JP2002314252A - Method for processing ceramic green sheet and method for manufacturing laminated ceramic electronic component - Google Patents
Method for processing ceramic green sheet and method for manufacturing laminated ceramic electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、セラミックグリ
ーンシートの加工方法及びビアホールを内部に備えた、
例えば、積層セラミックインダクタ（積層コイル部品）
や積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子
部品の製造方法に関する。[0001] The present invention relates to a method for processing a ceramic green sheet and a via hole provided therein.
For example, multilayer ceramic inductors (multilayer coil components)
And a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】積層セラミックインダクタ（積層コイル
部品）や積層セラミックコンデンサなどの積層セラミッ
ク電子部品には、内部にビアホールを備えたものが少な
くない。2. Description of the Related Art Many multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic inductors (multilayer coil components) and multilayer ceramic capacitors have via holes therein.
【０００３】ところで、積層セラミック電子部品の製造
に用いられる、キャリアフィルムにより裏打ちされたセ
ラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を形成
する方法としては、 セラミックグリーンシート側からレーザを照射すると
ともに、レーザ出力及びパルス幅を最適に制御すること
により、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する
方法、すなわち、レーザ出力Ｗとパルス幅τの積（投入
エネルギー）Ｗτを、除去するシート体積熱量Ｑになる
ように設定し（Ｑ＝Ｗτ）、キャリアフィルムが溶融し
ないようにパルス幅を時間制限した加工方法（特開平７
−１９３３７５号公報）、 ＹＡＧレーザを使用する場合にはポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）フィルムをキャリアテープ（キャリ
アフィルム）として用い、ＣＯ2レーザを使用する場合
にはＡｌ、Ｃｕなどの金属材をキャリアテープとして用
い、キャリアテープ上にセラミックグリーンシートを成
膜した後、セラミックグリーンシート側からレーザを照
射してセラミックグリーンシートに貫通孔を形成するこ
とにより、キャリアテープにダメージを与えることな
く、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成するよう
にした方法、すなわち、ＰＥＴフィルムが、ＹＡＧレー
ザ光を透過させ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属材からなるキャ
リアテープがＣＯ2レーザ光を反射する性質を利用し
て、キャリアフィルムがダメージを受けないようにした
加工方法（特開昭６１−７４７９２号公報）などが提案
されている。[0003] By the way, as a method of forming a through hole for a via hole in a ceramic green sheet backed by a carrier film, which is used for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, a method of irradiating a laser from the ceramic green sheet side and outputting a laser is used. And a method of forming a through hole in the ceramic green sheet by optimally controlling the pulse width, that is, the product (input energy) Wτ of the laser output W and the pulse width τ is set to be the sheet volume heat quantity Q to be removed. (Q = Wτ), and a processing method in which the pulse width is time-limited so that the carrier film is not melted
No. 193375), a polyethylene terephthalate (PET) film is used as a carrier tape (carrier film) when using a YAG laser, and a metal material such as Al or Cu is used as a carrier tape when using a CO 2 laser. After forming a ceramic green sheet on a carrier tape, a laser is irradiated from the ceramic green sheet side to form a through hole in the ceramic green sheet, so that the ceramic green sheet is not damaged without damaging the carrier tape. A method in which a through-hole is formed, that is, a PET film transmits a YAG laser beam, and a carrier tape made of a metal material such as Al or Cu reflects a CO 2 laser beam. To take no damage Processing method (JP 61-74792 JP) have been proposed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法
においては、レーザ出力の安定性が低下すると、キャリ
アフィルムに損傷を与える場合があり、必ずしも信頼性
が十分ではないという問題点がある。例えば、ＣＯ2レ
ーザの場合、キャリアフィルムのレーザ光波長帯での吸
収率が高いため、キャリアフィルムが加工され、場合に
よっては貫通孔が形成されてしまうことがある。However, in the above method, if the stability of the laser output is reduced, the carrier film may be damaged, and there is a problem that the reliability is not always sufficient. For example, in the case of a CO 2 laser, since the carrier film has a high absorptance in the laser light wavelength band, the carrier film is processed, and in some cases, a through-hole may be formed.
【０００５】また、上記の方法においては、ＹＡＧレ
ーザを用いた場合、レーザ出力の安定性が低下すると、
キャリアフィルム（ＰＥＴフィルム）に損傷を与えてし
まうという問題点があり、また、ＣＯ2レーザを用いた
場合、Ａｌ、Ｃｕなどの金属材からなるキャリアテープ
のレーザ反射材としての機能により、キャリアテープの
損傷を軽減することはできるが、キャリアテープはセラ
ミックグリーンシートを剥離した後、廃棄されることに
なるため、効率が悪いという問題点がある。In the above method, when a YAG laser is used, if the stability of the laser output decreases,
There is a problem that the carrier film (PET film) is damaged, and when a CO 2 laser is used, the carrier tape made of a metal material such as Al or Cu functions as a laser reflecting material, so that the carrier tape may be damaged. However, since the carrier tape is discarded after the ceramic green sheet is peeled off, there is a problem that the efficiency is poor.
【０００６】また、キャリアテープが損傷を受けた場
合、貫通孔に導電性ペーストを充填したセラミックグリ
ーンシートを積層し、熱圧着した後、キャリアフィルム
を剥離し、これを繰り返すことにより、積層体を形成し
た場合、セラミックグリーンシートをキャリアフィルム
から剥離させる際に、ビアホールに充填された導電性ペ
ーストがキャリアフィルム側に残ってしまい、十分な導
通信頼性を確保することができなくなるという問題点が
ある。When the carrier tape is damaged, a ceramic green sheet filled with a conductive paste is laminated in the through-hole, thermally pressed, and then the carrier film is peeled off. When formed, when the ceramic green sheet is peeled from the carrier film, the conductive paste filled in the via hole remains on the carrier film side, and there is a problem that sufficient conduction reliability cannot be secured. .
【０００７】さらに、レーザ光がキャリアフィルムを貫
通するに至ると、貫通孔に導電性ペーストを印刷・充填
した場合に、キャリアフィルムの下部より導電性ペース
トが漏れ、印刷ステージ（テーブル）に導電性ペースト
が付着し、連続加工を行った場合、セラミックグリーン
シートに導電性ペーストが付着し、ショート不良を引き
起こすというような問題点がある。Further, when the laser light penetrates the carrier film, when the conductive paste is printed and filled in the through holes, the conductive paste leaks from a lower portion of the carrier film, and the conductive stage is printed on the printing stage (table). When the paste is adhered and continuous processing is performed, there is a problem that the conductive paste adheres to the ceramic green sheet and causes a short circuit failure.
【０００８】本願発明は、上記実情に鑑みてなされたも
のであり、キャリアフィルムに損傷を与えることなく、
セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通孔を
確実に形成することが可能なセラミックグリーンシート
の加工方法及び該方法を用いた積層セラミック電子部品
の製造方法を提供することを目的とする。[0008] The present invention has been made in view of the above circumstances, without damaging the carrier film.
An object of the present invention is to provide a processing method of a ceramic green sheet capable of reliably forming a through hole for a via hole in a ceramic green sheet, and a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component using the method.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）のセラミックグリーンシート
の加工方法は、樹脂製のキャリアフィルム上に、金属膜
パターンが配設され、かつ、前記金属膜パターンを覆う
ようにセラミックグリーンシートが配設された構造を有
する裏打ちセラミックグリーンシートに対し、前記セラ
ミックグリーンシート側から、前記金属膜パターンの形
成されている領域に向けてレーザ光を照射することによ
り、前記セラミックグリーンシートにビアホール用の貫
通孔を形成することを特徴としている。In order to achieve the above object, a method for processing a ceramic green sheet according to the present invention (claim 1) is characterized in that a metal film pattern is provided on a resin carrier film; For a backing ceramic green sheet having a structure in which a ceramic green sheet is disposed so as to cover the metal film pattern, a laser beam is directed from the ceramic green sheet side toward a region where the metal film pattern is formed. Irradiation forms through holes for via holes in the ceramic green sheet.
【００１０】樹脂製のキャリアフィルム上に、金属膜パ
ターンが配設され、かつ、金属膜パターンを覆うように
セラミックグリーンシートが配設された構造を有する裏
打ちセラミックグリーンシートに対し、セラミックグリ
ーンシート側から、金属膜パターンの形成されている領
域に向けてレーザ光を照射するような構成とした場合、
セラミックグリーンシートの貫通穴を通過したレーザ光
を、金属膜パターンにより反射させて、キャリアフィル
ムにまでレーザ光が到達することを防止し、キャリアフ
ィルムに損傷を与えることなく、セラミックグリーンシ
ートに、ビアホール用の貫通孔を確実に形成することが
できる。また、キャリアフィルムが大きな損傷（ダメー
ジ）を受けることがないので、その後の工程で、セラミ
ックグリーンシートの貫通孔に導電性ペーストを印刷、
充填した後、キャリアフィルムから剥離する場合に、セ
ラミックグリーンシートの貫通孔内の導電性ペースト
が、キャリアフィルム側に移行してしまう（取られてし
まう）ことを防止することが可能になり、積層体におけ
るセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビア
ホールを確実に形成することが可能になる。A ceramic green sheet has a structure in which a metal film pattern is provided on a resin carrier film and a ceramic green sheet is provided so as to cover the metal film pattern. From, when configured to irradiate laser light toward the area where the metal film pattern is formed,
The laser light passing through the through hole of the ceramic green sheet is reflected by the metal film pattern to prevent the laser light from reaching the carrier film, and the via hole is formed in the ceramic green sheet without damaging the carrier film. Can be reliably formed. In addition, since the carrier film is not greatly damaged (damage), a conductive paste is printed on through holes of the ceramic green sheet in a subsequent process,
When peeled from the carrier film after filling, it is possible to prevent the conductive paste in the through-hole of the ceramic green sheet from being transferred (taken) to the carrier film side and to be laminated. It is possible to reliably form a via hole having excellent conduction reliability between the upper and lower electrodes of the ceramic layer in the body.
