JP2002249578A - Heat-curable composition - Google Patents

Heat-curable composition

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JP2002249578A
JP2002249578A JP2001049730A JP2001049730A JP2002249578A JP 2002249578 A JP2002249578 A JP 2002249578A JP 2001049730 A JP2001049730 A JP 2001049730A JP 2001049730 A JP2001049730 A JP 2001049730A JP 2002249578 A JP2002249578 A JP 2002249578A
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acid anhydride
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat-curable composition showing an excellent heat curing rate, containing a compound having an oxetane ring and an acid anhydride. SOLUTION: The purpose is accomplished by using the heat-curable composition comprising a compound having an oxetane ring, an acid anhydride and zinc carboxylate or acetylacetonate, and a heat curing accelerator comprising zinc carboxylate or acetylacetonate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、オキセタン環を有
する化合物と酸無水物を含む熱硬化性組成物に関する。
この熱硬化性組成物は、硬化反応(分子間架橋)によ
り、優れた機械的性質(引張強度、硬度など)、電気的
性質(絶縁性など)、接着性、耐熱性、耐湿性、耐薬品
性などを示す、不溶不融の三次元構造の硬化物を形成す
るものであり、エポキシ樹脂の代替品として、塗料、コ
ーティング剤、接着剤、電気絶縁材料、封止材料、積層
板、コンクリート構造物補修、補強鋼板接着などの分野
への使用が大いに期待できる。
The present invention relates to a thermosetting composition containing a compound having an oxetane ring and an acid anhydride.
The thermosetting composition has excellent mechanical properties (tensile strength, hardness, etc.), electrical properties (insulating properties, etc.), adhesiveness, heat resistance, moisture resistance, chemical resistance, due to the curing reaction (intermolecular crosslinking). It forms a cured product with an insoluble and infusible three-dimensional structure that shows properties, such as paints, coatings, adhesives, electrical insulating materials, sealing materials, laminates, concrete structures as substitutes for epoxy resins It can be expected to be used in fields such as material repair and bonding of reinforcing steel plates.

【0002】[0002]

【従来の技術】オキセタン環を有する化合物と酸無水物
を含む熱硬化性組成物としては、分子中に1〜4個のオ
キセタン環を有する化合物(A)、官能性酸無水物又は
遊離酸無水物(B)、第四オニウム塩(C)を含んでな
る熱硬化性組成物が知られている(特開平11−607
02号公報)。しかしながら、この組成物は熱硬化速度
の点で満足できるものではなかった。
2. Description of the Related Art Thermosetting compositions containing a compound having an oxetane ring and an acid anhydride include a compound (A) having 1 to 4 oxetane rings in the molecule, a functional acid anhydride or a free acid anhydride. Thermosetting composition comprising the product (B) and the quaternary onium salt (C) is known (JP-A-11-607).
02 publication). However, this composition was not satisfactory in terms of heat cure rate.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱硬化速度
が優れている、オキセタン環を有する化合物と酸無水物
を含む熱硬化性組成物を提供することを課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a thermosetting composition containing an oxetane ring-containing compound and an acid anhydride, which has an excellent thermosetting rate.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明の課題は、オキセ
タン環を有する化合物、酸無水物、及び亜鉛のカルボン
酸塩又はアセチルアセトナートを含んでなる熱硬化性組
成物、亜鉛のカルボン酸塩又はアセチルアセトナートを
含む熱硬化促進剤により解決される。
An object of the present invention is to provide a compound having an oxetane ring, an acid anhydride, a thermosetting composition comprising a zinc carboxylate or acetylacetonate, and a zinc carboxylate. Alternatively, the problem is solved by a thermosetting accelerator containing acetylacetonate.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】〔オキセタン環を有する化合物〕
本発明の熱硬化性組成物において、オキセタン環を有す
る化合物としては、分子中に1〜4個のオキセタン環を
有する化合物が好ましい。分子中に1〜4個のオキセタ
ン環を有する化合物には、分子中に1個のオキセタン環
を有する化合物、分子中に2個のオキセタン環を有する
化合物、分子中に3又は4個のオキセタン環を有する化
合物を単独で使用しても、複数で使用しても差し支えな
い。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION [Compound Having Oxetane Ring]
In the thermosetting composition of the present invention, the compound having an oxetane ring is preferably a compound having 1 to 4 oxetane rings in the molecule. Compounds having one to four oxetane rings in the molecule include compounds having one oxetane ring in the molecule, compounds having two oxetane rings in the molecule, and three or four oxetane rings in the molecule May be used alone or in combination.

【0006】分子中に1〜4個のオキセタン環を有する
化合物のうち、分子中に1個のオキセタン環を有する化
合物としては、化学式(1)で表される化合物が好まし
く挙げられる(式中、Rは、水素原子、或いは、炭素
数1〜6の直鎖状又は分岐状アルキル基を表す。)。
[0006] Of the compounds having one to four oxetane rings in the molecule, the compound having one oxetane ring in the molecule is preferably a compound represented by the chemical formula (1). R 1 represents a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms.)

【0007】[0007]

【化1】 Embedded image

【0008】分子中に1個のオキセタン環を有する化合
物として、具体的には、3−ヒドロキシメチルオキセタ
ンや、3−メチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、
3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン等の3−
アルキル−3−ヒドロキシメチルオキセタンが好ましく
挙げられるが、中でも3−メチル−3−ヒドロキシメチ
ルオキセタン、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキ
セタンが好ましい。なお、前記の炭素数1〜6の直鎖状
又は分岐鎖状アルキル基としては、メチル基,エチル
基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、
i−ブチル基、sec−ブチル基などが挙げられる。
As the compound having one oxetane ring in the molecule, specifically, 3-hydroxymethyloxetane, 3-methyl-3-hydroxymethyloxetane,
3- such as 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane
Alkyl-3-hydroxymethyloxetane is preferable, and among them, 3-methyl-3-hydroxymethyloxetane and 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane are preferable. In addition, as said linear or branched C1-C6 alkyl group, methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group,
Examples thereof include an i-butyl group and a sec-butyl group.

