JP4366873B2 - Method and apparatus for controlling the concentration of glue liquid in a gluing machine - Google Patents

Method and apparatus for controlling the concentration of glue liquid in a gluing machine Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、糊を水に溶かした糊液に経糸を浸して経糸に糊付けを行なう糊付け機における糊液濃度制御方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
経糸に糊付けを行なう前に予め経糸を水で湿潤させる糊付け工程は、糊付け効果を増して糊材の節減をもたらす。一般的には、貯水槽内に貯えられた８０°Ｃ〜９０°Ｃの湯に経糸を通した後、水で湿潤した経糸を所定の水分率まで脱水してから経糸に糊付けを行えば効果的であることが知られている。
【０００３】
経糸を湿潤させるための湿潤装置としては、経糸を湿潤させるための水を貯めた貯水槽と、前記貯水槽内の水に浸漬された浸漬ローラと、前記貯水槽内の水の水面よりも上方で、前記浸漬ローラの周面に巻き掛けられた経糸を介して前記浸漬ローラの周面に回転可能に押圧される絞りローラとを備えた構成が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
湿潤された経糸は、経糸に糊付けするための糊液を貯えた糊付け槽内の糊液に通される。糊付け槽内の糊液を通された経糸は、水分を糊付け槽内に放出し、糊付け槽内の糊液は、経糸から放出された水分によって希釈される。糊付け槽内の糊液を通された経糸は、糊付け槽から糊液をピックアップしてゆくため、糊付け槽には糊液を補給する必要がある。糊付け槽内に糊液を補給し、かつ糊付け槽内の糊液濃度を目標濃度に制御するため、目標濃度よりも高濃度の糊液が糊付け槽内に補給される。
【０００５】
しかし、補給用糊液の濃度は、経糸の水分ピックアップ率（単位重量の経糸によって水槽内からピックアップされた水分重量を前記単位重量で割った値）、あるいは糊付け前の経糸の水分率等と正確に対応していない。そのため、一定の濃度の糊液を補給し続けると、糊付け槽内の糊液の濃度は、目標濃度から徐々にずれてゆき、適正な糊付けが損なわれる。
【０００６】
糊付け槽内の糊液濃度を常に目標濃度に制御するため、糊液の補給の度に糊付け槽内の糊液濃度を計測し、補給する糊液の濃度を計測された糊液濃度に応じて調整するという管理制御が行われている。実際には、高濃度の糊液と低濃度の糊液、あるいは高濃度の糊液と水とを準備し、糊液の補給の度に、高濃度の糊液と低濃度の糊液との混合割合、あるいは高濃度の糊液と水との混合割合を調整して補給する糊液の濃度を調整している。
【０００７】
しかし、糊付け槽内の糊液の濃度を計測するための濃度計を常設し、糊液を補給する度に糊付け槽内の糊液の濃度を濃度計で計測し、この計測値に応じて補給用糊液の濃度を調整するのは、容易ではない。
【０００８】
本発明の目的は、濃度計を常設して用いることなく、糊付け槽内の糊液濃度を目標濃度に容易に制御することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そのために請求項１の発明では、糊液の目標濃度よりも高濃度の第１の濃度調整流体と、水又は前記目標濃度よりも低濃度の第２の濃度調整流体とを用意しておき、糊液に経糸を浸す前の経糸の水分率を測定すると共に、糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液の糊液ピックアップ率を測定し、測定された前記水分率及び測定された前記糊液ピックアップ率に基づいて前記糊液の濃度を推定し、推定された前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、前記糊液に対する前記第１の濃度調整流体及び第２の濃度調整流体の供給を制御するようにした。
【００１０】
推定された糊液の濃度が目標濃度よりも低い場合、第１の濃度調整流体を供給すれば、糊液の濃度が上がって目標濃度に近づく。推定された糊液の濃度が目標濃度よりも高い場合、第２の濃度調整流体を供給すれば、糊液の濃度が下がって目標濃度に近づく。
【００１１】
請求項２の発明では、糊液に経糸を浸す前の経糸の水分率を測定する水分率測定手段と、糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液の糊液ピックアップ率を測定する糊液ピックアップ率測定手段と、糊液の目標濃度よりも高濃度の第１の濃度調整流体と、水又は前記目標濃度よりも低濃度の第２の濃度調整流体とを前記糊液に供給する濃度調整流体供給手段と、測定された前記水分率及び測定された前記糊液ピックアップ率に基づいて前記糊液の濃度を推定し、推定された前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、前記濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給を制御する制御手段とを備えた糊付け濃度制御装置を構成した。
【００１２】
推定された糊液の濃度が目標濃度よりも低い場合、制御手段は、糊液の濃度が上がるように第１の濃度調整流体を供給する制御を行なう。従って、糊液の濃度が上がって目標濃度に近づく。推定された糊液の濃度が目標濃度よりも高い場合、制御手段は、糊液の濃度が下がるように第２の濃度調整流体を供給する制御を行なう。従って、糊液の濃度が下がって目標濃度に近づく。
【００１３】
請求項３の発明では、請求項２において、前記濃度調整流体供給手段は、水を供給する水供給手段と、前記目標濃度よりも高濃度の糊液を供給する糊液供給手段とから構成した。
【００１４】
推定された糊液の濃度が目標濃度よりも低い場合、制御手段は、糊液の濃度が上がるように糊液供給手段における高濃度の糊液の供給の制御を行なう。従って、糊液の濃度が上がって目標濃度に近づく。推定された糊液の濃度が目標濃度よりも高い場合、制御手段は、糊液の濃度が下がるように水供給手段における水の供給の制御を行なう。従って、糊液の濃度が下がって目標濃度に近づく。
【００１５】
請求項４の発明では、請求項２及び請求項３のいずれか１項において、経糸に糊付けを行なう前に予め経糸を湿潤させる湿潤装置と、前記湿潤装置を通過した経糸によってピックアップされる水分の水分ピックアップ率を調整する水分ピックアップ率調整手段とを備えた糊付け濃度制御装置を構成し、前記水分ピックアップ率調整手段における水分ピックアップ率の調整は、前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように前記制御手段によって制御され、前記制御手段は、前記濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給、又は前記水分ピックアップ率調整手段における水分ピックアップ率の調整のいずれか一方の制御を選択して前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるようにした。
【００１６】
推定された糊液の濃度が目標濃度よりも低い場合、前記水分ピックアップ率調整手段における水分ピックアップ率の調整が選択されたときには、制御手段は、糊液に経糸を浸す前の経糸における水分率を下げる制御を行なう。従って、経糸が糊液を通過する際に放出する水分量が減り、糊液の濃度が上がって目標濃度に近づく。推定された糊液の濃度が目標濃度よりも高い場合、前記水分ピックアップ率調整手段における水分ピックアップ率の調整が選択されたときには、制御手段は、糊液に経糸を浸す前の経糸における水分率を上げる制御を行なう。従って、経糸が糊液を通過する際に放出する水分量が増え、糊液の濃度が下がって目標濃度に近づく。
【００１７】
請求項５の発明では、請求項４において、前記湿潤装置は、経糸を浸すための水を貯えた貯水槽であり、前記水分ピックアップ率調整手段は、前記貯水槽内の水に経糸を浸すために前記経糸を巻きかける浸漬ローラと、前記貯水槽内の水を通過した経糸から水を絞るために前記経糸を介して前記浸漬ローラに圧接される絞りローラと、前記浸漬ローラに前記絞りローラを圧接するための圧接力付与手段と、前記圧接力付与手段によって付与される圧接力を調整するための圧接力調整手段とからなり、前記制御手段は、前記圧接力付与手段によって付与される圧接力が適正範囲から外れたときにのみ前記濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給の制御を遂行するようにした。
【００１８】
浸漬ローラに対する絞りローラの圧接力が適正範囲から外れているときには、水分ピックアップ率の変更による糊液濃度の制御の精度が低下する。濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給の制御は、水分ピックアップ率の変更による糊液濃度の制御によって糊液濃度を目標濃度に精度よく制御できない場合の糊液濃度の制御を肩代わりする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した第１の実施の形態を図１に基づいて説明する。
貯水槽１１には補助水槽１２内の水がポンプＰ１によって供給されるようになっている。貯水槽１１には中仕切り１１１が設けられており、貯水槽１１内の水は、中仕切り１１１から溢れて補助水槽１２へ還流できるようになっている。補助水槽１２にはレベルセンサ２６が取り付けられている。レベルセンサ２６は、補助水槽１２内の水面の高さ位置を検出する。このレベル検出情報は制御装置２８へ送られる。補助水槽１２には水供給源１３の水が供給管１３１を介して補給されるようになっている。供給管１３１には電磁開閉弁２９が介在されている。電磁開閉弁２９が消磁状態のときには水供給源１３の水が補助水槽１２へ補給されない。電磁開閉弁２９が励磁状態のときには水供給源１３の水が補助水槽１２へ補給される。
【００２０】
電磁開閉弁２９は制御装置２８の励消磁制御を受ける。制御装置２８は、レベルセンサ２６から得られるレベル検出情報に基づいて電磁開閉弁２９の励消磁を制御する。補助水槽１２内の水面が第１の所定高さ位置以下になると、制御装置２８は電磁開閉弁２９を励磁し、水供給源１３から水が補助水槽１２へ補給される。補助水槽１２内の水面が第１の所定高さ位置よりも高い第２の所定高さ位置になると、制御装置２８は電磁開閉弁２９を消磁し、水供給源１３から補助水槽１２への水補給が停止される。補助水槽１２内の水及び貯水槽１１内の水は、図示しない加熱手段によって８０°〜９０°の温度に維持されている。
【００２１】
貯水槽１１の上方にはガイドローラ１４、浸漬ローラ１５及び絞りローラ１６が配設されている。浸漬ローラ１５の一部は、貯水槽１１内の水に浸漬されている。ガイドローラ１４は、シート状に配列された多数本の経糸Ｔを浸漬ローラ１５へ案内する。ガイドローラ１４によって案内された経糸Ｔは、浸漬ローラ１５に巻き掛けられる。
【００２２】
浸漬ローラ１５に巻き掛けられた経糸Ｔは、貯水槽１１内の水によって湿潤される。湿潤された経糸Ｔは、浸漬ローラ１５に対する巻き掛け方向とは逆方向へと絞りローラ１６に巻き掛けられている。絞りローラ１６は、浸漬ローラ１５の周面に巻き掛けられた経糸Ｔを介して浸漬ローラ１５の周面に回転可能に押圧されている。貯水槽１１内で湿潤された経糸Ｔは、浸漬ローラ１５と絞りローラ１６との間で挟まれて水の一部を絞り取られる。
【００２３】
貯水槽１１の前方（図１において右方）には糊付け槽１７が設置されている。糊付け槽１７には糊液槽２４内の糊液がポンプＰ２によって供給されるようになっている。糊付け槽１７には中仕切り１７１が設けられており、糊付け槽１７内の糊液は、中仕切り１７１から溢れて糊液槽２４へ還流できるようになっている。糊液槽２４にはレベルセンサ２７が取り付けられている。レベルセンサ２７は、糊液槽２４内の糊液面の高さ位置を検出する。このレベル検出情報は制御装置２８へ送られる。糊液槽２４には糊液供給源２５の糊液が供給管２５１を介して補給されるようになっている。供給管２５１には電磁開閉弁３０が介在されている。電磁開閉弁３０が消磁状態のときには糊液供給源２５の糊液が糊液槽２４へ補給されない。電磁開閉弁３０が励磁状態のときには糊液供給源２５の糊液が糊液槽２４へ補給される。
【００２４】
電磁開閉弁３０は制御装置２８の励消磁制御を受ける。制御装置２８は、レベルセンサ２７から得られるレベル検出情報に基づいて電磁開閉弁３０の励消磁を制御する。糊液槽２４内の糊液面が第３の所定高さ位置以下になると、制御装置２８は電磁開閉弁３０を励磁し、糊液供給源２５から糊液が糊液槽２４へ補給される。糊液槽２４内の糊液面が第３の所定高さ位置よりも高い第４の所定高さ位置になると、制御装置２８は電磁開閉弁３０を消磁し、糊液供給源２５から糊液槽２４への糊液補給が停止される。即ち、糊液槽２４内の糊液面が第３の所定高さ位置以下になると、糊付け槽１７と糊液槽２４との糊液の総量が管理容量Ｌになるまで糊液供給源２５から糊液が糊液槽２４へ補給される。糊液槽２４内の糊液及び糊付け槽１７内の糊液は、図示しない加熱手段によって８０°〜９０°の温度に維持されている。
【００２５】