【００１１】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記キャリアフィルムとして、表面に
シリコン離型層が配設されたキャリアフィルムを用いる
ことを特徴としている。Further, the method for processing a ceramic green sheet according to claim 2 is characterized in that a carrier film having a silicon release layer disposed on the surface is used as the carrier film.
【００１２】表面にシリコン離型層が形成されたキャリ
アフィルムを用いることにより、加工後のセラミックグ
リーンシートを、キャリアフィルムから容易に剥離する
ことが可能になり、セラミックグリーンシートの積層工
程を容易化して、ビアホールを備えた積層セラミック電
子部品を効率よく製造することが可能になる。By using a carrier film having a silicon release layer formed on the surface, the processed ceramic green sheet can be easily separated from the carrier film, and the lamination process of the ceramic green sheet can be simplified. Thus, it is possible to efficiently manufacture a multilayer ceramic electronic component having a via hole.
【００１３】また、請求項３のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記金属膜パターンが、回路の少なく
とも一部を構成する回路構成要素であることを特徴とし
ている。[0013] The method for processing a ceramic green sheet according to claim 3 is characterized in that the metal film pattern is a circuit component constituting at least a part of a circuit.
【００１４】金属膜パターンが、回路の少なくとも一部
を構成する回路構成要素である場合には、別途、レーザ
光線のストッパーとしての金属膜を形成する必要がなく
なり、製造工程を簡略化して、さらに効率よく、積層セ
ラミック電子部品を製造することが可能になる。なお、
本願発明における金属膜パターンは、回路（パターン）
として機能する導体となるものである場合に限らず、コ
ンデンサ電極やシールド電極（グランド電極）などとし
て機能するような導体となるものである場合も含む広い
概念である。When the metal film pattern is a circuit component constituting at least a part of a circuit, it is not necessary to separately form a metal film as a stopper for a laser beam, which simplifies the manufacturing process, and It is possible to efficiently manufacture a multilayer ceramic electronic component. In addition,
The metal film pattern in the present invention is a circuit (pattern)
This is a broad concept including not only a case where the conductor functions as a conductor but also a case where the conductor functions as a capacitor electrode or a shield electrode (ground electrode).
【００１５】また、本願発明（請求項４）のセラミック
グリーンシートの加工方法は、樹脂製のキャリアフィル
ム上に、レーザ光に対する反射率の高い金属反射膜が配
設され、該金属反射膜上にセラミックグリーンシートが
配設された構造を有する裏打ちセラミックグリーンシー
トに対し、前記セラミックグリーンシート側から、前記
金属反射膜に向けてレーザ光を照射することにより、前
記セラミックグリーンシートにビアホール用の貫通孔を
形成することを特徴としている。Further, in the method for processing a ceramic green sheet according to the present invention (claim 4), a metal reflection film having a high reflectance with respect to laser light is provided on a resin carrier film, and the metal reflection film is formed on the metal reflection film. By irradiating a laser beam from the ceramic green sheet side to the metal reflection film on a backing ceramic green sheet having a structure in which the ceramic green sheets are disposed, a through hole for a via hole is formed in the ceramic green sheet. Is formed.
【００１６】樹脂製のキャリアフィルム上に、レーザ光
に対する反射率の高い金属反射膜が配設され、金属反射
膜上にセラミックグリーンシートが配設された構造を有
する裏打ちセラミックグリーンシートに対して、セラミ
ックグリーンシート側から、金属反射膜に向けてレーザ
光を照射する構成とした場合、セラミックグリーンシー
トの貫通穴を通過したレーザ光を、金属反射膜により反
射させて、キャリアフィルムにまでレーザ光が到達する
ことを防止し、キャリアフィルムに損傷を与えることな
く、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通
孔を確実に形成することが可能になる。また、キャリア
フィルムが大きな損傷（ダメージ）を受けることがない
ので、その後の工程で、セラミックグリーンシートの貫
通孔に導電性ペーストを印刷、充填した後、キャリアフ
ィルムから剥離する場合に、セラミックグリーンシート
の貫通孔内の導電性ペーストが、キャリアフィルム側に
移行してしまう（取られてしまう）ことを防止すること
が可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電
極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成するこ
とが可能になる。A backing ceramic green sheet having a structure in which a metal reflection film having a high reflectance with respect to laser light is disposed on a resin carrier film and a ceramic green sheet is disposed on the metal reflection film. When the laser light is irradiated from the ceramic green sheet side toward the metal reflection film, the laser light passing through the through hole of the ceramic green sheet is reflected by the metal reflection film, and the laser light is transmitted to the carrier film. Thus, the through holes for via holes can be surely formed in the ceramic green sheet without preventing the carrier film from reaching. In addition, since the carrier film is not greatly damaged (damage), when the conductive paste is printed and filled in the through holes of the ceramic green sheet in a subsequent process, and then peeled off from the carrier film, the ceramic green sheet is removed. It is possible to prevent the conductive paste in the through-hole from being transferred (taken) to the carrier film side, and to have excellent conduction reliability of the upper and lower electrodes of the ceramic layer in the laminate. Via holes can be reliably formed.
【００１７】また、請求項５のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記金属反射膜の表面にシリコン離型
層が配設されていることを特徴としている。In the method for processing a ceramic green sheet according to a fifth aspect, a silicon release layer is provided on the surface of the metal reflection film.
【００１８】金属反射膜の表面にシリコン離型層が配設
されている場合、加工後のセラミックグリーンシート
を、キャリアフィルムから容易に剥離することが可能に
なり、セラミックグリーンシートの積層工程を容易化し
て、ビアホールを備えた積層セラミック電子部品を効率
よく製造することが可能になる。When a silicon release layer is provided on the surface of the metal reflection film, the processed ceramic green sheet can be easily separated from the carrier film, and the lamination process of the ceramic green sheet can be facilitated. As a result, a multilayer ceramic electronic component having a via hole can be efficiently manufactured.
【００１９】また、本願発明（請求項６）のセラミック
グリーンシートの加工方法は、樹脂製のキャリアフィル
ム上に配設された、レーザ光に対する反射率の高い金属
反射膜上に別の樹脂製のフィルムが配設され、該フィル
ム上にセラミックグリーンシートが配設された構造を有
する裏打ちセラミックグリーンシートに対し、前記セラ
ミックグリーンシート側から、前記金属反射膜に向けて
レーザ光を照射することにより、前記セラミックグリー
ンシートにビアホール用の貫通孔を形成することを特徴
としている。Further, the method for processing a ceramic green sheet according to the present invention (claim 6) is characterized in that another resin-made metal film having a high reflectance with respect to a laser beam is provided on a resin-made carrier film. A film is provided, for a backing ceramic green sheet having a structure in which a ceramic green sheet is provided on the film, from the ceramic green sheet side, by irradiating laser light toward the metal reflective film, A through hole for a via hole is formed in the ceramic green sheet.
【００２０】樹脂製のキャリアフィルム上に配設され
た、レーザ光に対する反射率の高い金属反射膜上に別の
樹脂製のフィルムが配設され、該フィルム上にセラミッ
クグリーンシートが配設された構造を有する裏打ちセラ
ミックグリーンシートに対し、セラミックグリーンシー
ト側から、金属反射膜に向けてレーザ光を照射すること
により、セラミックグリーンシートの貫通穴を通過した
レーザ光を、金属反射膜により反射させて、キャリアフ
ィルムにまでレーザ光が到達することを防止し、キャリ
アフィルムに損傷を与えることなく、セラミックグリー
ンシートに、ビアホール用の貫通孔を確実に形成するこ
とが可能になる。また、キャリアフィルムが大きな損傷
（ダメージ）を受けることがないので、その後の工程
で、セラミックグリーンシートの貫通孔に導電性ペース
トを印刷、充填した後、キャリアフィルムから剥離する
場合に、セラミックグリーンシートの貫通孔内の導電性
ペーストが、キャリアフィルム側に移行してしまう（取
られてしまう）ことを防止することが可能になり、積層
体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優
れたビアホールを確実に形成することが可能になる。Another resin film is disposed on a metal reflection film having a high reflectance to laser light disposed on a resin carrier film, and a ceramic green sheet is disposed on the film. By irradiating laser light toward the metal reflective film from the ceramic green sheet side to the backing ceramic green sheet having a structure, the laser light passing through the through hole of the ceramic green sheet is reflected by the metal reflective film. In addition, it is possible to prevent the laser light from reaching the carrier film, and to reliably form a through hole for a via hole in the ceramic green sheet without damaging the carrier film. In addition, since the carrier film is not greatly damaged (damage), when the conductive paste is printed and filled in the through holes of the ceramic green sheet in a subsequent process, and then peeled off from the carrier film, the ceramic green sheet is removed. It is possible to prevent the conductive paste in the through-hole from being transferred (taken) to the carrier film side, and to have excellent conduction reliability of the upper and lower electrodes of the ceramic layer in the laminate. Via holes can be reliably formed.
