JP2002316080A - Apparatus for treating base board - Google Patents

Apparatus for treating base board

Info

Publication number
JP2002316080A
JP2002316080A JP2001121009A JP2001121009A JP2002316080A JP 2002316080 A JP2002316080 A JP 2002316080A JP 2001121009 A JP2001121009 A JP 2001121009A JP 2001121009 A JP2001121009 A JP 2001121009A JP 2002316080 A JP2002316080 A JP 2002316080A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
resist
camera
discharge
discharge nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001121009A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Ogura
浩之 小椋
Original Assignee
Dainippon Screen Mfg Co Ltd
大日本スクリーン製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Mfg Co Ltd, 大日本スクリーン製造株式会社 filed Critical Dainippon Screen Mfg Co Ltd
Priority to JP2001121009A priority Critical patent/JP2002316080A/en
Publication of JP2002316080A publication Critical patent/JP2002316080A/en
Application status is Pending legal-status Critical

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a base board treating apparatus for detecting accurately the instant that a treating liquid is discharged from a discharge nozzle.
SOLUTION: A base board W is held by a spin chuck 10 to keep a horizontal posture and is rotated on the horizontal plane. A resist is discharged from the discharge nozzle 20 toward the rotating base board W. The dripped resist is spread on the whole surface of the base board W by centrifugal force so that resist application is made to proceed. At this time, the liquid discharging state detecting area near a discharge port 20a being the tip of the nozzle 20 is photographed by a camera 30. A background plate 60 is arranged to cover at least the backside of the liquid discharging state detecting area when viewed from the camera 30. The reflected picture and pattern of the base board W is prevented by the plate 60 from being photographed by the camera 30 so that noise is decreased in the photographed image and the instant that the treating liquid is discharged from the nozzle 20 can be detected accurately.
COPYRIGHT: (C)2002,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)にフォトレジスト等の処理液を吐出してレジスト塗布等の所定の処理を行う基板処理装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a semiconductor substrate, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, the optical disc substrate or the like (hereinafter, simply referred to as "substrate") to eject the processing liquid such as a photoresist a substrate processing apparatus for performing predetermined processing of the resist coating and the like and.

【0002】 [0002]

【従来の技術】半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理などの一連の諸処理を施すことにより製造されている。 BACKGROUND OF THE INVENTION Semiconductor and products, such as liquid crystal displays, washed the substrate, resist coating, exposure, development, etching, formation of an interlayer insulating film, is manufactured by applying a series of various processes such as heat treatment . これらの諸処理のうちレジスト塗布処理は、基板を回転させつつその主面上にフォトレジスト(以下、単にレジストとする)を滴下することによって遠心力により基板面にレジストを塗布する回転式レジスト塗布処理装置(いわゆるスピンコータ)によって行われることが多い。 Resist coating treatment of these various processes, a photoresist (hereinafter, simply referred to as resist) on its main surface while rotating the substrate rotating resist coating of applying a resist on the substrate surface by the centrifugal force by the dropwise addition of it is often performed by the processing unit (so-called spin coater).

【0003】図5は、従来のレジスト塗布処理装置の要部構成を示す図である。 [0003] Figure 5 is a diagram showing a main configuration of a conventional resist coating device. 基板Wはスピンチャック110 The substrate W spin chuck 110
によって略水平姿勢にて保持されている。 It is held in a substantially horizontal posture by. スピンチャック110は図示を省略するモータによって回転可能とされており、スピンチャック110が回転することにより保持した基板Wを水平面内にて回転させることができる。 The spin chuck 110 is rotatable by omitted motor shown, the substrate W held by the spin chuck 110 is rotated can be rotated in a horizontal plane.

【0004】吐出ノズル120は、その先端の吐出口1 [0004] discharge nozzle 120, the leading end discharge port 1
20aからスピンチャック110に保持されて回転される基板Wにレジストを滴下する。 Dropping a resist to a substrate W being rotated held by the spin chuck 110 from 20a. 滴下されたレジストは基板Wの回転によってその主面上に拡がり、レジスト塗布処理が進行する。 The dropped resist spreads over the main surface by the rotation of the substrate W, a resist coating process progresses.

【0005】また、スピンチャック110に保持された基板Wの周囲を取り囲むようにカップ130が配置されている。 Further, the cup 130 so as to surround the substrate W held by the spin chuck 110 is disposed. カップ130は、回転する基板Wから飛散したレジストを受け止めて回収する。 Cup 130 is recovered receiving a resist scattered from the rotating substrate W.

【0006】また、レジスト塗布処理装置にはカメラ1 [0006] In addition, the camera 1 to the resist coating process apparatus
40および照明150が設けられている。 40 and the illumination 150 is provided. カメラ140 The camera 140
は、その内部にCCDを備えており、吐出ノズル120 Has a CCD therein, the discharge nozzle 120
の吐出口120a近傍を撮影することができる。 It is possible to photograph the vicinity of the discharge port 120a. 照明1 Lighting 1
50は、カメラ140の撮影時に吐出ノズル120の吐出口120a近傍を照射し、撮影に適した照度を付与する。 50, the discharge port 120a vicinity of the discharge nozzle 120 at the time of photographing of the camera 140 is irradiated to impart illuminance suitable for photographing.

