JP2002296201A - Defect inspection device for face plate - Google Patents

Defect inspection device for face plate

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JP2002296201A
JP2002296201A JP2001099273A JP2001099273A JP2002296201A JP 2002296201 A JP2002296201 A JP 2002296201A JP 2001099273 A JP2001099273 A JP 2001099273A JP 2001099273 A JP2001099273 A JP 2001099273A JP 2002296201 A JP2002296201 A JP 2002296201A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a defect inspection device for a face plate capable of efficiently observing a detected foreign matter without decreasing efficiency in defect inspection. SOLUTION: This defect inspection device for the face plate is equipped with a memory for storing data on the detected position of a foreign matter on the face plate detected with a defect inspection part by receiving reflected light or scattered light from projected light to the face plate at the specified irradiation angle; a measuring instrument for measuring the deflection amount of the face plate; and a microscope measuring system. Data on the detected position is read out of the memory, the measuring instrument is positioned in the detected position, the deflection amount in this position is measured, the detected position of the foreign matter is corrected based on the obtained deflection amount and the specified irradiation angle, and the microscope measuring system is positioned in the corrected position.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、面板の欠陥検査
装置に関し、詳しくは、欠陥検査の効率を低下させるこ
となく、液晶パネル用のガラス基板や合成樹脂基板等の
たわみを発生する基板の表面の異物を効率よく、観察す
ることができる異物観察処理系の改良に関する。なお、
この明細書では、異物を欠陥の1つとして欠陥に含めて
説明する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect inspection apparatus for a face plate, and more particularly, to a surface of a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal panel or a synthetic resin substrate, which does not decrease the efficiency of defect inspection. The present invention relates to an improvement in a foreign matter observation processing system capable of efficiently observing foreign matter. In addition,
In this specification, a foreign substance is described as being included in a defect as one of the defects.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶パネルを構成するTFT基板は、ガ
ラス基板を素材としてその表面に多数のTFT素子が形
成される。この表面に傷、異物などの欠陥が存在する
と、その部分にはTFT素子が良好に形成されず、TF
T基板の品質を阻害するので、欠陥検査装置により欠陥
の有無とその場所(座標)を検出して所要の措置がとら
れている。欠陥検査装置においては、検出光学系によ
り、ガラス基板に対して低角度照射でレーザビームを投
射し、欠陥の散乱光を受光器にて受光して欠陥を検出
し、その検出信号をデータ処理部により処理して、欠陥
のサイズを算出し、欠陥の種別を判定し、それに欠陥の
存在する座標値を付加した欠陥データが出力され、ある
いは欠陥がディスプレイの画面上に表示される。
2. Description of the Related Art A large number of TFT elements are formed on the surface of a TFT substrate constituting a liquid crystal panel using a glass substrate as a material. If a defect such as a scratch or a foreign substance is present on the surface, the TFT element is not formed well in that part,
Since the quality of the T substrate is impaired, a necessary measure is taken by detecting the presence or absence of a defect and its location (coordinates) by a defect inspection device. In a defect inspection system, a detection optical system projects a laser beam onto a glass substrate at low-angle irradiation, receives scattered light from the defect with a photodetector, detects the defect, and converts the detection signal into a data processing unit. , The size of the defect is calculated, the type of the defect is determined, and defect data obtained by adding the coordinate value at which the defect exists is output, or the defect is displayed on the screen of the display.

