JP2002270737A - 半導体パッケージのピッチ変換部品及びピッチ変換方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体パッケージの電気端子を任意のピッチ
へ容易に変換可能にした半導体パッケージのピッチ変換
部品及びピッチ変換方法を提供すること。 【解決手段】 ２列に並んだ電気端子２１ａ，２１ｂを
有する半導体パッケージ２２の電気端子の列間のピッチ
を変換する半導体パッケージのピッチ変換部品２０であ
って、変換後の前記ピッチＥに等しい厚さを有するスペ
ーサ２３と、電気端子２１ａ，２１ｂをスペーサの厚さ
方向両端面２４，２４に固定する固定手段２５とを備え
る。電気端子２１ａ，２１ｂをスペーサ２３の両端面２
４，２４に固定手段２５により固定することにより、電
気端子のピッチＤがスペーサ２３の厚さと同じピッチＥ
に変換される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２列以上に並んだ
電気端子を有する半導体パッケージの電気端子の列間の
ピッチを変換する半導体パッケージのピッチ変換部品及
びピッチ変換方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常、２列以上に並んだ電気端子を有す
る半導体パッケージでは、規格化された何通りかのピッ
チに合わせて電気端子の列間のピッチが決められる。こ
うして決められた電気端子のピッチが、同電気端子を電
気的に接触させる基板の電気接触部のピッチと異なる場
合、電気端子のピッチをＩＣソケットにより電気接触部
のピッチに変換する。

【０００３】図６は、前記電気端子のピッチを、ＩＣソ
ケットにより広いピッチから狭いピッチへ変換する従来
技術を示している。同図に示すＩＣソケット１１として
は、半導体パッケージ１２の電気端子１３，１３のピッ
チに等しい間隔で離間した一対の受け口１４，１４を有
するとともに、電気端子１３，１３の変換後のピッチＡ
だけ離間した電気端子１５，１５を有するものが使用さ
れる。半導体パッケージ１２の電気端子１３，１３をＩ
Ｃソケット１１の受け口１４，１４にそれぞれ差し込む
と、両電気端子１３，１３がＩＣソケット１１の電気端
子１５，１５とそれぞれ電気的に接続される。この結
果、半導体パッケージ１２の電気端子１３，１３が狭い
ピッチＡに変換される。

【０００４】また、半導体パッケージのピッチ変換部品
或いはＩＣソケットの別の従来技術として、例えば特開
平１１−２８４１０７号、特開平１１−３１７８２号公
報に開示されたものがある。これらはいずれも、半導体
パッケージの電気端子を狭いピッチから広いピッチへ変
換するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図６に示す
上記従来技術では、以下に述べる問題点がある。 （１）ＩＣソケット１１として市販品を用いる場合は、
規格値から規格値へのピッチ変換しかできず、任意のピ
ッチへ変換するのが難しい。任意のピッチに変換するた
めには、専用のＩＣソケットを用意する必要がある。

【０００６】（２）ＩＣソケット１１としては、半導体
パッケージ１２のパッケージ幅Ｂにほぼ等しい広いピッ
チの電気端子１３，１３を差し込むことのできる受け口
１４，１４を持つものが使用される必要がある。このた
め、ソケット幅Ｃがパッケージ幅Ｂより必然的に大きく
なってしまい、半導体パッケージ１２の幅方向外方へ突
出した出っ張り部１６ができてしまう。

【０００７】これにより、半導体パッケージ１２のパッ
ケージ幅Ｂを超えない範囲で同パッケージ１２の電気端
子１３，１３を任意のピッチへ変換するのが難しい。こ
れとともに、半導体パッケージ１２をモジュール等に組
み込む際に、モジュール等の小型化や薄型化を図る上で
前記出っ張り部１６が妨げとなりその小型化や薄型化を
図るのが難しい。

