JP2002280866A - 複合圧電振動子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 複合圧電振動子は、セラミックス薄板を
積層した矩形箱状ベース１１の上面に透明なガラス薄板
の蓋１２を接合したパッケージ１３を有し、該ベースの
空所１６に第１の音叉型水晶振動片１４と第２のＡＴカ
ット水晶振動片１５とが気密に封止されている。空所１
６の長手方向両端には各水晶振動片の接続端子１９、２
０が設けられ、両水晶振動片が互いに基端部１４ａ、１
５ａ及び先端部を逆向きにし、各基端部において対応す
る接続端子上に導電性接着剤２１、２２で片持ちに、互
いに上下に僅かな隙間をもって略水平に保持されてい
る。各接続端子は、それぞれ直下に形成したビアホール
２５、２６を介して、ベース底面の同じ側に形成された
外部端子２３、２４に接続している。 【効果】 複合圧電振動子を小型化・薄型化し、配線回
路を簡単にして製造の簡単化・低コスト化を図り、パッ
ケージ封止後の周波数微調整により高品質化・高安定性
を実現する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、様々な電子機器に
使用される圧電振動子に関し、特にセラミック等の絶縁
材料からなるベースに透明なガラス材料の蓋を接合した
パッケージに２つの圧電振動片を気密に封止した複合圧
電振動子に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種情報・通信機器やＯＡ機
器、民生機器等の電子機器には、電子回路のクロック源
として圧電振動子、圧電振動片とＩＣチップとを同一パ
ッケージ内に封止した発振器やリアルタイムクロックモ
ジュール等の圧電デバイスが広く使用されている。特に
モバイルコンピュータ、ＩＣカード等の小型情報機器や
携帯電話等の通信機器の分野では、装置の小型化・薄型
化に伴い、圧電デバイスのより一層の小型化・薄型化が
図られると共に、装置の回路基板への実装に適した表面
実装型の圧電デバイスが要求されている。

【０００３】一般に表面実装型の圧電デバイスは、絶縁
材料からなるベースに蓋を接合したパッケージ内に圧電
振動片を気密に封止する構造のものが知られている。例
えば図５に示す従来の圧電振動子は、矩形箱状のベース
１に透明なガラス薄板の蓋２を接合したパッケージ３の
内部に音叉型圧電振動片４が搭載され、ベース底面に封
止用孔５を開設しかつＡｕ−Ｓｎ等のシール材６で閉塞
して、パッケージ内を真空に封止している。パッケージ
の真空封止後に外側からレーザビームを照射して、圧電
振動片の振動腕先端に付着させた金属錘材料を部分的に
除去することにより、その発振周波数を微調整すること
ができる。

【０００４】また最近は、特開２０００−５９１６９号
において、複数種類の水晶振動子を使用するコンピュー
タ等の電子機器においてマザーボートの高密度実装化、
省スペース化を図るために、圧入封止形の複数の圧電振
動子を並行に配置し、一体にモールド封止した圧電振動
子アレイが開示されている。特に各圧電振動子をそのリ
ードの向きを逆にして配置することにより、配線が容易
になり、小型化に加えて量産性の向上及び低コスト化を
図ることができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】最近は、特に通信技術
の分野で、例えば発振周波数帯の異なる複数の振動子を
１個の電子機器に搭載することが要求されている。この
場合、電子機器のより一層の小型化に対応するために
は、複数の圧電振動子を１個のパッケージに収納した複
合振動子や複合発振器等の圧電デバイスが必要である。
しかしながら、上述した特開２０００−５９１６９号に
記載のものは、個々のパッケージにそれぞれ圧電振動片
を気密に封止した圧入封止形の圧電振動子を一体化した
構造のため、それだけ圧電デバイス全体の寸法が大きく
なり、小型化に限界がある。

【０００６】そこで本発明は、上述した従来の問題点に
鑑みてなされたものであり、その目的は、単一のパッケ
ージに複数の圧電振動片を搭載し、かつその小型化・薄
型化を図ることができると共に、各圧電振動片を高精度
に周波数調整でき、より高品質で安定性に優れた表面実
装型の複合圧電振動子を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記目
的を達成するために、絶縁材料からなるベース及びその
上面に接合した蓋を有するパッケージと、前記パッケー
ジ内に気密に封止される第１及び第２の圧電振動片と、
前記第１及び第２の圧電振動片を外部に導通するべく前
記ベースの底面に設けられた外部端子とを備え、前記第
１の圧電振動片がその基端部において前記ベースに片持
ちに略水平に保持され、前記第２の圧電振動片がその基
端部において前記ベースに片持ちに略水平に保持され、
かつ前記第１の圧電振動片の前記基端部及び先端部と逆
向きにして、前記第１の圧電振動片の下側に或る隙間を
もって重なるように配置されることを特徴とする複合圧
電振動子が提供される。

