JP2002319328A - Push button switch - Google Patents

Push button switch

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JP2002319328A
JP2002319328A JP2001123513A JP2001123513A JP2002319328A JP 2002319328 A JP2002319328 A JP 2002319328A JP 2001123513 A JP2001123513 A JP 2001123513A JP 2001123513 A JP2001123513 A JP 2001123513A JP 2002319328 A JP2002319328 A JP 2002319328A
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JP
Japan
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insulating substrate
movable contact
insulator
spacer
contact
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2001123513A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazunari Takahashi
一成 高橋
Akira Akatsuka
亮 赤塚
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Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the structure of a push button switch capable of easily preventing the bulging out of an adhesive when being pressed even if an accumulation part of the adhesive by a resist layer is not formed when an insulator is fixed. SOLUTION: This push button switch is equipped with a plurality of connection terminals 1f, 1g formed in the side end part of an insulating substrate 1 and connected to a soldering pattern 1k on the lower surface; a pair of fixed contacts 1a, 1b connected to the connection terminals 1f, 1g and formed on the upper surface of the insulating substrate 1; a moving contact 3 arranged on the fixed contacts 1a, 1b; an insulator 2 attached to the upper surface of the insulating substrate 1 and having a housing hole 2a for housing the moving contact 3; and a spacer 5 attached to the lower surface of the insulating substrate and having cutout parts 5a to which the soldering pattern 1k is exposed. Projection parts 2b positioning in a projected region of the notch part 5a of the spacer 5 and projecting to the inside of the housing hole 2a are installed in the insulator 2, and the moving contact 3 is positioned and regulated inside the housing hole 2a with the projection parts 2b.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、押圧されることに
よりドーム状の可動接点が反転して接点の接離を行う押
釦スイッチに係り、特に絶縁基板をベースとした薄型の
押釦スイッチの構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a push-button switch in which a dome-shaped movable contact is turned over when pressed to contact and separate the contact, and more particularly to a structure of a thin push-button switch based on an insulating substrate. .

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の絶縁基板をベースとした薄型の押
釦スイッチの構造としては、ガラスエポキシ樹脂などか
らなる絶縁基板をベースとしてスイッチ基板が形成され
ている。このスイッチ基板の上面には、銅箔にニッケル
下地、金めっき処理された導電パターンなどからなる一
対の固定接点が配設されており、この固定接点の一方は
スルーホールや表面のパターンによって前記スイッチ基
板の裏側の導電パターンと接続されたものとなってい
る。
2. Description of the Related Art As a conventional structure of a thin push button switch based on an insulating substrate, a switch substrate is formed based on an insulating substrate made of glass epoxy resin or the like. On the upper surface of the switch substrate, a pair of fixed contacts made of a conductive pattern plated with nickel or gold on a copper foil is provided, and one of the fixed contacts is formed by a through-hole or a pattern on the surface. It is connected to the conductive pattern on the back side of the substrate.

【0003】また、前記スイッチ基板上には、中央に収
納孔を有し、その両面に熱硬化性の接着剤が塗布された
ポリイミド樹脂などからなるシート状のインシュレータ
が固着されている。このインシュレータの収納孔には、
前記一方の固定接点と中央部接点が対向すると共に、他
方の固定接点と周縁部が接続され、導電性の金属板で中
央がドーム状に膨出して形成された可動接点が収納され
ている。
On the switch board, a sheet-like insulator made of a polyimide resin or the like having a storage hole at the center and a thermosetting adhesive applied to both sides thereof is fixed. In the storage hole of this insulator,
The one fixed contact and the central contact are opposed to each other, the other fixed contact is connected to the peripheral edge, and a movable contact formed by bulging the center into a dome shape with a conductive metal plate is housed therein.

【0004】また、前記可動接点、及び前記インシュレ
ータの上面側には、同じくポリイミド樹脂などからなる
フィルム状のカバーシートが装着されて、前記インシュ
レータに塗布された接着剤で固着されたものとなってい
る。
A film-like cover sheet also made of polyimide resin or the like is mounted on the upper side of the movable contact and the insulator, and is fixed with an adhesive applied to the insulator. I have.

【0005】また、前記スイッチ基板の四端部には、電
子機器などの回路基板の回路パターンと接続される接続
端子がスルーホールや銅箔にニッケル下地、金メッキ処
理などの方法により電極状に形成されており、前記一対
の固定接点と電気的に接続されている。
At the four ends of the switch board, connection terminals to be connected to a circuit pattern of a circuit board such as an electronic device are formed in through-holes or copper foil in the form of electrodes by a method such as nickel base or gold plating. And are electrically connected to the pair of fixed contacts.

【0006】また、前記スイッチ基板の下面には、裏側
の導電パターンやスルーホールを覆うように熱硬化性の
接着剤が塗布されたポリイミド樹脂などからなるシート
状のスペーサが固着されている。このスペーサの四端部
には、前記接続端子を露出させる切り欠き部がそれぞれ
設けられている。
A sheet-like spacer made of a polyimide resin or the like to which a thermosetting adhesive is applied is fixed to the lower surface of the switch board so as to cover the conductive pattern and the through hole on the back side. Notches are provided at four ends of the spacer to expose the connection terminals.

【0007】前記スイッチ基板に、インシュレータ、カ
バーシート及びスペーサなどを積層して固着する場合に
は、熱硬化性の接着剤を用いて、上下から加圧した状態
で加熱して硬化させて固着するようにしていた。尚、加
圧した際に、接着剤が可動接点側にはみ出して接点部に
付着してしまうことがあるため、スイッチ基板にレジス
ト層を塗布して若干の空間部を設け、加圧時の接着剤の
逃げを形成するようにしていた。
When an insulator, a cover sheet, a spacer, and the like are laminated and fixed to the switch board, a thermosetting adhesive is used to apply heat and cure under pressure from above and below to fix the switch board. Was like that. Note that when pressure is applied, the adhesive may protrude to the movable contact side and adhere to the contact portion. Therefore, a slight space is provided by applying a resist layer to the switch substrate, and the adhesive at the time of pressurization is provided. An escape of the agent was formed.

