JP2002270986A - Holding structure for terminal - Google Patents

Holding structure for terminal

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JP2002270986A
JP2002270986A JP2001063146A JP2001063146A JP2002270986A JP 2002270986 A JP2002270986 A JP 2002270986A JP 2001063146 A JP2001063146 A JP 2001063146A JP 2001063146 A JP2001063146 A JP 2001063146A JP 2002270986 A JP2002270986 A JP 2002270986A
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terminal plate
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Yoshiyuki Tanaka
芳行 田中
Yayoi Maki
弥生 槙
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a holding structure for a terminal which can relieve mechanical stress and thermal stress acting on a soldering part, and can securely prevent the occurrence of a solder crack. SOLUTION: In the holding structure of the terminals 25, soldering parts 25a of the terminals 25 are inserted into the connection holes 21a of a board 21, and land parts 22 of the board 21 and the soldering parts 25a of the terminals 25 are kept by soldering in a state where the terminals 25 are erected. A terminal plate 30 guiding the soldering parts 25a of the terminals 25 to connection holes 21a of the substrate 21 is arranged in a position confronted with the board 21 by leaving a prescribed clearance. Positioning holes 34a holding midway parts 25b of the terminals 25 are arranged in the terminal plate 30 and restraint parts 25c restrained into the positioning holes 34a of the terminal plate 30 are disposed in the midway parts 25b of the terminals 25.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、電子制御
ユニット(ECU)に用いられるプリント基板にストレ
ートな端子を半田付けにより取り付けるようにした端子
の保持構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a terminal holding structure in which, for example, straight terminals are mounted on a printed circuit board used in an electronic control unit (ECU) by soldering.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の端子の保持構造として、図20
に示す特開2000−68622号公報に開示されたも
のがある。この保持構造は、図20(a),(b)に示
すように、板状でストレートな端子1の基部にプリント
基板5の板厚に相当する間隔をおいて側方に張り出す上
下一対の凸部2,3を設けてある。
2. Description of the Related Art As a retaining structure of this type of terminal, FIG. 20
And Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2000-68622. As shown in FIGS. 20 (a) and 20 (b), this holding structure includes a pair of upper and lower members which protrude laterally from the base of the plate-shaped and straight terminal 1 at an interval corresponding to the thickness of the printed circuit board 5. Protrusions 2 and 3 are provided.

【0003】そして、この端子1の下側の凸部3を、プ
リント基板5の取り付け孔6の直径方向に対向する一対
の半円状の切り込み部6a,6aより挿入し、該端子1
を所定角度回転させることによりその一対の凸部2,3
を取り付け孔6の周縁部に係合させる。この端子1の一
対の凸部2,3でプリント基板5を挾持した状態で、端
子1の基部とプリント基板5の取り付け孔6の回りに形
成されたランド部7を半田付けして端子1をプリント基
板5に垂直に起立した状態で取り付ける。この半田付け
部分(半田フィレット)を符号8で示す。
Then, the lower convex portion 3 of the terminal 1 is inserted through a pair of semicircular cuts 6a, 6a which are diametrically opposed to the mounting hole 6 of the printed circuit board 5, and is inserted into the terminal 1.
Is rotated by a predetermined angle, so that the pair of convex portions 2, 3
Is engaged with the peripheral edge of the mounting hole 6. With the printed circuit board 5 sandwiched between the pair of convex portions 2 and 3 of the terminal 1, the terminal 1 is soldered to the land 7 formed around the mounting hole 6 of the printed circuit board 5. It is mounted on the printed circuit board 5 in a vertically upright state. This soldered portion (solder fillet) is indicated by reference numeral 8.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のプリント基板5への端子1の保持構造では、プリン
ト基板5を挾持する端子1の一対の凸部2,3を完全に
被覆するように半田付けしている(即ち、端子1の一対
の凸部2,3と半田付け部分8との距離が非常に小さく
なっている)ため、端子1に外部コネクタ等の電気部品
を着脱する際に、端子1の一対の凸部2,3を介して半
田付け部分8に直接大きな力学的応力が上下方向から加
わり、半田付け部分8に半田クラック(半田割れ)が発
生し易く、また、周辺の環境熱や端子1に接続されるヒ
ューズやリレー等の電子部品の自己発熱等の熱により端
子1の一対の凸部2,3を介して半田付け部分8に直接
大きな熱ストレス(熱応力)が加わり、半田付け部分8
に半田クラックが発生し易かった。さらに、プリント基
板5のランド部7を端子1の一対の凸部2,3で挾持す
る構造になっているため、端子1の一対の凸部2,3に
よりランド部7を傷付け易かった。
However, in the conventional structure for holding the terminal 1 on the printed circuit board 5, the soldering is carried out so as to completely cover the pair of projections 2 and 3 of the terminal 1 holding the printed circuit board 5. (Ie, the distance between the pair of convex portions 2 and 3 of the terminal 1 and the soldering portion 8 is very small). A large mechanical stress is directly applied to the soldering portion 8 from above and below via the pair of convex portions 2 and 3 of the terminal 1, so that solder cracks (solder cracks) easily occur in the soldering portion 8 and the surrounding environment. A large thermal stress (thermal stress) is directly applied to the soldered portion 8 through the pair of convex portions 2 and 3 of the terminal 1 due to heat or heat such as self-heating of electronic components such as a fuse and a relay connected to the terminal 1. , Soldering part 8
Solder cracks were likely to occur. Further, since the land 7 of the printed board 5 is sandwiched between the pair of projections 2 and 3 of the terminal 1, the land 7 is easily damaged by the pair of projections 2 and 3 of the terminal 1.

