrate mark 3 and the film mark 4 in S607, the position of the film midpoint C2, the position of the substrate midpoint C1, and the alignment position (shift amounts dx1, dy1, and inclination dθ1) are calculated by the alignment position calculating means in step S608.
Is calculated, and the film 2 and the substrate material 1 that have been in close contact in step S609 are separated from each other.

【0014】次にステップS610に進み、ステップS
610のアライメント不能判別手段により、ステップS
602で検出されたフィルムマーク位置(dC1,dD
1),(dC2,dD2)とステップS606で検出さ
れた基板マーク位置(dA1,dB1),(dA2,d
B2)とステップS608で演算されたアライメント位
置dx1,dy1,dθ1により、図4のようにフィル
ム中点位置と基板中点位置とを計算上理想的に一致させ
たとき(アライメント誤差がない場合)のピッチ誤差P
x3を算出する。このピッチ誤差Px3が予め設定され
た所定のピッチ誤差範囲内であるとき(NOの場合)、
アライメント可能としてステップS611〜S616と
ステップS617,S618,S621,S622の各
工程が実行される。ステップS611〜S616は、前
記従来の技術のステップS710〜S715と同一であ
り、ステップS617,S618,S621,S622
は、従来の技術のステップS716〜S719と同一の
工程である。
Next, proceeding to step S610,
Step 610 is performed by the alignment inability determining means 610.
The film mark position detected at 602 (dC1, dD
1), (dC2, dD2) and the substrate mark positions (dA1, dB1), (dA2, d) detected in step S606.
B2) and the alignment positions dx1, dy1, and dθ1 calculated in step S608, when the midpoint position of the film and the midpoint position of the substrate are ideally matched as shown in FIG. 4 (when there is no alignment error). Pitch error P
x3 is calculated. When this pitch error Px3 is within a predetermined pitch error range set in advance (in the case of NO),
Steps S611 to S616 and steps S617, S618, S621, and S622 are executed with the alignment enabled. Steps S611 to S616 are the same as steps S710 to S715 of the conventional technique, and are steps S617, S618, S621, and S622.
Is the same process as steps S716 to S719 of the conventional technique.