【０００８】このように構成することにより、要求に応
じて異なる発振周波数、異なるタイプの複数の圧電振動
片を単一のパッケージ内に気密に封止して、パッケージ
の小型化・薄型化を可能にした複合振動子を実現できる
ことに加えて、各圧電振動片をそれぞれ対応する外部端
子に接続するための配線回路を、各圧電振動片毎にベー
スの対応する端部側に別個に設けることができるので、
配線回路の設計がより簡単かつ自由で、例えばその線路
長を最短にすることができ、パッケージ全体における配
線の設計自由度が向上する。

【０００９】或る実施例では、パッケージの内部に連通
する封止用孔がベースの底部に開設され、かつ外側から
封止材で閉塞されている。蓋とベースとの接合後にパッ
ケージを真空環境又は窒素等の所定のガス雰囲気内に置
いて封止用孔を閉塞することによって、パッケージ内部
をより高度な真空又は不活性ガス雰囲気に気密に封止す
ることができる。

【００１０】パッケージを構成するベース及び蓋には、
それぞれ様々な形態・材料・構造のものを使用し、また
それらを組み合わせることができる。或る実施例では、
蓋が透明なガラス材料からなり、それによって蓋の外か
ら封止状態を目で確認することができ、また封止後に蓋
を通してレーザビームを照射することにより、パッケー
ジ内面や振動片を加工することができる。別の実施例で
は、ベースが絶縁材料薄板を積層した矩形箱状をなし、
それによりベース内部に配線回路を形成することが容易
であるので、好ましい。

【００１１】第１及び第２の圧電振動片には、水晶等の
様々な圧電材料からなる音叉型、厚み滑り振動モード等
の圧電振動片を用いることができる。或る実施例では、
第１の圧電振動片が音叉型水晶振動片であり、第２の圧
電振動片がＡＴカット水晶振動片である。これにより、
蓋が透明なガラス材料からなる場合には、パッケージの
封止後に、外側から蓋を通してレーザビームを照射する
ことにより、音叉型水晶振動片の振動腕先端に付着させ
た金属錘材料を部分的に除去して、その発振周波数を高
精度に微調整することができる。また、ベースに封止用
孔が設けられている場合には、蓋とベースとの接合後
に、該封止用孔を介してイオンビームエッチングを行う
ことにより、ＡＴカット水晶振動片の発振周波数を高精
度に微調整することができる。

【００１２】別の実施例では、第１の圧電振動片がＡＴ
カット水晶振動片であり、第２の圧振動片が音叉型水晶
振動片である。これにより、蓋が透明なガラス材料から
なる場合には、パッケージの封止後に、外側から蓋を通
してレーザビームを照射することにより、ＡＴカット水
晶振動片の振動電極を部分的に除去して、その発振周波
数を高精度に微調整することができる。また、ベースに
封止用孔が設けられている場合には、蓋とベースとの接
合後に、該封止用孔を介してイオンビームエッチングす
ることにより、その発振周波数を高精度に微調整するこ
とができる。

【００１３】特に、第１の圧電振動片がＡＴカット水晶
振動片であり、かつ第２の圧電振動片が音叉型水晶振動
片であって、該音叉型水晶振動片の振動腕先端に付着さ
れた金属錘材料が光学的に蓋及びＡＴカット水晶振動片
の水晶素面を通して外部から覗くように、ＡＴカット水
晶振動片の電極膜が形成されていると、同様にパッケー
ジの封止後に、外側から蓋及びＡＴカット水晶振動片を
通してレーザビームを照射することにより、金属錘材料
を部分的に除去して周波数の微調整が容易にできるので
好ましい。

【００１４】更に別の実施例では、第１及び第２の圧電
振動片がいずれもＡＴカット水晶振動片である。この場
合にも、ベースに封止用孔が設けられていると、下側の
第２の圧電振動片は、蓋とベースとの接合後に、該封止
用孔を介してイオンビームエッチングを行うことによ
り、その発振周波数を高精度に微調整することができ
る。

