JP2002271100A - Electronic component mounting system and data communication method therefor - Google Patents

Electronic component mounting system and data communication method therefor

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JP2002271100A
JP2002271100A JP2001070448A JP2001070448A JP2002271100A JP 2002271100 A JP2002271100 A JP 2002271100A JP 2001070448 A JP2001070448 A JP 2001070448A JP 2001070448 A JP2001070448 A JP 2001070448A JP 2002271100 A JP2002271100 A JP 2002271100A
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data
electronic component
component mounting
host computer
communication
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Tetsuya Mori
哲也 森
Takaaki Yokoi
敬明 横井
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a data communication method for an electronic component mounting system and electronic component mounting system capable of simplifying a communication processing event by avoiding a collision between protocols, so that communication speed and reliability of data communication can be improved. SOLUTION: A data communication method for an electronic component mounting system 101 consists of electronic component mounting machines 51 and a host computer 55 for transmitting/receiving data to/from the machines 51 through a network. The data transmitted/received between the machines 51 and the host computer 55 is segmented for each prescribed kind. A plurality of virtual communication paths 111 are formed on a physically single communication line for connecting the machines 51 to the host computer 55 for each kind of data. The segmented data is transmitted/received between each machine 51 and the host computer by using a specified path 111 according to the kind of the data.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ネットワークを介
して接続された電子部品実装機とホストコンピユータと
の間で実装データ、コントロールデータ、及び生産管理
データ等の通信データを送受信させる電子部品実装シス
テムのデータ通信方法及び電子部品実装システムに関す
る。
The present invention relates to an electronic component mounting system for transmitting and receiving communication data such as mounting data, control data, and production management data between an electronic component mounting machine and a host computer connected via a network. A data communication method and an electronic component mounting system.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品実装機は、複数種類の電子部品
を基板の所定位置に自動実装する。この電子部品実装機
は、複数台が通信回線を介してホストコンピユータに接
続される。従来、ホストコンピユータと電子部品実装機
との間でなされるデータ通信方法は、図7に示すよう
に、例えば、RS232Cを用いたプロトコル生成機能
によってなされていた。このプロトコル生成機能では、
ホストコンピユータからの全ての要求が時系列的に受け
付けられ順次処理される。
2. Description of the Related Art An electronic component mounter automatically mounts a plurality of types of electronic components at predetermined positions on a substrate. A plurality of electronic component mounters are connected to a host computer via a communication line. Conventionally, a data communication method performed between a host computer and an electronic component mounter has been performed by a protocol generation function using, for example, RS232C as shown in FIG. In this protocol generation function,
All requests from the host computer are received in chronological order and processed sequentially.

【0003】ホストコンピユータでは、生産管理情報収
集と、実装データ作成・管理と、段取り替え・設備状態
監視との大別して3つの処理が行われる。また、電子部
品実装機では、生産管理情報生成と、データ教示を含む
データ作成と、段取り替え・設備状態監視との大別して
3つの処理が行われる。これらホストコンピユータと電
子部品実装機とでなされる各処理は、通信回線を介して
ホストコンピユータと電子部品実装機との間でデータ
(実装データ、コントロールデータ、及び生産管理デー
タ)を相互に送受信することにより実行される。
In the host computer, three processes are roughly performed: production management information collection, mounting data creation / management, and setup change / equipment status monitoring. In the electronic component mounting machine, three processes are roughly performed: production management information generation, data creation including data teaching, and setup change / equipment state monitoring. Each process performed by the host computer and the electronic component mounting machine transmits and receives data (mounting data, control data, and production management data) between the host computer and the electronic component mounting machine via a communication line. It is performed by

【0004】分割されたこれらデータのそれぞれは、図
8に示すプロトコルにより通信が行われる。即ち、ホス
トコンピユータから送信スタートがなされると、プログ
ラム名が電子部品実装機へ送出され(C0P)、電子部
品実装機側ではプログラムの名称が格納され、次から送
られてくるデータの読み取り準備がなされ、ホストコン
ピユータへデータの要求を行う(A0)。ホストコンピ
ユータは、先頭ブロックの品種データを電子部品実装機
へ送出する(D0)。1ブロクック分のデータが送られ
ると、電子部品実装機は、品種データを格納し、次の品
種データをホストコンピユータへ要求する(A0)。ホ
ストコンピユータは、次のブロックの品種データを送出
する(D0)。電子部品実装機は、この品種データを格
納し、再び次の品種データをホストコンピユータへ要求
する(A0)。このとき、ホストコンピユータからEO
P(通信終了)データが送出されると、電子部品実装機
は、EOPデータの受信確認を返答(A0)する。な
お、この際、電子部品実装機では、EOPデータの判断
は行われない。EOPデータの受信確認の返答(A0)
を受けたホストコンピユータは、電子部品実装機へ送信
エンドコマンドを送出する。これにより、電子部品実装
機は、受信エンド処理を行い、ホストコンピユータと電
子部品実装機とのデータ通信が終了される。
[0004] Each of the divided data is communicated by a protocol shown in FIG. That is, when transmission is started from the host computer, the program name is sent to the electronic component mounter (C0P), and the electronic component mounter stores the name of the program and prepares to read the next data to be sent. Then, a data request is made to the host computer (A0). The host computer sends the type data of the first block to the electronic component mounter (D0). When the data for one block is sent, the electronic component mounter stores the type data and requests the next type data from the host computer (A0). The host computer sends the type data of the next block (D0). The electronic component mounter stores this type data and requests the next type data again from the host computer (A0). At this time, the host computer sends EO
When the P (communication end) data is transmitted, the electronic component mounter replies (A0) with the confirmation of the reception of the EOP data. At this time, the electronic component mounter does not judge the EOP data. Reply of EOP data reception confirmation (A0)
The host computer that has received the command sends a transmission end command to the electronic component mounter. As a result, the electronic component mounter performs the reception end process, and the data communication between the host computer and the electronic component mounter is terminated.

【0005】同期−非同期の組合せ通信である段取り替
え通信の場合には、図9に示すように、先ず、ホストコ
ンピユータ側から電子部品実装機へ任意のタイミングで
生産準備開始データである段取り替えデータが送出され
る。電子部品実装機は、これを受けてスタート信号を発
したり、レール幅を調整したりして、段取り替え作業を
行う。これが完了すると、電子部品実装機は、動作完了
信号をホストコンピユータ側へ送出する。すると、ホス
トコンピユータは、動作完了のデータ(非同期)を受け
て、生産開始信号を電子部品実装機へ送出する。電子部
品実装機は、この生産開始信号を受けて生産をスタート
し、実装を行う。実装が終了した後、電子部品実装機
は、実装終了信号をホストコンピユータへ送出すること
で、ホストコンピユータは、生産の終了を実行する。
In the case of the setup change communication, which is a synchronous communication-asynchronous combination communication, first, as shown in FIG. 9, the setup change data, which is the production preparation start data, is sent from the host computer to the electronic component mounting machine at an arbitrary timing. Is sent. In response, the electronic component mounter issues a start signal or adjusts the rail width to perform a setup change operation. When this is completed, the electronic component mounter sends an operation completion signal to the host computer. Then, upon receiving the operation completion data (asynchronous), the host computer sends a production start signal to the electronic component mounter. The electronic component mounter receives the production start signal, starts production, and performs mounting. After the mounting is completed, the electronic component mounter sends a mounting end signal to the host computer, so that the host computer ends the production.