【０００８】本発明は、このような従来の問題点に着目
してなされたもので、その目的は、半導体パッケージの
電気端子を任意のピッチへ容易に変換可能にした半導体
パッケージのピッチ変換部品及びピッチ変換方法を提供
することにある。また、本発明の別の目的は、半導体パ
ッケージのパッケージ幅を超えない範囲で同パッケージ
の電気端子を任意のピッチへ容易に変換可能にし、半導
体パッケージを組み込むモジュール等の小型化及び薄型
化を図れるようにした半導体パッケージのピッチ変換部
品及びピッチ変換方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明は、２列以上に並んだ電気端子
を有する半導体パッケージの電気端子の列間のピッチを
変換する半導体パッケージのピッチ変換部品であって、
変換後の前記ピッチに等しい厚さを有する少なくとも１
つのスペーサと、前記電気端子を前記スペーサの厚さ方
向両端面に固定する固定手段とを備えることを要旨とす
る。

【００１０】この構成によれば、半導体パッケージの電
気端子を、同端子の変換後のピッチに等しい厚さを有す
るスペーサの厚さ方向両端面に固定手段により固定する
ことにより、電気端子のピッチがスペーサの厚さと同じ
ピッチに変換される。このため、スペーサの厚さを変え
るだけで、電気端子を任意のピッチへ容易に変換するこ
とが可能になる。

【００１１】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
半導体パッケージのピッチ変換部品において、前記電気
端子は、その付け根またはそれより先の部分で内側に折
り曲げられており、この折曲げによりピッチが狭くなっ
た前記電気端子の部分を前記固定手段により前記スペー
サの両端面に固定することを要旨とする。

【００１２】この構成によれば、電気端子を内側に折り
曲げることによりピッチが狭くなった電気端子の部分
を、固定手段によりスペーサの両端面に固定することに
より、電気端子のピッチがこのピッチより小さいスペー
サの厚さと同じピッチに変換される。

【００１３】このため、図６に示す上記従来技術のよう
に、ピッチの変換により半導体パッケージの幅外方へ出
っ張っる部分ができたりしない。これにより、半導体パ
ッケージのパッケージ幅を超えない範囲で同パッケージ
の電気端子を任意のピッチへ容易に変換することができ
る。これとともに、半導体パッケージを組み込むモジュ
ール等の小型化及び薄型化を図ることができる。

【００１４】請求項３に係る発明は、請求項１又は２に
記載の半導体パッケージのピッチ変換部品において、前
記固定手段は一対の押さえ板を有し、同押さえ板の各々
と前記スペーサの両端面とで前記電気端子を挟み込むこ
とで、同電気端子を前記スペーサに固定することを要旨
とする。

【００１５】この構成によれば、固定手段の一対の押さ
え板の各々とスペーサの両端面とで電気端子を挟み込む
ことで、ピッチの変換された電気端子をスペーサに確実
に保持させることができる。

【００１６】請求項４に係る発明は、請求項１〜３のい
ずれか一項に記載の半導体パッケージのピッチ変換部品
において、前記固定手段は、前記半導体パッケージがそ
の電気端子を外部に露出させて組み込まれるケースの突
出部及び一枚の押さえ板と前記スペーサの両端面とで前
記電気端子を挟み込むことで、同電気端子を前記スペー
サに固定することを要旨とする。

【００１７】この構成によれば、ケースの突出部が、ス
ペーサの一端面との間で電気端子を挟み込む押さえ板を
兼ねているので、固定手段に設ける押さえ板は一枚でよ
く、押さえ板一枚分の部品を削減することができ、その
分コストを低減することができる。

【００１８】請求項５に係る発明は、２列以上に並んだ
電気端子を有する半導体パッケージの電気端子の列間の
ピッチを変換する半導体パッケージのピッチ変換方法で
あって、前記電気端子を、変換後の前記ピッチに等しい
厚さを有するスペーサの厚さ方向両端面に固定すること
を要旨とする。

【００１９】この構成によれば、半導体パッケージの電
気端子を、同端子の変換後のピッチに等しい厚さを有す
るスペーサの厚さ方向両端面に固定することにより、電
気端子のピッチがスペーサの厚さと同じピッチに変換さ
れる。このため、スペーサの厚さを変えるだけで、電気
端子を任意のピッチへ容易に変換することが可能にな
る。