【0009】分子中に2個のオキセタン環を有する化合
物の中では、化学式(2)で表される化合物が好ましく
挙げられる(式中、Rは前記R1と同様の基であり、
は2価の基を表す。)。
Among the compounds having two oxetane rings in the molecule, a compound represented by the chemical formula (2) is preferably exemplified (wherein, R 2 is the same group as R 1 ,
R 3 represents a divalent group. ).

【0010】[0010]

【化2】 Embedded image

【0011】前記の2価の基Rとしては、エチレン
基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレ
ン基、ヘキサメチレン基、1,2−プロピレン基、1,
2−ブチレン基、1,3−ブチレン基、2,3−ブチレ
ン基等の炭素数1〜12の直鎖状又は分岐鎖状アルキレ
ン基や、プロペニレン基、ブテニレン基等の炭素数1〜
12の直鎖状又は分岐鎖状アルケニレン基や、
[0011] The divalent radical R 3 of the ethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, pentamethylene group, hexamethylene group, 1,2-propylene group, 1,
C1-C12 linear or branched alkylene groups such as 2-butylene group, 1,3-butylene group, and 2,3-butylene group; and C1-C12 alkyl groups such as propenylene group and butenylene group.
12 linear or branched alkenylene groups,

【0012】化学式(3)で表される2価の芳香族炭化
水素基(式中、R4は、水素原子、炭素数1〜4の直鎖
状又は分岐状アルキル基、炭素数1〜4の直鎖状又は分
岐状アルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ
基、メルカプト基、炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状ア
ルコキシカルボニル基、カルボキシル基、或いは、炭素
数1〜5の直鎖状又は分岐状N−アルキルカルバモイル
基を表す。)、
A divalent aromatic hydrocarbon group represented by the chemical formula (3) (wherein R 4 is a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, A straight-chain or branched alkoxy group, a halogen atom, a nitro group, a cyano group, a mercapto group, a straight-chain or branched alkoxycarbonyl group having 1 to 4 carbon atoms, a carboxyl group or a straight-chain having 1 to 5 carbon atoms. A chain or branched N-alkylcarbamoyl group);

【0013】[0013]

【化3】 Embedded image

【0014】又は化学式(4)で表される2価の芳香族
炭化水素基(式中、Rは、−O−基、−S−基、−C
−基、−NH−基、−SO−基、−SO−基、−
C(CF−基、又は、−C(CH−基を表
す。)や、
Or a divalent aromatic hydrocarbon group represented by the chemical formula (4) (wherein R 5 represents a —O— group, a —S— group, a —C
H 2 — group, —NH— group, —SO— group, —SO 2 — group, —
Represents a C (CF 3 ) 3 — group or a —C (CH 3 ) 3 — group. )

【0015】[0015]

【化4】 Embedded image

【0016】カルボニル基や、化学式(5)で表される
カルボニル基を含有する2価のアルキレン基(式中、n
は1〜20の整数を表す。)や、化学式(6)で表され
るカルボニル基を含有する2価の脂環式炭化水素基や、
化学式(7)で表されるカルボニル基を含有する2価の
芳香族炭化水素基や、
A carbonyl group or a divalent alkylene group containing a carbonyl group represented by the chemical formula (5)
Represents an integer of 1 to 20. ), A divalent alicyclic hydrocarbon group containing a carbonyl group represented by the chemical formula (6),
A divalent aromatic hydrocarbon group containing a carbonyl group represented by the chemical formula (7),

【0017】[0017]

【化5】 Embedded image

【0018】[0018]

【化6】 Embedded image

【0019】[0019]

【化7】 Embedded image

【0020】化学式(8)で表される2価の基(式中、
Yは、置換されていてもよい炭素数1〜12の直鎖状又
は分岐鎖状アルキレン基、次式で表される置換されてい
てもよい2価の脂環式炭化水素基のいずれか、或いは、
次式で表される置換されていてもよい2価のアリ−レン
基のいずれかを表す。)などが好ましく挙げられる。
A divalent group represented by the chemical formula (8) (wherein
Y is an optionally substituted linear or branched C1-C12 alkylene group, or an optionally substituted divalent alicyclic hydrocarbon group represented by the following formula, Or,
It represents any of the optionally substituted divalent arylene groups represented by the following formulas. ) And the like.

【0021】[0021]

【化8】 Embedded image

【0022】[0022]

【化9】 Embedded image

【0023】[0023]

【化10】 Embedded image

【0024】分子中に2個のオキセタン環を有する化合
物の中では、化学式(2)において、Rがメチル基又
はエチル基であるものが好ましく、更に、Rが、炭素
数1〜12の直鎖状アルキレン基、又はRが水素原子
である化学式(3)で表される2価の芳香族炭化水素基
であるものが好ましい。具体的には、例えば、以下の化
合物が好ましいものとして挙げられる。
Among the compounds having two oxetane rings in the molecule, those in which R 2 is a methyl group or an ethyl group in chemical formula (2) are preferable, and R 3 is a compound having 1 to 12 carbon atoms. A linear alkylene group or a divalent aromatic hydrocarbon group represented by the chemical formula (3) wherein R 4 is a hydrogen atom is preferable. Specifically, for example, the following compounds are preferred.

