JP2002309477A - Method and apparatus for controlling concentration of sizing agent in sizing machine - Google Patents
Method and apparatus for controlling concentration of sizing agent in sizing machineInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、糊を水に溶かした
糊液に経糸を浸して経糸に糊付けを行ない、経糸に糊付
けを行なう前に予め経糸を水で湿潤させる湿潤装置、及
び糊液濃度を調整する糊液濃度調整手段を備えた糊付け
機における糊液濃度制御方法及び装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wetting apparatus for immersing a warp in a sizing solution in which sizing is dissolved in water to paste the warp, and wetting the warp with water before sizing the warp. The present invention relates to a sizing solution concentration control method and apparatus in a sizing machine provided with a sizing solution concentration adjusting means for adjusting the concentration.
【0002】[0002]
【従来の技術】経糸に糊付けを行なう前に予め経糸を水
で湿潤させる糊付け工程は、糊付け効果を増して糊材の
節減をもたらす。一般的には、貯水槽内に貯えられた8
0°C〜90°Cの湯に経糸を通した後、水で湿潤した
経糸を所定の水分率まで脱水してから経糸に糊付けを行
えば効果的であることが知られている。2. Description of the Related Art A sizing process in which a warp is wetted with water before sizing is performed on a warp increases the sizing effect and reduces the amount of sizing material. Generally, 8 stored in a water tank
It is known that after passing a warp through hot water at 0 ° C. to 90 ° C., it is effective to glue the warp after dewatering the warp wetted with water to a predetermined moisture content.
【0003】経糸を湿潤させるための湿潤装置として
は、経糸を湿潤させるための水を貯めた貯水槽と、前記
貯水槽内の水に浸漬された浸漬ローラと、前記貯水槽内
の水の水面よりも上方で、前記浸漬ローラの周面に巻き
掛けられた経糸を介して前記浸漬ローラの周面に回転可
能に押圧される絞りローラとを備えた構成が一般的であ
る。[0003] As a wetting device for wetting the warp, a water storage tank storing water for wetting the warp, an immersion roller immersed in the water in the water storage tank, and a water surface in the water storage tank are provided. Above this, a configuration is generally provided which includes a squeezing roller rotatably pressed against the peripheral surface of the immersion roller via a warp wound around the peripheral surface of the immersion roller.
【0004】湿潤された経糸は、経糸に糊付けするため
の糊液を貯えた糊付け槽内の糊液に通される。糊付け槽
内の糊液を通された経糸は、水分を糊付け槽内に放出
し、糊付け槽内の糊液は、経糸から放出された水分によ
って希釈される。糊付け槽内の糊液を通された経糸は、
糊付け槽から糊液をピックアップしてゆくため、糊付け
槽には糊液を補給する必要がある。糊付け槽内に糊液を
補給し、かつ糊付け槽内の糊液濃度を目標濃度に制御す
るため、目標濃度よりも高濃度の糊液が糊付け槽内に補
給される。[0004] The wet warp is passed through a sizing liquid in a sizing tank that stores a sizing liquid for sizing the warp. The warp thread that has passed through the size liquid in the sizing tank releases water into the sizing tank, and the size liquid in the sizing tank is diluted by the water released from the warp threads. The warp passed through the size liquid in the size tank is
In order to pick up the sizing liquid from the sizing tank, it is necessary to supply the sizing liquid to the sizing tank. In order to replenish the sizing liquid in the sizing tank and to control the sizing liquid concentration in the sizing tank to the target concentration, a sizing liquid having a higher concentration than the target concentration is supplied to the sizing tank.
【0005】しかし、補給用糊液の濃度は、経糸の水分
ピックアップ率(単位重量の経糸によって水槽内からピ
ックアップされた水分重量を前記単位重量で割った
値)、あるいは糊付け前の経糸の水分率等と正確に対応
していない。そのため、一定の濃度の糊液を補給し続け
ると、糊付け槽内の糊液の濃度は、目標濃度から徐々に
ずれてゆき、適正な糊付けが損なわれる。However, the concentration of the replenishing size liquid is determined by the moisture pick-up rate of the warp (the value obtained by dividing the weight of water picked up from the water tank by the unit weight of the warp by the unit weight), or the moisture rate of the warp before sizing. It does not correspond exactly to etc. For this reason, if the size liquid of a certain concentration is continuously supplied, the density of the size liquid in the size tank gradually deviates from the target concentration, and proper sizing is impaired.
【0006】糊付け槽内の糊液濃度を常に目標濃度に制
御するため、糊液の補給の度に糊付け槽内の糊液濃度を
計測し、補給する糊液の濃度を計測された糊液濃度に応
じて調整するという電気的なフィードバック制御が行わ
れている。実際には、高濃度の糊液と低濃度の糊液、あ
るいは高濃度の糊液と水とを準備し、糊液の補給の度
に、高濃度の糊液と低濃度の糊液との混合割合、あるい
は高濃度の糊液と水との混合割合を調整して補給する糊
液の濃度を調整している。In order to always control the size concentration in the size tank to the target concentration, the size concentration in the size tank is measured every time the size solution is replenished, and the concentration of the size solution to be supplied is measured. The electric feedback control of adjusting according to is performed. Actually, a high-density sizing liquid and a low-density sizing liquid are prepared, or a high-concentration sizing liquid and water are prepared. The mixing ratio or the mixing ratio of the high concentration size liquid and water is adjusted to adjust the concentration of the size liquid to be replenished.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】糊付け槽内の糊液濃度
が目標濃度になっている状態では、糊液濃度調整に関す
る制御条件(例えば、高濃度の糊液と低濃度の糊液との
混合割合、あるいは高濃度の糊液と水との混合割合)
は、変動の非常に少ない安定状態となる。しかし、糊付
け機の運転条件、例えば経糸の移動速度を直接左右する
運転速度(即ち、モータ回転速度)を変更すると、糊液
濃度調整に関する制御条件は、安定状態から外れる。即
ち、糊付け機の運転条件を変更した後では、糊液濃度調
整に関する制御条件は、安定状態から外れた非安定状態
から始まることになる。このように制御条件が非安定状
態から始まると、最適な制御条件を得るのに時間が掛か
る。即ち、運転開始後に適正な糊付けが行われるように
なるまでに時間が掛かる。In the state where the size concentration in the size tank is at the target concentration, control conditions relating to the size concentration adjustment (for example, mixing of a high-size size solution and a low-size size solution). Ratio or mixture ratio of high concentration paste liquid and water)
Is in a stable state with very little fluctuation. However, if the operating conditions of the gluing machine, for example, the operating speed that directly affects the moving speed of the warp (that is, the motor rotation speed) is changed, the control condition relating to the size liquid density adjustment is out of the stable state. That is, after changing the operating condition of the gluing machine, the control condition regarding the size liquid density adjustment starts from the unstable state which is out of the stable state. As described above, when the control condition starts from an unstable state, it takes time to obtain the optimum control condition. That is, it takes time before proper gluing is performed after the start of operation.
【0008】本発明の目的は、湿潤装置を備えた糊付け
機における糊液濃度調整に関する制御条件が安定状態に
達するまでの時間を短くすることにある。It is an object of the present invention to shorten the time required for the control condition regarding the size liquid concentration adjustment in a sizer equipped with a wetting device to reach a stable state.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】そのために本発明は、糊
を水に溶かした糊液に経糸を浸して経糸に糊付けを行な
い、経糸に糊付けを行なう前に予め経糸を水で湿潤させ
る湿潤装置、及び糊液濃度を調整する糊液濃度調整手段
を備えた糊付け機を対象とし、請求項1の発明では、糊
付け対象の登録品番に関連して糊付け機に関する運転条
件、及び前記糊付け対象の登録品番に関連して糊付け機
の運転中における糊液濃度調整に関する制御条件を記憶
し、前記登録品番の指定に基づき、前記登録品番に関連
して記憶された前記運転条件で前記糊付け機の運転を制
御すると共に、前記登録品番に関連して記憶された制御
条件で前記糊液濃度調整手段の糊液濃度調整を制御する
ようにした。SUMMARY OF THE INVENTION To this end, the present invention provides a wetting device for immersing a warp in a sizing solution in which sizing is dissolved in water to paste the warp, and wetting the warp with water before sizing the warp. The present invention is directed to a sizing machine provided with a sizing solution concentration adjusting means for adjusting the sizing solution concentration, and in the invention according to claim 1, operating conditions relating to the sizing machine in relation to a registered product number of the sizing object, and registration of the sizing object. A control condition relating to the size liquid concentration adjustment during the operation of the gluing machine is stored in relation to the product number, and based on the designation of the registered product number, the operation of the gluing machine is performed under the operating conditions stored in relation to the registered product number. In addition to the control, the size liquid concentration adjustment of the size liquid concentration adjusting means is controlled based on the control condition stored in association with the registered product number.
【0010】ある登録品番に関連して運転条件及び制御
条件が記憶されており、この登録品番の糊付け対象の糊
付けが行なわれるものとする。この登録品番の糊付け対
象の糊付けを開始する場合、この登録品番を指定すれ
ば、糊付け機の運転は、前記登録品番に関連して記憶さ
れた運転条件で行われる。又、糊液濃度調整手段の糊液
濃度調整は、前記登録品番に関連して記憶された制御条
件で開始される。前記登録品番における過去の運転条件
及び制御条件の採用は、糊液濃度調整に関する制御条件
が安定状態に達するまでの時間の短縮化に有効である。It is assumed that operating conditions and control conditions are stored in association with a certain registered product number, and that the registered product number is to be pasted. When the pasting of the registered part number is to be started, if the registered part number is designated, the operation of the gluing machine is performed under the operating conditions stored in relation to the registered part number. The size concentration adjustment by the size concentration adjusting means is started under the control conditions stored in association with the registered part numbers. The use of the past operating conditions and control conditions in the registered product number is effective in shortening the time required for the control conditions relating to the size liquid concentration adjustment to reach a stable state.
【0011】請求項2の発明では、請求項1において、
前記制御条件の記憶は、前記糊液の濃度が目標濃度にあ
るときに行なうようにした。糊液の濃度が目標濃度にあ
るときの制御条件の採用は、糊液濃度調整に関する制御
条件が安定状態に達するまでの時間の短縮化に最適であ
る。According to the invention of claim 2, in claim 1,
The control conditions are stored when the size of the size liquid is at the target concentration. The use of the control condition when the size of the size liquid is at the target concentration is most suitable for shortening the time until the control condition regarding the size density adjustment reaches a stable state.
【0012】請求項3の発明では、請求項1及び請求項
2のいずれか1項において、糊液に経糸を浸す前の経糸
の水分率を測定すると共に、糊液を通過した経糸によっ
てピックアップされた糊液の糊液ピックアップ率を測定
し、測定された前記水分率及び測定された前記糊液ピッ
クアップ率に基づいて前記糊液の濃度を推定し、推定さ
れた前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、前記
糊液濃度調整手段の糊液濃度調整を制御するようにし
た。According to a third aspect of the present invention, in any one of the first and second aspects, the moisture content of the warp before immersing the warp in the size liquid is measured, and the water content of the warp is picked up by the warp passing through the size liquid. The size liquid pickup rate of the size liquid is measured, and the density of the size liquid is estimated based on the measured moisture content and the measured size liquid pickup rate, and the estimated density of the size liquid is set to a target concentration. The size liquid concentration adjustment of the size liquid concentration adjusting means is controlled so as to approach the above.
【0013】推定された糊液の濃度が目標濃度よりも低
い場合、水分率を下げれば、糊液の濃度が上がって目標
濃度に近づく。推定された糊液の濃度が目標濃度よりも
高い場合、水分率を上げれば、糊液の濃度が下がって目
標濃度に近づく。When the estimated size concentration of the size liquid is lower than the target concentration, if the water content is reduced, the size concentration of the size liquid increases and approaches the target concentration. When the estimated concentration of the size liquid is higher than the target concentration, if the moisture content is increased, the concentration of the size liquid decreases and approaches the target concentration.
【0014】請求項4の発明では、測定又は推定された
前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、前記糊液
濃度調整手段の糊液濃度調整を制御する主制御手段と、
糊付け対象の登録品番に関連して糊付け機に関する運転
条件を記憶する運転条件記憶手段と、前記登録品番に関
連して糊付け機の運転中における前記糊液濃度調整手段
に関する制御条件を記憶する制御条件記憶手段とを有
し、前記登録品番の指定に基づき、前記登録品番に関連
して前記運転条件記憶手段によって記憶された運転条件
で前記糊付け機の運転を制御すると共に、前記登録品番
に関連して前記制御条件記憶手段によって記憶された制
御条件で前記糊液濃度調整手段の糊液濃度調整を制御す
る補助制御手段とを備えた糊液濃度制御装置を構成し
た。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a main control means for controlling the size liquid concentration adjustment of the size liquid concentration adjusting means so that the measured or estimated size concentration of the size liquid approaches the target concentration.
Operating condition storing means for storing operating conditions for the gluing machine in association with the registered product number to be glued; and control conditions for storing control conditions for the size liquid concentration adjusting means during operation of the gluing machine in relation to the registered product number Storage means for controlling the operation of the gluing machine under the operating conditions stored by the operating condition storage means in association with the registered part number, based on the designation of the registered part number, and Thus, a size liquid control device is provided which comprises auxiliary control means for controlling the size liquid concentration adjustment of the size liquid concentration adjusting means under the control conditions stored by the control condition storage means.