【００２１】なお、この請求項６のセラミックグリーン
シートの加工方法においては、金属反射膜上の別の樹脂
製のフィルムの一部も加工されることになり、被加工部
分にも導電性ペーストが充填されることになるが、該フ
ィルムの厚みを所定の厚みに調整しておくことにより、
該フィルムの被加工部分に充填された導電性ペーストの
みがキャリアフィルム側に移行して、セラミックグリー
ンシートの貫通孔に充填された導電性ペーストが、キャ
リアフィルム側に移行してしまう（取られてしまう）こ
とを抑制、防止することが可能になり、積層体における
セラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホ
ールを確実に形成することが可能になる。In the method for processing a ceramic green sheet according to the sixth aspect, a part of another resin film on the metal reflection film is also processed, and the conductive paste is also applied to the processed part. Although it will be filled, by adjusting the thickness of the film to a predetermined thickness,
Only the conductive paste filled in the portion to be processed of the film moves to the carrier film side, and the conductive paste filled in the through holes of the ceramic green sheet moves to the carrier film side. ) Can be suppressed or prevented, and a via hole excellent in the conduction reliability of the electrodes above and below the ceramic layer in the laminate can be reliably formed.
【００２２】また、請求項７のセラミックグリーンシー
トの加工方法は、前記別の樹脂製のフィルムの表面にシ
リコン離型層が配設されていることを特徴としている。Further, the method for processing a ceramic green sheet according to claim 7 is characterized in that a silicon release layer is provided on the surface of the another resin film.
【００２３】別の樹脂製のフィルムの表面にシリコン離
型層が配設されている場合、加工後のセラミックグリー
ンシートを、キャリアフィルムから容易に剥離すること
が可能になり、セラミックグリーンシートの積層工程を
容易化して、ビアホールを備えた積層セラミック電子部
品を効率よく製造することが可能になる。When a silicon release layer is provided on the surface of another resin film, the processed ceramic green sheet can be easily peeled off from the carrier film, and the ceramic green sheet can be laminated. By simplifying the process, it becomes possible to efficiently manufacture a multilayer ceramic electronic component having a via hole.
【００２４】また、本願発明（請求項８）の積層セラミ
ック電子部品の製造方法は、請求項１〜３のいずれかに
記載の方法により形成されたビアホール用の貫通孔に導
電性ペーストが充填され、表面に金属膜パターンが配設
されたセラミックグリーンシートを積層することによ
り、金属膜パターンが内部電極となり、かつ、内部電極
がビアホールを介して互いに接続された構造を有する積
層体を形成する工程を具備することを特徴としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, wherein a conductive paste is filled in a through hole for a via hole formed by the method according to any one of the first to third aspects. Forming a laminated body having a structure in which a ceramic film having a metal film pattern disposed on its surface is laminated, whereby the metal film pattern becomes an internal electrode, and the internal electrode is connected to each other via a via hole. It is characterized by having.
【００２５】請求項１〜３のいずれかに記載の方法によ
り形成されたビアホール用の貫通孔に導電性ペーストが
充填され、表面に金属膜パターンが配設されたセラミッ
クグリーンシートを積層することにより、金属膜パター
ンが内部電極となり、かつ、内部電極がビアホールを介
して互いに接続された構造を有する積層体を形成するよ
うにした場合、ビアホールにより接続された内部電極を
有する積層体を効率よく形成することが可能になり、積
層セラミック電子部品の製造工程を簡略化することが可
能になる。なお、請求項１〜３のいずれかに記載のセラ
ミックグリーンシートの加工方法（ビアホールの形成方
法）によれば、キャリアフィルムが大きな損傷（ダメー
ジ）を受けることがないので、その後の工程で、セラミ
ックグリーンシートの貫通孔に導電性ペーストを印刷、
充填した後、キャリアフィルムから剥離する場合に、セ
ラミックグリーンシートの貫通孔内の導電性ペースト
が、キャリアフィルム側に移行してしまう（取られてし
まう）ことを防止することが可能になり、積層体におけ
るセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビア
ホールを確実に形成することができる。A ceramic green sheet having a conductive paste filled in a through hole for a via hole formed by the method according to any one of claims 1 to 3 and a metal film pattern provided on a surface thereof is laminated. In the case where a laminate having a structure in which the metal film pattern becomes an internal electrode and the internal electrodes are connected to each other via a via hole is formed, a laminate having the internal electrode connected by the via hole is efficiently formed. It is possible to simplify the manufacturing process of the multilayer ceramic electronic component. According to the method for processing a ceramic green sheet (a method for forming a via hole) according to any one of claims 1 to 3, since the carrier film is not greatly damaged (damage), the ceramic film is not subjected to the subsequent steps. Printing conductive paste in the through holes of the green sheet,
When peeled from the carrier film after filling, it is possible to prevent the conductive paste in the through-hole of the ceramic green sheet from being transferred (taken) to the carrier film side and to be laminated. It is possible to reliably form a via hole having excellent conduction reliability between the upper and lower electrodes of the ceramic layer in the body.
【００２６】また、請求項９の積層セラミック電子部品
の製造方法は、請求項４〜７のいずれか記載の方法によ
り形成されたビアホール用の貫通孔を含む領域に導電性
ペーストを塗布することにより、前記貫通穴に導電性ペ
ーストが充填され、かつ、表面に金属膜パターンが配設
されたセラミックグリーンシートを積層することによ
り、金属膜パターンが内部電極となり、かつ、内部電極
がビアホールを介して互いに接続された構造を有する積
層体を形成する工程を具備することを特徴としている。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, comprising applying a conductive paste to a region including a through hole for a via hole formed by the method of any of the fourth to seventh aspects. The through-hole is filled with a conductive paste, and, by laminating a ceramic green sheet having a metal film pattern disposed on the surface, the metal film pattern becomes an internal electrode, and the internal electrode is formed via a via hole. A step of forming a stacked body having a structure connected to each other.
【００２７】請求項４〜７のいずれか記載の方法により
形成されたビアホール用の貫通孔を含む領域に導電性ペ
ーストを塗布することにより、貫通穴に導電性ペースト
が充填され、かつ、セラミックグリーンシートの表面に
金属膜パターンが配設されたセラミックグリーンシート
を積層することにより、金属膜パターンが内部電極とな
り、かつ、内部電極がビアホールを介して互いに接続さ
れた構造を有する積層体を効率よく形成することが可能
になり、積層セラミック電子部品の製造工程を簡略化す
ることが可能になる。なお、請求項４〜７のセラミック
グリーンシートの加工方法（ビアホールの形成方法）に
おいても、キャリアフィルムが大きな損傷（ダメージ）
を受けることがないので、その後の工程で、セラミック
グリーンシートの貫通孔に導電性ペーストを印刷、充填
した後、キャリアフィルムから剥離する場合に、セラミ
ックグリーンシートの貫通孔内の導電性ペーストが、キ
ャリアフィルム側に移行してしまう（取られてしまう）
ことを防止することが可能になり、積層体におけるセラ
ミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホール
を確実に形成することができる。A conductive paste is applied to a region including a through hole for a via hole formed by the method according to any one of claims 4 to 7, so that the through hole is filled with the conductive paste and a ceramic green is formed. By laminating a ceramic green sheet having a metal film pattern disposed on the surface of the sheet, the metal film pattern becomes an internal electrode, and a laminated body having a structure in which the internal electrodes are connected to each other via via holes can be efficiently formed. This makes it possible to simplify the manufacturing process of the multilayer ceramic electronic component. In the method for processing a ceramic green sheet (method for forming a via hole) according to claims 4 to 7, the carrier film is also greatly damaged.
Since it does not receive, in a subsequent step, after printing and filling the conductive paste in the through-hole of the ceramic green sheet, when peeling from the carrier film, the conductive paste in the through-hole of the ceramic green sheet, Transfer to carrier film side (taken)
This makes it possible to reliably form a via hole having excellent conduction reliability between the upper and lower electrodes of the ceramic layer in the laminate.
【００２８】[0028]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be shown and the features thereof will be described in more detail.
【００２９】［実施形態１］ 図１(ａ)に示すように、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）からなる、厚み３０〜５０μmのキャリアフ
ィルム１を用意し、このキャリアフィルム１の上面に、
シリコンコーティングを施して、シリコン離型層２を形
成する。なお、シリコン離型層は、セラミックグリーン
シートの剥離性を高める役割を果たす。[Embodiment 1] As shown in FIG. 1A, a carrier film 1 made of polyethylene terephthalate (PET) and having a thickness of 30 to 50 μm is prepared.
A silicon coating is applied to form a silicon release layer 2. Note that the silicon release layer plays a role in enhancing the releasability of the ceramic green sheet.
【００３０】次に、図１(ｂ)に示すように、シリコン
離型層２を介して、キャリアフィルム１上に、蒸着法に
より金属膜（この実施形態１ではＣｕ薄膜）３を形成す
る。なお、この実施形態１では、金属膜（Ｃｕ薄膜）３
は蒸着法により形成するようにしているが、他の薄膜形
成方法により形成することも可能である。Next, as shown in FIG. 1B, a metal film (Cu thin film in the first embodiment) 3 is formed on the carrier film 1 via the silicon release layer 2 by a vapor deposition method. In the first embodiment, the metal film (Cu thin film) 3
Is formed by a vapor deposition method, but can be formed by another thin film forming method.