【００１５】また、ＡＴカット水晶振動片には、少なく
とも一方の主面に凹陥部を有しかつ該凹陥部に励振電極
を形成した逆メサ型のものを使用することができ、それ
により振動子の高周波数化を図ることができる。

【００１６】更に、ＡＴカット水晶振動片は、その励振
電極と前記基端部との間に、対向する櫛形電極対からな
る周波数調整部を有するものを使用できる。この場合、
ガラスの蓋を通して又はベース底部の封止用孔を介して
レーザビームを照射して、櫛形電極対を部分的に切除す
ることにより、周波数の微調整を行うことができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適実施例につ
いて添付図面を参照しつつ詳細に説明する。尚、各図に
おいて類似の構成要素には、同一の参照符号を付すこと
とする。図１Ａ及びＢは、本発明を適用した複合圧電振
動子の第１実施例の構成を概略的に示している。この複
合圧電振動子は、絶縁材料からなるベース１１と薄板状
の蓋１２とを有するパッケージ１３を備え、その内部に
第１及び第２の水晶振動片１４、１５が気密に封止され
ている。ベース１１は、複数のセラミックス薄板を積層
して、その内部に空所１６を画定した概ね矩形の箱状に
形成されている。蓋１２は、透明なガラス材料の矩形薄
板からなり、従来と同様に低融点ガラス（図示せず）で
ベース１１の上端面に気密に接合されている。本実施例
では、第１の水晶振動片１４として音叉型水晶振動片
を、第２の水晶振動片１５としてＡＴカット水晶振動片
を使用する。

【００１８】ベース１１の空所１６には、長手方向の両
端に段部１７、１８が設けられている。一方の段部１７
の上面には、第１の水晶振動片１４を接続するために１
対の第１の接続端子１９が形成されている。空所１６の
底面には、第２の水晶振動片１５を接続するために１対
の第２の接続端子２０が反対側の段部１８付近に形成さ
れている。両水晶振動片１４、１５は、それぞれ基端部
１４ａ、１５ａにおいて対応する接続端子１９、２０の
上に導電性接着剤２１、２２で片持ちに固着され、互い
に上下に僅かな隙間をもって略水平に保持されている。
このとき、第１の水晶振動片１４の先端部１４ｂは、段
差１８の上方まで延長するように配置すると、落下によ
る衝撃や外部の機械的振動によっても、段部１８上面に
衝止されて大きく振れたり振動せず、破損及びそれによ
る周波数変動を防止できるので好ましい。

【００１９】ベース１１の底面には、各角部に外部端子
２３、２４が設けられている。第１の接続端子１９は、
それぞれその直下に形成されたビアホール２５からなる
配線回路を介して同じ側の外部電極２３に接続されてい
る。第２の接続端子２０は、同様にそれぞれその直下に
形成されたビアホール２６からなる配線回路を介して同
じ側の外部電極２４に接続されている。これにより、各
水晶振動片１４、１５はそれぞれ対応する外部端子２
３、２４に導通する。このように両水晶振動片を基端部
と先端部とが互いに反対側に位置するように配置するこ
とによって、それらを外部端子を接続する配線回路は、
互いにパッケージ１３の反対側の端部に別個に設けられ
るので、その設計自由度が向上する。特に本実施例で
は、各配線回路がそれぞれビアホール２５、２６のみか
ら構成されるので、その線路長を最短にでき、パッケー
ジの構造及びその製造が簡単になって小型化・低コスト
化が図れると同時に、外部ノイズの影響等を有効に排除
して、振動子の高性能化・高安定性を図ることができ
る。

【００２０】更にベース１１には、底面の略中心位置に
小径円形の封止用孔２７が穿設され、かつ適当なシール
材２８で気密に閉塞されている。シール材２８の充填
は、例えば封止用孔の段差２７´に載せたＡｕ−Ｓｎ等
の金属ボール２９をレーザビーム等で溶着させることに
より行う。