糊液槽２４には補助糊液供給源３３の糊液Ｂｏが供給管３３１を介して供給されるようになっている。糊液槽２４には水供給源３４の水Ｗａが供給管３４１を介して供給されるようになっている。供給管３３１，３４１には電磁開閉弁３５，３６が介在されている。電磁開閉弁３５が消磁状態のときには補助糊液供給源３３の糊液Ｂｏが糊液槽２４へ供給されない。電磁開閉弁３５が励磁状態のときには補助糊液供給源３３の糊液Ｂｏが糊液槽２４へ供給される。電磁開閉弁３６が消磁状態のときには水供給源３４の水Ｗａが糊液槽２４へ供給されない。電磁開閉弁３６が励磁状態のときには水供給源３４の水Ｗａが糊液槽２４へ供給される。電磁開閉弁３５，３６は制御装置２８の励消磁制御を受ける。補助糊液供給源３３における糊液Ｂｏの濃度は、糊液供給源２５における糊液の濃度DSよりも高く、かつ経糸Ｔに糊付けするのに適した濃度（以下、目標濃度Doという）よりも高くしてある。
【００２６】
補助糊液供給源３３及び電磁開閉弁３５は、目標濃度Doよりも高濃度の第１の濃度調整流体である糊液Ｂｏを供給する糊液供給手段を構成する。水供給源３４及び電磁開閉弁３６は、第２の濃度調整流体である水Ｗａを供給する水供給手段を構成する。前記糊液供給手段及び水供給手段は、第１の濃度調整流体と第２の濃度調整流体とを供給する濃度調整流体供給手段を構成する。
【００２７】
糊付け槽１７の上方にはガイドローラ１８、浸漬ローラ１９、絞りローラ２０，２１及び絞りローラ２２，２３が配設されている。浸漬ローラ１９の一部は、糊付け槽１７内の糊液に浸漬されている。貯水槽１１の上方で絞りローラ１６に巻き掛けられた経糸Ｔは、ガイドローラ１８を経由して浸漬ローラ１９へと案内される。ガイドローラ１８によって案内された経糸Ｔは、浸漬ローラ１９に巻き掛けられる。浸漬ローラ１９に巻き掛けられた経糸Ｔは、糊液槽２４内の糊液を通過して糊付けされる。糊付けされた経糸Ｔは、絞りローラ２０，２１間で挟まれると共に、絞りローラ２２，２３間で挟まれて糊液の一部を絞り取られる。絞りローラ２２，２３間を通過した経糸Ｔは、図示しない乾燥装置で乾燥された後に図示しない巻き取り部で巻き取られる。
【００２８】
糊液供給源２５からの糊液補給及び水供給源１３からの水補給は、レベルセンサ２７によって行われている。糊液供給源２５からの糊液補給及び水供給源１３からの水補給の開始から停止までに水供給源１３から補給される水量は、流量計３７によって測定されるようになっている。糊液供給源２５からの糊液補給及び水供給源１３からの水補給の開始から停止までに糊液供給源２５から補給される糊液量は、レベルセンサ２７によって測定されるようになっている。流量計３７による水量測定情報及びレベルセンサ２７による糊液量測定情報は、制御装置２８に送られる。
【００２９】
絞りローラ２２の回転数は、回転数積算計３１によって測定されるようになっている。回転数積算計３１による測定情報は、制御装置２８に送られる。
制御装置２８には入力装置３２が信号接続されている。入力装置３２は、電磁開閉弁２９，３０，３５，３６の励消磁を制御するのに必要なデータを制御装置２８に入力するためのものである。
【００３０】
糊付け機の運転中、制御装置２８は、糊付け槽１７内の糊液に浸す前の湿潤された経糸Ｔにおける水分率の測定値と、糊付け槽１７内の糊液を通過した経糸Ｔによってピックアップされた糊液に関する糊液ピックアップ率の測定値とに基づいて糊付け槽１７内の糊液の濃度Ｄを推定する。糊付け槽１７と糊液槽２４との間では糊液が循環しているため、糊付け槽１７内の糊液の濃度と糊液槽２４内の糊液の濃度とは同一と見なせる。そして、制御装置２８は、推定された糊液の濃度を目標濃度Doに近づけるように、補助糊液供給源３３からの糊液供給及び水供給源３４からの水供給を制御する。
【００３１】
前記糊液の濃度Ｄ（％）の推定は、次式（１）に基づく。
Ｄ＝（DS／PS）×（Ａ−PW）
×［１−｛Ｍ／（１００×Ｌ）｝×（Ａ−PW−PS）］・・・（１）
DSは、糊液供給源２５から糊液槽２４に補給される糊液の濃度（％）を表し、PSは、糊付け槽１７内の糊液を通過した経糸Ｔによってピックアップされた糊液に関する糊液ピックアップ率（％）を表す。Ａは、湿潤しない経糸Ｔによってピックアップされた糊液に関する糊液ピックアップ率（％）を表し、PWは、糊付け槽１７内の糊液に浸す前の湿潤された経糸Ｔにおける水分率（％）を表す。Ｍは、糊液供給源２５から糊液槽２４へ糊液が補給されてから新たに補給されるまでの間に糊付けされた経糸糊付け量（ｋｇ）を表し、Ｌは、糊付け槽１７と糊液槽２４とにおける糊液の総量の管理容量（ｋｇ）を表す。糊付け槽１７と糊液槽２４とにおける糊液の総量は、経糸Ｔにピックアップされたり、補給されたりして変化するが、管理容量Ｌは変化する総量の上限の容量としている。又、糊液濃度Ｄは、糊付け槽１７と糊液槽２４とにおける糊液の総量が管理容量Ｌであるときの濃度としている。糊付け槽１７内の糊液の濃度を推定するための式（１）は、以下のように導かれる。
【００３２】
水分率PWのうち、糊付け槽１７に放出される水分率をPWA （％）、糊付け槽１７に放出することなく経糸Ｔが保持する水分率をPWB （％）とすると、次式（２）が成り立つ。但し、湿潤させる前から経糸Ｔが通常持っている水分率は、水分率PWから除いてある。
【００３３】
PW＝PWA ＋PWB ・・・（２）
糊液供給源２５から糊液槽２４へ糊液が補給されてから糊付けされた経糸糊付け量がＭになる直前、即ち糊液供給源２５から糊液槽２４へ糊液が新たに補給される直前の糊付け槽１７内の糊液濃度をDDとすると、糊液濃度DDは、糊液内の純糊量に関する次式（３）で表される。
【００３４】
（Ｄ／１００）×Ｌ＝（DD／１００）×｛Ｌ＋（PWA ／１００）×Ｍ｝ ・・・（３）
式（３）における左辺は、糊付け槽１７と糊液槽２４とにおける糊液の総量が管理容量Ｌであるときの糊液内に含まれる純糊量を表す。式（３）における右辺は、湿潤された経糸Ｔから糊付け槽１７内に放出された水分量（PWA ／１００）×Ｍを加算したときの糊液内に含まれる純糊量を表す。
【００３５】
式（３）は次式（４）に書き直される。
DD＝１００×Ｄ×Ｌ／（１００×Ｌ＋PWA ×Ｍ）・・・（４）
このとき、糊液槽２４に補給すべき糊液の純糊量をSS（ｋｇ）とすると、純糊量SSは、経糸Ｔがピックアップした糊液の総量（PS／１００）×Ｍと、この濃度DDとの積である次式（５）で表される。
【００３６】
SS＝（DD／１００）×（PS／１００）×Ｍ
＝｛１００×Ｌ×Ｄ／（１００×Ｌ＋PWA ×Ｍ）｝×PS×Ｍ
＝（１／１００）×Ｌ×Ｄ×PS×Ｍ／（１００×Ｌ＋PWA ×Ｍ） ・・・（５）
補給すべき糊液の容量をLL（ｋｇ）とすると、補給糊液容量LLは、経糸Ｔが糊付け槽１７からピックアップした糊液量から、経糸Ｔが糊付け槽１７に放出した水分を引いた値であって、次式（６）で表される。
【００３７】
LL＝PS／１００）×Ｍ−（PWA ／１００）×Ｍ
＝（Ｍ／１００）×（PS−PWA ） ・・・（６）
補給すべき糊液の濃度DS（％）は、補給すべき純糊量SSを補給糊液容量LLで割った値であって次式（７）で表される。
【００３８】
DS＝１００×SS／LL
＝PS×Ｄ÷［（PS−PWA ）×｛１＋PWA ×Ｍ／（１００×Ｌ）｝］ ・・・（７）
経糸Ｔを予め湿潤しないで糊付けするときの糊付け槽１７からの糊液ピックアップ率Ａ（％）は、予め湿潤して糊付けするときの糊付け槽１７からの糊液ピックアップ率PSと、糊付け槽１７に放出しないで保持した水分率PWB との和であって、次式（８）で表される。
【００３９】
Ａ＝PWB ＋PS ・・・（８）
式（８）に式（２）を代入すると、次式（９）が得られる。
PWA ＝PW−Ａ＋PS ・・・（９）
式（７）に式（８）を代入すると、次式（１０）が得られる。
【００４０】
DS＝PS×Ｄ
÷［（Ａ−PW）×〔１−｛Ｍ／（１００×Ｌ）｝×（Ａ−PW−PS）］ ・・・（１０）
糊液濃度Ｄを表す前記した式（１）が式（１０）から得られる。
【００４１】
Ｄ＝（DS／PS）×（Ａ−PW）
×［１−｛Ｍ／（１００×Ｌ）｝×（Ａ−PW−PS）］ ・・・（１）
式（１）における糊液ピックアップ率Ａは、経糸Ｔに関して予め湿潤しないで糊付けした場合の実績データで表せる定数であり、糊液管理容量Ｌも設備条件の定数である。又、補給糊液濃度DSは、補給する糊液が同じである限り、予め測定しておけば定数となり、経糸量Ｍは、糊付け中の生産高として容易に求められる。従って、現状の水分ピックアップ率（以下、PWx と表す）と、現状の糊液ピックアップ率（以下、PSx と表す）とをそれぞれ測定すれば、糊液濃度Ｄが式（１）を用いて推定できる。
【００４２】
前回に糊液を補給した後に新たに補給した糊液量をMS（ｋｇ）とすると、現状の糊液ピックアップ率PSx は、この間に糊付けした経糸量Ｍで糊液量MSを割った値であって、次式（１１）で表される。
【００４３】
PSx ＝（MS／Ｍ）×１００ ・・・（１１）
前回に糊液を補給した後に新たに補給した水分をMW（ｋｇ）とすると、現状の水分ピックアップ率PWx は、経糸量Ｍで水分MWを割った値であって、次式（１２）で表される。
【００４４】
PWx ＝（MW／Ｍ）×１００ ・・・（１２）
なお、経糸量Ｍが管理容量Ｌに比べて十分に小さい場合、即ち、糊液の補給時間の間隔が連続補給に近い場合、式（１）は、管理容量Ｌ及び経糸量Ｍに無関係に次式（１５）で近似できる。
【００４５】
Ｄ＝（DS／PS）×（Ａ−PW） ・・・（１５）
水分ピックアップ率PWは、式（１５）から導かれる次式（１６）で近似できる。
【００４６】
PW＝Ａ−（Ｄ／DS）×PS ・・・（１６）
補給糊液濃度DSは、式（１５）から導かれる次式（１７）で近似できる。
DS＝Ｄ×PS／（Ａ−PW） ・・・（１７）
式（１），（１１）は、糊付け機の運転前に、入力装置３２によって制御装置２８に入力される。又、補給糊液濃度DS、糊液ピックアップ率Ａ、目標濃度Do及び管理容量Ｌも、糊付け機の運転前に、入力装置３２によって制御装置２８に入力される。目標濃度Doは、下限濃度Do1 から上限濃度Do2 にわたる範囲をもって設定されている。糊付け槽１７の糊液濃度Ｄは、湿潤された経糸Ｔから放出される水分によって希釈されるため、補給糊液濃度DSは、予めこれを見込んで高く設定する。補給糊液濃度DSは、式（１７）を用いて概算する。この場合、式（１７）における糊液濃度Ｄとしては運転前に実測した糊液濃度、糊液ピックアップ率Ａとしては今までの実績によるデータとしての定数、糊液ピックアップ率PS及び水分ピックアップ率PWとしては運転中の値を仮に想定した値を用いる。
【００４７】
予め高めに設定した補給糊液濃度DSは概算によって求めたものであり、又、糊付け機の運転中の他の条件変化等もある。そのため、糊付け機の運転に伴って糊液補給を続けると、実際の糊液濃度Ｄが運転前の糊液濃度、即ち目標濃度Doからずれてゆき、適正な糊付けが損なわれる。そこで、糊付け機の運転中の糊液濃度Ｄを知る必要がある。式（１）は、現状の水分ピックアップ率PWx と、現状の糊液ピックアップ率PSx とを測定すれば、現状の糊液濃度Ｄを推定できることを表している。
【００４８】
さて、糊付け機の運転が開始されると、制御装置２８は、糊液供給源２５から糊液槽２４への糊液の補給の度に以下の計算を行なう。先ず、制御装置２８は、回転数積算計３１から得られる測定情報に基づいて経糸量Ｍを算出する。そして、制御装置２８は、算出された経糸量Ｍ、及びレベルセンサ２７から得られる測定情報（即ち補給糊液量MS）に基づいて式（１１）を計算して現状の糊液ピックアップ率PSx を算出する。レベルセンサ２７は、糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液に関する糊液ピックアップ率を測定する糊液ピックアップ率測定手段となる。さらに、制御装置２８は、算出された経糸量Ｍ、及び流量計３７から得られる測定情報（即ち補給水量MW）に基づいて式（１２）を計算して現状の水分ピックアップ率PWx を算出する。流量計３７は、糊付け槽１７内の糊液に経糸Ｔを浸す前の経糸Ｔの水分率を測定する水分率測定手段となる。制御装置２８は、算出した現状の糊液ピックアップ率PSx 及び現状の水分ピックアップ率PWx を用いて式（１）を計算する。即ち、制御装置２８は、糊液供給源２５から糊液槽２４への糊液の補給の度に、式（１１）における糊液ピックアップ率PS、水分ピックアップ率PW及び経糸量Ｍを更新して糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄを算出する。
【００４９】
糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄの算出を行なった後、制御装置２８は、目標濃度Doと現状の糊液濃度Ｄとの比較を行なう。計算によって推定された現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doの下限Do1 以下である場合、制御装置２８は、電磁開閉弁３５を所定の時間ｔ１だけ励磁する制御を行なう。この励磁制御により補助糊液供給源３３の高濃度の糊液Ｂｏが糊液槽２４へ供給され、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが高くなる。所定の時間ｔ１は、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが例えば上限濃度Do2 と下限濃度Do1 との中間値程度になるように補助糊液供給源３３からの糊液供給量をもたらす時間として規定されている。
【００５０】
