JP2002280226A - Wire-wound chip inductor - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の小型
電子機器等に組み込まれて使用される巻線型チップイン
ダクタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wound type chip inductor used in a small electronic device such as a portable telephone.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、巻線型チップインダクタとして
は、図４の斜視図に示すように、略直方体の絶縁基体の
上面に対向する両側面１ｂ，１ｂを貫通する溝１ａが形
成されて成り、巻線が４巻回される小胴部２ｂと、この
小胴部２ｂの両端よりほぼ直角に上方向または上下方向
に延びる２つの柱状部２ａとから成る、横置きタイプの
芯体（コア）２を備えた巻線型チップインダクタ１があ
る。小胴部２ｂには巻線４が巻回され、その終端部４ａ
は芯体２の柱状部２ａの上面から側面１ｂおよび端面１
ｃならびに溝１ａの内側面に一部延在するように形成さ
れた電極３の上面に熱圧着等され、電気的に接続されて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in a perspective view of FIG. 4, a wire wound chip inductor is formed by forming a groove 1a penetrating both side surfaces 1b, 1b opposed to an upper surface of a substantially rectangular parallelepiped insulating base. A horizontal body (core) comprising a small body portion 2b around which four windings are wound, and two columnar portions 2a extending upward or vertically at substantially right angles from both ends of the small body portion 2b. There is a wire-wound chip inductor 1 provided with a wire-type chip inductor 2. The winding 4 is wound around the small body portion 2b, and its end portion 4a
Are the side surface 1b and the end surface 1 from the upper surface of the columnar portion 2a of the core body 2.
c and the upper surface of the electrode 3 formed so as to extend partially on the inner side surface of the groove 1a.
【０００３】そして、この巻線型チップインダクタ１
は、電極３の上面を下方に向けて、半田ペーストが印刷
されたプリント基板の電気回路の一部に配置され、加熱
処理を行うことで半田が溶融し、冷却後プリント基板の
電気回路に固着される。このようにして、巻線型チップ
インダクタ１は、携帯電話等に使用される電気回路の一
部品として機能する。[0003] The wound type chip inductor 1
Is placed on a part of the electric circuit of the printed circuit board on which the solder paste is printed, with the upper surface of the electrode 3 facing downward, and the solder is melted by performing a heat treatment, and is fixed to the electric circuit of the printed circuit board after cooling. Is done. In this way, the wire-wound chip inductor 1 functions as a component of an electric circuit used for a mobile phone or the like.
【０００４】上記のプリント基板への実装工程におい
て、電気回路との接続に使用される半田が確実にプリン
ト基板と電極３との間に流れ込んでいることを確認する
ために、一般的には電気回路と接続される柱状部２ａの
上面のみならず、その面から連なる端面１ｃにかけても
電極３を形成し、その端面１ｃにおける電極３への半田
の流れ状態を検査することにより、電気回路への接続性
が確認されている。即ち、端面１ｃにおける電極３のほ
ぼ全体に半田が濡れていれば、柱状部２ａの上面は電気
回路に良好に接続されていることとなる。逆に、例えば
端面１ｃにおける電極３の両端部にのみ半田が濡れてい
れば、柱状部２ａの上面は電気回路に十分に接続されて
いないものとなる。In the above-described mounting process on a printed circuit board, generally, in order to confirm that the solder used for connection with an electric circuit has flowed reliably between the printed circuit board and the electrode 3, an electric circuit is generally used. The electrode 3 is formed not only on the upper surface of the columnar portion 2a connected to the circuit but also on the end surface 1c continuous from that surface, and the state of the flow of the solder to the electrode 3 on the end surface 1c is inspected. Connectivity has been confirmed. That is, if the solder is wet almost entirely on the electrode 3 on the end face 1c, the upper surface of the columnar portion 2a is well connected to the electric circuit. Conversely, if the solder is wet only on both ends of the electrode 3 on the end face 1c, for example, the upper surface of the columnar portion 2a will not be sufficiently connected to the electric circuit.
【０００５】このような電極３は一般的に、図５に示す
ように、ガラス板２２の上に一定の厚みに形成された導
体ペースト２１に芯体２の柱状部２ａを浸漬する方法に
よって形成される。[0005] Such an electrode 3 is generally formed by dipping the columnar portion 2a of the core 2 in a conductive paste 21 formed on a glass plate 22 to have a constant thickness, as shown in FIG. Is done.