【0008】上記した従来の押釦スイッチは、電子機器
などの回路基板に搭載され、前記接続端子が回路パター
ンと接続されて、外部の操作部材によって前記ドーム状
の可動接点の中央が押圧されることで反転し、前記固定
接点の一方と当接してスイッチの切り換えが行われるも
のとなっている。
The above-mentioned conventional push button switch is mounted on a circuit board of an electronic device or the like, the connection terminal is connected to a circuit pattern, and the center of the dome-shaped movable contact is pressed by an external operation member. And the switch is switched in contact with one of the fixed contacts.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の押釦スイッチの構造においては、レジスト層の
形成時の所定範囲に対応するスイッチ基板面上の位置精
度や、厚みのコントロールが難しく、工程が複雑となる
ことから、コストアップとなり、また、レジスト層を設
けることにより、スイッチ基板に反りが発生するという
問題があった。
However, in the structure of the conventional push button switch described above, it is difficult to control the position accuracy and the thickness on the switch substrate surface corresponding to a predetermined range at the time of forming the resist layer. There is a problem that the cost is increased due to the complexity, and the switch substrate is warped by providing the resist layer.

【0010】したがって、本発明では上述した問題点を
解決し、絶縁基板をベースとした薄型の押釦スイッチの
構造で、インシュレータの固着時に、レジスト層による
接着材の逃げ部を形成しなくても、簡易に加圧時の接着
材のはみ出しを防止できる押釦スイッチの構造を提供す
ることを目的とする。
[0010] Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems, and has a structure of a thin push-button switch based on an insulating substrate, and does not need to form an escape portion of an adhesive by a resist layer when the insulator is fixed. It is an object of the present invention to provide a structure of a push button switch that can easily prevent the adhesive from protruding during pressurization.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では第1の手段として、下面に半田付けパター
ンを有する絶縁基板と、この絶縁基板の側端部に形成さ
れ前記半田付けパターンと接続する複数の接続端子と、
この複数の接続端子と接続され、前記絶縁基板の上面に
対向して形成された一対の固定接点と、この固定接点上
に配設され、反転することにより前記固定接点間を導通
させるドーム状の可動接点と、前記絶縁基板の上面に貼
着され、前記可動接点を収納する収納孔を有するインシ
ュレータと、前記絶縁基板の下面に貼着され、前記半田
付けパターンを露出する切り欠き部を有するスペーサと
を備え、前記インシュレータには、前記スペーサの切り
欠き部の投影領域内に位置すると共に、前記収納孔の内
側に向けて突出する突起部を形成し、この突起部で前記
可動接点を前記収納孔内に位置規制したことを特徴とす
る。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides, as a first means, an insulating substrate having a soldering pattern on a lower surface and the soldering pattern formed on a side end of the insulating substrate. A plurality of connection terminals for connection with
A pair of fixed contacts, which are connected to the plurality of connection terminals and are formed facing the upper surface of the insulating substrate, are disposed on the fixed contacts, and are in the form of a dome that conducts between the fixed contacts by being inverted. A movable contact, an insulator attached to the upper surface of the insulating substrate and having a storage hole for accommodating the movable contact, and a spacer attached to the lower surface of the insulating substrate and having a cutout for exposing the soldering pattern The insulator is provided with a projection that is located within the projection area of the cutout portion of the spacer and protrudes toward the inside of the storage hole, and the movable contact is stored in the projection by the projection. The position is regulated in the hole.

【0012】また、第2の手段として、下面に半田付け
パターンを有する絶縁基板と、この絶縁基板の側端部に
形成され前記半田付けパターンと接続する複数の接続端
子と、この複数の接続端子と接続され、前記絶縁基板の
上面に対向して形成された一対の固定接点と、この固定
接点上に配設され、反転することにより前記固定接点間
を導通させるドーム状の可動接点と、前記絶縁基板の上
面に貼着され、前記可動接点を収納する収納孔を有する
インシュレータと、前記絶縁基板の下面に貼着され、前
記半田付けパターンを露出する切り欠き部を有するスペ
ーサとを備え、前記可動接点には、前記スペーサの切り
欠き部の投影領域内に位置すると共に、前記可動接点の
外周から外方に向けて突出する突起部を形成し、この突
起部で前記可動接点を前記収納孔内に位置規制したこと
を特徴とする。
As a second means, an insulating substrate having a soldering pattern on a lower surface, a plurality of connection terminals formed at side ends of the insulating substrate and connected to the soldering pattern, and a plurality of connection terminals A pair of fixed contacts formed facing the upper surface of the insulating substrate, and a dome-shaped movable contact disposed on the fixed contacts and conducting between the fixed contacts by inversion, An insulator attached to the upper surface of the insulating substrate and having an accommodation hole for accommodating the movable contact, and a spacer attached to the lower surface of the insulating substrate and having a cutout portion exposing the soldering pattern, The movable contact has a projection that is located within the projection area of the notch of the spacer and protrudes outward from the outer periphery of the movable contact. The characterized in that the position regulating in the housing bore.

【0013】また、第3の手段として、前記絶縁基板
は、四隅に前記半田付けパターンと、これに接続する前
記接続端子を形成した方形状の絶縁基板からなり、前記
突起部を前記絶縁基板の四隅に対応させて配置し、この
突起部で前記可動接点を前記収納孔内に位置規制したこ
とを特徴とする。
As a third means, the insulating substrate comprises a square insulating substrate having the soldering pattern formed at four corners and the connection terminals connected thereto, and the protrusion is provided on the insulating substrate. The movable contact is positioned corresponding to the four corners, and the position of the movable contact is regulated in the storage hole by the protrusion.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下本発明の押釦スイッチの実施
の形態を図1乃至図7に示す。図1は押釦スイッチの分
解斜視図、図2は同じく平面図、図3は同じく底面図、
図4は同じく断面図、図5は押釦スイッチの要部断面
図、図6は変形例を示す平面図、図7は組み立て工程を
示す斜視図である。
1 to 7 show an embodiment of a push button switch according to the present invention. 1 is an exploded perspective view of the push button switch, FIG. 2 is a plan view thereof, FIG. 3 is a bottom view thereof,
4 is a sectional view of the same, FIG. 5 is a sectional view of a main part of the push button switch, FIG. 6 is a plan view showing a modification, and FIG. 7 is a perspective view showing an assembling process.

