JP2002267955A - パッケージ内ミラー位置フィードバックを有する光ワイヤレス・ネットワーク印刷回路基板マイクロミラー・アセンブリ - Google Patents
パッケージ内ミラー位置フィードバックを有する光ワイヤレス・ネットワーク印刷回路基板マイクロミラー・アセンブリInfo
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷回路基板マイクロミラー・アセンブリ１
０を提供する。 【解決手段】 アセンブリ１０には、２つの軸で回転で
きるミラー表面１６を有するミラー素子１２が含まれて
いる。作動素子１４がミラー素子１２に取付けられ、ド
ライバ３０への電圧印加に応じてミラー表面１６の回転
を可能としている。印刷回路基板２０とミラー素子１２
との間にスペーサ２２が接続され、ミラー表面１６の十
分な動きを可能としている。代替案では、印刷回路基板
２０に間隙を形成する凹部が含まれていて、ミラー表面
１６の十分な動きを可能としている。センサ４０がミラ
ー表面１６の下に配置され、ミラーの配向を検出する。
発明の別の観点によると、制御回路がミラー表面１６の
下に配置され、ミラー素子１２の偏向を制御する。
０を提供する。 【解決手段】 アセンブリ１０には、２つの軸で回転で
きるミラー表面１６を有するミラー素子１２が含まれて
いる。作動素子１４がミラー素子１２に取付けられ、ド
ライバ３０への電圧印加に応じてミラー表面１６の回転
を可能としている。印刷回路基板２０とミラー素子１２
との間にスペーサ２２が接続され、ミラー表面１６の十
分な動きを可能としている。代替案では、印刷回路基板
２０に間隙を形成する凹部が含まれていて、ミラー表面
１６の十分な動きを可能としている。センサ４０がミラ
ー表面１６の下に配置され、ミラーの配向を検出する。
発明の別の観点によると、制御回路がミラー表面１６の
下に配置され、ミラー素子１２の偏向を制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光スイッチング
の分野においてのもので、より詳しくは、マイクロミラ
ー・アセンブリを用いたレーザ通信信号のスイッチング
に向けられている。
の分野においてのもので、より詳しくは、マイクロミラ
ー・アセンブリを用いたレーザ通信信号のスイッチング
に向けられている。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】最新のデータ通信技術
は、多種の通信施設にわたって大量のデータを通信する
能力を大きく拡大している。この通信能力の急増によっ
て、大きなデータベースの通信が可能になるのみなら
ず、オーディオとビデオを内容とするデジタル通信もま
た可能としている。この高帯域幅通信は、今や、電話線
（光ファイバ並びにより対線）、ケーブル・テレビ・サ
ービス・プロバイダによって支援されるような同軸ケー
ブル、オフィスまたは家庭内への専用ネットワーク・ケ
ーブル配線、衛星リンクおよび無線電話通信を含む多種
の施設にわたって行われている。
は、多種の通信施設にわたって大量のデータを通信する
能力を大きく拡大している。この通信能力の急増によっ
て、大きなデータベースの通信が可能になるのみなら
ず、オーディオとビデオを内容とするデジタル通信もま
た可能としている。この高帯域幅通信は、今や、電話線
（光ファイバ並びにより対線）、ケーブル・テレビ・サ
ービス・プロバイダによって支援されるような同軸ケー
ブル、オフィスまたは家庭内への専用ネットワーク・ケ
ーブル配線、衛星リンクおよび無線電話通信を含む多種
の施設にわたって行われている。
【０００３】これらの従来の通信施設の各々には、配置
に一定の制限が含まれている。電話ネットワークを通し
ての通信の場合、デジタル・サブスクライバ・ライン
（ＤＳＬ）サービスによって提供されるような高速デー
タ伝送が、音声トラフィックと干渉しない特定の周波数
範囲で行われなければならず、また、現在、そのような
高周波数通信の伝わり得る距離が限られている。もちろ
ん、電話ネットワーク、ケーブル・ネットワークまたは
専用ネットワークを含む「有線」ネットワークを通して
の通信には、サービスの行われる位置の間に物理的にワ
イヤを走らせる必要がある。この物理的な設置およびメ
ンテナンスには費用がかかり、また通信ネットワークの
ユーザにも制限があった。
に一定の制限が含まれている。電話ネットワークを通し
ての通信の場合、デジタル・サブスクライバ・ライン
（ＤＳＬ）サービスによって提供されるような高速デー
タ伝送が、音声トラフィックと干渉しない特定の周波数
範囲で行われなければならず、また、現在、そのような
高周波数通信の伝わり得る距離が限られている。もちろ
ん、電話ネットワーク、ケーブル・ネットワークまたは
専用ネットワークを含む「有線」ネットワークを通して
の通信には、サービスの行われる位置の間に物理的にワ
イヤを走らせる必要がある。この物理的な設置およびメ
ンテナンスには費用がかかり、また通信ネットワークの
ユーザにも制限があった。
【０００４】無線通信施設は、もちろん物理的なワイヤ
およびケーブル配線の制限を克服しており、ユーザに大
きな柔軟性を提供している。しかしながら、通常の無線
技術には、それら自体の制限が含まれている。例えば、
無線電話通信の場合、通信が行われる周波数は規制され
管理されており、更には、ビデオのような、大きなデー
タ・ブロックの無線電話通信は、現在、無線サービスの
単位時間当たりの料金を考えると法外に高価である。加
えて、無線電話通信は、近隣区域内の様々なユーザ間の
干渉を被る。無線周波数データ通信はまた、特定周波数
内で行われなければならず、更にその他の伝送からの干
渉に対して脆弱である。衛星伝送もまた、現在は、特に
双方向通信（すなわち、テレビ番組の受動的な受信を超
えるもの）については高価である。
およびケーブル配線の制限を克服しており、ユーザに大
きな柔軟性を提供している。しかしながら、通常の無線
技術には、それら自体の制限が含まれている。例えば、
無線電話通信の場合、通信が行われる周波数は規制され
管理されており、更には、ビデオのような、大きなデー
タ・ブロックの無線電話通信は、現在、無線サービスの
単位時間当たりの料金を考えると法外に高価である。加
えて、無線電話通信は、近隣区域内の様々なユーザ間の
干渉を被る。無線周波数データ通信はまた、特定周波数
内で行われなければならず、更にその他の伝送からの干
渉に対して脆弱である。衛星伝送もまた、現在は、特に
双方向通信（すなわち、テレビ番組の受動的な受信を超
えるもの）については高価である。
【０００５】データ通信について提案されている比較的
新しい技術は、光無線ネットワークである。このアプロ
ーチによると、大きくは光ファイバ電話通信の場合と同
様に、光線の変調によってデータが伝送される。光受信
機が、変調された光を受信し、そして信号を復調してデ