【０００６】また、巻線型チップインダクタ１の最も重
要な電気的特性であるＱ値については、巻線４に流れる
交流電流によって発生する磁束が交差する導電体の面積
が大きいほど、渦電流による損失が大きくなり、Ｑ値は
低下していくことが知られている。この磁束は、巻線４
で囲まれた部分、すなわち芯体２の小胴部２ｂから一方
の端面１ｃを横切るように放射状に発生し、巻線４の外
側空間を通り他方の端面１ｃを横切って小胴部２ｂに戻
る、所謂ループ状の閉じた磁束となる。このことから、
Ｑ値を向上させるには、磁束が交差しやすい端面１ｃに
形成された電極３の面積を低減することが有効となる。As for the Q value, which is the most important electrical characteristic of the wound type chip inductor 1, the loss due to the eddy current increases as the area of the conductor where the magnetic flux generated by the alternating current flowing through the winding 4 intersects increases. Is known to increase, and the Q value decreases. This magnetic flux is applied to the winding 4
Radially from the portion surrounded by the circle, that is, from the small body portion 2b of the core body 2 so as to cross one end face 1c, pass through the space outside the winding 4 and cross the other end face 1c and return to the small body portion 2b. A so-called loop-shaped closed magnetic flux. From this,
In order to improve the Q value, it is effective to reduce the area of the electrode 3 formed on the end face 1c where the magnetic flux easily intersects.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の巻線型チップインダクタ１の電極３の形成方法にお
いては、柱状部２ａの端面１ｃの上部に水平方向にほぼ
均一な高さの電極３を形成することしかできない。その
ため、端面１ｃでの電極面積を小さくしようとすると、
電極３高さｈ２を小さく形成するしかない。そうした場
合、電気回路に実装した際に端面１ｃにおける電極３へ
の半田の流れ状態を確認する検査が困難になる。さらに
は、電極３形成工程におけるばらつきによって電極３が
端面１ｃに全く形成されないものが発生し、半田の流れ
性の検査ができないという問題が生じていた。However, in the above-described method for forming the electrode 3 of the conventional wound type chip inductor 1, the electrode 3 having a substantially uniform height in the horizontal direction is formed above the end face 1c of the columnar portion 2a. You can only do it. Therefore, when trying to reduce the electrode area on the end face 1c,
The height h2 of the electrode 3 must be reduced. In such a case, it is difficult to perform an inspection for checking the state of the flow of the solder to the electrode 3 on the end face 1c when mounted on an electric circuit. Further, there is a case where the electrode 3 is not formed at all on the end face 1c due to a variation in the electrode 3 forming process, so that there is a problem that the flowability of the solder cannot be inspected.
【０００８】従って、本発明は上記従来技術における問
題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、芯体の
端面に形成された電極の面積を低減してQ値を向上させ
るとともに、半田の流れ性の検査を行うことができる巻
線型チップインダクタを供給することにある。Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems in the prior art, and has as its object to reduce the area of an electrode formed on an end face of a core body to improve the Q value, It is an object of the present invention to provide a wound type chip inductor capable of inspecting the fluidity of a wire.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の巻線型チップイ
ンダクタは、略直方体の絶縁基体の上面の中央部に端面
に平行で両側面間にわたる溝が形成されて中央部を小胴
部とし、両端部を上方に伸びた柱状部とした芯体と、前
記両柱状部の上面から少なくとも端面に一部延在するよ
うに形成された電極と、前記芯体の小胴部に巻回される
とともに両端が前記両柱状部の上面の前記電極にそれぞ
れ接続された巻線とを具備した巻線型チップインダクタ
において、前記芯体の各端面にそれぞれ両側面間にわた
って前記柱状部の上面側に凸となる形状で下面側が突出
した段差部が形成されており、かつ前記段差部から上側
の端面に前記延在された電極が形成されていることを特
徴とする。According to the present invention, there is provided a wire-wound chip inductor according to the present invention, wherein a groove extending parallel to an end face and extending between both side faces is formed in a central portion of an upper surface of an approximately rectangular parallelepiped insulating base, and the central portion is a small body portion. A core body having columnar portions extending at both ends upward, an electrode formed to at least partially extend from the upper surface of the two columnar portions to at least an end surface, and wound around a small body portion of the core body And a winding having both ends connected to the electrodes on the upper surfaces of the two columnar portions, respectively, wherein each end surface of the core has a convex surface on the upper surface side of the columnar portion between both side surfaces. A step portion having a lower surface side protruding is formed in the following shape, and the extended electrode is formed on an upper end face from the step portion.
【００１０】本発明は、上記の構成により、芯体の端面
に形成された電極の面積が低減してQ値が向上する。ま
た、芯体の各端面にそれぞれ両側面間にわたって柱状部
の上面側に凸となる形状で下面側が突出した段差部が形
成されており、かつ段差部から上側の端面に延在された
電極が形成されていることから、芯体の両端面において
電極に濡れた半田の状態を容易に検査することができ
る。According to the present invention, with the above-described structure, the area of the electrode formed on the end face of the core body is reduced, and the Q value is improved. In addition, a step portion is formed on each end surface of the core body so as to be convex on the upper surface side of the columnar portion between both side surfaces and a lower surface side protrudes, and an electrode extending from the step portion to an upper end surface is provided. Since it is formed, it is possible to easily inspect the state of the solder wetted on the electrodes at both end surfaces of the core body.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の巻線型チップインダクタ
を添付の図面を基に以下に詳細に説明する。図１は本発
明の巻線型チップインダクタ１１について実施の形態の
一例を示す斜視図である。図１において、１２は、略直
方体の絶縁基体の上面の中央部に端面３１に平行で両側
面３２，３２間にわたる溝３０が形成されて中央部を小
胴部１２ｂとし、両端部を上方に伸びた柱状部１２ａと
した芯体１２であり、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）セラミック
ス、フェライト等からなる。柱状部１２ａには、上面の
外周部を所定の厚さで削り落としたように形成された段
差部１５が設けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A wound type chip inductor according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embodiment of a wire wound chip inductor 11 of the present invention. In FIG. 1, a groove 12 is formed at the center of the upper surface of a substantially rectangular parallelepiped insulating base and is formed parallel to the end face 31 and extends between both side faces 32, 32. The center is a small body 12b, and both ends are directed upward. The core body 12 has an elongated columnar portion 12a and is made of alumina (Al 2 O 3 ) ceramics, ferrite, or the like. The columnar portion 12a is provided with a step portion 15 formed by shaving the outer peripheral portion of the upper surface with a predetermined thickness.