【0015】図において、絶縁基板からなるスイッチ基
板1は、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁性の積層板から
方形状に形成されている。このスイッチ基板1の表面側
には、銅箔パターンからなる一対の固定接点、すなわ
ち、中央に設けられた中央固定接点1aと、この中央固
定接点1aの周辺に環状に設けられた周辺固定接点1b
とが形成されている。
In FIG. 1, a switch substrate 1 made of an insulating substrate is formed in a square shape from an insulating laminate such as a glass epoxy resin. On the front side of the switch substrate 1, a pair of fixed contacts made of a copper foil pattern, that is, a center fixed contact 1a provided at the center, and a peripheral fixed contact 1b provided annularly around the center fixed contact 1a.
Are formed.

【0016】また、前記スイッチ基板1の裏面側には、
同じく銅箔パターンからなる第1の導電パターン1cが
形成されており、この第1の導電パターン1cは、前記
中央固定接点1aと前記スイッチ基板1を貫通するスル
ーホール1dで電気的に接続されている。また、前記ス
イッチ基板1の表面側には、同じく銅箔パターンからな
る第2の導電パターン1eが形成されており、この第2
の導電パターン1eは、前記周辺固定接点1bと電気的
に接続されている。
On the back side of the switch substrate 1,
A first conductive pattern 1c also formed of a copper foil pattern is formed, and the first conductive pattern 1c is electrically connected to the center fixed contact 1a through a through hole 1d penetrating the switch substrate 1. I have. A second conductive pattern 1e, also made of a copper foil pattern, is formed on the front side of the switch substrate 1.
Are electrically connected to the peripheral fixed contact 1b.

【0017】また、前記スルーホール1dは、前記中央
固定接点1aと前記周辺固定接点1b上に配設される、
後述する可動接点3のドーム状の膨出部に形成された中
央部接点と対向する位置に形成されており、このスルー
ホール1dを設けることにより、前記中央固定接点1a
と可動接点3の中央部接点とが面接触ではなく線接触す
ることとなり、接点部に異物が侵入した場合でも確実な
接触が得られると共に、接点部の位置が中央から少しず
れても安定した接触が得られるものとなっている。
The through hole 1d is provided on the center fixed contact 1a and the peripheral fixed contact 1b.
The central fixed contact 1a is formed at a position facing a central contact formed in a dome-shaped bulging portion of the movable contact 3, which will be described later.
And the central contact of the movable contact 3 are in line contact, not surface contact, so that reliable contact can be obtained even when foreign matter enters the contact portion, and the contact portion is stable even if the position of the contact portion is slightly deviated from the center. Contact is obtained.

【0018】また、前記スイッチ基板1の四端部には、
図示しない電子機器などの回路基板の回路パターンと接
続される接続端子1f、1gがスルーホールや銅箔にニ
ッケル下地、金メッキ処理などの方法により電極状に形
成されている。この接続端子1f、1gは、対向する一
対同士がそれぞれ電気的に接続されており、また、この
うち第1の接続端子1fは前記中央固定接点1aに、第
2の接続端子1gは前記周辺固定接点1bとそれぞれ前
記第1の導電パターン1c、及び第2の導電パターン1
eによって電気的に接続されたものとなっている。
Further, at the four ends of the switch substrate 1,
Connection terminals 1f and 1g connected to a circuit pattern of a circuit board such as an electronic device (not shown) are formed in through-holes or copper foil in the form of electrodes by a method such as nickel base or gold plating. The connection terminals 1f and 1g are electrically connected to each other in a pair. The first connection terminal 1f is connected to the center fixed contact 1a, and the second connection terminal 1g is connected to the peripheral fixed contact 1a. A contact 1b, the first conductive pattern 1c and the second conductive pattern 1 respectively;
e are electrically connected.

【0019】また、前記第1の接続端子1fと前記中央
固定接点1aとは、前記第1の導電パターン1cにより
前記スイッチ基板1の裏面側で接続されており、一方、
前記スイッチ基板1の表面側においては、前記第1の接
続端子1fは前記周辺固定接点1bとは長尺状の連続溝
1j(隙間部)によって分断されており電気的に非接続
状態となっている。
The first connection terminal 1f and the center fixed contact 1a are connected on the back side of the switch substrate 1 by the first conductive pattern 1c.
On the front surface side of the switch substrate 1, the first connection terminal 1f is separated from the peripheral fixed contact 1b by a long continuous groove 1j (gap), and becomes electrically disconnected. I have.

【0020】そして、前記第2の導電パターン1eは、
前記連続溝1jと周辺固定接点1bとによって囲まれた
範囲のスイッチ基板面に複数の細溝部1hを除いて全面
に形成されており、この細溝部1hは、環状に設けられ
た前記第2の導電パターン1eに沿ってほぼ中央に帯状
に設けられている。また、前記細溝部1hは、前記第2
の導電パターン1e上に貼着される、後述するインシュ
レータ2の収納孔2aの端面と外形の端面との間に位置
するように形成されており、インシュレータ2の収納孔
2a端面からの距離と、外形の端面からの距離とが前記
収納孔2aの全周においてほぼ等しくなる位置に帯状に
形成されたものとなっている。
The second conductive pattern 1e is
Except for the plurality of narrow grooves 1h, the narrow groove 1h is formed on the entire surface of the switch substrate surface in a range surrounded by the continuous groove 1j and the peripheral fixed contact 1b. It is provided in a band shape substantially at the center along the conductive pattern 1e. Further, the narrow groove portion 1h is provided in the second
Is formed between the end face of the storage hole 2a of the insulator 2 and the end face of the outer shape, which will be described later, which is stuck on the conductive pattern 1e, and the distance from the end face of the storage hole 2a of the insulator 2, It is formed in a band shape at a position where the distance from the end face of the outer shape is substantially equal in the entire circumference of the storage hole 2a.