【0025】[0025]

【化11】 Embedded image

【0026】分子中に3〜4個のオキセタン環を有する
化合物としては、化学式(9)で表される化合物が好ま
しく挙げられる(式中、Rは前記Rと同様の基で、
は、置換されていてもよい3又は4価の炭化水素
基、化学式(10)で表される基、或いは、化学式(1
1)で表される基を表す。mは3又は4である。)。
As the compound having 3 to 4 oxetane rings in the molecule, a compound represented by the chemical formula (9) is preferably exemplified (wherein, R 5 is the same group as R 1 described above;
R 6 is a trivalent or tetravalent hydrocarbon group which may be substituted, a group represented by the formula (10), or a compound represented by the formula (1)
Represents a group represented by 1). m is 3 or 4. ).

【0027】[0027]

【化12】 Embedded image

【0028】[0028]

【化13】 (式中、Zは、置換されていてもよい、3又は4価
の、脂肪族、脂環式、或いは芳香族炭化水素基を表す。
pは3又は4である。)
Embedded image (Wherein, Z 1 may be substituted, a 3 or 4-valent, an aliphatic, cycloaliphatic, or aromatic hydrocarbon group.
p is 3 or 4. )

【0029】[0029]

【化14】 (式中、Zは、置換されていてもよい、3又は4価
の、脂肪族、脂環式、或いは芳香族炭化水素基を表す。
qは3又は4である。)
Embedded image (In the formula, Z 2 represents a trivalent or tetravalent aliphatic, alicyclic, or aromatic hydrocarbon group which may be substituted.
q is 3 or 4. )

【0030】前記Rとしては、例えば、次式で表され
る炭素数1〜12の分岐状アルキレン基のいずれかを具
体的に挙げることができる(式中、Rは、水素原子又
は炭素数1〜4のアルキル基を表す。)。
Examples of the R 6 include, for example, any one of a branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms represented by the following formula (wherein R 7 is a hydrogen atom or a carbon atom Represents an alkyl group of Formulas 1 to 4).

【0031】[0031]

【化15】 Embedded image

【0032】前記Zとしては、例えば、次式で表され
る3価の芳香族炭化水素基のいずれかを具体的に挙げる
ことができる。
As Z 1 , for example, any of trivalent aromatic hydrocarbon groups represented by the following formula can be specifically mentioned.

【0033】[0033]

【化16】 Embedded image

【0034】また、前記Zとしては、例えば、次式で
表される3価の脂環式又は芳香族炭化水素基のいずれか
を具体的に挙げることができる。
As Z 2 , for example, any of trivalent alicyclic or aromatic hydrocarbon groups represented by the following formula can be specifically mentioned.

【0035】[0035]

【化17】 Embedded image

【0036】[0036]

【化18】 Embedded image

【0037】分子中に3〜4個のオキセタン環を有する
化合物の中では、前記化学式(9)において、Rがア
ルキル基であって、Rが、前記式で表される炭素数1
〜12の分岐状アルキレン基のうちのRを有する基で
あるもの、或いは、前記化学式(10)で表される基で
あるものが好ましい。更には、前記化学式(9)におい
て、Rがエチル基であって、Rが、前記式で表され
る炭素数1〜12の分岐状アルキレン基のうちのR
エチル基であるもの、或いは、前記化学式(10)にお
いてpが3でZが次式で表される基であるものが好ま
しい。
Among the compounds having 3 to 4 oxetane rings in the molecule, in the chemical formula (9), R 5 is an alkyl group, and R 6 is a compound having 1 carbon atom represented by the above formula.
What is a group having a R 7 of the 12 branched alkylene group, or a is is preferable group represented by the formula (10). Further, in the above chemical formula (9), R 5 is an ethyl group, and R 6 is a branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms represented by the above formula, wherein R 7 is an ethyl group. Alternatively, it is preferable that in the chemical formula (10), p is 3 and Z 1 is a group represented by the following formula.

【0038】[0038]

【化19】 Embedded image

【0039】〔酸無水物〕本発明の熱硬化性組成物にお
いて、酸無水物としては、化学式(12)で表される酸
無水物基を有する官能性酸無水物(式中、kは1〜3の
整数であり、Rは、k=1,2,3にそれぞれ対応し
て2,4,6の原子価を取り得る置換されていてもよい
炭化水素基を表す。なお、置換されている炭化水素基
は、主鎖の炭素原子の少なくとも一つが酸素原子等の他
の原子で置換されているもの、或いは、主鎖又は側鎖の
炭素原子に結合した水素原子の少なくとも一つが他の原
子(酸素原子、ハロゲン原子等)もしくは他の置換基
(アルキル基、ニトロ基等)で置換されているものをい
う。)や、分子中にカルボキシル基と酸無水物基をそれ
ぞれ1個以上有する遊離酸無水物が好ましく挙げられ
る。これら酸無水物は単独で使用しても、複数で使用し
ても差し支えない。
[Acid Anhydride] In the thermosetting composition of the present invention, as the acid anhydride, a functional acid anhydride having an acid anhydride group represented by the chemical formula (12) (where k is 1 And R 8 represents an optionally substituted hydrocarbon group having a valency of 2, 4, or 6, corresponding to k = 1, 2, or 3, respectively. Hydrocarbon groups are those in which at least one of the carbon atoms in the main chain is replaced by another atom such as an oxygen atom, or at least one of the hydrogen atoms bonded to the carbon atom in the main chain or side chain , Or one or more of a carboxyl group and an acid anhydride group in the molecule. Preferred are free acid anhydrides. These acid anhydrides may be used alone or in combination.

【0040】[0040]

【化20】 Embedded image

【0041】前記官能性酸無水物としては、k=1で、
が2価の炭化水素基である1官能性酸無水物、k=
2で、Rが4価の炭化水素基である2官能性酸無水
物、k=3で、Rが6価の炭化水素基である3官能性
酸無水物が挙げられる。
As the functional acid anhydride, k = 1,
A monofunctional anhydride in which R 8 is a divalent hydrocarbon group, k =
2, a bifunctional acid anhydride in which R 8 is a tetravalent hydrocarbon group, and a trifunctional acid anhydride in which k = 3 and R 8 is a hexavalent hydrocarbon group.