【００１２】この段差部１５は、両柱状部１２ａ，１２
ａの上面からそれぞれ少なくとも端面３１に一部延在す
るように形成され、柱状部１２ａの両側面３２，３２、
溝３０の内側面にも延在していてもよい。The step 15 has two columnar portions 12a and 12a.
a are formed so as to extend at least partially from the upper surface to the end surface 31, respectively, and both side surfaces 32, 32 of the columnar portion 12a;
It may also extend to the inner side surface of the groove 30.
【００１３】この段差部１５は、芯体１２の各端面３
１，３１にそれぞれ両側面３２，３２間にわたって柱状
部１２ａの上面側に凸となる形状で下面側が突出したも
のであり、段差部１５から上側の端面３１に延在された
電極１３が形成されている。The step 15 is formed on each end face 3 of the core 12.
The lower surface side of the columnar portion 12a projects from the step portion 15 to the upper end surface 31 so that the electrode 13 extends from the stepped portion 15 to the upper surface side. ing.
【００１４】また、電極１３は、モリブデン−マンガン
（Ｍｏ−Ｍｎ）、タングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）、銀
−パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）等からなる。電極１３は、
図２に示すように、柱状部１２ａの上方から所定の粘度
に調製された導体ペースト２１をスクリーン印刷にて供
給し、段差部１５に垂れ込ませて段差部１５下端の表面
張力により導体ペースト２１を堰き止めることによっ
て、形成される。これにより、柱状部１２ａの上面及び
段差部１５より上側の面に電極３が形成される。また、
芯体１２の小胴部１２ｂには巻線１４が巻回され、その
終端部１４ａを電極１３の上面に、熱圧着等により接続
することにより、巻線型チップインダクタ１１となる。The electrode 13 is made of molybdenum-manganese (Mo-Mn), tungsten (W), silver (Ag), silver-palladium (Ag-Pd), or the like. The electrode 13 is
As shown in FIG. 2, a conductor paste 21 adjusted to a predetermined viscosity is supplied from above the columnar portion 12 a by screen printing, is dripped into the step portion 15, and is applied to the conductor paste 21 by the surface tension at the lower end of the step portion 15. Formed by damming. Thereby, the electrode 3 is formed on the upper surface of the columnar portion 12a and the surface above the step portion 15. Also,
The winding 14 is wound around the small body portion 12b of the core body 12, and the terminal end portion 14a is connected to the upper surface of the electrode 13 by thermocompression bonding or the like, thereby forming the wound chip inductor 11.
【００１５】芯体１２は、１ｍｍ（縦）×２ｍｍ（横）
×１ｍｍ（高さ）程度の大きさで、巻線１４が巻回され
る小胴部１２ｂと、小胴部１２ｂの両端より直角に上方
向または上下方向に延びる２つの柱状部１２ａを有す
る、全体がC型（凹型）もしくはH型のものである。The core 12 is 1 mm (length) × 2 mm (width).
A size of about 1 mm (height), having a small body portion 12b around which the winding wire 14 is wound, and two columnar portions 12a extending upward or vertically at right angles from both ends of the small body portion 12b; The whole is C type (concave type) or H type.
【００１６】この芯体１２は、例えばアルミナセラミッ
クスから成る場合、酸化アルミニウム（アルミナ：Ａｌ
2Ｏ3）、酸化珪素（ＳｉＯ2）、酸化カルシウム（Ｃａ
O）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当
な有機バインダを添加して調製した原料粉末を、所定形
状のプレス型内に充填するとともに、これを所定圧力で
プレス成形し、しかる後得られた成形体を大気中にて約
１６００℃の温度で焼成することにより製作される。ま
た段差部１５は、芯体１２を成形するプレス金型に、段
差部１５が形成されるような内面形状にすることにより
形成される。When the core 12 is made of, for example, alumina ceramics, aluminum oxide (alumina: Al
2 O 3 ), silicon oxide (SiO 2 ), calcium oxide (Ca
O), a raw material powder prepared by adding an appropriate organic binder to the raw material powder such as magnesium oxide (MgO), etc., is filled into a press die having a predetermined shape, and this is press-molded at a predetermined pressure, and then obtained. The compact is fired at a temperature of about 1600 ° C. in the atmosphere to produce the compact. Further, the step portion 15 is formed in a press die for molding the core body 12 by forming an inner surface shape such that the step portion 15 is formed.