【００３１】それから、図１(ｃ)に示すように、金属
膜３に、フォトレジストを塗布して、露光、エッチング
を施し、金属膜３ａ1、３ｂ1を形成する。さらに、金属
膜パターンの厚みを大きくするために、その上に化学め
っきにより金属めっき膜３ａ 2、３ｂ2（内部電極として
使用したい金属材料からなる膜）を形成することによ
り、所望の形状を有する金属膜パターン（電極パター
ン）３ａ、３ｂを形成する。なお、金属めっき膜３
ａ2、３ｂ2は、パターニングされた金属膜（蒸着膜）３
ａ1、３ｂ1の表面には成長するが、シリコン離型層２が
形成されたキャリアフィルム１の表面は活性化されない
ため、キャリアフィルム１の表面にはめっき膜は形成さ
れない。なお、金属膜３を形成した後、そのまま、その
全面に金属めっき膜３ａ2、３ｂ2を形成してから、フォ
トリソグラフィによりパターニングしてもよい。なお、
金属膜パターン３ａ，３ｂの構成材料としては、ビアホ
ールの形成に使用される加工用のレーザ光波長に対して
反射率の高いものを用いることが望ましい。通常は、Ｃ
ｕ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｗ、Ｐｔなどが例示され
る。また、金属膜パターン３ａ，３ｂの全体の厚みは、
通常、約０．１〜１μmの範囲とすることが望ましい。Then, as shown in FIG.
A photoresist is applied to the film 3, and exposure and etching are performed.
Is applied to the metal film 3a.1, 3b1To form In addition, metal
In order to increase the thickness of the film pattern,
Metal plating film 3a Two, 3bTwo(As internal electrode
By forming a film made of the metal material you want to use.
Metal pattern with the desired shape (electrode pattern
(3) Form 3a and 3b. The metal plating film 3
aTwo, 3bTwoIs a patterned metal film (evaporated film) 3
a1, 3b1Grows on the surface, but the silicon release layer 2
The surface of the formed carrier film 1 is not activated
Therefore, no plating film is formed on the surface of the carrier film 1.
Not. After the metal film 3 is formed,
Metal plating film 3a on the entire surfaceTwo, 3bTwoTo form
Patterning may be performed by photolithography. In addition,
As a constituent material of the metal film patterns 3a and 3b,
The processing laser beam wavelength used to form the tool
It is desirable to use a material having a high reflectance. Usually, C
u, Al, Au, Ag, Ni, W, Pt, etc.
You. The overall thickness of the metal film patterns 3a and 3b is
Usually, it is desirable to set it in the range of about 0.1 to 1 μm.
【００３２】次に、キャリアフィルム１と金属膜パタ
ーン３ａ、３ｂの複合体上に、ドクターブレード法によ
り、厚み３〜５μmのセラミックグリーンシート４（図
１(ｄ)）を形成する。これにより、セラミックグリーン
シート４は、キャリアフィルム１と金属膜パターン３
ａ、３ｂの複合体に裏打ちされた状態で保持される。Next, a ceramic green sheet 4 (FIG. 1 (d)) having a thickness of 3 to 5 μm is formed on the composite of the carrier film 1 and the metal film patterns 3a and 3b by a doctor blade method. As a result, the ceramic green sheet 4 is made up of the carrier film 1 and the metal film pattern 3.
a and 3b are held in a state of being lined with the composite.
【００３３】そして、セラミックグリーンシート４の
上面より、金属膜パターン３ａ、３ｂの形成されている
領域に、ＹＡＧレーザパルス光（約０．０１〜１mJ/パ
ルス）を複数回照射し、図１(ｅ)に示すように、直径
（加工径）が約１００μmのビアホール用のテーパー状
貫通孔５を形成する。なお、レーザ光としては、ＹＡＧ
レーザに限らず、ＣＯ2レーザを用いることも可能であ
る。なお、レーザ照射の際の位置決めは、セラミックグ
リーンシート４越しに金属膜パターン３ａ、３ｂを認識
することにより行う。このレーザ照射の工程において、
入射されるレーザ光は、金属層（金属膜パターン）３
ａ、３ｂの表面で大半が反射されるため、キャリアフィ
ルム１が損傷を受けることを効率よく抑制することが可
能になる。なお、金属膜パターン３ａ、３ｂにより反射
されるレーザ光以外のレーザ光は、セラミックグリーン
シート４に吸収（一部反射）されるもの、金属膜パター
ン３ａ、３ｂに吸収されるもの、キャリアフィルム１に
吸収されるものがあり、キャリアフィルム１にもレーザ
光のエネルギーが一部達するが、そのエネルギーはわず
かであり、キャリアフィルム１が大きな損傷を受けるこ
とはない。Then, the YAG laser pulse light (about 0.01 to 1 mJ / pulse) is irradiated a plurality of times from the upper surface of the ceramic green sheet 4 to the area where the metal film patterns 3a and 3b are formed. As shown in e), a tapered through hole 5 for a via hole having a diameter (working diameter) of about 100 μm is formed. In addition, as the laser beam, YAG
Not limited to a laser, a CO 2 laser can also be used. The positioning at the time of laser irradiation is performed by recognizing the metal film patterns 3a and 3b through the ceramic green sheet 4. In this laser irradiation process,
The incident laser light is applied to a metal layer (metal film pattern) 3.
Since most of the light is reflected on the surfaces a and 3b, it is possible to efficiently prevent the carrier film 1 from being damaged. The laser light other than the laser light reflected by the metal film patterns 3a and 3b is absorbed (partially reflected) by the ceramic green sheet 4, the laser light is absorbed by the metal film patterns 3a and 3b, Some of the energy of the laser beam reaches the carrier film 1, but the energy is very small and the carrier film 1 is not seriously damaged.
【００３４】次に、の工程で形成されたビアホール
用の貫通孔５に、図１(ｆ)に示すように、スクリーン印
刷法により、導電性ペースト６を充填（塗布）する。充
填（塗布）された導電性ペースト６は上下層を導通させ
る接続電極６ａとして機能するとともに、セラミックグ
リーンシート４の表面側の電極パターン６ｂとして機能
する。なお、この実施形態１では、導電性ペースト６と
して、金属膜パターン３ａ、３ｂを構成するめっき膜材
料と同種の金属材料（この実施形態１ではＣｕ）を導電
成分とする導電性ペースト６を用いた。この導電性ペー
スト６の塗布工程において、貫通孔５への導電性ペース
ト６の充填を行うと同時に、セラミックグリーンシート
４の表面（電極膜パターン３ａ、３ｂが形成されている
面と逆側の面）に電極を形成することが可能になる。な
お、このようにして形成されたセラミックグリーンシー
ト４をキャリアフィルム１から剥離した状態を図１(ｇ)
に示す。Next, as shown in FIG. 1F, a conductive paste 6 is filled (applied) into the through-hole 5 for a via hole formed in the above step by a screen printing method. The filled (applied) conductive paste 6 functions as a connection electrode 6 a for conducting the upper and lower layers, and also functions as an electrode pattern 6 b on the front surface side of the ceramic green sheet 4. In the first embodiment, as the conductive paste 6, a conductive paste 6 having the same metal material (Cu in the first embodiment) as the plating film material forming the metal film patterns 3a and 3b is used. Was. In the step of applying the conductive paste 6, the conductive paste 6 is filled into the through-holes 5 and, at the same time, the surface of the ceramic green sheet 4 (the surface opposite to the surface on which the electrode film patterns 3a and 3b are formed). ) Can form an electrode. FIG. 1 (g) shows a state in which the ceramic green sheet 4 thus formed is peeled off from the carrier film 1.
Shown in
【００３５】その後、の工程で得られたセラミック
グリーンシート１を積層し、熱圧着した後、キャリアフ
ィルム１を剥離し、これを繰り返すことにより、例え
ば、図２(ａ)に模式的に示すような、内部電極（コイル
パターン）１１と、内部電極１１を導通させるビアホー
ル５ａを備えた積層体１２を形成することができる。Then, after laminating the ceramic green sheets 1 obtained in the above step and thermocompression bonding, the carrier film 1 is peeled off, and this is repeated, for example, as schematically shown in FIG. In addition, it is possible to form the laminated body 12 including the internal electrode (coil pattern) 11 and the via hole 5a for conducting the internal electrode 11.
【００３６】そして、この積層体１２を焼成した後、
図２(ｂ)に示すように、外部電極１３を形成することに
より、積層セラミック電子部品（この実施形態１では積
層コイル部品）を効率よく製造することが可能になる。After firing the laminate 12,
As shown in FIG. 2B, by forming the external electrodes 13, it becomes possible to efficiently manufacture a multilayer ceramic electronic component (a multilayer coil component in the first embodiment).
【００３７】上述のように、この実施形態１において
は、キャリアフィルム１上に形成された金属膜パターン
３ａ、３ｂを覆うように形成されたセラミックグリーン
シート４に、セラミックグリーンシート４側から、レー
ザ光を照射するようにしているので、セラミックグリー
ンシート４に形成される貫通穴５を通過したレーザ光
を、金属膜パターン３ａ、３ｂにより反射させて、キャ
リアフィルム１にまでレーザ光が到達することを抑制、
防止することができる。したがって、キャリアフィルム
１に実質的な損傷を与えることなく、セラミックグリー
ンシート４に、ビアホール用の貫通孔５を確実に形成す
ることができる。As described above, in the first embodiment, the laser is applied to the ceramic green sheet 4 formed so as to cover the metal film patterns 3a and 3b formed on the carrier film 1 from the ceramic green sheet 4 side. Since the light is applied, the laser light passing through the through hole 5 formed in the ceramic green sheet 4 is reflected by the metal film patterns 3a and 3b, and reaches the carrier film 1. Control,
Can be prevented. Therefore, the through holes 5 for via holes can be reliably formed in the ceramic green sheet 4 without substantially damaging the carrier film 1.