【0042】1官能性酸無水物はジカルボン酸から誘導
される酸無水物であり、具体的には、無水コハク酸、ド
デシル無水コハク酸、無水マレイン酸、無水グルタル
酸、無水シトラコン酸、無水イタコン酸、無水グルタコ
ン酸、無水ジグルコール酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無
水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンド
シス−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−5−エン−2,
3−ジカルボン酸無水物(商品名:無水ナジック酸)、
メチル−エンドシス−ビシクロ[2,2,1]ヘプト−
5−エン−2,3−ジカルボン酸無水物(商品名:無水
メチルナジック酸)、無水エンドメチレンテトラヒドロ
フタル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタ
ル酸無水物、無水クロレンディック酸、無水フタル酸、
無水ニトロフタル酸、無水ジフェン酸、無水ナフタル酸
などが挙げられる。
Monofunctional acid anhydrides are acid anhydrides derived from dicarboxylic acids, and specifically include succinic anhydride, dodecyl succinic anhydride, maleic anhydride, glutaric anhydride, citraconic anhydride, itaconic anhydride. Acid, glutaconic anhydride, diglycolic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, endocis-bicyclo [2,2,1] hept-5-ene-2 ,
3-dicarboxylic anhydride (trade name: nadic anhydride),
Methyl-endocis-bicyclo [2,2,1] hept-
5-ene-2,3-dicarboxylic anhydride (trade name: methylnadic anhydride), endmethylenetetrahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, chlorendic anhydride, phthalic anhydride,
Examples thereof include nitrophthalic anhydride, diphenic anhydride, and naphthalic anhydride.

【0043】2官能性酸無水物はテトラカルボン酸から
誘導される酸無水物であり、具体的には、無水ピロメリ
ット酸、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸無水物、エチレングリコールビス(アンヒドロ
トリメート)、5−(2,5−ジオキソテトラヒドロ−
3−フラニル)−3−メチル−3−シクロヘキセン−
1,2−ジカルボン酸無水物などが挙げられる。3官能
性酸無水物はヘキサカルボン酸から誘導される酸無水物
であり、具体的には、無水ヘキサヒドロメリト酸、無水
メリト酸などが挙げられる。
The bifunctional acid anhydride is an acid anhydride derived from tetracarboxylic acid, specifically, pyromellitic anhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic anhydride, Ethylene glycol bis (anhydrotrimate), 5- (2,5-dioxotetrahydro-
3-furanyl) -3-methyl-3-cyclohexene-
1,2-dicarboxylic anhydride and the like. The trifunctional acid anhydride is an acid anhydride derived from hexacarboxylic acid, and specific examples include hexahydromellitic anhydride and melitic anhydride.

【0044】また、前記遊離酸無水物としては、β,γ
−無水アコニット酸、無水グリコール酸、無水トリメリ
ト酸、ポリアゼライン酸無水物などが具体的に挙げられ
る。
The free acid anhydride includes β, γ
-Specific examples include aconitic anhydride, glycolic anhydride, trimellitic anhydride, polyazelain anhydride and the like.

【0045】酸無水物の中では、1官能性酸無水物(無
水マレイン酸、無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メ
チルナジック酸等)、2官能性酸無水物(無水ピロメリ
ト酸等)が好ましい。
Among the acid anhydrides, monofunctional acid anhydrides (maleic anhydride, phthalic anhydride, nadic anhydride, methylnadic anhydride, etc.) and bifunctional acid anhydrides (pyromellitic anhydride, etc.) are preferred. .

【0046】〔亜鉛のカルボン酸塩又はアセチルアセト
ナート〕本発明の熱硬化性組成物において、触媒として
使用される亜鉛のカルボン酸塩としては、オクチル酸亜
鉛、ラウリル酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、パルミチン酸
亜鉛、ナフテン酸亜鉛、p−t−ブチル安息香酸亜鉛な
どが挙げられ、亜鉛のアセチルアセトナートとしては、
アセチルアセトナート亜鉛などが挙げられる。亜鉛のカ
ルボン酸塩やアセチルアセトナートは単独で使用しても
複数で使用しても差し支えなく、その中では、オクチル
酸亜鉛、ラウリル酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、パルミチ
ン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、亜鉛アセチルアセトナート
が好ましいが、中でも、オクチル酸亜鉛、亜鉛アセチル
アセトナートが更に好ましい。
[Zinc carboxylate or acetylacetonate] In the thermosetting composition of the present invention, zinc carboxylate used as a catalyst includes zinc octylate, zinc laurate, zinc stearate, and palmitate. Zinc acid, zinc naphthenate, zinc pt-butyl benzoate, and the like. Examples of zinc acetylacetonate include:
Zinc acetylacetonate and the like can be mentioned. The zinc carboxylate and acetylacetonate may be used alone or in combination. Among them, zinc octylate, zinc laurate, zinc stearate, zinc palmitate, zinc naphthenate, zinc Acetylacetonate is preferred, and zinc octylate and zinc acetylacetonate are more preferred.

【0047】〔熱硬化性組成物〕本発明の熱硬化性組成
物は、前記の、オキセタン環を有する化合物、酸無水
物、及び亜鉛のカルボン酸塩を含んでなる。この組成物
において、酸無水物は、オキセタン環を有する化合物に
対して、以下の式で表される化学量論量の0.4〜2倍
量、特に0.7〜1.5倍量使用することが好ましい。
また、亜鉛のカルボン酸塩又はアセチルアセトナート
は、オキセタン環を有する化合物に対して30重量%以
下、特に2〜30重量%の割合で使用することが好まし
い。
[Thermosetting Composition] The thermosetting composition of the present invention comprises the compound having an oxetane ring, an acid anhydride, and a carboxylate of zinc. In this composition, the acid anhydride is used in an amount of 0.4 to 2 times, particularly 0.7 to 1.5 times the stoichiometric amount represented by the following formula with respect to the compound having an oxetane ring. Is preferred.
The zinc carboxylate or acetylacetonate is preferably used in a proportion of 30% by weight or less, particularly 2 to 30% by weight, based on the compound having an oxetane ring.

