JP2002264140A - Resin mold manufacturing method and resin molded article molded using resin mold - Google Patents

Resin mold manufacturing method and resin molded article molded using resin mold

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JP2002264140A
JP2002264140A JP2001071930A JP2001071930A JP2002264140A JP 2002264140 A JP2002264140 A JP 2002264140A JP 2001071930 A JP2001071930 A JP 2001071930A JP 2001071930 A JP2001071930 A JP 2001071930A JP 2002264140 A JP2002264140 A JP 2002264140A
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resin
mold
resin mold
thermosetting
manufacturing
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JP2001071930A
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Masao Saito
雅雄 斎藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin mold manufacturing method capable of obtaining a large number of resin molds from one expensive metal mold and capable of reducing the manufacturing cost of the metal mold, and also to provide a resin molded article molded using each of the resin molds. SOLUTION: The resin mold manufacturing method consists of a process for manufacturing an intermediate mold comprising a first thermosetting resin such as an addition type silicon resin or the like on the uneven surface of the flat plate metal mold having unevenness of a predetermined shape, and a process for performing the primary curing and secondary curing of the resin mold comprising a second thermosetting resin such as a thermosetting epoxy resin or the like, successively using the intermediate mold to manufacture the perfectly cured resin mold. The resin mold is extended or contracted within a range of 0.6-1.00% to have a different dimension from the dimension of the metal mold.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂型の製造方法
およびこの樹脂型を用いて成形される樹脂成形物に係わ
り、特に、その樹脂成形物は、プロジェクション・タイ
プのテレビ用スクリーンに使用されるフレネルレンズ板
やレンチキュラー板、またはオーバヘッドプロジェクタ
ー(OHP)などの光学部品等の樹脂成形物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a resin mold and a resin molded article molded using the resin mold. In particular, the resin molded article is used for a projection type television screen. The present invention relates to a resin molded product such as a Fresnel lens plate, a lenticular plate, or an optical component such as an overhead projector (OHP).

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種のレンズシートを成形する
にあたり、複版を使用した代表的な手法として、以下の
ものが知られている。
2. Description of the Related Art Heretofore, the following is known as a typical method of using a double plate in molding such a lens sheet.

【0003】プレス法 熱可塑性樹脂を、加熱されたスタンパを用いて押圧し、
レンズ面を成形する手法。
Pressing method A thermoplastic resin is pressed using a heated stamper.
A method of molding the lens surface.

【0004】キャスティング法 溶融軟化された熱可塑性樹脂を、スタンパの凹凸形成面
に塗布または注入し、前記樹脂を固化させてレンズ面を
成形する手法。
Casting method A method in which a melt-softened thermoplastic resin is applied or injected onto a surface of a stamper where irregularities are formed, and the resin is solidified to form a lens surface.

【0005】また、近年ではこのような熱可塑性樹脂で
はなく、紫外線(UV)や電子線(EB)等に代表され
る電離放射線の照射によって硬化するタイプの樹脂を使
用してレンズシートを成形する手法として、以下に例示
する手法がある。
In recent years, instead of such a thermoplastic resin, a lens sheet is formed by using a resin that is cured by irradiation with ionizing radiation typified by ultraviolet (UV) or electron beam (EB). As a technique, there is a technique exemplified below.

【0006】特開昭61−177215号公報 紫外線を透過する透明樹脂板と、レンズを構成する所定
形状の凹凸(フレネルレンズ面)が形成されたスタンパ
の凹凸形成面とによって規定される空隙に紫外線硬化型
樹脂を充填した後、前記樹脂に前記透明樹脂板側より紫
外線を照射して前記樹脂を硬化させ、前記透明樹脂板と
重合接着させることによって、積層構成のフレネルレン
ズを製造する方法。
[0006] Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-177215 discloses an ultraviolet ray in a gap defined by a transparent resin plate that transmits ultraviolet rays and a concave / convex forming surface of a stamper on which concaves and convexes (Fresnel lens surface) of a predetermined shape constituting a lens are formed. A method for producing a laminated Fresnel lens by filling a curable resin, irradiating the resin with ultraviolet rays from the transparent resin plate side to cure the resin, and polymerizing and bonding the resin to the transparent resin plate.

【0007】特許第2790181号、特許第260
8440号 レンズ型上の一側縁に紫外線硬化型樹脂液の液溜りがで
きるように塗布すると共にこの上に透明樹脂フィルムを
被覆し、該フィルムの液溜り側から反対側にかけてしご
きながら紫外線硬化型樹脂を展延させる方法。 特許第2610029号、特開平9−141663号
公報 金属型の上に中間型(樹脂)を形成し、さらにこの中間
型の上に形成した樹脂型により、樹脂を成形する方法。
などがある。
Patent No. 2790181, Patent No. 260
No. 8440 An ultraviolet-curable resin liquid is applied to one side edge of the lens mold so as to form a liquid pool, and a transparent resin film is coated thereon. How to spread the resin. A method of forming an intermediate mold (resin) on a metal mold, and molding the resin using the resin mold formed on the intermediate mold.
and so on.