【００２１】本実施例の複合圧電振動子の製造過程にお
いて、各水晶振動片１４、１５は、それぞれベース１１
に実装する前に、その発振周波数を所定の周波数範囲に
粗調整することが好ましい。別の実施例では、第２の水
晶振動片１５をベース１１に実装した後、外部電極２４
を介して周波数を測定しつつその発振周波数を粗調整す
ることができ、また更に第１の水晶振動片１４をベース
１１に実装した後、外部電極２３を介して周波数を測定
しつつその発振周波数を粗調整することもできる。次
に、蓋１２をベース１１に低融点ガラスで気密に接合し
て一体化し、第２の水晶振動片１５の発振周波数を微調
整する。これは、外部電極２４を介してその周波数を測
定しつつ、封止用孔２７を介してイオンビームエッチン
グを行い、水晶振動片表１５裏面の励振電極を部分的に
除去することにより行う。このとき、外部電極２４に負
電圧を印加して水晶振動片１５をマイナスに帯電させて
おくと、＋イオンを選択的に引き寄せることができ、効
果的にエッチングすることができる。更に第１の水晶振
動子１４をプラスに帯電させると、より効果的である。

【００２２】次に、このパッケージ１３を真空環境内に
置き、封止用孔２７の段差２７´に前記Ａｕ−Ｓｎボー
ルを載せかつレーザビームで溶着させることにより、該
封止用孔をシール材２８で閉塞して真空封止する。この
後、第１の水晶振動片１４の発振周波数を微調整する。
これは、外部電極２３を介して周波数を測定しつつ、蓋
１２を通して外からレーザビーム３０を照射し、水晶振
動片の各振動腕の先端部分１４ｂに設けた周波数調整領
域の金属錘材料を部分的に除去することにより行う。本
実施例は、このようにパッケージの封止後に両水晶振動
片の周波数を微調整できかつ真空封止できるので、より
高品質で高安定性の複合振動子が得られる。

【００２３】図２Ａ及びＢは、本発明の第２実施例の複
合圧電振動子を概略的に示している。この複合圧電振動
子は、第１の水晶振動片１４´としてＡＴカット水晶振
動片を、第２の水晶振動片１５´として音叉型水晶振動
片を使用している点において、図１の第１実施例と異な
る。本実施例においても、両水晶振動片がそれらの基端
部１４ａ´、１５ａ´及び先端部１４ｂ´、１５ｂ´を
互いに反対側に配置され、かつそれらを外部端子と接続
する配線回路が互いにパッケージ１３の反対側の端部に
別個に設けられている。これによって、ベース１１にお
ける配線回路の設計自由度が向上し、その構成を簡単に
してパッケージの小型化、製造コストの低減化を図り、
外部ノイズの影響等を有効に排除して振動子の高性能化
・高安定性を図ることができる。また、第１の水晶振動
片１４´の先端部１４ｂ´は、同様に段差１８の上方ま
で延長するように配置されており、落下による衝撃や外
部の機械的振動による大きな振れや振動を段部１８上面
で衝止して、破損及びそれによる周波数変動を防止する
ことができる。

【００２４】同様に、各水晶振動片１４´、１５´は、
それぞれベース１１に実装する前に発振周波数を所定の
周波数範囲に粗調整しておくことが好ましい。また第１
の水晶振動片１４´は、両水晶振動片をベース１１に実
装した後、蓋１２を接合する前に、従来と同様にイオン
ビームエッチングにより周波数を粗調整することができ
る。次に、蓋１２をベース１１に接合してパッケージ１
３を封止した後、上側の第１の水晶振動片１４´の周波
数を微調整する。これは、第１実施側と同様に封止用孔
２７を介してイオンビームエッチングすることにより行
なう。このとき、同様に第１の水晶振動片１４´をマイ
ナスに帯電させておくことが好ましい。更に、封止用孔
２７は、下側の音叉型水晶振動片１５´の両振動腕の隙
間に位置するように設けるのがよい。

【００２５】次に、第１実施例と同様に封止用孔２７を
真空雰囲気下で閉塞した後に、下側の第２の水晶振動片
１５´の発振周波数を微調整する。図２Ａに示すよう
に、ＡＴカット水晶振動片１４´には、励振電極３１、
それから引き出された配線３２及び基端部１４ａ´の接
続電極３３からなる電極膜が、上から見たときに下側の
音叉型水晶振動片１５´の各振動腕の先端部１５ｂ´
が、蓋１２及び第１の水晶振動片１４´の水晶素面を介
して覗くように成膜されている。従って、外部電極２４
を介して周波数を測定しつつ、蓋１２の外からレーザビ
ーム３４を照射し（図３を併せて参照）、前記各振動腕
の先端部１５ｂ´に設けた周波数調整領域の金属錘材料
を部分的に除去することにより、その周波数を微調整す
ることができる。このようにして、本実施例において
も、パッケージの封止後に両水晶振動片の周波数を微調
整しかつ真空封止することにより、より高品質で高安定
性の複合振動子が得られる。