【0048】なお、オキセタン環を有する化合物とし
て、分子中に1個のオキセタン環を有する化合物を使用
する場合は、数式(1)の関係が成立し、分子中に2〜
4個のオキセタン環を有する化合物を使用する場合は、
数式(2)の関係が成立する。
When a compound having one oxetane ring in the molecule is used as the compound having an oxetane ring, the relationship represented by the formula (1) is satisfied, and 2 to 2 in the molecule.
When a compound having four oxetane rings is used,
Equation (2) holds.

【0049】 N=(3/2k)−[(4k−3)/2k] (1) (式中、kは、酸無水物中に含まれる酸無水物基の数を
表し、前記化学式(12)におけるkと同じ意味であ
る。Nは、分子中に1個のオキセタン環を有する化合
物に対する酸無水物の化学量論量を表す。)
N 1 = (3 / 2k)-[(4k-3) / 2k] (1) (where k represents the number of acid anhydride groups contained in the acid anhydride, and the chemical formula (1) It has the same meaning as k in 12) .N 1 represents the stoichiometric amount of the acid anhydride with respect to the compound having one oxetane ring in the molecule.)

【0050】 N=(k/k)−[k(k−1)/k]=k(2−k)/k (2) (式中、kは前記と同様で、Nは、分子中に2〜4個
のオキセタン環を有する化合物に対する酸無水物の化学
量論量を表す。また、kは、分子中に2〜4個のオキ
セタン環を有する化合物中に含まれるオキセタン環の数
を表し、2、3、又は4である。)
N 2 = (k 0 / k) − [k 0 (k−1) / k] = k 0 (2−k) / k (2) (where k is the same as above and N 2 Represents the stoichiometric amount of the acid anhydride with respect to the compound having 2 to 4 oxetane rings in the molecule, and k 0 is contained in the compound having 2 to 4 oxetane rings in the molecule. Represents the number of oxetane rings, 2, 3, or 4.)

【0051】本発明の熱硬化性組成物は、水酸基含有化
合物を更に含んでいてもよい。特に、オキセタン環を有
する化合物が遊離の水酸基を含んでいない(前記の分子
中に1個のオキセタン環を有する化合物でない)場合に
は、水酸基含有化合物を含んでいることが好ましい。水
酸基含有化合物の含有量は、オキセタン環を有する化合
物と酸無水物の合計量に対して、水酸基が0.05〜5
重量%、特に0.1〜3重量%であることが好ましい。
水酸基含有化合物は単独で使用しても複数で使用しても
よい。
The thermosetting composition of the present invention may further contain a hydroxyl group-containing compound. In particular, when the compound having an oxetane ring does not contain a free hydroxyl group (not a compound having one oxetane ring in the molecule), it preferably contains a compound having a hydroxyl group. The content of the hydroxyl group-containing compound is such that the hydroxyl group is 0.05 to 5 with respect to the total amount of the compound having an oxetane ring and the acid anhydride.
% By weight, especially 0.1 to 3% by weight.
The hydroxyl group-containing compound may be used alone or in combination.

【0052】前記水酸基含有化合物としては、プロパノ
ール、ブタノール、ヘキサノール、オクタノール、ドデ
カノール等の炭素数3〜20の脂肪族1価アルコール
や、シクロペンタノール、シクロヘキサノール等の脂環
式1価アルコールや、ベンジルアルコール等の芳香脂肪
族1価アルコールや、フェノール、クレゾール、キシレ
ノール、ナフトール等の芳香族1価アルコールや、フル
フリルアルコール等の複素環式1価アルコールや、
Examples of the hydroxyl group-containing compound include aliphatic monohydric alcohols having 3 to 20 carbon atoms such as propanol, butanol, hexanol, octanol and dodecanol; alicyclic monohydric alcohols such as cyclopentanol and cyclohexanol; Araliphatic monohydric alcohols such as benzyl alcohol, aromatic monohydric alcohols such as phenol, cresol, xylenol, and naphthol; and heterocyclic monohydric alcohols such as furfuryl alcohol;

【0053】エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオー
ル、1,6−ヘキサンジオール、1,12−ドデカンジ
オール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール等の脂肪族2価アルコー
ルや、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シク
ロヘキサンジメタノール等の脂環式2価アルコールや、
フタリルアルコール、1,4−ジヒドロキシエチルベン
ゼン等の芳香脂肪族2価アルコールや、レゾルシン、カ
テコール、ヒドロキノン、ビスフェノールA等の芳香族
2価アルコールや、
Ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,12-dodecanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, polyethylene glycol, Aliphatic dihydric alcohols such as polypropylene glycol, alicyclic dihydric alcohols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol,
Aromatic dihydric alcohols such as phthalyl alcohol and 1,4-dihydroxyethylbenzene, and aromatic dihydric alcohols such as resorcinol, catechol, hydroquinone and bisphenol A;

【0054】グリセリン、トリメチロールエタン、トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスルトール等の脂肪族
多価アルコールや、ピロガロール、フロログルシン等の
芳香族多価アルコールや、チオグリコールや、水などが
挙げられる。水酸基含有化合物の中では、1,5−ペン
タンジオール、1,6−ヘキサンジオール、エチレング
リコール、ジエチレングリコール、フェノールが好まし
い。
Examples include aliphatic polyhydric alcohols such as glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane, and pentaerythritol; aromatic polyhydric alcohols such as pyrogallol and phloroglucin; thioglycol; and water. Among the hydroxyl group-containing compounds, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, ethylene glycol, diethylene glycol, and phenol are preferred.