【0006】このように、従来のデータ通信方法では、
ホストコンピユータ自身又は電子部品実装機自身が送出
したコマンドによる相手の状態をみて、確実にコマンド
の処理がなされたことの信号を受けてから始めて処理が
開始された。
As described above, in the conventional data communication method,
The processing is started only after receiving a signal indicating that the processing of the command has been reliably performed by checking the status of the other party based on the command transmitted by the host computer itself or the electronic component mounting machine itself.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
データ通信方法は、生産管理データと実装データとの送
受信が、電子部品実装機の動作完了を待ってから行われ
る。つまり、電子部品実装機が完了信号を出力したこと
を受けて、始めてホストコンピユータ側から次の指示が
出力される。これら生産管理データと実装データとの通
信は、段取り替え時とは別に行われる。このため、ホス
トコンピユータと電子部品実装機との間では、生産管理
データ及び実装データと、コントロールデータ(段取り
替え時に送受信されるデータ)とが同時に発効されて、
プロトコルの処理において、衝突の発生する場合があ
る。実際の衝突の例としては、定期的に生産情報を電子
部品実装機から取り込もうとした際に、電子部品実装機
が段取り替え中であった場合等が挙げられる。また、ホ
ストコンピユータからのデータ転送中に、電子部品実装
機においてエラー発生があった場合等が挙げられる。こ
の場合、図10に示すように、電子部品実装機にエラー
が発生すると、電子部品実装機は、ホストコンピユータ
へエラー発生データ(R2E03)を送出し、エラー処
理の受信(A2)待ちとなる。この時に、ホストコンピ
ユータからRコマンドを優先して他のデータ(C1M0
00)がA2で応答されると、電子部品実装機にプロト
コルエラーが発生し、エラー検出データ(A4E01)
がホストコンピユータへ送出される。すると、ホストコ
ンピユータは、A2での通信を終了し、データ転送のリ
トライ(C1M000)へと処理が移行される。このよ
うに、通信プロトコルを一時終了し、リトライ処理を行
えば、リカバリー処理時間が発生し、通信時間が長くな
る問題が生じる。このような場合、生産枚数の少ない基
板の生産時においては、生産管理データを抽出している
最中に、生産が完了してしまう事態の生じる虞れもあっ
た。本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、プロト
コルの衝突を回避することにより、割り込み処理を考慮
する必要がなくなり、通信処理事態を簡略化することの
できる電子部品実装システムのデータ通信方法及び電子
部品実装システムを提供し、データ通信の高速化、信頼
性の向上を図ることを目的とする。
As described above, in the conventional data communication method, transmission and reception of production management data and mounting data are performed after the operation of the electronic component mounting machine is completed. That is, the next instruction is output from the host computer only after the electronic component mounter has output the completion signal. The communication between the production management data and the mounting data is performed separately from the setup change. For this reason, between the host computer and the electronic component mounting machine, the production management data and the mounting data and the control data (data transmitted and received at the time of setup change) are simultaneously activated,
In protocol processing, collisions may occur. As an example of an actual collision, there is a case where the electronic component mounting machine is undergoing a setup change when the production information is regularly taken in from the electronic component mounting machine. Further, there is a case where an error occurs in the electronic component mounter during data transfer from the host computer. In this case, as shown in FIG. 10, when an error occurs in the electronic component mounter, the electronic component mounter sends error occurrence data (R2E03) to the host computer and waits for reception of error processing (A2). At this time, the host computer gives priority to the R command and other data (C1M0
00) is returned in A2, a protocol error occurs in the electronic component mounter, and the error detection data (A4E01)
Is sent to the host computer. Then, the host computer ends the communication in A2, and the processing shifts to retry of data transfer (C1M000). As described above, if the communication protocol is temporarily terminated and the retry processing is performed, a recovery processing time occurs and a problem that the communication time becomes longer occurs. In such a case, during the production of a board with a small number of products, there is a possibility that the production may be completed while the production management data is being extracted. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances. By avoiding a protocol collision, there is no need to consider an interrupt process, and a data communication method and a data communication method for an electronic component mounting system capable of simplifying a communication processing situation. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting system and to speed up data communication and improve reliability.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る請求項1記載の電子部品実装システムの
データ通信方法は、電子部品実装機と、該電子部品実装
機にネットワークを介してデータを送受信するホストコ
ンピユータとからなる電子部品実装システムのデータ通
信方法であって、前記電子部品実装機と前記ホストコン
ピユータとの間で送受信されるデータを所定の種類ごと
に分割し、前記電子部品実装機と前記ホストコンピユー
タとを結合する物理的に一本の通信回線に、前記データ
の種類ごとに複数の仮想通信経路を形成し、前記分割し
たデータを、該データの種類に対応する特定の前記仮想
通信経路を用いて前記電子部品実装機と前記ホストコン
ピユータとの間で送受信することを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a data communication method for an electronic component mounting system according to the present invention. A data communication method for an electronic component mounting system, comprising: a host computer that transmits and receives data to and from said electronic component mounting system. A plurality of virtual communication paths are formed for each type of data on a physically single communication line connecting the component mounter and the host computer, and the divided data is identified according to the type of data. Transmitting and receiving between the electronic component mounter and the host computer by using the virtual communication path.

【0009】この電子部品実装システムのデータ通信方
法では、電子部品実装機とホストコンピユータとの間で
送受信されるデータが所定の種類ごとに分割され、電子
部品実装機とホストコンピユータとを結合する一本の通
信回線に、複数の仮想通信経路が形成される。そして、
分割されたデータがこのデータ種類に対応する仮想通信
経路によって送受信されることで、非同期データを処理
する際に発生していた通信プロトコルの衝突が回避され
る。これにより、割り込み処理を考慮する必要がなくな
り、通信処理が簡略化され、高速且つ信頼性の高い実装
データ通信処理が可能になる。
In the data communication method of the electronic component mounting system, data transmitted and received between the electronic component mounting machine and the host computer is divided into predetermined types, and the electronic component mounting machine and the host computer are connected. A plurality of virtual communication paths are formed in one communication line. And
By transmitting and receiving the divided data through the virtual communication path corresponding to the data type, the collision of the communication protocol that occurs when processing the asynchronous data is avoided. This eliminates the need to consider interrupt processing, simplifies communication processing, and enables high-speed and highly reliable mounted data communication processing.

