JP2002286560A - Method and device for inspecting temperature sensor - Google Patents
Method and device for inspecting temperature sensorInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は温度センサの検査方
法及び検査装置に係り、特に環境温度に影響されること
なく温度センサの製品検査を行ないうる温度センサの検
査方法及び検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting a temperature sensor, and more particularly to a method and an apparatus for inspecting a temperature sensor capable of inspecting a product of a temperature sensor without being affected by an environmental temperature.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体により構成される温度センサは、
その機能上、環境温度の変化に対応して出力値(出力電
圧)がリニアに変化する特性を有している。よって、製
造された温度センサに対し製品検査を行なう場合、環境
温度の変化が温度センサの出力に影響を及ぼすことを防
止するため、検査時に環境温度を一定にするか、或いは
検査時毎に環境温度を正確に測定することが行なわれて
いた。仮にこの環境温度に配慮を加えない場合には、被
測定対象となる温度センサ(以下、被測定温度センサと
いう)ごとの測定出力電圧値の変動が、環境温度の変動
によるものなのか、或いは被測定温度センサの特性バラ
ツキによるものなのかを判断することができなくなって
しまう。2. Description of the Related Art A temperature sensor constituted by a semiconductor is:
Due to its function, it has a characteristic that an output value (output voltage) changes linearly in response to a change in environmental temperature. Therefore, when performing a product inspection on a manufactured temperature sensor, in order to prevent a change in the environmental temperature from affecting the output of the temperature sensor, the environmental temperature must be kept constant during the inspection, or the Accurate temperature measurements have been made. If the environmental temperature is not taken into consideration, whether the fluctuation of the measured output voltage value of each temperature sensor to be measured (hereinafter referred to as the measured temperature sensor) is due to the fluctuation of the environmental temperature, or It becomes impossible to determine whether the measurement temperature sensor is caused by characteristic variations.
【0003】しかしながら、検査時に環境温度を一定に
したり、検査時毎に環境温度を正確に測定する方法で
は、検査設備が複雑になると共に検査効率が低下してし
まう。そこで従来では、図7に示すように、環境温度の
変化に対する出力電圧値の変化(温度勾配)が仕様に一
致した基準温度センサ6を設けた検出装置1により被測
定温度センサ5の評価を行なうことが行なわれていた。However, in the method of keeping the environmental temperature constant at the time of inspection or measuring the environmental temperature accurately every time of inspection, the inspection equipment becomes complicated and the inspection efficiency is reduced. Therefore, conventionally, as shown in FIG. 7, the temperature sensor 5 to be measured is evaluated by the detecting device 1 provided with the reference temperature sensor 6 in which the change of the output voltage value (temperature gradient) with respect to the change of the environmental temperature matches the specification. Was being done.
【0004】検出装置1は、検出装置本体2,ターンテ
ーブル3,及び基準温度センサ6等により構成されてい
る。ターンテーブル3には、複数のチャック4(図で
は、便宜上1個のみ図示している)が配設されている。
被測定温度センサ5は、図8及び図9に拡大して示すよ
うに、チャック4の上部に装着されている。また、チャ
ック4には被測定温度センサ5の端子と電気的に接続す
る接続端子(図示せず)が設けられており、被測定温度
センサ5はターンテーブル3を介して検出装置本体2に
接続された構成となっている。The detecting device 1 includes a detecting device main body 2, a turntable 3, a reference temperature sensor 6, and the like. The turntable 3 is provided with a plurality of chucks 4 (only one chuck 4 is shown in the figure for convenience).
The temperature sensor 5 to be measured is mounted on the upper part of the chuck 4 as shown in an enlarged manner in FIGS. The chuck 4 is provided with a connection terminal (not shown) that is electrically connected to a terminal of the temperature sensor 5 to be measured, and the temperature sensor 5 to be measured is connected to the detection device main body 2 via the turntable 3. It is the configuration that was done.
【0005】被測定温度センサ5の検査を行なうには、
ターンテーブル3を回転させることにより、被測定温度
センサ5を基準温度センサ6と対向する位置まで移動さ
せる。図8及び図9は、被測定温度センサ5が基準温度
センサ6と対向する位置まで移動した状態を示してい
る。各図に示されるように、この状態において被測定温
度センサ5と基準温度センサ6とは近接した状態とな
り、各センサ5,6は同一の温度環境内に位置すること
となる。In order to test the temperature sensor 5 to be measured,
By rotating the turntable 3, the measured temperature sensor 5 is moved to a position facing the reference temperature sensor 6. 8 and 9 show a state in which the measured temperature sensor 5 has moved to a position facing the reference temperature sensor 6. FIG. As shown in each drawing, in this state, the temperature sensor 5 to be measured and the reference temperature sensor 6 are in close proximity, and the sensors 5 and 6 are located in the same temperature environment.
【0006】そして、この状態において被測定温度セン
サ5の出力電圧を基準温度センサ6の出力電圧(基準電
圧)と比較し、被測定温度センサ5の出力電圧が基準電
圧に対して所定の範囲内であるならば良品評価を行な
い、被測定温度センサ5の出力電圧が基準電圧に対して
所定の範囲以上であるならば不良品評価を行なってい
た。In this state, the output voltage of the measured temperature sensor 5 is compared with the output voltage (reference voltage) of the reference temperature sensor 6 so that the output voltage of the measured temperature sensor 5 falls within a predetermined range with respect to the reference voltage. , A non-defective product is evaluated. If the output voltage of the measured temperature sensor 5 is equal to or more than a predetermined range with respect to the reference voltage, a defective product is evaluated.
