JP2002256062A5 - - Google Patents
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- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims 11
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001056834A JP3974336B2 (ja) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | 光学的立体造形用の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001056834A JP3974336B2 (ja) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | 光学的立体造形用の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002256062A JP2002256062A (ja) | 2002-09-11 |
| JP2002256062A5 true JP2002256062A5 (enExample) | 2005-08-04 |
| JP3974336B2 JP3974336B2 (ja) | 2007-09-12 |
Family
ID=18916796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001056834A Expired - Lifetime JP3974336B2 (ja) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | 光学的立体造形用の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3974336B2 (enExample) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120086737A (ko) * | 2002-05-03 | 2012-08-03 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 방사선 경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 급속 성형법 |
| DE112004001165T5 (de) | 2003-06-25 | 2006-05-04 | Cmet Inc., Yokohama | Durch aktinische Strahlung härtbare stereolithographische Harzzusammensetzung mit verbesserter Stabilität |
| JP5111774B2 (ja) * | 2006-04-04 | 2013-01-09 | シーメット株式会社 | 光学的立体造形用樹脂組成物 |
| JP5763944B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2015-08-12 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターン製造方法 |
| JP6414411B2 (ja) * | 2013-08-09 | 2018-10-31 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ．Ｄｓｍ Ｉｐ Ａｓｓｅｔｓ Ｂ．Ｖ． | 積層造形用の低粘度液状放射線硬化型歯科アライナー成形型用樹脂組成物 |
| JP2015152854A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体及びレジストパターン形成方法 |
| JP6388570B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2018-09-12 | 富士フイルム株式会社 | 積層フィルムおよびその製造方法、偏光板、液晶パネル、ならびに液晶表示装置 |
| JP6097815B1 (ja) * | 2015-12-18 | 2017-03-15 | 古河電気工業株式会社 | 接着剤組成物、これを用いた被着体の接合方法および積層体の製造方法 |
| JP6949458B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2021-10-13 | 株式会社Adeka | 硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物 |
| JP2020075941A (ja) * | 2016-12-05 | 2020-05-21 | Dic株式会社 | サージカルガイド用の立体造形物を形成するために用いられる光学的立体造形用光硬化性樹脂組成物 |
| WO2020191689A1 (en) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Photo-curable compositions for additive manufacturing |
| KR102931006B1 (ko) * | 2020-01-30 | 2026-02-26 | 주식회사 다이셀 | 성형체 및 그 전구체, 제조 방법 및 용도 |
| JPWO2024176886A1 (enExample) * | 2023-02-20 | 2024-08-29 |
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2001
- 2001-03-01 JP JP2001056834A patent/JP3974336B2/ja not_active Expired - Lifetime
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