【００２０】請求項６に係る発明は、請求項５に記載の
半導体パッケージのピッチ変換方法において、前記電気
端子を、その付け根またはそれより先の部分で所望のピ
ッチとなるように折り曲げ、この折曲げにより所望のピ
ッチとなった電気端子の部分を、前記スペーサの両端面
に固定することを要旨とする。

【００２１】この構成によれば、電気端子を折り曲げる
ことにより所望のピッチになった電気端子の部分を、ス
ペーサの両端面に固定するので、所望のピッチをスペー
サの厚さにほぼ一致するピッチとすることにより、スペ
ーサへの電気端子の固定が容易になる。これとともに、
その固定状態での電気端子の変形が少なく、電気端子に
作用する応力を小さくすることができる。

【００２２】請求項７に係る発明は、請求項５又は６に
記載の半導体パッケージのピッチ変換方法において、前
記電気端子を、その付け根またはそれより先の部分で内
側に折り曲げることを要旨とする。

【００２３】この構成によれば、電気端子を内側に折り
曲げることによりピッチが狭くなった電気端子の部分
を、スペーサの厚さ方向両端面に固定することにより、
電気端子のピッチがこのピッチより小さいスペーサの厚
さと同じピッチに変換される。

【００２４】このため、図６に示す上記従来技術のよう
に、ピッチの変換により半導体パッケージのパッケージ
幅外方へ出っ張っる部分ができたりしない。これによ
り、半導体パッケージのパッケージ幅を超えない範囲で
同パッケージの電気端子を任意のピッチへ容易に変換す
ることができる。これとともに、半導体パッケージを組
み込むモジュール等の小型化及び薄型化を図ることがで
きる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した半導体
パッケージのピッチ変換部品及びピッチ変換方法の各実
施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態の
説明において、同様の部位には同一の符号を付して重複
した説明を省略する。

【００２６】[ 第１の実施形態]図１及び図２は、第１
の実施形態に係る半導体パッケージのピッチ変換部品を
示している。

【００２７】図１及び図２に示す半導体パッケージのピ
ッチ変換部品２０は、２列に並んだ電気端子２１ａ，２
１ｂを有する半導体パッケージ２２の電気端子２１ａ，
２１ｂの列間のピッチＤを変換するものである。このピ
ッチ変換部品２０は、電気端子２１ａ，２１ｂの変換後
のピッチＥに等しい厚さを有する１つのスペーサ２３
と、電気端子２１ａ，２１ｂをスペーサ２３の厚さ方向
両端面２４，２４にそれぞれ固定する固定手段２５とを
備えている。

【００２８】スペーサ２３は、例えば樹脂等で作られた
板状の部材であり、その厚さ方向両端面（以下、単に両
端面という。）２４，２４はほぼ平行な平坦面になって
いる。

【００２９】ピッチＤの間隔でそれぞれ対向する各一対
の電気端子２１ａ，２１ｂは、その付け根より先の部分
で内側にそれぞれ折り曲げられている。また、各一対の
電気端子２１ａ，２１ｂの、折曲げによりピッチが狭く
なった部分を固定手段２５によりスペーサ２３の両端面
２４，２４にそれぞれ固定するようになっている。

【００３０】固定手段２５は、一対の押さえ板２６，２
７と、２本の止めネジ２８，２８とを有する。この固定
手段２５は、同押さえ板２６，２７の各々とスペーサ２
３の両端面２４，２４とで各一対の電気端子２１ａ，２
１ｂを挟み込むようになっている。また、固定手段２５
は、２本の止めネジ２８，２８で両押さえ板２６，２７
をスペーサ２３に固定することで、全ての電気端子２１
ａ，２１ｂをスペーサ２３に固定するようになってい
る。なお、図２で、符号２９は、半導体パッケージ２２
の各電気端子２１ａ，２１ｂを電気的に接触させる電気
接触部（図示省略）が設けられている基板等の相手部品
である。