【0010】請求項2記載の電子部品実装システムのデ
ータ通信方法は、前記分割したデータに通信経路特定ア
ドレスを付与することで、前記通信経路に、前記複数の
仮想通信経路を形成することを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, in the data communication method of the electronic component mounting system, the plurality of virtual communication paths are formed in the communication path by giving a communication path specifying address to the divided data. And

【0011】この電子部品実装システムのデータ通信方
法では、分割したデータのそれぞれに、通信経路を特定
するための固有の通信経路特定アドレスが付与される。
パケット通信の場合には、分割したデータ中のさらに特
定長さのパケットのそれぞれに、分割グループ内共通の
通信経路特定アドレスを付与する。これにより、物理的
に一本の通信回線が、複数の通信経路として作用するこ
とになる。つまり、一本の通信回線に、複数の仮想通信
経路が形成されることになる。
In this data communication method of the electronic component mounting system, a unique communication path specifying address for specifying a communication path is assigned to each of the divided data.
In the case of packet communication, a common communication path specifying address in a division group is assigned to each packet of a specific length in the divided data. Thereby, one physical communication line acts as a plurality of communication paths. That is, a plurality of virtual communication paths are formed on one communication line.

【0012】請求項3記載の電子部品実装システムのデ
ータ通信方法は、前記データの種類が、実装データ、コ
ントロールデータ、及び生産管理データであり、前記複
数の仮想通信経路が、実装データ通信経路、コントロー
ルデータ通信経路、及び生産管理データ通信経路である
ことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, in the data communication method of the electronic component mounting system, the types of the data are mounting data, control data, and production management data, and the plurality of virtual communication paths include a mounting data communication path, It is a control data communication path and a production management data communication path.

【0013】この電子部品実装システムのデータ通信方
法では、データの種類が、電子部品実装機に固有の実装
データ、コントロールデータ、及び生産管理データとな
り、仮想通信経路が、この固有データのそれぞれに対応
した実装データ通信経路、コントロールデータ通信経
路、及び生産管理データ通信経路として形成される。こ
れにより、特に電子部品実装機において衝突の頻発する
生産管理データ通信と、コントロールデータ通信との衝
突が回避される。即ち、電子部品実装機では、定期的に
生産情報を電子部品実装機から取り込もうとすると、そ
の電子部品実装機が段取り替え中であったりする場合が
多い。このような場合に、実装データ通信経路とコント
ロールデータ通信経路とが専用に形成されることで、デ
ータ通信処理が並行して行われ、衝突が回避されること
になる。
In the data communication method of the electronic component mounting system, the types of data are mounting data, control data, and production management data specific to the electronic component mounting machine, and the virtual communication path corresponds to each of the specific data. It is formed as a mounting data communication path, a control data communication path, and a production management data communication path. Thereby, a collision between the production management data communication and the control data communication, which frequently occur in the electronic component mounting machine, is avoided. That is, in the electronic component mounting machine, when the production information is to be regularly taken in from the electronic component mounting machine, the electronic component mounting machine is often being changed in setup. In such a case, since the mounting data communication path and the control data communication path are formed exclusively, the data communication processing is performed in parallel and collision is avoided.

【0014】請求項4記載の電子部品実装システムのデ
ータ通信方法は、前記データの種類に、エラー解析デー
タが含まれ、前記複数の仮想通信経路に、エラー解析デ
ータ通信経路が含まれることを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, in the data communication method of the electronic component mounting system, the data type includes error analysis data, and the plurality of virtual communication paths include an error analysis data communication path. And

【0015】この電子部品実装システムのデータ通信方
法では、エラー解析データが、専用のエラー解析データ
通信経路によって処理され、エラー解析処理が他のデー
タ通信から干渉を受けることなく、高速に行えるように
なる。
According to the data communication method of the electronic component mounting system, the error analysis data is processed by a dedicated error analysis data communication path, and the error analysis processing can be performed at high speed without interference from other data communication. Become.

【0016】請求項5記載の電子部品実装システムのデ
ータ通信方法は、前記データの種類に、トラッキングデ
ータが含まれ、前記複数の通信経路に、トラッキングデ
ータ通信経路が含まれることを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, in the data communication method of the electronic component mounting system, the data type includes tracking data, and the plurality of communication paths include a tracking data communication path.

【0017】この電子部品実装システムのデータ通信方
法では、電子部品実装機からのトラッキングデータが、
専用のトラッキングデータ通信経路によってホストコン
ピユータに取り込めるようになり、例えばどの実装ヘッ
ドで電子部品の実装を行ったかの履歴が逐一記憶される
ことになり、製品の製造情報が他のデータ通信から干渉
を受けることなく、高速に追跡取得可能となる。
In the data communication method of the electronic component mounting system, the tracking data from the electronic component mounting machine is
Dedicated tracking data communication path can be taken into the host computer, for example, the history of which mounting head mounted the electronic component will be stored one by one, and product manufacturing information will be interfered by other data communication Tracking can be obtained at high speed.

【0018】請求項6記載の電子部品実装システムは、
電子部品実装機と、該電子部品実装機にネットワークを
介してデータを送受信するホストコンピユータとからな
る電子部品実装システムであって、前記ネットワークを
構成するために前記電子部品実装機と前記ホストコンピ
ユータとを結合する物理的に一本の通信回線と、前記電
子部品実装機に設けられ前記ホストコンピユータとの間
で送受信されるデータを所定の種類に分割し、該分割し
たデータごとに複数の仮想通信経路を前記通信回線に形
成するプロトコルを格納し、且つ前記分割したデータを
該データの種類に対応する前記仮想通信経路を介して前
記ホストコンピユータと送受信する実装機側コントロー
ラと、前記ホストコンピユータに設けられ前記電子部品
実装機との間で送受信されるデータを所定の種類に分割
し、該分割したデータごとに複数の仮想通信経路を前記
通信回線に形成するプロトコルを格納し、且つ前記分割
したデータを該データの種類に対応する前記仮想通信経
路を介して前記電子部品実装機と送受信するホスト側コ
ントローラとを具備したことを特徴とする。
An electronic component mounting system according to claim 6 is
An electronic component mounting system including an electronic component mounting machine and a host computer that transmits and receives data to and from the electronic component mounting machine via a network, wherein the electronic component mounting machine and the host computer are configured to configure the network. Divides data transmitted and received between a physically single communication line and the host computer provided in the electronic component mounter into a predetermined type, and a plurality of virtual communications for each of the divided data. A mounter-side controller for storing a protocol for forming a path in the communication line and transmitting and receiving the divided data to and from the host computer via the virtual communication path corresponding to the type of the data; and a controller provided in the host computer. The data transmitted to and received from the electronic component mounter is divided into predetermined types, and the divided data is A host that stores a protocol for forming a plurality of virtual communication paths on the communication line for each data and transmits and receives the divided data to and from the electronic component mounter via the virtual communication path corresponding to the type of the data. And a controller.