【0008】気泡の混入の問題の解決を図ったものとし
て、上記の提案があり、透明樹脂フィルムを用い、こ
の柔軟性を利用しながら気泡のない性能の優れたレンズ
シートを製造しようとするものである。上記の方法
は、量産をするためには何枚もの金型を切削せざるを得
ないので、多くの時間とコストがかかってしまう。また
の方法は、特許第2610029号の方法ではマスタ
ー金型と樹脂型が同一寸法になるように、また特開平9
−141663号ではマスター金型と樹脂型の寸法比が
1.01〜1.05または0.80〜0.99になるよ
うに、中間型や樹脂の硬化温度を設定している。しか
し、実際の生産においては、所望の寸法のレンズシート
を安定して成形できる樹脂型を早く製造することが望ま
れる。金型と樹脂型が寸法比が違っても、ある一定の硬
化条件において一定の寸法比を得られるという知見のも
とに、マスターの金型の寸法を決め、金型形状を切削
し、そして結果的に樹脂型の所望の寸法を得られればよ
い。したがって特開平9−141663号のようなマス
ター金型と樹脂型の寸法が大きく異なるものにする必要
もない。
[0008] The above proposals have been made to solve the problem of air bubble mixing, and are intended to produce a lens sheet having excellent performance without bubbles while using a transparent resin film while utilizing this flexibility. It is. In the above method, many dies must be cut in order to perform mass production, so that much time and cost are required. Another method is that in the method of Japanese Patent No. 2610029, the master mold and the resin mold have the same dimensions.
In -141663, the curing temperature of the intermediate mold and the resin is set so that the dimensional ratio between the master mold and the resin mold is 1.01 to 1.05 or 0.80 to 0.99. However, in actual production, it is desired to quickly produce a resin mold that can stably mold a lens sheet having a desired size. Even if the mold and resin mold have different dimensional ratios, based on the knowledge that a certain dimensional ratio can be obtained under certain curing conditions, determine the dimensions of the master mold, cut the mold shape, and As a result, a desired size of the resin mold may be obtained. Therefore, there is no need to make the dimensions of the master mold and the resin mold greatly different from those of JP-A-9-141663.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を
解決するためになされたものであって、高価な1つの金
属金型から多数の樹脂型が得られ、金属金型樹作製費用
を削減できる、樹脂型の製造方法およびこの樹脂型を用
いて成形される樹脂成形物を提供することを目的とす
る。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and a large number of resin molds can be obtained from one expensive metal mold. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a resin mold and a resin molded product molded using the resin mold, which can be reduced.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に係る発明は、所定の形状面を有する型を
用いて、紫外線硬化型樹脂又は電子線硬化型樹脂の硬化
物から成る樹脂成形物の製造に用いられる樹脂型におい
て、所定形状の凹凸を有する平板金属金型の前記凹凸面
に付加型シリコン樹脂などの第1の熱硬化性樹脂を塗布
形成または注型し、真空脱泡して、加熱硬化させて、脱
型し、その第1の熱硬化性樹脂型(中間型)を作製する
工程と、その中間型に熱硬化型エポキシ樹脂等の第2の
熱硬化性樹脂を塗布し、圧延成形し、加熱により1次硬
化させて、脱型する工程と、1次硬化の加熱温度よも高
い温度で2次硬化を行って、その樹脂型を完全硬化させ
る工程とからなる製造方法であって、この樹脂型が、金
属金型の寸法に対し、0.6%から1.00%の範囲で
伸長して異なる寸法を有することを特徴とするの樹脂型
の製造方法である。
Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the invention according to claim 1 uses a mold having a predetermined shape surface to cure a cured product of an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin. In a resin mold used for manufacturing a resin molded product, a first thermosetting resin such as an additional type silicone resin is applied or formed on the uneven surface of a flat metal mold having unevenness of a predetermined shape by forming or casting. Defoaming, heat-curing, demolding, producing a first thermosetting resin mold (intermediate mold); and a second thermosetting resin such as thermosetting epoxy resin as the intermediate mold. A step of applying a resin, rolling and forming, first hardening by heating, and demolding; and a second hardening at a temperature higher than a heating temperature of the first hardening to completely harden the resin mold. The resin mold is adapted to the dimensions of the metal mold. A method for producing a resin-type to characterized by having different dimensions extend in the range of 0.6% to 1.00%.

【0011】請求項2に係る発明は、所定の形状面を有
する型を用いて、紫外線硬化型樹脂又は電子線硬化型樹
脂の硬化物から成る樹脂成形物の製造に用いられる成形
型において、所定形状の凹凸を有する平板金属金型の前
記凹凸面に付加型シリコン樹脂などの第1の熱硬化性樹
脂を塗布形成または注型し、真空脱泡して、加熱硬化さ
せて、脱型し、その第1の熱硬化性樹脂型(中間型)を
作製する工程と、その中間型に熱硬化型エポキシ樹脂等
の第2の熱硬化性樹脂を塗布し、圧延成形し、加熱によ
り1次硬化させて、脱型する工程と、1次硬化の加熱温
度よも高い温度で2次硬化を行って、その樹脂型を完全
硬化させる工程とからなる製造方法であって、この樹脂
型が、金属金型の寸法に対し、0.6%から1.00%
の範囲で縮小して異なる寸法を有することを特徴とする
の樹脂型の製造方法である。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a molding die used for manufacturing a resin molded product made of a cured product of an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin using a mold having a predetermined shape surface. A first thermosetting resin such as an additional silicon resin is applied or formed on the uneven surface of the flat metal mold having a shape having irregularities, or is formed by casting, vacuum degassing, heat curing, and demolding. A step of producing the first thermosetting resin mold (intermediate mold), and applying a second thermosetting resin such as a thermosetting epoxy resin to the intermediate mold, rolling and forming, and primary curing by heating And a step of removing the mold, and a step of performing a secondary curing at a temperature higher than the heating temperature of the primary curing to completely cure the resin mold. 0.6% to 1.00% of the mold size
The method for manufacturing a resin mold is characterized in that the resin mold has different dimensions by reducing in the range of

【0012】請求項3に係る発明は、請求項1または2
記載の樹脂型の製造方法において、樹脂型に、帯電防止
材が混入されていることを特徴とする樹脂型の製造方法
である。
The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2
The method for producing a resin mold according to the above, wherein an antistatic material is mixed in the resin mold.