【００３１】次に、第１の実施形態に係る半導体パッケ
ージのピッチ変換方法を、図１及び図２に基づいて説明
する。このピッチ変換方法は、次の工程（１）及び
（２）を含む。

【００３２】（１）２列に並んだ電気端子２１ａ，２１
ｂを有する半導体パッケージ２２の各電気端子２１ａ，
２１ｂを、その付け根より先の部分で内側に折り曲げる
工程。

【００３３】（２）前記折曲げによりピッチが狭くなっ
た各電気端子２１ａ，２１ｂの部分を、スペーサ２３の
厚さ方向両端面２４，２４に固定する工程。以上のよう
に構成された第１の実施形態によれば、以下の作用効果
を奏する。

【００３４】（イ）半導体パッケージ２２の各電気端子
２１ａ，２１ｂを、同端子の変換後のピッチＥに等しい
厚さを有するスペーサ２３の両端面２４，２４に固定手
段２５により固定することにより、各電気端子２１ａ，
２１ｂのピッチがスペーサ２３の厚さと同じピッチＥに
変換される。このため、スペーサ２３の厚さを変えるだ
けで、各電気端子２１ａ，２１ｂのピッチＤを任意のピ
ッチへ容易に変換することができる。

【００３５】（ロ）各電気端子２１ａ，２１ｂを内側に
折り曲げることによりピッチが狭くなった電気端子２１
ａ，２１ｂの部分を、固定手段２５によりスペーサ２３
の両端面２４，２４に固定することにより、電気端子２
１ａ，２１ｂのピッチＤがスペーサ２３の厚さと同じピ
ッチＥに変換される。

【００３６】このため、図６に示す上記従来技術のよう
に、ピッチの変換により半導体パッケージ２２の幅外方
へ出っ張っる部分ができたりしない。これにより、半導
体パッケージ２２のパッケージ幅Ｂを超えない範囲で同
パッケージ２２の各電気端子２１ａ，２１ｂのピッチＤ
を任意のピッチへ容易に変換することができる。これと
ともに、半導体パッケージ２２を組み込むモジュール等
の小型化及び薄型化を図ることができる。

【００３７】（ハ）固定手段２５の一対の押さえ板２
６，２７の各々とスペーサ２３の両端面２４，２４とで
各電気端子２１ａ，２１ｂを挟み込むとともに、２本の
止めネジ２８，２８で両押さえ板２６，２７をスペーサ
２３に固定するようにしている。このため、ピッチの変
換された各電気端子２１ａ，２１ｂをスペーサ２３に確
実に保持させることができる。

【００３８】[ 第２の実施形態]次に、第２の実施形態
に係る半導体パッケージのピッチ変換部品を図３に基づ
いて説明する。

【００３９】この実施形態に係る半導体パッケージのピ
ッチ変換部品２０Ａでは、３列に並んだ電気端子２１ａ
〜２１ｃを有する半導体パッケージ２２の電気端子２１
ａ〜２１ｃの各列間のピッチＤ´，Ｄ´をピッチＥ´，
Ｅ´にそれぞれ変換するようになっている。

【００４０】このために、本例のピッチ変換部品２０Ａ
は、変換後のピッチＥ´に等しい厚さをそれぞれ有する
２つのスペーサ２３Ａ，２３Ａと、固定手段２５Ａとを
備える。

【００４１】固定手段２５Ａは、一対の押さえ板２６，
２７と、２本の止めネジ２８，２８（図１参照）とを備
えている。また、固定手段２５Ａは、押さえ板２６と一
方のスペーサ２３Ａとで電気端子２１ａを、両ペーサ２
３Ａ，２３Ａ間に電気端子２１ｃを、他方のスペーサ２
３Ａと押さえ板２７とで電気端子２１ｂをそれぞれ挟み
込むようになっている。これとともに、２本の止めネジ
２８，２８で両押さえ板２６，２７を両スペーサ２３
Ａ，２３Ａに固定することで、全ての電気端子２１ａ〜
２１ｃをスペーサ２３Ａ，２３Ａに固定するようになっ
ている。

