JP2002254327A - Saw wire for wire saw and machining method using the same - Google Patents

Saw wire for wire saw and machining method using the same

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JP2002254327A
JP2002254327A JP2001057706A JP2001057706A JP2002254327A JP 2002254327 A JP2002254327 A JP 2002254327A JP 2001057706 A JP2001057706 A JP 2001057706A JP 2001057706 A JP2001057706 A JP 2001057706A JP 2002254327 A JP2002254327 A JP 2002254327A
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JP
Japan
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wire
saw
abrasive
work
workpiece
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JP2001057706A
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Japanese (ja)
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Katsuhiro Ono
克博 小野
Yuji Ito
祐次 伊東
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NGK Insulators Ltd
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NGK Insulators Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a saw wire for a wire saw that facilitates wire extraction from a workpiece even in machining with a wire saw using bonded abrasive grains, and a machining method using the saw wire. SOLUTION: The wire saw is of a type having abrasive grains fixed to the wire 1 and machining a workpiece with the bonded abrasive grains, and the wire 1 has grainless portions 1-2 with no abrasive grains 2 fixed in a part or a plurality of parts. After the wire saw is used to cut the workpiece, when the wire 1 is extracted from the workpiece, the grainless portion 1-2 of the wire 1 is moved into contact with the workpiece, and the wire 1 in the region of the grainless portion 1-2 thereof is extracted from the workpiece.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤーに砥粒を
固定させ、固定砥粒によりワークを加工するタイプのソ
ーワイヤーおよびそれを用いた加工方法に関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a saw wire of a type in which abrasive grains are fixed to a wire and a workpiece is processed by the fixed abrasive grains, and a processing method using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、ワイヤーを利用してワークを
高精度で高生産性で加工するワイヤーソーは、例えば、
半導体用シリコンや水晶を薄くスライス加工するために
使用されている。通常、ワイヤーソーによる加工は、図
6にその一例を示すように、ピアノ線等からなるワイヤ
ー51を、研削液剤とGC等の砥粒52からなる研削液
をワイヤー51に向けて流入・排出しつつ、ワーク53
に対し押し付けて移動させることにより行なわれる。
2. Description of the Related Art Conventionally, a wire saw for processing a workpiece with high accuracy and high productivity using a wire is, for example,
It is used to thinly slice silicon and quartz for semiconductors. Normally, in the processing using a wire saw, as shown in an example in FIG. 6, a wire 51 made of a piano wire or the like flows into and out of a wire 51 made of a grinding liquid and an abrasive 52 made of abrasive grains 52 such as GC. While work 53
This is done by pressing against and moving.

【0003】上述したワイヤーソーによる遊離砥粒加工
は、加工速度が遅く、また、研削油が周囲に飛び散った
り、使用後の洗浄が必要となるため、近年のワイヤーソ
ーを利用した加工では、固定砥粒ワイヤーが使われるよ
うになってきた。また、環境面からも産業廃棄物になる
GC砥粒などの遊離砥粒を使用しないため、固定砥粒を
用いたワイヤーソーによる加工が注目され始めている。
[0003] In the above-mentioned free abrasive processing with a wire saw, the processing speed is slow, the grinding oil scatters around, and cleaning after use is necessary. Abrasive wire has come to be used. In addition, from the environmental point of view, since free abrasive grains such as GC abrasive grains that become industrial waste are not used, processing by a wire saw using fixed abrasive grains has begun to attract attention.

【0004】図7は固定砥粒を用いたワイヤーソーによ
る加工の一例を説明するための図である。図7に示すよ
うに、固定砥粒を利用したワイヤーソーによる加工は、
ワイヤー51にダイヤ等の砥粒54をレジンボンドや電
着等により固定し、砥粒を固定させたワイヤー51をワ
ーク53に対し押し付けて移動させることにより行う。
FIG. 7 is a view for explaining an example of processing by a wire saw using fixed abrasive grains. As shown in FIG. 7, processing with a wire saw using fixed abrasives
This is performed by fixing abrasive grains 54 such as a diamond to the wire 51 by resin bonding, electrodeposition, or the like, and pressing and moving the wire 51 having the abrasive grains fixed to the work 53.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】このように、近年利用
されるようになってきた固定砥粒を用いたワイヤーソー
による加工では、遊離砥粒を使用していないため環境面
からも産業廃棄物が少なく、また、加工速度が速いな
ど、遊離砥粒を利用したワイヤーソーによる加工と比べ
て便利な点が多い。しかしながら、ワイヤーソーでは、
図8にその概念図を示すように、ローラー61〜63間
に掛け渡された一本のワイヤー51をワーク53に対し
押し付けて移動させて切断するため、例えば図の例では
ワーク53の下側へワイヤー51を抜くことで切断する
ため、切断後ワイヤー51をワーク53の切断部分を介
して上側へ抜き取る必要があった。
As described above, in the processing by a wire saw using fixed abrasives, which has come to be used in recent years, since no free abrasives are used, industrial wastes are also environmentally friendly. There are many points that are more convenient than the processing by the wire saw using the free abrasive grains, such as less processing speed and high processing speed. However, with a wire saw,
As shown in the conceptual diagram of FIG. 8, one wire 51 stretched between the rollers 61 to 63 is pressed against the work 53 to be moved and cut. In order to cut by pulling out the wire 51, it is necessary to pull out the wire 51 upward through the cut portion of the work 53 after cutting.

