JP2002331551A5 - - Google Patents
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Description
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する為に本発明は、スタンパの一方の表面はその少なくとも一部を断熱材で覆われ、かつ、前記断熱材は前記スタンパと前記スタンパ固定する支持体との間に挟み込まれた構成であることを特徴とする光ディスク射出成形用金型を提供する。
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する為に本発明は、スタンパの一方の表面はその少なくとも一部を断熱材で覆われ、かつ、前記断熱材は前記スタンパと前記スタンパ固定する支持体との間に挟み込まれた構成であることを特徴とする光ディスク射出成形用金型を提供する。
【0006】
なお上記断熱板として該断熱板が上記スタンパに接する面の面粗さが0.10s以下で
ありあるいは該材料の熱伝導度が15w/m・k以下でかつ300Hv以上の硬度を有し、あるいは0.5〜2.0mmの厚みを有し、あるいはアモルファスカーボン材料であることがより上記目的を達成することができる。また前記断熱材の固定方法として、前記スタンパの中央部と該断熱板中央部とを、スタンパホルダーにて前記支持体に共締めして且つ該断熱板外周部を吸引して該支持体に固定することによりベッターである。
なお上記断熱板として該断熱板が上記スタンパに接する面の面粗さが0.10s以下で
ありあるいは該材料の熱伝導度が15w/m・k以下でかつ300Hv以上の硬度を有し、あるいは0.5〜2.0mmの厚みを有し、あるいはアモルファスカーボン材料であることがより上記目的を達成することができる。また前記断熱材の固定方法として、前記スタンパの中央部と該断熱板中央部とを、スタンパホルダーにて前記支持体に共締めして且つ該断熱板外周部を吸引して該支持体に固定することによりベッターである。
Claims (6)
- スタンパの一方の表面はその少なくとも一部を断熱材で覆われ、かつ、前記断熱材は前記スタンパと前記スタンパ固定する支持体との間に挟み込まれた構成であることを特徴とする光ディスク射出成形用金型。
- 断熱材がスタンパに接する面の面粗さは、0.10s以下であることを特徴とする請求項1記載の光ディスク射出成形用金型。
- 断熱材は、熱伝導度が15w/m・k以下であり、かつ、硬度が300Hv以上であることを特徴とする請求項1記載の光ディスク射出成形用金型。
- 断熱材は、その厚みが0.5〜2.0mmであること特徴とする請求項1記載の光ディスク射出成形用金型。
- 断熱材は、アモルファスカーボンを材料とすることを特徴とする請求項1記載の光ディスク射出成形用金型。
- 断熱材は、スタンパの中央部と断熱板の中央部とをスタンパホルダーにて支持体に共締めして、且つ、断熱板の外周部を吸引して前記支持体に固定することを特徴とする請求項1記載の光ディスク射出成形用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001139688A JP3849457B2 (ja) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | 光ディスク射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001139688A JP3849457B2 (ja) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | 光ディスク射出成形用金型 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002331551A JP2002331551A (ja) | 2002-11-19 |
JP2002331551A5 true JP2002331551A5 (ja) | 2004-10-28 |
JP3849457B2 JP3849457B2 (ja) | 2006-11-22 |
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ID=18986424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001139688A Expired - Fee Related JP3849457B2 (ja) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | 光ディスク射出成形用金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3849457B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4717699B2 (ja) * | 2006-04-21 | 2011-07-06 | 三菱化学メディア株式会社 | ディスク成形金型、鏡面盤及び鏡面盤の製造方法 |
CN101800058B (zh) * | 2010-03-19 | 2011-11-23 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 蓝光光盘压模设备 |
KR101325934B1 (ko) * | 2011-12-06 | 2013-11-07 | 유영목 | 밀봉장치를 구비한 진공 사출압축성형 금형 및 이를 이용한 진공 사출압축성형 방법 |
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2001
- 2001-05-10 JP JP2001139688A patent/JP3849457B2/ja not_active Expired - Fee Related
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