【0007】尚、被測定温度センサ5をターンテーブル
3に装着する構成としたのは、ターンテーブル3を回転
させることにより、容易にターンテーブル3に装着され
た複数の被測定温度センサ5を基準温度センサ6と対向
する位置まで搬送でき、検査効率の向上を図ることがで
きるためである。The temperature sensor 5 to be measured is mounted on the turntable 3 because the turntable 3 is rotated so that a plurality of temperature sensors 5 to be measured mounted on the turntable 3 are easily referenced. This is because the sheet can be transported to a position facing the temperature sensor 6 and the inspection efficiency can be improved.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
温度センサの検査方法では、被測定温度センサ5と基準
温度センサ6が対向した状態において、各センサ5,6
は同一の温度環境内に位置し、これにより各センサ5,
6が受ける環境温度の影響は同一であると考えられてい
た。従って、各センサ5,6が対向した状態において、
各センサ5,6の出力電圧を比較することにより、被測
定温度センサ5の評価を行なっていた。As described above, in the conventional temperature sensor inspection method, when the temperature sensor 5 to be measured and the reference temperature sensor 6 face each other,
Are located in the same temperature environment, so that each sensor 5,
It was believed that the effect of environmental temperature on 6 was the same. Therefore, when the sensors 5 and 6 face each other,
The temperature sensor 5 to be measured was evaluated by comparing the output voltages of the sensors 5 and 6.
【0009】しかしながら、被測定温度センサ5はター
ンテーブル3のチャック4に両側面と底面を固定された
状態で、即ち被測定温度センサ5はチャック4と広い面
積で熱的に接触した状態でターンテーブル3に装着され
ているため、ターンテーブル3の温度の影響を大きく受
けてしまう。However, the measured temperature sensor 5 is turned in a state where both sides and the bottom surface are fixed to the chuck 4 of the turntable 3, that is, the measured temperature sensor 5 is in thermal contact with the chuck 4 in a wide area. Since it is mounted on the table 3, it is greatly affected by the temperature of the turntable 3.
【0010】これに対し、従来ではターンテーブル3の
温度については考慮せず、各センサ5,6を同一温度環
境内に位置させることのみの構成とされていたため、基
準温度センサ6の温度変動と、被測定温度センサ5の温
度変動が一致せず、被測定温度センサ5の評価に誤差を
生じてしまうという問題点があった。On the other hand, in the prior art, the temperature of the turntable 3 was not taken into consideration, and only the sensors 5 and 6 were positioned in the same temperature environment. In addition, there is a problem that the temperature fluctuations of the measured temperature sensor 5 do not match, and an error occurs in the evaluation of the measured temperature sensor 5.
【0011】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、正確に温度センサの評価を行ないうる温度センサ
の検査方法及び検査装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a temperature sensor inspection method and an inspection apparatus capable of accurately evaluating a temperature sensor.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴
とするものである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present invention is characterized by taking the following means.
【0013】請求項1記載の発明に係る温度センサの検
査方法は、検査対象となる被検査測定温度センサが出力
する出力値を測定するステップと、非接触温度センサに
より、実質的に前記被検査測定温度センサの温度を測定
するステップと、正規な温度センサにより予め得られて
いる温度−出力値特性に基づき、前記非接触温度センサ
により測定された前記被検査測定温度センサの温度にお
ける正規な出力値を求めるステップと、前記被検査測定
温度センサが出力する出力値と前記正規な出力値とを比
較することにより、前記被測定温度センサの評価を行な
うステップとを有することを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a temperature sensor, comprising the steps of: measuring an output value output by a measured temperature sensor to be inspected to be inspected; Measuring the temperature of the measured temperature sensor, and, based on the temperature-output value characteristic previously obtained by the normal temperature sensor, the normal output at the temperature of the measured temperature sensor to be measured measured by the non-contact temperature sensor. Determining the value of the measured temperature sensor by comparing the output value output by the measured temperature sensor to be inspected with the regular output value. is there.
【0014】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載の温度センサの検査方法において、前記被検査測定温
度センサは基台に装着されており、前記非接触温度セン
サは前記基台の温度を測定することにより前記被検査測
定温度センサの温度を測定することを特徴とするもので
ある。According to a second aspect of the present invention, in the temperature sensor inspection method according to the first aspect, the measured temperature sensor to be inspected is mounted on a base, and the non-contact temperature sensor is mounted on the base. The temperature of the measured temperature sensor to be inspected is measured by measuring the temperature.
【0015】また、請求項3記載の発明に係る温度セン
サの検査装置は、検査対象となる被検査測定温度センサ
が出力する出力値を測定する測定装置と、前記被検査測
定温度センサの温度を実質的に測定する非接触温度セン
サと、正規な温度センサにより予め求められた温度−出
力値特性を格納する記憶装置と、前記記憶装置に格納さ
れた温度−出力値特性に基づき、前記測定装置により測
定された前記被検査測定温度センサの温度における正規
な出力値を求めると共に、前記測定装置により得られた
前記被検査測定温度センサの出力値と前記正規な出力値
とを比較することにより、前記被測定温度センサの評価
を行なうセンサ評価手段とを設けてなることを特徴とす
るものである。According to a third aspect of the present invention, there is provided a temperature sensor inspection device, comprising: a measurement device for measuring an output value output from a measured temperature sensor to be inspected; and a temperature sensor for measuring the temperature of the measured temperature sensor. A non-contact temperature sensor for substantially measuring, a storage device for storing a temperature-output value characteristic obtained in advance by a proper temperature sensor, and the measuring device based on the temperature-output value characteristic stored in the storage device. By obtaining a normal output value at the temperature of the measured temperature sensor to be measured measured by, and comparing the output value of the measured temperature sensor to be measured and the regular output value obtained by the measuring device, And a sensor evaluation means for evaluating the temperature sensor to be measured.