【0013】請求項4に係る発明は、請求項1〜3のい
ずれか1項に記載の樹脂型の製造方法において、前記凹
凸形状が、フレネルレンズ、レンチキュラーレンズ、も
しくはプリズムレンズのいずれかの形状であることを特
徴とする樹脂型の製造方法である。
According to a fourth aspect of the present invention, in the method of manufacturing a resin mold according to any one of the first to third aspects, the uneven shape is any one of a Fresnel lens, a lenticular lens, and a prism lens. A method for manufacturing a resin mold, characterized in that:

【0014】請求項5に係る発明は、請求項1〜4に記
載の樹脂型を用いて成形されたことを特徴とする樹脂成
形物である。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a resin molded product formed by using the resin mold according to the first to fourth aspects.

【0015】<作用>樹脂型を使用することにより、特
許第2790181号、特許第2608440号のよう
な金型ダイレクト成型法に比べて、金型のコストを抑え
ることができ、さらに特許第2610029号、特許第
2823016号の方法で製作された樹脂型に比べて、
所望の寸法を得るための樹脂型を短時間で、安定して作
製できる。
<Operation> By using a resin mold, the cost of the mold can be reduced as compared with the direct mold method such as Japanese Patent No. 2790181 and Japanese Patent No. 2608440. , Compared to the resin mold manufactured by the method of Japanese Patent No.
A resin mold for obtaining desired dimensions can be stably manufactured in a short time.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の樹脂型の製造方法
について詳細に説明する。所定形状の凹凸を有するスタ
ンパは平面上に縦型旋盤を用いて切削加工するため、4
0インチサイズで4日間、50インチで5日間の製造期
間を要する。また、成形の工程上キズ等による金型の破
損の可能性も高い。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a method for producing a resin mold according to the present invention will be described in detail. Since the stamper having the irregularities of a predetermined shape is cut on a flat surface using a vertical lathe,
It takes 4 days for a 0 inch size and 5 days for a 50 inch size. Further, there is a high possibility that the mold may be damaged due to scratches or the like in the molding process.

【0017】そこで、本発明の樹脂型の製造方法は、所
定の形状面を有する型を用いて、紫外線硬化型樹脂又は
電子線硬化型樹脂の硬化物から成る樹脂成形物の製造に
用いられる成形型において、所定形状の凹凸を有する平
板金属金型の前記凹凸面に付加型シリコン樹脂などの第
1の熱硬化性樹脂を塗布形成または注型し、真空脱泡し
て、加熱硬化させて、脱型し、その第1の熱硬化性樹脂
型(中間型)を作製する工程と、その中間型に熱硬化型
エポキシ樹脂等の第2の熱硬化性樹脂を塗布し、圧延成
形し、加熱により1次硬化させて、脱型する工程と、1
次硬化の加熱温度よも高い温度で2次硬化を行って、そ
の樹脂型を完全硬化せしめて第2の熱硬化性樹脂型を作
製する工程とからなる製造方法であって、第1の熱硬化
性樹脂型を硬化する温度と第2の熱硬化性樹脂型を硬化
する温度を制御することにより、この樹脂型が、金属金
型の寸法に対し、0.6%から1.00%の範囲で伸長
して異なる寸法を有することを特徴とするの樹脂型、ま
たは0.6%から1.00%の範囲で縮小して異なる寸
法を有することを特徴とするの樹脂型の製造方法であ
る。
Therefore, the method of manufacturing a resin mold according to the present invention uses a mold having a predetermined shape surface to form a molding used for manufacturing a resin molded product made of a cured product of an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin. In the mold, a first thermosetting resin such as an additional type silicone resin is applied or formed on the uneven surface of the flat metal mold having unevenness of a predetermined shape by application or casting, vacuum degassing, and heat curing, Removing the mold and preparing the first thermosetting resin mold (intermediate mold); applying a second thermosetting resin such as a thermosetting epoxy resin to the intermediate mold; A step of primary curing and demolding by
Performing a second curing at a temperature higher than the heating temperature of the next curing, and completely curing the resin mold to produce a second thermosetting resin mold, wherein the first heat By controlling the temperature at which the curable resin mold is cured and the temperature at which the second thermosetting resin mold is cured, the resin mold can be 0.6% to 1.00% of the size of the metal mold. A resin mold characterized by extending in a range and having different dimensions, or a resin mold characterized by contracting in a range of 0.6% to 1.00% and having different dimensions. is there.

【0018】第1の熱硬化性樹脂の硬化温度T1と第2
の熱硬化性樹脂の1次硬化温度T2、および第2の硬化
性樹脂の2次硬化温度T3を、設定して、安定した樹脂
型をしかもできるだけ早く樹脂型を製造しようとする場
合、この時、樹脂型の製造方法において、材料の制約も
あって、金型の寸法と同じにならず、若干ずれてしまう
ことが多い。したがって、特許第2610029号の方
法のようにマスター金型と樹脂型が同一寸法になるよう
に必ずしもできない。そこで本発明の目的は樹脂型が金
型の寸法に対して同一とならなくても、樹脂型を安定し
て作る方法を提供することにある。
The curing temperature T1 of the first thermosetting resin and the second
When the primary curing temperature T2 of the thermosetting resin and the secondary curing temperature T3 of the second curable resin are set to produce a stable resin mold as soon as possible, However, in the method of manufacturing the resin mold, the dimensions are often not the same as the dimensions of the mold due to material restrictions. Therefore, it is not always possible to make the master mold and the resin mold have the same dimensions as in the method of Japanese Patent No. 2610029. Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for stably forming a resin mold even if the resin mold does not have the same dimensions as the mold.