【0015】ステップS610で算出されたピッチ誤差
Px3が設定された所定のピッチ誤差範囲を外れるとき
(YESの場合)、アライメント不能としてステップS
619に進む。ステップS619は不能カウント手段で
あり、アライメント不能の回数をカウントし、そのカウ
ントした値が設定された所定の回数より少ない場合には
(NOの場合)、ステップS617で基板材1を露光せ
ずに搬出し、ステップS618を介して、ステップS6
02またはステップS605に戻る。また、ステップS
619でカウント値が所定回数となると(YESの場
合)、フィルム不良としてステップS620に進む。ス
テップS620はエラーメッセージ出力手段であり、エ
ラーメッセージとしてのフィルム交換メッセージを露光
機の図示しないメッセージ表示装置に表示し、作業者に
フィルム交換を促し、作業者によりフィルム交換が行わ
れる。この演算上のピッチ誤差Px3が設定誤差範囲を
外れる場合、ステップS611〜S616の露光工程即
ち実際の整合動作を行わず基板材1の搬出またはフィル
ム2の交換を行うので、アライメント動作による実際の
フィルム2と基板材1の相対的な移動及びその後の按分
精度及びピッチ精度の再検出が不要となり、処理速度が
速くなって時間を短縮できる。また、不能カウント手段
により不能回数をカウントすることで、露光が不可能な
場合が連続するとエラーメッセージが表示され、オペレ
ータがフィルム2を交換するので、フィルム2の伸縮が
大きくてマーク3,4間のピッチ誤差が生じる場合に、
露光されていない基板材1が露光機から繰り返し多数搬
出されることが防止できる。このときフィルム交換メッ
セージが表示されることで、オペレータが露光機のエラ
ーに容易に気づくことができる。そして、これらにより
生産性が向上する。
When the pitch error Px3 calculated in step S610 is out of the predetermined pitch error range (in the case of YES), it is determined that alignment is impossible, and step S6 is performed.
Proceed to 619. Step S619 is an impossible counting means, which counts the number of times alignment is impossible, and if the counted value is smaller than a predetermined number of times (in the case of NO), the substrate material 1 is not exposed in step S617. Unloading, via step S618, step S6
02 or returns to step S605. Step S
When the count value reaches the predetermined number in 619 (in the case of YES), the process proceeds to step S620 as a film defect. Step S620 is an error message output means, which displays a film exchange message as an error message on a message display device (not shown) of the exposure machine, prompts an operator to exchange the film, and the operator exchanges the film. If the calculated pitch error Px3 is out of the set error range, the exposure process of steps S611 to S616, that is, unloading of the substrate material 1 or replacement of the film 2 is performed without performing the actual alignment operation. The relative movement of the substrate material 2 and the substrate material 1 and the subsequent re-detection of the apportioning precision and the pitch precision are not required, and the processing speed is increased and the time can be reduced. In addition, by counting the number of times the exposure is impossible by the impossible counting means, an error message is displayed if the case where the exposure is impossible continues, and the operator replaces the film 2. When a pitch error of
It is possible to prevent a large number of unexposed substrate materials 1 from being repeatedly unloaded from the exposure machine. At this time, by displaying the film exchange message, the operator can easily notice the error of the exposure machine. And these improve productivity.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上のように本願発明では、アライメン
ト位置の演算後、アライメント動作に先立って、求めら
れたアライメント位置データを用いてアライメント不能
判別手段によって、フィルムマーク位置と基板マーク位
置のピッチ誤差を演算し、そのピッチ誤差が設定された
誤差範囲を超えてピッチエラーと判断されたとき、アラ
イメント動作を行わず、基板材を露光せずに排出、また
は、フィルム交換を行うので実際のアライメント動作が
行われず、処理時間を削減できる。また、ピッチエラー
が連続する場合には、不能カウント手段によりピッチエ
ラーをカウントし所定回数となると露光フィルムを交換
するので、伸縮等によるフィルムマーク位置のずれのた
めにフィルムが不良である場合には、多数の基板材を露
光せずに搬出してしまう無駄を排除することができる効
果がある。これらにより生産性が向上する。また、エラ
ーメッセージ出力手段によりピッチエラーが連続すると
エラーメッセージが出力されるので、オペレータが異常
に早く気づくことができる。
As described above, according to the present invention, after the calculation of the alignment position, prior to the alignment operation, the pitch error between the film mark position and the substrate mark position is determined by the alignment impossible determining means using the obtained alignment position data. When the pitch error exceeds the set error range and is determined to be a pitch error, the alignment operation is not performed, the substrate material is discharged without exposing, or the film is exchanged, so the actual alignment operation is performed. Is not performed, and the processing time can be reduced. In addition, when the pitch error is continuous, the pitch error is counted by the impossible counting means, and the exposure film is exchanged when the predetermined number of times is reached, so if the film is defective due to a displacement of the film mark position due to expansion and contraction or the like. This has the effect of eliminating waste of carrying out a large number of substrate materials without exposing them. These improve productivity. Further, if the pitch error continues by the error message output means, an error message is output, so that the operator can notice abnormally early.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】露光フィルムを示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing an exposure film.

【図2】基板材を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a substrate material.

【図3】露光フィルムと基板材を重ねた状態を示す正面
図である。
FIG. 3 is a front view showing a state in which an exposure film and a substrate material are stacked.

【図4】露光フィルムと基板材を重ねて演算上整合した
状態を示す正面図である。
FIG. 4 is a front view showing a state in which an exposure film and a substrate material are overlapped and are arithmetically aligned.

【図5】露光フィルムと基板材を重ねて整合した状態を
示す正面図である。
FIG. 5 is a front view showing a state where an exposure film and a substrate material are overlapped and aligned.

【図6】本願発明の露光機でのプリント基板材の処理工
程を示すフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing a process of processing a printed circuit board material in the exposure apparatus of the present invention.

【図7】従来の露光機でのプリント基板材の処理工程を
示すフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart showing a process of processing a printed circuit board material in a conventional exposure machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 2 露光フィルム 3 基板マーク 4 フィルムマーク 1 substrate 2 exposure film 3 substrate mark 4 film mark

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古屋 慶忠 愛知県海部郡大治町鎌須賀郷前6−1サン パーク109号 Fターム(参考) 2H097 KA03 KA12 KA13 KA20 KA29 5B057 AA03 BA02 CH08 CH18 DA07 DA15 DC02 DC08 DC36  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Yoshitada Furuya 6-1 Sun Park 109, Kasukago-go, Oji-machi, Kaifu-gun, Aichi Prefecture F-term (Reference) 2H097 KA03 KA12 KA13 KA20 KA29 5B057 AA03 BA02 CH08 CH18 DA07 DA15 DC02 DC08 DC36