【００２６】図３は、第２実施例の変形例による複合圧
電振動子を概略的に示している。この変形例は、第１の
水晶振動片１４´が、その少なくとも表裏いずれか一方
の主面に凹陥部３５を設け、かつその中に励振電極３１
を形成した所謂逆メサ型のＡＴカット水晶振動片であ
り、より高周波数の振動子に適している。第１の水晶振
動片１４´は、図示するように、励振電極３１から引き
出される配線３２及び接続電極３３が振動片の両側片に
沿って形成されているので、その基端部１４ａ´付近に
は、電極膜のない水晶素面の領域を広くとることができ
る。このため、下側の音叉型水晶振動片である第２の水
晶振動片１５´の周波数を微調整する際に、その先端部
１５ｂ´にレーザビーム３４を照射するのが容易にな
る。

【００２７】図４は、第２実施例の別の変形例による複
合圧電振動子を概略的に示している。この変形例は、第
１の水晶振動片１４´が、図３と同様の逆メサ型ＡＴカ
ット水晶振動片であることに加えて、励振電極３１と接
続電極３３との間に設けられた周波数調整部を有する。
この周波数調整部は、水晶振動片１４´の表面に成膜さ
れた、対向する複数対の櫛形電極３６からなる可変コン
デンサで構成される。蓋１２をベース１１に接合してパ
ッケージ１３を封止した後に、外部電極２３を介して周
波数を測定しつつ、蓋１２の外からレーザビーム３７を
第１の水晶振動片１４´の幅方向に掃引しながら照射
し、櫛形電極３６を適当に切断することにより、その周
波数を精密に微調整することができる。下側の音叉型水
晶振動片である第２の水晶振動片１５´の周波数微調整
は、同様に、その先端部１５ｂ´にレーザビーム３４を
蓋１２及び電極膜のない水晶素面を通して照射すること
により行う。

【００２８】本発明によれば、前記第１及び第２の水晶
振動片には、音叉型・厚み滑り振動モード等の様々なタ
イプ、様々な周波数帯域の圧電振動片を、用途に応じて
適当に選択し、組み合わせて使用することができる。例
えば、図１の第１実施例において、第２の水晶振動片１
５に図３、図４と同様の逆メサ型ＡＴカット水晶振動片
を用いることができ、又は異なる周波数範囲の音叉型水
晶振動片を用いることができる。

【００２９】また、図２の第２実施例において、第２の
水晶振動片１５´に図３、図４と同様の逆メサ型ＡＴカ
ット水晶振動片を用いることができる。更に図３及び図
４の各変形例においても、第２の水晶振動片１５´に逆
メサ型ＡＴカット水晶振動片を用いることができる。こ
れらの場合には、蓋１２をガラスではなく金属又はセラ
ミック材料の薄板で形成することもできる。その場合に
も、下側の第２の水晶振動片１５´は、蓋１２をベース
１１に接合してパッケージ１３を封止した後に、封止用
孔２７を介してイオンビームエッチングをすることによ
り、その周波数を精密に微調整することができる。

【００３０】以上、本発明の好適実施例について詳細に
説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技
術的範囲内において上記各実施例に様々な変更・変形を
加えて実施することができる。例えば、いずれの上記実
施例においてもベースに封止用孔を設けたが、これを省
略した場合にも、両水晶振動片が基端部と先端部とを互
いに反対側にして上下に僅かな隙間をもって配置するこ
とによって、配線回路の設計自由度が向上しかつパッケ
ージの小型化・薄型化が図られるという本発明の作用効
果を発揮し得ることは明らかである。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、上述したように第１及
び第２の圧電振動片をパッケージ内に配置した構成によ
り、異なる発振周波数、異なるタイプの複数の圧電振動
片を単一のパッケージ内に気密に封止した複合圧電振動
子の小型化・薄型化を実現できることに加えて、各圧電
振動片についてその基端部を配置したパッケージの端部
側において、それぞれベースの配線回路をより自由に設
計でき、例えば構成をより簡単にしかつ線路長が最短に
なるようにすることによって、ノイズの影響を有効に排
除して高性能化及び高安定性を図り、信頼性を向上さ
せ、かつその製造・組立を簡単にして生産性の向上・コ
ストの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａ図は本発明の第１実施例を示す平面図、Ｂ図
はその縦断面図である。