【0015】ある登録品番に関連して運転条件が運転条
件記憶手段に記憶されていると共に、制御条件が制御条
件記憶手段に記憶されており、この登録品番の糊付け対
象の糊付けが行なわれるものとする。この登録品番の糊
付け対象の糊付けを開始する場合、この登録品番を指定
すれば、補助制御手段は、前記登録品番に関連して記憶
された運転条件で糊付け機の運転を制御する。又、補助
制御手段は、前記登録品番に関連して記憶された制御条
件で糊液濃度調整手段の糊液濃度調整の制御を開始す
る。前記登録品番における過去の運転条件及び制御条件
の採用は、糊液濃度調整に関する制御条件が安定状態に
達するまでの時間の短縮化に有効である。The operating conditions are stored in the operating condition storage means in association with a registered product number, and the control conditions are stored in the control condition storage means. I do. When the pasting of the registration part number is started, if this registration part number is designated, the auxiliary control means controls the operation of the pasting machine under the operating conditions stored in relation to the registration part number. The auxiliary control means starts the control of the size liquid concentration adjustment of the size liquid concentration adjustment means under the control conditions stored in association with the registered product number. The use of the past operating conditions and control conditions in the registered product number is effective in shortening the time required for the control conditions relating to the size liquid concentration adjustment to reach a stable state.
【0016】請求項5の発明では、請求項4において、
前記主制御手段は、測定又は推定された前記糊液の濃度
が前記目標濃度に達したか否かを判断する機能を備え、
前記補助制御手段が糊液濃度調整を制御しているときに
測定又は推定された前記糊液の濃度が前記目標濃度に達
したものと前記主制御手段が判断したときには、前記補
助制御手段による糊液濃度調整の制御を前記主制御手段
による糊液濃度調整の制御に切り換えるようにした。According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect,
The main control means has a function of determining whether the measured or estimated concentration of the size liquid has reached the target concentration,
When the main control means determines that the measured or estimated concentration of the size liquid has reached the target concentration while the auxiliary control means is controlling the size concentration adjustment, the auxiliary control means The control of the liquid concentration adjustment is switched to the control of the size liquid concentration adjustment by the main control means.
【0017】測定又は推定された糊液の濃度が目標濃度
に達した後では、主制御手段による糊液濃度調整の制御
は、補助制御手段による糊液濃度調整の制御よりも適正
な制御となる。After the measured or estimated size concentration has reached the target concentration, the control of the size concentration adjustment by the main control means is more appropriate than the control of the size concentration adjustment by the auxiliary control means. .
【0018】請求項6の発明では、請求項4及び請求項
5のいずれか1項において、前記制御条件記憶手段は、
前記糊液の濃度が目標濃度にあるときに前記制御条件を
記憶するようにした。According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the fourth and fifth aspects, the control condition storage means comprises:
The control condition is stored when the size of the size liquid is at the target concentration.
【0019】糊液の濃度が目標濃度にあるときに記憶さ
れた制御条件に対応する登録品番を指定すると、補助制
御手段は、前記登録品番に関連して記憶された制御条件
で糊液濃度調整手段の糊液濃度調整の制御を開始する。
糊液の濃度が目標濃度にあるときの制御条件を糊付け機
の運転開始時から採用する制御は、糊液濃度調整に関す
る制御条件が安定状態に達するまでの時間の短縮化に最
適である。When a registered product number corresponding to the stored control condition is designated when the size of the size solution is at the target concentration, the auxiliary control means adjusts the size solution concentration based on the control condition stored in relation to the registered product number. The control of the size liquid concentration adjustment of the means is started.
The control in which the control condition when the size of the size liquid is at the target concentration is adopted from the start of the operation of the sizer is most suitable for shortening the time until the control condition relating to the size concentration adjustment reaches a stable state.
【0020】請求項7の発明では、請求項4乃至請求項
6のいずれか1項において、糊液に経糸を浸す前の経糸
の水分率を測定する水分率測定手段と、糊液を通過した
経糸によってピックアップされた糊液の糊液ピックアッ
プ率を測定する糊液ピックアップ率測定手段とを備え、
前記主制御手段は、測定された前記水分率及び測定され
た前記糊液ピックアップ率に基づいて、前記糊液の濃度
を目標濃度に近づけるように、前記糊液濃度調整手段の
糊液濃度調整を制御するようにした。According to a seventh aspect of the present invention, in any one of the fourth to sixth aspects, the moisture content measuring means for measuring the moisture content of the warp before the warp is immersed in the size liquid, and passing the size liquid. A size liquid pick-up rate measuring means for measuring a size liquid pick-up rate of the size liquid picked up by the warp;
The main control means adjusts the size liquid concentration of the size liquid concentration adjustment means based on the measured moisture content and the measured size liquid pickup rate so as to bring the size of the size liquid closer to a target concentration. Controlled.
【0021】推定された糊液の濃度が目標濃度よりも低
い場合、主制御手段は、水分率が下がるように水分率調
整手段の水分率の調整を制御する。従って、糊液の濃度
が上がって目標濃度に近づく。推定された糊液の濃度が
目標濃度よりも高い場合、主制御手段は、水分率が上が
るように水分率調整手段の水分率の調整を制御する。従
って、糊液の濃度が下がって目標濃度に近づく。When the estimated size concentration of the size liquid is lower than the target concentration, the main control means controls the adjustment of the moisture content by the moisture content adjusting means so as to decrease the moisture content. Therefore, the size of the size liquid increases and approaches the target concentration. When the estimated size concentration of the size liquid is higher than the target concentration, the main control unit controls the adjustment of the moisture percentage by the moisture percentage adjusting unit so as to increase the moisture percentage. Therefore, the size of the size liquid decreases and approaches the target concentration.
【0022】請求項8の発明では、請求項4乃至請求項
7のいずれか1項において、前記糊液濃度調整手段は、
前記湿潤装置を通過した経糸によってピックアップされ
る水分の水分ピックアップ率を調整する水分ピックアッ
プ率調整手段であり、前記主制御手段は、前記糊液の濃
度を目標濃度に近づけるように、前記水分ピックアップ
率調整手段における水分ピックアップ率の調整を制御す
るようにした。According to an eighth aspect of the present invention, in any one of the fourth to seventh aspects, the size liquid concentration adjusting means is
A moisture pickup rate adjusting means for adjusting a moisture pickup rate of moisture picked up by the warp passing through the wetting device, wherein the main control means controls the moisture pickup rate so as to bring the density of the size liquid close to a target density. The adjustment of the moisture pickup rate in the adjusting means is controlled.
【0023】推定された糊液の濃度が目標濃度よりも低
い場合、主制御手段は、水分ピックアップ率を下げる制
御を行なう。従って、経糸が糊液を通過する際に放出す
る水分量が減り、糊液の濃度が上がって目標濃度に近づ
く。推定された糊液の濃度が目標濃度よりも高い場合、
主制御手段は、水分ピックアップ率を上げる制御を行な
う。従って、経糸が糊液を通過する際に放出する水分量
が増え、糊液の濃度が下がって目標濃度に近づく。When the estimated size of the size liquid is lower than the target concentration, the main control means performs control to lower the water pickup rate. Therefore, the amount of water released when the warp passes through the size liquid is reduced, and the density of the size liquid increases and approaches the target density. If the estimated size concentration is higher than the target concentration,
The main control means performs control to increase the moisture pickup rate. Therefore, the amount of water released when the warp passes through the size liquid increases, and the density of the size liquid decreases and approaches the target concentration.
【0024】[0024]
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した第1の
実施の形態を図1及び図2に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【0025】図1に示すように、貯水槽11には補助水
槽12内の水がポンプP1によって供給されるようにな
っている。貯水槽11には中仕切り111が設けられて
おり、貯水槽11内の水は、中仕切り111から溢れて
補助水槽12へ還流できるようになっている。補助水槽
12にはレベルセンサ26が取り付けられている。レベ
ルセンサ26は、補助水槽12内の水面の高さ位置を検
出する。このレベル検出情報は主制御装置C1へ送られ
る。補助水槽12には水供給源13の水が供給管131
を介して補給されるようになっている。供給管131に
は電磁開閉弁29が介在されている。電磁開閉弁29が
消磁状態のときには水供給源13の水が補助水槽12へ
補給されない。電磁開閉弁29が励磁状態のときには水
供給源13の水が補助水槽12へ補給される。As shown in FIG. 1, water in an auxiliary water tank 12 is supplied to a water storage tank 11 by a pump P1. The water storage tank 11 is provided with a middle partition 111, and the water in the water storage tank 11 overflows from the middle partition 111 and can be returned to the auxiliary water tank 12. A level sensor 26 is attached to the auxiliary water tank 12. The level sensor 26 detects the height position of the water surface in the auxiliary water tank 12. This level detection information is sent to main controller C1. The auxiliary water tank 12 is supplied with water from a water supply source 13 by a supply pipe 131.
Is to be replenished via. An electromagnetic on-off valve 29 is interposed in the supply pipe 131. When the electromagnetic on-off valve 29 is in the demagnetized state, the water from the water supply source 13 is not supplied to the auxiliary water tank 12. When the electromagnetic on-off valve 29 is in the excited state, the water from the water supply source 13 is supplied to the auxiliary water tank 12.
【0026】電磁開閉弁29は主制御装置C1の励消磁
制御を受ける。主制御装置C1は、レベルセンサ26か
ら得られるレベル検出情報に基づいて電磁開閉弁29の
励消磁を制御する。補助水槽12内の水面が第1の所定
高さ位置以下になると、主制御装置C1は電磁開閉弁2
9を励磁し、水供給源13から水が補助水槽12へ補給
される。補助水槽12内の水面が第1の所定高さ位置よ
りも高い第2の所定高さ位置になると、主制御装置C1
は電磁開閉弁29を消磁し、水供給源13から補助水槽
12への水補給が停止される。The solenoid on-off valve 29 is under the control of excitation and demagnetization by the main controller C1. The main controller C1 controls the excitation and demagnetization of the solenoid on-off valve 29 based on the level detection information obtained from the level sensor 26. When the water level in the auxiliary water tank 12 falls below the first predetermined height position, the main control device C 1
9 is excited, and water is supplied from the water supply source 13 to the auxiliary water tank 12. When the water level in the auxiliary water tank 12 reaches a second predetermined height position higher than the first predetermined height position, the main controller C1
Deactivates the electromagnetic on-off valve 29, and the supply of water from the water supply source 13 to the auxiliary water tank 12 is stopped.
【0027】補助水槽12の水面下及び貯水槽11の水
面下には加熱管33,34が配設されている。加熱管3
3,34には蒸気供給源37から蒸気が連続的に供給さ
れる。加熱管33に供給された蒸気は、補助水槽12の
水を間接加熱し、加熱管34に供給された蒸気は、貯水
槽11の水を間接加熱する。加熱管33,34に供給さ
れた蒸気は加熱管33,34を通過して排気される。補
助水槽12内の水及び貯水槽11内の水は、蒸気による
間接加熱によって糊付けに適正な温度(例えば、80°
C〜90°C)に維持されている。Heating pipes 33 and 34 are provided below the water surface of the auxiliary water tank 12 and under the water surface of the water storage tank 11. Heating tube 3
Steam is continuously supplied to the fuel tanks 3 and 34 from a steam supply source 37. The steam supplied to the heating pipe 33 indirectly heats the water in the auxiliary water tank 12, and the steam supplied to the heating pipe 34 indirectly heats the water in the water storage tank 11. The steam supplied to the heating tubes 33 and 34 passes through the heating tubes 33 and 34 and is exhausted. The water in the auxiliary water tank 12 and the water in the water storage tank 11 are heated to an appropriate temperature (for example, 80 °) by the indirect heating using steam.
C to 90 ° C).
【0028】なお、蒸気による水の加熱は、水内に蒸気
を吹き込む直接加熱方式、あるいは間接加熱方式と直接
加熱方式との併用によって行なってもよい。貯水槽11
の上方にはガイドローラ14、浸漬ローラ15及び絞り
ローラ16が配設されている。浸漬ローラ15の一部
は、貯水槽11内の水に浸漬されている。ガイドローラ
14は、シート状に配列された多数本の経糸Tを浸漬ロ
ーラ15へ案内する。ガイドローラ14によって案内さ
れた経糸Tは、浸漬ローラ15に巻き掛けられる。The heating of water by steam may be performed by a direct heating method in which steam is blown into the water, or a combination of an indirect heating method and a direct heating method. Water tank 11
A guide roller 14, an immersion roller 15, and a squeeze roller 16 are disposed above the hopper. Part of the immersion roller 15 is immersed in water in the water storage tank 11. The guide roller 14 guides a large number of warps T arranged in a sheet shape to the immersion roller 15. The warp T guided by the guide roller 14 is wound around the immersion roller 15.
【0029】浸漬ローラ15に巻き掛けられた経糸T
は、貯水槽11内の水によって湿潤される。湿潤された
経糸Tは、浸漬ローラ15に対する巻き掛け方向とは逆
方向へと絞りローラ16に巻き掛けられている。絞りロ
ーラ16は、浸漬ローラ15の周面に巻き掛けられた経
糸Tを介して浸漬ローラ15の周面に回転可能に押圧さ
れている。貯水槽11内で湿潤された経糸Tは、浸漬ロ
ーラ15と絞りローラ16との間で挟まれて水の一部を
絞り取られる。The warp T wound around the immersion roller 15
Is moistened by the water in the water storage tank 11. The wet warp T is wound around the squeezing roller 16 in a direction opposite to the direction in which the warp T is wound around the immersion roller 15. The squeezing roller 16 is rotatably pressed against the peripheral surface of the immersion roller 15 via a warp T wound around the peripheral surface of the immersion roller 15. The warp yarn T moistened in the water storage tank 11 is sandwiched between the immersion roller 15 and the squeezing roller 16 and a part of the water is squeezed out.