【0016】また、請求項4記載の発明は、請求項3記
載の温度センサの検査装置において、前記被検査測定温
度センサを装着する基台を設け、かつ、前記非接触温度
センサは前記基台の温度を測定する構成としたことを特
徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the temperature sensor inspection apparatus according to the third aspect, a base on which the measurement target temperature sensor is mounted is provided, and the non-contact temperature sensor is mounted on the base. Characterized in that the temperature is measured.
【0017】上記の各構成は、次のように機能する。Each of the above components functions as follows.
【0018】請求項1及び請求項2記載の発明では、検
査対象となる被検査測定温度センサが出力した出力値
と、正規な出力値とを比較することにより被測定温度セ
ンサの評価(良品・不良品の評価)を行なう。ここで、
被測定温度センサの評価基準となる正規な出力値は、正
規な温度センサにより予め得られている温度−出力値特
性に基づき、非接触温度センサにより測定された被検査
測定温度センサの温度により決定される。According to the first and second aspects of the present invention, the evaluation of the measured temperature sensor is performed by comparing the output value output by the measured temperature sensor to be inspected with the regular output value. (Defective product evaluation). here,
The normal output value serving as the evaluation reference of the measured temperature sensor is determined by the temperature of the measured temperature sensor measured by the non-contact temperature sensor based on the temperature-output value characteristic obtained in advance by the normal temperature sensor. Is done.
【0019】温度センサはその機能上、置かれている環
境温度の変化に応じて出力値が変化する。よって、被検
査測定温度センサの評価を行なう際、正規な温度センサ
の温度−出力値特性に基づき決定される正規な出力値
は、被検査測定温度センサの置かれている環境温度にお
ける値を採用する必要がある。Due to its function, the output value of the temperature sensor changes in accordance with the change in the ambient temperature in which it is placed. Therefore, when the measured temperature sensor under test is evaluated, the normal output value determined based on the temperature-output value characteristic of the normal temperature sensor uses the value at the environmental temperature where the measured temperature sensor under test is placed. There is a need to.
【0020】そこで、本請求項に係る発明では、非接触
温度センサにより被検査測定温度センサの温度を実質的
に測定し、この測定された被検査測定温度センサの温度
に対応する出力値を温度−出力値特性から求め、これを
正規な出力値としている。これにより、同一温度条件下
において被検査測定温度センサの出力値と正規な出力値
とを比較することが可能となり、正確な評価を行なうこ
とが可能となる。Therefore, in the invention according to the present invention, the temperature of the measured temperature sensor to be inspected is substantially measured by the non-contact temperature sensor, and the output value corresponding to the measured temperature of the measured temperature sensor to be inspected is converted to the temperature. -Obtained from the output value characteristic, and set this as a normal output value. This makes it possible to compare the output value of the measured temperature sensor to be inspected with the normal output value under the same temperature condition, and to perform accurate evaluation.
【0021】また、非接触温度センサにより被検査測定
温度センサの温度を実質的に測定するため、環境温度を
被検査測定温度センサの温度とみなして評価処理を行っ
ていた従来の評価方法に比べ、評価の精度を高めること
ができる。Further, since the temperature of the measured temperature sensor to be inspected is substantially measured by the non-contact temperature sensor, the environmental temperature is regarded as the temperature of the measured temperature sensor to be inspected. , The accuracy of the evaluation can be improved.
【0022】ここで、「被検査測定温度センサの温度を
実質的に測定する」とは、被検査測定温度センサの温度
を直接測定することに加え、被検査測定温度センサの温
度と同温度である被検査測定温度センサ以外の構成物の
温度を測定することも含むことを意味している。更に、
非接触温度センサは、被検査測定温度センサの温度を非
接触で測定するため、温度測定時に被検査測定温度セン
サにダメージが生じることはない。また、非接触温度セ
ンサによる温度測定は、被検査測定温度センサが移動し
ている状態であっても可能であるため、被検査測定温度
センサの検査処理を効率良く行なうことができる。Here, "substantially measure the temperature of the measured temperature sensor to be inspected" means that the temperature of the measured temperature sensor to be inspected is directly measured and the temperature of the measured temperature sensor is measured at the same temperature. This means that it also includes measuring the temperature of a component other than a certain measured temperature sensor to be inspected. Furthermore,
Since the non-contact temperature sensor measures the temperature of the temperature sensor to be measured in a non-contact manner, the temperature sensor to be measured is not damaged at the time of temperature measurement. Further, since the temperature measurement by the non-contact temperature sensor is possible even in a state where the measured temperature sensor to be inspected is moving, the inspection processing of the measured temperature sensor to be inspected can be performed efficiently.