計算によって推定された現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doの上限Do2 以上である場合、制御装置２８は、電磁開閉弁３６を所定の時間ｔ２だけ励磁する制御を行なう。この励磁制御により水供給源３４の水Ｗａが糊液槽２４へ供給され、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが低くなる。所定の時間ｔ２は、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが例えば上限濃度Do2 と下限濃度Do1 との中間値程度になるように水供給源３４からの水供給量をもたらす時間として規定されている。
【００５１】
計算によって推定された現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doの範囲内にある場合、制御装置２８は、電磁開閉弁３５，３６を消磁状態に維持し、補助糊液供給源３３からの糊液供給及び水供給源３４からの水供給の制御を行わない。
【００５２】
制御装置２８は、測定された水分率及び測定された糊液ピックアップ率に基づいて糊液の濃度を推定し、推定された糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給を制御する制御手段となる。
【００５３】
第１の実施の形態では以下の効果が得られる。
（１-1）濃度計を用いて糊液濃度を連続して自動的に測定することは容易でなく、濃度計を常設した糊液濃度の測定を実施しても高価で扱いが困難である。第１の実施の形態では、濃度計を常設して用いることなく、糊付け槽１７内の糊液濃度Ｄを目標濃度Doに容易に制御することができる。
【００５４】
次に、図２の第２の実施の形態を説明する。第１の実施の形態と同じ構成部には同じ符号が用いてある。
制御手段である制御装置２８Ａは、第１の実施の形態の制御装置２８と同様の制御機能を持つが、第１の実施の形態における糊液供給源２５はない。制御装置２８Ａは、算出した現状の糊液ピックアップ率PSx 及び現状の水分ピックアップ率PWx を用いて糊液濃度Ｄを算出した後、電磁開閉弁３５，３６の励消磁制御を行なう。計算によって推定された現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doの上限Do2 以上である場合、制御装置２８Ａは、糊付け槽１７内の糊液の濃度Ｄを下げて目標濃度Doに収束させるように電磁開閉弁３５，３６を励消磁制御する。推定された現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doの下限Do1 以下である場合、制御装置２８Ａは、糊付け槽１７内の糊液の濃度Ｄを上げて目標濃度Doに収束させるように電磁開閉弁３５，３６を励消磁制御する。
【００５５】
第２の実施の形態では第１の実施の形態と同じ効果が得られる。
次に、図３の第３の実施の形態を説明する。第１の実施の形態と同じ構成部には同じ符号が用いてある。
【００５６】
絞りローラ１６のローラ軸１６１はレバー３８によって支持されており、レバー３８の下方にはレバー３９が配設されている。レバー３８は支軸３８１に回動可能に支持されており、レバー３９は支軸３９１に回動可能に支持されている。レバー３８とレバー３９とはリンク４０によって連結されており、レバー３９はエアシリンダ４１のエア圧力を受けている。エアシリンダ４１のエア圧力は、レバー３９、リンク４０及びレバー３８を介して絞りローラ１６に伝わり、絞りローラ１６はエアシリンダ４１のエア圧力に応じた力で浸漬ローラ１５に圧接されている。エアシリンダ４１は、圧縮エア源４２から圧縮エアの供給を受ける。圧縮エア源４２の圧縮エアは、圧力制御器４３にて減圧されてエアシリンダ４１に供給される。制御手段である制御装置２８Ｂは、圧力制御器４３における減圧度合いを制御する。即ち、制御装置２８Ｂは、圧力制御器４３を経由する圧縮エアの圧力を制御する。
【００５７】
エアシリンダ４１は、浸漬ローラ１５に絞りローラ１６を圧接するための圧接力付与手段を構成する。圧力制御器４３は、エアシリンダ４１におけるエア圧力、即ち浸漬ローラ１５に絞りローラ１６を圧接する圧接力を調整するための圧接力調整手段を構成する。浸漬ローラ１５、絞りローラ１６、エアシリンダ４１及び圧力制御器４３は、貯水槽１１を通過した経糸Ｔによってピックアップされる水分の水分ピックアップ率を調整する水分ピックアップ率調整手段を構成する。
【００５８】
水分ピックアップ率PWは、糊液濃度Ｄを推定するための式（１）から導かれる次式（１３）によって表される。
PW＝Ａ−（Ｍ／２）
×［（１００×Ｌ＋Ｍ×PS）−｛（１００×Ｌ＋Ｍ×PS）2 −４×Ｍ
×１００×Ｌ×（Ｄ／DS）×PS｝1/2 ］ ・・・（１３）
式（１３）における糊液濃度Ｄとして目標濃度Doを採用すると共に、糊液ピックアップ率PSを測定すれば、式（１３）で表される水分ピックアップ率PWは、目標水分ピックアップ率PWo として次式（１４）で表される。
【００５９】
PWo ＝Ａ−（Ｍ／２）
×［（１００×Ｌ＋Ｍ×PS）−｛（１００×Ｌ＋Ｍ×PS）2 −４×Ｍ
×１００×Ｌ×（Do／DS）×PS｝1/2 ］ ・・・（１４）
従って、式（１２）で表される現状の水分ピックアップ率PWx が式（１４）で表される目標水分ピックアップ率PWo から逸脱したときには、現状の水分ピックアップ率PWx を目標水分ピックアップ率PWo に近づけるように制御すれば、式（１）で推定される糊液濃度Ｄが目標濃度Doに近づく。
【００６０】
式（１１）及び式（１３）は、糊付け機の運転前に、入力装置３２によって制御装置２８Ｂに入力される。又、補給糊液濃度DS、糊液ピックアップ率Ａ、目標濃度Do及び管理容量Ｌも、糊付け機の運転前に、入力装置３２によって制御装置２８Ｂに入力される。補給糊液濃度DSは、式（１７）を用いて概算するが、式（１７）における糊液濃度Ｄとしては運転前に実測した糊液濃度、糊液ピックアップ率Ａとしては今までの実績によるデータとしての定数、糊液ピックアップ率PS及び水分ピックアップ率PWとしては運転中の値を仮に想定した値を用いる。
【００６１】
式（１）は、現状の水分ピックアップ率PWx と、現状の糊液ピックアップ率PSx とを測定すれば、現状の糊液濃度Ｄを推定できることを表している。式（１）から導かれた式（１３）は、式（１）の単なる変形であって式（１）と同一である。従って、式（１３）は、現状の水分ピックアップ率PWx と、現状の糊液ピックアップ率PSx とを測定すれば、現状の糊液濃度Ｄを推定できることを表している。又、式（１３）は、糊液濃度Ｄを目標濃度Doとすると目標水分ピックアップ率PWo を表す。そこで、現状の水分ピックアップ率PWx を目標水分ピックアップ率PWo に近づける制御を行えば、現状の糊液濃度Ｄを目標濃度Doに近づけることができる。
【００６２】
さて、糊付け機の運転が開始されると、制御装置２８Ｂは、糊液供給源２５から糊液槽２４への糊液の補給の度に以下の計算を行なう。先ず、制御装置２８Ｂは、回転数積算計３１から得られる測定情報に基づいて経糸量Ｍを算出する。そして、制御装置２８Ｂは、算出された経糸量Ｍ、及びレベルセンサ２７から得られる測定情報（即ち補給糊液量MS）に基づいて式（１１）を計算して現状の糊液ピックアップ率PSx を算出する。さらに、制御装置２８Ｂは、レベルセンサ２７から得られる測定情報（即ち補給糊液量MS）、前記算出した経糸量Ｍ、前記算出された糊液ピックアップ率PSx 、予め入力されている糊液ピックアップ率Ａ、予め入力されている管理容量Ｌ、予め入力されている目標濃度Do及び予め入力されている補給糊液濃度DSに基づいて式（１３）を計算して目標水分ピックアップ率PWo を算出する。即ち、制御装置２８Ｂは、糊液供給源２５から糊液槽２４への糊液の補給の度に、式（１３）における糊液ピックアップ率PS及び経糸量Ｍを更新して目標水分ピックアップ率PWo を算出する。
【００６３】
目標水分ピックアップ率PWo の算出を行なった後、制御装置２８Ｂは、流量計３７から得られる測定情報、即ち現状の水分ピックアップ率PWx と、算出された目標水分ピックアップ率PWo との比較を行なう。流量計３７は、糊液に浸す前の湿潤された経糸における水分率を測定する水分率測定手段となる。現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doよりも低い場合には、現状の水分ピックアップ率PWx は目標水分ピックアップ率PWo よりも高くなっている。逆に、現状の糊液濃度Ｄが目標濃度Doよりも高い場合には、現状の水分ピックアップ率PWx は目標水分ピックアップ率PWo よりも低くなっている。現状の水分ピックアップ率PWx が目標水分ピックアップ率PWo よりも高く、かつ差｜PWx −PWo ｜が許容範囲を越えている場合、制御装置２８Ｂは、圧力制御器４３における減圧度合いを小さくしてエアシリンダ４１の圧縮エアの圧力を上げる制御を行なう。この制御により浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力が強められ、現状の水分ピックアップ率PWx が下がって目標水分ピックアップ率PWo に近づく。現状の水分ピックアップ率PWx が目標水分ピックアップ率PWo よりも低く、かつ差｜PWx −PWo ｜が許容範囲を越えている場合、制御装置２８Ｂは、圧力制御器４３における減圧度合いを大きくしてエアシリンダ４１の圧縮エアの圧力を下げる制御を行なう。この制御により浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力が弱められ、現状の水分ピックアップ率PWx が上がって目標水分ピックアップ率PWo に近づく。
【００６４】
現状の水分ピックアップ率PWx を目標水分ピックアップ率PWo に近づけることは、現状の糊液濃度Ｄを目標濃度Doに近づけることを意味する。現状の水分ピックアップ率PWx と目標水分ピックアップ率PWo との差｜PWx −PWo ｜が許容範囲内にある場合には、制御装置２８Ｂは、圧力制御器４３における減圧度合いを変更する制御を行わない。
【００６５】
浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力がある値（以下、上限値Ｆ１という）以上になると、浸漬ローラ１５と絞りローラ１６との圧接による絞り効果が変わらなくなる。又、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力がある値〔以下、下限値Ｆ２（＜上限値Ｆ１）という〕以下になると、浸漬ローラ１５と絞りローラ１６との圧接による絞り効果が得られなくなる。即ち、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力が上限値Ｆ１と下限値Ｆ２との間の適正範囲から外れているときには、水分ピックアップ率の変更による糊液濃度の制御の精度が低下する。
【００６６】
上限値Ｆ１をもたらす圧力制御器４３の減圧度合い（以下、上限圧力状態という）及び前記下限値をもたらす圧力制御器４３の減圧度合い（以下、下限圧力状態という）は、制御装置２８Ｂによって把握されている。制御装置２８Ｂは、圧力制御器４３の減圧度合いから浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力を把握する。上限値Ｆ１及び下限値Ｆ２は、入力装置３２によって制御装置２８Ｂに予め入力されている。
【００６７】
現状の水分ピックアップ率PWx が目標水分ピックアップ率PWo よりも高く、かつ差｜PWx −PWo ｜が許容範囲を越えているとき、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力が前記適正範囲から外れた上限値Ｆ１以上になっているとする。この場合、制御装置２８Ｂは、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力を上限値Ｆ１よりも小さくする制御を行なうと共に、電磁開閉弁３５を所定の時間ｔ５だけ励磁する制御を行なう。この励磁制御により補助糊液供給源３３の高濃度の糊液Ｂｏが糊液槽２４へ供給され、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが高くなる。所定の時間ｔ５は、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが例えば上限濃度Do2 と下限濃度Do1 との中間値程度になるように補助糊液供給源３３からの糊液供給量をもたらす時間として規定されている。
【００６８】
現状の水分ピックアップ率PWx が目標水分ピックアップ率PWo よりも低く、かつ差｜PWx −PWo ｜が許容範囲を越えているとき、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力が前記適正範囲から外れた下限値Ｆ２以下になっているとする。この場合、制御装置２８Ｂは、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力を下限値Ｆ２よりも大きくする制御を行なうと共に、電磁開閉弁３６を所定の時間ｔ６だけ励磁する制御を行なう。この励磁制御により水供給源３４の水Ｗａが糊液槽２４へ供給され、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが低くなる。所定の時間ｔ６は、糊付け槽１７内の現状の糊液濃度Ｄが例えば上限濃度Do2 と下限濃度Do1 との中間値程度になるように水供給源３４からの水供給量をもたらす時間として規定されている。
【００６９】