【0006】その際、図9(a)に示すように、遊離砥
粒を用いたワイヤーソーの場合は、遊離砥粒の隙間分だ
けワイヤー51とワーク53との間にクリアランスがで
きるため、ワイヤー51の抜き取りは比較的容易であ
る。しかし、図9(b)に示すように、固定砥粒を用い
たワイヤーソーの場合は、ワイヤー51とワーク53と
の間にはクリアランスが生じないため、ワイヤー51が
引っかかり、ワイヤーが抜けにくい。また、ワイヤー5
1自身に切断能力があるため、切断後のワーク53のう
ねりや歪みによっては、ワイヤー51がワーク53に対
して切り込んでいってしまい、ワイヤー51の引き抜き
を困難としていた。この現象は、特に、被加工物が軟質
材である場合に顕著であった。
At this time, as shown in FIG. 9 (a), in the case of a wire saw using loose abrasive grains, a clearance is formed between the wire 51 and the work 53 by the gap between the loose abrasive grains. Extraction of 51 is relatively easy. However, as shown in FIG. 9B, in the case of a wire saw using fixed abrasive grains, no clearance is generated between the wire 51 and the work 53, so that the wire 51 is caught and the wire is not easily pulled out. In addition, wire 5
Since the workpiece 1 itself has a cutting ability, the wire 51 cuts into the workpiece 53 depending on the undulation or distortion of the workpiece 53 after cutting, making it difficult to pull out the wire 51. This phenomenon was particularly remarkable when the workpiece was a soft material.

【0007】本発明の目的は上述した課題を解消して、
固定砥粒を用いたワイヤーソーによる加工においても、
ワークからのワイヤーの抜き取りが簡単なワイヤーソー
用ソーワイヤーおよびその製造方法を提供しようとする
ものである。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems,
Even in processing with wire saw using fixed abrasive,
An object of the present invention is to provide a saw wire for a wire saw in which a wire is easily extracted from a work and a method for manufacturing the same.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明のワイヤーソー用
ワイヤーは、ワイヤーに砥粒を固定させ、固定砥粒によ
りワークを加工するタイプのワイヤーソー用ソーワイヤ
ーであって、ワイヤーの一部または複数部に、砥粒を固
定させない無砥粒部分を設けたことを特徴とするもので
ある。
Means for Solving the Problems The wire for a wire saw of the present invention is a saw wire for a wire saw in which abrasive grains are fixed to the wire and a work is processed by the fixed abrasive grains. A plurality of portions are provided with non-abrasive grain portions that do not fix abrasive grains.

【0009】本発明のワイヤーソーの加工方法は、上述
したソーワイヤーを用いた加工方法であって、ワークを
切断後ワークからワイヤーを抜き取る際、前記ワイヤー
の無砥粒部分をワークと当接する部分に移動させ、ワイ
ヤーの無砥粒部分でワイヤーをワークから抜き取ること
を特徴とするものである。
A method for processing a wire saw according to the present invention is a processing method using a saw wire as described above, wherein when a wire is extracted from a work after cutting the work, a non-abrasive portion of the wire is brought into contact with the work. And the wire is extracted from the work at the non-abrasive portion of the wire.