【0023】また、請求項2及び4記載の発明では、非
接触温度センサは、被検査測定温度センサが装着される
基台の温度を測定する構成とされている。本発明者の実
験では、被検査測定温度センサの温度は環境の雰囲気温
度よりも被検査測定温度センサが検査時に装着される基
台の温度に影響を受けることが判明した。即ち、基台の
温度と被検査測定温度センサの温度は、略同一温度とな
る。よって、基台の温度を測定することにより、被検査
測定温度センサの温度を測定することができる。また、
非接触温度センサにより被検査測定温度センサの温度を
直接測定する構成では、被検査測定温度センサは形状が
小さいため、非接触温度センサを被検査測定温度センサ
に位置決めする処理が困難となる。これに対し、基台は
被検査測定温度センサに対して大きい形状を有している
ため、非接触温度センサによる温度測定を容易に行なう
ことができる。In the inventions according to the second and fourth aspects, the non-contact temperature sensor is configured to measure the temperature of the base on which the temperature sensor to be measured is mounted. In the experiment of the present inventor, it was found that the temperature of the measured temperature sensor to be inspected is more affected by the temperature of the base on which the measured temperature sensor to be inspected is mounted at the time of inspection than the ambient temperature of the environment. That is, the temperature of the base and the temperature of the temperature sensor to be measured are substantially the same. Therefore, by measuring the temperature of the base, the temperature of the temperature sensor to be measured can be measured. Also,
In a configuration in which the temperature of the measured temperature sensor to be inspected is directly measured by the non-contact temperature sensor, the process of positioning the non-contact temperature sensor to the measured temperature sensor to be inspected becomes difficult because the shape of the measured temperature sensor to be inspected is small. On the other hand, since the base has a larger shape than the temperature sensor to be measured, the temperature can be easily measured by the non-contact temperature sensor.
【0024】[0024]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【0025】図1及び図2は、本発明の一実施例である
温度センサの検査装置10及びこれを用いた温度センサ
の検査方法を説明するための図である。検出装置10
は、大略すると検出装置本体12,ターンテーブル1
3,及び非接触温度センサ16等により構成されてい
る。ターンテーブル13には、例えばセラミック製の複
数のチャック14(図では、便宜上1個のみ図示してい
る)が配設されている。FIG. 1 and FIG. 2 are views for explaining a temperature sensor inspection apparatus 10 according to one embodiment of the present invention and a temperature sensor inspection method using the same. Detection device 10
, The detection device body 12 and the turntable 1
3 and a non-contact temperature sensor 16 and the like. The turntable 13 is provided with a plurality of chucks 14 made of, for example, ceramic (only one is shown in the figure for convenience).
【0026】検査対象となる温度センサ15(被検査測
定温度センサ)は、図2に拡大して示すように、チャッ
ク14の上部に装着されている。また、チャック14に
は温度センサ15(以下、被測定温度センサという)の
端子と電気的に接続する接続端子(図示せず)が設けら
れており、被測定温度センサ15はターンテーブル13
を介して検出装置本体12に接続された構成となってい
る。The temperature sensor 15 to be inspected (measured temperature sensor to be inspected) is mounted on the chuck 14 as shown in FIG. The chuck 14 is provided with a connection terminal (not shown) that is electrically connected to a terminal of a temperature sensor 15 (hereinafter, referred to as a temperature sensor to be measured).
And is connected to the detection device main body 12 via the.
【0027】更に、前記したように、被測定温度センサ
15はターンテーブル13のチャック4に両側面と底面
を固定された状態で配設されており、よって被測定温度
センサ15はチャック14と広い面積で接触している。
また、チャック14はターンテーブル13に固定されて
いるため、チャック14はターンテーブル13と熱的に
接続されている。このため、被測定温度センサ15はタ
ーンテーブル3と熱的に接続された構成となっており、
ターンテーブル3の温度の影響を大きく受ける。Further, as described above, the measured temperature sensor 15 is disposed on the chuck 4 of the turntable 13 with both side surfaces and the bottom surface fixed, so that the measured temperature sensor 15 is wider than the chuck 14. Contact by area.
Further, since the chuck 14 is fixed to the turntable 13, the chuck 14 is thermally connected to the turntable 13. For this reason, the measured temperature sensor 15 is configured to be thermally connected to the turntable 3.
It is greatly affected by the temperature of the turntable 3.
【0028】非接触温度センサ16は、例えば赤外線式
の放射温度計であり、非接触により測定対象物の温度を
測定できる構成とされている。図2に拡大して示すよう
に、本実施例においては、非接触温度センサ16はター
ンテーブル13と対向する位置に配設されている。よっ
て、非接触温度センサ16は、ターンテーブル13の温
度を測定する構成とされている。The non-contact temperature sensor 16 is, for example, an infrared radiation thermometer, and is configured to be able to measure the temperature of the measurement object in a non-contact manner. As shown in an enlarged manner in FIG. 2, in the present embodiment, the non-contact temperature sensor 16 is disposed at a position facing the turntable 13. Therefore, the non-contact temperature sensor 16 is configured to measure the temperature of the turntable 13.