ータを検索する。しかしながら、光ファイバ・ベースの
光通信に対して、このアプローチは光信号の伝送に物理
的なワイヤを用いない。指向性のある光通信の場合、送
信機と受信機との間の見通し線関係によって、レーザに
より生成されるような変調された光線が、光ファイバと
いう導波路なしに伝わることが可能となる。
新しい技術は、光無線ネットワークである。このアプロ
ーチによると、大きくは光ファイバ電話通信の場合と同
様に、光線の変調によってデータが伝送される。光受信
機が、変調された光を受信し、そして信号を復調してデ
ータを検索する。しかしながら、光ファイバ・ベースの
光通信に対して、このアプローチは光信号の伝送に物理
的なワイヤを用いない。指向性のある光通信の場合、送
信機と受信機との間の見通し線関係によって、レーザに
より生成されるような変調された光線が、光ファイバと
いう導波路なしに伝わることが可能となる。
【０００６】このアプローチによる光無線ネットワーク
には、重要な利点が多数備わると考えられる。第１に、
高周波数の光は、例えば、１００Ｍｂｐｓのオーダから
数Ｇｂｐｓにわたる高帯域幅を、通常の技術を用いて提
供することができる。この高帯域幅は、送信機と受信機
との間の見通し線光通信を通して行われるときは、ユー
ザ間で共有される必要はない。リンク上に他のユーザが
いないので、もちろん、無線電話通信の場合におけるよ
うに他のユーザからの干渉によって帯域幅が制限されな
い。変調もまた、多重通信の時間または符合多重化を必
要とする複数ユーザ通信と比べてかなり単純であり得
る。双方向通信もまた、この技術によって直ちに行うこ
とができる。最後に、光周波数は、現在規制されておら
ず、それで敷地外ネットワークの配置のために免許を必
要としない。
には、重要な利点が多数備わると考えられる。第１に、
高周波数の光は、例えば、１００Ｍｂｐｓのオーダから
数Ｇｂｐｓにわたる高帯域幅を、通常の技術を用いて提
供することができる。この高帯域幅は、送信機と受信機
との間の見通し線光通信を通して行われるときは、ユー
ザ間で共有される必要はない。リンク上に他のユーザが
いないので、もちろん、無線電話通信の場合におけるよ
うに他のユーザからの干渉によって帯域幅が制限されな
い。変調もまた、多重通信の時間または符合多重化を必
要とする複数ユーザ通信と比べてかなり単純であり得
る。双方向通信もまた、この技術によって直ちに行うこ
とができる。最後に、光周波数は、現在規制されておら
ず、それで敷地外ネットワークの配置のために免許を必
要としない。
【０００７】光無線ネットワークのこれらの属性によっ
て、この技術は、ビルディング内のローカル・ネットワ
ークについても、また外部ネットワークについても魅力
のあるものとなっている。実際、光無線通信は、コンピ
ュータからビデオ・プロジェクタのような表示装置へビ
デオ信号を通信するといった、室内でのデータ通信にお
いて有用であると考えられる。
て、この技術は、ビルディング内のローカル・ネットワ
ークについても、また外部ネットワークについても魅力
のあるものとなっている。実際、光無線通信は、コンピ
ュータからビデオ・プロジェクタのような表示装置へビ
デオ信号を通信するといった、室内でのデータ通信にお
いて有用であると考えられる。
【０００８】この明細書を参照する当業者にとっては、
送信される光線を正しく受信機に向かわせる能力が、こ
の技術において重要であるということが明らかである。
とりわけ、レーザにより生成される平行ビームについて
は、かなり小さなスポット・サイズを有し得るが、送信
される信号の信頼性および信号対ノイズ比は、伝送する
ビームの狙いが受信機の最適なポイントから外れると低
下してしまう。特に、この技術の意図した多くのアプリ
ケーションが、場所が正確でないかまたは時間が経つと
動いてしまう装置と関係していることを考えると、光線
の照準を正確に定めおよびその照準を制御して調節する
ことに必要性が存在する。
送信される光線を正しく受信機に向かわせる能力が、こ
の技術において重要であるということが明らかである。
とりわけ、レーザにより生成される平行ビームについて
は、かなり小さなスポット・サイズを有し得るが、送信
される信号の信頼性および信号対ノイズ比は、伝送する
ビームの狙いが受信機の最適なポイントから外れると低
下してしまう。特に、この技術の意図した多くのアプリ
ケーションが、場所が正確でないかまたは時間が経つと
動いてしまう装置と関係していることを考えると、光線
の照準を正確に定めおよびその照準を制御して調節する
ことに必要性が存在する。
【０００９】共に出願中の、１９９９年５月１２日付け
で「光スイッチング装置」という名称の、特許出願０９
／３１０，２８４号は、本願と一緒に譲渡され、参照す
ることによって本願に組み入れられるが、この出願は、
許可され米国特許番号６，２９５，１５４として発行さ
れたが、光スイッチング装置において光線を指向するマ
イクロミラー・アセンブリを開示している。この出願に
おいて開示されるように、マイクロミラーは、電気信号
によって正確に制御される通りに光線を反射する。この
特許出願において開示されるように、マイクロミラー・
アセンブリには、２つの軸で回転することのできるシリ
コン・ミラーが含まれている。そのマイクロミラー自体
に１つ以上の小さな磁石が取り付けられ、４つのコイル
・ドライバのセットが四分円弧上に配置され、電流制御
されてマイクロミラーの磁石を所望のように引付けるか
反発させるかして所望の方向にマイクロミラーを傾かせ
る。
で「光スイッチング装置」という名称の、特許出願０９
／３１０，２８４号は、本願と一緒に譲渡され、参照す
ることによって本願に組み入れられるが、この出願は、
許可され米国特許番号６，２９５，１５４として発行さ
れたが、光スイッチング装置において光線を指向するマ
イクロミラー・アセンブリを開示している。この出願に
おいて開示されるように、マイクロミラーは、電気信号
によって正確に制御される通りに光線を反射する。この
特許出願において開示されるように、マイクロミラー・
アセンブリには、２つの軸で回転することのできるシリ
コン・ミラーが含まれている。そのマイクロミラー自体
に１つ以上の小さな磁石が取り付けられ、４つのコイル
・ドライバのセットが四分円弧上に配置され、電流制御
されてマイクロミラーの磁石を所望のように引付けるか
反発させるかして所望の方向にマイクロミラーを傾かせ
る。
【００１０】指向される光線またはレーザ・ビームは、
極めて小さなスポット・サイズを有しているので、ビー
ムの照準を所望の受信機に定めるミラーの正確な位置付
けが、通信を確立する上で必須となる。この正確な位置
付けは、目盛付けやフィードバックによって達成するこ
とが考えられており、ミラーはその位置を感知し訂正を
行うことができるものとされる。
極めて小さなスポット・サイズを有しているので、ビー