【0003】ガラス基板の欠陥には各種のものがあっ
て、その代表的なものには、その表面または裏面に存在
する異物とスクラッチ傷、および基板の内部に存在する
気泡の3種がある。これらのうち、表面の異物とスクラ
ッチ傷は、形成されるTFT素子の品質を阻害するの
で、不都合な欠陥であるが、裏面の異物とスクラッチ傷
や、内部の気泡は、余程大きくない限り弊害が無いため
無視できる。このように、3種の欠陥は、種別によって
TFTに対する影響が異なり、特に、異物についてはそ
の内容を特定することが必要である。そのため欠陥が検
出された座標に目視観測系を持つ観察装置を位置付けて
欠陥の内容を確認することが行われる。それは、液晶パ
ネルやその基板の歩留まりを向上させるために、検出さ
れた欠陥内容の製造工程へのフィードバックが必要にな
るからである。なお、基板表面に付着した異物は、従
来、目視観測により観察され、それが多い場合には、再
洗浄などが行われている。
There are various types of defects in a glass substrate, and representative ones are foreign substances and scratches present on the front or back surface, and bubbles present inside the substrate. Of these, foreign matter on the front surface and scratches are inconvenient defects because they impair the quality of the TFT element to be formed, but foreign matter on the back surface, scratches and bubbles inside are harmful unless they are too large. Can be ignored because there is no As described above, the three types of defects have different effects on the TFT depending on the type. In particular, it is necessary to specify the content of the foreign matter. Therefore, the contents of the defect are confirmed by positioning an observation device having a visual observation system at the coordinates where the defect is detected. This is because in order to improve the yield of the liquid crystal panel and its substrate, it is necessary to feed back the detected defect content to the manufacturing process. In addition, foreign substances adhering to the substrate surface have been conventionally observed by visual observation, and when there are many foreign substances, re-cleaning or the like is performed.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】近年、液晶パネルの表
示ドットは小さくなり、より高密度化される一途を辿
り、その一方では、基板自体が大型化していきている。
そこで、検出する異物や欠陥も微細なものの検出が要求
され、その検出位置精度も高くなってきている。基板が
大型化すると、基板がたわむことによって、欠陥検査装
置での欠陥検出座標が実際に存在する欠陥の位置とずれ
る。特に、低角度照射のレーザ光を投光して欠陥を検出
する場合にはその影響が大きくなる。そのため欠陥検査
後に欠陥検出座標に観察光学系を移動させて目的の欠陥
を観察しようとしても欠陥が発見できないことがしばし
ばある。しかも、基板が大型化している現在ではすべて
の欠陥内容を検討して製造工程にフィードバックするの
は効率が悪い。
In recent years, the display dots of a liquid crystal panel have become smaller and higher in density, and on the other hand, the size of the substrate itself has increased.
Therefore, it is required to detect minute foreign substances and defects, and the detection position accuracy is also increasing. When the size of the substrate is increased, the deflection of the substrate causes the defect detection coordinates of the defect inspection apparatus to deviate from the positions of the actually existing defects. In particular, when a defect is detected by projecting a laser beam of low-angle irradiation, the influence becomes large. Therefore, even if the observation optical system is moved to the defect detection coordinates after the defect inspection to observe the target defect, the defect is often not found. In addition, at present, when the size of the substrate is increased, it is inefficient to examine all the defect contents and feed it back to the manufacturing process.