【0029】検出装置本体12は、センサ出力測定回路
20,ターンテーブル温度測定回路21,センサ評価装
置22,記憶装置23,及び出力装置24等により構成
されている。センサ出力測定回路20は、ターンテーブ
ル13を介して被測定温度センサ15に接続されてお
り、被測定温度センサ15の出力が入力される構成とさ
れている。このセンサ出力測定回路20は、被測定温度
センサ15が出力する出力電圧値を測定する。The detection device main body 12 includes a sensor output measurement circuit 20, a turntable temperature measurement circuit 21, a sensor evaluation device 22, a storage device 23, an output device 24, and the like. The sensor output measurement circuit 20 is connected to the measured temperature sensor 15 via the turntable 13, and is configured to receive the output of the measured temperature sensor 15. The sensor output measuring circuit 20 measures an output voltage value output from the measured temperature sensor 15.
【0030】ターンテーブル温度測定回路21は非接触
温度センサ16に接続されており、非接触温度センサ1
6の出力が入力される構成とされている。このターンテ
ーブル温度測定回路21は、非接触温度センサ16の出
力に基づきターンテーブル13の温度を測定する。The turntable temperature measuring circuit 21 is connected to the non-contact temperature sensor 16 and
6 is input. This turntable temperature measuring circuit 21 measures the temperature of the turntable 13 based on the output of the non-contact temperature sensor 16.
【0031】記憶装置23には、正規な温度センサによ
り予め得られている温度−出力値特性が格納されてい
る。図4は、記憶装置23に格納されている正規な温度
センサにより予め得られている温度−出力値特性の一例
を示している。ここで、正規な温度センサとは、実験に
よりその出力が既定の仕様と一致しているセンサであ
る。よって、この正規な温度センサの温度−出力値特性
と、被測定温度センサ15の特性を比較することによ
り、被測定温度センサ15が良品であるか、或いは不良
品であるかを評価することができる。The storage device 23 stores a temperature-output value characteristic obtained in advance by a proper temperature sensor. FIG. 4 shows an example of a temperature-output value characteristic obtained in advance by a proper temperature sensor stored in the storage device 23. Here, a legitimate temperature sensor is a sensor whose output matches the predetermined specification through experiments. Therefore, by comparing the temperature-output value characteristics of the normal temperature sensor with the characteristics of the measured temperature sensor 15, it is possible to evaluate whether the measured temperature sensor 15 is a good product or a defective product. it can.
【0032】図4に示す例では、横軸に温度を取ってお
り、縦軸に温度を取っている。そして、正規な温度セン
サに対し温度変化を与え、この時の各温度におけるセン
サ出力電圧(以下、正規出力値という)の変化を測定
し、これを図示したのが図4である。尚、以下の説明に
おいて、この正規な温度センサより得られた温度−出力
値特性を関数表示する必要がある場合には、V=f
(T)と示すものとする。但し、Vは正規出力値であ
り、Tは温度である。出力装置24は、後述するセンサ
評価処理の結果を出力するものである。具体的には、出
力装置24はディスプレイ,プリンター等である。In the example shown in FIG. 4, the horizontal axis indicates temperature, and the vertical axis indicates temperature. Then, a temperature change is given to the normal temperature sensor, and a change in the sensor output voltage (hereinafter, referred to as a normal output value) at each temperature at this time is measured, and this is shown in FIG. In the following description, when it is necessary to display the temperature-output value characteristic obtained from the normal temperature sensor as a function, V = f
(T). Here, V is a normal output value, and T is a temperature. The output device 24 outputs a result of a sensor evaluation process described later. Specifically, the output device 24 is a display, a printer, or the like.
【0033】続いて、センサ評価装置22について説明
する。センサ評価装置22は、前記した各回路20,2
1及び装置23,出力装置24に接続されている。よっ
て、センサ評価装置22は、センサ出力測定回路20か
ら被測定温度センサ15の出力電圧(以下、センサ出力
Vxという)が入力され、ターンテーブル温度測定回路
21からはターンテーブル3の温度Tx(これは、実質
的に被測定温度センサ15の温度。以下、ターンテーブ
ル温度Txという)が入力される。更に、記憶装置23
からは、格納されている正規な温度センサより得られた
温度−出力値特性が入力される。Next, the sensor evaluation device 22 will be described. The sensor evaluation device 22 includes the circuits 20 and 2 described above.
1 and the device 23, and the output device 24. Therefore, the sensor evaluation device 22 receives the output voltage of the measured temperature sensor 15 (hereinafter, referred to as sensor output Vx) from the sensor output measurement circuit 20, and outputs the temperature Tx of the turntable 3 from the turntable temperature measurement circuit 21. Is substantially the temperature of the temperature sensor to be measured 15, hereinafter referred to as a turntable temperature Tx). Further, the storage device 23
, The temperature-output value characteristic obtained from the stored normal temperature sensor is input.
【0034】センサ評価装置22は、センサ出力Vx、
ターンテーブル温度Tx、及び温度−出力値特性に基づ
き、被測定温度センサ15の良否評価を行なう。図3
は、センサ評価装置22が実施する被測定温度センサ1
5の評価処理を示している。同図に示す被測定温度セン
サ15の評価処理が起動すると、センサ評価装置22
は、先ずステップ10(図ではステップをSと略称して
いる)において、被測定温度センサ15のセンサ出力V
xをセンサ出力測定回路20から入力する。続くステッ
プ11では、センサ評価装置22は非接触温度センサ1
6が検出したターンテーブル温度Txをセンサ出力測定
回路20から入力する。The sensor evaluation device 22 has a sensor output Vx,
Based on the turntable temperature Tx and the temperature-output value characteristic, the quality of the measured temperature sensor 15 is evaluated. FIG.
Is the measured temperature sensor 1 implemented by the sensor evaluation device 22.