【0019】この電子部品実装システムでは、電子部品
実装機及びホストコンピユータに、実装機側コントロー
ラ及びホスト側コントローラが備えられる。これによ
り、送受信されるデータが分割され、分割されたデータ
ごとに複数の仮想通信経路が通信回線に形成され、且つ
分割されたデータが対応する仮想通信経路によって送受
信されることになる。従って、非同期に発生する異なる
種類のデータがそれぞれ専用の仮想通信経路によって送
受信されるようになり、異種データを同一の通信経路で
送受信することにより生じていた通信プロトコルの衝突
が防止される。
In this electronic component mounting system, the electronic component mounting machine and the host computer are provided with a mounting machine controller and a host controller. As a result, data to be transmitted and received is divided, a plurality of virtual communication paths are formed in the communication line for each of the divided data, and the divided data is transmitted and received by the corresponding virtual communication path. Therefore, different types of data generated asynchronously are transmitted / received through dedicated virtual communication paths, respectively, and collision of communication protocols caused by transmitting / receiving different kinds of data through the same communication path is prevented.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品実装
システムのデータ通信方法及び電子部品実装システムの
好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図
1は本発明に係る電子部品実装システムのブロック図、
図2は図1の電子部品実装システムにおけるネットワー
ク例を示す構成図、図3は図2のネットワーク接続部の
要部詳細図、図4は電子部品実装機の概略構成図、図5
は移載ヘッドの拡大斜視図、図6は電子部品実装装置の
概略的な平面図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a data communication method for an electronic component mounting system and an electronic component mounting system according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram of an electronic component mounting system according to the present invention,
2 is a configuration diagram showing an example of a network in the electronic component mounting system of FIG. 1, FIG. 3 is a detailed view of a main part of a network connection unit of FIG. 2, FIG. 4 is a schematic configuration diagram of an electronic component mounting machine, and FIG.
Is an enlarged perspective view of the transfer head, and FIG. 6 is a schematic plan view of the electronic component mounting apparatus.

【0021】図2に示すように、複数の電子部品実装機
51(51a、51b、51c、51d、51e、51
f)は、ネットワーク53を介してホストコンピユータ
55に接続されている。それぞれの電子部品実装機51
a、51b、51c、51d、51e、51fは、基板
に対して異なる種類の電子部品グループを実装するよう
に配置されている。ネットワーク53は、LANによっ
て構成される。即ち、電子部品実装機51とホストコン
ピユータ55とは、ネットワーク53によって結合さ
れ、データの送受信が相互に行えるようになっている。
図示の例では、バス型LANの場合を例に示している
が、LANの結合方式は、この他、スター型、リング型
であってもよい。このネットワーク53は、物理的に一
本の通信回線54によって結合されている。
As shown in FIG. 2, a plurality of electronic component mounters 51 (51a, 51b, 51c, 51d, 51e, 51
f) is connected to the host computer 55 via the network 53. Each electronic component mounting machine 51
a, 51b, 51c, 51d, 51e, and 51f are arranged so that different types of electronic component groups are mounted on the board. The network 53 is configured by a LAN. That is, the electronic component mounter 51 and the host computer 55 are connected by the network 53 so that data transmission and reception can be performed mutually.
In the illustrated example, a case of a bus type LAN is shown as an example, but the LAN connection method may be a star type or a ring type. This network 53 is physically connected by one communication line 54.

【0022】ここで、電子部品実装機51について、そ
の基本的な構成を説明する。電子部品実装機51は、多
面取り基板や異種混合基板等の複数の小割り回路からな
る電子回路基板57に対して、従来のステップリピート
方式やパターンリピート方式を改良した展開方式を選択
的に切り替えて実装することを可能にし、さらに、電子
回路基板57上の特定の小割り回路に対してだけ実装を
行う際に、実装効率を高めて実装の短縮化を可能にして
いる。
Here, the basic structure of the electronic component mounter 51 will be described. The electronic component mounter 51 selectively switches a development method, which is an improvement of the conventional step repeat method or pattern repeat method, to an electronic circuit board 57 composed of a plurality of subdivided circuits such as a multi-panel board and a heterogeneous mixed board. In addition, when mounting is performed only on a specific subdivided circuit on the electronic circuit board 57, mounting efficiency is increased and mounting can be shortened.

【0023】図4に示すように、電子部品実装機51の
基台59上面中央には、電子回路基板57のガイドレー
ル61が設けられ、このガイドレール61の搬送ベルト
によって電子回路基板57は端側のローダ部63から電
子部品の実装位置65に、また、実装位置65から他端
側のアンローダ部67に搬送される。電子回路基板57
上方の基台59上面両側部にはY軸部69、71がそれ
ぞれ設けられ、これら2つのY軸部69、71の間には
X軸部73が懸架されている。また、X軸部73には移
載へッド75が取り付けられており、これにより、移載
ヘッド75をX−Y平面内で移動可能にしている。
As shown in FIG. 4, a guide rail 61 of an electronic circuit board 57 is provided at the center of the upper surface of a base 59 of the electronic component mounter 51. The electronic component is transported from the loader 63 on the side to the mounting position 65 of the electronic component and from the mounting position 65 to the unloader 67 on the other end. Electronic circuit board 57
Y-axis portions 69 and 71 are provided on both sides of the upper surface of the upper base 59, respectively. An X-axis portion 73 is suspended between the two Y-axis portions 69 and 71. Further, a transfer head 75 is attached to the X-axis portion 73, thereby enabling the transfer head 75 to move within the XY plane.

【0024】上記X軸部73、Y軸部69、71からな
るXYロボット上に搭載され、X−Y平面(水平面)上
を自在移動する移載ヘッド75は、例えば抵抗チップや
チップコンデンサ等の電子部品が供給されるパーツフィ
ーダ77、又はSOPやQFP等のICやコネクタ等の
比較的大型の電子部品が供給されるパーツトレイ79か
ら所望の電子部品を、吸着ノズル81により吸着して、
電子回路基板57の所定位置に装着できるように構成さ
れている。このような電子部品の実装動作は、予め設定
された実装プログラムに基づいて図示しない制御装置に
より制御される。
A transfer head 75 mounted on an XY robot composed of the X-axis portion 73 and the Y-axis portions 69 and 71 and freely moving on an XY plane (horizontal plane) includes, for example, a resistor chip and a chip capacitor. A desired electronic component is sucked by a suction nozzle 81 from a parts feeder 77 to which electronic components are supplied, or a parts tray 79 to which relatively large electronic components such as ICs and connectors such as SOP and QFP are supplied.
The electronic circuit board 57 is configured to be mounted at a predetermined position. The mounting operation of such electronic components is controlled by a control device (not shown) based on a preset mounting program.

【0025】パーツフィーダ77は、ガイドレール61
の両端部に多数個並設されており、各パーツフィーダに
は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品
が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ取り付け
られている。また、パーツトレイ79は、ガイドレール
61と直交する方向が長尺となるトレイ79aが計2個
載置可能で、各トレイ79aは部品の供給個数に応じて
ガイドレール61側にスライドして、Y方向の部品取り
出し位置を一定位置に保つ構成となっている。このトレ
イ79a上には、QFP等の電子部品が載置される。
The parts feeder 77 includes a guide rail 61
A large number of tape-like component rolls containing electronic components such as resistance chips and chip capacitors are attached to each of the parts feeders. The parts tray 79 can hold a total of two trays 79a whose direction perpendicular to the guide rail 61 is long. Each tray 79a slides toward the guide rail 61 in accordance with the number of parts supplied. The component taking-out position in the Y direction is kept at a constant position. Electronic components such as QFPs are placed on the tray 79a.