【００１７】端面３１における段差部１５は、端面３１
における電極３の面積を低減させるために、柱状部１２
ａの上面からｈ２の距離にあって端面３１の左右両側辺
上の中央部にある点１６ａ，１６ｂから、上面からｈ１
の距離にあって端面３１の水平方向の略中心にある点１
６ｃに向けて漸次高さが低くなるような、上辺側に凸の
境界線をなすように形成される。点１６ａ，１６ｂは、
端面３１の左右両側辺の上端から、その側辺の全長の１
／６〜１／３程度の位置にあるのがよい。側辺の全長の
１／６程度の位置より上側にあると、半田のフィレット
の形成が困難となるとともにその検査確認を行うことが
困難となる。側辺の全長の１／３程度の位置より下側に
あると、Ｑ値が低下しやすくなるとともに、芯体１２の
両端面３１，３１を治具により当接保持して巻線１４を
巻回するのが困難になる。The step 15 on the end face 31 is
In order to reduce the area of the electrode 3 in the
From points 16a and 16b located at the center of the left and right sides of the end face 31 at a distance of h2 from the upper surface of a, h1 from the upper surface
Point 1 at the approximate center of the end face 31 in the horizontal direction at a distance of
It is formed so as to form a boundary that is convex toward the upper side such that the height gradually decreases toward 6c. Points 16a and 16b are
From the upper end of each of the left and right sides of the end surface 31, the total length of the side is 1
It is better to be located at about / 6 to 1/3. If it is above the position of about 1/6 of the total length of the side, it becomes difficult to form a solder fillet and it is difficult to check and confirm the fillet. If it is below the position of about 1/3 of the total length of the side, the Q value is liable to decrease, and both ends 31, 31 of the core body 12 are held in contact with the jig to wind the winding 14. It becomes difficult to turn.
【００１８】また、段差部１５の境界線が、１６ａ，１
６ｂ，１６ｃを結ぶ直線より下方にあると、段差部１５
上端（１６ｃ部）と段差部１５の左右両側辺に沿っての
み導体ペースト２１が流れ、端面３１における段差部１
５より上の表面全体を導体ペースト２１で被覆すること
ができない場合が生じる。そのため、上下方向において
段差部１５上端を端面３１の上辺および左右両側辺の１
６ａ，１６ｃに接近させて、表面張力によって端面３１
の段差部１５より上の面全体に導体ペースト２１を流れ
込ませるために、境界線が１６ａ，１６ｂ，１６ｃを結
ぶ直線より上方にあることが好ましい。さらに、導体ペ
ースト２１が段差部１５下端に向かって良好に垂れこむ
ためには、段差部１５上端の頂点１６ｃには、水平とな
る部分がないことが好ましい。The boundary line of the step 15 is 16a, 1
If it is below the straight line connecting 6b and 16c, the step 15
The conductor paste 21 flows only along the upper end (16c portion) and the left and right sides of the step portion 15, and the step portion 1 on the end face 31 is formed.
In some cases, the entire surface above 5 cannot be covered with the conductive paste 21. Therefore, in the vertical direction, the upper end of the step portion 15 is positioned on the upper side of the end face 31 and one side of the left and right sides.
6a, 16c and the end face 31 by surface tension.
In order for the conductive paste 21 to flow over the entire surface above the step portion 15, the boundary line is preferably above a straight line connecting 16a, 16b and 16c. In addition, in order for the conductive paste 21 to hang down toward the lower end of the step portion 15 satisfactorily, it is preferable that the vertex 16c at the upper end of the step portion 15 has no horizontal portion.
【００１９】また、２つの柱状部１２ａ間の溝３０の内
側面における電極１３は、端面３１における電極１３の
ようにプリント基板実装時の半田流れを確認する必要が
ない為、電極１３高さｈ１を高くする必要はない。すな
わち、溝３０の内側面における段差部１５は、小胴部１
２ｂの上面に誤って導体ペースト２１が付着して、この
不要な導体ペースト２１から成る電極１３上に巻線１４
を巻回したことに起因して巻回長さが変わることによる
インダクタンスの変化を防止するために、導体ペースト
２１を堰き止めることが主目的となる。このことから、
溝３０の内側面における段差部１５は水平方向に均一な
高さであることがよい。ただし、溝３０の内側面から側
面３２にかけての段差部１５に導体ペースト２１を垂れ
こませやすくすることで、段差部１５全体に導体ペース
ト２１を供給しやすくなり、より安定して電極１３を形
成することができる。そのため、溝３０の内側面におけ
る段差部１５は、端面３１と同様に、柱状部１２ａの上
面からｈ３の距離にあって溝３０の内側面の左右両側辺
上にある点１６ｄ，１６ｅから、柱状部１２ａの上面か
らｈ１の距離にあって溝３０の内側面の水平方向の中心
にある点１６ｆに向けて、上辺側に凸とされた形状を成
していることが好ましい。The electrode 13 on the inner surface of the groove 30 between the two columnar portions 12a does not need to check the flow of solder at the time of mounting on a printed circuit board unlike the electrode 13 on the end surface 31. You do not need to be high. That is, the step 15 on the inner surface of the groove 30 is
The conductor paste 21 erroneously adheres to the upper surface of 2b, and the winding 14
The main purpose is to block the conductor paste 21 in order to prevent a change in inductance due to a change in the winding length due to winding of the conductive paste 21. From this,
The step 15 on the inner side surface of the groove 30 may have a uniform height in the horizontal direction. However, the conductive paste 21 is easily supplied to the step portion 15 from the inner side surface to the side surface 32 of the groove 30, so that the conductive paste 21 is easily supplied to the entire step portion 15, and the electrode 13 is formed more stably. can do. Therefore, like the end surface 31, the step 15 on the inner side surface of the groove 30 is located at a distance of h3 from the upper surface of the columnar portion 12a and is located on the left and right sides of the inner side surface of the groove 30 at points 16d and 16e. It is preferable that the shape is such that it is convex toward the upper side toward a point 16f located at a distance h1 from the upper surface of the portion 12a and located at the horizontal center of the inner surface of the groove 30.