【図２】Ａ図は本発明の第２実施例を示す平面図、Ｂ図
はその縦断面図である。

【図３】第２実施例の変形例を示す概略斜視図である。

【図４】第２実施例の別の変形例を示す概略斜視図であ
る。

【図５】従来の圧電振動子を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１、１１ ベース ２、１２ 蓋 ３、１３ パッケージ ４ 圧電振動片 ５、２７ 封止用孔 ６、２８ シール材 １４、１４´ 第１の水晶振動片 １５、１５´ 第２の水晶振動片 １４ａ、１４ａ´、１５ａ、１５ａ´ 基端部 １４ｂ、１４ｂ´、１５ｂ、１５ｂ´ 先端部 １６ 空所 １７、１８ 段部 １９、２０ 接続端子 ２１、２２ 導電性接着剤 ２３、２４ 外部端子 ２５、２６ ビアホール ２７´ 段差 ２９ 金属ボール ３０、３４、３７ レーザビーム ３１ 励振電極 ３２ 配線 ３３ 接続電極 ３５ 凹陥部 ３６ 櫛形電極

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材料からなるベース及びその上面
   に接合した蓋を有するパッケージと、 前記パッケージ内に気密に封止される第１及び第２の圧
   電振動片と、 前記第１及び第２の圧電振動片を外部に導通するべく前
   記ベースの底面に設けられた外部端子とを備え、 前記第１の圧電振動片が、基端部において前記ベースに
   片持ちに略水平に保持され、 前記第２の圧電振動片が、基端部において前記ベースに
   片持ちに略水平に保持され、かつ前記第１の圧電振動片
   の前記基端部及び先端部と逆向きにして、前記第１の圧
   電振動片の下側に或る隙間をもって重なるように配置さ
   れることを特徴とする複合圧電振動子。
2. 【請求項２】 前記パッケージの内部に連通する封止
   用孔が前記ベースの底部に開設され、かつ外側から封止
   材で閉塞されていることを特徴とする請求項１に記載の
   複合圧電振動子。
3. 【請求項３】 前記蓋が透明なガラス材料からなるこ
   とを特徴とする請求項１又は２に記載の複合圧電振動
   子。
4. 【請求項４】 前記ベースが、絶縁材料薄板を積層し
   た矩形箱状をなすことを特徴とする請求項１乃至３のい
   ずれかに記載の複合圧電振動子。
5. 【請求項５】 前記第１の圧電振動片が音叉型水晶振
   動片であり、前記第２の圧電振動片がＡＴカット水晶振
   動片であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか
   に記載の複合圧電振動子。
6. 【請求項６】 前記第１の圧電振動片がＡＴカット水
   晶振動片であり、前記第２の圧電振動片が音叉型水晶振
   動片であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか
   に記載の複合圧電振動子。
7. 【請求項７】 前記第１の圧電振動片がＡＴカット水
   晶振動片であり、かつ前記第２の圧電振動片が音叉型水
   晶振動片であって、前記音叉型水晶振動片の振動腕先端
   に付着された金属錘材料が光学的に前記蓋及び前記ＡＴ
   カット水晶振動片の水晶素面を通して外部から覗くよう
   に、前記ＡＴカット水晶振動片の電極膜が形成されてい
   ることを特徴とする請求項３に記載の複合圧電振動子。
8. 【請求項８】 前記第１及び第２の圧電振動片がいず
   れもＡＴカット水晶振動片であることを特徴とする請求
   項１乃至４のいずれかに記載の複合圧電振動子。
9. 【請求項９】 前記ＡＴカット水晶振動片が、少なく
   とも一方の主面に凹陥部を有し、かつ前記凹陥部に励振
   電極を形成した逆メサ型であることを特徴とする請求項
   ５乃至８のいずれかに記載の複合圧電振動子。
10. 【請求項１０】 前記ＡＴカット水晶振動片が、その
    励振電極と前記基端部との間に、対向する櫛形電極対か
    らなる周波数調整部を有することを特徴とする請求項９
    に記載の複合圧電振動子。