【0019】樹脂型を作製する際の要因および条件を表
1に示すような記号を決めた場合、樹脂型の寸法をLJ
は、下記の式で表される寸法変化となる。 LJ=LK×{1+(T1−T0)K1}}*(1−S
1)*{1+(T0−T1)K2}}*{1+(T2−
T0)K2}}*(1−S2)*{1+(T0−T2)
K3}}*(1−S3) 第1の中間型の硬化温度T1、成形樹脂型の1次硬化温
度T2、成形樹脂型の2次硬化温度T3を設定し、この
樹脂型が金型の寸法より0.6%から1.00%伸張も
しくは縮小した樹脂型を製造する。ここで、LJ/LK
すなわち {1+(T1−T0)K1}}*(1−S1)*{1+
(T0−T1)K2}}*{1+(T2−T0)K
2}}*(1−S2)*{1+(T0−T2)K3}}
*(1−S3)を寸法比と呼ぶことにする。
When the factors and conditions for manufacturing the resin mold are determined by the symbols shown in Table 1, the dimensions of the resin mold are set to LJ.
Is a dimensional change represented by the following equation. LJ = LK × {1+ (T1-T0) K1} * (1-S
1) * {1+ (T0−T1) K2}} * {1+ (T2-
T0) K2}} * (1-S2) * {1+ (T0-T2)
K3}} * (1-S3) The curing temperature T1 of the first intermediate mold, the primary curing temperature T2 of the molded resin mold, and the secondary curing temperature T3 of the molded resin mold are set. A resin mold that is stretched or reduced by 0.6% to 1.00% is manufactured. Where LJ / LK
That is, {1+ (T1-T0) K1} * (1-S1) * {1+
(T0-T1) K2}} * {1+ (T2-T0) K
2 {* (1-S2) * {1+ (T0-T2) K3}
* (1-S3) will be referred to as a dimensional ratio.

【0020】[0020]

【表1】 [Table 1]

【0021】一般に樹脂型に求められる特性は、母型か
らの転写性に優れ、且つ母型の変質がなく、母型が繰り
返し使用できることにある。次に、紫外線硬化型樹脂
(以下、UV樹脂という)又は電子線硬化型樹脂(以
下、EB樹脂という)及びを塗布した場合はじくことな
く、均一に塗布でき、UVやEB照射時に硬化した塗膜
からの剥離性がスムーズであることが要求される。
In general, the characteristics required of the resin mold are that the mold is excellent in transferability from the mold, there is no deterioration of the mold, and the mold can be used repeatedly. Next, when a UV-curable resin (hereinafter, referred to as UV resin) or an electron beam-curable resin (hereinafter, referred to as EB resin) and the like are applied, they can be uniformly applied without being repelled, and are cured when irradiated with UV or EB. It is required that the releasability from the material be smooth.

【0022】〈シリコン樹脂型(中間型)〉使用するシ
リコンは微細な形状の場合、付加型が望ましい。縮合型
は微細な形状では形状を再現しない。シリコンの主剤と
硬化剤を所定の分量で混ぜた後、真空脱気を行い、その
後、金属金型に真空注入し、一定時間、硬化温度T1℃
で硬化させ、脱形し、形成する。
<Silicon Resin Type (Intermediate Type)> When the silicon used has a fine shape, an additional type is desirable. The condensation type does not reproduce the shape with a fine shape. After a predetermined amount of the main component of silicon and the curing agent are mixed, vacuum degassing is performed, and then vacuum injection is performed into a metal mold, and a curing temperature T1 ° C. for a certain period of time.
Cured, demolded and formed.

【0023】〈エポキシ樹脂型〉一般的にはエポキシ樹
脂が用いられるが、本発明では常温で液状であれば特に
限定するもでのはない。真空注型する性質状から、使用
時に1000〜3000mPa.s 程度であるるべき
である。T2℃で一定の時間をかけて固化させた後、シ
リコン型を剥がして、更にT3℃で一定の時間をかけて
完全に固化させる。これより、UV及びEB樹脂のモノ
マーによる腐食がされにくく、エポキシ型の耐久性が向
上する。他の素材としてはウレタン樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、ポリイミドビ
スマレイドトリアジン樹脂、ポリシザラン等がある。
<Epoxy Resin Type> In general, an epoxy resin is used, but in the present invention, there is no particular limitation as long as it is liquid at normal temperature. Due to the nature of the vacuum casting, 1000-3000 mPa. s. After solidifying at T2 ° C. for a certain period of time, the silicon mold is peeled off, and further solidifying at T3 ° C. for a certain period of time. Thereby, corrosion by the monomers of the UV and EB resins is less likely to occur, and the durability of the epoxy mold is improved. Other materials include a urethane resin, a phenol resin, a melamine resin, an unsaturated polyester, a polyimide bismaleid triazine resin, a polycisalane, and the like.