【００４２】以上のように構成された第２の実施形態に
よれば、以下の作用効果を奏する。 （ニ）スペーサ２３Ａ，２３Ａの厚さをそれぞれ変える
だけで、各電気端子２１ａ，２１ｃ間のピッチＤ´及び
各電気端子２１ｂ，２１ｃ間のピッチＤ´をそれぞれ任
意のピッチへ容易に変換することができる。

【００４３】（ホ）半導体パッケージ２２のパッケージ
幅Ｂを超えない範囲で、各電気端子２１ａ，２１ｃ間の
ピッチＤ´及び各電気端子２１ｂ，２１ｃ間のピッチＤ
´をそれぞれ任意のピッチへ容易に変換することができ
る。これとともに、半導体パッケージ２２を組み込むモ
ジュール等の小型化及び薄型化を図ることができる。

【００４４】（ヘ）ピッチの変換された電気端子２１ａ
〜２１ｃを両スペーサ２３Ａ，２３Ａに確実に保持させ
ることができる。 [ 第３の実施形態] ）次に、第３の実施形態に係る半導
体パッケージのピッチ変換部品を図４に基づいて説明す
る。

【００４５】この実施形態に係る半導体パッケージのピ
ッチ変換部品２０Ｂでは、固定手段２５Ｂは、半導体パ
ッケージ２２がその電気端子２１ａ，２１ｂを外部に露
出させて組み込まれる光分波モジュールの外枠（ケー
ス）３０の突出部３０ａ及び一枚の押さえ板３１とスペ
ーサ２３Ｂの両端面２４，２４とで各電気端子２１ａ，
２１ｂを挟み込むことで、各電気端子２１ａ，２１ｂを
スペーサ２３Ｂに固定するようになっている。外枠３０
内には、半導体パッケージ２２の他に、光分波モジュー
ル本体３２が組み込まれている。

【００４６】この光分波モジュール本体３２は、分光部
と受光素子アレイモジュール部とを含んでいる。分光部
は、ｎチャンネルの光信号λ₁〜λ_nが多重された入射光
を各チャンネル波長λ₁〜λ_n毎に分光し、受光素子アレ
イモジュール部の光検出器に結像させるための光学系、
例えば回折格子等を用いた干渉計を備えている。また、
受光素子アレイモジュール部は、光検出器として、例え
ばフォトダイオード等の受光素子アレイ等を備えてい
る。

【００４７】以上のように構成された第３の実施形態に
よれば、以下の作用効果を奏する。 （ト）光分波モジュールの外枠３０の突出部３０ａが、
スペーサ２３Ｂの一端面との間で各電気端子２１ｂを挟
み込む押さえ板を兼ねているので、固定手段２５Ｂに設
ける押さえ板は押さえ板３１の一枚でよく、押さえ板一
枚分の部品を削減することができ、その分コストを低減
することができる。

【００４８】（チ）半導体パッケージ２２のパッケージ
幅Ｂを超えない範囲で同パッケージ２２の各電気端子２
１ａ，２１ｂのピッチＤを任意のピッチへ容易に変換す
ることができる。このため、半導体パッケージ２２や光
分波モジュール本体３２を組み込む光分波モジュール
（その外枠３０）の小型化及び薄型化を図ることができ
る。

【００４９】[ 変形例]なお、この発明は以下のように
変更して具体化することもできる。 ・上記第１の実施形態では、スペーサ２３の両端面２
４，２４はほぼ平行な平坦面になっているとともに、同
両端面にそれぞれ当接する２つの押さえ板２６，２７の
当接面もそれぞれ平坦面になっている。こうした構成に
本発明は、限定されない。例えば、一方の押さえ板２６
と一方の端面２４の当接部に、各電気端子２１ａがそれ
ぞれ嵌合する複数の円形状の溝を設けるとともに、他方
の押さえ板２７と他方の端面２４の当接部にも、各電気
端子２１ｂがそれぞれ嵌合する複数の円形状の溝を設け
てもよい。この構成によれば、各電気端子２１ａ，２１
ｂがガタつくのを防止できるとともに、各電気端子に作
用する２本の止めネジ２８による締め付け力を低減する
ことができる。