【0005】そこで、本発明は、前記した課題を解決す
べくなされたものであり、半田付け部分に作用する力学
的応力や熱応力の応力を緩和することができ、半田クラ
ックの発生を確実に防止することができる端子の保持構
造を提供することを目的とする。
Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and can alleviate the mechanical stress and the thermal stress acting on the soldered portion, thereby reliably preventing the occurrence of solder cracks. It is an object of the present invention to provide a terminal holding structure that can prevent the occurrence of a terminal.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
の接続孔内に端子の半田付け部を挿入し、この端子を起
立させた状態で前記基板のランド部と該端子の半田付け
部とを半田付けにより保持するようにした端子の保持構
造において、前記基板に対して所定クリアランス隔てて
対向する位置に該基板の接続孔に前記端子の半田付け部
を案内する端子プレートを配置し、この端子プレートに
前記端子の中途部を保持する位置決め孔を設ける一方、
前記端子の中途部に前記端子プレートの位置決め孔内に
係止される係止部を設けたことを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, a terminal soldering portion is inserted into a connection hole of a substrate, and the terminal is soldered to a land portion of the substrate with the terminal standing up. A terminal plate for guiding the soldered portion of the terminal to a connection hole of the substrate at a position facing the substrate with a predetermined clearance therebetween in a terminal holding structure in which the terminal plate is held by soldering. , While the terminal plate is provided with a positioning hole for holding an intermediate portion of the terminal,
A locking portion is provided in a middle portion of the terminal to be locked in a positioning hole of the terminal plate.

【0007】この端子の保持構造では、基板に対して所
定クリアランス隔てて対向する位置に配置された端子プ
レートの位置決め孔内に端子の中途部に設けられた係止
部を係止するようにしたので、端子に電気部品を着脱す
る際に、端子の半田付け部と基板のランド部との半田付
け部分に作用する力学的応力が緩和される。また、端子
プレートの位置決め孔内に係止される端子の係止部が半
田付け部分から離れているため、半田付け部分に作用す
る熱応力が緩和される。さらに、端子の係止部と基板の
ランド部が離れているため、端子の係止部によりランド
部が損傷されることがない。これらにより、半田付け部
分の半田クラックの発生が確実に防止される。
In this terminal holding structure, a locking portion provided at an intermediate portion of the terminal is locked in a positioning hole of a terminal plate arranged at a position facing the substrate with a predetermined clearance therebetween. Therefore, when the electric component is attached to or detached from the terminal, the mechanical stress acting on the soldered portion between the soldered portion of the terminal and the land of the substrate is reduced. Further, since the locking portion of the terminal locked in the positioning hole of the terminal plate is separated from the soldered portion, thermal stress acting on the soldered portion is reduced. Further, since the locking portion of the terminal is separated from the land portion of the substrate, the land portion is not damaged by the locking portion of the terminal. Thus, the occurrence of solder cracks in the soldered portion is reliably prevented.

【0008】請求項2の発明は、請求項1記載の端子の
保持構造であって、端子プレートの位置決め孔を、該端
子プレートの上側に突出する端子圧入部に設けたことを
特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the terminal holding structure according to the first aspect, wherein a positioning hole of the terminal plate is provided in a terminal press-fitting portion protruding above the terminal plate.