【0030】絞りローラ16のローラ軸161はレバー
38によって支持されており、レバー38の下方にはレ
バー39が配設されている。レバー38は支軸381に
回動可能に支持されており、レバー39は支軸391に
回動可能に支持されている。レバー38とレバー39と
はリンク40によって連結されており、レバー39はエ
アシリンダ41のエア圧力を受けている。エアシリンダ
41のエア圧力は、レバー39、リンク40及びレバー
38を介して絞りローラ16に伝わる。絞りローラ16
はエアシリンダ41のエア圧力に応じた力で浸漬ローラ
15に圧接されている。エアシリンダ41は、圧縮エア
源42から圧縮エアの供給を受ける。圧縮エア源42の
圧縮エアは、圧力制御器43にて減圧されてエアシリン
ダ41に供給される。The roller shaft 161 of the squeeze roller 16 is supported by a lever 38, and a lever 39 is disposed below the lever 38. The lever 38 is rotatably supported by the support shaft 381, and the lever 39 is rotatably supported by the support shaft 391. The lever 38 and the lever 39 are connected by a link 40, and the lever 39 receives the air pressure of the air cylinder 41. The air pressure of the air cylinder 41 is transmitted to the squeeze roller 16 via the lever 39, the link 40, and the lever 38. Aperture roller 16
Is pressed against the immersion roller 15 with a force corresponding to the air pressure of the air cylinder 41. The air cylinder 41 receives a supply of compressed air from a compressed air source 42. The compressed air from the compressed air source 42 is depressurized by the pressure controller 43 and supplied to the air cylinder 41.
【0031】主制御手段である主制御装置C1は、圧力
制御器43における減圧度合いを制御する。即ち、主制
御装置C1は、圧力制御器43を経由する圧縮エアの圧
力を制御する。圧縮エアの圧力を高くすると浸漬ローラ
15に対する絞りローラ16の圧接力が強くなり、浸漬
ローラ15と絞りローラ16との間の圧接部を通過した
経糸Tからの水絞り量が多くなる。圧縮エアの圧力を低
くすると浸漬ローラ15に対する絞りローラ16の圧接
力が弱くなり、浸漬ローラ15と絞りローラ16との間
の圧接部を通過した経糸Tからの水絞り量が少なくな
る。The main control device C1 as a main control means controls the degree of pressure reduction in the pressure controller 43. That is, the main control device C1 controls the pressure of the compressed air passing through the pressure controller 43. When the pressure of the compressed air is increased, the pressure contact force of the squeezing roller 16 against the immersion roller 15 increases, and the amount of water squeezed from the warp T passing through the pressure contact portion between the immersion roller 15 and the squeezing roller 16 increases. When the pressure of the compressed air is reduced, the pressure contact force of the squeezing roller 16 against the immersion roller 15 is reduced, and the amount of water squeezed from the warp T passing through the pressure contact portion between the immersion roller 15 and the squeezing roller 16 decreases.
【0032】圧力制御器43にて減圧された圧縮エアの
圧力は、圧力検出器53によって検出される。圧力検出
器53によって得られる圧力情報は、主制御装置C1に
送られる。主制御装置C1は、圧力検出器53によって
得られる圧力情報に基づいて圧力制御器43を経由する
圧縮エアの圧力をフィードバック制御する。The pressure of the compressed air reduced by the pressure controller 43 is detected by a pressure detector 53. The pressure information obtained by the pressure detector 53 is sent to the main controller C1. The main control device C1 performs feedback control of the pressure of the compressed air passing through the pressure controller 43 based on the pressure information obtained by the pressure detector 53.
【0033】エアシリンダ41は、浸漬ローラ15に絞
りローラ16を圧接するための圧接力付与手段を構成す
る。圧力制御器43は、エアシリンダ41におけるエア
圧力、即ち浸漬ローラ15に絞りローラ16を圧接する
圧接力を調整するための圧接力調整手段を構成する。浸
漬ローラ15、絞りローラ16、エアシリンダ41及び
圧力制御器43は、貯水槽11を通過した経糸Tによっ
てピックアップされる水分の水分ピックアップ率を調整
する水分ピックアップ率調整手段55を構成する。水分
ピックアップ率調整手段55は水分率調整手段となる。
水供給源13、補助水槽12、貯水槽11及びポンプP
1は、経糸Tに糊付けを行なう前に予め経糸Tを水で湿
潤させる湿潤装置28を構成する。The air cylinder 41 constitutes a pressing force applying means for pressing the squeezing roller 16 against the immersion roller 15. The pressure controller 43 constitutes a pressing force adjusting means for adjusting the air pressure in the air cylinder 41, that is, the pressing force for pressing the squeezing roller 16 against the immersion roller 15. The immersion roller 15, the squeezing roller 16, the air cylinder 41, and the pressure controller 43 constitute a moisture pickup rate adjusting means 55 for adjusting the moisture pickup rate of the moisture picked up by the warp T passing through the water storage tank 11. The moisture pickup rate adjusting means 55 serves as a moisture rate adjusting means.
Water supply source 13, auxiliary water tank 12, water storage tank 11, and pump P
1 constitutes a wetting device 28 that wets the warp T with water before gluing the warp T.
【0034】貯水槽11の前方(図1において右方)に
は糊付け槽17が設置されている。糊付け槽17には糊
液槽24内の糊液がポンプP2によって供給されるよう
になっている。糊付け槽17には中仕切り171が設け
られており、糊付け槽17内の糊液は、中仕切り171
から溢れて糊液槽24へ還流できるようになっている。
糊液槽24にはレベルセンサ27が取り付けられてい
る。レベルセンサ27は、糊液槽24内の糊液面の高さ
位置を検出する。このレベル検出情報は主制御装置C1
へ送られる。糊液槽24には糊液供給源25の糊液が供
給管251を介して補給されるようになっている。供給
管251には電磁開閉弁30が介在されている。電磁開
閉弁30が消磁状態のときには糊液供給源25の糊液が
糊液槽24へ補給されない。電磁開閉弁30が励磁状態
のときには糊液供給源25の糊液が糊液槽24へ補給さ
れる。A gluing tank 17 is provided in front of the water storage tank 11 (to the right in FIG. 1). The sizing liquid in the sizing liquid tank 24 is supplied to the sizing tank 17 by the pump P2. The sizing tank 17 is provided with a middle partition 171.
Spilled over the size liquid tank 24.
The size liquid tank 24 is provided with a level sensor 27. The level sensor 27 detects the height position of the size liquid surface in the size liquid tank 24. This level detection information is transmitted to main controller C1.
Sent to The size liquid from the size liquid supply source 25 is supplied to the size liquid tank 24 through a supply pipe 251. An electromagnetic on-off valve 30 is interposed in the supply pipe 251. When the electromagnetic switching valve 30 is in the demagnetized state, the size liquid from the size liquid supply source 25 is not supplied to the size liquid tank 24. When the electromagnetic valve 30 is in the excited state, the size liquid from the size liquid supply source 25 is supplied to the size liquid tank 24.
【0035】電磁開閉弁30は主制御装置C1の励消磁
制御を受ける。主制御装置C1は、レベルセンサ27か
ら得られるレベル検出情報に基づいて電磁開閉弁30の
励消磁を制御する。糊液槽24内の糊液面が第3の所定
高さ位置以下になると、主制御装置C1は電磁開閉弁3
0を励磁し、糊液供給源25から糊液が糊液槽24へ補
給される。糊液槽24内の糊液面が第3の所定高さ位置
よりも高い第4の所定高さ位置になると、主制御装置C
1は電磁開閉弁30を消磁し、糊液供給源25から糊液
槽24への糊液補給が停止される。即ち、糊液槽24内
の糊液面が第3の所定高さ位置以下になると、糊付け槽
17と糊液槽24との糊液の総量が管理容量Lになるま
で糊液供給源25から糊液が糊液槽24へ補給される。The solenoid on-off valve 30 is under the control of excitation and demagnetization by the main controller C1. Main controller C1 controls the excitation and demagnetization of electromagnetic on-off valve 30 based on the level detection information obtained from level sensor 27. When the size liquid level in the size liquid tank 24 becomes equal to or lower than the third predetermined height position, the main controller C1 sets the electromagnetic on-off valve 3
0 is excited, and the size liquid is supplied to the size liquid tank 24 from the size liquid supply source 25. When the size liquid level in the size liquid tank 24 reaches the fourth predetermined height position higher than the third predetermined height position, the main controller C
1 demagnetizes the electromagnetic on-off valve 30, and the replenishment of the size liquid from the size liquid supply source 25 to the size liquid tank 24 is stopped. That is, when the size liquid level in the size liquid tank 24 becomes equal to or less than the third predetermined height position, the size liquid supply source 25 supplies the size liquid from the size liquid supply source 25 until the total amount of the size liquid in the size tank 17 and the size liquid tank 24 reaches the management capacity L. The size liquid is supplied to the size liquid tank 24.
【0036】糊付け槽17の液面下及び糊液槽24の液
面下には加熱管35,36が配設されている。加熱管3
5,36には蒸気供給源37から蒸気が連続的に供給さ
れる。加熱管35に供給された蒸気は、糊付け槽17の
糊液を間接加熱し、加熱管36に供給された蒸気は、糊
液槽24の糊液を間接加熱する。加熱管35,36に供
給された蒸気は、加熱管35,36を通過して排気され
る。なお、蒸気による糊液の加熱は、糊液内に蒸気を吹
き込む直接加熱方式、あるいは間接加熱方式と直接加熱
方式との併用によって行なってもよい。Heating pipes 35 and 36 are provided below the liquid level of the glue tank 17 and below the liquid level of the size liquid tank 24. Heating tube 3
Steam is continuously supplied to 5, 5 from a steam supply source 37. The steam supplied to the heating pipe 35 indirectly heats the sizing liquid in the sizing tank 17, and the steam supplied to the heating pipe 36 indirectly heats the sizing liquid in the sizing liquid tank 24. The steam supplied to the heating tubes 35 and 36 passes through the heating tubes 35 and 36 and is exhausted. The heating of the size liquid by steam may be performed by a direct heating method in which steam is blown into the size liquid, or a combination of the indirect heating method and the direct heating method.
【0037】糊付け槽17内の糊液及び糊液槽24内の
糊液は、蒸気による間接加熱によって糊付けに適正な温
度(例えば、80°C〜95°C)に維持されている。
糊付け槽17内の糊液の温度は、温度計52によって測
定されるようになっている。The sizing liquid in the sizing tank 17 and the sizing liquid in the sizing liquid tank 24 are maintained at a temperature suitable for sizing (for example, 80 ° C. to 95 ° C.) by indirect heating with steam.
The temperature of the sizing liquid in the sizing tank 17 is measured by a thermometer 52.
【0038】糊付け槽17の上方にはガイドローラ1
8、浸漬ローラ19、絞りローラ20,21及び絞りロ
ーラ22,23が配設されている。浸漬ローラ19の一
部は、糊付け槽17内の糊液に浸漬されている。貯水槽
11の上方で絞りローラ16に巻き掛けられた経糸T
は、ガイドローラ18を経由して浸漬ローラ19へと案
内される。ガイドローラ18によって案内された経糸T
は、浸漬ローラ19に巻き掛けられる。浸漬ローラ19
に巻き掛けられた経糸Tは、糊液槽24内の糊液を通過
して糊付けされる。糊付けされた経糸Tは、絞りローラ
20,21間で挟まれると共に、絞りローラ22,23
間で挟まれて糊液の一部を絞り取られる。絞りローラ2
2,23間を通過した経糸Tは、図示しない乾燥装置で
乾燥された後に図示しない巻き取り部で巻き取られる。The guide roller 1 is provided above the gluing tank 17.
8, immersion roller 19, squeeze rollers 20, 21 and squeeze rollers 22, 23 are provided. Part of the immersion roller 19 is immersed in the sizing liquid in the sizing tank 17. The warp T wound around the squeezing roller 16 above the water storage tank 11
Is guided to the immersion roller 19 via the guide roller 18. Warp T guided by guide roller 18
Is wound around the immersion roller 19. Immersion roller 19
Is passed through the size liquid in the size liquid tank 24 and glued. The glued warp T is sandwiched between the squeezing rollers 20 and 21, and
A part of the size liquid is squeezed out between them. Aperture roller 2
The warp T that has passed between the yarns 2 and 23 is dried by a drying device (not shown) and then wound by a winding unit (not shown).
【0039】糊付け槽17、糊液槽24、糊液供給源2
5、浸漬ローラ19、絞りローラ20〜23及びポンプ
P2は、糊を水に溶かした糊液に経糸を浸して経糸に糊
付けを行なう糊付け機の本体10を構成する。Gluing tank 17, size liquid tank 24, size liquid supply source 2
5. The immersion roller 19, the squeezing rollers 20 to 23, and the pump P2 constitute a main body 10 of a gluing machine that immerses a warp in a sizing solution obtained by dissolving a glue in water to glue the warp.
【0040】糊液供給源25からの前回の糊液補給から
糊液供給源25からの新たな糊液補給までに水供給源1
3から補給される水量は、流量計44によって測定され
るようになっている。糊液供給源25からの糊液補給の
開始から停止までに補給される糊液量は、レベルセンサ
27によって測定されるようになっている。流量計44
による水量測定情報及びレベルセンサ27による糊液量
測定情報は、主制御装置C1に送られる。The water supply source 1 is supplied from the previous size liquid supply from the size liquid supply source 25 to the new size liquid supply from the size liquid supply source 25.
The amount of water supplied from 3 is measured by the flow meter 44. The amount of size liquid supplied from the start to the stop of the size liquid supply from the size liquid supply source 25 is measured by the level sensor 27. Flow meter 44
The amount of water measured by the level sensor 27 and the amount of water measured by the level sensor 27 are sent to the main controller C1.