【0007】このような回転式のレジスト塗布処理装置は、所定の処理プログラムに従って動作を行い、レジスト塗布処理を進行させる。 [0007] resist coating apparatus such rotary performs the operation in accordance with a predetermined processing program, the progress of the resist coating process. 具体的には、通常吐出ノズル120よりレジストを滴下してから所定のタイミングにて基板Wの回転数を増加し、レジストを基板W面上に拡げた後、基板Wの回転数を減少させて均一なレジスト膜を形成するようにしている。 Specifically, usually increases the rotational speed of the discharge nozzle 120 substrate W resist is dropped at a predetermined timing from after spreading a resist on the substrate W surface, to reduce the rotational speed of the substrate W and so as to form a uniform resist film. すなわち、均一なレジスト膜を形成するためには、吐出ノズル120がレジストを吐出するタイミングを正確に把握することが重要である。 That is, to form a uniform resist film, it is important to accurately grasp the timing of the discharge nozzle 120 for discharging the resist.

【0008】このために、レジスト塗布処理装置にはカメラ140が設けられており、カメラ140が吐出ノズル120からのレジスト吐出の瞬間を捉えることによって、その後の基板Wの回転数制御が的確に行われ、均一なレジスト膜を形成することができるのである。 [0008] For this, the resist coating unit and the camera 140 are provided by the camera 140 captures the moment of resist ejection from the ejection nozzle 120, accurately line speed control of the subsequent substrate W We, it is possible to form a uniform resist film.

【0009】 [0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来のレジスト塗布処理装置においては、カメラ140の撮影する画像に基板Wの主面に映る反射映像が混入することによって、その反射映像がノイズとなり、吐出ノズル120からのレジスト吐出の瞬間を正確に検知できないという問題が生じていた。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the conventional resist coating apparatus, by reflecting the image appearing in a captured image of the camera 140 to the main surface of the substrate W is mixed, becomes the reflected image is a noise, impossible accurately detect the moment of the resist discharged from the discharge nozzle 120 has occurred.

【0010】図6は、従来のレジスト塗布処理装置におけるカメラ140の撮影画像の一例である。 [0010] Figure 6 is an example of the image captured by the camera 140 in a conventional resist coating process apparatus. 同図は、吐出ノズル120からレジストが吐出されているときの撮影画像である。 The figure is a photographic image when the resist is discharged from the discharge nozzle 120. 図6に示すように、吐出ノズル120の実体映像121および吐出されているレジストの実体映像123の他に、基板Wの主面に映る模様の映像125 As shown in FIG. 6, in addition to the actual video 121 and the discharge has been that resist entity video 123 of the discharge nozzle 120, the image 125 of the pattern appearing on the main surface of the substrate W
がカメラ140によって撮影されるている。 There has been taken by the camera 140.

【0011】基板Wの種類によっては回転することにより種々の模様(例えば干渉縞等)を作り出すことがあり、そのような模様の映像125がカメラ140によって撮影されることとなるのである。 [0011] Depending on the kind of the substrate W may produce various patterns by rotating (e.g., the interference fringes, etc.), it is the so that the image 125 of such pattern is captured by the camera 140.

【0012】レジスト塗布処理装置は、カメラ140が撮影した画像に、画像解析手段によって画像処理を施し、例えば色の濃淡差を識別することによって吐出ノズル120からのレジスト吐出の瞬間を検知するのであるが、図6に示したように、模様の映像125が撮影画像に混入すると、これが画像処理のノイズとなってレジスト吐出の検知を阻害する場合がある。 [0012] resist coating apparatus, the image camera 140 is taken, subjected to image processing by the image analysis means, for example, than it detects the moment of resist ejection from the ejection nozzle 120 by identifying the color shade difference of but, as shown in FIG. 6, when the video 125 pattern is mixed in the captured image, which may inhibit the detection of the turned resist ejection noise of the image processing. 吐出ノズル120 Discharge nozzle 120
からのレジスト吐出の瞬間を正確に検知できないと、その後の基板Wの回転数制御を的確に行うことが困難になり、その結果レジストの塗布不良が発生するという問題が生じる。 Failure to accurately detect the moment of resist discharge from, it is difficult to perform accurately the rotational speed control of the subsequent of the substrate W, a problem resulting resist coating defect occurs is caused.

【0013】本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、吐出ノズルから処理液が吐出される瞬間を正確に検知することができる基板処理装置を提供することを目的とする。 [0013] The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a substrate processing apparatus which can accurately detect the moment when the treatment liquid from the ejection nozzle is ejected.

【0014】 [0014]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板に処理液を吐出して所定の処理を行う基板処理装置において、基板を略水平姿勢にて保持する保持手段と、前記保持手段によって保持された基板に処理液を吐出する吐出ノズルと、前記吐出ノズルの吐出口付近の液吐出検知エリアを撮影する撮影手段と、前記撮影手段から見て少なくとも前記液吐出検知エリアの後方を覆う範囲に設けられた背景板と、を備えている。 Means for Solving the Problems] To solve the above problems, a first aspect of the invention, in the substrate processing apparatus for performing predetermined processing by ejecting the processing liquid to a substrate, held in a substantially horizontal position of the substrate and holding means, wherein a discharge nozzle for discharging the treatment liquid to the substrate held by the holding means, a photographing means for photographing a liquid discharge detection area in the vicinity of the discharge port of the discharge nozzle, at least the fluid when viewed from the photographing means and a, a background plate provided in a range covering the rear of the discharge detection area.

【0015】また、請求項2の発明は、請求項1の発明にかかる基板処理装置において、前記吐出口の近傍を照射する照明手段をさらに備える。 Further, according to claim 2 invention, there is provided a substrate processing apparatus according to the invention of claim 1, further comprising illumination means for illuminating the vicinity of the discharge port.

【0016】 [0016]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, with reference to the drawings, embodiments of the present invention will be described in detail.