【００３８】なお、本願発明は、この実施形態１の場合
のように、キャリアフィルム１よりも、セラミックグリ
ーンシート４の厚みが小さく、キャリアフィルム１を損
傷しやすいような場合に、キャリアフィルム１に実質的
な損傷を与えることなく、セラミックグリーンシート４
に、ビアホール用の貫通孔５を確実に形成することがで
きて、特に有意義である。The present invention is applied to the case where the thickness of the ceramic green sheet 4 is smaller than that of the carrier film 1 and the carrier film 1 is easily damaged as in the case of the first embodiment. Ceramic green sheet 4 without any substantial damage
In addition, the through hole 5 for the via hole can be reliably formed, which is particularly significant.
【００３９】また、この実施形態１の方法によれば、金
属膜パターン３ａ、３ｂが、レーザ光の出力変動などが
生じた場合に、レーザ光がキャリアフィルム１にまで達
することを阻止するストッパーとしての機能を果たすた
め、ビアホール品質を向上させることが可能になる。According to the method of the first embodiment, the metal film patterns 3a and 3b serve as stoppers for preventing the laser light from reaching the carrier film 1 when the output of the laser light fluctuates. Therefore, via hole quality can be improved.
【００４０】また、キャリアフィルム１が大きな損傷
（ダメージ）を受けることがないので、セラミックグリ
ーンシート４の貫通孔５に導電性ペースト６を印刷、充
填した後、キャリアフィルム１から剥離した場合に、セ
ラミックグリーンシート４の貫通孔５内の導電性ペース
ト６が、キャリアフィルム１側に移行してしまう（取ら
れてしまう）現象の発生を防止することが可能になり、
積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性
に優れたビアホールを確実に形成することが可能にな
る。Further, since the carrier film 1 is not greatly damaged (damage), when the conductive paste 6 is printed and filled in the through holes 5 of the ceramic green sheet 4 and then peeled off from the carrier film 1, It is possible to prevent the conductive paste 6 in the through-hole 5 of the ceramic green sheet 4 from migrating (being taken) to the carrier film 1 side, and
It is possible to reliably form a via hole having excellent conduction reliability between the upper and lower electrodes of the ceramic layer in the laminate.
【００４１】また、この実施形態１の方法によれば、金
属膜パターン３ａ、３ｂが、内部電極としても機能する
ように構成されているので、セラミックグリーンシート
４の逆側の面にも電極パターンを形成することにより、
セラミックグリーンシート４の両主面に電極パターンを
効率よく形成することが可能になる。なお、金属膜パタ
ーン３ａ、３ｂは、内部電極として機能していなくて
も、レーザ光により貫通孔５を形成する箇所に対応した
位置に設けられていれば構わない。According to the method of the first embodiment, since the metal film patterns 3a and 3b are configured to also function as internal electrodes, the electrode pattern is formed on the opposite surface of the ceramic green sheet 4. By forming
Electrode patterns can be efficiently formed on both main surfaces of the ceramic green sheet 4. The metal film patterns 3a and 3b do not have to function as internal electrodes as long as they are provided at positions corresponding to the positions where the through holes 5 are formed by laser light.
【００４２】また、この実施形態１では金属膜パターン
３ａ，３ｂを蒸着法により形成するようにしているの
で、薄膜形成が可能で、しかも、高精度なパターニング
を行うことができる。In the first embodiment, since the metal film patterns 3a and 3b are formed by the vapor deposition method, a thin film can be formed and high-precision patterning can be performed.
【００４３】［実施形態２］ 図３(ａ)に示すように、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）からなる、厚み３０〜５０μmのキャリアフ
ィルム１を用意し、このキャリアフィルム１の上面に、
図３(ｂ)に示すように、厚みが約０．１〜０．５μmの
金属反射膜（この実施形態２ではＮｉ膜）３０を形成す
る。なお、金属反射膜３０としては、ＣＯ2レーザ（λ
＝９．４μm、１０．４μm）を用いる場合、Ｃｕ、Ａ
ｌ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｗなどを成膜し、また、ＹＡＧレーザ
（λ＝１０６４nm）を用いる場合には、Ｃｕ、Ａｌ、Ａ
ｕ、Ａｇなどを成膜する。なお、これらの金属反射膜と
しては、レーザ光の波長に対して、反射率の高いものを
選択する。そして、金属反射膜（Ｎｉ膜）３０の表面に
シリコンコーティングを施して、シリコン離型層２を形
成する。なお、シリコン離型層は、セラミックグリーン
シートの剥離性を高める役割を果たす。[Embodiment 2] As shown in FIG. 3A, a carrier film 1 made of polyethylene terephthalate (PET) and having a thickness of 30 to 50 μm was prepared.
As shown in FIG. 3B, a metal reflection film (Ni film in the second embodiment) 30 having a thickness of about 0.1 to 0.5 μm is formed. Note that a CO 2 laser (λ
= 9.4 μm, 10.4 μm), Cu, A
l, Ag, Ni, W, etc., and when a YAG laser (λ = 1064 nm) is used, Cu, Al, A
u, Ag, etc. are formed. In addition, as these metal reflection films, those having a high reflectance with respect to the wavelength of the laser beam are selected. Then, the surface of the metal reflection film (Ni film) 30 is coated with silicon to form a silicon release layer 2. Note that the silicon release layer plays a role in enhancing the releasability of the ceramic green sheet.
【００４４】次に、ドクターブレード法により、図３
(ｃ)に示すように、金属反射膜３０上に、シリコン離型
層２を介して、厚み３〜５μmのセラミックグリーンシ
ート（裏打ちセラミックグリーンシート）４を形成す
る。Next, FIG.
As shown in FIG. 1C, a ceramic green sheet (backing ceramic green sheet) 4 having a thickness of 3 to 5 μm is formed on the metal reflection film 30 via the silicon release layer 2.
【００４５】それから、セラミックグリーンシート４
の上面より、金属反射膜３０に向けてレーザ光（この実
施形態２ではＣＯ2レーザ）を複数回照射し、図３(ｄ)
に示すように、直径（加工径）が約１００μmのビアホ
ール用の貫通孔５を形成する。このとき、入射されるレ
ーザ光は、金属反射膜（Ｎｉ膜）３０の表面で大半が反
射されるため、キャリアフィルム１が損傷を受けること
を効率よく抑制することができる。Then, the ceramic green sheet 4
The laser light (in this embodiment, a CO 2 laser) is irradiated a plurality of times toward the metal reflection film 30 from the upper surface of FIG.
As shown in FIG. 5, a through hole 5 for a via hole having a diameter (working diameter) of about 100 μm is formed. At this time, most of the incident laser light is reflected on the surface of the metal reflection film (Ni film) 30, so that damage to the carrier film 1 can be efficiently suppressed.
【００４６】それから、の工程で形成されたビアホ
ール用の貫通孔５に、図３(ｅ)に示すように、スクリー
ン印刷により導電性ペースト６を充填（塗布）する。充
填（塗布）された導電性ペースト６は上下層を導通させ
る接続電極６ａとして機能するとともに、セラミックグ
リーンシート４の表面側の電極パターン６ｂとして機能
する。なお、この実施形態２では、導電性ペースト６と
して、金属膜パターン３ａ，３ｂを構成する材料と同種
の金属材料（この実施形態２ではＮｉ）を導電成分とす
る導電性ペースト６を用いた。なお、このようにして形
成されるセラミックグリーンシート４をキャリアフィル
ム１から剥離した状態を図３(ｆ)に示す。Then, as shown in FIG. 3E, the conductive paste 6 is filled (applied) by screen printing into the via holes 5 formed in the steps (1) and (2). The filled (applied) conductive paste 6 functions as a connection electrode 6 a for conducting the upper and lower layers, and also functions as an electrode pattern 6 b on the front surface side of the ceramic green sheet 4. In the second embodiment, as the conductive paste 6, a conductive paste 6 having the same type of metal material (Ni in the second embodiment) as the material forming the metal film patterns 3a and 3b is used. FIG. 3F shows a state in which the ceramic green sheet 4 thus formed is peeled off from the carrier film 1.
【００４７】その後、の工程で得られたセラミック
グリーンシート４を積層し、熱圧着した後、キャリアフ
ィルム１を剥離し、これを繰り返すことにより、例え
ば、図４(ａ)に模式的に示すような、内部電極（コイル
パターン）１１と、内部電極１１を導通させるビアホー
ル５ａを備えた積層体１２を形成することができる。Then, after laminating the ceramic green sheets 4 obtained in the step and thermocompression bonding, the carrier film 1 is peeled off, and this is repeated, for example, as schematically shown in FIG. In addition, it is possible to form the laminated body 12 including the internal electrode (coil pattern) 11 and the via hole 5a for conducting the internal electrode 11.
【００４８】そして、この積層体１２を焼成した後、
図４(ｂ)に示すように、外部電極１３を形成することに
より、積層セラミック電子部品（この実施形態２では積
層コイル部品）を効率よく製造することができる。After firing the laminate 12,
As shown in FIG. 4B, by forming the external electrodes 13, a multilayer ceramic electronic component (a multilayer coil component in the second embodiment) can be efficiently manufactured.
【００４９】上述のように、キャリアフィルム１上に、
金属反射膜３０が配設され、かつ、金属反射膜３０上に
セラミックグリーンシート４が配設された構造を有する
裏打ちセラミックグリーンシート４に、セラミックグリ
ーンシート４側から、金属反射膜３０に向けてレーザ光
を照射するようにしているので、セラミックグリーンシ
ート４の貫通穴５を通過したレーザ光を、金属反射膜３
０により反射させて、キャリアフィルム１にまでレーザ
光が到達することを抑制することが可能になり、キャリ
アフィルム１に実質的な損傷を与えることなく、セラミ
ックグリーンシート４に、ビアホール用の貫通孔５を確
実に形成することができる。As described above, on the carrier film 1,
To the backing ceramic green sheet 4 having the structure in which the metal reflection film 30 is provided and the ceramic green sheet 4 is provided on the metal reflection film 30, from the ceramic green sheet 4 side to the metal reflection film 30. Since the laser light is applied, the laser light passing through the through hole 5 of the ceramic green sheet 4 is applied to the metal reflection film 3.