【0010】本発明では、ワイヤーの一部または複数部
に、砥粒を固定させない無砥粒部分を設けることで、ワ
ークを切断後ワークからワイヤーを抜き取る際、前記ワ
イヤーの無砥粒部分をワークと当接する部分に移動さ
せ、ワイヤーの無砥粒部分でワイヤーをワークから抜き
取ることができる。そのため、ワイヤーをワークから抜
き取る際砥粒がワークに引っかかることがなく、ワーク
からのワイヤーの抜き取りを簡単にできる。
[0010] In the present invention, by providing a non-abrasive grain portion that does not fix abrasive grains on a part or a plurality of portions of the wire, when the wire is extracted from the work after cutting the work, the non-abrasive grain portion of the wire is removed from the work. The wire can be pulled out of the work at the non-abrasive portion of the wire. Therefore, when the wire is extracted from the work, the abrasive grains do not catch on the work, and the wire can be easily extracted from the work.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】図1は本発明のワイヤーソー用ワ
イヤーの一例の構成を示す図である。図1に示す例にお
いて、ワイヤー1は、例えばピアノ線からなるワイヤー
本体にダイヤ等の砥粒2をレジンボンドや電着 によ
り固定した砥粒部分1−1と、ワイヤー本体の両端に設
けた砥粒を固定させない無砥粒部分1−2とから構成さ
れている。本例ではワイヤー1の両端に無砥粒部分1−
2を設けたが、いずれか一方の端部やその他の部分を無
砥粒部分1−2としても本発明を達成することができ
る。また、無砥粒部分1−2の長さは特に限定しない
が、実際の加工にあたりワークと当接する部分全体の長
さと同じとすると、すべての切断部分でワイヤー1を簡
単かつ容易に抜き取ることができるため好ましい。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an example of a wire for a wire saw according to the present invention. In the example shown in FIG. 1, the wire 1 is, for example, the abrasive grains 2 abrasive portion 1-1 fixed by a resin bond or electrodeposition such diamond like wire body consisting of a piano wire, provided at both ends of the wire body A non-abrasive grain portion 1-2 that does not fix abrasive grains. In this example, the non-abrasive portions 1-
However, the present invention can also be achieved by using one of the ends and the other part as the non-abrasive part 1-2. The length of the non-abrasive portion 1-2 is not particularly limited. However, if the length is the same as the entire length of the portion that comes into contact with the workpiece in actual processing, the wire 1 can be easily and easily extracted at all cut portions. It is preferable because it is possible.

【0012】次に、本発明のワイヤーソー用ソーワイヤ
ーを用いた加工方法について説明する。図2(a)、
(b)、図3(a)、(b)および図4(a)、(b)
はそれぞれ本発明のソーワイヤーを用いた加工方法を工
程順に示す概念図であり、図2(a)、(b)はワイヤ
ーでワークを切断する状態を示し、図3(a)、(b)
は切断が終了した状態を示し、図4(a)、(b)は切
断終了後ワイヤーをワークから抜き取る状態を示す図で
ある。なお、図2(b)、図3(b)、図4(b)では
ワイヤーソーを上から見た図を示すが、説明の都合上ワ
ークの部分は省いて示している。
Next, a processing method using the saw wire for a wire saw of the present invention will be described. FIG. 2 (a),
(B), FIGS. 3 (a) and 3 (b) and FIGS. 4 (a) and 4 (b)
FIGS. 2A and 2B are conceptual diagrams showing a processing method using a saw wire according to the present invention in the order of steps, and FIGS. 2A and 2B show a state in which a workpiece is cut by a wire; FIGS.
4A and 4B show a state in which the cutting is completed, and FIGS. 4A and 4B show a state in which the wire is removed from the work after the completion of the cutting. 2 (b), 3 (b), and 4 (b) show views of the wire saw from above, but the work is omitted for convenience of explanation.