【0005】低角度照射のレーザビームにより異物を検
出した場合、欠陥検査装置における異物の検出座標と、
その観察位置との関係は、ガラス基板にたわみがある
と、図5に示すような関係になる。ガラス基板1のたわ
み量をδとすると、観察光学系10を移動して欠陥(異
物)Fを観察しようとした場合に異物検出座標Pと実際
の観察位置座標との間で座標値でΔLの位置ずれが発生
する。そのため目的の異物を観察するのに時間がかか
り、かつ、観察対象を誤認することが生じる。なお、8
1は、欠陥検査装置の投光光学系である。なお、図で
は、たわみを強調するために、ガラス基板1を周辺支持
している例を示しているが、液晶パネルの欠陥検査装置
では、ガラス基板1の裏面側に所定の間隔でピン等の支
持点がある場合も多い。液晶パネル等のガラス基板1
は、異物の付着や疵を嫌うため、また、裏面側の異物付
着も問題になることからテーブル裏面全体がベタで載置
されることはない。たとえ、多点支持の場合であっても
かならず前記のようなたわみが発生する。そこで、欠陥
検査装置でこのたわみ量を各測定点対応に測定して検出
座標を演算処理により補正して絶対座標を得ることが考
えられるが、これには処理時間がかかり、欠陥検査効率
が落ちる問題がある。この発明の目的は、このような従
来技術の問題点を解決するものであって、欠陥検査の効
率を低下させることなく、検出された異物を効率よく観
察することができる面板の欠陥検査装置を提供すること
にある。
When a foreign object is detected by a low-angle irradiation laser beam, the detection coordinates of the foreign object in a defect inspection apparatus,
The relationship with the observation position is as shown in FIG. 5 when the glass substrate is bent. Assuming that the deflection amount of the glass substrate 1 is δ, when the observation optical system 10 is moved to observe the defect (foreign matter) F, the coordinate value between the foreign matter detection coordinate P and the actual observation position coordinate is ΔL. Misalignment occurs. Therefore, it takes time to observe a target foreign substance, and an observation target may be erroneously recognized. In addition, 8
1 is a light projection optical system of the defect inspection apparatus. In the drawing, an example is shown in which the glass substrate 1 is supported around the periphery in order to emphasize the deflection. However, in a defect inspection apparatus for a liquid crystal panel, pins such as pins are provided on the rear surface of the glass substrate 1 at predetermined intervals. Often there is a support point. Glass substrate 1 such as liquid crystal panel
Does not like the adhesion of foreign substances and flaws, and the adhesion of foreign substances on the back side becomes a problem, so that the entire back surface of the table is not placed solidly. Even in the case of multi-point support, the above-described deflection always occurs. Therefore, it is conceivable that the deflection amount is measured for each measurement point by a defect inspection apparatus, and the detected coordinates are corrected by arithmetic processing to obtain the absolute coordinates. However, this requires processing time and reduces the defect inspection efficiency. There's a problem. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve such a problem of the prior art, and to provide a face plate defect inspection apparatus capable of efficiently observing a detected foreign substance without lowering the defect inspection efficiency. To provide.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明の面板の欠陥検
査装置の特徴は、異物観測系を有する面板の欠陥検査装
置において、所定の照射角で面板に投光された光からの
反射光あるいは散乱光を受けて欠陥検査部において検出
された面板上の異物の検出位置のデータを記憶するメモ
リと、面板のたわみ量を測定する測定器と、顕微鏡観測
系とを備え、メモリから検出位置のデータを読出して測
定器をその検出位置に位置決めしてその位置のたわみ量
を測定し、得られたたわみ量と所定の照射角とに基づい
て異物の検出位置を補正して、補正した位置に顕微鏡観
測系を位置決めするものである。
A feature of the face plate defect inspection apparatus according to the present invention is that a face plate defect inspection apparatus having a foreign substance observing system is characterized in that reflected light from light projected on the face plate at a predetermined irradiation angle or reflected light. A memory for storing data of a detection position of a foreign substance on the face plate detected by the defect inspection unit in response to the scattered light, a measuring device for measuring a deflection amount of the face plate, and a microscope observation system, and The data is read, the measuring instrument is positioned at the detection position, the amount of deflection at that position is measured, and the detection position of the foreign object is corrected based on the obtained amount of deflection and a predetermined irradiation angle, and the position is corrected. This is for positioning the microscope observation system.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】このように、この発明にあって
は、異物を検出した位置でたわみ量を測定し、このたわ
み量と、欠陥検査部の投光系の照射角とにより異物の検
出位置を補正するようにしているので、補正処理も簡単
であり、測定誤差が少なく、観測目的の異物がある位置
に即座に顕微鏡観測系を位置決めすることができる。そ
の結果、欠陥検査の効率を低下させることなく、検出さ
れた異物を効率よく観察することができ、観察異物の誤
認が防止できる。
As described above, according to the present invention, the amount of deflection is measured at the position where the foreign object is detected, and the amount of the foreign object is detected based on the amount of deflection and the irradiation angle of the light projecting system of the defect inspection unit. Since the position is corrected, the correction process is simple, the measurement error is small, and the microscope observation system can be immediately positioned at the position where the foreign object to be observed exists. As a result, the detected foreign matter can be efficiently observed without lowering the efficiency of the defect inspection, and erroneous recognition of the observed foreign matter can be prevented.

【0008】[0008]