第３の実施の形態においても、第１の実施の形態と同じ効果が得られる。しかも、浸漬ローラ１５と絞りローラ１６との間の圧接力の変更によって糊液濃度Ｄを目標濃度Doに近づける制御の精度が低下する場合にも、糊液濃度Ｄを目標濃度Doに近づける制御の精度が補助糊液供給源３３からの糊液供給あるいは水供給源３４からの水供給によって保障される。
【００７０】
本発明では以下のような実施の形態も可能である。
（１）補助糊液供給源３３の糊液Ｂｏ及び水供給源３４の水Ｗａを糊付け槽１７へ直接供給すること。
【００７１】
この場合、糊付け槽１７の底壁から糊液及び水を供給すれば、糊付け槽１７における攪拌効果が高まり、糊付け槽１７内の糊液濃度の分布の均一化が早まる。
（２）第３の実施の形態において、測定された水分ピックアップ率が目標水分ピックアップ率から大きく逸脱しているときには、浸漬ローラ１５に対する絞りローラ１６の圧接力が前記適正範囲内にある場合にも、水分ピックアップ率の調整の制御から、補助糊液供給源３３からの糊液供給あるいは水供給源３４からの水供給の制御に切り換えるようにすること。
【００７２】
（３）水分ピックアップ率調整手段として、絞りローラ１６を通過した経糸Ｔを加熱して経糸Ｔにおける水分率を減らす装置を採用すること。
【００７３】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明では、糊液に経糸を浸す前の経糸の水分率を測定すると共に、糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液の糊液ピックアップ率を測定し、測定された前記水分率及び測定された前記糊液ピックアップ率に基づいて前記糊液の濃度を推定し、推定された前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、前記糊液に対する第１の濃度調整流体及び第２の濃度調整流体の供給を制御するようにしたので、濃度計を常設して用いることなく、糊付け槽内の糊液濃度を目標濃度に容易に制御し得るという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態を示す糊付け機の概略図。
【図２】第２の実施の形態を示す糊付け機の概略図。
【図３】第３の実施の形態を示す糊付け機の概略図。
【符号の説明】
１１…湿潤装置となる貯水槽。１５…水分ピックアップ率調整手段を構成する浸漬ローラ。１６…水分ピックアップ率調整手段を構成する絞りローラ。２７…糊液ピックアップ率測定手段となるレベルセンサ。２８，２８Ａ，２８Ｂ…制御手段となる制御装置。３３…濃度調整流体供給手段の一部となる糊液供給手段を構成する補助糊液供給源。３４…濃度調整流体供給手段の一部となる水供給手段を構成する水供給源。３５…糊液供給手段を構成する電磁開閉弁。３６…水供給手段を構成する電磁開閉弁。３７…水分率測定手段となる流量計。４１…水分ピックアップ率調整手段の一部となる圧接力付与手段を構成するエアシリンダ。４３…水分ピックアップ率調整手段の一部となる圧接力調整手段を構成する圧力制御器。Ｂｏ…第１の濃度調整流体である糊液。Ｗａ…第２の濃度調整流体である水。Ｔ…経糸。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and an apparatus for controlling the concentration of a glue liquid in a gluing machine that immerses a warp in a glue solution in which glue is dissolved in water and glues the warp.
[0002]
[Prior art]
The gluing step in which the warp is wetted with water in advance before gluing the warp increases the gluing effect and leads to saving of the glue material. Generally, it is effective to pass warp through 80 ° C to 90 ° C hot water stored in a water tank, and then dewater the warp wet with water to a predetermined moisture content and then glue the warp. Is known to be.
[0003]
The wetting device for wetting the warp includes a water storage tank for storing water for wetting the warp, an immersion roller immersed in the water in the water storage tank, and a water surface above the water level in the water storage tank. In general, the configuration includes a squeezing roller that is rotatably pressed against the peripheral surface of the immersion roller via a warp wound around the peripheral surface of the immersion roller.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The wet warp is passed through a glue solution in a glue tank storing glue solution for gluing the warp. The warp yarn passed through the glue liquid in the gluing tank releases moisture into the gluing tank, and the glue liquid in the gluing tank is diluted with moisture released from the warp yarn. The warp thread that has been passed through the glue liquid in the glue tank picks up the glue liquid from the glue tank, so it is necessary to replenish the glue liquid in the glue tank. In order to replenish the paste solution in the paste tank and control the paste solution concentration in the paste tank to the target concentration, the paste solution having a concentration higher than the target concentration is supplied to the paste tank.
[0005]
However, the concentration of the replenishing glue solution is accurate with the water pick-up rate of the warp (the value obtained by dividing the water weight picked up from the water tank by the unit weight of warp by the unit weight) or the water content of the warp before gluing. It does not correspond to. For this reason, if the paste solution of a constant concentration is continuously supplied, the concentration of the paste solution in the paste tank gradually shifts from the target concentration, and proper paste is lost.
[0006]
In order to always control the glue liquid concentration in the sizing tank to the target density, the sachet density in the sizing tank is measured each time the sizing liquid is replenished, and the concentration of the sizing liquid to be replenished according to the measured sizing liquid Management control to adjust is performed. In practice, a high-concentration paste solution and a low-concentration paste solution, or a high-concentration paste solution and water are prepared. The concentration of the paste liquid to be replenished is adjusted by adjusting the mixing ratio or the mixing ratio of the high concentration paste liquid and water.
[0007]
However, a densitometer for measuring the concentration of the paste liquid in the gluing tank is permanently installed, and the concentration of the glue liquid in the gluing tank is measured with the densitometer every time the paste liquid is replenished, and replenished according to this measured value. It is not easy to adjust the concentration of the paste liquid.
[0008]
An object of the present invention is to easily control the paste liquid concentration in the gluing tank to a target concentration without permanently using a densitometer.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, in the first aspect of the present invention, a first concentration adjusting fluid having a concentration higher than the target concentration of the paste liquid and a second concentration adjusting fluid having a concentration lower than the target concentration are prepared. Measure the moisture content of the warp before immersing the warp in the glue solution, measure the glue liquid pick-up rate of the glue solution picked up by the warp that has passed through the glue solution, and measure the moisture content and the measured glue The concentration of the paste liquid is estimated on the basis of the liquid pick-up rate, and the first concentration adjusting fluid and the second concentration adjusting fluid with respect to the paste liquid are set so that the estimated concentration of the paste liquid approaches the target concentration. The supply was controlled.