0, the laser light can be prevented from reaching the carrier film 1, and the ceramic green sheet 4 can be formed in the ceramic green sheet 4 without substantially damaging the carrier film 1. 5 can be surely formed.
【００５０】また、この実施形態２の方法によれば、金
属反射膜３０が、レーザ光の出力変動などが生じた場合
に、レーザ光がキャリアフィルム１にまで達することを
阻止するストッパーとしての機能を果たすため、ビアホ
ール品質を向上させることが可能になる。According to the method of the second embodiment, the metal reflection film 30 functions as a stopper for preventing the laser light from reaching the carrier film 1 when the output of the laser light fluctuates. Therefore, the quality of via holes can be improved.
【００５１】また、キャリアフィルム１が大きな損傷
（ダメージ）を受けることがないので、その後の工程
で、セラミックグリーンシート４の貫通孔５に導電性ペ
ースト６を印刷、充填した後、キャリアフィルム１から
剥離した場合に、セラミックグリーンシート４の貫通孔
５内の導電性ペースト６が、キャリアフィルム１側に移
行してしまう（取られてしまう）ことを防止することが
可能になり、積層体におけるセラミック層の上下の電極
の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成すること
ができる。Further, since the carrier film 1 is not greatly damaged, the conductive paste 6 is printed and filled in the through holes 5 of the ceramic green sheet 4 in a subsequent step. When peeled, the conductive paste 6 in the through hole 5 of the ceramic green sheet 4 can be prevented from migrating (taken) to the carrier film 1 side, and the ceramic in the laminated body can be prevented. Via holes having excellent conduction reliability between the electrodes above and below the layer can be reliably formed.
【００５２】［実施形態３］図５は、本願発明のさらに
他の実施形態（実施形態３）にかかるセラミックグリー
ンシートの加工方法の一工程を示す図である。[Embodiment 3] FIG. 5 is a view showing one process of a method for processing a ceramic green sheet according to still another embodiment (Embodiment 3) of the present invention.
【００５３】この実施形態３においては、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）製のキャリアフィルム１の表
面に、加工用のレーザ光に対する反射率の高い金属反射
膜３０を形成するとともに、金属反射膜３０上に別の樹
脂製のフィルム（この実施形態３では、キャリアフィル
ム１と同じくポリエチレンテレフタレートからなるフィ
ルム）１４を形成し、該フィルム１４上にセラミックグ
リーンシート４が配設された構造を有する裏打ちセラミ
ックグリーンシートに対し、セラミックグリーンシート
４の上方から、金属反射膜３０に向けてレーザ光を照射
するようにしている。なお、図５において、図１及び図
３と同一符号を付した部分は、同一又は相当部分を示し
ている。In the third embodiment, a metal reflection film 30 having a high reflectance to a processing laser beam is formed on the surface of a carrier film 1 made of polyethylene terephthalate (PET). (In the third embodiment, a film made of polyethylene terephthalate as in the case of the carrier film 1) 14 and a ceramic green sheet 4 having a structure in which a ceramic green sheet 4 is disposed on the film 14 On the other hand, laser light is emitted from above the ceramic green sheet 4 toward the metal reflection film 30. In FIG. 5, portions denoted by the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 3 indicate the same or corresponding portions.
【００５４】この実施形態３のセラミックグリーンシー
トの加工方法によれば、キャリアフィルム１上に金属反
射膜３０及びフィルム１４が配設されているので、キャ
リアフィルム１にまでレーザ光が到達することが抑制、
防止され、キャリアフィルム１に実質的な損傷を与える
ことなく、セラミックグリーンシート４に、ビアホール
用の貫通孔５を確実に形成することができる。According to the ceramic green sheet processing method of the third embodiment, since the metal reflection film 30 and the film 14 are provided on the carrier film 1, the laser light can reach the carrier film 1. Suppression,
Thus, the through holes 5 for via holes can be reliably formed in the ceramic green sheet 4 without substantially damaging the carrier film 1.
【００５５】また、この実施形態３の構成においては、
フィルム１４の厚みを所定の厚みに調整しておくことに
より、貫通孔５に充填された導電性ペースト６が、キャ
リアフィルム１側に移行してしまう（取られてしまう）
ことを効率よく防止することが可能になり、積層体にお
けるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優れたビ
アホールを確実に形成することができる。In the configuration of the third embodiment,
By adjusting the thickness of the film 14 to a predetermined thickness, the conductive paste 6 filled in the through holes 5 migrates (is taken) to the carrier film 1 side.
This can be prevented efficiently, and a via hole having excellent conduction reliability between the upper and lower electrodes of the ceramic layer in the laminate can be reliably formed.
【００５６】なお、本願発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々
の応用、変形を加えることが可能である。The present invention is not limited to the above embodiment, and various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
【００５７】[0057]
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
セラミックグリーンシートの加工方法は、樹脂製のキャ
リアフィルム上に、金属膜パターンが配設され、かつ、
金属膜パターンを覆うようにセラミックグリーンシート
が配設された構造を有する裏打ちセラミックグリーンシ
ートに対し、セラミックグリーンシート側から、金属膜
パターンの形成されている領域に向けてレーザ光を照射
するようにしているので、セラミックグリーンシートの
貫通穴を通過したレーザ光を、金属膜パターンにより反
射させて、キャリアフィルムにまでレーザ光が到達する
ことを防止し、キャリアフィルムに損傷を与えることな
く、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫通
孔を確実に形成することができる。また、キャリアフィ
ルムが大きな損傷（ダメージ）を受けることがないの
で、その後の工程で、セラミックグリーンシートの貫通
孔に導電性ペーストを印刷、充填した後、キャリアフィ
ルムから剥離する場合に、セラミックグリーンシートの
貫通孔内の導電性ペーストが、キャリアフィルム側に移
行してしまうことを防止して、積層体におけるセラミッ
ク層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確
実に形成することができる。As described above, according to the method for processing a ceramic green sheet of the present invention (claim 1), a metal film pattern is disposed on a resin carrier film, and
A backing ceramic green sheet having a structure in which a ceramic green sheet is disposed so as to cover the metal film pattern is irradiated with laser light from the ceramic green sheet side toward a region where the metal film pattern is formed. The laser light that has passed through the through-holes in the ceramic green sheet is reflected by the metal film pattern, preventing the laser light from reaching the carrier film, and without damaging the carrier film. Through holes for via holes can be reliably formed in the sheet. In addition, since the carrier film is not greatly damaged (damage), when the conductive paste is printed and filled in the through holes of the ceramic green sheet in a subsequent process, and then peeled off from the carrier film, the ceramic green sheet is removed. By preventing the conductive paste in the through hole from being transferred to the carrier film side, it is possible to reliably form a via hole having excellent conduction reliability between the upper and lower electrodes of the ceramic layer in the laminate.
【００５８】また、請求項２のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、表面にシリコン離型層が形成さ
れたキャリアフィルムを用いた場合、加工後のセラミッ
クグリーンシートを、キャリアフィルムから容易に剥離
することが可能になり、セラミックグリーンシートの積
層工程を容易化して、ビアホールを備えた積層セラミッ
ク電子部品を効率よく製造することができる。When a carrier film having a silicon release layer formed on its surface is used as in the method for processing a ceramic green sheet according to claim 2, the processed ceramic green sheet is easily peeled off from the carrier film. Thus, the lamination process of the ceramic green sheets can be facilitated, and the multilayer ceramic electronic component having the via hole can be efficiently manufactured.
【００５９】また、請求項３のセラミックグリーンシー
トの加工方法のように、金属膜パターンが、回路の少な
くとも一部を構成する回路構成要素である場合には、別
途、レーザ光線のストッパーとしての金属膜を形成する
必要がなくなり、製造工程を簡略化して、さらに効率よ
く、積層セラミック電子部品を製造することができる。Further, when the metal film pattern is a circuit component constituting at least a part of a circuit as in the method for processing a ceramic green sheet according to claim 3, a metal as a laser beam stopper is separately provided. This eliminates the need to form a film, simplifies the manufacturing process, and allows the multilayer ceramic electronic component to be manufactured more efficiently.
【００６０】また、本願発明（請求項４）のセラミック
グリーンシートの加工方法は、樹脂製のキャリアフィル
ム上に、レーザ光に対する反射率の高い金属反射膜が配
設され、金属反射膜上にセラミックグリーンシートが配
設された構造を有する裏打ちセラミックグリーンシート
に対して、セラミックグリーンシート側から、金属反射
膜に向けてレーザ光を照射するようにしているので、セ
ラミックグリーンシートの貫通穴を通過したレーザ光を
金属反射膜により反射させて、キャリアフィルムにまで
レーザ光が到達することを防止し、キャリアフィルムに
損傷を与えることなく、セラミックグリーンシートに、
ビアホール用の貫通孔を確実に形成することができる。
また、キャリアフィルムが大きな損傷（ダメージ）を受
けることがないので、その後の工程で、セラミックグリ
ーンシートの貫通孔に導電性ペーストを印刷、充填した
後、キャリアフィルムから剥離する場合に、セラミック
グリーンシートの貫通孔内の導電性ペーストが、キャリ
アフィルム側に移行してしまう（取られてしまう）こと
を防止して、積層体におけるセラミック層の上下の電極
の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形成すること
ができる。Further, in the method for processing a ceramic green sheet according to the present invention (claim 4), a metal reflection film having a high reflectance with respect to laser light is provided on a resin carrier film, and the ceramic reflection film is formed on the metal reflection film. Since the backing ceramic green sheet having the structure in which the green sheet is disposed is irradiated with laser light from the ceramic green sheet side toward the metal reflection film, the laser light has passed through the through hole of the ceramic green sheet. The laser light is reflected by the metal reflection film to prevent the laser light from reaching the carrier film, and without damaging the carrier film, the ceramic green sheet
Through holes for via holes can be reliably formed.