ムの照準を所望の受信機に定めるミラーの正確な位置付
けが、通信を確立する上で必須となる。この正確な位置
付けは、目盛付けやフィードバックによって達成するこ
とが考えられており、ミラーはその位置を感知し訂正を
行うことができるものとされる。
【００１１】共に出願中の特許出願６０／２３３，８５
１号には、マイクロミラーの位置について感知する能力
を有するパッケージおよびパッケージを作る方法の含ま
れているマイクロミラー・アセンブリが記載されてい
る。このパッケージおよび方法は、比較的低費用で大量
生産に十分適している。パッケージは、複数のコイル・
ドライバおよびそれらの制御配線の周りで、例えば、射
出またはトランスファ成形によってモールドされる。２
軸ミラーおよび磁石のアセンブリが、コイル・ドライバ
の上にあるシェルフに取付けられる。ミラーの下にある
のは、ミラーの角位置を感知するセンサである。発明の
好ましい実施例によると、センサには、光ダイオード
と、そのダイオードにより放出されてミラーの裏側で反
射する光の強度を感知でき、角度を開いて置かれる光セ
ンサとが含まれている。ミラーの位置は、種々の角位置
にある光センサによって感知される強度の比較から得ら
れる。
１号には、マイクロミラーの位置について感知する能力
を有するパッケージおよびパッケージを作る方法の含ま
れているマイクロミラー・アセンブリが記載されてい
る。このパッケージおよび方法は、比較的低費用で大量
生産に十分適している。パッケージは、複数のコイル・
ドライバおよびそれらの制御配線の周りで、例えば、射
出またはトランスファ成形によってモールドされる。２
軸ミラーおよび磁石のアセンブリが、コイル・ドライバ
の上にあるシェルフに取付けられる。ミラーの下にある
のは、ミラーの角位置を感知するセンサである。発明の
好ましい実施例によると、センサには、光ダイオード
と、そのダイオードにより放出されてミラーの裏側で反
射する光の強度を感知でき、角度を開いて置かれる光セ
ンサとが含まれている。ミラーの位置は、種々の角位置
にある光センサによって感知される強度の比較から得ら
れる。
【００１２】モールドされたパッケージまたは筐体は、
最も対費用効果の良い解決法ではなく、またモールドさ
れたパッケージはサイズが大きい。
最も対費用効果の良い解決法ではなく、またモールドさ
れたパッケージはサイズが大きい。
【００１３】このように、以前のアプローチにおけるモ
ールドされたパッケージよりも、比較的より簡単で、よ
り小さく、より低費用のマイクロミラー・アセンブリお
よびそのようなアセンブリを製造する方法についての必
要性が存在する。
ールドされたパッケージよりも、比較的より簡単で、よ
り小さく、より低費用のマイクロミラー・アセンブリお
よびそのようなアセンブリを製造する方法についての必
要性が存在する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】開示される印刷回路基板
マイクロミラー・アセンブリには、凹部を有する印刷回
路基板が含まれている。アセンブリには、１つあるいは
それ以上の軸で旋回できるミラー表面を有するミラー素
子が含まれている。作動素子がミラー素子に取付けら
れ、ドライバへの電圧印加に応じてミラー表面の回転を
可能とする。印刷回路基板とミラー素子との間にスペー
サが接続され、ミラー表面の十分な動きが可能となる。
代わりのものとして、印刷回路基板には、ミラー表面の
十分な動きを可能とする間隙を形成する凹部が含まれて
いる。センサがミラー表面の下に配置されて、ミラーの
配向を検出する。発明の別の観点によると、制御回路が
ミラー表面の下に配置されて、ミラー素子の偏向を制御
する。
マイクロミラー・アセンブリには、凹部を有する印刷回
路基板が含まれている。アセンブリには、１つあるいは
それ以上の軸で旋回できるミラー表面を有するミラー素
子が含まれている。作動素子がミラー素子に取付けら
れ、ドライバへの電圧印加に応じてミラー表面の回転を
可能とする。印刷回路基板とミラー素子との間にスペー
サが接続され、ミラー表面の十分な動きが可能となる。
代わりのものとして、印刷回路基板には、ミラー表面の
十分な動きを可能とする間隙を形成する凹部が含まれて
いる。センサがミラー表面の下に配置されて、ミラーの
配向を検出する。発明の別の観点によると、制御回路が
ミラー表面の下に配置されて、ミラー素子の偏向を制御
する。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明を、その好ましい実施例と
関連して、通信ネットワークにおけるこの実施例のアプ
リケーションの例と一緒に説明する。しかしながら、本
発明は、以下で記述されるやり方においてのみならず、
この明細書を参照する当業者にとって明らかな種々の代
替案によってもまた実現されるということが考えられ
る。更に、本発明は、以下に記述される以外の様々なア
プリケーションと関連して、有利に実現され用いられる
ということも考えられる。したがって、以下の記述は例
として提示されるに過ぎず、またこの記述は、特許請求
の範囲に記載される本来の本発明の範囲を制限するよう
解釈されるものではないということも理解される。
関連して、通信ネットワークにおけるこの実施例のアプ
リケーションの例と一緒に説明する。しかしながら、本
発明は、以下で記述されるやり方においてのみならず、
この明細書を参照する当業者にとって明らかな種々の代
替案によってもまた実現されるということが考えられ
る。更に、本発明は、以下に記述される以外の様々なア
プリケーションと関連して、有利に実現され用いられる
ということも考えられる。したがって、以下の記述は例
として提示されるに過ぎず、またこの記述は、特許請求
の範囲に記載される本来の本発明の範囲を制限するよう
解釈されるものではないということも理解される。
【００１６】光ワイヤレス・ネットワークの例が、２０
００年９月２０日付け出願第６０／２３３，８５１号の
「パッケージ内ミラー位置フィードバックを備えるパッ
ケージ化されたマイクロミラー・アセンブリ」において
例示されており、それはここで参照することによって本
願と一体化される。
００年９月２０日付け出願第６０／２３３，８５１号の
「パッケージ内ミラー位置フィードバックを備えるパッ
ケージ化されたマイクロミラー・アセンブリ」において
例示されており、それはここで参照することによって本
願と一体化される。
【００１７】図１に示されるように、発明の一実施例に
よるマイクロミラー・アセンブリ１０をここで説明す
る。ミラー素子１２を、単一片の材料、好ましくはフォ
トリソグラフで所望のパターンにエッチングした単結晶
シリコン、から形成し、ミラー表面１６とそれを支持す
るねじりヒンジ３４、ジンバル部３２およびフレーム１
３を形成する。本発明の別の見地からミラー表面１６の