[0010]
When the estimated concentration of the paste liquid is lower than the target concentration, if the first concentration adjusting fluid is supplied, the concentration of the paste liquid increases and approaches the target concentration. When the estimated concentration of the paste liquid is higher than the target concentration, if the second concentration adjusting fluid is supplied, the concentration of the paste liquid decreases and approaches the target concentration.
[0011]
In the invention of claim 2, the moisture content measuring means for measuring the moisture content of the warp before immersing the warp in the paste, and the glue solution for measuring the paste pick-up rate of the paste picked up by the warp that has passed through the paste Concentration adjustment for supplying the paste liquid with pick-up rate measuring means, a first concentration adjusting fluid having a higher concentration than the target concentration of the paste liquid, and a second concentration adjusting fluid having a lower concentration than the target concentration. The concentration of the paste liquid is estimated based on the fluid supply means, the measured moisture content and the measured paste pick-up ratio, and the estimated concentration of the paste liquid is brought close to the target concentration. A gluing concentration control device is provided that includes control means for controlling the supply of the concentration adjusting fluid in the adjusting fluid supply means.
[0012]
When the estimated concentration of the paste liquid is lower than the target concentration, the control unit performs control for supplying the first concentration adjusting fluid so that the concentration of the paste liquid is increased. Accordingly, the density of the paste liquid increases and approaches the target density. When the estimated density of the paste liquid is higher than the target density, the control unit performs control to supply the second concentration adjusting fluid so that the density of the paste liquid is lowered. Therefore, the density of the paste liquid decreases and approaches the target density.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the concentration adjusting fluid supply means comprises a water supply means for supplying water and a paste liquid supply means for supplying a paste liquid having a concentration higher than the target concentration. .
[0014]
When the estimated density of the glue liquid is lower than the target density, the control means controls the supply of the high-density glue liquid in the glue liquid supply means so that the density of the glue liquid increases. Accordingly, the density of the paste liquid increases and approaches the target density. When the estimated concentration of the paste liquid is higher than the target concentration, the control means controls the supply of water in the water supply means so that the density of the paste liquid decreases. Therefore, the density of the paste liquid decreases and approaches the target density.
[0015]
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the second and third aspects, the wetting device that wets the warp in advance before gluing the warp, and the moisture picked up by the warp that has passed through the wetting device. A gluing concentration control device comprising a water pick-up rate adjusting means for adjusting a water pick-up rate, and the adjustment of the water pick-up rate in the water pick-up rate adjusting means is performed so that the concentration of the glue liquid approaches the target concentration Controlled by a control means, and the control means selects either the supply of the concentration adjustment fluid in the concentration adjustment fluid supply means or the adjustment of the moisture pickup rate in the moisture pickup rate adjustment means to select the paste liquid The density of was adjusted to be close to the target density.
[0016]
When the estimated concentration of the glue solution is lower than the target concentration, when the adjustment of the moisture pickup rate in the moisture pickup rate adjusting unit is selected, the control unit calculates the moisture content in the warp before immersing the warp in the glue solution. Control to lower. Accordingly, the amount of water released when the warp passes through the paste liquid is reduced, and the concentration of the paste liquid is increased to approach the target concentration. When the estimated concentration of the glue solution is higher than the target concentration, when the adjustment of the moisture pickup rate in the moisture pickup rate adjusting unit is selected, the control unit calculates the moisture content in the warp before immersing the warp in the glue solution. Control to raise. Therefore, the amount of water released when the warp passes through the paste increases, and the concentration of the paste decreases and approaches the target concentration.
[0017]
According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the wetting device is a water storage tank that stores water for immersing the warp, and the moisture pickup rate adjusting means is for immersing the warp in the water in the water storage tank. An immersion roller for winding the warp around the squeeze roller, a squeezing roller pressed against the immersion roller via the warp to squeeze the water from the warp that has passed through the water in the water storage tank, and the squeezing roller on the immersion roller A pressure contact force applying means for pressure contact, and a pressure contact force adjusting means for adjusting the pressure contact force applied by the pressure contact force applying means, wherein the control means is a pressure contact force applied by the pressure contact force applying means. The concentration adjusting fluid supply means controls the supply of the concentration adjusting fluid only when the value falls outside the proper range.
[0018]
When the pressure contact force of the squeeze roller with respect to the immersion roller is out of the appropriate range, the accuracy of controlling the paste concentration by changing the moisture pickup rate is lowered. The control of the supply of the concentration adjusting fluid in the concentration adjusting fluid supply means takes over the control of the paste concentration when the paste concentration cannot be accurately controlled to the target concentration by controlling the paste concentration by changing the moisture pickup rate.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
The water in the auxiliary water tank 12 is supplied to the water storage tank 11 by a pump P1. The water storage tank 11 is provided with a partition 111, and the water in the water storage tank 11 overflows from the partition 111 and can be returned to the auxiliary water tank 12. A level sensor 26 is attached to the auxiliary water tank 12. The level sensor 26 detects the height position of the water surface in the auxiliary water tank 12. This level detection information is sent to the control device 28. The auxiliary water tank 12 is supplied with water from a water supply source 13 through a supply pipe 131. An electromagnetic opening / closing valve 29 is interposed in the supply pipe 131. When the electromagnetic on-off valve 29 is in a demagnetized state, water from the water supply source 13 is not replenished to the auxiliary water tank 12. When the electromagnetic on-off valve 29 is in an excited state, water from the water supply source 13 is supplied to the auxiliary water tank 12.
[0020]
The electromagnetic on-off valve 29 is subjected to excitation / demagnetization control by the control device 28. The control device 28 controls excitation and demagnetization of the electromagnetic on-off valve 29 based on the level detection information obtained from the level sensor 26. When the water surface in the auxiliary water tank 12 is below the first predetermined height position, the control device 28 excites the electromagnetic on-off valve 29, and water is supplied from the water supply source 13 to the auxiliary water tank 12. When the water surface in the auxiliary water tank 12 reaches a second predetermined height position that is higher than the first predetermined height position, the control device 28 demagnetizes the electromagnetic on-off valve 29 and supplies water from the water supply source 13 to the auxiliary water tank 12. Supply is stopped. The water in the auxiliary water tank 12 and the water in the water storage tank 11 are maintained at a temperature of 80 ° to 90 ° by heating means (not shown).
[0021]
A guide roller 14, an immersion roller 15, and a squeezing roller 16 are disposed above the water storage tank 11. A part of the immersion roller 15 is immersed in the water in the water storage tank 11. The guide roller 14 guides a large number of warps T arranged in a sheet shape to the immersion roller 15. The warp T guided by the guide roller 14 is wound around the immersion roller 15.
[0022]
The warp T wound around the immersion roller 15 is wetted by the water in the water storage tank 11. The wet warp T is wound around the squeezing roller 16 in the direction opposite to the winding direction around the immersion roller 15. The squeezing roller 16 is pressed against the peripheral surface of the immersion roller 15 via a warp T wound around the peripheral surface of the immersion roller 15. The warp T wetted in the water storage tank 11 is sandwiched between the immersion roller 15 and the squeezing roller 16 to squeeze a part of the water.
[0023]
A gluing tank 17 is installed in front of the water storage tank 11 (right side in FIG. 1). The paste liquid in the paste liquid tank 24 is supplied to the gluing tank 17 by a pump P2. The gluing tank 17 is provided with a partition 171, and the glue liquid in the gluing tank 17 overflows from the middle partition 171 and can be returned to the glue liquid tank 24. A level sensor 27 is attached to the paste liquid tank 24. The level sensor 27 detects the height position of the adhesive liquid surface in the adhesive liquid tank 24. This level detection information is sent to the control device 28. The paste solution tank 24 is supplied with paste solution from a paste solution supply source 25 via a supply pipe 251. An electromagnetic opening / closing valve 30 is interposed in the supply pipe 251. When the electromagnetic on-off valve 30 is in a demagnetized state, the paste liquid from the paste liquid supply source 25 is not supplied to the paste liquid tank 24. When the electromagnetic on-off valve 30 is in the excited state, the paste liquid from the paste liquid supply source 25 is supplied to the paste liquid tank 24.
[0024]
The electromagnetic on-off valve 30 is subjected to excitation / demagnetization control by the control device 28. The control device 28 controls excitation and demagnetization of the electromagnetic on-off valve 30 based on the level detection information obtained from the level sensor 27. When the adhesive liquid level in the adhesive liquid tank 24 falls below the third predetermined height position, the control device 28 excites the electromagnetic on-off valve 30, and the adhesive liquid is supplied to the adhesive liquid tank 24 from the adhesive liquid supply source 25. . When the adhesive liquid surface in the adhesive liquid tank 24 reaches a fourth predetermined height position that is higher than the third predetermined height position, the control device 28 demagnetizes the electromagnetic on-off valve 30 and supplies the adhesive liquid from the adhesive liquid supply source 25. The supply of the paste liquid to the tank 24 is stopped. That is, when the adhesive liquid level in the adhesive liquid tank 24 is equal to or lower than the third predetermined height position, the adhesive liquid supply source 25 until the total amount of adhesive liquid in the adhesive tank 17 and the adhesive liquid tank 24 reaches the management capacity L. The paste liquid is supplied to the paste liquid tank 24. The paste liquid in the paste tank 24 and the paste liquid in the paste tank 17 are maintained at a temperature of 80 ° to 90 ° by heating means (not shown).
[0025]
A paste liquid Bo from an auxiliary paste liquid supply source 33 is supplied to the paste liquid tank 24 via a supply pipe 331. The paste Wax 24 is supplied with water Wa from a water supply source 34 via a supply pipe 341. Electromagnetic on-off valves 35 and 36 are interposed in the supply pipes 331 and 341. When the electromagnetic opening / closing valve 35 is in a demagnetized state, the paste liquid Bo from the auxiliary paste liquid supply source 33 is not supplied to the paste liquid tank 24. When the electromagnetic opening / closing valve 35 is in an excited state, the paste liquid Bo from the auxiliary paste liquid supply source 33 is supplied to the paste liquid tank 24. When the electromagnetic open / close valve 36 is in a demagnetized state, the water Wa from the water supply source 34 is not supplied to the paste liquid tank 24. When the electromagnetic opening / closing valve 36 is in an excited state, water Wa from the water supply source 34 is supplied to the paste liquid tank 24. The electromagnetic on-off valves 35 and 36 are subjected to excitation / demagnetization control by the control device 28. The density of the paste liquid Bo in the auxiliary paste liquid supply source 33 is higher than the density DS of the paste liquid in the paste liquid supply source 25 and is more suitable than the density suitable for pasting the warp T (hereinafter referred to as the target density Do). High.
[0026]
The auxiliary glue liquid supply source 33 and the electromagnetic opening / closing valve 35 constitute glue liquid supply means for supplying the glue liquid Bo, which is a first concentration adjusting fluid having a higher concentration than the target concentration Do. The water supply source 34 and the electromagnetic on-off valve 36 constitute water supply means for supplying water Wa that is the second concentration adjusting fluid. The paste liquid supply means and the water supply means constitute concentration adjustment fluid supply means for supplying the first concentration adjustment fluid and the second concentration adjustment fluid.