In addition, since the carrier film is not greatly damaged (damage), when the conductive paste is printed and filled in the through holes of the ceramic green sheet in a subsequent process, and then peeled off from the carrier film, the ceramic green sheet is removed. To prevent the conductive paste in the through hole from being transferred (taken) to the carrier film side, thereby reliably forming a via hole having excellent conduction reliability between the upper and lower electrodes of the ceramic layer in the laminate. Can be formed.
【００６１】また、請求項５のように、本願請求項４の
セラミックグリーンシートの加工方法において、金属反
射膜の表面にシリコン離型層が配設されている場合、加
工後のセラミックグリーンシートを、キャリアフィルム
から容易に剥離することが可能になり、セラミックグリ
ーンシートの積層工程を容易化して、ビアホールを備え
た積層セラミック電子部品を効率よく製造することがで
きる。According to a fifth aspect of the present invention, in the method for processing a ceramic green sheet according to the fourth aspect of the present invention, when a silicon release layer is provided on the surface of the metal reflection film, the processed ceramic green sheet is removed. In addition, the ceramic green sheet can be easily separated from the carrier film, and the lamination process of the ceramic green sheets can be facilitated, so that a multilayer ceramic electronic component having via holes can be efficiently manufactured.
【００６２】また、本願発明（請求項６）のセラミック
グリーンシートの加工方法は、樹脂製のキャリアフィル
ム上に配設された、レーザ光に対する反射率の高い金属
反射膜上に別の樹脂製のフィルムが配設され、該フィル
ム上にセラミックグリーンシートが配設された構造を有
する裏打ちセラミックグリーンシートに対し、セラミッ
クグリーンシート側から、金属反射膜に向けてレーザ光
を照射するようにしているので、セラミックグリーンシ
ートの貫通穴を通過したレーザ光を、金属反射膜により
反射させて、キャリアフィルムにまでレーザ光が到達す
ることを防止し、キャリアフィルムに損傷を与えること
なく、セラミックグリーンシートに、ビアホール用の貫
通孔を確実に形成することができる。また、キャリアフ
ィルムが大きな損傷（ダメージ）を受けることがないの
で、その後の工程で、セラミックグリーンシートの貫通
孔に導電性ペーストを印刷、充填した後、キャリアフィ
ルムから剥離する場合に、セラミックグリーンシートの
貫通孔内の導電性ペーストが、キャリアフィルム側に移
行してしまう（取られてしまう）ことを防止して、積層
体におけるセラミック層の上下の電極の導通信頼性に優
れたビアホールを確実に形成することができる。Further, the method for processing a ceramic green sheet according to the present invention (claim 6) is characterized in that another resin-made metal reflection film having a high reflectance to laser light, which is provided on a resin-made carrier film, is formed. Since a film is provided and a backing ceramic green sheet having a structure in which a ceramic green sheet is provided on the film, laser light is irradiated from the ceramic green sheet side toward the metal reflection film. The laser light that has passed through the through hole of the ceramic green sheet is reflected by the metal reflective film, preventing the laser light from reaching the carrier film, and without damaging the carrier film, Through holes for via holes can be reliably formed. In addition, since the carrier film is not greatly damaged (damage), when the conductive paste is printed and filled in the through holes of the ceramic green sheet in a subsequent process, and then peeled off from the carrier film, the ceramic green sheet is removed. To prevent the conductive paste in the through hole from being transferred (taken) to the carrier film side, thereby reliably forming a via hole having excellent conduction reliability between the upper and lower electrodes of the ceramic layer in the laminate. Can be formed.
【００６３】なお、この請求項６のセラミックグリーン
シートの加工方法においては、別の樹脂製のフィルムの
一部も加工されることになり、被加工部分にも導電性ペ
ーストが充填されることになるが、該フィルムの厚みを
所定の厚みに調整しておくことにより、該フィルムの被
加工部分に充填された導電性ペーストのみがキャリアフ
ィルム側に移行して、セラミックグリーンシートの貫通
孔に充填された導電性ペーストが、キャリアフィルム側
に移行してしまう（取られてしまう）ことを抑制、防止
することが可能になり、積層体におけるセラミック層の
上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実に形
成することができる。In the method for processing a ceramic green sheet according to the sixth aspect, a part of another resin film is also processed, and the processed part is filled with the conductive paste. However, by adjusting the thickness of the film to a predetermined thickness, only the conductive paste filled in the processed portion of the film moves to the carrier film side and fills the through holes of the ceramic green sheet. It is possible to suppress or prevent the transferred conductive paste from being transferred (taken) to the carrier film side, and to provide a via hole with excellent conduction reliability of the electrodes above and below the ceramic layer in the laminate. Can be reliably formed.
【００６４】また、請求項７のように、本願請求項６の
セラミックグリーンシートの加工方法において、別の樹
脂製のフィルムの表面にシリコン離型層が配設されてい
る場合、加工後のセラミックグリーンシートを、キャリ
アフィルムから容易に剥離することが可能になり、セラ
ミックグリーンシートの積層工程を容易化して、ビアホ
ールを備えた積層セラミック電子部品を効率よく製造す
ることが可能になる。According to a seventh aspect of the present invention, in the method for processing a ceramic green sheet according to the sixth aspect of the present invention, when a silicon release layer is provided on a surface of another resin film, The green sheet can be easily peeled off from the carrier film, the lamination process of the ceramic green sheet can be facilitated, and the multilayer ceramic electronic component having via holes can be efficiently manufactured.
【００６５】また、本願発明（請求項８）の積層セラミ
ック電子部品の製造方法は、請求項１〜３のいずれかに
記載の方法により形成されたビアホール用の貫通孔に導
電性ペーストが充填され、表面に金属膜パターンが配設
されたセラミックグリーンシートを積層するようにして
いるので、金属膜パターンが内部電極となり、かつ、内
部電極がビアホールを介して互いに接続された構造を有
する積層体を形成するようにした場合、ビアホールによ
り接続された内部電極を有する積層体を効率よく形成す
ることが可能になり、積層セラミック電子部品の製造工
程を簡略化することが可能になる。なお、請求項１〜３
のいずれかに記載のセラミックグリーンシートの加工方
法（ビアホールの形成方法）によれば、キャリアフィル
ムが大きな損傷（ダメージ）を受けることがないので、
セラミックグリーンシートの貫通孔に導電性ペーストを
印刷、充填した後、キャリアフィルムから剥離する場合
に、セラミックグリーンシートの貫通孔内の導電性ペー
ストが、キャリアフィルム側に移行してしまう（取られ
てしまう）ことを防止して、積層体におけるセラミック
層の上下の電極の導通信頼性に優れたビアホールを確実
に形成することができる。In the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention (claim 8), a conductive paste is filled in a through hole for a via hole formed by the method according to any one of claims 1 to 3. Since a ceramic green sheet having a metal film pattern disposed on its surface is laminated, a laminate having a structure in which the metal film pattern serves as an internal electrode and the internal electrode is connected to each other via a via hole. When it is formed, a laminate having internal electrodes connected by via holes can be efficiently formed, and the manufacturing process of the multilayer ceramic electronic component can be simplified. Claims 1-3
According to the method for processing a ceramic green sheet (a method for forming a via hole) according to any one of the above, since the carrier film is not greatly damaged (damage),
When the conductive paste is printed and filled in the through-holes of the ceramic green sheet and then peeled off from the carrier film, the conductive paste in the through-holes of the ceramic green sheet migrates to the carrier film side. That is, it is possible to reliably form a via hole having excellent conduction reliability between the upper and lower electrodes of the ceramic layer in the laminate.
【００６６】また、請求項９の積層セラミック電子部品
の製造方法は、請求項４〜７のいずれか記載の方法によ
り形成されたビアホール用の貫通孔を含む領域に導電性
ペーストを塗布することにより、貫通穴に導電性ペース
トが充填され、かつ、セラミックグリーンシートの表面
に金属膜パターンが配設されたセラミックグリーンシー
トを積層するようにしているので、金属膜パターンが内
部電極となり、かつ、内部電極がビアホールを介して互
いに接続された構造を有する積層体を効率よく形成する
ことが可能になり、積層セラミック電子部品の製造工程
を簡略化することができる。なお、請求項４〜７のセラ
ミックグリーンシートの加工方法（ビアホールの形成方
法）においても、キャリアフィルムが大きな損傷（ダメ
ージ）を受けることがないので、セラミックグリーンシ
ートの貫通孔に導電性ペーストを印刷、充填した後、キ
ャリアフィルムから剥離する場合に、セラミックグリー
ンシートの貫通孔内の導電性ペーストが、キャリアフィ
ルム側に移行してしまう（取られてしまう）ことを防止
して、積層体におけるセラミック層の上下の電極の導通
信頼性に優れたビアホールを確実に形成することができ
る。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, wherein a conductive paste is applied to a region including a through hole for a via hole formed by the method of any of the fourth to seventh aspects. Since the through holes are filled with a conductive paste, and the ceramic green sheets having the metal film patterns disposed on the surfaces of the ceramic green sheets are laminated, the metal film patterns serve as internal electrodes and A laminate having a structure in which electrodes are connected to each other via via holes can be efficiently formed, and the manufacturing process of the multilayer ceramic electronic component can be simplified. In the method for processing a ceramic green sheet (method for forming a via hole) according to claims 4 to 7, since the carrier film is not greatly damaged (damage), a conductive paste is printed in the through hole of the ceramic green sheet. When peeled from the carrier film after filling, the conductive paste in the through hole of the ceramic green sheet is prevented from migrating (taken) to the carrier film side, and the ceramic in the laminated body is prevented. Via holes having excellent conduction reliability between the electrodes above and below the layer can be reliably formed.