【0024】〈放射線硬化型樹脂〉本発明の樹脂成形物
は、放射線硬化型樹脂からなるもので、その放射線硬化
型樹脂としては様々なものがあるが、代表的なものは、
分子中にアクリロイル基を有する紫外線硬化型樹脂であ
り、エポキシアクリレート系,ウレタンアクリレート
系,ポリエステルアクリレート系,ポリオールアクリレ
ート系のオリゴマー、ポリマーと単官能・2官能・ある
いは多官能重合性(メタ)アクリル系モノマー、例えば
テトラヒドロフルフリルアクリレート,2−ヒドロキシ
エチルアクリレート,2−ヒドロキシ−3−フェノキシ
プロピルアクリレート,ポリエチレングリコールジアク
リレート,ポリプロピレングリコールジアクリレート,
トリメチロールプロパントリアクリレート,ペンタエリ
トリトールトリアクリレート,ペンタエリトリトールテ
トラアクリレートなどのモノマー、オリゴマー、ポリマ
ーなどの混合物が使用される。
<Radiation-Curable Resin> The resin molded product of the present invention is made of a radiation-curable resin, and there are various radiation-curable resins.
A UV-curable resin having an acryloyl group in the molecule. It is an epoxy acrylate, urethane acrylate, polyester acrylate, or polyol acrylate oligomer, polymer and monofunctional, bifunctional, or polyfunctional polymerizable (meth) acrylic. Monomers such as tetrahydrofurfuryl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, polyethylene glycol diacrylate, polypropylene glycol diacrylate,
A mixture of monomers, oligomers, polymers and the like such as trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, and pentaerythritol tetraacrylate is used.

【0025】放射線硬化型樹脂に配合されるものとし
て、光重合開始剤、例えばベンゾフェノン,ジエチルチ
オキサントン,ベンジルジメチルケタール,2−ヒドロ
キシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン,
1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン,2−メ
チル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モリ
フォリノプロパン−1,アシルホスフィンオキサイドな
どがあるが、光重合開始剤は100%反応するわけでは
なく、未反応のものが成形されたレンズの性能に悪影響
を及ぼすことから、0.1〜7重量%の範囲、好ましく
は0.5〜5重量%で、未硬化部が残らない程度に添加
量をとどめるべきである。
[0025] Photopolymerization initiators such as benzophenone, diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one,
There are 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1, acylphosphine oxide, etc., but the photopolymerization initiator does not always react 100%. Since the unreacted one adversely affects the performance of the molded lens, it is added in the range of 0.1 to 7% by weight, preferably 0.5 to 5% by weight, so that no uncured portion remains. You should stop the quantity.

【0026】また、場合によっては、希釈剤が用いられ
ることもあり、有機溶剤、例えばアセトン,エタノー
ル,メタノール,酢酸エチル,クロロホルム,四塩化炭
素,テトラヒドロフラン,シクロヘキサン,ジエチルエ
ーテル,メチルエチルケトン,トルエン,ベンゼンなど
が使用される。
In some cases, a diluent may be used, and organic solvents such as acetone, ethanol, methanol, ethyl acetate, chloroform, carbon tetrachloride, tetrahydrofuran, cyclohexane, diethyl ether, methyl ethyl ketone, toluene, benzene, etc. Is used.

【0027】また、拡散剤として、例えばガラスビー
ズ,シリカ,無機系酸化物,無機系炭酸化物,無機系硫
酸化物,有機系樹脂ビーズなどや、離型剤として、例え
ばフッ素系,シリコン系のものが使用された基材が使用
されることもある。
Examples of the diffusing agent include, for example, glass beads, silica, inorganic oxides, inorganic carbonates, inorganic sulfates, and organic resin beads. May be used.

【0028】その他に添加されるものとして、紫外線吸
収剤,光安定剤,界面活性剤,消泡剤,帯電防止剤,酸
化防止剤,難燃剤などがあるが、これらの添加剤は、成
形されるレンズの性能に悪影響を及ぼさないものや、悪
影響を及ぼさない程度の添加量でなければならない。
Other additives include an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a surfactant, an antifoaming agent, an antistatic agent, an antioxidant, and a flame retardant. These additives are formed by molding. The amount of the additive must not adversely affect the performance of the lens, or the amount of addition should not adversely affect the performance of the lens.

【0029】〈透明フィルム〉本発明の樹脂成形物を形
成する基材としては、放射線を透過する透明フィルムが
用いられる。透明フィルムとしては、エンボスロースタ
ンパ及び巻き取り可能な材料であり、具体的にはポリエ
ステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、
メタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹
脂やこれらの複合体などの合成樹脂などのフィルム状の
ものが用いられる。
<Transparent film> As a substrate for forming the resin molded product of the present invention, a transparent film that transmits radiation is used. The transparent film is an embossable stamper and a material that can be wound up, specifically, a polyester resin, a polyolefin resin, a polystyrene resin,
A film-like material such as a methacrylic resin, a polycarbonate resin, a synthetic resin such as a vinyl chloride resin or a composite thereof is used.

【0030】本発明においては、中でも、ポリエチレン
テレフタレート(PET),ポリ塩化ビニル(PV
C),ポリカーボネイト(PC),ポリメチルメタアク
リレート(PMMA)、メタクリルスチレン(MS)な
どが好ましい。
In the present invention, among others, polyethylene terephthalate (PET), polyvinyl chloride (PV)
C), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), methacryl styrene (MS) and the like are preferable.