[0027]
A guide roller 18, an immersion roller 19, squeezing rollers 20 and 21, and squeezing rollers 22 and 23 are disposed above the gluing tank 17. A part of the immersion roller 19 is immersed in the paste liquid in the gluing tank 17. The warp T wound around the squeezing roller 16 above the water storage tank 11 is guided to the immersion roller 19 via the guide roller 18. The warp T guided by the guide roller 18 is wound around the immersion roller 19. The warp T wound around the immersion roller 19 passes through the paste liquid in the paste liquid tank 24 and is glued. The glued warp T is sandwiched between the squeezing rollers 20 and 21 and is sandwiched between the squeezing rollers 22 and 23 to squeeze a part of the glue liquid. The warp yarn T that has passed between the squeezing rollers 22 and 23 is dried by a drying device (not shown) and then wound by a winding unit (not shown).
[0028]
The level sensor 27 supplies the paste liquid from the paste liquid supply source 25 and the water supply from the water supply source 13. The amount of water replenished from the water supply source 13 from the start to the stop of the replenishment of the paste liquid from the paste liquid supply source 25 and the water supply from the water supply source 13 is measured by a flow meter 37. The amount of the paste liquid supplied from the paste liquid supply source 25 from the start to the stop of the supply of the paste liquid from the paste liquid supply source 25 and the water supply from the water supply source 13 is measured by the level sensor 27. Yes. The water amount measurement information by the flow meter 37 and the paste liquid amount measurement information by the level sensor 27 are sent to the control device 28.
[0029]
The rotational speed of the squeezing roller 22 is measured by a rotational speed integrator 31. Information measured by the rotational speed accumulator 31 is sent to the control device 28.
An input device 32 is signal-connected to the control device 28. The input device 32 is used to input data necessary for controlling the excitation / demagnetization of the electromagnetic on-off valves 29, 30, 35, 36 to the control device 28.
[0030]
During operation of the gluing machine, the control device 28 is picked up by the measured value of the moisture content in the wet warp T before dipping in the gluing liquid in the gluing tank 17 and the warp T that has passed through the gluing liquid in the gluing tank 17. Based on the measured value of the glue liquid pick-up rate for the glue liquid, the density D of the glue liquid in the gluing tank 17 is estimated. Since the paste liquid circulates between the paste tank 17 and the paste liquid tank 24, the concentration of the paste liquid in the paste tank 17 and the density of the paste liquid in the paste liquid tank 24 can be regarded as the same. Then, the control device 28 controls the paste liquid supply from the auxiliary paste liquid supply source 33 and the water supply from the water supply source 34 so that the estimated concentration of the paste liquid is close to the target concentration Do.
[0031]
The estimation of the concentration D (%) of the paste is based on the following formula (1).
D = (DS / PS) × (A−PW)
* [1- {M / (100 * L)} * (A-PW-PS)] ... (1)
DS represents the concentration (%) of the paste liquid supplied from the paste liquid supply source 25 to the paste liquid tank 24, and PS represents the paste related to the paste liquid picked up by the warp T that has passed the paste liquid in the paste tank 17. Represents the liquid pick-up rate (%). A represents the glue liquid pick-up rate (%) for the glue liquid picked up by the non-wetting warp T, and PW represents the moisture percentage (%) in the wet warp T before dipping in the glue liquid in the gluing tank 17. To express. M represents a warp gluing amount (kg) pasted from when the paste liquid is supplied to the paste liquid tank 24 from the paste liquid supply source 25 to when it is newly replenished, and L represents the paste tank 17 and the paste. The management capacity (kg) of the total amount of the paste liquid in the liquid tank 24 is represented. Although the total amount of the paste liquid in the paste tank 17 and the paste liquid tank 24 is changed by being picked up or replenished by the warp T, the management capacity L is the upper limit capacity of the total quantity to be changed. The glue liquid concentration D is the density when the total amount of glue liquid in the glue tank 17 and the glue tank 24 is the management capacity L. Equation (1) for estimating the concentration of the paste liquid in the gluing tank 17 is derived as follows.
[0032]
Of the moisture content PW, if the moisture content released into the gluing tank 17 is PWA (%), and the moisture content retained by the warp T without being released into the gluing tank 17 is PWB (%), the following equation (2) is obtained. It holds. However, the moisture content that the warp T normally has before being wetted is excluded from the moisture content PW.
[0033]
PW = PWA + PWB (2)
The paste liquid is newly supplied from the paste liquid supply source 25 to the paste liquid tank 24 immediately before the amount of the pasted warp glue is M after the paste liquid is supplied from the paste liquid supply source 25 to the paste liquid tank 24. Assuming that the paste liquid concentration in the immediately preceding paste tank 17 is DD, the paste liquid concentration DD is expressed by the following equation (3) relating to the amount of pure paste in the paste liquid.
[0034]
(D / 100) × L = (DD / 100) × {L + (PWA / 100) × M} (3)
The left side in the expression (3) represents the amount of pure glue contained in the paste liquid when the total amount of the paste liquid in the paste tank 17 and the paste liquid tank 24 is the management capacity L. The right side in Expression (3) represents the amount of pure glue contained in the paste liquid when the amount of water (PWA / 100) × M released from the wet warp T into the gluing tank 17 is added.
[0035]
Equation (3) is rewritten to the following equation (4).
DD = 100 × D × L / (100 × L + PWA × M) (4)
At this time, assuming that the pure paste amount of the paste liquid to be replenished to the paste tank 24 is SS (kg), the pure paste amount SS is the total amount (PS / 100) × M of the paste liquid picked up by the warp T. It is represented by the following equation (5) that is a product of the concentration DD.
[0036]
SS = (DD / 100) x (PS / 100) x M
= {100 * L * D / (100 * L + PWA * M)} * PS * M
= (1/100) × L × D × PS × M / (100 × L + PWA × M) (5)
Assuming that the volume of the glue liquid to be replenished is LL (kg), the replenishing glue liquid capacity LL is a value obtained by subtracting the moisture released from the warp T into the gluing tank 17 from the amount of glue liquid picked up by the warp T from the gluing tank 17. And expressed by the following equation (6).
[0037]
LL = PS / 100) × M− (PWA / 100) × M
= (M / 100) x (PS-PWA) (6)
The concentration DS (%) of the paste liquid to be replenished is a value obtained by dividing the pure paste amount SS to be replenished by the replenishing paste liquid volume LL and is expressed by the following equation (7).
[0038]
DS = 100 × SS / LL
= PS × D ÷ [(PS−PWA) × {1 + PWA × M / (100 × L)}] (7)
The paste pick-up rate A (%) from the gluing tank 17 when the warp T is glued without being wet in advance is the paste pick-up rate PS from the gluing tank 17 when pre-wetting and gluing, and the paste pick-up tank 17 This is the sum of the moisture content PWB held without being released and is expressed by the following equation (8).
[0039]
A = PWB + PS (8)
Substituting equation (2) into equation (8) yields the following equation (9).
PWA = PW-A + PS (9)
Substituting equation (8) into equation (7) yields the following equation (10).
[0040]
DS = PS × D
÷ [(A−PW) × [1− {M / (100 × L)} × (A−PW−PS)] (10)
The above-described formula (1) representing the paste concentration D is obtained from the formula (10).
[0041]
D = (DS / PS) × (A−PW)
* [1- {M / (100 * L)} * (A-PW-PS)] ... (1)
The glue liquid pick-up rate A in the formula (1) is a constant that can be expressed by actual data when the warp T is glued without being wet in advance, and the glue liquid management capacity L is also a constant of equipment conditions. Further, the replenishing glue solution concentration DS is constant if it is measured in advance as long as the refilling glue liquid is the same, and the warp amount M can be easily obtained as the production amount during gluing. Accordingly, if the current moisture pickup rate (hereinafter referred to as PWx) and the current paste liquid pickup rate (hereinafter referred to as PSx) are measured, the paste concentration D can be estimated using the equation (1). .
[0042]
Assuming that the amount of paste solution newly replenished after the previous replenishment of paste fluid is MS (kg), the current paste fluid pick-up rate PSx is the value obtained by dividing the paste fluid amount MS by the warp amount M glued during this time. Is represented by the following equation (11).
[0043]
PSx = (MS / M) × 100 (11)
Assuming that the newly replenished water after replenishing the paste liquid last time is MW (kg), the current water pick-up rate PWx is the value obtained by dividing the water MW by the warp amount M and is expressed by the following equation (12). Is done.
[0044]
PWx = (MW / M) × 100 (12)
When the warp amount M is sufficiently smaller than the management capacity L, that is, when the interval of the paste solution replenishment time is close to continuous replenishment, the equation (1) is the following regardless of the management capacity L and the warp amount M. It can be approximated by equation (15).
[0045]
D = (DS / PS) × (A−PW) (15)
The moisture pickup rate PW can be approximated by the following equation (16) derived from the equation (15).
[0046]
PW = A− (D / DS) × PS (16)
The replenishing paste concentration DS can be approximated by the following equation (17) derived from the equation (15).
DS = D × PS / (A−PW) (17)
Expressions (1) and (11) are input to the control device 28 by the input device 32 before the operation of the gluing machine. Further, the replenishing glue liquid concentration DS, the glue liquid pick-up rate A, the target density Do, and the management capacity L are also input to the control device 28 by the input device 32 before the operation of the gluing machine. The target concentration Do is set in a range from the lower limit concentration Do1 to the upper limit concentration Do2. Since the paste solution concentration D in the sizing tank 17 is diluted by the moisture released from the wet warp T, the replenishment paste solution concentration DS is set to be high in anticipation of this. The replenishing paste concentration DS is estimated using equation (17). In this case, the paste liquid concentration D in the equation (17) is the paste liquid concentration actually measured before the operation, and the paste liquid pickup rate A is a constant as data based on the past results, the paste liquid pickup rate PS, and the water pickup rate PW. As the value, a value temporarily assuming a value during operation is used.
[0047]
The replenishing paste concentration DS set to a high value in advance is obtained by rough estimation, and there are other condition changes during operation of the gluing machine. For this reason, if the replenishment of the glue liquid is continued with the operation of the gluing machine, the actual glue liquid concentration D deviates from the glue liquid density before the operation, that is, the target density Do, and proper gluing is impaired. Therefore, it is necessary to know the paste concentration D during operation of the gluing machine. Expression (1) represents that the current paste concentration D can be estimated by measuring the current moisture pickup rate PWx and the current paste pick-up rate PSx.
[0048]
When the operation of the gluing machine is started, the control device 28 performs the following calculation every time the paste liquid is supplied from the paste liquid supply source 25 to the paste liquid tank 24. First, the control device 28 calculates the warp amount M based on the measurement information obtained from the rotation speed accumulator 31. Then, the control device 28 calculates the formula (11) based on the calculated warp amount M and the measurement information obtained from the level sensor 27 (that is, the replenishing paste liquid amount MS) to obtain the current paste liquid pick-up rate PSx. calculate. The level sensor 27 serves as a glue liquid pick-up rate measuring means for measuring the glue liquid pick-up rate relating to the glue liquid picked up by the warp passing through the glue liquid. Further, the control device 28 calculates the current moisture pickup rate PWx by calculating Expression (12) based on the calculated warp amount M and the measurement information obtained from the flow meter 37 (that is, the makeup water amount MW). The flow meter 37 serves as a moisture content measuring means for measuring the moisture content of the warp T before immersing the warp T in the paste liquid in the gluing tank 17. The control device 28 calculates Equation (1) using the calculated current paste pickup rate PSx and the current moisture pickup rate PWx. That is, the control device 28 updates the paste pick-up rate PS, the moisture pick-up rate PW and the warp amount M in the equation (11) every time the paste solution is supplied from the paste supply source 25 to the paste tank 24. The current paste liquid concentration D in the paste tank 17 is calculated.