反射率を向上させるために、ミラー表面は光格子によっ
て置換ることができる。ミラー素子１２は、好ましくは
金またはアルミのような金属で鍍金される。図示のとお
り、組み立てられた形状においては、４組の作動素子１
４が、ミラー素子３６に相互に９０°の相対方位をなし
て取り付けられ、適切な回転が提供される。作動素子１
４は、好ましい例がホウ化ネオジム鉄である、何らかの
永久に磁化される材料、または静電作動のための電極か
ら形成される。
よるマイクロミラー・アセンブリ１０をここで説明す
る。ミラー素子１２を、単一片の材料、好ましくはフォ
トリソグラフで所望のパターンにエッチングした単結晶
シリコン、から形成し、ミラー表面１６とそれを支持す
るねじりヒンジ３４、ジンバル部３２およびフレーム１
３を形成する。本発明の別の見地からミラー表面１６の
反射率を向上させるために、ミラー表面は光格子によっ
て置換ることができる。ミラー素子１２は、好ましくは
金またはアルミのような金属で鍍金される。図示のとお
り、組み立てられた形状においては、４組の作動素子１
４が、ミラー素子３６に相互に９０°の相対方位をなし
て取り付けられ、適切な回転が提供される。作動素子１
４は、好ましい例がホウ化ネオジム鉄である、何らかの
永久に磁化される材料、または静電作動のための電極か
ら形成される。
【００１８】ミラーデバイス１２には、フレーム部１
３、中間ジンバル部３２および内側ミラー素子３６が含
まれており、これらは全て、好ましくはシリコンのよう
な一片の結晶材料から形成される。作製においては、第
１の軸Ｃ−Ｃに沿った対向するヒンジ位置３４で中間環
状ジンバル部３２が取り付けられる開口を形成する外側
フレーム部１３が備わるように、シリコンがエッチング
される。内側の、中央に配置されるミラー素子３６は、
その中央に位置付けられるミラー表面１６を有してお
り、第１の軸Ｃ−Ｃから９０度の第２の軸Ｄ−Ｄ上のヒ
ンジ部３４で、ジンバル部３２に取り付けられる。ミラ
ー表面１６は、厚さが１００ミクロンのオーダであり、
上面が適当に研磨されて反射面が備えられる。好ましく
は、この研磨された表面は、アルミまたは金のような金
属で鍍金され、更なる反射率が備えられる。必要な平坦
性を備えるために、ミラーは、約２メートルを超える曲
率半径で形成される。その曲率半径は、対向する両面を
研磨することによるものや、応力を制御した薄膜の蒸着
技術といった、周知の応力制御技術で制御することがで
きる。所望により適当な材料の被覆をミラー部に施し
て、特定の放射波長に対する反射率を高めることができ
る。
３、中間ジンバル部３２および内側ミラー素子３６が含
まれており、これらは全て、好ましくはシリコンのよう
な一片の結晶材料から形成される。作製においては、第
１の軸Ｃ−Ｃに沿った対向するヒンジ位置３４で中間環
状ジンバル部３２が取り付けられる開口を形成する外側
フレーム部１３が備わるように、シリコンがエッチング
される。内側の、中央に配置されるミラー素子３６は、
その中央に位置付けられるミラー表面１６を有してお
り、第１の軸Ｃ−Ｃから９０度の第２の軸Ｄ−Ｄ上のヒ
ンジ部３４で、ジンバル部３２に取り付けられる。ミラ
ー表面１６は、厚さが１００ミクロンのオーダであり、
上面が適当に研磨されて反射面が備えられる。好ましく
は、この研磨された表面は、アルミまたは金のような金
属で鍍金され、更なる反射率が備えられる。必要な平坦
性を備えるために、ミラーは、約２メートルを超える曲
率半径で形成される。その曲率半径は、対向する両面を
研磨することによるものや、応力を制御した薄膜の蒸着
技術といった、周知の応力制御技術で制御することがで
きる。所望により適当な材料の被覆をミラー部に施し
て、特定の放射波長に対する反射率を高めることができ
る。
【００１９】ミラー素子１２には、第２の軸Ｄ−Ｄに沿
ってジンバル部３２に載置される２組の永久磁石１４の
第１のセットおよび第１の軸Ｃ−Ｃに沿ってミラー素子
３６から外側に伸びる延長部３８上に載置される２組の
永久磁石１４の第２のセットが含まれている。２つの回
転軸の周りに対称的に質量を分配し、それによってショ
ックや震動のもとでの振動を最小限化するために、各永
久磁石１４は、好ましくは、エポキシ・ボンディングの
ような通常の固着技術を用いてミラー素子３６の上面に
載置される上部磁石１４ａと、図２ａ乃至図２ｄに示さ
れるようなミラー・アセンブリの下面に同様に固着され
る整列した下部磁石１４ｂとのセットを備える。各セッ
トの磁石は、図２ｃに指示されるＮ極／Ｓ極配置のよう
に直列に配置される。全ての同極が上、２セットの同極
が上で２セットの同極が下または３セットの同極が上で
１セットの同極が下といった、４セットの磁石のいくつ
かの可能な配置が、所望の磁石特性に依存して用いられ
る。
ってジンバル部３２に載置される２組の永久磁石１４の
第１のセットおよび第１の軸Ｃ−Ｃに沿ってミラー素子
３６から外側に伸びる延長部３８上に載置される２組の
永久磁石１４の第２のセットが含まれている。２つの回
転軸の周りに対称的に質量を分配し、それによってショ
ックや震動のもとでの振動を最小限化するために、各永
久磁石１４は、好ましくは、エポキシ・ボンディングの
ような通常の固着技術を用いてミラー素子３６の上面に
載置される上部磁石１４ａと、図２ａ乃至図２ｄに示さ
れるようなミラー・アセンブリの下面に同様に固着され
る整列した下部磁石１４ｂとのセットを備える。各セッ
トの磁石は、図２ｃに指示されるＮ極／Ｓ極配置のよう
に直列に配置される。全ての同極が上、２セットの同極
が上で２セットの同極が下または３セットの同極が上で
１セットの同極が下といった、４セットの磁石のいくつ
かの可能な配置が、所望の磁石特性に依存して用いられ
る。
【００２０】ヒンジ３４によりジンバル部３２をフレー
ム部１３に取り付けることによって、第１の軸Ｃ−Ｃの
周りにジンバル部３２が動くものとなり、またヒンジ３
４を介してミラー部３６を取り付けることによって、第
２の軸Ｄ−Ｄの周りにジンバル部に対するミラー素子の
動きが得られ、それによって、２つの異なる軸に沿っ
た、独立し、選択されたミラー素子３６の動きが可能と
なる。
ム部１３に取り付けることによって、第１の軸Ｃ−Ｃの
周りにジンバル部３２が動くものとなり、またヒンジ３
４を介してミラー部３６を取り付けることによって、第
２の軸Ｄ−Ｄの周りにジンバル部に対するミラー素子の
動きが得られ、それによって、２つの異なる軸に沿っ
た、独立し、選択されたミラー素子３６の動きが可能と
なる。
【００２１】ミラー素子３６の中間または不動部が図２
ａに示されるが、それは図１の線Ｃ−Ｃに沿ってのアセ
ンブリの断面である。ジンバル部３２および／またはフ
レーム１３から独立しての軸Ｄ−Ｄの周りのミラー部３
６の回転が、矢印によって指示されるとおり図２ｂに示
されている。図２ｃは、図２ａに示されるものと同様で
あるが、図１の線Ｄ−Ｄに沿ってのミラー素子１２の中