【0021】この場合、前記周辺固定接点1bと前記第
2の接続端子1gとを接続する前記第2の導電パターン
1eに、前記細溝部1hを設けることにより、前記第2
の導電パターン1e上に後述するインシュレータ2を貼
着するのに、接着剤を上下から加圧した状態で加熱して
硬化させる場合に、加圧時に発生する気泡をこの細溝部
1hに逃がすことができることから、前記第2の導電パ
ターン1eを広範囲に形成してインシュレータ2の貼り
付けしろを広く確保でき、かつ、加圧力を強くして気泡
をインシュレータ2の両端側に追い出す必要がなく、接
着剤がはみ出したり、発生した気泡により、外観上の品
位が悪くなるのを防止することができるものとなる。
In this case, the second conductive pattern 1e connecting the peripheral fixed contact 1b and the second connection terminal 1g is provided with the narrow groove portion 1h, whereby the second conductive pattern 1e is provided.
When the insulator 2 to be described later is adhered to the conductive pattern 1e, when the adhesive is heated and cured in a state where the adhesive is pressed from above and below, bubbles generated at the time of pressurization may escape to the narrow groove 1h. Since the second conductive pattern 1e can be formed in a wide range, the bonding margin of the insulator 2 can be secured widely, and there is no need to increase the pressing force to expel air bubbles to both ends of the insulator 2. It is possible to prevent the appearance quality from being deteriorated due to protrusion or generated bubbles.

【0022】また、前記スイッチ基板1の裏面側の四隅
には、前記第1、第2の接続端子1f、1gと接続され
る半田付けパターン1kが形成されている。この半田付
けパターン1kを前記第1、第2の接続端子1f、1g
に連接して設けることにより、半田付け時に半田がスイ
ッチ基板1の裏側まで回り込むため、確実に接続できる
ものとなる。
Further, solder patterns 1k connected to the first and second connection terminals 1f and 1g are formed at four corners on the rear surface side of the switch substrate 1. The soldering pattern 1k is connected to the first and second connection terminals 1f and 1g.
When the solder is provided, the solder goes around to the back side of the switch substrate 1 at the time of soldering, so that the connection can be surely made.

【0023】インシュレータ2は、ポリイミド樹脂など
の絶縁材で方形のシート状に形成されている。このイン
シュレータ2の中央には、略円形で開口状の収納孔2a
が設けられており、この収納孔2aに後述する可動接点
3が収納されるものとなっている。この収納孔2aに
は、収納孔2aの内側に向けて突出する突起部2bが四
隅を結ぶ対角線上に4個形成されており、この突起部2
bが後述する可動接点3の外周部に当接することにより
可動接点3を前記収納孔2a内に位置規制するように形
成されている。また、前記インシュレータ2の表面及び
裏面側には、熱硬化性の接着剤が塗布されて接着層6を
形成している。
The insulator 2 is formed of an insulating material such as a polyimide resin into a square sheet. In the center of the insulator 2, a substantially circular opening-shaped storage hole 2 a is provided.
Are provided, and a movable contact 3 described later is stored in the storage hole 2a. The storage hole 2a is formed with four protrusions 2b projecting toward the inside of the storage hole 2a on diagonal lines connecting four corners.
The contact b restricts the position of the movable contact 3 in the housing hole 2a by contacting the outer peripheral portion of the movable contact 3 described later. A thermosetting adhesive is applied to the front and back sides of the insulator 2 to form an adhesive layer 6.

【0024】可動接点3は、導電性の金属板からなり、
中央がドーム状に膨出された円盤状に形成されており、
この中央部の接点が、反転して前記中央固定接点1aに
接触及び離反可能に対向されると共に、周縁部が、前記
周辺固定接点1bに常時接続された状態で、前記インシ
ュレータ2の収納部2aに収納されて保持された状態と
なっている。
The movable contact 3 is made of a conductive metal plate,
The center is formed in a disk shape bulging in a dome shape,
The center contact point is turned upside down and is opposed to the central fixed contact 1a so as to be able to come into contact with and separate from the central fixed contact 1a, and the peripheral portion is always connected to the peripheral fixed contact 1b. It is in a state of being housed and held in.

【0025】カバーシート4は、同じくポリイミド樹脂
などの絶縁材で方形のフィルム状に形成されており、こ
のカバーシート4は、前記可動接点3と前記インシュレ
ータ2の上面側を覆うように、前記インシュレータ2に
接着剤からなる前記接着層6により固着されたものとな
っている。
The cover sheet 4 is also formed of a rectangular film made of an insulating material such as a polyimide resin. The cover sheet 4 covers the movable contact 3 and the insulator 2 so as to cover the upper surface of the insulator 2. 2 is fixed by the adhesive layer 6 made of an adhesive.

【0026】スペーサ5は、前記インシュレータ2と同
じ材質であるポリイミド樹脂などの絶縁材で方形のフィ
ルム状に形成されており、このスペーサ5は、前記スイ
ッチ基板1の裏面側に形成された前記第1の導電パター
ン1cの上面を覆うように、前記スイッチ基板1の裏面
側に接着剤からなる接着層7により固着されたものとな
っている。
The spacer 5 is made of an insulating material such as polyimide resin, which is the same material as the insulator 2, and is formed in a square film shape. The spacer 5 is formed on the back surface of the switch substrate 1. The first conductive pattern 1c is fixed to the back surface of the switch substrate 1 by an adhesive layer 7 made of an adhesive so as to cover the upper surface of the conductive pattern 1c.