【0041】絞りローラ22の回転数は、回転数積算計
31によって測定されるようになっている。回転数積算
計31による測定情報は、主制御装置C1に送られる。
主制御装置C1には入力装置32が信号接続されてい
る。入力装置32は、電磁開閉弁29,30の励消磁、
圧力制御器43の減圧度合いを制御するのに必要なデー
タを主制御装置C1に入力するためのものである。The rotation speed of the squeezing roller 22 is measured by a rotation speed integrator 31. The information measured by the revolution number integrator 31 is sent to the main controller C1.
The input device 32 is signal-connected to the main control device C1. The input device 32 is used to demagnetize the solenoid on-off valves 29 and 30;
This is for inputting data necessary for controlling the degree of pressure reduction of the pressure controller 43 to the main controller C1.
【0042】図2に示すように、主制御装置C1には補
助制御装置C2が信号接続されている。補助制御装置C
2は、中央演算処理装置48と登録品番記憶装置45と
運転条件記憶装置46と制御条件記憶装置47とからな
る。補助制御装置C2を構成する中央演算処理装置48
には入力装置49及び表示装置50が信号接続されてい
る。補助制御装置C2は、入力装置49のモード指定操
作に基づいて、初実施待機モードと再実施待機モードと
のいずれか一方の待機モードをとる。As shown in FIG. 2, an auxiliary control device C2 is signal-connected to the main control device C1. Auxiliary control device C
2 includes a central processing unit 48, a registered product number storage device 45, an operation condition storage device 46, and a control condition storage device 47. Central processing unit 48 constituting auxiliary control unit C2
, An input device 49 and a display device 50 are connected by signals. The auxiliary control device C2 takes one of the standby modes of the first execution standby mode and the re-execution standby mode based on the mode specifying operation of the input device 49.
【0043】初実施待機モードの指定が行われた場合、
補助制御装置C2は、入力装置49の登録品番の指定操
作、及び入力装置49による運転条件の入力操作に備え
て待機する。運転条件は、例えば糊付け機の本体10を
駆動するための電動モータMoの回転速度、糊付け槽1
7内の糊液の温度、経糸Tの張力等である。入力装置4
9による登録品番の指定操作が行われると、補助制御装
置C2は、前記指定された登録品番を登録品番記憶装置
45に記憶する。再実施待機モードの指定が行われた場
合、補助制御装置C2は、登録品番記憶装置45に記憶
されている登録品番を表示装置50に表示させた後、入
力装置49の登録品番の指定操作に備えて待機する。When the first execution standby mode is designated,
The auxiliary control device C2 waits for an operation of designating a registered product number of the input device 49 and an operation of inputting operating conditions by the input device 49. The operating conditions include, for example, the rotation speed of the electric motor Mo for driving the main body 10 of the gluing machine,
7 is the temperature of the size liquid, the tension of the warp T, and the like. Input device 4
When the operation of specifying the registered product number by the user 9 is performed, the auxiliary control device C2 stores the specified registered product number in the registered product number storage device 45. When the re-execution standby mode is specified, the auxiliary control device C2 displays the registered product number stored in the registered product number storage device 45 on the display device 50, and then uses the input device 49 to specify the registered product number. Prepare and wait.
【0044】補助制御装置C2は、糊付け機の本体10
の運転条件を制御する。補助制御装置C2は、入力装置
49によって入力設定された回転速度情報に基づいて電
動モータMoの回転を制御する。補助制御装置C2は、
入力装置49によって入力設定された温度情報、及び温
度計52から得られる温度情報に基づいて蒸気供給源3
7から加熱管33〜36への蒸気供給量をフィードバッ
ク制御する。補助制御装置C2は、入力装置49によっ
て入力設定された経糸張力情報、及び張力検出器54か
ら得られる経糸張力情報に基づいて図示しない経糸供給
源からの経糸送り出し速度をフィードバック制御する。The auxiliary control device C2 is connected to the main body 10 of the gluing machine.
Control the operating conditions of The auxiliary control device C2 controls the rotation of the electric motor Mo based on the rotation speed information input and set by the input device 49. The auxiliary control device C2 is
The steam supply source 3 based on the temperature information input and set by the input device 49 and the temperature information obtained from the thermometer 52.
The amount of steam supplied from 7 to the heating tubes 33 to 36 is feedback-controlled. The auxiliary control device C2 performs feedback control of the warp sending speed from a warp supply source (not shown) based on the warp tension information input and set by the input device 49 and the warp tension information obtained from the tension detector 54.
【0045】補助制御装置C2は、入力装置49によっ
て入力された運転条件を運転条件記憶装置46に記憶す
る。又、補助制御装置C2は、制御条件計測手段51
(本実施の形態では圧力検出器53)によって得られた
制御条件を制御条件記憶装置47に記憶する機能を有す
る。制御条件は、本実施の形態では圧力制御器43で減
圧された圧縮エアの圧力である。The auxiliary control device C2 stores the operating conditions input by the input device 49 in the operating condition storage device 46. The auxiliary control device C2 includes a control condition measuring unit 51.
The control condition storage device 47 has a function of storing the control condition obtained by the pressure detector 53 in the present embodiment. The control condition is the pressure of the compressed air reduced by the pressure controller 43 in the present embodiment.
【0046】糊付け機の運転中、主制御装置C1は、糊
付け槽17内の糊液に浸す前の湿潤された経糸Tにおけ
る水分率の測定値と、糊付け槽17内の糊液を通過した
経糸Tによってピックアップされた糊液に関する糊液ピ
ックアップ率の測定値とに基づいて糊付け槽17内の糊
液の濃度Dを推定する。糊付け槽17と糊液槽24との
間では糊液が循環しているため、糊付け槽17内の糊液
の濃度と糊液槽24内の糊液の濃度とは同一と見なせ
る。そして、主制御装置C1は、推定された糊液の濃度
を目標濃度Doに近づけるように、水分ピックアップ率調
整手段55による水絞り量の調整を制御する。During the operation of the sizing machine, the main controller C1 determines the measured value of the water content in the wet warp T before dipping in the sizing liquid in the sizing tank 17 and the warp passing through the sizing liquid in the sizing tank 17 The size D of the sizing liquid in the sizing tank 17 is estimated based on the measured value of the sizing liquid pickup rate for the sizing liquid picked up by T. Since the sizing liquid is circulating between the sizing tank 17 and the sizing liquid tank 24, the concentration of the sizing liquid in the sizing tank 17 and the concentration of the sizing liquid in the sizing liquid tank 24 can be regarded as the same. Then, main controller C1 controls the adjustment of the water squeezing amount by water pickup ratio adjusting means 55 so that the estimated concentration of the size liquid approaches target concentration Do.
【0047】前記糊液の濃度D(%)の推定は、次式
(1)に基づく。 D=(DS/PS)×(A−PW) ×[1−{M/(100×L)}×(A−PW−PS)]・・・(1) DSは、糊液供給源25から糊液槽24に補給される糊液
の濃度(%)を表し、PSは、糊付け槽17内の糊液を通
過した経糸Tによってピックアップされた糊液に関する
糊液ピックアップ率(%)を表す。Aは、湿潤しない経
糸Tによってピックアップされた糊液に関する糊液ピッ
クアップ率(%)を表し、PWは、糊付け槽17内の糊液
に浸す前の湿潤された経糸Tにおける水分率(%)を表
す。Mは、糊液供給源25から糊液槽24へ糊液が補給
されてから新たに補給されるまでの間に糊付けされた経
糸糊付け量(kg)を表し、Lは、糊付け槽17と糊液
槽24とにおける糊液の総量の管理容量(kg)を表
す。糊付け槽17と糊液槽24とにおける糊液の総量
は、経糸Tにピックアップされたり、補給されたりして
変化するが、管理容量Lは変化する総量の上限の容量と
している。又、糊液濃度Dは、糊付け槽17と糊液槽2
4とにおける糊液の総量が管理容量Lであるときの濃度
としている。糊付け槽17内の糊液の濃度を推定するた
めの式(1)は、以下のように導かれる。The estimation of the concentration D (%) of the size liquid is based on the following equation (1). D = (DS / PS) × (A-PW) × [1- {M / (100 × L)} × (A-PW-PS)] (1) DS is supplied from the size liquid supply source 25. The PS represents the concentration (%) of the size liquid supplied to the size liquid tank 24, and PS represents the size liquid pickup ratio (%) of the size liquid picked up by the warp T passing through the size liquid in the size tank 17. A represents the size pick-up rate (%) of the size liquid with respect to the size liquid picked up by the non-wetting warp T, and PW represents the moisture content (%) in the wet warp T before dipping in the size liquid in the sizing tank 17. Represent. M represents the amount of warp glued (kg) between the time when the size liquid is supplied from the size liquid supply source 25 to the size liquid tank 24 and the time when the size liquid is newly supplied. It represents the management capacity (kg) of the total amount of the size liquid in the liquid tank 24. The total amount of the sizing liquid in the sizing tank 17 and the sizing liquid tank 24 is changed by being picked up or replenished by the warp threads T, but the management capacity L is set to the upper limit of the changing total amount. In addition, the sizing solution concentration D is determined by the sizing tank 17 and the sizing liquid tank 2.
4 and the density when the total amount of the size liquid is the management volume L. Equation (1) for estimating the concentration of the size liquid in the size tank 17 is derived as follows.
【0048】水分率PWのうち、糊付け槽17に放出され
る水分率をPWA (%)、糊付け槽17に放出することな
く経糸Tが保持する水分率をPWB (%)とすると、次式
(2)が成り立つ。但し、湿潤させる前から経糸Tが通
常持っている水分率は、水分率PWから除いてある。Assuming that the moisture content released into the sizing tank 17 is PWA (%) and the moisture content retained by the warp T without being released into the sizing tank 17 is PWB (%), 2) holds. However, the moisture content that the warp T normally has before wetting is excluded from the moisture content PW.
【0049】PW=PWA +PWB ・・・(2) 糊液供給源25から糊液槽24へ糊液が補給されてから
糊付けされた経糸糊付け量がMになる直前、即ち糊液供
給源25から糊液槽24へ糊液が新たに補給される直前
の糊付け槽17内の糊液濃度をDDとすると、糊液濃度DD
は、糊液内の純糊量に関する次式(3)で表される。PW = PWA + PWB (2) Immediately after the size liquid is supplied from the size liquid supply source 25 to the size liquid tank 24, the warp size pasted becomes M, that is, from the size liquid supply source 25. Assuming that the sizing liquid concentration in the sizing tank 17 immediately before the sizing liquid is newly supplied to the sizing liquid tank 24 is DD, the sizing liquid concentration DD
Is represented by the following equation (3) regarding the amount of pure paste in the paste liquid.
【0050】 (D/100)×L=(DD/100)×{L+(PWA /100)×M} ・・・(3) 式(3)における左辺は、糊付け槽17と糊液槽24と
における糊液の総量が管理容量Lであるときの糊液内に
含まれる純糊量を表す。式(3)における右辺は、湿潤
された経糸Tから糊付け槽17内に放出された水分量
(PWA /100)×Mを加算したときの糊液内に含まれ
る純糊量を表す。(D / 100) × L = (DD / 100) × {L + (PWA / 100) × M} (3) The left side in the equation (3) is the size of the glue tank 17 and the size liquid tank 24. Represents the amount of pure paste contained in the paste liquid when the total amount of paste liquid is the management capacity L. The right side in the equation (3) represents the amount of pure paste contained in the paste liquid when the amount of water (PWA / 100) × M released from the wet warp T into the paste tank 17 is added.
【0051】式(3)は次式(4)に書き直される。 DD=100×D×L/(100×L+PWA ×M)・・・(4) このとき、糊液槽24に補給すべき糊液の純糊量をSS
(kg)とすると、純糊量SSは、経糸Tがピックアップ
した糊液の総量(PS/100)×Mと、この濃度DDとの
積である次式(5)で表される。Equation (3) is rewritten into the following equation (4). DD = 100 × D × L / (100 × L + PWA × M) (4) At this time, the pure paste amount of the paste liquid to be supplied to the paste liquid tank 24 is represented by SS
(Kg), the pure size SS is represented by the following formula (5) which is the product of the total size (PS / 100) × M of the size liquid picked up by the warp T and this concentration DD.
【0052】 SS=(DD/100)×(PS/100)×M ={100×L×D/(100×L+PWA ×M)}×PS×M =(1/100)×L×D×PS×M/(100×L+PWA ×M) ・・・(5) 補給すべき糊液の容量をLL(kg)とすると、補給糊液
容量LLは、経糸Tが糊付け槽17からピックアップした
糊液量から、経糸Tが糊付け槽17に放出した水分を引
いた値であって、次式(6)で表される。SS = (DD / 100) × (PS / 100) × M = {100 × L × D / (100 × L + PWA × M)} × PS × M = (1/100) × L × D × PS × M / (100 × L + PWA × M) (5) Assuming that the volume of the size liquid to be replenished is LL (kg), the replenishment size liquid LL is the amount of size liquid picked up by the warp T from the size tank 17. Is the value obtained by subtracting the moisture released from the warp T into the sizing tank 17 and is represented by the following equation (6).
【0053】 LL=PS/100)×M−(PWA /100)×M =(M/100)×(PS−PWA ) ・・・(6) 補給すべき糊液の濃度DS(%)は、補給すべき純糊量SS
を補給糊液容量LLで割った値であって次式(7)で表さ
れる。LL = PS / 100) × M− (PWA / 100) × M = (M / 100) × (PS−PWA) (6) The concentration DS (%) of the size liquid to be replenished is Net glue amount SS to be replenished
Is divided by the replenishment size liquid volume LL, and is expressed by the following equation (7).