【0013】いずれの図においても、ワイヤーソーは、
本発明の砥粒部分1−1と無砥粒部分1−2とからなる
ワイヤー1を、回転駆動可能なリールボビン11−1、
11−2との間に3個のメインローラー12−1、12
−2、12−3と2個のガイドローラー13−1、13
−2を介して図示のように掛け渡して構成している。そ
の際、ワーク21−1、21−2に面するワイヤー1の
部分が、図2(b)に示すように、切断したい間隔に離
間して3個のメインローラー12−1、12−2、12
−3に対してワイヤー1を掛け渡している。ワーク21
−1、21−2の一端面は、それぞれガラスやカーボン
などからなるダミープレート22−1、22−2に接着
固定されている。そして、ワーク21−1、21−2を
それぞれ接着固定したダミープレート22−1、22−
2は、基台23にさらに固定されている。なお、ここで
は2個のワーク21−1、21−2を同時に切断する例
を示したが、その数は2個に限定されるものではなく、
1個でもあるいは3個以上でも本発明を好適に適用する
ことができる。また、ここではメインローラーが3本の
ワイヤーソーについて例を示したが、その数も3本に限
定されるものではなく、2本以下、あるいは4本以上で
も本発明を好適に適用することができる。
In each of the figures, the wire saw is
A wire bobbin 11-1 rotatably driving the wire 1 comprising the abrasive grain portion 1-1 and the non-abrasive grain portion 1-2 of the present invention;
11-2 and three main rollers 12-1 and 12
-2, 12-3 and two guide rollers 13-1, 13
, And is bridged as shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 2B, the portions of the wire 1 facing the works 21-1 and 21-2 are separated from each other by an interval to be cut, and the three main rollers 12-1 and 12-2, 12
-3 is wound around the wire 1. Work 21
One end surfaces of -1 and 21-2 are adhesively fixed to dummy plates 22-1 and 22-2 made of glass, carbon, or the like, respectively. Then, the dummy plates 22-1, 22- 22, on which the works 21-1 and 21-2 are respectively adhered and fixed.
2 is further fixed to the base 23. Here, an example in which the two works 21-1 and 21-2 are cut at the same time has been described, but the number is not limited to two.
The present invention can be suitably applied to one or three or more. Also, here, an example is shown for a wire saw having three main rollers, but the number is not limited to three, and the present invention can be suitably applied to two or less or four or more. it can.

【0014】加工にあたっては、まず図2(a)、
(b)に示すように、ワーク21−1、21−2に当接
する部分がすべてワイヤー1の砥粒部分1−1となるよ
うにワイヤー1の位置をセットする。その時点で、無砥
粒部分1−2はリールボビン11−1、11−2の中に
巻回された状態となる。そして、図2(a)、(b)に
示すように、メインローラーの駆動でワイヤー1を両矢
印方向に交互に移動させた状態で、ワイヤーソー全体を
二重矢印方向に徐々に移動させることで、砥粒部分1−
1のダイヤモンド砥粒2でワーク21−1、21−2に
対しスライス加工する。
In processing, first, FIG.
As shown in (b), the position of the wire 1 is set so that all the parts that come into contact with the works 21-1 and 21-2 become the abrasive parts 1-1 of the wire 1. At that time, the non-abrasive portion 1-2 is wound around the reel bobbins 11-1 and 11-2. Then, as shown in FIGS. 2A and 2B, the wire saw is gradually moved in the double arrow direction while the wire 1 is alternately moved in the double arrow direction by driving the main roller. And the abrasive part 1-
The workpieces 21-1 and 21-2 are sliced with one diamond abrasive grain 2.

【0015】そして、図3( a) 、(b)に示すよう
に、ワイヤー1をガラスプレート22−1、22−2ま
で切り込むことで、スライス加工を終了する。ここで、
ワイヤー1をガラスプレート22−1、22−2まで切
り込ませてスライス加工を終了するのは、切断時にワイ
ヤーが撓むため、ワークの両端部と中心部で切り込んだ
深さに差が出る為である。
Then, as shown in FIGS. 3A and 3B, the slicing process is completed by cutting the wire 1 down to the glass plates 22-1 and 22-2. here,
Cutting the wire 1 down to the glass plates 22-1 and 22-2 and ending the slicing process is because the wire bends at the time of cutting, so there is a difference in the depth cut at both ends and the center of the work. It is.

【0016】次に、ワイヤー1をワーク21−1、21
−2から抜き取る。抜き取りに際し、本発明では、図4
(a)、(b)に示すように、予めワーク21−1、2
1−2に当接する部分すなわちワーク1−1、21−2
の切断部分を通って抜き取られる部分が、すべてワイヤ
ー1の無砥粒部分1−2となるように、例えばワイヤー
1を一方のメインローラー11−2に巻き取ることでワ
イヤー1の位置をセットする。その状態でワイヤーソー
全体を二重矢印方向に徐々に移動させることで、ワイヤ
ー1をワーク21−1、21−2から抜き取る。このと
き、ワイヤー1のうちワーク21−1、21−2の切断
部分に接触する可能性がある部分のみ無砥粒部分1−2
となっていれば本発明を達成できるが、その位置を常に
特定できないため、通常例えば端部から一定の長さ全体
を無砥粒部分1−2とする。また、複数部に無砥粒部分
1−2が存在する場合は、加工に使用した砥粒部分1−
1に近い部分の無砥粒部分1−2を利用するようにする
と、ワイヤー1の移動時間を短縮できるため好ましい。
Next, the wire 1 is connected to the workpieces 21-1 and 21-1.
Remove from -2. At the time of extraction, according to the present invention, FIG.
As shown in (a) and (b), workpieces 21-1 and 21-2
1-2, ie, workpieces 1-1 and 21-2
The position of the wire 1 is set, for example, by winding the wire 1 around one of the main rollers 11-2 so that the portion extracted through the cut portion of the wire 1 becomes the non-abrasive portion 1-2 of the wire 1. . In this state, the entire wire saw is gradually moved in the double arrow direction, so that the wire 1 is extracted from the works 21-1 and 21-2. At this time, only the portions of the wire 1 that may come into contact with the cut portions of the works 21-1 and 21-2 are abrasive-free portions 1-2.
The present invention can be achieved if, but since the position cannot always be specified, usually, for example, the entire fixed length from the end is the non-abrasive grain portion 1-2. When the non-abrasive portion 1-2 exists in a plurality of portions, the abrasive portion 1-
It is preferable to use the non-abrasive grain portion 1-2 of a portion close to 1 because the movement time of the wire 1 can be reduced.