【0017】図1は、本発明にかかる基板処理装置の構成を示す図である。 [0017] Figure 1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention. この基板処理装置1は、回転する基板Wにレジストを滴下してレジスト塗布を行う回転式レジスト塗布処理装置(スピンコータ)である。 The substrate processing apparatus 1 is a rotary resist coating apparatus for performing resist coating by dropping resist on the rotating substrate W (spin coater). 基板処理装置1は、基板Wを保持するスピンチャック10と、基板Wにレジストを吐出する吐出ノズル20と、カメラ3 The substrate processing apparatus 1 includes a spin chuck 10 for holding the the substrate W, the discharge nozzle 20 for discharging the resist the substrate W, the camera 3
0と、照明40と、カップ50と、背景板60とを備えている。 0, the illumination 40, a cup 50, and a background plate 60.

【0018】スピンチャック10は、基板Wを水平姿勢にて(主面の法線方向を鉛直方向に沿わせて)保持する。 The spin chuck 10, the substrate W in a horizontal position (by along the normal direction of the principal surface in the vertical direction) holds. 本実施形態のスピンチャック10は、基板Wの裏面を真空吸着して保持するタイプの保持手段であるが、これを基板Wの端縁部を把持するタイプのものとしても良い。 Spin chuck 10 of the present embodiment, the back surface of the substrate W is a holding means of the type for holding by vacuum suction, which may be of the type which grips the edge portion of the substrate W.

【0019】スピンチャック10の中心部下面側には回転軸11が垂設されている。 The rotary shaft 11 is vertically in the center lower surface of the spin chuck 10. 回転軸11は、図外の電動モータと連結されており、その電動モータが回転軸11 Rotary shaft 11 is coupled to a non-illustrated electric motor, the electric motor rotating shaft 11
を回転させることによってスピンチャック10およびそれに保持された基板Wが水平面内にて回転する。 The spin chuck 10 and the substrate W held thereby rotating the rotate in a horizontal plane.

【0020】吐出ノズル20は中空の筒状体であって図外のレジスト供給源と連通接続されており、その先端の吐出口20aからレジストを吐出することができる。 The discharge nozzle 20 is a hollow cylindrical body is connected resist supply source and communicating outside figure can be discharged resist from the discharge port 20a at the tip. 吐出ノズル20は、スピンチャック10によって保持された基板Wの中心部近傍にレジストを吐出する。 Discharge nozzle 20 discharges the resist near the center of the substrate W held by the spin chuck 10. 回転する基板Wの中心部近傍にレジストを滴下することにより、 By dropping the resist near the center of the rotating the substrate W,
滴下されたレジストは回転の遠心力によって基板Wの全面に拡がり、レジスト塗布処理が進行する。 The dropped resist spreads over the entire surface of the substrate W by centrifugal force of the rotation, the resist coating process progresses. なお、吐出ノズル20は図示を省略する駆動機構によってレジストを吐出する吐出位置と、基板Wの搬出入に干渉しない待避位置との間で移動可能とされている。 Incidentally, the discharge nozzle 20 is movable between a discharge position for discharging the resist by omitted drive mechanism shown, a retracted position where it does not interfere with the loading and unloading of the substrate W.

【0021】カップ50は、スピンチャック10およびそれに保持された基板Wの周囲を取り囲むように配置されている。 The cup 50 is disposed to surround the substrate W held spin chuck 10 and its. カップ50は、回転する基板Wから飛散したレジストを受け止めて回収する。 Cup 50 is recovered receiving a resist scattered from the rotating substrate W. なお、カップ50は図外の昇降機構によって、レジスト塗布処理時の上昇位置(図1の位置)と、基板Wの搬出入に干渉しない待避位置との間で昇降自在とされている。 Incidentally, the cup 50 by the elevating mechanism, not shown, raised position at the time of resist coating (position in FIG. 1), there is a vertically movable between a retracted position where it does not interfere with the loading and unloading of the substrate W.

【0022】カメラ30は、CCD(charge coupled d [0022] The camera 30, CCD (charge coupled d
evice)を備えたいわゆるCCDカメラである。 DeviceNet) is a so-called CCD camera with a. カメラ30は、カップ50の上端部に設置するようにしても良いし、カップ50以外の部位に固定配置するようにしても良い。 The camera 30 may be installed in the upper portion of the cup 50 may be fixedly disposed at a site other than the cup 50. いずれであってもレジスト塗布処理時には、カメラ30は吐出ノズル20の吐出口20a付近の液吐出検知エリアを撮影することができる。 When the resist coating process be either, the camera 30 can photograph the liquid discharge detection area in the vicinity of the discharge port 20a of the discharge nozzle 20. カメラ30が撮影した画像信号は画像処理部35に伝達され、画像処理部35において2値化され、その2値化された画像が撮影画像とされる。 Image signal by the camera 30 has photographed is transmitted to the image processing unit 35, it is binarized in the image processing section 35, the binarized image that is a captured image. 画像処理部35は、当該撮影画像に所定の画像処理を行って吐出ノズル20の吐出口20aからレジストが吐出されているか否かを判別する。 The image processing unit 35, the resist from the discharge port 20a of the discharge nozzle 20 by performing predetermined image processing on the captured image is judged whether or not ejected. ここで、 here,
画像処理部35に伝達されて吐出の判別に用いられる画像信号は2値化することに限定するものではなく、3値化や4値化、あるいは255値化等他の値に変換されてもよい。 Image signal used for determination of ejection is transmitted to the image processing unit 35 is not limited to binarization, ternary or 4-valued, or be converted into 255-valued like other values good.