【0054】 DS=100×SS/LL =PS×D÷[(PS−PWA )×{1+PWA ×M/(100×L)}] ・・・(7) 経糸Tを予め湿潤しないで糊付けするときの糊付け槽1
7からの糊液ピックアップ率A(%)は、予め湿潤して
糊付けするときの糊付け槽17からの糊液ピックアップ
率PSと、糊付け槽17に放出しないで保持した水分率PW
B との和であって、次式(8)で表される。DS = 100 × SS / LL = PS × D {[(PS−PWA) × {1 + PWA × M / (100 × L)}] (7) When the warp T is pasted without being wetted in advance Glue tank 1
7 are the size liquid pickup rate PS from the sizing tank 17 when wet and sizing in advance, and the moisture rate PW retained without releasing to the sizing tank 17.
This is the sum with B and is expressed by the following equation (8).
【0055】A=PWB +PS ・・・(8) 式(8)に式(2)を代入すると、次式(9)が得られ
る。 PWA =PW−A+PS ・・・(9) 式(7)に式(8)を代入すると、次式(10)が得ら
れる。A = PWB + PS (8) By substituting equation (2) into equation (8), the following equation (9) is obtained. PWA = PW-A + PS (9) By substituting equation (8) into equation (7), the following equation (10) is obtained.
【0056】 DS=PS×D ÷[(A−PW)×〔1−{M/(100×L)}×(A−PW−PS)] ・・・(10) 糊液濃度Dを表す前記した式(1)が式(10)から得
られる。DS = PS × D {[(A−PW) × [1− {M / (100 × L)} × (A−PW−PS)] (10) The size liquid density D Equation (1) is obtained from Equation (10).
【0057】 D=(DS/PS)×(A−PW) ×[1−{M/(100×L)}×(A−PW−PS)] ・・・(1) 式(1)における糊液ピックアップ率Aは、経糸Tに関
して予め湿潤しないで糊付けした場合の実績データで表
せる定数であり、糊液管理容量Lも設備条件の定数であ
る。又、補給糊液濃度DSは、補給する糊液が同じである
限り、予め測定しておけば定数となり、経糸量Mは、糊
付け中の生産高として容易に求められる。従って、現状
の水分ピックアップ率(以下、PWx と表す)と、現状の
糊液ピックアップ率(以下、PSx と表す)とをそれぞれ
測定すれば、糊液濃度Dが式(1)を用いて推定でき
る。D = (DS / PS) × (A-PW) × [1- {M / (100 × L)} × (A-PW-PS)] (1) Glue in the formula (1) The liquid pick-up rate A is a constant that can be expressed by actual data when the warp T is pasted without being wetted beforehand, and the size liquid management capacity L is also a constant of the equipment condition. Also, the replenishing size liquid concentration DS is a constant if measured in advance as long as the resized size liquid is the same, and the warp amount M can be easily obtained as the output during the sizing. Therefore, by measuring the current moisture pickup rate (hereinafter, referred to as PWx) and the current size liquid pickup rate (hereinafter, referred to as PSx), the size density D can be estimated using the equation (1). .
【0058】前回に糊液を補給した後に新たに補給した
糊液量をMS(kg)とすると、現状の糊液ピックアップ
率PSx は、この間に糊付けした経糸量Mで糊液量MSを割
った値であって、次式(11)で表される。Assuming that the amount of size liquid newly replenished after the last size liquid replenishment is MS (kg), the current size liquid pickup rate PSx is obtained by dividing the size liquid amount MS by the amount of warp M glued during this time. And is represented by the following equation (11).
【0059】 PSx =(MS/M)×100 ・・・(11) 前回に糊液を補給した後に新たに補給した水分をMW(k
g)とすると、現状の水分ピックアップ率PWx は、経糸
量Mで水分MWを割った値であって、次式(12)で表さ
れる。PSx = (MS / M) × 100 (11) The water newly replenished after the last replenishment of the size liquid is expressed by MW (k
g), the current moisture pickup rate PWx is a value obtained by dividing the moisture MW by the warp amount M, and is expressed by the following equation (12).
【0060】 PWx =(MW/M)×100 ・・・(12) 水分ピックアップ率PWは、糊液濃度Dを推定するための
式(1)から導かれる次式(13)によって表される。PWx = (MW / M) × 100 (12) The water pickup rate PW is expressed by the following equation (13) derived from the equation (1) for estimating the size D of the size liquid.
【0061】 PW=A−(M/2) ×[(100×L+M×PS)−{(100×L+M×PS)2 −4×M ×100×L×(D/DS)×PS}1/2 ] ・・・(13) 式(13)における糊液濃度Dとして目標濃度Doを採用
すると共に、糊液ピックアップ率PSを測定すれば、式
(13)で表される水分ピックアップ率PWは、目標水分
ピックアップ率PWo として次式(14)で表される。PW = A− (M / 2) × [(100 × L + M × PS) − {(100 × L + M × PS) 2 −4 × M × 100 × L × (D / DS) × PS} 1 / 2 ] (13) When the target concentration Do is adopted as the size liquid concentration D in the expression (13) and the size liquid pickup ratio PS is measured, the water pickup ratio PW represented by the expression (13) becomes The target moisture pickup rate PWo is expressed by the following equation (14).
【0062】 PWo =A−(M/2) ×[(100×L+M×PS)−{(100×L+M×PS)2 −4×M ×100×L×(Do/DS)×PS}1/2 ] ・・・(14) 従って、式(12)で表される現状の水分ピックアップ
率PWx が式(14)で表される目標水分ピックアップ率
PWo から逸脱したときには、現状の水分ピックアップ率
PWx を目標水分ピックアップ率PWo に近づけるように制
御すれば、式(1)で推定される糊液濃度Dが目標濃度
Doに近づく。PWo = A− (M / 2) × [(100 × L + M × PS) − {(100 × L + M × PS) 2 −4 × M × 100 × L × (Do / DS) × PS} 1 / 2 ] (14) Accordingly, the current moisture pickup rate PWx represented by the equation (12) is changed to the target moisture pickup rate represented by the equation (14).
When deviating from PWo, the current moisture pickup rate
If PWx is controlled so as to approach the target moisture pickup rate PWo, the size density D estimated by the equation (1) becomes the target density.
Get closer to Do.
【0063】なお、経糸量Mが管理容量Lに比べて十分
に小さい場合、即ち、糊液の補給時間の間隔が連続補給
に近い場合、式(1)は、管理容量L及び経糸量Mに無
関係に次式(15)で近似できる。When the warp amount M is sufficiently smaller than the control capacity L, that is, when the size liquid replenishment time interval is close to the continuous replenishment, the equation (1) indicates that the control capacity L and the warp amount M Regardless, it can be approximated by the following equation (15).
【0064】 D=(DS/PS)×(A−PW) ・・・(15) 水分ピックアップ率PWは、式(15)から導かれる次式
(16)で近似できる。D = (DS / PS) × (A−PW) (15) The water pickup rate PW can be approximated by the following equation (16) derived from the equation (15).
【0065】 PW=A−(D/DS)×PS ・・・(16) 補給糊液濃度DSは、式(15)から導かれる次式(1
7)で近似できる。 DS=D×PS/(A−PW) ・・・(17) 式(11)及び式(13)は、糊付け機の運転前に、入
力装置32によって主制御装置C1に入力される。又、
補給糊液濃度DS、糊液ピックアップ率A、目標濃度Do及
び管理容量Lも、糊付け機の運転前に、入力装置32に
よって主制御装置C1に入力される。補給糊液濃度DS
は、式(17)を用いて概算するが、式(17)におけ
る糊液濃度Dとしては運転前に実測した糊液濃度、糊液
ピックアップ率Aとしては今までの実績によるデータと
しての定数、糊液ピックアップ率PS及び水分ピックアッ
プ率PWとしては運転中の値を仮に想定した値を用いる。PW = A− (D / DS) × PS (16) The replenishment size DS is calculated by the following equation (1) derived from the equation (15).
7) can be approximated. DS = D × PS / (A−PW) (17) Expressions (11) and (13) are input to the main control device C1 by the input device 32 before the operation of the gluing machine. or,
The replenishing size liquid concentration DS, the size liquid pickup rate A, the target concentration Do, and the management capacity L are also input to the main controller C1 by the input device 32 before the operation of the sizer. Supply size liquid concentration DS
Is approximated using equation (17). In equation (17), the sizing solution concentration D is the size solution concentration actually measured before operation, the sizing solution pickup rate A is a constant as data based on the actual results, As the size pick-up rate PS and the moisture pick-up rate PW, values that temporarily assume values during operation are used.
【0066】予め高めに設定した補給糊液濃度DSは概算
によって求めたものであり、又、糊付け機の運転中の他
の条件変化等もある。そのため、糊付け機の運転に伴っ
て糊液補給を続けると、実際の糊液濃度Dが運転前の糊
液濃度、即ち目標濃度Doからずれてゆき、適正な糊付け
が損なわれる。そこで、糊付け機の運転中の糊液濃度D
を知る必要がある。式(1)は、現状の水分ピックアッ
プ率PWx と、現状の糊液ピックアップ率PSx とを測定す
れば、現状の糊液濃度Dを推定できることを表してい
る。式(1)から導かれた式(13)は、式(1)の単
なる変形であって式(1)と同一である。従って、式
(13)は、現状の水分ピックアップ率PWxと、現状の
糊液ピックアップ率PSx とを測定すれば、現状の糊液濃
度Dを推定できることを表している。又、式(13)
は、糊液濃度Dを目標濃度Doとすると目標水分ピックア
ップ率PWo を表す。そこで、現状の水分ピックアップ率
PWx を目標水分ピックアップ率PWo に近づける制御を行
えば、現状の糊液濃度Dを目標濃度Doに近づけることが
できる。The replenishment size DS which has been set higher in advance is obtained by an approximate calculation, and there are other condition changes during the operation of the sizer. Therefore, if the replenishing of the sizing solution is continued with the operation of the sizing machine, the actual sizing solution concentration D deviates from the sizing solution concentration before operation, that is, the target concentration Do, and proper sizing is impaired. Therefore, the size liquid density D during the operation of the sizer is
You need to know. Equation (1) indicates that the current size liquid concentration D can be estimated by measuring the current water pickup rate PWx and the current size liquid pickup rate PSx. Equation (13) derived from Equation (1) is a mere modification of Equation (1) and is the same as Equation (1). Therefore, equation (13) indicates that the current size liquid concentration D can be estimated by measuring the current water pickup rate PWx and the current size liquid pickup rate PSx. Equation (13)
Represents the target moisture pickup rate PWo, where the size D is the target concentration Do. Therefore, the current moisture pickup rate
By performing control to make PWx close to the target moisture pickup rate PWo, the current size liquid concentration D can be made close to the target concentration Do.
【0067】さて、補助制御装置C2が初実施待機モー
ドにある状態で糊付け機の運転が開始されると、主制御
装置C1は、糊液供給源25から糊液槽24への糊液の
補給の度に以下の計算を行なう。先ず、主制御装置C1
は、回転数積算計31から得られる測定情報に基づいて
経糸量Mを算出する。そして、主制御装置C1は、算出
された経糸量M、及びレベルセンサ27から得られる測
定情報(即ち補給糊液量MS)に基づいて式(11)を計
算して現状の糊液ピックアップ率PSx を算出する。レベ
ルセンサ27は、糊液を通過した経糸によってピックア
ップされた糊液に関する糊液ピックアップ率を測定する
糊液ピックアップ率測定手段となる。さらに、主制御装
置C1は、レベルセンサ27から得られる測定情報(即
ち補給糊液量MS)、前記算出した経糸量M、前記算出さ
れた糊液ピックアップ率PSx 、予め入力されている糊液
ピックアップ率A、予め入力されている管理容量L、予
め入力されている目標濃度Do及び予め入力されている補
給糊液濃度DSに基づいて式(13)を計算して目標水分
ピックアップ率PWo を算出する。即ち、主制御装置C1
は、糊液供給源25から糊液槽24への糊液の補給の度
に、式(13)における糊液ピックアップ率PS及び経糸
量Mを更新して目標水分ピックアップ率PWoを算出す
る。Now, when the operation of the gluing machine is started in a state where the auxiliary control device C2 is in the first execution standby mode, the main control device C1 supplies the size liquid from the size liquid supply source 25 to the size liquid tank 24. The following calculation is performed every time. First, the main controller C1
Calculates the warp amount M based on the measurement information obtained from the rotation number integrator 31. Then, main controller C1 calculates expression (11) based on the calculated warp amount M and the measurement information (ie, the replenishing size liquid amount MS) obtained from level sensor 27, and calculates the current size liquid pickup rate PSx Is calculated. The level sensor 27 serves as a size liquid pick-up rate measuring means for measuring the size liquid pick-up rate of the size liquid picked up by the warp passing through the size liquid. Further, main controller C1 includes measurement information (that is, replenishing size liquid amount MS) obtained from level sensor 27, the calculated warp yarn amount M, the calculated size liquid pickup ratio PSx, and the previously input size liquid pickup. Formula (13) is calculated based on the rate A, the pre-input management capacity L, the pre-input target density Do, and the pre-input replenishment liquid density DS to calculate the target moisture pickup rate PWo. . That is, main controller C1
Calculates the target moisture pickup rate PWo by updating the size liquid pickup rate PS and the warp amount M in equation (13) every time the size liquid is supplied from the size liquid supply source 25 to the size liquid tank 24.