【0026】ガイドレール61に位置決めされた電子回
路基板57の側部には、吸着ノズル81に吸着された電
子部品の二次元的な位置ずれ(吸着姿勢)を検出して、
この位置ずれをキャンセルするように移載ヘッド75側
で補正させるための認識装置83が設けられている。
On the side of the electronic circuit board 57 positioned on the guide rail 61, a two-dimensional displacement (suction posture) of the electronic component sucked by the suction nozzle 81 is detected.
A recognizing device 83 is provided for performing correction on the transfer head 75 side so as to cancel this displacement.

【0027】移載へツド75は、図5に示すように、複
数個(本実施形態では4個)の装着ヘッド(第1装着ヘ
ッド85a、第2装着ヘッド85b、第3装着へッド8
5c、第4装着へッド85d:部品保持手段)を横並び
に連結した多運式ヘッドとして構成されている。4個の
装着ヘッド85a、85b、85c、85dは同一構造
であって、吸着ノズル85と、吸着ノズルに上下動作を
行わせるためのアクチュエータ87と、吸着ノズル85
に8回転を行わせるためのモータ89、タイミングベル
ト91、プーリ93とを備えている。
As shown in FIG. 5, the transfer head 75 includes a plurality (four in this embodiment) of mounting heads (a first mounting head 85a, a second mounting head 85b, and a third mounting head 8).
5c, the fourth mounting head 85d: component holding means) are connected side by side to form a multi-operation head. The four mounting heads 85a, 85b, 85c, and 85d have the same structure, and include a suction nozzle 85, an actuator 87 for causing the suction nozzle to perform a vertical operation, and a suction nozzle 85.
A motor 89, a timing belt 91, and a pulley 93 for causing the motor to perform eight rotations are provided.

【0028】各装着ヘッドの吸着ノズル85は交換可能
であり、他の吸着ノズルは電子部品実装機51の基台5
9上のノズルストッカ95に予め収容されている。吸着
ノズル85には、例えば1.0×0.5mm程度の微小
チップ部品を吸着するSサイズノズル、18mm角のQ
FPを吸着するMサイズノズル等があり、装着する電子
部品の種類に応じて選定されて用いられる。
The suction nozzle 85 of each mounting head is replaceable, and the other suction nozzles are mounted on the base 5 of the electronic component mounting machine 51.
9 is stored in the nozzle stocker 95 in advance. The suction nozzle 85 has, for example, an S size nozzle for sucking a micro chip component of about 1.0 × 0.5 mm, and a Q of 18 mm square.
There is an M size nozzle or the like that sucks FP, which is selected and used according to the type of electronic component to be mounted.

【0029】移載へツド75には読取り手段である(リ
ードライトヘッド)97が設けられ、リードライトヘッ
ド97は電子回路基板57上の記憶装置(図示せず)に
対して生産情報の読取り及び書込みが行えるようになっ
ている。なお、本実施の形態において、読取り手段は、
読取り及び書込みを可能にしているが、少なくとも読取
りのみを可能にするものであってもよい。また、移載へ
ツド75にはパターン読取り装置99が設けられ、パタ
ーン読取り装置99は2次元バーコード等によって生産
情報を表現したパターンから情報を読取り可能としてい
る。なお、本実施の形態において、このパターン読取り
装置99は、省略可能となっている。即ち、本実施の形
態は、リードライトヘッド97によって、記憶装置から
生産情報を読み取ることを趣旨としている。
The transfer head 75 is provided with a read means (read / write head) 97 serving as a reading means. The read / write head 97 reads and outputs production information from a storage device (not shown) on the electronic circuit board 57. Writing can be performed. Note that, in the present embodiment, the reading means
Although reading and writing are enabled, at least only reading may be performed. The transfer head 75 is provided with a pattern reader 99, and the pattern reader 99 can read information from a pattern expressing production information by a two-dimensional barcode or the like. In the present embodiment, the pattern reading device 99 can be omitted. That is, the present embodiment is intended to read the production information from the storage device by the read / write head 97.

【0030】次に、上記構成の電子回路基板57、電子
部品実装機51を用いた電子回路基板の生産方法を説明
する。先ず、電子回路基板57の記憶装置には予め生産
情報を書き込んでおく。ここで記憶装置に書き込まれる
生産情報は、上記のように、電子回路基板57上で実装
を行う小割り回路ごとの生産情報であり、併せて基板幅
や、生産品種名、プログラム上で実行されるステップ等
その電子回路基板57に関する固有の情報等が付加され
てもよい。
Next, a method for producing an electronic circuit board using the electronic circuit board 57 and the electronic component mounter 51 having the above-described configurations will be described. First, production information is written in the storage device of the electronic circuit board 57 in advance. The production information written in the storage device is, as described above, production information for each sub-circuit that is mounted on the electronic circuit board 57, and is also executed on the board width, the product type, and the program. For example, information specific to the electronic circuit board 57 may be added.

【0031】図6に示すように、ガイドレール61のロ
ーダ部63から搬入された電子回路基板57は、所定の
実装位置65に搬送される。XYロボットはリードライ
トヘッド97(図4参照)を記憶装置上に位置決めす
る。その後、このリードライトヘッド97を下降させ、
記憶装置に記録された本電子回路基板57上での実装を
行う小割り回路を始めとした、基板幅や、生産品種名、
プログラム上で実行されるステップ等その電子回路基板
57に関する固有の情報が読み出される。
As shown in FIG. 6, the electronic circuit board 57 carried in from the loader section 63 of the guide rail 61 is carried to a predetermined mounting position 65. The XY robot positions the read / write head 97 (see FIG. 4) on the storage device. Thereafter, the read / write head 97 is lowered,
A board width, a production type name, and a subdivided circuit for mounting on the electronic circuit board 57 recorded in the storage device.
Information specific to the electronic circuit board 57, such as steps executed on the program, is read.

【0032】このようにして複数の電子部品実装機51
から読み出された情報は、ネットワーク53を介してホ
ストコンピユータ55へ送出される。この複数の電子部
品実装機51は、ネットワーク53を介してホストコン
ピユータ55と結合されることで、電子部品実装システ
ム101を構成している。図3に示すように、電子部品
実装機51には実装機側コントローラ103が設けら
れ、実装機側コントローラ103は電子部品実装機51
の内部において動作制御部105(図1参照)と接続さ
れている。また、ホストコンピユータ55にはホスト側
コントローラ107が設けられている。これら実装機側
コントローラ103とホスト側コントローラ107と
は、図3に示すように、LANを構成するための集線装
置(HUB)109を介して結合されている。
In this manner, a plurality of electronic component mounters 51
Is read out to the host computer 55 via the network 53. The plurality of electronic component mounting machines 51 are connected to a host computer 55 via a network 53 to form an electronic component mounting system 101. As shown in FIG. 3, the electronic component mounter 51 is provided with a mounter-side controller 103, and the mounter-side controller 103 is provided with the electronic component mounter 51.
Is connected to the operation control unit 105 (see FIG. 1). The host computer 55 is provided with a host-side controller 107. As shown in FIG. 3, the mounter-side controller 103 and the host-side controller 107 are connected via a line concentrator (HUB) 109 for configuring a LAN.