【0027】前記スペーサ5の四隅には、前記半田付け
パターン1kに対応する位置に方形状の切り欠き部5a
が形成されており、この切り欠き部5aを設けることに
より前記半田付けパターン1kを前記スイッチ基板1の
下面に露出するようになっている。また、この切り欠き
部5aと、前記インシュレータ2の収納孔2aに形成さ
れた前記突起部2bとは、積層される時に上下に対応す
る位置に配置されており、前記突起部2bが、前記切り
欠き部5aの投影領域内に位置するように配置されるも
のとなっている。
At four corners of the spacer 5, rectangular notches 5a are formed at positions corresponding to the soldering patterns 1k.
The notch 5a is provided so that the soldering pattern 1k is exposed on the lower surface of the switch substrate 1. The notch 5a and the protrusion 2b formed in the housing hole 2a of the insulator 2 are arranged at positions corresponding to the upper and lower sides when they are laminated, and the protrusion 2b is It is arranged so as to be located within the projection area of the notch 5a.

【0028】上記のように、前記可動接点3を、前記イ
ンシュレータ2の収納孔2a内に位置決めする前記突起
部2bが、前記スペーサ5の切り欠き部5aの投影領域
内に位置するように配置されていることから、スイッチ
基板1に積層された場合に、前記可動接点3と当接する
前記突起部2bの下面側が、前記スペーサ5の切り欠き
部5aにより空洞になるので、前記接着層6を加熱、加
圧して固着する時には前記突起部2bの先端に加わる圧
力が減少されるため、接着剤が前記可動接点3側にはみ
出すことを防止できるものとなっている。
As described above, the projection 2b for positioning the movable contact 3 in the storage hole 2a of the insulator 2 is arranged so as to be located within the projection area of the notch 5a of the spacer 5. Therefore, when the adhesive layer 6 is stacked on the switch substrate 1, the lower surface side of the protrusion 2 b contacting the movable contact 3 becomes hollow due to the cutout 5 a of the spacer 5, so that the adhesive layer 6 is heated. Since the pressure applied to the tip of the projection 2b is reduced when the adhesive is fixed by pressing, the adhesive can be prevented from protruding to the movable contact 3 side.

【0029】また、前記可動接点3を前記インシュレー
タ2の収納孔2a内に位置規制する突起部2bを、前記
スイッチ基板1の四隅部に配置したことから、外形を小
さくでき、スイッチの小型化が可能となる。
Further, since the projections 2b for regulating the position of the movable contact 3 in the housing hole 2a of the insulator 2 are arranged at the four corners of the switch substrate 1, the outer shape can be reduced, and the size of the switch can be reduced. It becomes possible.

【0030】また、前記スペーサ5は、前記半田付けパ
ターン1k及び前記スイッチ基板1の端部に形成された
電極状の前記第1、第2の接続端子1f、1gを除いた
部分に、前記半田付けパターン1kの厚みよりも厚くな
るように貼り付けられている。前記スペーサ5を、前記
スイッチ基板1の裏面側の前記半田付けパターン1kの
厚みよりも厚くすることにより、半田付け時に、前記第
1、第2の接続端子1f、1gから半田付けパターン1
kの下面に流れ込む半田による、前記スイッチ基板1の
浮きの発生を防止することが可能となっている。
Further, the spacer 5 is provided with the soldering pattern 1k and the electrode-like first and second connection terminals 1f and 1g formed at the ends of the switch substrate 1 at the portions other than the soldering pattern 1k. It is attached so as to be thicker than the thickness of the attachment pattern 1k. By making the spacer 5 thicker than the thickness of the soldering pattern 1k on the back surface side of the switch substrate 1, the soldering pattern 1 is removed from the first and second connection terminals 1f and 1g during soldering.
It is possible to prevent the switch substrate 1 from floating due to the solder flowing into the lower surface of k.

【0031】次に、上記実施例における押釦スイッチの
組立方法について説明する。まず、前記スイッチ基板1
の裏面側の前記第1の導電パターン1c、及び前記スル
ーホール1d上に接着層7を介して前記スペーサ5を積
層させ仮接着させて前記スルーホール1dの貫通孔を塞
ぐ。
Next, a method of assembling the push button switch in the above embodiment will be described. First, the switch board 1
The spacer 5 is laminated via the adhesive layer 7 on the first conductive pattern 1c and the through hole 1d on the back surface side of the substrate and temporarily bonded to close the through hole of the through hole 1d.

【0032】次に前記スイッチ基板1の表面側、すなわ
ち前記中央固定接点1a、及び周辺固定接点1bが形成
された側に前記インシュレータ2を接着層6を介して積
層する。
Next, the insulator 2 is laminated via an adhesive layer 6 on the front side of the switch substrate 1, that is, on the side where the central fixed contact 1a and the peripheral fixed contact 1b are formed.

【0033】次に前記インシュレータ2の前記収納孔2
aに、前記可動接点3をドーム状の膨出部の中央部接点
を前記中央固定接点1aと対向させ、周縁部を前記周辺
固定接点1bに接触させた状態で収納して、前記可動接
点3を前記各固定接点1a、1b上の所定位置に位置決
めした状態とする。
Next, the storage hole 2 of the insulator 2
The movable contact 3 is housed in such a manner that the central contact of the dome-shaped bulging portion is opposed to the central fixed contact 1a, and the peripheral edge is in contact with the peripheral fixed contact 1b. Are positioned at predetermined positions on the fixed contacts 1a and 1b.

【0034】この状態で、前記可動接点3と前記インシ
ュレータ2の上面側を覆うように前記カバーシート4を
被せて仮接着する。
In this state, the cover sheet 4 is put on the movable contact 3 and the insulator 2 so as to cover the upper surface of the insulator 2 and temporarily bonded.

【0035】次に前記インシュレータ2の接着層6と前
記スペーサ5の接着層7を加熱、加圧させることによっ
て前記スイッチ基板1上に前記インシュレータ2、前記
カバーシート4、及び前記スペーサ5を固着させて組立
が終了する。
Next, the insulator 2, the cover sheet 4, and the spacer 5 are fixed on the switch substrate 1 by heating and pressing the adhesive layer 6 of the insulator 2 and the adhesive layer 7 of the spacer 5. The assembly is completed.