【0009】この端子の保持構造では、端子の係止部が
係止される端子プレートの位置決め孔を、端子プレート
の上側に突出する端子圧入部に設けたので、端子の係止
部と半田付け部分までの距離が十分に確保され、半田付
け部分に作用する力学的応力や熱応力等の応力が緩和さ
れる。また、周辺の環境熱や端子に接続される電子部品
の自己発熱等による熱が端子の係止部より端子プレート
側に放熱され、放熱効果が向上する。
In this terminal holding structure, the positioning hole of the terminal plate in which the locking portion of the terminal is locked is provided in the terminal press-fitting portion protruding above the terminal plate. The distance to the portion is sufficiently ensured, and stresses such as mechanical stress and thermal stress acting on the soldered portion are reduced. Further, heat due to ambient environmental heat and self-heating of the electronic components connected to the terminal is radiated to the terminal plate side from the locking portion of the terminal, so that the heat radiation effect is improved.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0011】図1は本発明の一実施形態の電子制御ユニ
ット一体型電気接続箱を示す分解正面図、図2は同電気
接続箱の正面図、図3は同電気接続箱の平面図、図4は
同電気接続箱に内蔵された電子制御ユニットの平面図、
図5は同電子制御ユニットの正面図、図6は図5中D−
D線に沿う断面図、図7は図4中A−A線に沿う断面
図、図8は図6中E部分の拡大平面図、図9は図8中H
−H線に沿う断面図、図10は図4中B−B線に沿う断
面図、図11は図6中F部分の拡大平面図、図12は図
11中J−J線に沿う断面図、図13は図11中K−K
線に沿う断面図、図14は同電子制御ユニットに用いら
れるランド部の説明図、図15は同ランド部と端子の関
係を示す斜視図、図16は図6中G部分の拡大平面図、
図17は図16中P−P線に沿う断面図、図18は図4
中C−C線に沿う断面図、図19は電子制御ユニットの
右側面図である。
FIG. 1 is an exploded front view showing an electric junction box integrated with an electronic control unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the electric junction box, and FIG. 3 is a plan view of the electric junction box. 4 is a plan view of an electronic control unit built in the electric junction box,
FIG. 5 is a front view of the electronic control unit, and FIG.
7 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4, FIG. 8 is an enlarged plan view of a portion E in FIG. 6, and FIG.
10 is a sectional view taken along line BB in FIG. 4, FIG. 11 is an enlarged plan view of a portion F in FIG. 6, and FIG. 12 is a sectional view taken along line JJ in FIG. FIG. 13 shows KK in FIG.
14 is an explanatory view of a land portion used in the electronic control unit, FIG. 15 is a perspective view showing a relationship between the land portion and terminals, FIG. 16 is an enlarged plan view of a portion G in FIG. 6,
17 is a sectional view taken along the line PP in FIG. 16, and FIG.
19 is a right side view of the electronic control unit.

【0012】図1〜図3に示すように、電子制御ユニッ
ト一体型電気接続箱10は、合成樹脂製で箱形のアッパ
ーケース11と、このアッパーケース11に係止・離脱
自在に嵌合される合成樹脂製で箱形のメインカバー12
と、このメインカバー12内の上面側に配置されるブス
バー層13と、このブスバー層13の下側においてアッ
パーケース11とメインカバー12との間に内蔵される
電子制御ユニット(ECU)20とで大略構成されてい
る。尚、この電気接続箱10は例えば自動車の電源分配
を主目的として用いられるものであり、電子制御ユニッ
ト20は例えば自動車のエンジンやライトやワイパー等
のオン/オフを制御するものである。
As shown in FIGS. 1 to 3, an electric connection box 10 integrated with an electronic control unit is provided with a box-shaped upper case 11 made of synthetic resin, and is fitted to the upper case 11 so as to be able to be locked and detached. Box-shaped main cover 12 made of synthetic resin
A busbar layer 13 disposed on the upper surface side of the main cover 12 and an electronic control unit (ECU) 20 built in between the upper case 11 and the main cover 12 below the busbar layer 13. It is roughly configured. The electric connection box 10 is mainly used for, for example, power distribution of an automobile, and the electronic control unit 20 controls on / off of, for example, an engine, a light, a wiper, and the like of the automobile.

【0013】図1に示すように、ブスバー層13は絶縁
基板14に複数のブスバー15を配索してあり、その各
一端側がスリット刃状の圧接部15a等になって上方に
それぞれ折り曲げ形成されている。この各ブスバー15
の圧接部15a等は図3に示すメインカバー12の上面
側に一体突出形成されたリレー装着部12aやヒューズ
装着部12bまで延びて突出している。このリレー装着
部12aには電子部品としてのプラグインリレー16
が、ヒューズ装着部12bには電子部品としてのヒュー
ズ17が、それぞれ装着されるようになっている。
As shown in FIG. 1, a bus bar layer 13 has a plurality of bus bars 15 arranged on an insulating substrate 14, and one end of each bus bar layer 13 is bent upward to form a slit-shaped press contact portion 15a or the like. ing. Each busbar 15
The pressure contact portions 15a extend to the relay mounting portion 12a and the fuse mounting portion 12b which are integrally formed on the upper surface side of the main cover 12 shown in FIG. The relay mounting portion 12a has a plug-in relay 16 as an electronic component.
However, a fuse 17 as an electronic component is mounted on the fuse mounting portion 12b.

【0014】図1,図4,図5,図10,図19に示す
ように、電子制御ユニット20は、ストレート状とクラ
ンク状の各端子25,26や電子部品としての抵抗27
とリレー28等をそれぞれ実装した合成樹脂製で矩形板
状のメイン基板(基板)21と、このメイン基板21を
複数の円筒状のボス部31を介して所定クリアランス隔
てて対向するようにネジ39等でその下面側に固定され
た合成樹脂製で略板状の端子プレート(熱遮断プレー
ト)30と、この端子プレート30の複数の凹部32に
嵌合する複数のフック部等の凸部41を介して該端子プ
レート30の一部(枠形の保持板33の領域部分を除
く)に対して所定クリアランス隔ててその上方に対向す
るように配置された合成樹脂製で板状のプレートカバー
40と、上記端子プレート30の保持板33を介してメ
イン基板21に対して所定距離隔てて積層・保持され、
かつ、マイコン(CPU)等の複数の制御部品51,5
2を実装すると共に、メイン基板21にジャンパー線5
3や図示しない端子等を介して接続された矩形板状の制
御基板50とで構成されている。
As shown in FIGS. 1, 4, 5, 10, and 19, the electronic control unit 20 includes straight and crank-shaped terminals 25 and 26 and a resistor 27 as an electronic component.
And a main board (substrate) 21 made of a synthetic resin and mounted with a relay 28 and the like, respectively, and screws 39 so as to face the main board 21 via a plurality of cylindrical bosses 31 with a predetermined clearance therebetween. A substantially plate-shaped terminal plate (heat insulation plate) 30 made of synthetic resin and fixed to the lower surface side of the terminal plate 30 with a plurality of projections 41 such as a plurality of hooks fitted into the plurality of recesses 32 of the terminal plate 30. A plate-shaped plate cover 40 made of synthetic resin and disposed above and opposed to a part of the terminal plate 30 (excluding the area of the frame-shaped holding plate 33) with a predetermined clearance therebetween. Are stacked and held at a predetermined distance from the main board 21 via the holding plate 33 of the terminal plate 30;
And a plurality of control components 51 and 5 such as a microcomputer (CPU).
2 and the jumper wire 5
3 and a rectangular control board 50 connected via terminals (not shown).