【0017】以上説明したように、ワーク切断後ワーク
21−1(21−2)からワイヤー1の抜き取りに際
し、ワイヤー1の無砥粒部分1−2を利用することで、
図5にその一例を示すように、ワイヤー1がワーク21
−1(21−2)の切断部分31を通過する際、ワイヤ
ー1が切断部分31に引っかかったりすることがなく、
簡単かつ容易にワイヤー1をワーク21−1(21−
2)から抜き取ることができる。また、多少切断部分3
1の形状にうねりや歪みがあって、ワイヤー1が切断部
分31と接触しても、その部分が無砥粒部分1−2であ
り砥粒がないため、ワイヤー1がワーク21−1(21
−2)に対して切り込むようなこともない。
As described above, when the wire 1 is extracted from the work 21-1 (21-2) after the work is cut, the non-abrasive grain portion 1-2 of the wire 1 is used.
As shown in FIG.
-1 (21-2), when passing through the cut portion 31, the wire 1 does not catch on the cut portion 31,
The wire 1 can be easily and easily connected to the work 21-1 (21-
2) can be extracted. In addition, the cut part 3
Even if the wire 1 comes into contact with the cut portion 31 due to undulation or distortion in the shape of the wire 1, the wire 1 is in the non-abrasive portion 1-2 and has no abrasive grains.
There is no need to cut into -2).

【0018】なお、本発明の特徴はワイヤー1の構成を
砥粒部分1−1と無砥粒部分1−2から構成したことに
あり、ワイヤーソー自体は従来から公知のものを利用す
ることができる。
The feature of the present invention resides in that the configuration of the wire 1 is composed of the abrasive grain portion 1-1 and the non-abrasive grain portion 1-2, and the wire saw itself can be a conventionally known wire saw. it can.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ワイヤーの一部または複数部に、砥粒を固定
させない無砥粒部分を設けているため、ワークを切断後
ワークからワイヤーを抜き取る際、ワイヤーの無砥粒部
分をワークと当接する部分に移動させ、ワイヤーの無砥
粒部分でワイヤーをワークから抜き取ることができる。
そのため、ワイヤーをワークから抜き取る際砥粒がワー
クに引っかかることがなく、ワークからのワイヤーの抜
き取りを簡単にできる。
As is clear from the above description, according to the present invention, since a non-abrasive grain portion that does not fix abrasive grains is provided on a part or a plurality of portions of the wire, the workpiece is cut from the workpiece. When extracting the wire, the non-abrasive portion of the wire is moved to a portion in contact with the work, and the wire can be extracted from the work at the non-abrasive portion of the wire.
Therefore, when the wire is extracted from the work, the abrasive grains do not catch on the work, and the wire can be easily extracted from the work.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のワイヤーソーで使用するワイヤーの一
例の構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an example of a wire used in a wire saw of the present invention.

【図2】(a)、(b)はそれぞれ本発明のワイヤーソ
ー用ソーワイヤーを用いた加工方法の一工程を示す概念
図である。
FIGS. 2A and 2B are conceptual diagrams showing one step of a processing method using a saw wire for a wire saw of the present invention.

【図3】(a)、(b)はそれぞれ本発明のワイヤーソ
ー用ソーワイヤーを用いた加工方法の他の工程を示す概
念図である。
FIGS. 3A and 3B are conceptual diagrams showing other steps of a processing method using a saw wire for a wire saw according to the present invention, respectively.