【0036】このように、前記スペーサ5で前記スルー
ホール1dを塞ぐことにより、スイッチの組立後に前記
スルーホール1dから塵埃などが侵入するのを防止する
ことができる。
As described above, by blocking the through hole 1d with the spacer 5, it is possible to prevent dust and the like from entering from the through hole 1d after the switch is assembled.

【0037】図7に示すのは、上記実施例における押釦
スイッチを組み立てる場合に、複数個の押釦スイッチを
同時に組み立てることが可能な組み立て工程を示すもの
で、この場合には、スイッチ基板1に予め複数個の中央
固定接点1a及び周辺固定接点1bなどを形成してお
き、このスイッチ基板1に積層されるインシュレータ
2、可動接点3、カバーシート4、スペーサ5も、複数
個の中央固定接点1a及び周辺固定接点1bに対応させ
て形成するようにしている。
FIG. 7 shows an assembling process in which a plurality of push-button switches can be assembled at the same time when assembling the push-button switches in the above embodiment. A plurality of central fixed contacts 1a and peripheral fixed contacts 1b are formed, and the insulator 2, movable contact 3, cover sheet 4, and spacer 5 laminated on the switch board 1 also have a plurality of central fixed contacts 1a and It is formed so as to correspond to the peripheral fixed contact 1b.

【0038】そして、上述した組み立て方法で押釦スイ
ッチを組み立てた後、それぞれを個別に切断することで
単品の押釦スイッチが形成されるものとなっている。
Then, after assembling the push-button switches by the above-described assembling method, the individual push-button switches are formed by individually cutting the respective push-button switches.

【0039】尚、前記インシュレータ2の接着層6を加
熱、加圧させて前記スイッチ基板1上に固着させる時、
前記スペーサ5が、前記インシュレータ2に対応して前
記スイッチ基板1の裏面にあるため、加圧した際に前記
接着層6の接着剤が前記可動接点3側にはみ出して、接
点部に付着してしまう可能性があった。
When the adhesive layer 6 of the insulator 2 is fixed on the switch substrate 1 by heating and pressing,
Since the spacer 5 is on the back surface of the switch substrate 1 corresponding to the insulator 2, the adhesive of the adhesive layer 6 protrudes toward the movable contact 3 when pressurized and adheres to the contact portion. There was a possibility.

【0040】このため、本実施例では、前記インシュレ
ータ2の収納孔2aには前記可動接点3の位置を規制す
る突起部2bが設けられており、この突起部2bが前記
スペーサ5の切り欠き部5aの投影領域内に位置するよ
うに配置されていることから、スイッチ基板1に積層さ
れた場合に、前記可動接点3と当接する前記突起部2b
の下面側が、前記スペーサ5の切り欠き部5aにより空
洞になるので、前記接着層6を加熱、加圧して固着する
時には前記突起部2bの先端に加わる圧力が減少される
ため、接着剤が前記可動接点3側にはみ出すことを防止
できるものとなっている。
For this reason, in the present embodiment, a projection 2b for regulating the position of the movable contact 3 is provided in the housing hole 2a of the insulator 2, and this projection 2b is formed by a notch of the spacer 5. 5a, the projections 2b contact with the movable contact 3 when stacked on the switch substrate 1.
The lower surface side of the spacer 5 becomes a cavity due to the cutout portion 5a of the spacer 5, so that when the adhesive layer 6 is fixed by heating and pressing, the pressure applied to the tip of the protrusion 2b is reduced. The protrusion can be prevented from protruding to the movable contact 3 side.

【0041】図6は、本発明の押釦スイッチの他の実施
例を示している。尚、図1乃至図5で説明した同一部品
については、同一符号を付してその説明を省略する。
FIG. 6 shows another embodiment of the push button switch according to the present invention. 1 to 5 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0042】図1乃至図5に示した、上記の実施例の構
造と異なる点は、可動接点3をインシュレータ2の収納
孔2aに位置決めする突起部2bを、インシュレータ2
ではなく、可動接点の外周に形成した点である。
The difference from the structure of the above embodiment shown in FIGS. 1 to 5 is that the protrusion 2b for positioning the movable contact 3 in the housing hole 2a of the insulator 2 is different from that of the insulator 2 shown in FIG.
Instead, it is formed on the outer periphery of the movable contact.

【0043】すなわち、本実施例においては、可動接点
3の外周部には、前記スペーサ5の四隅に形成された前
記切り欠き部5aに対応する位置に、外方に向けて突出
する4個の突起部3aが形成されている。この突起部3
aを、前記スペーサ5の切り欠き部5aの投影領域内に
位置合わせして組み込むと共に、この突起部3aが、前
記インシュレータ2の収納孔2aの内周部に当接される
ことで、前記可動接点3が前記収納孔2a内に位置規制
されるようになっている。尚、可動接点3の組み込み時
においてインシュレータ2の収納孔2a内で多少の回転
があっても、突起部3aによって接着層6の端面に対向
する面積を小さくできる。
That is, in the present embodiment, the four outer projecting portions are provided on the outer peripheral portion of the movable contact 3 at positions corresponding to the notches 5 a formed at the four corners of the spacer 5. A projection 3a is formed. This projection 3
a is positioned in the projection area of the notch 5a of the spacer 5 and incorporated, and the protrusion 3a is brought into contact with the inner peripheral portion of the storage hole 2a of the insulator 2 so that the movable member 5 The position of the contact 3 is regulated in the accommodation hole 2a. It should be noted that even when the movable contact 3 is incorporated, even if there is some rotation in the housing hole 2a of the insulator 2, the area facing the end face of the adhesive layer 6 can be reduced by the projection 3a.