【実施例】図1は、この発明の面板の欠陥検査装置を適
用した一実施例の欠陥検査装置の異物観察系の構成図、
図2は、その座標位置補正処理の説明図、図3は、Y方
向の補正量算出の説明図、そして図4は、X方向の補正
量算出の説明図である。図1において、欠陥検査装置1
0は、顕微鏡観察部7と欠陥検査部8とからなる。顕微
鏡観察部7は、観察光学系2と、ガラス基板1を載置す
るXYステージ3、制御部4、データ処理部5、および
異物座標メモリ6、とからなる。ここで、顕微鏡観察部
7の異物座標メモリ6には、欠陥検査部8から異物デー
タが転送されて格納される。なお、制御部4、データ処
理部5、および異物座標メモリ6により顕微鏡観察部7
のデータ処理装置が形成されている。欠陥検査部8の投
光系と受光系は、ベーステーブル31において、X移動
機構33に隣接してこれの手前側にあるが、それは図1
では図示していない。
FIG. 1 is a block diagram of a foreign matter observing system of a defect inspection apparatus according to one embodiment to which a face inspection apparatus of the present invention is applied.
FIG. 2 is an explanatory diagram of the coordinate position correction process, FIG. 3 is an explanatory diagram of the correction amount calculation in the Y direction, and FIG. 4 is an explanatory diagram of the correction amount calculation in the X direction. In FIG. 1, a defect inspection apparatus 1
Reference numeral 0 denotes a microscope observation unit 7 and a defect inspection unit 8. The microscope observation unit 7 includes an observation optical system 2, an XY stage 3 on which the glass substrate 1 is mounted, a control unit 4, a data processing unit 5, and a foreign object coordinate memory 6. Here, the foreign substance data is transferred from the defect inspection section 8 and stored in the foreign substance coordinate memory 6 of the microscope observation section 7. Note that the control unit 4, the data processing unit 5, and the foreign object coordinate memory 6 use the microscope observation unit 7
Is formed. The light projecting system and the light receiving system of the defect inspection unit 8 are located on the base table 31 adjacent to and in front of the X moving mechanism 33, as shown in FIG.
Are not shown.

【0009】観察光学系2は、顕微鏡観察鏡筒21とレ
ーザ変位計22とからなり、移動板23に固定されてい
る。顕微鏡観察鏡筒21の観測位置とレーザ変位計22
の測定位置との関係は、X方向にXpのずれ量を持って
取り付けられている。Y方向のずれ量はない。なお、Y
方向にずれがある場合にはその分だけ位置補正をすれば
よい(後述)。XYステージ3は、ベーステーブル31
上に載置されたY方向移動テーブル32とベーステーブ
ル31の両端で支持され、ベーステーブル31の上部に
橋渡されたブリッジフレームを持つX移動機構33とか
らなる。移動板23は、X移動機構33のブリッジに設
けられたボールナットに固定されていて、X方向に駆動
する駆動モータ33aの駆動に応じてガラス基板1の、
例えば長手方向の辺に沿って移動し、その位置により、
移動テーブル32b(ガラス基板1)のX方向における
位置決めを相対的にする。Y方向移動テーブル32は、
ガラス基板1を載置するY方向の移動テーブル32b
と、駆動モータ32aとを有し、この駆動モータ32a
の駆動により移動テーブル32bをY方向に駆動してレ
ール32c,32c上を移動させてX移動機構33に隣
接する点線で示す移動テーブル32bの位置から、すな
わち欠陥検査部8の検査位置から観察位置(実線)へと
移動させる。これにより、ガラス基板1の、例えば短手
方向の辺に沿ってガラス基板1が移動して移動テーブル
32b(ガラス基板1)のY方向における位置決めをす
る。
The observation optical system 2 includes a microscope observation lens barrel 21 and a laser displacement meter 22 and is fixed to a moving plate 23. Observation position of microscope observation tube 21 and laser displacement meter 22
Is mounted with a displacement of Xp in the X direction. There is no shift amount in the Y direction. Note that Y
If there is a deviation in the direction, the position may be corrected by that amount (described later). The XY stage 3 has a base table 31
It comprises a Y-direction moving table 32 mounted thereon and an X moving mechanism 33 having a bridge frame supported at both ends of the base table 31 and bridged over the base table 31. The moving plate 23 is fixed to a ball nut provided on a bridge of the X moving mechanism 33, and moves the glass substrate 1 in response to driving of a driving motor 33a that drives in the X direction.
For example, moving along the longitudinal side, depending on its position,
The positioning of the moving table 32b (glass substrate 1) in the X direction is relatively performed. The Y-direction moving table 32 is
Moving table 32b in the Y direction on which glass substrate 1 is placed
And a drive motor 32a.
Is moved from the position of the moving table 32b indicated by a dotted line adjacent to the X moving mechanism 33, that is, from the inspection position of the defect inspection unit 8 to the observation position. (Solid line). Thereby, the glass substrate 1 moves along, for example, a side in the short direction of the glass substrate 1 to position the moving table 32b (glass substrate 1) in the Y direction.