【0015】図6〜図9に示すように、メイン基板21
と端子プレート30との組み付け時に、ストレートで棒
状の端子25の下端の半田付け部25aは、端子プレー
ト30によりメイン基板21の接続孔21aに案内され
るようになっている。即ち、メイン基板21と端子プレ
ート30を組み付けると、メイン基板21の接続孔21
aと端子25の中途部25bを保持する端子プレート3
0の位置決め孔34aの位置が一致し、メイン基板21
に対して所定クリアランス隔てて対向する位置の該メイ
ン基板21の接続孔21a内に端子25の半田付け部2
5aが案内されて挿入されるようになっている。
As shown in FIG. 6 to FIG.
At the time of assembling with the terminal plate 30, the soldering portion 25 a at the lower end of the straight rod-shaped terminal 25 is guided by the terminal plate 30 into the connection hole 21 a of the main board 21. That is, when assembling the main board 21 and the terminal plate 30, the connection of the main board 21 hole 21
a and a terminal plate 3 holding the intermediate portion 25b of the terminal 25
0, the positions of the positioning holes 34a coincide with each other.
Of the terminal 25 in the connection hole 21a of the main board 21 at a position facing the main board 21 with a predetermined clearance therebetween.
5a is guided and inserted.

【0016】そして、メイン基板21の接続孔21a内
に挿入された端子25の半田付け部25aは、該端子2
5を垂直に起立させた状態でメイン基板21の下面に形
成されたランド部22に半田付けされて該メイン基板2
1に保持されるようになっている。この半田付け部分
(半田フィレット)を符号Hで示す。
The soldered portion 25a of the terminal 25 inserted into the connection hole 21a of the main board 21 is
5 is soldered to a land 22 formed on the lower surface of the main board 21 in a state where the main board 5 is vertically erected.
1 is maintained. This soldered portion (solder fillet) is indicated by the symbol H.

【0017】また、端子25の中途部25bには、端子
プレート30の位置決め孔34a内に係止される凸部
(係止部)25cを環状に突出するように一体突出形成
してある。さらに、端子プレート30の位置決め孔34
aは、該端子プレート30の上面側にブロック状に突出
する端子圧入部34の中央に二列になって複数個設けら
れている。この端子圧入部34はプレートカバー40の
開口部42より上方に突出していて、該端子圧入部34
より露出した端子25の上端25dはメインカバー12
のコネクタ装着部12cまで突出している。この端子2
5の上端25dには電気部品としての外部コネクタ18
が嵌合されるようになっている。
Further, a projecting portion (locking portion) 25c locked in the positioning hole 34a of the terminal plate 30 is formed integrally with the intermediate portion 25b of the terminal 25 so as to protrude annularly. Further, the positioning holes 34 of the terminal plate 30
A is provided in two rows at the center of the terminal press-fitting portion 34 projecting in a block shape on the upper surface side of the terminal plate 30. The terminal press-fit portion 34 protrudes upward from the opening 42 of the plate cover 40, and the terminal press-fit portion 34
The upper end 25d of the more exposed terminal 25 is the main cover 12
Of the connector mounting portion 12c. This terminal 2
5 has an external connector 18 as an electric component
Are fitted.

【0018】尚、端子25の凸部25cは、端子プレー
ト30の位置決め孔34a内の所定位置に圧入により係
止され、この係止状態は外部コネクタ18の着脱による
力学的応力でも十分に離れないようになっている。
The protrusion 25c of the terminal 25 is locked at a predetermined position in the positioning hole 34a of the terminal plate 30 by press-fitting, and this locked state is not sufficiently separated even by mechanical stress due to attachment and detachment of the external connector 18. It has become.