【００２０】また、柱状部１２ａの側面３２における段
差部１５は、１６ａが頂点で１６ｄが最下点であり、上
辺側に凸となる形状の段差部となる。側面３２において
も端面３１と同様に、段差部１５が１６ａと１６ｄを結
ぶ直線より下方にあると、段差部１５上端（１６ｄ部）
と側面３２の側辺に沿って導体ペースト２１が流れ、側
面３２における段差部１５より上の面全体を導体ペース
ト２１で被覆することができない場合が生じる。そのた
め、上下方向において段差部１５上端を側面３２上辺お
よび側面３２の側辺の１６ａに接近させて、表面張力に
より側面３２における段差部１５より上の面全体に導体
ペースト２１が流れ込むように、段差部１５の境界線は
１６ａと１６ｄを結ぶ直線より上方にあることが好まし
い。The step portion 15 on the side surface 32 of the columnar portion 12a has a vertex 16a and a lowermost point 16d, and is a step having a convex shape on the upper side. Similarly to the end surface 31, if the step portion 15 is located below the straight line connecting 16a and 16d on the side surface 32, the upper end of the step portion 15 (16d portion)
Then, the conductive paste 21 flows along the side of the side surface 32 and the entire surface of the side surface 32 above the step portion 15 cannot be covered with the conductive paste 21. Therefore, the upper end of the step portion 15 is made to approach the upper side 16 a of the side surface 32 and the side 16 a of the side surface 32 in the vertical direction, and the conductive paste 21 flows into the entire surface of the side surface 32 above the step portion 15 by surface tension. Preferably, the boundary line of the portion 15 is above the straight line connecting 16a and 16d.
【００２１】段差部１５の段差寸法については、巻線終
端部１４ａを電極１３の上面に熱圧着等で接続する際
に、電極１３の上面の面積が小さくなると、巻線終端部
１４ａの接続面積が減少して接続強度が低下することか
ら、柱状部１２ａの上面の幅ならびに長さが、それぞれ
段差部１５より下側の柱状部１２ａの幅ならびに長さの
２／３以上となる範囲内で設定することが好ましい。さ
らに、段差寸法が小さすぎると、導体ペースト２１の垂
れこみを堰き止めにくくなるため、０．１ｍｍ以上の段
差であることが好ましい。Regarding the step size of the step portion 15, when the winding terminal portion 14a is connected to the upper surface of the electrode 13 by thermocompression bonding or the like, if the area of the upper surface of the electrode 13 is reduced, the connection area of the winding terminal portion 14a is reduced. Is reduced and the connection strength is reduced, so that the width and length of the upper surface of the columnar portion 12a are within 2/3 or more of the width and length of the columnar portion 12a below the step portion 15, respectively. It is preferable to set. Furthermore, if the step size is too small, it is difficult to block the dripping of the conductive paste 21, so that the step size is preferably 0.1 mm or more.
【００２２】端面３１における段差部１５の上端（１６
ｃ）と上辺との間隔である高さｈ１は、図２に示すよう
に、スクリーン印刷で段差部１５に生じる垂れこみ高さ
よりも高く（長く）設定する必要がある。印刷直後の垂
れこみが０．１ｍｍより低いと、段差部１５上端まで導
体ペースト２１が流れ込まない場合が生じるため、段差
高さｈ１は０．１ｍｍ以上であることが好ましい。ま
た、ｈ１とｈ２の高さに大きな差がある場合、段差部１
５の下端（１６ａ，１６ｂ）まで導体ペースト２１が垂
れこみにくくなるため、ｈ２はｈ１の４倍の高さ以下で
あることが好ましい。The upper end (16) of the step 15 on the end face 31
The height h1, which is the distance between c) and the upper side, needs to be set higher (longer) than the sagging height generated at the step 15 in the screen printing, as shown in FIG. If the sag immediately after printing is lower than 0.1 mm, the conductive paste 21 may not flow to the upper end of the step portion 15, and therefore the step height h1 is preferably 0.1 mm or more. If there is a large difference between the heights h1 and h2,
H2 is preferably not more than four times the height of h1, since the conductive paste 21 is unlikely to spill to the lower ends (16a, 16b) of the fifth conductor 5.