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 露光機において露光フィルムに設けたフ
ィルムマークのフィルムマーク位置と基板材に設けた基
板マークの基板マーク位置とを夫々検出し、そのフィル
ムマーク位置と基板マーク位置とから基板材とフィルム
の相対的なアライメント位置を演算し、その演算結果に
基づいてアライメントした後の基板材とフィルムのフィ
ルムマーク位置と基板マーク位置とのずれ量が所定の誤
差範囲にあるかどうかを判別し、その判別に基づいて露
光動作または露光せずに基板材搬出動作を行う露光機に
おける基板材の処理方法において、前記アライメント位
置の演算後、アライメント動作に先立って、前記求めら
れたアライメント位置データを用いてフィルムマーク位
置と基板マーク位置のピッチ誤差を演算し、その演算さ
れたピッチ誤差が予め設定されている誤差範囲内に入ら
ないピッチエラーのとき、基板材を露光せずに排出し、
更にピッチエラーが連続する場合にはエラーメッセージ
を出力し、また、演算されたピッチ誤差が予め設定され
ている誤差範囲内のとき、前記フィルムと基板材とのア
ライメント動作以降を行うことを特徴とする露光機にお
ける基板材の処理方法。
1. An exposure device detects a film mark position of a film mark provided on an exposure film and a substrate mark position of a substrate mark provided on a substrate material, respectively, and determines a substrate material from the film mark position and the substrate mark position. Calculate the relative alignment position of the film, determine whether the amount of deviation between the substrate material and the film mark position of the film and the substrate mark position after alignment based on the calculation result is within a predetermined error range, In a method of processing a substrate material in an exposure machine that performs an exposure operation or a substrate material unloading operation without performing exposure based on the determination, after calculating the alignment position, using the obtained alignment position data prior to the alignment operation. Calculates the pitch error between the film mark position and the substrate mark position, and calculates the calculated pitch error. If the pitch error does not fall within the set error range, the substrate material is discharged without exposure,
Further, when the pitch error is continuous, an error message is output, and when the calculated pitch error is within a predetermined error range, the alignment operation between the film and the substrate is performed. Of a substrate material in an exposing machine.
【請求項2】 露光フィルムのフィルムマーク及び基板
材の基板マークを検出するマーク検出手段と、マーク検
出手段で検出されたフィルムマーク位置と基板マーク位
置とからアライメント位置を演算するアライメント位置
演算手段と、フィルムと基板材とをアライメントするア
ライメント指令手段と、露光を行う露光指令手段とを備
えた露光機の制御装置において、アライメント指令手段
によるアライメント動作に先立って、アライメント位置
演算手段の演算結果を用いてフィルムと基板材のアライ
メント状態での互いに対応するマーク位置のピッチ誤差
を算出し、ピッチ誤差に基づいてアライメントの可能ま
たは不能を判別するアライメント不能判別手段を備えて
なる露光機の制御装置。
2. A mark detecting means for detecting a film mark of an exposure film and a substrate mark of a substrate material, and an alignment position calculating means for calculating an alignment position from the film mark position and the substrate mark position detected by the mark detecting means. In an exposure apparatus control device including an alignment command unit for aligning a film and a substrate material and an exposure command unit for performing exposure, prior to the alignment operation by the alignment command unit, the calculation result of the alignment position calculation unit is used. A controller for calculating the pitch error between the mark positions corresponding to each other in the alignment state of the film and the substrate material, and determining whether alignment is possible or not based on the pitch error.
【請求項3】 アライメント不能判別手段でアライメン
ト不能と判断されたとき、アライメント不能回数をカウ
ントする不能カウント手段と、不能カウント手段により
不能回数が連続して所定回数カウントされるとエラーメ
ッセージを出力するエラーメッセージ出力手段とを備え
てなる請求項2記載の露光機の制御装置。
3. An inability counting means for counting the number of times the alignment is impossible when the alignment inability determining means determines that the alignment is impossible, and outputting an error message when the number of times the inability is counted by the inability counting means continuously for a predetermined number of times. 3. The control device for an exposure machine according to claim 2, further comprising an error message output unit.
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