【0019】図4,図10〜図13に示すように、L字
状にクランクされ、全体が幅広の大電流用の端子26は
その上端(一端)側がスリット刃状の圧接部26aにな
ってプラグインリレー16やヒューズ17等の発熱部品
及び外部コネクタ18を接続自在にしてある。また、端
子26の下端(他端)側の二股に分かれた一対の半田付
け部26b,26bはメイン基板21の接続孔21b内
に垂直に起立した状態で挿入されて該メイン基板21の
下面に形成されたランド部23に半田付けされて該メイ
ン基板21に保持されるようになっている。この半田付
け部分(半田フィレット)を符号Hで示す。
As shown in FIGS. 4 and 10 to 13, the large current terminal 26 which is cranked in an L-shape and which is wide as a whole has an upper end (one end) formed as a press contact portion 26a having a slit blade shape. Heating components such as a plug-in relay 16 and a fuse 17 and an external connector 18 are freely connectable. A pair of forked soldering portions 26b, 26b on the lower end (the other end) side of the terminal 26 are vertically inserted into the connection holes 21b of the main board 21 so as to be inserted into the lower surface of the main board 21. The main board 21 is held by soldering to the formed land portion 23. This soldered portion (solder fillet) is indicated by the symbol H.

【0020】また、図11に示すように、端子26の中
途部26cにはメイン基板21に対して平行になるよう
に幅広の平坦部26dを折り曲げ形成してあり、この平
坦部26dはメイン基板21に対して所定クリアランス
隔てて対向する位置に配置された端子プレート30の端
子押さえ部35に当接自在になっている。また、端子2
6の幅広の平坦部26dは端子プレート30より所定ク
リアランス隔てて該端子プレート30を覆う樹脂製のプ
レートカバー40に設けられた端子押さえ部43に当接
自在になっている。即ち、これら端子プレート30の端
子押さえ部35とプレートカバー40の端子押さえ部4
3とで端子26の幅広の平坦部26dは挾持されるよう
になっている。
As shown in FIG. 11, a wide flat portion 26d is formed in the middle portion 26c of the terminal 26 so as to be parallel to the main substrate 21. The flat portion 26d is The terminal plate 30 can be freely contacted with the terminal pressing portion 35 of the terminal plate 30 disposed at a position facing the terminal plate 21 with a predetermined clearance therebetween. Terminal 2
The wide flat portion 26d of 6 is capable of abutting on a terminal pressing portion 43 provided on a resin plate cover 40 covering the terminal plate 30 with a predetermined clearance from the terminal plate 30. That is, the terminal holding portions 35 of the terminal plate 30 and the terminal holding portions 4 of the plate cover 40 are provided.
3, the wide flat portion 26d of the terminal 26 is clamped.

【0021】尚、端子プレート30とプレートカバー4
0の端子押さえ部35,43の近傍には端子挿入孔3
6,44をそれぞれ形成してある。また、プレートカバ
ー40の端子挿入孔44より露出した端子26の圧接部
26aはメインカバー12のリレー装着部12a、ヒュ
ーズ装着部12b、コネクタ装着部12c等まで突出し
ている。さらに、図11において斜線で示すように、プ
レートカバー40の端子押さえ部43は端子26の幅広
の平坦部26dと略同形の幅広に形成してある。図13
に示すように、端子プレート30の端子押さえ部35も
同様に幅広に形成してある。
The terminal plate 30 and the plate cover 4
In the vicinity of the terminal holding portions 35 and 43, the terminal insertion holes 3 are provided.
6, 44 are formed respectively. The press contact portion 26a of the terminal 26 exposed from the terminal insertion hole 44 of the plate cover 40 projects to the relay mounting portion 12a, the fuse mounting portion 12b, the connector mounting portion 12c and the like of the main cover 12. Further, as shown by oblique lines in FIG. 11, the terminal pressing portion 43 of the plate cover 40 is formed to have a width substantially the same as that of the wide flat portion 26d of the terminal 26. FIG.
As shown in FIG. 5, the terminal holding portion 35 of the terminal plate 30 is also formed wide similarly.

【0022】さらに、図13,図15に示すように、前
述したL字状にクランクされた端子26の下端の半田付
け部26b,26bは二分割されて細分化してある。ま
た、メイン基板21の端子26の一対の半田付け部26
b,26bに対向する位置には一対の接続孔21b,2
1bをそれぞれ形成してある。さらに、図13〜図15
に示すように、ランド部23の端子26の一対の半田付
け部26b,26bに対向する位置には一対の丸形の端
子挿入孔23a,23aをそれぞれ形成してある。ま
た、ランド部23の一対の端子挿入孔23a,23a間
の該ランド部23の回りには一対のくびれ部23b,2
3bを形成してある。
Further, as shown in FIGS. 13 and 15, the soldered portions 26b, 26b at the lower end of the terminal 26 which is cranked in an L-shape are divided into two and subdivided. Further, a pair of soldering portions 26 of the terminals 26 of the main board 21 are provided.
b, 26b, a pair of connection holes 21b, 2
1b are formed. Further, FIGS.
As shown in FIG. 5, a pair of round terminal insertion holes 23a, 23a are formed at positions of the terminals 26 of the land portion 23 facing the pair of soldering portions 26b, 26b, respectively. A pair of constrictions 23b, 2 around the land 23 between the pair of terminal insertion holes 23a, 23a of the land 23.
3b is formed.