【0033】この実装機側コントローラ103は、ホス
トコンピユータ55との間で送受信されるデータを所定
の種類に分割する。また、分割したデータごとに複数の
仮想通信経路111を通信回線54に形成するプロトコ
ルを格納している。さらに、分割したデータを、このデ
ータの種類に対応する仮想通信経路111を介してホス
トコンピユータ55と送受信する機能を有している。
The mounter-side controller 103 divides data transmitted to and received from the host computer 55 into predetermined types. Further, a protocol for forming a plurality of virtual communication paths 111 on the communication line 54 for each divided data is stored. Further, it has a function of transmitting and receiving the divided data to and from the host computer 55 via the virtual communication path 111 corresponding to the type of the data.

【0034】一方、ホスト側コントローラ107は、電
子部品実装機51との間で送受信されるデータを所定の
種類に分割する。また、分割したデータごとに複数の仮
想通信経路111を通信回線54に形成するプロトコル
を格納している。さらに、分割したデータを、このデー
タの種類に対応する仮想通信経路111を介して電子部
品実装機51と送受信する機能を有している。
On the other hand, the host-side controller 107 divides data transmitted to and received from the electronic component mounter 51 into predetermined types. Further, a protocol for forming a plurality of virtual communication paths 111 on the communication line 54 for each divided data is stored. Further, it has a function of transmitting and receiving the divided data to and from the electronic component mounter 51 via the virtual communication path 111 corresponding to the type of the data.

【0035】この実施の形態において、実装機側コント
ローラ103及びホスト側コントローラ107は、分割
したデータに通信経路特定アドレスを付与することで、
通信回線54に、仮想通信経路111を形成する。パケ
ット通信の場合には、分割したデータ中のさらに特定長
さのパケットのそれぞれに、分割グループ共通の通信経
路特定アドレスを付与する。これにより、物理的に一本
の通信回線54が、複数の通信経路として作用すること
になる。つまり、一本の通信回線54に、複数の仮想通
信経路111を形成することができるようになってい
る。
In this embodiment, the mounter-side controller 103 and the host-side controller 107 assign a communication path specifying address to the divided data,
A virtual communication path 111 is formed on the communication line 54. In the case of packet communication, a communication path specifying address common to the divided groups is assigned to each packet of a specific length in the divided data. Thereby, one physical communication line 54 acts as a plurality of communication paths. That is, a plurality of virtual communication paths 111 can be formed on one communication line 54.

【0036】分割されるデータの種類としては、例えば
実装データ、コントロールデータ、及び生産管理データ
が挙げられる。従って、通信回線54に形成される仮想
通信経路111は、このデータに対応した実装データ通
信経路111a、コントロールデータ通信経路111
b、及び生産管理データ通信経路111cとなる。
The types of data to be divided include, for example, mounting data, control data, and production management data. Therefore, the virtual communication path 111 formed in the communication line 54 is composed of the mounting data communication path 111a and the control data communication path 111 corresponding to this data.
b and the production management data communication path 111c.

【0037】実装データ通信経路111aは、ホストコ
ンピユータ55から実装データのアップ/ダウンロード
のコマンドメッセージを電子部品実装機51に通知し、
アップロード時は電子部品実装機51から指定された実
装データをホストコンピユータ55に転送する。また、
ダウンロード時はホストコンピユータ55から実装デー
タを電子部品実装機51に転送する。さらに、電子部品
実装機51において実装データを教示して更新した場合
は、ホストコンピユータ55上のマスターデータ管理に
用いるためデータ更新情報を通知する。
The mounting data communication path 111a notifies the electronic component mounting machine 51 of a command message for uploading / downloading mounting data from the host computer 55,
At the time of upload, the mounting data specified by the electronic component mounting machine 51 is transferred to the host computer 55. Also,
At the time of downloading, the mounting data is transferred from the host computer 55 to the electronic component mounter 51. Further, when the mounting data is taught and updated in the electronic component mounter 51, data update information for use in master data management on the host computer 55 is notified.

【0038】コントロールデータ通信経路111bは、
ホストコンピユータ55から電子部品実装機51へスタ
ート、ストップ、リセット等の設備動作コントロールメ
ッセージの送信や、逆に電子部品実装機51からホスト
コンピユータ55に対してコントロールコマンドに対す
る動作完了の応答メッセージや動作エラー等の設備のリ
アルタイムの動作状態メッセージを送受信する。これに
より、ホストコンピユータ55は、コントロールの動作
完了の確認や、移動時の設備状態をリアルタイムで知る
ことができる。
The control data communication path 111b is
Transmission of equipment operation control messages such as start, stop, reset, etc., from the host computer 55 to the electronic component mounting machine 51, and conversely, an operation completion response message to the control command from the electronic component mounting machine 51 to the host computer 55, or an operation error. Send and receive real-time operation status messages of such equipment. Thereby, the host computer 55 can confirm the completion of the control operation and know the equipment state at the time of movement in real time.

【0039】生産管理データ通信経路111cは、電子
部品実装機51の生産基板数、装着率、吸着率、移動時
間等の生産管理情報や部品毎、カセット毎、ノズル毎に
集計される吸装着率や各種エラーの発生状況を定期的に
電子部品実装機51からホストコンピユータ55に転送
するメッセージの送受信を行う。
The production management data communication path 111c includes production management information such as the number of production boards, the mounting rate, the suction rate, and the moving time of the electronic component mounting machine 51, and the suction mounting rate counted for each component, each cassette, and each nozzle. And a message for periodically transmitting the status of occurrence of various errors and the like from the electronic component mounter 51 to the host computer 55.

【0040】これにより、特に電子部品実装システム1
01において衝突の頻発する生産管理データ通信と、コ
ントロールデータ通信との衝突が回避される。即ち、電
子部品実装機51では、定期的に生産情報を電子部品実
装機51から取り込もうとすると、その電子部品実装機
51が段取り替え中であったりする場合が多い。このよ
うな場合に、実装データ通信経路111aとコントロー
ルデータ通信経路111bとが専用に形成されているこ
とで、データ通信処理が並行して行われ、衝突が回避さ
れることになる。
Thus, especially the electronic component mounting system 1
In 01, a collision between the production management data communication and the control data communication, in which collision frequently occurs, is avoided. In other words, in the electronic component mounter 51, when the production information is to be regularly taken in from the electronic component mounter 51, the electronic component mounter 51 is often being changed in setup. In such a case, since the mounting data communication path 111a and the control data communication path 111b are formed exclusively, the data communication processing is performed in parallel and collision is avoided.