[0049]
After calculating the current glue liquid concentration D in the gluing tank 17, the control device 28 compares the target density Do with the current glue liquid density D. When the current paste liquid concentration D estimated by calculation is equal to or lower than the lower limit Do1 of the target concentration Do, the control device 28 performs control to excite the electromagnetic on-off valve 35 for a predetermined time t1. By this excitation control, the high-concentration paste liquid Bo from the auxiliary paste liquid supply source 33 is supplied to the paste liquid tank 24, and the current paste liquid concentration D in the paste tank 17 is increased. The predetermined time t1 is a time for bringing the amount of paste liquid supplied from the auxiliary paste liquid supply source 33 so that the current paste liquid concentration D in the gluing tank 17 is, for example, about the intermediate value between the upper limit concentration Do2 and the lower limit concentration Do1. It is prescribed as
[0050]
When the current paste concentration D estimated by calculation is equal to or higher than the upper limit Do2 of the target concentration Do, the control device 28 performs control to excite the electromagnetic on-off valve 36 for a predetermined time t2. By this excitation control, water Wa from the water supply source 34 is supplied to the paste liquid tank 24, and the current paste liquid concentration D in the paste tank 17 is lowered. The predetermined time t2 is defined as a time for bringing the amount of water supplied from the water supply source 34 so that the current paste concentration D in the gluing tank 17 is, for example, about an intermediate value between the upper limit concentration Do2 and the lower limit concentration Do1. ing.
[0051]
When the current paste liquid concentration D estimated by the calculation is within the range of the target concentration Do, the control device 28 maintains the electromagnetic on-off valves 35 and 36 in the demagnetized state, and the paste liquid from the auxiliary paste liquid supply source 33. The water supply from the supply and water supply source 34 is not controlled.
[0052]
The control device 28 estimates the concentration of the paste liquid based on the measured water content and the measured paste liquid pick-up rate, and in the concentration adjusting fluid supply means so as to bring the estimated paste liquid concentration close to the target concentration. Control means for controlling the supply of the concentration adjusting fluid.
[0053]
The following effects can be obtained in the first embodiment.
(1-1) It is not easy to continuously and automatically measure the paste concentration using a densitometer, and it is expensive and difficult to handle even when measuring the concentration of the paste using a densitometer. . In the first embodiment, it is possible to easily control the paste liquid concentration D in the gluing tank 17 to the target concentration Do without permanently using a densitometer.
[0054]
Next, a second embodiment of FIG. 2 will be described. The same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment.
The control device 28A, which is a control means, has a control function similar to that of the control device 28 of the first embodiment, but there is no glue liquid supply source 25 in the first embodiment. The control device 28A calculates the paste concentration D using the calculated current paste pickup rate PSx and the current moisture pickup rate PWx, and then performs excitation / demagnetization control of the electromagnetic on-off valves 35 and 36. When the current glue liquid concentration D estimated by the calculation is equal to or higher than the upper limit Do2 of the target density Do, the controller 28A electromagnetically reduces the glue liquid density D in the gluing tank 17 to converge to the target density Do. The on-off valves 35 and 36 are subjected to excitation / demagnetization control. When the estimated current paste concentration D is equal to or less than the lower limit Do1 of the target concentration Do, the control device 28A increases the concentration D of the paste in the paste tank 17 so as to converge to the target concentration Do. 35 and 36 are subjected to excitation and demagnetization control.
[0055]
In the second embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
Next, a third embodiment of FIG. 3 will be described. The same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment.
[0056]
The roller shaft 161 of the squeezing roller 16 is supported by a lever 38, and a lever 39 is disposed below the lever 38. The lever 38 is rotatably supported by the support shaft 381, and the lever 39 is rotatably supported by the support shaft 391. The lever 38 and the lever 39 are connected by a link 40, and the lever 39 receives the air pressure of the air cylinder 41. The air pressure of the air cylinder 41 is transmitted to the squeezing roller 16 via the lever 39, the link 40, and the lever 38, and the squeezing roller 16 is pressed against the immersion roller 15 with a force corresponding to the air pressure of the air cylinder 41. The air cylinder 41 is supplied with compressed air from the compressed air source 42. The compressed air from the compressed air source 42 is decompressed by the pressure controller 43 and supplied to the air cylinder 41. The control device 28 </ b> B as control means controls the degree of pressure reduction in the pressure controller 43. That is, the control device 28 </ b> B controls the pressure of the compressed air that passes through the pressure controller 43.
[0057]
The air cylinder 41 constitutes a pressing force application unit for pressing the squeezing roller 16 against the immersion roller 15. The pressure controller 43 constitutes a pressing force adjusting means for adjusting the air pressure in the air cylinder 41, that is, the pressing force that presses the squeeze roller 16 against the immersion roller 15. The immersion roller 15, the squeezing roller 16, the air cylinder 41, and the pressure controller 43 constitute a moisture pickup rate adjusting unit that adjusts the moisture pickup rate of moisture picked up by the warp T that has passed through the water storage tank 11.
[0058]
The moisture pickup rate PW is expressed by the following equation (13) derived from the equation (1) for estimating the paste concentration D.
PW = A- (M / 2)
× [(100 × L + M × PS) − {(100 × L + M × PS) 2 -4 x M
× 100 × L × (D / DS) × PS} 1/2 ] (13)
When the target concentration Do is adopted as the paste liquid concentration D in the equation (13) and the paste liquid pickup rate PS is measured, the water pickup rate PW represented by the equation (13) is expressed by the following equation as the target water pickup rate PWo. It is represented by (14).
[0059]
PWo = A- (M / 2)
× [(100 × L + M × PS) − {(100 × L + M × PS) 2 -4 x M
× 100 × L × (Do / DS) × PS} 1/2 ] (14)
Therefore, when the current moisture pickup rate PWx expressed by the equation (12) deviates from the target moisture pickup rate PWo expressed by the equation (14), the current moisture pickup rate PWx is brought closer to the target moisture pickup rate PWo. If it controls to, the paste liquid density | concentration D estimated by Formula (1) will approach target density | concentration Do.
[0060]
Expressions (11) and (13) are input to the control device 28B by the input device 32 before the operation of the gluing machine. Further, the replenishing glue liquid concentration DS, the glue liquid pick-up rate A, the target density Do, and the management capacity L are also input to the control device 28B by the input device 32 before the operation of the gluing machine. The replenishing glue solution concentration DS is estimated using the equation (17). The glue solution concentration D in the equation (17) is the paste solution concentration actually measured before the operation, and the paste solution pickup rate A is based on the past results. As the constants as data, the paste pick-up rate PS, and the moisture pick-up rate PW, values temporarily assumed as values during operation are used.
[0061]
Expression (1) represents that the current paste concentration D can be estimated by measuring the current moisture pickup rate PWx and the current paste pick-up rate PSx. Expression (13) derived from Expression (1) is a simple modification of Expression (1) and is the same as Expression (1). Therefore, Expression (13) represents that the current paste liquid concentration D can be estimated by measuring the current moisture pickup rate PWx and the current paste liquid pickup rate PSx. Equation (13) represents the target moisture pickup rate PWo when the paste concentration D is the target concentration Do. Therefore, if the current moisture pickup rate PWx is controlled to be close to the target moisture pickup rate PWo, the current paste concentration D can be brought close to the target concentration Do.
[0062]
When the operation of the gluing machine is started, the control device 28B performs the following calculation every time the paste liquid is supplied from the paste liquid supply source 25 to the paste liquid tank 24. First, the control device 28B calculates the warp amount M based on the measurement information obtained from the rotation speed accumulator 31. Then, the control device 28B calculates Expression (11) based on the calculated warp amount M and the measurement information obtained from the level sensor 27 (that is, the replenishing paste liquid amount MS), and obtains the current paste liquid pick-up rate PSx. calculate. Further, the control device 28B obtains the measurement information obtained from the level sensor 27 (that is, the replenishing paste liquid amount MS), the calculated warp amount M, the calculated paste liquid pick-up rate PSx, and the pre-input paste liquid pick-up rate. A, the target moisture pick-up rate PWo is calculated by calculating equation (13) based on the management volume L inputted in advance, the target concentration Do inputted in advance, and the replenishing paste liquid concentration DS inputted in advance. That is, the control device 28B updates the glue liquid pick-up rate PS and the warp amount M in equation (13) every time the glue liquid is supplied from the glue liquid supply source 25 to the glue liquid tank 24, and the target moisture pick-up rate PWo is updated. Is calculated.
[0063]
After calculating the target moisture pickup rate PWo, the control device 28B compares the measurement information obtained from the flow meter 37, that is, the current moisture pickup rate PWx, with the calculated target moisture pickup rate PWo. The flow meter 37 serves as a moisture content measuring means for measuring the moisture content of the wet warp before dipping in the paste. When the current paste liquid concentration D is lower than the target concentration Do, the current moisture pickup rate PWx is higher than the target moisture pickup rate PWo. On the other hand, when the current paste liquid concentration D is higher than the target concentration Do, the current moisture pickup rate PWx is lower than the target moisture pickup rate PWo. When the current moisture pickup rate PWx is higher than the target moisture pickup rate PWo and the difference | PWx−PWo | exceeds the allowable range, the controller 28B reduces the degree of pressure reduction in the pressure controller 43 to reduce the air cylinder. Control to increase the pressure of the compressed air 41 is performed. By this control, the pressure contact force of the squeezing roller 16 with respect to the immersion roller 15 is strengthened, and the current moisture pickup rate PWx is lowered to approach the target moisture pickup rate PWo. When the current moisture pickup rate PWx is lower than the target moisture pickup rate PWo and the difference | PWx−PWo | exceeds the allowable range, the control device 28B increases the degree of pressure reduction in the pressure controller 43 to increase the air cylinder. The control of lowering the pressure of the compressed air 41 is performed. By this control, the pressure contact force of the squeezing roller 16 with respect to the immersion roller 15 is weakened, and the current water pickup rate PWx is increased to approach the target water pickup rate PWo.
[0064]
Making the current moisture pickup rate PWx closer to the target moisture pickup rate PWo means bringing the current paste concentration D closer to the target concentration Do. When the difference | PWx−PWo | between the current moisture pickup rate PWx and the target moisture pickup rate PWo is within the allowable range, the control device 28B does not perform control for changing the degree of pressure reduction in the pressure controller 43.
[0065]
When the squeezing force of the squeezing roller 16 against the immersion roller 15 exceeds a certain value (hereinafter referred to as the upper limit value F1), the squeezing effect due to the pressure contact between the immersing roller 15 and the squeezing roller 16 does not change. If the pressure of the squeezing roller 16 against the immersion roller 15 is below a certain value (hereinafter referred to as the lower limit F2 (<upper limit F1)), the squeezing effect due to the pressure contact between the immersion roller 15 and the squeezing roller 16 cannot be obtained. . That is, when the pressure contact force of the squeezing roller 16 with respect to the immersion roller 15 is out of an appropriate range between the upper limit value F1 and the lower limit value F2, the accuracy of controlling the glue liquid concentration by changing the moisture pickup rate decreases.