【図4】(a)、(b)はそれぞれ本発明のワイヤーソ
ー用ソーワイヤーを用いた加工方法のさらに他の工程を
示す概念図である。
FIGS. 4A and 4B are conceptual views showing still another step of the processing method using the saw wire for a wire saw of the present invention.

【図5】本発明においてワイヤーをワークから抜き取る
際の状態を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a state when a wire is extracted from a work in the present invention.

【図6】遊離砥粒を用いたワイヤーソーによる加工の一
例を説明するための図である。
FIG. 6 is a view for explaining an example of processing by a wire saw using loose abrasive grains.

【図7】固定砥粒を用いたワイヤーソーによる加工の一
例を説明するための図である。
FIG. 7 is a view for explaining an example of processing by a wire saw using fixed abrasive grains.

【図8】ワイヤーソーによる加工の一例を示す概念図で
ある。
FIG. 8 is a conceptual diagram showing an example of processing by a wire saw.

【図9】(a)は遊離砥粒を用いたワイヤーソーによる
加工におけるワイヤーのワークからの抜き取りを説明す
るための図であり、(b)は固定砥粒を用いたワイヤー
ソーによる加工におけるワイヤーのワークからの抜き取
りを説明するための図である。
9A is a view for explaining extraction of a wire from a work in processing by a wire saw using loose abrasive grains, and FIG. 9B is a diagram for explaining wire removal in processing by a wire saw using fixed abrasive grains. It is a figure for explaining extraction from a work.

【図10】ワイヤーソーによるスライス加工の一例を示
す図である。
FIG. 10 is a diagram showing an example of a slicing process using a wire saw.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ワイヤー、1−1 砥粒部分、1−2 無砥粒部
分、2 砥粒、11−1、11−2 リールボビン、1
2−1〜12−3 メインローラー、13−1、13−
2 ガイドローラー、21−1、21−2 ワーク、2
2−1、22−2ダミープレート、23 基台、31
切断部分
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire, 1-1 abrasive part, 1-2 non-abrasive part, 2 abrasive, 11-1, 11-2 reel bobbin, 1
2-1 to 12-3 Main roller, 13-1, 13-
2 Guide roller, 21-1, 21-2 Work, 2
2-1, 22-2 Dummy plate, 23 base, 31
Cutting part

フロントページの続き Fターム(参考) 3C058 AA05 AA09 BC03 CB04 DA03 3C063 AA08 AB09 BA16 BA24 BB02 BC02 BC03 BG01 EE31 3C069 AA01 BA06 BB01 BB02 BB03 CA02 CA04 EA01 EA05 Continued on the front page F term (reference) 3C058 AA05 AA09 BC03 CB04 DA03 3C063 AA08 AB09 BA16 BA24 BB02 BC02 BC03 BG01 EE31 3C069 AA01 BA06 BB01 BB02 BB03 CA02 CA04 EA01 EA05

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ワイヤーに砥粒を固定させた、固定砥粒ワ
イヤーにより被加工物(以降ワークと呼ぶ)を加工する
タイプのワイヤーソー用ソーワイヤーであって、ワイヤ
ーの一部または複数部に、砥粒を固定させない無砥粒部
分を設けたことを特徴とするソーワイヤー。
1. A saw wire for a wire saw in which a workpiece (hereinafter referred to as a work) is processed by a fixed abrasive wire in which abrasive grains are fixed to the wire. A saw wire provided with a non-abrasive portion that does not fix the abrasive.
【請求項2】前記ワイヤーの無砥粒部分の長さを、ワー
クと当接して加工に使用する部分の長さと同じにする請
求項1記載のワイヤーソー用ソーワイヤー。
2. The saw wire for a wire saw according to claim 1, wherein the length of the non-abrasive portion of the wire is the same as the length of a portion used for machining by contacting a workpiece.
【請求項3】請求項1または2記載のワイヤーソー用ソ
ーワイヤーを用いた加工方法であって、ワークを切断後
ワークからワイヤーを抜き取る際、前記ワイヤーの無砥
粒部分をワークと当接する部分に移動させ、ワイヤーの
無砥粒部分でワイヤーをワークから抜き取ることを特徴
とする加工方法。
3. A processing method using a saw wire for a wire saw according to claim 1 or 2, wherein when the work is cut off and the wire is removed from the work, a portion where the non-abrasive grain portion of the wire comes into contact with the work. And extracting the wire from the workpiece at the non-abrasive portion of the wire.
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