【0023】画像処理部35による判断結果は、コントローラ5に伝達される。 The result of determination by the image processing unit 35 is transmitted to the controller 5. コントローラ5は、所定の処理プログラムにしたがって基板処理装置1の動作を制御する制御部である。 The controller 5 is a control unit for controlling the operation of the substrate processing apparatus 1 in accordance with a predetermined processing program. コントローラ5は、吐出ノズル20の吐出口20aからレジストが吐出されているのを画像処理部35が検知した時点に基づいて基板Wの回転数を変更する。 The controller 5 changes the rotation speed of the substrate W on the basis of the from the discharge port 20a of the discharge nozzle 20 of the resist is discharged at the time the image processing unit 35 detects.

【0024】また、照明40は、例えば発光ダイオードによって構成された光源である。 Further, the illumination 40 is a light source configured by, for example, light-emitting diodes. 照明40は、カップ5 Lighting 40, cup 5
0の上端部に設置するようにしても良いし、カップ50 Also it may be so placed on the upper end of the 0, the cup 50
以外の部位に固定配置するようにしても良い。 It may be fixedly disposed on a site other than. いずれであってもレジスト塗布処理時には、照明40は吐出ノズル20の吐出口20a近傍を照射する。 When the resist coating process be any illumination 40 irradiates the discharge ports 20a near the discharge nozzle 20. より好ましくは、照明40は後述する背景板60の全体に光を照射できる位置に配置する。 More preferably, the illumination 40 is arranged at a position capable of irradiating light to the entire background plate 60 to be described later.

【0025】背景板60は、係止部材61を介して吐出ノズル20に固設されている。 The background plate 60 is fixed to the discharge nozzle 20 via the engaging member 61. 背景板60は板状部材であって、その面をカメラ30に向けている。 Background plate 60 is a plate-like member, is directed toward the surface to the camera 30. 背景板60 Background plate 60
は、カメラ30から見て少なくとも吐出ノズル20の吐出口20a付近の液吐出検知エリアの後方を覆う範囲に設けられている。 Is viewed from the camera 30 is provided in a range covering the rear of the liquid discharge detection area in the vicinity of the discharge port 20a of at least the discharge nozzle 20. 従って、レジスト塗布処理時においては、カメラ30の撮影視野には背景板60を背景にした吐出ノズル20の吐出口20a付近の液吐出検知エリアが映ることとなる。 Thus, during the resist coating process, so that the reflected the liquid discharge detection area in the vicinity of the discharge port 20a of the discharge nozzle 20 which is the background of the background plate 60 is the field of view of the camera 30. 本実施の形態においては液吐出検知エリアとは後述する図3および図1の点線にて示す領域であり、カメラ30から見て吐出ノズル20の吐出口2 In this embodiment the liquid discharge detection area is the area indicated by the dotted line in FIG. 3 and FIG. 1 to be described later, the discharge port 2 of the discharge nozzle 20 as viewed from the camera 30
0aおよび吐出口20aから吐出されて基板Wの表面に到達するまでのレジストとを含む領域である。 It is discharged from 0a and the discharge port 20a is a region including the resist to reach the surface of the substrate W.

【0026】本実施形態においては、スピンチャック1 [0026] In this embodiment, the spin chuck 1
0が保持手段に、カメラ30が撮影手段に、照明40が照明手段にそれぞれ相当する。 0 to the holding means, the camera 30 is the imaging means, illumination 40 corresponds respectively to the illumination means.

【0027】次に、上記の基板処理装置1におけるレジスト塗布処理の処理手順について簡単に説明する。 Next, briefly described processing procedure of the resist coating process in the substrate processing apparatus 1 described above. まず、図外の基板搬送ロボットによって未処理の基板Wを搬入し、スピンチャック10に吸着保持させる。 First, load the untreated substrate W by an unillustrated substrate transfer robot, it is attracted to and held on the spin chuck 10. その後、カップ50を上昇させて基板Wの周囲に位置させるとともに、吐出ノズル20を移動させてその吐出口20 Thereafter, the cup 50 is raised together is positioned around the substrate W, the discharge port 20 by moving the discharge nozzle 20
aを基板Wの中心部上方に位置させる。 The a is positioned above the central portion of the substrate W.

【0028】次いで、基板Wを回転させ、その回転数が一定数に到達した後、吐出ノズル20からの所定量のレジスト吐出を開始する。 [0028] Then, rotating the the substrate W, after the rotational speed reaches a predetermined number, to start a predetermined amount of resist ejection from the ejection nozzle 20. そして、吐出ノズル20からレジストを吐出してから一定時間が経過した時点で基板W Then, the substrate W when a certain time has elapsed since the discharge nozzle 20 from ejecting the resist
の回転数を増加させ、滴下したレジストを遠心力によって基板Wの全面に拡げる。 Increases the speed, spread the dropped resist on the entire surface of the substrate W by centrifugal force. レジストが基板Wの全面に拡がった後、基板Wの回転数を減少して均一な膜厚のレジスト膜を形成する。 After the resist is spread over the entire surface of the substrate W, a resist film having a uniform thickness by reducing the rotational speed of the substrate W. その後、吐出ノズル20およびカップ50を退避させ、処理済の基板Wを基板搬送ロボットによって搬出する。 Thereafter, retracts the discharge nozzle 20 and the cup 50, the processed substrate W is unloaded by the substrate transfer robot.

【0029】上述した基板Wの回転数の制御は装置のコントローラ5によって行われる。 The rotation speed of the control of the substrate W as described above is performed by the controller 5 of the device. 具体的には、カメラ3 More specifically, the camera 3
0が撮影した撮影画像に所定の画像処理を行って吐出ノズル20の吐出口20aからレジストが吐出される瞬間を画像処理部35が検知し、その瞬間から一定時間が経過した時点で基板Wの回転数を変更させるようにコントローラ5が電動モータを制御する。 0 is the discharge port 20a of the discharge nozzle 20 by performing a predetermined image processing to the captured image captured resist moment detected image processing unit 35 is ejected, the substrate W when the predetermined time has elapsed from the moment the controller 5 so as to change the rotational speed to control the electric motor.