【００５０】・上記第１の実施形態において、２つの押
さえ板２６，２７を２本の止めネジ２８でスペーサ２３
に固定しているが、こうした構成に本発明は限定されな
い。例えば、接着、融着、クリップ等で固定するように
してもよい。

【００５１】・上記第１の実施形態において、半導体パ
ッケージ２２は、３列以上に並んだ電気端子を有するも
のにも本発明は適用可能であることは言うまでもない。 ・上記第１及び第３の実施形態では、各電気端子２１
ａ，２１ｂを、その付け根より先の部分で、変換後のピ
ッチＥとほぼ等しいピッチとなるように内側にそれぞれ
折り曲げてあるが、折り曲げたときのピッチを必ずしも
ピッチＥに等しくする必要はない。

【００５２】・上記各実施形態では、各電気端子２１
ａ，２１ｂを、その付け根より先の部分で内側にそれぞ
れ折り曲げてあるが、各端子をその付け根の部分で内側
に折り曲げるようにしてもよい。

【００５３】・上記第３の実施形態では、半導体パッケ
ージ２２が組み込まれる光分波モジュールの外枠（ケー
ス）３０に本発明を適用しているが、それ以外のモジュ
ールにも本発明は適用可能である。

【００５４】・上記各実施形態において、各電気端子
を、その付け根またはそれより先の部分で外側に折り曲
げるようにしてもよい。このようにした場合には、各電
気端子のピッチをより大きいピッチに変換することがで
きる。

【００５５】・また、上記各実施形態では、スペーサ２
３，２３Ａ，２３Ｂを用いているが、スペーサと同等の
ピッチを持つＩＣソケットを用いてよい。例えば、図５
にその一例を示す。この変形例で用いるＩＣソケット４
０は、各端子２１ａ，２１ｂを内側に折り曲げてピッチ
を小さくした端子が挿入できる一対の受け口４０ａ，４
０ａを有するとともに、そのソケット幅Ｃ´が半導体パ
ッケージ２２のパッケージ幅Ｂよりも小さいものであれ
ばよい。

【００５６】この構成によれば、上記スペーサや押さえ
板を不要にできる。以下、上記各実施形態から把握でき
る技術思想について説明する。 （イ）２列以上に並んだ電気端子を有する半導体パッケ
ージの電気端子の列間のピッチを変換する半導体パッケ
ージのピッチ変換部品であって、変換後の前記ピッチに
等しい厚さを有する少なくとも１つのスペーサと、前記
電気端子を前記スペーサの厚さ方向両端面に固定する固
定手段とを備え、前記電気端子は、その付け根またはそ
れより先の部分で外側に折り曲げられており、この折曲
げによりピッチが広くなった前記電気端子の部分を前記
固定手段により前記スペーサの両端面に固定することを
特徴とする半導体パッケージのピッチ変換部品。

【００５７】この構成によれば、電気端子を外側に折り
曲げることによりピッチが広くなった電気端子の部分
を、固定手段によりスペーサの両端面に固定することに
より、電気端子のピッチを、このピッチより大きいスペ
ーサの厚さと同じピッチに変換することができる。

【００５８】（ロ）２列以上に並んだ電気端子を有する
半導体パッケージの電気端子の列間のピッチを変換する
半導体パッケージのピッチ変換方法であって、前記電気
端子を、その付け根またはそれより先の部分で外側に折
り曲げ、この折曲げによりピッチが広くなった前記電気
端子の部分を、前記電気端子の変換後のピッチに等しい
厚さを有するスペーサの厚さ方向両端面に固定すること
を特徴とする半導体パッケージのピッチ変換方法。

【００５９】この構成によれば、電気端子をその付け根
またはそれより先の部分で外側に折り曲げることにより
ピッチが広くなった電気端子の部分を、スペーサの両端
面に固定することにより、電気端子のピッチを、このピ
ッチより大きいスペーサの厚さと同じピッチに変換する
ことができる。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１及び請求
項５に係る発明によれば、半導体パッケージの電気端子
を任意のピッチへ容易に変換することができる。