5 shows an evaluation process. When the evaluation process of the measured temperature sensor 15 shown in FIG.
First, in step 10 (the step is abbreviated as S in the figure), the sensor output V of the measured temperature sensor 15
x is input from the sensor output measurement circuit 20. In the following step 11, the sensor evaluation device 22 uses the non-contact temperature sensor 1
6 receives the turntable temperature Tx detected from the sensor output measurement circuit 20.
【0035】上記のようにセンサ出力Vx及びターンテ
ーブル温度Txが入力されると、センサ評価装置22は
続くステップ12において、記憶装置23から温度−出
力値特性を示すV=f(T)を読み出し、これにターン
テーブル温度Txを代入することにより、正規出力値V
rを演算する(Vr=f(Tx))。このステップ12
で求められる正規出力値Vrは、正規な温度センサをチ
ャック14に装着した場合、この正規な温度センサから
得られる出力値(出力電圧)である。従って、この正規
出力値Vrと、被測定温度センサ15のセンサ出力Vx
とを比較することにより、被測定温度センサ15の良否
評価を行なうことが可能となる。When the sensor output Vx and the turntable temperature Tx are input as described above, the sensor evaluation device 22 reads V = f (T) indicating the temperature-output value characteristic from the storage device 23 in the following step 12. By substituting the turntable temperature Tx into this, the normal output value V
Calculate r (Vr = f (Tx)). This step 12
Is the output value (output voltage) obtained from the normal temperature sensor when the normal temperature sensor is mounted on the chuck 14. Therefore, the regular output value Vr and the sensor output Vx
By comparing with the above, it is possible to evaluate the quality of the measured temperature sensor 15.
【0036】よって、続くステップ13において、セン
サ評価装置22は被測定温度センサ15のセンサ出力V
xが正規出力値Vrに対し所定の範囲内となっているか
否かを判断する。本実施例では、被測定温度センサ15
が適正であると判断する下限を(Vr−α)とし、上限
を(Vr+α)としている。この定数αは、被測定温度
センサの感度等により適宜変更される定数である。Accordingly, in the following step 13, the sensor evaluation device 22 outputs the sensor output V of the temperature sensor 15 to be measured.
It is determined whether or not x is within a predetermined range with respect to the normal output value Vr. In the present embodiment, the measured temperature sensor 15
Is determined as (Vr-α), and the upper limit is determined as (Vr + α). Is a constant that is appropriately changed depending on the sensitivity of the temperature sensor to be measured.
【0037】ステップ13において肯定判断が行なわれ
ると、処理はステップ14に進み、センサ評価装置22
は被測定温度センサ15に対し良品評価を行ない、これ
を出力装置24に表示する。一方、ステップ13におい
て否定判断が行なわれると、処理はステップ15に進
み、センサ評価装置22は被測定温度センサ15に対し
不良品評価を行ない、これを出力装置24に表示する。If an affirmative determination is made in step 13, the process proceeds to step 14, where the sensor evaluation device 22
Performs a non-defective evaluation on the measured temperature sensor 15 and displays it on the output device 24. On the other hand, if a negative determination is made in step 13, the process proceeds to step 15, where the sensor evaluation device 22 performs a defective evaluation on the measured temperature sensor 15, and displays this on the output device 24.
【0038】上記のように、本実施例では、被測定温度
センサ15が出力したセンサ出力Vxと、正規な出力値
Vrとを比較することにより被測定温度センサ15の評
価を行なう構成としている。この際、被測定温度センサ
15の評価基準となる正規な出力値Vrは、ステップ1
2の処理を実施することにより、被測定温度センサ15
の温度(即ちターンテーブル温度Tx)における正規な
出力値Vrに補正されている。これにより、同一温度条
件下において被測定温度センサ15の評価を行なうこと
が可能となり、被測定温度センサ15の評価を正確に行
なうことができる。As described above, the present embodiment is configured to evaluate the measured temperature sensor 15 by comparing the sensor output Vx output by the measured temperature sensor 15 with the regular output value Vr. At this time, the regular output value Vr serving as the evaluation reference of the measured temperature sensor 15 is determined in Step 1
By performing the processing of 2, the measured temperature sensor 15
(That is, the turntable temperature Tx). This makes it possible to evaluate the measured temperature sensor 15 under the same temperature condition, and to accurately evaluate the measured temperature sensor 15.
【0039】また、本実施例では、非接触温度センサ1
6により被測定温度センサ15の温度を実質的に測定
(本実施例では、ターンテーブル13のターンテーブル
温度Txを測定することにより、被測定温度センサ15
の温度を測定している)するため、環境温度を被検査測
定温度センサの温度とみなして評価処理を行っていた従
来の評価方法に比べ、評価の精度を高めることができ
る。In this embodiment, the non-contact temperature sensor 1
6, the temperature of the measured temperature sensor 15 is substantially measured (in this embodiment, the measured temperature of the measured temperature sensor 15 is measured by measuring the turntable temperature Tx of the turntable 13).
Is measured), the accuracy of evaluation can be improved as compared with the conventional evaluation method in which the environmental temperature is regarded as the temperature of the temperature sensor to be inspected and the evaluation process is performed.