【図１】(ａ)〜(ｇ)は本願発明の一実施形態（実施形態
１）にかかるセラミックグリーンシートの加工方法を示
す断面図である。FIGS. 1A to 1G are cross-sectional views illustrating a method for processing a ceramic green sheet according to an embodiment (Embodiment 1) of the present invention.
【図２】(ａ)は、図１に示す方法によりビアホールを形
成したセラミックグリーンシートを積層することにより
形成された積層体を示す断面図、(ｂ)は本願発明の実施
形態１にかかる積層セラミック電子部品の製造方法によ
り製造された積層セラミック電子部品（積層コイル部
品）を示す断面図である。2 (a) is a cross-sectional view showing a laminate formed by laminating ceramic green sheets having via holes formed by the method shown in FIG. 1, and FIG. 2 (b) is a laminate according to Embodiment 1 of the present invention. It is sectional drawing which shows the laminated ceramic electronic component (laminated coil component) manufactured by the manufacturing method of a ceramic electronic component.
【図３】(ａ)〜(ｆ)は本願発明の他の実施形態（実施形
態２）にかかるセラミックグリーンシートの加工方法を
示す断面図である。FIGS. 3A to 3F are cross-sectional views illustrating a method for processing a ceramic green sheet according to another embodiment (Embodiment 2) of the present invention.
【図４】(ａ)は、図３に示す方法によりビアホールを形
成したセラミックグリーンシートを積層することにより
形成された積層体を示す断面図、(ｂ)は本願発明の実施
形態２にかかる積層セラミック電子部品の製造方法によ
り製造された積層セラミック電子部品（積層コイル部
品）を示す断面図である。4 (a) is a cross-sectional view showing a laminate formed by laminating ceramic green sheets having via holes formed by the method shown in FIG. 3, and FIG. 4 (b) is a laminate according to a second embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the laminated ceramic electronic component (laminated coil component) manufactured by the manufacturing method of a ceramic electronic component.
【図５】本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）
にかかるセラミックグリーンシートの加工方法を示す断
面図である。FIG. 5 shows still another embodiment of the present invention (Embodiment 3).
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a method for processing a ceramic green sheet according to the first embodiment.
１ キャリアフィルム ２ シリコン離型層 ３ 金属膜 ３ａ，３ｂ 金属膜パターン（電極パターン） ３ａ1，３ｂ1 金属膜 ３ａ2，３ｂ2 金属メッキ膜 ４ セラミックグリーンシート ５ ビアホール用の貫通孔 ５ａ ビアホール ６ 導電性ペースト ６ａ 接続電極 ６ｂ 電極パターン １１ 内部電極（コイルパターン） １２ 積層体 １３ 外部電極 １４ 別の樹脂製のフィルム ３０ 金属反射膜1 carrier film 2 silicon release layer 3 a metal film 3a, 3b metal film pattern (electrode pattern) 3a 1, 3b 1 metal film 3a 2, 3b 2 metal plating film 4 through holes 5a via hole 6 conductive for a ceramic green sheet 5 via hole Conductive paste 6a connection electrode 6b electrode pattern 11 internal electrode (coil pattern) 12 laminate 13 external electrode 14 another resin film 30 metal reflection film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ Ｆターム(参考） 5E082 AB03 BC38 EE05 EE37 FG06 FG26 JJ03 JJ15 JJ23 LL01 LL02 MM05 5E317 AA24 BB04 BB22 CC25 CD27 CD32 GG16 5E346 AA02 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA35 AA43 AA51 BB16 CC16 DD02 DD13 DD22 DD34 EE21 EE24 EE25 EE29 FF01 FF18 GG05 GG06 GG08 GG15 GG28 HH33 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // H05K 3/40 H05K 3/40 K F term (Reference) 5E082 AB03 BC38 EE05 EE37 FG06 FG26 JJ03 JJ15 JJ23 LL01 LL02 MM05 5E317 AA24 BB04 BB22 CC25 CD27 CD32 GG16 5E346 AA02 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA35 AA43 AA51 BB16 CC16 DD02 DD13 DD22 DD34 EE21 EE24 EE25 EE29 FF01 FF18 GG05GG33
Claims (9)
ターンが配設され、かつ、前記金属膜パターンを覆うよ
うにセラミックグリーンシートが配設された構造を有す
る裏打ちセラミックグリーンシートに対し、前記セラミ
ックグリーンシート側から、前記金属膜パターンの形成
されている領域に向けてレーザ光を照射することによ
り、前記セラミックグリーンシートにビアホール用の貫
通孔を形成することを特徴とするセラミックグリーンシ
ートの加工方法。1. A backing ceramic green sheet having a structure in which a metal film pattern is provided on a resin carrier film and a ceramic green sheet is provided so as to cover the metal film pattern. By irradiating a laser beam from the ceramic green sheet side to a region where the metal film pattern is formed, a through hole for a via hole is formed in the ceramic green sheet. Method.
コン離型層が配設されたキャリアフィルムを用いること
を特徴とする請求項１記載のセラミックグリーンシート
の加工方法。2. The method for processing a ceramic green sheet according to claim 1, wherein a carrier film having a silicon release layer on the surface is used as the carrier film.
一部を構成する回路構成要素であることを特徴とする請
求項１又は２記載のセラミックグリーンシートの加工方
法。3. The method according to claim 1, wherein the metal film pattern is a circuit component constituting at least a part of a circuit.
に対する反射率の高い金属反射膜が配設され、該金属反
射膜上にセラミックグリーンシートが配設された構造を
有する裏打ちセラミックグリーンシートに対し、前記セ
ラミックグリーンシート側から、前記金属反射膜に向け
てレーザ光を照射することにより、前記セラミックグリ
ーンシートにビアホール用の貫通孔を形成することを特
徴とするセラミックグリーンシートの加工方法。4. A backing ceramic green sheet having a structure in which a metal reflection film having a high reflectance to laser light is disposed on a resin carrier film and a ceramic green sheet is disposed on the metal reflection film. On the other hand, a method of processing a ceramic green sheet, wherein a through hole for a via hole is formed in the ceramic green sheet by irradiating a laser beam from the ceramic green sheet side toward the metal reflection film.
配設されていることを特徴とする請求項４記載のセラミ
ックグリーンシートの加工方法。5. The method for processing a ceramic green sheet according to claim 4, wherein a silicon release layer is provided on a surface of said metal reflection film.
た、レーザ光に対する反射率の高い金属反射膜上に別の
樹脂製のフィルムが配設され、該フィルム上にセラミッ
クグリーンシートが配設された構造を有する裏打ちセラ
ミックグリーンシートに対し、前記セラミックグリーン
シート側から、前記金属反射膜に向けてレーザ光を照射
することにより、前記セラミックグリーンシートにビア
ホール用の貫通孔を形成することを特徴とするセラミッ
クグリーンシートの加工方法。6. A resin film is disposed on a metal reflection film having high reflectivity to laser light disposed on a resin carrier film, and a ceramic green sheet is disposed on the film. By irradiating a laser beam from the ceramic green sheet side to the metal reflection film on the backing ceramic green sheet having the structure described above, a through hole for a via hole is formed in the ceramic green sheet. Processing method of the ceramic green sheet.
ン離型層が配設されていることを特徴とする請求項６記
載のセラミックグリーンシートの加工方法。7. The method for processing a ceramic green sheet according to claim 6, wherein a silicon release layer is provided on a surface of said another resin film.
り形成されたビアホール用の貫通孔に導電性ペーストが
充填され、表面に金属膜パターンが配設されたセラミッ
クグリーンシートを積層することにより、金属膜パター
ンが内部電極となり、かつ、内部電極がビアホールを介
して互いに接続された構造を有する積層体を形成する工
程を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品
の製造方法。8. A ceramic green sheet in which a conductive paste is filled in a through hole for a via hole formed by the method according to any one of claims 1 to 3, and a metal film pattern is provided on a surface thereof is laminated. A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, comprising a step of forming a laminate having a structure in which the metal film pattern becomes an internal electrode and the internal electrodes are connected to each other via a via hole.
形成されたビアホール用の貫通孔を含む領域に導電性ペ
ーストを塗布することにより、前記貫通穴に導電性ペー
ストが充填され、かつ、表面に金属膜パターンが配設さ
れたセラミックグリーンシートを積層することにより、
金属膜パターンが内部電極となり、かつ、内部電極がビ
アホールを介して互いに接続された構造を有する積層体
を形成する工程を具備することを特徴とする積層セラミ
ック電子部品の製造方法。9. A conductive paste is applied to a region including a through hole for a via hole formed by the method according to any one of claims 4 to 7, thereby filling the through hole with the conductive paste. By laminating a ceramic green sheet having a metal film pattern disposed on the surface,
A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, comprising a step of forming a laminate having a structure in which a metal film pattern serves as an internal electrode and the internal electrodes are connected to each other via a via hole.
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP3979027B2 (en) |
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- 2001-04-12 JP JP2001114253A patent/JP3979027B2/en not_active Expired - Lifetime
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