【0055】本発明では、前記水酸基含有化合物に代え
て、酸無水物基の開環とカルボキシル基の生成を引き起
こす化合物を、前記水酸基含有化合物と同様の割合で、
単独又は複数で使用することもできる。
In the present invention, a compound that causes ring opening of an acid anhydride group and formation of a carboxyl group is used in place of the above-mentioned hydroxyl group-containing compound in the same ratio as the above-mentioned hydroxyl group-containing compound.
It can be used alone or in combination.

【0056】このような化合物としては、例えば、n−
ブチルアミン、n−ヘキシルアミン、n−オクチルアミ
ン、、n−ドデシルアミン、シクロヘキシルアミン、ア
ニリン、ベンジルアミン、p−トルイジン等の1級アミ
ン(モノアミン)や、ジ−n−プロピルアミン、ジイソ
プロピルアミン、ジ−n−ブチルアミン、ピペリジン、
メチルアニリン、エチルアニリン、ジベンジルアミン、
ジフェニルアミン等の2級アミン(モノアミン)や、
Such compounds include, for example, n-
Primary amines (monoamines) such as butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, cyclohexylamine, aniline, benzylamine, p-toluidine, di-n-propylamine, diisopropylamine, diisopropylamine -N-butylamine, piperidine,
Methyl aniline, ethyl aniline, dibenzylamine,
Secondary amines (monoamines) such as diphenylamine,

【0057】ヒドラジン、エチレンジアミン、プロピレ
ンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、1,8−ジアミノオクタン、1,10−ジア
ミノドデカン、ピペラジン、4,4’−ジアミノジシク
ロヘキシルメタン、p−フェニレンジアミン等のジアミ
ンや、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン
等のポリアミンや、1−アミノエタノール、2−アミノ
エタノール、N−メチルエタノールアミン、N−エチル
エタノールアミン、N−メチルジエタノールアミン、N
−エチルジエタノールアミン等のアルカノールアミン
や、
Diamines such as hydrazine, ethylenediamine, propylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, 1,8-diaminooctane, 1,10-diaminododecane, piperazine, 4,4'-diaminodicyclohexylmethane and p-phenylenediamine And polyamines such as diethylenetriamine and triethylenetetramine; 1-aminoethanol, 2-aminoethanol, N-methylethanolamine, N-ethylethanolamine, N-methyldiethanolamine, N
Alkanolamines such as ethyldiethanolamine,

【0058】メタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、
p−トルエンスルホン酸、ナフタリン−α(又はβ)−
スルホン酸等のスルホン酸や、ジイソプロピルホスフィ
ン、ジイソアミルホスフィン、フェニルホスフィン、ジ
フェニルホスフィン等の1級又は2級ホスフィンや、グ
リコール酸、乳酸、α−オキシ酪酸、グリセリン酸、リ
ンゴ酸、酒石酸、クエン酸、サリチル酸、p‐オキシ安
息香酸等のオキシ酸などが挙げられる。
Methanesulfonic acid, benzenesulfonic acid,
p-Toluenesulfonic acid, naphthalene-α (or β)-
Sulfonic acid such as sulfonic acid, primary or secondary phosphine such as diisopropylphosphine, diisoamylphosphine, phenylphosphine, diphenylphosphine, glycolic acid, lactic acid, α-oxybutyric acid, glyceric acid, malic acid, tartaric acid, citric acid And oxyacids such as salicylic acid and p-oxybenzoic acid.

【0059】本発明の熱硬化性組成物は、常法に従っ
て、該組成物を加熱して熱硬化(反応)させることによ
って硬化物とすることができる。この熱硬化(反応)
は、オキセタン環を有する化合物、酸無水物、酸無水物
から生成するポリカルボン酸などを、反応溶媒中で溶解
状態に維持するか又は無溶媒で溶融状態に維持して行う
ことが好ましい。従って、熱硬化温度は、溶解状態で熱
硬化させる場合は50〜300℃であることが好まし
く、溶融状態で熱硬化させる場合には、オキセタン環を
有する化合物の融点、酸無水物の融点のいずれか低い方
の融点以上の温度であって300℃以下であることが好
ましい。
The thermosetting composition of the present invention can be cured by heating and thermosetting (reacting) the composition according to a conventional method. This thermosetting (reaction)
Is preferably carried out while maintaining a compound having an oxetane ring, an acid anhydride, a polycarboxylic acid generated from the acid anhydride, etc. in a dissolved state in a reaction solvent or in a molten state without a solvent. Therefore, the thermosetting temperature is preferably from 50 to 300 ° C. in the case of thermosetting in a molten state, and in the case of thermosetting in a molten state, either the melting point of a compound having an oxetane ring or the melting point of an acid anhydride. Preferably, the temperature is not lower than the lower melting point and not higher than 300 ° C.

【0060】熱硬化において、圧力は特に制限されるも
のではなく、減圧、常圧、加圧のいずれでもよい。熱硬
化時間は、組成物中の化合物の種類や熱硬化条件により
異なるが、1〜70時間、好ましくは2〜50時間程度
であればよい。なお、熱硬化は、窒素、アルゴン、ヘリ
ウム等の不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。
In the heat curing, the pressure is not particularly limited, and may be any of reduced pressure, normal pressure, and pressurized pressure. The heat curing time varies depending on the type of the compound in the composition and the heat curing conditions, but may be 1 to 70 hours, preferably about 2 to 50 hours. Note that the thermal curing is preferably performed in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen, argon, and helium.