【0068】目標水分ピックアップ率PWo の算出を行な
った後、主制御装置C1は、流量計44から得られる測
定情報、即ち現状の水分ピックアップ率PWx と、算出さ
れた目標水分ピックアップ率PWo との比較を行なう。流
量計44は、糊液に浸す前の湿潤された経糸における水
分率を測定する水分率測定手段となる。現状の糊液濃度
Dが目標濃度Doよりも低い場合には、現状の水分ピック
アップ率PWx は目標水分ピックアップ率PWo よりも高く
なっている。逆に、現状の糊液濃度Dが目標濃度Doより
も高い場合には、現状の水分ピックアップ率PWx は目標
水分ピックアップ率PWo よりも低くなっている。現状の
水分ピックアップ率PWx が目標水分ピックアップ率PWo
よりも高く、かつ差|PWx −PWo |が許容範囲を越えて
いる場合、主制御装置C1は、圧力制御器43における
減圧度合いを小さくして圧縮エアの圧力を上げる制御を
行なう。この制御により浸漬ローラ15に対する絞りロ
ーラ16の圧接力が強められ、現状の水分ピックアップ
率PWx が下がって目標水分ピックアップ率PWo に近づ
く。現状の水分ピックアップ率PWx が目標水分ピックア
ップ率PWo よりも低く、かつ差|PWx −PWo |が許容範
囲を越えている場合、主制御装置C1は、圧力制御器4
3における減圧度合いを大きくして圧縮エアの圧力を下
げる制御を行なう。この制御により浸漬ローラ15に対
する絞りローラ16の圧接力が弱められ、現状の水分ピ
ックアップ率PWx が上がって目標水分ピックアップ率PW
o に近づく。After calculating the target water pickup rate PWo, the main controller C1 compares the measurement information obtained from the flow meter 44, that is, the current water pickup rate PWx, with the calculated target water pickup rate PWo. Perform The flow meter 44 serves as a moisture content measuring means for measuring the moisture content of the wet warp yarn before immersion in the size liquid. If the current size liquid concentration D is lower than the target concentration Do, the current water pickup rate PWx is higher than the target water pickup rate PWo. Conversely, when the current size liquid concentration D is higher than the target concentration Do, the current water pickup rate PWx is lower than the target water pickup rate PWo. Current moisture pickup rate PWx is the target moisture pickup rate PWo
When the difference | PWx−PWo | is beyond the allowable range, main controller C1 performs control to decrease the degree of pressure reduction in pressure controller 43 and increase the pressure of the compressed air. By this control, the pressing force of the squeezing roller 16 against the immersion roller 15 is increased, and the current water pickup rate PWx is reduced to approach the target water pickup rate PWo. If the current moisture pickup rate PWx is lower than the target moisture pickup rate PWo and the difference | PWx−PWo | is outside the allowable range, the main controller C1 sets the pressure controller 4
In step 3, control is performed to increase the degree of pressure reduction to reduce the pressure of the compressed air. By this control, the pressing force of the squeezing roller 16 against the immersion roller 15 is weakened, and the current moisture pickup rate PWx increases to increase the target moisture pickup rate PW.
approach o.
【0069】現状の水分ピックアップ率PWx を目標水分
ピックアップ率PWo に近づけることは、現状の糊液濃度
Dを目標濃度Doに近づけることを意味する。現状の水分
ピックアップ率PWx と目標水分ピックアップ率PWo との
差|PWx −PWo |が許容範囲内にある場合には、主制御
装置C1は、圧力制御器43における減圧度合いを変更
する制御を行わない。Making the current water pickup rate PWx close to the target water pickup rate PWo means that the current size liquid concentration D approaches the target concentration Do. When the difference | PWx−PWo | between the current moisture pickup rate PWx and the target moisture pickup rate PWo is within the allowable range, main controller C1 does not perform control to change the degree of pressure reduction in pressure controller 43. .
【0070】現状の糊液濃度Dを目標濃度Doに近づける
制御を行なう主制御装置C1は、糊付け機の運転開始の
際には、補助制御装置C2が初実施待機モードにある場
合と、再実施待機モードにある場合とでそれぞれ異なる
制御を行なう。補助制御装置C2が初実施待機モードに
ある場合、入力装置49によって登録品番を指定すると
共に、運転条件を入力すると、補助制御装置C2は、指
定された登録品番(以下、Nと表す)を登録品番記憶装
置45に記憶すると共に、指定された登録品番Nに関連
して前記運転条件を運転条件記憶装置46に記憶する。
そして、補助制御装置C2は、主制御装置C1に糊液濃
度制御開始を指令すると共に、糊付け機の運転を開始す
る。主制御装置C1は、糊液濃度制御開始の指令に基づ
いて、前記した濃度制御を行なう。The main controller C1 for controlling the current size liquid concentration D to approach the target concentration Do has two modes, when the gluing machine starts operating, when the auxiliary control device C2 is in the first execution standby mode, Different control is performed when the apparatus is in the standby mode. When the auxiliary control device C2 is in the first execution standby mode, when a registered product number is specified by the input device 49 and operating conditions are input, the auxiliary control device C2 registers the specified registered product number (hereinafter, referred to as N). The operating condition is stored in the operating condition storage device 46 in association with the designated registered product number N while being stored in the product number storing device 45.
Then, the auxiliary control device C2 instructs the main control device C1 to start the size liquid concentration control, and starts the operation of the gluing machine. Main controller C1 performs the above-described concentration control based on a command for starting the size liquid concentration control.
【0071】現状の水分ピックアップ率PWx と目標水分
ピックアップ率PWo との差|PWx −PWo |が許容範囲内
にある状態は、いずれは定常的となる。この定常的な状
態が確実にもたらされるまでにかかると予想される時間
が経過すると、補助制御装置C2は、圧力検出器53に
よって得られる圧縮エアの圧力情報を登録品番Nに関連
して制御条件記憶装置47に記憶する。即ち、補助制御
装置C2は、前記予想時間が経過したか否かに基づき、
推定された糊液濃度が目標濃度に達したか否かを判断す
る機能を備えている。The state where the difference | PWx−PWo | between the current moisture pickup rate PWx and the target moisture pickup rate PWo is within the allowable range will eventually become steady. After a lapse of time expected to reliably bring this steady state, the auxiliary control device C2 converts the pressure information of the compressed air obtained by the pressure detector 53 into the control condition in association with the registered product number N. It is stored in the storage device 47. That is, the auxiliary control device C2 determines whether or not the expected time has elapsed,
A function is provided for determining whether or not the estimated size concentration has reached the target concentration.
【0072】補助制御装置C2が再実施待機モードにあ
る場合、登録品番記憶装置45に記憶されている登録品
番が表示装置50に表示されている。登録品番Nの糊付
けを行なう場合、糊付けを行なう登録品番Nが表示装置
50に表示されているとする。この場合、入力装置49
によって登録品番Nの指定を行なうと、中央演算処理装
置48は、登録品番Nに関連して記憶されている運転条
件及び制御条件(即ち、圧縮エアの圧力情報)を読み出
す。そして、補助制御装置C2は、登録品番Nに関連し
て記憶されている制御条件(即ち、圧力情報)による糊
液濃度制御開始を主制御装置C1に指令する。又、補助
制御装置C2は、登録品番Nに関連して記憶されている
運転条件で糊付け機の運転を開始する。主制御装置C1
は、糊液濃度制御開始の指令に基づいて、登録品番Nに
関連して記憶されている制御条件で濃度制御を行なう。
即ち、補助制御装置C2は、登録品番Nに関連して記憶
されている制御条件で主制御装置C1を介して濃度制御
を行なう。When the auxiliary control device C2 is in the re-execution standby mode, the registered product number stored in the registered product number storage device 45 is displayed on the display device 50. When pasting the registered product number N, it is assumed that the registered product number N to be pasted is displayed on the display device 50. In this case, the input device 49
When the registered part number N is designated by the central processing unit 48, the central processing unit 48 reads out the operating conditions and control conditions (that is, the pressure information of the compressed air) stored in relation to the registered part number N. Then, the auxiliary control device C2 instructs the main control device C1 to start the size liquid concentration control based on the control condition (that is, the pressure information) stored in relation to the registered product number N. Further, the auxiliary control device C2 starts the operation of the gluing machine under the operating conditions stored in relation to the registered product number N. Main controller C1
Performs the density control under the control conditions stored in relation to the registered product number N based on the size liquid density control start command.
That is, the auxiliary control device C2 controls the density via the main control device C1 under the control conditions stored in relation to the registered product number N.
【0073】現状の水分ピックアップ率PWx と目標水分
ピックアップ率PWo との差|PWx −PWo |が許容範囲内
に達すると、主制御装置C1は、推定された糊液濃度が
目標濃度に達したと判断する。この判断に基づき、主制
御装置C1は、補助制御装置C2による濃度制御に代わ
って、通常のフィードバック制御による濃度制御を遂行
する。When the difference | PWx−PWo | between the current moisture pickup rate PWx and the target moisture pickup rate PWo falls within the allowable range, main controller C1 determines that the estimated size concentration has reached the target concentration. to decide. Based on this determination, the main control device C1 performs density control by normal feedback control instead of the density control by the auxiliary control device C2.
【0074】第1の実施の形態では以下の効果が得られ
る。 (1-1)登録品番記憶装置45に記憶されている登録品
番Nの糊付けを開始する場合、この登録品番Nを指定す
れば、補助制御装置C2は、登録品番Nに関連して記憶
された運転条件で糊付け機の運転を制御する。又、補助
制御装置C2は、登録品番Nに関連して記憶された制御
条件で糊液濃度調整手段である水分ピックアップ率調整
手段55による糊液濃度調整の制御を開始する。登録品
番Nにおいて推定される糊液濃度が目標濃度になってい
るときに得られる過去の運転条件及び制御条件の採用
は、糊液濃度調整に関する制御条件が安定状態に達する
までの時間の短縮化に最適である。In the first embodiment, the following effects can be obtained. (1-1) When the pasting of the registered part number N stored in the registered part number storage device 45 is started, if the registered part number N is designated, the auxiliary control device C2 stores the information related to the registered part number N. The operation of the gluing machine is controlled by operating conditions. Further, the auxiliary control device C2 starts the control of the sizing liquid concentration adjustment by the water pickup ratio adjusting means 55, which is the sizing liquid concentration adjusting means, under the control conditions stored in relation to the registered product number N. Adoption of past operating conditions and control conditions obtained when the size concentration estimated in the registered product number N is the target concentration reduces the time required for the control conditions relating to size concentration adjustment to reach a stable state. Ideal for
【0075】(1-2)主制御手段である主制御装置C1
は、推定された糊液濃度が目標濃度に達したか否かを判
断する機能を備えている。補助制御手段である補助制御
装置C2が糊液濃度調整を制御しているときに推定され
た糊液濃度が目標濃度に達したものと主制御装置C1が
判断したとする。すると、補助制御装置C2による糊液
濃度調整の制御が主制御装置C1による糊液濃度調整の
フィードバック制御に切り換えられる。推定された糊液
濃度が目標濃度に達した後では、主制御装置C1による
糊液濃度調整のフィードバック制御は、制御条件を固定
した状態での補助制御装置C2による糊液濃度調整の制
御よりも適正な制御となる。(1-2) Main Control Unit C1 as Main Control Means
Has a function of determining whether or not the estimated size concentration has reached the target concentration. It is assumed that the main control device C1 determines that the estimated size concentration has reached the target concentration while the auxiliary control device C2, which is the auxiliary control means, controls the size concentration adjustment. Then, the control of the size liquid concentration adjustment by the auxiliary control device C2 is switched to the feedback control of the size liquid concentration adjustment by the main control device C1. After the estimated size concentration reaches the target concentration, the feedback control of the size control by the main control device C1 is more effective than the control of the size control by the auxiliary control device C2 with the control conditions fixed. It becomes proper control.
【0076】(1-3)運転条件である電動モータMoを
糸速度100m/min をもたらす回転速度で或る登録品
番Zの糊付けを行ない、新規の同じ登録品番Zに関して
電動モータMoを糸速度50m/min をもたらす回転速
度に変更したとする。すると、水分ピックアップ率調整
手段55による糊液濃度調整の制御が前記回転速度の変
更の影響を受け、糊液濃度調整の制御が再安定した時点
では水分ピックアップ率調整手段55における圧縮エア
の圧力が変化してしまう。そのため、回転速度について
のみ登録品番Nの場合とは異なる運転条件で登録品番N
と同じ種類の経糸の糊付けを行なう場合には、登録品番
Nとは別の登録品番を割り当てる必要がある。運転条件
の異なる糊付け対象の各々に対して別々の登録品番を割
り当てておけば、どのような運転条件の変更に対して
も、運転条件の再実施が簡単になる。(1-3) A certain registered product number Z is glued to the electric motor Mo at a rotation speed that provides a yarn speed of 100 m / min, which is an operating condition, and the electric motor Mo is driven at a yarn speed of 50 m for the same new registered product number Z. / Min. Then, the control of the size concentration adjustment by the moisture pickup rate adjusting means 55 is affected by the change in the rotation speed, and the pressure of the compressed air in the moisture pickup rate adjustment means 55 is reduced when the control of the size density adjustment is stabilized again. Will change. For this reason, the registered part number N is different from the registered part number N only under the operating conditions.
When the same kind of warp is pasted, it is necessary to assign a registered product number different from the registered product number N. If a different registered product number is assigned to each of the gluing targets having different operating conditions, it is easy to re-execute the operating conditions even if the operating conditions are changed.
【0077】(1-4)前記予想時間が経過したか否かに
基づき、推定された糊液濃度が目標濃度に達したか否か
を判断する機能を補助制御装置C2に持たせた構成は、
適正な制御条件の記憶を容易に行なう上で簡便である。(1-4) The auxiliary control device C2 has a function of determining whether or not the estimated size concentration has reached the target concentration based on whether or not the expected time has elapsed. ,
This is convenient for easily storing appropriate control conditions.