[0066]
The degree of pressure reduction of the pressure controller 43 that brings about the upper limit value F1 (hereinafter referred to as the upper limit pressure state) and the degree of pressure reduction of the pressure controller 43 that brings about the lower limit value (hereinafter referred to as the lower limit pressure state) are grasped by the control device 28B. Yes. The control device 28 </ b> B grasps the pressure contact force of the squeezing roller 16 against the immersion roller 15 from the degree of pressure reduction of the pressure controller 43. The upper limit value F1 and the lower limit value F2 are previously input to the control device 28B by the input device 32.
[0067]
When the current moisture pickup rate PWx is higher than the target moisture pickup rate PWo and the difference | PWx−PWo | exceeds the allowable range, the upper limit at which the pressure contact force of the squeeze roller 16 with respect to the immersion roller 15 deviates from the appropriate range. Assume that the value is equal to or greater than F1. In this case, the control device 28B performs control for making the pressure contact force of the squeeze roller 16 with respect to the immersion roller 15 smaller than the upper limit value F1, and performs control for exciting the electromagnetic opening / closing valve 35 for a predetermined time t5. By this excitation control, the high-concentration paste liquid Bo from the auxiliary paste liquid supply source 33 is supplied to the paste liquid tank 24, and the current paste liquid concentration D in the paste tank 17 is increased. The predetermined time t5 is a time for bringing the amount of paste liquid supplied from the auxiliary paste liquid supply source 33 so that the current paste liquid concentration D in the gluing tank 17 is, for example, about an intermediate value between the upper limit concentration Do2 and the lower limit concentration Do1. It is prescribed as
[0068]
When the current moisture pickup rate PWx is lower than the target moisture pickup rate PWo and the difference | PWx−PWo | exceeds the allowable range, the lower limit of the pressure contact force of the squeeze roller 16 with respect to the immersion roller 15 deviates from the appropriate range. Assume that the value is less than or equal to F2. In this case, the control device 28B performs control to increase the pressure contact force of the squeeze roller 16 with respect to the immersion roller 15 above the lower limit value F2, and performs control to excite the electromagnetic on-off valve 36 for a predetermined time t6. By this excitation control, water Wa from the water supply source 34 is supplied to the paste liquid tank 24, and the current paste liquid concentration D in the paste tank 17 is lowered. The predetermined time t6 is defined as the time for bringing the water supply amount from the water supply source 34 so that the current paste liquid concentration D in the gluing tank 17 is, for example, about an intermediate value between the upper limit concentration Do2 and the lower limit concentration Do1. ing.
[0069]
Also in the third embodiment, the same effect as the first embodiment can be obtained. In addition, even when the accuracy of the control for bringing the glue liquid concentration D close to the target density Do is reduced due to the change in the pressing force between the immersion roller 15 and the squeezing roller 16, the control for making the paste liquid density D close to the target density Do The accuracy is ensured by the supply of the paste liquid from the auxiliary paste liquid supply source 33 or the water supply from the water supply source 34.
[0070]
In the present invention, the following embodiments are also possible.
(1) Directly supplying the paste liquid Bo from the auxiliary paste liquid supply source 33 and the water Wa from the water supply source 34 to the gluing tank 17.
[0071]
In this case, if the paste liquid and water are supplied from the bottom wall of the gluing tank 17, the stirring effect in the gluing tank 17 is increased, and the distribution of the paste liquid concentration in the gluing tank 17 is made faster.
(2) In the third embodiment, when the measured water pick-up rate deviates greatly from the target water pick-up rate, the pressing force of the squeezing roller 16 against the immersion roller 15 is also within the appropriate range. The control is performed from the control of the adjustment of the moisture pickup rate to the control of the paste liquid supply from the auxiliary paste liquid supply source 33 or the water supply from the water supply source 34.
[0072]
(3) As a moisture pickup rate adjusting means, a device that reduces the moisture content in the warp T by heating the warp T that has passed through the squeeze roller 16 is adopted.
[0073]
【The invention's effect】
As described in detail above, the present invention measures the moisture content of the warp before dipping the warp in the paste, and also measures the paste pickup rate of the paste picked up by the warp that has passed through the paste. The concentration of the paste is estimated based on the moisture content and the measured paste pick-up rate, and the first concentration adjustment for the paste is performed so that the estimated concentration of the paste is close to the target concentration. Since the supply of the fluid and the second concentration adjusting fluid is controlled, there is an excellent effect that the concentration of the paste liquid in the gluing tank can be easily controlled to the target concentration without permanently using a concentration meter. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view of a gluing machine showing a first embodiment.
FIG. 2 is a schematic view of a gluing machine showing a second embodiment.
FIG. 3 is a schematic view of a gluing machine showing a third embodiment.
[Explanation of symbols]
11: A water tank serving as a wetting device. 15: An immersion roller constituting the moisture pickup rate adjusting means. 16: A squeezing roller constituting moisture pickup rate adjusting means. 27: A level sensor serving as means for measuring the paste pick-up rate. 28, 28A, 28B... Control devices serving as control means. 33 ... Auxiliary paste liquid supply source constituting paste liquid supply means which is a part of the density adjusting fluid supply means. 34: A water supply source constituting water supply means that is a part of the concentration adjusting fluid supply means. 35 ... Electromagnetic on-off valve constituting the paste supply means. 36: An electromagnetic on-off valve constituting water supply means. 37: A flow meter serving as a moisture content measuring means. 41. An air cylinder that constitutes a pressing force applying means that is a part of the moisture pickup rate adjusting means. 43 ... A pressure controller constituting pressure contact force adjusting means which is a part of the moisture pickup rate adjusting means. Bo: A paste liquid which is a first concentration adjusting fluid. Wa: Water as the second concentration adjusting fluid. T ... Warp.

Claims (5)

糊を水に溶かした糊液に経糸を浸して経糸に糊付けを行なう糊付け機において、
糊液の目標濃度よりも高濃度の第１の濃度調整流体と、水又は前記目標濃度よりも低濃度の第２の濃度調整流体とを用意しておき、糊液に経糸を浸す前の経糸の水分率を測定すると共に、糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液の糊液ピックアップ率を測定し、測定された前記水分率及び測定された前記糊液ピックアップ率に基づいて前記糊液の濃度を推定し、推定された前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、前記糊液に対する前記第１の濃度調整流体及び第２の濃度調整流体の供給を制御する糊付け機における糊液濃度制御方法。In a gluing machine that immerses the warp in a paste solution in which the paste is dissolved in water,
A first concentration adjusting fluid having a higher concentration than the target concentration of the paste liquid and a second concentration adjusting fluid having a lower concentration than water or the target concentration are prepared, and the warp before dipping the warp in the paste liquid And measuring the adhesive liquid pick-up rate of the adhesive liquid picked up by the warp passing through the adhesive liquid, and based on the measured water content and the measured adhesive liquid pickup ratio, the adhesive liquid The paste liquid in the gluing machine that controls the supply of the first density adjustment fluid and the second density adjustment fluid to the paste liquid so that the estimated density of the paste liquid approaches the target density Concentration control method. 糊を水に溶かした糊液に経糸を浸して経糸に糊付けを行なう糊付け機において、
糊液に経糸を浸す前の経糸の水分率を測定する水分率測定手段と、
糊液を通過した経糸によってピックアップされた糊液の糊液ピックアップ率を測定する糊液ピックアップ率測定手段と、
糊液の目標濃度よりも高濃度の第１の濃度調整流体と、水又は前記目標濃度よりも低濃度の第２の濃度調整流体とを前記糊液に供給する濃度調整流体供給手段と、
測定された前記水分率及び測定された前記糊液ピックアップ率に基づいて前記糊液の濃度を推定し、推定された前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように、前記濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給を制御する制御手段とを備えた糊付け機における糊液濃度制御装置。In a gluing machine that immerses the warp in a paste solution in which the paste is dissolved in water,
A moisture content measuring means for measuring the moisture content of the warp before immersing the warp in the paste;
A paste liquid pickup rate measuring means for measuring the paste liquid pickup rate of the paste liquid picked up by the warp passing through the paste liquid;
A concentration adjusting fluid supply means for supplying a first concentration adjusting fluid having a concentration higher than the target concentration of the paste liquid and a second concentration adjusting fluid having a concentration lower than the target concentration to the paste liquid;
In the concentration adjusting fluid supply means, the concentration of the paste liquid is estimated based on the measured water content and the measured paste liquid pickup rate, and the estimated concentration of the paste liquid is brought close to the target concentration. A paste liquid concentration control device in a gluing machine, comprising a control means for controlling the supply of a concentration adjusting fluid. 前記濃度調整流体供給手段は、水を供給する水供給手段と、前記目標濃度よりも高濃度の糊液を供給する糊液供給手段とからなる請求項２に記載の糊付け機における糊液濃度制御装置。3. The paste liquid concentration control in the gluing machine according to claim 2, wherein the concentration adjusting fluid supply means includes water supply means for supplying water and paste liquid supply means for supplying a paste liquid having a concentration higher than the target concentration. apparatus. 経糸に糊付けを行なう前に予め経糸を湿潤させる湿潤装置と、前記湿潤装置を通過した経糸によってピックアップされる水分の水分ピックアップ率を調整する水分ピックアップ率調整手段とを備え、前記水分ピックアップ率調整手段における水分ピックアップ率の調整は、前記糊液の濃度を目標濃度に近づけるように前記制御手段によって制御され、前記制御手段は、前記濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給、又は前記水分ピックアップ率調整手段における水分ピックアップ率の調整のいずれか一方の制御を選択して前記糊液の濃度を目標濃度に近づける請求項２及び請求項３のいずれか１項に記載の糊付け機における糊液濃度制御装置。The moisture pick-up rate adjusting means, comprising: a wetting device that wets the warp in advance before gluing the warp yarn; and a moisture pick-up rate adjusting means for adjusting the moisture pick-up rate of moisture picked up by the warp passing through the wetting device. The adjustment of the moisture pick-up rate is controlled by the control means so that the concentration of the paste liquid approaches the target concentration, and the control means supplies the concentration adjusting fluid in the concentration adjusting fluid supply means or the moisture pick-up rate. The glue liquid concentration control in the gluing machine according to any one of claims 2 and 3, wherein one of the adjustments of the moisture pickup rate in the adjusting means is selected to bring the density of the glue liquid closer to the target density. apparatus. 前記湿潤装置は、経糸を浸すための水を貯えた貯水槽であり、前記水分ピックアップ率調整手段は、前記貯水槽内の水に経糸を浸すために前記経糸を巻きかける浸漬ローラと、前記貯水槽内の水を通過した経糸から水を絞るために前記経糸を介して前記浸漬ローラに圧接される絞りローラと、前記浸漬ローラに前記絞りローラを圧接するための圧接力付与手段と、前記圧接力付与手段によって付与される圧接力を調整するための圧接力調整手段とからなり、前記制御手段は、前記圧接力付与手段によって付与される圧接力が適正範囲から外れたときにのみ前記濃度調整流体供給手段における濃度調整流体の供給の制御を遂行する請求項４に記載の糊付け機における糊液濃度制御装置。The wetting device is a water storage tank that stores water for immersing the warp, and the moisture pickup rate adjusting means includes an immersion roller that winds the warp to immerse the warp in the water in the water storage tank, and the water storage A squeezing roller that is pressed against the immersion roller via the warp to squeeze water from the warp that has passed through the water in the tank; A pressure contact force adjusting means for adjusting the pressure contact force applied by the force application means, and the control means adjusts the concentration only when the pressure contact force applied by the pressure force application means is out of an appropriate range. 5. The paste liquid concentration control apparatus for a gluing machine according to claim 4, wherein the supply of the concentration adjusting fluid in the fluid supply means is controlled.
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