【0023】図6,図10,図16,図17に示すよう
に、端子プレート30の所定位置には、抵抗(発熱部
品)27を収容・保持する部品収容部37を凹状に形成
してある。この凹状の部品収容部37及びメイン基板2
1には、抵抗27の部品本体27aより突出した一対の
リード部27b,27bを挿入する一対の挿入孔37
a,37a及び21c,21cをそれぞれ形成してあ
る。
As shown in FIGS. 6, 10, 16, and 17, at a predetermined position of the terminal plate 30, a component accommodating portion 37 for accommodating and holding the resistor (heating component) 27 is formed in a concave shape. . The concave component housing portion 37 and the main board 2
1 has a pair of insertion holes 37 for inserting a pair of lead portions 27b, 27b protruding from the component body 27a of the resistor 27.
a, 37a and 21c, 21c are formed respectively.

【0024】そして、これら凹状の部品収容部37及び
メイン基板21の各挿入孔37a,21cに抵抗27の
各リード部27bを挿入して該凹状の部品収容部37の
底面37bに対して抵抗27の部品本体27aを離した
状態で各リード部27bとメイン基板21の下面側に形
成されたランド部24とを半田付けにより固定自在に保
持してある。この半田付け部分(半田フィレット)を符
号Hで示す。尚、プレートカバー40の部品収容部37
に対向する位置には該部品収容部37の大きさと同形の
開口部45を形成してある。
Then, each lead 27b of the resistor 27 is inserted into each of the concave component accommodating portion 37 and each of the insertion holes 37a and 21c of the main board 21 so that the resistance 27 is inserted into the bottom surface 37b of the concave component accommodating portion 37. Each of the lead portions 27b and the land portion 24 formed on the lower surface side of the main board 21 are held by soldering in a state where the component main body 27a is separated. This soldered portion (solder fillet) is indicated by the symbol H. In addition, the component housing 37 of the plate cover 40
An opening 45 having the same shape as the size of the component accommodating portion 37 is formed at a position opposed to.

【0025】図5〜図7,図18,図19に示すよう
に、端子プレート30の右側に一体突出形成された枠形
の保持板33を介して抵抗27やリレー28等の発熱部
品を実装したメイン基板21とマイコン(CPU)等の
制御部品51,52を実装した制御基板50は所定距離
隔てて保持・積層されている。即ち、保持板33の天井
側には熱遮断板38が該保持板33の一対の側壁部33
a,33aの上端に一体形成してある。この熱遮断板3
8の上面に一体突出形成された複数の凸部38aを介し
て該熱遮断板38と制御基板50との間に空気層Sを形
成してある。
As shown in FIG. 5 to FIG. 7, FIG. 18, and FIG. 19, heat generating components such as a resistor 27 and a relay 28 are mounted via a frame-shaped holding plate 33 integrally formed on the right side of the terminal plate 30. The main board 21 and the control board 50 on which the control components 51 and 52 such as a microcomputer (CPU) are mounted are held and laminated at a predetermined distance. That is, on the ceiling side of the holding plate 33, a heat blocking plate 38 is provided with a pair of side wall portions 33 of the holding plate 33.
a, 33a are integrally formed at the upper end. This heat shield plate 3
An air layer S is formed between the heat shield plate 38 and the control board 50 via a plurality of convex portions 38a integrally formed on the upper surface of the substrate 8.

【0026】また、制御基板50は、保持板33の一対
の側壁部33a,33a及び熱遮断板38よりそれぞれ
一体突出形成され、該制御基板50の複数の凹部54に
係止される鉤状の各フック部33bを介して位置決めさ
れている。そして、熱遮断板38の凸部38aを介して
該熱遮断板38と制御基板50との間の空気層Sを常に
一定値に維持している。
The control board 50 is formed integrally with each of the pair of side walls 33a, 33a of the holding plate 33 and the heat shield plate 38, and has a hook-like shape which is engaged with the plurality of recesses 54 of the control board 50. It is positioned via each hook 33b. The air layer S between the heat insulating plate 38 and the control board 50 is always maintained at a constant value via the convex portion 38a of the heat insulating plate 38.

【0027】以上実施形態の電子制御ユニット一体型電
気接続箱10によれば、図9に示すように、メイン基板
21に対して所定クリアランス隔てて対向する位置に配
置された端子プレート30の位置決め孔34a内にスト
レートで棒状の端子25の中途部25bに一体突出形成
された凸部25cを圧入により係止するようにしたの
で、端子25に外部コネクタ18を着脱する際に、端子
25の半田付け部25aとメイン基板21のランド部2
2との半田付け部分Hに作用する力学的応力を緩和する
ことができる。また、端子プレート30の位置決め孔3
4a内に係止される端子25の固定点となる凸部25c
を半田付け部分Hから離したので、半田付け部分Hに作
用する熱応力を緩和することができる。さらに、端子2
5の凸部25cとメイン基板21のランド部22とが従
来のように近接することなく離れているので、端子25
の凸部25cでメイン基板21のランド部22を損傷す
ることがない。これらにより、半田付け部分Hの半田ク
ラックの発生を確実に防止することができる。
According to the electronic control unit-integrated electric junction box 10 of the embodiment described above, as shown in FIG. 9, the positioning holes of the terminal plate 30 arranged at a position facing the main board 21 with a predetermined clearance therebetween. Since the projection 25c formed integrally with the intermediate portion 25b of the straight and rod-shaped terminal 25 in 34a is fixed by press-fitting, when the external connector 18 is attached to or detached from the terminal 25, the terminal 25 is soldered. Part 25a and land part 2 of main board 21
2 can reduce the mechanical stress acting on the soldered portion H. The positioning holes 3 of the terminal plate 30
Projection 25c serving as a fixed point of terminal 25 locked in 4a
Is separated from the soldering portion H, the thermal stress acting on the soldering portion H can be reduced. Furthermore, terminal 2
5 and the land 22 of the main board 21 are separated from each other without approaching each other as in the related art.
The land portion 22 of the main board 21 is not damaged by the projection 25c. Thus, it is possible to reliably prevent the occurrence of solder cracks in the soldered portion H.