【0030】基板Wに均一なレジスト膜を形成して良好な塗布処理結果を得るためには、回転する基板Wの主面上にレジストを滴下してからのコントローラ5による回転数制御が重要となる。 [0030] In order to form a uniform resist film on a substrate W obtain good coating process results, the rotational speed control of the controller 5 from the dropwise resist on the main surface of the rotating substrate W important Become. すなわち、基板Wにレジストが吐出された時点から正確に一定時間が経過したときに基板Wの回転数を変更させることが重要である。 That is, it is important to change the rotational speed of the substrate W when the resist has passed a predetermined time accurately from the time when discharged to the substrate W. このためには、吐出ノズル20からレジストが吐出される瞬間を画像処理部35が正確に検知して、それを装置のコントローラ5に教えることが必要となる。 For this purpose, at the moment when the resist is discharged from the discharge nozzle 20 image processing unit 35 detects accurately, it is necessary to teach it to the controller 5 of the apparatus.

【0031】本実施形態の基板処理装置1では、背景板60をカメラ30から見て吐出ノズル20の吐出口20 [0031] In the substrate processing apparatus 1 of the present embodiment, the discharge port of the discharge nozzle 20 to look at the background plate 60 from the camera 30 20
a付近の液吐出検知エリアの後方を覆う範囲に設けている。 It is provided in a range covering the rear of the liquid discharge detection area in the vicinity of a. このため、吐出ノズル20から処理液を吐出していないときにカメラ30が撮影した液吐出検知エリアの撮影画像IM1は図2のようになる。 Therefore, the captured image IM1 liquid delivery detection area camera 30 is captured when the discharge nozzle 20 does not eject the processing liquid is as shown in FIG.

【0032】図2に示すように、吐出ノズル20から処理液を吐出していないときにはカメラ30は吐出ノズル20および背景板60のみによって構成される液吐出検知エリアを撮影することとなり、液吐出検知エリアの撮影画像IM1には吐出ノズル20の実体映像25および背景板60の実体映像65のみが含まれる。 As shown in FIG. 2, the camera 30 is turned to shoot constructed liquid discharge detection area by only the discharge nozzle 20 and the background plate 60 when the from the ejection nozzle 20 does not eject the processing liquid, the liquid discharge detection the captured image IM1 area includes only entity video 65 entity video 25 and the background plate 60 of the discharge nozzle 20.

【0033】一方、図3は、吐出ノズル20から処理液を吐出しているときにカメラ30が撮影した液吐出検知エリアの撮影画像IM2である。 On the other hand, FIG. 3, the camera 30 is captured image IM2 liquid discharge detection area taken when the discharge nozzle 20 is discharging the processing liquid. 図3に示すように、吐出ノズル20から処理液を吐出しているときにはカメラ30は吐出ノズル20、吐出口20aから吐出されるレジストおよび背景板60のみによって構成される液吐出検知エリアを撮影することとなり、液吐出検知エリアの撮影画像IM2には吐出ノズル20の実体映像25、吐出されるレジストの実体画像29および背景板60の実体映像65のみが含まれる。 As shown in FIG. 3, the camera 30 photographs the constituted liquid discharge detection area only by the ejection nozzle 20, the resist and the background plate 60 is discharged from the discharge port 20a when it is ejected the processing liquid from the discharge nozzle 20 thing becomes, the captured image IM2 liquid discharge detection area entity video 25 of the discharge nozzle 20, includes only entity video 65 of the resist entity image 29 and the background plate 60 to be discharged.

【0034】このように、カメラ30によって撮影される液吐出検知エリアの全体が背景板60によって覆われているため、基板Wによって反射された反射映像や基板Wの回転によって形成される模様をカメラ30が撮影することがなく、カメラ30による液吐出検知エリアの撮影画像中にそれら反射映像や模様の映像が含まれることが防止されるのである。 [0034] Thus, the entire liquid discharge detection area photographed by the camera 30 is covered by the background plate 60, a camera a pattern formed by the rotation of the reflected reflected image and the substrate W by the substrate W without 30 to shoot, than it is prevented with video their reflection image or pattern in the captured image of the liquid discharge detection area of ​​the camera 30.

【0035】画像処理部35は、カメラ30による撮影画像に例えば色の濃淡の差を識別するような従来公知の画像処理を行い、吐出ノズル20からレジストが吐出される瞬間を検知する。 The image processing unit 35 performs a known image processing to identify differences in the captured image for example shades of color by the camera 30, detects the moment at which the resist is discharged from the discharge nozzle 20. より具体的には、吐出ノズル20 More specifically, the discharge nozzle 20
からレジストが吐出される瞬間に、カメラ30からの撮影画像中に吐出されるレジストの実体画像29が含まれることとなり、そのレジストの実体画像29の部分に濃淡変化が生じる。 The moment the resist is ejected from, will be included resist entity image 29 ejected in the captured image from the camera 30, shading change occurs in the portion of the entity image 29 of the resist. 画像処理部35は、その濃淡変化が生じた時点をもって吐出ノズル20からレジストが吐出される瞬間とし、装置のコントローラ5に伝達するのである。 The image processing unit 35, the moment when the resist is discharged from the discharge nozzle 20 with the time the shade change occurs, it is being transmitted to the controller 5 of the apparatus. なお、画像処理部35が撮影画像に対して行う画像処理としては、色の濃淡差を識別するものに限定されず、吐出ノズル20からのレジスト吐出の有無を検知できるような画像処理であれば公知の種々の画像処理を採用することができる。 Incidentally, as the image processing by the image processing unit 35 is performed on the photographed image is not limited to identifying the color shade difference, if image processing can detect the presence or absence of resist ejection from the discharge nozzle 20 it can be various known image processing.

