JP2002283096A5 - - Google Patents
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【００２９】
焼鈍は、ワイヤの軟化及びＫの付与を所期して行うものであり、温度：６５０ 〜９５０ ℃の範囲内で、水蒸気を含む窒素ガス雰囲気中で行うことが好ましい。すなわち、焼鈍温度が６５０ ℃未満では、内部酸化反応の進行が遅く、一方９５０ ℃をこえると、酸化反応の進行が速すぎて内部酸化量の調整が困難となる。
焼鈍は、ワイヤの軟化及びＫの付与を所期して行うものであり、温度：６５０ 〜９５０ ℃の範囲内で、水蒸気を含む窒素ガス雰囲気中で行うことが好ましい。すなわち、焼鈍温度が６５０ ℃未満では、内部酸化反応の進行が遅く、一方９５０ ℃をこえると、酸化反応の進行が速すぎて内部酸化量の調整が困難となる。
【００４７】
【表４】
【表４】
【００５１】
【表５】
【表５】
【００５２】
【表６】
【表６】
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|---|---|---|---|
| JP2001093461A JP3584894B2 (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | ガスシールドアーク溶接用鋼ワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001093461A JP3584894B2 (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | ガスシールドアーク溶接用鋼ワイヤ |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP3584894B2 JP3584894B2 (ja) | 2004-11-04 |
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ID=18947793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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