【0010】顕微鏡観察部7のデータ処理装置の制御部
4は、X方向ドライバ41と、Y方向ドライバ42、ア
ンプ43、モータコントロールボード44、そしてA/
D変換ボード45とからなり、データ処理部5のバス5
3に接続されている。X方向ドライバ41とY方向ドラ
イバ42とは、それぞれモータコントロールボード44
の制御に応じてY方向の駆動モータ32aとX方向の駆
動モータ33aを回転駆動して、ガラス基板1と移動板
23を所定量移動し、顕微鏡観察鏡筒21を観測目標と
なる異物の位置に位置決めし、あるいはレーザ変位計2
2により位置決めされた所定の座標の位置において、そ
こでの変位量を測定する。レーザ変位計22の測定値
は、アンプ43を介してA/D変換ボード45に送出さ
れ、ここでA/D変換されて、バス53を介してMPU
51に渡される。
The control unit 4 of the data processing device of the microscope observation unit 7 includes an X-direction driver 41, a Y-direction driver 42, an amplifier 43, a motor control board 44,
A D conversion board 45, and a bus 5 of the data processing unit 5
3 is connected. The X direction driver 41 and the Y direction driver 42 are respectively
The Y-direction drive motor 32a and the X-direction drive motor 33a are rotationally driven in accordance with the control to move the glass substrate 1 and the moving plate 23 by a predetermined amount, and move the microscope observation lens barrel 21 to the position of the foreign object to be observed. Or laser displacement meter 2
At the position of the predetermined coordinates positioned by 2, the amount of displacement there is measured. The measurement value of the laser displacement meter 22 is sent to the A / D conversion board 45 via the amplifier 43, where it is A / D converted, and the MPU
It is passed to 51.

【0011】データ処理部5は、MPU51とメモリ5
2を有し、バス53を介してこれらが相互に接続され、
これらは、さらにこのバス53を介して制御部4と異物
座標メモリ6とに相互に接続されている。メモリ52に
は、観察異物座標取得プログラム52aと、たわみ量測
定プログラム52b、座標補正値算出プログラム52
c、そして観測位置位置決めプログラム52dとが格納
され、作業領域52eとパラメータ領域52f等を有し
ている。
The data processing unit 5 includes an MPU 51 and a memory 5
2 and these are interconnected via a bus 53,
These are further connected to the control unit 4 and the foreign object coordinate memory 6 via the bus 53. The memory 52 includes an observation foreign substance coordinate acquisition program 52a, a deflection amount measurement program 52b, and a coordinate correction value calculation program 52.
c, and an observation position positioning program 52d, and has a work area 52e, a parameter area 52f, and the like.

【0012】以下、図2を参照しながら各プログラムの
処理による異物検出位置の補正処理について説明する。
観察異物座標取得プログラム52aは、MPU51によ
り実行されて、MPU51は、欠陥検査部8から転送さ
れる異物についての検出位置データを異物座標メモリ6
に記憶する(ステップ101)。そして、異物座標メモ
リ6から最初の目標となる異物の座標(Xo,Yo)を読
出し(ステップ102)、作業領域52eに記憶して、
その後、たわみ量測定プログラム52bをコールしてM
PU51に実行させる。たわみ量測定プログラム52b
は、MPU51により実行されて、MPU51は、作業
領域52eから異物の座標(Xo,Yo)を読出して、こ
れに従ってXY軸を動かし、レーザ変位計22をその座
標(Xo,Yo)の位置に位置決めする(ステップ10
3)。そして、レーザ変位計22によりその位置の基準
位置Ps(図3(b)および図5参照)からのガラス基
板1のたわみ量δを、アンプ43,A/D変換ボード4
5を介して得られる検出値をたわみ量δに変換して測定
値として算出する(ステップ104)。なお、図5で説
明したように、たわみ量δは、ガラス基板1が水平に支
持されたときの表面の位置を基準位置とする。これは、
移動テーブル32bのガラス基板1を支持する支持面の
位置とガラス基板1の平均の厚みを足した位置として決
定される。この基準位置Psは、あらかじめ入力された
データとしてパラメータ領域52fに記憶される。測定
されたたわみ量δは、作業領域52eに記憶され、その
後、座標補正値算出プログラム52cをコールしてMP
U51に実行させる。
Hereinafter, the correction processing of the foreign object detection position by the processing of each program will be described with reference to FIG.
The observation foreign matter coordinate acquisition program 52a is executed by the MPU 51, and the MPU 51 stores the detected position data of the foreign matter transferred from the defect inspection unit 8 in the foreign matter coordinate memory 6.
(Step 101). Then, the first target coordinates (Xo, Yo) of the foreign substance are read from the foreign substance coordinate memory 6 (step 102) and stored in the work area 52e.
After that, the deflection amount measurement program 52b is called and M
Causes the PU 51 to execute. Deflection amount measurement program 52b
Is executed by the MPU 51, the MPU 51 reads out the coordinates (Xo, Yo) of the foreign matter from the work area 52e, moves the XY axes in accordance with the coordinates, and positions the laser displacement gauge 22 at the position of the coordinates (Xo, Yo). (Step 10
3). The deflection amount δ of the glass substrate 1 from the reference position Ps (see FIGS. 3B and 5) at that position is measured by the laser displacement meter 22 using the amplifier 43 and the A / D conversion board 4.
5 is converted into a deflection amount δ and calculated as a measured value (step 104). Note that, as described with reference to FIG. 5, the deflection amount δ is based on the position of the surface when the glass substrate 1 is horizontally supported as the reference position. this is,
The position is determined by adding the position of the support surface of the moving table 32b that supports the glass substrate 1 and the average thickness of the glass substrate 1. This reference position Ps is stored in the parameter area 52f as data input in advance. The measured deflection amount δ is stored in the work area 52e, and then the coordinate correction value calculation program 52c is called to
Cause U51 to execute.