【００２３】なお、柱状部１２ａ上面から段差部１５ま
での高さ方向の長さが、溝３０の内側面より端面３１の
方で長いため、溝３０の内側面よりも端面３１の段差部
１５への導体ペースト２１の垂れこみが多いほうが、よ
り安定して段差部１５に導体ペースト２１を供給するこ
とができる。そのため、柱状部１２ａの上面の角部の曲
面寸法（曲率半径）について、溝３１の内側面側の角部
１２ｃより、端面３１側の角部１２ｄの方を大きくする
ことによって、導体ペースト２１が端面３１側に垂れや
すくなり、安定して段差部１５より上の面全体に満遍な
く導体ペースト２１を行きわたらせることが出来る。Since the length in the height direction from the upper surface of the columnar portion 12a to the step portion 15 is longer at the end surface 31 than at the inner surface of the groove 30, the step portion 15 at the end surface 31 is larger than the inner surface of the groove 30. The conductor paste 21 can be more stably supplied to the step portion 15 when the conductive paste 21 is more drooped into the conductive paste 21. Therefore, regarding the curved surface dimensions (radius of curvature) of the corners on the upper surface of the columnar portion 12a, the corners 12d on the end surface 31 side are made larger than the corners 12c on the inner side surface of the groove 31, so that the conductive paste 21 is formed. The conductor paste 21 is more likely to hang down to the end surface 31 side, and the conductive paste 21 can be spread evenly over the entire surface above the step portion 15 stably.
【００２４】電極１３は、Ｍｏ−ＭｎやＷ等の高融点金
属を主成分とした導体ペーストを還元雰囲気中で焼き付
けたものや、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ等の貴金属を主成分とし
た導体ペーストを酸化雰囲気中で焼き付けたものからな
る。これらの導体ペーストから成る電極１３の表面に
は、プリント基板への実装に使用される半田との密着を
良好にして、電極１３への半田の拡散を防止するために
ニッケル（Ｎｉ）等のメッキ層が形成されるのがよい。
さらにそのメッキ層の表面には、巻線１４の終端１４ａ
が良好に熱圧着等で接続されるために、金（Ａｕ）、錫
（Ｓｎ）、錫−鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）等のメッキ層が形成さ
れるのがよい。The electrode 13 is formed by baking a conductive paste mainly composed of a high melting point metal such as Mo-Mn or W in a reducing atmosphere or a conductive paste mainly composed of a noble metal such as Ag or Ag-Pd. It consists of what was baked in an oxidizing atmosphere. The surface of the electrode 13 made of these conductive pastes is plated with nickel (Ni) or the like in order to improve the adhesion with the solder used for mounting on the printed circuit board and prevent the diffusion of the solder to the electrode 13. A layer may be formed.
Furthermore, the end 14a of the winding 14 is provided on the surface of the plating layer.
Is preferably formed by plating with gold (Au), tin (Sn), tin-lead (Sn-Pb), or the like.
【００２５】次に、本発明の巻線型チップインダクタ１
１の製造方法について図２を基に説明する。Next, the wound type chip inductor 1 of the present invention will be described.
1 will be described with reference to FIG.
【００２６】芯体１２は大きさが１ｍｍ（縦）×２ｍｍ
（横）×１ｍｍ（高さ）程度と非常に小さいため、電極
１３形成工程時の導体ペースト２１の表面張力により、
芯体１２が導体ペースト２１の供給側に付着してしま
う。そのため、芯体１２の下面を、一般的には真空引き
や粘着テープ等により、保持治具２３に固定したうえで
電極１３形成工程に進める。The core 12 has a size of 1 mm (length) × 2 mm.
(Horizontal) × 1 mm (height), which is very small, and therefore, due to the surface tension of the conductive paste 21 during the electrode 13 forming step,
The core 12 adheres to the supply side of the conductive paste 21. Therefore, the lower surface of the core body 12 is generally fixed to the holding jig 23 by evacuation or an adhesive tape, and the process proceeds to the electrode 13 forming step.
【００２７】電極１３形成工程においては、芯体１２の
上方から、柱状部１２ａの上面に導体ペースト２１をス
クリーン印刷する。この際、柱状部１２ａの上面から段
差部１５にかけても導体ペースト２１を印刷する必要が
ある。そのため、スキージ２５で導体ペースト２１を一
度以上スクリーン２４の下面に押し出したうえで印刷を
行う。また、印刷した際に、段差部１５よりも下方に導
体ペースト２１が付着してしまうと、段差部１５より下
側にも導体ペースト２１が流れ込んでしまう。そのた
め、スクリーン２４から下面に押し出す導体ペースト２
１の量は、印刷した際に段差部１５から上側に導体ペー
スト２１が止まるように、押し出し回数を調整すればよ
い。In the electrode 13 forming step, a conductor paste 21 is screen-printed on the upper surface of the columnar portion 12a from above the core 12. At this time, it is necessary to print the conductive paste 21 even from the upper surface of the columnar portion 12a to the step portion 15. Therefore, printing is performed after the conductive paste 21 is pushed out to the lower surface of the screen 24 at least once by the squeegee 25. In addition, if the conductive paste 21 adheres below the step 15 during printing, the conductive paste 21 flows below the step 15. Therefore, the conductive paste 2 extruded from the screen 24 to the lower surface
The amount of 1 may be adjusted by adjusting the number of extrusions so that the conductive paste 21 stops above the step 15 when printing.