【0031】[0031]

【実施例】以下、本発明の一実施例としてフレネルレン
ズを成形する樹脂型の製造方法およびその樹脂型を用い
て成形されるフレネルレンズ樹脂成形物について説明す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, as one embodiment of the present invention, a method of manufacturing a resin mold for molding a Fresnel lens and a resin molded product of Fresnel lens molded using the resin mold will be described.

【0032】図1は、一例として、本発明のフレネルレ
ンズを成形する樹脂型の製造方法およびその樹脂型を用
いて成形されるレネルレンズ樹脂成形物の成形方法を示
した説明図である。 (1)フレネル金属金型 真鍮板を縦型旋盤に取り付け、平面だし切削実施後、渦
巻き状にフレネルレンズの逆型切削を行う。これには約
50インチサイズで5日間を要する。次に、切削終了
後、クロムメッキを行い表面保護処理を実施する。
FIG. 1 is an explanatory view showing, as an example, a method for producing a resin mold for molding the Fresnel lens of the present invention and a method for molding a resin molded lens product using the resin mold. (1) Fresnel metal mold A brass plate is mounted on a vertical lathe, flattened and cut, and then the inverted mold of the Fresnel lens is spirally cut. This takes about 5 days with a size of about 50 inches. Next, after the cutting is completed, chrome plating is performed to perform a surface protection treatment.

【0033】(2)シリコン型(中間型) 信越化学もしくは東芝シリコン樹脂の付加型シリコンを
用いて、主剤と硬化剤を調合し、真空脱気を行なう。こ
れを、50インチ金属金型の上端部に40kgほど、真
空注型する。下記で示したシリコンの場合、50℃で約
2時間で十分固化する。常温なら1日放置が必要であ
る。ここでは、20℃で24時間硬化する。そして硬化
した後、金型からシリコン型(中間型)を剥離する。常
温より高い温度であれば、早く硬化できる。
(2) Silicon type (intermediate type) The main agent and the curing agent are prepared using Shin-Etsu Chemical or additional silicon of Toshiba silicon resin, and vacuum degassing is performed. This is vacuum-poured into the upper end of a 50-inch metal mold by about 40 kg. In the case of the silicon shown below, it hardens sufficiently at 50 ° C. in about 2 hours. If it is at room temperature, it must be left for one day. Here, curing is performed at 20 ° C. for 24 hours. After curing, the silicon mold (intermediate mold) is peeled from the mold. If the temperature is higher than room temperature, it can be cured quickly.

【0034】(3)エポキシ樹脂型 常温で液状のエポキシ樹脂の主剤と硬化剤を調合し、真
空脱気を行なう。混合したエポキシ樹脂30kgをシリ
コン型に真空注型する。この状態で60℃で5時間熱硬
化させる。次に、シリコン母型を剥がして、さらに20
0℃で10時間完全に反応させる。下記で示したエポキ
シの場合、通常60℃で約5時間で、200℃で10時
間必要とする。通常より高い硬化温度であれば、早く硬
化できる。これにより、数百回レベルの成型においても
UV及びEB樹脂のモノマーによる腐食に耐えられる。
(3) Epoxy Resin Type A main component of a liquid epoxy resin at room temperature and a curing agent are prepared, and vacuum degassing is performed. 30 kg of the mixed epoxy resin is vacuum-injected into a silicon mold. In this state, heat curing is performed at 60 ° C. for 5 hours. Next, the silicon matrix was peeled off, and a further 20
React completely at 0 ° C. for 10 hours. The epoxies shown below typically require about 5 hours at 60 ° C and 10 hours at 200 ° C. If the curing temperature is higher than usual, curing can be performed quickly. As a result, even in the molding at the level of several hundred times, it can withstand corrosion caused by the monomers of the UV and EB resins.

【0035】本発明の実施例で使用した材料の物性値を
表2に示す。
Table 2 shows the physical properties of the materials used in the examples of the present invention.

【0036】[0036]

【表2】 [Table 2]

【0037】通常よりも大きいT1とT2により、寸法
比が1ではないが、樹脂型を製造できる。 1)たとえば、図2に示すように、成形樹脂型の1次硬
化温度を固定し(T2=60℃)、シリコン樹脂型(中
間型)の硬化温度T1を55℃から75℃に振った場
合、下表のように0.994から0.99の寸法比をも
った樹脂型が製造でできる。この場合通常では常温硬化
で24時間かかっていたのが2時間以内の硬化ですむ。
With T1 and T2 larger than usual, a resin mold can be manufactured although the dimensional ratio is not 1. 1) For example, as shown in FIG. 2, when the primary curing temperature of the molded resin mold is fixed (T2 = 60 ° C.), and the curing temperature T1 of the silicone resin mold (intermediate mold) is changed from 55 ° C. to 75 ° C. As shown in the table below, a resin mold having a dimensional ratio of 0.994 to 0.99 can be manufactured. In this case, curing usually takes 24 hours at room temperature, but can be completed within 2 hours.

【0038】2)たとえば、図3に示すように、中間型
の硬化温度を固定(T1=35℃)した場合に成形樹脂
型の1次硬化温度T2を125℃から170℃に変化し
た場合、下記に示したように1.006から1.01の
寸法比をもった樹脂型が製造でできる。この1次硬化の
場合通常では硬化で5時間かかっていたのが2時間以内
の硬化ですむ。
2) For example, as shown in FIG. 3, when the curing temperature of the intermediate mold is fixed (T1 = 35 ° C.) and the primary curing temperature T2 of the molded resin mold is changed from 125 ° C. to 170 ° C. As shown below, a resin mold having a dimensional ratio of 1.006 to 1.01 can be produced. In the case of this primary curing, curing usually takes 5 hours but can be completed within 2 hours.