間部を示す。ジンバル部３２およびミラー素子３６の、
フレーム１３から独立しての軸Ｃ−Ｃの周りの回転は、
矢印によって指示されるとおり図２ｄに示される。ミラ
ー素子３６のミラー表面１６の、２軸の周りの上記独立
した回転によって、アプリケーションで必要とされるよ
うな光線の方向が可能となる。
ａに示されるが、それは図１の線Ｃ−Ｃに沿ってのアセ
ンブリの断面である。ジンバル部３２および／またはフ
レーム１３から独立しての軸Ｄ−Ｄの周りのミラー部３
６の回転が、矢印によって指示されるとおり図２ｂに示
されている。図２ｃは、図２ａに示されるものと同様で
あるが、図１の線Ｄ−Ｄに沿ってのミラー素子１２の中
間部を示す。ジンバル部３２およびミラー素子３６の、
フレーム１３から独立しての軸Ｃ−Ｃの周りの回転は、
矢印によって指示されるとおり図２ｄに示される。ミラ
ー素子３６のミラー表面１６の、２軸の周りの上記独立
した回転によって、アプリケーションで必要とされるよ
うな光線の方向が可能となる。
【００２２】この発明の実施例におけるミラーデバイス
１２は、印刷回路基板２０の上に置かれてそれに固定さ
れている。ミラー素子３６自体が印刷回路基板２０の上
面に衝突することなく、ミラー素子３６の最大偏向が磁
石１４の１つで止められるように、ミラーデバイス１２
並びに印刷回路基板２０内の凹部に関して、印刷回路基
板２０の大きさおよび位置が選択されることが非常に好
ましい。代替案においては、スペーサ２２が印刷回路基
板２０に取り付けられて、ミラーデバイス１２と印刷回
路基板２０との間に間隙を形成する。加えて、ミラー素
子３６の最大偏向を、印刷回路基板２０によって、ヒン
ジ３４に重圧がかかり過ぎるところよりずっと低い角度
に制限するのが好ましい。
１２は、印刷回路基板２０の上に置かれてそれに固定さ
れている。ミラー素子３６自体が印刷回路基板２０の上
面に衝突することなく、ミラー素子３６の最大偏向が磁
石１４の１つで止められるように、ミラーデバイス１２
並びに印刷回路基板２０内の凹部に関して、印刷回路基
板２０の大きさおよび位置が選択されることが非常に好
ましい。代替案においては、スペーサ２２が印刷回路基
板２０に取り付けられて、ミラーデバイス１２と印刷回
路基板２０との間に間隙を形成する。加えて、ミラー素
子３６の最大偏向を、印刷回路基板２０によって、ヒン
ジ３４に重圧がかかり過ぎるところよりずっと低い角度
に制限するのが好ましい。
【００２３】発明の好ましい実施例によるパッケージ化
されたマイクロミラー・アセンブリ１０の構造および製
造方法であって、そのような製造方法の代替案を含むも
のに関しての更なる詳細が、共に出願中である「パッケ
ージ内ミラー位置フィードバックを備えるパッケージ化
されたマイクロミラー・アセンブリ」という名称の２０
００年９月２０日付け仮出願第６０／２３３，８５１号
に記載されており、本願と一緒に譲渡され、ここで参照
することによって本願と一体化されている。
されたマイクロミラー・アセンブリ１０の構造および製
造方法であって、そのような製造方法の代替案を含むも
のに関しての更なる詳細が、共に出願中である「パッケ
ージ内ミラー位置フィードバックを備えるパッケージ化
されたマイクロミラー・アセンブリ」という名称の２０
００年９月２０日付け仮出願第６０／２３３，８５１号
に記載されており、本願と一緒に譲渡され、ここで参照
することによって本願と一体化されている。
【００２４】図２ａの断面図に示されるとおり、パッケ
ージ化されたマイクロミラー・アセンブリ１０には、ミ
ラーデバイス１２と回路基板２０との間に、そしてそれ
ゆえミラー素子３６にごく近接して、物理的に配置され
る４つの検出器（図示されていない）および光源１８を
含む検出器４０を有する検出回路が含まれている。光源
１８と検出器４０は、好ましくは、ミラーデバイス１２
の取り付けに先立って印刷回路基板２０に載置される。
あるいは位置検出回路は、検出器４０の位置に置かれた
光源１８と、光源の位置に置かれた１つの検出器を有す
ることもできる。検出器４０は、リード（図示されてい
ない）によってコネクタ２４のコネクタ・ノード２６に
電気的に接続され、本発明によるマイクロミラー・アセ
ンブリに電気的に結合される送信機光モジュール（図示
されていない）の外部回路に電気信号（または受動的な
意味での応答）を提供する。したがって、この例におい
ては、印刷回路基板マイクロミラー・アセンブリ１０
は、位置感知信号をリード（図示されていない）で制御
回路に提供し、位置入力信号をリード（図示されていな
い）で受信する。こうして完全なフィードバックの感知
および制御応答が、本発明による印刷回路基板マイクロ
ミラー・アセンブリ１０自体の中に備えられる。
ージ化されたマイクロミラー・アセンブリ１０には、ミ
ラーデバイス１２と回路基板２０との間に、そしてそれ
ゆえミラー素子３６にごく近接して、物理的に配置され
る４つの検出器（図示されていない）および光源１８を
含む検出器４０を有する検出回路が含まれている。光源
１８と検出器４０は、好ましくは、ミラーデバイス１２
の取り付けに先立って印刷回路基板２０に載置される。
あるいは位置検出回路は、検出器４０の位置に置かれた
光源１８と、光源の位置に置かれた１つの検出器を有す
ることもできる。検出器４０は、リード（図示されてい
ない）によってコネクタ２４のコネクタ・ノード２６に
電気的に接続され、本発明によるマイクロミラー・アセ
ンブリに電気的に結合される送信機光モジュール（図示
されていない）の外部回路に電気信号（または受動的な
意味での応答）を提供する。したがって、この例におい
ては、印刷回路基板マイクロミラー・アセンブリ１０
は、位置感知信号をリード（図示されていない）で制御
回路に提供し、位置入力信号をリード（図示されていな
い）で受信する。こうして完全なフィードバックの感知
および制御応答が、本発明による印刷回路基板マイクロ
ミラー・アセンブリ１０自体の中に備えられる。
【００２５】図３は、本願発明によるマイクロミラー・
アセンブリを用いたデータ転送システムを示す。同図に
おいて、データ転送は、データ源５０からケーブル６２
を通り光源５２に対して行われる。例えば、データ源は
コンピュータであり、光源はレーザである。データは光
ビームを変調し、光ビームは離れた位置にある受信装置
５６に送られる。該データを搬送する光ビームを受信装
置上の受信部（図示せず）に合致させるために本願発明
のマイクロミラー・アセンブリ５４で反射させ、反射光
ビーム６０が受信部と適合するようにミラーの方向が調
節される。本発明が、その好ましい実施例にしたがって
説明されている一方で、これらの実施例の修正および代
替案が、この明細書およびその図面を参照する当業者に
とって明らかであり、そのような修正および代替案は、
この発明の利点および利益を得るものであるということ