【００２８】柱状部１２ａの上面および段差部１５から
上側に印刷された導体ペースト２１は、時間の経過とと
もに段差部１５の上端および側辺の角を沿うようにし
て、段差部１５より上側の面全体に広がっていく。特
に、導体ペースト２１の温度を上げる（７０℃程度とす
る）ことによって、表面張力が低下して濡れ性が向上
し、より速やかに安定して段差部１５より上側の面全体
を被覆することができる。そのため、導体ペースト２１
を乾燥させる乾燥炉は、導体ペースト２１を段差部１５
より上側の面全体に満遍なく広げることを主目的とした
温度域（６０〜８０℃）と、導体ペースト２１の溶剤を
完全に揮発させることを主目的とした温度域（１４０〜
１８０℃）との両方を満足する温度域（６０〜８０℃）
を有したものであることが好ましい。The conductor paste 21 printed on the upper surface of the columnar portion 12a and on the upper side from the step portion 15 is formed on the upper surface of the step portion 15 along the corner of the upper end and the side of the step portion 15 as time passes. Spread throughout. In particular, by raising the temperature of the conductive paste 21 (to about 70 ° C.), the surface tension is reduced, the wettability is improved, and the entire surface above the step 15 can be more quickly and stably covered. it can. Therefore, the conductor paste 21
The drying furnace for drying the conductive paste 21
A temperature range (60 to 80 ° C.) whose main purpose is to spread evenly over the entire upper surface, and a temperature range (140 to 80) whose main purpose is to completely volatilize the solvent of the conductive paste 21.
180 ° C) (60-80 ° C)
It is preferable that it has a.
【００２９】段差部１５より上側の面に塗布された導体
ペースト２１は、Ｍｏ−Ｍｎを主成分としたものである
場合、還元雰囲気中において約１４００℃で加熱処理さ
れ、段差部１５より上側の面に強固に固着されて、電極
１３となる。そして、この電極１３の表面に、バレルメ
ッキ法によってＮｉメッキ層、Ａｕメッキ層、Ｓｎメッ
キ層またはＳｎ−Ｐｂメッキ層等を施すことにより、電
極１３が形成される。When the conductor paste 21 applied to the surface above the step 15 is mainly composed of Mo—Mn, it is heat-treated at about 1400 ° C. in a reducing atmosphere, and The electrode 13 is firmly fixed to the surface. The electrode 13 is formed by applying a Ni plating layer, an Au plating layer, a Sn plating layer, or a Sn—Pb plating layer on the surface of the electrode 13 by a barrel plating method.
【００３０】このようにして完成した巻線型チップイン
ダクタ１１用の芯体１２に対し、小胴部１２ｂに巻線１
４を巻回して、その終端部１４ａはＷ等からなるヒータ
チップによって熱圧着されることにより、巻線型チップ
インダクタ１１が完成する。With respect to the core body 12 for the wound type chip inductor 11 completed in this way, the winding 1
4 is wound, and the end portion 14a is thermocompression-bonded with a heater chip made of W or the like, whereby the wire-wound chip inductor 11 is completed.
【００３１】上記の如く完成した本発明の巻線型チップ
インダクタ１１は、同様の高さの端面の電極を有する従
来の巻線型チップインダクタ（図４）と比較し、約５％
ほどＱ値を向上させることができた。そして、プリント
基板に半田にて実装した際には、端面３１における電極
１３の中央から左右両側辺にかけて連続的に半田のフィ
レットを形成することができ、半田が良好に流れている
ことを確認することができた。The wound-type chip inductor 11 of the present invention completed as described above is about 5% as compared with the conventional wound-type chip inductor (FIG. 4) having electrodes of the same height.
The more the Q value could be improved. Then, when mounted on the printed circuit board by soldering, it is possible to form a solder fillet continuously from the center of the electrode 13 on the end face 31 to both left and right sides, and confirm that the solder flows well. I was able to.
【００３２】また、電極１３の面積は段差部１５より上
側の面積であるが、その面積は芯体１２のプレス成形時
の加工精度にも依存する。そして、プレス金型によるプ
レス成形は寸法ばらつきも少ないため、従来のように印
刷精度によってのみ電極面積が左右されるということは
ない。その結果、本発明の巻線型チップインダクタ１１
は、Ｑ値のばらつきもより小さいものとなる。The area of the electrode 13 is an area above the step 15, and the area also depends on the processing accuracy of the core 12 during press forming. Since the press molding with the press die has little dimensional variation, the electrode area is not influenced only by the printing accuracy as in the related art. As a result, the wound chip inductor 11 of the present invention
Has a smaller variation in the Q value.