【0040】また、非接触温度センサ16は、被測定温
度センサ15の温度を非接触で測定するため、温度測定
時にターンテーブル13,チャック14,及び被測定温
度センサ15にダメージ(損傷等)が生じることはな
い。また、非接触温度センサ16による温度測定は、タ
ーンテーブル13が回転し被測定温度センサ15が移動
している状態であっても可能であるため、被測定温度セ
ンサ15の検査処理を効率良く行なうことができる。Since the non-contact temperature sensor 16 measures the temperature of the temperature sensor 15 to be measured in a non-contact manner, the temperature of the turntable 13, the chuck 14, and the temperature sensor 15 to be measured are not damaged. Will not occur. Further, the temperature measurement by the non-contact temperature sensor 16 is possible even when the turntable 13 is rotating and the measured temperature sensor 15 is moving, so that the inspection process of the measured temperature sensor 15 is efficiently performed. be able to.
【0041】また、本実施例では非接触温度センサ16
はターンテーブル13の温度を測定し、これにより被測
定温度センサ15の温度を測定する構成としたが、図5
に示すように、非接触温度センサ16がチャック14の
温度を測定する構成してもよい。前記したと同様の理由
により、チャック14の温度も被測定温度センサ15の
温度と略同一である。従って、チャック14の温度を測
定することにより、被測定温度センサ15の評価を行な
うことも可能である。In this embodiment, the non-contact temperature sensor 16
FIG. 5 measures the temperature of the turntable 13 and thereby measures the temperature of the temperature sensor 15 to be measured.
As shown in FIG. 7, the non-contact temperature sensor 16 may measure the temperature of the chuck 14. For the same reason as described above, the temperature of the chuck 14 is substantially the same as the temperature of the measured temperature sensor 15. Therefore, the measured temperature sensor 15 can be evaluated by measuring the temperature of the chuck 14.
【0042】更に、図6に示すように、非接触温度セン
サ16か被測定温度センサ15の温度を直接的に測定す
る構成とすることも可能である。しかしながら、非接触
温度センサ16が直接被測定温度センサ15を測定する
構成では、被測定温度センサ15は形状が小さいため、
被測定温度センサ15と非接触温度センサ16とを位置
決めする処理が困難となる。これに対し、非接触温度セ
ンサ16によりターンテーブル13或いはチャック14
の温度を測定する方法では、ターンテーブル13及びチ
ャック14は被測定温度センサ15に対して大きい形状
を有しているため、温度測定を容易に行なうことができ
る。Further, as shown in FIG. 6, the temperature of the non-contact temperature sensor 16 or the temperature of the temperature sensor 15 to be measured may be directly measured. However, in a configuration in which the non-contact temperature sensor 16 directly measures the measured temperature sensor 15, the measured temperature sensor 15 has a small shape.
Processing for positioning the temperature sensor to be measured 15 and the non-contact temperature sensor 16 becomes difficult. On the other hand, the turntable 13 or the chuck 14 is
In the method of measuring the temperature of the above, since the turntable 13 and the chuck 14 have a larger shape than the temperature sensor 15 to be measured, the temperature can be easily measured.
【0043】[0043]
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。According to the present invention as described above, the following various effects can be realized.
【0044】請求項1及び請求項2記載の発明によれ
ば、同一温度条件下において被検査測定温度センサの出
力値と正規な出力値とを比較することが可能となり、正
確な評価を行なうことが可能となる。また、環境温度を
被検査測定温度センサの温度とみなして評価処理を行っ
ていた従来の評価方法に比べ、評価の精度を高めること
ができる。また、非接触温度センサを用いることによ
り、温度測定時に被検査測定温度センサにダメージが発
生することを防止できると共に、被検査測定温度センサ
の検査処理を効率良く行なうことができる。According to the first and second aspects of the present invention, it is possible to compare the output value of the measured temperature sensor to be inspected with the normal output value under the same temperature condition, and perform accurate evaluation. Becomes possible. Further, the accuracy of the evaluation can be improved as compared with the conventional evaluation method in which the evaluation process is performed by regarding the environmental temperature as the temperature of the temperature sensor to be measured. In addition, by using the non-contact temperature sensor, it is possible to prevent the inspection target temperature sensor from being damaged at the time of temperature measurement, and to efficiently perform the inspection processing of the inspection target temperature sensor.
【0045】また、請求項2及び4記載の発明によれ
ば、基台の温度を測定することにより、被検査測定温度
センサの温度を測定することができ、また基台は被検査
測定温度センサに対して大きい形状を有しているため、
非接触温度センサによる温度測定を容易に行なうことが
できる。According to the second and fourth aspects of the present invention, the temperature of the temperature sensor to be measured can be measured by measuring the temperature of the base. Because it has a large shape to
Temperature measurement by the non-contact temperature sensor can be easily performed.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の一実施例である温度センサの検査装置
及び検査方法を説明するための構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram for explaining a temperature sensor inspection apparatus and an inspection method according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1において、非接触温度センサの近傍を拡大
して示す図である。FIG. 2 is an enlarged view showing the vicinity of a non-contact temperature sensor in FIG.
【図3】センサ評価装置が実施するセンサ評価処理を示
すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart illustrating a sensor evaluation process performed by the sensor evaluation device.
【図4】正規な温度センサにより予め得られている温度
−出力値特性の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of a temperature-output value characteristic obtained in advance by a proper temperature sensor.
【図5】非接触温度センサの他の配設例を示す図である
(その1)。FIG. 5 is a view showing another arrangement example of the non-contact temperature sensor (part 1).