【0028】特に、図9に示すように、端子25の凸部
25cが係止される端子プレート30の位置決め孔34
aを該端子プレート30の上面側に突出する端子圧入部
34に形成したので、端子25の凸部25cから半田付
け部分Hまでの距離(遊び)Lを十分に確保することが
でき、半田付け部分Hに作用する力学的応力や熱応力等
の応力を確実に緩和することができる。また、エンジン
熱を含む周辺の環境熱や端子25の近傍の端子26に接
続されるリレー28等の発熱部品の自己発熱等の熱を、
該端子25の凸部25cより熱遮断プレートとしての合
成樹脂製の端子プレート30側に確実に放熱することが
でき、放熱効果をより一段と向上させることができる。
In particular, as shown in FIG. 9, the positioning holes 34 of the terminal plate 30 in which the projections 25c of the terminals 25 are locked.
a is formed in the terminal press-fitting portion 34 protruding to the upper surface side of the terminal plate 30, so that the distance (play) L from the convex portion 25c of the terminal 25 to the soldering portion H can be sufficiently secured, and soldering can be performed. Stress such as mechanical stress and thermal stress acting on the portion H can be reliably reduced. In addition, heat such as self-heating of a heat-generating component such as a relay 28 connected to the terminal 26 near the terminal 25 and surrounding environmental heat including engine heat,
The heat can be reliably dissipated from the projecting portion 25c of the terminal 25 to the terminal plate 30 made of synthetic resin as a heat shielding plate, and the heat dissipating effect can be further improved.

【0029】尚、前記実施形態によれば、電子制御ユニ
ットを内蔵した電子制御ユニット一体型電気接続箱につ
いて説明したが、電気接続箱と別体の電子制御ユニット
や電子制御ユニットを内蔵しない電気接続箱等に前記実
施形態を適用できることは勿論である。
According to the above-described embodiment, the electronic control unit-integrated electric connection box incorporating the electronic control unit has been described. However, the electronic connection unit separate from the electric connection box and the electric connection unit not incorporating the electronic control unit are described. Needless to say, the embodiment can be applied to a box or the like.

【0030】[0030]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、基板に対して所定クリアランス隔てて対向する
位置に配置された端子プレートの位置決め孔内に端子の
中途部に設けられた係止部を係止するようにしたので、
端子に電気部品を着脱する際に、端子の半田付け部と基
板のランド部との半田付け部分に作用する力学的応力を
緩和することができる。また、端子プレートの位置決め
孔内に係止される端子の係止部を半田付け部分から離し
たので、半田付け部分に作用する熱応力を緩和すること
ができる。さらに、端子の係止部と基板のランド部とが
離れているので、端子の係止部で基板のランド部を損傷
することがない。これらにより、半田付け部分の半田ク
ラックの発生を確実に防止することができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the terminal is provided in the terminal hole in the positioning hole of the terminal plate arranged at a position facing the substrate with a predetermined clearance therebetween. Since the locking part is locked,
When an electric component is attached to or detached from a terminal, mechanical stress acting on a soldered portion between a soldered portion of the terminal and a land portion of the substrate can be reduced. Further, since the locking portion of the terminal locked in the positioning hole of the terminal plate is separated from the soldered portion, the thermal stress acting on the soldered portion can be reduced. Furthermore, since the locking portion of the terminal is separated from the land portion of the substrate, the land portion of the substrate is not damaged by the locking portion of the terminal. As a result, the occurrence of solder cracks at the soldered portion can be reliably prevented.

【0031】請求項2の発明によれば、端子の係止部が
係止される端子プレートの位置決め孔を、該端子プレー
トの上側に突出する端子圧入部に設けたので、端子の係
止部と半田付け部分までの距離を十分に確保することが
でき、半田付け部分に作用する力学的応力や熱応力等の
応力を緩和することができる。また、周辺の環境熱や端
子に接続される電子部品の自己発熱等の熱を端子の係止
部より端子プレート側に確実に放熱することができ、放
熱効果を向上させることができる。
According to the second aspect of the present invention, since the positioning hole of the terminal plate in which the locking portion of the terminal is locked is provided in the terminal press-fitting portion protruding above the terminal plate, the locking portion of the terminal is provided. And the distance to the soldering portion can be sufficiently secured, and stresses such as mechanical stress and thermal stress acting on the soldering portion can be reduced. Further, heat such as ambient environmental heat and self-heating of electronic components connected to the terminal can be reliably radiated to the terminal plate from the locking portion of the terminal, and the heat radiation effect can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態の電子制御ユニット一体型
電気接続箱を示す分解正面図である。
FIG. 1 is an exploded front view showing an electric control box integrated with an electronic control unit according to an embodiment of the present invention.