【0061】前記反応溶媒としては、オキセタン環を有
する化合物、酸無水物、酸無水物から生成するポリカル
ボン酸などを溶解又は膨潤する作用を有し、かつ、これ
ら化合物と反応性を有しないものが好ましい。反応溶媒
の使用量は、これら化合物を溶解又は膨潤できる量であ
ればよく、例えば、後述のDMF、DMAC、HMP
A、DMSO、NMPなどの極性溶媒を使用する場合、
オキセタン環を有する化合物1重量に対して1〜10容
量倍程度であればよい
The reaction solvent has an action of dissolving or swelling a compound having an oxetane ring, an acid anhydride, a polycarboxylic acid formed from the acid anhydride, and the like, and has no reactivity with these compounds. Is preferred. The amount of the reaction solvent used may be an amount capable of dissolving or swelling these compounds. For example, DMF, DMAC, HMP
When a polar solvent such as A, DMSO, NMP is used,
It may be about 1 to 10 times by volume with respect to 1 weight of the compound having an oxetane ring

【0062】このような反応溶媒としては、N,N−ジ
メチルホルムアミド(DMF)、N,N−ジメチルアセ
トアミド(DMAC)、ヘキサメチルリン酸トリアミド
(HMPA)等のアミド化合物や、ジエチレングルコー
ルジメチルエーテル、ジエチレングルコールジエチルエ
ーテル、トリエチレングルコールジメチルエーテル、ア
ニソール、フェネトール等のエーテル化合物や、o−ジ
クロロベンゼン、3,4−ジクロロトルエン等の芳香族
ハロゲン化炭化水素や、ニトロベンゼン、ジメチルスル
ホキシド(DMSO)、スルホラン、テトラメチル尿
素、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)などが挙げ
られる。これらの中では、DMF、DMAC、HMP
A、DMSO、NMPが好ましい。
Examples of such a reaction solvent include amide compounds such as N, N-dimethylformamide (DMF), N, N-dimethylacetamide (DMAC), hexamethylphosphoric triamide (HMPA), diethylene glycol dimethyl ether, Ether compounds such as diethylene glycol diethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, anisole, and phenetole; aromatic halogenated hydrocarbons such as o-dichlorobenzene and 3,4-dichlorotoluene; nitrobenzene; dimethyl sulfoxide (DMSO); Sulfolane, tetramethylurea, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) and the like. Among them, DMF, DMAC, HMP
A, DMSO, NMP are preferred.

【0063】前記のようにして、熱硬化性組成物を熱硬
化させた後、空冷、水冷などの常法により常温まで反応
物を冷却し、生成した硬化物を反応器から取り出す(必
要であれば、引き続き、熱風乾燥、真空乾燥、凍結乾燥
などの公知の方法により100℃以下で2〜10時間乾
燥する)ことにより、不溶不融の三次元構造の硬化物を
得ることができる。熱硬化性組成物を反応溶媒中で熱硬
化させた場合は、反応物の冷却前に反応溶媒を蒸発させ
て硬化物を得てもよく、或いは、反応物を冷却して得ら
れた硬化物を、反応溶媒を含んだままの柔軟性のある硬
化物としても差し支えない。
After the thermosetting composition is thermally cured as described above, the reactant is cooled to room temperature by a conventional method such as air cooling or water cooling, and the resulting cured product is taken out of the reactor (if necessary). Then, by subsequently drying by a known method such as hot air drying, vacuum drying, or freeze drying at 100 ° C. or lower for 2 to 10 hours, a cured product having an insoluble and infusible three-dimensional structure can be obtained. When the thermosetting composition is heat-cured in a reaction solvent, a cured product may be obtained by evaporating the reaction solvent before cooling the reaction product, or a cured product obtained by cooling the reaction product May be a flexible cured product containing the reaction solvent.

【0064】また、本発明の熱硬化性組成物は、金属、
ゴム、プラスチック、成型部品、フィルム、紙、木、ガ
ラス布、コンクリート、セラミックなどの基材に塗布し
た後、所定温度で所定時間加熱することによって硬化物
とすることもできる。即ち、該硬化物を皮膜とする基材
を得ることもできる。
Further, the thermosetting composition of the present invention comprises a metal,
After being applied to a base material such as rubber, plastic, molded parts, film, paper, wood, glass cloth, concrete, and ceramic, it can be cured by heating at a predetermined temperature for a predetermined time. That is, a substrate having the cured product as a film can be obtained.

【0065】以上のように、亜鉛のカルボン酸塩又はア
セチルアセトナートは、熱硬化性組成物(特にオキセタ
ン環を有する化合物を含んでなる熱硬化性組成物)の熱
硬化促進剤(即ち、亜鉛のカルボン酸塩又はアセチルア
セトナートを含む熱硬化促進剤)として有用である。
As described above, the zinc carboxylate or acetylacetonate is used as a heat-curing accelerator (namely, zinc) for a thermosetting composition (particularly a thermosetting composition containing a compound having an oxetane ring). As a thermosetting accelerator containing a carboxylate or acetylacetonate.

【0066】なお、本発明の熱硬化性組成物は、その使
用に際し、本発明の効果を損なわない範囲であれば、公
知の各種添加剤、例えば、無機充填剤、強化材、着色
剤、安定剤(熱安定剤、耐候性改良剤等)、増量剤、粘
度調節剤、難燃剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、変色防
止剤、抗菌剤、防黴剤、老化防止剤、帯電防止剤、可塑
剤、滑剤、発泡剤、離型剤などを添加・混合できる。
When the thermosetting composition of the present invention is used, various known additives such as an inorganic filler, a reinforcing material, a coloring agent, and a stabilizer can be used as long as the effects of the present invention are not impaired. Agents (heat stabilizers, weather resistance improvers, etc.), extenders, viscosity modifiers, flame retardants, ultraviolet absorbers, antioxidants, discoloration inhibitors, antibacterial agents, antifungal agents, antioxidants, antistatic agents, Plasticizers, lubricants, foaming agents, mold release agents, etc. can be added and mixed.