【0036】本実施形態の基板処理装置1においては、 [0036] In the substrate processing apparatus 1 of this embodiment,
カメラ30によって撮影される液吐出検知エリアの全体が背景板60によって覆われるため、その撮影画像中にそれら基板Wの反射映像や模様の映像が含まれることが防止される。 Since the overall liquid discharge detection area photographed by the camera 30 is covered by the background plate 60, it may include the image of the reflected image and patterns thereof substrate W in the captured image can be prevented. 既述したように、そのような基板Wの反射映像や模様の映像は上記の画像処理を行うときのノイズとなるのであるが、本実施形態のように、撮影画像中に基板Wの反射映像や模様の映像が含まれなければ画像処理時のノイズが大幅に低減され、確実かつ安定した画像処理を行うことができ、吐出ノズル20からレジストが吐出される瞬間を正確に検知することができる。 As already mentioned, the image of the reflected image or pattern of such substrate W will become one noise when performing the image processing described above, as in the present embodiment, the reflection image of the substrate W during imaging image if contains images and patterns image processing when the noise is greatly reduced, it is possible to perform reliable and stable image processing, it is possible to accurately detect the moment when the resist is discharged from the discharge nozzle 20 . そして、その結果、コントローラ5が正確な回転数制御を行って、良好なレジスト塗布処理結果を得ることができるのである。 Then, as a result, the controller 5 performs precise speed control, it is possible to obtain a good resist coating processing results.

【0037】また、照明40が吐出ノズル20の吐出口20a近傍を照射することにより、吐出口20a近傍の照度が向上し、カメラ30の撮影画像が鮮明となって吐出ノズル20からレジストが吐出される瞬間をより正確に検知することができる。 Further, by the illumination 40 irradiates the discharge ports 20a near the discharge nozzle 20 improves the illuminance of the discharge port 20a near, the resist is discharged from the discharge nozzle 20 image captured by the camera 30 becomes a clear it is possible to detect the moment that more accurately.

【0038】画像処理時のノイズを極力低減するためには、背景板60のカメラ30に対向する面を無模様かつ一色とする方が好ましい。 [0038] To minimize reduce noise during image processing, it is preferable to the surface opposite to the camera 30 of the background plate 60 and no pattern and color. 背景板60のカメラ30に対向する面に模様が描かれていたり、2色以上の色が存在するとそれがカメラ30の撮影画像中に映り込み、画像処理時のノイズの原因となる可能性があるためである。 Or have a pattern is drawn on a surface facing the camera 30 of the background plate 60, when two or more colors are present it glare in the captured image of the camera 30, can cause noise during image processing This is because there is.

【0039】以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。 [0039] Having described embodiments of the present invention, the invention is not limited to the above example.
例えば、上記実施形態においては、基板処理装置1を基板Wにレジストを塗布する装置としていたが、本発明にかかる技術の適用はレジスト塗布処理装置に限定されるものではなく、基板に処理液を吐出して所定の処理を行う装置であれば、例えば現像装置や層間絶縁膜を形成する装置であっても良い。 For example, in the embodiment described above, the substrate processing apparatus 1 has been an apparatus for applying a resist the substrate W, the application of the technique of the present invention is not limited to a resist coating process apparatus, a processing liquid to a substrate if discharge to an apparatus for performing a predetermined process, can be an apparatus for forming, for example, the developing device and the interlayer insulating film. 特に、処理液を吐出するタイミングを把握することがプロセス上重要である装置については本発明にかかる技術を適用する意義が大きい。 In particular, of great significance of applying the technique of the present invention is about to grasp the timing for ejecting the processing liquid is important for process equipment.

【0040】また、上記実施形態においては、画像処理部35が撮影画像の画像処理を行うことによってレジストの吐出を検知するようにしていたが、これをカメラ3 Further, in the above embodiment, the image processing unit 35 has been configured to detect the discharge of the resist by performing image processing of the captured image, which the camera 3
0による撮影画像からオペレータが目視によって処理液の吐出を視認するような形態としても良い。 0 by the photographing image operator may form such as viewing the discharge of the processing solution by visual inspection. この場合であっても、カメラ30の撮影画像中に基板Wの反射映像や模様の映像が含まれないため、吐出ノズル20からの処理液の吐出を容易に視認することができる。 Even in this case, since during the image captured by the camera 30 does not include images of reflected images and patterns of the substrate W, it is possible to easily view the ejection of the processing liquid from the discharge nozzle 20.

【0041】また、上記実施形態においては、背景板6 Further, in the above embodiment, the background plate 6
0を吐出ノズル20に固設していたが、背景板60の設置は吐出ノズル20への固設に限定されるものではなく、背景板60をカメラ30から見て吐出ノズル20の吐出口20aの背後に設けるとともに、少なくとも吐出口20a付近の液吐出検知エリアの後方を覆う範囲を覆う位置に設ける形態であれば他の部位に設置するようにしても良い。 0 had been fixed to the discharge nozzle 20, the installation of the background plate 60 is not limited to fixedly provided to the discharge nozzle 20, the discharge port 20a of the discharge nozzle 20 to look at the background plate 60 from the camera 30 together provided behind may be placed in other locations as long as the form is provided at the position covering the range that covers the rear of the liquid discharge detection area in the vicinity of at least the discharge port 20a.