【0078】(1-5)糊液濃度を連続して自動的に測定
するための濃度計は高価である。第1の実施の形態で
は、濃度計を常設して用いることなく、糊付け槽17内
の糊液濃度Dを目標濃度Doに容易に制御することができ
る。(1-5) A densitometer for continuously and automatically measuring the size concentration is expensive. In the first embodiment, the sizing solution concentration D in the sizing tank 17 can be easily controlled to the target concentration Do without using a permanent concentration meter.
【0079】次に、図3の第2の実施の形態を説明す
る。第1の実施の形態と同じ構成部には同じ符号が用い
てある。この実施の形態では、水分ピックアップ率調整
手段55を通過した経糸Tの水分率が水分率計56によ
って計測されるようになっている。又、糊付け槽17内
の糊液の濃度が濃度計57によって測定されるようにな
っている。主制御装置C3は、濃度計57から得られる
濃度情報と目標濃度との比較に基づいて糊液に通す前の
経糸の適正な目標水分率を計算する。そして、主制御装
置C3は、水分率計56から得られる水分率を目標水分
率に近づけるように水分ピックアップ率調整手段55の
水分率調整をフィードバック制御する。主制御装置C3
におけるその他の機能は、第1の実施の形態における主
制御装置C1の場合と同じであり、補助制御装置C2に
おける機能は、第1の実施の形態の場合と同じである。Next, a second embodiment shown in FIG. 3 will be described. The same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment. In this embodiment, the moisture content of the warp T passing through the moisture pickup rate adjusting means 55 is measured by the moisture content meter 56. Further, the density of the size liquid in the size setting tank 17 is measured by the densitometer 57. Main controller C3 calculates an appropriate target moisture content of the warp before passing through the size liquid, based on a comparison between the density information obtained from densitometer 57 and the target density. Then, main controller C3 performs feedback control on the adjustment of the moisture content of moisture pickup rate adjusting means 55 so that the moisture content obtained from moisture content meter 56 approaches the target moisture content. Main controller C3
Are the same as those of the main control device C1 in the first embodiment, and the functions of the auxiliary control device C2 are the same as those in the first embodiment.
【0080】次に、図4の第3の実施の形態を説明す
る。第1の実施の形態と同じ構成部には同じ符号が用い
てある。糊液槽24には補助糊液供給源58の糊液Bo
が供給管581を介して供給されるようになっている。
糊液槽24には水供給源59の水Waが供給管591を
介して供給されるようになっている。供給管581,5
91には電磁開閉弁60,61が介在されている。電磁
開閉弁60が消磁状態のときには補助糊液供給源58の
糊液Boが糊液槽24へ供給されない。電磁開閉弁60
が励磁状態のときには補助糊液供給源58の糊液Boが
糊液槽24へ供給される。電磁開閉弁61が消磁状態の
ときには水供給源59の水Waが糊液槽24へ供給され
ない。電磁開閉弁61が励磁状態のときには水供給源5
9の水Waが糊液槽24へ供給される。電磁開閉弁6
0,61は主制御装置C4の励消磁制御を受ける。補助
糊液供給源58における糊液Boの濃度は、糊液供給源
25における糊液の濃度DSよりも高く、かつ目標濃度Do
よりも高くしてある。Next, a third embodiment shown in FIG. 4 will be described. The same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment. The size liquid Bo of the auxiliary size liquid supply source 58 is stored in the size liquid tank 24.
Is supplied through a supply pipe 581.
Water Wa of a water supply source 59 is supplied to the size liquid tank 24 through a supply pipe 591. Supply pipe 581,5
Electromagnetic switching valves 60 and 61 are interposed in 91. When the electromagnetic switching valve 60 is in the demagnetized state, the size liquid Bo of the auxiliary size liquid supply source 58 is not supplied to the size liquid tank 24. Solenoid on-off valve 60
Is in the excited state, the size liquid Bo of the auxiliary size liquid supply source 58 is supplied to the size liquid tank 24. When the electromagnetic valve 61 is in the demagnetized state, the water Wa from the water supply source 59 is not supplied to the size liquid tank 24. When the electromagnetic on-off valve 61 is in the excited state, the water supply source 5
Nine water Wa is supplied to the size liquid tank 24. Solenoid on-off valve 6
Numerals 0 and 61 receive the excitation and demagnetization control of the main controller C4. The concentration of the size liquid Bo in the auxiliary size liquid supply source 58 is higher than the concentration DS of the size liquid in the size liquid supply source 25 and the target concentration Do
Higher.
【0081】補助糊液供給源58及び電磁開閉弁60
は、目標濃度Doよりも高濃度の第1の濃度調整流体であ
る糊液Boを供給する糊液供給手段を構成する。水供給
源59及び電磁開閉弁61は、第2の濃度調整流体であ
る水Waを供給する水供給手段を構成する。前記糊液供
給手段及び水供給手段は、第1の濃度調整流体と第2の
濃度調整流体とを供給して糊液濃度を調整する糊液濃度
調整手段を構成する。Auxiliary size liquid supply source 58 and solenoid on-off valve 60
Constitutes a size liquid supply means for supplying a size liquid Bo which is a first concentration adjusting fluid having a higher concentration than the target concentration Do. The water supply source 59 and the electromagnetic on-off valve 61 constitute water supply means for supplying water Wa as the second concentration adjusting fluid. The size liquid supply means and the water supply means constitute size liquid concentration adjustment means for supplying the first concentration adjustment fluid and the second concentration adjustment fluid to adjust the size liquid concentration.
【0082】さて、補助制御装置C2が初実施待機モー
ドにある状態で糊付け機の運転が開始されると、主制御
装置C4は、糊液供給源25から糊液槽24への糊液の
補給の度に以下の計算を行なう。先ず、主制御装置C4
は、回転数積算計31から得られる測定情報に基づいて
経糸量Mを算出する。そして、主制御装置C4は、算出
された経糸量M、及びレベルセンサ27から得られる測
定情報(即ち補給糊液量MS)に基づいて式(11)を計
算して現状の糊液ピックアップ率PSx を算出する。さら
に、主制御装置C4は、算出された経糸量M、及び流量
計44から得られる測定情報(即ち補給水量MW)に基づ
いて式(12)を計算して現状の水分ピックアップ率PW
x を算出する。主制御装置C4は、算出した現状の糊液
ピックアップ率PSx 及び現状の水分ピックアップ率PWx
を用いて式(1)を計算する。即ち、主制御装置C4
は、糊液供給源25から糊液槽24への糊液の補給の度
に、式(11)における糊液ピックアップ率PS、水分ピ
ックアップ率PW及び経糸量Mを更新して糊付け槽17内
の現状の糊液濃度Dを算出する。When the operation of the gluing machine is started in a state where the auxiliary control device C2 is in the first execution standby mode, the main control device C4 supplies the size liquid from the size liquid supply source 25 to the size liquid tank 24. The following calculation is performed every time. First, the main controller C4
Calculates the warp amount M based on the measurement information obtained from the rotation number integrator 31. Then, main controller C4 calculates expression (11) based on the calculated warp amount M and the measurement information (that is, the replenishing size liquid amount MS) obtained from level sensor 27, and calculates the current size liquid pickup rate PSx Is calculated. Further, main controller C4 calculates equation (12) based on the calculated warp amount M and the measurement information (that is, makeup water amount MW) obtained from flow meter 44, and calculates the current water pickup rate PW
Calculate x. The main controller C4 calculates the current size liquid pick-up rate PSx and the current water pick-up rate PWx.
Is used to calculate equation (1). That is, main controller C4
Each time the size liquid is supplied from the size liquid supply source 25 to the size liquid tank 24, the size liquid pickup rate PS, the water pickup rate PW and the warp amount M in the equation (11) are updated, and the The current size liquid concentration D is calculated.
【0083】糊付け槽17内の現状の糊液濃度Dの算出
を行なった後、主制御装置C4は、目標濃度Doと現状の
糊液濃度Dとの比較を行なう。計算によって推定された
現状の糊液濃度Dが目標濃度Doの下限Do1 以下である場
合、主制御装置C4は、電磁開閉弁60を所定の時間t
1だけ励磁する制御を行なう。この励磁制御により補助
糊液供給源58の高濃度の糊液Boが糊液槽24へ供給
され、糊付け槽17内の現状の糊液濃度Dが高くなる。
所定の時間t1は、糊付け槽17内の現状の糊液濃度D
が例えば上限濃度Do2 と下限濃度Do1 との中間値程度に
なるように補助糊液供給源58からの糊液供給量をもた
らす時間として規定されている。After calculating the current size liquid density D in the sizing tank 17, the main controller C4 compares the target density Do with the current size liquid density D. When the current size liquid concentration D estimated by the calculation is equal to or lower than the lower limit Do1 of the target concentration Do, the main control device C4 sets the electromagnetic on-off valve 60 to the predetermined time t.
Control for exciting only 1 is performed. By this excitation control, the high-size sizing liquid Bo of the auxiliary sizing liquid supply source 58 is supplied to the sizing liquid tank 24, and the current sizing liquid concentration D in the sizing tank 17 increases.
The predetermined time t1 is equal to the current size liquid concentration D in the sizer 17.
Is determined to be, for example, a time for providing the size liquid supply amount from the auxiliary size liquid supply source 58 so that the amount is approximately an intermediate value between the upper limit concentration Do2 and the lower limit concentration Do1.
【0084】計算によって推定された現状の糊液濃度D
が目標濃度Doの上限Do2 以上である場合、主制御装置C
4は、電磁開閉弁61を所定の時間t2だけ励磁する制
御を行なう。この励磁制御により水供給源59の水Wa
が糊液槽24へ供給され、糊付け槽17内の現状の糊液
濃度Dが低くなる。所定の時間t2は、糊付け槽17内
の現状の糊液濃度Dが例えば上限濃度Do2 と下限濃度Do
1 との中間値程度になるように水供給源59からの水供
給量をもたらす時間として規定されている。Current size liquid concentration D estimated by calculation
Is greater than or equal to the upper limit Do2 of the target concentration Do, the main controller C
4 performs control to excite the electromagnetic on-off valve 61 for a predetermined time t2. The water Wa of the water supply source 59 is controlled by this excitation control.
Is supplied to the sizing tank 24, and the current sizing liquid concentration D in the sizing tank 17 decreases. During the predetermined time t2, the current size liquid concentration D in the size tank 17 is, for example, the upper limit concentration Do2 and the lower limit concentration Do2.
It is defined as the time for providing the water supply amount from the water supply source 59 so as to be about an intermediate value of 1.
【0085】計算によって推定された現状の糊液濃度D
が目標濃度Doの範囲内にある場合、主制御装置C4は、
電磁開閉弁60,61を消磁状態に維持し、補助糊液供
給源58からの糊液供給及び水供給源59からの水供給
の制御を行わない。The current size liquid concentration D estimated by calculation
Is within the range of the target concentration Do, the main control device C4
The electromagnetic on-off valves 60 and 61 are maintained in a demagnetized state, and the control of the supply of the size liquid from the auxiliary size liquid supply source 58 and the supply of water from the water supply source 59 is not performed.
【0086】主制御装置C4は、測定された水分率及び
測定された糊液ピックアップ率に基づいて糊液の濃度を
推定し、推定された糊液の濃度を目標濃度に近づけるよ
うに、糊液濃度調整手段における濃度調整流体の供給を
制御する主制御手段となる。主制御装置C4は、第1の
実施の形態の主制御装置C1と同様の制御機能を持つ。
補助制御装置C2の機能は、第1の実施の形態の場合と
同じである。Main controller C4 estimates the concentration of the size liquid based on the measured moisture content and the measured size liquid pickup rate, and adjusts the size liquid so as to approach the estimated concentration of the size liquid to the target concentration. The main control means controls the supply of the concentration adjusting fluid in the concentration adjusting means. Main controller C4 has a control function similar to that of main controller C1 of the first embodiment.
The function of the auxiliary control device C2 is the same as that of the first embodiment.
【0087】第3の実施の形態においても、第1の実施
の形態の場合と同様の効果が得られる。次に、図5の第
4の実施の形態を説明する。第3の実施の形態と同じ構
成部には同じ符号が用いてある。In the third embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained. Next, a fourth embodiment of FIG. 5 will be described. The same components as those of the third embodiment are denoted by the same reference numerals.
【0088】主制御手段である主制御装置C5は、第3
の実施の形態の主制御装置C4と同様の制御機能を持つ
が、第3の実施の形態における糊液供給源25はない。
主制御装置C5は、算出した現状の糊液ピックアップ率
PSx 及び現状の水分ピックアップ率PWx を用いて糊液濃
度Dを算出した後、電磁開閉弁60,61の励消磁制御
を行なう。計算によって推定された現状の糊液濃度Dが
目標濃度Doの上限Do2以上である場合、主制御装置C5
は、糊付け槽17内の糊液の濃度Dを下げて目標濃度Do
に収束させるように電磁開閉弁60,61を励消磁制御
する。推定された現状の糊液濃度Dが目標濃度Doの下限
Do1 以下である場合、主制御装置C5は、糊付け槽17
内の糊液の濃度Dを上げて目標濃度Doに収束させるよう
に電磁開閉弁60,61を励消磁制御する。The main control device C5, which is the main control means, has a third
It has the same control function as the main control device C4 of the third embodiment, but does not have the size liquid supply source 25 in the third embodiment.
The main controller C5 calculates the current size liquid pick-up rate.
After calculating the size liquid concentration D using PSx and the current moisture pickup rate PWx, the deenergization control of the electromagnetic on-off valves 60 and 61 is performed. If the current size liquid concentration D estimated by the calculation is equal to or more than the upper limit Do2 of the target concentration Do, the main control device C5
Lowers the concentration D of the size liquid in the sizing tank 17 to reduce the target concentration Do.