【0041】また、電子部品実装機51とホストコンピ
ユータ55間において通常想定される定期的な生産管理
情報の収集時に電子部品実装機51の状態メッセージの
通信が割り込むことなく通信を行うことができる。ま
た、実装データの通信や生産管理データの通信といった
比較的に通信時間が長い処理に対しても並行した通信処
理が行える利点も有することになる。つまり、データ管
理、生産管理情報、段取り替えの非同期に発生するホス
トコンピユータ55の要求に対する柔軟的な対応が可能
になる。
Further, communication between the electronic component mounting machine 51 and the host computer 55 can be performed without interrupting the communication of the status message of the electronic component mounting machine 51 during the collection of production management information that is normally assumed. In addition, there is an advantage that communication processing can be performed in parallel with processing having a relatively long communication time, such as communication of mounting data and communication of production management data. That is, it is possible to flexibly cope with a request from the host computer 55 which occurs asynchronously with data management, production management information, and setup change.

【0042】このように、上記の電子部品実装システム
101によるデータ通信方法によれば、電子部品実装機
51とホストコンピユータ55との間で送受信されるデ
ータが所定の種類ごとに分割され、電子部品実装機51
とホストコンピユータ55とを結合する一本の通信回線
54に、複数の仮想通信経路111a、111b、11
1cが形成される。そして、分割されたデータがこのデ
ータ種類に対応する仮想通信経路111a、111b、
111cによって送受信されることで、非同期データを
処理する際に発生していた通信プロトコルの衝突が回避
される。つまり、同時に使用される確率の高い通信経路
が分割されていることにより、衝突の確率が大幅に低減
されることになる。これにより、割り込み処理を考慮す
る必要がなくなり、通信処理が簡略化され、高速且つ信
頼性の高い実装データ通信処理が可能になる。
As described above, according to the data communication method by the electronic component mounting system 101, the data transmitted and received between the electronic component mounter 51 and the host computer 55 is divided into predetermined types, Mounting machine 51
A plurality of virtual communication paths 111a, 111b, 11b are connected to one communication line 54 connecting the host and the host computer 55.
1c is formed. Then, the divided data corresponds to the virtual communication paths 111a, 111b,
The transmission and reception by the communication 111c avoids a collision of communication protocols that occurred when processing asynchronous data. That is, since the communication paths having a high probability of being used at the same time are divided, the probability of collision is greatly reduced. This eliminates the need to consider interrupt processing, simplifies communication processing, and enables high-speed and highly reliable mounted data communication processing.

【0043】また、目的別に通信回線54を分けること
が可能になるので、今後通信において拡張が期待される
基板単位のトレースデータ(どのロットの部品をどのノ
ズル、カセットで実装したか等)の通信に対してもプロ
トコルの衝突のない高速且つ信頼性の高い通信手段の提
供が可能になる。
Further, since the communication line 54 can be divided for each purpose, it is possible to communicate trace data (such as which lots of components and which nozzles and cassettes are mounted in each lot) for each board, which is expected to expand in future communications. , It is possible to provide a high-speed and highly reliable communication means free from protocol collision.

【0044】なお、本発明に係る電子部品実装システム
のデータ通信方法は、分割されるデータの種類として上
記の他にエラー解析データが含まれ、仮想通信経路にエ
ラー解析データ通信経路が含まれるものであってもよ
い。エラー解析データとは、エラーコードやエラー発生
時のステータス情報、操作ログといった情報を指す。こ
の方法によれば、エラー解析データが、専用のエラー解
析データ通信経路によって処理され、エラー解析データ
が、専用のエラー解析データ通信経路によって処理さ
れ、エラー解析処理が他のデータ通信から干渉を受ける
ことなく、高速に行えるようになる。
In the data communication method of the electronic component mounting system according to the present invention, the type of data to be divided includes error analysis data in addition to the above, and the virtual communication path includes the error analysis data communication path. It may be. The error analysis data refers to information such as an error code, status information when an error occurs, and an operation log. According to this method, the error analysis data is processed by the dedicated error analysis data communication path, the error analysis data is processed by the dedicated error analysis data communication path, and the error analysis processing is interfered by other data communication. Without the need for high-speed operation.

【0045】さらに、本発明に係る電子部品実装システ
ムのデータ通信方法は、分割されるデータの種類として
上記の他にトラッキングデータ(どの部品にどのヘッド
で実装を行ったかを逐一記録したデータ)が含まれ、仮
想通信経路に、トラッキングデータ通信経路が含まれる
ものであってもよい。この方法によれば、電子部品実装
機51からのトラッキングデータが、専用のトラッキン
グデータ通信経路によってホストコンピユータ55に取
り込めるようになり、例えばどの実装ヘッドで電子部品
の実装を行ったかの履歴が逐一記憶でき、製品の製造情
報が他のデータ通信から干渉を受けることなく、高速に
追跡取得可能となる。
Further, in the data communication method of the electronic component mounting system according to the present invention, in addition to the above, tracking data (data in which which component is mounted by which head) is recorded as the type of data to be divided. The virtual communication path may include the tracking data communication path. According to this method, the tracking data from the electronic component mounting machine 51 can be taken into the host computer 55 through the dedicated tracking data communication path. For example, a history of which mounting head mounted the electronic component can be stored one by one. In addition, the product manufacturing information can be tracked and acquired at high speed without interference from other data communication.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る電子部品実装システムのデータ通信方法によれば、電
子部品実装機とホストコンピユータとの間で送受信され
るデータを所定の種類ごとに分割し、電子部品実装機と
ホストコンピユータとを結合する一本の通信回線に、複
数の仮想通信経路を形成し、分割したデータを、このデ
ータ種類に対応する仮想通信経路を用いて電子部品実装
機とホストコンピユータとの間で送受信させるので、非
同期データを処理する際に発生していた通信プロトコル
の衝突を回避することができる。この結果、割り込み処
理を考慮する必要がなくなり、通信処理を簡略化でき、
高速且つ信頼性の高い実装データ通信処理を実現させる
ことができる。
As described above in detail, according to the data communication method of the electronic component mounting system according to the present invention, data transmitted / received between the electronic component mounting machine and the host computer is divided into predetermined types. A plurality of virtual communication paths are formed on one communication line connecting the electronic component mounting machine and the host computer by dividing the data, and the divided data is mounted on the electronic component using the virtual communication path corresponding to the data type. Since transmission and reception are performed between the device and the host computer, it is possible to avoid collision of communication protocols that occurred when processing asynchronous data. As a result, there is no need to consider interrupt processing, and communication processing can be simplified.
High-speed and highly reliable mounted data communication processing can be realized.

【0047】本発明に係る電子部品実装システムによれ
ば、送受信されるデータを分割し、分割したデータごと
に複数の仮想通信経路を通信回線に形成し、且つ分割し
たデータを対応する仮想通信経路によって送受信させる
実装機側コントローラ及びホスト側コントローラを備え
たので、非同期に発生する異なる種類のデータがそれぞ
れ専用の仮想通信経路によって送受信されるようにな
り、異種データを同一の通信経路で送受信することによ
り生じていた通信プロトコルの衝突を防止することがで
きる。この結果、衝突により生じた通信プロトコルのウ
ェイトやリトライ処理をなくして、高速且つ信頼性の高
い通信処理を行うことができる。
According to the electronic component mounting system of the present invention, data to be transmitted and received is divided, a plurality of virtual communication paths are formed in the communication line for each of the divided data, and the divided data is assigned to the corresponding virtual communication path. With the mounter-side controller and the host-side controller that transmit and receive different types of data, different types of data generated asynchronously can be transmitted and received via dedicated virtual communication paths, and different types of data can be transmitted and received on the same communication path. This can prevent the collision of the communication protocols caused by the above. As a result, high-speed and highly-reliable communication processing can be performed without a communication protocol wait or retry processing caused by the collision.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る電子部品実装システムのブロック
図である。
FIG. 1 is a block diagram of an electronic component mounting system according to the present invention.