も、もちろん考えられる。そのような修正および代替案
は、特許請求の範囲に記載されるとおりの、この発明の
範囲内のものであると考えられる。
アセンブリを用いたデータ転送システムを示す。同図に
おいて、データ転送は、データ源５０からケーブル６２
を通り光源５２に対して行われる。例えば、データ源は
コンピュータであり、光源はレーザである。データは光
ビームを変調し、光ビームは離れた位置にある受信装置
５６に送られる。該データを搬送する光ビームを受信装
置上の受信部（図示せず）に合致させるために本願発明
のマイクロミラー・アセンブリ５４で反射させ、反射光
ビーム６０が受信部と適合するようにミラーの方向が調
節される。本発明が、その好ましい実施例にしたがって
説明されている一方で、これらの実施例の修正および代
替案が、この明細書およびその図面を参照する当業者に
とって明らかであり、そのような修正および代替案は、
この発明の利点および利益を得るものであるということ
も、もちろん考えられる。そのような修正および代替案
は、特許請求の範囲に記載されるとおりの、この発明の
範囲内のものであると考えられる。
【００２６】以上の説明に関して更に以下の項を開示す
る。 （１）単一片の結晶材料から形成されるミラー素子であ
って、フレーム部、ジンバル部、ミラー部および複数の
ヒンジを有するミラー素子と、前記ミラー部に取り付け
られる少なくとも１つの作動素子と、凹部を有する印刷
回路基板であって、前記ミラー部が動き可能となるよう
に、前記凹部に対して上に重なる関係で前記ミラー素子
が結合される印刷回路基板と、前記少なくとも１つの作
動素子に近接し、前記ミラー部を方向付ける複数のドラ
イバとを備えるパッケージ化されたマイクロミラー・ア
センブリ。
る。 （１）単一片の結晶材料から形成されるミラー素子であ
って、フレーム部、ジンバル部、ミラー部および複数の
ヒンジを有するミラー素子と、前記ミラー部に取り付け
られる少なくとも１つの作動素子と、凹部を有する印刷
回路基板であって、前記ミラー部が動き可能となるよう
に、前記凹部に対して上に重なる関係で前記ミラー素子
が結合される印刷回路基板と、前記少なくとも１つの作
動素子に近接し、前記ミラー部を方向付ける複数のドラ
イバとを備えるパッケージ化されたマイクロミラー・ア
センブリ。
【００２７】（２）前記作動素子が永久磁石である第１
項記載のパッケージ化されたマイクロミラー・アセンブ
リ。 （３）前記ドライバが電磁コイルである第１項記載のパ
ッケージ化されたマイクロミラー・アセンブリ。 （４）前記作動素子が静電板である第１項記載のパッケ
ージ化されたマイクロミラー・アセンブリ。 （５）前記ドライバが静電板である第１項記載のパッケ
ージ化されたマイクロミラー・アセンブリ。 （６）前記ミラー素子の下に配置され、前記印刷回路基
板に接続される、前記ミラーの配向を検出するセンサを
更に備える第１項記載のアセンブリ。 （７）前記センサが、前記印刷回路基板から延び、前記
ミラーの配向の指示を表す電気リードを有する第６項記
載のアセンブリ。 （８）前記センサが、前記ミラー表面の下側を照明する
少なくとも一つの光源と、前記少なくとも一つの光源に
よって与えられ、前記ミラー表面の下側で反射される光
を検出する少なくとも一つの検出器と、を備え、前記少
なくとも一つの光源と少なくとも一つの検出器の組み合
わせによって、反射光の強度が測定される複数の反射光
路が設けられる第６項記載のアセンブリ。 （９）前記センサが、前記ミラー表面の下側上の少なく
とも一つの電極と、前記印刷配線表面上の少なくとも一
つの電極と、を備え、前記ミラー部の位置がそれら２つ
の電極間の容量から得られる第６項記載のアセンブリ。 （１０）前記センサが、前記ミラー表面の下側を照明す
る光源と、前記ミラー表面の下に角度を付けて配置さ
れ、前記ミラー表面の下側での反射の後の、前記光源か
らの光の強度を検出する複数の検出器とを備える第６項
記載のアセンブリ。 （１１）前記センサが、前記ミラー表面の下に角度を付
けて配置され、各々が前記ミラー表面の下側を照明する
複数の光源と、前記ミラー表面と同軸に配置され、前記
ミラー表面の下側での反射の後の、前記複数の光源の各
々からの光の強度を検出する検出器とを備える第６項記
載のアセンブリ。
項記載のパッケージ化されたマイクロミラー・アセンブ
リ。 （３）前記ドライバが電磁コイルである第１項記載のパ
ッケージ化されたマイクロミラー・アセンブリ。 （４）前記作動素子が静電板である第１項記載のパッケ
ージ化されたマイクロミラー・アセンブリ。 （５）前記ドライバが静電板である第１項記載のパッケ
ージ化されたマイクロミラー・アセンブリ。 （６）前記ミラー素子の下に配置され、前記印刷回路基
板に接続される、前記ミラーの配向を検出するセンサを
更に備える第１項記載のアセンブリ。 （７）前記センサが、前記印刷回路基板から延び、前記
ミラーの配向の指示を表す電気リードを有する第６項記
載のアセンブリ。 （８）前記センサが、前記ミラー表面の下側を照明する
少なくとも一つの光源と、前記少なくとも一つの光源に
よって与えられ、前記ミラー表面の下側で反射される光
を検出する少なくとも一つの検出器と、を備え、前記少
なくとも一つの光源と少なくとも一つの検出器の組み合
わせによって、反射光の強度が測定される複数の反射光
路が設けられる第６項記載のアセンブリ。 （９）前記センサが、前記ミラー表面の下側上の少なく
とも一つの電極と、前記印刷配線表面上の少なくとも一
つの電極と、を備え、前記ミラー部の位置がそれら２つ
の電極間の容量から得られる第６項記載のアセンブリ。 （１０）前記センサが、前記ミラー表面の下側を照明す
る光源と、前記ミラー表面の下に角度を付けて配置さ
れ、前記ミラー表面の下側での反射の後の、前記光源か
らの光の強度を検出する複数の検出器とを備える第６項
記載のアセンブリ。 （１１）前記センサが、前記ミラー表面の下に角度を付
けて配置され、各々が前記ミラー表面の下側を照明する
複数の光源と、前記ミラー表面と同軸に配置され、前記
ミラー表面の下側での反射の後の、前記複数の光源の各
々からの光の強度を検出する検出器とを備える第６項記
載のアセンブリ。
【００２８】（１２）受信機に伝達されるデータを生成
するデータ源と、送信機光モジュールと、を備える電子
システムであって、その送信機光モジュールは、前記デ
ータ源に結合され、変調され、指向された光線を生成す
る光源と、前記指向された光線を前記受信機に向けるマ
イクロミラー・アセンブリと、を備えており、そのマイ
クロミラー・アセンブリは、単一片の結晶材料から形成
されるミラー素子であって、フレーム、ミラー表面およ
び複数のヒンジを有するミラー素子と、前記ミラー素子
に取り付けられる少なくとも１つの作動素子と、凹部を
有する印刷回路基板であって、前記ミラー表面が動き可
能となるように、前記凹部に対して上に重なる関係で前