【0039】(4)フレネルレンズ材料 基材:ポリカーボネート樹脂(1mm厚み)で板状物。 UV樹脂:反応性プレポリマー(紫外線硬化型樹脂)の
組成ウレタンアクリレートオリゴマー(NK−オリゴU
−4HA 新中村化学製)47重量%と、2−ヒドロキ
シ−3−フェノキシプロピルアクリレート(アロニック
スM−5700東亜合成製)30重量%と、テトラヒド
ロフルフリルアクリレート(ビスコート#150 大阪
有機化学製)20重量%と、1−ヒドロキシシクロヘキ
シルフェニルケトン(イルガキュア184、日本チバガ
イギー製)3重量%とを混合したもの。
(4) Fresnel lens material Substrate: polycarbonate resin (1 mm thick), plate-like material. UV resin: Composition of reactive prepolymer (ultraviolet curable resin) Urethane acrylate oligomer (NK-oligo U
-4HA 47% by weight of Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., 30% by weight of 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate (Aronix M-5700 manufactured by Toagosei), and 20% by weight of tetrahydrofurfuryl acrylate (Biscoat # 150 manufactured by Osaka Organic Chemicals) % And 1% by weight of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (Irgacure 184, manufactured by Nippon Ciba Geigy).

【0040】本発明の樹脂型を用いて、一例として、フ
レネルレンズを成形する方法について、図1(e)〜
(g)に基づいて説明する。パターンが刻まれたエポキ
シ樹脂型7の中央部にUV樹脂8を塗布し、樹脂だまり
を形成する。その上にプラスチック板9をのせ、プレス
機10,10´でプラスチック板の上からプレスし、U
V樹脂を周方向に展延させながら成形する。そしてプレ
スをやめたあと、プラスチック板の上からUV光源11
を用いてUV露光し、樹脂を硬化させた後、剥離し、フ
レネルレンズシート12を完成させる。
As an example, a method of molding a Fresnel lens using the resin mold of the present invention will be described with reference to FIGS.
Description will be made based on (g). A UV resin 8 is applied to the center of the epoxy resin mold 7 on which the pattern has been cut to form a resin pool. A plastic plate 9 is placed thereon, and pressed from above the plastic plate by press machines 10 and 10 '.
The V resin is formed while being spread in the circumferential direction. After stopping the press, UV light source 11 was placed on the plastic plate.
After exposing to UV light to cure the resin, it is peeled off to complete the Fresnel lens sheet 12.

【0041】尚、上記実施例に限らず、本発明の趣旨を
逸脱しない範囲で構成を変更しても良い。例えば、プリ
ズムレンズシートではなく、レンチキュラーシートやフ
レネルレンズシートの製造としたり、あるいは、レンズ
シート以外の凹凸形状を有する樹脂成形物を製造しても
良い。
The configuration is not limited to the above embodiment, and the configuration may be changed without departing from the spirit of the present invention. For example, instead of a prism lens sheet, a lenticular sheet or a Fresnel lens sheet may be manufactured, or a resin molded product having an irregular shape other than the lens sheet may be manufactured.

【0042】[0042]

【発明の効果】本発明により、高価な1つの金属金型か
ら多数の樹脂型が製造できる。また、金属金型の切削回
数を減らすことができ、金属金型樹作製費用を大幅に削
減できる。したがって、その樹脂型を用いることにより
製造コストを削減でき、プロジェクションテレビ等に使
用されるレンチキュラーレンズシート、フレネルレンズ
シート等の安価な樹脂成型物が得られる。
According to the present invention, many resin molds can be manufactured from one expensive metal mold. In addition, the number of times the metal mold is cut can be reduced, and the cost of preparing the metal mold tree can be significantly reduced. Therefore, by using the resin mold, the manufacturing cost can be reduced, and inexpensive resin molded products such as lenticular lens sheets and Fresnel lens sheets used for projection televisions and the like can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の1実施例として樹脂型の製造方法およ
びその樹脂型を用いて成形される樹脂成形物の成形方法
を示した説明図である。(a)は、金属金型、(b)は
シリコン樹脂型(中間型)を作製する工程、(c)は、
エポキシ樹脂型(樹脂型)を作製する工程、(d)は、
エポキシ樹脂型(樹脂型)、(e)〜(g)は、樹脂型
を用いてフレネルレンズシートを成形する工程、(h)
は、樹脂型からフレネルレンズシートを脱型する工程、
(i)は、フレネルレンズシートである。
FIG. 1 is an explanatory view showing a method for producing a resin mold and a method for molding a resin molded article molded using the resin mold as one embodiment of the present invention. (A) is a metal mold, (b) is a step of producing a silicone resin mold (intermediate mold), (c) is
Step of producing an epoxy resin type (resin type), (d)
Epoxy resin mold (resin mold), (e) to (g) are steps of molding a Fresnel lens sheet using a resin mold, (h)
Is the step of removing the Fresnel lens sheet from the resin mold,
(I) is a Fresnel lens sheet.

【図2】本発明の樹脂型の製造方法の1実施例における
中間型の硬化温度と金属金型に対する樹脂型寸法比との
関係を示した図である。
FIG. 2 is a diagram showing a relationship between a curing temperature of an intermediate mold and a dimensional ratio of a resin mold to a metal mold in one embodiment of the method for manufacturing a resin mold of the present invention.