【0013】座標補正値算出プログラム52cは、MP
U51により実行されて、MPU51は、作業領域52
eからたわみ量δを読出して、これに従ってXY方向の
補正量(ΔX,ΔY)を算出して(ステップ105)、
作業領域52eに記憶して、その後、観測位置位置決め
プログラム52dをコールしてMPU51に実行させ
る。観測位置位置決めプログラム52dは、MPU51
により実行されて、MPU51は、作業領域52eから
補正量(ΔX,ΔY)と座標(Xo,Yo)とを読出し
て、これに従って(Xo+ΔX,Yo+ΔY)を算出し
(ステップ106)、この位置に顕微鏡観察鏡筒21に
位置決めする(ステップ107)。なお、この場合、レ
ーザ変位計22の測定位置と観測位置とのX方向のずれ
量Xp分が自動的に計算に加えられて位置補正が行われ
る。観測位置と測定位置とにY方向のずれ量がある場合
には、このときY方向の補正演算も同時に行う。次に、
処理終了かを判定する(ステップ108)。異物座標デ
ータがまだ存在し、処理が終了していないときには、N
O条件となり、ステップ102へと戻り、次の目標とな
る異物の座標(Xo,Yo)を読出して、以下ステップ1
03以降のへ同様の処理を続ける。なお、処理が終了し
ているときには、YESとなって、ここでの処理は終了
する。
The coordinate correction value calculation program 52c includes an MP
The MPU 51 executes the work area 52
e, the deflection amount δ is read out, and the correction amounts (ΔX, ΔY) in the X and Y directions are calculated according to the readout amount (step 105).
The program is stored in the work area 52e, and then the observation position positioning program 52d is called and the MPU 51 executes the program. The observation position positioning program 52d
The MPU 51 reads out the correction amount (ΔX, ΔY) and the coordinates (Xo, Yo) from the work area 52e, calculates (Xo + ΔX, Yo + ΔY) according to them (Step 106), and places the microscope at this position. It is positioned in the observation lens barrel 21 (step 107). In this case, the displacement Xp in the X direction between the measurement position and the observation position of the laser displacement meter 22 is automatically added to the calculation to perform the position correction. If there is a shift amount in the Y direction between the observation position and the measurement position, the correction calculation in the Y direction is also performed at this time. next,
It is determined whether the processing is completed (step 108). If the foreign object coordinate data still exists and the processing is not completed, N
The condition O is satisfied, the process returns to step 102, and the coordinates (Xo, Yo) of the next target foreign substance are read out.
The same process is continued from 03 onward. When the processing is completed, the result is YES, and the processing here is completed.