記ミラー素子が結合される印刷回路基板と、前記少なく
とも１つの作動素子に近接し、前記ミラー素子を方向付
ける複数のドライバとを備える電子システム。
するデータ源と、送信機光モジュールと、を備える電子
システムであって、その送信機光モジュールは、前記デ
ータ源に結合され、変調され、指向された光線を生成す
る光源と、前記指向された光線を前記受信機に向けるマ
イクロミラー・アセンブリと、を備えており、そのマイ
クロミラー・アセンブリは、単一片の結晶材料から形成
されるミラー素子であって、フレーム、ミラー表面およ
び複数のヒンジを有するミラー素子と、前記ミラー素子
に取り付けられる少なくとも１つの作動素子と、凹部を
有する印刷回路基板であって、前記ミラー表面が動き可
能となるように、前記凹部に対して上に重なる関係で前
記ミラー素子が結合される印刷回路基板と、前記少なく
とも１つの作動素子に近接し、前記ミラー素子を方向付
ける複数のドライバとを備える電子システム。
【００２９】（１３）前記ミラー素子の下に配置され、
前記印刷回路基板に接続される、前記ミラーの配向を検
出するセンサを更に備える第１２項記載の電子システ
ム。 （１４）前記データ源がコンピュータを備える第１２項
記載のシステム。 （１５）前記光源がレーザを備える第１２項記載のシス
テム。 （１６）前記マイクロミラー・アセンブリが、前記セン
サおよび前記ドライバ・コイルに結合され、前記ミラー
の検出された配向に応じて前記ドライバ・コイルに信号
を印加する制御回路を更に備える第１３項記載のシステ
ム。 （１７）前記センサが、本体から前記制御回路へと延
び、前記ミラーの配向の指示を表す電気リードを有する
第１３項記載のシステム。 （１８）前記センサが、前記ミラー表面の下側を照明す
る少なくとも一つの光源と、前記少なくとも一つの光源
によって与えられ、前記ミラー表面の下側で反射される
光を検出する少なくとも一つの検出器と、を備え、前記
少なくとも一つの光源と少なくとも一つの検出器の組み
合わせによって、反射光の強度が測定される複数の反射
光路が設けられる第１３項記載のシステム。 （１９）前記センサが、前記ミラー表面の下側を照明す
る光源と、前記ミラー表面の下に角度を付けて配置さ
れ、前記ミラー表面の下側での反射の後の、前記光源か
らの光の強度を検出する複数の検出器とを備える第１３
項記載のシステム。 （２０）前記センサが、前記ミラー表面の下に角度を付
けて配置され、各々が前記ミラー表面の下側を照明する
複数の光源と、前記ミラー表面と同軸に配置され、前記
ミラー表面の下側での反射の後の、前記複数の光源の各
々からの光の強度を検出する検出器とを備える第１３項
記載のシステム。
前記印刷回路基板に接続される、前記ミラーの配向を検
出するセンサを更に備える第１２項記載の電子システ
ム。 （１４）前記データ源がコンピュータを備える第１２項
記載のシステム。 （１５）前記光源がレーザを備える第１２項記載のシス
テム。 （１６）前記マイクロミラー・アセンブリが、前記セン
サおよび前記ドライバ・コイルに結合され、前記ミラー
の検出された配向に応じて前記ドライバ・コイルに信号
を印加する制御回路を更に備える第１３項記載のシステ
ム。 （１７）前記センサが、本体から前記制御回路へと延
び、前記ミラーの配向の指示を表す電気リードを有する
第１３項記載のシステム。 （１８）前記センサが、前記ミラー表面の下側を照明す
る少なくとも一つの光源と、前記少なくとも一つの光源
によって与えられ、前記ミラー表面の下側で反射される
光を検出する少なくとも一つの検出器と、を備え、前記
少なくとも一つの光源と少なくとも一つの検出器の組み
合わせによって、反射光の強度が測定される複数の反射
光路が設けられる第１３項記載のシステム。 （１９）前記センサが、前記ミラー表面の下側を照明す
る光源と、前記ミラー表面の下に角度を付けて配置さ
れ、前記ミラー表面の下側での反射の後の、前記光源か
らの光の強度を検出する複数の検出器とを備える第１３
項記載のシステム。 （２０）前記センサが、前記ミラー表面の下に角度を付
けて配置され、各々が前記ミラー表面の下側を照明する
複数の光源と、前記ミラー表面と同軸に配置され、前記
ミラー表面の下側での反射の後の、前記複数の光源の各
々からの光の強度を検出する検出器とを備える第１３項
記載のシステム。
【００３０】（２１）変調された光線を生成し、マイク
ロミラーを方向付けて、前記変調された光線をマイクロ
ミラーの上面から受信機へと反射させ、前記マイクロミ
ラーの下側に光を向け、前記マイクロミラーの前記下側
で反射される光を、複数の角度で配置される複数の場所
に向け、上記複数の場所で検出された反射光から前記マ
イクロミラーの配向を測定する手順を備えるデータ信号
を送信する方法。
ロミラーを方向付けて、前記変調された光線をマイクロ
ミラーの上面から受信機へと反射させ、前記マイクロミ
ラーの下側に光を向け、前記マイクロミラーの前記下側
で反射される光を、複数の角度で配置される複数の場所
に向け、上記複数の場所で検出された反射光から前記マ
イクロミラーの配向を測定する手順を備えるデータ信号
を送信する方法。
【００３１】（２２）前記方向付けるステップは、前記
マイクロミラーの前記下側に取り付けられる少なくとも
一つの作動素子に各々が近接する、複数のドライバに選
択的に電圧印加する手順を備える第２１項記載の方法。 （２３）印刷回路基板マイクロミラー・アセンブリ（１
０）が開示される。アセンブリ（１０）には、２つの軸
で回転できるミラー表面（１６）を有するミラー素子
（１２）が含まれている。作動素子（１４）がミラー素
子（１２）に取付けられ、ドライバ（３０）への電圧印
加に応じてミラー表面（１６）の回転を可能としてい
る。印刷回路基板（２０）とミラー素子（１２）との間
にスペーサ（２２）が接続され、ミラー表面（１６）の
十分な動きを可能としている。代替案では、印刷回路基
板（２０）に間隙を形成する凹部が含まれていて、ミラ
ー表面（１６）の十分な動きを可能としている。センサ
（４０）がミラー表面（１６）の下に配置され、ミラー
の配向を検出する。発明の別の観点によると、制御回路
がミラー表面（１６）の下に配置され、ミラー素子（１
２）の偏向を制御する。
マイクロミラーの前記下側に取り付けられる少なくとも
一つの作動素子に各々が近接する、複数のドライバに選
択的に電圧印加する手順を備える第２１項記載の方法。 （２３）印刷回路基板マイクロミラー・アセンブリ（１
０）が開示される。アセンブリ（１０）には、２つの軸
で回転できるミラー表面（１６）を有するミラー素子
（１２）が含まれている。作動素子（１４）がミラー素
子（１２）に取付けられ、ドライバ（３０）への電圧印
加に応じてミラー表面（１６）の回転を可能としてい
る。印刷回路基板（２０）とミラー素子（１２）との間
にスペーサ（２２）が接続され、ミラー表面（１６）の
十分な動きを可能としている。代替案では、印刷回路基