【００６１】請求項２及び請求項６に係る発明によれ
ば、半導体パッケージのパッケージ幅を超えない範囲で
同パッケージの電気端子を任意のピッチへ容易に変換す
ることができるとともに、半導体パッケージを組み込む
モジュール等の小型化及び薄型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 ２列に並んだ電気端子を有する半導体パッケ
ージに本発明を適用した第１の実施形態を示す斜視図。

【図２】 図１の断面図。

【図３】 ３列に並んだ電気端子を有する半導体パッケ
ージに本発明を適用した第２の実施形態を示す断面図。

【図４】 光分波モジュールに組み込まれる半導体パッ
ケージに本発明を適用した第３の実施形態を示す断面
図。

【図５】 本発明の変形例の一つを示す側面図。

【図６】 従来例を示す側面図。

【符号の説明】

２０，２０Ａ，２０Ｂ…半導体パッケージのピッチ変換
部品、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ…電気端子、２２…半導
体パッケージ、２３，２３Ａ，２３Ｂ…スペーサ、２
４，２４…スペーサの厚さ方向両端面、２５，２５Ａ，
２５Ｂ…固定手段、２６，２７…押さえ板、３０…ケー
スとしての光分波モジュールの外枠、３０ａ…突出部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 芳郎 大阪市中央区北浜四丁目７番28号 日本板 硝子 株式会社内 (72)発明者 長坂 繁喜 大阪市中央区北浜四丁目７番28号 日本板 硝子 株式会社内 Ｆターム(参考） 5E024 CA01 CA04

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２列以上に並んだ電気端子を有する半導
   体パッケージの電気端子の列間のピッチを変換する半導
   体パッケージのピッチ変換部品であって、 変換後の前記ピッチに等しい厚さを有する少なくとも１
   つのスペーサと、 前記電気端子を前記スペーサの厚さ方向両端面に固定す
   る固定手段とを備えることを特徴とする半導体パッケー
   ジのピッチ変換部品。
2. 【請求項２】 前記電気端子は、その付け根またはそれ
   より先の部分で内側に折り曲げられており、この折曲げ
   によりピッチが狭くなった前記電気端子の部分を前記固
   定手段により前記スペーサの両端面に固定することを特
   徴とする請求項１に記載の半導体パッケージのピッチ変
   換部品。
3. 【請求項３】 前記固定手段は一対の押さえ板を有し、
   同押さえ板の各々と前記スペーサの両端面とで前記電気
   端子を挟み込むことで、同電気端子を前記スペーサに固
   定することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体
   パッケージのピッチ変換部品。
4. 【請求項４】 前記固定手段は、前記半導体パッケージ
   がその電気端子を外部に露出させて組み込まれるケース
   の突出部及び一枚の押さえ板と前記スペーサの両端面と
   で前記電気端子を挟み込むことで、同電気端子を前記ス
   ペーサに固定することを特徴とする請求項１又は２に記
   載の半導体パッケージのピッチ変換部品。
5. 【請求項５】 ２列以上に並んだ電気端子を有する半導
   体パッケージの電気端子の列間のピッチを変換する半導
   体パッケージのピッチ変換方法であって、 前記電気端子を、変換後の前記ピッチに等しい厚さを有
   するスペーサの厚さ方向両端面に固定することを特徴と
   する半導体パッケージのピッチ変換方法。
6. 【請求項６】 前記電気端子を、その付け根またはそれ
   より先の部分で所望のピッチとなるように折り曲げ、こ
   の折曲げにより所望のピッチとなった電気端子の部分
   を、前記スペーサの両端面に固定することを特徴とする
   請求項５に記載の半導体パッケージのピッチ変換方法。
7. 【請求項７】 前記電気端子を、その付け根またはそれ
   より先の部分で内側に折り曲げることを特徴とする請求
   項５又は６に記載の半導体パッケージのピッチ変換方
   法。