【0044】この場合、金属板からなる前記可動接点3
に突起部3aをプレス加工で形成できるので、突起部を
容易に形成することができる。また、この場合において
も、前記インシュレータ2がスイッチ基板1に積層され
た場合に、前記収納孔2aの内周部と当接する、前記可
動接点3の外周部に設けられた突起部3aの下面側が、
前記スペーサ5の切り欠き部5aにより空洞になるの
で、前記接着層6を加熱、加圧して固着する時には、前
記突起部3aの先端に対応する前記インシュレータ2の
収納孔2aの内周部に加わる圧力が減少されるため、接
着剤が前記可動接点3側にはみ出すことを防止できるも
のとなっている。
In this case, the movable contact 3 made of a metal plate
Since the projection 3a can be formed by press working, the projection can be easily formed. Also in this case, when the insulator 2 is laminated on the switch substrate 1, the lower surface of the protrusion 3a provided on the outer peripheral portion of the movable contact 3, which is in contact with the inner peripheral portion of the housing hole 2a. ,
Since the cavity is formed by the notch 5a of the spacer 5, when the adhesive layer 6 is fixed by heating and pressing, it is applied to the inner peripheral portion of the housing hole 2a of the insulator 2 corresponding to the tip of the protrusion 3a. Since the pressure is reduced, the adhesive can be prevented from protruding to the movable contact 3 side.

【0045】[0045]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の押釦スイ
ッチは、下面に半田付けパターンを有する絶縁基板と、
この絶縁基板の側端部に形成され半田付けパターンと接
続する複数の接続端子と、この複数の接続端子と接続さ
れ、絶縁基板の上面に対向して形成された一対の固定接
点と、この固定接点上に配設され、反転することにより
固定接点間を導通させるドーム状の可動接点と、絶縁基
板の上面に貼着され、可動接点を収納する収納孔を有す
るインシュレータと、絶縁基板の下面に貼着され、半田
付けパターンを露出する切り欠き部を有するスペーサと
を備え、インシュレータには、スペーサの切り欠き部の
投影領域内に位置すると共に、収納孔の内側に向けて突
出する突起部を形成し、この突起部で可動接点を収納孔
内に位置規制したことから、スイッチ基板に積層された
場合に、可動接点と当接する突起部の下面側が、スペー
サの切り欠き部により空洞になるので、接着層を加熱、
加圧して固着する時には突起部の先端に加わる圧力が減
少されるため、接着剤が可動接点側にはみ出すことを防
止できる。
As described above, the push button switch according to the present invention comprises: an insulating substrate having a soldering pattern on a lower surface;
A plurality of connection terminals formed at side ends of the insulating substrate and connected to the soldering pattern; a pair of fixed contacts connected to the plurality of connection terminals and formed facing the upper surface of the insulating substrate; A dome-shaped movable contact that is disposed on the contact and conducts between the fixed contacts by inversion, an insulator that is attached to the upper surface of the insulating substrate and has a storage hole for storing the movable contact, and an A spacer having a cutout portion that is attached and exposes the soldering pattern, and the insulator has a projection portion that is located within the projection region of the cutout portion of the spacer and protrudes toward the inside of the storage hole. Since the movable contact is positioned in the storage hole by the protrusion, the lower surface side of the protrusion contacting the movable contact when stacked on the switch board is formed in the notch of the spacer. Ri since the cavity, heating the adhesive layer,
At the time of pressing and fixing, the pressure applied to the tip of the projection is reduced, so that the adhesive can be prevented from protruding to the movable contact side.

【0046】また、下面に半田付けパターンを有する絶
縁基板と、この絶縁基板の側端部に形成され半田付けパ
ターンと接続する複数の接続端子と、この複数の接続端
子と接続され、絶縁基板の上面に対向して形成された一
対の固定接点と、この固定接点上に配設され、反転する
ことにより固定接点間を導通させるドーム状の可動接点
と、絶縁基板の上面に貼着され、可動接点を収納する収
納孔を有するインシュレータと、絶縁基板の下面に貼着
され、半田付けパターンを露出する切り欠き部を有する
スペーサとを備え、可動接点には、スペーサの切り欠き
部の投影領域内に位置すると共に、可動接点の外周から
外方に向けて突出する突起部を形成し、この突起部で可
動接点を収納孔内に位置規制したことから、同じく、ス
イッチ基板に積層された場合に、可動接点と当接する突
起部の下面側が、スペーサの切り欠き部により空洞にな
るので、接着層を加熱、加圧して固着する時には突起部
の先端に加わる圧力が減少されるため、接着剤が可動接
点側にはみ出すことを防止できる。また、金属板からな
る可動接点に突起部をプレス加工で形成できるので、突
起部の形成が容易となる。
Also, an insulating substrate having a soldering pattern on the lower surface, a plurality of connection terminals formed on side edges of the insulating substrate and connected to the soldering pattern, and a plurality of connection terminals connected to the plurality of connection terminals, A pair of fixed contacts formed facing the upper surface, a dome-shaped movable contact disposed on the fixed contacts and conducting between the fixed contacts by inversion, and a movable contact attached to the upper surface of the insulating substrate; An insulator having a storage hole for storing the contact, and a spacer having a cutout portion attached to the lower surface of the insulating substrate and exposing the soldering pattern, wherein the movable contact is provided within a projection area of the cutout portion of the spacer. And a protrusion protruding outward from the outer periphery of the movable contact is formed, and the position of the movable contact within the storage hole is regulated by this protrusion. In this case, since the lower surface side of the protrusion that comes into contact with the movable contact becomes a cavity due to the cutout portion of the spacer, the pressure applied to the tip of the protrusion is reduced when the adhesive layer is fixed by heating and pressing. Further, the adhesive can be prevented from protruding to the movable contact side. In addition, since the protrusion can be formed on the movable contact made of a metal plate by pressing, the formation of the protrusion is facilitated.

【0047】また、絶縁基板は、四隅に前記半田付けパ
ターンと、これに接続する接続端子を形成した方形状の
絶縁基板からなり、突起部を絶縁基板の四隅に対応させ
て配置し、この突起部で可動接点を収納孔内に位置規制
したことから、方形状の四隅を利用して突起部を配置さ
せたので、絶縁基板の外形を小さくでき、スイッチの小
型化が可能となる。
The insulating substrate comprises a square insulating substrate having the soldering pattern and connection terminals connected to the soldering pattern at four corners. The protrusions are arranged corresponding to the four corners of the insulating substrate. Since the position of the movable contact in the storage hole is regulated by the portion, the protrusions are arranged using the four corners of the square, so that the outer shape of the insulating substrate can be reduced, and the size of the switch can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例である押釦スイッチを示す分
解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a push button switch according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の同じく押釦スイッチを示す平面図であ
る。
FIG. 2 is a plan view showing the same push button switch of the present invention.