【００３３】また、巻線１４の巻回時においては、両端
面３１，３１もしくは両側面３２，３２を治具にて挟み
込み、芯体１２を回転させて巻回を行う。そして、本発
明の巻線型チップインダクタ１１は段差部１５より上側
の面に電極１３が形成されているため、挟み込み治具の
位置ずれによって治具が電極１３に接触し芯体１２が傾
いて巻回されるということを抑制する。その結果、巻線
１４の間隔のばらつきによって発生するインダクタンス
のばらつきを抑制することができる。When winding the winding 14, the end faces 31, 31 or both side faces 32, 32 are sandwiched by jigs, and the core body 12 is rotated to perform winding. Since the electrode 13 is formed on the upper surface of the stepped portion 15 of the wire-wound chip inductor 11 of the present invention, the jig comes into contact with the electrode 13 due to the displacement of the sandwiching jig, and the core 12 is inclined and wound. Suppress that it is turned. As a result, it is possible to suppress the variation in the inductance caused by the variation in the interval between the windings 14.
【００３４】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
の変更や改良を加えることは何ら差し支えない。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and that various changes and improvements can be made without departing from the spirit of the present invention.
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明は、芯体の各端面にそれぞれ両側
面間にわたって柱状部の上面側に凸となる形状で下面側
が突出した段差部が形成されており、かつ段差部から上
側の端面に延在された電極が形成されていることによ
り、端面の電極面積を低減させることができた。その結
果、電極における渦電流による損失を抑制することがで
き、巻線型チップインダクタのＱ値を向上させることが
できた。According to the present invention, a step is formed on each end face of the core body so as to be convex on the upper surface side of the columnar portion between both side faces, and the lower face side is protruded, and the upper end face from the step is formed. , The electrode area on the end face could be reduced. As a result, the loss due to the eddy current in the electrode could be suppressed, and the Q value of the wire-wound chip inductor could be improved.
【図１】本発明の巻線型チップインダクタについて実施
の形態の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embodiment of a wound type chip inductor of the present invention.
【図２】本発明の巻線型チップインダクタの電極形成方
法を示すものであり、電極形成時の巻線型チップインダ
クタの側面図である。FIG. 2 is a side view of the wire-wound chip inductor at the time of electrode formation, showing a method of forming electrodes of the wire-wound chip inductor of the present invention.
【図３】本発明の巻線型チップインダクタの芯体の側面
図である。FIG. 3 is a side view of a core of the wire-wound chip inductor of the present invention.
【図４】従来の巻線型チップインダクタの例を示す斜視
図である。FIG. 4 is a perspective view showing an example of a conventional wire wound chip inductor.
【図５】従来の巻線型チップインダクタの電極形成方法
を示すものであり、電極形成時の巻線型チップインダク
タの側面図である。FIG. 5 is a side view of a conventional wire wound chip inductor when an electrode is formed, showing a method of forming an electrode of a conventional wire wound chip inductor.
１１：巻線型チップインダクタ １２：芯体 １２ａ：柱状部 １２ｂ：小胴部 １２ｃ，１２ｄ：角部 １３：電極 １４：巻線 １４ａ：終端部 １５：段差部 １６ａ〜１６ｆ：芯体１２上の点 ３０：溝 ３１：端面 ３２：側面 11: Wire-wound chip inductor 12: Core 12a: Column 12b: Small body 12c, 12d: Corner 13: Electrode 14: Winding 14a: Termination 15: Step 16a-16f: Point on core 12 30: groove 31: end face 32: side face
Claims (1)
面に平行で両側面間にわたる溝が形成されて中央部を小
胴部とし、両端部を上方に伸びた柱状部とした芯体と、
前記両柱状部の上面から少なくとも端面に一部延在する
ように形成された電極と、前記芯体の小胴部に巻回され
るとともに両端が前記両柱状部の上面の前記電極にそれ
ぞれ接続された巻線とを具備した巻線型チップインダク
タにおいて、前記芯体の各端面にそれぞれ両側面間にわ
たって前記柱状部の上面側に凸となる形状で下面側が突
出した段差部が形成されており、かつ前記段差部から上
側の端面に前記延在された電極が形成されていることを
特徴とする巻線型チップインダクタ。1. A core having a substantially rectangular parallelepiped insulating base formed in a central portion of an upper surface thereof with a groove extending parallel to an end surface and extending between both side surfaces, a central portion being a small body portion, and both end portions having a columnar portion extending upward. When,
An electrode formed to at least partially extend from an upper surface of the two columnar portions to at least an end surface, and both ends respectively connected to the electrodes on the upper surface of the two columnar portions while being wound around a small body portion of the core body; In the winding type chip inductor comprising the winding, a stepped portion is formed on each end face of the core body, the stepped portion having a lower surface protruding from the upper surface side of the columnar portion over both side surfaces, A wound type chip inductor, wherein the extended electrode is formed on an upper end face from the step portion.
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