【図6】非接触温度センサの他の配設例を示す図である
(その2)。FIG. 6 is a view showing another arrangement example of the non-contact temperature sensor (part 2).
【図7】従来の一例である温度センサの検査装置及び検
査方法を説明するための構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram for explaining a temperature sensor inspection apparatus and an inspection method, which are one example of the related art.
【図8】図7において、基準温度センサの近傍を拡大し
て示す図である(チャックを正面視した状態)。8 is an enlarged view of the vicinity of a reference temperature sensor in FIG. 7 (a state in which the chuck is viewed from the front).
【図9】図7において、基準温度センサの近傍を拡大し
て示す図である(チャックを側面視した状態)。FIG. 9 is an enlarged view of the vicinity of a reference temperature sensor in FIG. 7 (a state in which the chuck is viewed from the side).
1 検出装置 2 検出装置本体 3 ターンテーブル 4 チャック 5 被測定温度センサ 6 基準温度センサ 11 検出装置 12 検出装置本体 13 ターンテーブル 14 チャック 15 被測定温度センサ 16 非接触温度センサ 20 センサ出力測定回路 21 ターンテーブル温度測定回路 22 センサ評価装置 23 記憶装置 24 出力装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Detecting device 2 Detecting device main body 3 Turntable 4 Chuck 5 Measured temperature sensor 6 Reference temperature sensor 11 Detecting device 12 Detecting device main body 13 Turntable 14 Chuck 15 Measured temperature sensor 16 Non-contact temperature sensor 20 Sensor output measuring circuit 21 turn Table temperature measurement circuit 22 Sensor evaluation device 23 Storage device 24 Output device
Claims (4)
出力する出力値を測定するステップと、 非接触温度センサにより、実質的に前記被検査測定温度
センサの温度を測定するステップと、 正規な温度センサにより予め得られている温度−出力値
特性に基づき、前記非接触温度センサにより測定された
前記被検査測定温度センサの温度における正規な出力値
を求めるステップと、 前記被検査測定温度センサが出力する出力値と前記正規
な出力値とを比較することにより、前記被測定温度セン
サの評価を行なうステップとを有することを特徴とする
温度センサの検査方法。1. A step of measuring an output value output by a measured temperature sensor to be inspected to be inspected; a step of substantially measuring a temperature of the measured temperature sensor to be inspected by a non-contact temperature sensor; A step of obtaining a normal output value at the temperature of the measured temperature sensor under test measured by the non-contact temperature sensor, based on a temperature-output value characteristic previously obtained by a temperature sensor; Evaluating the temperature sensor to be measured by comparing the output value to be output with the regular output value.
おいて、 前記被検査測定温度センサは基台に装着されており、前
記非接触温度センサは前記基台の温度を測定することに
より前記被検査測定温度センサの温度を測定することを
特徴とする温度センサの検査方法。2. The temperature sensor inspection method according to claim 1, wherein the measured temperature sensor to be inspected is mounted on a base, and the non-contact temperature sensor measures the temperature of the base by measuring the temperature of the base. An inspection method for a temperature sensor, comprising measuring a temperature of an inspection measurement temperature sensor.
出力する出力値を測定する測定装置と、 前記被検査測定温度センサの温度を実質的に測定する非
接触温度センサと、 正規な温度センサにより予め求められた温度−出力値特
性を格納する記憶装置と、 前記記憶装置に格納された温度−出力値特性に基づき、
前記測定装置により測定された前記被検査測定温度セン
サの温度における正規な出力値を求めると共に、前記測
定装置により得られた前記被検査測定温度センサの出力
値と前記正規な出力値とを比較することにより、前記被
測定温度センサの評価を行なうセンサ評価手段とを設け
てなることを特徴とする温度センサの検査装置。3. A measuring device for measuring an output value output from a measured temperature sensor to be inspected, a non-contact temperature sensor for substantially measuring the temperature of the measured temperature sensor, and a regular temperature sensor. A storage device for storing a temperature-output value characteristic obtained in advance, based on the temperature-output value characteristic stored in the storage device,
A normal output value at the temperature of the measured temperature sensor under test measured by the measuring device is obtained, and the output value of the measured temperature sensor under test obtained by the measuring device is compared with the normal output value. And a sensor evaluation means for evaluating the temperature sensor to be measured.
おいて、 前記被検査測定温度センサを装着する基台を設け、 かつ、前記非接触温度センサは前記基台の温度を測定す
る構成としたことを特徴とする温度センサの検査装置。4. The temperature sensor inspection apparatus according to claim 3, further comprising: a base on which the temperature sensor to be measured is mounted, and wherein the non-contact temperature sensor measures the temperature of the base. An inspection device for a temperature sensor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001088616A JP2002286560A (en) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Method and device for inspecting temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publication Number | Publication Date |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008014772A (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Inspecting apparatus and inspecting method for workpiece of temperature sensor |
JP2009117687A (en) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Seiko Epson Corp | Piezoelectric element and its manufacturing method, liquid injection head as well as printer |
JP2010067789A (en) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Denso Corp | System and method for inspecting and adjusting sensor chip |
-
2001
- 2001-03-26 JP JP2001088616A patent/JP2002286560A/en active Pending
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JP2009117687A (en) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Seiko Epson Corp | Piezoelectric element and its manufacturing method, liquid injection head as well as printer |
JP2010067789A (en) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Denso Corp | System and method for inspecting and adjusting sensor chip |
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