Are controlled to excite and demagnetize the electromagnetic on-off valves 60 and 61 so as to converge to the values. The estimated current size liquid concentration D is the lower limit of the target concentration Do.
If it is less than Do1, the main control device C5
The electromagnetic on / off valves 60 and 61 are controlled to excite and demagnetize so as to increase the concentration D of the size liquid therein and converge on the target concentration Do.
【0089】第4の実施の形態では第3の実施の形態と
同じ効果が得られる。本発明では以下のような実施の形
態も可能である。 (1)第1又は第2の実施の形態において、推定又は測
定された糊液濃度が目標濃度に達したものと主制御装置
C1(又はC3)が判断した場合には、この判断の結果
に基づいて補助制御装置C2が登録品番に関連して運転
条件及び制御条件を記憶するようにすること。In the fourth embodiment, the same effects as in the third embodiment can be obtained. In the present invention, the following embodiments are also possible. (1) In the first or second embodiment, when the main control device C1 (or C3) determines that the estimated or measured size solution concentration has reached the target concentration, the result of this determination is The auxiliary control device C2 stores the operating condition and the control condition in association with the registered product number based on the operating condition and the control condition.
【0090】(2)第2の実施の形態において、濃度計
57をなくし、水分率計56によって得られる水分率情
報に基づいて糊液濃度を推定するようにすること。 (3)第2の実施の形態において、濃度計57によって
得られる糊液濃度情報に基づいて水分ピックアップ率調
整手段55の水分率調整を制御するようにすること。(2) In the second embodiment, the densitometer 57 is eliminated, and the size concentration is estimated based on the moisture information obtained by the moisture meter 56. (3) In the second embodiment, the adjustment of the moisture content of the moisture pickup rate adjusting means 55 is controlled based on the size information of the glue obtained by the densitometer 57.
【0091】(4)第1の実施の形態において、流量計
44から得られる測定情報、即ち現状の水分ピックアッ
プ率PWx の移動平均値を目標水分ピックアップ率PWo に
近づけるように制御すること。(4) In the first embodiment, control is performed so that the measurement information obtained from the flow meter 44, that is, the moving average value of the current moisture pickup rate PWx approaches the target moisture pickup rate PWo.
【0092】(5)水分ピックアップ率調整手段とし
て、浸漬ローラ15と絞りローラ16との間を通過した
経糸Tを加熱して経糸Tにおける水分率を減らす装置を
採用すること。(5) As the moisture pickup rate adjusting means, a device for heating the warp T passing between the immersion roller 15 and the squeezing roller 16 to reduce the moisture content in the warp T is adopted.
【0093】[0093]
【発明の効果】以上詳述したように本発明では、登録品
番の指定に基づき、前記登録品番に関連して記憶された
運転条件で糊付け機の運転を制御すると共に、前記登録
品番に関連して記憶された制御条件で糊液濃度調整手段
の糊液濃度調整を制御するようにしたので、湿潤装置を
備えた糊付け機における糊液濃度調整に関する制御条件
が安定状態に達するまでの時間を短くできるという優れ
た効果を奏する。As described above in detail, according to the present invention, based on the designation of the registered part number, the operation of the gluing machine is controlled under the operating conditions stored in relation to the registered part number, and the operation of the gluing machine is controlled in accordance with the registered part number. The size liquid concentration adjustment of the size liquid concentration adjusting means is controlled by the stored control conditions, so that the time required for the control conditions regarding the size liquid concentration adjustment in the sizing machine equipped with the wetting device to reach a stable state is shortened. It has an excellent effect of being able to do it.
【図1】第1の実施の形態を示す糊付け機の概略図。FIG. 1 is a schematic diagram of a gluing machine showing a first embodiment.
【図2】ブロック図。FIG. 2 is a block diagram.
【図3】第2の実施の形態を示す糊付け機の概略図。FIG. 3 is a schematic diagram of a gluing machine showing a second embodiment.
【図4】第3の実施の形態を示す糊付け機の概略図。FIG. 4 is a schematic view of a gluing machine showing a third embodiment.
【図5】第4の実施の形態を示す糊付け機の概略図。FIG. 5 is a schematic diagram of a gluing machine showing a fourth embodiment.
【符号の説明】 15…水分ピックアップ率調整手段を構成する浸漬ロー
ラ。16…水分ピックアップ率調整手段を構成する絞り
ローラ。27…糊液ピックアップ率測定手段となるレベ
ルセンサ。28…湿潤装置。44…水分率測定手段とな
る流量計。46…運転条件記憶手段となる運転条件記憶
装置。47…制御条件記憶手段となる制御条件記憶装
置。55…水分ピックアップ率調整手段。C1,C3,
C4,C5…主制御手段となる主制御装置。C2…補助
制御手段となる補助制御装置。T…経糸。[Description of Signs] 15 ... Immersion roller that constitutes a moisture pickup rate adjusting means. 16 ... a squeeze roller which constitutes a moisture pickup rate adjusting means. 27: Level sensor serving as size liquid pickup ratio measuring means. 28 ... wetting device. 44: Flow meter serving as moisture content measuring means. 46 ... Operation condition storage device serving as operation condition storage means. 47 ... Control condition storage device serving as control condition storage means. 55 ... means for adjusting the moisture pickup rate. C1, C3
C4, C5: Main control devices serving as main control means. C2: an auxiliary control device serving as auxiliary control means. T: warp.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石黒 孝幸 愛知県春日井市天神町1番地 河本製機株 式会社内 (72)発明者 服部 昌信 愛知県春日井市天神町1番地 河本製機株 式会社内 (72)発明者 賀戸 英樹 愛知県春日井市天神町1番地 河本製機株 式会社内 Fターム(参考) 3B154 AB12 BA05 BB47 BB77 BC48 CA04 CA07 CA29 CA36 DA30 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Takayuki Ishiguro 1st Tenjincho, Kasugai-shi, Aichi Prefecture Kawamoto Machinery Co., Ltd. (72) Inventor Masanobu Hattori 1st Tenjincho, Kasugai-shi, Aichi Kawamoto Machinery Co., Ltd. (72) Inventor Hideki Kato 1 Tenjincho, Kasugai-shi, Aichi F-term (reference) in Kawamoto Machinery Co., Ltd. 3B154 AB12 BA05 BB47 BB77 BC48 CA04 CA07 CA29 CA36 DA30
Claims (8)
に糊付けを行ない、経糸に糊付けを行なう前に予め経糸
を水で湿潤させる湿潤装置、及び糊液濃度を調整する糊
液濃度調整手段を備えた糊付け機において、 糊付け対象の登録品番に関連して糊付け機に関する運転
条件、及び前記糊付け対象の登録品番に関連して糊付け
機の運転中における糊液濃度調整に関する制御条件を記
憶し、前記登録品番の指定に基づき、前記登録品番に関
連して記憶された前記運転条件で前記糊付け機の運転を
制御すると共に、前記登録品番に関連して記憶された制
御条件で前記糊液濃度調整手段の糊液濃度調整を制御す
る糊付け機における糊液濃度制御方法。1. A wetting device for immersing a warp in a sizing solution in which a sizing is dissolved in water, sizing the warp, and wetting the warp with water before sizing the warp, and a sizing solution for adjusting the sizing solution concentration. In the gluing machine provided with the density adjusting means, the operating conditions for the gluing machine in relation to the registered product number to be glued and the control conditions for the size liquid concentration adjustment during the operation of the gluing machine in relation to the registered product number to be glued. Based on the designation of the registered part number, the operation of the gluing machine is controlled based on the operating conditions stored in association with the registered part number, and the paste is controlled in accordance with the control conditions stored in association with the registered part number. A size liquid concentration control method in a sizer for controlling size liquid concentration adjustment of a liquid concentration adjusting means.
目標濃度にあるときに行われる請求項1に記載の糊付け
機における糊液濃度制御方法。2. The size liquid control method according to claim 1, wherein the control conditions are stored when the size of the size liquid is at a target density.
すると共に、糊液を通過した経糸によってピックアップ
された糊液の糊液ピックアップ率を測定し、測定された
前記水分率及び測定された前記糊液ピックアップ率に基
づいて前記糊液の濃度を推定し、推定された前記糊液の
濃度を目標濃度に近づけるように、前記糊液濃度調整手
段の糊液濃度調整を制御する請求項1及び請求項2のい
ずれか1項に記載の糊付け機における糊液濃度制御方
法。3. A method for measuring the water content of the warp before dipping the warp in the size liquid, measuring the size liquid pick-up rate of the size liquid picked up by the warp passing through the size liquid, and measuring the water content and the measured water content. The size of the size liquid is estimated based on the measured size liquid pickup rate, and the size of the size liquid is controlled by the size concentration adjusting means so that the estimated size of the size liquid approaches the target concentration. A size liquid control method in the sizer according to any one of claims 1 and 2.
に糊付けを行ない、経糸に糊付けを行なう前に予め経糸
を水で湿潤させる湿潤装置、及び糊液濃度を調整する糊
液濃度調整手段を備えた糊付け機において、 測定又は推定された前記糊液の濃度を目標濃度に近づけ
るように、前記糊液濃度調整手段の糊液濃度調整を制御
する主制御手段と、 糊付け対象の登録品番に関連して糊付け機に関する運転
条件を記憶する運転条件記憶手段と、前記登録品番に関
連して糊付け機の運転中における前記糊液濃度調整手段
に関する制御条件を記憶する制御条件記憶手段とを有
し、前記登録品番の指定に基づき、前記登録品番に関連
して前記運転条件記憶手段によって記憶された運転条件
で前記糊付け機の運転を制御すると共に、前記登録品番
に関連して前記制御条件記憶手段によって記憶された制
御条件で前記糊液濃度調整手段の糊液濃度調整を制御す
る補助制御手段とを備えた糊付け機における糊液濃度制
御装置。4. A wetting device for immersing a warp in a sizing solution obtained by dissolving a paste in water to paste the warp, and wetting the warp with water before sizing the warp, and a sizing solution for adjusting the concentration of the sizing solution. In a sizer provided with a density adjusting means, a main control means for controlling the size density adjustment of the size density adjusting means so as to bring the measured or estimated density of the size liquid close to a target density; and Operating condition storing means for storing operating conditions relating to the gluing machine in relation to the registered product number, and control condition storing means for storing control conditions relating to the size liquid concentration adjusting means during operation of the gluing machine in relation to the registered product number; Based on the designation of the registered part number, the operation of the gluing machine is controlled under the operating conditions stored by the operating condition storage means in relation to the registered part number, and Size concentration control device in sizing machine comprising an auxiliary control means for controlling the size concentration adjustment of the size concentration adjusting means in the control conditions stored by said control condition storing means.
記糊液の濃度が前記目標濃度に達したか否かを判断する
機能を備え、前記補助制御手段が糊液濃度調整を制御し
ているときに測定又は推定された前記糊液の濃度が前記
目標濃度に達したものと前記主制御手段が判断したとき
には、前記補助制御手段による糊液濃度調整の制御が前
記主制御手段による糊液濃度調整の制御に切り換わるよ
うにした請求項4に記載の糊付け機における糊液濃度制
御装置。5. The main control means has a function of determining whether the measured or estimated concentration of the size liquid has reached the target concentration, and the auxiliary control means controls size liquid concentration adjustment. When the main control means determines that the measured or estimated size of the size liquid has reached the target concentration during the operation, the size control of the size liquid by the auxiliary control means is controlled by the size control by the main control means. 5. A size liquid control device for a sizer according to claim 4, wherein the control is switched to control of liquid density adjustment.
が目標濃度にあるときに前記制御条件を記憶する請求項
4及び請求項5のいずれか1項に記載の糊付け機におけ
る糊液濃度制御装置。6. The sizing liquid in the sizing machine according to claim 4, wherein said control condition storage means stores the control conditions when the density of the sizing liquid is at a target density. Concentration control device.
する水分率測定手段と、 糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液の
糊液ピックアップ率を測定する糊液ピックアップ率測定
手段とを備え、 前記主制御手段は、測定された前記水分率及び測定され
た前記糊液ピックアップ率に基づいて前記糊液の濃度を
推定し、推定された前記糊液の濃度を目標濃度に近づけ
るように、前記糊液濃度調整手段の糊液濃度調整を制御
する請求項4乃至請求項6のいずれか1項に記載の糊付
け機における糊液濃度制御装置。7. A moisture content measuring means for measuring a moisture content of a warp before immersing a warp in a size liquid, and a size liquid pickup rate for measuring a size liquid pickup rate of a size liquid picked up by the warp passing through the size liquid. Measuring means, the main control means estimates the density of the size liquid based on the measured moisture content and the measured size liquid pick-up rate, and the estimated density of the size liquid is a target concentration The size liquid control device for a size machine according to any one of claims 4 to 6, wherein the size liquid concentration adjustment of the size liquid concentration adjusting means is controlled so as to approach the size.
通過した経糸によってピックアップされる水分の水分ピ
ックアップ率を調整する水分ピックアップ率調整手段で
あり、前記主制御手段は、前記糊液の濃度を目標濃度に
近づけるように、前記水分ピックアップ率調整手段にお
ける水分ピックアップ率の調整を制御する請求項4乃至
請求項7のいずれか1項に記載の糊付け機における糊付
け濃度制御装置。8. The size liquid concentration adjusting means is a water pickup rate adjusting means for adjusting a water pickup rate of water picked up by the warp passing through the wetting device. The gluing density control device for a gluing machine according to any one of claims 4 to 7, wherein adjustment of the moisture pickup rate by the moisture pickup rate adjusting means is controlled so that the density approaches the target density.
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