板（２０）に間隙を形成する凹部が含まれていて、ミラ
ー表面（１６）の十分な動きを可能としている。センサ
（４０）がミラー表面（１６）の下に配置され、ミラー
の配向を検出する。発明の別の観点によると、制御回路
がミラー表面（１６）の下に配置され、ミラー素子（１
２）の偏向を制御する。
【００３２】（関連出願への相互参照）本発明は、共に
出願中である「パッケージ内ミラー位置フィードバック
を備えるパッケージ化されたマイクロミラー・アセンブ
リ」という名称の２０００年９月２０日付の出願番号第
６０／２３３，８５１号および、「光スイッチング装
置」という名称の１９９９年５月１２日付の出願番号第
０９／３１０，２８４号と関連するが、それらは参照す
ることによって本願と一体化される。
出願中である「パッケージ内ミラー位置フィードバック
を備えるパッケージ化されたマイクロミラー・アセンブ
リ」という名称の２０００年９月２０日付の出願番号第
６０／２３３，８５１号および、「光スイッチング装
置」という名称の１９９９年５月１２日付の出願番号第
０９／３１０，２８４号と関連するが、それらは参照す
ることによって本願と一体化される。
本発明およびその利点のより完全な理解のために、同様
の参照番号が同様の要素を指示する添付図面に関しての
以下の説明が参照される。
の参照番号が同様の要素を指示する添付図面に関しての
以下の説明が参照される。
【図１】発明の実施例による印刷回路基板を用いるミラ
ー素子の平面図である。
ー素子の平面図である。
【図２】図２ａ、ｂは、図１のミラー素子の、その動作
を例示するＣ−Ｃ断面図である。図２ｃ、ｄは、図１の
ミラー素子の、その動作を例示するＤ−Ｄ断面図であ
る。
を例示するＣ−Ｃ断面図である。図２ｃ、ｄは、図１の
ミラー素子の、その動作を例示するＤ−Ｄ断面図であ
る。
【図３】図３は、データ転送システムを示す模式図であ
る。
る。
１０ マイクロミラー・アセンブリ １２ ミラーデバイス １３ フレーム １４ 作動素子 １６ ミラー表面 ２０ 印刷回路基板 ２２ スペーサ ２４ コネクタ ２６ コネクタ・ノード ３０ ドライバ ３２ ジンバル部 ３４ ヒンジ ３６ ミラー素子 ３８ 延長部 ４０ センサ
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H041 AA14 AB14 AC05 AC06 AZ02 AZ05 AZ08
Claims (2)
- 【請求項１】 単一片の結晶材料から形成されるミラー
素子であって、フレーム部、ジンバル部、ミラー部およ
び複数のヒンジを有するミラー素子と、 前記ミラー部に取り付けられる少なくとも１つの作動素
子と、 凹部を有する印刷回路基板であって、前記ミラー部が動
き可能となるように、前記凹部に対して上に重なる関係
で前記ミラー素子が結合される印刷回路基板と、 前記少なくとも１つの作動素子に近接し、前記ミラー部
を方向付ける複数のドライバとを備えるパッケージ化さ
れたマイクロミラー・アセンブリ。 - 【請求項２】 変調された光線を生成し、 マイクロミラーを方向付けて、前記変調された光線をマ
イクロミラーの上面から受信機へと反射させ、 前記マイクロミラーの下側に光を向け、 前記マイクロミラーの前記下側で反射される光を、複数
の角度をもって配置される複数の場所に向け、 上記複数の場所で検出された反射光から前記マイクロミ
ラーの配向を測定する手順を備えるデータ信号を送信す
る方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US27193601P | 2001-02-26 | 2001-02-26 | |
| US271936 | 2001-02-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002267955A true JP2002267955A (ja) | 2002-09-18 |
Family
ID=23037703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002049891A Withdrawn JP2002267955A (ja) | 2001-02-26 | 2002-02-26 | パッケージ内ミラー位置フィードバックを有する光ワイヤレス・ネットワーク印刷回路基板マイクロミラー・アセンブリ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1237032A3 (ja) |
| JP (1) | JP2002267955A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US20040004753A1 (en) | 2002-06-19 | 2004-01-08 | Pan Shaoher X. | Architecture of a reflective spatial light modulator |
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| US7298539B2 (en) | 2005-06-01 | 2007-11-20 | Miradia Inc. | Co-planar surface and torsion device mirror structure and method of manufacture for optical displays |
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| JP4001436B2 (ja) * | 1998-07-23 | 2007-10-31 | 三菱電機株式会社 | 光スイッチ及び光スイッチを用いた光路切換装置 |
-
2002
- 2002-02-26 EP EP02100191A patent/EP1237032A3/en not_active Withdrawn
- 2002-02-26 JP JP2002049891A patent/JP2002267955A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN1316281C (zh) * | 2004-05-14 | 2007-05-16 | 富士通株式会社 | 微镜元件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1237032A3 (en) | 2003-08-20 |
| EP1237032A2 (en) | 2002-09-04 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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