【図2】図1の電子部品実装システムにおけるネットワ
ーク例を示す構成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram illustrating an example of a network in the electronic component mounting system of FIG. 1;

【図3】図2のネットワーク接続部の要部詳細図であ
る。
FIG. 3 is a detailed view of a main part of a network connection unit in FIG. 2;

【図4】電子部品実装機の概略構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram of an electronic component mounting machine.

【図5】移載ヘッドの拡大斜視図である。FIG. 5 is an enlarged perspective view of a transfer head.

【図6】電子部品実装装置の概略的な平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view of the electronic component mounting apparatus.

【図7】従来の電子部品実装システムのブロック図であ
る。
FIG. 7 is a block diagram of a conventional electronic component mounting system.

【図8】従来のデータ通信方法におけるデータフロー図
である。
FIG. 8 is a data flow diagram in a conventional data communication method.

【図9】従来のデータ通信方法における段取り替え通信
のデータフロー図である。
FIG. 9 is a data flow diagram of setup communication in a conventional data communication method.

【図10】従来のデータ通信方法における通信リトライ
処理のデータフロー図である。
FIG. 10 is a data flow diagram of a communication retry process in a conventional data communication method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

51 電子部品実装機 53 ネットワーク 54 通信回線 55 ホストコンピユータ 101 電子部品実装システム 111 仮想通信経路 111a 実装データ通信経路 111b コントロールデータ通信経路 111c 生産管理データ通信経路 103 実装機側コントローラ 107 ホスト側コントローラ Reference Signs List 51 electronic component mounting machine 53 network 54 communication line 55 host computer 101 electronic component mounting system 111 virtual communication path 111a mounting data communication path 111b control data communication path 111c production management data communication path 103 mounting machine side controller 107 host side controller

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Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電子部品実装機と、該電子部品実装機に
ネットワークを介してデータを送受信するホストコンピ
ユータとからなる電子部品実装システムのデータ通信方
法であって、 前記電子部品実装機と前記ホストコンピユータとの間で
送受信されるデータを所定の種類ごとに分割し、 前記電子部品実装機と前記ホストコンピユータとを結合
する物理的に一本の通信回線に、前記データの種類ごと
に複数の仮想通信経路を形成し、 前記分割したデータを、該データの種類に対応する特定
の前記仮想通信経路を用いて前記電子部品実装機と前記
ホストコンピユータとの間で送受信することを特徴とす
る電子部品実装システムのデータ通信方法。
1. A data communication method for an electronic component mounting system, comprising: an electronic component mounting machine; and a host computer for transmitting and receiving data to and from the electronic component mounting machine via a network, wherein the electronic component mounting machine and the host Data transmitted to and received from a computer is divided for each predetermined type, and a plurality of virtual lines are divided for each type of data on a physically single communication line connecting the electronic component mounter and the host computer. An electronic component that forms a communication path and transmits and receives the divided data between the electronic component mounter and the host computer using the specific virtual communication path corresponding to the type of the data. Data communication method of the mounting system.
【請求項2】 前記分割したデータに通信経路特定アド
レスを付与することで、前記通信経路に、前記複数の仮
想通信経路を形成することを特徴とする請求項1記載の
電子部品実装システムのデータ通信方法。
2. The data of the electronic component mounting system according to claim 1, wherein the plurality of virtual communication paths are formed in the communication path by giving a communication path specifying address to the divided data. Communication method.
【請求項3】 前記データの種類が、実装データ、コン
トロールデータ、及び生産管理データであり、 前記複数の仮想通信経路が、実装データ通信経路、コン
トロールデータ通信経路、及び生産管理データ通信経路
であることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装シ
ステムのデータ通信方法。
3. The data type is mounting data, control data, and production management data, and the plurality of virtual communication paths are a mounting data communication path, a control data communication path, and a production management data communication path. 2. The data communication method for an electronic component mounting system according to claim 1, wherein:
【請求項4】 前記データの種類に、エラー解析データ
が含まれ、 前記複数の仮想通信経路に、エラー解析データ通信経路
が含まれることを特徴とする請求項3記載の電子部品実
装システムのデータ通信方法。
4. The data of the electronic component mounting system according to claim 3, wherein the data type includes error analysis data, and the plurality of virtual communication paths include an error analysis data communication path. Communication method.
【請求項5】 前記データの種類に、トラッキングデー
タが含まれ、 前記複数の通信経路に、トラッキングデータ通信経路が
含まれることを特徴とする請求項3記載の電子部品実装
システムのデータ通信方法。
5. The data communication method according to claim 3, wherein the data type includes tracking data, and the plurality of communication paths include a tracking data communication path.
【請求項6】 電子部品実装機と、該電子部品実装機に
ネットワークを介してデータを送受信するホストコンピ
ユータとからなる電子部品実装システムであって、 前記ネットワークを構成するために前記電子部品実装機
と前記ホストコンピユータとを結合する物理的に一本の
通信回線と、 前記電子部品実装機に設けられ前記ホストコンピユータ
との間で送受信されるデータを所定の種類に分割し、該
分割したデータごとに複数の仮想通信経路を前記通信回
線に形成するプロトコルを格納し、且つ前記分割したデ
ータを該データの種類に対応する前記仮想通信経路を介
して前記ホストコンピユータと送受信する実装機側コン
トローラと、 前記ホストコンピユータに設けられ前記電子部品実装機
との間で送受信されるデータを所定の種類に分割し、該
分割したデータごとに複数の仮想通信経路を前記通信回
線に形成するプロトコルを格納し、且つ前記分割したデ
ータを該データの種類に対応する前記仮想通信経路を介
して前記電子部品実装機と送受信するホスト側コントロ
ーラとを具備したことを特徴とする電子部品実装システ
ム。
6. An electronic component mounting system comprising: an electronic component mounting machine; and a host computer for transmitting and receiving data to and from the electronic component mounting machine via a network, wherein the electronic component mounting machine is configured to configure the network. And a physical communication line that couples the host computer with the host computer, and divides data transmitted and received between the host computer provided in the electronic component mounter into predetermined types, and A mounting machine-side controller that stores a protocol for forming a plurality of virtual communication paths in the communication line, and transmits and receives the divided data to and from the host computer via the virtual communication path corresponding to the type of the data, Dividing data provided in the host computer and transmitted / received with the electronic component mounter into predetermined types, Storing a protocol for forming a plurality of virtual communication paths on the communication line for each of the divided data, and storing the divided data with the electronic component mounter via the virtual communication path corresponding to the type of the data. An electronic component mounting system, comprising: a host controller for transmitting and receiving data.
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