【図3】本発明の樹脂型の製造方法の1実施例における
樹脂型の1次硬化温度と金属金型に対する樹脂型寸法比
との関係を示した図である。
FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the primary curing temperature of the resin mold and the dimensional ratio of the resin mold to the metal mold in one embodiment of the method for manufacturing the resin mold of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・金属金型 1a・・・凹凸形状 2・・・ シリコン樹脂 3、6・・・アルミニウム板(裏打ち板) 4 ・・・シリコン樹脂型 5・・・エポキシ樹脂 7・・・エポキシ樹脂型 8・・・ UV樹脂 8A・・・硬化 9・・・プラスチック板 10、10´・・・プレス機 11・・・UV光源 12・・・フレネルレンズシート DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Metal mold 1a ... Concavo-convex shape 2 ... Silicon resin 3, 6 ... Aluminum plate (backing plate) 4 ... Silicon resin mold 5 ... Epoxy resin 7 ... Epoxy resin Mold 8: UV resin 8A: Cured 9: Plastic plate 10, 10 ': Press machine 11: UV light source 12: Fresnel lens sheet

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所定の形状面を有する型を用いて、紫外線
硬化型樹脂又は電子線硬化型樹脂の硬化物から成る樹脂
成型物の製造に用いられる成形型において、 所定形状の凹凸を有する平板金属金型の前記凹凸面に付
加型シリコン樹脂などの第1の熱硬化性樹脂を塗布形成
または注型し、真空脱泡して、加熱硬化させて、脱型
し、その第1の熱硬化性樹脂型(中間型)を作製する工
程と、その中間型に熱硬化型エポキシ樹脂等の第2の熱
硬化性樹脂を塗布し、圧延成形し、加熱により1次硬化
させて、脱型する工程と、1次硬化の加熱温度よも高い
温度で2次硬化を行って、その樹脂型を完全硬化させる
工程とからなる製造方法であって、この樹脂型が、金属
金型の寸法に対し、0.6%から1.00%の範囲で伸
長して異なる寸法を有することを特徴とするの樹脂型の
製造方法。
1. A molding die used for manufacturing a resin molded product made of a cured product of an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin using a mold having a predetermined shape surface, wherein a flat plate having irregularities of a predetermined shape. A first thermosetting resin such as an additional silicon resin is applied or formed on the uneven surface of the metal mold, vacuum degassed, heated and cured, demolded, and then subjected to the first thermosetting. Step of preparing a conductive resin mold (intermediate mold), applying a second thermosetting resin such as a thermosetting epoxy resin to the intermediate mold, rolling and molding, primary curing by heating, and demolding A step of performing a secondary curing at a temperature higher than the heating temperature of the primary curing, and completely curing the resin mold, wherein the resin mold has a size corresponding to the dimension of the metal mold. Stretched in the range of 0.6% to 1.00% and have different dimensions A method for producing a resin mold, comprising:
【請求項2】所定の形状面を有する型を用いて、紫外線
硬化型樹脂又は電子線硬化型樹脂の硬化物から成る樹脂
成型物の製造に用いられる成形型において、 所定形状の凹凸を有する平板金属金型の前記凹凸面に付
加型シリコン樹脂などの第1の熱硬化性樹脂を塗布形成
または注型し、真空脱泡して、加熱硬化させて、脱型
し、その第1の熱硬化性樹脂型(中間型)を作製する工
程と、その中間型に熱硬化型エポキシ樹脂等の第2の熱
硬化性樹脂を塗布し、圧延成形し、加熱により1次硬化
させて、脱型する工程と、1次硬化の加熱温度よも高い
温度で2次硬化を行って、その樹脂型を完全硬化させる
工程とからなる製造方法であって、この樹脂型が、金属
金型の寸法に対し、0.6%から1.00%の範囲で縮
小して異なる寸法を有することを特徴とするの樹脂型の
製造方法。
2. A molding die used for manufacturing a resin molded product made of a cured product of an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin using a mold having a predetermined shape surface, wherein a flat plate having irregularities of a predetermined shape. A first thermosetting resin such as an additional silicon resin is applied or formed on the uneven surface of the metal mold, vacuum degassed, heated and cured, demolded, and then subjected to the first thermosetting. Step of preparing a conductive resin mold (intermediate mold), applying a second thermosetting resin such as a thermosetting epoxy resin to the intermediate mold, rolling and molding, primary curing by heating, and demolding A step of performing a secondary curing at a temperature higher than the heating temperature of the primary curing, and completely curing the resin mold, wherein the resin mold has a size corresponding to the dimension of the metal mold. Have different dimensions, reduced in the range of 0.6% to 1.00% A method for producing a resin mold, comprising:
【請求項3】請求項1または2記載の樹脂型の製造方法
において、樹脂型に、帯電防止材が混入されていること
を特徴とする樹脂型の製造方法。
3. The method for manufacturing a resin mold according to claim 1, wherein an antistatic material is mixed in the resin mold.
【請求項4】請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂
型の製造方法において、前記凹凸形状が、フレネルレン
ズ、レンチキュラーレンズ、もしくはプリズムレンズの
いずれかの形状であることを特徴とする樹脂型の製造方
法。
4. The method for manufacturing a resin mold according to claim 1, wherein the uneven shape is any one of a Fresnel lens, a lenticular lens, and a prism lens. Manufacturing method of resin mold.
【請求項5】請求項1〜4に記載の樹脂型を用いて成形
されたことを特徴とする樹脂成形物。
5. A resin molded article formed by using the resin mold according to claim 1.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012071515A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Towa Corp Molding die manufacturing method, molding die, resin molding manufacturing method, and resin molding

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