【図2】上記電気接続箱の正面図である。FIG. 2 is a front view of the electric junction box.

【図3】上記電気接続箱の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the electric junction box.

【図4】上記電気接続箱に内蔵された電子制御ユニット
の平面図である。
FIG. 4 is a plan view of an electronic control unit built in the electric connection box.

【図5】上記電子制御ユニットの正面図である。FIG. 5 is a front view of the electronic control unit.

【図6】図5中D−D線に沿う断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line DD in FIG. 5;

【図7】図4中A−A線に沿う断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line AA in FIG.

【図8】図6中E部分の拡大平面図である。FIG. 8 is an enlarged plan view of a portion E in FIG. 6;

【図9】図8中H−H線に沿う断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along line HH in FIG. 8;

【図10】図4中B−B線に沿う断面図である。FIG. 10 is a sectional view taken along the line BB in FIG. 4;

【図11】図6中F部分の拡大平面図である。FIG. 11 is an enlarged plan view of a portion F in FIG. 6;

【図12】図11中J−J線に沿う断面図である。FIG. 12 is a sectional view taken along the line JJ in FIG. 11;

【図13】図11中K−K線に沿う断面図である。13 is a sectional view taken along the line KK in FIG.

【図14】上記電子制御ユニットに用いられるランド部
の説明図である。
FIG. 14 is an explanatory diagram of a land used in the electronic control unit.

【図15】上記ランド部と端子の関係を示す斜視図であ
る。
FIG. 15 is a perspective view showing a relationship between the land and the terminal.

【図16】図6中G部分の拡大平面図である。FIG. 16 is an enlarged plan view of a portion G in FIG. 6;

【図17】図16中P−P線に沿う断面図である。FIG. 17 is a sectional view taken along the line PP in FIG. 16;

【図18】図4中C−C線に沿う断面図である。FIG. 18 is a sectional view taken along line CC in FIG. 4;

【図19】上記電子制御ユニットの右側面図である。19 is a right side view of the electronic control unit.

【図20】(a)は従来例の端子と基板の半田付け状態
を示す垂直断面正面図、(b)は同状態の垂直断面側面
図である。
20A is a vertical cross-sectional front view showing a soldering state of a conventional terminal and a board, and FIG. 20B is a vertical cross-sectional side view of the same state.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21 メイン基板(基板) 21a 接続孔 22 ランド部 25 端子 25a 半田付け部 25b 中途部 25c 凸部(係止部) 30 端子プレート 34 端子圧入部 34a 位置決め孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Main board (board) 21a Connection hole 22 Land part 25 Terminal 25a Solder part 25b Midway part 25c Convex part (locking part) 30 Terminal plate 34 Terminal press-fit part 34a Positioning hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 槙 弥生 静岡県榛原郡榛原町布引原206−1 矢崎 部品株式会社内 Fターム(参考) 5E336 AA09 BB02 BC01 CC02 CC51 DD02 EE01 GG05 GG09  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Yayoi Maki 206-1 Nunobikihara, Haibara-cho, Haibara-gun, Shizuoka Prefecture F-term (reference) in Yazaki Parts Co., Ltd. 5E336 AA09 BB02 BC01 CC02 CC51 DD02 EE01 GG05 GG09

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板の接続孔内に端子の半田付け部を挿
入し、この端子を起立させた状態で前記基板のランド部
と該端子の半田付け部とを半田付けにより保持するよう
にした端子の保持構造において、 前記基板に対して所定クリアランス隔てて対向する位置
に該基板の接続孔に前記端子の半田付け部を案内する端
子プレートを配置し、この端子プレートに前記端子の中
途部を保持する位置決め孔を設ける一方、前記端子の中
途部に前記端子プレートの位置決め孔内に係止される係
止部を設けたことを特徴とする端子の保持構造。
1. A soldered portion of a terminal is inserted into a connection hole of a substrate, and a land portion of the substrate and a soldered portion of the terminal are held by soldering in a state where the terminal is raised. In the terminal holding structure, a terminal plate for guiding a soldered portion of the terminal is provided in a connection hole of the substrate at a position facing the substrate with a predetermined clearance therebetween, and the terminal plate is provided with an intermediate portion of the terminal. A terminal holding structure, wherein a positioning hole for holding is provided, and a locking portion for locking in the positioning hole of the terminal plate is provided in a middle portion of the terminal.
【請求項2】 請求項1記載の端子の保持構造であっ
て、 前記端子プレートの位置決め孔を、該端子プレートの上
側に突出する端子圧入部に設けたことを特徴とする端子
の保持構造。
2. The terminal holding structure according to claim 1, wherein the positioning hole of the terminal plate is provided in a terminal press-fitting portion protruding above the terminal plate.
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