【0014】図3は、たわみ量δに対して補正量(Δ
X,ΔY)を算出する場合のY方向の補正量ΔYと照射
光学系との関係についての説明図であり、図4は、その
X方向の補正量ΔXについての説明図である。図3
(a)は、図1において、X移動機構33に隣接する点
線で示す欠陥検査部8の検査位置にY方向の移動テーブ
ル32bが位置決めされ、欠陥検査部8において検査さ
れているときの説明図である。ガラス基板1は、Y方向
の移動テーブル32b上に載置され、欠陥検査部8の投
光光学系81から低い照射角でレーザビームを受けてX
方向に走査される。このときの照射角をθ1(仰角)と
し、図3(b)に示されるように、異物データが示す、
ある座標位置でのたわみ量δとすれば、補正量ΔYは、
ΔY=δ/tanθ1となる。また、X方向での照射角をθ
2(仰角)とすれば、図4に示すように、補正量ΔX
は、ΔX=ΔY×sinθ2となる。これにより、欠陥検査
部8の投光光学系81の照射角から補正量(ΔX,Δ
Y)を算出することができる。照射角θ1,θ2は、パラ
メータ領域52fに記憶されていて、これに基づいてM
PU51が座標補正値算出プログラム52cを実行して
前記の補正量を算出する。
FIG. 3 shows a correction amount (Δ
(X, ΔY) is a diagram illustrating the relationship between the correction amount ΔY in the Y direction and the irradiation optical system, and FIG. 4 is a diagram illustrating the correction amount ΔX in the X direction. FIG.
FIG. 1A is an explanatory diagram when the Y-direction moving table 32b is positioned at the inspection position of the defect inspection unit 8 indicated by a dotted line adjacent to the X movement mechanism 33 in FIG. It is. The glass substrate 1 is placed on a moving table 32b in the Y direction, receives a laser beam from the light projecting optical system 81 of the defect inspection unit 8 at a low irradiation angle, and
Scan in the direction. The irradiation angle at this time is θ1 (elevation angle), and as shown in FIG.
Assuming the deflection amount δ at a certain coordinate position, the correction amount ΔY is
ΔY = δ / tan θ1. Further, the irradiation angle in the X direction is θ
If the angle is 2 (elevation angle), as shown in FIG.
Becomes ΔX = ΔY × sin θ2. Thus, the correction amount (ΔX, Δ
Y) can be calculated. The irradiation angles θ1 and θ2 are stored in the parameter area 52f, and based on this, M
The PU 51 executes the coordinate correction value calculation program 52c to calculate the correction amount.

【0015】以上説明してきたが、実施例では、レーザ
変位計によりたわみ量を測定しているが、測定器は、静
電変位計やその他の距離測定器であってもよく、たわみ
量の測定は、レーザ変位計に限定されるものではない。
また、実施例では、液晶パネルのガラス基板の例を挙げ
ているが、この発明は、液晶パネルのガラス基板に限定
されるものではなく、他の液晶基板、液晶パネル、ガラ
ス基板、PDP基板、有機EL基板、合成樹脂基板等、
そしてその他の面板について適用できることはもちろん
である。
As described above, in the embodiment, the deflection amount is measured by the laser displacement meter. However, the measuring device may be an electrostatic displacement meter or another distance measuring device. Is not limited to a laser displacement meter.
Further, in the embodiments, the example of the glass substrate of the liquid crystal panel is given, but the present invention is not limited to the glass substrate of the liquid crystal panel, and other liquid crystal substrates, liquid crystal panels, glass substrates, PDP substrates, Organic EL substrates, synthetic resin substrates, etc.
Of course, it can be applied to other face plates.

【0016】[0016]

【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明にあって
は、異物を検出した位置でたわみ量を測定し、このたわ
み量と、欠陥検査部の投光系の照射角とにより異物の検
出位置を補正するようにしているので、補正処理も簡単
であり、測定誤差が少なく、観測目的の異物がある位置
に即座に顕微鏡観測系を位置決めすることができる。そ
の結果、欠陥検査の効率を低下させることなく、検出さ
れた異物を効率よく観察することができ、観察異物の誤
認が防止できる。
As described above, according to the present invention, the amount of deflection is measured at the position where the foreign object is detected, and the amount of the foreign object is detected based on the amount of deflection and the irradiation angle of the light projecting system of the defect inspection unit. Since the position is corrected, the correction process is simple, the measurement error is small, and the microscope observation system can be immediately positioned at the position where the foreign object to be observed exists. As a result, the detected foreign matter can be efficiently observed without lowering the efficiency of the defect inspection, and erroneous recognition of the observed foreign matter can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、この発明の面板の欠陥検査装置を適用
した一実施例の欠陥検査装置の異物観察系の構成図であ
る。
FIG. 1 is a configuration diagram of a foreign matter observation system of a defect inspection apparatus according to one embodiment to which a face plate defect inspection apparatus of the present invention is applied.