【0042】また、上記実施形態においては、液吐出検知エリアを、カメラ30から見て吐出ノズル20の吐出口20aおよび吐出口20aから吐出されて基板Wの表面に到達するまでのレジストとを含む領域としたが、液吐出検知エリアは必ずしも吐出ノズル20の吐出口20 [0042] In the above embodiment, and a resist liquid discharge detection area, until viewed from the camera 30 is discharged from the discharge port 20a and the discharge port 20a of the discharge nozzle 20 reaches the surface of the substrate W Although the region, the discharge port 20 of the liquid discharge detection area always discharge nozzle 20
aを含む領域とする必要はない。 It is not necessary to the region, including a. 図4は、本発明の他の実施の形態において吐出ノズル20から処理液を吐出しているときにカメラ30が撮影した液吐出検知エリアの撮影画像IM3であり、カメラ30から見た液吐出検知エリアは図4に示すように、吐出口20aから吐出されて基板Wの表面に到達するまでのレジストを含む領域であればよい。 Figure 4 is a photographic image IM3 liquid delivery detection area camera 30 is captured when in another embodiment of the present invention are ejecting the processing liquid from the discharge nozzle 20, the liquid discharge detection viewed from the camera 30 area, as shown in FIG. 4, is discharged from the discharge port 20a may be a region including the resist to reach the surface of the substrate W.

【0043】このような構成とした場合においても、吐出ノズル20から処理液を吐出していないときにはカメラ30は背景板60のみによって構成される液吐出検知エリアを撮影することとなり、一方、吐出ノズル20から処理液を吐出している時にはカメラ30は図4に示す液吐出検知エリアの撮影画像IM3を、すなわち吐出ノズル20の吐出口20aから吐出されるレジストおよび背景板60のみを撮影することとなる。 [0043] Also in case of such a configuration, the camera 30 when the from the ejection nozzle 20 does not eject the processing liquid becomes possible to shoot constructed liquid discharge detection area only by the background plate 60, whereas the discharge nozzle camera 30 when it is ejected the processing liquid from the 20 and to shoot the photographic image IM3 liquid discharge detection area shown in FIG. 4, i.e. only the resist and the background plate 60 is discharged from the discharge port 20a of the discharge nozzle 20 Become. そのため、この場合においても上記実施形態において説明したのと同様の効果を奏することができる。 Therefore, it is possible to also achieve the same effects as described in the above embodiment in this case.

【0044】 [0044]

【発明の効果】以上、説明したように、請求項1の発明によれば、吐出ノズルの吐出口付近の液吐出検知エリアを撮影する撮影手段から見て少なくとも液吐出検知エリアの後方を覆う範囲に設けられた背景板を備えているため、撮影手段が基板の反射映像や模様を撮影することがなくなり、撮影画像中のノイズが低減されて吐出ノズルから処理液が吐出される瞬間を正確に検知することができる。 Effect of the Invention] As described above, according to the invention of claim 1, the range as viewed from the imaging means for capturing the liquid discharge detection area in the vicinity of the discharge port of the discharge nozzle cover behind the least liquid discharge detection area due to the provision of a background plate provided on, prevents the photographing means photographs the reflecting image and the pattern of the substrate, exactly the moment when the process liquid is discharged from the noise is reduced the discharge nozzle in the captured image it can be detected.

【0045】また、請求項2の発明によれば、吐出口の近傍を照射する照明手段をさらに備えるため、吐出口近傍の照度が向上し、吐出ノズルから処理液が吐出される瞬間をより正確に検知することができる。 Further, according to the second aspect of the present invention, since further comprising illumination means for illuminating the vicinity of the discharge port to improve the illuminance of the discharge opening neighborhood is more accurate the instantaneous treatment liquid is ejected from the ejection nozzle it can be detected in.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明にかかる基板処理装置の構成を示す図である。 1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention.

【図2】吐出ノズルから処理液を吐出していないときにカメラが撮影した撮影画像を示す図である。 2 is a diagram showing a captured image by the camera is taken when not ejected the processing liquid from the discharge nozzle.

【図3】吐出ノズルから処理液を吐出しているときにカメラが撮影した撮影画像を示す図である。 3 is a diagram showing a captured image by the camera is taken when the discharge nozzle is ejecting the processing liquid.

【図4】本発明にかかる他の実施形態において吐出ノズルから処理液を吐出しているときにカメラが撮影した撮影画像を示す図である。 Is a diagram showing a captured image by the camera is taken when [4] are ejected treatment liquid from the ejection nozzle in another embodiment of the present invention.

【図5】従来のレジスト塗布処理装置の要部構成を示す図である。 5 is a diagram showing a main configuration of a conventional resist coating device.

【図6】図5の従来のレジスト塗布処理装置におけるカメラの撮影画像の一例を示す図である。 6 is a diagram showing an example of an image captured by a camera in the conventional resist coating apparatus of FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 基板処理装置 5 コントローラ 10 スピンチャック 20 吐出ノズル 20a 吐出口 30 カメラ 35 画像処理部 40 照明 50 カップ 60 背景板 1 substrate processing apparatus 5 the controller 10 spin chuck 20 discharge nozzles 20a discharge opening 30 camera 35 image processing unit 40 lighting 50 cup 60 background plate

フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AA00 AB16 AB20 EA05 4F041 AA02 AA06 AB01 BA31 4F042 AA08 EB08 EB17 5F046 JA01 JA16 Front page of the continued F-term (reference) 2H025 AA00 AB16 AB20 EA05 4F041 AA02 AA06 AB01 BA31 4F042 AA08 EB08 EB17 5F046 JA01 JA16