【図3】本発明の同じく押釦スイッチを示す底面図であ
る。
FIG. 3 is a bottom view showing the same push button switch of the present invention.

【図4】本発明の同じく押釦スイッチを示す断面図であ
る。
FIG. 4 is a sectional view showing the same push button switch of the present invention.

【図5】本発明の同じく押釦スイッチを示す要部断面図
である。
FIG. 5 is a sectional view of a main part of the push button switch of the present invention.

【図6】本発明の他の実施例である押釦スイッチを示す
平面図である。
FIG. 6 is a plan view showing a push button switch according to another embodiment of the present invention.

【図7】本発明の押釦スイッチの組み立て工程を示す斜
視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing an assembling process of the push button switch of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 スイッチ基板(絶縁基板) 1a 中央固定接点 1b 周辺固定接点 1c 第1の導電パターン 1d スルーホール 1e 第2の導電パターン 1f 第1の接続端子 1g 第2の接続端子 1h 長溝部 1j 連続溝(隙間部) 1k 半田付けパターン 2 インシュレータ 2a 収納孔 2b 突起部 3 可動接点 3a 突起部 4 カバーシート 5 スペーサ 5a 切り欠き部 6,7 接着層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Switch board (insulating board) 1a Central fixed contact 1b Peripheral fixed contact 1c First conductive pattern 1d Through hole 1e Second conductive pattern 1f First connection terminal 1g Second connection terminal 1h Long groove 1j Continuous groove (gap) Part) 1k soldering pattern 2 insulator 2a receiving hole 2b protrusion 3 movable contact 3a protrusion 4 cover sheet 5 spacer 5a notch 6,7 adhesive layer

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下面に半田付けパターンを有する絶縁基
板と、この絶縁基板の側端部に形成され前記半田付けパ
ターンと接続する複数の接続端子と、この複数の接続端
子と接続され、前記絶縁基板の上面に対向して形成され
た一対の固定接点と、この固定接点上に配設され、反転
することにより前記固定接点間を導通させるドーム状の
可動接点と、前記絶縁基板の上面に貼着され、前記可動
接点を収納する収納孔を有するインシュレータと、前記
絶縁基板の下面に貼着され、前記半田付けパターンを露
出する切り欠き部を有するスペーサとを備え、前記イン
シュレータには、前記スペーサの切り欠き部の投影領域
内に位置すると共に、前記収納孔の内側に向けて突出す
る突起部を形成し、この突起部で前記可動接点を前記収
納孔内に位置規制したことを特徴とする押釦スイッチ。
1. An insulating substrate having a soldering pattern on a lower surface, a plurality of connection terminals formed on a side end of the insulating substrate and connected to the soldering pattern; A pair of fixed contacts formed facing the upper surface of the substrate, a dome-shaped movable contact disposed on the fixed contacts and conducting between the fixed contacts by inversion, and affixed to the upper surface of the insulating substrate; An insulator having an accommodation hole for accommodating the movable contact, and a spacer affixed to the lower surface of the insulating substrate and having a cutout portion exposing the soldering pattern, wherein the insulator includes the spacer A projection is formed within the projection area of the notch, and protrudes toward the inside of the storage hole. The position of the movable contact is regulated in the storage hole by the projection. A push button switch, characterized in that:
【請求項2】 下面に半田付けパターンを有する絶縁基
板と、この絶縁基板の側端部に形成され前記半田付けパ
ターンと接続する複数の接続端子と、この複数の接続端
子と接続され、前記絶縁基板の上面に対向して形成され
た一対の固定接点と、この固定接点上に配設され、反転
することにより前記固定接点間を導通させるドーム状の
可動接点と、前記絶縁基板の上面に貼着され、前記可動
接点を収納する収納孔を有するインシュレータと、前記
絶縁基板の下面に貼着され、前記半田付けパターンを露
出する切り欠き部を有するスペーサとを備え、前記可動
接点には、前記スペーサの切り欠き部の投影領域内に位
置すると共に、前記可動接点の外周から外方に向けて突
出する突起部を形成し、この突起部で前記可動接点を前
記収納孔内に位置規制したことを特徴とする押釦スイッ
チ。
2. An insulating substrate having a soldering pattern on a lower surface, a plurality of connection terminals formed on a side end of the insulating substrate and connected to the soldering pattern, the plurality of connection terminals being connected to the plurality of connection terminals, A pair of fixed contacts formed facing the upper surface of the substrate, a dome-shaped movable contact disposed on the fixed contacts and conducting between the fixed contacts by inversion, and affixed to the upper surface of the insulating substrate; An insulator having an accommodation hole for accommodating the movable contact, and a spacer affixed to the lower surface of the insulating substrate and having a cutout for exposing the soldering pattern, wherein the movable contact has A protrusion is formed within the projection area of the notch of the spacer and protrudes outward from the outer periphery of the movable contact, and the movable contact is positioned in the storage hole by the protrusion. Push button switch characterized by control.
【請求項3】 前記絶縁基板は、四隅に前記半田付けパ
ターンと、これに接続する前記接続端子を形成した方形
状の絶縁基板からなり、前記突起部を前記絶縁基板の四
隅に対応させて配置し、この突起部で前記可動接点を前
記収納孔内に位置規制したことを特徴とする請求項1、
又は2記載の押釦スイッチ。
3. The insulating substrate comprises a rectangular insulating substrate having the soldering pattern at four corners and the connection terminals connected to the soldering pattern, and the protrusions are arranged corresponding to the four corners of the insulating substrate. The position of the movable contact is regulated in the storage hole by the protrusion.
Or the pushbutton switch according to 2.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009158290A (en) * 2007-12-26 2009-07-16 Toppan Forms Co Ltd Dome switch
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