【図2】図2は、その座標位置補正処理の説明図であ
る。
FIG. 2 is an explanatory diagram of the coordinate position correction processing.

【図3】図3は、Y方向の補正量算出の説明図であり、
(a)は、欠陥検査部の投光光学系のその照射状態の説
明図,(b)は、Y方向の補正量算出の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of calculation of a correction amount in a Y direction;
(A) is an explanatory diagram of the irradiation state of the light projecting optical system of the defect inspection unit, and (b) is an explanatory diagram of calculation of a correction amount in the Y direction.

【図4】図4は、X方向の補正量算出の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of calculation of a correction amount in an X direction.

【図5】図5は、従来の液晶パネルのガラス基板のたわ
みの説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of deflection of a glass substrate of a conventional liquid crystal panel.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ガラス基板、2…観察光学系、81…投光系、3…
XYステージ、4…制御部、5…データ処理部、51…
MPU、52…メモリ、53…バス、6…異物座標メモ
リ、7…顕微鏡観察部、8…欠陥検査部、10…欠陥検
査装置。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Glass substrate, 2 ... Observation optical system, 81 ... Projection system, 3 ...
XY stage, 4 ... control unit, 5 ... data processing unit, 51 ...
MPU, 52: memory, 53: bus, 6: foreign object coordinate memory, 7: microscope observation unit, 8: defect inspection unit, 10: defect inspection device.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G02F 1/13 101 G02F 1/13 101 Fターム(参考) 2F065 AA49 AA65 CC01 FF12 FF32 GG04 HH12 HH14 MM03 PP12 QQ03 QQ23 TT02 UU01 UU02 2G051 AA42 AA73 AA84 AA90 AB02 BA10 CA11 CB01 CB05 DA07 EA12 EA14 EB01 EC03 2G086 EE10 2H052 AD19 AF02 2H088 FA11 HA01 HA06 HA08 MA20──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G02F 1/13 101 G02F 1/13 101 F term (Reference) 2F065 AA49 AA65 CC01 FF12 FF32 GG04 HH12 HH14 MM03 PP12 QQ03 QQ23 TT02 UU01 UU02 2G051 AA42 AA73 AA84 AA90 AB02 BA10 CA11 CB01 CB05 DA07 EA12 EA14 EB01 EC03 2G086 EE10 2H052 AD19 AF02 2H088 FA11 HA01 HA06 HA08 MA20

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】異物観測系を有する面板の欠陥検査装置に
おいて、所定の照射角で面板に投光された光からの反射
光あるいは散乱光を受けて欠陥検査部において検出され
た前記面板上の異物の検出位置のデータを記憶するメモ
リと、前記面板のたわみ量を測定する測定器と、顕微鏡
観測系とを備え、前記メモリから前記検出位置のデータ
を読出して前記測定器をその検出位置に位置決めしてそ
の位置のたわみ量を測定し、得られたたわみ量と前記所
定の照射角とに基づいて前記異物の検出位置を補正し
て、補正した位置に前記顕微鏡観測系を位置決めするこ
とを特徴とする面板の欠陥検査装置。
In a defect inspection apparatus for a face plate having a foreign matter observing system, reflected light or scattered light from light projected on the face plate at a predetermined irradiation angle is detected by a defect inspection unit. A memory for storing data of the detection position of the foreign matter, a measuring device for measuring the amount of deflection of the face plate, and a microscope observation system, and reading the data of the detection position from the memory and moving the measuring device to the detection position. Positioning and measuring the amount of deflection at that position, correcting the detection position of the foreign matter based on the obtained amount of deflection and the predetermined irradiation angle, and positioning the microscope observation system at the corrected position. Features a face plate defect inspection device.
【請求項2】前記欠陥検査部は、前記異物を含めて各種
の欠陥を検出するものであり、前記面板は、液晶パネル
の基板であり、前記測定器はレーザ変位計であり、前記
顕微鏡観測系と前記レーザ変位計とを固定する部材を備
え、前記部材をX方向およびY方向のいずれか一方に移
動させる請求項1記載の面板の欠陥検査装置。
2. The defect inspection section detects various defects including the foreign matter, the face plate is a substrate of a liquid crystal panel, the measuring device is a laser displacement meter, and the microscope observation is performed. The face plate defect inspection apparatus according to claim 1, further comprising a member for fixing a system and the laser displacement meter, wherein the member is moved in one of the X direction and the Y direction.
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