【0067】[0067]

【実施例】次に、実施例及び比較例を挙げて本発明を具
体的に説明する。 実施例1 オキセタン環を有する化合物としてテレフタル酸(3−
エチル−3−オキセタニル)メチルエステルを100重
量部、酸無水物として無水フタル酸を74重量部、水酸
基含有化合物としてエチレングリコールをオキセタン環
を有する化合物に対して2重量部、亜鉛の有機酸塩とし
てオクチル酸亜鉛をオキセタン環を有する化合物に対し
て2重量部含んでなる熱硬化性組成物を、130℃で5
時間加熱して熱硬化させた。所定時間経過後、反応物を
常温まで冷却して得られた硬化物の硬化状態を観察した
ところ、鉛筆硬度HBに相当する硬度であった。
Next, the present invention will be described specifically with reference to examples and comparative examples. Example 1 As a compound having an oxetane ring, terephthalic acid (3-
100 parts by weight of ethyl-3-oxetanyl) methyl ester, 74 parts by weight of phthalic anhydride as an acid anhydride, 2 parts by weight of ethylene glycol as a hydroxyl group-containing compound with respect to a compound having an oxetane ring, as an organic acid salt of zinc A thermosetting composition containing 2 parts by weight of zinc octylate based on a compound having an oxetane ring was prepared at 130 ° C. for 5 hours.
Heated for a time to thermally cure. After a lapse of a predetermined time, the cured product obtained by cooling the reaction product to room temperature was observed and found to have a hardness equivalent to the pencil hardness HB.

【0068】実施例2 加熱温度を150℃、加熱時間を2時間に変えたほか
は、実施例1と同様に熱硬化させた。得られた硬化物
は、鉛筆硬度HBに相当する硬度であった。
Example 2 The same heat curing as in Example 1 was carried out except that the heating temperature was changed to 150 ° C. and the heating time was changed to 2 hours. The obtained cured product had a hardness corresponding to the pencil hardness HB.

【0069】実施例3 亜鉛の有機酸塩をアセチルアセトナート亜鉛(オキセタ
ン環を有する化合物に対して2重量部)に代えたほか
は、実施例1と同様に熱硬化させた。得られた硬化物
は、鉛筆硬度HBに相当する硬度であった。
Example 3 Thermal curing was carried out in the same manner as in Example 1 except that the zinc organic acid salt was replaced with zinc acetylacetonate (2 parts by weight based on the compound having an oxetane ring). The obtained cured product had a hardness corresponding to the pencil hardness HB.

【0070】実施例4 加熱温度を150℃、加熱時間を1時間に変えたほか
は、実施例3と同様に熱硬化させた。得られた硬化物
は、鉛筆硬度HBに相当する硬度であった。
Example 4 A thermosetting was performed in the same manner as in Example 3 except that the heating temperature was changed to 150 ° C. and the heating time was changed to 1 hour. The obtained cured product had a hardness corresponding to the pencil hardness HB.

【0071】[0071]

【発明の効果】本発明により、熱硬化速度が優れてい
る、オキセタン環を有する化合物と酸無水物を含む熱硬
化性組成物を提供することができる。この熱硬化性組成
物は、硬化反応(分子間架橋)により、優れた機械的性
質(引張強度、硬度など)、電気的性質(絶縁性な
ど)、接着性、耐熱性、耐湿性、耐薬品性などを示す、
不溶不融の三次元構造の硬化物を形成するものであり、
エポキシ樹脂の代替品として、塗料、コーティング剤、
接着剤、電気絶縁材料、封止材料、積層板、コンクリー
ト構造物補修、補強鋼板接着などの分野への使用が大い
に期待できる。
According to the present invention, a thermosetting composition containing a compound having an oxetane ring and an acid anhydride, which has an excellent thermosetting rate, can be provided. The thermosetting composition has excellent mechanical properties (tensile strength, hardness, etc.), electrical properties (insulating properties, etc.), adhesiveness, heat resistance, moisture resistance, chemical resistance, due to the curing reaction (intermolecular crosslinking). Showing sex, etc.
It forms a cured product of an insoluble and infusible three-dimensional structure,
Paints, coatings,
The use in adhesives, electrical insulating materials, sealing materials, laminates, concrete structure repair, reinforcing steel plate bonding, etc. can be greatly expected.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 オキセタン環を有する化合物、酸無水
物、及び亜鉛のカルボン酸塩又はアセチルアセトナート
を含んでなる熱硬化性組成物。
1. A thermosetting composition comprising a compound having an oxetane ring, an acid anhydride, and a zinc carboxylate or acetylacetonate.
【請求項2】 水酸基含有化合物を更に含んでなる、請
求項1記載の熱硬化性組成物。
2. The thermosetting composition according to claim 1, further comprising a hydroxyl group-containing compound.
【請求項3】 オキセタン環を有する化合物が分子中に
2個のオキセタン環を有する化合物である、請求項1又
は2記載の熱硬化性組成物。
3. The thermosetting composition according to claim 1, wherein the compound having an oxetane ring is a compound having two oxetane rings in a molecule.
【請求項4】 酸無水物が1官能性酸無水物又は2官能
性酸無水物である、請求項1又は2記載の熱硬化性組成
物。
4. The thermosetting composition according to claim 1, wherein the acid anhydride is a monofunctional acid anhydride or a bifunctional acid anhydride.
【請求項5】 亜鉛のカルボン酸塩又はアセチルアセト
ナートを含む熱硬化促進剤。
5. A thermosetting accelerator containing a zinc carboxylate or acetylacetonate.
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