Claims (2)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 基板に処理液を吐出して所定の処理を行う基板処理装置であって、 基板を略水平姿勢にて保持する保持手段と、 前記保持手段によって保持された基板に処理液を吐出する吐出ノズルと、 前記吐出ノズルの吐出口付近の液吐出検知エリアを撮影する撮影手段と、 前記撮影手段から見て少なくとも前記液吐出検知エリアの後方を覆う範囲に設けられた背景板と、を備えることを特徴とする基板処理装置。 1. A substrate by ejecting the processing liquid a substrate processing apparatus for performing predetermined processing, and holding means for holding at a substantially horizontal position of the substrate, the processing solution to the substrate held by said holding means a discharge nozzle for discharging a photographing means for photographing a liquid discharge detection area in the vicinity of the discharge port of the discharge nozzle, and the background plate provided in a range covering the rear of at least the liquid discharge detection area when viewed from the imaging means, a substrate processing apparatus, characterized in that it comprises a.
  2. 【請求項2】 請求項1記載の基板処理装置において、 前記吐出口の近傍を照射する照明手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 2. A substrate processing apparatus according to claim 1, the substrate processing apparatus further comprising an illuminating means for illuminating the vicinity of the discharge port.
JP2001121009A 2001-04-19 2001-04-19 Apparatus for treating base board Pending JP2002316080A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001121009A JP2002316080A (en) 2001-04-19 2001-04-19 Apparatus for treating base board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001121009A JP2002316080A (en) 2001-04-19 2001-04-19 Apparatus for treating base board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002316080A true JP2002316080A (en) 2002-10-29

Family

ID=18970958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001121009A Pending JP2002316080A (en) 2001-04-19 2001-04-19 Apparatus for treating base board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002316080A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011003865A (en) * 2009-06-22 2011-01-06 Tokyo Electron Ltd Liquid treatment apparatus, liquid treatment method, and storage medium
CN102270560A (en) * 2010-05-21 2011-12-07 东京毅力科创株式会社 Liquid processing apparatus
JP2016072282A (en) * 2014-09-26 2016-05-09 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2016115863A (en) * 2014-12-17 2016-06-23 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2016134566A (en) * 2015-01-21 2016-07-25 東京エレクトロン株式会社 Liquid processing method, liquid processing device and storage medium
KR20170015180A (en) 2015-07-29 2017-02-08 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Flow-down determination method, flow-down determination apparatus and discharge apparatus
US10065208B2 (en) 2015-11-10 2018-09-04 SCREEN Holdings Co., Ltd. Discharge determination method and discharge apparatus
KR20180123861A (en) * 2017-05-10 2018-11-20 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011003865A (en) * 2009-06-22 2011-01-06 Tokyo Electron Ltd Liquid treatment apparatus, liquid treatment method, and storage medium
CN102270560A (en) * 2010-05-21 2011-12-07 东京毅力科创株式会社 Liquid processing apparatus
JP2012009812A (en) * 2010-05-21 2012-01-12 Tokyo Electron Ltd Liquid processing device
CN102270560B (en) * 2010-05-21 2015-03-04 东京毅力科创株式会社 Wet-processing apparatus
KR101605923B1 (en) 2010-05-21 2016-03-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Liquid processing apparatus
JP2016072282A (en) * 2014-09-26 2016-05-09 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2016115863A (en) * 2014-12-17 2016-06-23 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2016134566A (en) * 2015-01-21 2016-07-25 東京エレクトロン株式会社 Liquid processing method, liquid processing device and storage medium
KR20170015180A (en) 2015-07-29 2017-02-08 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Flow-down determination method, flow-down determination apparatus and discharge apparatus
US9838575B2 (en) 2015-07-29 2017-12-05 SCREEN Holdings Co., Ltd. Flow-down determination method, flow-down determination apparatus and discharge apparatus
US10065208B2 (en) 2015-11-10 2018-09-04 SCREEN Holdings Co., Ltd. Discharge determination method and discharge apparatus
KR20180123861A (en) * 2017-05-10 2018-11-20 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate
KR101977757B1 (en) * 2017-05-10 2019-05-14 세메스 주식회사 Apparatus for treating substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1308783A2 (en) Resist coating-developing apparatus
US20010043735A1 (en) Detection of wafer fragments in a wafer processing apparatus
US5298963A (en) Apparatus for inspecting the surface of materials
KR920009982B1 (en) Apparatus and method for surface treating process of rotating wafers
US6822734B1 (en) Apparatus and method for fabricating flat workpieces
TWI252531B (en) Coater/developer and coating/developing method
JP5045218B2 (en) Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium
JP4468696B2 (en) Semiconductor wafer inspection equipment
KR100540314B1 (en) Optical inspection module and method for detecting particles and defects on substrates in integrated process tools
US6593045B2 (en) Substrate processing apparatus and method
US4910549A (en) Exposure method and apparatus therefor
KR100886850B1 (en) Method and apparatus for enhanced embedded substrate inspection through process data collection and substrate imaging techniques
US5985357A (en) Treating solution supplying method and apparatus
US20100091272A1 (en) Surface inspection apparatus
CN1296985C (en) Substrate processing apparatus and method for adjusting a substrate connection position
CN1181312C (en) Transparent liquid testing apparatus, transparent liquid testing method, and transparent liquid coating method
US7087118B2 (en) Coating film forming apparatus and coating unit
KR19990023269A (en) How the liquid film forming apparatus and a liquid film-forming
JPH09115821A (en) Application apparatus
KR100403862B1 (en) Apparatus for inspecting semiconductor wafer and the methods thereof
JPH05343889A (en) Method and device for mounting component
JP2007240519A (en) Method and apparatus for defect inspecting, and computer program
KR19980064738A (en) Processing apparatus and processing method
US20050037272A1 (en) Method and apparatus for manufacturing semiconductor
CN100523920C (en) Apparatus and method for inspecting edge defect and discoloration of glass substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20061201